JPH0990171A - 多芯マイクロキャピラリとこれを用いた光導波回路と光ファイバとの接続方法 - Google Patents
多芯マイクロキャピラリとこれを用いた光導波回路と光ファイバとの接続方法Info
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- JPH0990171A JPH0990171A JP24406095A JP24406095A JPH0990171A JP H0990171 A JPH0990171 A JP H0990171A JP 24406095 A JP24406095 A JP 24406095A JP 24406095 A JP24406095 A JP 24406095A JP H0990171 A JPH0990171 A JP H0990171A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多芯光ファイバを無調芯で光導波回路に接続
する。 【解決手段】 Ｖ溝基板１４上に複数のＶ溝１４ａを形
成すると共に、Ｖ溝１４ａの両端にダミーファイバ用Ｖ
溝１６，１７を形成する。Ｖ溝１４ａに比べＶ溝１６，
１７は浅くなっている。ダミーファイバ１８，１９をＶ
溝１６，１７に入れ、押さえ板１５を備え、接着剤２
１，２２により固定する。押さえ板１５とＶ溝１４ａと
の空間が接続ファイバ挿入口２０となり、接続する光フ
ァイバを接続ファイバ挿入口２０に挿入して接続が行な
われる。
する。 【解決手段】 Ｖ溝基板１４上に複数のＶ溝１４ａを形
成すると共に、Ｖ溝１４ａの両端にダミーファイバ用Ｖ
溝１６，１７を形成する。Ｖ溝１４ａに比べＶ溝１６，
１７は浅くなっている。ダミーファイバ１８，１９をＶ
溝１６，１７に入れ、押さえ板１５を備え、接着剤２
１，２２により固定する。押さえ板１５とＶ溝１４ａと
の空間が接続ファイバ挿入口２０となり、接続する光フ
ァイバを接続ファイバ挿入口２０に挿入して接続が行な
われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多芯マイクロキャ
ピラリとこれを用いた光導波回路と光ファイバとの接続
方法に関し、無調芯で光導波回路と光ファイバとを、精
度よく簡単に接続できるように工夫したものである。
ピラリとこれを用いた光導波回路と光ファイバとの接続
方法に関し、無調芯で光導波回路と光ファイバとを、精
度よく簡単に接続できるように工夫したものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、平面基板上にコアとクラッドより
なる光導波回路を形成して各種の光回路（ＰＬＣ）部品
を構成しようとする研究開発が盛んに進められており、
光通信や光ネットワークに応用されようとしている。
なる光導波回路を形成して各種の光回路（ＰＬＣ）部品
を構成しようとする研究開発が盛んに進められており、
光通信や光ネットワークに応用されようとしている。
【０００３】光回路部品を実際のシステムで使用する場
合、光信号の入出力部に光ファイバを接続しなければな
らない。この工程で最も重要なのは、如何にして低損失
で光ファイバを接続するかである。すなわち、光導波回
路のコアと光ファイバのコアとの光軸を精密に位置合わ
せする技術が必要となる。図４に両者のコア光軸の位置
ズレと接続損失の関係を示す。光軸に対する位置ズレが
０．７５μｍで０．１ｄＢの接続損失となる。図４か
ら、低接続損失の実現には位置ズレを０．７５μｍ以
下、大きくとも１μｍにしなければならないことが分か
る。
合、光信号の入出力部に光ファイバを接続しなければな
らない。この工程で最も重要なのは、如何にして低損失
で光ファイバを接続するかである。すなわち、光導波回
路のコアと光ファイバのコアとの光軸を精密に位置合わ
せする技術が必要となる。図４に両者のコア光軸の位置
ズレと接続損失の関係を示す。光軸に対する位置ズレが
０．７５μｍで０．１ｄＢの接続損失となる。図４か
ら、低接続損失の実現には位置ズレを０．７５μｍ以
下、大きくとも１μｍにしなければならないことが分か
る。
【０００４】この実現のために、光回路部品と光ファイ
バに光を通して透過光が最大になるように両者を位置合
わせする調芯接続法が行われている。この方法は、低損
失でしかも確実に接続が実現でき、この手段で接続され
た光回路部品が光ネットワークに実用化され始めてい
る。
バに光を通して透過光が最大になるように両者を位置合
わせする調芯接続法が行われている。この方法は、低損
失でしかも確実に接続が実現でき、この手段で接続され
た光回路部品が光ネットワークに実用化され始めてい
る。
【０００５】光回路部品の更なる発展のためには、低価
格化や量産化技術の確立を図ることが必須な条件であ
り、そのための課題の一つが無調芯接続技術の確立であ
る。
格化や量産化技術の確立を図ることが必須な条件であ
り、そのための課題の一つが無調芯接続技術の確立であ
る。
【０００６】無調芯接続技術の一つの方法として、図５
及び図６に示すような、既存のＭＴコネクタと光回路部
品を接続する方法が提案されている。ＭＴコネクタは多
芯ファイバの簡易接続用として開発されたコネクタであ
り、主なる使用方法は、図５及び図６のようなＭＴコネ
クタ６同士をガイドピン４によって接続して多芯光ファ
イバを一括で接続する方法であり、この接続方法を光回
路部品の接続に応用したものである。即ち図５はＭＴコ
ネクタと光回路部品を接続する模式図、図６は図５にお
けるＡ−Ａ′の断面図である。この方法は、ガイドピン
４によってＭＴコネクタ６と光回路部品を位置決めし、
相対的に両者のコア同士をも位置決めする方法である。
従って、この方法の接続損失はガイドピン４の位置と導
波路コアの位置関係に依存する。
及び図６に示すような、既存のＭＴコネクタと光回路部
品を接続する方法が提案されている。ＭＴコネクタは多
芯ファイバの簡易接続用として開発されたコネクタであ
り、主なる使用方法は、図５及び図６のようなＭＴコネ
クタ６同士をガイドピン４によって接続して多芯光ファ
イバを一括で接続する方法であり、この接続方法を光回
路部品の接続に応用したものである。即ち図５はＭＴコ
ネクタと光回路部品を接続する模式図、図６は図５にお
けるＡ−Ａ′の断面図である。この方法は、ガイドピン
４によってＭＴコネクタ６と光回路部品を位置決めし、
相対的に両者のコア同士をも位置決めする方法である。
従って、この方法の接続損失はガイドピン４の位置と導
波路コアの位置関係に依存する。
【０００７】図５及び図６に示す無調芯接続技術を更に
詳述すると、基板１上に光導波回路２を形成してなる光
回路部品には、ガイド用Ｖ溝３が形成されている。ＭＴ
コネクタ６には、接着剤挿入口７から挿入された接着剤
により八芯テープファイバ８が固定されている。そして
ＭＴコネクタ６には、その端面にコア９が位置すると共
に、ガイドピン４が備えられている。ガイドピン４は、
ガイド用Ｖ溝３に挿入されると共に押さえ板５により押
さえられて位置決めされる。これにより光導波回路２の
コア２ａと、八芯テープファイバ８のコア９とが位置合
わせされる。
詳述すると、基板１上に光導波回路２を形成してなる光
回路部品には、ガイド用Ｖ溝３が形成されている。ＭＴ
コネクタ６には、接着剤挿入口７から挿入された接着剤
により八芯テープファイバ８が固定されている。そして
ＭＴコネクタ６には、その端面にコア９が位置すると共
に、ガイドピン４が備えられている。ガイドピン４は、
ガイド用Ｖ溝３に挿入されると共に押さえ板５により押
さえられて位置決めされる。これにより光導波回路２の
コア２ａと、八芯テープファイバ８のコア９とが位置合
わせされる。
【０００８】無調芯技術のもう一つの方法として、図７
に示した方法が提案されている。この方法は、光導波回
路２の端面に、図８に示す断面形状のガラス製の単芯の
マイクロキャピラリ１２を押さえ板１０等を用いて任意
の手段で調芯して固定し、その後、接続したい光ファイ
バ１１をマイクロキャピラリ１２に挿入する方法であ
る。この方法は、マイクロキャピラリ１２を固定する際
にあらかじめ最適位置に調芯しなければならないが、そ
れが故に再現性が良く、マイクロキャピラリ１２を固定
すれば、あとは、工程上最も最適な箇所で光ファイバ１
１を挿入すれば低接続損失が実現できる。
に示した方法が提案されている。この方法は、光導波回
路２の端面に、図８に示す断面形状のガラス製の単芯の
マイクロキャピラリ１２を押さえ板１０等を用いて任意
の手段で調芯して固定し、その後、接続したい光ファイ
バ１１をマイクロキャピラリ１２に挿入する方法であ
る。この方法は、マイクロキャピラリ１２を固定する際
にあらかじめ最適位置に調芯しなければならないが、そ
れが故に再現性が良く、マイクロキャピラリ１２を固定
すれば、あとは、工程上最も最適な箇所で光ファイバ１
１を挿入すれば低接続損失が実現できる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで図５及び図６
に示す従来方法では、ガイドピン４をガイドするガイド
用Ｖ溝３の位置精度に問題がある。即ち光導波回路２
（図では８芯の場合）のコア２ａは、シリコン基板１上
に２５０±０．１μｍのピッチで精度良く作製されてい
る。このコア２ａに対してガイド用Ｖ溝３の位置の寸法
誤差は、例えば接続損失が０．１ｄＢ前後の低損失化を
実現するためには、図４からわかるように、所定の寸法
に対し１μｍ以下の精度で作製しなければならない。こ
のガイド用Ｖ溝３は機械加工で作製されるが、機械加工
による深さ方向の絶対精度は±５μｍ程度であり、その
バラツキも大きい。
に示す従来方法では、ガイドピン４をガイドするガイド
用Ｖ溝３の位置精度に問題がある。即ち光導波回路２
（図では８芯の場合）のコア２ａは、シリコン基板１上
に２５０±０．１μｍのピッチで精度良く作製されてい
る。このコア２ａに対してガイド用Ｖ溝３の位置の寸法
誤差は、例えば接続損失が０．１ｄＢ前後の低損失化を
実現するためには、図４からわかるように、所定の寸法
に対し１μｍ以下の精度で作製しなければならない。こ
のガイド用Ｖ溝３は機械加工で作製されるが、機械加工
による深さ方向の絶対精度は±５μｍ程度であり、その
バラツキも大きい。
【００１０】また、平面型光導波回路２は基板１上にガ
ラス回路を形成するため、基板１とガラス回路の膨張係
数の差に依存して光導波回路２に反りが生じている。こ
の反りは光導波回路２毎に異なるものであり、ガイド用
Ｖ溝３の深さはこの反りも加味しなければならない。こ
のような諸要因により、ガイド用Ｖ溝３の深さ精度を１
μｍ以下に加工するのは非常に難しく、このために加工
精度の再現性（歩留まり）は悪いという問題がある。
ラス回路を形成するため、基板１とガラス回路の膨張係
数の差に依存して光導波回路２に反りが生じている。こ
の反りは光導波回路２毎に異なるものであり、ガイド用
Ｖ溝３の深さはこの反りも加味しなければならない。こ
のような諸要因により、ガイド用Ｖ溝３の深さ精度を１
μｍ以下に加工するのは非常に難しく、このために加工
精度の再現性（歩留まり）は悪いという問題がある。
【００１１】また、ＭＴコネクタ６は成形品であり、そ
の金型は数百万と高価なものである。従って、任意のピ
ッチのＭＴコネクタ６を安価に入手することはできない
欠点がある。
の金型は数百万と高価なものである。従って、任意のピ
ッチのＭＴコネクタ６を安価に入手することはできない
欠点がある。
【００１２】一方、図７及び図８に示す従来技術では、
単芯の光ファイバを接続することは実用上問題はない
が、図７に示した２芯以上の多芯光ファイバの接続には
問題がある。すなわち、光導波回路２のコアは通常２５
０μｍピッチで設計されているので、マイクロキャピラ
リ１２の外径は２５０μｍ以下でなければならないが、
現実に内径１２６μｍで外径が２５０μｍ以下のマイク
ロキャピラリ１２を作製することは難しいこと、多芯の
場合にはその数だけ調芯作業が必要になることなどの欠
点がある。
単芯の光ファイバを接続することは実用上問題はない
が、図７に示した２芯以上の多芯光ファイバの接続には
問題がある。すなわち、光導波回路２のコアは通常２５
０μｍピッチで設計されているので、マイクロキャピラ
リ１２の外径は２５０μｍ以下でなければならないが、
現実に内径１２６μｍで外径が２５０μｍ以下のマイク
ロキャピラリ１２を作製することは難しいこと、多芯の
場合にはその数だけ調芯作業が必要になることなどの欠
点がある。
【００１３】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るためになされたものであり、具体的には寸法精度に優
れた多芯マイクロキャピラリの簡単な作成技術と、本マ
イクロキャピラリを用いた光導波回路と多芯ファイバの
無調芯接続技術を提供するものである。
るためになされたものであり、具体的には寸法精度に優
れた多芯マイクロキャピラリの簡単な作成技術と、本マ
イクロキャピラリを用いた光導波回路と多芯ファイバの
無調芯接続技術を提供するものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、基板上に、光ファイバを挿入するための少なくと
も１本以上が整列した第１のＶ溝と、この第１のＶ溝の
両端に第１のＶ溝の深さよりもわずかに浅くした一対の
第２のＶ溝を形成し、第２のＶ溝にダミーファイバを整
列させた後、第１及び第２のＶ溝を覆う押さえ板で前記
ダミーファイバを前記基板に向い押さえ、前記基板と前
記押さえ板と前記ダミーファイバで囲まれて形成された
空間に接着剤を挿入して前記基板と前記押さえ板と前記
ダミーファイバを固定してなることを特徴とする。
明は、基板上に、光ファイバを挿入するための少なくと
も１本以上が整列した第１のＶ溝と、この第１のＶ溝の
両端に第１のＶ溝の深さよりもわずかに浅くした一対の
第２のＶ溝を形成し、第２のＶ溝にダミーファイバを整
列させた後、第１及び第２のＶ溝を覆う押さえ板で前記
ダミーファイバを前記基板に向い押さえ、前記基板と前
記押さえ板と前記ダミーファイバで囲まれて形成された
空間に接着剤を挿入して前記基板と前記押さえ板と前記
ダミーファイバを固定してなることを特徴とする。
【００１５】また本発明は、基板上に、光ファイバを挿
入するための少なくとも１本以上が整列した第１のＶ溝
と、この第１のＶ溝の両端に第１のＶ溝の深さよりもわ
ずかに浅くした一対の第２のＶ溝を形成し、第２のＶ溝
にダミーファイバを整列させた後、第１及び第２のＶ溝
を覆う押さえ板で前記ダミーファイバを前記基板に向い
押さえ、前記基板と前記押さえ板と前記ダミーファイバ
で囲まれて形成された空間に接着剤を挿入して前記基板
と前記押さえ板と前記ダミーファイバを固定してなる多
芯マイクロキャピラリを用いて、光導波回路と光ファイ
バとを接続する方法であって、前記多芯マイクロキャピ
ラリと、光導波回路の接続端面とを位置合わせ・固定し
て多芯マイクロキャピラリと光導波回路を一体化した
後、前記多芯マイクロキャピラリに光ファイバを挿入す
ることを特徴とする。
入するための少なくとも１本以上が整列した第１のＶ溝
と、この第１のＶ溝の両端に第１のＶ溝の深さよりもわ
ずかに浅くした一対の第２のＶ溝を形成し、第２のＶ溝
にダミーファイバを整列させた後、第１及び第２のＶ溝
を覆う押さえ板で前記ダミーファイバを前記基板に向い
押さえ、前記基板と前記押さえ板と前記ダミーファイバ
で囲まれて形成された空間に接着剤を挿入して前記基板
と前記押さえ板と前記ダミーファイバを固定してなる多
芯マイクロキャピラリを用いて、光導波回路と光ファイ
バとを接続する方法であって、前記多芯マイクロキャピ
ラリと、光導波回路の接続端面とを位置合わせ・固定し
て多芯マイクロキャピラリと光導波回路を一体化した
後、前記多芯マイクロキャピラリに光ファイバを挿入す
ることを特徴とする。
【００１６】更に本発明は、基板上に、光ファイバを挿
入するための少なくとも１本以上が整列した第１のＶ溝
と、この第１のＶ溝の両端に第１のＶ溝の深さよりもわ
ずかに浅くした一対の第２のＶ溝を形成し、第２のＶ溝
にダミーファイバを整列させた後、第１及び第２のＶ溝
を覆う押さえ板で前記ダミーファイバを前記基板に向い
押さえ、前記基板と前記押さえ板と前記ダミーファイバ
で囲まれて形成された空間に接着剤を挿入して前記基板
と前記押さえ板と前記ダミーファイバを固定してなる多
芯マイクロキャピラリを用いて、光導波回路と光ファイ
バとを接続する方法であって、前記多芯マイクロキャピ
ラリと、光導波回路の接続端面とを位置合わせ・固定し
て多芯マイクロキャピラリと光導波回路を一体化した
後、前記多芯マイクロキャピラリに、先端が任意の角度
で細くなっている光ファイバを挿入することを特徴とす
る。
入するための少なくとも１本以上が整列した第１のＶ溝
と、この第１のＶ溝の両端に第１のＶ溝の深さよりもわ
ずかに浅くした一対の第２のＶ溝を形成し、第２のＶ溝
にダミーファイバを整列させた後、第１及び第２のＶ溝
を覆う押さえ板で前記ダミーファイバを前記基板に向い
押さえ、前記基板と前記押さえ板と前記ダミーファイバ
で囲まれて形成された空間に接着剤を挿入して前記基板
と前記押さえ板と前記ダミーファイバを固定してなる多
芯マイクロキャピラリを用いて、光導波回路と光ファイ
バとを接続する方法であって、前記多芯マイクロキャピ
ラリと、光導波回路の接続端面とを位置合わせ・固定し
て多芯マイクロキャピラリと光導波回路を一体化した
後、前記多芯マイクロキャピラリに、先端が任意の角度
で細くなっている光ファイバを挿入することを特徴とす
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を説明
する。図１は本発明に係る多芯マイクロキャピラリを示
す断面図、図２はこのマイクロキャピラリを用いた接続
構成を示す。
する。図１は本発明に係る多芯マイクロキャピラリを示
す断面図、図２はこのマイクロキャピラリを用いた接続
構成を示す。
【００１８】図１に示すように本発明の八芯マイクロキ
ャピラリ１３は、Ｖ溝基板１４と押さえ板１５とダミー
ファイバ１８，１９から構成される。Ｖ溝基板１４の上
面には、８芯の第１のＶ溝１４ａと、このＶ溝１４ａの
両端に位置する第２のＶ溝である一対のダミーファイバ
用Ｖ溝１６，１７が形成されている。Ｖ溝１４ａ，１
６，１７を所定のピッチで±０．１μｍの精度で加工す
ることは従来からの技術で可能である。
ャピラリ１３は、Ｖ溝基板１４と押さえ板１５とダミー
ファイバ１８，１９から構成される。Ｖ溝基板１４の上
面には、８芯の第１のＶ溝１４ａと、このＶ溝１４ａの
両端に位置する第２のＶ溝である一対のダミーファイバ
用Ｖ溝１６，１７が形成されている。Ｖ溝１４ａ，１
６，１７を所定のピッチで±０．１μｍの精度で加工す
ることは従来からの技術で可能である。
【００１９】図１に示す八芯マイクロキャピラリ１３の
作成方法は次のとおりである。即ち、機械加工により角
度が６０度の第１の８芯のＶ溝１４ａを加工し、その両
端に８芯Ｖ溝１４ａより深さが数μｍ浅い第２Ｖ溝であ
るダミーファイバ用Ｖ溝１６，１７を加工する。両端の
ダミーファイバ用Ｖ溝１６，１７に、通常使用されてい
る外径が１２５μｍの裸ファイバ（ダミーファイバ）１
８，１９を整列させて押さえ板１５で覆う。Ｖ溝基板１
４と押さえ板１５とダミーファイバ１８，１９の各部材
から形成される空間にＵＶ接着剤２１，２２を充填し紫
外線を照射して３つの部材を一体化する。この結果、Ｖ
溝１４ａと押さえ板１５から成る空間２０は、両端に加
工した第２のＶ溝１６，１７の深さに応じて１２５μｍ
の裸ファイバが挿入可能な空間、即ち接続ファイバ挿入
口２０となる。即ち、本発明では機械加工によるＶ溝１
４ａ，１６，１７の深さの絶対値は必要なく、第１の８
芯のＶ溝１４ａと第２の一対のＶ溝１６，１７の深さを
相対的に変えることで多芯（八芯）マイクロキャピラリ
１３が作成できる。
作成方法は次のとおりである。即ち、機械加工により角
度が６０度の第１の８芯のＶ溝１４ａを加工し、その両
端に８芯Ｖ溝１４ａより深さが数μｍ浅い第２Ｖ溝であ
るダミーファイバ用Ｖ溝１６，１７を加工する。両端の
ダミーファイバ用Ｖ溝１６，１７に、通常使用されてい
る外径が１２５μｍの裸ファイバ（ダミーファイバ）１
８，１９を整列させて押さえ板１５で覆う。Ｖ溝基板１
４と押さえ板１５とダミーファイバ１８，１９の各部材
から形成される空間にＵＶ接着剤２１，２２を充填し紫
外線を照射して３つの部材を一体化する。この結果、Ｖ
溝１４ａと押さえ板１５から成る空間２０は、両端に加
工した第２のＶ溝１６，１７の深さに応じて１２５μｍ
の裸ファイバが挿入可能な空間、即ち接続ファイバ挿入
口２０となる。即ち、本発明では機械加工によるＶ溝１
４ａ，１６，１７の深さの絶対値は必要なく、第１の８
芯のＶ溝１４ａと第２の一対のＶ溝１６，１７の深さを
相対的に変えることで多芯（八芯）マイクロキャピラリ
１３が作成できる。
【００２０】例えば角度が６０度のＶ溝の場合、第１の
Ｖ溝１４ａに対して第２のＶ溝１６，１７の深さを１．
５μｍ浅く加工して第２のＶ溝１６，１７に１２５μｍ
のダミーファイバ１８，１９を整列させると、第１のＶ
溝１４ａと押さえ板１５から成る円の直径は１２６μｍ
となる。ＭＴコネクタのファイバ挿入口径が１２６μｍ
であり、口径の精度としては充分である。ここで、機械
加工による相対的な深さの制御は０．１μｍの精度が可
能である。また、機械加工ではＶ溝１４ａ，１６，１７
の間隔が自由に設定できるので、どのようなピッチの光
導波回路にも対応できるマイクロキャピラリが簡単に作
製できる大きな利点がある。
Ｖ溝１４ａに対して第２のＶ溝１６，１７の深さを１．
５μｍ浅く加工して第２のＶ溝１６，１７に１２５μｍ
のダミーファイバ１８，１９を整列させると、第１のＶ
溝１４ａと押さえ板１５から成る円の直径は１２６μｍ
となる。ＭＴコネクタのファイバ挿入口径が１２６μｍ
であり、口径の精度としては充分である。ここで、機械
加工による相対的な深さの制御は０．１μｍの精度が可
能である。また、機械加工ではＶ溝１４ａ，１６，１７
の間隔が自由に設定できるので、どのようなピッチの光
導波回路にも対応できるマイクロキャピラリが簡単に作
製できる大きな利点がある。
【００２１】以上のようにして作製した八芯マイクロキ
ャピラリ１３を光導波回路端面のコアと位置合わせした
後、接着固定する。図２が光導波回路部品の接続面に本
発明によるマイクロキャピラリ１３が固定された図であ
る。
ャピラリ１３を光導波回路端面のコアと位置合わせした
後、接着固定する。図２が光導波回路部品の接続面に本
発明によるマイクロキャピラリ１３が固定された図であ
る。
【００２２】位置合わせのひとつの方法は、八芯マイク
ロキャピラリ１３の任意の２芯に光ファイバを挿入し押
さえ板１０で押さえ、この光ファイバに光を入射して光
導波回路２と調芯する。調芯後、接続単面にＵＶ接着剤
を滴下して紫外線を照射し固定する。この工程に先立っ
て、挿入した調芯用光ファイバは抜いておく。
ロキャピラリ１３の任意の２芯に光ファイバを挿入し押
さえ板１０で押さえ、この光ファイバに光を入射して光
導波回路２と調芯する。調芯後、接続単面にＵＶ接着剤
を滴下して紫外線を照射し固定する。この工程に先立っ
て、挿入した調芯用光ファイバは抜いておく。
【００２３】位置合わせの他のひとつの方法は、接続す
る光導波回路２の反対から白色光をあてて接続端面上の
コア部が鮮明に分かるようにする。約８μｍ角のコアの
中心点とマイクロキャピラリ１３の中心点を合わせてＵ
Ｖ接着剤を滴下し固定する。この作業は顕微鏡下で行
い、例えば十字のマーカを基準にして、コアとマイクロ
キャピラリ１３の各中心点を合わせる。
る光導波回路２の反対から白色光をあてて接続端面上の
コア部が鮮明に分かるようにする。約８μｍ角のコアの
中心点とマイクロキャピラリ１３の中心点を合わせてＵ
Ｖ接着剤を滴下し固定する。この作業は顕微鏡下で行
い、例えば十字のマーカを基準にして、コアとマイクロ
キャピラリ１３の各中心点を合わせる。
【００２４】このようにして光導波回路２とマイクロキ
ャピラリ１３を一体化すれば、その後の任意の工程でキ
ャピラリ１３に光ファイバを挿入することで低損失な接
続が簡単にできる。つまり、図２の例では、八芯テープ
ファイバ８を固定したファイバブロック２４の接続用八
芯ファイバ２３を、八芯マイクロキャピラリ１３の接続
ファイバ挿入口２０に挿入することにより、接続ができ
る。
ャピラリ１３を一体化すれば、その後の任意の工程でキ
ャピラリ１３に光ファイバを挿入することで低損失な接
続が簡単にできる。つまり、図２の例では、八芯テープ
ファイバ８を固定したファイバブロック２４の接続用八
芯ファイバ２３を、八芯マイクロキャピラリ１３の接続
ファイバ挿入口２０に挿入することにより、接続ができ
る。
【００２５】また、マイクロキャピラリ１３に挿入する
光ファイバに先球ファイバを使用すれば、光導波回路２
の接続面が直角研磨であっても接続部の反射減衰量を大
きくすることができる。
光ファイバに先球ファイバを使用すれば、光導波回路２
の接続面が直角研磨であっても接続部の反射減衰量を大
きくすることができる。
【００２６】［実施例］以下に本発明の実施例を説明す
る。
る。
【００２７】（第１実施例）まずはじめに第１実施例に
ついて説明する。第１実施例では、ＮＣ制御の機械によ
り５ｍｍ角のガラス基板に２５０μｍ間隔で角度が６０
度の第１のＶ溝を８本加工した。加工プログラムでは第
１のＶ溝の深さを１５０μｍとした。第１のＶ溝の両端
から２５０μｍ間隔の位置に一対の第２のＶ溝を加工し
た。第２のＶ溝の深さは、第１のＶ溝より１．５μｍ浅
い１４８．５μｍとした。
ついて説明する。第１実施例では、ＮＣ制御の機械によ
り５ｍｍ角のガラス基板に２５０μｍ間隔で角度が６０
度の第１のＶ溝を８本加工した。加工プログラムでは第
１のＶ溝の深さを１５０μｍとした。第１のＶ溝の両端
から２５０μｍ間隔の位置に一対の第２のＶ溝を加工し
た。第２のＶ溝の深さは、第１のＶ溝より１．５μｍ浅
い１４８．５μｍとした。
【００２８】このようにして作製したＶ溝の形状を触針
法で測定した結果、第１のＶ溝の深さは１５３．３μ
ｍ、第２のＶ溝の深さは１５１．８μｍ、その差は設計
値の１．５μｍと一致した。
法で測定した結果、第１のＶ溝の深さは１５３．３μ
ｍ、第２のＶ溝の深さは１５１．８μｍ、その差は設計
値の１．５μｍと一致した。
【００２９】次に、第２のＶ溝に直径１２５μｍのダミ
ーファイバを整列させ、その上をガラス製の押さえ板で
覆った。押さえ板１５は、図３のように接続面と反対側
の端部を面取り加工し、また長さはＶ溝より短くするこ
とで後のファイバ挿入がしやすいようにした。
ーファイバを整列させ、その上をガラス製の押さえ板で
覆った。押さえ板１５は、図３のように接続面と反対側
の端部を面取り加工し、また長さはＶ溝より短くするこ
とで後のファイバ挿入がしやすいようにした。
【００３０】次に、Ｖ溝基板１４と押さえ板１５とダミ
ーファイバで形成される空間で、ダミーファイバの外側
の空間に毛細管現象でＵＶ接着剤を浸透させ、紫外線を
３分間照射した。次いで、接続端部を直角に研磨して八
芯マイクロキャピラリを作製した。
ーファイバで形成される空間で、ダミーファイバの外側
の空間に毛細管現象でＵＶ接着剤を浸透させ、紫外線を
３分間照射した。次いで、接続端部を直角に研磨して八
芯マイクロキャピラリを作製した。
【００３１】このようにして作製した八芯マイクロキャ
ピラリと、コア間隔が２５０μｍピッチの１×８光導波
回路を接続した。接続損失を明確にするため、１芯の入
力側は従来の調芯法でファイバを完全に固定した。
ピラリと、コア間隔が２５０μｍピッチの１×８光導波
回路を接続した。接続損失を明確にするため、１芯の入
力側は従来の調芯法でファイバを完全に固定した。
【００３２】まず、調芯装置に光導波回路とマイクロキ
ャピラリをセットした。次いで、マイクロキャピラリの
１ポートと８ポートにファイバを挿入し、各ファイバを
受光器にセットした。このような状態で入力ファイバに
光を入射し、２ポートの光量が最大となるように自動調
芯した。調芯後、調芯のために挿入したファイバを抜き
取って光導波回路とマイクロキャピラリの接続面にＵＶ
接着剤を塗布し、次いで紫外線を２分間照射して両部品
の接続を完了した。
ャピラリをセットした。次いで、マイクロキャピラリの
１ポートと８ポートにファイバを挿入し、各ファイバを
受光器にセットした。このような状態で入力ファイバに
光を入射し、２ポートの光量が最大となるように自動調
芯した。調芯後、調芯のために挿入したファイバを抜き
取って光導波回路とマイクロキャピラリの接続面にＵＶ
接着剤を塗布し、次いで紫外線を２分間照射して両部品
の接続を完了した。
【００３３】このような工程によって端面にマイクロキ
ャピラリが接続された１×８光導波回路を合計２０個作
製した。各光導波回路のマイクロキャピラリに８本のフ
ァイバを挿入し、接続損失を測定した。尚、８本のファ
イバには通常使用されている八芯テープファイバを用い
た。また、光導波回路とファイバの接続面にはマッチン
グオイルを塗布した。この結果、接続部合計１６０箇所
の接続損失の平均は０．１２ｄＢと非常に低損失であっ
た。この結果は、本発明のマイクロキャピラリが高精度
で作製されていることを示すものである。また、反射減
衰量は４０〜５０ｄＢの範囲であった。
ャピラリが接続された１×８光導波回路を合計２０個作
製した。各光導波回路のマイクロキャピラリに８本のフ
ァイバを挿入し、接続損失を測定した。尚、８本のファ
イバには通常使用されている八芯テープファイバを用い
た。また、光導波回路とファイバの接続面にはマッチン
グオイルを塗布した。この結果、接続部合計１６０箇所
の接続損失の平均は０．１２ｄＢと非常に低損失であっ
た。この結果は、本発明のマイクロキャピラリが高精度
で作製されていることを示すものである。また、反射減
衰量は４０〜５０ｄＢの範囲であった。
【００３４】（第２実施例）次に第２実施例について説
明する。第２実施例では、第１のＶ溝は角度が６０度の
Ｖ溝を２５０μｍ間隔で３２本作製した。また、第２の
Ｖ溝は第１のＶ溝より２．５μｍ浅くした。その他は第
１実施例と同様な条件で３２芯マイクロキャピラリを作
製した。このマイクロキャピラリを１×３２光導波回路
に接続した。接続方法は第１実施例と同じである。接続
後、八芯テープファイバを４組み使用して３２芯の接続
損失を測定した。この結果、３２ポートの平均接続損失
は０．１８ｄＢと低損失な結果であった。
明する。第２実施例では、第１のＶ溝は角度が６０度の
Ｖ溝を２５０μｍ間隔で３２本作製した。また、第２の
Ｖ溝は第１のＶ溝より２．５μｍ浅くした。その他は第
１実施例と同様な条件で３２芯マイクロキャピラリを作
製した。このマイクロキャピラリを１×３２光導波回路
に接続した。接続方法は第１実施例と同じである。接続
後、八芯テープファイバを４組み使用して３２芯の接続
損失を測定した。この結果、３２ポートの平均接続損失
は０．１８ｄＢと低損失な結果であった。
【００３５】（第３実施例）次に第３実施例について説
明する。第３実施例では、第１実施例と同じ八芯マイク
ロキャピラリを作製した。これを第１実施例と同じ方法
で、光導波回路の接続端面に調芯固定した。次いで、無
調芯接続には先端角度が５０度、曲率半径が２０度に加
工された先球ファイバを用いて行った。両接続面には屈
折率が整合したマッチングオイルを塗布した。この結
果、反射減衰量は８ポート全てのポートで５０ｄＢ以上
であった。
明する。第３実施例では、第１実施例と同じ八芯マイク
ロキャピラリを作製した。これを第１実施例と同じ方法
で、光導波回路の接続端面に調芯固定した。次いで、無
調芯接続には先端角度が５０度、曲率半径が２０度に加
工された先球ファイバを用いて行った。両接続面には屈
折率が整合したマッチングオイルを塗布した。この結
果、反射減衰量は８ポート全てのポートで５０ｄＢ以上
であった。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、最終的にファイバ
を挿入するキャピラリを形成する第１のＶ溝と、このＶ
溝と深さが相対的に異なる第２のＶ溝を第１のＶ溝の両
側に形成し、第２のＶ溝にダミーファイバを整列させた
後、押さえ板で覆うことにより多芯マイクロキャピラリ
を作製することと、このマイクロキャピラリを任意の手
段で調芯して光導波回路の接続面に固定することを特徴
とした本発明によれば、非常に寸法精度が良い２芯以上
のマイクロキャピラリが作製できることや、キャピラリ
の間隔は光導波回路に合わせて自由に設定できる等の利
点がある。また、このような高精度なマイクロキャピラ
リを光導波回路に接続すれば、その後は無調芯で接続部
の光軸の軸ズレを最少に抑えることができ、従って再現
性良く接続損失の低減化が図られる。さらに、接続ファ
イバに先球ファイバを用いることにより、接続面が直角
であっても反射減衰量を大きくできる利点がある。
を挿入するキャピラリを形成する第１のＶ溝と、このＶ
溝と深さが相対的に異なる第２のＶ溝を第１のＶ溝の両
側に形成し、第２のＶ溝にダミーファイバを整列させた
後、押さえ板で覆うことにより多芯マイクロキャピラリ
を作製することと、このマイクロキャピラリを任意の手
段で調芯して光導波回路の接続面に固定することを特徴
とした本発明によれば、非常に寸法精度が良い２芯以上
のマイクロキャピラリが作製できることや、キャピラリ
の間隔は光導波回路に合わせて自由に設定できる等の利
点がある。また、このような高精度なマイクロキャピラ
リを光導波回路に接続すれば、その後は無調芯で接続部
の光軸の軸ズレを最少に抑えることができ、従って再現
性良く接続損失の低減化が図られる。さらに、接続ファ
イバに先球ファイバを用いることにより、接続面が直角
であっても反射減衰量を大きくできる利点がある。
【図１】本発明の実施例に係るマイクロキャピラリを示
す断面図。
す断面図。
【図２】実施例に係るマイクロキャピラリを用いた接続
状態を示す斜視図。
状態を示す斜視図。
【図３】実施例に係るマイクロキャピラリを示す側面
図。
図。
【図４】軸ズレと接続損失との関係を示す特性図。
【図５】ＭＴコネクタを用いた従来技術を示す斜視図。
【図６】図５のＡ−Ａ′断面を示す断面図。
【図７】一芯のマイクロキャピラリを用いた従来技術を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図８】一芯のマイクロキャピラリを示す断面図。
１ 基板 ２ 光導波回路 ２ａ コア ３ ガイド用Ｖ溝 ４ ガイドピン ５ 押さえ板 ６ ＭＴコネクタ ７ 接着剤挿入口 ８ 八芯テープファイバ ９ コア １０ 押さえ板 １１ 光ファイバ １２ マイクロキャピラリ １３ 八芯マイクロキャピラリ １４ Ｖ溝基板 １５ 押さえ板 １６，１７ ダミーファイバ用Ｖ溝 １８，１９ ダミーファイバ ２０ 接続ファイバ挿入口 ２１，２２ 接着剤層 ２３ 接続用８芯ファイバ ２４ ファイバブロック
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上に、光ファイバを挿入するための
少なくとも１本以上が整列した第１のＶ溝と、この第１
のＶ溝の両端に第１のＶ溝の深さよりもわずかに浅くし
た一対の第２のＶ溝を形成し、第２のＶ溝にダミーファ
イバを整列させた後、第１及び第２のＶ溝を覆う押さえ
板で前記ダミーファイバを前記基板に向い押さえ、前記
基板と前記押さえ板と前記ダミーファイバで囲まれて形
成された空間に接着剤を挿入して前記基板と前記押さえ
板と前記ダミーファイバを固定してなることを特徴とす
る多芯マイクロキャピラリ。 - 【請求項２】 基板上に、光ファイバを挿入するための
少なくとも１本以上が整列した第１のＶ溝と、この第１
のＶ溝の両端に第１のＶ溝の深さよりもわずかに浅くし
た一対の第２のＶ溝を形成し、第２のＶ溝にダミーファ
イバを整列させた後、第１及び第２のＶ溝を覆う押さえ
板で前記ダミーファイバを前記基板に向い押さえ、前記
基板と前記押さえ板と前記ダミーファイバで囲まれて形
成された空間に接着剤を挿入して前記基板と前記押さえ
板と前記ダミーファイバを固定してなる多芯マイクロキ
ャピラリを用いて、光導波回路と光ファイバとを接続す
る方法であって、 前記多芯マイクロキャピラリと、光導波回路の接続端面
とを位置合わせ・固定して多芯マイクロキャピラリと光
導波回路を一体化した後、前記多芯マイクロキャピラリ
に光ファイバを挿入することを特徴とする光導波回路と
光ファイバとの接続方法。 - 【請求項３】 基板上に、光ファイバを挿入するための
少なくとも１本以上が整列した第１のＶ溝と、この第１
のＶ溝の両端に第１のＶ溝の深さよりもわずかに浅くし
た一対の第２のＶ溝を形成し、第２のＶ溝にダミーファ
イバを整列させた後、第１及び第２のＶ溝を覆う押さえ
板で前記ダミーファイバを前記基板に向い押さえ、前記
基板と前記押さえ板と前記ダミーファイバで囲まれて形
成された空間に接着剤を挿入して前記基板と前記押さえ
板と前記ダミーファイバを固定してなる多芯マイクロキ
ャピラリを用いて、光導波回路と光ファイバとを接続す
る方法であって、 前記多芯マイクロキャピラリと、光導波回路の接続端面
とを位置合わせ・固定して多芯マイクロキャピラリと光
導波回路を一体化した後、前記多芯マイクロキャピラリ
に、先端が任意の角度で細くなっている光ファイバを挿
入することを特徴とする光導波回路と光ファイバとの接
続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24406095A JP3273490B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 多芯マイクロキャピラリとこれを用いた光導波回路と光ファイバとの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24406095A JP3273490B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 多芯マイクロキャピラリとこれを用いた光導波回路と光ファイバとの接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0990171A true JPH0990171A (ja) | 1997-04-04 |
| JP3273490B2 JP3273490B2 (ja) | 2002-04-08 |
Family
ID=17113141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24406095A Expired - Lifetime JP3273490B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 多芯マイクロキャピラリとこれを用いた光導波回路と光ファイバとの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3273490B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| US6768861B2 (en) * | 2000-12-14 | 2004-07-27 | Ngk Insulators, Ltd. | Fiber array, and waveguide device |
| WO2005124411A1 (ja) * | 2004-06-16 | 2005-12-29 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 光導波路構造体、光導波路型光モジュール、及び光ファイバーアレイ |
| JP2007316548A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd | 光ファイバアレイ |
| WO2008054789A2 (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Corning Cable Systems Llc | Multi-fiber ferrule with guard fiber |
| JP2008145796A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Photonic Science Technology Inc | ２次元光学アレイ |
| JP2008225515A (ja) * | 2008-06-27 | 2008-09-25 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 光ファイバアレイ |
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| JP2012155191A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 |
| JP2012155192A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 |
| JP2012159797A (ja) * | 2011-02-02 | 2012-08-23 | Hitachi Chem Co Ltd | ミラー付き光ファイバコネクタ及びその製造方法 |
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| US10782483B2 (en) | 2011-09-12 | 2020-09-22 | Commscope Technologies Llc | Flexible lensed optical interconnect device for signal distribution |
| US11409068B2 (en) | 2017-10-02 | 2022-08-09 | Commscope Technologies Llc | Fiber optic circuit and preparation method |
| US11573389B2 (en) | 2012-10-05 | 2023-02-07 | Commscope Asia Holdings B.V. | Flexible optical circuit, cassettes, and methods |
| US11592628B2 (en) | 2012-09-28 | 2023-02-28 | Commscope Technologies Llc | Fiber optic cassette |
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|---|---|---|---|---|
| JP5759622B2 (ja) | 2012-04-25 | 2015-08-05 | 日本電信電話株式会社 | 光モジュール |
-
1995
- 1995-09-22 JP JP24406095A patent/JP3273490B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| KR101049322B1 (ko) * | 2004-06-16 | 2011-07-13 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 광도파로구조체, 광도파로형 광모듈 및 광파이버 어레이 |
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