JP2012159797A

JP2012159797A - ミラー付き光ファイバコネクタ及びその製造方法

Info

Publication number: JP2012159797A
Application number: JP2011020987A
Authority: JP
Inventors: Daichi Sakai; 大地酒井; Toshihiro Kuroda; 敏裕黒田; Shigeyuki Yagi; 成行八木; Hirosane Aoki; 宏真青木
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2011-02-02
Filing date: 2011-02-02
Publication date: 2012-08-23
Anticipated expiration: 2031-02-02
Also published as: JP5678699B2

Abstract

【課題】基板によらずに光ファイバとミラーとの位置合わせが一意に可能な、ミラー付き光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、光ファイバを固定するための光ファイバ挿入溝を有する光ファイバガイド部材と、光ファイバの端面と接合する垂直面及び光路変換用の斜面を持つミラー部材とが、前記光ファイバ挿入溝に固定された光ファイバの端面と、前記ミラー部材の垂直面とが、光信号を送受信可能な位置に接合するように、並設されたミラー付き光ファイバコネクタとする。
【選択図】図１

Description

本発明はミラー付き光ファイバコネクタ及びその製造方法に関し、特に、基板によらずに光ファイバとミラーとの位置合わせが一意に可能な光ファイバコネクタ及びその製造方法に関する。

一般的に光ケーブル（光ファイバケーブルともいう）は、多量の情報の高速通信が可能であることから、家庭用、産業用の情報通信に広く利用されている。また、例えば自動車には、各種電装品（例えば、カーナビゲーションシステム等）が装備されているが、それらの電装品の光通信にも採用されている。このような光ケーブルが有する光ファイバの端末同士を突き合わせて接続する光ケーブルコネクタとして、特許文献１に開示されるものがある。
また、情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、光伝送路として、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いられている。
そして、この光導波路と光ファイバとを接合する場合、例えば、特許文献２に記載したような光ファイバコネクタが挙げられる。
しかしながら、このような、光ファイバコネクタにおいては、光ファイバ搭載溝をダイシングによる切削加工の必要があるため作業効率が悪く、光導波路コアは溝の切削工程とは別の工程においてフォトリソ及びエッチングで作製するため、光ファイバの位置ずれが生じることがあった。更に、上記の方法ではシリコンウエハなどの寸法安定性の良い硬い基板上に形成しないと、より大きな光ファイバの位置ずれが生じた。
また、特許文献３に記載の光導波路が形成された導波路基板と、光ファイバがキャリアされた光コネクタをそれぞれ別のホルダに装着し、各ホルダの端面同志を固着するような光ファイバと光導波路の接続方法があるが、接続までの工程数が多く煩雑であった。
また、ポリマーで形成する光導波路は光ファイバと比べ光伝搬損失が大きく伝送距離が長くなると光損失悪化の一因となった。

特開２０１０−４８９２５特開２００１−２０１６４６特開平７−１３０４０

本発明は、前記の課題を解決するためになされたもので、基板によらずに光ファイバとミラーとの位置合わせが一意に可能な光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、基板上に、光ファイバガイド部材及び光ファイバガイド部材に固定された光ファイバの端面と接合する垂直面及び光路変換用の斜面とを持つミラー部材が並設された光ファイバコネクタとすることにより、前記課題を解決し得ることを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、以下の発明を提供するものである。
（１）基板上に、光ファイバを固定するための光ファイバ挿入溝を有する光ファイバガイド部材と、光ファイバの端面と接合する垂直面及び光路変換用の斜面を持つミラー部材とが並設された光ファイバコネクタとするであって、前記光ファイバ挿入溝に固定された光ファイバの端面と、前記ミラー部材の垂直面とが、光信号を送受信可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記ミラー部材とが並設されてなるミラー付き光ファイバコネクタ、
（２）前記基板上に形成された接着層の上に前記ファイバガイド部材とミラー部材とが形成された（１）に記載のミラー付き光ファイバコネクタ、
（３）前記基板が、電気配線板である（１）又は（２）に記載のミラー付き光ファイバコネクタ、
（４）前記ミラー部材が、光信号を透過する透明部材である（１）〜（３）のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタ、
（５）前記ミラー部材上に、ミラー補強板を有する（１）〜（４）のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタ、
（６）前記光ファイバ挿入溝上に、蓋を有する請求項１〜５のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
（７）前記基板上に透明樹脂層を形成し、該透明樹脂層のエッチングによって、光ファイバガイド部材用のパターンとミラー部材用のパターンとを形成する第１の工程、前記ミラー部材用のパターンに斜面を形成し、ミラー部材を形成する第２の工程を有する（１）〜（６）のいずれかに記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法、
（８）前記第２の工程の前後いずれかの工程において、光ファイバの端面と接合する垂直面を平坦化するために、ダイシングソーによってスリット溝を形成する第３の工程を有し、該スリット溝の深さが基板表面以下であることを特徴とする（７）に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法、
（９）前記第２の工程又は前記第３の工程の後に、前記ミラー部材上に、ミラー補強板を形成する第４の工程を有する（７）又は（８）に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法、
（１０）前記第２の工程又は前記第３の工程の後に、前記光ファイバ挿入溝上に、蓋を形成する第５の工程を有する（７）又は（８）に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法、
（１１）前記第４の工程と前記第５の工程が、同一工程で行われることを特徴とする（９）又は（１０）に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。

本発明の光ファイバコネクタは、基板によらずに光ファイバとミラーとの位置合わせが一意に可能なものである。

本発明のミラー付き光ファイバコネクタの一例を示す図であり、（ａ）は、光ファイバガイド部材をパターンに平行な方向に切断する面における断面図であり、（ｂ）は、光ファイバ導入溝の中央をパターンに平行な方向に切断する面における断面図であり、（ｃ）は、光ファイバとミラー部材の接続部分の平面図である。

本発明の光ファイバコネクタを、図１を用いて説明する。
図１は、基板１の上に接着層２を形成し、その上にミラー部材４と光ファイバガイド部材５とを形成した態様を示すものである。
即ち、本発明の光ファイバコネクタは、基板１の上に形成された接着層２の上に、光ファイバ９（図１（ｂ）−８参照）を固定するための光ファイバ挿入溝６を有する光ファイバガイドが形成された光ファイバガイド部材５が形成されると共に、同様に接着層２の上にミラー部材４が形成され、且つ、光ファイバ挿入溝６に固定された光ファイバ９の端面が、ミラー部材４の垂直面４０２に固定され、光ファイバ９からミラー部材４へ伝達した光信号が、ミラー部材４の斜面４０１にて光路変換可能な位置に接合するように、光ファイバガイド部材５とミラー部材４とが並設されてなるものである。（基板１下側からミラー部材４の斜面２０１に伝達した光信号は光ファイバ９へ伝達される）

光ファイバガイド部材５とミラー部材４とは、同一の透明樹脂材料で形成しても異なる透明樹脂材料で形成しても良く、また、同一工程で形成しても異なる工程で形成しても良いが、同一透明樹脂材料で形成した方が、光ファイバガイド部材５とミラー部材４とを同一工程で形成できるため、好ましい。
なお、使用する光ファイバ９の径に制限はないが、以下「光ファイバの径」と表記した場合、光ファイバのクラッド外径もしくは光ファイバの被覆外径を表すこととする。

以下、本発明の光ファイバコネクタを構成する各層について説明する。
（ミラー部材）
本発明で用いるミラー部材４に用いる透明樹脂材料としては、特に限定されず、使用する光信号に対して透明であればよく、光信号の伝達に支障がない程度の透過率であれば良い。透明樹脂材料のパターニングの方法としては、特に限定されず、成型、ダイシングソーによる加工、ドライ系のエッチングでもウェット系のエッチングのいずれかの手法を用いて形成しても、それらを組み合わせて形成しても良いが、感光性の透明樹脂組成物を用いて透明樹脂層３とし、その後、ウェットエッチングして、矩形のパターンを形成後、ダイシングソーによって斜面を形成するほうが、容易にミラー部材４を形成できる。また、ミラー部材４に用いる透明樹脂組成物としては特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができ、感光性樹脂組成物を用いるとパターン露光後、ウェットエッチングで矩形のパターンを形成できるためより好ましい。

ミラー部材４に用いる透明樹脂層３の厚さに関しては、乾燥後の厚さで、（光ファイバの半径＋光ファイバのコア径／２）以上が好ましく、この範囲であるとミラー部材４の斜面４０１に反射し、光ファイバ９へ伝達する光信号や、光ファイバ９からミラー部材４の斜面４０１へ伝達する光信号の光損失が少なくできる。
本発明においては、具体的には、コア径５０μｍで光ファイバの直径１２５μｍの光ファイバ９を用いる場合には、８７．５μｍ以上が好ましく、コア径５０μｍで光ファイバの直径８０μｍの光ファイバ９を用いる場合には、６５μｍ以上の厚さが好ましい。
また、基板１表面に対して平行で、光ファイバガイド部材５に対して垂直方向のミラー部材４の幅は、使用する光ファイバ９のコア径に外接する正方形の一辺の長さ以上であれば良く、光ファイバ挿入溝６の横幅以上であるとより良い。

また、基板１表面及び、光ファイバガイド部材５に対して平行方向のミラー部材４の幅は、斜面４０１の基材側の底角から基材側の垂直面４０２の底角までの距離が、２５０μｍ以下であれば良く、１００μｍ以下であるとミラー部材４を透過する光信号の広がりを抑えられるため尚良い。また、基板１表面及び光ファイバガイド部材５に対して平行方向のミラー部材４の断面形状としては、直角台形、もしくは直角三角形であれば良い。直角三角形の場合、垂直面４０２の高さが、（光ファイバの半径＋光ファイバのコア径／２）以上であることが好ましい。

（光ファイバガイド部材）
ファイバガイド部材５に用いる材料及び形成方法としては、特に限定されないが、上記のミラー部材４と同一の感光性の透明樹脂組成物を用いて透明樹脂層３とし、エッチングで形成すると工程を簡略化できる。
光ファイバガイド部材５の厚さに関しては、（光ファイバの直径＋３０μｍ）以下の範囲が好ましく、光ファイバ９の直径以上であると、光ファイバ挿入溝６上に、蓋８を形成した際に容易に光ファイバ９を挿入することができる。また、蓋８を用いない場合には、透明樹脂層の厚さを光ファイバ９の直径以下にすると、光ファイバ挿入溝６に光ファイバ９を押し込め易い。
本発明においては、具体的には、光ファイバの直径１２５μｍの光ファイバ９を用いる場合には、１４５μｍ以下が好ましく、光ファイバの直径８０μｍの光ファイバ９を用いる場合には、１１０μｍ以下の厚さが好ましい。

また、ミラー部材４と光ファイバガイド部材５を同一の透明樹脂層３で形成する場合の透明樹脂層３の厚さに関しては、乾燥後の厚さで、（光ファイバの半径＋光ファイバのコア径／２）以上、（光ファイバの直径＋３０μｍ）以下の範囲が好ましく、光ファイバ９の直径が２００μｍ以下であれば透明樹脂フィルムの膜厚が制御しやすいという観点からより好ましく、１２５μｍ径や８０μｍ径の光ファイバを用いることが更に好ましい。
本発明においては、具体的には、コア径５０μｍで光ファイバの直径１２５μｍの光ファイバ９を用いる場合には、８７．５μｍ〜１４５μｍの範囲が好ましく、コア径５０μｍで光ファイバの直径８０μｍの光ファイバ９を用いる場合には、６５〜１１０μｍの範囲が更に好ましい。
また、光ファイバ挿入溝６の横幅としては、光ファイバ９の直径以上の幅であればよく、光ファイバ９の実装性及びトレランスの観点から、光ファイバの直径より０．１〜１０μｍ広い幅であると更に良い。

本発明においては、透明樹脂層３の形成方法は特に限定されず、例えば、透明樹脂層形成用樹脂組成物の塗布又は透明樹脂層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
塗布による場合には、その方法は限定されず、透明樹脂層形成用樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
また、ラミネートに用いる透明樹脂層形成用樹脂フィルムは、例えば、透明樹脂層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。

支持フィルムの種類としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドが好適に挙げられる。支持フィルムの厚さは、５〜２００μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、支持フィルムとしての強度が得やすいという利点があり、２００μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、支持フィルムの厚さは１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜５０μｍであることが特に好ましい。

（基板）
基板１の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。
基板１として柔軟性及び強靭性のある基材、例えば、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム、ＰＥＴフィルムなどを基板１として用いることで、フレキシブルな光ファイバコネクタとしてもよい。

（電気配線板）
電気配線板は特に限定されるものではないが、金属配線がＦＲ−４（ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた基板）上に形成された電気配線板でもよく、金属配線がポリイミドやポリアミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線板であってもよいが、基板１内を光信号が透過する場合には、使用する光信号波長を透過するものであると好ましい。なお、金属配線１０３は金属層１０２から形成することができる。

（蓋）
光ファイバ挿入溝上に形成される蓋８は特に限定されるものではないが、上記の（基板）の材質で列挙した基板に接着層を形成したものが挙げられる。また、ミラー部材４の斜面４０２上に基板１の折れを防止するためのミラー補強板１０を設置する場合、蓋８と兼用させると工程の簡略化が図れて尚良い。

（光ファイバの固定方法）
本発明において、光ファイバ９を光ファイバ挿入溝６に固定する方法としては、特に限定されないが、光ファイバ挿入溝６上に蓋を用いない場合には、例えば、ガラスブロックでファイバを抑えて光ファイバ挿入溝６に押し込み、ミラー部材４の垂直面４０２に光ファイバの端面を突き当て、接着剤等により固定すれば良い。光ファイバ挿入溝６上に蓋８を用いる場合には、基板１側面より、光ファイバ挿入溝６に光ファイバ９を挿入し、ミラー部材４の垂直面４０２に光ファイバ９の端面を突き当て、接着剤等により固定すれば良い。

（接着層）
また、ミラー部材４、光ファイバガイド部材５が、特に基板１に密着性が無い場合には、接着層２付きの基板を用いても良い。
接着層２の種類としては特に限定されないが、両面テープ、ＵＶまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。光信号が基板１を透過する場合には、光信号波長において透明であればよくその際には、基板１と接着力のある透明樹脂フィルムを接着層２とするのが好ましい。また、ミラー部材形成用樹脂材料よりも屈折率の低い材料を用いると、光の漏れを抑制することが出来るため更に良い。
本発明においては、接着層２の形成方法は特に限定されず、例えば、接着層形成用樹脂の塗布又は接着層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
塗布による場合には、その方法は限定されず、接着層形成用樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
また、ラミネートに用いる接着層形成用樹脂フィルムは、例えば、接着層２形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
支持フィルムとしては、前記の透明樹脂層形成用フィルムの場合と同様なものが使用し得る。

（ミラー部材の垂直面の平滑化方法）
光ファイバ９とミラー部材４を接続するミラー部材の垂直面４０２の平滑化方法としては、特に限定するものではないが、例えば、ダイシングソーを用いて垂直面４０２を切削し、スリット溝７を形成すると共に平滑化すればよい。この際のダイシングブレードの切削深さは、基板１表面以下にすると光ファイバ９が良好に実装できるため好ましい。また、エッチングによって形成した垂直面４０２が、光信号の伝達に支障がなければ平滑化する必要はない。

以下、本発明を実施例により、図を参照しながら、さらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
実施例１
［接着層形成用樹脂フィルムの作製］
［（A）ベースポリマー；（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）の作製］
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）の溶液（固形分４５質量％）を得た。

［接着層形成用樹脂ワニスの調合］
（Ａ）ベースポリマーとして、前記Ａ−１の溶液８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（商品名：Ｕ−２００ＡＸ、新中村化学工業株式会社製）３３質量部及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（商品名：ＵＡ−４２００、新中村化学工業株式会社製）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（商品名：スミジュールＢＬ３１７５、住化バイエルウレタン株式会社製）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・ジャパン株式会社製）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・ジャパン株式会社製）１質量部及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を攪拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（機種名：ＰＦ０２０、アドバンテック東洋株式会社製）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、接着層形成用樹脂ワニスを得た。

上記で得られた接着層形成用樹脂ワニスを、支持フィルムとしてのＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ４１００、東洋紡績株式会社製、厚み５０μｍ）の非処理面上に、塗工機（機種名：マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシー製）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社製、厚み２５μｍ）を貼付け、接着層形成用樹脂フィルムを得た。このとき接着層２の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では、硬化後の膜厚で１０μｍとなるように調整した。

［感光性の透明樹脂フィルムの作製］
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は、上記の接着層形成用樹脂ワニスの製造例と同様の方法及び条件で感光性の透明樹脂ワニスを調合した。その後、上記の接着層形成用樹脂ワニスの製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過し、さらに減圧脱泡した。

上記で得られた感光性の透明樹脂ワニスを、支持フィルムとしてのＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績株式会社製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、感光性の透明樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用した感光性の透明樹脂フィルム厚みに付いては、実施例中に記載する。実施例中に記載する感光性の透明樹脂フィルムの膜厚は乾燥後の膜厚とする。

［基板の作製］
（サブトラクティブ法による電気配線形成）
金属層１０２として片面銅箔付きのポリイミドフィルム１０１〔（ポリイミド；商品名：ユーピレックスＶＴ、宇部日東化成株式会社製、厚み；２５μｍ）、（銅箔；商品名：ＮＡ−ＤＦＦ、三井金属鉱業株式会社、厚み；９μｍ）〕（図１（ａ）−１）の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト（商品名：フォテック、日立化成工業株式会製、厚さ：２５μｍ）をロールラミネータ（機種名：ＨＬＭ−１５００、日立化成テクノプラント株式会社製）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件で貼り、次いで紫外線露光機（機種名：ＥＸＭ−１１７２、株式会社オーク製作所製）にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅６０μｍ、ピッチ２５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１２０ｍＪ／ｃｍ²照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを３５℃の０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、３５℃の１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、L（ライン幅）／S（間隙幅）＝６０／１９０μｍの直線の電気配線１０３を形成しフレキシブル配線板を得た。

（Ｎｉ／Ａｕめっきの形成）
その後、フレキシブル配線板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Ｎｉめっき用増感剤（商品名：ＳＡ−１００、日立化成工業株式会社製）に２５℃で５分間浸漬後水洗し、８３℃の無電解Ｎｉめっき液（商品名：ＩＣＰニコロンＧＭ−ＳＤ溶液、奥野製薬社製、ｐＨ４．６）に８分間浸漬して３μｍのＮｉ被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。
次に、置換金めっき液（１００ｍＬ；ＨＧＳ−５００及び１．５ｇ；シアン化金カリウム／Ｌで建浴）（商品名：ＨＧＳ−５００、日立化成工業株式会社製、）に８５℃で８分間浸漬し、Ｎｉ被膜上に０．０６μｍの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線１０３部分が、Ｎｉ及びＡｕのめっきに被覆されたフレキシブル配線板を得た（図１（ａ）−２参照）。

（接着層の形成）
接着層２として上記で得られた１０μｍ厚の接着層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００ｍｍに裁断し、保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で形成したフレキシブル配線板のポリイミドフィルム１０１面に、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。次いで、紫外線露光機（機種名：ＥＸＭ−１１７２、株式会社オーク製作所製）にて支持フィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ²照射し、支持フィルムを剥離して、１７０℃で１時間加熱処理することにより、電気配線付き基板１の上に厚さ１０μｍの接着層２を形成した（図１（ａ）−３参照）。

［光ファイバコネクタの作製］
次に、上記の接着層２面にロールラミネータ（機種名：ＨＬＭ−１５００、日立化成テクノプラント株式会社製）を用い圧力０．５ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、保護フィルムを剥離した１３０μｍ厚の上記感光性の透明樹脂フィルムをラミネートした（図１（ａ）−４参照、但し支持フィルムは図示せず）。
その後、光ファイバガイド用のパターン（溝幅；１３０μｍ、溝ピッチ；２５０μｍ×４本、溝間のファイバガイドコアパターン幅；１２０μｍ）のネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を１０００ｍＪ／ｃｍ²照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、光ファイバガイド部材５形成し、同時に１３０μｍ幅の光ファイバ挿入溝６が形成された。なお、４本の溝の先端部分に残った透明樹脂パターンをミラー部材４形成用のパターンとした。これにより、光ファイバガイド部材５と、ミラー部材４形成用のパターンを形成した。

（ミラー部材の斜面の形成）
得られたミラー部材４形成用のパターンの光ファイバ挿入溝６側の端面より、１２０μｍ離れたミラー部材４に光ファイバガイド部材５と垂直方向にダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４５°の斜面４０１を形成した。これにより、光ファイバ挿入溝方向の断面形状が直角台形のミラー部材４を形成した（図１（ａ）−５、図１（ｂ）−５、図１（ｃ）参照）。

（ミラー部材の垂直面の形成）
得られたミラー部材４の光ファイバ挿入溝６側の垂直面４０２（光ファイバ接続端面）を平滑化するためにダイシングソー（機種：ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４０μｍ幅のスリット溝７を形成した（図１（ａ）−６、図１（ｂ）−６参照）。

（光ファイバ挿入溝上の蓋の形成）
（ａ）エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＹＤＣＮ−７０３、東都化成株式会社製、エポキシ当量２１０）５５質量部、（ｂ）硬化剤としてフェノール樹脂（商品名：ミレックスＸＬＣ−ＬＬ、三井化学株式会社製、水酸基当量１７５、吸水率１．８質量％、３５０℃における加熱重量減少率４％）４５質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＮＵＣＡ−１８９、日本ユニカー株式会社製）１．７質量部とγ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン（商品名：ＮＵＣＡ−１１６０、日本ユニカー株式会社製）３．２質量部、（ｄ）フィラーとして、シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー（商品名：アエロジルＲ９７２、日本アエロジル株式会社製、平均粒径０．０１６μｍ）３２質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。

これに（ｃ）高分子化合物としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３質量％を含むアクリルゴム（商品名：ＨＴＲ−８６０Ｐ−３、ナガセケムテックス株式会社製、重量平均分子量８０万）を２８０質量部及び（ｅ）硬化促進剤として１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール（商品名：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ、四国化成工業株式会社製）を０．５質量部加え、攪拌混合、真空脱気した。この接着剤ワニスを支持フィルムとしての厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（カプトンＥＮ）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、接着層８０１付きの蓋８を得た。
次に上記の接着層面側から上記の露光機を用いて１０００／ｃｍ²照射した後、光ファイバガイド及びミラー部材形成面に接着層面を接して搭載し、次いでファイバガイド及びミラー部材形成面側から、真空加圧式ラミネータ（機種名：ＭＶＬＰ−５００、株式会社名機製作所製）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。次いで、１８０℃１時間加熱硬化し、光ファイバ挿入溝６上に蓋８を形成した（図１（ａ）−７、図１（ｂ）−７参照）。このとき、ミラー部材４の斜面４０１の上部にも蓋８を形成し、ミラー補強板１０とした。

（外形加工）
光ファイバガイド部材５に対して垂直に基板１を切断し（ミラー部材の垂直面から３ｍｍ地点）、基板１端面に光ファイバ挿入溝６の側面が現れるように外形加工を行った。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの光ファイバ挿入溝６に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ９（コア径；５０μｍ、クラッド径；１２５μｍ）を挿入したところ、ミラー部材４の垂直面４０２に接合し、光ファイバ９から光信号を伝達することも、光ファイバ９へ光信号を伝達することも可能であり、かつ、光路変換が可能であった（図１（ｂ）−８参照）。

実施例２
実施例１において透明樹脂層３の厚さを１２０μｍの透明樹脂フィルムを用い、蓋８を形成しなかった以外は同様の方法で、光ファイバコネクタを作製した。
以上のようにして得られた光ファイバコネクタの光ファイバ挿入溝６に、１２５μｍピッチ、４チャンネルの光ファイバ９（コア径；５０μｍ、クラッド径；１２５μｍ）をガラスブロックで抑えて挿入したところ、ミラー部材４の垂直面４０２に接合し、光ファイバ９から光信号を伝達することも、光ファイバ９へ光信号を伝達することも可能であり、かつ、光路変換が可能であった。

以上詳細に説明したように、本発明の光ファイバコネクタは、基板によらずに光ファイバとミラーとの位置合わせが一意に可能な光ファイバコネクタを得られる。
このため、光ファイバ用の光電気変換基板等として有用である。

１．基板
１０１．ポリイミドフィルム
１０２．金属層
１０３．金属配線，電気配線
２．接着層
３．透明樹脂層
４．ミラー部材
４０１．垂直面（ミラー部材）
４０２．斜面（ミラー部材）
５．光ファイバガイド部材
６．光ファイバ挿入溝
７．スリット溝
８．蓋
８０１．蓋用接着層
９．光ファイバ
１０．ミラー補強板

Claims

基板上に、光ファイバを固定するための光ファイバ挿入溝を有する光ファイバガイド部材と、
光ファイバの端面と接合する垂直面及び光路変換用の斜面を持つミラー部材とが並設された光ファイバコネクタであって、
前記光ファイバ挿入溝に固定された光ファイバの端面と、前記ミラー部材の垂直面とが、光信号を送受信可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記ミラー部材とが並設されてなるミラー付き光ファイバコネクタ。
前記基板上に形成された接着層の上に前記ファイバガイド部材とミラー部材とが形成された請求項１に記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
前記基板が、電気配線板である請求項１又は２に記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
前記ミラー部材が、光信号を透過する透明部材である請求項１〜３のいずれか１項に記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
前記ミラー部材上に、ミラー補強板を有する請求項１〜４のいずれか１項に記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
前記光ファイバ挿入溝上に、蓋を有する請求項１〜５のいずれか１項に記載のミラー付き光ファイバコネクタ。
前記基板上に透明樹脂層を形成し、該透明樹脂層のエッチングによって、光ファイバガイド部材用のパターンとミラー部材用のパターンとを形成する第１の工程、前記ミラー部材用のパターンに斜面を形成し、ミラー部材を形成する第２の工程を有する請求項１〜６のいずれか１項に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
前記第２の工程の前後いずれかの工程において、光ファイバの端面と接合する垂直面を平坦化するために、ダイシングソーによってスリット溝を形成する第３の工程を有し、該スリット溝の深さが基板表面以下であることを特徴とする請求項７に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
前記第２の工程又は前記第３の工程の後に、前記ミラー部材上に、ミラー補強板を形成する第４の工程を有する請求項７又は８に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
前記第２の工程又は前記第３の工程の後に、前記光ファイバ挿入溝上に、蓋を形成する第５の工程を有する請求項７又は８に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。
前記第４の工程と前記第５の工程が、同一工程で行われることを特徴とする請求項９又は１０に記載のミラー付き光ファイバコネクタの製造方法。