CN110476098B - 光波导构件连接器套件、光波导构件连接器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

光波导构件连接器套件具有：光波导构件，其具有光波导；以及连接器，其具有能够收容光波导构件的收容空间，在光波导构件收容于收容空间时，连接器具有从连接器的外部到光波导构件的开口部，在光波导构件收容于收容空间时，光波导构件和连接器中的至少一者具有与开口部相连通且面向光波导构件和连接器中的至少另一者的槽。

Description

光波导构件连接器套件、光波导构件连接器及其制造方法

技术领域

本发明涉及光波导构件连接器套件、光波导构件连接器及其制造方法，详细而言，涉及光波导构件连接器套件、使用该光波导构件连接器套件的光波导构件连接器的制造方法以及利用该方法制造的光波导构件连接器。

背景技术

以往，已知将光波导收容于连接器来制造光波导连接器。

提出一种如下的方法，即，将光波导沿前后方向插入具有沿前后方向贯通的通槽和在上下方向上连通的窗部的光波导用连接器的通槽，然后，向窗部填充固定用树脂材料，从而将光波导固定于光波导用连接器(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-48157号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在专利文献1的方法中，仅利用填充于窗部的固定用树脂材料，使光波导粘接于光波导用连接器，存在光波导和光波导用连接器之间的粘接不充分这样的不良情况。

本发明提供能够提高光波导相对于连接器的粘接力的光波导构件连接器套件、光波导构件连接器及其制造方法。

用于解决问题的方案

本发明(1)包括一种光波导构件连接器套件，其中，该光波导构件连接器套件具有：光波导构件，其具有光波导；以及连接器，其具有能够收容所述光波导构件的收容空间，在所述光波导构件收容于所述收容空间时，所述连接器具有从所述连接器的外部到所述光波导构件的开口部，所述光波导构件和所述连接器中的至少一者具有槽，在所述光波导构件收容于所述收容空间时，所述槽与所述开口部相连通且面向所述光波导构件和连接器中的至少另一者。

在该光波导构件连接器套件中，光波导和连接器中的至少一者具有槽，在光波导收容于收容空间时，槽与开口部相连通且面向光波导和连接器中的至少另一者。因此，若向开口部注入粘接剂，则粘接剂从开口部流入槽。其结果是，在开口部以及槽中也填充有粘接剂。填充于槽的粘接剂面向光波导构件和连接器中的至少另一者，因此，能够提高光波导构件相对于连接器的粘接力。

本发明(2)包括(1)所述的光波导构件连接器套件，其中，所述开口部具有多个，在所述光波导构件收容于所述收容空间时，多个所述开口部经由所述槽彼此连通。

当空气残存于槽中时，粘接剂难以向槽流入，但在该光波导构件连接器套件中，若使粘接剂从多个开口部中的一个开口部向槽流入，则能够将空气从其他开口部排出。因此，能够将粘接剂高效地填充于槽中。其结果是，能够进一步提高光波导构件相对于连接器的粘接力。

本发明(3)包括(1)或(2)所述的光波导构件连接器套件，其中，所述连接器具有：主体，其具有壁；以及盖，其在所述光波导构件收容于所述收容空间时，与所述壁一同夹持所述光波导构件。

在该光波导构件连接器套件中，连接器包括盖和具有壁的主体，因此，在光波导收容于收容空间时，能够利用壁和盖夹持光波导，使光波导相对于连接器定位。因此，能够高精度地将光波导和连接器粘接。

本发明(4)包括(1)～(3)中任一项所述的光波导构件连接器套件，其中，所述光波导构件为还具有电路基板的光电混载基板。

在该光波导构件连接器套件中，能够提高光电混载基板相对于连接器的粘接力。

本发明(5)包括光波导构件连接器的制造方法，其中，该光波导构件连接器的制造方法具有：第1工序，在该工序中，将(1)～(4)中任一项所述的光波导构件连接器套件中的所述光波导构件收容于所述收容空间；以及第2工序，该第2工序在所述第1工序之后，通过将具有流动性的粘接剂注入所述开口部，并使所述粘接剂从所述开口部流入所述槽，从而将所述光波导构件粘接于所述连接器。

在该光波导构件连接器的制造方法中，在第2工序中，在槽和开口部中都能够填充粘接剂，因此，能够提高光波导构件相对于连接器的粘接力。

本发明(6)包括光波导构件连接器，其中，该光波导构件连接器具有：光波导构件；以及连接器，其收容所述光波导构件，所述连接器具有从所述连接器的外部到所述光波导构件的开口部，所述光波导构件和所述连接器中的至少一者具有与所述开口部相连通且面向所述光波导构件和连接器中的至少另一者的槽，在所述开口部和所述槽中填充有粘接剂。

在该光波导构件连接器中，在槽和开口部中都填充有粘接剂。因此，能够提高光波导构件相对于连接器的粘接力。

发明的效果

根据本发明的光波导构件连接器套件、光波导构件连接器及其制造方法，能够提高光波导构件相对于连接器的粘接力。

附图说明

图1A～图1C是本发明的第1实施方式的连接器套件的立体图，图1A表示盖，图1B表示光电混载基板，图1C表示主体。

图2A～图2D是图1A～图1C所示的光电混载基板连接器套件的俯视图和仰视图，图2A表示盖的仰视图，图2B表示光电混载基板的俯视图，图2C 表示光电混载基板的仰视图，图2D表示主体的俯视图。

图3表示从图1A～图2D所示的光电混载基板连接器套件制造的光电混载基板连接器的立体图。

图4表示图3所示的光电混载基板连接器的俯视图。

图5A表示图4所示的光电混载基板连接器的沿a-a线剖切得到的剖视图，图5B表示图4所示的光电混载基板连接器的主视图。

图6表示图4的光电混载基板连接器的沿b-b线剖切得到的剖视图。

图7表示图3所示的光电混载基板连接器的变形例的立体图。

图8A～图8D是本发明的第2实施方式和变形例的光电混载基板连接器套件的俯视图和仰视图，图8A表示盖的仰视图，图8B表示光电混载基板的俯视图，图8C表示光电混载基板的仰视图，图8D表示主体的俯视图，图8E 是以图8D的虚拟线表示的变形例，表示沿图8D的a-a线剖切得到的剖视图。

图9表示从图8A～图8C所示的光电混载基板连接器套件制造的光电混载基板连接器的、与图8D的a-a线相对应的剖视图。

图10表示图9所示的光电混载基板连接器的沿长边方向剖切得到的剖视图。

图11表示从后方下侧观察图9和图10所示的光电混载基板连接器得到的立体图。

图12A～图12D是本发明的第3实施方式的光电混载基板连接器套件的俯视图和仰视图，图12A表示盖的仰视图，图12B表示光电混载基板的俯视图，图12C表示光电混载基板的仰视图，图12D表示主体的俯视图。

图13表示从图12A～图12C所示的光电混载基板连接器套件制造的光电混载基板连接器的、与图12A～图12D的a-a线相对应的剖视图。

图14表示从图13所示的光电混载基板连接器的后方上侧观察得到的立体图。

图15A～图15E是本发明的第3实施方式和变形例的光电混載基板连接器套件的俯视图和仰视图，图15A表示盖的仰视图，图15B表示光电混载基板的俯视图，图15C表示光电混载基板的仰视图，图15D表示主体的俯视图，

图15E是以图15D的虚拟线表示的变形例，表示沿图15D的a-a线剖切得到的剖视图。

图16表示从上方前侧观察从图15A～图15E所示的光电混载基板连接器套件制造的光电混载基板连接器得到的立体图。

图17A～图17D是本发明的第3实施方式的变形例的光电混载基板连接器套件的俯视图和仰视图，图17A表示盖的仰视图，图17B表示光电混载基板的俯视图，图17C表示光电混载基板的仰视图，图17D表示主体的俯视图。

图18A～图18D是又一变形例的光电混载基板连接器套件的俯视图和仰视图，图18A表示盖的仰视图，图18B表示光电混载基板的俯视图，图18C表示光电混载基板的仰视图，图18D表示主体的俯视图。

图19A～图19D是又一变形例的光电混载基板连接器套件的俯视图和仰视图，图19A表示盖的仰视图，图19B表示光电混载基板的俯视图，图19C表示光电混载基板的仰视图，图19D表示主体的俯视图。

图20A～图20C是本发明的具体例1的光电混载基板连接器套件的俯视图和仰视图，图20A表示盖的仰视图，图20B表示光电混载基板的俯视图，图20C表示光电混载基板的仰视图，图20D表示主体的俯视图。

图21A～图21C是从图20A～图20D所示的光电混载基板连接器套件制造的光电混载基板连接器的剖视图，图21A表示沿a-a线剖切得到的剖视图，图21B表示沿b-b线剖切得到的剖视图，图21C表示沿c-c线剖切得到的剖视图。

图22表示从图20A～图20D所示的光电混载基板连接器套件制造的光电混载基板连接器的沿d-d线剖切得到的剖视图。

图23A～图23C是图20A～图20D所示的光电混载基板连接器套件的立体图，图23A表示盖，图23B表示光电混载基板，图23C表示主体。

图24表示从图23A～图23C所示的光电混载基板连接器套件制造的光电混载基板连接器的立体图。

图25表示从本发明的具体例2的光电混载基板连接器套件制造的光电混载基板连接器的沿长边方向剖切得到的剖视图。

图26A～图26C是本发明的具体例3的光电混载基板连接器套件的俯视图和仰视图，图26A表示盖的仰视图，图26B表示光电混载基板的俯视图，图26C表示光电混载基板的仰视图，图26D表示主体的俯视图。

图27A～图27C是从图26A～图26D所示的光电混载基板连接器套件制造的光电混载基板连接器的剖视图，图27A表示沿a-a线剖切得到的剖视图，图27B表示沿b-b线剖切得到的剖视图，图27C表示沿c-c线剖切得到的剖视图。

图28表示从图26A～图26D所示的光电混载基板连接器套件制造的光电混载基板连接器的沿d-d线剖切得到的剖视图。

具体实施方式

在图2A～图2D中，纸面左右方向为前后方向(长边方向，第1方向)。纸面右侧为前侧(长边方向上的一个朝向，第1方向上的一个朝向)，纸面左侧为后侧(长边方向上的另一个朝向，第1方向上的另一个朝向)。

在图2A～图2D中，纸面上下方向为左右方向(宽度方向，与第1方向正交的第2方向)。纸面上侧为右侧(宽度方向上的一个朝向，第2方向上的一个朝向)，纸面下侧为左侧(宽度方向上的另一个朝向，第2方向上的另一个朝向)。

在图2A～图2D中，纸面纸厚方向为上下方向(厚度方向，与第1方向和第2方向正交的第3方向)。纸面近前侧为上侧(厚度方向上的一个朝向，第3 方向上的一个朝向)，纸面里侧为下侧(厚度方向上的另一个朝向，第3方向上的另一个朝向)。

具体而言，方向以各图的方向箭头为准。

没有意图利用该方向的定义来限定后述的连接器套件1和光电混载基板连接器18(后述)的制造时和使用时的方向。

此外，在图4中，为了明确示出中央横槽40(后述)的形状和配置，省略了粘接剂19(后述)。另外，在各立体图中，关于基底绝缘层7、罩绝缘层 9、下包层10、芯层11以及上包层12(后述)，为了明确地示出含有它们的电路基板4和光波导5的形状和配置而将它们省略。

(第1实施方式)

(光电混载基板连接器套件1的基本结构)

如图1～图3所示，该光电混载基板连接器套件1是用于将作为光波导构件的一个例子的光电混载基板2安装于连接器3来制造作为光波导构件连接器的一个例子的光电混载基板连接器18的套件。具体而言，连接器套件1单独地具有光电混载基板2和连接器3。

此外，光电混载基板连接器套件1不是光电混载基板连接器18的成品，而是成套的零部件，连接器3和光电混载基板2成套出售。

在以后的说明中，光电混载基板连接器套件1有时被简称为连接器套件1。

如图1A、图2B以及图2C所示，光电混载基板2呈沿前后方向延伸的大致平板形状。另外，光电混载基板2例如具有挠性(柔性或塑性)。光电混载基板2例如呈如下的俯视形状，即，后端部和前端部(相当于后述的安装部13) 的宽度方向两端缘相对于除此之外的宽度方向两端缘而言位于靠外侧的位置。如图5A、图5B以及图6所示，光电混载基板2朝向上侧去依次具有电路基板4和光波导5，在后面对其进行详细说明。

电路基板4形成光电混载基板2的下表面。

电路基板4朝向厚度方向下侧去依次具有金属支承层6、基底绝缘层7、导体层8以及罩绝缘层9。

金属支承层6支承导体层8。金属支承层6设于电路基板4的后端部，使接下来说明的基底绝缘层7的前端部和前后方向中途部的下表面暴露。

基底绝缘层7使金属支承层6和导体层8绝缘。基底绝缘层7设于电路基板 4的整个区域。作为基底绝缘层7的材料，能够举出例如聚酰亚胺等树脂。基底绝缘层7的厚度例如为2μm以上且60μm以下。

导体层8设于电路基板4中的至少后端部。另外，导体层8沿宽度方向隔开间隔地并列配置有多个。导体层8包括布线90和设于该布线90的后端部的端子部91。作为导体层8的材料，能够举出例如导体。导体层8的厚度例如为 2μm以上，例如为100μm以下。

罩绝缘层9是覆盖并保护布线90的保护层。另一方面，罩绝缘层9使端子部91暴露。罩绝缘层9的材料与基底绝缘层7的材料相同。罩绝缘层9的厚度例如为2μm以上且60μm以下。

光波导5形成光电混载基板2的上表面。光波导5位于电路基板4之上。光波导5为条带型光波导，具体而言，朝向上侧去依次具有下包层10、芯层11 以及上包层12。

下包层10呈大致板形状，该大致板形状具有与光波导5相同的俯视形状。下包层10设于金属支承层6和基底绝缘层7的上表面。

芯层11设于下包层10的上表面。芯层11在宽度方向上彼此隔开间隔地配置有多个。多个芯层11呈沿着前后方向的直线形状。此外，芯层11在其后端部具有镜面92。

上包层12以覆盖芯层11的方式设置在下包层10的上表面。上包层12呈大致板形状，该大致板形状具有与下包层10相同的俯视形状。

作为下包层10、芯层11以及上包层12的材料，能够举出例如环氧树脂等透明性树脂。下包层10、芯层11以及上包层12中的、芯层11的折射率相对于下包层10和上包层12的折射率而言较高。

并且，该光电混载基板2的前端部设为安装于连接器3的安装部13。

如图1B、图2B以及图2C所示，安装部13的宽度方向两端缘的前后方向中央部位于比安装部13的宽度方向两端缘的前后两端部靠宽度方向两外侧的位置。因此，安装部13包括前后方向中央部向宽度方向两外侧突出的两个基板突出部14。

两个基板突出部14在俯视时呈大致矩形。具体而言，两个基板突出部14 各自具有沿宽度方向延伸的第1前嵌合面15、在第1前嵌合面15的后侧隔开间隔地与第1前嵌合面15相对地配置的第1后嵌合面16、以及将第1前嵌合面15 和第1后嵌合面16的宽度方向外侧端缘连结起来的第1连结面17。

第1前嵌合面15和第1后嵌合面16的宽度方向长度(基板突出部14的突出长度)例如为0.01mm以上，优选为0.05mm以上，另外，例如为1mm以下，优选为0.5mm以下。第1连结面17的前后方向长度(第1前嵌合面15和第1后嵌合面16之间的长度)例如为0.01mm以上，优选为0.1mm以上，另外，例如为5mm以下，优选为1mm以下。

在该电路基板4设有之后详述的两个中央横槽40。

如图1A和图1C所示，连接器3中的、除了后述的开口部70(参照图3和图4)和槽30之外的基本结构例如与符合JPCA规格(PMT光连接器的详细规格，JPCA-PE03-01-07S-2006，社团法人日本电子电路工业会)的PMT光连接器相同。

具体而言，连接器3单独地具有主体21和盖22。

如图1C、图2D以及图5B所示，主体21呈朝向上侧开放的、主视时为日文假名コ字的形状。因此，主体21在其内侧具有收容空间29。主体21一体地具有作为壁的一个例子的底壁23和两个延伸壁24。

底壁23呈沿左右方向延伸的大致矩形平板形状。

延伸壁24呈从底壁23的左右两端缘向上侧延伸的形状。两个延伸壁24分别呈沿上下方向延伸的大致矩形平板形状。此外，两个延伸壁24的内表面与底壁23的底面一同划分成用于收容光电混载基板2的收容空间29。

延伸壁24的内表面的前后方向中央部相对于延伸壁24的内表面的前后两端部而言位于靠宽度方向外侧的位置。由此，延伸壁24的内表面的前后方向中央部包括向宽度方向两外侧凹陷的主体凹部25。主体凹部25是通过内表面(面向收容空间29的内表面)在延伸壁24中向宽度方向两外侧凹陷而形成的。

主体凹部25具有沿宽度方向延伸的第2前嵌合面26、在第2前嵌合面26的后侧隔开间隔地与第2前嵌合面26相对地配置的第2后嵌合面27、以及将第2 前嵌合面26和第2后嵌合面27的宽度方向外侧端缘连结起来的第2连结面28。

如图3、图4以及图5A所示，第2前嵌合面26和第2后嵌合面27构成为，在光电混载基板2收容于收容空间29时，第2前嵌合面26能够与光电混载基板2 的第1前嵌合面15嵌合(接触)，第2后嵌合面27能够与光电混载基板2的第1 后嵌合面16嵌合(接触)。具体而言，第2连结面28的长度(第2前嵌合面26 和第2后嵌合面27之间的长度)与第1连结面17的长度相同。

另外，第2连结面28构成为，在光电混载基板2收容于收容空间29时，该第2连结面28能够与光电混载基板2的第1连结面17、以及第2前嵌合面26和第 2后嵌合面27的宽度方向两外侧部分一同形成开口部70。具体而言，第2前嵌合面26和第2后嵌合面27的长度(主体凹部25的深度)大于第1前嵌合面15和第1后嵌合面16的长度(基板突出部14的突出长度)。此外，整个第2连结面 28是用于形成开口部70(后述的中央下开口71和中央上开口72)的开口部形成面。另一方面，整个第1连结面17也是用于形成中央下开口71的开口部形成面。

此外，在延伸壁24的后端部设有向宽度方向两外侧突出的凸缘部19。

如图1A、图2A以及图4所示，盖22呈沿前后方向延伸的大致矩形平板形状。

另外，盖22的宽度方向两端缘的前后方向中央部相对于盖22的宽度方向两端缘的前后两端部而言位于靠宽度方向两外侧的位置。由此，盖22包括前后方向中央部向宽度方向两外侧突出的两个盖突出部30。盖突出部30具有沿宽度方向延伸的第3前嵌合面31、在第3前嵌合面31的后侧隔开间隔地与第3 前嵌合面31相对地配置的第3后嵌合面32、以及将第3前嵌合面31和第3后嵌合面32的宽度方向外侧端缘连结起来的第3连结面33。

在盖22安装于主体21时，第3前嵌合面31能够与主体21的第2前嵌合面26 嵌合(接触)，第3后嵌合面32能够与主体21的第2后嵌合面27嵌合(接触)。另外，在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，第3前嵌合面31位于与光电混载基板2的第1前嵌合面15相同的位置，第3后嵌合面32 位于与光电混载基板2的第1后嵌合面16相同的位置。

第3连结面33构成为，在盖22安装于主体21时，该第3连结面33能够与主体21的第2连结面28以及主体21的第2前嵌合面26和第2后嵌合面27一同形成开口部70。具体而言，第3前嵌合面31和第3后嵌合面32的长度(盖突出部30 的突出长度)小于第2前嵌合面26和第2后嵌合面27的长度。此外，第3连结面33的长度分别与第2连结面28的长度和基板突出部14的突出长度相同。

第3连结面33是用于形成中央上开口72的开口部形成面。

盖22的前后方向长度与主体21的前后方向长度相同。

连接器3例如是硬质的构件，具体而言，如之后所述那样具有能够将盖 22相对于光电混载基板2按压且主体21能够被盖22按压的刚性。

作为连接器3的材料，只要能够高精度地成形为上述的主体21和盖22的形状，还具有耐按压的机械强度，并且与粘接剂19(后述)的接合性(亲和性)优异，就没有特别限定，能够列举例如树脂、金属，优选为树脂，更优选为硬质的树脂。

(中央横槽)

并且，如图1A～图2D所示，连接器套件1具有中央横槽40。

例如，中央横槽40设于连接器套件1的光电混载基板2、主体21和/或盖 22。例如，中央横槽40具有设于光电混载基板2的第1横槽41和第2横槽42、设于主体21的第3横槽43、设于盖22的第4横槽44中的至少一者。

接着，说明中央横槽40具有第1横槽41、第2横槽42、第3横槽43以及第4 横槽44全部(4个)的例子。

此外，关于第2横槽42、第3横槽43以及第4横槽44，省略与第1横槽41相同的结构等的说明。

如图1B、图2B以及图6所示，第1横槽41设于光电混载基板2的上表面。具体而言，第1横槽41设于安装部13中的光波导5的上表面。详细而言，第1 横槽41设于安装部13中的上包层12的上表面，呈沿宽度方向延伸的形状。第 1横槽41跨两个第1连结面17的前后方向中央部之间地延伸且在俯视时呈大致直线形状。第1横槽41的宽度方向两端缘分别暴露于两个第1连结面17。

另外，第1横槽41在俯视时以横穿芯层11的方式延伸。另外，第1横槽41 呈例如将上包层12的上表面切割为剖视时呈大致矩形的形状。不过，第1横槽41的厚度(深度)被设定为第1横槽41不会到达芯层11。也就是说，第1横槽41不使芯层11暴露(截断)，而是与芯层11隔开间隔。

第1横槽41的深度例如为0.003mm以上，优选为0.005mm以上，更优选为 0.01mm以上，进一步优选为0.1mm以上，另外，例如为1mm以下，优选为 0.5mm以下。第1横槽41的宽度(前后方向长度)例如为0.003mm以上，优选为0.005mm以上，更优选为0.01mm以上，进一步优选为0.1mm以上，另外，例如为10mm以下，优选为3mm以下。

如图2C和图6所示，第2横槽42设于光电混载基板2的下表面。具体而言，设于安装部13中的电路基板4的下表面，呈沿宽度方向延伸的形状。第2横槽 42跨两个第1连结面17的前后方向中央部之间地延伸且在俯视时呈大致直线形状。第2横槽42的宽度方向两端缘分别暴露于两个第1连结面17。第2横槽 42以在俯视时横穿布线90(导体层8)的方式延伸。另外，第2横槽42呈例如将罩绝缘层9的下表面切割为剖视时呈大致矩形的形状。不过，第2横槽42的厚度(深度)被设定为第2横槽42不会到达布线90。也就是说，第2横槽42不使布线90暴露(截断)，而是与布线90隔开间隔。

第2横槽42的俯视时的配置和宽度与第1横槽41的俯视时的配置和宽度相同。此外，第2横槽42的深度例如为0.003mm以上，优选为0.005mm以上，更优选为0.01mm以上，进一步优选为0.1mm以上，另外，例如为1mm以下，优选为0.5mm以下。

如图1C、图2D以及图6所示，第3横槽43设于主体21。具体而言，第3横槽43设于底壁23的底面。第3横槽43跨两个第2连结面28的前后方向中央部之间地延伸且在俯视时呈大致直线形状。第3横槽43的剖面形状、深度以及宽度与第1横槽41的剖面形状、深度以及宽度相同。

如图2A和图6所示，第4横槽44设于盖22的下表面。具体而言，第4横槽 44跨两个第3连结面33的前后方向中央部之间地延伸且在俯视时呈大致直线形状。第4横槽44的俯视时的配置与第2横槽42的俯视时的配置相同。

在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，第1横槽41、第2横槽42、第3横槽43以及第4横槽44在前后方向上完全重叠。

(光电混载基板连接器的制造方法)

接着，说明使用连接器套件1制造光电混载基板连接器18的方法。

在制造连接器套件1时，如图1A～图1C 所示，首先，准备上述的光电混载基板2和上述的连接器3。

接着，将光电混载基板2安装于连接器3。具体而言，将光电混载基板2 的安装部13收容于连接器3的收容空间29(第1工序)。

在第1工序中，首先，在设为电路基板4朝下、光波导5朝上的状态下，将光电混载基板2载置于主体21的底壁23。

参照图1B、图1C以及图3，这时，以基板突出部14的第1前嵌合面15与主体凹部25的第2前嵌合面26嵌合(面接触)、基板突出部14的第1后嵌合面 16与主体凹部25的第2后嵌合面27嵌合(面接触)的方式，将基板突出部14 收容于(嵌入)主体凹部25的宽度方向内侧部分。另一方面，如图4所示，在基板突出部14的第1连结面17与主体凹部25的第2连结面28之间隔开间隔，由此，如图5A所示，形成中央下开口71。

此外，如图5B所示，安装部13中的、除了基板突出部14之外的部分的宽度方向两侧面与主体21的延伸壁24的内表面相接触。

然后，将盖22向光电混载基板2按压。

这时，如图1A～图1C 和图5A所示，以盖突出部30的第3前嵌合面31与主体凹部25的第2前嵌合面26嵌合(面接触)、盖突出部30的第3后嵌合面32与主体凹部25的第2后嵌合面27嵌合(面接触)的方式，将盖突出部30收容于 (嵌入)主体凹部25的宽度方向内侧部分。另一方面，在盖突出部30的第3 连结面33与主体凹部25的第2连结面28之间隔开间隔，由此形成中央上开口 72。

并且，中央下开口71和中央上开口72形成开口部70。开口部70通过中央下开口71和中央上开口72上下连通而呈沿上下方向延伸的形状。具体而言，开口部70被设为从外部到光电混载基板2和连接器3的主体21的、用于注入粘接剂19的粘接剂注入孔。

如图4所示，开口部70与两个第3连结面33、两个第1连结面17以及两个第2连结面28相对应地，在盖突出部30的左右两侧设有两个。

于是，中央横槽40与两个开口部70连通。

具体而言，第1横槽41的宽度方向两端缘分别从两个第1连结面17与两个开口部70分别连通，第2横槽42的宽度方向两端缘分别从两个第1连结面17与两个开口部70分别连通。

第3横槽43的宽度方向两端缘分别从底壁23的底面与两个开口部70分别连通。

第4横槽44的宽度方向两端缘分别从盖22的下表面与两个开口部70分别连通。

如图6所示，第1横槽41面向盖22。更具体而言，第1横槽41面向第4横槽 44。

另一方面，第4横槽44面向光波导5(光电混载基板2)。

另外，第2横槽42面向主体21(底壁23)。更具体而言，第2横槽42面向第3横槽43。

另一方面，第3横槽43面向电路基板4(光电混载基板2)。盖22对光电混载基板2按压的压力设定为光电混载基板2不会相对于主体21和盖22移动的程度。

通过盖22相对于光电混载基板2的按压，使光电混载基板2相对于主体21 定位并临时固定。这时，在光电混载基板2基于挠性而具有应变(弯曲、翘曲等)的情况下，通过上述的按压而塑性变形，成为沿着面方向的平板形状。

然后，如图5A、图5B所示，将具有流动性的粘接剂19只向两个开口部 70中的左侧的开口部70注入，使粘接剂19从开口部70向中央横槽40流入(第 2工序)。

粘接剂19例如为液状或半固形状。从获得中央横槽40中的优异的流动性的观点出发，优选为液状。另外，粘接剂19能够列举例如固化型、压敏粘接型，从获得优异的流动性(未固化时的优异的流动性)、较高的粘接性的观点出发，优选地举出固化型。

粘接剂19在从上侧向左侧的开口部70注入时，从左侧的开口部70向4个中央横槽40流入。然后填充于4个中央横槽40。具体而言，粘接剂19一边从左侧的开口部70将4个中央横槽40填充，一边经过该4个中央横槽40，然后到达右侧的开口部70。此外，粘接剂19也局部或完全地填充于右侧的开口部70。

如图6所示，填充于第1横槽41和第4横槽44的粘接剂19接触(紧贴于) 光电混载基板2和盖22这两者。填充于第2横槽42和第3横槽43的粘接剂19接触(紧贴于)光电混载基板2和主体21这两者。

接着，若粘接剂19为固化型，则使该粘接剂19固化。

通过粘接剂19，光电混载基板2粘接并固定于主体21和盖22(连接器3) (第2工序)。

由此，制造出如下的光电混载基板连接器18，其具有光电混载基板2和收容该光电混载基板2的连接器3，并在中央横槽40和开口部70填充有粘接剂 19。

然后，使光电混载基板连接器18中的芯层11与其他光波导、光缆等光学构件光连接。

并且，在该连接器套件1中，在光电混载基板2收容于收容空间29时，光电混载基板2和连接器3具有与开口部70连通且面向光电混载基板2和连接器 3这两者的中央横槽40。因此，若向开口部70注入粘接剂19，则粘接剂19从开口部70向中央横槽40流入。其结果是，在开口部70以及中央横槽40中也填充有粘接剂19。由于填充于中央横槽40的粘接剂19面向光电混载基板2和连接器3这两者，因此能够提高光电混载基板2相对于连接器3的粘接力。

在空气残存于中央横槽40时，难以使粘接剂19向中央横槽40流入，但在该连接器套件1中，例如，使粘接剂19从两个开口部70中的、左侧的开口部 70向中央横槽40流入，因此，能够将空气从右侧的开口部70排出。因此，能够高效地将粘接剂19填充于中央横槽40。其结果是，能够进一步提高光电混载基板2相对于连接器3的粘接力。

连接器3具有底壁23和盖22，因此，在光电混载基板2收纳于收容空间29 时，能够利用底壁23和盖22一边在上下方向上对光电混载基板2施加压力，一边将该光电混载基板2夹住，能够将光电混载基板2相对于连接器3定位。因此，能够高精度地使光电混载基板2和连接器3粘接在一起。

在该连接器套件1中，能够提高光电混载基板2相对于连接器3的粘接力。

根据该光电混载基板连接器18的制造方法，在第2工序中，能够在中央横槽40和开口部70中都填充粘接剂19，因此，能够提高光电混载基板2相对于连接器3的粘接力。

在该光电混载基板连接器18中，在中央横槽40和开口部70中都填充有粘接剂19。因此，能够提高光电混载基板2相对于连接器3的粘接力。

(变形例)

接着，说明第1实施方式的变形例。在以下的各变形例中，对于与上述的第1实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记，并省略其详细说明。另外，能够适当组合各变形例。并且，各变形例除了特殊记述之外，能够起到与第1实施方式相同的作用效果。

如图2A～图2D所示，在第1实施方式的连接器套件1中，中央横槽40具有第1横槽41、第2横槽42、第3横槽43以及第4横槽44。但是，中央横槽40并不限定于此。例如，能够从由第1横槽41、第2横槽42、第3横槽43以及第4横槽44构成的组中，选择任意3个来设置，另外，能够选择任意两个来设置，还能够选择任意1个来设置。

另外，各中央横槽40即第1横槽41、第2横槽42、第3横槽43以及第4横槽 44分别为1个，但其数量并不限定于此，也可以是多个。

在第1实施方式中，如图6的实线所示，在沿着厚度方向和前后方向的剖面上，4个中央横槽40在前后方向上配置于同一位置。

但是，如图6的虚拟线所示，4个中央横槽40例如也能够局部错开或完全错开。

例如，在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，第4 横槽44例如相对于第1横槽41而言在前侧隔开间隔地配置。由此，第1横槽41 和第4横槽44在前后方向上错开。在该情况下，第1横槽41面向盖22的除第4 横槽44之外的下表面，另一方面，第4横槽44面向光电混载基板2的除第1横槽41之外的上表面。

一方面，如图6的实线所示，在第1横槽41和第4横槽44在前后方向上配置于同一位置的情况下，第1横槽41和第4横槽44连通。填充于此(分界部分) 的粘接剂19不与光电混载基板2和盖22中的任一者相接触。

另一方面，如图6的虚拟线所示，若第1横槽41和第4横槽44在前后方向上错开，则填充于第1横槽41的粘接剂19与盖22的上述的下表面相接触，填充于第4横槽44的粘接剂19与光电混载基板2的上述的上表面相接触。因此，能够增大粘接剂19相对于盖22和光电混载基板2的接触面积。其结果是，能够进一步提高盖22和光电混载基板2之间的粘接力。

另外，在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，第2 横槽42例如相对于第3横槽43而言在后侧隔开间隔地配置。由此，第2横槽42 和第3横槽43在前后方向上完全错开。

在该情况下，第2横槽42面向主体21的除第3横槽43之外的上表面(底壁 23的底面)，另一方面，第3横槽43面向光电混载基板2的除第2横槽42之外的下表面。

一方面，如图6的实线所示，在第2横槽42和第3横槽43在前后方向上配置于同一位置的情况下，第2横槽42和第3横槽43连通。填充于此(分界部分) 的粘接剂19不与光波导5和盖22中的任一者相接触。

另一方面，如图6的虚拟线所示，若第2横槽42和第3横槽43在前后方向上错开，则填充于第2横槽42的粘接剂19与主体21的上述的上表面相接触，填充于第3横槽43的粘接剂19与光电混载基板2的上述的下表面相接触。因此，能够增大粘接剂19相对于主体21和光电混载基板2的接触面积。其结果是，能够进一步提高主体21和光电混载基板2之间的粘接力。

如图4所示，在第1实施方式中，开口部70由第2连结面28的前后方向的全部形成。但是，如图2A～图2C的虚拟线和图7的实线所示，通过将第2连结面28的前后方向的一部分设为开口部形成面，也能够形成开口部70。

两个盖突出部30分别在其前后方向中央部具有向内侧凹陷的盖凹部34。盖凹部34从第3连结面33向内侧以俯视时呈大致矩形的形状凹陷，并且被沿厚度方向切割。另一方面，在盖22安装于主体21时，第3连结面33中的、位于比盖凹部34靠前后两侧的位置的部分与第2连结面28相接触。由此，在盖 22安装于主体21时，第2连结面28的前后方向中央部与盖凹部34的内表面形成中央上开口72(开口部70)。

另外，能够在不在盖22设置盖突出部30的情况下，利用主体凹部25的第 2连结面28形成开口部70。在该情况下，盖22的宽度方向两端面在俯视时呈大致直线形状。

另外，能够在不在安装部13设置基板突出部14的情况下将安装部13收容于收容空间29。在该情况下，安装部13的宽度方向两端面在俯视时呈大致直线形状。

优选的是，在安装部13设置基板突出部14。基板突出部14的第1前嵌合面15与主体凹部25的第2前嵌合面26嵌合，基板突出部14的第1后嵌合面16与主体凹部25的第2后嵌合面27嵌合，从而能够实施安装部13相对于主体21的、在前后方向上的定位。

另外，如图2A～图2D的虚拟线所示，两个基板突出部14能够包括与盖凹部34相同形状的基板凹部35。在该情况下，在光电混载基板2收容于收容空间29时，第2连结面28的前后方向中央部与基板凹部35的内表面形成中央下开口71(开口部70)。

如图5A所示，在第1实施方式中，将粘接剂19向左侧的开口部70注入。但是，并不限定于此，例如，也能够将粘接剂19向左右两侧的开口部70注入。

优选的是，将粘接剂19向两个开口部70中的、一个开口部70注入。由此，能够将另一个开口部70作为残存于中央横槽40的空气的排出路(排出通路)，或者能够将另一个开口部70用作确认已经过中央横槽40的、粘接剂19的前端的确认窗。

如图3和图4所示，在第1实施方式中，开口部70设有两个。但是，其数量并没有限定。开口部70也可以是在左右任一方设置1个，不过该情形未图示。

优选的是，开口部70设有多个(两个)。由此，将一者用作注入用的开口，将剩下的开口部70(另一者)用作上述的空气的排出路或者确认窗。

另外，如图7的虚拟线所示，也能够将第1侧开口部77设于延伸壁24。

在该情况下，在盖22安装于主体21时，主体21的整个第2连结面28与盖 22的整个第3连结面33完全接触。由此，不会形成基于主体21和盖22的接触所形成的中央上开口72(参照图5)。

并且，第1侧开口部77是仅由主体21形成的开口，具体而言，是贯通延伸壁24的厚度方向(主体21的宽度方向)的通孔。第1侧开口部77使外部和开口部70连通。

如图27A所示，分别位于左右两侧的两个第1侧开口部77在上下方向上的位置可以不同，或者也可以参照图27B(的附图标记78)那样位于同一位置。

若两个第1侧开口部77位于同一位置，则主体21的成形较容易。

另一方面，如图27A所示，若两个第1侧开口部77的上下方向位置不同，则在第2工序中，从位于较高的位置的第1侧开口部77注入粘接剂19，然后，一边填充中央横槽40一边使该粘接剂19流入之后，容许使粘接剂19的前端从位于较低的位置的第1侧开口部77溢出(漏出)，并且能够确认该溢出(漏出)。因此，能够简单地确认粘接剂19相对于中央横槽40的填充。

另外，在第1实施方式中，电路基板4朝向下侧去依次具有金属支承层6、基底绝缘层7、导体层8以及罩绝缘层9，但例如也能够朝向上侧去依次具有该金属支承层6、基底绝缘层7、导体层8以及罩绝缘层9，不过该情形未图示。

另外，在第1实施方式中，光波导5朝向上侧去依次具有下包层10、芯层 11以及上包层12，但例如也能够朝向下侧去依次具有该下包层10、芯层11以及上包层12，不过该情形未图示。

另外，在第1实施方式中，光电混载基板2朝向上侧去依次具有电路基板4和光波导5，但例如也能够朝向下侧去依次具有该电路基板4和光波导5，不过该情形未图示。

(第2实施方式)

接着，说明第2实施方式。在第2实施方式中，对于与上述的第1实施方式相同的构件和工序标注相同的附图标记，并省略其详细的说明。另外，第 2实施方式除了特殊记述之外，能够起到与第1实施方式相同的作用效果。

如图8A～图8D以及图9所示，连接器套件1还具有后纵槽50(在第1方向另一侧配置的第1方向另一侧槽的一个例子)。后纵槽50例如设于光电混载基板2、主体21和/或盖22。具体而言，后纵槽50具有例如设于光电混载基板2 的第1后纵槽51和第2后纵槽52、设于主体21的第3后纵槽53、设于盖22的第4 后纵槽54中的至少任一者。

接着，说明后纵槽50具有第1后纵槽51、第2后纵槽52、第3后纵槽53以及第4后纵槽54全部(4个)的例子。

第1后纵槽51、第2后纵槽52、第3后纵槽53以及第4后纵槽54都呈沿前后方向延伸的形状。

以下，依次说明第1后纵槽51、第2后纵槽52、第3后纵槽53以及第4后纵槽54。此外，关于第2后纵槽52、第3后纵槽53以及第4后纵槽54，省略对它们的与第1后纵槽51相同的结构等的说明。

如图8B、图9以及图10所示，第1后纵槽51设于光电混载基板2的上表面。具体而言，第1后纵槽51设于安装部13和紧靠其后侧的光波导5的上表面。第 1后纵槽51从安装部13的中央部向后方延伸且在俯视时呈大致直线形状。第1 后纵槽51的前端部与第1横槽41相连通。另一方面，第1后纵槽51的后端部从盖22的后端面向后侧配置。第1后纵槽51在俯视时与芯层11平行。第1后纵槽 51的厚度(深度)与第1横槽41的厚度(深度)相同。

如图8C、图9以及图10所示，第2后纵槽52设于光电混载基板2的下表面。第2后纵槽52设于安装部13和紧靠其后侧的光波导5的下表面。第2后纵槽52 从安装部13的中央部向后方延伸且在俯视时呈大致直线形状。第2后纵槽52 的前端部与第2横槽42相连通。另一方面，第2后纵槽52的后端部从主体21的后端面向后侧配置。第2后纵槽52在俯视时与芯层11和布线90平行。总之，第2后纵槽52配置和形成为相对于沿光电混载基板2的上下方向中心的虚拟面呈面对称。

如图8D、图9以及图10所示，第3后纵槽53设于主体21。具体而言，第3 后纵槽53设于底壁23的底面。具体而言，第3后纵槽53从底壁23的中央部向后方延伸且在俯视时呈大致直线形状。第3后纵槽53的前端部与第3横槽43连通。另一方面，第3后纵槽53的后端缘从底壁23的后端面暴露。在光电混载基板2收容于收容空间29时，第3后纵槽53在俯视时与芯层11平行。第3后纵槽53的剖面形状、深度以及宽度与第1后纵槽51的剖面形状、深度以及宽度相同。

如图8A、图9以及图10所示，第4后纵槽54设于盖22的下表面。具体而言，第4后纵槽54从盖22的中央部向后侧延伸且在俯视时呈大致直线形状。第4后纵槽54的后端部暴露于盖22的后端面。第4后纵槽54的前端部与第4横槽44相连通。第4后纵槽54的剖面形状、深度以及宽度与第1后纵槽51的剖面形状、深度以及宽度相同。

如图9和图10所示，在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，第1后纵槽51、第2后纵槽52、第3后纵槽53以及第4后纵槽54在宽度方向上完全重叠。

另一方面，如图10所示，第1后纵槽51的后端部从盖22向上侧暴露。第2 后纵槽52的后端部从主体21向下侧暴露。

在第2实施方式中，在第2工序中，粘接剂19经由开口部70和中央横槽40 向后纵槽50流入。详细而言，粘接剂19从中央横槽40的宽度方向中央部到达后纵槽50的前端部，然后，粘接剂19一边填充后纵槽50，一边向后侧行进。

然后，即使过剩的粘接剂19从第4后纵槽54和第1后纵槽51的后端缘溢出 (排出)，由于光电混载基板2和盖22的前端面与另外的光学构件相连接，另一方面，盖22的后端部不用于上述的连接，因此，这样的溢出(排出)也不会覆盖(污染)光波导5的前端面。

另外，即使过剩的粘接剂19从第2后纵槽52和第3后纵槽53的后端缘溢出 (排出)，由于光电混载基板2和主体21的前端面与另外的光学构件相连接，另一方面，主体21的后端部不用于上述的连接，因此，这样的溢出(排出) 也不会覆盖(污染)光波导5的前端面。

根据第2实施方式，即使将超过连接器3和光电混载基板2的粘接所需要的量(需要量)的过剩的粘接剂19向开口部70、中央横槽40以及后纵槽50注入，也容许过剩的粘接剂19的上述的溢出。因此，能够以需要量填充于后纵槽50。其结果是，能够使连接器3和光电混载基板2牢固地粘接。

(变形例)

接着，说明第2实施方式的变形例。在以下的各变形例中，对于与上述的第2实施方式相同的构件和工序，标注相同的参照附图标记，并省略其详细的说明。另外，也能够适当组合各变形例。并且，各变形例除了特殊记述之外，能够起到与第2实施方式相同的作用效果。

如图8A～图8D所示，在第2实施方式的连接器套件1中，后纵槽50具有第1后纵槽51、第2后纵槽52、第3后纵槽53以及第4后纵槽54。但是，后纵槽 50并不限定于此。例如，能够从由第1后纵槽51、第2后纵槽52、第3后纵槽 53以及第4后纵槽54构成的组中，任意选择3个来设置，另外，能够选择任意两个来设置，还能够选择任意1个来设置。

另外，各后纵槽50即第1后纵槽51、第2后纵槽52、第3后纵槽53以及第4 后纵槽54分别为1个，但其数量并不限定于此，也可以是多个。

另外，在第2实施方式中，如图9所示，在沿着厚度方向和宽度方向的剖面上，4个后纵槽50在宽度方向上配置于同一位置。

但是，如图9的虚拟线所示，4个后纵槽50例如也能够局部错开或完全错开。

例如，在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，第4 后纵槽54例如相对于第1后纵槽51而言在右侧隔开间隔地配置。由此，第1后纵槽51和第4后纵槽54在左右(宽度)方向上错开。在该情况下，第1后纵槽 51面向盖22的除第4后纵槽54之外的下表面，另一方面，第4后纵槽54面向光电混载基板2的除第1后纵槽51之外的上表面。

一方面，如图9的实线所示，在第1后纵槽51和第4后纵槽54在宽度方向上配置于同一位置的情况下，第1后纵槽51和第4后纵槽54连通。

填充于此(分界部分)的粘接剂19不与光电混载基板2和盖22中的任一者相接触。

另一方面，如图9的虚拟线所示，若第1后纵槽51和第4后纵槽54在宽度方向上错开，则填充于第1后纵槽51的粘接剂19与盖22的上述的下表面相接触，填充于第4后纵槽54的粘接剂19与光电混载基板2的上述的上表面相接触。因此，能够增大粘接剂19相对于盖22和光电混载基板2的接触面积。其结果是，能够进一步提高盖22和光电混载基板2之间的粘接力。

另外，在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，第2 后纵槽52例如相对于第3后纵槽53而言在左侧隔开间隔地配置。由此，第2后纵槽52和第3后纵槽53在左右(宽度)方向上完全错开。在该情况下，第2后纵槽52面向主体21的除第3后纵槽53之外的上表面(底壁23的底面)，另一方面，第3后纵槽53面向光电混载基板2的除第2后纵槽52之外的下表面。

一方面，如图9的实线所示，在第2后纵槽52和第3后纵槽53在左右方向上配置于同一位置的情况下，第2后纵槽52和第3后纵槽53连通。填充于此(分界部分)的粘接剂19不与光波导5和盖22中的任一者相接触。

另一方面，如图9的虚拟线所示，若第2后纵槽52和第3后纵槽53在左右方向上错开，则填充于第2后纵槽52的粘接剂19与主体21的上述的上表面相接触，填充于第3后纵槽53的粘接剂19与光电混载基板2的上述的下表面相接触。因此，能够增大粘接剂19相对于主体21和光电混载基板2的接触面积。其结果是，能够进一步提高主体21和光电混载基板2之间的粘接力。

如图8D的实线所示，在第2工序中，第3后纵槽53设于底壁23。但是，如图8D的虚拟线和图8E的实线所示，也能够将第3后纵槽53设于延伸壁24。

第3后纵槽53设于两个延伸壁24各自的内表面。

另外，将第3后纵槽53设于延伸壁24，并且第3后纵槽53的厚度(高度) 比安装部13(光电混载基板2)的厚度大或者与之相同，在该情况下，在第1 工序中，能够制成将主体21和盖22设为一体的连接器3。在该情况下，将安装部13的左右两端部从后侧朝向前侧地插入第3后纵槽53。

优选的是，使主体21和盖22彼此独立地构成连接器3。由此，能够利用盖22按压安装部13，因此，能够抑制安装部13相对于主体21的错位，能够高精度地使光电混载基板2粘接并安装于连接器3。

另外，在第2实施方式中，连接器3具有中央横槽40。

但是，如图12A～图14所示，连接器3能够具有第3开口部73来替代中央横槽40。在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，第3开口部73与后纵槽50的前端部连通。第3开口部73包括第4开口部74和第5开口部75。

第4开口部74设于光电混载基板2。第4开口部74是在光电混载基板2的安装部13的中央部沿厚度方向贯通光电混载基板2的通孔。第4开口部74相对于安装部13的宽度方向两端缘而言在宽度方向内侧隔开间隔。第4开口部74在俯视时呈大致矩形。第4开口部74与第1后纵槽51和第2后纵槽52的前端部相连续。

第5开口部75设于盖22。第5开口部75是在盖22的中央部沿厚度方向贯通盖22的通孔。第5开口部75相对于盖22的宽度方向两端缘而言在宽度方向内侧隔开间隔。在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，第5开口部75在俯视时包含第4开口部74，具有相对于第4开口部74而言较大的、俯视时为大致矩形的形状。第5开口部75与第4后纵槽54的前端部相连续。

并且，在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，第3 开口部73与后纵槽50相连通。

在该变形例中，在第2工序中，向第3开口部73注入粘接剂19。于是，粘接剂19从第3开口部73向后纵槽50流入。

此外，第3开口部73的形状并没有特别限定，例如也可以在俯视时呈大致圆形。

在上述的变形例中，如图12A～图14所示，将第3开口部73设于盖22，但也能够将第3开口部73设于例如底壁23，不过该情形未图示。设于底壁23的第3开口部73(在图12A～图14中未图示)成为第7开口部。第7开口部与光电混载基板2的第4开口部74一同包含于第3开口部73。也就是说，第3开口部73 具有第7开口部(未图示)和第4开口部74。

第7开口部是在底壁23的中央部沿厚度方向贯通底壁23的通孔。在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，第7开口部在俯视时包含第4开口部74，第7开口部具有相对于第4开口部74而言较大的、俯视时为大致矩形的形状。第7开口部与图12D所示的第3后纵槽53的前端部相连续。第7开口部使光电混载基板2的第2后纵槽52的前端部暴露于下侧。

另一方面，在盖22没有设置第3开口部73。因此，盖22从上侧封闭光电混载基板2。

在该变形例中，粘接剂19经由第7开口部向底壁23的第3后纵槽53、光电混载基板2的第1后纵槽51和第2后纵槽52以及盖22的第4后纵槽54流入。

此外，第3开口部73也能够不具有第4开口部74，而仅由第7开口部构成。在该情况下，粘接剂19经由第7开口部向底壁23的第3后纵槽53和光电混载基板2的第1后纵槽51流入。

另外，也能够仅设置第1后纵槽51和第3后纵槽53中的任一者，粘接剂19 经由第7开口部向该一者流入。

(第3实施方式)

接着，说明第3实施方式。在第3实施方式中，对于与上述的第1实施方式和第2实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记，并省略其详细的说明。另外，第3实施方式除了特殊记述之外，能够起到与第1实施方式和第2实施方式相同的作用效果。

此外，在图15A～图15D中，为了明确示出中央横槽40、前纵槽60、前横槽80(后述)的配置和形状，而省略了芯层11。

如图15A～图15D所示，连接器套件1具有前纵槽60(在第1方向一侧配置的第1方向一侧槽的一个例子)，来替代后纵槽50。

前纵槽60设于光电混载基板2、主体21和/或盖22。前纵槽60具有设于光电混载基板2的第1前纵槽61和第2前纵槽62、设于主体21的第3前纵槽63、设于盖22的第4前纵槽64中的至少任一者。

接着，说明前纵槽60具有第1前纵槽61、第2前纵槽62、第3前纵槽63以及第4前纵槽64全部(4个)的例子。

第1前纵槽61、第2前纵槽62、第3前纵槽63以及第4前纵槽64都呈沿前后方向延伸的形状。

以下，依次说明第1前纵槽61、第2前纵槽62、第3前纵槽63以及第4前纵槽64。此外，关于第2前纵槽62、第3前纵槽63以及第4前纵槽64，省略对它们的与第1前纵槽61相同的结构等的说明。

第1前纵槽61设于光电混载基板2的上表面。第1前纵槽61的后端部位于安装部13的中央部。由此，第1前纵槽61的后端部与第1横槽41相连通。另一方面，第1前纵槽61的前端部为安装部13的前端部，位于前端缘的紧跟前的位置。也就是说，第1前纵槽61的前端部与安装部13的前端面在前后方向上隔开间隔。总之，第1前纵槽61从安装部13的中央部延伸到前端缘的紧跟前的位置，没有到达安装部13的前端面。第1前纵槽61的剖面形状与第1横槽41 的剖面形状相同。

第2前纵槽62设于光电混载基板2的下表面。第2前纵槽62的后端部位于安装部13的中央部。由此，第2前纵槽62的后端部与第2横槽42相连通。另一方面，第2前纵槽62的前端部为安装部13的前端部，位于前端缘的紧跟前的位置。也就是说，第2前纵槽62的前端部与安装部13的前端面在前后方向上隔开间隔。第2前纵槽62从安装部13的中央部延伸到前端缘的紧跟前的位置，没有到达安装部13的前端面。总之，第2前纵槽62配置和形成为相对于沿着光电混载基板2的上下方向中心的虚拟面呈面对称。

第3前纵槽63设于底壁23的底面。第3前纵槽63的后端部与第3横槽43相连通。另一方面，在光电混载基板2收容于收容空间29时，第3前纵槽63的前端部在安装部13的前端缘的后侧隔开间隔地配置。总之，在光电混载基板2 收容于收容空间29时，第3前纵槽63具有在俯视时与第2前纵槽62重叠的形状。第3前纵槽63的剖面形状与第1前纵槽61的剖面形状相同。

第4前纵槽64设于盖22的下表面。第4前纵槽64的后端部与第4横槽44相连通。另一方面，在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21 时，第4前纵槽64的前端部在安装部13的前端缘的后侧隔开间隔地配置。总之，在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，第4前纵槽 64具有在俯视时与第3前纵槽63重叠的形状。第4前纵槽64的剖面形状与第2 前纵槽62的剖面形状相同。

在第3实施方式中，在第2工序中，粘接剂19经由开口部70和中央横槽40 流入前纵槽60。详细而言，粘接剂19从中央横槽40的宽度方向中央部到达前纵槽60的前端部，由此，粘接剂19填充于前纵槽60。

不过，第1前纵槽61和第4前纵槽64的前端部与安装部13的前端面在前后方向上隔开间隔，第2前纵槽62和第3前纵槽63的前端部与安装部13的前端面在前后方向上隔开间隔，在这些间隔中，光电混载基板2的上表面和盖22的下表面相接触，且光电混载基板2的下表面和主体21的上表面相接触。因此，能够限制粘接剂19污染光波导5的前端面。

另外，也可以是，在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，前纵槽60与光电混载基板2的前端面重叠。例如，第2前纵槽62和第 3前纵槽63的前端部能够从光电混载基板2的前端面暴露。另外，第1前纵槽 61和第4前纵槽64的前端缘也能够位于比光电混载基板2的前端面靠前侧的位置。

优选的是，前纵槽60的前端部位于比光电混载基板2的前端面靠后侧的位置。由此，能够防止上述的粘接剂19对光波导5的前端面的污染。

另外，通过基于盖22对光电混载基板2的按压实现的盖22、光电混载基板2以及主体21之间的紧贴，能够进一步防止上述的污染。

此外，在第2工序中，不必利用盖22按压光电混载基板2，也能够将粘接剂19向开口部70注入。

优选的是，利用盖22按压光电混载基板2。由此，盖22、光电混载基板2 以及主体21彼此紧贴，能够进一步防止上述的粘接剂19向前侧的溢出。

(变形例)

接着，说明第3实施方式的变形例。在以下的各变形例中，对于与上述的第3实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记，并且省略其详细的说明。另外，能够适当组合各变形例。并且，各变形例除了特殊记述之外，能够起到与第3实施方式相同的作用效果。

如图15A～图15D所示，在第3实施方式的连接器套件1中，前纵槽60具有第1前纵槽61、第2前纵槽62、第3前纵槽63以及第4前纵槽64。但是，前纵槽60并不限定于此。例如，能够从由第1前纵槽61、第2前纵槽62、第3前纵槽63以及第4前纵槽64构成的组中，选择任意3个来设置，另外，能够选择任意两个来设置，还能够选择任意1个来设置。

另外，各前纵槽60即第1前纵槽61、第2前纵槽62、第3前纵槽63以及第4 前纵槽64分别为1个，但其数量并不限定于此，也可以是多个。

在沿着厚度方向和宽度方向的剖面中，4个前纵槽60在宽度方向上配置于同一位置，但4个前纵槽60例如也能够局部错开或完全错开。

例如，如图9所示，在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，第4前纵槽64例如相对于第1前纵槽61而言在右侧隔开间隔地配置。由此，第1前纵槽61和第4前纵槽64在左右(宽度)方向上错开。在该情况下，第1前纵槽61面向盖22的除第4前纵槽64之外的下表面，另一方面，第4前纵槽64面向光电混载基板2的除第1前纵槽61之外的上表面。

一方面，在第1前纵槽61和第4前纵槽64在宽度方向上配置于同一位置的情况下，第1前纵槽61和第4前纵槽64连通。填充于此(分界部分)的粘接剂19不与光电混载基板2和盖22中的任一者相接触。

另一方面，若第1前纵槽61和第4前纵槽64在宽度方向上错开，填充于第 1前纵槽61的粘接剂19与盖22的上述的下表面相接触，填充于第4前纵槽64的粘接剂19与光电混载基板2的上述的上表面相接触。因此，能够增大粘接剂 19相对于盖22和光电混载基板2的接触面积。其结果是，能够进一步提高盖 22和光电混载基板2之间的粘接力。

另外，在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，第2 前纵槽62例如相对于第3前纵槽63而言在左侧隔开间隔地配置。由此，第2前纵槽62和第3前纵槽63在左右(宽度)方向上完全错开。在该情况下，第2前纵槽62面向主体21的除第3前纵槽63之外的上表面(底壁23的底面)，另一方面，第3前纵槽63面向光电混载基板2的除第2前纵槽62之外的下表面。

一方面，在第2前纵槽62和第3前纵槽63在左右方向上配置于同一位置的情况下，第2前纵槽62和第3前纵槽63连通。填充于此(分界部分)的粘接剂 19不与光波导5和盖22中的任一者相接触。

另一方面，若第2前纵槽62和第3前纵槽63在左右方向上错开，则填充于第2前纵槽62的粘接剂19与主体21的上述的上表面相接触，填充于第3前纵槽 63的粘接剂19与光电混载基板2的上述的下表面相接触。因此，能够增大粘接剂19相对于主体21和光电混载基板2的接触面积。其结果是，能够进一步提高主体21和光电混载基板2之间的粘接力。

如图15A～图15D的较粗的虚拟线和图15E的实线所示，还能够在前纵槽 60的前端部设置与之相连通的前横槽80。

前横槽80是沿着宽度方向的槽，呈与中央横槽40相同的剖面形状。前横槽80设于前纵槽60的前端部。前横槽80具有设于光电混载基板2的上表面的第1前横槽81、设于光电混载基板2的下表面的第2前横槽82、设于主体21的底壁23的上表面的第3前横槽83、设于盖22的下表面的第4前横槽84中的至少任一者。

并且，如图15E的虚拟线所示，还能够将上下槽85以与第3前横槽83的下端部相连续的方式设于延伸壁24的内表面。

如图16所示，上下槽85沿上下方向延伸，暴露于延伸壁24的上表面。

根据该变形例，到达前纵槽60的前方的粘接剂19继续向前横槽80流入。然后，能够在前横槽80中向上侧行进(上升)。

如图17A～图17C所示，也能够替代中央横槽40而设置第3开口部73。此外，在图17A～图17C中，为了明确地示出第3开口部73和前纵槽60的配置和形状，而省略了芯层11。

并且，如图15A～图15C的较细的虚拟线所示，也能够在前纵槽60的前端部设置第6开口部76。

第6开口部76设于盖22和/或光电混载基板2。例如，第6开口部76具有包含于光电混载基板2的前下开口66和设于盖22的前上开口67中的至少任一者。

前下开口66设于光电混载基板2的前端部。前下开口66是沿厚度方向贯通光电混载基板2并在俯视时呈大致矩形的通孔。前下开口66与第2前纵槽62 和第3前纵槽63的前端部相连通。

前上开口67设于盖22的前端部。前上开口67是沿厚度方向贯通盖22并在俯视时呈大致矩形的通孔。前上开口67与第4前纵槽64的前端部相连通。

另外，如图17A～图17C的虚拟线所示，也能够设置第3开口部73和第6 开口部76这两者。

说明另外的变形例。以下，对于与上述的第1实施方式～第3实施方式和它们的变形例相同的构件和工序，标注相同的附图标记，并省略其详细的说明。另外，能够适当组合各变形例。并且，在以下的变形例中也是，除了特殊记述之外，能够起到与第1实施方式～第3实施方式和它们的变形例相同的作用效果。

如图18A和图18C所示，中央横槽40也能够弯折。

如图18A所示，第4横槽44(中央横槽40)例如包含于盖22，弯折点相对于盖突出部30而言位于靠前侧的位置，且在俯视时呈大致字母L形状。在该情况下，在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，中央横槽40的弯折点在比光电混载基板2的前端面靠后侧的位置隔开间隔，因此，能够如图15A所示那样，起到与第3实施方式例示的第4前纵槽64(前纵槽60) 相同的作用。

另外，如图18C所示，中央横槽40的弯折点也能够相对于基板突出部14 而言位于靠后侧的位置。

并且，如图18D所示，中央横槽40的弯折点也能够在沿宽度方向投影时与主体凹部25重叠，且后端部暴露于主体21的后端面。因此，中央横槽40能够如图8D所示那样，起到与第2实施方式例示的第3后纵槽53(后纵槽50)相同的作用。

如图18B所示，也能够使后纵槽50和前纵槽60沿前后方向连续来形成纵槽55。

在光电混载基板2中，在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，纵槽55的前端部位于紧靠光电混载基板2的前端面的后侧位置，纵槽55的后端部位于紧靠连接器3的后端面(或者安装部13的后端缘)的后侧位置。

如图19A所示，也可以是，前纵槽60(参照第4前纵槽64，图15A)较宽地形成。

如图19B所示，也可以是，后纵槽50(第1后纵槽51、图8B参照)较宽地形成。

如图19C和图19D所示，中央横槽40(参照第2横槽42，图18C)也能够具有多个弯折点。中央横槽40具有多个(4个)弯折点，在俯视时呈蛇行的形状。

如图19C所示，弯折点在沿宽度方向投影时，位于与基板突出部14重叠的位置，以及位于相对于该基板突出部14而言靠前侧的位置。

另一方面，如图19D所示，弯折点在沿宽度方向投影时，位于与主体凹部25重叠的位置，以及位于相对于该主体凹部25而言靠后侧的位置。

(具体例)

也可以根据上述的各实施方式和各变形例进行任意组合。

以下示出其优选的具体例。

(具体例1)

如图20A～图23C所示，连接器套件1具有纵槽55、第3横槽43、第3后纵槽53以及第4横槽44。

纵槽55设于光电混载基板2的上表面。此外，光电混载基板2的下表面不具有槽。

第3横槽43和第3后纵槽53设于底壁23。

第4横槽44设于盖22。

并且，在该具体例1中，在第1工序中，在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，第3横槽43的左右两端部与两个开口部70分别相连通，并且第4横槽44的左右两端部与两个开口部70分别相连通。另外，纵槽55的前后方向中央部与第4横槽44连通。并且，第3后纵槽53的前端部与第3横槽43连通。

在第2工序中，粘接剂19在向左侧的开口部70注入时，从第4横槽44的左端部和第3横槽43的左端部到达第4横槽44的内部和第3横槽43的内部，接着，分别填充第4横槽44和第3横槽43并经过该第4横槽44和第3横槽43，然后，到达右侧的开口部70。

一方面，填充于第4横槽44的粘接剂19到达纵槽55的前后方向中央部，然后从纵槽55的前后方向中央部向前后方向分支，一边向前后两侧填充纵槽 55一边行进，到达纵槽55的前后两端部。尤其在纵槽55的后端部，容许粘接剂19从盖22的后端面溢出。但是，粘接剂19不会污染光电混载基板2的前端面。

另一方面，填充于第3横槽43的粘接剂19一边从第3后纵槽53的前端部向后侧填充第3后纵槽53一边行进，到达第3后纵槽53的后端部。这时，在第3 后纵槽53的后端部，容许粘接剂19从主体21的后端面溢出。

另外，如图20A、图23A以及图24的虚拟线所示，也能够进一步将第5横槽45和两个盖凹部34设于盖22。

在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，第5横槽45 以与纵槽55的前端部重叠的方式设置。

两个盖凹部34与第5横槽45的左右两端部相连续。

在该情况下，在第1工序中，在光电混载基板2收容于收容空间29且盖22 安装于主体21时，纵槽55的前端部与第5横槽45相连通。第5横槽45经由盖凹部34与外部相连通。

在第2工序中，粘接剂19经过纵槽55的前端部到达第5横槽45。也就是说，粘接剂19完全填充纵槽55的前端部。

接着，粘接剂19在第5横槽45中向左右两侧(以分支的方式)行进，一边填充盖凹部34内一边上升。

根据这样的结构，能够增大粘接剂19与光电混载基板2和连接器3的接触面积，与此同时，能够提高光电混载基板2和连接器3之间的粘接力。

(具体例2)

如图22所示，在具体例1中，例示了作为光波导构件的一个例子的光电混载基板2，但是，例如在具体例2中，如图25所示，光波导构件的一个例子不具有电路基板4，而是具有光波导5。优选的是，光波导构件的一个例子仅由光波导5构成。

光波导5和收容光波导5的连接器3设于光波导连接器88。光波导连接器 88优选地仅由光波导5、连接器3以及粘接剂19构成。

(具体例3)

如图26A～图28所示，连接器套件1具有第1横槽41、第1后纵槽51、第3 横槽43以及第3前纵槽63。另外，连接器套件1具有第1侧开口部77。并且，连接器套件1具有前横槽80和上下槽85。此外，盖22不具有槽。

第1横槽41和第1后纵槽51设于光电混载基板2的上表面。此外，光电混载基板2的下表面不具有槽。

第3前纵槽63和第3横槽43设于主体21的底壁23的底面。

第1侧开口部77、第3前横槽83以及上下槽85设于主体21的延伸壁24。

另外，如图26D的虚拟线和图27B的虚拟线所示，在延伸壁24除了设置第1侧开口部77之外，还能够设置第2侧开口部78。

第2侧开口部78以暴露于两个上下槽85的上下方向中央部的方式设有两个。两个第2侧开口部78在沿左右方向投影时重叠。

并且，在该具体例3中，在第1工序中，当光电混载基板2收容于收容空间29且盖22安装于主体21时，第1横槽41的左右两端部与两个开口部70分别相连通，并且第3横槽43的左右两端部与两个开口部70分别相连通。另外，第1后纵槽51的前端部与第1横槽41相连通。第3前纵槽63的后端部与第3横槽 43相连通。

另外，第3前纵槽63的前端部与第3前横槽83相连通。第3前横槽83在其上端部与外部相连通。此外，开口部70经由两个第2侧开口部78与外部相连通。第3前横槽83经由上下槽85与外部相连通。

并且，在第2工序中，粘接剂19在注入位于较高的位置的右侧的第1侧开口部77时，从第3横槽43和第1横槽41各自的右端部到达第3横槽43和第1横槽 41各自的内部，接着，分别填充第3横槽43和第1横槽41并经过该第3横槽43 和第1横槽41，然后，到达位于较低的位置的左侧的第1侧开口部77。这时，容许粘接剂19从左侧的第1侧开口部77向外部溢出。

一方面，填充于第3横槽43的粘接剂19一边从第3前纵槽63的后端部向前侧填充第3前纵槽63一边行进，到达第3前纵槽63的前端部。但是，粘接剂19 不会污染光电混载基板2的前端面。另外，粘接剂19从第3前纵槽63的前端部到达第3前横槽83，在第3前横槽83中向左右两侧(以分支的方式)行进，到达第3前横槽83的左右两端部。接着，粘接剂19进入上下槽85的下端部，在上下槽85内上升。

另一方面，填充于第1横槽41的粘接剂19到达第1后纵槽51的前端部，然后一边从第1后纵槽51的前端部向后侧填充第1后纵槽51一边行进，到达第1 后纵槽51的后部。尤其在第1后纵槽51的后端部，容许粘接剂19从主体21的后端面溢出。

根据这样的结构，能够增大粘接剂19与光电混载基板2和连接器3的接触面积，与此同时，能够提高光电混载基板2和连接器3之间的粘接力。

此外，提供了上述发明作为本发明的例示的实施方式，但这仅是例示，并不能限定性地解释本发明。对于该技术领域的技术人员而言明显的本发明的变形例包含于后述的权利要求书中。

产业上的可利用性

光电混载基板连接器套件用于光电混载基板连接器的制造。

附图标记说明

1、连接器套件；2、光电混载基板；3、连接器；4、电路基板；22、盖； 21、主体；23、底壁；29、收容空间；40、中央横槽；41、第1横槽；42、第2横槽；43、第3横槽；44、第4横槽；50、后纵槽；51、第1后纵槽；52、第2后纵槽；53、第3后纵槽；54、第4后纵槽；60、前纵槽；61、第1前纵槽； 62、第2前纵槽；63、第3前纵槽；64、第4前纵槽；70、开口部；73、第3开口部；76、第6开口部；77、第1侧开口部；78、第2侧开口部；88、光波导连接器。

Claims (5)

1.一种光波导构件连接器套件，其特征在于，

该光波导构件连接器套件具有：

光波导构件，其具有光波导；以及

连接器，其具有能够收容所述光波导构件的收容空间，

所述连接器具有：

主体，其具有壁；以及

盖，其在所述光波导构件收容于所述收容空间时，与所述壁一同夹持所述光波导构件，

在所述光波导构件收容于所述收容空间且所述盖安装于所述主体时，所述连接器具有从所述连接器的外部到所述光波导构件的开口部，

所述光波导构件和所述连接器中的至少一者具有槽，在所述光波导构件收容于所述收容空间时，所述槽与所述开口部相连通且面向所述光波导构件和连接器中的至少另一者，

所述开口部是用于注入粘接剂的粘接剂注入孔，

所述槽具有形成于从含有所述壁、所述盖以及所述光波导构件的组中选择的至少一者的中央横槽，所述中央横槽沿宽度方向延伸，所述中央横槽与所述开口部连通。

2.根据权利要求1所述的光波导构件连接器套件，其特征在于，

所述开口部具有多个，在所述光波导构件收容于所述收容空间时，多个所述开口部经由所述槽彼此连通。

3.根据权利要求1所述的光波导构件连接器套件，其特征在于，

所述光波导构件为还具有电路基板的光电混载基板。

4.一种光波导构件连接器的制造方法，其特征在于，

该光波导构件连接器的制造方法具有：

第1工序，在该工序中，将权利要求1所述的光波导构件连接器套件中的所述光波导构件收容于所述收容空间；以及

第2工序，该第2工序在所述第1工序之后，通过将具有流动性的粘接剂注入所述开口部，并使所述粘接剂从所述开口部流入所述槽，从而将所述光波导构件粘接于所述连接器。

5.一种光波导构件连接器，其特征在于，

该光波导构件连接器具有：

光波导构件；以及

连接器，其收容所述光波导构件，

所述连接器具有：

主体，其具有壁；以及

盖，其与所述壁一同夹持所述光波导构件，

所述光波导构件收容于所述连接器的收容空间且所述盖安装于所述主体，

所述连接器具有从所述连接器的外部到所述光波导构件的开口部，

所述光波导构件和所述连接器中的至少一者具有与所述开口部相连通且面向所述光波导构件和连接器中的至少另一者的槽，

在所述开口部和所述槽中填充有粘接剂，

所述槽具有形成于从含有所述壁、所述盖以及所述光波导构件的组中选择的至少一者的中央横槽，所述中央横槽沿宽度方向延伸，所述中央横槽与所述开口部连通。

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