WO2014007116A1 - 個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法、接着剤シートを用いた配線基板の製造方法、半導体装置の製造方法および接着剤シートの製造装置 - Google Patents

個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法、接着剤シートを用いた配線基板の製造方法、半導体装置の製造方法および接着剤シートの製造装置 Download PDF

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片山昌也
仁王宏之
野中敏央
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    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing an adhesive sheet in which an individual adhesive layer is disposed at a specific position.
  • thermosetting adhesives are often used and are known as die bonding films (DAF) and non-conductive films (NCF). ing.
  • Patent Document 1 In conventional flip chip mounting, after a semiconductor chip is flip chip mounted on a wiring board, a resin is applied around the semiconductor chip, and liquid sealing resin is filled in the gap below the semiconductor chip using capillary action. Thus, it functions as an adhesive (Patent Document 1).
  • Patent Document 3 a method of sticking a resin film on a wiring board using a mask has been proposed.
  • uncured adhesion is performed by applying a liquid resin to a wiring board before mounting a semiconductor chip or by applying an uncured adhesive film.
  • An agent is formed on the wiring board.
  • air bubbles may be involved in the liquid resin or adhesive from the outside air. If bubbles occur in the resin, it may cause connection failure or insulation short circuit.
  • the technique which affixes an adhesive film with a sufficient positional accuracy is required.
  • the method using the mask disclosed in Patent Document 3 is a versatile method because it can cope with a design change of the wiring board by changing the mask design, but the portion covered with the mask is not so.
  • the problem is that the attachment position varies due to a step in the portion or the mask itself being deformed.
  • the mask is enlarged, processing errors and deflection of the mask itself are generated, so that it is not suitable for a method for mass-producing a single design.
  • the normal half-cut methods disclosed in Patent Documents 4, 5, and 6 are designed on the assumption that the adhesive layer has toughness, and the adhesive layer alone can withstand pulling and conveyance. The layer was fragile and could not be applied to materials that could not withstand pulling and transporting alone.
  • the present invention relates to a method for manufacturing an adhesive sheet in which an individual adhesive layer is disposed at a specific position.
  • the present invention provides an effective method for producing an adhesive sheet having a weak adhesive layer.
  • the method for producing an adhesive sheet having an individualized adhesive layer of the present invention has the following configuration. That is, A method for producing an adhesive sheet having an adhesive layer (b) singulated on a support film (a), Step A: An adhesive film having a support film (a), an adhesive layer (b) and a cover film (c) in this order is subjected to local half-cutting, and only the adhesive layer (b) and the cover film (c).
  • Cutting locally Process B The process of peeling only the cover film (c) of the unnecessary part of the said adhesive film
  • Process C The process of sticking an adhesive tape on the cover film (c) side of the adhesive film
  • Process D The process of peeling the adhesive layer (b) of the unnecessary part of the said adhesive film, and the cover film (c) of a target part with an adhesive tape,
  • the “unnecessary portion” refers to a portion that is peeled and does not remain on the adhesive sheet.
  • the manufacturing method of the wiring board using the adhesive sheet of this invention has the following structure. That is, The adhesive sheet (b) side surface of the adhesive sheet obtained by the above manufacturing method and the wiring side surface of the wiring board are aligned, and a laminate of the adhesive sheet and the wiring board is obtained by vacuum lamination or vacuum pressing. Next, a method for manufacturing a wiring board, in which the support film (a) of the adhesive sheet is removed.
  • the semiconductor device manufacturing method of the present invention has the following configuration. That is, A method for manufacturing a semiconductor device in which a semiconductor element is mounted on a wiring substrate obtained by the method for manufacturing a wiring substrate.
  • the adhesive sheet manufacturing apparatus of the present invention has the following configuration. That is, An adhesive sheet manufacturing apparatus including a half-cut device, a cover film peeling device, an adhesive tape applying device, and an adhesive tape peeling device in this order.
  • the method for producing an adhesive sheet having an individualized adhesive layer of the present invention preferably has a two-layer structure in which the support film (a) can be peeled off at the lamination interface.
  • the pressure-sensitive adhesive tape has a support film (a ′) and an adhesive layer (b ′), and the support film ( a ′) is preferably a polyolefin.
  • the pressure-sensitive adhesive tape preferably has a thickness of 10 to 40 ⁇ m.
  • the peeling in the step D is performed such that the bending angle of the pressure-sensitive adhesive tape is ⁇ 1 and the bending angle of the support film (a) is ⁇ 2 .
  • These preferably satisfy the following formulas (I) and (II).
  • an adhesive sheet in which an individual adhesive layer is arranged at a specific position it is suitable for the production of an adhesive sheet in which the adhesive layer is fragile and must be retained by a support.
  • the adhesive sheet of this invention it is a figure of the adhesive sheet in which the adhesive bond layer (b) exists continuously on a support film (a). It is the figure which cut
  • Step A of the present invention an adhesive film having a support film (a), an adhesive layer (b), and a cover film (c) in this order is subjected to local half-cutting to form an adhesive layer (b) and a cover film ( It is a figure which shows the example of the process of cut
  • the present invention is a method for producing an adhesive sheet having an adhesive layer (b) singulated on a support film (a), Step A: An adhesive film having a support film (a), an adhesive layer (b) and a cover film (c) in this order is subjected to local half-cutting, and only the adhesive layer (b) and the cover film (c). Cutting locally Process B: The process of peeling only the cover film (c) of the unnecessary part of the said adhesive film, Process C: The process of sticking an adhesive tape on the cover film (c) side of the adhesive film, Process D: The process of peeling the adhesive layer (b) of the unnecessary part of the said adhesive film, and the cover film (c) of a target part with an adhesive tape, In this order.
  • the adhesive film used in the present invention must have at least the support film (a), the adhesive layer (b), and the cover film (c) in this order.
  • the material for the support film (a) and the cover film (c) is not particularly limited, and any material such as polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone, polyimide, polyethylene (PE), polyvinyl acetate (PVA) should be used. Can do. A laminate in which a film is laminated on paper or the like may be used. In order to adjust the adhesive force with the adhesive layer (b), surface treatment with a release agent may be performed as necessary, or a film whose peel strength is reduced by UV irradiation or the like may be used.
  • the thickness of both the support film (a) and the cover film (c) is not particularly limited, but is preferably 10 to 200 ⁇ m, more preferably 20 to 40 ⁇ m. If the thickness is 10 to 200 ⁇ m, the stiffness necessary for the process conveyance is sufficient, the adhesive layer (b) can be more sufficiently held, and the stiffness does not become too strong, so that bending is difficult. There is nothing.
  • the cover film (c) is preferably thinner than the support film (a). This is because the peeling on the support film (a) side is easier when peeling in the step D described later, and the peeling is easier.
  • a film having a two-layer structure that can be peeled off at the interface can also be used as the support film (a).
  • Thermosetting or photocurable resin such as an epoxy resin, an oxetane resin, a bismaleimide resin, a phenoxy resin, polyethersulfone, polyamideimide, a polyimide
  • seat formed with the thermoplastic resin of these etc. or resin which mixed these can be used.
  • a filler may be included from the viewpoint of insulation reliability and reliability with respect to a temperature cycle.
  • inorganic particles such as silica, silicon nitride, alumina, aluminum nitride, titanium oxide, titanium nitride, and barium titanate, and organic particles such as rubber and resin can be used.
  • the adhesive layer (b) of the present invention may be brittle at normal temperature, have high fluidity at high temperature, and may have a melt viscosity at 100 ° C. of 3,000 Pa ⁇ s or less.
  • the adhesive layer (b) having a melt viscosity at 100 ° C. of 3,000 Pa ⁇ s or less has high fluidity when heated to a high temperature and can be suitably used for embedding a circuit pattern.
  • the agent layer (b) is often fragile. According to the method for producing an adhesive sheet of the present invention, even an adhesive layer (b) having a melt viscosity at 100 ° C. of 3,000 Pa ⁇ s or less can be suitably produced.
  • NCF non-conductive film
  • the adhesion between the adhesive layer (b) and the support film (a) is not particularly limited, but is preferably less than 30 N / m at 25 ° C. If the adhesive force between the adhesive layer (b) and the support film (a) is less than 30 N / m at 25 ° C., step D described later: the adhesive layer (b) of the unnecessary part of the adhesive film and the target part The step of peeling the cover film (c) together with the adhesive tape can be performed efficiently.
  • the adhesive strength between the adhesive layer (b) and the cover film (c) is not particularly limited, but is less than 30 N / m at 25 ° C. and from the adhesive strength between the adhesive layer (b) and the support film (a). Is preferably low. If the adhesive force between the adhesive layer (b) and the cover film (c) is less than 30 N / m at 25 ° C., step B to be described later: a step of peeling only the cover film (c) of the unnecessary part of the adhesive film And process D: The process of peeling the adhesive layer (b) of the unnecessary part of the said adhesive film and the cover film (c) of a target part with an adhesive tape can be performed efficiently.
  • peeling apart refers to a phenomenon in which peeling cannot occur at a desired interface and peeling occurs at an undesired interface.
  • Examples of the method for producing the adhesive film used in the present invention are shown below.
  • a resin, filler, various additives, and a solvent that are raw materials for the adhesive layer (b) are stirred and mixed to prepare a varnish or paste, which is applied to a base film.
  • Examples of the application method include roll coating and slit coating.
  • limiting of the material of a base film Arbitrary things, such as a polyethylene terephthalate (PET), polyether sulfone, a polyimide, can be used.
  • drying is performed as necessary.
  • the material of the protective film is not particularly limited, but a polyethylene terephthalate (PET) film, polyethylene (PE), polyvinyl acetate (PVA) film, and the like are suitable, and surface treatment with a similar release agent is performed as necessary.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PE polyethylene
  • PVA polyvinyl acetate
  • One of the base film and the protective film is the support film (a), and the other is the cover film (c). There is no restriction as to which is used as the support film (a).
  • step A the adhesive film having the support film (a), the adhesive layer (b), and the cover film (c) in this order is subjected to local half-cutting to form the adhesive layer (b) and the cover film (c).
  • the half-cut method is not particularly limited, and examples thereof include press using a pinnacle blade, roll processing, and the like.
  • a half cut is performed using the blade of a shape as shown in FIG. A cross section of the half-cut adhesive film is shown in FIG.
  • Process B is a process of peeling only the unnecessary cover film (c) of the adhesive film after half-cutting.
  • the area shown by 4a in FIG. 4 is an unnecessary part of the cover film (c). Yes, only that part is peeled off.
  • the peeling method include a method of pulling up the cover film (c).
  • the peeling angle is not particularly limited, but is preferably 45 ° to 90 °. At this angle, the adhesive layer (b) can be peeled without tearing or the like. After the cover film (c) is peeled off, the adhesive layer (b) is exposed at the unnecessary portion, and the state shown in FIG. 5 is obtained.
  • Process C is a process of attaching an adhesive tape to the cover film (c) side of the adhesive film.
  • Adhesive tape is applied to the entire surface of the adhesive film in the state shown in FIG.
  • the method for attaching the adhesive tape is not particularly limited, and examples thereof include a method of pressing and laminating with a roll or the like.
  • the pressure-sensitive adhesive tape preferably has a support film (a ′) and an adhesive layer (b ′).
  • a ′ polyolefin can be preferably used because of its high flexibility. By using such a flexible film, it becomes easier to suppress cracks and breakage at the time of peeling of the adhesive layer (b ′).
  • the thickness of the support film (a ′) is preferably 25 ⁇ m or less and more preferably 15 ⁇ m or less because the adhesive layer (b ′) is less likely to break when the adhesive layer (b ′) is peeled off. From the viewpoint of handleability, the thickness of the support film (a ′) is preferably 3 ⁇ m or more.
  • the thickness of the entire adhesive tape is not particularly limited, but is preferably 10 to 40 ⁇ m. Within this range, the transportability is ensured, and the peeling of the adhesive layer (b) at the time of peeling can be reduced.
  • Process D is a process of peeling the unnecessary adhesive layer (b) and the target cover film (c) of the adhesive film together with the adhesive tape.
  • the target adhesive layer (b) as shown in FIG. 1 becomes the support film (a).
  • the adhesive sheet present above is obtained.
  • a film having a two-layer structure that can be peeled off at the interface is used as the support film (a), and the upper layer in contact with the adhesive of the two layers is completely cut during the half-cutting in the step A.
  • the lower layer that is not in contact with the adhesive layer is a half cut that does not cut completely, and the unnecessary portion in Step D is peeled off at the interface between the two layers, so that the individual adhesive layer as shown in FIG.
  • An adhesive sheet in which (b) is present on the support film (a) is obtained.
  • step D in order to facilitate peeling at the interface between the two layers, it is preferable to select each material so that the peeling strength between the two layers is smaller than the peeling strength at the interface between the adhesive layer and the upper layer of the support film. .
  • the adhesive sheet having the structure as shown in FIG. 6 can be preferably used when the singulated adhesive is applied to a place recessed from the surroundings, and when the depression is deep or the aspect ratio of the depression space is large, It can be preferably used when the depth of the dent is larger than the size of the dent opening.
  • the adhesive sheet is attached to a concave place surrounded by a solder resist or a wiring layer on the wiring board. When used for such attachment, if the sum of the thickness of the upper layer of the support film having a two-layer structure and the thickness of the adhesive layer is equal to or greater than the depth of the recess, it is separated into the bottom of the recess. It is easy to apply the adhesive without deformation or lifting of the edge of the adhesive.
  • the adhesive sheet (b) is less likely to break due to stress during peeling.
  • the stress on the adhesive layer (b) at the time of peeling increases as the peeling angle increases, and increases as the stiffness of the adhesive tape increases. Therefore, it is preferable that the adhesive tape is thin as long as the material is the same as long as it is not difficult to convey, and the peel angle is preferably as small as possible in a peelable range.
  • the peeling angle between the pressure-sensitive adhesive tape and the adhesive sheet at the time of peeling preferably satisfies the following relationship. That is, as shown in FIG. 6, when the bending angle of the pressure-sensitive adhesive tape is ⁇ 1 and the bending angle of the support film (a) is ⁇ 2 , it is preferable that ⁇ 1 and ⁇ 2 simultaneously satisfy the following relationship.
  • ⁇ 1 is defined as an angle formed by an extension line in the pulling direction of the adhesive tape and an extension line of the adhesive sheet before peeling
  • ⁇ 2 is an adhesive sheet in which the extending line in the pulling direction of the support film (a) is before peeling. It is defined as the angle formed by the extension line.
  • the temperature it is preferable to set the temperature to 35 ° C. or higher at the time of peeling because the adhesive layer (b) becomes soft and can suppress chipping and breakage. Moreover, when it is 70 degrees C or less, since the adhesive bond layer (b) does not become too soft and the shape and film thickness of an individualized part are maintained, it is preferable.
  • the manufacturing method of the wiring board having the separated adhesive layer (b) according to the present invention includes the adhesive layer (b) side surface of the adhesive sheet obtained by the above manufacturing method, and the wiring side of the wiring board. Are aligned, and a laminate of an adhesive sheet and a wiring board is formed by vacuum lamination or vacuum press, and then the support film (a) of the adhesive sheet is removed.
  • the adhesive sheet having the adhesive layer (b) singulated on the support film (a) obtained after the step D has an adhesive layer (b) side surface and a wiring side surface of the wiring board. It can be used by aligning and forming a laminate of an adhesive sheet and a wiring board by vacuum lamination or vacuum pressing. A vacuum press or a vacuum laminate can be suitably used because it hardly causes air bubbles to be caught between the wiring board and the adhesive layer (b).
  • the adhesive sheet having the separated adhesive layer (b) is not particularly limited in aligning the surface on the adhesive layer (b) side and the surface on the wiring side of the wiring board, but is formed on both sides.
  • a specific shape for recognizing the position may be recognized by a camera.
  • the adhesive sheet and the wiring board may be provided with through holes at specific locations where they should overlap, and a pin may be inserted so as to penetrate them.
  • the through hole may be formed by full-cutting only this portion during half-cut processing, or may be formed in a separate process.
  • a plurality of individual adhesive layers (b) may be laminated on the wiring board at once, or may be performed for each individual piece.
  • a plurality of adhesive layers (b) separated by a plurality of heads may be individually pressed or laminated.
  • an individual adhesive layer for temporary fixing that is not used for bonding to the wiring board may be provided, and temporary fixing immediately after alignment may be performed.
  • the wiring board having the adhesive layer (b) singulated at a specific position can be obtained by removing the support film (a) of the adhesive sheet.
  • the transfer of the adhesive layer (b) to the wiring board may be performed as it is using an adhesive sheet, or a piece obtained by cutting the adhesive sheet may be used.
  • an adhesive sheet in which the adhesive layer (b) is continuously present on the support film (a) as shown in FIG. 8 is prepared, and the adhesive sheet is cut to a desired length. You may transfer after processing into strip shape as shown.
  • the method for manufacturing a semiconductor device of the present invention is a method for mounting a semiconductor element on the wiring board.
  • the wiring board having the adhesive layer separated into the specific positions can be used for manufacturing a semiconductor device by mounting the semiconductor element on the wiring board through the adhesive layer.
  • a semiconductor chip with bumps formed of Au or Cu is connected to the wiring of the wiring board via an adhesive layer, and then the semiconductor chip and the wiring board are sealed with a mold resin
  • a semiconductor device can be manufactured.
  • the adhesive sheet manufacturing apparatus of the present invention includes a half-cut device, a cover film peeling device, an adhesive tape applying device, and an adhesive tape peeling device in this order.
  • the half-cut device is not particularly limited as long as it is a device that can locally cut only the adhesive layer (b) and the cover film (c) by local half-cutting. Will be described with reference to FIG.
  • the adhesive film 6 is pulled out from the adhesive film delivery roll 7 by applying a force to grip and pull out one of the adhesive films 6 using the adhesive film drawer clamp 13.
  • the adhesive film 6 is sent to the adhesive film tension roll 11 through the transport roll (1) 8 and the transport roll (2) 9.
  • This adhesive film tension roll 11 can be processed on the stage of the adsorption fixing stage (1) 12 by cutting the adhesive film 6 using the adhesive film cutting blade 10 while suppressing the slack of the adhesive film 6. Magnitude.
  • the adhesive film 6 on the stage of the adsorption fixing stage (1) 12 is subjected to local half-cutting using the half-cutting blade 3 attached to the upper plate 14, and the adhesive layer (b) and Only the cover film (c) is cut locally.
  • the upper plate 14 is movable up and down, and is moved in the direction of the suction fixing stage (1) 12 to press the blade 3 for half-cut against the adhesive film 6 so as to cover the cover film (c) and the adhesive layer.
  • (B) can be cut and the support film (a) can be half cut.
  • these mechanisms can be used to cut out the adhesive part left on the support film (a) for mounting the semiconductor.
  • the upper plate 14 is provided with a blade for forming the through hole 15 in addition to the blade 3 for half cut.
  • the through-hole 15 can be formed in the adhesive film 6, and it can be used for positioning as described above.
  • the blade for through-hole 15 formation is a half-cut blade. It needs to be higher than 3 by the necessary amount.
  • the cover film peeling apparatus is not particularly limited as long as only the cover film (c) of the unnecessary part of the adhesive film after half-cutting can be peeled off, but will be described with reference to FIG. 11 as an example.
  • the cover film peeling apparatus adsorbs the surface on the support film (a) side of the adhesive film 6 on the adsorption fixing stage (2) 16. Further, the cover film (c) adsorption (adhesion) arm 17 is adsorbed to the end of the adhesive film 6.
  • the cover film (c) can be peeled by moving the cover (c) suction (adhesion) arm 17 in a direction away from the suction fixing stage (2). Thereby, the cover film (c) on the adhesive film 6 after a half cut can be peeled. Under the present circumstances, the cover film (c) of the part cut by half cut is not peeled.
  • the adhesive tape attaching device is not particularly limited as long as the adhesive tape can be attached to the cover film (c) side of the adhesive film, but will be described with reference to FIG.
  • the pressure-sensitive adhesive tape 5 unwound from the pressure-sensitive adhesive tape unwinding roll 18 is pressed by the pressure-sensitive adhesive tape end pressing roll 19 against the adhesive film 6 from which the unnecessary cover film (c) has been peeled off by the cover film peeling device.
  • the pressure-sensitive adhesive tape laminating roll 20 is movable, and is pressed against the adhesive film 6 adsorbed on the suction fixing stage (2) 16 at a position adjacent to the pressure-sensitive tape end pressing roll 19, and from that position to the right It moves to a direction (FIG. 12 (1)), and finally moves to the right end of the adhesive film 6 (FIG. 12 (2)). Thereby, the adhesive tape 5 can be laminated on the adhesive film 6.
  • the adhesive tape peeling device is not particularly limited as long as the adhesive layer (b) of the unnecessary part of the adhesive film and the cover film (c) of the target part can be peeled together with the adhesive tape, but FIG. 12 is used as an example. I will explain.
  • the adsorption fixing stage (2) 16 is separated from the adhesive film 6, and the adhesive tape unwinding roll 18 and the adhesive tape end pressing roll 19 are also provided. Separate from the adhesive tape 5.
  • FIG. 12 shows a peeling end fixing roll (1) 22, a peeling end fixing roll (2) 23, a peeling moving roll (1) 24, a peeling moving roll (2) 25, a peeling moving roll (3) 26, A peeling moving roll (4) 27 and a peeling clamp 28 are installed.
  • the peeling clamp 28 has a mechanism capable of grasping the end of the adhesive film 6 and moving downward. Further, the separation moving roll (1) 24, the separation movement roll (2) 25, the separation movement roll (3) 26, and the separation movement roll (4) 27 are provided so that the magnitudes of ⁇ 1 and ⁇ 2 shown in FIG. 12 can be adjusted. Thus, the relative position with the adhesive tape take-up roll 21 is determined. Moreover, these peeling movement rolls may be provided with the heating mechanism.
  • the relative positions of these peeling moving rolls to the adhesive tape take-up roll 21 are moved to the left in FIG. 12 while controlling ⁇ 1 and ⁇ 2 .
  • the pressure-sensitive adhesive tape take-up roll 21 is rotated to wind the pressure-sensitive adhesive tape 5 to remove the unnecessary part of the adhesive layer (b) and the target part of the cover film (c) on the adhesive film 6. it can.
  • all or a part of these peeling and moving rolls may be heated to heat the adhesive film 6.
  • the adhesive sheet of the present invention can be obtained.
  • melt viscosity The obtained sample was cut out into a circular shape of ⁇ 15 mm, and melt viscosity was measured using a TA Instruments rheometer (AR-G2) at a strain rate of 1%, a frequency of 1 Hz, and a heating rate of 5 ° C / min. Was measured.
  • AR-G2 TA Instruments rheometer
  • the adhesive film was cut into a width of 20 mm, and the support film (a) side The surface was affixed to a SUS substrate using a double-sided tape.
  • the cover film (c) is peeled in the 90 ° direction and set in a tensile tester (Tensilon, manufactured by Orientec Co., Ltd.), and the peeling speed is 50 mm / min in the 90 ° direction. Then, the force required for peeling was measured, and the peeling force at 25 ° C. between the adhesive layer (b) and the cover film (c) was obtained.
  • a tensile tester Teensilon, manufactured by Orientec Co., Ltd.
  • the cover film (c) was peeled from the adhesive film, and the adhesive layer (b) side was attached to a SUS substrate using a double-sided tape.
  • the support film (a) is peeled off in the 90 ° direction and set in a tensile test apparatus (manufactured by Orientec Co., Ltd., Tensilon), and the peeling speed is 50 mm / min in the 90 ° direction. Then, the force required for peeling was measured, and the peeling force at 25 ° C. between the adhesive layer (b) and the support film (a) was obtained.
  • Polyimide resin Synthesis of polyimide resin 1 Under a dry nitrogen stream, 24.54 g (0.067 mol) of 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane (hereinafter referred to as BAHF), 1,3-bis (3 -Aminopropyl) 4.97 g (0.02 mol) of tetramethyldisiloxane (hereinafter referred to as SiDA) and 1.86 g (0.02 mol) of aniline as an end-capping agent were dissolved in 80 g of NMP.
  • BAHF 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane
  • SiDA 1,3-bis (3 -Aminopropyl) 4.97 g (0.02 mol) of tetramethyldisiloxane
  • aniline as an end-capping agent
  • ODPA bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride
  • the precipitate was collected by filtration, washed three times with water, and then dried at 80 ° C. for 100 hours using a vacuum dryer.
  • absorption peaks of an imide structure attributed to polyimide were detected in the vicinity of 1,780 cm ⁇ 1 and 1,377 cm ⁇ 1 .
  • a polyimide resin 2 having a weight average molecular weight of about 30,000 was obtained.
  • the mixture was stirred to disperse the filler and the curing accelerator particles.
  • the obtained adhesive varnish was applied to a treated surface of a 38 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film (AL-5 treatment, manufactured by Lintec Corporation) as a base film using a comma coater (coating machine).
  • a protective film (SK-1 treatment, manufactured by Lintec Corporation) having a thickness of 25 ⁇ m was bonded to the adhesive layer (b) at 70 ° C. to obtain an adhesive film 1.
  • the base film serves as the support film (a)
  • the protective film serves as the cover film (c).
  • the cover film (c) was peeled from the adhesive film 1 and bonded at 60 ° C. so that the adhesive layers (b) face each other.
  • One support film (a) of the bonded sample was peeled off and further bonded, and the layers were laminated until the thickness of the adhesive layer (b) became 800 ⁇ m.
  • the melt viscosity of the sample obtained by peeling the support film (a) was measured with a rheometer
  • the melt viscosity at 100 ° C. was 700 Pa ⁇ s.
  • the peeling force between them was 5 N / m.
  • the base film is the support film (a)
  • the protective film is the cover film (c).
  • the melt viscosity at 100 ° C. was 700 Pa ⁇ s
  • the peel force between the support film (a) and the adhesive layer (b) was 30 N / m
  • the cover film The peeling force between (c) and the adhesive layer (b) was 5 N / m.
  • the difference from the adhesive film 1 is the release treatment of the support film (a), and the physical properties other than the difference in adhesive force due to the difference are the same as those of the adhesive film 1.
  • Adhesive Film 3 25 g of polyimide resin 2 obtained by synthesis, 30 g of solid epoxy compound 157S70, 45 g of curing accelerator Novacure HX-3941HP, 100 g of filler SO-E2, and 80 g of solvent methyl isobutyl ketone were prepared. The mixture was stirred to disperse the filler and the curing accelerator particles. The obtained adhesive varnish was applied to a treated surface of a 38 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film (AL-5 treatment, manufactured by Lintec Corporation) as a base film using a comma coater (coating machine). Was dried for 10 minutes to form an adhesive layer (b) having a dry thickness of 32 ⁇ m.
  • A-5 treatment manufactured by Lintec Corporation
  • a protective film (SK-1 treatment, manufactured by Lintec Corporation) having a thickness of 25 ⁇ m was bonded to the adhesive layer (b) at 70 ° C. to obtain an adhesive film 3.
  • the base film is the support film (a)
  • the protective film is the cover film (c).
  • the cover film (c) was peeled from the adhesive film 3 and bonded at 80 ° C. so that the adhesive layers (b) face each other.
  • One support film (a) of the bonded sample was peeled off and further bonded, and the layers were laminated until the thickness of the adhesive layer (b) became 800 ⁇ m. Thereafter, when the melt viscosity of the sample obtained by peeling off the support film (a) was measured with a rheometer, the melt viscosity at 100 ° C. was 2,500 Pa ⁇ s.
  • Adhesive Film 4 25 g of phenoxy resin YP-50, 30 g of solid epoxy compound 157S70, 45 g of curing accelerator Novacure HX-3941HP, 100 g of filler SO-E2, and 80 g of solvent toluene were prepared and stirred. The filler and the curing accelerator particles were dispersed. The obtained adhesive varnish was applied to a treated surface of a 38 ⁇ m thick polyethylene terephthalate film (38E-NSH, manufactured by Fujimori Sangyo Co., Ltd.) as a base film using a comma coater (coating machine). Was dried for 10 minutes to form an adhesive layer (b) having a dry thickness of 32 ⁇ m.
  • 38E-NSH polyethylene terephthalate film
  • a protective film (AL-5 treatment, manufactured by Lintec Co., Ltd.) having a thickness of 25 ⁇ m was bonded to the adhesive layer (b) at 80 ° C. to obtain an adhesive film 4.
  • the base film is the support film (a)
  • the protective film is the cover film (c).
  • the cover film (c) was peeled from the adhesive film 4 and bonded at 80 ° C. so that the adhesive layers (b) face each other.
  • One support film (a) of the bonded sample was peeled off and further bonded, and the layers were laminated until the thickness of the adhesive layer (b) became 800 ⁇ m.
  • the melt viscosity at 100 ° C. was 7,000 Pa ⁇ s.
  • ⁇ Adhesive tape> 31B manufactured by Nitto Denko Corporation, 53 ⁇ m thickness
  • No. 603 # 25 manufactured by Teraoka Manufacturing Co., Ltd., total thickness: 34 ⁇ m, two-layer structure of support film (polyester, thickness 25 ⁇ m) and adhesive layer (thickness 9 ⁇ m))
  • the adhesive film 1 is fixed to the experimental table with the cover film (c) side up, and 31B tape is attached to the cover film (c) side of the adhesive film using a roller, and 31B A sheet with a tape attached was obtained.
  • Example 1 The adhesive part of the obtained adhesive sheet was inspected for cracks and the like, and the number of defective parts (number of successes) was counted. The results are shown in Table 1. (Examples 3 to 5) It is the theta 1 except for changing as shown in Table 1, to obtain an adhesive sheet in the same manner as in Example 1. The adhesive part of the obtained adhesive sheet was inspected for cracks and the like, and the number of defective parts (number of successes) was counted. The results are shown in Table 1. (Examples 6 to 8) An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 2 except that ⁇ 2 was changed as shown in Table 2. The adhesive part of the obtained adhesive sheet was inspected for cracks and the like, and the number of defective parts (number of successes) was counted.
  • Example 9 As an adhesive tape, no. An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that 603 # 25 was used. No. When affixing 603 # 25 to the cover film (c) side of the adhesive film, the surface on the adhesive layer side was matched with the surface on the cover film (c) side. The adhesive part of the obtained adhesive sheet was inspected for cracks and the like, and the number of defective parts (number of successes) was counted. The results are shown in Table 2. (Example 10) As an adhesive tape, no. An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 2 except that 603 # 25 was used. No.
  • Example 11 As an adhesive tape, no. An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that 631U # 12 was used. No. When 631U # 12 was attached to the cover film (c) side of the adhesive film, the surface on the adhesive layer side was aligned with the surface on the cover film (c) side.
  • Example 12 As an adhesive tape, no. An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 2 except that 631U # 12 was used. No. When 631U # 12 was attached to the cover film (c) side of the adhesive film, the surface on the adhesive layer side was aligned with the surface on the cover film (c) side. The adhesive part of the obtained adhesive sheet was inspected for cracks and the like, and the number of defective parts (number of successes) was counted. The results are shown in Table 3.
  • Example 13 and 15 It is the theta 1 except for changing as shown in Table 3, to obtain an adhesive sheet in the same manner as in Example 11. The adhesive part of the obtained adhesive sheet was inspected for cracks and the like, and the number of defective parts (number of successes) was counted. The results are shown in Table 3. (Examples 14 and 16) It is the theta 2 except for changing as shown in Table 3, to obtain an adhesive sheet in the same manner as in Example 12. The adhesive part of the obtained adhesive sheet was inspected for cracks and the like, and the number of defective parts (number of successes) was counted. The results are shown in Table 3.
  • Example 17 Place the adhesive film 2 on the pinnacle blade (manufactured by Tsukaya Cutlery Co., Ltd.) with 16 8.5 mm square square blades so that the cover film (c) side is in contact with the pinnacle blade, Using a rotary die cutter (manufactured by Tsukaya Cutlery Co., Ltd.), the cover film (c) and the adhesive layer (b) were half cut. After half-cutting, one end of the cover film (c) was pulled to remove unnecessary portions of the cover film (c). After removing the unnecessary portion, the adhesive film 1 was fixed to the experimental table with the cover film (c) side up, No.
  • 631U # 12 adhesive layer side surface was affixed to the cover film (c) side of the adhesive film 2 using a roller. A sheet to which 631U # 12 was attached was obtained.
  • an adhesive sheet having 16 8.5 mm square adhesives formed on the support film (a) was obtained. The adhesive part of the obtained adhesive sheet was inspected for cracks and the like, and the number of defective parts (number of successes) was counted. The results are shown in Table 4.
  • Example 18 and 19 An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 17 except that the adhesive film was changed as shown in Table 4. The adhesive part of the obtained adhesive sheet was inspected for cracks and the like, and the number of defective parts (number of successes) was counted. The results are shown in Table 4.
  • Example 20 An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that UHP0810AT was used instead of 31B as the adhesive tape. In addition, when UHP0810AT was affixed on the cover film (c) side of the adhesive film, the surface on the adhesive layer side was aligned with the surface on the cover film (c) side. The adhesive part of the obtained adhesive sheet was inspected for cracks and the like, and the number of defective parts (number of successes) was counted. The results are shown in Table 5.
  • Example 21 An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 2 except that UHP0810AT was used instead of 31B as the adhesive tape. In addition, when UHP0810AT was affixed on the cover film (c) side of the adhesive film, the surface on the adhesive layer side was aligned with the surface on the cover film (c) side.
  • Example 5 The adhesive part of the obtained adhesive sheet was inspected for cracks and the like, and the number of defective parts (number of successes) was counted. The results are shown in Table 5.
  • Examples 22 and 24 It is the theta 1 except for changing as shown in Table 5, to obtain an adhesive sheet in the same manner as in Example 20.
  • the adhesive part of the obtained adhesive sheet was inspected for cracks and the like, and the number of defective parts (number of successes) was counted.
  • Table 5 It is the theta 2 except for changing as shown in Table 5, to obtain an adhesive sheet in the same manner as in Example 21.
  • Example 26 Place the adhesive film 2 on the pinnacle blade (manufactured by Tsukaya Cutlery Co., Ltd.) with 16 8.5 mm square square blades so that the cover film (c) side is in contact with the pinnacle blade, Using a rotary die cutter (manufactured by Tsukaya Cutlery Co., Ltd.), the cover film (c) and the adhesive layer (b) were half cut. After half-cutting, one end of the cover film (c) was pulled to remove unnecessary portions of the cover film (c).
  • the adhesive film 2 is fixed to the experimental table with the cover film (c) side up, and the surface of the adhesive layer side of UHP0810AT is placed on the cover film (c) side of the adhesive film 2 And a sheet on which UHP0810AT was adhered was obtained.
  • Example 7 An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 26 except that the adhesive film was changed as shown in Table 7. The adhesive part of the obtained adhesive sheet was inspected for cracks and the like, and the number of defective parts (number of successes) was counted. The results are shown in Table 7.
  • Example 29 Place the adhesive film 1 on the pinnacle blade (manufactured by Tsukaya Cutlery Co., Ltd.) having 16 8.5 mm square square blades so that the cover film (c) side is in contact with the pinnacle blade, Using a rotary die cutter (manufactured by Tsukaya Cutlery Co., Ltd.), the cover film (c) and the adhesive layer (b) were half cut. After half-cutting, one end of the cover film (c) was pulled to remove unnecessary portions of the cover film (c). After removing the unnecessary portion, the adhesive film 1 is fixed on a hot plate controlled so that the surface temperature of the adhesive film 1 is 30 ° C.
  • the 31B tape is adhesive
  • the sheet was attached to the cover film (c) side of the film using a roller to obtain a sheet on which the 31B tape was attached.
  • the temperature control of the hot plate was performed by measuring the surface temperature of the adhesive film 1 with a thermocouple.
  • an adhesive sheet having 16 8.5 mm square adhesives formed on the support film (a) was obtained.
  • the adhesive part of the obtained adhesive sheet was inspected for cracks and the like, and the number of defective parts (number of successes) was counted.
  • Example 30 to 33 An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 29 except that the surface temperature of the adhesive film 1 by the hot plate was changed as shown in Table 8. In Example 33, no cracks and defects were observed, but deformation of the adhesive layer (b) was observed.
  • Example 34 631S2 # 50 (manufactured by Teraoka Seisakusho Co., Ltd.) PET film with pressure-sensitive adhesive (PET film thickness 50 ⁇ m, total including pressure-sensitive adhesive layer) on the surface of the adhesive film 1 opposite to the surface where the adhesive layer is formed
  • PET film thickness 50 ⁇ m, total including pressure-sensitive adhesive layer A film having a thickness of 85 ⁇ m and a laminate adhesive strength of 6.7 N / m with a PET film is used as an adhesive film with a two-layer support film, which is used instead of the adhesive film 1 and has a thickness direction of 630 # 75.
  • An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 20 except that half-cutting was performed halfway. The adhesive part of the obtained adhesive sheet was inspected for cracks and the like, and the number of defective parts (number of successes) was counted. The success number was 16 out of 16.
  • the structure of the separated part of the obtained adhesive sheet was the same as that shown in FIG.
  • the adhesive sheet which has arrange
  • the wiring for flip-chip mounting of a semiconductor Expansion to substrates can be expected.
  • the adhesive sheet of the present invention is effective for highly accurate attachment of a brittle adhesive having high fluidity, such as a non-conductive film (NCF) for semiconductor mounting, to a wiring board.
  • NCF non-conductive film

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Abstract

支持フィルム（ａ）上に個片化された接着剤層（ｂ）を有する接着剤シートの製造方法であって、 工程Ａ：支持フィルム（ａ）、接着剤層（ｂ）およびカバーフィルム（ｃ）をこの順に有する接着剤フィルムを、局所的なハーフカットにより、接着剤層（ｂ）およびカバーフィルム（ｃ）のみを局所的に切断する工程、 工程Ｂ：前記接着剤フィルムの不要部のカバーフィルム（ｃ）のみを剥離する工程、 工程Ｃ：前記接着剤フィルムのカバーフィルム（ｃ）側に、粘着テープを貼り付ける工程、 工程Ｄ：前記接着剤フィルムの不要部の接着剤層（ｂ）および目的部のカバーフィルム（ｃ）を、粘着テープとともに剥離する工程、 をこの順で有する個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法。 特定の位置に個片化した接着剤を配置した接着剤シートを製造する方法および接着剤シートの製造装置を提供する。

Description

個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法、接着剤シートを用いた配線基板の製造方法、半導体装置の製造方法および接着剤シートの製造装置
　本発明は、特定の位置に個片化された接着剤層を配置した接着剤シートを製造する方法に関する。
　電子材料において、各種の部品、例えば半導体チップなどを配線基板に実装する際、熱硬化型の接着剤が使用されることが多く、ダイボンディングフィルム（ＤＡＦ）やノンコンダクティブフィルム（ＮＣＦ）として知られている。
　近年、配線基板に半導体チップを実装する手法として、フリップチップ実装が使用されるようになってきている。
従来のフリップチップ実装では、半導体チップが配線基板にフリップチップ実装された後に、半導体チップの周囲に樹脂が塗布され、毛細管現象を利用して半導体チップの下側の隙間に液状封止樹脂が充填され、接着剤としての機能を果たしている（特許文献１）。
　一方で、半導体チップを実装する前に配線基板の上に未硬化の封止樹脂を予め形成しておき、半導体チップのバンプを封止樹脂に押し込むことにより、半導体チップをフリップチップ実装して封止する先封止技術が開発されている（特許文献２）。
　また、マスクを使用して樹脂フィルムを配線基板上に貼り付ける手法などが提案されている（特許文献３）。
　一方で、特定の位置に個片化した接着剤を配置した接着剤シートを使用すれば、接着剤シートと配線基板の位置あわせを行い、接着剤シートから接着剤を配線基板に転写することにより、特定の位置に接着剤を配置した配線基板を製造することが可能であり、そのような特定の位置に個片化した接着剤を配置した接着剤シートの製造方法としては、ハーフカットを用いた方法が一般的である。（特許文献４、５、６）。
特開平１１－２５６０１２号公報 特開２０１１－２０７９９８号公報 特開２０１０－２５１３４６号公報 特開２００９－８４４４２号公報 特開２０１０－４５０７０号公報 特開２００８－２８２９４５号公報
　特許文献１や特許文献２で開示された先封止技術では、半導体チップを実装する前に配線基板に液状樹脂を塗布するか、あるいは未硬化の接着剤フィルムを貼付することによって未硬化の接着剤を配線基板上に形成する。この際、外気から液状樹脂あるいは接着剤に気泡を巻き込んでしまう場合がある。樹脂の中に気泡が発生すると、接続不良や絶縁ショートの原因となる。また、接着剤フィルムを使用する場合は、位置精度よく接着剤フィルムを貼り付ける技術が必要である。
　特許文献３で開示されたマスクを使用する手法は、マスクデザインを変更することにより配線基板のデザイン変更などに対応できるため、汎用性に優れた手法であるが、マスクでカバーする部分とそうでない部分に段差が生じることや、マスク自体が変形してしまうことが原因で、貼り付け位置の変動が生じてしまう点が課題である。また、マスクを大きくするとマスクそのものの加工誤差やたわみが生じてしまうため、単一のデザインを大量に生産する方式には適していない。
特許文献４、５、６で開示された通常のハーフカットの手法は、接着剤層に靭性があり、接着剤層単独で引っ張りや搬送などに耐えられる材料を前提に設計されており、接着剤層が脆弱で、単独では引っ張りや搬送などに耐えられない材料には適用できなかった。
　上記課題に鑑み本発明は、特定の位置に個片化した接着剤層を配置した接着剤シートの製造方法に関する。特に接着剤層が脆弱である接着剤シートの製造に有効な方法を提供する。
　上記課題を解決するため、本発明の個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法は次の構成を有する。すなわち、
　支持フィルム（ａ）上に個片化された接着剤層（ｂ）を有する接着剤シートの製造方法であって、
工程Ａ：支持フィルム（ａ）、接着剤層（ｂ）およびカバーフィルム（ｃ）をこの順に有する接着剤フィルムを、局所的なハーフカットにより、接着剤層（ｂ）およびカバーフィルム（ｃ）のみを局所的に切断する工程、
工程Ｂ：前記接着剤フィルムの不要部のカバーフィルム（ｃ）のみを剥離する工程、
工程Ｃ：前記接着剤フィルムのカバーフィルム（ｃ）側に、粘着テープを貼り付ける工程、
工程Ｄ：前記接着剤フィルムの不要部の接着剤層（ｂ）および目的部のカバーフィルム（ｃ）を、粘着テープとともに剥離する工程、
をこの順で有する接着剤シートの製造方法、である。
ここで、「不要部」とは、剥離されて最終的には接着剤シートに残らない部分をいう。
　本発明の接着剤シートを用いた配線基板の製造方法は次の構成を有する。すなわち、
上記製造方法により得られた接着剤シートの接着剤層（ｂ）側の面と、配線基板の配線側の面を位置あわせし、真空ラミネートまたは真空プレスによって接着剤シートと配線基板の積層体とし、次に接着剤シートの支持フィルム（ａ）を除去する配線基板の製造方法、である。
　本発明の半導体装置の製造方法は次の構成を有する。すなわち、
上記配線基板の製造方法により得られた配線基板に半導体素子を実装する半導体装置の製造方法、である。
　本発明の接着剤シートの製造装置は次の構成を有する。すなわち、
ハーフカット装置、カバーフィルム剥離装置、粘着テープ貼付装置および粘着テープ剥離装置をこの順に備えている接着剤シートの製造装置、である。
本発明の個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法は、支持フィルム（ａ）が積層界面で剥離可能な２層構造であることが好ましい。
本発明の個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法は、前記粘着テープが、支持フィルム（ａ’）および接着剤層（ｂ’）を有しており、前記支持フィルム（ａ’）がポリオレフィンであることが好ましい。
本発明の個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法は、前記粘着テープの厚みが１０～４０μｍであることが好ましい。
本発明の個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法は、前記工程Ｄにおける剥離が、粘着テープの折り曲げ角度をθ１、支持フィルム（ａ）の折り曲げ角度をθ２として、これらが下式（I）、（II）を満たすことが好ましい。
|θ１|＜|θ２|・・・（I）
|θ１|＋|θ２|＜６０°・・・（II）
　本発明の製造方法によれば、特定の位置に個片化した接着剤層を配置した接着剤シートを製造することができる。特に接着剤層が脆弱であり、支持体による保持が必須となるような接着剤シートの製造に適している。
本発明の特定の位置に個片化した接着剤層（ｂ）を配置した接着剤シートの図である。 本発明のハーフカットに使用する刃の図である。 本発明の接着剤フィルムのハーフカット後の断面図である。 本発明のカバーフィルム（ｃ）を剥離する際の不要部の図である。 本発明の接着剤フィルムのカバーフィルム（ｃ）剥離後の図である。 本発明の２層構造の支持フィルムを用いた場合の接着剤フィルムのハーフカット後の断面図である。 本発明の工程Ｄの模式図である。 本発明の接着剤シートで、支持フィルム（ａ）上に連続的に接着剤層（ｂ）が存在している接着剤シートの図である。 接着剤シートを短冊状に切断した図である。 本発明の工程Ａ（支持フィルム（ａ）、接着剤層（ｂ）およびカバーフィルム（ｃ）をこの順に有する接着剤フィルムを、局所的なハーフカットにより、接着剤層（ｂ）およびカバーフィルム（ｃ）のみを局所的に切断する工程）の例を示す図であり、（１）が側面図、（２）上面図である。 本発明の工程Ｂ（接着剤フィルムの不要部のカバーフィルム（ｃ）のみを剥離する工程）の例を示す図である。 本発明の工程Ｃ（接着剤フィルムのカバーフィルム（ｃ）側に、粘着テープを貼り付ける工程）の例を示す図である。 本発明の工程Ｄ（接着剤フィルムの不要部の接着剤層（ｂ）および目的部のカバーフィルム（ｃ）を、粘着テープとともに剥離する工程）の例を示す図である。 本発明の２層構造の支持フィルムを用いた場合の接着剤フィルムの不要部分を剥離した後の断面図である。 ８．７ｍｍ角の開口窪みがある基板の平面図（１）と断面図（２）である。 ８．７ｍｍ角の開口窪みがある基板の底部に個片化された接着剤層が形成された様子を示した平面図（１）と断面図（２）である。
　以下、本発明の実施の形態について、図１～図１３を参照して説明する。
　本発明は、支持フィルム（ａ）上に個片化された接着剤層（ｂ）を有する接着剤シートの製造方法であって、
工程Ａ：支持フィルム（ａ）、接着剤層（ｂ）およびカバーフィルム（ｃ）をこの順に有する接着剤フィルムを、局所的なハーフカットにより、接着剤層（ｂ）およびカバーフィルム（ｃ）のみを局所的に切断する工程、
工程Ｂ：前記接着剤フィルムの不要部のカバーフィルム（ｃ）のみを剥離する工程、
工程Ｃ：前記接着剤フィルムのカバーフィルム（ｃ）側に、粘着テープを貼り付ける工程、
工程Ｄ：前記接着剤フィルムの不要部の接着剤層（ｂ）および目的部のカバーフィルム（ｃ）を、粘着テープとともに剥離する工程、
をこの順で有する。
　以下、各工程について詳細に説明する。
　本発明に使用する接着剤フィルムは、少なくとも支持フィルム（ａ）、接着剤層（ｂ）およびカバーフィルム（ｃ）をこの順に有することが必須である。支持フィルム（ａ）、カバーフィルム（ｃ）の材料などは特に制限はなく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン、ポリイミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡ）など任意のものを用いることができる。紙などにフィルムをラミネートした積層体を用いてもよい。接着剤層（ｂ）との密着力を調整するために離型剤による表面処理を必要に応じて行ってもよいし、ＵＶ照射などにより剥離力が低下するようなフィルムを用いてもよい。支持フィルム（ａ）、カバーフィルム（ｃ）とも厚みについては特に制限されないが、１０～２００μｍであることが好ましく、２０～４０μｍであることがより好ましい。１０～２００μｍであれば、工程搬送に必要なコシが十分にあり、接着剤層（ｂ）をより十分保持することができ、またコシが強くなり過ぎることもないため、曲げなどが困難となることがない。カバーフィルム（ｃ）は、支持フィルム（ａ）よりも薄いことが好ましい。これは後述する工程Ｄにおける剥離の際、支持フィルム（ａ）側のコシが強いほうが剥離が容易であることが理由である。また、支持フィルム（ａ）に、界面で剥離可能な２層構造を有するフィルムを用いることもできる。
　本発明の接着剤層（ｂ）の組成に特に制限はなく、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ビスマレイミド樹脂などの熱硬化性あるいは光硬化性の樹脂や、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリアミドイミド、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、あるいはこれらを混合した樹脂で形成したシートを用いることができる。また、絶縁信頼性や温度サイクルに対する信頼性の観点からフィラーを含んでもよい。ここでいうフィラーとしては、シリカ、窒化ケイ素、アルミナ、窒化アルミ、酸化チタン、窒化チタン、チタン酸バリウムなどの無機粒子や、ゴムや樹脂などの有機粒子を用いることができる。
　本発明の接着剤層（ｂ）は、常温において脆弱であり、高温において高い流動性を持つものであってもよく、１００℃における溶融粘度が３,０００Ｐａ・ｓ以下であってもよい。１００℃における溶融粘度が３,０００Ｐａ・ｓ以下の接着剤層（ｂ）は、高温にした際の流動性が大きく、回路パターンの埋め込みなどに好適に使用することができるが、そのような接着剤層（ｂ）は多くの場合脆弱である。本発明の接着剤シートの製造方法によれば、１００℃における溶融粘度が３,０００Ｐａ・ｓ以下であるような接着剤層（ｂ）であっても好適に製造することができる。
　このような接着剤層（ｂ）の用途として、半導体実装用のノンコンダクティブフィルム（ＮＣＦ）が例示できる。ＮＣＦは、微細な配線の埋め込みが求められ、加熱により流動化し低粘度になる必要があるからである。しかしながらその特性と引き換えに、常温においては脆弱であり、接着剤層（ｂ）単独では打ち抜きや切断、搬送などに耐えられないことが多い。しかしながら本発明の接着剤シートの製造方法によれば、支持フィルム（ａ）を用いて切断等を行っているため、良好な接着剤シートを得ることができる。
　接着剤層（ｂ）と支持フィルム（ａ）間の密着力は特に制限されないが、２５℃において３０Ｎ／ｍ未満であることが好ましい。接着剤層（ｂ）と支持フィルム（ａ）間の密着力が２５℃において３０Ｎ／ｍ未満であれば、後述する工程Ｄ：前記接着剤フィルムの不要部の接着剤層（ｂ）および目的部のカバーフィルム（ｃ）を、粘着テープとともに剥離する工程を効率よく行うことができる。
　接着剤層（ｂ）とカバーフィルム（ｃ）間の密着力は特に制限されないが、２５℃において３０Ｎ／ｍ未満であり、かつ接着剤層（ｂ）と支持フィルム（ａ）間の密着力よりも低いことが好ましい。接着剤層（ｂ）とカバーフィルム（ｃ）間の密着力が２５℃において３０Ｎ／ｍ未満であれば、後述する工程Ｂ：接着剤フィルムの不要部のカバーフィルム（ｃ）のみを剥離する工程および工程Ｄ：前記接着剤フィルムの不要部の接着剤層（ｂ）および目的部のカバーフィルム（ｃ）を、粘着テープとともに剥離する工程、を効率よく行うことができる。また接着剤層（ｂ）と支持フィルム（ａ）間の密着力よりも低いと、接着剤層（ｂ）の泣き別れなどを抑制することができる。ここで、「泣き別れ」とは、所望の界面において剥離させることができず、所望しない界面において剥離が生じてしまう現象をいう。
　本発明に使用する接着剤フィルムの製造方法の例を以下に示す。まず、接着剤層（ｂ）の原料となる樹脂、フィラー、各種添加剤および溶媒を攪拌混合してワニスあるいはペーストを作製し、これをベースフィルムに塗布する。塗布方法としては、ロールコーティングやスリットコーティングなどが挙げられる。ベースフィルムの材質の制限はなく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン、ポリイミドなど任意のものを用いることができる。塗布後、必要に応じて乾燥を行う。また、接着剤面を保護するため、塗布後あるいは乾燥後に、任意の保護フィルムを貼り付けてもよい。保護フィルムの材料は特に制限されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやポリエチレン（ＰＥ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡ）フィルムなどが好適であり、同様の離型剤による表面処理を必要に応じて行う。上記のベースフィルムと保護フィルムのどちらか一方が、支持フィルム（ａ）となり、もう片方がカバーフィルム（ｃ）となる。どちらを支持フィルム（ａ）とするかについての制限はない。
　工程Ａは、支持フィルム（ａ）、接着剤層（ｂ）およびカバーフィルム（ｃ）をこの順に有する接着剤フィルムを、局所的なハーフカットにより、接着剤層（ｂ）およびカバーフィルム（ｃ）のみを局所的に切断する工程である。ハーフカットの手法は特に制限されないが、ピナクル刃を用いたプレス、ロール加工などが例示できる。ハーフカットの際、カバーフィルム（ｃ）側からカバーフィルム（ｃ）と接着剤層（ｂ）を貫通させ、支持フィルム（ａ）を貫通しないレベルで刃を入れることが必須である。例えば、図１に示すような特定の位置に個片化した接着剤層（ｂ）を配置した接着剤シートを製造する場合、図２に示すような形の刃を用いてハーフカットを行う。ハーフカットした接着剤フィルムの断面を図３に示す。
　工程Ｂはハーフカット後の接着剤フィルムの不要部のカバーフィルム（ｃ）のみを剥離する工程である。例えば、図１に示すような特定の位置に個片化した接着剤層（ｂ）を配置した接着剤シートを製造する場合、図４の４ａに示す領域が不要部のカバーフィルム（ｃ）であり、その部分のみを剥離する。剥離の方法としては、カバーフィルム（ｃ）を引張りあげるなどの方法が例示できる。剥離の角度は特に制限されないが、４５°～９０°が好ましい。この角度であれば、接着剤層（ｂ）の泣き別れなどが起こることなく剥離が可能である。カバーフィルム（ｃ）剥離後には不要部は接着剤層（ｂ）が露出し図５に示すような状態となる。
　工程Ｃは、前記接着剤フィルムのカバーフィルム（ｃ）側に、粘着テープを貼り付ける工程である。図５に示す状態の接着剤フィルムの全面に、粘着テープを貼り付ける。粘着テープの貼り付け方法は特に限定されないが、ロールなどで押し付けてラミネートする手法などが例示できる。
　また粘着テープは支持フィルム（ａ’）および接着剤層（ｂ’）を有することが好ましい。また支持フィルム（ａ’）としては、柔軟性に富むことから、ポリオレフィンを好ましく用いることができる。このような柔軟性に富むフィルムを用いることで、接着剤層（ｂ’）の剥離時のカケや破断がより抑制しやすくなる。
　また支持フィルム（ａ’）の厚さは、接着剤層（ｂ’）剥離時の接着剤層（ｂ’）の破断が発生しにくいことから、２５μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましい。また取り扱い性の点で、支持フィルム（ａ’）の厚さは、３μｍ以上であることが好ましい。
　また粘着テープ全体の厚みは特に限定されないが、１０～４０μｍが好ましい。この範囲であれば搬送性が確保されつつ、剥離時の接着剤層（ｂ）のカケなどが低減できる。
　工程Ｄは、前記接着剤フィルムの不要部の接着剤層（ｂ）および目的部のカバーフィルム（ｃ）を、粘着テープとともに剥離する工程である。不要部の接着剤層（ｂ）と目的部のカバーフィルム（ｃ）を除去することにより、目的とする図１に示すような個片化された接着剤層（ｂ）が支持フィルム（ａ）上に存在している接着剤シートが得られる。
　支持フィルム（ａ）に界面で剥離可能な２層構造を有するフィルムを用い、工程Ａでのハーフカットの際に、該２層のうち接着剤と接する上層を完全に切断し、該２層のうちの接着剤層と接しない下層を完全に切断しないハーフカットとし、工程Ｄにおける不要部の剥離を該２層の界面で行うことで、図２に示すような個片化された接着剤層（ｂ）が支持フィルム（ａ）上に存在している接着剤シートが得られる。工程Ｄにおいて、該２層の界面での剥離を容易にするために、該２層間の剥離強度を、接着層と支持フィルム上層の界面の剥離強度より小さくなるように各材料を選ぶことが好ましい。
　図６のような構造の接着剤シートは、個片化された接着剤を周囲より窪んだ場所に貼り付ける場合に好ましく用いることができ、窪みが深い場合や窪み空間のアスペクト比が大きく、すなわち窪みの深さが窪み開口の大きさに比して大きい場合により好ましく用いることができる。具体的には、配線基板上でソルダーレジストや配線層などに囲まれた凹状の場所などへの接着剤シートの貼り付けが挙げられる。このような貼り付けに用いる場合は、２層構造を有する支持フィルムの上層の厚さと接着剤層の厚さの合計が窪みの深さと同じ程度かそれ以上であると、窪み底部に個片化された接着剤を変形や接着剤端部の浮きなどがなく貼り付けることが容易となる。
　本発明の接着剤シートの製造方法は、接着剤層（ｂ）として脆い樹脂を用いた場合であっても、剥離時の応力で破断してしまうことが少ない。しかしながら剥離時の接着剤層（ｂ）への応力は剥離角度が大きいほどほど大きく、粘着テープのコシが強いほど大きくなる。したがって、粘着テープは材質が同じものであれば搬送が困難にならない範囲で薄い方が好ましく、剥離角度は剥離可能な範囲で小さい方が好ましい。
　そのため剥離時の粘着テープと接着剤シートの剥離角度は、次に示す関係を満たすものが好ましい。すなわち、図６に示すように粘着テープの折り曲げ角度をθ１、支持フィルム（ａ）の折り曲げ角度をθ２としたとき、θ１、θ２が下記の関係を同時に満たすことが好ましい。θ１は粘着テープの引っ張り方向の延長線が、剥離前の接着剤シートの延長線となす角度と定義し、θ２は支持フィルム（ａ）の引っ張り方向の延長線が剥離前の接着剤シートの延長線となす角度と定義する。
|θ１|＜|θ２|・・・（I）
|θ１|＋|θ２|＜６０°・・・（II）
　接着剤層（ｂ）と支持フィルム（ａ）の剥離の際にかかる応力に対して、θ２よりもθ１の方が影響が大きい。そのため、|θ１|＋|θ２|＝一定の条件では、|θ１|＜|θ２|とすることにより接着剤層（ｂ）への応力を小さく抑えられる。また、|θ１|＋|θ２|＜６０°であれば、剥離時の接着剤層（ｂ）への応力が大きくなりすぎず、カケや破断などを抑制することができる。なお接着剤層（ｂ）のカケや破断はダストの原因となるため、目的部の接着剤層（ｂ）だけでなく不要部の接着剤層（ｂ）についても、カケや破断は抑制することが好ましい。
　また剥離時に３５℃以上とすると接着剤層（ｂ）が軟らかくなり、カケや破断を抑制できるため好ましい。また７０℃以下とすると接着剤層（ｂ）が軟らかくなり過ぎず個片化部の形状や膜厚が維持されるため好ましい。
　本発明の個片化された接着剤層（ｂ）を有する配線基板の製造方法は、上記製造方法により得られた接着剤シートの接着剤層（ｂ）側の面と、配線基板の配線側の面を位置あわせし、真空ラミネートまたは真空プレスによって接着剤シートと配線基板の積層体とし、次に接着剤シートの支持フィルム（ａ）を除去する方法である。
　工程Ｄ後に得られた支持フィルム（ａ）上に個片化された接着剤層（ｂ）を有する接着剤シートは、接着剤層（ｂ）側の面と、配線基板の配線側の面を位置あわせし、真空ラミネートまたは真空プレスによって接着剤シートと配線基板の積層体とすることで使用することができる。真空プレスや真空ラミネートは、配線基板と接着剤層（ｂ）の間に気泡を噛み込むことが少なく、好適に使用できる。
　個片化された接着剤層（ｂ）を有する接着剤シートは、接着剤層（ｂ）側の面と、配線基板の配線側の面を位置あわせは、特に限定されないが、双方に形成された位置認識のための特定形状をカメラで認識して行っても良い。また、接着剤シートと配線基板が重なるべき特定箇所に双方に貫通穴を設けておいて、それらを貫通すようにピンを差し込むことで行っても良い。貫通穴は、ハーフカット加工の際に、この部分のみフルカットして形成しても良いし、別工程で形成しても良い。
　真空プレスや真空ラミネートにおいては、個片化された複数の接着剤層（ｂ）を一括で配線基板に積層しても良いし、個片ごと行っても良い。配線基板の反りや段差が大きい場合などは、複数のヘッドで個片化された複数の接着剤層（ｂ）を個別にプレスやラミネートしても良い。
　また接着剤シート上には、配線基板との接着には用いない仮固定用の個片化された接着剤層を設けて、位置合わせ直後の仮固定を行ってもよい。
　積層後は、接着剤シートの支持フィルム（ａ）を除去することで、特定の位置に個片化された接着剤層（ｂ）を有する配線基板を得ることができる。配線基板への接着剤層（ｂ）の転写は、接着剤シートを使ってそのまま行ってもよいし、接着剤シートを切断した個片を使ってもよい。例えば、図８に示すような支持フィルム（ａ）上に連続的に接着剤層（ｂ）が存在している接着剤シートを作製し、それを目的の長さに切断して、図９に示すような短冊状に加工した後で転写してもよい。
　本発明の半導体装置の製造方法は、上記配線基板に半導体素子を実装する方法である。　　　
　上記の特定の位置に個片化された接着剤層を有する配線基板は、半導体素子を、接着剤層を介して配線基板に実装することで半導体装置の製造に利用できる。例えば、フリップチップボンダーを使用して、ＡｕやＣｕでバンプが形成された半導体チップを、接着剤層を介して配線基板の配線と接続し、その後、半導体チップと配線基板をモールド樹脂で封止することにより半導体装置を作製することができる。
　また本発明の接着剤シートの製造装置は、ハーフカット装置、カバーフィルム剥離装置、粘着テープ貼付装置および粘着テープ剥離装置をこの順に備えているものである。
　ハーフカット装置としては、接着剤フィルムを、局所的なハーフカットにより、接着剤層（ｂ）およびカバーフィルム（ｃ）のみを局所的に切断することができる装置であれば特に限定されないが、例として図１０を用いて説明する。
　図１０に示すとおり、接着剤フィルム引き出しクランプ１３を用いて接着剤フィルム６の一方を掴んで引き出す力をかけることにより、接着剤フィルム送り出しロール７から接着剤フィルム６を引き出す。次に接着剤フィルム６は、搬送ロール（１）８、搬送ロール（２）９を介して、接着剤フィルムテンションロール１１に送られる。この接着剤フィルムテンションロール１１で接着剤フィルム６のたるみを抑制しながら　接着剤フィルム切断刃１０を用いて接着剤フィルム６を切断することにより、吸着固定ステージ（１）１２のステージ上で処理できる大きさとする。
　次に吸着固定ステージ（１）１２のステージ上の接着剤フィルム６を、上部プレート１４に取り付けられたハーフカット用の刃３を用いて、局所的なハーフカットにより、接着剤層（ｂ）およびカバーフィルム（ｃ）のみを局所的に切断する。ここで上部プレート１４は上下可動式であり、これを吸着固定ステージ（１）１２方向に動かして接着剤フィルム６にハーフカット用の刃３を押し付けることで、カバーフィルム（ｃ）、接着剤層（ｂ）を切断し、支持フィルム（ａ）をハーフカットすることができる。接着剤シート製造時は、これらの機構を用いて、半導体を実装するために支持フィルム（ａ）上に残す接着剤部分を切り分けることができる。
　また上部プレート１４にはハーフカット用の刃３の他に、貫通穴１５形成用の刃を設けることが好ましい。これにより接着剤フィルム６に貫通穴１５を形成させることができ、前記のとおり位置決めに用いることができる。なお貫通穴１５の形成にはカバーフィルム（ｃ）、接着剤層（ｂ）だけでなく、支持フィルム（ａ）も切断する必要があるため、貫通穴１５形成用の刃はハーフカット用の刃３よりも、必要分だけ高くする必要がある。
　カバーフィルム剥離装置としては、ハーフカット後の接着剤フィルムの不要部のカバーフィルム（ｃ）のみを剥離することができれば特に限定されないが、例として図１１を用いて説明する。
　図１１（１）に示すとおり、カバーフィルム剥離装置は吸着固定ステージ（２）１６上に、接着剤フィルム６の支持フィルム（ａ）側の面を吸着させる。また接着剤フィルム６の端部にカバーフィルム（ｃ）吸着（粘着）アーム１７を吸着させる。
　これを図１１（２）に示すようにカバーフィルム（ｃ）吸着（粘着）アーム１７を吸着固定ステージ（２）から離れる方向に動かすことにより、カバーフィルム（ｃ）を剥離させることができる。これによりハーフカット後の接着剤フィルム６上のカバーフィルム（ｃ）を剥離することができる。この際、ハーフカットにより、切り分けられた部分のカバーフィルム（ｃ）は、剥離されない。
　粘着テープ貼付装置としては、接着剤フィルムのカバーフィルム（ｃ）側に、粘着テープを貼り付けることができれば特に限定されないが、例として図１２を用いて説明する。
　粘着テープ巻き出しロール１８から巻き出された粘着テープ５は、粘着テープ端部押し付けロール１９により、前記カバーフィルム剥離装置により不要部のカバーフィルム（ｃ）が剥離された接着剤フィルム６に押し付けられる。ここで粘着テープラミネートロール２０は可動式となっており、粘着テープ端部押し付けロール１９に隣接した位置で、吸着固定ステージ（２）１６上に吸着した接着剤フィルム６に押し付け、その位置から右方向に移動し（図１２（１））、最終的に接着剤フィルム６の右端まで移動する（図１２（２））。これにより粘着テープ５を接着剤フィルム６にラミネートすることができる。
　粘着テープ剥離装置としては、接着剤フィルムの不要部の接着剤層（ｂ）および目的部のカバーフィルム（ｃ）を、粘着テープとともに剥離することができれば特に限定されないが、例として図１２を用いて説明する。
　上記粘着テープ貼付装置で粘着テープ５を接着剤フィルム６にラミネートした後、吸着固定ステージ（２）１６を接着剤フィルム６から離し、また粘着テープ巻き出しロール１８、粘着テープ端部押し付けロール１９も粘着テープ５から離す。
　図１２はこれに、剥離端部固定ロール（１）２２、剥離端部固定ロール（２）２３、剥離移動ロール（１）２４、剥離移動ロール（２）２５、剥離移動ロール（３）２６、剥離移動ロール（４）２７、剥離クランプ２８が設置されたものである。
　剥離クランプ２８は接着剤フィルム６端部を掴み下方に移動できる機構を有している。また図１２に示すθ１、θ２の大きさを調整できるように剥離移動ロール（１）２４、剥離移動ロール（２）２５、剥離移動ロール（３）２６、剥離移動ロール（４）２７が設置されており、これにより粘着テープ巻き取りロール２１との相対位置が決められる。またこれらの剥離移動ロールは、加熱機構を備えていても良い。
　接着剤シート製造時は、これらの剥離移動ロールの粘着テープ巻き取りロール２１に対する相対位置を、θ１とθ２を制御しつつ、図１２の左方向へ移動させる。これにともなって粘着テープ巻き取りロール２１を回転させて粘着テープ５を巻き取り、接着剤フィルム６上の不要部の接着剤層（ｂ）と目的部のカバーフィルム（ｃ）を除去することができる。接着剤層（ｂ）のカケや破断を抑制するためにこれらの剥離移動ロールの全部または一部を加熱し、接着剤フィルム６を加熱しても良い。
　以上により本発明の接着剤シートを得ることができる。
　以下、本発明の支持フィルム（ａ）上に個片化された接着剤層（ｂ）を有する接着剤シートの製造方法についてより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　各評価方法について以下に述べる。
（１）ポリイミド樹脂の赤外吸収スペクトルの測定
　堀場製作所製ＦＴ－ＩＲ７２０を用いてＫＢｒ法により測定した。
（２）ポリイミド樹脂の重量平均分子量の測定
　ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（日本ウォーターズ（株）製　Ｗａｔｅｒｓ　２６９０）を用い、ポリスチレン換算で重量平均分子量を求めた。カラムは東ソー（株）製　ＴＯＳＯＨ　ＴＸＫ－ＧＥＬ　α－２５００、およびα－４０００を用い、移動層にはＮ－メチル－２－ピロリドン（以下、ＮＭＰ）を用いた。
（３）溶融粘度の測定
　得られたサンプルをφ１５ｍｍの円形に切り抜き、ＴＡインスツルメンツ社製レオメータ（ＡＲ－Ｇ２）を用いて、歪１％、周波数１Ｈｚ、５℃／分の昇温速度で溶融粘度を測定した。
（４）接着剤層（ｂ）と支持フィルム（ａ）、カバーフィルム（ｃ）の間の２５℃における剥離力の測定
　接着剤フィルムを２０ｍｍ幅に切断し、これの支持フィルム（ａ）側の面を、両面テープを用いてＳＵＳ製の基板に貼り付けた。２５℃に調温された測定室で、カバーフィルム（ｃ）を９０°方向に剥離させて引っ張り試験装置（（株）オリエンテック製、テンシロン）にセットし、９０°方向に剥離速度５０ｍｍ／分で引っ張り、剥離に必要な力を測定し、接着剤層（ｂ）とカバーフィルム（ｃ）の間の２５℃における剥離力とした。
　また、接着剤フィルムからカバーフィルム（ｃ）を剥離し、接着剤層（ｂ）側を両面テープを用いてＳＵＳ製の基板に貼り付けた。２５℃に調温された測定室で、支持フィルム（ａ）を９０°方向に剥離させて引っ張り試験装置（（株）オリエンテック製、テンシロン）にセットし、９０°方向に剥離速度５０ｍｍ／分で引っ張り、剥離に必要な力を測定し、接着剤層（ｂ）と支持フィルム（ａ）の間の２５℃における剥離力とした。
＜ポリイミド樹脂＞
　ポリイミド樹脂１の合成
　乾燥窒素気流下、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（以下、ＢＡＨＦ）２４．５４ｇ（０．０６７モル）、１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン（以下、ＳｉＤＡとする）４．９７ｇ（０．０２モル）、末端封止剤として、アニリン１．８６ｇ（０．０２モル）をＮＭＰ８０ｇに溶解させた。ここにビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物（以下、ＯＤＰＡ）３１．０２ｇ（０．１モル）をＮＭＰ２０ｇとともに加えて、２０℃で１時間反応させ、次いで５０℃で４時間撹拌した。その後、キシレンを１５ｇ添加し、水をキシレンとともに共沸させながら、１８０℃で５時間攪拌した。攪拌終了後、溶液を水３Ｌに投入して白色沈殿したポリマーを得た。この沈殿をろ過して回収し、水で３回洗浄した後、真空乾燥機を用いて８０℃、２０時間乾燥した。得られたポリマー固体の赤外吸収スペクトルを測定したところ、１，７８０ｃｍ－１付近、１，３７７ｃｍ－１付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出された。重量平均分子量がおよそ２５，０００のポリイミド樹脂１を得た。
　ポリイミド樹脂２の合成
　乾燥窒素気流下、２，２－ビス（４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル）プロパン二無水物（以下、ＢＰＡＤＡ）５２ｇ（０．１モル）、ＳｉＤＡ１０．９３ｇ（０．０４４モル）、１，３‐ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン１５．９１ｇ（０．０５５モル）をＮＭＰ２００ｇに溶解させた。次いで７０℃で１時間撹拌した。その後、１９０℃で３時間攪拌した。攪拌終了後、溶液を水３Ｌに投入して白色沈殿したポリマーを得た。この沈殿をろ過して回収し、水で３回洗浄した後、真空乾燥機を用いて８０℃、１００時間乾燥した。得られたポリマー固体の赤外吸収スペクトルを測定したところ、１，７８０ｃｍ－１付近、１，３７７ｃｍ－１付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出された。重量平均分子量がおよそ３０，０００のポリイミド樹脂２を得た。
　＜フェノキシ樹脂＞
ＹＰ－５０（重量平均分子量６０，０００～８０，０００、新日鐵化学（株）製）
　＜固形エポキシ化合物＞
１５７Ｓ７０（商品名、三菱化学（株）製）
　＜硬化促進剤＞
マイクロカプセル型硬化促進剤　ノバキュアＨＸ－３９４１ＨＰ（商品名、旭化成イーマテリアルズ（株）製）
　＜フィラー＞
ＳＯ－Ｅ２（商品名、（株）アドマテックス製、球形シリカ粒子、平均粒子径０．５μｍ）
　接着剤フィルム１の作製および評価
　合成で得たポリイミド樹脂１を２５ｇ、固形エポキシ化合物１５７Ｓ７０を３０ｇ、硬化促進剤ノバキュアＨＸ－３９４１ＨＰを４５ｇ、フィラーＳＯ－Ｅ２を１００ｇ、溶剤メチルイソブチルケトン８０ｇを調合し、攪拌してフィラーおよび硬化促進剤粒子の分散処理を行った。得られた接着剤ワニスを、コンマコーター（塗工機）を用いてベースフィルムである厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＡＬ－５処理、リンテック（株）製）の処理面に塗布し、９０℃で１０分間乾燥を行って乾燥厚み３２μｍの接着剤層（ｂ）を形成させた。接着剤層（ｂ）に厚さ２５μｍの保護フィルム（ＳＫ－１処理、リンテック（株）製）を７０℃で貼りあわせ接着剤フィルム１を得た。なお接着剤フィルム１においては、ベースフィルムが支持フィルム（ａ）となり、保護フィルムがカバーフィルム（ｃ）となる。
　次に接着剤フィルム１からカバーフィルム（ｃ）を剥離し、接着剤層（ｂ）同士が向かい合うようにして６０℃で貼りあわせた。貼りあわせたサンプルの一方の支持フィルム（ａ）を剥離し、さらに貼りあわせることを繰り返して、接着剤層（ｂ）の厚みが８００μｍになるまで積層させた。その後、支持フィルム（ａ）を剥離して得られたサンプルについて、レオメータにより溶融粘度を測定したところ１００℃の溶融粘度が７００Ｐａ・ｓであった。また接着剤フィルム１の支持フィルム（ａ）と接着剤層（ｂ）間の剥離力を測定したところ、１０Ｎ／ｍであり、接着剤フィルム１のカバーフィルム（ｃ）と接着剤層（ｂ）間の剥離力は５Ｎ／ｍであった。
　接着剤フィルム２の作製および評価
　ベースフィルムとして、３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（３８Ｅ－ＮＳＨ、フジモリ産業（株）製）を使用する以外は、上記接着剤フィルム１の作成製と同一の手順で接着剤フィルム２を作製した。接着剤フィルム２においては、ベースフィルムが支持フィルム（ａ）となり、保護フィルムがカバーフィルム（ｃ）となる。また上記接着剤フィルム１と同様にして、評価したところ、１００℃の溶融粘度は７００Ｐａ・ｓ、支持フィルム（ａ）と接着剤層（ｂ）間の剥離力は３０Ｎ／ｍであり、カバーフィルム（ｃ）と接着剤層（ｂ）間の剥離力は５Ｎ／ｍであった。接着剤フィルム１との相違点は、支持フィルム（ａ）の離型処理であり、その差により密着力が異なる点以外の物性は接着剤フィルム１と同等であった。
　接着剤フィルム３の作製および評価
　合成で得たポリイミド樹脂２を２５ｇ、固形エポキシ化合物１５７Ｓ７０を３０ｇ、硬化促進剤ノバキュアＨＸ－３９４１ＨＰを４５ｇ、フィラーＳＯ－Ｅ２を１００ｇ、溶剤メチルイソブチルケトン８０ｇを調合し、攪拌してフィラーおよび硬化促進剤粒子の分散処理を行った。得られた接着剤ワニスを、コンマコーター（塗工機）を用いてベースフィルムである厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＡＬ－５処理、リンテック（株）製）の処理面に塗布し、９０℃で１０分間乾燥を行って乾燥厚み３２μｍの接着剤層（ｂ）を形成させた。接着剤層（ｂ）に厚さ２５μｍの保護フィルム（ＳＫ－１処理、リンテック（株）製）を７０℃で貼りあわせ接着剤フィルム３を得た。なお接着剤フィルム３においては、ベースフィルムが支持フィルム（ａ）となり、保護フィルムがカバーフィルム（ｃ）となる。
　次に接着剤フィルム３からカバーフィルム（ｃ）を剥離し、接着剤層（ｂ）同士が向かい合うようにして８０℃で貼りあわせた。貼りあわせたサンプルの一方の支持フィルム（ａ）を剥離し、さらに貼りあわせることを繰り返して、接着剤層（ｂ）の厚みが８００μｍになるまで積層させた。その後、支持フィルム（ａ）を剥離して得られたサンプルについて、レオメータにより溶融粘度を測定したところ１００℃の溶融粘度が２,５００Ｐａ・ｓであった。また接着剤フィルム３の支持フィルム（ａ）と接着剤層（ｂ）間の剥離力を測定したところ、５Ｎ／ｍであり、接着剤フィルム３のカバーフィルム（ｃ）と接着剤層（ｂ）間の剥離力は２Ｎ／ｍであった。
　接着剤フィルム４の作製および評価
　フェノキシ樹脂ＹＰ－５０を２５ｇ、固形エポキシ化合物１５７Ｓ７０を３０ｇ、硬化促進剤ノバキュアＨＸ－３９４１ＨＰを４５ｇ、フィラーＳＯ－Ｅ２を１００ｇ、溶剤トルエン８０ｇを調合し、攪拌してフィラーおよび硬化促進剤粒子の分散処理を行った。得られた接着剤ワニスを、コンマコーター（塗工機）を用いてベースフィルムである厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（３８Ｅ－ＮＳＨ、フジモリ産業（株）製）の処理面に塗布し、９０℃で１０分間乾燥を行って乾燥厚み３２μｍの接着剤層（ｂ）を形成させた。接着剤層（ｂ）に厚さ２５μｍの保護フィルム（ＡＬ－５処理、リンテック（株）製）を８０℃で貼りあわせ接着剤フィルム４を得た。なお接着剤フィルム４においては、ベースフィルムが支持フィルム（ａ）となり、保護フィルムがカバーフィルム（ｃ）となる。
　次に接着剤フィルム４からカバーフィルム（ｃ）を剥離し、接着剤層（ｂ）同士が向かい合うようにして８０℃で貼りあわせた。貼りあわせたサンプルの一方の支持フィルム（ａ）を剥離し、さらに貼りあわせることを繰り返して、接着剤層（ｂ）の厚みが８００μｍになるまで積層させた。その後、支持フィルム（ａ）を剥離して得られたサンプルについて、レオメータにより溶融粘度を測定したところ１００℃の溶融粘度が７,０００Ｐａ・ｓであった。また接着剤フィルム４の支持フィルム（ａ）と接着剤層（ｂ）間の剥離力を測定したところ、１０Ｎ／ｍであり、接着剤フィルム４のカバーフィルム（ｃ）と接着剤層（ｂ）間の剥離力は２Ｎ／ｍであった。
　＜粘着テープ＞
３１Ｂ（日東電工（株）製、５３μｍ厚み）
Ｎｏ．６０３　＃２５（（株）寺岡製作所製、総厚さ：３４μｍ、支持フィルム（ポリエステル、厚さ２５μｍ）と接着剤層（厚さ９μｍ）の２層構造）
Ｎｏ．６３１Ｕ　＃１２（（株）寺岡製作所製、総厚さ：２５μｍ、支持フィルム（ポリエステル、厚さ１２μｍ）と接着剤層（厚さ１３μｍ）の２層構造）
ＵＨＰ０８１０ＡＴ　電気化学工業（株）製、総厚さ：９０μｍ、支持フィルム（ポリオレフィン、８０μｍ）と接着剤層（厚さ１０ｍ）の２層構造）
（実施例１）
　接着剤フィルム１を、８．５ｍｍ角の四角形の刃が１６個作製されたピナクル刃（（株）塚谷刃物製作所製）の上にカバーフィルム（ｃ）側をピナクル刃に接触するように置き、ロータリーダイカッター（（株）塚谷刃物製作所製）を用いて、カバーフィルム（ｃ）と接着剤層（ｂ）のハーフカットを行った。ハーフカット後、カバーフィルム（ｃ）の片側の端を引っ張り、カバーフィルム（ｃ）の不要部の除去を行った。不要部の除去後、カバーフィルム（ｃ）側を上にして接着剤フィルム１を実験台に固定し、３１Ｂテープを接着剤フィルムのカバーフィルム（ｃ）側にローラーを用いて貼り付けて、３１Ｂテープが貼り付けられたシートを得た。次に剥離部をローラーで押さえながら、粘着テープを実験台に対して３０°方向に引っ張り粘着テープを除去した。（θ１＝３０°、θ２＝０°）。剥離後、８．５ｍｍ角の接着剤が１６個、支持フィルム（ａ）上に形成された接着剤シートが得られた。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表１に示す。
（実施例２）
　実施例１と同様にして３１Ｂテープが貼り付けられたシートを得た後、支持フィルム（ａ）を上側にしてサンプルを実験台に固定し、剥離部をローラーで押さえながらベースフィルムを３０°方向に引っ張り粘着テープを除去した。（θ１＝０°、θ２＝３０°）。剥離後、８．５ｍｍ角の接着剤が１６個、支持フィルム（ａ）上に形成された接着剤シートが得られた。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表１に示す。
（実施例３～５）
　θ１を表１のとおり変更した以外は、実施例１と同様にして接着剤シートを得た。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表１に示す。
（実施例６～８）
　θ２を表２のとおり変更した以外は、実施例２と同様にして接着剤シートを得た。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表２に示す。
（実施例９）
　粘着テープとして、３１Ｂの代わりにＮｏ．６０３　＃２５を用いた以外は実施例１と同様にして、接着剤シートを得た。なおＮｏ．６０３　＃２５を、接着剤フィルムのカバーフィルム（ｃ）側に貼り付ける際には、接着剤層側の面をカバーフィルム（ｃ）側の面に合わせて行った。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表２に示す。
（実施例１０）
　粘着テープとして、３１Ｂの代わりにＮｏ．６０３　＃２５を用いた以外は実施例２と同様にして、接着剤シートを得た。なおＮｏ．６０３　＃２５を、接着剤フィルムのカバーフィルム（ｃ）側に貼り付ける際には、接着剤層側の面をカバーフィルム（ｃ）側の面に合わせて行った。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表２に示す。
（実施例１１）
　粘着テープとして、３１Ｂの代わりにＮｏ．６３１Ｕ　＃１２を用いた以外は実施例１と同様にして、接着剤シートを得た。なおＮｏ．６３１Ｕ　＃１２を、接着剤フィルムのカバーフィルム（ｃ）側に貼り付ける際には、接着剤層側の面をカバーフィルム（ｃ）側の面に合わせて行った。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表３に示す。
（実施例１２）
　粘着テープとして、３１Ｂの代わりにＮｏ．６３１Ｕ　＃１２を用いた以外は実施例２と同様にして、接着剤シートを得た。なおＮｏ．６３１Ｕ　＃１２を、接着剤フィルムのカバーフィルム（ｃ）側に貼り付ける際には、接着剤層側の面をカバーフィルム（ｃ）側の面に合わせて行った。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表３に示す。
（実施例１３、１５）
　θ１を表３のとおり変更した以外は、実施例１１と同様にして接着剤シートを得た。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表３に示す。
（実施例１４、１６）
　θ２を表３のとおり変更した以外は、実施例１２と同様にして接着剤シートを得た。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表３に示す。
（実施例１７）
　接着剤フィルム２を、８．５ｍｍ角の四角形の刃が１６個作製されたピナクル刃（（株）塚谷刃物製作所製）の上にカバーフィルム（ｃ）側をピナクル刃に接触するように置き、ロータリーダイカッター（（株）塚谷刃物製作所製）を用いて、カバーフィルム（ｃ）と接着剤層（ｂ）のハーフカットを行った。ハーフカット後、カバーフィルム（ｃ）の片側の端を引っ張り、カバーフィルム（ｃ）の不要部の除去を行った。不要部の除去後、カバーフィルム（ｃ）側を上にして接着剤フィルム１を実験台に固定し、Ｎｏ．６３１Ｕ　＃１２の接着剤層側の面を接着剤フィルム２のカバーフィルム（ｃ）側にローラーを用いて貼り付けて、Ｎｏ．６３１Ｕ　＃１２が貼り付けられたシートを得た。次に剥離部をローラーで押さえながら、粘着テープを実験台に対して３０°方向に引っ張り粘着テープを除去した。（θ１＝３０°、θ２＝０°）。剥離後、８．５ｍｍ角の接着剤が１６個、支持フィルム（ａ）上に形成された接着剤シートが得られた。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表４に示す。
（実施例１８、１９）
　接着剤フィルムを表４のとおり変更した以外は、実施例１７と同様にして接着剤シートを得た。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表４に示す。
（実施例２０）
　粘着テープとして、３１Ｂの代わりにＵＨＰ０８１０ＡＴを用いた以外は実施例１と同様にして、接着剤シートを得た。なおＵＨＰ０８１０ＡＴを、接着剤フィルムのカバーフィルム（ｃ）側に貼り付ける際には、接着剤層側の面をカバーフィルム（ｃ）側の面に合わせて行った。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表５に示す。
　得られた接着剤シートの個片化部分を、図１５（１）と（２）に示す８．７ｍｍ角の開口窪みを有する基板の窪みの底部に貼り付ける実験を行った。接着剤シートの個片化部分の中心と開口窪みの中心を一致させ接着剤シートの個片化部分の４辺と窪みの底部の４辺が平行となるように位置を合わせた後に、真空ラミネータ（ニチゴー・モートン（株）製　ＣＶＰ３００Ｔ）を用いて貼り付けを行った。この際、加熱温度は８０℃、加圧力は０．５ＭＰａで行った。ボイドや浮きが無く接着剤を窪み底部に貼れた場合を成功、剥がれや浮きが見られた場合を不成功とした。窪みの深さＸが２００μｍ、１６０μｍ、１１０μｍ、８０μｍ、５０μｍ、３０μｍの基板を用いて実験を行い、結果を表６に示す。
（実施例２１）
　粘着テープとして、３１Ｂの代わりにＵＨＰ０８１０ＡＴを用いた以外は実施例２と同様にして、接着剤シートを得た。なおＵＨＰ０８１０ＡＴを、接着剤フィルムのカバーフィルム（ｃ）側に貼り付ける際には、接着剤層側の面をカバーフィルム（ｃ）側の面に合わせて行った。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表５に示す。
（実施例２２、２４）
　θ１を表５のとおり変更した以外は、実施例２０と同様にして接着剤シートを得た。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表５に示す。
（実施例２３、２５）
　θ２を表５のとおり変更した以外は、実施例２１と同様にして接着剤シートを得た。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表５に示す。
（実施例２６）
　接着剤フィルム２を、８．５ｍｍ角の四角形の刃が１６個作製されたピナクル刃（（株）塚谷刃物製作所製）の上にカバーフィルム（ｃ）側をピナクル刃に接触するように置き、ロータリーダイカッター（（株）塚谷刃物製作所製）を用いて、カバーフィルム（ｃ）と接着剤層（ｂ）のハーフカットを行った。ハーフカット後、カバーフィルム（ｃ）の片側の端を引っ張り、カバーフィルム（ｃ）の不要部の除去を行った。不要部の除去後、カバーフィルム（ｃ）側を上にして接着剤フィルム２を実験台に固定し、ＵＨＰ０８１０ＡＴの接着剤層側の面を接着剤フィルム２のカバーフィルム（ｃ）側にローラーを用いて貼り付けて、ＵＨＰ０８１０ＡＴが貼り付けられたシートを得た。次に剥離部をローラーで押さえながら、粘着テープを実験台に対して３０°方向に引っ張り粘着テープを除去した。（θ１＝３０°、θ２＝０°）。剥離後、８．５ｍｍ角の接着剤が１６個、支持フィルム（ａ）上に形成された接着剤シートが得られた。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表７に示す。
（実施例２７、２８）
　接着剤フィルムを表７のとおり変更した以外は、実施例２６と同様にして接着剤シートを得た。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表７に示す。
（実施例２９）
　接着剤フィルム１を、８．５ｍｍ角の四角形の刃が１６個作製されたピナクル刃（（株）塚谷刃物製作所製）の上にカバーフィルム（ｃ）側をピナクル刃に接触するように置き、ロータリーダイカッター（（株）塚谷刃物製作所製）を用いて、カバーフィルム（ｃ）と接着剤層（ｂ）のハーフカットを行った。ハーフカット後、カバーフィルム（ｃ）の片側の端を引っ張り、カバーフィルム（ｃ）の不要部の除去を行った。不要部の除去後、カバーフィルム（ｃ）側を上にして接着剤フィルム１を、接着剤フィルム１の表面温度が３０℃になるように制御したホットプレート上に固定し、３１Ｂテープを接着剤フィルムのカバーフィルム（ｃ）側にローラーを用いて貼り付けて、３１Ｂテープが貼り付けられたシートを得た。なおホットプレートの温度制御は、接着剤フィルム１の表面温度を熱電対で測定することにより行った。次に剥離部をローラーで押さえながら、ベースフィルムを３０°方向に引っ張り粘着テープを除去した。（θ１＝０°、θ２＝３０°）。剥離後、８．５ｍｍ角の接着剤が１６個、支持フィルム（ａ）上に形成された接着剤シートが得られた。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。結果を表８に示す。
（実施例３０～３３）
　ホットプレートによる接着剤フィルム１の表面温度を表８に記載のとおり変更した以外は実施例２９と同様にして接着剤シートを得た。実施例３３では、カケと欠損は見られなかったが、接着剤層（ｂ）の変形が見られた。
　（実施例３４）
　接着剤フィルム１の支持フィルムの接着剤層形成面とは反対側の面に６３１Ｓ２＃５０（（株）寺岡製作所製）の粘着剤付きＰＥＴフィルム（ＰＥＴフィルム厚さ５０μｍ、粘着剤層込みの総厚さ８５μｍ、ＰＥＴフィルムとの剥離力６．７Ｎ/ｍ）をラミネート接着したものを２層支持フィルム付き接着剤フィルムとし、これを接着剤フィルム１の代わりに用い、厚み方向で６３０＃７５の途中までのハーフカットを行った以外は、実施例２０と同様にして接着剤シートを得た。得られた接着剤シートの接着剤部分のカケなどを検査し、欠損などがないものの個数（成功数）を数えた。成功数は１６個中、１６個であった。得られた接着剤シートの個片化された部分の構造は図１４に示したものと同様であった。
　得られた接着剤シートの個片化部分を図１５（１）、（２）に示す８．７ｍｍ角の開口窪みを有する基板の窪みの底部に貼り付ける実験を行った。接着剤シートの個片化部分の中心と開口窪みの中心を一致させ接着剤シートの個片化部分の４辺と窪みの底部の４辺が平行となるように位置を合わせた後に、真空ラミネータ（ニチゴー・モートン（株）製　ＣＶＰ３００Ｔ）を用いて貼り付けを行った。この際、加熱温度は８０℃、加圧力は０．５ＭＰａで行った。ボイドや浮きが無く接着剤を窪み底部に貼れた場合を成功、剥がれや浮きが見られた場合を不成功とした。窪みの深さＸが２００μｍ、１６０μｍ、１１０μｍ、８０μｍ、５０μｍ、３０μｍの基板を用いて実験を行い、結果を表９に示した。
（比較例）
　接着剤フィルム１を、８．５ｍｍ角の四角形の刃が１６個作製されたピナクル刃（（株）塚谷刃物製作所製）の上にカバーフィルム（ｃ）側をピナクル刃に接触するように置き、ロータリーダイカッター（（株）塚谷刃物製作所製）を用いて、カバーフィルム（ｃ）と接着剤層（ｂ）のハーフカットを行った。ハーフカット後、カバーフィルム（ｃ）の片側の端を引っ張り、カバーフィルム（ｃ）の不要部の除去を行った。次に粘着テープを貼り付けずに接着剤層（ｂ）の不要部の除去を試みたが、接着剤層（ｂ）が引っ張りに耐えられず破断してしまい、個片化された接着剤が支持フィルム（ａ）上に形成された接着剤シートを得ることはできなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
　本発明によれば、特定の位置に個片化した接着剤を配置した接着剤シートを製造することが可能であり、その接着剤を配線基板に転写することで、半導体のフリップチップ実装用配線基板などへの展開が期待できる。本発明の接着剤シートは、半導体実装用のノンコンダクティブフィルム（ＮＣＦ）などの、流動性が高く脆弱な接着剤の配線基板への高精度な貼り付けに有効である。
１ａ　個片化された接着剤層（ｂ）（必要部）
１ｂ　不要部の接着剤層（ｂ）
２　支持フィルム（ａ）
２ａ　２層支持フィルムの上層
２ｂ　２層支持フィルム下層
３　ハーフカット用の刃
４ａ　不要部のカバーフィルム（ｃ）
４ｂ　必要部のカバーフィルム（ｃ）
５　粘着テープ
６　接着剤フィルム（カバーフィルム（ｃ）／接着剤層（ｂ）／支持フィルム（ａ））
７　接着剤フィルム送り出しロール
８　搬送ロール（１）
９　搬送ロール（２）
１０　接着剤フィルム切断刃
１１　接着剤フィルムテンションロール
１２　吸着固定ステージ（１）
１３　接着剤フィルム引き出しクランプ
１４　上部プレート
１５　貫通穴
１６　吸着固定ステージ（２）
１７　カバーフィルム（ｃ）吸着（粘着）アーム
１８　粘着テープ巻き出しロール
１９　粘着テープ端部押し付けロール
２０　粘着テープラミネートロール
２１　粘着テープ巻き取りロール
２２　剥離端部固定ロール（１）
２３　剥離端部固定ロール（２）
２４　剥離移動ロール（１）
２５　剥離移動ロール（２）
２６　剥離移動ロール（３）
２７　剥離移動ロール（４）
２８　剥離クランプ

Claims (8)

  1. 支持フィルム（ａ）上に個片化された接着剤層（ｂ）を有する接着剤シートの製造方法であって、
    工程Ａ：支持フィルム（ａ）、接着剤層（ｂ）およびカバーフィルム（ｃ）をこの順に有する接着剤フィルムを、局所的なハーフカットにより、接着剤層（ｂ）およびカバーフィルム（ｃ）のみを局所的に切断する工程、
    工程Ｂ：前記接着剤フィルムの不要部のカバーフィルム（ｃ）のみを剥離する工程、
    工程Ｃ：前記接着剤フィルムのカバーフィルム（ｃ）側に、粘着テープを貼り付ける工程、
    工程Ｄ：前記接着剤フィルムの不要部の接着剤層（ｂ）および目的部のカバーフィルム（ｃ）を、粘着テープとともに剥離する工程、
    をこの順で有する個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法。
  2. 支持フィルム（ａ）が積層界面で剥離可能な２層構造である請求項１記載の個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法。
  3. 前記粘着テープが、支持フィルム（ａ’）および接着剤層（ｂ’）を有しており、前記支持フィルム（ａ’）がポリオレフィンである請求項１または２記載の個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法。
  4. 前記粘着テープの厚みが１０～４０μｍである請求項１～３のいずれかに記載の個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法。
  5. 前記工程Ｄにおける剥離が、粘着テープの折り曲げ角度をθ１、支持フィルム（ａ）の折り曲げ角度をθ２として、これらが下式（I）、（II）を満たす請求項１～４のいずれかに記載の個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法。
    |θ１|＜|θ２|・・・（I）
    |θ１|＋|θ２|＜６０°・・・（II）
  6. 請求項１～５のいずれかに記載の製造方法により得られた接着剤シートの接着剤層（ｂ）側の面と、配線基板の配線側の面を位置あわせし、真空ラミネートまたは真空プレスによって接着剤シートと配線基板の積層体とし、次に接着剤シートの支持フィルム（ａ）を除去する配線基板の製造方法。
  7. 請求項６記載の配線基板の製造方法により得られた配線基板に半導体素子を実装する半導体装置の製造方法。
  8. ハーフカット装置、カバーフィルム剥離装置、粘着テープ貼付装置および粘着テープ剥離装置をこの順に備えている接着剤シートの製造装置。
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