JP2012133234A - ミラー付き光ファイバコネクタ、その製造方法、及び光ファイバケーブル - Google Patents

Abstract

【課題】基板自体に溝を設けることなく光ファイバとミラーとの正確な位置合わせを行うことが可能であり、かつ光損失の小さいミラー付き光ファイバコネクタを提供する。
【解決手段】本発明のミラー付き光ファイバコネクタ３０は、基板１と、基板１上に並設された光ファイバガイド部材１０及び光路変換部材２０とを有する。光ファイバガイド部材１０は光ファイバを挿入するための光ファイバ挿入溝１２を有しており、光路変換部材２０は、ミラー部材２２と、ミラー部材２２よりも基板側に位置する基板側クラッド層２１とを有する。ミラー部材２２は、光ファイバ挿入溝１２に挿入された光ファイバ５０の端面５０ａと接面させるための光ファイバ接続用面２２ａと、光ファイバ挿入溝１２に挿入された光ファイバ５０の光路の延長線上に位置し且つ前記延長線に対して法線が傾斜しているミラー面２２ｂとを有する。
【選択図】図１

Description

本発明はミラー付き光ファイバコネクタ、その製造方法、及び光ファイバケーブルに関し、特に、光ファイバとミラーとの位置合わせが可能なミラー付き光ファイバコネクタ、その製造方法及びこのミラー付き光ファイバコネクタを用いた光ファイバケーブルに関する。

一般的に光ケーブル（光ファイバケーブルともいう）は、多量の情報の高速通信が可能であることから、家庭用、産業用の情報通信に広く利用されている。また、例えば自動車には、各種電装品（例えば、カーナビゲーションシステム等）が装備されているが、それらの電装品の光通信にも光ケーブルが採用されている。このような光ケーブルが有する光ファイバの端末同士を突き合わせて接続する光ファイバコネクタとして、各種のものが提案されている（特許文献１等）。
また、光ファイバコネクタとして、光路を変換させるためのミラーを備えたものも提案されている。例えば、特許文献２には、基板の上面に、光ファイバを位置決めするためのガイド溝と、このガイド溝に連接されたテーパ面と、このテーパ面に設けられた薄膜素子（ミラー）とを備えた実装基板（光ファイバコネクタ）が記載されている。このガイド溝に光ファイバが実装固定される。光ファイバ内を基板と平行方向に通過して光ファイバ端面から空気中に出射された光は、ミラー（テーパ面）で反射されて上向きに光路変換された後、ミラー上方に設置されたフォトダイオードによって受光される。
特許文献２の光ファイバコネクタによると、ガイド溝とミラー形成用のテーパ面が一体に形成されているため、光ファイバとミラーとの正確な位置合わせが可能である。

特開２０１０−４８９２５ 特開２００３−１６７１７５

特許文献２の光ファイバコネクタは、基板に実装された光ファイバの端面がミラー（テーパ面）に対して離隔しているため、光ファイバの端面における光損失が大きいという問題がある。
すなわち、ミラーは基板の表面に対して略４５°傾斜したテーパ面となっている。一方、光ファイバはガイド溝内において基板の表面に対して平行に実装固定されている。このため、ミラー（テーパ面）と光ファイバ端面とは略４５°の角度をなしており、これら２面は接面することなく離隔している。よって、光ファイバ端面から出射した光は、空気中を進行してからミラー（テーパ面）で反射されることになるため、光損失が大きくなる。
また、特許文献２の光ファイバコネクタは、ガイド溝とテーパ面とが基板に直接に設けられているため、その分だけ基板の厚さを大きくする必要があるという問題もある。
本発明は、前記の課題を解決するためになされたものであり、基板自体に溝を設けることなく光ファイバとミラーとの正確な位置合わせを行うことが可能であり、かつ光損失の小さいミラー付き光ファイバコネクタ、その製造方法及びこのミラー付き光ファイバコネクタを用いた光ファイバケーブルを提供することを目的とする。

本発明者は、ミラー付き光ファイバコネクタにおいて、光ファイバ端面に対向する面（対向面）とミラー面とを異ならせ、この対向面を光ファイバ端面と接面させることにより、光損失を低減させることができるとの知見を得、本発明に至ったものである。
本発明は、以下の発明を提供するものである。
（１）基板と、前記基板上に並設された光ファイバガイド部材及び光路変換部材とを有するミラー付き光ファイバコネクタであって、前記光ファイバガイド部材は光ファイバを挿入するための光ファイバ挿入溝を有しており、前記光路変換部材は、ミラー部材と、前記ミラー部材よりも前記基板側に位置する基板側クラッド層とを有しており、前記ミラー部材は、前記光ファイバ挿入溝に挿入された光ファイバの端面と接面させるための光ファイバ接続用面と、前記光ファイバ挿入溝に挿入された光ファイバの光路の延長線上に位置し且つ前記延長線に対して法線が傾斜しているミラー面とを有するミラー付き光ファイバコネクタ。
（２）前記基板が接着層を有しており、前記接着層上に前記ファイバガイド部材及び前記光路変換部材が設けられている（１）に記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
（３）前記基板が、電気配線板である請求項１又は２に記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
（４）前記ミラー部材が、光信号を透過する透明部材である（１）〜（３）のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
（５）前記光路変換部材のうち前記基板側クラッド層側とは反対側の面に、ミラー補強板を有する（１）〜（４）のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
（６）前記光ファイバガイド部材のうち前記基板側とは反対側の面に、前記光ファイバ挿入溝を跨ぐ蓋を有する（１）〜（５）のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
（７）前記基板上に基板側クラッド層形成用フィルムを積層した後、前記基板側クラッド層形成用フィルムのうち前記光ファイバ挿入溝の形成予定部位を除去することにより、前記基板側クラッド層を形成する第１の工程、前記第１の工程によって前記基板側クラッド層が形成された基板上に透明樹脂フィルムを積層した後、前記透明樹脂フィルムのうち前記光ファイバ挿入溝の形成予定部位を除去して前記光ファイバ挿入溝を形成することにより、前記光ファイバガイド部材と前記ミラー部材を一括形成する第２の工程、及び前記ミラー部材に前記ミラー面を形成する第３の工程をこの順に有する（１）〜（６）のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
（８）前記第２の工程の後に、前記ファイバガイド部材及び前記ミラー部材の上に、反基板側クラッド層形成用フィルムを積層した後、前記反基板側クラッド層形成用フィルムのうち光ファイバ挿入溝形成予定部位を除去する反基板側クラッド層形成工程を有する（７）に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
（９）前記第１の工程と前記第２の工程との間、前記第２の工程と前記第３の工程との間、及び前記第３の工程の後のいずれかにおいて、前記光ファイバ接続用面を平坦化すると共に、前記光ファイバガイド部材と前記光路変換部材との間に前記基板にまで達するスリット溝を形成するスリット溝形成工程を有する（７）又は（８）に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
（１０）前記第２の工程と前記第３の工程との間又は前記第３の工程の後に、前記ミラー部材のうち前記基板側クラッド層側とは反対側の面に、ミラー補強板を形成するミラー補強板形成工程を有する（７）〜（９）のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
（１１）前記第２の工程と前記第３の工程との間又は前記第３の工程の後に、前記光ファイバガイド部材のうち前記基板側とは反対側の面に、前記光ファイバ挿入溝を跨ぐ蓋を形成する蓋形成工程を有する（７）〜（１０）のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
（１２）（１０）に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法であって、請求項１１に記載の前記蓋形成工程を、前記ミラー補強板形成工程と同一工程で行うミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
（１３）（１）〜（６）に記載のミラー付き光ファイバコネクタの前記光ファイバ挿入溝に光ファイバを挿入してなるミラー付き光ファイバコネクタ付き光ファイバケーブル。

本発明のミラー付き光ファイバコネクタは、基板自体に溝を設けることなく光ファイバとミラーとの正確な位置合わせを行うことが可能であり、かつ光損失が小さい。

第１の実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタの斜視図である。 第１図のミラー付き光ファイバコネクタの平面図である。 第３図（ａ）は第１図のミラー付き光ファイバコネクタのIIIａ−IIIａ線に沿う断面図、第３図（ｂ）は第１図のミラー付き光ファイバコネクタのIIIｂ−IIIｂ線に沿う断面図である。 第１の実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタの製造方法を説明する、第１図のIIIａ−IIIａ線に相当する部分の断面図である。 第１の実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタの製造方法を説明する、第１図のIIIｂ−IIIｂ線に相当する部分の断面図である。 第２の実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタの斜視図である。 第７図（ａ）は第６図のミラー付き光ファイバコネクタのVIIａ−VIIａ線に沿う断面図、第７図（ｂ）は第６図のミラー付き光ファイバコネクタのVIIｂ−VIIｂ線に沿う断面図である。 第３の実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタの斜視図である。

（１） 第１の実施の形態
［ミラー付き光ファイバコネクタ］
以下に、図面を参照して実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタを詳細に説明する。
第１図は実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタ、第２図は第１図のミラー付き光ファイバコネクタの平面図、第３図（ａ）は第１図のIIIａ−IIIａ線に沿う断面図、第３図（ｂ）は第１図のIIIｂ−IIIｂ線に沿う断面図である。

本実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタ３０は、基板１と、基板１上に並設された光ファイバガイド部材１０及び光路変換部材２０とを有する。
詳しくは後述するが、第１図及び第３図（ｂ）に示すとおり、この光ファイバガイド部材１０の光ファイバ挿入溝１２内に光ファイバ５０が挿入され、その端面５０ａが光路変換部材２０の垂直面２０ａに接面される。光ファイバ５０の端面５０ａから出射した光信号が、垂直面２０ａ（詳しくは光ファイバ接続用面２２ａ）を通って光路変換部材２０内に入射し、ミラー面２２ｂによって光路を下向きに変換された後、基板１の下側に送信される。あるいは、基板１の下側から光路変換部材２０内に入射した光信号が、ミラー面２２ｂによって光路を水平方向に変換された後、垂直面２０ａ（詳しくは光ファイバ接続用面２２ａ）から出射し、光ファイバ５０内に送信される。
次に、ミラー付き光ファイバコネクタ３０の詳細について説明する。

＜基板＞
本実施の形態では、基板１は、基板本体１ａと接着層１ｂとの積層体よりなる。
（基板本体）
基板本体１ａの材料としては、特に制限はなく、合成樹脂、セラミック、ガラス、シリコン、金属、これらの積層体等が挙げられる。合成樹脂としては、ガラスエポキシ樹脂などが挙げられる。また、柔軟性及び強靭性のある材質として、例えば、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム、PETフィルムなどを用いることで、フレキシブルなミラー付き光ファイバコネクタとしてもよい。本実施の形態のように、光信号が基板１を透過する場合には、基板本体１ａは光信号波長を透過するものであればよく、ガラス、透明樹脂等を用いるのが好ましい。また、後述するミラー部材２２よりも屈折率の低い材料を用いると、光の漏れを抑制することができるため更に好ましい。
基板本体１ａの厚さには特に制限はなく、例えば５μｍ〜１０ｍｍ程度、好ましくは１０μｍ〜２００μｍである。

（接着層）
本実施の形態では、この基板本体１ａの上面に接着層１ｂが設けられている。この接着層１ｂを用いることにより、基板本体１ａと、光ファイバガイド部材１０及び光路変換部材２０とを良好に接着させることができる。

接着層１ｂの種類としては特に限定されないが、両面テープ、ＵＶまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、及び電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。本実施の形態のように、光信号が基板１を透過する場合には、接着層１ｂは光信号波長を透過するものであればよく、基板本体１ａ、光ファイバガイド部材１０及び光路変換部材２０に対して接着力のある透明樹脂フィルムを用いるのが好ましい。また、後述するミラー部材２２よりも屈折率の低い材料を用いると、光の漏れを抑制することができるため更に好ましい。接着層１ｂの厚さには特に制限はなく、例えば０．１μｍ〜１００μｍ程度、好ましくは５μｍ〜５０μｍである。

＜光ファイバガイド部材＞
光ファイバガイド部材１０は、ガイド本体部１１と、ガイド本体部１１の上面に設けられた複数本（４本）の光ファイバ挿入溝１２とからなる。この光ファイバ挿入溝１２は、光ファイバ５０を挿入配置するためのものであり、このガイド本体部１１は、光ファイバ５０が光ファイバ挿入溝１２の幅方向（ｘ方向）に移動しないように指示するためのものである。

（ガイド本体部）
このガイド本体部１１は第１図のｘ方向に細長い直方体形であり、接着層１ｂに接着されたコア層１３と、このコア層１３の上面に設けられた反基板側クラッド層１４とからなる。このようにガイド本体部１１が２層構造となっているのは、後述の製造方法の簡易化のためであるが、２層構造に限定されるものではなく、光ファイバ５０を支持し得るものであれば、１層構造であっても３層以上の積層構造であってもよい。
このガイド本体部１１の材料は、光ファイバ５０を支持し得るものであれば特に限定はなく、熱硬化性樹脂、感光性樹脂等の合成樹脂、セラミック、ガラス、シリコン、金属、これらの積層体等が挙げられる。
このガイド本体部１１の厚さには特に限定はないが、後述する光ファイバ挿入溝の深さを確保しうる厚さであると良い。

（光ファイバ挿入溝）
複数本（４本）の光ファイバ挿入溝１２は、第１図のｙ方向（基板１の上面と平行方向）に延在しており、互いにｘ方向に間隔をおいて配列している。本実施の形態では、これらの光ファイバ挿入溝１２はｙ方向と垂直な断面が長方形であるが、これに限定されるものではなく、光ファイバ５０を支持し得るものであれば、台形等の他の四角形、五角形以上の多角形、Ｖ字形、半円形のような弧状等であってもよい。

光ファイバ挿入溝１２の深さは、（光ファイバの直径＋３０μｍ）以下の範囲が好ましい。これにより、光ファイバ挿入溝１２を容易に設けることができ、光ファイバ５０の挿入が容易となり、光ファイバガイド部材１０の厚さを小さくすることができる。 具体的には、光ファイバ挿入溝１２の深さは、直径１２５μｍの光ファイバ５０を用いる場合には１５５μｍ以下が好ましく、直径８０μｍの光ファイバ５０を用いる場合には１１０μｍ以下が好ましい。

特に本実施の形態のように、光ファイバ挿入溝１２の上部に後述する蓋（第２の実施の形態。第６，７図参照）を設けない場合には、光ファイバ挿入溝１２の深さを光ファイバ５０の直径以下にすると、光ファイバ挿入溝１２に光ファイバ５０を押し込め易い点で好ましい。また、光ファイバ挿入溝１２の深さは、（光ファイバの直径−３０μｍ）以上の範囲であると、光ファイバ５０の挿入時に光ファイバ５０を過剰に押し込めて損傷させることが防止される点で好ましい。蓋を設けない場合には、光ファイバ挿入溝１２の深さは、より好ましくは（光ファイバの半径）以上光ファイバの直径以下であり、更に好ましくは（光ファイバの直径−３０μｍ）以上（光ファイバの直径−５μｍ）以下である。

光ファイバ挿入溝１２の幅（ｘ方向の最大長さ）は、光ファイバ５０の直径以上であると、光ファイバ挿入溝１２に容易に光ファイバ５０を挿入することができる点で好ましい。また、光ファイバ挿入溝１２の幅は、光ファイバ５０を支持する観点から、（光ファイバの直径＋３０μｍ）以下の範囲が好ましい。この光ファイバ挿入溝１２の幅は、より好ましくは（光ファイバの直径＋０．５μｍ）以上（光ファイバの直径＋１５μｍ）以下であり、更に好ましくは（光ファイバの直径＋１μｍ）以上（光ファイバの直径＋１０μｍ）以下である。

光ファイバ挿入溝１２の長さ（ｙ方向の長さ）は、光ファイバ５０を支持し得る長さであれば特に限定はないが、０．１ｍｍ以上あると光ファイバの固定に支障が出にくいため好ましく、１０ｍｍ以下であると、光ファイバを挿入しやすくなるため好ましい。
隣り合う光ファイバ挿入溝１２同士の間隔（隣り合う光ファイバ挿入溝１２の間に存在するガイド本体部１１のｘ方向最大長さ）は、（光ファイバ５０のコア層の直径＋５０μｍ）以上であることが好ましい。これにより、複数本の光ファイバ５０と光路変換部材２０との間で光信号の授受を行うときに、隣の光信号を誤って送受信してしまうことが防止される。この光ファイバ挿入溝１２同士の間隔は、より好ましくは（光ファイバの直径＋７５μｍ）以上であり、更に好ましくは（光ファイバの直径＋２００μｍ）以上である。
光ファイバ挿入溝１２は、本実施の形態では４本であるが、これに限定されるものではなく、１〜３本又は５本以上であってもよい。

＜光路変換部材＞
光路変換部材２０は、ミラー部材２２と、ミラー部材２２よりも基板１側の基板側クラッド層（下部クラッド層）２１と、ミラー部材２２の基板１とは反対側の反基板側クラッド層（上部クラッド層）２３との積層体よりなる。
この光路変換部材２０は、第１図のｘ方向に延在する直方体形である。このミラー部材２２は、光ファイバガイド部材１０と反対側の側面（ｙ方向の後端面）までは延在しておらず、反基板側クラッド層２３がミラー部材２２の後端面に回り込んだ形状となっている。これにより、ミラー部材２２の後端面の損傷が防止される。本実施の形態では、このミラー部材２２のｘ方向の両側面が光路変換部材２０の側面に露出しているが、露出していなくてもよい。少なくとも光ファイバガイド部材１０側の側面が露出していればよい。

この光路変換部材２０の光ファイバガイド部材１０側の側面は、基板１と直交する垂直面２０ａとなっている。この垂直面２０ａのうちミラー部材２２の部分が、光ファイバ接続用面２２ａとなっている。後述するとおり、この光ファイバ接続用面２２ａは、光ファイバ挿入溝１２に挿入された光ファイバ５０の端面５０ａと接面させるための面である。

この光路変換部材２０の上面に光路変換面形成用溝２５が設けられている。この光路変換面形成用溝２５は、第１図のｘ方向に延在して光路変換部材２０の両側面にまで達しており、延在方向（ｘ方向）と垂直な断面がＶ字形となっている。この光ファイバ挿入溝１２は、反基板側クラッド層２３の上面から基板側クラッド層２１の下面にまで達している。この光路変換面形成用溝２５により、光路変換部材２０は、光ファイバガイド部材１０に近い側の前半部と遠い側の後半部とに分割されている。このＶ字形の光路変換面形成用溝２５の２つの側面のうち、光ファイバガイド部材１０に近い側面が第１傾斜面２０ｂとなり、及び光ファイバガイド部材１０から遠い側面が第２傾斜面２０ｃとなる。これら第１傾斜面２０ｂ及び第２傾斜面２０ｃには、基板側クラッド層２１、ミラー部材２２及び反基板側クラッド層２３の３層が露出している。
この第１傾斜面２０ｂの法線は、光ファイバ挿入溝１２に挿入されたときの光ファイバ５０の光路方向、すなわちｙ方向に対して上下方向に傾斜している。本実施の形態では、この第１傾斜面２０ｂの法線は、この光路方向に対して下向きに４５°傾斜している。この第１傾斜面２０ｂのうちミラー部材２２の部分が、ミラー面２２ｂとなっている。

これら基板側クラッド層２１、ミラー部材２２及び反基板側クラッド層２３の高さ位置は、光ファイバ５０を光ファイバ挿入溝１２内に挿入配置したときに、垂直面２０ａにおいて、ミラー部材２２の光ファイバ接続用面２２ａが光ファイバ端面５０ａのコア層と接面し、基板側クラッド層２１及び反基板側クラッド層２３が光ファイバ端面５０ａのクラッド層と接面する位置となっている。これにより、光ファイバ５０のコア層とミラー部材２２との間で、光信号の授受を行うことができる。

（ミラー部材）
ミラー部材２２の材料としては、使用する光信号の波長を透過する透明材料であれば特に限定されず、光信号の伝達に支障がない程度の透過率であることが好ましく、これにより少ない光損失にて光信号の授受を行うことができる。例えば、感光性の透明樹脂や熱硬化性の透明樹脂のような樹脂が好適に使用される。
ミラー部材２２の厚さは、光ファイバ５０のコア径以上が好ましく、この範囲であると、ミラー面２２ｂ側から光ファイバ５０側へ伝達する光信号や、その逆に光ファイバ５０側からミラー面２２ｂ側へ伝達する光信号の光損失を少なくすることができる。また、ミラー部材２２の厚さは、（光ファイバ５０のコア径＋３０μｍ）以下であることが好ましい。この場合、光信号が厚さ方向に大きく広がってしまうことが防止される。ミラー部材２２の厚さは、より好ましくは（光ファイバ５０のコア径）以上（光ファイバ５０のコア径＋１０μｍ）以下であり、さらに好ましくは（光ファイバ５０のコア径）以上（光ファイバ５０のコア径＋５μｍ）以下である。

ミラー部材２２のＹ方向最大長さ、すなわち光ファイバ接続用面２２ａの下端からミラー面２２ｂの下端までの距離は、２５０μｍ以下であると、ミラー部材２２を透過する光信号の広がりを抑えられるため好ましい。この距離は、より好ましくは１００μｍ以下であり、更に好ましくは７５μｍ以下である。また、この距離がミラー部材の厚さ以上であると、光ファイバと突き当てられるミラー部材の高さが、光ファイバのコア径以上となる点で好ましい。
このミラー面２２ｂの上端から基板１の上面までの距離は、（光ファイバ５０の半径＋光ファイバのコア径／２）以上であることが好ましい。これにより、光ファイバ５０を光ファイバ挿入溝１２の底面に接触させるようにして光ファイバ挿入溝１２内に挿入配置したときに、ミラー面２２ｂの上端が光ファイバ５０のコア層の上端よりも上位となるため、光信号の光損失を少なくすることができる。
このミラー面２２ｂには、光信号を高効率で反射させるために、反射部材を設けてもよい。この反射部材は、例えばＡｕなどの金属を蒸着やメッキなどで被覆することにより形成することができる。

（基板側クラッド層２１及び反基板側クラッド層２３）
これら基板側クラッド層２１及び反基板側クラッド層２３の形成用樹脂としては、使用する光信号の波長を透過する材料であり、ミラー部材２２よりも低屈折率であれば特に限定はなく、光又は熱により硬化する樹脂組成物が好ましく、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物がより好ましい。基板側クラッド層２１及び反基板側クラッド層２３は、材料が同一であっても異なっていてもよく、屈折率が同一であっても異なっていてもよい。

基板側クラッド層２１及び反基板側クラッド層２３の厚さは、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、基板側クラッド層２１及び反基板側クラッド層２３の厚さは、５〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。
また、基板側クラッド層２１及び反基板側クラッド層２３の厚さは、基板垂直方向（ｚ方向）の光信号の広がりを防ぐため、光ファイバ５０のクラッド層の厚さ、すなわち[（光ファイバ５０の半径）−（光ファイバ５０のコアの半径）]と同程度であることが更に好ましい。反基板側クラッド層２３の厚さに関しては、所望するガイド本体部の高さと得るための厚さにすればよい。

＜電気配線及び光電素子＞
第２図に示すとおり本実施の形態では、基板１の下面に光電素子２が設けられている。この光電素子２は、ミラー面２２ｂの下方に、光ファイバ挿入溝１２と同数個（４個）設けられている。この光電素子２に対して電気配線３の一端が接続されており、この電気配線３の他端はｙ方向に延在している。

（電気配線板）
このように基板１の下面に電気配線が設けられた電気配線板としては、特に限定されるものではないが、金属配線がＦＲ−４上に形成された電気配線板を用いてもよく、金属配線がポリイミドやポリアミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線板を用いてもよい。本実施の形態のように基板１内を光信号が透過する場合には、基板本体１ａ及び接着層１ｂは、使用する光信号波長を透過するものである。

［光ファイバのミラー付き光ファイバコネクタへの接続方法］
本発明において、光ファイバ５０をミラー付き光ファイバコネクタ３０に接続する方法としては、特に限定されないが、例えば、ガラスブロックで光ファイバ５０を抑えて光ファイバ挿入溝１２に押し込み、光路変換部材２０の垂直面２０ａに光ファイバ５０の端面５０ａを突き当てる。このとき、垂直面２０ａのうち光ファイバ接続用面２２ａが光ファイバ５０のコア層と接面し、垂直面２０ａのうち基板側クラッド層２１及び反基板側クラッド層２３の側面が光ファイバ５０のクラッド層と設面するようにする。この状態で、光ファイバ挿入溝１２内に接着剤を充填する等して、光ファイバ５０を光ファイバ挿入溝１２内に固定すればよい。

［光ファイバコネクタ付き光ファイバケーブル］
このようにして、ミラー付き光ファイバコネクタの光ファイバ挿入溝に光ファイバを挿入してなる光ファイバコネクタ付き光ファイバケーブルが得られる（第３図（ｂ）参照）。この光ファイバケーブルにおいて、光ファイバ５０からの光信号は、光ファイバ５０の端面５０ａからミラー部材２２の光ファイバ接続用面２２ａを介してミラー部材２２内に透過し、光ファイバ５０の光路の延長線に沿ってミラー部材２２内を移動した後、ミラー面２２ｂで反射されて下方に光路変換され、光電素子２に受光される。この受光された光信号は、光電素子２によって電気信号に変換された後、電気配線３を介して図示しない制御回路等に送信される。
反対に、電気配線３を介して光電素子２に送信された電気信号は、光電素子２によって光信号に変換され、光電素子２からミラー面２２ｂに向けて送信される。この光信号は、ミラー面２２ｂでｙ方向に光路変換され、光ファイバ接続用面２２ａ及び端面５０ａを介して光ファイバ５０に送信される。

この光ファイバケーブルによると、光ファイバ５０の端面５０ａが光路変換部材２０の垂直面２０ａに接面している。これにより、これら端面５０ａと垂直面２０ａ（光ファイバ接続用面２２ａ）との間に空気が介在することが防止され、これら端面５０ａと垂直面２０ａ（光ファイバ接続用面２２ａ）との間における光損失が小さくなる。またこの光ファイバケーブルによると、光ファイバ５０と光電素子２との間の光路内にも空気が存在しないため、光損失がより小さくなる。
この光ファイバケーブルによると、ミラー部材２２の下側に基板側クラッド層２１が存在するため、この基板側クラッド層２１の厚さを調節することにより、ミラー部材２２の光ファイバ接続用面２２ａを光ファイバ端面５０ａのコア層と良好に接面させることができると共に、光ファイバ接続用面２２ａ−光ファイバ端面５０ａ間において、光信号が上下方向に広がることを防止することができる。
この光ファイバケーブルによると、ミラー部材２２の上側に反基板側クラッド層２３が存在するため、光ファイバ接続用面２２ａ−光ファイバ端面５０ａ間において、光信号が上下方向に広がることを防止することができる。

［ミラー付き光ファイバコネクタの製造方法］
次に、上記のミラー付き光ファイバコネクタ３０の製造方法の一例を説明する。
第４図及び第５図は、ミラー付き光ファイバコネクタ３０の製造方法を説明する断面図である。なお、第４図は、第１図のIIIａ−IIIａ線に沿う断面に相当する箇所の断面図であり、第５図は、第１図のIIIｂ−IIIｂ線に沿う断面に相当する箇所の断面図である。

＜基板本体への電気配線及び光電素子の形成工程＞
本実施の形態では、基板本体１ａの下面に、電気配線３及び光電素子２を形成する。この電気配線３は、金属層３’をエッチングする等して形成することができる。光電素子２は、電気配線３を形成した後に、基板１の下面に設置する（第４図（ａ）〜（ｂ）及び第５図（ａ）〜（ｂ）参照）。

＜接着層の形成工程＞
本実施の形態では、基板１として、基板本体１ａ上に接着層１ｂが形成されたものを使用する。この接着層１ｂの形成方法は特に限定されず、例えば、接着層形成用樹脂の塗布又は接着層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すればよい（第４図（ｃ）及び第５図（ｃ）参照）。
塗布による場合には、その方法は限定されず、接着層形成用樹脂組成物を常法により塗布すればよい。
また、ラミネートに用いる接着層形成用樹脂フィルムは、例えば、接着層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。

＜第１の工程＞
第１の工程では、基板１上に基板側クラッド層形成用フィルムを積層した後、この基板側クラッド層形成用フィルムのうち前記光ファイバ挿入溝１２の形成予定部位を除去することにより、前記基板側クラッド層２１を形成する（第４図（ｄ）及び第５図（ｄ）参照）。
なお本実施の形態では、この基板側クラッド層形成用フィルムのうち、光ファイバ挿入溝１２の形成予定部位のみならず、光ファイバガイド部材１０の形成予定部分全体を除去している。ただし、光ファイバ挿入溝１２の形成予定部位のみを除去してもよい。

この基板本体１ａの上面に基板側クラッド層形成用フィルムを積層する方法は特に限定されず、例えば、基板側クラッド層形成用樹脂の塗布又は基板側クラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すればよい。塗布による場合には、その方法は限定されず、基板側クラッド層形成用樹脂組成物を常法により塗布すればよい。また、ラミネートに用いる基板側クラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、接着層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
前記基板側クラッド層形成用フィルムのうち前記光ファイバ挿入溝１２の形成予定部位を除去する方法としては特に限定はなく、ウェットエッチング、ドライエッチング等のエッチング等が挙げられる。特に、基板１上に光硬化樹脂を塗布又はフィルムのラミネートによって形成した後、フォトマスクを介してパターン露光し、次いで現像液を用いて非露光部又は露光部をエッチングするフォトエッチングが好適に用いられる。

＜第２の工程＞
第２の工程では、前記第１の工程によって前記基板側クラッド層２１が形成された基板１上に透明樹脂フィルムを積層した後、この透明樹脂フィルムの光ファイバ挿入溝１２の形成予定部位のみを除去して前記光ファイバ挿入溝１２を形成することにより、前記光ファイバガイド部材１０のコア層１３と前記ミラー部材２２とを一括形成する（第４図（ｅ）及び第５図（ｅ）参照）。この光ファイバ挿入溝１２の第５図（ｅ）における右端部が、光ファイバ接続用面２２ａとなる。
この透明樹脂フィルムを積層方法及び除去方法にも特に限定は無く、好ましくは上記基板側クラッド層２１と同様の方法が用いられる。

＜反基板側クラッド層形成工程＞
この反基板側クラッド層形成工程では、第２の工程の後に、前記ファイバガイド部材１０のコア層１３及び前記ミラー部材２２の上に、反基板側クラッド層形成用フィルムを積層した後、この反基板側クラッド層形成用フィルムのうち光ファイバ挿入溝形成予定部位を除去することにより、コア層１３上に反基板側クラッド層１４を形成すると共にミラー部材２２上に反基板側クラッド層２３を形成する（第４図（ｆ）及び第５図（ｆ）参照）。
これら反基板側クラッド層１４，２３の形成方法には特に限定は無く、好ましくは基板側クラッド層２１と同様の方法が用いられる。

＜第３の工程＞
第３の工程では、前記反基板側クラッド層形成工程の後に、前記ミラー部材２２に前記ミラー面２２ｂを形成する（第４図（ｇ）及び第５図（ｇ）。
本実施の形態では、反基板側クラッド層２３の上面からミラー部材２２及び基板側クラッド層２１の下面にまで至る光路変換面形成用溝２５を形成する。ただし、この光路変換面形成用溝２５は、少なくともミラー部材２２の厚さ方向の途中にまで至っていればよい。また、接着層１ｂにまで至るように光路変換面形成用溝２５を形成してもよい。これにより、この溝２５の光ファイバガイド部材１０側（図の左側）の側面が第１傾斜面２０ｂとなり、この溝２５の光ファイバガイド部材１０と反対側（図の右側）の側面が第２傾斜面２０ｃとなり、第１傾斜面２０ｂに露出したミラー部材２２の部分がミラー面２２ｂとなる。
このミラー面２２ｂの形成方法としては、特に限定されず、ダイシングソーによる加工、ドライ系のエッチング、及びウェット系のエッチングのいずれかの手法を用いて形成してもよく、それらを組み合わせて形成してもよいが、ダイシングソーによって光路変換面形成用溝２５を形成するほうが、容易にミラー面２２ｂを形成できる。

＜スリット溝形成工程＞
前記反基板側クラッド層形成工程又は前記第３の工程の後のいずれかにおいて、前記光ファイバ接続用面２２ａ（光変換部材２０の垂直面２０ａ）を平坦化すると共に、前記光ファイバガイド部材１０と前記光路変換部材２０との間に前記基板１にまで達するスリット溝６を形成するスリット溝形成工程を実施する（第４図（ｇ）及び第５図（ｇ）。これら光ファイバ接続用面２２ａの平坦化及びスリット溝６の形成は、好ましくはダイシングソーによって行うことができる。
これにより、光ファイバ接続用面２２ａを光ファイバ端面５０ａに良好に接面させることができる。

＜第１の実施の形態の変形例＞
上記実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタ３０にあっては、反基板側クラッド層２３は省略してもよい。これにより、ミラー付き光ファイバコネクタ３０をより容易に製造することができる。ただし、光信号が広がることを防止するためには、反基板側クラッド層２３を設けることが好ましい。
スリット溝６は省略してもよい。
接着層１ｂは、基板本体１ａに対して光ファイバガイド部材１０及び光路変換部材２０を直接に接合し得る場合には、省略してもよい。
光路変換面形成用溝２５のｘ方向の両端は積層体２４の両側面にまで達しているが、総ての光ファイバ挿入溝１２と対向するミラー面２２ｂを形成し得る限り、積層体２４の両側面にまで達していなくてもよい。

ミラー部材２２の光ファイバ接続用面２２ａは、ｘ方向に延在する１つの面よりなっているが、総ての光ファイバ挿入溝１２と対向する位置に光ファイバ接続用面２２ａが存在している限り、光ファイバ接続用面２２ａは複数個に分割されていてもよい。同様に、ミラー部材２２のミラー面２２ｂも、総ての光ファイバ挿入溝１２の対向する位置に存在している限り、複数個に分割されていてもよい。
ミラー面２２ｂは、光ファイバ挿入溝１２に挿入配置された光ファイバ５０の光路に対して、その法線が上向きに４５°傾斜しているが、これに限定されず、例えば１５〜７５°特に３０〜６０°の範囲で傾斜していてもよい。この場合、光電素子２は、光ファイバ５０と光信号を送受信可能な位置に配置する。
光路変換部材２０の後半部（光路変換面形成用溝２５よりも光ファイバガイド部材１０から遠い部分）は、ミラー面２２ｂを保護する機能を有するが、省略してもよい。このような光路変換部材２０の後半部を省略したミラー付き光ファイアコネクタ３０は、例えば第３の工程において、ダイシングソーで光路変換部材２０及び基板１を切断することによって製造することができる。

（２） 第２の実施の形態
第６図は第２の実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタ３０Ａの斜視図、第７図（ａ）は第６図のVIIａ−VIIａ線に沿う断面図、第７図（ｂ）は第６図のVIIｂ−VIIｂ線に沿う断面図である。
このミラー付き光ファイバコネクタ３０Ａは、上記のミラー付き光ファイバコネクタ３０の上面に蓋６０を設けた構成となっており、ミラー付き光ファイバコネクタ３０と同一符号は同一部分を示している。

この蓋６０の材料は特に限定されるものではないが、上記の基板１の材料で列挙した基板本体１ａと同一材料よりなる蓋本体６１に、接着層１ｂと同一材料よりなる接着層６２を形成したものが挙げられる。この接着層６２を反基板側クラッド層２３の上面に接着することにより、蓋６０を設けることができる。

この蓋６０は、光ファイバガイド部材１０の上面に、光ファイバ挿入溝１２を跨ぐようにして設けられている。これにより、光ファイバ５０を光ファイバ挿入溝１２に挿入したときに、光ファイバ５０が光ファイバ挿入溝１２の上方から抜けてしまうことが防止される。
この蓋６０は、光路変換部材２０の上面をも覆っているため、ミラー補強板として機能し、光路変換部材２０特にミラー部材２２が補強される。特にこの蓋６０は、光路変換面形成用溝２５を跨ぐようにして設けられているため、基板１がこの光路変換面形成用溝２５の部分で折れることが防止される。

なお、この蓋６０は、光ファイバガイド部材１０の上面のみに設けてもよく、光路変換部材２０の上面のみに設けてもよい。
このように蓋６０を設ける場合には、光ファイバ挿入溝１２の深さ（基板１表面から反基板側クラッド層２３の表面までの距離）は、光ファイバ５０の直径以上であると、光ファイバ挿入溝１２内に容易に光ファイバ５０を挿入することができる点で好ましい。一方、光ファイバ挿入溝１２の深さが大き過ぎると、光ファイバ５０が抜け易くなる。この光ファイバ挿入溝１２の深さは、（光ファイバ５０の直径＋０．５μｍ）以上（光ファイバ５０の直径＋３０μｍ）以下であることがより好ましく、（光ファイバ５０の直径＋１μｍ）以上（光ファイバ５０の直径＋１０μｍ）以下であることが更に好ましい。

（３） 第３の実施の形態
上記実施の形態では、ミラー面２２ｂは上向きに傾斜していたが、下向きに傾斜していてもよい。この点について第８図を用いて説明する。
第８図は第３の実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタ３０Ｂの斜視図である。
このミラー付き光ファイバコネクタ３０Ｂは、光路変換部材２０Ｂのｙ方向後端面が、上側ほど後方に延在する傾斜面２０ｂ’となっており、ミラー部材２２の後端面がミラー面２２ｂ’となっている。このミラー面２２ｂ’の法線は、光ファイバ挿入溝１２に挿入配置された光ファイバ５０の光路（ｙ方向）に対して上向きに４５°傾斜している。なお、本実施の形態では、基板１の後端面も傾斜面となっているが、傾斜面ではなくてもよい。少なくともミラー面２２ｂ’が傾斜面となっていればよい。

また、反基板側クラッド層２３の上面のうちミラー面２２ｂ’の上方の位置に、光コネクタ７０が設けられている。この光コネクタ７０は、直方体形の光コネクタ本体部７２と、光ファイバ挿入溝１２と同数本（４本）の光ファイバ７２とからなる。これら光ファイバ７１の下端面は光コネクタ本体部７１を貫通して反基板側クラッド層２３の上面に接面している。これら光ファイバ７１は、ミラー面２２ｂ’の上方に位置する。
なお、本実施の形態では、基板１の下面には、第１図の光電素子２及び電気配線３は設けられていない。
本実施の形態に係るミラー付き光ファイバコネクタ３０Ｂのその他の構造は上記のミラー付き光ファイバコネクタ３０と同様であり、ミラー付き光ファイバコネクタ３０と同一符号は同一部分を示している。

このミラー付き光ファイバコネクタ３０Ｂにあっては、光ファイバ５０の端面５０ａと光ファイバ７２の下端面との間における光信号の授受が、光路変換部材２０のみを透過して行われる。
すなわち、光ファイバ５０からの光信号は、光ファイバ接続用面２２ａを介してミラー部材２２に入射し、ミラー面２２ｂ’で反射されて光路を上方に変換された後、対応する光ファイバ７２に送信される。反対に、光ファイバ７２からミラー部材２２に入射した光信号は、ミラー面２２ｂ’で反射されて光路を基板面方向に変換された後、光ファイバ接続用面２２ａを介して対応する光ファイバ５０に送信される。
このミラー付き光ファイバコネクタ３０Ｂは、上記ミラー付き光ファイバコネクタ３０と同様の方法によって製造することができる。なお、第３の工程では、ダイシングソーによって光路変換面形成用溝２５を形成するほうが、容易にミラー面２２ｂ’を形成できる。

（４） その他の実施の形態
上記の実施の形態は本発明の一例であり、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
例えば、ミラー付き光ファイバコネクタ３０，３０Ａにおいて、光電素子２及び電気配線３に代えて、基板１の下面に第８図の光コネクタ７０を設置してもよい。反対に、第８図のミラー付き光ファイバコネクタ３０Ｂにおいて、光コネクタ７０に代えて、光路変換部材２０の上面に光電素子２及び電気配線３を設置してもよい。第８図のミラー付き光ファイバコネクタ３０Ｂにおいて、光ファイバガイド部材１０の上面に、光ファイバ挿入溝を跨ぐ蓋を設けてもよい。

以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。

実施例１
（１）クラッド層形成用樹脂フィルムの作製
［（A）ベースポリマー；（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）の作製］
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（メタ）アクリルポリマー（A−１）溶液（固形分４５質量％）を得た。

[重量平均分子量の測定］
（A−１）の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）をＧＰＣ（東ソー（株）製「ＳＤ−８０２２」、「ＤＰ−８０２０」、及び「ＲＩ−８０２０」）を用いて測定した結果、３．９×１０⁴であった。なお、カラムは日立化成工業（株）製「Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」を使用した。
［酸価の測定］
Ａ−２の酸価を測定した結果、７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価はＡ−２溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。

［クラッド層形成用樹脂ワニスの調合］
（Ａ）ベースポリマーとして、前記Ａ−１溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「ＵＡ−４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン（株）製「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を攪拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋（株）製「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。

［クラッド層形成用樹脂フィルムの調合］
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスを、ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製「コスモシャインＡ４１００」、厚み５０μｍ）の非処理面上に、前記塗工機を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。クラッド層形成用樹脂フィルムの硬化後の膜厚と塗工後の膜厚は同一であった。このクラッド層形成用樹脂フィルムの厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、このクラッド層形成用樹脂フィルムの厚みを所定値としたものを、基板側クラッド層２１及び反基板側クラッド層２３として用いた。本実施例で使用した基板側クラッド層２１の厚みについては、後述する。また、本実施例で用いた反基板側クラッド層２３の膜厚についても後述する。実施例中に記載する上部クラッド層形成用樹脂フィルム（基板側クラッド層２１及び反基板側クラッド層２３）の膜厚は塗工後の膜厚とする。また、本実施例では、光ファイバガイド部材１０の基材本体１ａとの接着性が小さかったため、接着層１ｂとして乾燥後の膜厚が１０μｍの上記クラッド層形成用樹脂フィルムを用いた。

（２） 感光性の透明樹脂フィルムの作製
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記クラッド層形成用樹脂ワニスと同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記クラッド層形成用樹脂ワニスと同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。

上記で得られた感光性の透明樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績株式会社製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記クラッド層形成用樹脂フィルムと同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、感光性の透明樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用した感光性の透明樹脂フィルム厚みに付いては、後述する。実施例中に記載する感光性の透明樹脂フィルムの膜厚は乾燥後の膜厚とする。

（３） 基板の作製
（サブトラクティブ法による電気配線形成）
片面銅箔付きのポリイミドフィルム（（ポリイミド；ユーピレックスＶＴ（宇部日東化成製）、厚み；２５μｍ）、（銅箔；ＮＡ−ＤＦＦ（三井金属鉱業社製））、厚み；９μｍ）（図（ａ）−１）の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト（商品名：フォテック、日立化成工業株式会製、厚さ：２５μｍ）をロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件で貼り、次いで紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅６０μｍ、ピッチ２５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１２０ｍＪ／ｃｍ²照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを３５℃の０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、３５℃の１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、L（ライン幅）／S（間隙幅）＝６０／１９０μｍの直線の電気配線を形成した。次いで、光電素子２を取り付けることにより、フレキシブル配線板を得た。

（Ｎｉ／Ａｕめっきの形成）
その後、フレキシブル配線板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Ｎｉめっき用増感剤（商品名：ＳＡ−１００、日立化成工業株式会社製）に２５℃で５分間浸漬後水洗し、８３℃の無電解Ｎｉめっき液（奥野製薬社製、ＩＣＰニコロンＧＭ−ＳＤ溶液、ｐＨ４．６）に８分間浸漬して３μｍのＮｉ被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。
次に、置換金めっき液（１００ｍＬ；ＨＧＳ−５００及び１．５ｇ；シアン化金カリウム／Ｌで建浴）（商品名：ＨＧＳ−５００、日立化成工業株式会社製、）に８５℃で８分間浸漬し、Ｎｉ被膜上に０．０６μｍの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線部分が、Ｎｉ及びＡｕのめっきに被覆されたフレキシブル配線板を得た。

（４） 接着層の形成
接着層１ｂとして上記で得られた１０μｍ厚の接着層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００ｍｍに裁断し、保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で形成したフレキシブル配線板のポリイミドフィルム面に、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。次いで、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ²照射し、キャリアフィルムを剥離して、１７０℃で１時間加熱処理することにより、厚さ１０μｍの接着層１ｂ付きの基板１（１００ｍｍ×１００ｍｍ）を形成した（第４図（ｃ）及び第５図（ｃ））。

（５） 光ファイバガイド部材及び光変換部材形成用パターンの作製
上記で得られた１５μｍ厚の基板側クラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００μｍに裁断し、保護フィルムを剥離して、接着層１ｂ面側に上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層した。溝幅１５０μｍ、溝ピッチ２５０μｍ、溝長さ３ｍｍ×４本の非露光部を有したネガ型フォトマスクを介し、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を５００ｍＪ／ｃｍ²照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、基板側クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、光ファイバ挿入溝１２形成部分に１５０μｍ×３．０ｍｍの開口部を形成した基板側クラッド層２１付きの基板１を作製した（第４図（ｄ）及び第５図（ｄ））。

次に、上記の接着層１ｂ及び基板側クラッド層２１面にロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．５ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、保護フィルムを剥離した５２μｍ厚の上記感光性の透明樹脂フィルムをラミネートした。その後、光ファイバガイド用のパターン（溝幅；１３０μｍ、溝ピッチ；２５０μｍ、溝長さ３ｍｍ×４本、溝間の光ファイバガイド幅；１２０μｍ（光ファイバガイドの中心に５０μｍの溝）、ミラー部材用のコアパターン；光ファイバ挿入溝方向に対して垂直方向に７００μｍ幅・光ファイバ挿入溝方向に対して平行方向に８０μｍ幅）、のネガ型フォトマスクを介し、光ファイバ挿入溝１２が接着層１ｂ上、ミラー部材用コアパターンが基板側クラッド層２１上に形成されるように位置合わせをし、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を１０００ｍＪ／ｃｍ²照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥することにより、光ファイバガイド部材１０を形成し、同時に光ファイバ挿入溝１２（溝幅１３０μｍ、隣り合う溝の間に存在するガイド本体部の幅１２０μｍ）を形成した。なお、４本の溝の先端部分に残った透明樹脂パターンをミラー部材形成用のパターンとした。これにより、光ファイバガイド部材１０と、ミラー部材形成用のパターンを形成した（第４図（ｅ）及び第５図（ｅ））。

（６） 反基板側クラッド層の形成
次いで、保護フィルムを剥離した５０μｍ厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間４５秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。さらに、基板側クラッド層２１形成の際に使用したネガ型フォトマスクを使用して紫外線（波長３６５ｎｍ）を６００Ｊ／ｃｍ²照射後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、光ファイバ挿入溝１２部分の反基板側クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化した、反基板側クラッド層２３を形成した（第４図（ｆ）及び第５図（ｆ））。

（７） ミラー面の形成
得られたミラー部材形成用のパターンのうち光ファイバ挿入溝１２側の端面よりも８０μｍ離れた位置に、光ファイバガイド部材１０と垂直方向にダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４５°のミラー面２２ｂを形成した。これにより、光ファイバ挿入溝１２方向の断面形状が直角台形のミラー部材２０を形成した（第４図（ｇ）及び第５図（ｇ））。

（８） ミラー部材の光ファイバ接続用面の形成
得られたミラー部材２２の光ファイバ挿入溝１２側の垂直面２０ａ（光ファイバ接続用面２２ａ）を平滑化するためにダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４０μｍ幅のスリット溝６を形成した（第４図（ｇ）及び第５図（ｇ））。

（９） 光ファイバ挿入溝上の蓋の形成
（ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５に記載の接着層の作製）
ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５に記載の接着層を作製し、蓋用接着層６０ｂとした。すなわち、（ａ）エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）５５質量部、（ｂ）硬化剤としてミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８質量％、３５０℃における加熱重量減少率４％）４５質量部、シランカップリング剤としてＮＵＣ Ａ−１８９（日本ユニカー株式会社製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）１．７質量部とＮＵＣ Ａ−１１６０（日本ユニカー株式会社製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）３．２質量部、（ｄ）フィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル株式会社製商品名、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）３２質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これに（ｃ）高分子化合物としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３質量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス株式会社製商品名、重量平均分子量８０万）を２８０質量部、及び（ｅ）硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）を０．５質量部加え、攪拌混合、真空脱気した。

（蓋の形成）
この接着剤ワニスをキャリアフィルムとして厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（カプトンEN）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、次いで保護フィルムとして２５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ピューレックスＡ３１）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、接着層６０ｂ付きの蓋６０を得た。
次に上記の保護フィルム面側から上記の露光機を用いて１０００／ｃｍ²照射した後、保護フィルムを剥離し、光ファイバガイド部材１０の上面及びミラー部材形成面側から、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。次いで、１８０℃１時間加熱硬化し、光ファイバ挿入溝１２に蓋６０を形成した（第７図（ａ）及び（ｂ））。このとき、ミラー部材２２のミラー面２２ｂの上部にも蓋６０を形成し、ミラー補強板とした。

（１０） 外形加工
光ファイバガイド部材１０に対して垂直に基板１を切断し（ミラー部材２２の垂直面から２ｍｍ地点）、基板１端面に光ファイバ挿入溝１２の側面が現れるように外形加工を行った。
以上のようにして得られたミラー付き光ファイバコネクタ３０の光ファイバ挿入溝１２に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ５０（コア径；５０μｍ、クラッド径；１２５μｍ）を挿入したところ、光ファイバ５０のコア層がミラー部材２２の光ファイバ接続用面２２ａに接合し、光ファイバ５０から光信号を伝達することも、光ファイバ５０へ光信号を伝達することも可能であり、かつ、光路変換が可能であった。

実施例２
実施例１において、ミラー部材形成用のパターンとして厚さ１２０μｍの透明樹脂フィルムを用い、ミラー部材形成用のパターンのうち光ファイバ挿入溝１２側の端面よりも１５０μｍ離れた位置に、に光ファイバガイド部材１０と垂直方向にダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４５°のミラー面２２ｂを形成し、反基板側クラッド層２３及び蓋６０を形成しなかった以外は同様の方法で、ミラー付き光ファイバコネクタを作製した。
以上のようにして得られたミラー付き光ファイバコネクタの光ファイバ挿入溝１２に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ５０（コア径；５０μｍ、クラッド径；１２５μｍ）をガラスブロックで抑えて挿入したところ、ミラー部材２２の光ファイバ接続用面２２ａに接合し、光ファイバ５０から光信号を伝達することも、光ファイバ５０へ光信号を伝達することも可能であり、かつ、光路変換が可能であった。

以上詳細に説明したように、本発明のミラー付き光ファイバコネクタは、基板自体に溝を設けることなく光ファイバとミラーとの正確な位置合わせを行うことが可能であり、かつ光損失が小さいため、光ファイバ用の光電気変換基板等として有用である。

１ 基板
２ 電気配線
３ 光電素子
１０ 光ファイバガイド部材
１１ ガイド本体部
１２ 光ファイバ挿入溝
１３ コア層
１４ 反基板側クラッド層
２０ 光路変換部材
２０ａ 垂直面
２０ｂ 第１傾斜面
２１ 基板側クラッド層
２２ ミラー部材
２２ａ 光ファイバ接続用面
２２ｂ ミラー面
２３ 反基板側クラッド層
３０，３０Ａ，３０Ｂ ミラー付き光ファイバコネクタ
６０ 蓋

Claims (13)

1. 基板と、前記基板上に並設された光ファイバガイド部材及び光路変換部材とを有するミラー付き光ファイバコネクタであって、
   前記光ファイバガイド部材は光ファイバを挿入するための光ファイバ挿入溝を有しており、
   前記光路変換部材は、ミラー部材と、前記ミラー部材よりも前記基板側に位置する基板側クラッド層とを有しており、
   前記ミラー部材は、前記光ファイバ挿入溝に挿入された光ファイバの端面と接面させるための光ファイバ接続用面と、前記光ファイバ挿入溝に挿入された光ファイバの光路の延長線上に位置し且つ前記延長線に対して法線が傾斜しているミラー面とを有するミラー付き光ファイバコネクタ。
2. 前記基板が接着層を有しており、前記接着層上に前記ファイバガイド部材及び前記光路変換部材が設けられている請求項１に記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
3. 前記基板が、電気配線板である請求項１又は２に記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
4. 前記ミラー部材が、光信号を透過する透明部材である請求項１〜３のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
5. 前記光路変換部材のうち前記基板側クラッド層側とは反対側の面に、ミラー補強板を有する請求項１〜４のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
6. 前記光ファイバガイド部材のうち前記基板側とは反対側の面に、前記光ファイバ挿入溝を跨ぐ蓋を有する請求項１〜５のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
7. 前記基板上に基板側クラッド層形成用フィルムを積層した後、前記基板側クラッド層形成用フィルムのうち前記光ファイバ挿入溝の形成予定部位を除去することにより、前記基板側クラッド層を形成する第１の工程、
   前記第１の工程によって前記基板側クラッド層が形成された基板上に透明樹脂フィルムを積層した後、前記透明樹脂フィルムのうち前記光ファイバ挿入溝の形成予定部位を除去して前記光ファイバ挿入溝を形成することにより、前記光ファイバガイド部材と前記ミラー部材を一括形成する第２の工程、及び
   前記ミラー部材に前記ミラー面を形成する第３の工程
   をこの順に有する請求項１〜６のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
8. 前記第２の工程の後に、前記ファイバガイド部材及び前記ミラー部材の上に、反基板側クラッド層形成用フィルムを積層した後、前記反基板側クラッド層形成用フィルムのうち光ファイバ挿入溝形成予定部位を除去する反基板側クラッド層形成工程を有する請求項７に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
9. 前記第１の工程と前記第２の工程との間、前記第２の工程と前記第３の工程との間、及び前記第３の工程の後のいずれかにおいて、ダイシングソーによって、前記光ファイバ接続用面を平坦化すると共に、前記光ファイバガイド部材と前記光路変換部材との間に前記基板にまで達するスリット溝を形成するスリット溝形成工程を有する請求項７又は８に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
10. 前記第２の工程と前記第３の工程との間又は前記第３の工程の後に、前記ミラー部材のうち前記基板側クラッド層側とは反対側の面に、ミラー補強板を形成するミラー補強板形成工程を有する請求項７〜９のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
11. 前記第２の工程と前記第３の工程との間又は前記第３の工程の後に、前記光ファイバガイド部材のうち前記基板側とは反対側の面に、前記光ファイバ挿入溝を跨ぐ蓋を形成する蓋形成工程を有する請求項７〜１０のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
12. 請求項１０に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法であって、請求項１１に記載の前記蓋形成工程を、前記ミラー補強板形成工程と同一工程で行うミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
13. 請求項１〜６に記載のミラー付き光ファイバコネクタの前記光ファイバ挿入溝に光ファイバを挿入してなる光ファイバコネクタ付き光ファイバケーブル。

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