JP2014115481A - 光導波路、位置認識方法及び検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光導波路のコアパターンや光路変換ミラーや光ファイバ搭載溝の視認性が高い光導波路を提供する。
【解決手段】下部クラッド層、コアパターン、上部クラッド層が積層された光導波路であって、前記下部クラッド層側又は前記上部クラッド層側の少なくとも一方の表面に、透明樹脂層を有し、前記透明樹脂層の光導波路と反対の面の表面粗さが、前記光導波路の、一方の表面の表面粗さより小さいことを特徴とする光導波路。
【選択図】図１

Description

本発明は、光導波路、位置認識方法及び検査方法に関する。

情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信の分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理の分野にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、光インターコネクション技術は、ルータやサーバ装置内のボード間又はボード内の電子部品間の短距離信号伝送に、電気的なノイズの影響を受けない光を用いる。このため、光インターコネクション技術は、光が伝搬する光伝送路として、光ファイバに比べ、光伝送路の設計自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いる。

このような光導波路は、例えば、基板上に下部クラッド層と、コアパターンと、上部クラッド層と、を有する（特許文献１参照）。さらに基板上には電気配線が形成されている。電気配線は、Ｃｕ箔と基板とを接着層を介して一体化したものや、Ｃｕ箔を表面粗化して基板上に直接熱圧着してからパターニングして形成される。しかし、このように電気配線を形成する場合、Ｃｕ箔を除去した基板面は、Ｃｕ箔の形状が転写されているため、表面が荒れている。このように、表面が荒れていると、光導波路のコアパターンを、基板を介して視認することが困難であった。
また、基板を用いない光導波路としては、例えば、特許文献２に記載されているように、まず、下部クラッド層を硬化形成した後に、下部クラッド層上にコアパターンを形成し、上部クラッド層を積層し、光導波路を形成したものがある。このような光導波路に直接電気配線を形成する場合も、密着性確保のために光導波路の表面を粗化する必要があるため、やはり、光導波路のコアパターンを視認することが困難であった。

特開２０１１−１５８６６６号公報 特開２００６−０１１２１０号公報

本発明は、光導波路のコアパターンや光路変換ミラーや光ファイバ搭載溝の視認性が高い光導波路、光導波路の位置認識方法及び検査方法を提供することにある。

本発明に係る光導波路は、下部クラッド層、コアパターン及び上部クラッド層が少なくとも積層され、一方及び他方の表面を有する光導波路本体部と、
前記光導波路本体部の一方及び他方の表面のうち、前記コアパターンに対して前記下部クラッド層側又は前記上部クラッド層側にある本体部外側表面に形成された透明樹脂層と、を備える。前記透明樹脂層の一方及び他方の表面のうち、前記光導波路本体部とは反対側にある樹脂層外側表面の表面粗さが、前記本体部外側表面の表面粗さより小さい。

前記光導波路本体部は、さらに、前記下部クラッド層又は前記上部クラッド層に設けられ、一方及び他方の表面を有する透明基板を有し、前記透明樹脂層は前記透明基板に設けられ、前記本体部外側表面は、前記透明基板の一方及び他方の表面のうち、前記光導波路本体部とは反対側にある透明基板外側表面であり、前記樹脂層外側表面の表面粗さが、前記透明基板外側表面の表面粗さより小さいことが好ましい。
前記透明樹脂層が１層以上の単層又は２層以上の積層体であることが好ましい。
前記透明樹脂層がパターン化されたパターン透明樹脂層であることが好ましい。

本発明に係る光導波路は、さらに、前記本体部外側表面に形成された電気配線を備えることが好ましい。
前記透明樹脂層が前記電気配線を保護する保護層であることが好ましい。
前記光導波路本体部は、さらに、前記コアパターンを伝搬する光の光路を変換する光路変換ミラーを備え、前記透明樹脂層は、前記光路変換ミラーの下部クラッド層側又は上部クラッド層側の少なくとも一方の表面に具備されていることが好ましい。
本発明に係る光導波路は、さらに、前記光導波路本体部に併設された光ファイバ搭載溝を備え、前記透明樹脂層は、前記光ファイバ搭載溝の下部クラッド層側又は上部クラッド層側の少なくとも一方の表面に具備されていることが好ましい。

本発明に係る光導波路の位置認識方法は、上述の光導波路において、前記透明樹脂層を介して前記コアパターン、前記光路変換ミラーの位置又は前記光ファイバ搭載溝を認識する。

本発明に係る光導波路の検査方法は、上述の光導波路において、前記透明樹脂層を介して光導波路のコアパターン、光路変換ミラー、光ファイバ搭載溝の少なくとも一つを検査する。

本発明の光導波路によれば、コアパターンや光路変換ミラーや光ファイバ搭載溝の視認性が高い光導波路である。

本発明に係る光導波路の一態様を示す一部を省略した斜視図である。 図１の光導波路の一部を省略したＩＩ−ＩＩ断面図である。 図１の光導波路の一部を省略したＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。 図１の光導波路の一部を省略した底面図である。 本発明に係る光導波路の別の一態様を示す平面図である。 図５の光導波路の一部を省略したＶＩ−ＶＩ断面図である。 図５の光導波路の一部を省略したＶＩＩ−ＶＩＩ断面図である。 本発明に係る光導波路のさらに別の一態様を示す平面図である。 図８の光導波路の一部を省略した底面図である。 図８の光導波路の一部を省略したＸ−Ｘ断面図である。 図８の光導波路のＸＩ−ＸＩ断面図である。 図８の光導波路のＸＩＩ−ＸＩＩ断面図である。

以下、本発明に係る光導波路、位置認識方法、検査方法について、図面を参照して、説明するが、本発明は以下に示すものに限定されることなく種々の形態で実施することができる。
まず、図１から図１２を参照して、本発明に係る光導波路１００（図１から図４）、１００ａ（図５から図７）、１００ｂ（図８から図１２）の概略を説明し、その後、各光導波路１００、１００ａ、１００ｂに用いられている各構成について詳細に説明する。
各光導波路１００、１００ａ、１００ｂで用いられる光信号用の光としては、一般に、落射照明光、透過照明光が用いられるが、コアパターン３や光路変換ミラー６や光ファイバ搭載溝１０がより鮮明に認識できるよう、透過照明光を用いることが好ましい。
落射照明光や透過照明光の波長としては、特に限定はないが、赤外光、可視光、紫外光、それらの混合光等であることが好ましい。

図１から図４を参照するに、本発明に係る光導波路１００は、光導波路本体部１２０と、透明樹脂層５と、電気配線７とを備える。

光導波路本体部１２０は、透明基板１と、透明基板１に積層された光導波路積層体１１０とを備える。光導波路本体部１２０は、一方の表面１２１と他方の表面１２２とを有し、板状の形状を有する。他方の表面１２２には、透明樹脂層５が積層されるので、他方の表面１２２は、透明基板１の表面であり、また、本体部外側表面でもある。
透明基板１は、透明性を有する基板であり、例えば、矩形状を有する。
光導波路積層体１１０は、下部クラッド層２と、下部クラッド層２に積層されたコアパターン３と、コアパターン３を覆うように、下部クラッド層２に積層された上部クラッド層４と、コアパターン３に形成された光路を伝搬する光の向きを変換する光路変換ミラー６とを備える。

下部クラッド層２は、透明基板１の厚さ方向から見た場合において、透明基板１と略同じ大きさを有し、透明基板１の表面に積層されている。
コアパターン３は、透明基板１の厚さ方向から見た場合において、下部クラッド層２の中央に位置し、光路が形成されるように、下部クラッド層２に積層されている。
上部クラッド層４は、コアパターン３を覆うように下部クラッド層２の上方に積層されている。

光路変換ミラー６は、コアパターン３を伝搬する光信号を透明基板１がある方向に光路変換させたり、透明基板１の垂直方向からの光信号を伝搬方向に光路変換させたりすることができるよう、下部クラッド層２、コアパターン３及び上部クラッド層４を一体的に削り、形成されたＶ溝の側面に形成されている。

透明樹脂層５は、コアパターン３の幅とほぼ同じ幅かそれより広い幅を有し、一方の表面５ａ及び他方の表面５ｂを有する板状である。透明樹脂層５は、光導波路積層体１１０の厚さ方向において、コアパターン３に重なるように、光導波路本体部１２０の表面１２２の中央に形成されている。透明樹脂層５の表面のうち、光導波路本体部１２０とは反対側にある表面（樹脂層外側表面）５ｂの表面粗さＢが、光導波路本体部１２０の表面（本体部外側表面）１２２の表面粗さＡより小さい。

電気配線７は、透明樹脂層５を間に挟むように、光導波路本体部１２０の表面（本体部外側表面）１２２、換言すると透明基板１の表面に形成されている。

図５から図７を参照するに、本発明に係る光導波路１００ａは、光導波路本体部１２０ａと、透明樹脂層５と、電気配線７とを備える。
光導波路本体部１２０ａは、光路変換ミラー６が形成されていないこと以外は、光導波路本体部１２０と同じであり、コアパターン３に対して上部クラッド層４の側の表面１２１ａと下部クラッド層２側の表面１２２ａとを有する。
電気配線７は、中央を開けるように、光導波路本体部１２０ａの表面１２１ａ、換言すると上部クラッド層４の表面に形成されている。したがって、光導波路１００ａにおける本体部外側表面は、表面１２１ａとなる。
透明樹脂層５は、光導波路積層体１１０ａの厚さ方向において、コアパターン３に重なるように、電気配線７の間であって、光導波路本体部１２０ａの表面１２１ａの中央、換言すると上部クラッド層４の表面の中央に形成されている。透明樹脂層５は、さらに、電気配線保護層の機能を有するように、電気配線７上にかかるように形成されている。
透明樹脂層５の表面のうち、光導波路本体部１２０とは反対側にある表面（樹脂層外側表面）５ａの表面粗さＢが、光導波路本体部１２０の表面（本体部外側表面）１２１ａの表面粗さＡより小さい。
透明樹脂層５は、さらに、透明基板１における光導波路積層体１１０ａとは反対の側の表面にも、透明基板１と同様の大きさで、積層されている。

図８から図１２を参照するに、本発明に係る光導波路１００ｂは、光導波路本体部１２０ｂと、透明樹脂層５と、電気配線７と、光ファイバ搭載溝１０とを備え、光導波路本体部１２０ｂと光ファイバ搭載溝１０とを併設している。
光導波路本体部１２０ｂは、接着層９を有すると共に、透明基板１が光ファイバ搭載溝１０の位置まで延在していること以外は、光導波路本体部１２０と同じである。
接着層９は、透明基板１と下部クラッド層２との間の密着性を向上させるよう、透明基板１の表面に形成されている。
光ファイバ搭載溝１０は、光ファイバを固定するために、透明基板１に積層された２つの光ファイバガイド８を有する。２つの光ファイバガイド８の間の距離は、光ファイバの外径と同じか若干大きいことが好ましい。
透明樹脂層５は、光導波路積層体１１０ｂの厚さ方向において、光ファイバ搭載溝１０及び２つの光ファイバガイド８の間に重なるように、光導波路本体部１２０ｂの表面１２２ｂの中央に形成されている。透明樹脂層５の表面のうち、光導波路本体部１２０ｂとは反対側にある表面（樹脂層外側表面）５ｂの表面粗さＢが、光導波路本体部１２０ｂの表面（本体部外側表面）１２２ｂの表面粗さＡより小さい。

以下、本発明の光導波路１００、１００ａ、１００ｂに用いられる各部材について詳細に説明する。

［透明基板１］
透明基板１は、透明基板１に積層された光導波路積層体１１０、すなわち、下部クラッド層２、コアパターン３及び上部クラッド層４に強靱性を付与するので、光導波路積層体１１０にダイシングソー等を用いて光路変換ミラー６を形成しても、光導波路積層体１１０の破断を抑制することができる。
透明基板１は、コアパターン３、光路変換ミラー６、光ファイバ搭載溝１０を視認する際に照射される落射照明光や透過照明光の波長に対する透明性を有することが好ましい。さらに、透明基板１は、光信号が透明基板１を通過する場合には、光信号の波長に対する透明性を有することが好ましい。
透明基板１としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、樹脂層付き基板、プラスチックフィルムなどが挙げられる。
透明基板１の少なくとも一方の面に電気配線７を形成する場合には、透明基板１は、金属層付きの基板を用いることが好ましい。
光導波路積層体１１０に柔軟性を付与させたい場合には、透明基板１として柔軟性及び強靭性のある基板を用いることが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドが好適に挙げられる。
透明基板１の厚さは、特に限定はないが、透明基板１としての強度を得るように、５μｍ以上であることが好ましい。また、透明基板１の厚さは、光導波路１００の厚さが薄くなるように、２００μｍ以下であることが好ましい。また、さらに、透明基板１の厚さは、１０〜１００μｍの範囲であることが好ましい。

［下部クラッド層２及び上部クラッド層４］
下部クラッド層２及び上部クラッド層４は、クラッド層形成用樹脂を用いて形成される。クラッド層形成用樹脂としては、コアパターン３より低屈折率であれば特に限定されず、光及び熱により硬化する熱硬化性樹脂や感光性樹脂を好適に使用することができる。下部クラッド層２及び上部クラッド層４のクラッド層形成用樹脂が含有する成分は、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。さらに、両クラッド層形成用樹脂の屈折率は、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。
本発明における下部クラッド層２及び上部クラッド層４は、例えば、クラッド層形成用樹脂層を積層し、露光現像することで形成したり、所望の箇所のみにフィルム状又はワニス状のクラッド層形成用樹脂を形成したりすることができる。

クラッド層形成用樹脂層を積層する方法としては特に限定はなく、例えば、クラッド層形成用樹脂を溶媒に溶解して塗布するなどして積層してもよく、事前に用意したクラッド層形成用樹脂フィルムをラミネートしてもよい。
塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂を常法により塗布することが好ましい。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。

下部クラッド層２及び上部クラッド層４の厚さに関しては、特に限定するものではないが、パターン形成後の厚さで、５〜５００μｍの範囲であることが好ましい。パターン形成後の厚さが５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、低背な光導波路を得ることが出来る。以上の観点から、下部クラッド層２及び上部クラッド層４の厚さは、さらに１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。

［コアパターン３］
コアパターン３は、下部クラッド層２及び上部クラッド層４より高屈折率であれば特に限定はないが、フォトリソグラフィー加工によってパターン化し得るものを用いることが好ましい。この場合、コアパターン３はコア層形成用樹脂から形成することができる。パターン化する前のコア層形成用樹脂層の形成方法は限定されず、例えば、コア層形成用樹脂を溶媒に溶解して塗布するなどして積層してもよく、事前に用意したコア層形成用樹脂フィルムをラミネートしてもよい。上述のように形成されたコア層から、露光現像することでコアパターン３を形成することができる。

コアパターン３の厚さについては特に限定されないが、形成後のコアパターン３の厚さが、１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、コアパターン３の厚さは、さらに２０〜９０μｍの範囲であることが好ましく、該厚さを得るために適宜コア層形成用樹脂フィルムの厚さを調整すれば良い。

［透明樹脂層５］
透明樹脂層５は、光導波路積層体１１０の厚さ方向において、コアパターン３に重なるように、光導波路本体部１２０に設けられている。これにより、例えば、光導波路上に光学素子を実装する場合などのコアパターン３、光路変換ミラー６又はこれらの位置認識精度が向上し、精度良く実装することが可能となったり、光ファイバを搭載する際に、光ファイバ搭載溝１０の位置を認識しやすくなったりする利点がある。さらに、透明樹脂層５を設けることによって、透明樹脂層５を介したコアパターン３や、光路変換ミラー６や、光ファイバ搭載溝１０の検査が容易になる利点がある。

透明樹脂層５の光導波路本体部１２０とは反対側の面５ｂ（最表層）の表面粗さＢは、透明樹脂層５が形成されている光導波路本体部１２０の表面１２２の表面粗さＡよりも小さい。光導波路１００は、光導波路本体部１２０の表面（下部クラッド層２の側の表面）１２２の凹凸を透明樹脂層５で埋め込むため、下部クラッド層２の側の表面における光の散乱が抑えられる。さらに、透明樹脂層５の光導波路本体部１２０とは反対側の表面５ｂが、透明樹脂層５が形成された表面１２２の凹凸より平滑であるため、さらに、光の散乱が抑えられる。これにより、透明樹脂層５を介してコアパターン３、光路変換ミラー６、光ファイバ搭載溝１０が、透明樹脂層５を設けない場合より、鮮明に認識できるようになる。このとき用いられる照明は落射照明や透過照明のどちらでも良いが、透過照明光を用いるとコアパターン３や光路変換ミラー６や光ファイバ搭載溝１０を、より鮮明に認識できるため好ましく、落射照明と透過照明を混在させても良い。光導波路の両面に凹凸がある場合には、両面に透明樹脂層５を設けるとさらに良い。

本発明における透明樹脂層５は、光導波路の下部クラッド層２側又は／及び上部クラッド層４側の表面の凹凸を埋め込むことができる樹脂であり、コアパターン３、光路変換ミラー６、光ファイバ搭載溝１０を認識する際の照明光の波長に対して透明であり、透明樹脂層５の光導波路と反対の面の表面粗さが、透明樹脂層５形成面の表面粗さより小さければ良い。上記の観点から、ワニス状の透明樹脂形成用樹脂を凹凸面に塗布する方法や、透明樹脂形成用樹脂フィルムを凹凸面にラミネートやプレス等によって積層すると良い。
透明樹脂層５は、透過率の高い熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が好適に用いられる。透過率は、コアパターン３、光路変換ミラー６、光ファイバ搭載溝１０を視認する際に用いられる照明光の波長に対して、４０％以上であると良く、より好ましくは、６０％以上であり、さらに好ましくは８０％以上である。使用する透明樹脂層５の屈折率は、透明樹脂層５形成面の凹凸がある材料（クラッド層や透明基板）に近い値であるとさらに凹凸面の散乱を抑制できるため良い。上記の観点から、クラッド層形成用樹脂（又は樹脂フィルム）やコア層形成用樹脂（又は樹脂フィルム）を用いるとさらに良い。また、透明樹脂形成用樹脂や透明樹脂形成用樹脂フィルム付きの透明基板であっても良く、この場合、広義に多層の透明樹脂層５とする。
ラミネートやプレスを行う場合の光導波路と反対の面の透明樹脂層５の平滑化方法としては、透明樹脂形成用樹脂や、透明樹脂形成用樹脂フィルムを凹凸面にラミネートやプレスをする際に、凹凸面と反対の面に、凹凸面よりも平滑な基板等をあてがい、平滑面を透明樹脂層５に転写させる方法が好適に挙げられ、キャリアフィルム付きの透明樹脂層５を積層し、その後キャリアフィルムを剥離するとより好適に平滑面が形成できる。平滑面の表面粗さ（十点平均粗さ；Ｒｚ）は、凹凸面よりも小さければ視認性は向上するが、Ｒｚが２μｍ以下であると良く、１μｍ以下であるとより良く、０．７μｍ以下であるとさらに良い。
光信号が、光路変換ミラー６を介して透明樹脂層５を透過する場合には、さらに光信号波長に対して透明であると良く、この場合、光信号の散乱を抑制できるため、低光損失化ができる利点もある。
本発明に係る透明樹脂層５は図４や図７に示すように電気配線７上にかかるように形成し、電気配線保護層としても良い。
透明樹脂層５を形成する工程としては、光導波路形成前でも光導波路形成途中でも光導波路形成後でも良い。
透明樹脂層５は、１層以上の単層又は２層以上の積層体であってもよいし、透明樹脂層５がパターン化されたパターン透明樹脂層であってもよい。

［光路変換ミラー６］
基板平面に対して並行方向に設置したコアパターン３を伝搬した光信号を下部クラッド層側又は上部クラッド層側の略垂直方向に光路変換する構造であれば特に限定はなく、４５°に切り欠きを形成した空気反射ミラーや、切り欠き部に反射金属層を形成した金属反射ミラーであっても良い。
光路変換ミラー６の形成方法としては、特に限定はないが、上部クラッド層４を形成した後に、ダイシング切削加工やレーザアブレーションによって傾斜面を形成する方法、さらに傾斜面に金属層を形成し、金属ミラーにする方法や、コアパターン３を形成した後に、ダイシング切削加工やレーザアブレーションによってコアパターン３に傾斜面を形成する方法が挙げられる。一般に、ダイシング切削加工を行う場合、基板固定用のダイシングテープに光導波路を貼り合わせた後に、切削加工を行うが、光導波路の下部クラッド層２側又は上部クラッド層４側の表面に凹凸があると、加工後に良好にダイシングテープを剥離できない問題もあるが、本発明では、透明樹脂層５側をダイシングテープ側に接着することによって、透明樹脂層５が平滑なため、良好にダイシングテープが剥離できる利点もある。
コアパターン３に直接傾斜面を形成して空気反射ミラーにする場合には、上部クラッド層４を形成する際に、傾斜面上の上部クラッド層４をエッチング除去することによって得ることができる。コアパターン３に直接傾斜面を形成して金属ミラーを形成する場合には、傾斜面に金属層を形成後上部クラッド層４で埋め込むことによってできる。
金属層の形成方法としては特に限定はないが、蒸着、スパッタ、めっき等が好適に挙げられ、金属層の種類としては反射率の観点からＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ等が好適に挙げられる。

［電気配線７］
本発明の光導波路には、下部クラッド層２上及び／又は上部クラッド層４上及び／又は透明基板１上に電気配線７を設けることができる。
電気配線７の形成方法としては、電気配線７を形成する面に金属層を形成し、さらにエッチングレジストを形成し、金属層の不要な箇所をエッチングで除去する方法（サブトラクト法）、めっきレジストを形成し、電気配線７を形成する面の必要な箇所にのみめっきにより電気配線７を形成する方法（アディティブ法）、電気配線７を形成する面に薄い金属層（シード層）を形成し、さらにめっきレジストを形成し、その後、電気めっきで必要な電気配線７を形成した後、薄い金属層をエッチングで除去する方法（セミアディティブ法）がある。
電気配線７の形成方法はいずれの方法を用いても良い。

（セミアディティブ法におけるシード層の形成）
セミアディティブ法による電気配線７形成の場合、電気配線７を形成する面にシード層を形成する方法は、蒸着又はめっきによる方法と、金属層を貼り合わせる方法がある。

（蒸着又はめっきによるシード層の形成）
前述の通り、電気配線７を形成する面に蒸着又はめっきによってシード層を形成することができる。
例えば、シード層として、スパッタリングにより下地金属と薄膜銅層を形成する場合、薄膜銅層を形成するために使用されるスパッタリング装置は、２極スパッタ、３極スパッタ、４極スパッタ、マグネトロンスパッタ、ミラートロンスパッタ等を用いることができる。
スパッタに用いるターゲットは、密着を確保するために、例えばＣｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ｚｒ、Ｎｉ／Ｃｒ、Ｎｉ／Ｃｕ等の金属を下地金属として用い、５〜５０ｎｍスパッタリングする。
その後、銅をターゲットにして２００〜５００ｎｍスパッタリングしてシード層を形成できる。
また、電気配線を形成する面にめっき銅を、０．５〜３μｍ無電解銅めっきを行い形成することもできる。
シード層とシード層を形成する面の接着性を向上させるために、シード層を形成する前、又はシード層を形成する際に、表面粗化処理を行っても良い。

（金属層を貼り合わせる方法）
また、電気配線を形成する面に接着機能がある場合は、前述の通り、金属層をプレスやラミネートによって貼り合わせることによりシード層を形成することもできる。
しかし、薄い金属層を直接貼り合わせるのは非常に困難であるため、厚い金属層を張り合わせた後にエッチング等により薄くする方法や、キャリア付金属層を貼り合わせた後にキャリア層を除去する方法等がある。
例えば、前者としてはキャリア銅／ニッケル／薄膜銅の三層銅箔があり、キャリア銅をアルカリエッチング液で、ニッケルをニッケルエッチング液で除去し、後者としてはアルミ、銅、絶縁樹脂等をキャリアとしたピーラブル銅箔等が使用でき、５μｍ以下のシード層を形成できる。
また、厚さ９〜１８μｍの銅箔を貼り付け、５μｍ以下になるように、エッチングにより均一に薄くし、シード層を形成してもかまわない。
セミアディティブ法における、電気めっきの種類については一般的に使用されるものを使用すればよく、特に限定しないが、電気配線７を形成するためには、めっき金属として銅を使用するのが好ましい。

（アディティブ法による電気配線形成）
アディティブ法による電気配線７形成の場合もセミアディティブ法と同様、電気配線７を形成する面の必要な箇所にのみ、めっきを行うことで形成されるが、アディティブ法で使用されるめっきは通常、無電解めっきが使用される。
例えば、電気配線７を形成する面に無電解めっき用触媒を付着させた後、めっきが行われない表面部分にめっきレジストを形成して、無電解めっき液に浸漬し、めっきレジストに覆われていない箇所にのみ、無電解めっきを行い、電気配線７を形成する。
電気配線７と電気配線７を形成する面の接着性を向上させるために、無電解めっき用触媒を付着させる前に、表面粗化処理を行っても良い。

上述のように得られた電気配線７には、さらにＮｉ／Ａｕめっきや、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕめっき等の電気配線保護用のめっきを施しても良い。

［光ファイバガイド８、光ファイバ搭載溝１０］
図８から図１２に示すように、光導波路本体部１２０ｂと光ファイバ搭載溝１０とが併設された光導波路１００ｂは、透明基板１の一部に下部クラッド層２、コアパターン３、上部クラッド層４からなる光導波路積層体１１０ｂと、光ファイバを固定するための光ファイバガイド８が形成する光ファイバ搭載溝１０とが、搭載される光ファイバとコアパターン３との光軸を併せられるように併設されているものである。光ファイバガイド８は、コアパターン３と同一コア層から、同一工程にて、フォトリソグラフィー加工等によって形成されると、光ファイバ搭載溝１０とコアパターン３との位置精度を確保しやすいため好ましい。光ファイバ搭載溝１０は、搭載される光ファイバを固定できる形状であれば良い。上部クラッド層４は、光ファイバ搭載溝１０にかからないように、フォトリソグラフィー加工等によって除去すると良い。

［接着層９］
光導波路積層体１１０、１１０ａ、１１０ｂや光ファイバガイド８が、透明基板１に対する密着性が無い場合には、透明基板１に接着層９を設けても良い。
接着層９の種類としては特に限定されないが、両面テープ、ＵＶ又は熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。光信号が透明基板１を透過する場合には、光信号波長において透明であればよくその際には、透明基板１と接着力のあるクラッド層形成用樹脂フィルムやコア層形成用樹脂フィルムを用いて接着層９としても良い。

以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
実施例１
＜クラッド層形成用樹脂フィルムの作製＞
［（Ａ）（メタ）アクリルポリマー（ベースポリマー）の作製］
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの溶液（固形分４５質量％）を得た。

［重量平均分子量の測定］
（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）をＧＰＣ（東ソー株式会社製「ＳＤ−８０２２」、「ＤＰ−８０２０」及び「ＲＩ−８０２０」）を用いて測定した結果、３．９×１０⁴であった。なお、カラムは日立化成工業株式会社製「Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」を使用した。
［酸価の測定］
（Ａ）（メタ）アクリルポリマーの酸価を測定した結果、７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価は（Ａ）（メタ）アクリルポリマー溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。

［クラッド層形成用樹脂ワニスの調合］
ベースポリマーとして、前記（Ａ）（メタ）アクリルポリマー溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業株式会社製「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業株式会社製「ＵＡ−４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン株式会社製「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン株式会社製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン株式会社製「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を撹拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋株式会社製「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。

＜クラッド層形成用樹脂フィルムの作製＞
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスを、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製「コスモシャインＡ４１００」、厚さ５０μｍ）の非処理面上に、塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、カバーフィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「ピューレックスＡ３１」、厚さ２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。
このとき、クラッド層形成用樹脂ワニスより形成される樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、その膜厚については後述する。

＜コア層形成用樹脂フィルムの作製＞
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名「ＥＡ−１０２０」、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名「イルガキュア８１９」、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名「イルガキュア２９５９」、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上述のクラッド層形成用樹脂ワニスの調合と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスを調合した。その後、上記と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスを、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、商品名：コスモシャインＡ１５１７、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いでカバーフィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名「ピューレックスＡ３１」、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。
このとき、コア層形成用樹脂ワニスより形成される樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、その膜厚については後述する。

＜図１から図４の光導波路１００の作製例＞
［電気配線付き透明基板１の形成］
金属箔付きの透明基板１として１００ｍｍ×１００ｍｍの片面銅箔ポリイミドフィルム（新日鉄住金株式会社製、商品名：ＭＣ１２−２５−００ＣＥＭ（銅箔は古河電気工業株式会社製、商品名：Ｆ２−ＷＳ））の銅箔面に感光性ドライフィルム（日立化成製、商品名：フォテック、厚さ：２５μｍ）をロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度１．０ｍ／ｍｉｎの条件をラミネートした。その後、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）を用いて、開口部（１．１ｍｍ×６０μｍ×２箇所）を有するネガ型フォトマスクを介して紫外線（波長３６５ｎｍ）を３５０ｍＪ／ｃｍ²で照射した。その後、ドライフィルムのキャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸ナトリウム水溶液）を用いて、未硬化のドライフィルムを現像除去し、次いで塩化第二鉄水溶液にて、銅箔をエッチングした。さらに剥離液（３％水酸化ナトリウム水溶液）にて、硬化したドライフィルムを剥離除去し、電気配線７を形成した。

［下部クラッド層２の形成］
電気配線７形成面と反対の基板１面に上記で得られた１５μｍ厚さのクラッド層形成用樹脂フィルムを、カバーフィルムを剥離した後に、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。
続いて、上記紫外線露光機を用いて、クラッド層形成用樹脂フィルムのキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を３Ｊ／ｃｍ²で照射し、その後、キャリアフィルムを剥離し、１７０℃で１時間加熱硬化して下部クラッド層２を形成した。

［コアパターン３の形成］
次いで、上記で形成した下部クラッド層２形成面側から、上記で得られた５０μｍ厚さのコア層形成用樹脂フィルムを、カバーフィルムを剥離した後に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件をラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。

続いて、開口部（１ｍｍ×５０μｍ）を有するネガ型フォトマスクを介し、開口部が電気配線７間に配置して、キャリアフィルム側から上記紫外線露光機を用いて、紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．８Ｊ／ｃｍ²で照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いてエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、コアパターン３を形成した。

［上部クラッド層４の形成］
上記で形成したコアパターン３形成面側から、上記で得られた７５μｍ厚さのクラッド層形成用樹脂フィルムを、カバーフィルムを剥離した後に、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。
続いて、キャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を３Ｊ／ｃｍ²で照射し、その後、１７０℃で１時間加熱硬化し、上部クラッド層４を形成した。

［透明樹脂層５の形成］
上記で得られた光導波路の電気配線７形成面側から上記で得られた１０μｍ厚さのクラッド層形成用樹脂フィルムを、カバーフィルムを剥離した後に、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。
続いて、キャリアフィルム側から開口部（１．１ｍｍ×６０μｍ）を有するネガ型フォトマスクを介し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を３５０ｍＪ／ｃｍ²で照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、未硬化の下部クラッド層形成用樹脂を除去し、次いで水洗浄を行い、さらに上記紫外線露光機を用いて３．０Ｊ／ｃｍ²照射し、１７０℃で１時間加熱硬化して、透明樹脂層５を形成した。

［光路変換ミラー６の形成］
得られた光導波路の上部クラッド層４形成面側から、ダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて対向した４５°の傾斜面からなる光路変換ミラー６を２箇所（光路変換ミラー６の間隔は０．９５ｍｍ）設けた。
尚、透明樹脂層５の１０μｍの透過率は、６３３ｎｍで９９％、５３２ｎｍで９８％、４３０ｎｍで９１％であった。屈折率は１．４９６であった。透明基板１の電気配線７形成面の表面粗さ（十点平均粗さ；Ｒｚ）は２．５μｍであり、透明樹脂層５の表面粗さは（十点平均粗さ；Ｒｚ）は０．５μｍであった。
得られた光導波路側に、６３３ｎｍの透過照明光と落射照明光を輝度比１：１で照射し、透明樹脂層５形成面側から、コアパターン３を視認したところ良好に確認できた。また、同様用に光路変換ミラー６を視認したところ、良好に位置の認識が可能であり、検査も容易だった。
波長を５３２ｎｍ及び４３０ｎｍにしても、コアパターン３、光路変換ミラー６が共に良好に視認でき、検査も容易だった。

実施例２
実施例１において、電気配線７を形成する工程において、電気配線７を形成せずに、銅箔を全面エッチング除去した。さらに、上部クラッド層４を形成した後に、光路変換ミラーを形成せずに、上部クラッド層４上に銅箔（三井金属鉱業製、商品名；３ＥＣ−ＶＬＰ、厚さ：１２μｍ）を、上記真空ラミネータを用いて、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．６ＭＰａ、温度１５０℃、加圧時間１２０秒の条件にて加熱圧着して、銅箔をラミネートした。ラミネートした銅箔から、実施例１と同様の方法で電気配線７を形成した。
次いで、得られた光導波路の両面に透明樹脂層５として、上記で得られた１０μｍ厚さのクラッド層形成用樹脂フィルムを、カバーフィルムを剥離した後に、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて両面同時に加熱圧着して、ラミネートした。
続いて、上部クラッド層４側からラミネートした透明樹脂層５を（１．１ｍｍ×１００μｍ）を有するネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機を用い、紫外線（波長３６５ｎｍ）を３５０ｍＪ／ｃｍ²で照射した。その後、透明基板１側にラミネートした透明樹脂層５を、上記紫外線露光機を用い、３Ｊ／ｃｍ²照射した。その後、両面の透明樹脂層５のキャリアフィルムを剥離し、現像液（１％炭酸カリウム水溶液）を用いて、未硬化の下部クラッド層形成用樹脂を除去し、次いで水洗浄を行い、さらに上記紫外線露光機を用いて３．０Ｊ／ｃｍ²照射し、１７０℃で１時間加熱硬化して、透明樹脂層５を形成した。上部クラッド層４側に形成した電気配線７の一部に透明樹脂層５がかかるように形成し、電気配線７保護層とした。
透明基板１の銅箔エッチング面の表面粗さ（十点平均粗さ；Ｒｚ）は３．５μｍであり、その上に形成された透明樹脂層５の表面粗さは（十点平均粗さ；Ｒｚ）は０．５μｍであった。上部クラッド層４の銅箔エッチング面の表面粗さ（十点平均粗さ；Ｒｚ）は４μｍであり、その上に形成された透明樹脂層５の表面粗さは（十点平均粗さ；Ｒｚ）は０．５μｍであった。
得られた光導波路側に、６３３ｎｍの透過照明光を照射し、上部クラッド層５に形成した透明樹脂層５側から、コアパターン３を視認したところ良好に確認でき、検査も容易だった。
波長を５３２ｎｍ及び４３０ｎｍにしても、コアパターン３が良好に視認でき、検査も容易だった。

実施例３
実施例１と同様の方法を用いて、透明基板１上に（０．５５ｍｍ×６０μｍ×２箇所）の電気配線７を形成した後に、電気配線７形成面と反対の面に、特願２０１０−２５９９３４に記載の方法を用いて、電気配線７間の直下に接着層９（厚さ１０μｍのクラッド層形成用樹脂を使用）、下部クラッド層２（厚さ：４０μｍ）、コアパターン３（厚さ：４５μｍ），上部クラッド層４（声パターン上面からの厚さ：４０μｍ）からなる光導波路を形成し、光導波路のコアパターン３の光軸上に幅１２７μｍの光ファイバ搭載溝１０が形成されるように、コアパターンを用いて（０．５５ｍｍ×１００μｍ×２箇所）の光ファイバガイド８を形成した。光ファイバガイド８とコアパターン３とは同一コア層形成用樹脂から同一工程で形成した。光ファイバ搭載溝１０の上部クラッド層４は現像除去し、加熱硬化した。光ファイバ搭載溝１０にクラッド径１２５μｍ、コア径５０μｍの光ファイバを搭載したところ、光ファイバとコアパターン３との光信号の伝達が、良好に行われた。
得られた光導波路側に、６３３ｎｍの透過照明光を照射し、上部クラッド層５に形成した透明樹脂層５側から、コアパターン３、光ファイバ搭載溝１０を視認したところ良好に確認でき、検査も容易だった。
波長を５３２ｎｍ及び４３０ｎｍにしても、コアパターン３、光ファイバ搭載溝１０共に良好に視認でき、検査も容易だった。

実施例４
実施例１において、透明樹脂層５の厚さを４５μｍにした以外は同様の方法で光導波路を作製した。
得られた光導波路側に、６３３ｎｍの透過照明光と落射照明光を輝度比１：１で照射し、透明樹脂層５形成面側から、コアパターン３を視認したところ良好に確認できた。また、同様用に光路変換ミラー６を視認したところ、良好に位置の認識が可能であり、検査も容易だった。
波長を５３２ｎｍ及び４３０ｎｍにしても、コアパターン３、光路変換ミラー６が共に良好に視認でき、検査も容易だった。

実施例５
実施例１において、１０μｍの透明樹脂層の上にさらに３５μｍの透明樹脂を積層して、光導波路を作製した。ここで、積層された３５μｍの透明樹脂層は、コア層形成用樹脂と同じ樹脂である。
得られた光導波路側に、６３３ｎｍの透過照明光と落射照明光を輝度比１：１で照射し、透明樹脂層５形成面側から、コアパターン３を視認したところ良好に確認できた。また、同様用に光路変換ミラー６を視認したところ、良好に位置の認識が可能であり、検査も容易だった。
波長を５３２ｎｍ及び４３０ｎｍにしても、コアパターン３、光路変換ミラー６が共に良好に視認でき、検査も容易だった。

比較例１
実施例１において透明樹脂層５を形成しなかった以外は同様の方法で光導波路を形成した。
実施例１と同様の方法で、コアパターン３及び光路変換ミラー６を視認したところ、６３３ｎｍ、５３２ｎｍ、４３０ｎｍのいずれの波長でも良好に視認することはできなかった。

比較例２
実施例２において透明樹脂層５を形成しなかった以外は同様の方法で光導波路を形成した。
実施例２と同様の方法で、コアパターン３を視認したところ、６３３ｎｍ、５３２ｎｍ、４３０ｎｍのいずれの波長でも良好に視認することはできなかった。

比較例３
実施例２において透明樹脂層５を形成しなかった以外は同様の方法で光導波路を形成した。
実施例２と同様の方法で、光ファイバ搭載溝１０を視認したところ、６３３ｎｍ、５３２ｎｍ、４３０ｎｍのいずれの波長でも良好に視認することはできなかった。

本発明の光導波路は、光導波路のコアパターンや光路変換ミラーや光ファイバ搭載溝の視認性が高い光導波路であるため、各種光学装置、光インターコネクション等の幅広い分野に適用可能である。

１ 透明基板
２ 下部クラッド層
３ コアパターン
４ 上部クラッド層
５ 透明樹脂層
６ 光路変換ミラー
７ 電気配線
８ 光ファイバガイド
９ 接着層
１０ 光ファイバ搭載溝
１００ 光導波路
１１０ 光導波路積層体
１２０ 光導波路本体部
Ａ 粗化面（本体部外側表面）の表面粗さ
Ｂ 平滑面（樹脂層外側表面）の表面粗さ

Claims (12)

1. 下部クラッド層、コアパターン及び上部クラッド層が少なくとも積層され、一方及び他方の表面を有する光導波路本体部と、
   前記光導波路本体部の一方及び他方の表面のうち、前記コアパターンに対して前記下部クラッド層側又は前記上部クラッド層側にある本体部外側表面に形成された透明樹脂層と、を備え、
   前記透明樹脂層の一方及び他方の表面のうち、前記光導波路本体部とは反対側にある樹脂層外側表面の表面粗さが、前記本体部外側表面の表面粗さより小さい、光導波路。
2. 前記光導波路本体部は、さらに、前記下部クラッド層又は前記上部クラッド層に設けられ、一方及び他方の表面を有する透明基板を有し、
   前記透明樹脂層は前記透明基板に設けられ、
   前記本体部外側表面は、前記透明基板の一方及び他方の表面のうち、前記光導波路本体部とは反対側にある透明基板外側表面であり、
   前記樹脂層外側表面の表面粗さが、前記透明基板外側表面の表面粗さより小さい、請求項１に記載の光導波路。
3. 前記透明樹脂層が１層以上の単層又は２層以上の積層体である、請求項１又は２に記載の光導波路。
4. 前記透明樹脂層がパターン化されたパターン透明樹脂層である請求項１から３のいずれかに記載の光導波路。
5. さらに、前記本体部外側表面に形成された電気配線を備える、請求項１から４のいずれかに記載の光導波路。
6. 前記透明樹脂層が前記電気配線を保護する保護層である、請求項５に記載の光導波路。
7. 前記光導波路本体部は、さらに、前記コアパターンを伝搬する光の光路を変換する光路変換ミラーを備え、
   前記透明樹脂層は、前記光路変換ミラーの下部クラッド層側又は上部クラッド層側の少なくとも一方の表面に具備されている、請求項１から６のいずれかに記載の光導波路。
8. さらに、前記光導波路本体部に併設された光ファイバ搭載溝を備え、
   前記透明樹脂層は、前記光ファイバ搭載溝の下部クラッド層側又は上部クラッド層側の少なくとも一方の表面に具備されている、請求項１から７のいずれかに記載の光導波路。
9. 請求項１から８のいずれかに記載の光導波路において、前記透明樹脂層を介して前記コアパターンの位置を認識する光導波路の位置認識方法。
10. 請求項９に記載の位置認識方法において、前記透明樹脂層を介して前記光路変換ミラーの位置を認識する光導波路の位置認識方法。
11. 請求項９に記載の位置認識方法において、前記透明樹脂層を介して前記光ファイバ搭載溝の位置を認識する光導波路の位置認識方法。
12. 請求項１から８のいずれかに記載の光導波路において、前記透明樹脂層を介して光導波路のコアパターン、光路変換ミラー、光ファイバ搭載溝の少なくとも一つを検査する光導波路の検査方法。

Images