JP2012163714A - 光ファイバコネクタ及びその製造方法 - Google Patents
光ファイバコネクタ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012163714A JP2012163714A JP2011023258A JP2011023258A JP2012163714A JP 2012163714 A JP2012163714 A JP 2012163714A JP 2011023258 A JP2011023258 A JP 2011023258A JP 2011023258 A JP2011023258 A JP 2011023258A JP 2012163714 A JP2012163714 A JP 2012163714A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- optical
- core pattern
- substrate
- signal transmission
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】基板1上に、光ファイバを固定するための光ファイバ導入溝を有する光ファイバガイド用コアパターン5から構成される光ファイバガイド部材10と、光信号伝達用コアパターン4とその上に形成された上部クラッド層6とから構成される光導波路20とが並設され、前記光ファイバガイド用コアパターン5と前記光信号伝達用コアパターン4とが、基板の一方表面上に形成された同一の下部クラッド層3上に形成され、かつ前記光ファイバガイド部材10の光ファイバ導入溝に固定された光ファイバと、前記光導波路の光信号伝達用コアパターン4とが、光信号を送受可能な位置に接合されてなる。
【選択図】図1
Description
また、情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、光伝送路として、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いられている。
そして、この光導波路と光ファイバとを接合する場合、例えば、特許文献2に記載したような光ファイバコネクタが挙げられる。
しかしながら、このような、光ファイバコネクタにおいては、光ファイバ搭載溝をダイシングによる切削加工の必要があるため作業効率が悪く、光導波路コアは溝の切削工程とは別の工程においてフォトリソ及びエッチングで作製するため、光ファイバの位置ずれが生じることがあった。更に、上記の方法ではシリコンウエハなどの寸法安定性の良い硬い基板上に形成しないと、より大きな光ファイバの位置ずれが生じた。
また、特許文献3に記載の光導波路が形成された導波路基板と、光ファイバがキャリアされた光コネクタをそれぞれ別のホルダに装着し、各ホルダの端面同志を固着するような光ファイバと光導波路の接続方法があるが、接続までの工程数が多く煩雑であった。
本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
(1)基板上に、光ファイバを固定するための光ファイバ導入溝を有する光ファイバガイド用コアパターンから構成される光ファイバガイド部材と、光信号伝達用コアパターンと該光信号伝達用コアパターン上に形成された上部クラッド層とから構成される光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、前記光ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターンとが、基板の一方表面上に形成された同一の下部クラッド層上に形成され、かつ前記光ファイバガイド部材の光ファイバ導入溝に固定された光ファイバと、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンとが、光信号を送受可能な位置に接合されてなる光ファイバコネクタ、
(2)前記基板が、一方表面上に接着層を形成した基板であって、該接着層上に前記光信号伝達用コアパターン及び前記ファイバガイド用コアパターンが形成された上記(1)に記載の光ファイバコネクタ、
(3)前記接着層が、下部クラッド層である上記(1)又は(2)に記載の光ファイバコネクタ、
(4)前記基板が、電気配線板である上記(1)〜(3)のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、
(5)前記光ファイバガイド部材の下部クラッド層の上面から前記光導波路の上部クラッド層の上面までの距離が、固定される光ファイバの直径以下である上記(1)〜(4)のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、
(6)前記光ファイバガイド用コアパターンの高さが、固定される光ファイバの半径以上である上記(1)〜(5)のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、
(7)前記光導波路が、光路変換ミラー付きの光導波路である上記(1)〜(6)のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、
(8)前記下部クラッド層上にコア形成用フィルムを積層し、エッチングによって、前記ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターンを一括形成する第1の工程を有する上記(1)〜(7)のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法、
(9)前記第1の工程の後に、前記ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターンの形成面側に上部クラッド層形成用フィルムを積層し、エッチングによって、前記ファイバガイド用コアパターンの光ファイバを固定するための溝部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去する第2の工程を有する上記(8)に記載の光ファイバコネクタの製造方法、
(10)前記第2の工程の前後いずれかに、光ファイバを接続する光導波路の端面を平滑化するために、ダイシングソーによってスリット溝を形成する第3の工程を有し、且つ該スリット溝の深さが前記下部クラッド層の表面以下である上記(8)又は(9)に記載の光ファイバコネクタの製造方法、
を提供するものである。
本発明の光ファイバコネクタは、基板1の一方表面に形成された同一の下部クラッド層3上に、光ファイバ30を固定する(図3(d)−6参照)ための光ファイバ導入溝8を有する光ファイバガイド用コアパターン5が形成された光ファイバガイド部材10と、下部クラッド層3上に光信号伝達用コアパターン4が形成され、更に光信号伝達用コアパターン4上に上部クラッド層6が形成された光導波路20とが並設された光ファイバコネクタであって、光ファイバガイド部材10の光ファイバ導入溝8に固定された光ファイバ30と、光導波路20の光信号伝達用コアパターン4とが、光信号を送受可能な位置に接合されてなる。
なお、本発明において、ファイバガイド用コアパターン5は、光ファイバ30を固定するためのものであって、光信号伝達用のコアとして機能するものではない。
また、使用する光ファイバに制限はないが、以下「光ファイバの直径」と表記した場合、光ファイバのクラッド外径もしくは光ファイバの被覆外径を表すこととする。
(下部クラッド層及び上部クラッド層)
下部クラッド層3及び上部クラッド層6としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
クラッド層形成用樹脂としては、光信号伝達用コアパターン4より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、下部クラッド層3及び上部クラッド層6において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
また、導波路20において、光信号伝達用コアパターン4を埋め込むための上部クラッド層6の厚みは、コアパターン4の厚さ以上にすることが好ましいが、下部クラッド層3の表面から上部クラッド層上面までの高さが光ファイバの直径以下になるように適宜調整すれば良い。
本発明においては、下部クラッド層3上に光信号伝達用コアパターン4及びファイバガイド用コアパターン5を形成する方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂を定法により塗布するか又はコア層形成用樹脂フィルムをラミネートすることによりコア層を形成し、エッチングによりコアパターンを形成すれば良い。
この際、同時にエッチングして光信号伝達用コアパターン4とファイバガイド用コアパターン5を同時に形成することにより、効率よく光ファイバコネクタを製造することができる。
支持フィルムの種類としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドが好適に挙げられる。
支持フィルムの厚さは、5〜200μmであることが好ましい。5μm以上であると、支持フィルムとしての強度が得やすいという利点があり、200μm以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、支持フィルムの厚さは10〜100μmの範囲であることがより好ましく、15〜50μmであることが特に好ましい。
基板1の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。
基板1として柔軟性及び強靭性のある基材、例えば、前記クラッド層形成用樹脂フィルム及びコア層形成用樹脂フィルムの支持フィルムを使用することで、フレキシブルな光ファイバコネクタとしてもよい。
接着層2の種類としては特に限定されないが、両面テープ、UVまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。光信号が基板1を透過する場合には、光信号波長において透明であればよくその際には、基板1と接着力のあるクラッド層形成用樹脂フィルムやコア層形成用樹脂フィルムを用いて接着層2とするのが好ましく、クラッド層形成用樹脂フィルムがより好ましい。
第1の工程の後には、ファイバガイド用コアパターンと光信号伝達用コアパターンの形成面側に上部クラッド層形成用フィルムを積層し、エッチングによって、前記ファイバガイド用コアパターンの光ファイバを固定するための溝8部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去する第2の工程を有する。
第2の工程においては、上部クラッド層形成用フィルムの除去部分が、ファイバガイド用コアパターン5上にかかっていても良い。
光導波路の端面を平滑化する方法としては、特に限定するものではないが、例えば、ダイシングソーを用いて光導波路の端面を切削し、スリット溝9を形成すると共に平滑化すればよい。この際のダイシングブレードの切削深さは、下部クラッド層3の表面以下にすると光ファイバ30が良好に実装できるため好ましい。
この際、図3、4に示すX方向の位置合わせはファイバガイド用コアパターン5により行い、Z方向の位置合わせは基板1により行うことができる。
また、光ファイバガイド部材10のファイバガイド用コアパターン5の高さ(厚さ)が、光ファイバ30の半径以上であると光ファイバ30の位置ずれがしにくい。
[クラッド層形成用樹脂フィルムの作製]
[(A)ベースポリマー;(メタ)アクリルポリマー(A−1)の作製]
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート46質量部及び乳酸メチル23質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を65℃に上昇させ、メチルメタクリレート47質量部、ブチルアクリレート33質量部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート16質量部、メタクリル酸14質量部、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)3質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート46質量部及び乳酸メチル23質量部の混合物を3時間かけて滴下後、65℃で3時間撹拌し、さらに95℃で1時間撹拌を続けて、(メタ)アクリルポリマー(A−1)溶液(固形分45質量%)を得た。
(A)ベースポリマーとして、前記A−1溶液84質量部(固形分38質量部)、(B)光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン(メタ)アクリレート(商品名:U−200AX、新中村化学工業株式会社製)33質量部及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン(メタ)アクリレート(商品名:UA−4200、新中村化学工業株式会社製)15質量部、(C)熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液(商品名:スミジュールBL3175、住化バイエルウレタン株式会社製、固形分75質量%)20質量部(固形分15質量部)、(D)光重合開始剤として、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(商品名:イルガキュア2959、チバ・ジャパン株式会社製)1質量部、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキシド(商品名:イルガキュア819、チバ・ジャパン株式会社製)1質量部及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート23質量部を攪拌しながら混合した。孔径2μmのポリフロンフィルタ(機種名:PF020、アドバンテック東洋株式会社製)を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。
なお、本実施例では、下部クラッド層3には、接着層2として、乾燥後の膜厚で10μmのクラッド層形成用樹脂フィルムを使用した。
また、本実施例で用いた上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は、実施例中に記載する。実施例中に記載する上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は乾燥後の膜厚とする。
(A)ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂(商品名:フェノトートYP−70、東都化成株式会社製)26質量部、(B)光重合性化合物として、9,9−ビス[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン(商品名:A−BPEF、新中村化学工業株式会社製)36質量部及びビスフェノールA型エポキシアクリレート(商品名:EA−1020、新中村化学工業株式会社製)36質量部、(C)光重合開始剤として、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド(商品名:イルガキュア819、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製)1質量部及び1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン(商品名:イルガキュア2959、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製)1質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート40質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスBを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
なお、本実施例では使用したコア層形成用樹脂フィルムの膜厚(塗工後の膜厚)は、実施例中に記載する。実施例中に記載するコア層形成用樹脂フィルムの膜厚は乾燥後の膜厚とする。
(サブトラクティブ法による電気配線形成)
金属層102として片面銅箔付きのポリイミドフィルム101〔(ポリイミドフィルム;商品名:ユーピレックスVT、宇部日東化成株式会社製、厚み;25μm)、(銅箔;商品名:NA−DFF、三井金属鉱業株式会社、厚み;9μm)〕(図2(a)−1、図3(c)−1参照)の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト(商品名:フォテック、日立化成工業株式会製、厚さ:25μm)をロールラミネータ(機種名:HLM−1500、日立化成テクノプラント株式会社製)を用い圧力0.4MPa、温度110℃、ラミネート速度0.4m/minの条件で貼り、次いで紫外線露光機(機種名:EXM−1172、株式会社オーク製作所製)にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅50μmのネガ型フォトマスクを介し、紫外線(波長365nm)を120mJ/cm2照射し、次いで未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを35℃の0.1〜5重量%炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、35℃の1〜10重量%水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、L(ライン幅)/S(間隙幅)=60/190μmの直線の電気配線103を形成しフレキシブル配線板を得た。
その後、フレキシブル配線板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Niめっき用増感剤(商品名:SA−100、日立化成工業株式会社製)に25℃で5分間浸漬後水洗し、次いで83℃の無電解Niめっき液(商品名:ICPニコロンGM−SD溶液、奥野製薬株式会社製、pH4.6)に8分間浸漬して3μmのNi被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。
次に、置換金めっき液(100mL;HGS−500及び1.5g;シアン化金カリウム/Lで建浴)(HGS−500:商品名、日立化成工業株式会社製)に85℃で8分間浸漬し、Ni被膜上に0.06μmの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線103部分が、Ni及びAuのめっきに被覆されたフレキシブル配線板を得た(図2(a)−2、図3(c)−2参照)。
次に、上記の下部クラッド層3面にロールラミネータ(機種名:HLM−1500、日立化成テクノプラント株式会社製)を用い圧力0.4MPa、温度50℃、ラミネート速度0.2m/minの条件で、保護フィルムを剥離した75μm厚の上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ(機種名:MVLP−500、株式会社名機製作所製)を用い、500Pa以下に真空引きした後、圧力0.4MPa、温度70℃、加圧時間30秒の条件にて加熱圧着した。その後、光信号伝達用コアパターン幅50μm(パターンピッチ;125μm、4本)、ファイバガイド用コアパターン幅40μm(ファイバ溝ピッチ;125μm、4本、両端のファイバガイド用コアパターンのみ150μm)のネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線(波長365nm)を900mJ/cm2照射し、次いで80℃で5分間露光後加熱を行った。
その後、支持フィルムであるPETフィルムを剥離し、現像液(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート/N,N−ジメチルアセトアミド=8/2、質量比)を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液(イソプロパノール)を用いて洗浄し、100℃で10分間加熱乾燥し、光信号伝達用コアパターン4及びファイバガイド用コアパターン5を形成し、同時に85μm幅の溝8を形成した。
なお、ファイバガイド用コアパターン5における各パターンの大きさは、光ファイバを溝8に固定した際に、光ファイバが光信号伝達用コアパターン4に光信号を伝達可能な位置に接合するように設計されている(図2(a)−4、図2(b)−4、図3(c)−4、図3(d)−4、図3(e)参照)。
得られた光ファイバコネクタにおいて、ファイバガイド用コアパターン5の溝8の横幅は85μm、ファイバガイド用コアパターン5の高さは64μm、基板面から上部クラッド層上面までの高さは79.5μm、光信号伝達用コアパターン4の厚みは75μmであった(図2(a)−5、図2(b)−5、図3(c)−5、図3(d)−5参照)。
得られた光導波路20の光ファイバの接続端面を平滑化するためにダイシングソー(機種名:DAC552、株式会社ディスコ社製)を用いて40μm幅のスリット溝9を形成した。併せて、ファイバーガイドコアに対して垂直に基板を切断し(光導波路端面から2.5mm地点)、基板端面にファイバ溝が現れるように外形加工を行った。
(光路変換ミラーの形成)
得られた光導波路20のファイバ溝側の光導波路の端面から100μm地点に上部クラッド層6側からダイシングソー(機種名:DAC552、株式会社ディスコ社製)を用いて45°の光路変換ミラー11を形成した(図2(a)−6、図2(b)−6参照)。次いでミラー形成部分を開口させたメタルマスクをミラー付きの光ファイバコネクタに設置し、蒸着装置(機種名:RE−0025、ファースト技研株式会社製)を用いて蒸着金属層12としてAuを0.5μm蒸着させた(図2(a)−7、図2(b)−7参照)。
実施例1において電気配線を250μmピッチで形成し、コアパターン形成用のマスクを光信号伝達用コアパターン幅50μm〔ファイバ接続部分のパターンピッチ;250μm、光路変換ミラー形成部(ファイバ接続部分より5mm地点)のパターンピッチ;250μm、4本〕、ファイバガイド用コアパターン幅40μm(ファイバ溝ピッチ;250μm、4本、両端のファイバガイド用コアパターンのみ150μm)のネガ型フォトマスクとし、上部クラッド層のネガ型フォトマスクを開口部を145μm×3.0mmの非露光部を250μmピッチで4箇所を有したネガ型フォトマスクとした以外は同様の方法で250μmピッチ、ファイバ径80μm、4チャンネル用の光ファイバコネクタを作製した。
得られた光ファイバコネクタにおいて、ファイバガイド用コアパターン5の溝8の横幅は85μm、ファイバガイド用コアパターン5の高さは75μm、基板面から上部クラッド層上面までの高さは79.6μm、光信号伝達用コアパターン4の高さは75μmであった。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの溝8に、250μmピッチ、4チャンネルの光ファイバ(コア径;50μm、クラッド径;80μm)をガラスブロックで抑えて溝8に押し込んだところ、光導波路20の光信号伝達用コアパターン5の光伝達面に接合し、光ファイバ30から光信号を伝達すること及び光導波路20から光ファイバ30へ光信号を伝達することが可能であり、かつ、光ファイバ30が位置ずれすることもなかった(図4(a)、図4(b)、図4(c)、図4(d)、図4(e)参照)。
このため、光ファイバ用の光電気変換基板等として有用である。
101.ポリイミドフィルム
102.金属層
103.金属配線,電気配線
2.接着層
3.下部クラッド層
4.光信号伝達用コアパターン
5.ファイバガイド用コアパターン
6.上部クラッド層
8.溝(光ファイバ導入溝)
9.スリット溝
10.光ファイバガイド部材
11.光路変換ミラー
12.蒸着金属層
20.光導波路
30.光ファイバ
Claims (10)
- 基板上に、光ファイバを固定するための光ファイバ導入溝を有する光ファイバガイド用コアパターンから構成される光ファイバガイド部材と、光信号伝達用コアパターンと該光信号伝達用コアパターン上に形成された上部クラッド層とから構成される光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、前記光ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターンとが、基板の一方表面上に形成された同一の下部クラッド層上に形成され、かつ前記光ファイバガイド部材の光ファイバ導入溝に固定された光ファイバと、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンとが、光信号を送受可能な位置に接合されてなる光ファイバコネクタ。
- 前記基板が、一方表面上に接着層を形成した基板であって、該接着層上に前記光信号伝達用コアパターン及び前記ファイバガイド用コアパターンが形成された請求項1に記載の光ファイバコネクタ。
- 前記接着層が、下部クラッド層である請求項1又は2に記載の光ファイバコネクタ。
- 前記基板が、電気配線板である請求項1〜3のいずれか1項に記載の光ファイバコネクタ。
- 前記光ファイバガイド部材の下部クラッド層の上面から前記光導波路の上部クラッド層の上面までの距離が、固定される光ファイバの直径以下である請求項1〜4のいずれか1項に記載の光ファイバコネクタ。
- 前記光ファイバガイド用コアパターンの高さが、固定される光ファイバの半径以上である請求項1〜5のいずれか1項に記載の光ファイバコネクタ。
- 前記光導波路が、光路変換ミラー付きの光導波路である請求項1〜6のいずれか1項に記載の光ファイバコネクタ。
- 前記下部クラッド層上にコア形成用フィルムを積層し、エッチングによって、前記ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターンを一括形成する第1の工程を有する請求項1〜7のいずれか1項に記載の光ファイバコネクタの製造方法。
- 前記第1の工程の後に、前記ファイバガイド用コアパターンと前記光信号伝達用コアパターンの形成面側に上部クラッド層形成用フィルムを積層し、エッチングによって、前記ファイバガイド用コアパターンの光ファイバを固定するための溝部分の上部クラッド層形成用フィルムを除去する第2の工程を有する請求項8に記載の光ファイバコネクタの製造方法。
- 前記第2の工程の前後いずれかに、光ファイバを接続する光導波路の端面を平滑化するために、ダイシングソーによってスリット溝を形成する第3の工程を有し、且つ該スリット溝の深さが前記下部クラッド層の表面以下である請求項8又は9に記載の光ファイバコネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011023258A JP2012163714A (ja) | 2011-02-04 | 2011-02-04 | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011023258A JP2012163714A (ja) | 2011-02-04 | 2011-02-04 | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012163714A true JP2012163714A (ja) | 2012-08-30 |
Family
ID=46843164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011023258A Pending JP2012163714A (ja) | 2011-02-04 | 2011-02-04 | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012163714A (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6294936A (ja) * | 1985-10-22 | 1987-05-01 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ドライエツチング方法 |
JP2000199827A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-07-18 | Sony Corp | 光導波装置およびその製造方法 |
JP2006350014A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Seikoh Giken Co Ltd | 光導波路素子およびその製造方法 |
JP2007072007A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Sony Corp | 光導波路モジュール |
JP2007178852A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Hitachi Cable Ltd | 光配線基板及びこれを用いた光モジュール |
JP2009198803A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Sony Corp | 光モジュール及び光導波路 |
JP2009258612A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合モジュール |
-
2011
- 2011-02-04 JP JP2011023258A patent/JP2012163714A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6294936A (ja) * | 1985-10-22 | 1987-05-01 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ドライエツチング方法 |
JP2000199827A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-07-18 | Sony Corp | 光導波装置およびその製造方法 |
JP2006350014A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Seikoh Giken Co Ltd | 光導波路素子およびその製造方法 |
JP2007072007A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Sony Corp | 光導波路モジュール |
JP2007178852A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Hitachi Cable Ltd | 光配線基板及びこれを用いた光モジュール |
JP2009198803A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Sony Corp | 光モジュール及び光導波路 |
JP2009258612A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合モジュール |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2014020730A1 (ja) | 光ファイバコネクタ、その製造方法、光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法、光ファイバコネクタと光ファイバとの組立体 | |
JP5691493B2 (ja) | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
WO2013105471A1 (ja) | 光導波路及びその製造方法 | |
JP5736743B2 (ja) | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
JP5707998B2 (ja) | 光ファイバコネクタ、光ファイバ配線板及びそれらの製造方法 | |
JP5966470B2 (ja) | 光導波路及びその製造方法 | |
JP2012181266A (ja) | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
JP5691561B2 (ja) | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
JP5834926B2 (ja) | 光ファイバコネクタの製造方法 | |
JP5707969B2 (ja) | ミラー付き光導波路及びその製造方法、ミラー付きフレキシブル導波路及びその製造方法、ミラー付き光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
JP5810532B2 (ja) | 光導波路基板及びその製造方法 | |
JP5716416B2 (ja) | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
JP2014032255A (ja) | 光ファイバコネクタ、その製造方法、光ファイバコネクタと光ファイバの接続方法、光ファイバコネクタと光ファイバとの組立体 | |
JP2012128271A (ja) | 光ファイバコネクタ | |
JP2012163714A (ja) | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
JP5776333B2 (ja) | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
JP5678699B2 (ja) | ミラー付き光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
JP2012133236A (ja) | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 | |
JPWO2014073707A1 (ja) | 光導波路、光導波路の製造方法、及び光モジュール | |
JP2013205632A (ja) | 光ファイバコネクタ及び光ファイバ搭載方法 | |
JP5810533B2 (ja) | ミラー付き光導波路の製造方法、ミラー付き光導波路、及びミラー付き光電気複合基板 | |
JP5870489B2 (ja) | 光導波路、光電気複合基板、光導波路の製造方法、及び光電気複合基板の製造方法 | |
TWI574071B (zh) | 光纖連接器及其製造方法、光纖連接器和光纖的連接方法以及光纖連接器和光纖的組裝體 | |
JP2015179283A (ja) | 光導波路、光電気複合基板、光導波路の製造方法、及び光電気複合基板の製造方法 | |
JP2015025953A (ja) | 光ファイバコネクタ及びその製造方法、光ファイバケーブル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140716 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140722 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140829 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140924 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150203 |