JP5678699B2 - ミラー付き光ファイバコネクタ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
また、情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、光伝送路として、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いられている。
そして、この光導波路と光ファイバとを接合する場合、例えば、特許文献2に記載したような光ファイバコネクタが挙げられる。
しかしながら、このような、光ファイバコネクタにおいては、光ファイバ搭載溝をダイシングによる切削加工の必要があるため作業効率が悪く、光導波路コアは溝の切削工程とは別の工程においてフォトリソ及びエッチングで作製するため、光ファイバの位置ずれが生じることがあった。更に、上記の方法ではシリコンウエハなどの寸法安定性の良い硬い基板上に形成しないと、より大きな光ファイバの位置ずれが生じた。
また、特許文献3に記載の光導波路が形成された導波路基板と、光ファイバがキャリアされた光コネクタをそれぞれ別のホルダに装着し、各ホルダの端面同志を固着するような光ファイバと光導波路の接続方法があるが、接続までの工程数が多く煩雑であった。
また、ポリマーで形成する光導波路は光ファイバと比べ光伝搬損失が大きく伝送距離が長くなると光損失悪化の一因となった。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、以下の発明を提供するものである。
(1)基板上に、光ファイバを固定するための光ファイバ挿入溝を有する光ファイバガイド部材と、光ファイバの端面と接合する垂直面及び光路変換用の斜面を持つミラー部材とが並設された光ファイバコネクタとするであって、前記光ファイバ挿入溝に固定された光ファイバの端面と、前記ミラー部材の垂直面とが、光信号を送受信可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記ミラー部材とが並設されてなるミラー付き光ファイバコネクタ、
(2)前記基板上に形成された接着層の上に前記ファイバガイド部材とミラー部材とが形成された(1)に記載のミラー付き光ファイバコネクタ、
(3)前記基板が、電気配線板である(1)又は(2)に記載のミラー付き光ファイバコネクタ、
(4)前記ミラー部材が、光信号を透過する透明部材である(1)〜(3)のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタ、
(5)前記ミラー部材上に、ミラー補強板を有する(1)〜(4)のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタ、
(6)前記光ファイバ挿入溝上に、蓋を有する請求項1〜5のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
(7)前記基板上に透明樹脂層を形成し、該透明樹脂層のエッチングによって、光ファイバガイド部材用のパターンとミラー部材用のパターンとを形成する第1の工程、前記ミラー部材用のパターンに斜面を形成し、ミラー部材を形成する第2の工程を有する(1)〜(6)のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法、
(8)前記第2の工程の前後いずれかの工程において、光ファイバの端面と接合する垂直面を平坦化するために、ダイシングソーによってスリット溝を形成する第3の工程を有し、該スリット溝の深さが基板表面以下であることを特徴とする(7)に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法、
(9)前記第2の工程又は前記第3の工程の後に、前記ミラー部材上に、ミラー補強板を形成する第4の工程を有する(7)又は(8)に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法、
(10)前記第2の工程又は前記第3の工程の後に、前記光ファイバ挿入溝上に、蓋を形成する第5の工程を有する(7)又は(8)に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法、
(11)前記第4の工程と前記第5の工程が、同一工程で行われることを特徴とする(9)又は(10)に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
図1は、基板1の上に接着層2を形成し、その上にミラー部材4と光ファイバガイド部材5とを形成した態様を示すものである。
即ち、本発明の光ファイバコネクタは、基板1の上に形成された接着層2の上に、光ファイバ9(図1(b)−8参照)を固定するための光ファイバ挿入溝6を有する光ファイバガイドが形成された光ファイバガイド部材5が形成されると共に、同様に接着層2の上にミラー部材4が形成され、且つ、光ファイバ挿入溝6に固定された光ファイバ9の端面が、ミラー部材4の垂直面402に固定され、光ファイバ9からミラー部材4へ伝達した光信号が、ミラー部材4の斜面401にて光路変換可能な位置に接合するように、光ファイバガイド部材5とミラー部材4とが並設されてなるものである。(基板1下側からミラー部材4の斜面201に伝達した光信号は光ファイバ9へ伝達される)
なお、使用する光ファイバ9の径に制限はないが、以下「光ファイバの径」と表記した場合、光ファイバのクラッド外径もしくは光ファイバの被覆外径を表すこととする。
(ミラー部材)
本発明で用いるミラー部材4に用いる透明樹脂材料としては、特に限定されず、使用する光信号に対して透明であればよく、光信号の伝達に支障がない程度の透過率であれば良い。透明樹脂材料のパターニングの方法としては、特に限定されず、成型、ダイシングソーによる加工、ドライ系のエッチングでもウェット系のエッチングのいずれかの手法を用いて形成しても、それらを組み合わせて形成しても良いが、感光性の透明樹脂組成物を用いて透明樹脂層3とし、その後、ウェットエッチングして、矩形のパターンを形成後、ダイシングソーによって斜面を形成するほうが、容易にミラー部材4を形成できる。また、ミラー部材4に用いる透明樹脂組成物としては特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができ、感光性樹脂組成物を用いるとパターン露光後、ウェットエッチングで矩形のパターンを形成できるためより好ましい。
本発明においては、具体的には、コア径50μmで光ファイバの直径125μmの光ファイバ9を用いる場合には、87.5μm以上が好ましく、コア径50μmで光ファイバの直径80μmの光ファイバ9を用いる場合には、65μm以上の厚さが好ましい。
また、基板1表面に対して平行で、光ファイバガイド部材5に対して垂直方向のミラー部材4の幅は、使用する光ファイバ9のコア径に外接する正方形の一辺の長さ以上であれば良く、光ファイバ挿入溝6の横幅以上であるとより良い。
ファイバガイド部材5に用いる材料及び形成方法としては、特に限定されないが、上記のミラー部材4と同一の感光性の透明樹脂組成物を用いて透明樹脂層3とし、エッチングで形成すると工程を簡略化できる。
光ファイバガイド部材5の厚さに関しては、(光ファイバの直径+30μm)以下の範囲が好ましく、光ファイバ9の直径以上であると、光ファイバ挿入溝6上に、蓋8を形成した際に容易に光ファイバ9を挿入することができる。また、蓋8を用いない場合には、透明樹脂層の厚さを光ファイバ9の直径以下にすると、光ファイバ挿入溝6に光ファイバ9を押し込め易い。
本発明においては、具体的には、光ファイバの直径125μmの光ファイバ9を用いる場合には、145μm以下が好ましく、光ファイバの直径80μmの光ファイバ9を用いる場合には、110μm以下の厚さが好ましい。
本発明においては、具体的には、コア径50μmで光ファイバの直径125μmの光ファイバ9を用いる場合には、87.5μm〜145μmの範囲が好ましく、コア径50μmで光ファイバの直径80μmの光ファイバ9を用いる場合には、65〜110μmの範囲が更に好ましい。
また、光ファイバ挿入溝6の横幅としては、光ファイバ9の直径以上の幅であればよく、光ファイバ9の実装性及びトレランスの観点から、光ファイバの直径より0.1〜10μm広い幅であると更に良い。
塗布による場合には、その方法は限定されず、透明樹脂層形成用樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
また、ラミネートに用いる透明樹脂層形成用樹脂フィルムは、例えば、透明樹脂層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
基板1の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。
基板1として柔軟性及び強靭性のある基材、例えば、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム、PETフィルムなどを基板1として用いることで、フレキシブルな光ファイバコネクタとしてもよい。
電気配線板は特に限定されるものではないが、金属配線がFR−4(ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた基板)上に形成された電気配線板でもよく、金属配線がポリイミドやポリアミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線板であってもよいが、基板1内を光信号が透過する場合には、使用する光信号波長を透過するものであると好ましい。なお、金属配線103は金属層102から形成することができる。
光ファイバ挿入溝上に形成される蓋8は特に限定されるものではないが、上記の(基板)の材質で列挙した基板に接着層を形成したものが挙げられる。また、ミラー部材4の斜面402上に基板1の折れを防止するためのミラー補強板10を設置する場合、蓋8と兼用させると工程の簡略化が図れて尚良い。
本発明において、光ファイバ9を光ファイバ挿入溝6に固定する方法としては、特に限定されないが、光ファイバ挿入溝6上に蓋を用いない場合には、例えば、ガラスブロックでファイバを抑えて光ファイバ挿入溝6に押し込み、ミラー部材4の垂直面402に光ファイバの端面を突き当て、接着剤等により固定すれば良い。光ファイバ挿入溝6上に蓋8を用いる場合には、基板1側面より、光ファイバ挿入溝6に光ファイバ9を挿入し、ミラー部材4の垂直面402に光ファイバ9の端面を突き当て、接着剤等により固定すれば良い。
また、ミラー部材4、光ファイバガイド部材5が、特に基板1に密着性が無い場合には、接着層2付きの基板を用いても良い。
接着層2の種類としては特に限定されないが、両面テープ、UVまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。光信号が基板1を透過する場合には、光信号波長において透明であればよくその際には、基板1と接着力のある透明樹脂フィルムを接着層2とするのが好ましい。また、ミラー部材形成用樹脂材料よりも屈折率の低い材料を用いると、光の漏れを抑制することが出来るため更に良い。
本発明においては、接着層2の形成方法は特に限定されず、例えば、接着層形成用樹脂の塗布又は接着層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
塗布による場合には、その方法は限定されず、接着層形成用樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
また、ラミネートに用いる接着層形成用樹脂フィルムは、例えば、接着層2形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
支持フィルムとしては、前記の透明樹脂層形成用フィルムの場合と同様なものが使用し得る。
光ファイバ9とミラー部材4を接続するミラー部材の垂直面402の平滑化方法としては、特に限定するものではないが、例えば、ダイシングソーを用いて垂直面402を切削し、スリット溝7を形成すると共に平滑化すればよい。この際のダイシングブレードの切削は、その底面が基板1表面より深い位置になるような深さにすると光ファイバ9が良好に実装できるため好ましい。また、エッチングによって形成した垂直面402が、光信号の伝達に支障がなければ平滑化する必要はない。
実施例1
[接着層形成用樹脂フィルムの作製]
[(A)ベースポリマー;(メタ)アクリルポリマー(A−1)の作製]
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート46質量部及び乳酸メチル23質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を65℃に上昇させ、メチルメタクリレート47質量部、ブチルアクリレート33質量部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート16質量部、メタクリル酸14質量部、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)3質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート46質量部及び乳酸メチル23質量部の混合物を3時間かけて滴下後、65℃で3時間撹拌し、さらに95℃で1時間撹拌を続けて、(メタ)アクリルポリマー(A−1)の溶液(固形分45質量%)を得た。
(A)ベースポリマーとして、前記A−1の溶液84質量部(固形分38質量部)、(B)光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン(メタ)アクリレート(商品名:U−200AX、新中村化学工業株式会社製)33質量部及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン(メタ)アクリレート(商品名:UA−4200、新中村化学工業株式会社製)15質量部、(C)熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液(固形分75質量%)(商品名:スミジュールBL3175、住化バイエルウレタン株式会社製)20質量部(固形分15質量部)、(D)光重合開始剤として、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(商品名:イルガキュア2959、チバ・ジャパン株式会社製)1質量部、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキシド(商品名:イルガキュア819、チバ・ジャパン株式会社製)1質量部及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート23質量部を攪拌しながら混合した。孔径2μmのポリフロンフィルタ(機種名:PF020、アドバンテック東洋株式会社製)を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、接着層形成用樹脂ワニスを得た。
(A)ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂(商品名:フェノトートYP−70、東都化成株式会社製)26質量部、(B)光重合性化合物として、9,9−ビス[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン(商品名:A−BPEF、新中村化学工業株式会社製)36質量部及びビスフェノールA型エポキシアクリレート(商品名:EA−1020、新中村化学工業株式会社製)36質量部、(C)光重合開始剤として、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド(商品名:イルガキュア819、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製)1質量部及び1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(商品名:イルガキュア2959、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製)1質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート40質量部を用いたこと以外は、上記の接着層形成用樹脂ワニスの製造例と同様の方法及び条件で感光性の透明樹脂ワニスを調合した。その後、上記の接着層形成用樹脂ワニスの製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過し、さらに減圧脱泡した。
(サブトラクティブ法による電気配線形成)
金属層102として片面銅箔付きのポリイミドフィルム101〔(ポリイミド;商品名:ユーピレックスVT、宇部日東化成株式会社製、厚み;25μm)、(銅箔;商品名:NA−DFF、三井金属鉱業株式会社、厚み;9μm)〕(図1(a)−1)の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト(商品名:フォテック、日立化成工業株式会製、厚さ:25μm)をロールラミネータ(機種名:HLM−1500、日立化成テクノプラント株式会社製)を用い圧力0.4MPa、温度110℃、ラミネート速度0.4m/minの条件で貼り、次いで紫外線露光機(機種名:EXM−1172、株式会社オーク製作所製)にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅60μm、ピッチ250μmのネガ型フォトマスクを介し、紫外線(波長365nm)を120mJ/cm2照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを35℃の0.1〜5重量%炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、35℃の1〜10重量%水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、L(ライン幅)/S(間隙幅)=60/190μmの直線の電気配線103を形成しフレキシブル配線板を得た。
その後、フレキシブル配線板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Niめっき用増感剤(商品名:SA−100、日立化成工業株式会社製)に25℃で5分間浸漬後水洗し、83℃の無電解Niめっき液(商品名:ICPニコロンGM−SD溶液、奥野製薬社製、pH4.6)に8分間浸漬して3μmのNi被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。
次に、置換金めっき液(100mL;HGS−500及び1.5g;シアン化金カリウム/Lで建浴)(商品名:HGS−500、日立化成工業株式会社製、)に85℃で8分間浸漬し、Ni被膜上に0.06μmの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線103部分が、Ni及びAuのめっきに被覆されたフレキシブル配線板を得た(図1(a)−2参照)。
接着層2として上記で得られた10μm厚の接着層形成用樹脂フィルムを大きさ100×100mmに裁断し、保護フィルムである離型PETフィルム(ピューレックスA31)を剥離し、上記で形成したフレキシブル配線板のポリイミドフィルム101面に、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ(株式会社名機製作所製、MVLP−500)を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度100℃、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着した。次いで、紫外線露光機(機種名:EXM−1172、株式会社オーク製作所製)にて支持フィルム側から紫外線(波長365nm)を4J/cm2照射し、支持フィルムを剥離して、170℃で1時間加熱処理することにより、電気配線付き基板1の上に厚さ10μmの接着層2を形成した(図1(a)−3参照)。
次に、上記の接着層2面にロールラミネータ(機種名:HLM−1500、日立化成テクノプラント株式会社製)を用い圧力0.5MPa、温度50℃、ラミネート速度0.2m/minの条件で、保護フィルムを剥離した130μm厚の上記感光性の透明樹脂フィルムをラミネートした(図1(a)−4参照、但し支持フィルムは図示せず)。
その後、光ファイバガイド用のパターン(溝幅;130μm、溝ピッチ;250μm×4本、溝間のファイバガイドコアパターン幅;120μm)のネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線(波長365nm)を1000mJ/cm2照射し、次いで80℃で5分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるPETフィルムを剥離し、現像液(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート/N,N−ジメチルアセトアミド=8/2、質量比)を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液(イソプロパノール)を用いて洗浄し、100℃で10分間加熱乾燥し、光ファイバガイド部材5形成し、同時に130μm幅の光ファイバ挿入溝6が形成された。なお、4本の溝の先端部分に残った透明樹脂パターンをミラー部材4形成用のパターンとした。これにより、光ファイバガイド部材5と、ミラー部材4形成用のパターンを形成した。
得られたミラー部材4形成用のパターンの光ファイバ挿入溝6側の端面より、120μm離れたミラー部材4に光ファイバガイド部材5と垂直方向にダイシングソー(DAC552、株式会社ディスコ社製)を用いて45°の斜面401を形成した。これにより、光ファイバ挿入溝方向の断面形状が直角台形のミラー部材4を形成した(図1(a)−5、図1(b)−5、図1(c)参照)。
得られたミラー部材4の光ファイバ挿入溝6側の垂直面402(光ファイバ接続端面)を平滑化するためにダイシングソー(機種:DAC552、株式会社ディスコ社製)を用いて40μm幅のスリット溝7を形成した(図1(a)−6、図1(b)−6参照)。
(a)エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商品名:YDCN−703、東都化成株式会社製、エポキシ当量210)55質量部、(b)硬化剤としてフェノール樹脂(商品名:ミレックスXLC−LL、三井化学株式会社製、水酸基当量175、吸水率1.8質量%、350℃における加熱重量減少率4%)45質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(商品名:NUC A−189、日本ユニカー株式会社製)1.7質量部とγ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン(商品名:NUC A−1160、日本ユニカー株式会社製)3.2質量部、(d)フィラーとして、シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、400℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー(商品名:アエロジルR972、日本アエロジル株式会社製、平均粒径0.016μm)32質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分混練した。
次に上記の接着層面側から上記の露光機を用いて1000/cm2照射した後、光ファイバガイド及びミラー部材形成面に接着層面を接して搭載し、次いでファイバガイド及びミラー部材形成面側から、真空加圧式ラミネータ(機種名:MVLP−500、株式会社名機製作所製)を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度100℃、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着した。次いで、180℃1時間加熱硬化し、光ファイバ挿入溝6上に蓋8を形成した(図1(a)−7、図1(b)−7参照)。このとき、ミラー部材4の斜面401の上部にも蓋8を形成し、ミラー補強板10とした。
光ファイバガイド部材5に対して垂直に基板1を切断し(ミラー部材の垂直面から3mm地点)、基板1端面に光ファイバ挿入溝6の側面が現れるように外形加工を行った。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの光ファイバ挿入溝6に、125μmピッチ、4チャンネルの光ファイバ9(コア径;50μm、クラッド径;125μm)を挿入したところ、ミラー部材4の垂直面402に接合し、光ファイバ9から光信号を伝達することも、光ファイバ9へ光信号を伝達することも可能であり、かつ、光路変換が可能であった(図1(b)−8参照)。
実施例1において透明樹脂層3の厚さを120μmの透明樹脂フィルムを用い、蓋8を形成しなかった以外は同様の方法で、光ファイバコネクタを作製した。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの光ファイバ挿入溝6に、125μmピッチ、4チャンネルの光ファイバ9(コア径;50μm、クラッド径;125μm)をガラスブロックで抑えて挿入したところ、ミラー部材4の垂直面402に接合し、光ファイバ9から光信号を伝達することも、光ファイバ9へ光信号を伝達することも可能であり、かつ、光路変換が可能であった。
このため、光ファイバ用の光電気変換基板等として有用である。
101.ポリイミドフィルム
102.金属層
103.金属配線,電気配線
2.接着層
3.透明樹脂層
4.ミラー部材
401.垂直面(ミラー部材)
402.斜面(ミラー部材)
5.光ファイバガイド部材
6.光ファイバ挿入溝
7.スリット溝
8.蓋
801.蓋用接着層
9.光ファイバ
10.ミラー補強板
Claims (5)
- 基板上に形成され、光ファイバを固定するための光ファイバ挿入溝を有する光ファイバガイド部材と、
前記基板上に形成され、光ファイバの端面と接合する垂直面及び光路変換用の斜面を有するミラー部材と、
前記光ファイバ挿入溝上を覆う蓋と、
前記ミラー部材の斜面上を覆うミラー補強板と、を備え、
前記光ファイバ挿入溝に固定された光ファイバの端面と前記ミラー部材の垂直面とが光信号を送受信可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記ミラー部材とが並設されてなり、
前記蓋と前記ミラー補強板とが、同一部材からなるミラー付き光ファイバコネクタ。 - 前記基板が、電気配線板である請求項1に記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
- 前記ミラー部材が、光信号を透過する透明部材である請求項1又は2に記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
- 前記ミラー部材は、単一屈折率材料からなる請求項1から3のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
- 基板上に、光ファイバを固定するための光ファイバ挿入溝を有する光ファイバガイド部材と、光ファイバの端面と接合する垂直面及び光路変換用の斜面を持つミラー部材とが並設され、前記光ファイバ挿入溝に固定された光ファイバの端面と、前記ミラー部材の垂直面とが、光信号を送受信可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記ミラー部材とが並設されてなるミラー付き光ファイバコネクタの製造方法であって、
前記基板上の平面上に透明樹脂層を形成し、該透明樹脂層のエッチングによって、光ファイバガイド部材とミラー部材用のパターンとを前記基板上の前記平面上に形成する第1の工程と、
前記ミラー部材用のパターンに斜面を形成し、ミラー部材を形成する第2の工程と、
前記第2の工程の前後いずれかの工程において、光ファイバの端面と接合する垂直面を平坦化するために、ダイシングソーによって前記基板とは反対側から加工されたスリット溝を形成する第3の工程と、
前記第2の工程又は前記第3の工程の後に、前記斜面上を含むミラー部材上に、ミラー補強板を形成する第4の工程と、
前記第2の工程又は前記第3の工程の後に、前記光ファイバ挿入溝上に、蓋を形成する第5の工程と、を有し、
前記スリット溝の底面が基板表面より深い位置にあり、
前記第4の工程と前記第5の工程が、同一工程で行われることを特徴とするミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
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