WO2013105470A1 - ミラー付き光導波路及び光ファイバコネクタとその製造方法 - Google Patents

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optical waveguide
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core pattern
opening
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大地 酒井
洋 別井
黒田　敏裕
幸太 瀬川
雅夫 内ヶ崎
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日立化成株式会社
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    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections

Definitions

  • the present invention relates to an optical waveguide with a mirror, an optical fiber connector, and a manufacturing method thereof.
  • optical waveguides with higher wiring flexibility and higher density compared to optical fibers are desirable to use as optical transmission lines that connect electronic elements and wiring boards.
  • An optical waveguide using a polymer material having excellent properties is promising, and an optical fiber connector including the optical waveguide is also promising (see, for example, Patent Document 1).
  • the optical waveguide 300 is laminated on a flexible printed wiring board 340 on which an adhesive layer 342 is formed, and is formed above the lower cladding layer 322 and the lower cladding layer 322, and transmits optical signals.
  • a mirror 330 formed on an inclined surface on the optical path of the core pattern 324 so as to change the direction of the optical signal.
  • the mirror 330 is formed by vapor deposition, sputtering, plating, or the like.
  • vapor deposition or sputtering is performed using a metal mask having an opening corresponding to the inclined surface, or the inclined surface is opened using a resist to perform vapor deposition, sputtering, plating, etc., and then the resist is removed.
  • a mirror protective clad 328 is laminated in the opening to protect the mirror 30.
  • the mirror 330 changes the direction of the optical signal so that the optical signal transmitted through the optical path is emitted out of the lower cladding layer 322 and the optical signal incident through the lower cladding layer 322 is transmitted through the optical path. To do.
  • the inclined surface on the optical path is formed by cutting with a dicing saw or the like after forming the lower cladding layer, the core pattern, and the upper cladding layer.
  • a dicing saw when formed with a dicing saw, the boundary between the core and the clad is continuous, so that a large difference in refractive index cannot be secured. Therefore, the visibility of the mirror formed on the core may deteriorate.
  • the optical waveguide thickness of the cut portion is reduced, and the product is cracked or broken during the process of forming a reflective metal, which is a subsequent manufacturing process.
  • an optical waveguide there is an optical waveguide with a mirror that improves the strength of the mirror formation position by installing a reinforcing plate on the inclined surface so as not to bury the inclined surface of the air reflection type mirror.
  • the air layer formed between the optical path conversion mirror and the reinforcing plate is connected to the space outside the optical waveguide housing at at least two locations. Therefore, if a liquid adhesive is used when fixing the optical waveguide to the connector or other housing, or if the substrate is washed with water, it is formed between the optical path conversion mirror and the reinforcing plate by capillary action. The liquid enters the air layer, and the optical path conversion mirror does not reflect well.
  • An object of the present invention is to provide an optical waveguide with a mirror and an optical fiber connector that improve the visibility of a mirror, suppress cracking and breakage of a product near a mirror forming portion, and have good handling properties.
  • Another object of the present invention is to provide an optical waveguide with a mirror in which liquid foreign substances and an adhesive for optical waveguide adhesion do not easily enter the optical path conversion mirror.
  • An optical waveguide with a mirror according to the present invention includes a lower cladding layer, a core pattern formed above the lower cladding layer, a mirror formed on an inclined surface of the core pattern, and the mirror among the core patterns.
  • An upper clad layer that covers the optical path other than the above, and a substantially columnar opening in the upper clad layer. The mirror is formed in the opening.
  • the core pattern forms an optical path for transmitting an optical signal, and the mirror is incident through the lower cladding layer so that the optical signal transmitted through the optical path is emitted to the outside of the lower cladding layer.
  • the mirror is preferably formed on the optical path for changing the direction of the optical signal so that the optical signal is transmitted through the optical path.
  • the core pattern may be a dummy core pattern, and the mirror may be a dummy mirror for recognizing a mirror position.
  • the upper side, the lower side, and both side sides of the inclined surface are preferably arranged inside the opening.
  • the optical waveguide with a mirror when viewed in the thickness direction, it is preferable that there is a gap between at least one of the lower side, the upper side, and both sides of the mirror and the inner wall of the opening.
  • the lower clad layer in the opening is formed with a clad inclined surface that is flush with and continuous with the inclined surface, and the clad inclined surface extends outwardly from at least one of both sides of the mirror. Good.
  • the opening is preferably a gap. It is preferable that the optical waveguide with a mirror further includes a lid that covers the opening.
  • the mirror preferably has a metal layer, and the metal layer preferably reflects an optical signal transmitted through the optical path and an optical signal incident through the lower cladding layer.
  • the metal layer may be further provided on at least one of the upper surface of the core pattern exposed in the opening, the side surface of the core pattern, and the lower cladding layer.
  • the optical waveguide with a mirror preferably includes a resin portion filled in the opening.
  • the resin part is preferably formed of a photosensitive resin composition.
  • the lower clad layer, the upper clad layer, and the core pattern are preferably formed of a resin composition for the lower clad layer, a resin composition for the upper clad layer, and a resin composition for the core pattern, respectively.
  • the photosensitive resin composition is preferably any one of the resin composition for the lower cladding layer, the resin composition for the upper cladding layer, and the resin composition for the core pattern.
  • the space between the mirror and the lid portion may be connected to the space outside the optical waveguide with a mirror at only one location.
  • an air vent path that connects the gap and the space outside the optical waveguide with a mirror may be formed in the lower clad layer or the upper clad layer.
  • a spacer layer may be provided between the upper clad layer and the lid, and an air vent path that connects the gap and a space outside the optical waveguide with a mirror may be formed in the spacer layer.
  • the air vent path is formed by, for example, photolithography. Further, it is preferable that the air vent path extends in a direction coaxial with a core pattern whose optical path is changed by the mirror and on a side opposite to the side where the core pattern is provided.
  • An optical fiber connector includes the above-described optical waveguide with a mirror, a flexible printed wiring board on which the optical waveguide is laminated, and an optical fiber guide pattern laminated on the flexible printed wiring board.
  • the optical fiber guide pattern preferably forms a groove into which the optical fiber is introduced so that the optical fiber is optically connected to the optical path of the core pattern.
  • the method for manufacturing an optical waveguide with a mirror described above includes a core pattern forming step of forming the core pattern on the lower cladding layer, a mirror forming step of forming a mirror on the core pattern, and an upper cladding from the core pattern forming surface.
  • An upper clad layer forming step for stacking layers and an opening forming step for removing the upper clad layer covering the mirror by photolithography to form a substantially columnar opening are sequentially provided.
  • the manufacturing method of the optical waveguide with a mirror further includes a lid forming step for forming the lid in the opening after the opening forming step. It is preferable that the manufacturing method of the optical waveguide with a mirror further includes a metal layer forming step of forming a metal layer that reflects an optical signal on the mirror after the opening forming step. It is preferable that the manufacturing method of the optical waveguide with a mirror further includes a resin filling step of filling the opening with resin after the metal layer forming step.
  • the optical waveguide position recognition method recognizes the position of the mirror on at least one of the upper side and both sides of the mirror of the optical waveguide with a mirror. Further, the position of the mirror may be recognized by the clad inclined surface. Further, the position of the mirror is preferably observed from the upper clad layer side or the lower clad layer side.
  • the handleability of the optical waveguide is good.
  • the opening exhibits the function of a conventional metal mask, a mirror having a metal layer can be easily formed with high positional accuracy.
  • the outer side of the contour of the inclined surface of the mirror is an air layer, or a metal layer is provided on the inclined surface of the mirror, so that the mirror position is easily visible.
  • the gap in which the mirror is arranged is connected to the space outside the optical waveguide with the mirror only at one location, liquid foreign substances and adhesive for adhering the optical waveguide enter the air reflection type optical path conversion mirror. A difficult-to-mirror optical waveguide can be obtained.
  • FIG. 4 is an enlarged top view showing the mirror of the optical waveguide with a mirror shown in FIG. 3 and its peripheral part.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line IIV-IIV in FIG. 6. It is a perspective view of the optical waveguide with a mirror concerning a 3rd embodiment of the present invention, and a lid part is omitted and shown. It is a top view of the optical waveguide with a mirror concerning a 4th embodiment of the present invention, and a lid part is omitted and shown.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line IIV-IIV in FIG. 6. It is a perspective view of the optical waveguide with a mirror concerning a 3rd embodiment of the present invention, and a lid part is omitted and shown. It is a top view of the optical waveguide with a mirror concerning a 4th embodiment of the present invention, and a lid part is omitted and shown.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line XX in FIG. 9. It is a perspective view of an optical waveguide with a mirror concerning a 4th embodiment of the present invention, and a lid part is omitted and shown. It is a perspective view of the conventional optical waveguide with a mirror and an optical fiber connector.
  • the optical waveguide 10 with a mirror and the optical fiber connector 100 which concern on the 1st Embodiment of this invention are demonstrated.
  • the number of the core patterns 24 of the optical waveguide 10 with a mirror will be described as two, but may be one, or may be three or more.
  • the optical waveguide 10 with a mirror includes a lower cladding layer 22, a plurality of core patterns 24 stacked on the lower cladding layer 22, and a plurality of core patterns 24.
  • a plurality of mirrors 30 formed on the optical path, and an upper cladding layer 26 laminated on the lower cladding layer 22 so as to cover the plurality of core patterns 24, and having a plurality of openings 26a.
  • the optical waveguide with mirror 10 further includes a plurality of lid portions 28 each covering each opening 26a.
  • the shape of the opening part 26a should just be substantially columnar, for example, it is preferable in it being a cylinder or a polygonal column.
  • substantially columnar includes a truncated cone and a polygonal frustum in which the columnar side wall is an inclined surface, and also includes a shape in which the columnar side wall is curved.
  • one mirror 30 is formed in one opening 26a.
  • a single opening 26a containing a plurality of mirrors 30 may be used, but a substantially columnar shape independent of each mirror 30 as in the present embodiment. It is more preferable that the opening 26a is formed because the optical waveguide can be prevented from being broken or broken near the mirror 30.
  • the optical fiber connector 100 of the present invention includes an optical waveguide with a mirror 10, a substrate 40 on which the optical waveguide with mirror 10 is stacked, and an optical fiber guide pattern 44 stacked on the substrate 40.
  • the lamination direction of the lower and upper clad layers 22 and 26 is the thickness direction, orthogonal to the thickness direction, the direction crossing the core pattern 24 is transverse, and the thickness direction is orthogonal to the core pattern.
  • the direction in which 24 extends is the vertical direction.
  • the substrate 40 is a flexible printed wiring board, and has, for example, a square plate shape.
  • An adhesive layer 42 is formed on the front surface, and a printed wiring is formed on the back surface.
  • the optical waveguide 10 is bonded to the substrate 40 through the adhesive layer 42.
  • a flexible printed wiring board is a plate-like board formed of a transmissive material. At this time, even if the printed wiring is formed on both sides, the printed wiring may not be on both sides. It is preferable to use a flexible printed wiring board as the substrate because it can ensure the transparency of the optical signal. For example, when a through hole is provided in the substrate and the optical signal can propagate through the through hole, FR-4 or build-up is possible.
  • a rigid substrate such as a material and a substrate provided with printed wiring may be used. Further, when the lower cladding layer 22 has adhesiveness to the substrate 40, the adhesive layer 42 may be omitted.
  • the lower cladding layer 22 is disposed on the substrate 40.
  • the lower cladding layer 22 is formed in a plate shape with a flat surface.
  • the lower cladding layer 22 is preferably formed of a material that is dimensionally stable and thick.
  • Each core pattern 24 has an elongated shape having a rectangular cross-sectional shape, and is laminated on the lower cladding layer 22 so as to form an optical path for transmitting an optical signal from a light emitting element (not shown) or the optical fiber 200. Yes.
  • the ends of each core pattern 24 are exposed from the upper cladding layer 26 and the lower cladding layer 22 so as to be optically connected to the core 204 exposed at the end 202 of each optical fiber 200.
  • the optical waveguide with a mirror 10 is not applied to an optical fiber connector, the end of each core pattern 24 does not need to be connected to the optical fiber 200 and therefore does not need to be exposed.
  • Each mirror 30 directs the optical signal transmitted through the core pattern 24, which is an optical path, to the outside of the lower cladding layer 22, and so that the optical signal incident from the outside of the lower cladding layer 22 transmits the optical path. It is formed on an inclined surface 31 formed in each core pattern 24 that forms an optical path.
  • the inclined surface 31 is formed by a groove having a V-shaped cross section extending in a direction orthogonal to the stacking direction (thickness direction) of the lower cladding layer 22, that is, a direction crossing the core pattern 24 (lateral direction), and Metal such as aluminum is deposited. Therefore, the mirror 30 is a metal mirror having a metal layer 34 that reflects the optical signal transmitted through the optical path and the optical signal incident through the lower cladding layer 22.
  • the metal layer 34 is formed on the upper surface and both side surfaces of the core pattern 24 exposed in the opening 26a, the upper surface of the lower cladding layer 22, a clad inclined surface 45 described later, and the inner wall of the opening 26a. 34 is formed on the inclined surface 31 and its periphery. However, the metal layer 34 other than the inclined surface 31 may be omitted as appropriate.
  • the groove having a V-shaped cross section is cut in the laminated body of the core pattern 24 and the lower clad layer 22.
  • the inclined surface 31 described above and the inclined surface (hereinafter referred to as the cladding inclined surface 45) formed on the lower cladding layer 22 on the same plane as the inclined surface 31 are grooves.
  • the clad inclined surface 45 becomes one inclined surface of the groove.
  • the clad inclined surface 45 is a surface that continues from one side surface to the other side surface of the optical waveguide, and is longer than the inclined surface 31 along the lateral direction. Therefore, the clad inclined surface 45 extends laterally outward from both sides of the inclined surface 31 in each core pattern 24.
  • the upper clad layer 26 is laminated on the lower clad layer 22 so as to cover an optical path other than the mirror 30 in the core pattern 24.
  • the upper cladding layer 26 has a substantially columnar opening 26 a that is in an uncovered state that does not cover the mirror 30.
  • the plurality of lid portions 28 have a size that can cover the opening 26a, and have, for example, a plate shape.
  • the lid portion 28 is formed of, for example, the same material or the same manufacturing method as the upper clad layer 26. After processing the film material with the adhesive layer into a desired shape, the adhesive layer side is changed to the upper clad layer 26 side. Then, they may be bonded so as to cover the opening 26a.
  • the plurality of resin portions 32 are resins filled in the plurality of openings 26a, respectively.
  • Each resin part 32 may be the same material as any of the lower clad layer 22, the core pattern 24, and the upper clad layer 26, for example, and may be formed with the photosensitive resin composition.
  • the optical fiber guide pattern 44 forms a groove into which the optical fiber 200 is introduced so that the optical fiber 200 is optically connected to the optical path of the core pattern 24.
  • the opening 26a may be filled with the resin as described above, or may be a gap without being filled with the resin as shown in FIG.
  • the metal layer may be formed in the opening 26a, but it is preferable not to form it as shown in FIG.
  • the inclined surface 31 acts as an air reflection type mirror 30 using a difference in refractive index with air.
  • FIG. 4 is a plan view of the mirror of the optical waveguide with a mirror shown in FIG. 3 as viewed from above.
  • the mirror when the resin portion is not filled in the opening 26a and the metal layer is not formed on the inclined surface will be described in more detail.
  • the mirror 30 formed in the core pattern 24 is formed in the opening 26a.
  • the inclined surface 31 forming the mirror 30 has a quadrangular shape.
  • a part of the upper surface of the core pattern 24, a part of the side surface of the core pattern 24, and a part of the lower cladding layer 22 are exposed in the opening.
  • the mirror 30 composed of the inclined surface 31 is exposed without being embedded by the cladding layer or the like, and the upper side 31A and both side sides 31B and 31C of the inclined surface 31 become boundaries with the air layer and are visually recognized due to the difference in reflectance. It becomes easy.
  • the lower side 31 ⁇ / b> D is continuous with the clad inclined surface 45, and it is difficult to visually recognize itself, but its position can be recognized from the upper side 46 of the clad inclined surface 45.
  • the clad inclined surface 45 extends laterally outward from both side edges 31B and 31C, and the extended portion is disposed in the opening 26a. Therefore, the upper side 46 of the extended portion is an air layer. And the position of the lower side 31D of the inclined surface 31 that is collinear with the upper side 46 can be easily recognized.
  • the lower side 31D is the side of the inclined surface 31 on the lower cladding layer 22 side
  • the side sides 31B and 31C are the oblique sides connected to the upper surface of the core pattern 24 from the lower cladding layer 22 side of the inclined surface 31
  • the upper side 31A is The side on the upper surface side of the core pattern 24 of the inclined surface 31 is shown.
  • the optical waveguide when the optical waveguide is viewed along the thickness direction, there is a certain gap between the upper side 31A, the side sides 31B and 31C, and the lower side 31D and the inner wall of the opening 26a.
  • the distance is preferably 3 ⁇ m to 2 mm.
  • the upper side 46 of the clad inclined surface 45 can be in contact with the air layer.
  • the distance is 3 ⁇ m or more, the visibility of the mirror 30 and the alignment accuracy when forming the opening 26a are good.
  • the thickness is 2 mm or less, the handleability of the optical waveguide is improved, and the flatness of the substrate is easily secured.
  • the metal layer provides good position discrimination.
  • the inclined surface 31 and the periphery thereof are unevenness of the metal layer, and the unevenness causes a mirror. The visibility of 30 is improved.
  • the method for recognizing the position of the mirror 30 may be viewed from the upper clad layer side or the lower clad layer side, and viewing from the thickness direction is preferable because the position of the mirror 30 can be recognized more accurately.
  • the mirror can be recognized by extracting the contours of the upper side 31A and the side sides 31B and 31C of the inclined surface.
  • the position of the lower side 31D can be recognized by extracting the upper side 46, which is the mirror-side contour of the clad inclined surface 45.
  • a configuration in which there is a gap between all of the upper side 31A, the side sides 31B, 31C, and the lower side 31D and the inner wall of the opening 26a has been described. It is sufficient if there is a gap between the inner walls of the portion 26a.
  • the substrate 40 is formed by a known method for manufacturing a flexible printed wiring board.
  • An adhesive layer 42 is preferably formed on one surface of the substrate 40 in order to easily fix the optical waveguide 10 and the optical fiber 200.
  • the lower cladding layer 22 is formed using, for example, a cladding layer forming resin or a cladding layer forming resin film.
  • the resin for forming the cladding layer is not particularly limited as long as it is a resin composition that has a lower refractive index than the core pattern 24 and is cured by light or heat, and a thermosetting resin composition or a photosensitive resin composition is preferably used. can do.
  • the resin composition used for the resin for forming the clad layer may be the same or different in the components contained in the resin composition in the lower clad layer 22, and may differ even if the refractive index of the resin composition is the same. It may be.
  • the formation method of the lower clad layer 22 is not particularly limited.
  • a clad layer forming resin coating or a clad layer forming resin film is laminated on the flexible printed circuit board 40 on which the adhesive layer 42 is formed, and laminated. What is necessary is just to form both by pressure-contacting.
  • the method is not limited, and the clad layer forming resin composition may be applied by a conventional method.
  • the resin film for forming a clad layer is easily manufactured by, for example, dissolving a resin composition for forming a clad layer in a solvent, applying it to a carrier film, and removing the solvent. be able to.
  • the method for forming the core pattern 24 is not particularly limited.
  • the core layer forming resin may be applied or the core layer forming resin film may be coated so that the positional deviation between the optical fiber guide pattern 44 and the core pattern 24 does not occur. It is preferable to form the core layer by laminating and to form all at once by etching.
  • An optical fiber connector is efficiently manufactured by forming a core layer in each of the core pattern 24 and the optical fiber guide pattern 44, and then simultaneously exposing and developing to form the core pattern 24 and the optical fiber guide pattern 44 at the same time. Can do.
  • An inclined surface is formed on each of the plurality of core patterns 24 stacked on the lower cladding layer 22. The plurality of inclined surfaces are cut surfaces obtained by cutting the plurality of core patterns 24 into a V shape so as to cross the plurality of core patterns 24. Thereby, the cut surface of each core pattern 24 becomes an inclined surface.
  • the inclination angle formed between each inclined surface and the longitudinal direction of each core pattern 24 can be appropriately set according to the application, but is preferably 30 ° to 60 °, more preferably 40 ° to 50 °, and still more preferably. It is 44 ° to 46 °.
  • the formation method of the mirror 30 is not limited as long as the mirror 30 can reflect the optical signal on the inclined surface.
  • the slope (mirror 30) for optical path conversion is formed by using cutting means from the opposite side of the flexible printed wiring board of the core pattern 24 obtained above.
  • the above-described mirror is preferably formed by laser ablation or a dicing saw, more preferably by a dicing saw.
  • the clad inclined surface 45 may be formed at the same time. In the case of a dicing saw, it is preferable to form a dicing blade so as to bite into the lower clad layer when the inclined surface is formed in the core pattern 24.
  • the upper clad layer 26 is preferably formed by the same method as the method of forming the lower clad layer 22.
  • the method of forming the upper cladding layer 26 is not particularly limited as long as it can cover the inclined surface on which each mirror 30 is formed and the core pattern 24 forming the optical path, and is substantially the same as the method of forming the lower cladding layer 22.
  • the same formation method may be used.
  • the method is not limited, and the core pattern 24 may be coated with a resin composition for forming a clad layer by a conventional method.
  • each mirror 30 is formed and the core pattern 24 forming the optical path are covered with the resin composition for forming the upper cladding layer.
  • the negative photomask is positioned so that the non-exposed portion of the negative photomask covers the mirror 30, and the negative photomask having the non-exposed portion is placed on the upper clad layer 26, and ultraviolet rays are applied from the carrier film side through the negative photomask. Irradiate. Thereafter, the carrier film is peeled off, and the upper clad layer 26 is etched and washed with water using a developer, and is heated and dried and cured to form, for example, a rectangular column opening 26a.
  • Metal layer formation metal layer formation process
  • the formation method of the metal layer 34 is not limited as long as the optical signal can be reflected on the inclined surface.
  • the metal layer 34 is provided up to the inclined surface of the core pattern 24 and its vicinity, and to the periphery of the opening 26a, but it is sufficient that at least the inclined surface of the core pattern 24 is covered.
  • a portion of the metal layer 34 that covers the inclined surface 31 constitutes the mirror 30.
  • a metal mask having an opening of a predetermined size is placed on the opening 26a, and a metal capable of reflecting an optical signal such as Au is vapor-deposited in the opening 26a using a vapor deposition apparatus or the like.
  • the metal mask is directly applied to the core pattern 24 even if the metal mask is placed on the upper cladding layer 26. Since there is no contact, there is almost no risk of damaging the core pattern 24. Further, since the opening 26a of the upper clad layer 26 serves as a resist in the metal layer forming process, the deposition position accuracy of the metal layer 34 is improved. Since the metal mask only needs to be positioned with respect to the opening 26a, the alignment accuracy of the metal mask may be low, so that the alignment time of the metal mask can be shortened.
  • the metal layer forming process is performed on the upper clad layer 26, the heat generated by the metal layer forming process is hardly transmitted directly to the core pattern 24, and the core pattern 24 is subjected to thermal shock in the vapor deposition process. Less affected.
  • the mirror 30 has a ridge core configuration, the reflection angle of the mirror 30 can be accurately measured with a contact-type measuring device or the like.
  • various metals such as Au, Ag, Cu, Cr, Ti, Al, Pd, and Ni are preferably used. From the viewpoint of reflectance, Au, Ag, Cu, and Al are more preferably used.
  • the mirror 30 may omit the metal layer 34 as long as a predetermined reflectance is obtained.
  • the boundary of the mirror 30 becomes the core pattern 24 and the air layer as described above, so that the refractive index difference in the mirror 30 can be increased, and the metal layer
  • the visibility of the range where 34 was vapor-deposited and the inclined surface 31 can be improved.
  • the amount of metal used for the metal layer 34 can be reduced. Since the refractive index in the mirror 30 is large and the mirror 30 forms a ridge core, the visibility in processing the mirror 30 is improved.
  • the resin part 32 can be formed by a conventional method. Since the resin portion 32 fills the opening 26a, it is possible to prevent foreign matters such as dust from adhering to the mirror 30. Further, since the mirror 30 and the opening 26a are covered with the resin portion 32, the upper clad layer 26 is reinforced by covering, and the bending strength of the optical waveguide 10 is improved.
  • the lid portion 28 may be formed by the same formation method as that of the upper clad layer 26, for example.
  • the size and shape of the lid 28 may be a size that covers the plurality of openings 26a with one lid, or a size that covers the plurality of openings 26a with the plurality of lids 28, respectively. It may be.
  • the metal layer forming step, resin filling step, and lid portion forming step may be omitted as appropriate according to the configuration of the optical waveguide with a mirror.
  • the optical waveguide with a mirror 10 includes the upper clad layer 26 having an opening 26a that does not cover the mirror 30, when the resin portion 32 is not provided, the core pattern and its The visibility of the mirror can be improved from the difference in refractive index from the surrounding air. Further, when the opening is filled with resin after providing the metal layer on the mirror, the mirror position can be easily seen by the metal layer, and the reflectance of the mirror 30 can be increased. Further, since the opening 26a exhibits the function of a conventional metal mask, the mirror 30 can be easily formed with high positional accuracy. Furthermore, since the opening 26a is provided only in the portion where the mirror 30 is provided, it is possible to suppress the breakage and breakage of the product in the vicinity of the mirror forming portion and obtain an optical waveguide with a mirror having good handling properties.
  • the core pattern may be a dummy core pattern not used for light transmission, and a mirror is also used for light reflection. It may be a dummy mirror that is not used and is used only for position recognition.
  • the dummy mirror is directly connected to one or more mirrors (light reflecting mirrors) of the core pattern that propagates the optical signal along the horizontal direction (that is, the direction perpendicular to the optical axis direction of the core pattern that propagates the optical signal). It should be arranged on a line. As a result, the position of the light reflecting mirror can be identified by the dummy mirror without using the configuration capable of identifying the position.
  • the dummy mirror has only to be the same height as the light reflecting mirror from the lower side to the upper side, and the width between both sides may be appropriately selected.
  • a mirror with a metal layer and a mirror without a metal layer may be mixed.
  • a light reflecting mirror is a mirror without a metal layer and is used only for position recognition.
  • a metal layer may be provided on the mirror.
  • the shape of the dummy core pattern is not particularly limited. However, as described above, if the dummy core pattern is provided in parallel with the core pattern that transmits the optical signal, for example, when the light reflecting mirror is formed by a dicing saw or the like, Since a dummy mirror can be formed, high positional accuracy is easily obtained. In the case of forming the dummy mirror, it is preferable to form the mirror for light reflection simultaneously with the cutting means.
  • the optical waveguide 10 with a mirror according to the second embodiment is disposed so as to be sandwiched from above and below by the lower clad layer 22, the upper clad layer 26, and the lower clad layer 22 and the upper clad 26, as in the first embodiment.
  • the core pattern 24 embedded in these, the optical path changing mirror 30 formed in the core pattern 24, a lid (not shown) provided on the mirror 30, and a substrate (not shown) Have The mirror 30 is an air reflection type mirror, and the metal layer 34 is not formed.
  • the optical waveguide 10 of this embodiment two mirrors 30 and 30 are provided in each core pattern 24, and both input and output of optical signals can be performed from the lower clad side. Therefore, the optical waveguide 10 is not provided with an optical fiber guide pattern. However, similarly to the first embodiment, an optical fiber guide pattern may be provided.
  • the groove is also engraved in the lower clad layer.
  • the groove is not engraved in the lower clad layer and has a V-shaped cross section provided only in each core pattern 24. It is formed as a notch 48.
  • the inclined surface 31 on the optical waveguide center side of the notch 48 forms the optical path changing mirror 30 as in the first embodiment.
  • the notches 48 and the optical path conversion mirrors 30 of each core pattern 24 are arranged at the same position in the vertical direction and are arranged in a row in the horizontal direction.
  • the mirror 30 is inclined with respect to the axial direction of the core pattern 24 as in the first embodiment. Therefore, the light whose optical path has been changed by the mirror 30 can travel parallel to the thickness direction.
  • the notch 48 is formed by, for example, a dicing saw or laser ablation after the core pattern 24 is formed and before the upper clad layer 26 is laminated on the core pattern 24. is there.
  • the upper clad layer 11 ⁇ / b> B has an opening 46 a provided at a position corresponding to the notch 48. Similar to the first embodiment, the opening 46a is a columnar opening (that is, a hole) that does not communicate with the outer peripheral surface of the optical waveguide. When viewed from above, the opening 46a has a rectangular shape that is long in the lateral direction so as to overlap with a portion provided with a plurality of cutouts 48 (mirror 30) arranged in a row in the lateral direction and its peripheral portion.
  • a plurality of mirrors are arranged inside one opening 46a, and the upper side, both sides, and the lower side of each mirror 30 (inclined surface 31) are spaced from the inner wall of the opening 46a.
  • the distance between the gaps is preferably 3 ⁇ m to 2 mm as in the first embodiment.
  • a lid portion that is a reinforcing plate is laminated on the upper clad layer 26 (not shown).
  • the opening 46a is closed at its upper part by its reinforcing plate, and its lower surface becomes a hollow space (gap 46b) made up of the core pattern 24 and the lower cladding layer 22, and the plurality of mirrors 30 are placed in the hollow gap 46b. Will be placed.
  • the opening 46a is not cut so that the upper clad layer 26 communicates with both side surfaces of the optical waveguide 10, so that cracking and fracture of the product near the mirror forming portion are suppressed. Can do.
  • FIGS. 6 to 8 are diagrams for explaining an optical waveguide with a mirror according to the third embodiment.
  • the third embodiment is different from the second embodiment in that an air vent path 54 is provided in the upper clad layer 26.
  • 6 to 8 show an example in which there is no adhesive layer on the substrate 40, an adhesive layer may be provided.
  • a part of the upper clad layer 26 is removed in a straight line, and the removed part is covered with the lid (reinforcing plate) 28 on the upper surface and the lower clad layer 22 on the lower surface, Thereby, the air vent path 54 is formed.
  • the length of the air vent path 54 is not limited, but is preferably 50 ⁇ m to 50 mm, and if it is 300 ⁇ m or more, it is preferable because the penetration of the adhesive when fixing the optical waveguide and the cleaning liquid during cleaning can be further reduced.
  • the air vent path 54 of the present embodiment is linear, but may be curved.
  • the height (length in the thickness direction) of the air vent path 54 is preferably 5 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • the width of the air vent path 54 is preferably 5 ⁇ m to 500 ⁇ m. When the thickness is 5 ⁇ m or more, the air vent path 54 can be easily formed. When the thickness is 500 ⁇ m or less, the air vent path 54 is not filled with the lid portion 28 or the adhesive layer when the lid portion 28 is laminated. In addition, the air vent path 54 is disposed between the two core patterns 24.
  • the air vent path 54 extends from the portion on the end face 13C side of the opening 46a along the longitudinal direction toward the end face 13C of the optical waveguide 10 and opens at the end face 13C. Thereby, the air vent path 54 extends in the same direction as the core pattern, and it is preferable to ensure the length of the air vent path 54. Further, the air vent path 54 extends toward the side opposite to the side where the core pattern 24 whose optical path is converted by the mirror 30 is provided.
  • the opening 46a provided in the upper clad layer 26 is formed by, for example, laminating a sheet-like upper clad layer on the core pattern 24 on which the mirror 30 is formed, as in the first embodiment.
  • the upper clad layer 26 at a position overlapping the mirror 30 is removed by etching by photolithography.
  • the formation method of the air vent path 54 is not particularly limited, but it may be formed by laser ablation, or may be formed by photolithography at the same time when the opening 46a is formed by photolithography. Then, by laminating the lid portion 28 on the upper clad layer 26 in which the opening portion 46a and the air vent path 54 are formed, the upper portion of the opening portion 46a is closed to form a hollow space 46b which is a hollow space. The attached optical waveguide 10 is obtained.
  • the upper clad layer 26 is preferably formed of a material that can be processed by photolithography so that the opening 46a and the air vent path 54 can be formed, and more preferably a photosensitive resin composition. preferable.
  • the air vent path 54 may be formed in the lower clad layer 22.
  • the lower cladding layer 22 is preferably formed of a material that can be processed by photolithography, and more preferably formed of a photosensitive resin composition.
  • a hollow columnar space (gap 46 b) is provided inside the optical waveguide 10, and the gap 46 b is outside the optical waveguide 10 with a mirror via the air vent path 54. It will be connected. Only one air vent path 54 connected to the hollow space is provided, that is, the hollow space (gap 46b) is connected to the outside of the optical waveguide 10 with a mirror only at one location. Therefore, in this embodiment, it becomes difficult for liquid foreign substances and an adhesive for optical waveguide bonding to enter the space where the air reflecting mirror 30 is disposed. Moreover, since the space outside the optical waveguide 10 with a mirror and the space inside the optical waveguide 10 can communicate with each other at any position, the convenience is enhanced. Further, since the gap 46b is not a sealed space, the air reflection mirror 30 is also prevented from being deformed due to thermal expansion of the gap 46b due to heating or the like.
  • the lower cladding layer 22 and the core pattern 24 are provided, and the mirror 30 including the inclined surface 31 is formed on the core pattern 24 by the notch 48.
  • the upper clad layer 26 is provided with an opening 46a similar to that of the third embodiment.
  • a spacer layer 51 is laminated on the upper clad layer 26, and a lid portion 28 that is a reinforcing plate is laminated on the upper clad layer 26 via the spacer layer 51.
  • the thickness of the spacer layer 51 is not particularly limited, but is preferably 5 ⁇ m to 150 ⁇ m because the thickness of the spacer layer 51 corresponds to the height of the air vent path 64.
  • a part of the spacer layer 51 is provided with an opening 51a made of a hole having the same shape in plan view as the opening 46a at a position corresponding to the opening 46a of the upper cladding layer 26.
  • a hollow columnar gap 53b is formed in the optical waveguide by the portions 46a and 51a.
  • a part of the spacer layer 51 is removed in a linear shape, and the upper and lower portions of the removed portion are closed by the lid portion 28 and the upper clad layer 26, thereby forming an air vent path 64.
  • the air vent path 64 is disposed between two core patterns arranged in the horizontal direction.
  • the air vent path 64 extends from the hollow gap 53b (opening 51a) along the vertical direction as in the second embodiment, and opens at the end face 13C.
  • the hollow space 53 b is connected to the outside of the optical waveguide with mirror 10 through the air vent path 64.
  • only one air vent path 64 connected to the hollow gap 53b is provided. Therefore, the hollow gap 53b is provided only at one location outside the optical waveguide 10 with a mirror. Therefore, it is difficult for liquid foreign substances and an adhesive for optical waveguide bonding to enter the space in which the air reflecting mirror 30 is disposed. Further, since the air vent path 64 is formed in the spacer layer 51, the height of the air vent path 64 can be reduced.
  • the entry and exit of air into the hollow gap 53b is reduced, and oxidation of the mirror 30 can be prevented. Furthermore, since the space outside the optical waveguide with mirror 10 and the space inside the optical waveguide can communicate with each other at any position, the convenience is enhanced. Further, since the gap 53b is not a sealed space, the mirror 30 is also prevented from being deformed by heating or the like.
  • the formation method of the optical waveguide with a mirror in 4th Embodiment is as follows, for example.
  • a lid portion 28 with a spacer layer 51 that also functions as an adhesive layer is prepared.
  • the spacer layer 51 has an air vent path 64 and an opening 51a.
  • a laminated body of the lower clad layer 22, the core pattern 24, and the upper clad layer 26 having the mirror 30 and having the opening 46a formed in the upper clad layer 26 is also prepared.
  • the lid 28 with the spacer layer 51 and the laminate are bonded together so that the opening 46a of the upper clad layer 26 and the opening 51a of the spacer layer 51 coincide with each other to form a hollow gap 53b.
  • the gap 53b and the air vent path 64 are connected to obtain the optical waveguide 10 with a mirror.
  • the above laminated body having the opening 46a and the mirror 30 is prepared, and the spacer layer 51 is laminated on the upper clad layer 26 of the laminated body, and the air vent path 64 and the spacer layer 51 are formed by photolithography. Opening 51a is formed.
  • the lid 28 may be laminated on the spacer layer 51 to obtain the optical waveguide 10 with a mirror.
  • a spacer layer 51 is further laminated on the upper clad layer 26.
  • Pattern exposure that can form the air vent path 64 and the opening 51a is performed. Then, an opening 46a is formed in the upper cladding layer 26 by etching, and an air vent path 64 and an opening 51a are also formed in the spacer layer 51. Thereafter, the lid portion 28 is laminated on the spacer layer 51, and a mirror is formed. The attached optical waveguide 10 may be obtained.
  • the photosensitive spacer layer 51 When photolithography is used as a method of forming the air vent path 34 and the hole 33 in the spacer layer 51, the photosensitive spacer layer 51 may be used, and the above-described cladding layer or core layer forming resin may be used. Can do.
  • the metal layer 34 may be formed on the inclined surface 31, and in the second embodiment, the gap 46b may be further filled with a resin portion.
  • the core pattern is used as an optical transmission core pattern. However, as in the first embodiment, the core pattern is used for optical transmission.
  • the dummy core pattern may not be used, and the mirror may not be used for light reflection but may be a dummy mirror used only for position recognition.
  • the shape of the opening is not limited to a rectangle, and may have other shapes such as a columnar shape.
  • a plurality of hollow spaces that do not communicate with each other may be formed corresponding to the number of mirrors, and each optical path conversion mirror may be disposed in each of the isolated spaces.
  • each hollow space is connected to one air vent path, and the hollow space is connected to the outside of the optical waveguide with a mirror only by the one air vent path.
  • the core pattern 24 is provided on the planar lower clad layer 22, but the lower clad layer 22 may be provided with a recess for forming a core pattern.
  • the core pattern 24 is formed by filling the recess with a core forming material, and the upper cladding layer 26 is provided so as to be laminated on the lower cladding layer 22 in which the core pattern 24 is formed inside the recess. It is done.
  • Example 1 [Preparation of resin film for forming clad layer] [(A) Base polymer; production of (meth) acrylic polymer (A-1)] 46 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate and 23 parts by mass of methyl lactate were weighed in a flask equipped with a stirrer, a cooling pipe, a gas introduction pipe, a dropping funnel and a thermometer, and stirred while introducing nitrogen gas.
  • the liquid temperature was raised to 65 ° C., 47 parts by weight of methyl methacrylate, 33 parts by weight of butyl acrylate, 16 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate, 14 parts by weight of methacrylic acid, 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile )
  • a mixture of 3 parts by mass, 46 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether acetate and 23 parts by mass of methyl lactate was added dropwise over 3 hours, followed by stirring at 65 ° C. for 3 hours and further stirring at 95 ° C. for 1 hour.
  • An acrylic polymer (A-1) solution solid content: 45% by mass
  • the thickness of the resin layer can be arbitrarily adjusted by adjusting the gap of the coating machine.
  • the thickness of the first lower clad layer and the second lower clad layer (adhesive layer) used. Is described in the examples.
  • the film thickness after hardening of the 1st lower clad layer and the 2nd lower clad layer and the film thickness after coating were the same.
  • the film thickness of the upper clad layer forming resin film used in this example is also described in the examples.
  • the film thickness of the upper clad layer forming resin film described in the examples is the film thickness after coating.
  • the resin varnish B for forming the core layer obtained above is applied and dried in the same manner as in the above production example on the non-treated surface of a PET film (“Cosmo Shine A1517” manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness: 16 ⁇ m). Then, as a protective film, a release PET film (Teijin DuPont Films Co., Ltd. “Purex A31”, thickness: 25 ⁇ m) was attached so that the release surface was on the resin side to obtain a resin film for forming a core layer .
  • a PET film (“Cosmo Shine A1517” manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness: 16 ⁇ m).
  • a release PET film Teijin DuPont Films Co., Ltd. “Purex A31”, thickness: 25 ⁇ m
  • the thickness of the resin layer can be arbitrarily adjusted by adjusting the gap of the coating machine.
  • the thickness of the resin film for forming the core layer used is described in the examples. To do.
  • the film thickness of the core layer forming resin film described in the examples is the film thickness after coating.
  • EXM-1172 ultraviolet exposure machine
  • the flexible printed wiring board 40 is degreased, soft-etched, acid washed, immersed in an electroless Ni plating sensitizer (“SA-100” manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) at 25 ° C. for 5 minutes, and then washed with water. It is immersed in an electroless Ni plating solution at 83 ° C. (“ICP Nicolon GM-SD solution” manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., pH 4.6) for 8 minutes to form a 3 ⁇ m Ni film, and then washed with pure water. Carried out. Next, it was immersed for 8 minutes at 85 ° C.
  • SA-100 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • ICP Nicolon GM-SD solution manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., pH 4.6
  • a release PET film (Purex A31) which is a protective film from the resin film for forming a clad layer obtained above is applied to the polyimide surface (the surface opposite to the electric wiring forming surface) of the flexible printed wiring board 40 obtained above.
  • the above-mentioned core layer is formed using a roll laminator (“HLM-1500” manufactured by Hitachi Chemical Technoplant Co., Ltd.) under the conditions of pressure 0.4 MPa, temperature 50 ° C., and laminating speed 0.2 m / min.
  • the resin film for formation is laminated, and then, the opening width is irradiated with 0.6 J / cm 2 of ultraviolet rays (wavelength 365 nm) through the negative photomask with a 50 ⁇ m negative photomask, and then exposed at 80 ° C. for 5 minutes. Post heating was performed.
  • the mirror formation process which cuts and forms the slope (mirror 30) for optical path conversion using the dicing saw ("DAC552" by Disco Corporation) from the flexible printed wiring board opposite side of the core pattern 24 obtained above was performed.
  • the above-mentioned resin film for forming a cladding layer having a thickness of 70 ⁇ m was evacuated to 500 Pa or less using the above-described vacuum pressurizing laminator (“MVLP-500” manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.), and then pressure 0.4 MPa, temperature
  • An upper clad layer forming step was performed in which the upper clad layer 26 was formed by laminating at 120 ° C. for a pressurization time of 30 seconds.
  • an ultraviolet exposure machine (“EXM-1172” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) Ultraviolet rays (wavelength 365 nm) were irradiated from the carrier film side at 250 mJ / cm 2 . Thereafter, the carrier film is peeled off, and the upper clad layer 26 is etched using a developer (1% aqueous potassium carbonate solution), followed by washing with water, heating and drying at 170 ° C. for 1 hour, and opening of the square pillars. An opening forming step for forming the portion 26a was performed to obtain an optical waveguide with a mirror.
  • EXM-1172 manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.
  • the obtained optical waveguide was bent, it was not cracked or broken in the vicinity of the mirror 30 formation.
  • the mirror 30 was viewed from the upper clad layer side and the flexible printed wiring board side of the obtained optical waveguide, the position could be confirmed satisfactorily.
  • Example 2 In Example 1, an optical waveguide with a mirror is formed in the same manner except that after the opening 26a is formed, a lid forming step is performed in which a polyimide tape having a total thickness of 50 ⁇ m is bonded onto the opening to form the lid 28. did.
  • a lid forming step is performed in which a polyimide tape having a total thickness of 50 ⁇ m is bonded onto the opening to form the lid 28.
  • the obtained optical waveguide was bent, it was not cracked or broken in the vicinity of the mirror 30 formation. Since the lid portion 28 was provided, no foreign matter adhered to the mirror 30.
  • the mirror 30 was viewed from the upper clad layer side and the flexible printed wiring board side of the obtained optical waveguide, the position could be confirmed satisfactorily.
  • Example 3 In Example 1, after forming the opening 26a, a metal mask having an opening of 300 ⁇ m ⁇ 300 ⁇ m was placed on the opening 26a, and a metal layer was formed using a vapor deposition apparatus (“RE-0025” manufactured by First Giken Co., Ltd.). A metal layer forming step of depositing Au by 0.5 ⁇ m was performed.
  • a metal mask having an opening of 300 ⁇ m ⁇ 300 ⁇ m was placed on the opening 26a, and a metal layer was formed using a vapor deposition apparatus (“RE-0025” manufactured by First Giken Co., Ltd.).
  • a metal layer forming step of depositing Au by 0.5 ⁇ m was performed.
  • the resin film for forming a cladding layer having a thickness of 70 ⁇ m is used as the resin for forming a resin part from the surface on which the metal layer 34 is formed, using the above-described vacuum pressure laminator (“MVLP-500” manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.) After vacuuming to 500 Pa or less, lamination was performed with a pressure of 0.4 MPa, a temperature of 120 ° C., and a pressing time of 30 seconds.
  • MVLP-500 vacuum pressure laminator
  • an ultraviolet exposure machine (“EXM-1172” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) Ultraviolet rays (wavelength 365 nm) were irradiated from the carrier film side at 250 mJ / cm 2 . Thereafter, the carrier film is peeled off, etched and washed with a developer (1% aqueous potassium carbonate solution), heated and dried at 170 ° C. for 1 hour, and other than the resin filling step for forming the resin portion 32. An optical waveguide with a mirror was formed by the same method.
  • the obtained optical waveguide is not cracked or broken near the formation of the mirror 30 even during the vapor deposition process, and even if the optical waveguide is bent after the resin portion 32 is formed, it is not cracked or broken near the formation of the mirror 30. It was. When the mirror 30 was viewed from the upper clad layer side and the flexible printed wiring board side of the obtained optical waveguide, the position could be confirmed satisfactorily.
  • Example 1 In Example 1, after forming the core pattern 24, the mirror 30 is not formed, an upper clad layer having no opening is formed, and then the dicing saw (“DAC552” manufactured by DISCO Corporation) is used. An inclined surface (mirror 30) for optical path conversion was cut and formed. When the obtained optical waveguide was bent, cracks occurred in the vicinity of the mirror 30 formation. When the mirror 30 was viewed from the upper clad layer side and the flexible printed wiring board side of the obtained optical waveguide, the boundary of the mirror 30 was unclear and it was difficult to confirm the position of the mirror 30.
  • the dicing saw (“DAC552” manufactured by DISCO Corporation)
  • Example 4 [Fabrication of optical waveguide with mirror of third embodiment] (Step 1) Production of lower clad layer A 15 ⁇ m-thick clad layer forming resin film was cut into 7 cm ⁇ 2 cm, the protective film was peeled off, and then a vacuum pressure laminator (trade name: MVLP-500, Meiko Co., Ltd.) After vacuuming to 500 Pa or less using a Seisakusho Co., Ltd., polyimide film (trade name: Kapton EN, Toray DuPont Co., Ltd.) as a substrate 40 under conditions of pressure 0.4 MPa, temperature 120 ° C., pressurization time 30 seconds. ), Thickness: 25 ⁇ m).
  • UV light was irradiated from the carrier film side with an ultraviolet exposure machine (trade name: EV-800, manufactured by Hitachi Via Mechanics Co., Ltd.) at 4000 mJ / cm 2, and the support film was peeled off, followed by heat curing at 170 ° C. for 1 hour. A lower cladding layer 22 was obtained.
  • an ultraviolet exposure machine (trade name: EV-800, manufactured by Hitachi Via Mechanics Co., Ltd.) at 4000 mJ / cm 2
  • Step 2 Preparation of core pattern
  • a roll laminator (trade name: HLM-1500, manufactured by Nikka Equipment Engineering Co., Ltd.) is used on the lower clad layer 22, a pressure of 0.5 MPa, a temperature of 50 ° C., and a laminate A 50 ⁇ m-thick core layer-forming resin film from which the protective film was peeled off at a speed of 0.2 m / min was laminated, and then the above-mentioned vacuum pressure laminator (trade name: MVLP-500, manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.) ) To 500 Pa or less, followed by thermocompression bonding under conditions of a pressure of 0.4 MPa, a temperature of 70 ° C., and a pressurization time of 30 seconds.
  • MVLP-500 manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.
  • UV light is passed from the core layer forming resin film side through the negative exposure photomask (trade name: EV-800, manufactured by Hitachi Via Mechanics Co., Ltd.) through a negative photomask having a core pattern width of 60 ⁇ m, length of 50 mm, and 4 channels.
  • EV-800 manufactured by Hitachi Via Mechanics Co., Ltd.
  • a negative photomask having a core pattern width of 60 ⁇ m, length of 50 mm, and 4 channels.
  • Step 3 Fabrication of Mirror Using a dicing saw (DAC552, manufactured by Disco Corporation) from the upper clad layer 11B side, a mirror 30 is formed on the core pattern 24 by forming a notch 48 in which the inclined surface 31 is inclined at 45 °. Formed. At this time, as shown in FIG. 6, the mirror 30 was formed at two locations (50 mm intervals) with respect to one core pattern 24.
  • DAC552 manufactured by Disco Corporation
  • Step 4 Preparation of upper clad layer
  • the above-mentioned vacuum pressure laminator (MVLP-500, manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.) was applied to the 70 ⁇ m thick clad layer resin film from which the protective film was peeled off from the core pattern 24 forming surface side. After vacuuming to 500 Pa or less, lamination was performed by thermocompression bonding under conditions of a pressure of 0.4 MPa, a temperature of 110 ° C., and a pressurization time of 30 seconds.
  • a negative photomask having a light shielding part having a shape corresponding to the opening 46a (position overlapping with the mirror 30 and its peripheral part) and a light shielding part having a shape corresponding to the air vent path 54 (width 100 ⁇ m, length 5 mm).
  • the carrier film was peeled off, and the upper clad layer 26 was patterned using a developer (1% potassium carbonate aqueous solution).
  • the substrate was washed with water, irradiated with ultraviolet rays (wavelength 365 nm) at 4000 mJ / cm 2 , and then heated and cured at 170 ° C. for 1 hour.
  • Step 5 Preparation of Lid Thereafter, a protective film for a 10 ⁇ m-thick clad layer-forming resin film obtained above as an adhesive layer on a polyimide film (Upilex RN (manufactured by Ube Nitto Kasei), thickness: 25 ⁇ m). It peeled and laminated
  • the carrier film of the clad layer forming resin film laminated on the lid portion 28 was peeled off, and heat-pressed with a vacuum laminator from the mirror 30 forming surface side under the same conditions as described above. Subsequently, it was cured by heating at 180 ° C.
  • the lid portion 28 was fixed to obtain an optical waveguide with a mirror.
  • the space between the mirror 30 and the lid portion 28 was connected to the space outside the optical waveguide with a mirror at only one location via the air vent path 54.
  • Example 5 [Creation of optical waveguide with mirror of the fourth embodiment] It carried out similarly to Example 4 until it laminated
  • the upper cladding layer was irradiated with ultraviolet rays (wavelength 365 nm) at 350 J / cm 2 , and then the carrier film was peeled off.
  • a 20 ⁇ m-thick clad layer-forming resin film from which the protective film was peeled off was laminated as the spacer layer 51 on the upper clad layer 26 after ultraviolet irradiation, and used for exposure of the upper clad layer 26 of Example 2.
  • a negative photomask is used to irradiate 350 J / cm 2 of ultraviolet rays (wavelength 365 nm), and then the carrier film is peeled off, and the upper cladding layer 26 and the spacer layer 51 are simultaneously formed using a developer (1% aqueous potassium carbonate solution). Patterned.
  • an opening 46 a was formed in the upper cladding layer 26, and an opening 51 a and an air vent path 64 (width 100 ⁇ m, length 5 mm) were formed in the spacer layer 51.
  • the substrate was washed with water, irradiated with ultraviolet rays (wavelength 365 nm) at 4000 mJ / cm 2 , and then heated and cured at 170 ° C. for 1 hour.
  • the cover part 28 was laminated
  • the hollow space formed between the mirror 30 and the lid portion 28 is 1 through the space outside the optical waveguide with the mirror and the air vent path 64 provided in the spacer layer 51. It was connected only at the point.
  • Example 4 an optical waveguide with a mirror was produced in the same manner except that the air vent path 54 was not formed.
  • the hollow gap 46b is not connected to the space outside the optical waveguide with a mirror.
  • the mirror 30 was deformed by the volume expansion of the hole-shaped space which is a closed space when the reinforcing plate 15 was thermally cured, and light propagation was not performed well.
  • Example 5 an optical waveguide with a mirror was produced in the same manner except that two air vent paths 64 were formed in the spacer layer for one hollow space.
  • the hollow space between the mirror 30 and the lid portion 28 was connected to the space outside the housing at two locations.

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Abstract

　本発明のミラー付き光導波路１０は、下部クラッド層２２と、下部クラッド層２２の上方に形成されたコアパターン２４と、コアパターン２４の傾斜面３１に形成されるミラー３０と、コアパターン２４のうち、ミラー３０以外の部分を被覆する上部クラッド層２６と、上部クラッド層２６に形成された略柱状の開口部２６ａとを備え、ミラー３０が開口部２６ａ内に形成されている。

Description

ミラー付き光導波路及び光ファイバコネクタとその製造方法
　本発明は、ミラー付き光導波路及び光ファイバコネクタとその製造方法に関する。
　複数の電子素子間や複数の配線基板間の高速・高密度信号伝送において、従来の電気配線による伝送では、電気信号の相互干渉や減衰が障壁となり、電子素子間や配線基板間の高速・高密度化の限界が見え始めている。
　そこで、電気信号による高速・高密度化の限界を打ち破るため電子素子間や配線基板間を光で接続する技術、いわゆる光インターコネクションが提案されており、光インターコネクションの実用化に向けて、電気配線と光配線との複合化に関して種々の検討が行われている。
　電子素子間や配線基板間を接続する光伝送路としては、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ、高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望であり、またその光導波路を備えた光ファイバコネクタも有望である（例えば、特許文献１参照）。
　図１２に示すように、一般に、光導波路３００は、接着層３４２が形成されたフレキシブルプリント配線基板３４０に積層され、下部クラッド層３２２と、下部クラッド層３２２の上方に形成され、光信号を伝達する光路を形成するコアパターン３２４と、光信号の向きを変換するように、コアパターン３２４の光路上の傾斜面に形成したミラー３３０とを有する。
　ミラー３３０は、蒸着、スパッタリング、めっきなどで形成される。例えば、傾斜面に対応する箇所を開口させたメタルマスクを用いて蒸着、又はスパッタリングを行ったり、レジストを用いて傾斜面を開口させ、蒸着、スパッタリング、めっきなどを行い、その後、レジストを除去したりする。開口には、ミラー３０の保護のため、ミラー保護クラッド３２８が積層される。
　ミラー３３０は、光路を伝達した光信号が下部クラッド層３２２の外に出射するように、また、下部クラッド層３２２を介して入射した光信号が光路を伝達するように、光信号の向きを変換する。
　一般に光路上の傾斜面は、下部クラッド層、コアパターン、上部クラッド層を形成した後に、ダイシングソーなどの切削加工によって形成する。しかし、ダイシングソーで形成した場合、コアとクラッドの境界は連続しているため屈折率差が大きく確保できない。そのためコアに形成されたミラーの視認性が悪くなることがある。また、切削した部分の光導波路厚さが薄くなり、後の製造工程である反射金属を形成する工程中に製品が割れたり、破断したりする危険性がある。
　さらには、ミラーを空隙のままにし、傾斜面と空気層の屈折率差を利用して光路変換する空気反射型のミラーを有する光導波路では、工程中のみならず、製品完成後にも上記の危険性を有してしまう。
　一方で、光導波路としては、上記空気反射型のミラーの傾斜面を埋め込まないように、傾斜面上に補強板を設置することで、ミラー形成位置の強度を向上させるミラー付きの光導波路がある（例えば、特許文献２参照）。
　しかし、このような補強板付きの光導波路の場合、光路変換ミラーと補強板との間に形成される空気層は、少なくとも２箇所で光導波路筐体外の空間に繋がっている。そのため、光導波路をコネクタ又はその他の筐体に固定する際に液状の接着剤を用いたり、基板洗浄のために水洗を行ったりすると、毛細管現象により、光路変換ミラーと補強板との間に形成される空気層に液体が浸入し、光路変換ミラーで良好に反射ができなくなる。
特開平７－２３９４２２号公報 特開２００１－２０１６４６号公報
　本発明は、ミラーの視認性を向上させると共に、ミラー形成部付近の製品の割れ、破断を抑制し、ハンドリング性の良好なミラー付き光導波路及び光ファイバコネクタを提供することを目的とする。
　また、本発明は、光路変換ミラーに液状の異物や光導波路接着用の接着剤が入り込みにくいミラー付き光導波路を提供することを目的とする。
　本発明に係るミラー付き光導波路は、下部クラッド層と、前記下部クラッド層の上方に形成されたコアパターンと、前記コアパターンの傾斜面に形成されるミラーと、前記コアパターンのうち、前記ミラー以外の前記光路を被覆する上部クラッド層と、前記上部クラッド層に略柱状の開口部とを備える。前記ミラーは前記開口部内に形成されている。
　前記コアパターンは、光信号を伝達する光路を形成し、前記ミラーが、その光路を伝達した光信号を前記下部クラッド層の外に出射するように、また、前記下部クラッド層を介して入射した光信号を前記光路を伝達するように、前記光信号の向きを変換する前記光路上に形成されたミラーであることが好ましい。ただし、前記コアパターンはダミーコアパターンであり、また、前記ミラーがミラー位置認識用のダミーミラーであってもよい。
　前記傾斜面の上辺、下辺、および両側辺が、前記開口部の内側に配置されたほうがよい。また、前記ミラー付き光導波路を厚さ方向に見たとき、前記ミラーの下辺、上辺、及び両側辺の少なくとも１つと前記開口部の内壁との間に間隙を有することが好ましい。また、前記開口部内の下部クラッド層に、前記傾斜面と同一平面でかつ連続するクラッド傾斜面が形成され、該クラッド傾斜面が、前記ミラーの両側辺の少なくとも一方よりも外側に延出してもよい。
　前記開口部は空隙であることが好ましい。
　ミラー付き光導波路は、さらに、前記開口部を覆う蓋部を備えることが好ましい。
　前記ミラーは、金属層を有することが好ましく、その金属層は、前記光路を伝達した光信号及び前記下部クラッド層を介して入射した光信号を反射することが好ましい。金属層は、さらに、前記開口部内に露出した前記コアパターンの上面、前記コアパターンの側面、及び前記下部クラッド層の少なくともいずれかに設けられてもよい。
　ミラー付き光導波路は、ミラーが金属層を有する場合、前記開口部に充填された樹脂部を備えることが好ましい。
　前記樹脂部は、感光性の樹脂組成物で形成されていることが好ましい。
　前記下部クラッド層、前記上部クラッド層及び前記コアパターンは、それぞれ、下部クラッド層用の樹脂組成物、上部クラッド層用の樹脂組成物及びコアパターン用の樹脂組成物で形成されていることが好ましい。前記感光性の樹脂組成物は、前記下部クラッド層用の樹脂組成物、前記上部クラッド層用の樹脂組成物及び前記コアパターン用の樹脂組成物のいずれかであることが好ましい。
　前記ミラーと蓋部との間の空隙が、ミラー付き光導波路外部の空間と、１箇所のみで繋がっていてよい。その場合、前記下部クラッド層又は上部クラッド層に、前記空隙とミラー付き光導波路の外部の空間とを繋げる空気抜き路が形成されるとよい。また、前記上部クラッド層と蓋部との間にスペーサ層を有し、前記スペーサ層に、前記空隙とミラー付き光導波路外部の空間とを繋げる空気抜き路を形成してもよい。前記空気抜き路は、例えば、フォトリソグラフィー加工によって形成されてなる。
　また、前記空気抜き路が、前記ミラーによって光路変換されるコアパターンと同軸方向で、かつそのコアパターンが設けられる側とは反対側に延在することが好ましい。
　本発明に係る光ファイバコネクタは、上記のミラー付き光導波路と、前記光導波路を積層するフレキシブルプリント配線基板と、前記フレキシブルプリント配線基板に積層された光ファイバガイドパターンとを備える。光ファイバガイドパターンは、光ファイバが光学的に前記コアパターンの前記光路に接続するように、前記光ファイバが導入される溝を形成することが好ましい。
　上述のミラー付き光導波路の製造方法は、前記下部クラッド層上に前記コアパターンを形成するコアパターン形成工程と、前記コアパターンにミラーを形成するミラー形成工程と、前記コアパターン形成面から上部クラッド層を積層する上部クラッド層形成工程と、前記上部クラッド層をフォトリソグラフィー加工によって、前記ミラーを覆う上部クラッド層を除去し、略柱状の開口部を形成する開口部形成工程とを順に備える。
　ミラー付き光導波路の製造方法は、さらに、前記開口部形成工程の後に前記開口部に前記蓋部を形成する蓋部形成工程を備えることが好ましい。
　ミラー付き光導波路の製造方法は、さらに、前記開口部形成工程の後に前記ミラーに光信号を反射する金属層を形成する金属層形成工程を備えることが好ましい。
　ミラー付き光導波路の製造方法は、さらに、前記金属層形成工程の後に開口部を樹脂で充填する樹脂充填工程を備えることが好ましい。
　本発明において、光導波路の位置認識方法は、上記ミラー付き光導波路の前記ミラーの上辺、及び両側辺の少なくともいずれか１つでミラーの位置を認識することが好ましい。また、前記クラッド傾斜面によって、前記ミラーの位置を認識するものであってもよい。さらに、前記ミラーの位置は、上部クラッド層側又は下部クラッド層側から観察することが好ましい。
　本発明によれば、上部クラッド層は、ミラーを覆わない非被覆状態となるように部分的な略柱状の開口部を有するので、光導波路のハンドリング性が良好である。また、開口部が従来のメタルマスクの機能を発揮するので、金属層を有するミラーを高い位置精度で容易に形成することができる。さらには、ミラーの傾斜面の輪郭の外側が空気層とされ、あるいは、ミラーの傾斜面に金属層が設けられることにより、ミラー位置が視認しやすくなる。また、ミラーを内部に配置する空隙が、ミラー付き光導波路外部の空間と１箇所のみで繋がっていることで、空気反射型の光路変換ミラーに液状の異物や光導波路接着用の接着剤が入り込みにくいミラー付き光導波路を得ることができる。
本発明の第１の実施形態に係るミラー付き光導波路及び光ファイバコネクタを示す斜視図であって、一部省略して示す図である。 図１に示したミラー付き光導波路及び光ファイバコネクタを示す断面図である。 第１の実施形態おいて樹脂部を備えないミラー付き光導波路及び光ファイバコネクタを示す断面図である。 図３に示したミラー付き光導波路のミラー及びその周辺部を拡大して示す上面図である。 本発明の第２の実施形態に係るミラー付き光導波路の上面図であって、蓋部を省略して示すものである。 本発明の第３の実施形態に係るミラー付き光導波路の上面図であって、蓋部を省略して示すものである。 図６におけるIIV－IIV線上における矢視断面図である。 本発明の第３の実施形態に係るミラー付き光導波路の斜視図であって、蓋部を省略して示すものである。 本発明の第４の実施形態に係るミラー付き光導波路の上面図であって、蓋部を省略して示すものである。 図９におけるX－X線上における矢視断面図である。 本発明の第４の実施形態に係るミラー付き光導波路の斜視図であって、蓋部を省略して示すものである。 従来のミラー付き光導波路及び光ファイバコネクタの斜視図である。
［第１の実施形態］
　図１及び図２を参照して、本発明の第１の実施形態に係るミラー付き光導波路１０及び光ファイバコネクタ１００の説明をする。図１及び図２において、ミラー付き光導波路１０のコアパターン２４の数は２つとして説明するが、１つであってもよく、また、３以上であってもよい。
　図１及び図２に示すように、本発明のミラー付き光導波路１０は、下部クラッド層２２と、下部クラッド層２２に積層された複数のコアパターン２４と、それぞれが複数のコアパターン２４のそれぞれの光路上に形成された複数のミラー３０と、複数のコアパターン２４を覆うように下部クラッド層２２に積層され、複数の開口部２６ａを有する上部クラッド層２６と、それぞれが各開口部２６ａに充填された複数の樹脂部３２とを備える。ミラー付き光導波路１０は、さらに、それぞれが各開口部２６ａを覆う複数の蓋部２８を備える。
　開口部２６ａの形状は、略柱状であれば良く、例えば、円柱や多角柱であると好ましい。ここでいう略柱状とは、柱状の側壁が斜面になっている円錐台や多角錐台を含み、また、柱状の側壁が湾曲している形状も含む。本実施形態では、１つの開口部２６ａ内に１つのミラー３０を形成する。ミラー３０が２つ以上併設された場合には、後述するように、複数のミラー３０を内包する１つの開口部２６ａでもよいが、本実施形態のように各ミラー３０に対して独立した略柱状の開口部２６ａを形成すると、ミラー３０付近で光導波路の割れ、破断を抑制できるためより好ましい。
　本発明の光ファイバコネクタ１００は、ミラー付き光導波路１０と、ミラー付き光導波路１０を積層する基板４０と、基板４０に積層された光ファイバガイドパターン４４とを備える。
　なお、以下の説明では、下部、上部クラッド層２２、２６の積層方向を厚さ方向、その厚さ方向と直交し、コアパターン２４を横切る方向を横方向、厚さ方向と直交し、コアパターン２４が延在する方向を縦方向とする。
（基板）
　基板４０は、フレキシブルプリント配線基板であって、例えば四角い板形状を有し、その表面に接着層４２が形成され、また、裏面にプリント配線が形成されている。光導波路１０は、接着層４２を介して基板４０に接着される。フレキシブルプリント配線基板は、透過性のある材料で形成された板状の基板である。
　このとき両面にプリント配線が形成されていても、両面にプリント配線がなくても良い。基板としてフレキシブルプリント配線板を用いることで光信号の透過性を確保できるため好ましいが、例えばスルーホール等を基板に設け、光信号をスルーホールを介して伝搬可能な場合、ＦＲ－４やビルドアップ材等のリジッド基板、及びそれらにプリント配線を設けた基板を用いても良い。
　また、下部クラッド層２２が基板４０に対する接着性を有する場合には、接着層４２は省略してもよい。
（下部クラッド層）
　下部クラッド層２２は、基板４０上に配置されている。下部クラッド層２２は、表面が平坦な板状に形成されている。下部クラッド層２２は、寸法安定性がありかつ厚さのある材料で形成されることが好ましい。
（コアパターン）
　各コアパターン２４は、矩形の断面形状を有する細長い形状を有し、発光素子（不図示）又は光ファイバ２００からの光信号が伝達する光路を形成するように、下部クラッド層２２に積層されている。各コアパターン２４の端部は、各光ファイバ２００の端部２０２に露出しているコア２０４と光学的に接続できるよう、上部クラッド層２６及び下部クラッド層２２から露出している。
　ただし、ミラー付き光導波路１０が光ファイバコネクタに適用されない場合等には、各コアパターン２４の端部は、光ファイバ２００に接続する必要はないから、露出している必要はない。
（ミラー）
　各ミラー３０は、光路であるコアパターン２４を伝達した光信号を下部クラッド層２２の外に向かうように、また、下部クラッド層２２の外から入射された光信号が光路を伝達するように、光路をなす各コアパターン２４に形成された傾斜面３１に形成されている。傾斜面３１は、下部クラッド層２２の積層方向（厚さ方向）と直交する方向、すなわち、コアパターン２４を横切る方向（横方向）に延びる、断面がＶ字形状の溝により形成され、金、アルミなどの金属が蒸着されている。したがって、ミラー３０は、光路を伝達した光信号及び下部クラッド層２２を介して入射した光信号を反射する金属層３４を有する金属ミラーである。
　金属層３４は、開口部２６ａ内において露出するコアパターン２４の上面、両側面、下部クラッド層２２の上面、後述するクラッド傾斜面４５、及び開口部２６ａの内壁に形成され、これにより、金属層３４は、傾斜面３１及びその周囲に形成されることになる。ただし、傾斜面３１以外に設けられた金属層３４は、適宜省略されてもよい。
　また、断面Ｖ字形状の溝は、コアパターン２４及び下部クラッド層２２の積層体に刻設される。そして、コアパターン２４が設けられる位置では、上記した傾斜面３１と、その傾斜面３１と同一平面上にある、下部クラッド層２２に形成された傾斜面（以下、クラッド傾斜面４５という）が溝の一方の傾斜面になるとともに、コアパターン２４が設けられない位置では、クラッド傾斜面４５のみが溝の一方の傾斜面となる。このようにクラッド傾斜面４５は、光導波路の一方の側面から他方の側面まで連続する面であり、横方向に沿って傾斜面３１より長くなる。そのため、クラッド傾斜面４５は、各コアパターン２４において、傾斜面３１の両側辺よりも横方向外側に延出する。
（上部クラッド層）
　上部クラッド層２６は、コアパターン２４のうち、ミラー３０以外の光路を被覆するよう、下部クラッド層２２に積層されている。
　上部クラッド層２６は、ミラー３０を覆わない非被覆状態となるような略柱状の開口部２６ａを有する。
（蓋部）
　複数の蓋部２８は、開口部２６ａを覆うことができる大きさを有し、例えば、板形状を有する。蓋部２８は、例えば、上部クラッド層２６と同じ材質や同じ製法で形成されているが、接着剤層付きフィルム材を所望する形状に加工した後、接着剤層側を上部クラッド層２６側にして、開口部２６ａを覆うように貼り合わせてもよい。
（樹脂部）
　複数の樹脂部３２は、それぞれ、複数の開口部２６ａに充填された樹脂である。各樹脂部３２は、例えば、下部クラッド層２２、コアパータン２４、及び上部クラッド層２６のいずれかと同じ材質であってもよいし、感光性の樹脂組成物で形成されていてもよい。
（光ファイバガイドパターン）
　光ファイバガイドパターン４４は、光ファイバ２００が光学的にコアパターン２４の光路に接続するように、光ファイバ２００が導入される溝を形成する。
　本実施形態では、開口部２６ａ内は、上記したように樹脂を充填してもよいし、図３に示すように、樹脂を充填せずに空隙にしてもよい。開口部２６ａ内を空隙のままにする場合には、金属層を開口部２６ａ内に形成してもよいが、図３に示すように形成しないことが好ましい。金属層を形成しない場合には、傾斜面３１は空気との屈折率差を利用した空気反射型のミラー３０として作用する。
　図４は、図３に示すミラー付き光導波路のミラーを上方から見た平面図である。以下、開口部２６ａ内部に樹脂部を充填せず、かつ傾斜面に金属層を形成しない場合のミラーについてさらに詳細に説明する。
　ミラー付き光導波路では、上記したように、コアパターン２４に形成されたミラー３０が、開口部２６ａ内に形成されたものである。ミラー３０をなす傾斜面３１は、四角形であり、光導波路を厚さ方向に沿って見ると、傾斜面３１の上辺３１Ａ、両側辺３１Ｂ、３１Ｃ、及び下辺３１Ｄは、開口部２６ａの内壁にかからないように、開口部２６ａ内部に配置される。そして、コアパターン２４上面の一部、コアパターン２４の側面の一部、及び下部クラッド層２２の一部が開口部内に露出された構造となる。
　これにより、傾斜面３１からなるミラー３０は、クラッド層等によって埋設されず露出し、傾斜面３１の上辺３１Ａおよび両側辺３１Ｂ、３１Ｃは、空気層との境界となり、反射率の違いにより視認しやすくなる。また、下辺３１Ｄは、クラッド傾斜面４５に連続し、それ自体は視認しにくいが、クラッド傾斜面４５の上辺４６からその位置を認識することができる。すなわち、クラッド傾斜面４５は、両側辺３１Ｂ、３１Ｃより横方向外側に延出し、かつその延出した部分は開口部２６ａ内に配置されるため、その延出した部分の上辺４６は、空気層との境界となり視認しやすく、上辺４６と同一直線上にある傾斜面３１の下辺３１Ｄの位置も容易に認識できる。
　なお、以上の説明において、下辺３１Ｄは、傾斜面３１の下部クラッド層２２側の辺、側辺３１Ｂ、３１Ｃは傾斜面３１の下部クラッド層２２側からコアパターン２４上面へつながる斜辺、上辺３１Ａは、傾斜面３１のコアパターン２４上面側の辺を示す。
　また、図４に示すように、光導波路を厚さ方向に沿って見ると、上辺３１Ａ、両側辺３１Ｂ、３１Ｃ、及び下辺３１Ｄそれぞれと、開口部２６ａの内壁の間には、一定の間隙があり、その距離は、３μｍ～２ｍｍであると良い。本実施形態では、間隙があることで、ミラー３０の位置視認性を高めつつ、ミラー３０と開口部２６ａの位置合わせ精度の確保が容易になり、また、解像度の観点から開口部２６ａの形成が容易になる。また、間隙があることで、クラッド傾斜面４５の上辺４６は空気層に接することができる。なお、距離が３μｍ以上であると、ミラー３０の視認性や、開口部２６ａ形成時の位置合わせ精度が良好となる。また、２ｍｍ以下であると、光導波路のハンドリング性が向上し、基板の平坦性も確保いやすい。
　以上の図４を用いた説明では、開口部２６ａ内部に樹脂部が充填されず、傾斜面に金属層が形成されない場合について説明したが、傾斜面に金属層が形成された場合も、ミラー位置は金属層により視認し易くなるため、ミラーの位置識別性が向上する。また、図１、２に示すように、開口部に樹脂部が充填される場合も金属層により位置識別性が良好になる。例えば、上記したように傾斜面３１以外にも金属層が形成され、傾斜面３１の周囲に金属層３４が設けられる場合、傾斜面３１及びその周囲は、金属層の凹凸となり、その凹凸によりミラー３０の視認性が向上する。
　なお、ミラー３０の位置認識方法は、上部クラッド層側から見ても下部クラッド層側から見てもよく、厚さ方向に沿って見ると、ミラー３０の位置がより正確に認識できるため好ましい。ミラーの認識は、傾斜面の上辺３１Ａ及び側辺３１Ｂ、３１Ｃの輪郭を抽出することによってできる。さらに、クラッド傾斜面４５のミラー側の輪郭である上辺４６を抽出することによって、下辺３１Ｄの位置を認識することができる。
　なお、以上の説明では、上辺３１Ａ、両側辺３１Ｂ、３１Ｃ、及び下辺３１Ｄの全てと、開口部２６ａの内壁の間に、間隙がある構成を示したが、これらのうち少なくとも１つの辺と開口部２６ａの内壁の間に間隙があればよい。
（製造方法）
　以下、本実施形態の光導波路１０及び光ファイバコネクタ１００の製造方法について図１及び図２を参照して詳述する。
（基板）
　基板４０は、公知のフレキシブルプリント配線基板の製造方法等により形成される。基板４０の一方の表面には、光導波路１０及び光ファイバ２００を容易に固定するために、接着層４２が形成されていることが好ましい。
（下部クラッド層の形成）
　まず、下部クラッド層２２は、例えば、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いて形成される。
　クラッド層形成用樹脂としては、コアパターン２４より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、下部クラッド層２２において、樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
　下部クラッド層２２の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂の塗布又はクラッド層形成用樹脂フィルムを、接着層４２が形成されたフレキシブルプリント配線基板４０に積層し、ラミネート法により両者を圧接させて形成すればよい。
　塗布によってクラッド層を形成する場合、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂組成物を常法により塗布すればよい。
　また、ラミネートを用いて製造する場合、クラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
（コアパターン及び光ファイバガイドパターンの形成：コアパターン形成工程）
　コアパターン２４の形成方法は特に限定されないが、例えば、光ファイバガイドパターン４４とコアパターン２４との間の位置ずれが生じないように、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートによりコア層を形成し、エッチングにより一括形成することが好ましい。
　コアパターン２４と光ファイバガイドパターン４４とにおいて、それぞれコア層を形成した後、同時に露光現像してコアパターン２４、光ファイバガイドパターン４４を同時に形成することにより、効率よく光ファイバコネクタを製造することができる。
　下部クラッド層２２に積層された複数のコアパターン２４のそれぞれに傾斜面を形成する。複数の傾斜面は、複数のコアパターン２４を横断するように、複数のコアパターン２４をＶ字形状に切断した切断面である。これにより、各コアパターン２４の切断面が傾斜面となる。
　各傾斜面と各コアパターン２４の長手方向とのなす傾斜角は、用途に応じて適宜設定することができるが、好ましくは３０°～６０°、より好ましくは４０°～５０°、さらに好ましくは４４°～４６°である。
（ミラーの形成：ミラー形成工程）
　ミラー３０は、傾斜面で光信号を反射させることができれば、その形成方法は限定されない。例えば、上記で得られたコアパターン２４のフレキシブルプリント配線板の反対側から切削手段を用いて光路変換用の斜面（ミラー３０）を形成する。
　上述のミラーの形成はレーザアブレーションやダイシングソーを用いることが好ましく、より好ましくはダイシングソーで形成する方法が良い。
　また、ミラーを形成する際に、同時にクラッド傾斜面４５を形成するとよい。ダイシングソーであれば、コアパターン２４に傾斜面を形成する際に、下部クラッド層にダイシングブレードが、食い込むように形成するとよい。
（上部クラッド層の形成：上部クラッド層形成工程）
　上部クラッド層２６は、下部クラッド層２２の形成方法と同じ方法で形成することが好ましい。
　上部クラッド層２６の形成方法は、各ミラー３０が形成される傾斜面と光路を形成しているコアパターン２４とを被覆することができれば、特に限定されず、下部クラッド層２２の形成方法と略同じ形成方法であってもよい。このとき、塗布によって上部クラッド層２６を形成する場合、その方法は限定されず、コアパターン２４をクラッド層形成用樹脂組成物で常法により塗布すればよい。
　また、ラミネートを用いて製造する場合、クラッド層形成用樹脂フィルムを用いることが好ましい。このようにして、上部クラッド層形成用樹脂組成物で各ミラー３０が形成される傾斜面と光路を形成しているコアパターン２４とを被覆する。
（開口部の形成：開口部形成工程）
　ネガ型フォトマスクの非露光部がミラー３０を覆うように位置合わせして、非露光部を有したネガ型フォトマスクを上部クラッド層２６に載せ、ネガ型フォトマスクを介してキャリアフィルム側から紫外線を照射する。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液を用いて、上部クラッド層２６をエッチング及び水洗浄を行い、加熱乾燥させ、硬化させて、例えば四角柱の開口部２６ａを形成する。
（金属層の形成：金属層形成工程）
　金属層３４は、傾斜面で光信号を反射させることができれば、その形成方法は限定されない。金属層３４は、コアパターン２４の傾斜面及びその近傍、並びに、開口部２６ａの周囲にまで設けられているが、少なくともコアパターン２４の傾斜面を被覆していればよい。この金属層３４のうち傾斜面３１を被覆している部分がミラー３０を構成する。
　金属層３４は、所定サイズの開口を有するメタルマスクを開口部２６ａ上に設置し、蒸着装置などを用いて、Ａｕなどの光信号を反射させることができる金属を開口部２６ａ内に蒸着させる。
　このとき、傾斜面３１の近傍以外のコアパターン２４は、すでに上部クラッド層２６によって覆われているので、メタルマスクを上部クラッド層２６に載置しても、メタルマスクは、直接コアパターン２４に接触しないから、コアパターン２４を傷つける虞がほとんどない。
　また、上部クラッド層２６の開口部２６ａが、金属層形成工程におけるレジストの代わりになるので、金属層３４の蒸着位置精度が向上する。
　メタルマスクは、開口部２６ａに対して位置決めすればよいので、メタルマスクの位置合わせの精度が低くてもよいので、メタルマスクの位置合わせ作業時間を短縮することができる。
　また、金属層形成工程は、上部クラッド層２６の上で行うことになるので、金属層形成工程により生じる熱がコアパターン２４に直接伝達されにくくなり、コアパターン２４は、蒸着工程における熱衝撃の影響を受けにくくなる。
　また、ミラー３０は、リッジコアの構成をとるので、ミラー３０の反射角度を接触式測定装置などで正確に測定することができる。
　金属層３４の材料としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｎｉなどの各種金属が好適に用いられる。反射率の観点から、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌがより好適に用いられる。
　なお、ミラー３０は、所定の反射率が得られれば、金属層３４を省略してもよい。
　開口部２６ａに樹脂部３２が充填されていない場合、上記したようにミラー３０の境界は、コアパターン２４と空気層とになるので、ミラー３０における屈折率差を大きくすることができ、金属層３４が蒸着された範囲や傾斜面３１の視認性を向上させることができる。さらには、金属層３４に使用する金属の使用量を少なくすることができる。ミラー３０における屈折率が大きく、かつ、ミラー３０がリッジコアを構成しているので、ミラー３０の加工における視認性が向上する。
（樹脂部の形成：樹脂充填工程）
　樹脂部３２は、常法により形成することができる。樹脂部３２が開口部２６ａ内を充填しているので、埃などの異物がミラー３０に付着することを防止することができる。また、ミラー３０及び開口部２６ａが樹脂部３２によって覆われているので、上部クラッド層２６が被覆補強された状態となり、光導波路１０の屈曲強度が向上する。
（蓋部の形成：蓋部形成工程）
　蓋部２８は、例えば、上部クラッド層２６と同じ形成方法で形成してもよい。蓋部２８の大きさや形状は、複数の開口部２６ａを１つの蓋部で覆うような大きさであってもよいし、複数の蓋部２８でそれぞれ複数の開口部２６ａを覆うような大きさであってもよい。
　なお、金属層形成工程、樹脂充填工程及び蓋部形成工程は、ミラー付き光導波路の構成に応じて適宜省略してよい。
　以上のミラー付き光導波路１０は、ミラー３０を覆わない非被覆状態となるような開口部２６ａを有する上部クラッド層２６を備えているので、樹脂部３２を設けない場合には、コアパターンとその周囲の空気との屈折率差からミラーの視認性を向上させることが可能になる。また、ミラーに金属層を設けた後に開口部内を樹脂で充填する場合には、ミラー位置を金属層により視認し易くし、また、ミラー３０の反射率も高くすることが可能になる。また、開口部２６ａが従来のメタルマスクの機能を発揮するので、ミラー３０を高い位置精度で容易に形成することができる。さらに、開口部２６ａは、ミラー３０が設けられた部分のみ設けられるので、ミラー形成部付近の製品の割れ、破断を抑制し、ハンドリング性の良好なミラー付き光導波路を得ることができる。
　なお、上記したコアパターンは、光伝達用のコアパターンとして使用される例を説明したが、コアパターンは光伝達用に使用されないダミーコアパターンであってもよく、また、ミラーも光反射用に使用されず、位置認識のためだけに用いられるダミーミラーであってもよい。ダミーミラーは、横方向（すなわち、光信号を伝搬するコアパターンの光軸方向に対する垂直方向）に沿って、光信号を伝搬するコアパターンの１又は２以上のミラー（光反射用ミラー）と一直線上に並べられるとよい。これにより、光反射用ミラーは、上記した位置識別できる構成にしなくても、ダミーミラーによりその位置の識別が可能になる。このときのダミーのミラーは、下辺から上辺までの高さが光反射用ミラーと同じ高さであればよく、両側辺間の幅は適宜選択すれば良い。
　また、金属層付きのミラーと金属層を形成していないミラーとが混在していても良く、例えば、光反射用ミラーを金属層を形成していないミラーとし、位置認識のためだけに用いるダミーのミラーに金属層を設けても良い。
　また、ダミーコアパターンは、その形状に特に制限は無いが、上記したように、光信号を伝達するコアパターンと平行に並べて設けると、例えばダイシングソー等で、光反射用ミラーを形成する際一括してダミーミラーを形成できるため、高い位置精度が得られやすい。
　なお、ダミーミラーを形成する場合には光反射用のミラーを形成すると同時に切削手段を用いて形成することが好ましい。
［第２の実施形態］
　次に、本発明の第２の実施形態について、図５を用いて説明する。なお、以下の各実施形態の説明では、他の実施形態と同じ構成を有する部材には同じ符号を付して説明する。
　第２の実施形態のミラー付き光導波路１０は、第１の実施形態と同様に、下部クラッド層２２と、上部クラッド層２６と、これら下部クラッド層２２及び上部クラッド２６によって上下から挟み込むように配置され、これらの内部に埋設されたコアパターン２４と、コアパターン２４に形成された光路変換用のミラー３０と、ミラー３０上に設けられた蓋部（不図示）と、基板（不図示）とを有する。ミラー３０は、空気反射型のミラーであり、金属層３４は形成されない。
　また、本実施形態の光導波路１０は、各コアパターン２４に２つのミラー３０、３０が設けられ、光信号の入出力の両方を下部クラッド側から行うことができるものである。したがって、光導波路１０には、光ファイバガイドパターンが設けられない。ただし、第１の実施形態と同様に、光ファイバガイドパターンが設けられるものであってもよい。
　また、第１の実施形態では、溝は、下部クラッド層にも刻設されたが、本実施形態では、下部クラッド層には刻設されず、各コアパターン２４のみに設けられる断面Ｖ形の切り欠き４８として形成される。各コアパターン２４は、第１の実施形態と同様に、その切り欠き４８の光導波路中央側の傾斜面３１が光路変換用のミラー３０をなす。各コアパターン２４の切り欠き４８及び光路変換ミラー３０は、縦方向において同一位置に配置され、横方向に一列に並ぶことになる。ミラー３０は、第１の実施形態と同様に、コアパターン２４の軸方向に対して傾斜するものである。したがって、ミラー３０で光路変換された光は、厚さ方向に平行に進行することが可能になる。また、厚さ方向に平行な光をコアパターン１２に効率よく入射させることも可能になる。
　切り欠き４８は、第１の実施形態と同様に、例えば、コアパターン２４を形成した後、上部クラッド層２６をコアパターン２４上に積層する前に、ダイシングソーやレーザアブレーション等によって形成するものである。
　上部クラッド層１１Ｂは、切り欠き４８に対応した位置に設けられた開口部４６ａを有する。開口部４６ａは、第１の実施形態と同様に、光導波路の外周面に連通しない柱状の開口部（すなわち、穴）である。開口部４６ａは、上方から見ると、横方向に一列に並ぶ複数の切り欠き４８（ミラー３０）が設けられた部分、及びその周囲部分と重なるように、横方向に長い矩形状を呈する。
　これにより、本実施形態では、１つの開口部４６ａの内部には複数のミラーが配置され、その各ミラー３０（傾斜面３１）の上辺、両側辺及び下辺は、開口部４６ａの内壁と間隙をおいて配置され、その間隙の距離は、第１の実施形態と同様に３μｍ～２ｍｍとなるとよい。
　第２の実施形態でも、第１の実施形態と同様に、上部クラッド層２６の上には、補強板である蓋部が積層される（不図示）。開口部４６ａは、上部がその補強板に閉じられるとともに、下面がコアパターン２４及び下部クラッド層２２よりなる中空状の空間（空隙４６ｂ）となり、その中空状の空隙４６ｂに、複数のミラー３０が配置されることになる。
　以上のような構成により、第２の実施形態でも、ミラーの外周は空気層となるため、ミラーの視認性を向上することができる。また、開口部４６ａは、第１の実施形態と同様に、上部クラッド層２６が光導波路１０の両側面に連通するように切削されないので、ミラー形成部付近の製品の割れ、破断を抑制することができる。
［第３の実施形態］
　図６～８は、第３の実施形態に係るミラー付き光導波路を説明する図である。
　第３の実施形態では、上部クラッド層２６には、空気抜き路５４が設けられる点が第２の実施形態と相違する。以下、第３の実施形態について第２の実施形態との相違点を説明する。なお、図６～８では、基板４０の上に接着層がない例を示すが、接着層があってもよい。
　本実施形態では、上部クラッド層２６の一部が、直線状に取り除かれており、その取り除かれた部分は、上面が蓋部（補強板）２８に、下面が下部クラッド層２２によって覆われ、それにより、空気抜き路５４を形成する。
　空気抜き路５４は、その長さに限定はないが５０μｍ～５０ｍｍであると良く、３００μｍ以上であると、光導波路を固定する際の接着剤や、洗浄時の洗浄液の浸入をより低減できるため好ましい。また、本実施形態の空気抜き路５４は、直線状であるが、曲線状であってもよい。また、空気抜き路５４の高さ（厚さ方向の長さ）は、５μｍ～１５０μｍであると良い。５μｍ以上であれば蓋部２８を積層する際に、空気抜き路５４が、蓋部２８又は蓋部２８に形成された接着剤層によって、埋められることがなく、１５０μｍ以下であれば加工が容易となる。空気抜き路５４の幅は、５μｍ～５００μｍであると良い。５μｍ以上あると空気抜き路５４の形成が容易となり、５００μｍ以下であると蓋部２８を積層する際に空気抜き路５４が、蓋部２８や接着層によって埋められることがない。また、空気抜き路５４は、２つのコアパターン２４の間に配置される。
　空気抜き路５４は、開口部４６ａの端面１３Ｃ側の部分から縦方向に沿って、光導波路１０の端面１３Ｃに向けて延在し、端面１３Ｃにおいて開口する。これにより、空気抜き路５４は、コアパターンと同軸方向に延在し、空気抜き路５４の長さを確保しやく好ましい。また、空気抜き路５４は、ミラー３０によって光路が変換されるコアパターン２４が設けられる側とは反対側に向けて延在することになる。
　ここで、上部クラッド層２６に設けられた開口部４６ａは、第１の実施形態と同様に、例えば、ミラー３０が形成されたコアパターン２４の上にシート状の上部クラッド層を積層した後、フォトリソブラフィー加工にて、ミラー３０に重なる位置の上部クラッド層２６をエッチング除去することにより形成する。
　また、空気抜き路５４は、形成方法は特に限定はないが、レーザアブレーションで形成しても良いし、フォトリソグラフィー加工で開口部４６ａを形成する際、同時にフォトリソグラフィー加工にて形成しても良い。
　そして、開口部４６ａ、空気抜き路５４を形成した上部クラッド層２６の上に、蓋部２８を積層することにより、開口部４６ａの上部を塞いで中空状の空間である空隙４６ｂを形成し、ミラー付き光導波路１０を得る。
　なお、第３の実施形態において、上部クラッド層２６は、開口部４６ａ及び空気抜き路５４が形成できるように、フォトリソグラフィー加工可能な材料で形成されると良く、感光性樹脂組成物であるとより好ましい。
　なお、空気抜き路５４は、下部クラッド層２２に形成されてもよい。このとき、空気抜き路５４をフォトリソグラフィー加工する場合には、下部クラッド層２２は、フォトリソグラフィー加工可能な材料で形成されると良く、感光性樹脂組成物で形成されるとより好ましい。
　以上の第３の実施形態の構成では、光導波路１０の内部には中空状の柱状空間（空隙４６ｂ）が設けられ、その空隙４６ｂは空気抜き路５４を介して、ミラー付き光導波路１０の外部に繋がることになる。中空状の空間に接続される空気抜き路５４は、１本しか設けられず、すなわち、中空状の空間（空隙４６ｂ）は、ミラー付き光導波路１０の外部に一箇所のみで繋がることになる。そのため、本実施形態では、空気反射型のミラー３０が配置される空間には、液状の異物や光導波路接着用の接着剤が入り込みにくくなる。また、任意の位置で、ミラー付き光導波路１０の外部の空間と、光導波路１０の内部の空間とを連通できるため、その利便性が高くなる。さらに、空隙４６ｂは密閉空間ではないので、加熱等による空隙４６ｂの熱膨張等により、空気反射型のミラー３０が変形することも防止される。
　［第４の実施形態］
　次に、図９～１１を用いて、第４の実施形態について説明する。第３の実施形態における空気抜き路は、クラッドに設けられていたが、本実施形態における空気抜き路は、クラッドに設けられず、上部クラッド層２６の上に設けられたスペーサ層５１に設けられる。以下、第４の実施形態について第３の実施形態との相違点を説明する。
　本実施形態では、第３の実施形態と同様に、下部クラッド層２２及びコアパターン２４が設けられ、また切り欠き４８によりコアパターン２４に傾斜面３１からなるミラー３０が形成される。また、上部クラッド層２６には第３の実施形態と同様の開口部４６ａが設けられる。そして、その上部クラッド層２６の上にはスペーサ層５１が積層され、補強板である蓋部２８はスペーサ層５１を介して上部クラッド層２６の上に積層される。
　スペーサ層５１の厚みは特に限定はないが、該スペーサ層５１の厚みが空気抜き路６４の高さに相当するため、５μｍ～１５０μｍであると良い。
　本実施形態では、スペーサ層５１の一部は、上部クラッド層２６の開口部４６ａと一致する位置に、開口部４６ａと平面視形状が同じ穴からなる開口部５１ａが設けられており、これら開口部４６ａ、５１ａによって光導波路には中空状の柱状の空隙５３ｂが形成される。
　また、スペーサ層５１の一部は、線状に取り除かれており、その取り除かれた部分の上下それぞれが、蓋部２８及び上部クラッド層２６によって閉じられ、それにより、空気抜き路６４が形成される。空気抜き路６４は、本実施形態では、横方向に並ぶ２本のコアパターンの間に配置される。空気抜き路６４は、中空状の空隙５３ｂ（開口部５１ａ）から、第２の実施形態と同様に縦方向に沿って延在し、端面１３Ｃにおいて開口する。これにより、中空状の空間５３ｂは、空気抜き路６４を介して、ミラー付き光導波路１０の外部に繋がることになる。第４の実施形態では、中空状の空隙５３ｂに接続される空気抜き路６４は、１本しか設けられておらず、そのため、中空状の空隙５３ｂは、ミラー付き光導波路１０の外部に一箇所のみで繋がることになり、空気反射型のミラー３０が配置される空間には、液状の異物や光導波路接着用の接着剤が入り込みにくくなる。
　また、スペーサ層５１に空気抜き路６４を形成したことにより、空気抜き路６４の高さを小さくすることができる。そのため、中空状の空隙５３ｂへの空気の出入りが少なくなり、ミラー３０の酸化等を防止できる。さらに、任意の位置で、ミラー付き光導波路１０の外部の空間と、光導波路の内部の空間とを連通できるため、その利便性が高くなる。また、空隙５３ｂは密閉空間ではないので、加熱等によってミラー３０が変形することも防止される。
　なお、第４の実施形態におけるミラー付き光導波路の形成方法は例えば以下の通りである。
　まず、接着層としての機能も兼ね備えるスペーサ層５１付きの蓋部２８を用意する。このスペーサ層５１には空気抜き路６４と開口部５１ａが形成されている。また、ミラー３０を有し、かつ上部クラッド層２６に開口部４６ａを形成した下部クラッド層２２、コアパターン２４、上部クラッド層２６の積層体も用意する。そして、上部クラッド層２６の開口部４６ａと、スペーサ層５１の開口部５１ａが一致するように、スペーサ層５１付きの蓋部２８と、上記積層体とを貼り合わせ、中空状の空隙５３ｂを形成するとともに、その空隙５３ｂと空気抜き路６４とを繋げ、ミラー付き光導波路１０を得る。
　また、開口部４６ａとミラー３０を有する上記積層体をまず用意し、その積層体の上部クラッド層２６の上に、スペーサ層５１を積層し、スペーサ層５１にフォトリソグラフィー加工によって、空気抜き路６４と開口部５１ａを形成する。その後、蓋部２８をスペーサ層５１の上に積層して、ミラー付き光導波路１０を得てもよい。
　また、シート状の上部クラッド層２６を積層し、上部クラッド層２６を開口部４６ａが形成し得るパターン露光した後に、スペーサ層５１を上部クラッド層２６の上にさらに積層し、該スペーサ層５１に空気抜き路６４と開口部５１ａとを形成し得るパターン露光を行う。そして、エッチングによって上部クラッド層２６に開口部４６ａを形成するとともに、スペーサ層５１にも空気抜き路６４と開口部５１ａを形成し、その後、蓋部２８をスペーサ層５１の上に積層して、ミラー付き光導波路１０を得てもよい。
　なお、スペーサ層５１に空気抜き路３４と穴３３を形成する方法としてフォトリソグラフィー加工を用いる場合には、感光性のスペーサ層５１を用いると良く、上述のクラッド層やコア層形成用樹脂を用いることができる。
　なお、以上の第２～第４の実施形態では、傾斜面３１に金属層３４が形成されてもよいし、第２の実施形態ではさらに空隙４６ｂが樹脂部によって埋められてもよい。
　また、第２～第４の実施形態においては、コアパターンは、光伝達用のコアパターンとして使用される例を説明したが、第１の実施形態と同様に、コアパターンは光伝達用に使用されないダミーコアパターンであってもよく、また、ミラーも光反射用に使用されず、位置認識のためだけに用いられるダミーミラーであってもよい。
　さらに、第２～第４の実施形態においても、開口部の形状は、矩形に限定されず、円柱状等、他の形状を有していてもよい。さらに、上記第３及び第４の実施形態では、細長のコアパターンが２本以上であって、１つの中空状の空間内に２つ以上のミラーが配置されたが、第１の実施形態と同様に、ミラーの数に対応して、互いに連通しない複数の中空状の空間が形成され、各光路変換ミラーは、その孤立した各空間それぞれに配置されても良い。この場合、各中空状の空間それぞれには、１本の空気抜き路が連通され、中空状の空間はその１本の空気抜き路のみによって、ミラー付き光導波路の外部に繋がる。
　また、以上の各実施形態において、平面状の下部クラッド層２２の上にコアパターン２４が設けられたが、下部クラッド層２２には、コアパターン形成用の凹みが設けられてもよい。この場合、コアパターン２４は、コア形成用材料がその凹みに充填されて形成され、上部クラッド層２６は、コアパターン２４が凹み内部に形成された下部クラッド層２２の上に積層するように設けられる。
　以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
実施例１
［クラッド層形成用樹脂フィルムの作製］
［（Ａ）ベースポリマー；（メタ）アクリルポリマー（Ａ－１）の作製］
　撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２－ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌して、（メタ）アクリルポリマー（Ａ－１）溶液（固形分４５質量％）を得た。
［重量平均分子量の測定］
　（Ａ－１）の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）をＧＰＣ（東ソー株式会社製「ＳＤ－８０２２」、「ＤＰ－８０２０」及び「ＲＩ－８０２０」）を用いて測定した結果、３．９×１０4であった。なお、カラムは日立化成工業株式会社製「Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ａ１５０－Ｓ」及び「Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ａ１６０－Ｓ」を使用した。
［酸価の測定］
　（Ａ－１）の酸価を測定した結果、７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価は（Ａ－１）溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。
［クラッド層形成用樹脂ワニスの調合］
　（Ａ）ベースポリマーとして、前記（Ａ－１）溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業株式会社製「Ｕ－２００ＡＸ」）３３質量部及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業株式会社製「ＵＡ－４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン株式会社製「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン（チバ・ジャパン株式会社製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン株式会社製「イルガキュア８１９」）１質量部及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を撹拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋株式会社製「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。
　上記で得られたクラッド層形成用樹脂組成物を、ＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製「コスモシャインＡ４１００」、厚さ５０μｍ）の非処理面上に、前記塗工機を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「ピューレックスＡ３１」、厚さ２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用した第１下部クラッド層及び第２下部クラッド層（接着層）の厚さに付いては、実施例中に記載する。また、第１下部クラッド層及び第２下部クラッド層の硬化後の膜厚と塗工後の膜厚は同一であった。本実施例で用いた上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚についても実施例中に記載する。実施例中に記載する上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。
［コア層形成用樹脂フィルムの作製］
　（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（東都化成株式会社製「フェノトートＹＰ－７０」）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９－ビス［４－（２－アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（新中村化学工業株式会社製「Ａ－ＢＰＥＦ」）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（新中村化学工業株式会社製「ＥＡ－１０２０」）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製「イルガキュア８１９」）１質量部及び１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製「イルガキュア２９５９」）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
　上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製「コスモシャインＡ１５１７」、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社「ピューレックスＡ３１」、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用したコア層形成用樹脂フィルム厚さに付いては、実施例中に記載する。実施例中に記載するコア層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。
［フレキシブルプリント配線板の作製］
（サブトラクティブ法による電気配線形成）
　片面銅箔付きのポリイミドフィルム（（ポリイミド；宇部日東化成製「ユーピレックスＶＴ」、厚さ：２５μｍ）、（銅箔；三井金属鉱業社製「ＮＡ－ＤＦＦ」）、厚さ：９μｍ）の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト（日立化成工業株式会製「フォテック」、厚さ：２５μｍ）をロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製「ＨＬＭ－１５００」）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件で貼り、次いで紫外線露光機（株式会社オーク製作所製「ＥＸＭ－１１７２」）にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１２０ｍＪ／ｃｍ2照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを３５℃の０．１～５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、３５℃の１～１０重量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、Ｌ（ライン幅）／Ｓ（間隙幅）＝６０／１９０μｍの電気配線を形成しフレキシブルプリント配線基板４０を得た。
（Ｎｉ／Ａｕめっきの形成）
　その後、フレキシブルプリント配線基板４０を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Ｎｉめっき用増感剤（日立化成工業株式会社製「ＳＡ－１００」）に２５℃で５分間浸漬後水洗し、８３℃の無電解Ｎｉめっき液（奥野製薬工業株式会社製「ＩＣＰニコロンＧＭ－ＳＤ溶液」、ｐＨ４．６）に８分間浸漬して３μｍのＮｉ被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。
　次に、置換金めっき液（１００ｍＬ；日立化成工業株式会社製「ＨＧＳ－５００」及び１．５ｇ；シアン化金カリウム／Ｌで建浴）に８５℃で８分間浸漬し、Ｎｉ被膜上に０．０６μｍの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線部分が、Ｎｉ及びＡｕのめっきに被覆されたフレキシブルプリント配線基板４０を得た。
［第１の実施形態の光導波路の作製］
　上記で得られたフレキシブルプリント配線基板４０のポリイミド面（電気配線形成面と反対の面）に上記で得られたクラッド層形成用樹脂フィルムから保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製「ＭＶＬＰ－５００」）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着し、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製「ＥＸＭ－１１７２」）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ2照射し、その後、キャリアフィルムを剥離し、続いて、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、下部クラッド層２２を形成した。
　次に、下部クラッド層２２上に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製「ＨＬＭ－１５００」）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次に、開口幅が５０μｍネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．６Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターン２４を現像形成した。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、コアパターン２４を形成するコアパターン形成工程をした。
　上記で得られたコアパターン２４のフレキシブルプリント配線板反対側からダイシングソー（株式会社ディスコ社製「ＤＡＣ５５２」）を用いて光路変換用の斜面（ミラー３０）を切削形成するミラー形成工程をした。
　次いで、厚さ７０μｍの上記クラッド層形成用樹脂フィルムを上記真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、「ＭＶＬＰ－５００」）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１２０℃、加圧時間３０秒ラミネートして上部クラッド層２６を形成する上部クラッド層形成工程をした。
　さらに、１５０μｍ×１５０μｍの非露光部を有したネガ型フォトマスクを介し、該非露光部をミラー３０形成部に位置合わせした後に、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製「ＥＸＭ－１１７２」）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、上部クラッド層２６をエッチングし続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、四角柱の開口部２６ａを形成する開口部形成工程をして、ミラー付き光導波路とした。
　得られた光導波路を屈曲させたところ、ミラー３０形成付近で割れや破断することは無かった。得られた光導波路の上部クラッド層側及びフレキシブルプリント配線板側からミラー３０を見たところ良好に位置の確認ができた。
実施例２
　実施例１において、開口部２６ａを形成した後に、総厚５０μｍポリイミドテープを開口部上に貼りあわせて蓋部２８を形成する蓋部形成工程をした以外は同様の方法でミラー付き光導波路を形成した。得られた光導波路を屈曲させたところ、ミラー３０形成付近で割れや破断することは無かった。蓋部２８を有するため、ミラー３０への異物の付着は無かった。得られた光導波路の上部クラッド層側及びフレキシブルプリント配線板側からミラー３０を見たところ良好に位置の確認ができた。
実施例３
　実施例１において、開口部２６ａを形成した後に、３００μｍ×３００μｍ開口させたメタルマスクを開口部２６ａ上に設置し、蒸着装置（株式会社ファースト技研製「ＲＥ－００２５」）を用いて金属層としてＡｕを０．５μｍ蒸着させる金属層形成工程をした。
　その後、樹脂部形成用樹脂として７０μｍ厚さの上記クラッド層形成用樹脂フィルムを、金属層３４形成面側から、上記真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製「ＭＶＬＰ－５００」）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１２０℃、加圧時間３０秒ラミネートした。さらに、８００μｍ×８００μｍの露光部を有したネガ型フォトマスクを介し、該露光部を金属層３４形成部に位置合わせした後に、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製「ＥＸＭ－１１７２」）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、エッチング及び水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化して、樹脂部３２を形成する樹脂充填工程以外は同様の方法でミラー付き光導波路を形成した。得られた光導波路は、蒸着工程中においてもミラー３０形成付近で割れや破断することは無く、樹脂部３２形成後に光導波路を屈曲させても、ミラー３０形成付近で割れや破断することは無かった。
　得られた光導波路の上部クラッド層側及びフレキシブルプリント配線板側からミラー３０を見たところ良好に位置の確認ができた。
比較例１
　実施例１において、コアパターン２４を形成した後に、ミラー３０を形成せず、開口部を有さない上部クラッド層を形成し、その後、上記のダイシングソー（株式会社ディスコ社製「ＤＡＣ５５２」）を用いて光路変換用の斜面（ミラー３０）を切削形成した。
　得られた光導波路を屈曲させたところ、ミラー３０形成付近で割れが発生した。
　得られた光導波路の上部クラッド層側及びフレキシブルプリント配線板側からミラー３０を見たところミラー３０の境界が不明瞭であり、ミラー３０の位置の確認が困難であった。
実施例４
 [第３の実施形態のミラー付き光導波路の作製]
（工程１）下部クラッド層の作製
　１５μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムを７ｃｍ×２ｃｍに切断し、保護フィルムを剥離した後、真空加圧式ラミネータ（商品名：ＭＶＬＰ－５００、（株）名機製作所製）を用いて、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１２０℃、加圧時間３０秒の条件で基板４０としてのポリイミドフィルム（商品名：カプトンＥＮ、東レ・デュポン（株）製、厚さ：２５μｍ）に加熱圧着した。その後、紫外線露光機（商品名：ＥＶ－８００、日立ビアメカニクス（株）製）でキャリアフィルム側から紫外線を４０００ｍＪ／ｃｍ2照射し、支持フィルムを剥離した後に１７０℃、１時間加熱硬化して下部クラッド層２２を得た。
（工程２）コアパターンの作製
　次に、下部クラッド層２２上にロールラミネータ（商品名：ＨＬＭ－１５００、日化設備エンジニアリング（株）製）を用いて、圧力０．５ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で保護フィルムを剥離した５０μｍ厚のコア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで、上記の真空加圧式ラミネータ（商品名：ＭＶＬＰ－５００、（株）名機製作所製）を用いて５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件で加熱圧着した。その後、コアパターン幅６０μｍ、長さ５０ｍｍ、４ｃｈのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機（商品名：ＥＶ－８００、日立ビアメカニクス（株）製）でコア層形成用樹脂フィルム側から紫外線を８００ｍＪ／ｃｍ2照射し、次いで、８０℃で５分間加熱を行った。その後、支持フィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ、Ｎ－ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コア層をエッチングした。その後、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥させて、コアパターン２４を形成した。
（工程３）ミラーの作製
　上部クラッド層１１Ｂ側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用い、傾斜面３１が４５°で傾く切り欠き４８を形成することにより、コアパターン２４にミラー３０を形成した。このとき、図６に示すように、ミラー３０は一つのコアパターン２４に対して２箇所（５０ｍｍ間隔）形成した。
（工程４）上部クラッド層の作製
　次いで、保護フィルムを剥離した７０μｍ厚のクラッド層樹脂フィルムをコアパターン２４形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ－５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。さらに、開口部４６ａ（ミラー３０に重なる位置及びその周辺部）に対応した形状の遮光部と、空気抜き路５４（幅１００μｍ、長さ５ｍｍ）に対応した形状の遮光部とを有するネガ型フォトマスクを使用して紫外線（波長３６５ｎｍ）を３５０Ｊ／ｃｍ2照射後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、上部クラッド層２６をパターン化した。続いて、水洗浄し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を４０００ｍＪ／ｃｍ2照射した後に、１７０℃で１時間加熱硬化した。
（工程５）蓋部の作製
　その後、ポリイミドフィルム（ユーピレックスＲＮ（宇部日東化成製）、厚み；２５μｍ）上に接着層としての上記で得られた１０μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離して、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層し、接着層付きの蓋部２８を形成した。次に、蓋部２８に積層したクラッド層形成用樹脂フィルムのキャリアフィルムを剥離し、ミラー３０形成面側から、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって加熱圧着した。次いで、１８０℃１ｈ加熱硬化し、蓋部２８を固定してミラー付き光導波路を得た。得られたミラー付き光導波路は、ミラー３０と蓋部２８との間の空間が、空気抜き路５４を介して、ミラー付き光導波路外部の空間と、１箇所のみで繋がっていた。
［洗浄液浸入の確認］
　得られたミラー付き光導波路を純水に浸漬させ洗浄を行ったところ、ミラーへの液まわりはなく、純水から取り出した後も良好に光伝搬が行われた。
　得られたミラー付き光導波路を、光導波路の接着剤としてクラッド層形成用樹脂ワニスに浸漬させたところ、ミラー部への液まわりはなく、良好に光伝搬が行われた。
実施例５
[第４の実施形態のミラー付き光導波路の作成]
　上部クラッド層樹脂フィルムをラミネートするまで実施例４と同様に実施した。その後、上部クラッド層２６を露光するとき、ネガ型フォトマスクを、遮光部が開口部４６ａ（ミラー３０に重なる位置及びその周辺部）に対応する部分のみに設けられたネガ型フォトマスクに変更し、上部クラッド層に紫外線（波長３６５ｎｍ）を３５０Ｊ／ｃｍ2で照射後、キャリアフィルムを剥離した。次いで、スペーサ層５１として、保護フィルムを剥離した厚み２０μｍのクラッド層形成用樹脂フィルムを、紫外線照射後の上部クラッド層２６上に積層し、実施例２の上部クラッド層２６の露光用に用いたネガ型フォトマスクを使用して紫外線（波長３６５ｎｍ）を３５０Ｊ／ｃｍ2照射後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、上部クラッド層２６とスペーサ層５１を同時にパターン化した。このパターン化により、上部クラッド層２６に開口部４６ａを形成し、スペーサ層５１に開口部５１ａと、空気抜き路６４（幅１００μｍ、長さ５ｍｍ）を形成した。続いて、水洗浄し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を４０００ｍＪ／ｃｍ2照射した後に、１７０℃で１時間加熱硬化した。
　その後、実施例１と同様に蓋部２８を積層し、ミラー付き光導波路を得た。得られたミラー付き光導波路は、ミラー３０と蓋部２８の間に形成された中空状の空間が、ミラー付き光導波路外部の空間と、スペーサ層５１に設けられた空気抜き路６４を介して１箇所のみで繋がっていた。
［洗浄液浸入の確認］
　得られたミラー付き光導波路を純水に浸漬させ洗浄を行ったところ、ミラーへの液まわりはなく、純水から取り出した後も良好に光伝搬が行われた。
　得られたミラー付き光導波路を、光導波路の接着剤としてクラッド層形成用樹脂ワニスに浸漬させたところ、ミラー部への液まわりはなく、良好に光伝搬が行われた。
参考例１
　実施例４において、空気抜き路５４を形成しなかった以外は同様の方法でミラー付き光導波路を作製した。得られたミラー付き光導波路は、中空状の空隙４６ｂが、ミラー付き光導波路外部の空間と繋がっていない。
　補強板１５の熱硬化時に閉鎖空間である穴状の空間の体積膨張により、ミラー３０が変形され、良好に光伝搬が行われなかった。
参考例２
　実施例５において、１つの中空状の空間に対して２つの空気抜き路６４を、スペーサ層に形成した以外は同様の方法でミラー付き光導波路を作製した。得られたミラー付き光導波路は、ミラー３０と蓋部２８の間にある中空状の空間が、筐体外の空間と２箇所で繋がっていた。
［洗浄液浸入の確認］
　得られたミラー付き光導波路を純水に浸漬させ洗浄を行ったところ、光路変換ミラー部へ純水が浸入した。純水から取り出した後も良好に光伝搬が行われなかった。
１０　光導波路
２２　下部クラッド層
２４　コアパターン
２６　上部クラッド層
２６ａ、４６ａ　開口部
２８　蓋部
３０　ミラー
３１　傾斜面
３２　樹脂部
３４　金属層
４０　フレキシブルプリント配線基板
４２　接着層
４４　光ファイバガイドパターン
５１　スペーサ層
５４、６４　空気抜き路
１００　光ファイバコネクタ

Claims (27)

  1. 　下部クラッド層と、
    　前記下部クラッド層の上方に形成されたコアパターンと、
    　前記コアパターンの傾斜面に形成されるミラーと、
    　前記コアパターンのうち、前記ミラー以外の部分を被覆する上部クラッド層と、
    　前記上部クラッド層に形成された略柱状の開口部とを備え、
    　前記ミラーは前記開口部内に形成されている、ミラー付き光導波路。
  2. 　前記傾斜面の上辺、下辺、および両側辺が、前記開口部の内側に配置される請求項１に記載のミラー付き光導波路。
  3. 　前記ミラー付き光導波路を厚さ方向に見たとき、前記ミラーの下辺、上辺、及び両側辺の少なくとも１つと前記開口部の内壁との間に間隙を有する請求項１又は２に記載のミラー付き光導波路。
  4. 　前記開口部内の下部クラッド層に、前記傾斜面と同一平面でかつ連続するクラッド傾斜面が形成され、該クラッド傾斜面が、前記ミラーの両側辺の少なくとも一方よりも外側に延出する請求項１～３のいずれかに記載のミラー付き光導波路。
  5. 　前記コアパターンは、光信号を伝達する光路をなすコアパターンであり、
    　前記ミラーが、その光路を伝達した光信号を前記下部クラッド層の外に出射するように、また、前記下部クラッド層を介して入射した光信号を前記光路を伝達するように、前記光信号の向きを変換する前記光路上に形成されたミラーである請求項１～４のいずれかに記載のミラー付き光導波路。
  6. 　前記ミラーがミラー位置認識用のダミーミラーである請求項１～５のいずれかに記載のミラー付き光導波路。
  7. 　前記開口部は空隙である、請求項１～６のいずれかに記載のミラー付き光導波路。
  8. 　さらに、前記開口部を覆う蓋部を備える、請求項１～７のいずれかに記載のミラー付き光導波路。
  9. 　前記ミラーと蓋部との間の空隙が、ミラー付き光導波路外部の空間と、１箇所のみで繋がっている請求項８に記載のミラー付き光導波路。
  10. 　前記下部クラッド層又は上部クラッド層に、前記空隙とミラー付き光導波路の外部の空間とを繋げる空気抜き路が形成される、請求項９に記載のミラー付き光導波路。
  11. 　前記上部クラッド層と蓋部との間にスペーサ層を有し、前記スペーサ層に、前記空隙とミラー付き光導波路外部の空間とを繋げる空気抜き路を形成する請求項９に記載のミラー付き光導波路。
  12. 　前記空気抜き路が、フォトリソグラフィー加工によって形成されてなる請求項１０又は１１に記載のミラー付き光導波路。
  13. 　前記空気抜き路が、前記ミラーによって光路変換されるコアパターンと同軸方向で、かつそのコアパターンが設けられる側とは反対側に延在する請求項１０～１２のいずれかに記載のミラー付き光導波路。
  14. 　さらに、前記開口部に充填された樹脂部を備える、請求項１～６のいずれかに記載のミラー付き光導波路。
  15. 　前記樹脂部は、感光性の樹脂組成物で形成されている、請求項１４に記載のミラー付き光導波路。
  16. 　前記下部クラッド層、前記上部クラッド層及び前記コアパターンは、それぞれ、下部クラッド層用の樹脂組成物、上部クラッド層用の樹脂組成物及びコアパターン用の樹脂組成物で形成され、
    　前記感光性の樹脂組成物は、前記下部クラッド層用の樹脂組成物、前記上部クラッド層用の樹脂組成物及び前記コアパターン用の樹脂組成物のいずれかである、請求項１５に記載のミラー付き光導波路。
  17. 　前記ミラーは、前記傾斜面に形成された金属層を有する、請求項１～１６のいずれかに記載のミラー付き光導波路。
  18. 　さらに、前記開口部内に露出した前記コアパターンの上面、前記コアパターンの側面、及び前記下部クラッド層の少なくともいずれかに金属層が設けられている請求項１７に記載のミラー付き光導波路。
  19. 　前記傾斜面に形成された前記金属層が、前記コアパターンを伝達した光信号及び前記下部クラッド層を介して入射した光信号を反射する請求項１７又は１８に記載のミラー付き光導波路。
  20. 　請求項１～１９のいずれかに記載のミラー付き光導波路と、
    　前記光導波路を積層する基板と、
    　前記基板に積層された光ファイバガイドパターンであって、光ファイバが光学的に前記コアパターンの前記光路に接続するように、前記光ファイバが導入される溝を形成する光ファイバガイドパターンと、を備える、光ファイバコネクタ。
  21. 　請求項１～１９のいずれかに記載のミラー付き光導波路の製造方法であって、
    　前記下部クラッド層上に前記コアパターンを形成するコアパターン形成工程と、
    　前記コアパターンにミラーを形成するミラー形成工程と、
    　前記コアパターン形成面から上部クラッド層を積層する上部クラッド層形成工程と、
    　前記上部クラッド層をフォトリソグラフィー加工によって、前記ミラーを覆う上部クラッド層を除去し、略柱状の開口部を形成する開口部形成工程とを順に備える、ミラー付き光導波路の製造方法。
  22. 　前記開口部形成工程の後に前記開口部に前記蓋部を形成する蓋部形成工程をさらに備える、請求項２１に記載のミラー付き光導波路の製造方法。
  23. 　前記開口部形成工程の後に前記ミラーに光信号を反射する金属層を形成する金属層形成工程をさらに備える請求項２１又は２２に記載のミラー付き光導波路の製造方法。
  24. 　前記金属層形成工程の後に開口部を樹脂で充填する樹脂充填工程をさらに備える請求項２３に記載のミラー付き光導波路の製造方法。
  25. 　請求項２又は３に記載のミラー付き光導波路の前記ミラーの上辺、及び両側辺の少なくともいずれか１つでミラーの位置を認識する光導波路の位置認識方法。
  26. 　請求項４に記載のミラー付き光導波路の前記クラッド傾斜面によって、前記ミラーの位置を認識する光導波路の位置認識方法。
  27. 　前記ミラーの位置を上部クラッド層側又は下部クラッド層側から観察する請求項２５又は２６に記載の光導波路の位置認識方法。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015121703A (ja) * 2013-12-24 2015-07-02 日立化成株式会社 ミラー付き光導波路
JP2015121704A (ja) * 2013-12-24 2015-07-02 日立化成株式会社 マーカー付き光導波路
JP2016081666A (ja) * 2014-10-15 2016-05-16 トヨタ自動車株式会社 燃料電池用集電板、および燃料電池スタック
WO2016147300A1 (ja) * 2015-03-16 2016-09-22 日立化成株式会社 光導波路及びその製造方法、その光導波路を用いた光デバイス
JP2017187620A (ja) * 2016-04-06 2017-10-12 新光電気工業株式会社 光導波路装置及びその製造方法
JP2018106095A (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 日東電工株式会社 光電気混載基板
US10078189B2 (en) 2016-07-11 2018-09-18 Fujitsu Component Limited Optical module
JP2020016757A (ja) * 2018-07-25 2020-01-30 日東電工株式会社 光学素子装置およびその製造方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012026435A1 (ja) * 2010-08-24 2012-03-01 日立化成工業株式会社 光導波路形成用樹脂組成物、これを用いた光導波路形成用樹脂フィルム、及びこれらを用いた光導波路
US9497570B2 (en) 2014-02-06 2016-11-15 Nimbelink Corp. Embedded wireless modem
USD731491S1 (en) * 2014-02-07 2015-06-09 NimbeLink L.L.C. Embedded cellular modem
US10649497B2 (en) * 2014-07-23 2020-05-12 Apple Inc. Adaptive processes for improving integrity of surfaces
US10677995B2 (en) 2014-10-23 2020-06-09 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Optical fiber interface for optical device package
US10534148B2 (en) 2014-10-24 2020-01-14 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Optical interconnect device
WO2016122490A1 (en) 2015-01-28 2016-08-04 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Laser-written optical routing systems and method
CN106199832B (zh) * 2015-05-08 2020-02-07 中兴通讯股份有限公司 光波导板与光纤耦合连接方法、光波导板和通信传输系统
US10756507B2 (en) * 2017-01-23 2020-08-25 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Process of forming epitaxial substrate and semiconductor optical device
JP7203508B2 (ja) * 2017-03-31 2023-01-13 日東電工株式会社 光導波路部材コネクタキット、光導波路部材コネクタおよびその製造方法
CN208569108U (zh) * 2018-06-27 2019-03-01 东莞市蓝光塑胶模具有限公司 一种易于固定的光纤连接器
WO2020181938A1 (zh) * 2019-03-14 2020-09-17 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块

Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0442756U (ja) * 1990-08-07 1992-04-10
JPH07239422A (ja) 1994-03-01 1995-09-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 高分子フィルム光導波路及びその製造方法
JP2001201646A (ja) 2000-01-19 2001-07-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学素子用成形型、光学素子用マスタ型、および光学素子の製造方法
JP2003255197A (ja) * 2002-02-28 2003-09-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
JP2005148129A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Ricoh Co Ltd 光配線システムの製造方法及び光配線システム
JP2006178282A (ja) * 2004-12-24 2006-07-06 Toray Ind Inc 光導波路樹脂フィルムおよびそれを用いた光配線部材
JP2008102282A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Sony Corp 光モジュール
JP2008164943A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Central Glass Co Ltd 多チャンネル光路変換素子およびその作製方法
JP2008310066A (ja) * 2007-06-15 2008-12-25 Hitachi Cable Ltd 光電気複合伝送アセンブリ及び光電気複合伝送モジュール
JP2009086258A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Molex Inc プラグ
JP2009086256A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Molex Inc ハイブリッドコネクタ
JP2009200087A (ja) * 2008-02-19 2009-09-03 Furukawa Electric Co Ltd:The 光部品の実装構造
WO2010064635A1 (ja) * 2008-12-04 2010-06-10 住友ベークライト株式会社 光導波路および光導波路形成用部材
JP2010156868A (ja) * 2008-12-27 2010-07-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光導波路および光導波路形成用部材
JP2010164656A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Hitachi Chem Co Ltd ミラー付き光導波路の製造方法及びミラー付き光導波路
JP2010231090A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光導波路構造体、光電気混載基板および電子機器
JP2010232319A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Toshiba Corp 光電気配線板および光電気配線装置の製造方法
JP2011215547A (ja) * 2010-04-02 2011-10-27 Hitachi Cable Ltd 送受信モジュール
JP2011221288A (ja) * 2010-04-09 2011-11-04 Hitachi Chem Co Ltd 光導波路及び光電気複合基板の製造方法、並びにそれにより得られる光導波路及び光電気複合基板

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5076660A (en) * 1990-01-26 1991-12-31 Olympus Corporation Light source receptacle for fiberoptic illumination
JP3117107B2 (ja) * 1993-08-03 2000-12-11 シャープ株式会社 光集積回路素子の組立構造
US6130976A (en) * 1998-04-15 2000-10-10 3M Innovative Properties Company Coupling system for a light conduit
JP3722279B2 (ja) * 2001-01-26 2005-11-30 日本電気株式会社 光送受信モジュール
JP2002258081A (ja) * 2001-02-28 2002-09-11 Fujitsu Ltd 光配線基板、光配線基板の製造方法及び多層光配線
US7076125B2 (en) * 2001-02-28 2006-07-11 Nec Corporation Optical circuit element and production method therefor, array-form optical circuit element, optical circuit device using it
US6640021B2 (en) * 2001-12-11 2003-10-28 International Business Machines Corporation Fabrication of a hybrid integrated circuit device including an optoelectronic chip
US6803842B1 (en) * 2003-04-14 2004-10-12 Agilent Technologies, Inc. Longitudinal mode solid slug optical latching relay
US6903490B2 (en) * 2003-04-14 2005-06-07 Agilent Technologies, Inc. Longitudinal mode optical latching relay
US7324723B2 (en) * 2003-10-06 2008-01-29 Mitsui Chemicals, Inc. Optical waveguide having specular surface formed by laser beam machining
US7139448B2 (en) * 2003-11-20 2006-11-21 Anvik Corporation Photonic-electronic circuit boards
US6996303B2 (en) * 2004-03-12 2006-02-07 Fujitsu Limited Flexible optical waveguides for backplane optical interconnections
JP2006017885A (ja) * 2004-06-30 2006-01-19 Fuji Xerox Co Ltd 導波路フィルム型光モジュール、光導波路フィルム及びその製造方法
US7224857B2 (en) * 2004-12-20 2007-05-29 Fujitsu Limited Optical-routing boards for opto-electrical systems and methods and apparatuses for manufacturing the same
US7551811B2 (en) * 2005-01-19 2009-06-23 Bridgestone Corporation Optical device and method for producing the same
JP2006301610A (ja) * 2005-03-25 2006-11-02 Fuji Xerox Co Ltd 光結合装置
US7499616B2 (en) * 2006-04-10 2009-03-03 Finisar Corporation Active optical cable with electrical connector
JP2008158440A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Toshiba Corp 光電気配線板及び光電気配線装置の製造方法
DE112008000727B4 (de) * 2007-03-22 2021-08-26 Ngk Insulators, Ltd. Verfahren zur Herstellung eines optischen Wellenleitersubstrats für die Oberflächenbestückung
WO2009045366A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-09 Molex Incorporated Flat opto-electric hybrid connector system
JP4974917B2 (ja) * 2008-01-29 2012-07-11 新光電気工業株式会社 光導波路の製造方法
JP2009210669A (ja) 2008-03-03 2009-09-17 Furukawa Electric Co Ltd:The コネクタユニット
US20130056442A1 (en) * 2010-04-29 2013-03-07 Bing Li Optical waveguide fabrication method
TWI436114B (zh) * 2010-05-24 2014-05-01 Univ Nat Central 具有光波導結構之發射端模組和接收端模組

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0442756U (ja) * 1990-08-07 1992-04-10
JPH07239422A (ja) 1994-03-01 1995-09-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 高分子フィルム光導波路及びその製造方法
JP2001201646A (ja) 2000-01-19 2001-07-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学素子用成形型、光学素子用マスタ型、および光学素子の製造方法
JP2003255197A (ja) * 2002-02-28 2003-09-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
JP2005148129A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Ricoh Co Ltd 光配線システムの製造方法及び光配線システム
JP2006178282A (ja) * 2004-12-24 2006-07-06 Toray Ind Inc 光導波路樹脂フィルムおよびそれを用いた光配線部材
JP2008102282A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Sony Corp 光モジュール
JP2008164943A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Central Glass Co Ltd 多チャンネル光路変換素子およびその作製方法
JP2008310066A (ja) * 2007-06-15 2008-12-25 Hitachi Cable Ltd 光電気複合伝送アセンブリ及び光電気複合伝送モジュール
JP2009086258A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Molex Inc プラグ
JP2009086256A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Molex Inc ハイブリッドコネクタ
JP2009200087A (ja) * 2008-02-19 2009-09-03 Furukawa Electric Co Ltd:The 光部品の実装構造
WO2010064635A1 (ja) * 2008-12-04 2010-06-10 住友ベークライト株式会社 光導波路および光導波路形成用部材
JP2010156868A (ja) * 2008-12-27 2010-07-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光導波路および光導波路形成用部材
JP2010164656A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Hitachi Chem Co Ltd ミラー付き光導波路の製造方法及びミラー付き光導波路
JP2010232319A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Toshiba Corp 光電気配線板および光電気配線装置の製造方法
JP2010231090A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd 光導波路構造体、光電気混載基板および電子機器
JP2011215547A (ja) * 2010-04-02 2011-10-27 Hitachi Cable Ltd 送受信モジュール
JP2011221288A (ja) * 2010-04-09 2011-11-04 Hitachi Chem Co Ltd 光導波路及び光電気複合基板の製造方法、並びにそれにより得られる光導波路及び光電気複合基板

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2804033A4

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015121703A (ja) * 2013-12-24 2015-07-02 日立化成株式会社 ミラー付き光導波路
JP2015121704A (ja) * 2013-12-24 2015-07-02 日立化成株式会社 マーカー付き光導波路
JP2016081666A (ja) * 2014-10-15 2016-05-16 トヨタ自動車株式会社 燃料電池用集電板、および燃料電池スタック
WO2016147300A1 (ja) * 2015-03-16 2016-09-22 日立化成株式会社 光導波路及びその製造方法、その光導波路を用いた光デバイス
JP2017187620A (ja) * 2016-04-06 2017-10-12 新光電気工業株式会社 光導波路装置及びその製造方法
US10078189B2 (en) 2016-07-11 2018-09-18 Fujitsu Component Limited Optical module
JP2018106095A (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 日東電工株式会社 光電気混載基板
JP7101454B2 (ja) 2016-12-28 2022-07-15 日東電工株式会社 光電気混載基板
JP2020016757A (ja) * 2018-07-25 2020-01-30 日東電工株式会社 光学素子装置およびその製造方法
US11579386B2 (en) 2018-07-25 2023-02-14 Nitto Denko Corporation Optical element device and producing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2013105470A1 (ja) 2015-05-11
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US9442251B2 (en) 2016-09-13
US20140321807A1 (en) 2014-10-30
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JP6123681B2 (ja) 2017-05-10

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