JP5834926B2 - 光ファイバコネクタの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は光ファイバコネクタ及びその製造方法に関し、特に、基板によらず光ファイバ搭載溝部分の変形・そりの少ない光ファイバコネクタ及びその製造方法に関する。

一般的に光ケーブル（光ファイバケーブルともいう）は、多量の情報の高速通信が可能であることから、家庭用、産業用の情報通信に広く利用されている。また、例えば自動車には、各種電装品（例えば、カーナビゲーションシステム等）が装備されているが、それらの電装品の光通信にも採用されている。このような光ケーブルが有する光ファイバの端末同士を突き合わせて接続する光ケーブルコネクタとして、特許文献１に開示されるものがある。
また、情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、光伝送路として、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路が用いられている。
そして、この光導波路と光ファイバとを接合する場合、例えば、特許文献２に記載したような光ファイバコネクタが挙げられる。
しかしながら、このような、光ファイバコネクタにおいては、光ファイバ搭載溝をダイシングによる切削加工により形成する必要があるため作業効率が悪く、また、光導波路コアは溝の切削工程とは別の工程においてフォトリソ及びエッチングで作製するため、光ファイバの位置ずれが生じることがあった。更に、上記の方法ではシリコンウエハなどの寸法安定性の良い硬い基板上に形成しないと、より大きな光ファイバの位置ずれが生じた。
また、特許文献３に記載の光導波路が形成された導波路基板と、光ファイバがキャリアされた光コネクタをそれぞれ別のホルダに装着し、各ホルダの端面同士を固着するような光ファイバと光導波路の接続方法があるが、接続までの工程数が多く煩雑であった。
また、特許文献４に記載の光ファイバコネクタにおいては、フォトリソグラフィーによってコア配線パターンと光ファイバガイド溝とを一括形成する手法が提案されているが、この場合、基板の一部分を除去しないと光信号を基板方向に光路変換できない。さらに、省スペース化のために基板を薄くしたり、光信号を透過するような透明且つ薄い基板を用いると、光ファイバガイド溝が変形したり、基板自体が光ファイバガイド溝部分でそりやすいという問題があった。

特開２０１０−４８９２５ 特開２００１−２０１６４６ 特開平７−１３０４０ 特許４５７７３７６

本発明は、前記の課題を解決するためになされたもので、基板によらず光ファイバ搭載溝部分の変形・そりの少ない光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明者は上記の課題を解決するために鋭意研究した結果、基板上に、光ファイバを固定するための光ファイバガイド溝を有する光ファイバガイド部材と、光導波路が併設されてなる光ファイバコネクタにおいて、基板の裏面に特定の補強板を設けることで、上記課題を解決し得ることを見出した。本発明は、かかる知見にもとづいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１）基板上に、光ファイバガイド部材と光導波路とを具備する光ファイバコネクタであって、該光ファイバガイド部材は光ファイバを固定するための光ファイバガイド溝を有し、該光導波路は下部クラッド層、光信号伝達用コアパターン、上部クラッド層からなり、該光ファイバガイド溝に固定された光ファイバと該光導波路の光信号伝達用コアパターンとが、光信号を送受可能な位置に接合するように、光ファイバガイド部材と光導波路が併設されてなり、かつ基板の光ファイバガイド部材形成面の反対面に、光ファイバガイド溝と垂直方向に延在する補強板Ａを有する光ファイバコネクタ、
（２）前記補強板Ａが、前記光ファイバガイド溝の幅よりも広い上記（１）に記載の光ファイバコネクタ、
（３）前記基板の光導波路形成面の反対面に、前記光信号伝達用コアパターンと垂直方向に延在する補強板Ｂをさらに有する上記（１）又は（２）に記載の光ファイバコネクタ、
（４）前記補強板Ａと前記補強板Ｂとが一体となっている上記（３）に記載の光ファイバコネクタ、
（５）基板上に、光ファイバガイド部材と光導波路とを具備する光ファイバコネクタであって、該光ファイバガイド部材は光ファイバを固定するための光ファイバガイド溝を有し、該光導波路は下部クラッド層、光信号伝達用コアパターン、上部クラッド層からなり、該光ファイバガイド溝に固定された光ファイバと該光導波路の光信号伝達用コアパターンとが、光信号を送受可能な位置に接合するように、光ファイバガイド部材と光導波路が併設されてなり、かつ基板の光ファイバガイド部材形成面の反対面に、光ファイバガイド溝と平行方向に延在する補強板Ｃを有する光ファイバコネクタ、
（６）前記補強板Ｃが、光導波路形成面の反対面まで途切れることなく延在する上記（５）に記載の光ファイバコネクタ、
（７）前記光導波路が、光路変換ミラー付きの光導波路であり、前記光路変換ミラー部に前記補強板がないことを特徴とする（１）〜（６）のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、
（８）前記補強板が、金属板である上記（１）〜（７）のいずれかに記載の光ファイバコネクタ、
（９）上記（１）〜（８）のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法であって、前記補強板が、フォトリソグラフィープロセスによって形成される光ファイバコネクタの製造方法、及び
（１０）補強板付きの基板を形成した後に、該基板の該補強板形成面と反対面に光導波路及び光ファイバガイド部材を形成する（９）に記載の光ファイバコネクタの製造方法、
を提供するものである。

本発明の光ファイバコネクタは、基板によらず光ファイバ搭載溝部分の変形・そりが少ない。

本発明の光ファイバコネクタ及びその製造方法を示す模式図である。 本発明の光ファイバコネクタに用いられる補強板の形状の一例を示す平面図である。 本発明の光ファイバコネクタに用いられる補強板の形状の他の一例を示す平面図である。 本発明の光ファイバコネクタに用いられる補強板の形状の他の一例を示す平面図である。 本発明の光ファイバコネクタに用いられる補強板の形状の他の一例を示す平面図である。 本発明の光ファイバコネクタに用いられる補強板の形状の他の一例を示す平面図である。

本発明の光ファイバコネクタを、図１を用いて説明する。図１は本発明の光ファイバコネクタ及びその製造方法を示す模式図であって、（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ以下を示す図である。
（ａ）補強板の製造過程を示す断面図
（ｂ）光ファイバガイド部材に対して平行方向の断面図
（ｃ）光信号伝達用コアパターンのパターンに対して平行方向断面図
（ｄ）光導波路形成部の光信号伝達用コアパターンに対して垂直方向断面図
（ｅ）光ファイバガイド部材形成部の光ファイバガイド溝に対して垂直方向断面図
（ｆ）光ファイバと光導波路の接続部分の斜視図
なお、（ａ）〜（ｆ）に付記される数字は製造工程の段階を示すものであり、数字が同一である場合には同一工程における断面図を、異なる方向から見た図であることを示すものである。

本発明の光ファイバコネクタは、基板１上に光ファイバを固定するための光ファイバガイド溝８を有する光ファイバガイド部材６と、第１下部クラッド層４上に光信号伝達用コアパターン５が形成され、該光信号伝達用コアパターン上に上部クラッド層７が形成された光導波路２０とが並設された構造を有する（図１（ｆ）参照）。
以下、光導波路形成部と表記した場合（図１（ｆ）の１２）は、光ファイバと光導波路の接続端面より、光信号伝達用コアパターン５側全体を示すものとし、光導波路２０及び光信号伝達用コアパターン５を直接示すものではない。また、光ファイバガイド溝形成部（図１（ｆ）の１３）と表記した場合は、光ファイバと光導波路の接続端面より、光ファイバガイド溝８側全体を示すものとし、光ファイバガイド溝８を直接示すものではない。
なお、光導波路形成面とは基材上の光導波路形成部が形成された側の面を指し、その反対面とは基材における裏面を意味する。また光ファイバガイド部材形成面とは基材上の光ファイバガイド部材が形成された面を指し、その反対面とは、同様に基材における裏面を意味する。

上記光ファイバガイド部材６は、光ファイバを固定するための光ファイバ溝８を有しており、図１（ｅ）−５に示すように、複数の側壁部からなる。本発明ではこれらの側壁部をコアパターンとして形成することが、製造の容易性の観点から好ましい。
当該光ファイバガイド部材６は、接着層３（クラッド層としての機能を有する場合があり、「第２下部クラッド層」と標記する場合がある。）上に、形成されることが接着性の観点から好ましい。このとき、光ファイバガイド部材６及び第１下部クラッド層４と基板１とに密着性がある場合は、接着層３（第２下部クラッド層）を用いずに、基板１上に直接形成しても良い。

本発明において、光ファイバ３０は光ファイバガイド溝８と接着層３（接着層を用いない場合には基板１を示す、以下同様である。）により形成される矩形部に押し込むだけで光ファイバと光導波路の位置合わせが可能である。
この際、図１に示すＸ方向の位置合わせは光ファイバガイド部材６の側壁部の位置により行い、Ｚ方向の位置合わせは、接着層３の厚さを調整することにより行うことができる。光ファイバを接着層３方向に押し込む方法としては、例えば、ガラスブロック等で光ファイバを押すことにより行うことができ、押し込むことでＺ方向の位置合わせが容易にできる。
なお、本発明において光信号の進行方向をＸ軸、基板１上でＸ軸に垂直な方向をＹ軸、基板の厚さ方向をＺ軸と称する。

本発明の特徴は、基板１の光ファイバガイド部材形成面と反対面に、光ファイバガイド溝８と垂直方向に延在する補強板Ａ（図中では２０１）を設けた点、または基板１の光ファイバガイド部材形成面と反対面の光ファイバガイド溝形成部１３に前記光ファイバガイド溝８と平行方向に延在する補強板Ｃ（図中では２０２）を設けた点である。さらに該補強板Ａ及びＣをフォトリソグラフィープロセスによって形成するため、高精度かつ任意の形状で設けることができる点である。
該補強板Ａによって、光ファイバガイド溝８及び光ファイバガイド部材６部分の基板１のＸ方向の変形を抑制できるため、光ファイバ３０を固定する際に、確実かつ簡便に光ファイバと光導波路とを接続することができる。また、該補強板Ｃによって、光ファイバガイド溝部１３の基板１のＹ方向の変形を抑制できるため、確実かつ簡便に光ファイバと光導波路とを接続することができる。

本発明における補強板の形状及び設置位置について図２〜図６を用いて説明する。
補強板Ａ及びＣの形状については、本発明の効果を奏する範囲であれば特に制限はなく、例えば、図２に示す２０２Ａや図３に示す２０１Ａのように長方形であってもよいし、図２に示す２０２Ｂのように湾曲していてもよい。
なお、補強板Ａは、基板の光ファイバガイド部材形成面の反対面に設けられる光ファイバガイド溝と垂直方向に延在する補強板であり、補強板Ｂは基板の光導波路形成面の反対面に設けられる光ファイバガイド溝と垂直方向に延在する補強板であり、補強板Ｃは、基板の光ファイバガイド部材形成面の反対面に設けられる光ファイバガイド溝と平行方向に延在する補強板である。

補強板Ａとしては、光ファイバガイド部材形成面と反対の光ファイバガイド溝形成部１３の基板１上に、光ファイバガイド溝８と垂直方向に延在する補強板があれば良く、図３の補強板２０１Ａのように光ファイバガイド溝８を横断するように設置されていることが好ましい。また、該補強板Ａは、光ファイバガイド溝８の幅より広い幅とすることが好ましい。
より具体的には、補強板Ａは光ファイバガイド溝８の幅よりも左右に５０μｍ以上広いことが、Ｘ方向の基板１の変形をさらに抑制できるためより好ましい。
光ファイバガイド溝８が複数箇所ある場合には、図３及び図５に示すように、一つの補強板２０１Ａ又は補強板２０１Ｅで、全ての光ファイバガイド溝８を横断するような補強板であっても良いし、各光ファイバガイド溝８にそれぞれ補強板２０１を設置しても良い。また、図６に示すように、補強板Ａが、補強板２０１Ｇと補強板２０１Ｈのように光ファイバガイド溝８方向に対して垂直方向に２箇所有していても良く、さらに３箇所以上の複数個有していても良い。

また、補強板Ａの光ファイバガイド溝に対して平行方向の幅については特に制限はないが、Ｘ方向の基板の変形が抑制できるという点から１０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがさらに好ましい。

次に、光導波路形成部１２に形成する補強板Ｂについて説明する。光導波路形成部１２に形成する補強板Ｂは、必ずしも設置しなくても良いが、設置することによって、光導波路と光ファイバを接続する部分にＺ方向の段差を生じにくくさせるため、設置することが好ましい。設置する場合には、図３の補強板２０１Ｂに示すように、光ファイバガイド溝８よりも広い幅になるように設置することが好ましい。図３に示す態様では、光導波路と光ファイバ接合部分を挟んで、補強板２０１Ａ（補強板Ａ）と補強板２０１Ｂ（補強板Ｂ）をそれぞれ独立に設けているが、このような態様とすることにより、光導波路と光ファイバを接合させる際に、基板１側から接続部を視認できるという利点がある。図３に示す態様における、補強板２０１Ａと２０１Ｂとの間の間隙幅は、特に限定はないが、光導波路と光ファイバを接続する部分にＺ方向の段差が生じにくくなるという点から２５０μｍ以下であることが好ましい。

一方、光導波路と光ファイバを接続する際に、基板１側から接続部を視認しない場合には、図４に示すように、光導波路形成部１２と光ファイバガイド溝形成部１３にかけて一体化した補強板２０１Ｃとしても良く、一体化させることによって、光導波路と光ファイバを接続する部分にＺ方向の段差が生じにくくなるという利点がある。
また、光導波路形成部１２に形成する補強板Ｂは、光ファイバガイド溝形成部に形成する補強板Ａと同様に、光信号伝達用コアパターン５に対して垂直方向に複数箇所に分離する形で有していても良い。
光導波路形成部１２に形成する補強板Ｂの光信号伝達用コアパターンに対して平行方向の幅については特に制限はないが、Ｘ方向の基板の変形が抑制できるという点から１０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがさらに好ましい。

次に、光ファイバガイド溝８と平行方向に延在する補強板Ｃについて説明する。補強板Ｃは、光ファイバガイド溝形成部１３における、光ファイバガイド部材形成面と反対面に、光ファイバガイド溝８と平行方向に延在する補強板であれば良く、図２の補強板２０２Ａのように光ファイバガイド溝８と平行に設置されているものが例示される。これにより、光ファイバガイド溝形成部１３のＹ方向の変形を抑制することができる。
なお、補強板Ｃは、上記２０２Ａとして例示されるように、光ファイバガイド溝８の直下に形成する必要はない。

さらに、図２に示す補強板２０２Ｂや図４に示す補強板２０２Ｃのように光ファイバガイド溝形成部１３から光導波路形成部１２に連続した補強板とすることも好ましい態様である。すなわち、補強板Ｃが光ファイバガイド部材形成面の反対面から、光導波路形成面の反対面まで途切れることなく延在する形状を有するものである。このような態様とすることで、スリット溝９での基板１の変形を抑制することができる。また、設置する補強板Ｃの個数は、１箇所以上有することが好ましいが、特に制限されない。
なお、ここで補強板２０２Ｃは２０１Ｃと同じ範囲の補強板であって、Ｘ方向及びＹ方向のいずれの方向にも延在するものであり、これら両方向の変形を抑制することができる。すなわち、補強板Ａと補強板Ｃを兼ね備えたものである。

光ファイバガイド溝と平行方向に延在する補強板Ｃの延在方向の長さには、本発明の効果を奏する範囲で特に制限はないが、光ファイバガイド溝形成部１３に形成する場合には、光ファイバガイド溝の長さの１／２以上であることが、光ファイバガイド溝形成部１３のＹ方向の変形（そり）を抑制できる点から好ましく、同様の観点から、光ファイバガイド溝の長さの２／３以上の長さであることがさらに好ましい。なお、図３に示す補強板２０１Ａ、図５に示す補強板２０１Ｅは補強板Ｃであると同時に補強板Ａとみなすこともできる。
一方、光ファイバガイド溝形成部１３から光導波路形成部１２に連続した補強板とする場合は、少なくともスリット溝９よりも光導波路形成部１２側に延在していれば良いが、図２に示す補強板２０２Ｂのように、光路変換ミラー部１４付近まで延在させることが、光導波路形成部１２のＹ方向の変形まで抑制できるため好ましい。

補強板Ｃの幅については、本発明の効果を奏する範囲で特に制限はないが、Ｘ方向の基板の変形が抑制できる点から、１０μｍ以上であることが好ましく、同様の観点から、５０μｍ以上であることがさらに好ましい。

補強板Ａ、Ｂ及びＣの厚みに関しては、特に制限はないが、３μｍ以上、基板１の厚みの４／５以下であることが、光信号伝達用コアパターン５や光ファイバガイド溝８の底面のＺ方向の変形が少なくなるため好ましく、同様の観点から、基板１の厚みの１／２以下であることがさらに好ましい。
具体的には、後述する基板１の種類や厚みにもよるが、基板１の厚みが２５μｍである場合、補強板の厚みは、３〜２０μｍであることが好ましく、３〜１２．５μｍであることがさらに好ましい。

光路変換ミラー１０を備えた光導波路２０を用いる場合には、光路変換ミラー部１４（光路変換ミラー１０へ光信号を入出力させる部位）の基板１上に補強板を設置しないことが好ましい。これにより、効果的に光信号を光路変換ミラー１０に送受することができる。

補強板の材料としては特に制限はないが、フォトリソグラフィー加工によって形成し得る材料であると、複数箇所に補強板を設置する場合や、微細な形状の補強板でも効率的に設置できる点で好ましい。このような観点から、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｆｅ等の各種金属、それらの合金、それらを積層した多層金属や、感光性の樹脂組成物が好適に挙げられる。感光性の樹脂組成物を用いる場合には、基板１の変形を抑制するとの観点から、基板１と同等以上の弾性率の材料であることが好ましい。

補強板の形成方法としては特に制限はなく、補強板を、接着剤等を用いて基板に貼り付けても良いし、基板１全面または一部に補強板を形成した後にフォトリソグラフィープロセスによって、パターン化しても良いが、後者のほうが、上述の理由により好ましい。
上述の各種金属層をフォトリソグラフィープロセスによって形成する場合は、金属層上にパターン化したレジストを形成した後に、エッチングによってレジストがない部分の金属層を除去し、最後にレジストを除去することによってパターン化すれば良く、感光性の樹脂組成物を用いる場合には、パターン露光後、未硬化部分の感光性樹脂組成物をエッチング除去し、パターン化すれば良い。
補強板Ａ、Ｂ及びＣは、それぞれ別の工程で、形成しても良いが、フォトリソグラフィープロセスによって、同時に形成しても良い。

また、補強板は光ファイバコネクタ製造中のどのタイミングで形成しても良いが、第１下部クラッド層４を形成する前に行うと、補強板Ａ、Ｂ及びＣと第１下部クラッド層、コア層、上部クラッド層をパターン化する際の位置合わせが容易となるためより好ましい。
接着層３を用いる光ファイバコネクタの場合には、接着層３を形成する前に、補強板を形成することが好ましい。これにより、補強板の凹凸が、光導波路２０及び光ファイバガイド部材６形成面側の基板１に生じても、接着層３の樹脂流動性によって、光ファイバガイド溝の底面の該凹凸や、第１下部クラッド層形成面の該凹凸を緩和することができ、光信号の伝達に支障のない光信号伝達用コアパターン５や、良好に光ファイバを搭載できる光ファイバガイド溝を形成できる。

本発明の光ファイバコネクタは、基板１の光導波路２０及び光ファイバガイド部材６形成面と反対の面に電気配線を形成した光電気複合コネクタとすることができ、その場合、該電気配線の形成と同一プロセスによって、補強板Ａ、Ｂ及びＣを設けても良く、該電気配線を補強板Ａ、Ｂ及びＣとして用いても良い。

以下、本発明の光ファイバコネクタを構成する各層について説明する。
（下部クラッド層及び上部クラッド層）
以下、本発明で使用される下部クラッド層（第１下部クラッド層、第２下部クラッド層）３、４及び上部クラッド層７について説明する。下部クラッド層３、４及び上部クラッド層７としては、クラッド層形成用樹脂またはクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。

本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、光信号伝達用コアパターン５より低屈折率で、光または熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、下部クラッド層３、４及び上部クラッド層７において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。また、第２下部クラッド層３については、接着層３としての機能があれば、屈折率や光硬化性の性質は必要なく、後述の接着剤やコア形成用樹脂フィルムを用いても良い。

本発明においては、クラッド層の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂の塗布またはクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。

下部クラッド層３、４及び上部クラッド層７の厚さに関しては、特に限定するものではないが、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、下部クラッド層３、４及び上部クラッド層７の厚さは、さらに１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。また、第１下部クラッド層４は、光ファイバの中心と光信号伝達用コアパターン中心合わせのため、硬化後のフィルム厚みが、[（光ファイバの半径）−（第１下部クラッド層４上に形成された光信号伝達用コアパターン厚み）／２]の厚みのフィルムを用いることが更に好ましい。
具体例として、光ファイバの直径８０μｍ及び光ファイバのコア径５０μｍの光ファイバを用いたときの好ましい下部クラッド層３の厚みを、以下説明する。まず、光導波路のコア径は、光ファイバから光信号伝達用コアパターンへ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバのコア径に外接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、光導波路のコアは５０μｍ×５０μｍ（コア高さ；５０μｍ）となる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層３の厚みは１５μｍとなる。また、上記と同一の光ファイバを用いて、光ファイバから光信号伝達用コアパターンへ光信号が伝搬してくる場合、光ファイバのコア径に内接する正方形が光損失なく伝搬できる。この場合、光導波路のコアは４０μｍ×４０μｍ（コア高さ；４０μｍ）となる。上記の式に当てはめると最適な下部クラッド層３の厚みは２０μｍとなる。
また、光導波路２０において、光信号伝達用コアパターン５を埋め込むための上部クラッド層７の厚みは、コアパターン５の厚さ以上にすることが好ましいが、基板１表面から上部クラッド層上面までの高さが光ファイバの直径以下になるように適宜調整すれば良い。

（コア層形成用樹脂及びコア層形成用樹脂フィルム）
本発明においては、下部クラッド層３又は４に積層するコア層光信号伝達用コアパターン５、光ファイバガイド部材用のコアパターンの形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布またはコア層形成用樹脂フィルムのラミネートによりコア層を形成し、エッチングによりコアパターンを形成すれば良い。
本発明においては、光導波路２０と光ファイバガイド部材６において、それぞれコア層を形成した後、同時にエッチングして光信号伝達用コアパターン５と光ファイバガイド部材用のコアパターンを同時に形成することにより、効率よく光ファイバコネクタを製造することができる。

コア層形成用樹脂、特に光信号伝達用コアパターン５に用いるコア層形成用樹脂は、クラッド層３より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアバターンを形成し得る樹脂組成物を用いることができる。パターン化する前のコア層の形成方法は限定されず、前記コア層形成用樹脂組成物を常法により塗布する方法等が挙げられる。

コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。該フィルムの仕上がり後の光信号伝達用コアパターン５の厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子または光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子または光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜９０μｍの範囲であることが好ましく、該厚みを得るために適宜フィルム厚みを調整すれば良い。
また、光信号伝達用コアパターンの硬化後の厚みは、光ファイバから光信号伝達用コアパターンへ光を伝達する場合は、光ファイバのコア径以上になれば光の損失が少なく、光信号伝達用コアパターンから光ファイバへ光を伝達する場合は、光信号伝達用コアパターンの厚さと幅からなる矩形が、光ファイバのコア径の内側になるように調整すると更に良い。

クラッド層形成用樹脂フィルム及びコア層形成用樹脂フィルムは、上述のように、キャリアフィルム上に形成すると良い。キャリアフィルムの種類としては、柔軟性及び強靭性のあるキャリアフィルムとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドが好適に挙げられる。キャリアフィルムの厚さは、５〜２００μｍであることが好ましい。
５μｍ以上であると、キャリアフィルムとしての強度が得やすいという利点があり、２００μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、キャリアフィルムの厚さは１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜５０μｍであることが特に好ましい。

（基板）
基板１の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。
基板１として柔軟性及び強靭性のある基材、例えば、前記クラッド層形成用樹脂フィルム及びコア層形成用樹脂フィルムのキャリアフィルムを基板として用いることで、フレキシブルな光ファイバコネクタとしてもよい。

本発明において、光ファイバ３０を光ファイバガイド溝８に固定する方法は上述したとおりであるが、その際に、光ファイバガイド部材６の基板面から光導波路２０の上部クラッド層７の上面までの距離が、光ファイバ３０の直径以下だと、ガラスブロックで光ファイバを抑えて光ファイバガイド溝８に押し込むなどの作業がしやすい。
また、光ファイバガイド部材用のコアパターンの高さ（厚さ）が、光ファイバ３０の半径以上であると光ファイバ３０の位置ずれがしにくい。

本発明においては、具体的には、光ファイバの直径は、コア層形成用樹脂フィルムの膜厚が制御しやすいという観点から、２００μｍ以下であることが好ましく、１２５μｍ径や８０μｍ径の光ファイバを用いることが更に好ましい。光ファイバガイド溝８の横幅としては、光ファイバの直径以上の幅であればよく、光ファイバの実装性及びトレランスの観点から、光ファイバの直径より０．１〜１０μｍ広い幅であると更に良い。光ファイバガイド部材用のコアパターンの高さは光ファイバの半径以上の高さであれば良く、且つ光ファイバの直径以下であれば良い。光ファイバの半径より５μｍ以上高く、直径より３μｍ以上低いと光ファイバの実装性が良いため更に好ましい。光ファイバガイド部材用のコアパターン上に上部クラッド層７を形成する場合、光ファイバガイド部材７の基板面から光導波路２０の上部クラッド層７の上面までの距離（第１下部クラッド層４と上部クラッド層７の厚さ合計）は光ファイバの直径以下であれば良く、光ファイバの直径未満であればより効果的に光ファイバを固定できる。
なお、「光ファイバの直径」と表記した場合、光ファイバのクラッド外径もしくは光ファイバの被覆外径を表すこととする。
また、使用する光ファイバの材質等については特に制限はない。

図１に記載の光ファイバコネクタの場合、第１下部クラッド層４を除去する面積を低減することで基板表面からのコア高さ（特に光ファイバガイド部材用のコアパターン）の厚みばらつきを低減できるという理由及び光ファイバを固定する際のガラスブロックと上部クラッド層の接地領域を多くするという理由から、光ファイバガイド部材６において、光ファイバガイド部材用のコアパターンの光ファイバガイド溝８以外の部分に、第１下部クラッド層４及び上部クラッド層７が設けられていても良い。

また、光信号伝達用コアパターン５、光ファイバガイド部材用のコアパターンが、特に基板１に密着性が無い場合には、接着層３付きの基板１を用いてもよく、接着層が第２下部クラッド層３であっても良い。
接着層３の種類としては特に限定されないが、両面テープ、ＵＶまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。光信号が基板１を透過する場合には、光信号波長において透明であればよくその際には、基板１と接着力のあるクラッド層形成用樹脂フィルムやコア層形成用樹脂フィルムを用いて接着層３とするのが好ましい。

光ファイバと光導波路を接続する光導波路端面を平滑化する方法としては、特に限定するものではないが、例えば、ダイシングソーを用いて光導波路端面を切削し、スリット溝９を形成すると共に平滑化すればよい。この際のダイシングブレードの切削深さは、基板１表面以下にすると光ファイバ３０が良好に実装できるため好ましい。

光路変換ミラー１０を形成する方法は特に限定はないが、ダイシングソーによる切削加工やレーザアブレーションによって形成できる。ダイシングソーを用いる場合、切り欠き部を４５°に切削することにより、基板１方向への光路変換が可能となる。

光路変換ミラー１０に金属層１１を形成する方法は特に限定はないが、蒸着、スパタリング、めっき等の方法が好適に挙げられる。形成する金属の種類としては、特に限定はなく、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｌ等の各種金属が挙げられる。反射率の観点から、Ａｕ、Ａｌを用いると高い反射率が得られるため尚良い。また、形成する金属層１１の厚みは、光信号が透過しない範囲の厚みであれば良く、ＡｕやＡｌの場合、０．１μｍ〜２μｍの範囲で適宜調整すると良い。

以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
実施例１
［クラッド層形成用樹脂フィルムの作製］
＜（A）ベースポリマー；（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）の作製＞
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（メタ）アクリルポリマー（A−１）溶液（固形分４５質量％）を得た。

（重量平均分子量の測定）
（A−１）の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）をＧＰＣ（東ソー（株）製「ＳＤ−８０２２」、「ＤＰ−８０２０」、及び「ＲＩ−８０２０」）を用いて測定した結果、３．９×１０⁴であった。なお、カラムは日立化成工業（株）製「Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」を使用した。

（酸価の測定）
Ａ−１の酸価を測定した結果、７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価はＡ−１溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。

＜クラッド層形成用樹脂ワニスの調合＞
（Ａ）ベースポリマーとして、前記Ａ−１溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「ＵＡ−４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン（株）製「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を攪拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋（株）製「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを得た。

上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製「コスモシャインＡ４１００」、厚み５０μｍ）の非処理面上に、塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、（株）ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分乾燥し、保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用した第１下部クラッド層及び第２下部クラッド層（接着層）の厚みに付いては、実施例中に記載する。また、第１下部クラッド層及び第２下部クラッド層の硬化後の膜厚と塗工後の膜厚は同一であった。本実施例で用いた上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚についても実施例中に記載する。実施例中に記載する上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は乾燥後の膜厚とする。

［コア層形成用樹脂フィルムの作製］
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成（株）製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業（株）製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業（株）製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績（株）製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用したコア層形成用樹脂フィルム厚みに付いては、実施例中に記載する。実施例中に記載するコア層形成用樹脂フィルムの膜厚は乾燥後の膜厚とする。

［補強板付きの基板の作製］
金属層２として片面銅箔付きのポリイミドフィルム１（（ポリイミド；ユーピレックスＶＴ（宇部日東化成製）、厚み；２５μｍ）、（銅箔；ＮＡ−ＤＦＦ（三井金属鉱業社製））、厚み；９μｍ）（図１（ａ）−１参照）の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト（商品名：フォテック、日立化成工業（株）製、厚さ：２５μｍ）をロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件で貼り、次いで紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて感光性ドライフィルムレジスト側から表１の補強板２０２Ａ及び補強板２０２Ｂ形状の開口部を有するネガ型フォトマスクを介し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１２０ｍＪ／ｃｍ²照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを３５℃の０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、３５℃の１〜１０質量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、補強板２０２Ａ及び補強板２０２Ｂを形成した（表２及び図１（ａ）−２参照）。

＜Ｎｉ／Ａｕめっきの形成＞
その後、フレキシブル配線板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Ｎｉめっき用増感剤（商品名：ＳＡ−１００、日立化成工業（株）製）に２５℃で５分間浸漬後水洗し、８３℃の無電解Ｎｉめっき液（奥野製薬社製、ＩＣＰニコロンＧＭ−ＳＤ溶液、ｐＨ４．６）に８分間浸漬して３μｍのＮｉ被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。
次に、置換金めっき液（１００ｍＬ；ＨＧＳ−５００及び１．５ｇ；シアン化金カリウム／Ｌで建浴）（商品名：ＨＧＳ−５００、日立化成工業（株）製、）に８５℃で８分間浸漬し、Ｎｉ被膜上に０．０６μｍの置換金被膜を形成した。これにより、補強板の酸化防止膜として、Ｎｉ及びＡｕのめっきに被覆された補強板を得た。

接着層３として上記で得られた１０μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００ｍｍに裁断し、保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で形成した基板１の補強板と反対の面のポリイミド面に、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、第２下部クラッド層３付きの基板１を形成した。紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ²照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、１７０℃で１時間加熱処理することにより、厚さ１０μｍの第２下部クラッド層３付きの基板１を形成した（図１（ｂ）−３、図１（ｄ）−３参照）。

［光ファイバコネクタの作製］
上記で得られた１５μｍ厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００μｍに裁断し、保護フィルムを剥離して、第２下部クラッド層３面側に上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層した。６６０μｍ×３．０ｍｍの非露光部を有したネガ型フォトマスクを介し、紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ²照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、第１下部クラッド層４をエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、光ファイバガイド溝形成部分に６６０μｍ×３．０ｍｍの開口部を形成した第１下部クラッド層４付きの基板１を作製した（図１（ｂ）−４、図１（ｄ）−４、図１（ｅ）−４参照）。これにより、光信号伝達用コアパターン５形成部分には、第１下部クラッド層４が形成され、光ファイバガイド溝８形成部分には、第１下部クラッド層４が無い状態となっている。

次に、上記の第１下部クラッド層４面にロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、保護フィルムを剥離した５０μｍ厚の上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。その後、光信号伝達用コアパターン幅５０μｍ（ファイバ接続部分のパターンピッチ；１２５μｍ、光路変換ミラー形成部（光ファイバ接続部分より４．５ｍｍ地点）のパターンピッチ；２５０μｍ、４本）、光ファイバガイド部材用のコアパターン幅４０μｍ（ファイバ溝ピッチ；１２５μｍ、４本、両端の光ファイバガイド部材用のコアパターンのみ１５０μｍ）のネガ型フォトマスクを介し、光信号伝達用コアパターン５が第１下部クラッド層４上に、光ファイバガイド部材用のコアパターンが基板１（第２下部クラッド層２０１）上に形成されるように位置合わせをし、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を７００ｍＪ／ｃｍ²照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、光信号伝達用コアパターン５及び光ファイバガイド部材用のコアパターンを形成し、同時に８５μｍ幅の光ファイバガイド溝８が形成された。なお、光ファイバガイド部材用のコアパターンにおける各パターンの大きさは、光ファイバを溝８に固定した際に、光ファイバが光信号伝達用コアパターン５に光信号を送受可能な位置に接合するように設計されている（図１（ｂ）−５、図１（ｃ）−５、図１（ｄ）−５、図１（ｅ）−５、図１（ｆ）参照）。

次いで、保護フィルムを剥離した５２μｍ厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。さらに、第１下部クラッド層４形成の際に使用したネガ型フォトマスクを使用して紫外線（波長３６５ｎｍ）を１５０ｍＪ／ｃｍ²照射後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、光ファイバガイド溝８部分の上部クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、１２５μｍピッチ、光ファイバ径８０μｍ、４チャンネル用の光ファイバコネクタを作製した。
得られた光ファイバコネクタにおいて、光ファイバガイド部材用のコアパターンの溝８の横幅は８５μｍ、光ファイバガイド部材用のコアパターンの高さは６４μｍ、基板面から上部クラッド層上面までの高さは７５μｍ、光信号伝達用コアパターン５の厚みは５０μｍであった（図１（ｂ）−６、図１（ｃ）−６、図１（ｄ）−６、図１（ｅ）−６参照）。

＜スリット溝の形成＞
得られた光導波路２０の光ファイバ接続端面を平滑化するためにダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて１００μｍ幅のスリット溝９を形成した。併せて、光ファイバガイド部材用のコアパターンに対して垂直（スリット溝９からＹ方向３ｍｍ地点）、光信号伝達用コアパターン５に対して垂直（スリット溝９からＹ方向５ｍｍ地点）、Ｘ方向の幅１．５ｍｍになるように外形加工を行った。

＜光路変換ミラーの形成＞
得られた光導波路２０の上部クラッド層７側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４５°の光路変換ミラー１０を形成した（スリット溝９から４．５ｍｍ地点）（図１（ｂ）−７、図１（ｃ）−７参照）。次いでミラー形成部分を開口させたメタルマスクをミラー付きの光ファイバコネクタに設置し、蒸着装置（ＲＥ−００２５、ファースト技研製）を用いて金属層１１としてＡｕを０．５μｍ蒸着させた（図１（ｂ）−８、図１（ｃ）−８、図２参照）。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの光ファイバガイド溝８に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ３０（コア径；５０μｍ、クラッド径；８０μｍ）をガラスブロックで抑えて光ファイバガイド溝８に押し込んだところ、光導波路２０の光信号伝達用コアパターン５の光伝達面に接合し、光ファイバ３０から光信号を送受することが可能であり、かつ、光ファイバ３０が位置ずれすることもなかった。

（Ｘ方向の反り量の測定）
得られた光ファイバコネクタの光ファイバガイド溝８側の端面の左右の基板１表面端部を結ぶ直線を平行線として、該平行線から最も離れた基板１表面の距離をＸ方向の反り量とし、測定を行った。基板１の反り量が５０μｍ以上を×、５０μｍ以下を○として判定した。結果を表２に示す。

（Ｙ方向の反り量の測定）
得られた光ファイバコネクタのスリット溝９の基板１表面と光ファイバガイド溝側の外形端面の基板１表面を結ぶ直線を平行線として、該平行線から最も離れた基板１表面の距離をＹ方向の反り量とし、測定を行った。基板１の反り量が５０μｍ以上を×、３５〜５０μｍを△、５０μｍ以下を○として判定した。結果を表２に示す。

（スリット溝での変形）
得られた光ファイバコネクタの光導波路形成部１２と光ファイバガイド溝形成部１３とが、スリット溝９で折れ曲がっている場合は×、折れ曲がっていない場合は○として判定した。結果を表２に示す。

実施例２
実施例１において補強板を表１の補強板２０１Ａ及び補強板２０１Ｂの形状にしたがって形成した以外は、同様の方法で光ファイバコネクタを作製した（図３参照）。
その後、実施例１と同様に、Ｘ方向の反り量、Ｙ方向の反り量、及びスリット溝での変形を測定・観察した。結果を表２に示す。

実施例３
実施例１において補強板を表１の補強板２０１、２０２Ｃの形状にしたがって形成した以外は、同様の方法で光ファイバコネクタを作製した（図４参照）。その後、実施例１と同様に、Ｘ方向の反り量、Ｙ方向の反り量、及びスリット溝での変形を測定・観察した。結果を表２に示す。

実施例４
実施例１において補強板を表１の補強板２０１Ｄ、補強板２０１Ｅ、補強板２０２Ｄの形状にしたがって形成した以外は、同様の方法で光ファイバコネクタを作製した（図５参照）。その後、実施例１と同様に、Ｘ方向の反り量、Ｙ方向の反り量、及びスリット溝での変形を測定・観察した。結果を表２に示す。

実施例５
実施例１において補強板を表１の補強板２０１Ｆ、補強板２０１Ｇ、補強板２０１Ｈ、補強板２０２Ｅの形状にしたがって形成した以外は、同様の方法で光ファイバコネクタを作製した（図６参照）。
その後、実施例１と同様に、Ｘ方向の反り量、Ｙ方向の反り量、及びスリット溝での変形を測定・観察した。結果を表２に示す。

比較例１
実施例１において金属層２を全て除去し、補強板を形成しなかった以外は、同様の方法で光ファイバコネクタを作製した。その後、実施例１と同様に、Ｘ方向の反り量、Ｙ方向の反り量、及びスリット溝での変形を測定・観察した。結果を表２に示す。

本発明によれば、基板によらず光ファイバ搭載溝部分の変形・そりの少ない光ファイバコネクタが得られる。このため、本発明の光ファイバコネクタは、光ファイバ用の光電気変換基板等として有用である。

１．基板（ポリイミドフィルム）
２．補強板（金属層）
２０１．光ファイバガイド溝と垂直方向に延在した補強板（金属パターン）
２０２．光ファイバガイド溝と平行方向に延在した補強板（金属パターン）
３．接着層（第２下部クラッド層）
４．下部クラッド層（第１下部クラッド層）
５．光信号伝達用コアパターン
６．光ファイバガイド部材
７．上部クラッド層
８．光ファイバガイド溝
９．スリット溝
１０．光路変換ミラー
１１．金属層
１２．光導波路形成部
１３．光ファイバガイド溝形成部
１４．光路変換ミラー部
２０．光導波路
３０．光ファイバ

Claims (9)

1. 基板上に、光ファイバガイド部材と光導波路とを具備する光ファイバコネクタの製造方法であって、
   前記光ファイバガイド部材は、光ファイバを固定するための光ファイバガイド溝を有し、
   前記光導波路は、下部クラッド層、光信号伝達用コアパターン、上部クラッド層からなり、
   前記光ファイバガイド溝に固定された光ファイバと前記光導波路の光信号伝達用コアパターンとが光信号を送受可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路とが併設されてなり、
   基板の前記光ファイバガイド部材形成面の反対面に、前記光ファイバガイド溝と垂直方向に延在する補強板Ａを有し、
   前記補強板Ａが、フォトリソグラフィープロセスによって形成される、光ファイバコネクタの製造方法。
2. 前記補強板Ａが、前記光ファイバガイド溝の幅よりも広い、請求項１に記載の光ファイバコネクタの製造方法。
3. 前記基板の前記光導波路形成面の反対面に、前記光信号伝達用コアパターンと垂直方向に延在する補強板Ｂをさらに有する、請求項１又は２に記載の光ファイバコネクタの製造方法。
4. 前記補強板Ａと前記補強板Ｂとが一体となっている、請求項３に記載の光ファイバコネクタの製造方法。
5. 基板上に、光ファイバガイド部材と光導波路とを具備する光ファイバコネクタの製造方法であって、
   前記光ファイバガイド部材は、光ファイバを固定するための光ファイバガイド溝を有し、
   前記光導波路は、下部クラッド層、光信号伝達用コアパターン、上部クラッド層からなり、
   前記光ファイバガイド溝に固定された光ファイバと前記光導波路の光信号伝達用コアパターンとが光信号を送受可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が併設されてなり、
   基板の前記光ファイバガイド部材形成面の反対面に、前記光ファイバガイド溝と平行方向に延在する補強板Ｃを有し、
   前記補強板Ｃが、フォトリソグラフィープロセスによって形成される、光ファイバコネクタの製造方法。
6. 前記補強板Ｃが、光導波路形成面の反対面まで途切れることなく延在する、請求項５に記載の光ファイバコネクタの製造方法。
7. 前記光導波路が光路変換ミラー付きの光導波路であり、
   前記光路変換ミラー部に前記補強板がないことを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法。
8. 前記補強板が金属板である、請求項１〜７のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法。
9. 補強板付きの基板を形成した後に、該基板の該補強板形成面と反対面に光導波路及び光ファイバガイド部材を形成する、請求項１から８のいずれかに記載の光ファイバコネクタの製造方法。