WO2012098865A1

WO2012098865A1 - 成形体

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Publication number: WO2012098865A1
Application number: PCT/JP2012/000260
Authority: WO
Inventors: かおり的石; 卓真矢野; 博雅丸林; 直樹朝重; 永井　直; 原田　保; 邦昭川辺
Original assignee: 三井化学株式会社
Priority date: 2011-01-21
Filing date: 2012-01-18
Publication date: 2012-07-26
Also published as: US20130344273A1; EP2666828B1; EP2666828A1; CN103328581A; TWI516536B; KR20130093169A; EP2666828A4; JP5575929B2; KR101551553B1; US9534112B2; JPWO2012098865A1; TW201233722A; CN103328581B

Abstract

　本発明の成形体は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂からなる群から選択される少なくとも１つの樹脂、１００重量部と、　式（１）で表される構造単位を含有するケイ素含有化合物と、ＧＰＣ法で求めた数平均分子量が１００以上５００，０００以下であるビニル基含有化合物との反応（ただし、前記ケイ素含有化合物として１分子に２個以上のＳｉＨ基を有するものを用い、かつ前記ビニル基含有化合物として１分子あたり平均２．０個以上のビニル基を有するものを用いる場合は除く）によって得られる、シリル化ポリオレフィンもしくはその誘導体、またはこれらの混合物、０．０１～１０，０００重量部と、を含有する組成物から形成される成形体である。－Ｓｉ（Ｒ^１）Ｈ－Ｙ^１－　（１）　（式（１）中、Ｒ^１は、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、　Ｙ^１はＯ、ＳまたはＮＲ^３０（Ｒ^３０は、水素原子または炭化水素基である）である。）

Description

成形体

　本発明は、成形体に関する。より詳細には、所定のシリル化ポリオレフィンと樹脂とを含む組成物から形成される成形体に関する。

　熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂に代表される樹脂は、安価であることや成形が比較的容易であることから、さまざまな場面で使用されている。しかし樹脂を成形して得られる成形品の、耐傷つき性や耐汚染性が要求される用途への使用は、樹脂によっては制限される場合があった。

　樹脂の特性を改質しようとする試みとして、特許文献１には、重合体の片側末端に、ビニルまたはビニリデン型の不飽和結合を含む特定の低分子量エチレン系重合体を変性することが記載されている。また特許文献１には、ケイ素含有基やスズ含有基などを有するオリゴマーは、ポリ塩化ビニル滑剤やエンジニアリングプラスチックなどの滑剤などに適することが記載されている。樹脂の特性を改質するための別の試みとして、特許文献２には、例えば、低分子量ポリエチレンオリゴマーとハイドロジェンシリコーンとを反応させる試みが記載されている。また、特許文献３には、オレフィン系ワックスをヒドロシリコーンでヒドロシリル化して得た、シリコーン変性オレフィンワックスを含有する室温固化性組成物を、化粧品に応用する試みが記載されている。また、特許文献４には、特定の数の末端二重結合を有するポリオレフィンと、ケイ素含有化合物などの架橋剤とからなる組成物が記載されている。

特開２００３－７３４１２号公報特開２００４－１９６８８３号公報特開２００４－１４９５５２号公報特開２００４－３５８１３号公報

　しかし、特許文献１には、樹脂からなる成形体の耐傷つき性を向上させることについては記載されていない。特許文献２，３についても、成形体に適用することについては記載されていない。特許文献４については、ポリオレフィンを架橋して、耐摩耗性などの優れた特性を発現させようとしており、これを用いて任意の樹脂の耐傷つき性を向上させようとするものではない。
　本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、耐傷つき性、耐汚染性に優れた成形体を提供するものである。

　本発明によれば、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂からなる群から選択される少なくとも１つの樹脂、１００重量部と、
　式（１）で表される構造単位を含有するケイ素含有化合物と、ＧＰＣ法で求めた数平均分子量が１００以上５００，０００以下であるビニル基含有化合物との反応（ただし、上記ケイ素含有化合物として１分子に２個以上のＳｉＨ基を有するものを用い、かつ上記ビニル基含有化合物として１分子あたり平均２．０個以上のビニル基を有するものを用いる場合は除く）によって得られる、シリル化ポリオレフィンもしくはその誘導体、またはこれらの混合物、０．０１～１０，０００重量部と、
を含有する組成物から形成される成形体が提供される。
－Ｓｉ（Ｒ^１）Ｈ－Ｙ^１－　　　（１）
　（式（１）中、Ｒ^１は、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、
　　Ｙ^１はＯ、ＳまたはＮＲ^３０（Ｒ^３０は、水素原子または炭化水素基である）である。）

　上記成形体において、上記ケイ素含有化合物は、以下の構造式で表されるのが好ましい。
Ｒ^２２－（Ｓｉ（Ｒ^２１）Ｈ－Ｙ^２１）_ｍ－Ｚ－（Ｙ^２２－Ｓｉ（Ｒ^２３）Ｈ）_ｎ－Ｒ^２４　　（２）
　（式（２）中、Ｒ^２１およびＲ^２３はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、
　Ｒ^２２およびＲ^２４はそれぞれ独立して、ハロゲン原子または炭化水素基であり、
　Ｙ^２１およびＹ^２２はそれぞれ独立して、Ｏ、ＳまたはＮＲ^３０（Ｒ^３０は、水素原子または炭化水素基である）であり、
　ｍは０または１であり、
　ｎは０または１であり、
　Ｒ^２１、Ｒ^２３、Ｙ^２１およびＹ^２２が複数存在する場合、各基は同一であっても異なっていてもよく、
　Ｚは、式（３）で表される２価の基であり、
－Ｓｉ（Ｒ^４１）（Ｒ^４１）－（Ｙ^２３－Ｓｉ（Ｒ^４１）（Ｒ^４１））_ｌ－　　　（３）
（式（３）中、Ｒ^４１は水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、各Ｒ^４１はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、Ｙ^２３はそれぞれ独立して、Ｏ、ＳまたはＮＲ^３０（Ｒ^３０は、水素原子または炭化水素基である）であり、
ｌは０～１００００の整数である。）
ただし、上記式（２）において、ｍ＝ｎ＝０の場合、上記式（３）において、少なくとも１つのＲ^４１は水素原子である。）

　上記成形体において、上記ケイ素含有化合物は、ケイ素原子を３個以上含有し得る。

　上記式（２）において、ｍ＝ｎ＝１であり、Ｒ^２１、Ｒ^２３およびＲ^４１は全て炭化水素基であり得る。

　上記式（２）において、ｍ＝１、ｎ＝０であり、Ｒ^２１およびＲ^４１は全て炭化水素基であり得る。

　上記成形体において、上記ビニル基含有化合物は、式（４）で表される構造を有し得る。
Ａ－ＣＨ＝ＣＨ_２　　　（４）
（式（４）中、Ａは炭素数２～５０のα－オレフィン由来の構造を含む重合鎖である。）

　上記成形体において、上記ビニル基含有化合物の分子量分布が１．１～３．０の範囲であり得る。

　上記成形体において、上記Ａは、炭素数２～５０のα－オレフィンのみから構成される重合鎖であり得る。

　上記成形体において、上記Ａは、エチレン単独重合鎖であり得る。

　上記成形体において、上記ビニル基含有化合物は、下記（Ｚ１）～（Ｚ６）を満たすオレフィン・ポリエン共重合体（Ｚ）であり得る。
（Ｚ１）エチレンと少なくとも１種のポリエンとを共重合して得られる共重合体、またはエチレンおよび炭素数３～１２のα－オレフィンから選ばれる少なくとも１種のオレフィンと少なくとも１種のポリエンとを共重合して得られる共重合体、
（Ｚ２）１分子あたりの不飽和基含有量が０．５～３．０個、
（Ｚ３）密度が８７０～９８０ｋｇ／ｍ^３、
（Ｚ４）融点が７０～１３０℃、
（Ｚ５）数平均分子量（Ｍｎ）が４００～５，０００、
（Ｚ６）重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．０以下。

　上記成形体において、上記（Ｚ１）のポリエンはビニルノルボルネン（５－ビニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン）であり得る。

　上記成形体において、上記ビニル基含有化合物の二重結合の反応率が９０％以上であり得る。

　上記成形体において、上記シリル化ポリオレフィンの、ＪＩＳＫ７２１０に準拠して、２．１６ｋｇ荷重、１９０℃で測定したメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は０．０１ｇ／１０分以上であり得る。

　上記成形体において、上記熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂およびポリ乳酸樹脂からなる群より選択される少なくとも１つであり得る。

　上記成形体において、上記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂および熱架橋性ポリオレフィン樹脂からなる群より選択される少なくとも１つであり得る。

　上記成形体は、上記組成物を溶融成形して得られる成形体であり得る。

　上記成形体は、フィルムもしくはシートの形態であり得る。

　上記成形体は、自動車内装部品、グラスランチャネル、プラスチックシリンジ、包材、プラスチック容器、中空糸膜、ガス透過性フィルムおよびガス選択性フィルムから選ばれる成形体であり得る。

　上記成形体において、上記ケイ素含有化合物が式（２'）で表される構造単位を含有し、上記ビニル基含有化合物が式（４）で表される構造を有し、分子量分布が１．１～３．０の範囲であり得る（ただし、上記ケイ素含有化合物として１分子に２個以上のＳｉＨ基を有するものを用い、かつ上記ビニル基含有化合物として１分子あたり平均２．０個以上のビニル基を有するものを用いる場合は除く）。
Ｒ^２２－（Ｓｉ（Ｒ^２１）Ｈ－Ｙ^２１）_ｍ－Ｚ－（Ｙ^２２－Ｓｉ（Ｒ^２３）Ｈ）_ｎ－Ｒ^２４　　（２'）
　（式（２'）中、Ｒ^２１およびＲ^２３はそれぞれ独立して、炭化水素基であり、
　Ｒ^２２およびＲ^２４はそれぞれ独立して、ハロゲン原子または炭化水素基であり、
　Ｙ^２１およびＹ^２２はそれぞれ独立して、Ｏ、ＳまたはＮＲ^３０（Ｒ^３０は、水素原子または炭化水素基である）であり、
　ｍは１であり、
　ｎは１であり、
　Ｒ^２１、Ｒ^２３、Ｙ^２１およびＹ^２２が複数存在する場合、各基は同一であっても異なっていてもよく、
　Ｚは、式（３）で表される２価の基であり、
－Ｓｉ（Ｒ^４１）（Ｒ^４１）－（Ｙ^２３－Ｓｉ（Ｒ^４１）（Ｒ^４１））_ｌ－　　　（３）
（式（３）中、Ｒ^４１は炭化水素基であり、各Ｒ^４１はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、Ｙ^２３はそれぞれ独立して、Ｏ、ＳまたはＮＲ^３０（Ｒ^３０は、水素原子または炭化水素基である）であり、ｌは０～１００００の整数である。））
Ａ－ＣＨ＝ＣＨ_２　　　（４）
（式（４）中、Ａは炭素数２～５０のα－オレフィン由来の構造を含む重合鎖である。）

　上記成形体は、上記ケイ素含有化合物が式（２ｅ）で表される構造単位を含有し、上記ビニル基含有化合物が式（４'）で表される構造を有し、ＧＰＣ法で求めた数平均分子量が７００以上１０，０００以下であり、上記組成物から溶融成形法により形成され得る。
ＨＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ－（－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－）_ｉ－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ　　（２ｅ）
（式（２ｅ）中、ｉは１以上５０以下の整数である。）
Ａ－ＣＨ＝ＣＨ_２　　　（４'）
（式（４'）中、Ａはエチレン単独重合鎖であり、－ＣＨ＝ＣＨ_２はポリマー主鎖の末端のみに存在する。）

　上記成形体は、上記ケイ素含有化合物が式（２ｅ）で表される構造単位を含有し、上記ビニル基含有化合物が式（４'）で表される構造を有し、ＧＰＣ法で求めた数平均分子量が７００以上１０，０００以下であり、フィルムもしくはシートの形態であり得る。
ＨＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ－（－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－）_ｉ－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ　　（２ｅ）
（式（２ｅ）中、ｉは１以上５０以下の整数である。）
Ａ－ＣＨ＝ＣＨ_２　　　（４'）
（式（４'）中、Ａはエチレン単独重合鎖であり、－ＣＨ＝ＣＨ_２はポリマー主鎖の末端のみに存在する。）

　上記成形体は、上記ケイ素含有化合物が式（２ｅ）で表される構造単位を含有し、上記ビニル基含有化合物が式（４'）で表される構造を有し、ＧＰＣ法で求めた数平均分子量が７００以上１０，０００以下であり、自動車内装部品、グラスランチャネル、プラスチックシリンジ、包材、プラスチック容器、中空糸膜、ガス透過性フィルムおよびガス選択性フィルムから選ばれ得る。
ＨＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ－（－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－）_ｉ－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ　　（２ｅ）
（式（２ｅ）中、ｉは１以上５０以下の整数である。）
Ａ－ＣＨ＝ＣＨ_２　　　（４'）
（式（４'）中、Ａはエチレン単独重合鎖であり、－ＣＨ＝ＣＨ_２はポリマー主鎖の末端のみに存在する。）

　本発明によれば、耐傷つき性、耐汚染性に優れた成形体が提供される。

　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態によってさらに明らかになる。

　以下、本発明による成形体の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、「～」はとくに断りがなければ、以上から以下を表す。

　本発明の成形体は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂からなる群から選択される少なくとも１つの樹脂、１００重量部と、式（１）で表される構造単位を含有するケイ素含有化合物と、ＧＰＣ法で求めた数平均分子量が１００以上５００，０００以下でありかつビニル基を含有するビニル基含有化合物との反応（ただし、上記ケイ素含有化合物として１分子に２個以上のＳｉＨ基を有するものを用い、かつ上記ビニル基含有化合物として１分子あたり平均２．０個以上のビニル基を有するものを用いる場合は除く）によって得られる、シリル化ポリオレフィンもしくはその誘導体、またはこれらの混合物、０．０１～１０，０００重量部と、を含有する組成物から形成される。
－Ｓｉ（Ｒ^１）Ｈ－Ｙ^１－　　　（１）
　式（１）中、Ｒ^１は、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、
　Ｙ^１はＯ、ＳまたはＮＲ^３０（Ｒ^３０は、水素原子または炭化水素基である）である。
　上記成形体において、シリル化ポリオレフィンの構造は定かではないが、例えば式（１）の構造単位を含有するケイ素含有化合物中の－Ｓｉ－Ｈと、ビニル基含有化合物中の－ＣＨ＝ＣＨ_２（ビニル基）とが反応して生成する、－Ｓｉ－Ｃ－Ｃ－構造を含むのではないかと考えられる。ただし、上記ケイ素含有化合物として１分子に２個以上のＳｉＨ基を有するものを用い、かつ上記ビニル基含有化合物として１分子あたり平均２．０個以上のビニル基を有するものを用いる場合は、得られるシリル化ポリオレフィンは、例えば網目構造を有する可能性が高いと考えられ、本発明ではこのような場合を除いている。本発明はかかる構成をとるため、樹脂とシリル化ポリオレフィンとを含む組成物から形成される成形体は、表面ケイ素濃度が向上し、成形体の表面自由エネルギーが抑制され、良好な耐傷付き性、さらには撥水性および撥油性等の耐汚染性も有すると本発明者らは推察している。

（Ｉ）熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂
　本発明で用いられる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ乳酸樹脂、フラン樹脂、シリコーン樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。また、本発明で用いられる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、熱硬化性不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、熱硬化性ポリオレフィン樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。これらの熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂は、それぞれ１種単独で使用することもできるし、２種以上を組み合せて使用することもできる。

　これらの熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂についての定義、製法については、周知であり、たとえば「実用プラスチック事典」（実用プラスチック事典　編集委員会編、株式会社産業調査会発行）等の刊行物に記載されている。なおここでいう「樹脂」とは軟質、硬質いずれであってもよく、特に制限はない。

　上記の各熱可塑性樹脂について詳述する。

（Ｉａ）ポリオレフィン樹脂
　本発明で用いられるポリオレフィン樹脂は特に制限はなく、従来公知のポリオレフィン樹脂を使用することができる。具体的には、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、塩化ビニル樹脂（塩素化ポリオレフィン）、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・メタクリル酸アクリレート共重合体などが挙げられる。中でも、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン樹脂が好ましく用いられる。

（Ｉｂ）ポリカーボネート樹脂
　本発明で用いられるポリカーボネート樹脂は、典型的には、芳香族ジオール（例えばビスフェノールＡ）とホスゲンとを反応することにより得られる樹脂である。

　このようなポリカーボネート樹脂は市販されており、例えば商品名ＮＯＶＡＲＥＸ（登録商標）（三菱化学社製）、パンライト（登録商標）（帝人化成社製）、レキサン（登録商標）（日本ジーイープラスチックス社製）等をあげることができ、本発明において好ましく用いることができる。

（Ｉｃ）熱可塑性ポリエステル樹脂
　本発明で用いられる熱可塑性ポリエステル樹脂は、典型的には、ジカルボン酸とジオールとを重縮合させて得られる樹脂である。本発明においては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン２，６－ナフタレンジカルボキシレート、ポリシクロヘキサンテレフタレート等が好ましく用いられる。

（Ｉｄ）ＡＢＳ樹脂
　本発明で用いられるＡＢＳ樹脂は、典型的には、ポリブタジエンにアクリロニトリルおよびスチレンをグラフト重合させて得られる耐衝撃性樹脂である。本発明においては、ポリブタジエン成分が５～４０重量％であって、スチレン成分とアクリロニトリル成分の重量比（スチレン／アクリロニトリル）が７０／３０～８０／２０であるものが好ましい。

（Ｉｅ）ポリアセタール樹脂
　本発明で用いられるポリアセタール樹脂は、典型的には、ホルマリンあるいはトリオキサンを、所望に応じてエチレンオキサイドと共に、カチオン触媒の存在下に開環重合して得られる樹脂であり、ポリオキシメチレン鎖を主骨格とする樹脂である。本発明においては、コポリマータイプのものが好ましい。

（Ｉｆ）ポリアミド樹脂
　本発明で用いられるポリアミド樹脂は、典型的には、ジアミンとジカルボン酸との重縮合、あるいはカプロラクタムの開環重合等により得られる樹脂である。本発明においては、脂肪族ジアミンと脂肪族または芳香族ジカルボン酸の重縮合反応物が好ましい。

（Ｉｇ）ポリフェニレンオキシド樹脂
　本発明で用いられるポリフェニレンオキシド樹脂は、典型的には、２，６－ジメチルフェノールを銅触媒の存在下に酸化カップリングさせて得られる。さらにこれを変性した変性ポリフェニレンオキシド樹脂も、本発明において用いることができる。

　本発明においては、ポリフェニレンオキシド樹脂とスチレン系ポリマーのブレンド変性物が好ましい。

（Ｉｈ）ポリイミド樹脂
　本発明で用いられるポリイミド樹脂は、典型的には、テトラカルボン酸とジアミンとを重縮合させ、主骨格にイミド結合を生成させて得られる樹脂である。

（Ｉｉ）ポリウレタン樹脂
　本発明で用いられるポリウレタン樹脂は、好ましくは、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等のイソシアネートとポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオール等のポリオールとを主原料とし、両者を混合、反応させた樹脂である。

（Ｉｊ）ポリ乳酸樹脂
　本発明で用いられるポリ乳酸樹脂は、好ましくは、乳酸がエステル結合によって重合した樹脂であり、例えば、ジフェニルエーテルなどの溶媒中で乳酸を減圧下加熱し、水を取り除きながら重合させることによってポリ乳酸が得られる。

（Ｉｋ）フラン樹脂
　本発明で用いられるフラン樹脂としては、フルフリルアルコールを主成分として含む混合物を重縮合して得られる樹脂が挙げられる。このような樹脂としては、例えば、フルフリルアルコールと尿素とアルデヒド類とを重縮合して得られる樹脂がある。アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、グリオキザール、フルフラール等の従来公知のアルデヒド化合物を使用することができる。

（Ｉｌ）シリコーン樹脂
　本発明で用いられるシリコーン樹脂としては、ジアルキルジクロロシランをはじめとする各種のシラン類を加水分解させ、生成したシラノールを脱水縮合して得られる重合体などが挙げられる。このような重合体としては、例えば、ジメチルジクロロシラン、メチルトリクロロシランやテトラクロロシランを加水分解し、脱水縮合するクロロシラン法により得られる重合体、ジメチルジメトキシシラン、トリメトキシシランやテトラメトキシシランを加水分解し、脱水縮合するゾル－ゲル法により得られる重合体が挙げられる。

　上記の各熱硬化性樹脂について詳述する。なお、以下の説明は、各樹脂の熱硬化前の状態についてのものである。

（Ｉｍ）エポキシ樹脂
　本発明で用いられるエポキシ樹脂は、典型的には、芳香族ジオール（例えば、ビスフェノールＡ）とエピクロルヒドリンとをアルカリの存在下に反応させることにより得られる樹脂である。本発明においては、エポキシ当量１７０～５０００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂が好ましい。

（Ｉｎ）熱硬化性不飽和ポリエステル樹脂
　本発明で用いられる熱硬化性不飽和ポリエステル樹脂は、典型的には、脂肪族不飽和ジカルボン酸と脂肪族ジオールとをエステル化反応させることにより得られる樹脂である。本発明においては、マレイン酸やフマル酸等の不飽和ジカルボン酸と、エチレングリコールやジエチレングリコール等のジオールとをエステル化反応して得られる樹脂が好ましい。

（Ｉｏ）フェノール樹脂
　本発明で用いられるフェノール樹脂は、ノボラック型およびレゾール型のいずれをも包含する。本発明において、ヘキサメチレンテトラミンで硬化させるノボラック型やジメチレンエーテル結合を主体とする固形レゾールが好ましい。
（Ｉｐ）熱硬化性ポリオレフィン樹脂
　本発明で用いられる熱硬化性ポリオレフィンとしては、特に制限はないが、例えば、ＤＣＰＤ（ジシクロペンタジエン）、ポリブタジエン樹脂などを挙げることができる。このような樹脂は市販されており、例えばＤＣＰＤ樹脂としては、商品名「ＰＥＮＴＡＭ（登録商標）」、「ＭＥＴＴＯＮ（登録商標）」（リムテック社製）から選ばれる樹脂が挙げられる。

　中でも、上記樹脂が熱可塑性樹脂である場合には、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂およびポリ乳酸樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種以上であることが好ましい。また上記樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、エポキシ樹脂および熱硬化性ポリオレフィン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種以上であることが好ましい。熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン樹脂であることがさらに好ましく、特にポリプロピレン樹脂およびポリエチレン樹脂から選ばれる少なくとも1種以上であることが好ましい。

　本発明における熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂の分子量は、成形体を成形可能な程度であって各種成形体において好適とされる分子量のものであれば特に制限なく用いることができる。例えばＪＩＳＫ７２１０記載の方法で測定したＭＦＲが０．０１～２００ｇ／１０分、好ましくは０．０１～１００ｇ／１０分のものを挙げることができる。測定条件は樹脂により異なるが、付属書Ｂ表１に記載のものを使用することができる。例えばポリオレフィンの場合であって、ポリエチレン樹脂（低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなど）、ポリブテン樹脂の場合、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定する。ポリプロピレン樹脂の場合、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定する。エチレン・酢酸ビニル共重合体の場合１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定する。

　本発明で用いられるケイ素含有化合物は、式（１）で表される構造単位を有するヒドロシラン化合物である。
　－Ｓｉ（Ｒ^１）Ｈ－Ｙ^１－　　　（１）
式（１）中、Ｒ^１は、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、
Ｙ^１はＯ、ＳまたはＮＲ^３０（Ｒ^３０は、水素原子または炭化水素基である）である。

　ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられる。

　炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基が挙げられる。

　アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ヘキシル基、２－エチルヘキシル基、オクチル基、デシル基、オクタデシル基等の直鎖状または分岐状アルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基等のシクロアルキル基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアリールアルキル基が挙げられる。

　アルケニル基としては、ビニル基、プロペニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。

　アリール基としては、フェニル基、トリル基、ジメチルフェニル基、トリメチルフェニル基、エチルフェニル基、プロピルフェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、メチルナフチル基、アントリル基、フェナントリル基等が挙げられる。

　また上記の炭化水素基は、１つ以上のヘテロ原子を含んでいてもよい。具体的には、これらの基の少なくとも一つの水素が、ハロゲン原子、酸素、窒素、ケイ素、リン、イオウを含む基で置換された基が挙げられる。

　一実施形態において、ケイ素含有化合物は、式（２）で表される構造を有する。
Ｒ^２２－（Ｓｉ（Ｒ^２１）Ｈ－Ｙ^２１）_ｍ－Ｚ－（Ｙ^２２－Ｓｉ（Ｒ^２３）Ｈ）_ｎ－Ｒ^２４　　（２）
　式（２）中、Ｒ^２１およびＲ^２３はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、
　Ｒ^２２およびＲ^２４はそれぞれ独立して、ハロゲン原子、または炭化水素基であり、
　Ｙ^２１およびＹ^２２はそれぞれ独立して、Ｏ、ＳまたはＮＲ^３０（Ｒ^３０は、水素原子または炭化水素基である）であり、
　ｍは０または１であり、
　ｎは０または１であり、
　Ｒ^２１、Ｒ^２３、Ｙ^２１およびＹ^２２が複数存在する場合、各基は同一であっても異なっていてもよく、
　Ｚは、式（３）で表される２価の基である：
－Ｓｉ（Ｒ^４１）（Ｒ^４１）－（Ｙ^２３－Ｓｉ（Ｒ^４１）（Ｒ^４１））_ｌ－　　　（３）
　式（３）中、Ｒ^４１は水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、各Ｒ^４１はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、Ｙ^２３はそれぞれ独立して、Ｏ、ＳまたはＮＲ^３０（Ｒ^３０は、水素原子または炭化水素基である）であり、
ｌは０～１０，０００の整数である。
ただし、上記式（２）において、ｍ＝ｎ＝０の場合、式（３）において、少なくとも１つのＲ^４１は水素原子である。
　なお、式（２）および式（３）におけるハロゲン原子および炭化水素基の定義は、上記式（１）における定義と同様である。
　また、式（１）、（２）、（３）における炭化水素基として、炭素原子と水素原子とのみからなるものであることも１つの典型的な実施態様である。

　一実施形態において、ケイ素含有化合物は、好ましくは、３個以上、より好ましくは５個以上、さらに好ましくは１０個以上のケイ素原子を有する。またケイ素含有化合物は好ましくは１０，０００個以下、より好ましくは１，０００個以下、特に好ましくは３００個以下、さらに好ましくは５０個以下のケイ素原子を有することが好ましい。このようなケイ素含有化合物を用いたシリル化ポリオレフィンを用いることにより、得られた成形体は、良好な耐傷つき性、耐汚染性を発現する。なお、ここで言う耐傷つき性とは、耐摩耗性、耐摩擦性、摺動性を含む。

　一実施形態において、上記式（３）におけるｌは、０～１０，０００の整数であるが、好ましい上限および下限としては、式（２）のｍとｎの値と上記好ましいケイ素原子の個数とから定まる数を挙げることができる。

　一実施形態において、上記式（２）においてｍ＝ｎ＝１、すなわち両末端にＳｉＨ基を有するケイ素含有化合物が好ましく用いられる。

　一実施形態において、上記式（２）においてｍ＝１であり、ｎ＝０、すなわち片末端にＳｉＨ基を有するケイ素含有化合物が好ましく用いられる。

　特に好ましいケイ素含有化合物としては、上記式（２）および式（３）において、ｍ＝ｎ＝１であり、Ｒ^２１、Ｒ^２３およびＲ^４１は全て炭化水素基である化合物が挙げられる。特に好ましい別のケイ素含有化合物としては、上記式（２）および式（３）において、ｍ＝１、ｎ＝０であり、Ｒ^２１およびＲ^４１は全て炭化水素基である化合物が挙げられる。

　本発明で用いられるケイ素含有化合物の具体例を以下に示す。本発明のケイ素含有化合物としては、ＳｉＨ基を１個有する化合物が挙げられる。

　ＳｉＨ基を１個有するケイ素含有化合物の例としては、例えば、式（２ａ）で表される化合物、式（２ａ）においてメチル基の一部または全部がエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換された化合物などが挙げられる。
　ＨＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ－（－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－）_ｄ－Ｓｉ（ＣＨ_３）_３　　（２ａ）
（式（２ａ）中、ｄは１以上の整数であり、上限は例えば１０００、好ましくは３００、さらに好ましくは５０である。）
　このような化合物として、より具体的には、以下に示す化合物が挙げられるが、これらに限定されない。
　Ｃ_４Ｈ_９－（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）_９－（ＣＨ_３）_２ＳｉＨ
　Ｃ_４Ｈ_９－（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）_６５－（ＣＨ_３）_２ＳｉＨ

　ＳｉＨ基を１個有するケイ素含有化合物の別の例としては、例えば、式（２ｂ）で表されるジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、式（２ｂ）においてメチル基の一部または全部がエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換された化合物などが挙げられる。
　Ｓｉ（ＣＨ_３）_３Ｏ－（－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－）_ｅ－（－ＳｉＨ（ＣＨ_３）－Ｏ－）－Ｓｉ（ＣＨ_３）_３　　（２ｂ）
（式（２ｂ）中、ｅは、０以上の整数であり、上限は例えば１０００、好ましくは３００、さらに好ましくは５０である。）
　なお、－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－単位と－ＳｉＨ（ＣＨ_３）－Ｏ－単位とが並ぶ順序には特に制限はなく、ブロック的であっても無秩序であっても統計的ランダム的であっても良い。
　このような化合物として、より具体的には、以下に示す化合物が挙げられるが、これに限定されない。
　Ｓｉ（ＣＨ_３）_３Ｏ－ＳｉＨ（ＣＨ_３）－Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ_３）_３

　本発明のケイ素含有化合物としてはまた、ＳｉＨ基を２個以上有する化合物が挙げられる。
　ＳｉＨ基を２個以上有するケイ素含有化合物の例としては、例えば、式（２ｃ）で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン、式（２ｃ）においてメチル基の一部または全部がエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換された化合物などが挙げられる。
（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ－（－ＳｉＨ（ＣＨ_３）－Ｏ－）_ｆ－Ｓｉ（ＣＨ_３）_３　　（２ｃ）
（式（２ｃ）中、ｆは２以上の整数であり、上限は例えば１０００、好ましくは３００、さらに好ましくは５０である。）

　ＳｉＨ基を２個以上有するケイ素含有化合物の別の例としては、例えば、式（２ｄ）で表されるジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、式（２ｄ）においてメチル基の一部または全部がエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換された化合物などが挙げられる。
（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ－（－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－）_ｇ－（－ＳｉＨ（ＣＨ_３）－Ｏ－）_ｈ－Ｓｉ（ＣＨ_３）_３　　（２ｄ）
（式（２ｄ）中、ｇは１以上の整数であり、ｈは２以上の整数であり、ｇとｈとの合計の上限は、例えば１０００、好ましくは３００、さらに好ましくは５０である。）
　また、式（２ｄ）において、－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－単位と－ＳｉＨ（ＣＨ_３）－Ｏ－単位とが並ぶ順序には特に制限はなく、ブロック的であっても無秩序であっても統計的ランダム的であっても良い。
　このような化合物として、より具体的には、以下に示す化合物が挙げられるが、これに限定されない。

　ＳｉＨ基を２個以上有するケイ素含有化合物のさらに別の例としては、例えば、式（２ｅ）で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン、式（２ｅ）においてメチル基の一部または全部がエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換された化合物などが挙げられる。
　ＨＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ－（－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－）_ｉ－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ　　（２ｅ）
（式（２ｅ）中、ｉは１以上の整数であり、上限は例えば１０００、好ましくは３００、さらに好ましくは５０である。）
　このような化合物として、より具体的には、以下に示す化合物が挙げられるが、これらに限定されない。
　ＨＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ－（－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－）_５－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ
　ＨＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ－（－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－）_８－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ
　ＨＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ－（－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－）_１８－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ
　ＨＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ－（－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－）_８０－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ
　ＨＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ－（－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－）_２３０－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ

　ＳｉＨ基を２個以上有するケイ素含有化合物のさらに別の例としては、例えば、式（２ｆ）で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン、式（２ｆ）においてメチル基の一部または全部がエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換された化合物などが挙げられる。
　ＨＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ－（－ＳｉＨ（ＣＨ_３）－Ｏ－）_ｊ－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ　　（２ｆ）
（式（２ｆ）中、ｊは１以上の整数であり、上限は例えば１０００、好ましくは３００、さらに好ましくは５０である。）

　ＳｉＨ基を２個以上有するケイ素含有化合物のさらに別の例としては、例えば、式（２ｇ）で表されるジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、式（２ｇ）においてメチル基の一部または全部がエチル基、プロピル基、フェニル基、トリフロロプロピル基等で置換された化合物などが挙げられる。
　ＨＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ－（－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－）_ｋ－（－ＳｉＨ（ＣＨ_３）－Ｏ－）_ｌ－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ　　（２ｇ）
（式（２ｇ）中、ｋおよびｌは、それぞれ１以上の整数であり、ｋとｌとの合計の上限は例えば１０００、好ましくは３００、さらに好ましくは５０である。）
　また、－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－単位と－ＳｉＨ（ＣＨ_３）－Ｏ－単位とが並ぶ順序には特に制限はなく、ブロック的であっても無秩序であっても統計的ランダム的であっても良い。

　本発明のビニル基含有化合物のＧＰＣ法により求めた数平均分子量は、１００以上５００，０００以下であり、１００以上１００，０００以下であることがより好ましい。数平均分子量が上記下限値より低い場合、得られたシリル化ポリオレフィンが樹脂中よりブリードしてくる場合があり、上記上限値より高い場合、樹脂中におけるシリル化ポリオレフィンの分散性が悪くなり、得られた成形体の取り扱いが困難となる場合がある。なお本発明では後述するように数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）およびＭｗ／Ｍｎはポリエチレン換算の値とした。
　以下にビニル基含有化合物について説明する。

　ビニル基含有化合物は、通常炭素数２～５０のオレフィンから選ばれる１種以上を重合又は共重合して得られるものである。
　炭素数２～５０のオレフィンとしては、具体的には、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン、３，４－ジメチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ヘキセン、３－エチル－１－ペンテン、３－エチル－４－メチル－１－ペンテン、３，４－ジメチル－１－ヘキセン、４－メチル－１－ヘプテン、３，４－ジメチル－１－ヘプテン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン、ビニルシクロヘキサンなどのα－オレフィン；シス－２－ブテン、トランス－２－ブテン、などの内部二重結合を含むオレフィン；イソブテン、２－メチル－１－ペンテン、２，４－ジメチル－１－ペンテン、２，４－ジメチル－１－ヘキセン、２，４，４－トリメチル－１－ペンテン、２，４－ジメチル－１－ヘプテン、２－メチル－１－ブテン、２－メチル－１－ヘキセン、２－メチル－１－ヘプテン、２－メチル－１－オクテン、２，３－ジメチル－１－ブテン、２，３－ジメチル－１－ペンテン、２，３－ジメチル－１－ヘキセン、２，３－ジメチル－１－オクテン、２，３，３－トリメチル－１－ブテン、２，３，３－トリメチル－１－ペンテン、２，３，３－トリメチル－１－ヘキセン、２，３，３－トリメチル－１－オクテン、２，３，４－トリメチル－１－ペンテン、２，３，４－トリメチル－１－ヘキセン、２，３，４－トリメチル－１－オクテン、２，４，４－トリメチル－１－ヘキセン、２，４，４－トリメチル－１－オクテン、２－メチル－３－シクロヘキシル－１－プロピレン、ビニリデンシクロペンタン、ビニリデンシクロヘキサン、ビニリデンシクロオクタン、２－メチルビニリデンシクロペンタン、３－メチルビニリデンシクロペンタン、４－メチルビニリデンシクロペンタンなどのビニリデン化合物；スチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、２，４－ジメチルスチレン、ｏ－エチルスチレン、ｍ－エチルスチレン、ｐ－エチルスチレンなどのアリールビニル化合物；α－メチルスチレン、α－エチルスチレン、２－メチル－３－フェニルプロピレンなどのアリールビニリデン化合物；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸－ｎ－プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸－ｎ－ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸－ｔｅｒｔ－ブチル、２－シアノプロピレン、２－アミノプロピレン、２－ヒドロキシメチルプロピレン、２－フルオロプロピレン、２－クロロプロピレンなどの官能基置換ビニリデン化合物；シクロブテン、シクロペンテン、１－メチル－１－シクロペンテン、３－メチル－１－シクロペンテン、２－メチル－１－シクロペンテン、シクロヘキセン、１－メチル－１－シクロヘキセン、３－メチル－１－シクロヘキセン、２－メチル－１－シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン、ノルボルネン、５－メチル－２－ノルボルネン、テトラシクロドデセン、５，６－ジヒドロジシクロペンタジエン、３ａ，４，５，６，７，７ａ－ヘキサヒドロ－１Ｈインデン、トリシクロ［６．２．１．０^２，７］ウンデカ－４－エン、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエンなどの内部二重結合を含む脂肪族環状オレフィン；シクロペンタ－２－エニルベンゼン、シクロペンタ－３－エニルベンゼン、シクロヘキサ－２－エニルベンゼン、シクロヘキサ－３－エニルベンゼン、インデン、１，２－ジヒドロナフタレン、１，４－ジヒドロナフタレン、１，４－メチノ１，４，４ａ，９ａテトラヒドロフルオレンなどの芳香環を含有する環状オレフィン；ブタジエン、イソプレン、４－メチル－１，３－ペンタジエン、４－メチル－１，４－ペンタジエン、１，３－ペンタジエン、１，４－ペンタジエン、１，５－ヘキサジエン、１，４－ヘキサジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－オクタジエン、１，４－オクタジエン、１，５－オクタジエン、１，６－オクタジエン、１，７－オクタジエン、エチリデンノルボルネン、ビニルノルボルネン、ジシクロペンタジエン、７－メチル－１，６－オクタジエン、４－エチリデン－８－メチル－１，７－ノナジエン、５，９－ジメチル－１，４，８－デカトリエンなどの、二個以上の二重結合を有する環状ポリエンおよび二個以上の二重結合を有する鎖状ポリエンなどが挙げられる。

　また、炭素数２～５０のオレフィンは、酸素、窒素、硫黄等の原子を含んだ官能基を有していてもよい。例えばアクリル酸、フマル酸、イタコン酸、ビシクロ［２．２．１］ヘプタ－５－エン－２，３－ジカルボン酸などの不飽和カルボン酸およびこれらのナトリウム塩、カリウム塩、リチウム塩、亜鉛塩、マグネシウム塩、カルシウム塩などの不飽和カルボン酸金属塩；無水マレイン酸、無水イタコン酸、ビシクロ［２．２．１］ヘプタ－５－エン－２，３－ジカルボン酸無水物などの不飽和カルボン酸無水物；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸－ｎ－プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸－ｎ－ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸－ｔｅｒｔ－ブチル、アクリル酸－２－エチルヘキシル、などの不飽和カルボン酸エステル；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、カプロン酸ビニル、カプリン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、トリフルオロ酢酸ビニルなどのビニルエステル類；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、イタコン酸モノグリシジルエステルなどの不飽和グリシジルエステル；
　塩化ビニル、フッ化ビニル、フッ化アリルなどのハロゲン化オレフィン；アクリロニトリル、２－シアノ－ビシクロ［２．２．１］ヘプタ－５－エンなどの不飽和シアノ化合物；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテルなどの不飽和エーテル化合物；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド等の不飽和アミド；
　メトキシスチレン、エトキシスチレン、ビニル安息香酸、ビニル安息香酸メチル、ビニルベンジルアセテート、ヒドロキシスチレン、ｏ－クロロスチレン、ｐ－クロロスチレン、ジビニルベンゼンなどの官能基含有スチレン誘導体；Ｎ－ビニルピロリドンなどが挙げられる。

　好ましい実施形態において、ビニル基含有化合物は、式（４）で表される構造を有し、数平均分子量が１００以上５００，０００以下の化合物である。
　Ａ－ＣＨ＝ＣＨ_２　　　（４）
　ここで、式（４）中、Ａは１種以上の炭素数２～５０のαオレフィン由来の構成単位を含む重合鎖である。

　式（４）において、好ましくは、ビニル基含有化合物のＡ部は、エチレン重合鎖、プロピレン重合鎖または炭素数２～５０のα－オレフィンからなる群から選択される２種以上のオレフィンの共重合鎖である。また上記α－オレフィンは、炭素数が２～２０のα－オレフィンであることが好ましい。
　好ましい実施形態において、式（４）で表されるビニル基含有化合物のＡは、炭素数２～５０のα－オレフィンのみから構成される重合鎖である。さらに好ましくはビニル基含有化合物のＡは炭素数２～２０のα－オレフィンのみから構成される重合鎖である。さらに好ましくは、ビニル基含有化合物のＡは、エチレン単独重合鎖、プロピレン単独重合鎖、またはエチレン・炭素数３～２０のα－オレフィン共重合鎖である。

　式（４）で表されるビニル基含有化合物は、エチレン由来の構成単位が８１～１００ｍｏｌ％、炭素原子数３～２０のα－オレフィン由来の構成単位が０～１９ｍｏｌ％の範囲にあるエチレン・α－オレフィン共重合体であることが望ましい。より好ましくは、エチレン由来の構成単位が９０～１００ｍｏｌ％、炭素原子数３～２０のα－オレフィン由来の構成単位が０～１０ｍｏｌ％の範囲にあるエチレン・α－オレフィン共重合体であることが望ましい。とりわけエチレン由来の構成単位が１００モル％であることが好ましい。

　また、式（４）で表されるビニル基含有化合物は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した分子量分布（重量平均分子量と数平均分子量の比、Ｍｗ／Ｍｎ）が１．１～３．０の範囲にあることが好ましい。

　また、式（４）で表されるビニル基含有化合物は、数平均分子量（Ｍｎ）が１００以上５００，０００以下の範囲にあることが望ましく、５００以上５０，０００以下がより好ましく、７００以上１０，０００以下がさらに好ましい。

　また、式（４）で表されるビニル基含有化合物は、融点が７０℃以上１３０℃以下であることが好ましい。

　さらに好ましくは、式（４）で表されるビニル基含有化合物のビニル基は、主鎖の末端に存在することが好ましく、ビニル基が主鎖の末端のみに存在することがより好ましい。

　なお、ビニル基が主鎖の末端に存在することの確認は、例えば^１３ＣＮＭＲ、^１ＨＮＭＲを利用することで可能である。例えばＡがエチレン単独重合体である場合、^１３ＣＮＭＲにより３級炭素が検出されず、かつ^１ＨＮＭＲでビニル基の水素が検出されることで確認する方法が挙げられる。^１ＨＮＭＲのみにおいても、検出された各プロトンのピークを帰属することにより、構造の確認が可能である。例えば、合成例１で合成した化合物においては、プロトン積分値が３であるケミカルシフト０．８１ｐｐｍのピークが片末端のメチル基であり、ケミカルシフト１．１０－１．４５ｐｐｍのピークは主鎖のメチレン基、プロトン積分値が２であるケミカルシフト１．９３ｐｐｍのピークは末端ビニル基に隣接するメチレン基、プロトン積分値がそれぞれ１である４．８０、４．８６、５．６０－５．７２ｐｐｍのピークが末端ビニル基と帰属され、他に帰属不明のピークが存在しないことから、Ａがエチレン単独重合体であり末端のみにビニル基を含有する構造であることを確認することができる。また、別の方法として、主鎖末端に存在するビニル基の水素の方が、側鎖に存在するビニル基の水素よりも^１ＨＮＭＲ測定における緩和時間が短いことを利用して、例えば側鎖にビニル基を有するポリマーの当該ビニル基の水素と緩和時間を比較する方法で決めることも可能である。
　側鎖のビニル基の^１ＨＮＭＲにおけるケミカルシフトが、末端に存在するビニル基よりも低磁場シフトすることを利用して判別することができる場合もある。

　また、式（４）で表されるビニル基含有化合物が、主鎖の末端のみにビニル基を含有する場合、^１Ｈ－ＮＭＲにより計算される末端不飽和率（後述するＶＥ）が６０モル％以上１００モル％以下であることが望ましい。さらに好ましい態様の一つは、^１Ｈ－ＮＭＲにより計算される末端不飽和率が８０モル％以上９９．５モル％以下、より好ましくは９０モル％以上９９モル％以下であるものである。

　本発明の式（４）で表されるビニル基含有化合物は、例えば以下の式（Ｉ）、式（ＩＩ）、または式（ＩＩＩ）で表される遷移金属化合物（Ａ）と、（Ｂ－１）有機金属化合物、（Ｂ－２）有機アルミニウムオキシ化合物、および（Ｂ－３）遷移金属化合物（Ａ）と反応してイオン対を形成する化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物とからなる触媒（Ｂ）により、炭素数２～５０のオレフィンから選ばれる少なくとも１種以上を重合または共重合することにより得ることができる。

　式（Ｉ）で表される遷移金属化合物

（式（Ｉ）中、Ｍは周期律表４～５族の遷移金属原子を示す。ｍは、１～４の整数を示す。Ｒ^５１は、炭素数１～５の直鎖炭化水素基（Ｃ_ｎ'Ｈ_{２ｎ'＋１}，ｎ^'＝１～５）または水素原子を示す。Ｒ^５２～Ｒ^５６は、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、ヘテロ環式化合物残基、酸素含有基、窒素含有基、ホウ素含有基、イオウ含有基、リン含有基、ケイ素含有基、ゲルマニウム含有基、またはスズ含有基を示し、これらのうちの２個以上が互いに連結して環を形成していてもよい。また、ｍが２以上の場合にはＲ^５２～Ｒ^５６で示される基のうち２個の基が連結されていてもよい。ｎは、Ｍの価数を満たす数であり、Ｘは、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基、ホウ素含有基、アルミニウム含有基、リン含有基、ハロゲン含有基、ヘテロ環式化合物残基、ケイ素含有基、ゲルマニウム含有基、またはスズ含有基を示す。ｎが２以上の場合は、Ｘで示される複数の基は互いに同一でも異なっていてもよく、またＸで示される複数の基は互いに結合して環を形成してもよい。）

　式（ＩＩ）で表される遷移金属化合物

（式（ＩＩ）中、Ｍは周期律表第４～５族の遷移金属原子を示す。ｍは、１～４の整数を示す。Ｒ^６１は、１つまたは複数の置換基を有していてもよい３～５員環の脂環式炭化水素基を示す。Ｒ^６２～Ｒ^６６は、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、ヘテロ環式化合物残基、酸素含有基、窒素含有基、ホウ素含有基、イオウ含有基、リン含有基、ケイ素含有基、ゲルマニウム含有基、またはスズ含有基を示し、これらのうちの２個以上が互いに連結して環を形成していてもよい。また、ｍが２以上の場合にはＲ^６２～Ｒ^６６で示される基のうち２個の基が連結されていてもよい。ｎは、Ｍの価数を満たす数であり、Ｘは、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基、ホウ素含有基、アルミニウム含有基、リン含有基、ハロゲン含有基、ヘテロ環式化合物残基、ケイ素含有基、ゲルマニウム含有基、またはスズ含有基を示す。ｎが２以上の場合は、Ｘで示される複数の基は互いに同一でも異なっていてもよく、またＸで示される複数の基は互いに結合して環を形成してもよい。）

　式（ＩＩＩ）で表される遷移金属化合物

（式（ＩＩＩ）中、Ｍは周期律表第４～５族の遷移金属原子を示す。ｍは、１～４の整数を示す。Ｒ^７１は、１つまたは複数の置換基を有していてもよい炭素数４～２０の少なくとも１つ以上の炭素を共有する２環性炭化水素基を示す。Ｒ^７２～Ｒ^７６は、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、ヘテロ環式化合物残基、酸素含有基、窒素含有基、ホウ素含有基、イオウ含有基、リン含有基、ケイ素含有基、ゲルマニウム含有基、またはスズ含有基を示し、これらのうちの２個以上が互いに連結して環を形成していてもよい。また、ｍが２以上の場合にはＲ^７２～Ｒ^７６で示される基のうち２個の基が連結されていてもよい。ｎは、Ｍの価数を満たす数であり、Ｘは、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基、ホウ素含有基、アルミニウム含有基、リン含有基、ハロゲン含有基、ヘテロ環式化合物残基、ケイ素含有基、ゲルマニウム含有基、またはスズ含有基を示す。ｎが２以上の場合は、Ｘで示される複数の基は互いに同一でも異なっていてもよく、またＸで示される複数の基は互いに結合して環を形成してもよい。）

　また、Ａがエチレン由来の構成単位のみからなる場合、およびプロピレン由来の構成単位のみからなる場合は、以下の方法で製造することもできる。
　（エチレン単独重合鎖を有するポリオレフィン）
（Ｅ１）エチレン単独重合鎖を有するポリオレフィン重合鎖は、たとえば、以下の方法によって製造することも可能である。

（ａ）特開２０００－２３９３１２号公報、特開２００１－２７３１号公報、特開２００３－７３４１２号公報などに示されているようなサリチルアルドイミン配位子を有する遷移金属化合物を重合触媒として用いる重合方法。
（ｂ）チタン化合物と有機アルミニウム化合物とからなるチタン系触媒を用いる重合方法。
（ｃ）バナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなるバナジウム系触媒を用いる重合方法。
（ｄ）ジルコノセンなどのメタロセン化合物と有機アルミニウムオキシ化合物（アルミノキサン）とからなるチーグラー型触媒を用いる重合方法。

（プロピレン単独重合鎖を有するポリオレフィン）
（Ｅ２）プロピレン単独重合鎖を有するポリオレフィン重合鎖は、たとえば、以下の方法によって製造することも可能である。
（ａ）特開２００４－２６２９９３号公報などに示されているような担持型チタン系触媒、例えばマグネシウム担持型チタン系触媒または、メタロセン触媒の存在下、プロピレンを重合する方法。
（ｂ）特開２０００－１９１８６２号公報、特開２００２－０９７３２５号公報などに示されているような金属化合物中の遷移金属と反応してイオン性の錯体を形成する化合物、有機アルミニウム化合物、アルミノキサンとからなるメタロセン系触媒の存在下、プロピレンを重合する方法。

　（オレフィン・ポリエン共重合体）
　本願のビニル基含有化合物の１つである、（Ｚ）オレフィンとポリエンの共重合体について説明する。
オレフィンとしては、エチレンおよび炭素原子数３～１２のα－オレフィンが挙げられる。

　炭素原子数３～１２のα－オレフィンとしては、たとえば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセンなどが挙げられる。これらのうち、好ましくは炭素原子数３～１０のα－オレフィン、より好ましくは炭素原子数３～８のα－オレフィン、特に好ましくはプロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテンが望ましい。

　ポリエンとしては、ブタジエン、イソプレン、４－メチル－１，３－ペンタジエン、１，３－ペンタジエン、１，４－ペンタジエン、１，５－ヘキサジエン、１，４－ヘキサジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－オクタジエン、１，４－オクタジエン、１，５－オクタジエン、１，６－オクタジエン、１，７－オクタジエン、エチリデンノルボルネン、ビニルノルボルネン（５－ビニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン）、ジシクロペンタジエン、２－メチル－１，４－ヘキサジエン、２－メチル－１，６－オクタジエン、７－メチル－１，６－オクタジエン、４－エチリデン－８－メチル－１，７－ノナジエン、５，９－ジメチル－１，４，８－デカトリエンなどが挙げられる。これらのなかでは、ビニルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ジシクロペンタジエン、１，４－ヘキサジエン、ブタジエン、イソプレン、２－メチル－１，４－ヘキサジエンまたは２－メチル－１，６－オクタジエンが好ましい。ビニルノルボルネンは、嵩高い骨格を有するために、低密度であってもワックスを硬くでき、ワックス製品のブロッキングを起こしにくいため、特に好ましい。

　（ｉ）オレフィンとポリエンの共重合体は、以下の共重合体（Ｚ１）であることが好ましい。すなわち（Ｚ１）は上記のようなエチレンとポリエンとの共重合体、またはエチレンと炭素原子数３～１２のα－オレフィンから選ばれる少なくとも１種のα－オレフィンとポリエンとの共重合体から選ばれる少なくとも１種以上である。

　本発明で用いる（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体は、ポリエンから導かれる構成単位を０．０１～６．０モル％、好ましくは０．１～４．０モル％の割合で含有することが望ましい。また、（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体が炭素原子数３～１２のα－オレフィンから導かれる構成単位を含有する場合は、その含有率は０．０１～１５モル％、好ましくは０．１～１２モル％が望ましい。

　本発明で用いる（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体が、ポリエンから導かれる構成単位を上記の範囲の割合で含有すると、重合活性も適度に高い。
　また、炭素原子数３～１２のα－オレフィンから導かれる構成単位を上記の範囲の割合で含有すると、表面のタック感が少なく、機械的特性、衝撃性に優れる成形体を得ることができる。

　（Ｚ２）本発明で用いる（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体は、平均で０．５～３．０個／分子、好ましくは０．５～２．０個／分子、より好ましくは１．０～２．０個／分子、特に好ましくは１．０～１．９個、とりわけ好ましくは１．０～１．５個の範囲にある不飽和基含有量を有することが望ましい。（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体中の不飽和基含有量が上記範囲内にあると、すべての（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体にシリコーンが付加しているため、シリル化ポリオレフィンが効果的に無機強化材に作用し、機械的特性、衝撃性に優れる成形体を得ることができる。

　なお、（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体の不飽和基含有量は、以下のようにして測定される。^１３Ｃ－ＮＭＲによる不飽和部分の炭素のピーク面積と全炭素のピーク面積とを比較することにより、１，０００炭素あたりの不飽和基数Ｍを得ることができる。１分子あたりの不飽和基含有量は、数平均分子量Ｍｎを用いて、Ｍｎ×Ｍ／１４，０００により算出することができる。
　なお本発明において、１，０００炭素あたりの不飽和基数Ｍは、１．４～１０５個、好ましくは１．４～７０個、より好ましくは２．８～７０個が望ましい。

　（Ｚ３）本発明で用いる（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体は、密度勾配管法で測定した密度が８７０ｋｇ／ｍ^３以上、好ましくは８９０ｋｇ／ｍ^３以上、より好ましくは９１０ｋｇ／ｍ^３以上、かつ、９８０ｋｇ／ｍ^３以下、好ましくは９７０ｋｇ／ｍ^３以下、より好ましくは９６０ｋｇ／ｍ^３以下であることが望ましい。（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体の密度が上記範囲内にあると、タック感が少なく、かつ樹脂中への分散性にも優れるため、耐傷つき性、耐汚染性に優れる成形体を得ることができる。

　（Ｚ４）本発明で用いる（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点が７０℃以上、好ましくは８０℃以上、より好ましくは９０℃以上、特に好ましくは１００℃以上、かつ、１３０℃以下、好ましくは１２５℃以下、より好ましくは１２０℃以下であることが望ましい。（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体の融点が上記範囲内にあると、タック感が少なく、かつ樹脂中への分散性にも優れるため、耐傷つき性、耐汚染性に優れる成形体を得ることができる。

　（Ｚ５）本発明で用いる（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した数平均分子量（Ｍｎ）が４００～５，０００、好ましくは４００～４０００、より好ましくは４００～３０００、特に好ましくは１，５００～２，５００の範囲にあることが望ましい。（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体のＭｎが上記範囲内にあると、タック感が少なく、かつ樹脂中への分散性にも優れるため、耐傷つき性、耐汚染性に優れる成形体を得ることができる。

　（Ｚ６）本発明で用いる（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体は、ＧＰＣで測定した重量平均分子量と数平均分子量との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．０以下、好ましくは３．５以下、より好ましくは３．０以下であることが望ましい。

　なお、重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される、ポリスチレン換算値である。ここで、ＧＰＣによる測定は、温度：１４０℃、溶媒：オルトジクロロベンゼンの条件下で行う。

　（Ｚ７）本発明で用いる（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体は、針入硬度が１５ｄｍｍ（１ｄｍｍ＝０．１ｍｍ）以下、好ましくは１０ｄｍｍ以下、より好ましくは３ｄｍｍ以下、特に好ましくは１ｄｍｍ以下であることが望ましい。なお、針入硬度はＪＩＳ　Ｋ２２０７に準拠して測定することができる。（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体の針入硬度が上記範囲内にあると、耐傷つき性、耐汚染性に優れた成形体を得ることができる。

　本発明に係る（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体は、上記（Ｚ２）不飽和基含有量、（Ｚ３）密度、（Ｚ４）融点、（Ｚ５）数平均分子量（Ｍｎ）、（Ｚ６）Ｍｗ／Ｍｎ（Ｍｗ：重量平均分子量）、（Ｚ７）針入硬度の条件のうち１つ以上を満たすことが望ましく、２つ以上を満たすことがより好ましく、３つ以上を満たすことがさらに好ましく、４つ以上を満たすことがさらにより好ましく、５つ以上を満たすことがとりわけ好ましく、６つ全てを満たすことが特に好ましい。例えば特に好ましい態様としては（Ｚ２－１）不飽和基含有量が０．５～３．０個／分子であり、（Ｚ３－１）密度が８７０～９８０ｋｇ／ｍ^３であり、（Ｚ４－１）融点が７０～１３０℃であり、（Ｚ５－１）数平均分子量（Ｍｎ）が４００～５，０００であり、（Ｚ６－１）Ｍｗ／Ｍｎ（Ｍｗ：重量平均分子量）が４．０以下である態様が挙げられ、さらに好ましくはこれら５つに加えて（Ｚ７－１）針入硬度が１５ｄｍｍ以下を満たすものが挙げられる。

　また、本発明に係る（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体がポリエンとしてビニルノルボルンネン（５－ビニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン）を用いて共重合されたものである場合、この（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体は、上記（Ｚ２）不飽和基含有量、（Ｚ３）密度、（Ｚ４）融点、（Ｚ５）数平均分子量（Ｍｎ）、（Ｚ６）Ｍｗ／Ｍｎ（Ｍｗ：重量平均分子量）、（Ｚ７）針入硬度の条件のうち１つ以上を満たすことが望ましく、２つ以上を満たすことがより好ましく、３つ以上を満たすことがさらに好ましく、４つ以上を満たすことがさらにより好ましく、５つ以上を満たすことがとりわけ好ましく、６つ全てを満たすことが特に好ましい。例えば特に好ましい態様としては（Ｚ２－２）不飽和基含有量が０．５～２．０個／分子であり、（Ｚ３―２）密度が８９０～９８０ｋｇ／ｍ^３であり、（Ｚ４－２）融点が８０～１３０℃であり、（Ｚ５－２）数平均分子量（Ｍｎ）が４００～５，０００であり、（Ｚ６－２）Ｍｗ／Ｍｎ（Ｍｗ：重量平均分子量）が４．０以下である態様が挙げられ、さらに好ましくはこれら５つに加えて、（Ｚ７－２）針入硬度が１５ｄｍｍ以下を満たすものが挙げられる。

　上述したような（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体は、たとえば周期表第４族から選ばれる遷移金属のメタロセン化合物と有機アルミニウムオキシ化合物および／またはイオン化イオン性化合物とからなる、以下のようなメタロセン系触媒を用いて製造することができる。本発明において好適なメタロセン系触媒としては、特開２００１―００２７３１号公報、あるいは既に国際公開されたＰＣＴ出願、ＷＯ／２００７／１１４１０２、ＷＯ／２００７／１０５４８３、ＷＯ／２００７／１１４００９、ＷＯ／２００７／１２２９０６等に記載された、例えば、（Ａ）周期表第４族から選ばれる遷移金属のメタロセン化合物、並びに（Ｂ）（ｂ－１）有機アルミニウムオキシ化合物、（ｂ－２）メタロセン化合物（Ａ）と反応してイオン対を形成する化合物および（ｂ－３）有機アルミニウム化合物とから選ばれる少なくとも１種以上の化合物とからなるオレフィン重合用触媒を挙げることができる。

　本発明に用いる（Ａ）周期表第４族から選ばれる遷移金属のメタロセン化合物の具体例としては、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムモノクロリドモノハイドライド、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（１－メチル－３－ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムビス（トリフルオロメタンスルホナト）、ビス（１，３－ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチル（（ｔ－ブチルアミド）（テトラメチル－η^５－シクロペンタジエニル）シラン）チタンジクロリド等が挙げられる。

　また、本発明に用いる（Ｂ）（ｂ－１）有機アルミニウムオキシ化合物、（ｂ－２）メタロセン化合物（Ａ）と反応してイオン対を形成する化合物および（ｂ－３）有機アルミニウム化合物とから選ばれる少なくとも１種以上の化合物の具体例としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリニウムテトラフェニルボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリニウムテトラキス（３，５－ジトリフルオロメチルフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ－ジエチルアニリニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルカルベニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリメチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等が挙げられる。

　本発明では特に、ビニル基含有化合物が式（４）で表される場合が、耐摩耗性、耐汚染性が優れ、また成形体表面からのブリードも少ないため好ましい。

　本発明で用いられるシリル化ポリオレフィンは、どのような方法によって製造されたものでも使用できるが、好ましくは下記の［工程１］および［工程２］を順次実施することにより得られたシリル化ポリオレフィンもしくはその誘導体、またはこれらの混合物である。

［工程１］ケイ素含有化合物とハロゲン化遷移金属とを混合攪拌し、得られた懸濁溶液を濾過して濾液として遷移金属触媒組成物（Ｃ）を得る工程、
［工程２］上記［工程１］で得られた遷移金属触媒組成物（Ｃ）の存在下、ビニル基含有化合物とケイ素含有化合物とを反応（ただし、上記ケイ素含有化合物として１分子に２個以上のＳｉＨ基を有するものを用い、かつ上記ビニル基含有化合物として１分子あたり平均２．０個以上のビニル基を有するものを用いる場合は除く）させる工程。

　以下で、シリル化ポリオレフィンの製造方法について詳述する。

［工程１］：遷移金属触媒組成物（Ｃ）を得る工程
　［工程１］では、ケイ素含有化合物とハロゲン化遷移金属とを混合攪拌し、得られた懸濁溶液を濾過して濾液として遷移金属触媒組成物（Ｃ）を得る。

　ハロゲン化遷移金属としては、元素周期表第３族～第１２族の遷移金属のハロゲン化物であり、入手の容易さや経済性の点から好ましくは元素周期表第８族～第１０族の遷移金属のハロゲン化物であり、より好ましくは白金、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム、ニッケル、パラジウムのハロゲン化物である。さらに好ましくは白金のハロゲン化物である。また、二種以上のハロゲン化遷移金属の混合物であっても構わない。
　ハロゲン化遷移金属のハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられるが、これらのうちでは取扱いの容易さの点で塩素が好ましい。

　［工程１］に使用するハロゲン化遷移金属の具体例としては、二塩化白金、四塩化白金、二臭化白金、二ヨウ化白金、三塩化ロジウム、三臭化ロジウム、三ヨウ化ロジウム、三塩化イリジウム、四塩化イリジウム、三臭化イリジウム、三ヨウ化イリジウム、三塩化ルテニウム、三臭化ルテニウム、三ヨウ化ルテニウム、三塩化オスミウム、三臭化オスミウム、三ヨウ化オスミウム、二塩化ニッケル、二フッ化ニッケル、二臭化ニッケル、二ヨウ化ニッケル、二塩化パラジウム、二臭化パラジウム、二ヨウ化パラジウムが挙げられる。これらのうちでは二塩化白金、二塩化パラジウム、三塩化ルテニウム、三塩化ロジウム、三塩化イリジウムが好ましく、二塩化白金が最も好ましい。

　［工程１］で用いるハロゲン化遷移金属は、通常、粉末状の固体であり、粒径は１０００μｍ以下が好ましく、更には５００μｍ以下が好ましい。粒径が大きくなると、遷移金属触媒組成物（Ｃ）の調製時間が長くなる。

　［工程１］におけるケイ素含有化合物とハロゲン化遷移金属の使用量は、ケイ素含有化合物の量がハロゲン化遷移金属に対し１当量以上であれば特に制限されないが、好ましくは２当量以上である。ケイ素含有化合物の量が少ないと、遷移金属触媒組成物（Ｃ）の調製上必要な攪拌が困難になる。

　［工程１］におけるケイ素含有化合物とハロゲン化遷移金属との混合攪拌は、これが可能であれば手段は問わないが、窒素気流下、攪拌機を備えた反応容器中にハロゲン化遷移金属を適当量仕込み、これにケイ素含有化合物を添加して攪拌を行う。少量の場合はサンプル管にスターラーチップを入れ、同様に仕込んで攪拌しても良い。

　ケイ素含有化合物とハロゲン化遷移金属との混合攪拌時間は、通常１０時間以上であり、好ましくは２０時間以上であり、より好ましくは６０時間以上であり、更に好ましくは８０時間以上である。反応時間が短いと、次の［工程２］で得られるシリル化ポリオレフィン中の不純物である異性体のビニレン誘導体の生成割合が増大するため好ましくない。混合攪拌時間の上限は特に無いが、経済的な観点から概ね１ヶ月以内である。

　ケイ素含有化合物とハロゲン化遷移金属との混合攪拌の温度は、ケイ素含有化合物の沸点以下であれば特に制限は無いが、通常０～５０℃の範囲、好ましくは１０～３０℃の範囲である。また圧力は、通常は常圧で行うことができるが、必要に応じて加圧下または減圧下で行うこともできる。

　［工程１］においては、必要に応じて溶媒を使用することもできる。使用する溶媒は、原料のケイ素含有化合物およびハロゲン化遷移金属に対して不活性なものが使用できる。使用できる溶媒の具体例は、例えばｎ－ヘキサン等の脂肪族炭化水素類、シクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、酢酸エチル等のエステル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン等のケトン類、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン等のエーテル類、クロロホルム、ジクロロエタン、トリクロロエタン、テトラクロロエタン、パークロロエタン等のハロゲン化炭化水素などが挙げられる。これらのうち、特にトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素が好ましい。

　溶媒を使用する場合は溶媒の使用量は原料の溶解性に作用するが、原料に対し１００質量倍以下が好ましく、より好ましくは２０質量倍以下である。本発明では、無溶媒で実施することが最も好ましい。

　次に、反応で得られた懸濁溶液を濾過して固形分を除去し、濾液として遷移金属触媒組成物（Ｃ）を得る。濾過の方法としては特に制限はなく、自然濾過、加圧濾過、減圧濾過などの一般的な方法を用いることができる。濾過で使用するフィルターとしては特に制限はなく、セルロース製ろ紙、ガラス繊維フィルター、フッ素樹脂製やセルロースアセテート製のメンブランフィルターなどを適宜使用できる。これらの中でも、孔径の均一性、低吸湿性、化学的安定性などの点から、フッ素樹脂製メンブランフィルターを用いることが好ましい。また、濾過で使用するフィルターは１０μｍより小さな目のフィルターを使用することが好ましく、１μｍ以下の目のフィルターを使用することが更に好ましい。これより大きな目のフィルターを使用すると、未反応のハロゲン化遷移金属の固形分が触媒中に混入し、触媒が不均一化するため、合成目的物の不純物であるビニレン誘導体の生成量が増大する原因となる。また濾過の際、上記の溶媒を使用して固形分を洗浄することもできる。

　濾過で除去される固形分、すなわち未反応のハロゲン化遷移金属の量は、使用したハロゲン化遷移金属の量に対して通常５０重量％以下、好ましくは１０重量％以下である。ハロゲン化遷移金属の反応率は、主に調製時間を変更することによって調節することができる。

　このようにして調製した遷移金属触媒組成物（Ｃ）には、ナノコロイド状になった遷移金属化合物、ケイ素含有化合物、および必要に応じて使用した溶媒が含まれる。この遷移金属触媒組成物（Ｃ）は、そのままで次の［工程２］に用いることができるが、必要に応じて、溶媒の除去や、濃縮、希釈を行ってから、［工程２］に用いることもできる。また、ケイ素含有化合物をさらに追加して希釈し、触媒濃度を調整することもできる。

　［工程１］を実施する代わりに市販の遷移金属触媒、例えば白金の単体（白金黒）、塩化白金酸、白金－オレフィン錯体、白金－アルコール錯体、あるいはアルミナ、シリカ等の担体に白金の担体を担持させたものなどが挙げられるが、これを［工程２］に使用しても構わない。

［工程２］：ビニル基含有化合物とケイ素含有化合物とを反応させる工程
　［工程２］では、上記［工程１］で得られた遷移金属触媒組成物（Ｃ）中で、ビニル基含有化合物とケイ素含有化合物とを反応させ（ただし、上記ケイ素含有化合物として１分子に２個以上のＳｉＨ基を有するものを用い、かつ上記ビニル基含有化合物として１分子あたり平均２．０個以上のビニル基を有するものを用いる場合は除く）、シリル化ポリオレフィンを得る。

　また、［工程２］で用いるケイ素含有化合物は、［工程１］で用いたケイ素含有化合物と異なるものを用いることもできるが、好ましくは［工程１］で用いたものと同一のものを用いる。

　ビニル基含有化合物とケイ素含有化合物とを反応させる際の量比は、目的によって異なるが、ビニル基含有化合物中のビニル基とケイ素含有化合物中のＳｉ－Ｈ結合との当量比として０．０１～１０当量倍の範囲であり、好ましくは０．１～２当量倍の範囲である。ここでケイ素含有化合物の量は、［工程１］で用い、遷移金属触媒組成物（Ｃ）中に含まれる部分と、［工程２］で新たに追加する部分との合算量である。［工程１］において必要なケイ素含有化合物の全量を用いた場合には、［工程２］ではケイ素含有化合物を追加することなく実施することもできる。

　ビニル基含有化合物とケイ素含有化合物との反応は、［工程１］で調製した遷移金属触媒組成物（Ｃ）の存在下で行う。遷移金属触媒組成物（Ｃ）とビニル基含有化合物との量比は、ビニル基含有化合物中のビニル基と遷移金属触媒組成物（Ｃ）中の遷移金属分との当量比として、１０^－１０～１０^－１当量倍の範囲であり、好ましくは１０^－７～１０^－３当量倍の範囲である。

　ビニル基含有化合物とケイ素含有化合物との反応における反応方法としては、最終的に反応すればよく、その方法は限定されるものではないが、例えば以下のように行う。反応容器中にビニル基含有化合物を装入し、窒素雰囲気下、ケイ素含有化合物と遷移金属触媒組成物（Ｃ）を装入する。予め内温をビニル基含有化合物の融点以上に昇温しておいた油浴中に、上記反応器をセットし攪拌する。反応後油浴を除いて室温に冷却し、得られた反応混合物をメタノールまたはアセトンなどの貧溶媒中に取り出し２時間攪拌する。その後、得られた固体をろ取し、上記貧溶媒で洗浄し、６０℃、２ｈＰａ以下の減圧下で乾燥させ、目的物を得ることができる。

　［工程２］におけるビニル基含有化合物とケイ素含有化合物との反応は、反応温度を１００～２００℃の範囲とすることが好ましく、反応させるビニル基含有化合物の融点より高い温度で行うことがより好ましい。反応温度が１００℃より低いと、反応効率が低下することがあるので好ましくない。また圧力は、通常は常圧で行うことができるが、必要に応じて加圧下または減圧下で行うこともできる。

　［工程２］においては、必要に応じて溶媒を使用することもできる。使用する溶媒は、原料のケイ素含有化合物およびビニル基含有化合物に対して不活性なものが使用できる。常圧下で反応させる場合、反応させるビニル基含有化合物の融点以上の沸点を有するものを使用するのが好ましい。使用できる溶媒の具体例は、例えばｎ－ヘキサン等の脂肪族炭化水素類、シクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、酢酸エチル等のエステル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン等のケトン類、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン等のエーテル類、クロロホルム、ジクロロエタン、トリクロロエタン、テトラクロロエタン、パークロロエタン等のハロゲン化炭化水素などが挙げられる。これらのうち、特にトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素が好ましい。

　溶媒を使用する場合は溶媒の使用量は原料の溶解性に作用するが、原料に対し１００重量倍以下が好ましく、より好ましくは２０重量倍以下である。本発明では、無溶媒で実施することが最も好ましい。

　以上のように、遷移金属触媒組成物（Ｃ）の存在下、ビニル基含有化合物とケイ素含有化合物とを反応させることにより、式（１）で表される構造単位を含むシリル化ポリオレフィンを含む反応混合物が得られる。

　上記反応後のシリル化ポリオレフィンを含む反応混合物には、シリル化ポリオレフィンの他に、未反応のビニル基含有化合物、副生物であるビニレン誘導体が含まれている。また場合によって、未反応のケイ素含有化合物が含まれていることもある。

　シリル化ポリオレフィン中における、式（１）で表される構造単位に由来する構造の割合は、シリル化ポリオレフィンの目的機能が発現されれば良く、特に限定されないが、通常５～９９重量％であり、好ましくは１０～９５重量％である。構成単位がこの範囲であれば耐傷つき性、耐汚染性の機能が発現でき、またオイル状となってブリードアウトすることも少ない。

　上記の方法においては、［工程１］で得られた非常に高活性で高選択性の遷移金属触媒組成物（Ｃ）を用いるため、［工程２］のビニル基含有化合物とケイ素含有化合物との反応が効率よく進行する。このため、ビニル基含有化合物の二重結合の反応率は、通常９０％以上、好ましくは９５％以上であり、副生物であるビニレン誘導体の生成量は、シリル化ポリオレフィンに対して、通常１０重量％以下、好ましくは５重量％以下である。

　シリル化ポリオレフィンは、上記反応混合物から、貧溶媒への再沈殿、またはスラッジングにより取り出すことができる。貧溶媒はシリル化ポリオレフィンの溶解度が小さいものであればよく、適宜選択することができ、好ましくは上記不純物が除けるものが良い。貧溶媒として具体的には、アセトン、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、イソプロパノール、アセトニトリル、酢酸エチル、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等が挙げられ、これらのうちではアセトン、メタノールが好ましい。

　得られたシリル化ポリオレフィンの、ＪＩＳＫ７２１０の方法に従い、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定したメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、０．０１ｇ／１０分以上、好ましくは０．１ｇ／１０分以上であり、より好ましくは１．０ｇ／１０分以上である。上限は特にない。本指標は、シリル化ポリオレフィンが、樹脂の流動性を損なうほどの架橋等をしていないことを示す指標である。

　本発明で用いられるビニル基含有化合物としては、前述したように具体的には、式（４）で表される化合物、または、（Ｚ）オレフィン・ポリエン共重合体が挙げられる。
　Ａ－ＣＨ＝ＣＨ_２　（４）
　（式（４）中、Ａは１種以上の炭素数２～５０のαオレフィン由来の構成単位を含む重合鎖である。）

　ビニル基含有化合物が式（４）で表される化合物である場合、Ａが炭素数２～２０のα－オレフィンのみからなる構造（構造４－１）が好ましい。
　さらに好ましくは、ビニル基含有化合物は、－ＣＨ＝ＣＨ_２がポリマー主鎖の末端に存在する構造（構造４－２）を有する。
　なおさらに好ましくは、ビニル基含有化合物は、－ＣＨ＝ＣＨ_２がポリマー主鎖の末端のみに存在する構造（構造４－３）を有する。
　なおさらに好ましくは、ビニル基含有化合物は、Ａが炭素数２～２０のα－オレフィンのみからなり、－ＣＨ＝ＣＨ_２がポリマー主鎖の末端に存在する構造（構造４－４）（構造４－１と構造４－２との組み合わせ）を有する。
　なおさらに好ましくは、ビニル基含有化合物は、Ａが炭素数２～２０のα－オレフィンのみからなり、さらに－ＣＨ＝ＣＨ_２がポリマー主鎖の末端のみに存在する構造（構造４－５）（構造４－１と構造４－３との組み合わせ）を有する。

　ビニル基含有化合物が（Ｚ）である場合、ポリエンとしてビニルノルボルネンを用いた構造がより好ましい。

　本発明のケイ素含有化合物は、前述したように、具体的には式（２）の構造を有するものが望ましい。そのうちでもビニル基含有化合物が式（４）で表される場合と、（Ｚ）の構造である場合とにおける好ましいケイ素含有化合物はそれぞれ以下の通りである。

　ビニル基含有化合物が式（４）で表される場合、ケイ素含有化合物としては、式（２）においてｍ＝ｎ＝１である構造（構造２－１）が好ましく、さらには式（２）中のＺにおけるＲ^４１が全て炭化水素基およびハロゲンから選ばれるものである構造（構造２－２）がより好ましい（すなわちＲ^４１はいずれも水素原子ではないことが望ましい。）

　また、ビニル基含有化合物が（Ｚ）である場合であって、例えばビニル基が１分子に平均して２個以上ある場合は、ケイ素含有化合物としては、式（２）においてｍ＝１、ｎ＝０であり、かつ式（２）中のＺにおけるＲ^４１が全て炭化水素基およびハロゲンから選ばれる構造（構造２－３）であるか、または、式（４）においてｍ＝０，ｎ＝０であり、かつ式（２）中のＺにおけるＲ^４１のうち１つだけが水素原子である構造（構造２－４）である化合物が好ましい。

　また、ビニル基含有化合物が１分子に平均して２個未満のビニル基を有する場合は、ケイ素含有化合物としては、上記構造２－３、構造２－４のようなＳｉＨ基を１分子に１個有する化合物に加えて、Ｓｉ－Ｈ結合が１分子に２個以上有する化合物を使用することも可能であり、例えば前述の構造２－１、構造２－２をとっても良い。

　シリル化ポリオレフィンは、たとえば、式（５）～（８）で表されるような構造を有していると推定される。もちろんそのケイ素含有化合物やビニル基含有化合物の組合せは、これらの例示になんら限定されるものではない。

（上記各式中のｍ，ｎ，ｏ，ｐ，ｑは１以上の整数を表す。）

　以下に、特に好ましい態様とその推定理由とを述べる。以下ではビニル基含有化合物由来の部分のことを、「ポリオレフィン鎖」、ケイ素含有化合物由来の部分のことを、「ケイ素含有化合物鎖」ということがある。ビニル基含有化合物が式（４）で表される構造、中でも構造（４－５）をとり、ケイ素含有化合物が構造（２－２）をとる場合、シリル化ポリオレフィンは、（ポリオレフィン鎖）－（ケイ素含有化合物鎖）－（ポリオレフィン鎖）の順に結合したブロック共重合体のような構造をとると考えられる。具体的には上記した式（５）のような推定構造を有する化合物が例示できる。

　ビニル基含有化合物が構造（４－５）をとり、ケイ素含有化合物が構造（２－１）をとった場合であって、ケイ素含有化合物がＳｉＨ基を３個以上有する場合には、シリル化ポリオレフィンには、（ポリオレフィン鎖）－（ケイ素含有化合物鎖）－（ポリオレフィン鎖）の順に結合しているブロック構造において、さらにケイ素含有化合物鎖からポリオレフィン鎖がグラフト的に結合したような構造が含まれ得ると考えられる。

　またビニル基含有化合物が構造（４－５）をとり、ケイ素含有化合物が構造（２－３）、構造（２－４）である場合、シリル化ポリオレフィンは、具体的に例示すれば、上記式（６）、式（８）のような構造をとっているのではないかと考えられる。

　またビニル基含有化合物が構造（４－５）をとり、ケイ素含有化合物が、式（２）においてｍ＝０、ｎ＝０、Ｚが（－ＳｉＨ（ＣＨ_３）Ｏ－）_６－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ－Ｓｉ（Ｃ_６Ｈ_５）_２－である場合、式（７）のような形をとるのではないか考えられる。

　またビニル基含有化合物が（Ｚ）であり、ケイ素含有化合物が構造（２－３）をとる場合、シリル化ポリオレフィンは、（ポリオレフィン鎖）に（ケイ素含有化合物鎖）がグラフトした、式（９）のような構造をとるのではないかと考えられる。

　（ポリオレフィン鎖）－（ケイ素含有化合物鎖）－（ポリオレフィン鎖）のブロック共重合体の構造をとると推定されるような、たとえば式（５）の推定構造をとると推定されるようなビニル基含有化合物とケイ素含有化合物との組み合わせから得たシリル化ポリオレフィンが、ケイ素含有化合物鎖からグラフト鎖としてポリオレフィン鎖を有すると推測されるシリル化ポリオレフィンや、ポリオレフィン鎖がグラフト鎖としてケイ素含有化合物鎖を有すると推測されるシリル化ポリオレフィンよりも分子運動をしやすいと考えられ、そのため例えば溶融成形により当該シリル化ポリオレフィンが成形体表面に、より集まりやすいのではないかと考えられる。また、上記構造であれば、ケイ素含有化合物鎖の両末端にポリオレフィン鎖が存在するため、成形体表面からブリードアウトすることが少ないのではないかと考えられる。

　（添加剤）
　本発明の目的および効果を損なわない範囲で任意の添加剤、たとえば臭素化ビスフェノール、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリカーボネート、トリフェニルホスフェート、ホスホン酸アミドおよび赤燐等のような難燃剤、三酸化アンチモンおよびアンチモン酸ナトリウム等のような難燃助剤、燐酸エステルおよび亜燐酸エステル等のような熱安定剤、ヒンダードフェノール等のような酸化防止剤、耐熱剤、耐候剤、光安定剤、離型剤、流動改質剤、着色剤、顔料、滑剤、帯電防止剤、結晶核剤、可塑剤および発泡剤等を必要に応じてその有効発現量配合してもよい。

　（組成物の調製）
　樹脂とシリル化オレフィンとを含有する本発明の組成物は、任意の方法を用い製造することができる。例えば熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、シリル化ポリオレフィン、およびその他の添加剤を融解混練させて得ることができる。あるいは同時にまたは任意の順序で、タンブラー、Ｖ型ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール、単軸或いは二軸の押出機などで溶融混合させて得ることができる。シリル化ポリオレフィンは樹脂１００重量部に対し０．０１～１０，０００重量部含有することが好ましく、より好ましくは０．１～１，０００重量部、更に好ましくは０．１～１００重量部、特に好ましくは０．５～５０重量部、もっとも好ましくは１～２０重量部である。本発明の成形体は、少量のシリル化ポリオレフィンで、成形体の耐傷つき性や耐汚染性を向上させることができる点で、工業的に有利である。特にビニル基含有化合物として前述した式（４）で表され、かつビニル基を主鎖の末端にのみ有する化合物を用いることが好ましく、さらに加えて、ケイ素含有化合物として、上記構造（２－１）をとるもの、とりわけ構造（２－２）をとるものを用いた場合がより望ましい。

　融解混練させる場合は、必要に応じて各種溶媒を適宜使用しても良い。使用する溶媒としては、シリル化ポリオレフィンが溶解するものを使用するのが好ましい。使用できる溶媒の具体例は、例えばｎ－ヘキサン等の脂肪族炭化水素類、シクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、酢酸エチル等のエステル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン等のケトン類、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン等のエーテル類、クロロホルム、ジクロロエタン、トリクロロエタン、テトラクロロエタン、パークロロエタン等のハロゲン化炭化水素などが挙げられる。これらのうち、シリル化ポリオレフィンの溶解性や無機材料との反応性の観点から、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素が特に好ましい。また、有機溶媒の使用量は、原料の溶解性に作用するが、シリル化ポリオレフィンの量に対して、１００重量倍以下が好ましく、より好ましくは２０重量倍以下の範囲である。

　組成物を調製する際の反応温度は、シリル化ポリオレフィンと樹脂とが融解または溶解すればよく、特に制限はないが、８０～２４５℃の範囲が好ましく、更に融解または溶解の時間や混練度の観点から１００～２００℃であることが好ましい。また、選択したシリル化ポリオレフィンの融点以上乃至溶媒の沸点以下の温度であることがより好ましい。また混練時間は、混練温度や溶媒量などの条件にもよるが、通常１分～１００時間、好ましくは５分から５０時間の範囲である。

　混練する装置としては、シリル化ポリオレフィンと樹脂が、均一に混合混練出来ればよく、その形態は問わない。例としては、通常のジャケット式反応器、ニーダー、ミキサー、ホモジナイザー、短軸押出機、二軸押出機等が挙げられる。

　溶媒を使用した場合、混練終了後、溶媒を除くことが必要であるが、脱溶媒ができればよく、その形態は問わない。例としては、加熱蒸発、真空脱溶媒、不活性ガスによるストリッピング、或いはそれらの組み合わせ、または、貧溶媒に排出して粉体を沈殿させ、組成物を取り出すことができる。この場合に使用する貧溶媒としては、メタノール、エタノール、２－プロパノール、アセトン、アセトニトリル、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン等の中から、１種以上を適宜選択して用いることができる。また必要に応じて、得られた組成物を適当な溶媒によって洗浄する等の方法により更に精製することもできる。

　以上述べた方法により、本発明の組成物は、シリル化ポリオレフィンと樹脂とから形成される。組成物中には必要に応じ他の成分が入っても構わない。例としては、イルガノックス（登録商標）（チバスペシャルティケミカルズ社製）やラスミット（登録商標）（第一工業製薬社製）等の安定剤、クレイ（コープケミカル社製）、タルク（浅田製粉社製）等の物性改善剤等が挙げられる。

　タンブラー、Ｖ型ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール、単軸或いは二軸の押出機などで溶融混合させる場合は、樹脂とシリル化ポリオレフィンとを１段階で混合して組成物を得る方法が一般的ではある。しかし、樹脂とシリル化ポリオレフィンとの分子量や成形温度での溶融粘度の差が大きい場合や、シリル化ポリオレフィンの量が少ない場合等に、両成分が十分に分散しない場合がある。さらに、上記のように、樹脂とシリル化ポリオレフィンとを１段階で混合し離型性を有する組成物を得ようとした場合、成形機の吐出量が安定せず、生産性にも問題が生じる場合がある。また、上記の方法ではペレットなどの良形状の原料樹脂が圧送または吸引して配管内を輸送され、混合機、押出機ホッパー等に供給されることがあるが、低分子量成分を用いるとその形状が保持できず、輸送配管部材の内壁部に低分子量成分が融着、固着・付着するという問題が発生することがあった。

　このような場合の好ましい製造方法として、組成物に比してシリル化ポリオレフィンの割合が高い第一の樹脂、所謂マスターバッチを予め調製し、その後、第二の樹脂と上記マスターバッチを混合して組成物を得る方法が挙げられる。上記マスターバッチ１００重量部に対して、第二の樹脂は１重量部以上９００重量部以下の量であることが好ましい。第二の樹脂の量の好ましい下限値は、２重量部、より好ましくは５重量部、特に好ましくは１０重量部である。一方、好ましい上限値は３００重量部、より好ましくは１００重量部、特に好ましくは５０重量部である。

　本発明のマスターバッチには、勿論、前述した公知の添加剤等の成分が含まれていても良い。
　このようなマスターバッチの製法としては上記のタンブラー、ミキサー、ブレンダー、ロール、押出機などを用いた公知の混合法を用いることが出来る。また、樹脂と上記マスターバッチとを用いて組成物を調製する場合も同様の方法を用いることが出来る。

　また、組成物、またはマスターバッチの形態は使用される用途等によって適宜設計することができ、フィルム状、粉状、粒子状、ペレット状、プレート状等が挙げられる。

　（成形体）
　本発明の成形体は、上述の組成物を、押出成形法、射出成形法、溶液流延法、インフレーション成形法、圧縮成形法、トランスファー成形法、注型成形法等といった公知の成形方法により成形することにより得られる。特に加熱する過程を有する成形法が好ましく、溶融成形法（押出成形法、射出成形法、インフレーション成形法、圧縮成形法、トランスファー成形法など）により成形することが特に好ましい。また加熱せずに成形したのち、成形体をアニール等しても良い。溶融成形法の場合、通常は樹脂の融点以上であって成形に適した流動性を持つ程度の温度まで加熱して溶融させて成形することが通常である。アニール等の熱処理の場合は、成形体が溶融しない程度の温度まで加熱することが通常である。特に溶融成形法により得られるものが耐傷つき性、耐汚染性の点で好ましい。
　また、本発明の成形体の形状としては、通常、シート、フィルム、パイプ、チューブ、窓枠・住宅部材等の異形品、ラミネート等である。好ましくはシート、フィルム、パイプ、チューブ、特に好ましくは上記成形法を用いる一次成形で得た成形体を、さらにブロー成形、延伸などの方法で加工した成形体であることも好ましい。たとえば、成形体がフィルム状またはシート状である場合には、たとえばＴダイ押出成形法などによりシート状に成形して得た成形体を、さらに一軸延伸あるいは二軸延伸して得たものであることも好ましい。

　本発明の成形体が効果を奏する理由として、樹脂を成形する過程、特に加熱して成形する過程で、本発明に使用するシリル化ポリオレフィンが成形体表面に移行し、計算で求められる成形体全体での平均的な値よりも濃度が高くなることが推察される。このため、少ない添加量で成形体表面の耐傷つき性や耐汚染性を向上させることができると考えられる。本発明の組成物において、樹脂として熱硬化性樹脂を用いた場合も、熱硬化する過程で、シリル化ポリオレフィンが成形体表面に集まるのではないかと考えられるため、効果を奏することが期待されるが、熱硬化性樹脂には架橋構造が含まれるため、シリル化ポリオレフィンの移動しやすさを考えると、特に熱可塑性樹脂を用いた場合に、本発明の効果は顕著であると考えられる。

　本発明の成形体は、摩擦、摩耗等による耐傷つき性、摺動性を有する。そのため、本発明の成形体は、例えば、ドアトリムなどの自動車内装部品、グランスランチャネル、プラスチックシリンジ、包材、プラスチック容器のような、摩擦による傷が問題となる物品の材料として使用することができる。

　本発明の成形体は、撥水性および撥油性等の耐汚染性を有する。これは上記したように、シリル化ポリオレフィンが成形体表面に集まっていることに関係すると考えられる。そのため、例えば、耐指紋フィルムのような油汚れが問題となる物品の材料として用いることができる。また、油性の強い物品の容器や包材として用いた場合、該物品の容器・包材への付着を防ぐことができる。耐汚染性の指標としては、例えば表面自由エネルギー値が挙げられる。成形体の表面自由エネルギー値が下がるほど、この表面に水や油を付着させた際の撥水性および撥油性が高まり、これらによる汚れが付着しにくくなるからである。

　さらに本発明の成形体は、ガス透過性を有する。シリル化ポリオレフィンが、基材である熱可塑性樹脂・熱硬化性樹脂よりも、酸素や二酸化炭素、水蒸気等のガスを通しやすい性質を持つからである。そのため、本発明の成形体は、例えば、輸液パック、中空糸膜、農業用フィルム、食品包材等に用いられるフィルムまたはシートとして使用することができる。また、例えば酸素よりも二酸化炭素をより透過するなどの特徴を有するため、ガス選択性の必要な用途にも用いることができる。これにより、耐傷つき性、耐汚染性の高いガス透過性・ガス選択性フィルムおよびシートを製造できるが、本発明の成形体は、そのガス透過性を利用する目的で、耐傷つき性が必要でない部分に使用することも可能である。例えば、積層体の中間層としても用いることが可能である。

　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
　（測定および計算方法）
　分子量、融点（Ｔｍ）、収率、転化率および異性化率、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）、表面自由エネルギー解析、耐傷つき性試験、表面Ｓｉ濃度、平均Ｓｉ濃度、酸素、二酸化炭素、水蒸気透過係数は以下に記載の方法で測定・計算した。

［ｍ１］分子量の測定方法
　数平均分子量Ｍｎ、重量平均分子量（Ｍｗ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ミリポア社製ＧＰＣ－１５０を用い以下のようにして測定した。すなわち、分離カラムは、ＴＳＫ　ＧＮＨ　ＨＴであり、カラムサイズは直径７．５ｍｍ、長さ３００ｍｍのものを使用した。カラム温度は１４０℃とし、移動相にはオルトジクロロベンゼン（和光純薬）および酸化防止剤としてＢＨＴ（武田薬品）０．０２５質量％を用い、１．０ｍｌ／分で移動させた。試料濃度は０．１質量％とし、試料注入量は５００マイクロリットルとした。検出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンを用いて検量線を作成し、常法に従ってポリエチレン換算の値に換算した。　
　なお、以下の合成例にて、原料ポリマーのモル数はすべてＭｎに基づいた値で表している。

［ｍ２］融点の測定方法
　融点（Ｔｍ）はＤＳＣを用い測定して得られたピークトップ温度を採用した。装置は島津製作所製ＤＳＣ－６０Ａを使用した。対照セルはアルミナを使用し、窒素流量は５０ｍｌ／分の設定で行った。また１０℃／分で３０℃から３００℃までの昇温条件で測定した。この昇温測定の前に、一旦、樹脂を２００℃程度まで昇温し、５分間保持した後、２０℃／分で常温（２５℃）まで降温する操作を行い、樹脂の熱履歴を統一することが望ましい。

［ｍ３］ＮＭＲ解析による収率、転化率、異性化率、末端不飽和率、炭素千個あたりの二重結合数の測定・計算方法
　シリル化ポリオレフィンの収率、転化率、異性化率、末端不飽和率、炭素千個あたりの二重結合数は^１Ｈ－ＮＭＲによって決定される。収率は原料のビニル基含有化合物のモル数に対して得られたシリル化ポリオレフィンのモル数の割合、転化率は原料のビニル基含有化合物のモル数に対する同消費モル数の割合、異性化率は原料のビニル基含有化合物のモル数に対して生成したビニレン体のモル数の割合、末端不飽和率は原料であるビニル基含有化合物の主鎖末端ビニル基と末端メチル基の合計に対する主鎖末端ビニル基の割合、炭素千個あたりのビニル基数はプロトン数から導き出される炭素数に対するビニル基数の割合を炭素千個あたりのビニル基数に補正したものと定義される。なお、末端不飽和率および炭素千個あたりのビニル基数は一般的には原料であるビニル基含有化合物に対して適用するが、ヒドロシリル化が十分でない場合などには未反応原料の残存量の指標としてシリル化ポリオレフィンにも適用することがある。

　例えば、エチレンのみからなる主鎖末端ビニル基含有化合物をトリエトキシシランでヒドロシリル化して得られたシリル化ポリオレフィンのエトキシ基メチレンの６プロトン分のピーク（Ｃ）が３．８ｐｐｍ、異性化したビニレン基の２プロトン分のピーク（Ｄ）が５．４ｐｐｍに観測される。ヒドロシリル化が十分でない場合は、未反応ビニル基の２プロトン分のピーク（Ｅ）が４．８～５．１ｐｐｍに、１プロトン分のピーク（Ｆ）が５．６～５．８ｐｐｍに観測される。原料のビニル基含有化合物については、２プロトン分の主鎖メチレン（Ｇ）が１．０～１．５ｐｐｍに観測され、主鎖末端にビニル基を持たないものは３プロトン分の末端メチル（Ｈ）が０．８ｐｐｍに観測される。さらに二重結合に隣接した炭素上の２プロトン分のピーク（Ｉ）が１．９ｐｐｍに観測される。
　各ピーク（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｈ）および（Ｉ）のピーク面積を各々ＳＣ、ＳＤ、ＳＥ、ＳＦ、ＳＧ、ＳＨおよびＳＩとすれば、収率（ＹＬＤ（％））、転化率（ＣＶＳ（％））、異性化率（ＩＳＯ（％））、末端不飽和率（ＶＥ（％））、炭素千個あたりの二重結合数（ＶＮ（個／１０００Ｃ））は下記式にて算出される。

　ＹＬＤ（％）＝（ＳＣ／３）／（ＳＣ／３＋ＳＤ＋ＳＥ）×１００
　ＣＶＳ（％）＝｛１－ＳＥ／（ＳＣ／３＋ＳＤ＋ＳＥ）｝×１００
　ＩＳＯ（％）＝ＳＤ／（ＳＣ／３＋ＳＤ＋ＳＥ）×１００
　ＶＥ（％）＝ＳＥ／（ＳＥ／２＋ＳＨ／３）×１００
　ＶＮ（個／１０００Ｃ）＝（ＳＥ＋ＳＦ）／３×１０００／｛（ＳＤ＋ＳＥ＋ＳＦ＋ＳＧ＋ＳＨ＋ＳＩ）／２｝

［ｍ４］メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）の測定方法
　ビニル基含有化合物としてのポリエチレンのメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、東京精機社製メルトインデキサー　Ｔ－１１１を用い、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定した。また、熱可塑性樹脂としてのポリプロピレンのＭＦＲは、東京精機社製メルトインデキサー　Ｔ－１１１を用い、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定した。

　［ｍ５］表面自由エネルギー解析方法
　画像処理式・固液界面解析システム（協和界面科学社製Ｄｒｏｐｍａｓｔｅｒ５００）を用いて、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で、試験サンプル表面に表面張力の判明している３種類のぬれ張力試験用測定液（水、ジヨードメタン、ブロモナフタレン）を滴下し、接触角を測定した。測定は５枚の試験サンプルについて行い、その平均値を求めた。この接触角θから算出されるｃｏｓθ（Ｙ軸）と、試験用混合液の表面張力（Ｘ軸）とから得られる点（５個以上）をＸ－Ｙ座標にプロットし、これらの点の最小二乗法より得られる直線と、ｃｏｓθ＝１との交点に対応する表面張力（Ｘ軸）を表面自由エネルギー（ｍＮ／ｍ）とした。測定条件を以下にまとめた。
試験機；ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ５００画像処理式固液界面解析システム
試験数；各　ｎ＝５
試験液；ぬれ張力試験用測定液（水、ジヨードメタン、ブロモナフタレン：和光純薬工業製）
測定温湿度；２３℃／５０％ＲＨ
　なお、表面自由エネルギーの測定は、各実施例、比較例で作製したフィルムを試験サンプルとし、フィルム成形時のチルロール面側について表面自由エネルギーを測定した。

　［ｍ６］耐傷つき性試験
　往復磨耗試験機（新東科学社製、３０Ｓ型）を用い、曲面に固定した試料表面を綿布（白綿布、カナキン３号）で覆った摩擦子（ＳＵＳ製２０×２０ｍｍ、先端４５Ｒ）で荷重５００ｇ、ストローク１００ｍｍ、３０回／分で１０００往復摩擦を行った後、試料表面の傷の有無を目視で確認した。傷なしを○、基材ポリプロピレンのみのフィルムの傷つき具合を×、その中間の傷つき具合を△と判定した。

　［ｍ７］表面Ｓｉ濃度測定
　Ｘ線電子分光（ＥＳＣＡ）測定器（ＶＧ社製　ＥＳＣＡＬＡＢ２２０ｉＸＬ）を用い、Ｘ線源　ＡＬＫα　１５０Ｗ、分析領域　φ１５０μｍでワイドスペクトルを測定した。このワイドスペクトルより検出された元素のピーク面積より、各元素の組成率（ａｔｍ％）を算出し、ここで得られたケイ素組成率を炭素組成率で割ることにより炭素一原子に対するケイ素原子の表面存在比（Ｓｉ／Ｃ）を計算した。

　［ｍ８］平均Ｓｉ濃度計算
　組成物中の平均Ｓｉ濃度（炭素一原子あたりのケイ素原子存在比（Ｓｉ／Ｃ））は、シリル化ポリオレフィンの分子式および組成物中の濃度と基材である熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂の分子式および組成物中の濃度より算出することができる。ここでは例としてシリル化ポリオレフィンの原料化合物であるビニル基含有化合物がエチレン由来の構成単位のみからなる主鎖末端ビニル基含有重合体およびジメチルシロキサン、基材がホモポリプロピレンである際の算出方法を挙げる。シリル化ポリオレフィン合成時に用いる原料の分子式から、シリル化ポリオレフィン中のジメチルシロキサン濃度が計算できるが、仮にこの濃度を２６重量％とすると、基材ポリプロピレン９０重量部にこのシリル化ポリオレフィン１０重量部を加えた組成物の平均ポリジメチルシロキサン濃度は２．６重量％となる。ジメチルシロキサンの１単位あたりの分子式は（Ｃ_２Ｈ_６ＳｉＯ）_ｎ　（単位分子量７４．１５）、シリル化ポリオレフィンのポリオレフィン１単位あたりの分子式は（Ｃ_２Ｈ_４）_ｎ（単位分子量２８．０５）、基材となるポリプロピレン１単位あたりの分子式は（Ｃ_３Ｈ_６）_ｎ（単位分子量４２．０８）であることから、組成物１ｋｇあたりのジメチルシロキサンは　１０００×２．６／１００／７４．１５＝０．３５単位、シリル化ポリオレフィンのポリオレフィンは１０００×（１０－２．６）／１００／２８．２５＝２．６単位、基材ポリプロピレンは１０００×９０／１００／４２．０８＝２１．４単位となる。よって、組成物１ｋｇあたり、Ｓｉ（ケイ素）は０．３５ｍｏｌ、Ｃ（炭素）は０．３５×２＋２．６×２＋２１．４×３＝７０．１　ｍｏｌとなり、組成物中の平均Ｓｉ濃度（炭素一原子あたりのケイ素原子存在比（Ｓｉ／Ｃ））は０．３５／７０．１＝０．００５と算出される。

　［ｍ９］酸素、二酸化炭素透過係数測定方法
　酸素および二酸化炭素の透過係数は、東京精機社製　差圧法ガス透過率測定装置にて、試験温度２３℃、試験湿度　０％ＲＨ、測定面積　５ｃｍ^２で測定した。

　［ｍ１０］水蒸気透過係数測定方法
　水蒸気の透過係数は、日立ハイテックス社製　水蒸気透過率測定装置にて、試験温度４０℃、試験湿度　９０％ＲＨ、測定面積　５０ｃｍ^２で測定した。

　シリル化ポリオレフィンが原料化合物であるオレフィンとポリエンとを共重合することにより得られるものである場合、シリル化ポリオレフィンの原料化合物（Ｆ１）と（Ｆ２）の性状については、以下の方法により測定した。
　（ポリエンまたはα－オレフィンから導かれる構成単位の含有量の測定方法）
　オレフィン・ポリエン共重合体（Ｚ）中のジエンまたはα－オレフィンから導かれる構成単位の含有量は、^１３Ｃ－ＮＭＲによる不飽和部分の炭素のピーク面積と全炭素のピーク面積、または^１３Ｃ－ＮＭＲによるαオレフィン部分の炭素のピーク面積と全炭素のピーク面積とを比較することにより、１，０００炭素あたりの不飽和基数Ｍを得ることができる。
　（１分子あたりの不飽和基数の測定方法）
　１分子あたりの不飽和基含有量は、数平均分子量Ｍｎと、上述で求めた１，０００炭素あたりの不飽和基数Ｍを用いて、Ｍｎ×Ｍ／１４，０００により算出することができる
　（密度の測定方法）
　ＪＩＳＫ７１１２の密度勾配管法で測定した。

　［合成例１］
（片末端にビニル基を有するポリエチレンの合成）
　充分に乾燥、窒素置換した１００ｍｌの反応器に、３－クミル－５－メチルサリチルアルデヒド３．８９ｇ（１５．０ｍｍｏｌ）、トルエン３０ｍｌ、メチルアミン１．７５ｇ（４０％水溶液、２２．５ｍｍｏｌ）を仕込み、室温で５時間攪拌した。この反応溶液を減圧濃縮して、シリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製することにより、黄色のオイル状の化合物（Ｌ－１）３．８７ｇ（収率９７％）を得た。
　^１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３）：１．６９（ｓ，６Ｈ），２．３４（ｓ，３Ｈ），３．３３（ｓ，３Ｈ），６．９３－７．２９（ｍ，７Ｈ），８．２１（ｓ，１Ｈ），１３．５（ｓ，１Ｈ）

　充分に乾燥、アルゴン置換した１００ｍｌの反応器に、上で得た化合物（Ｌ－１）１．１２ｇ（４．００ｍｍｏｌ）とジエチルエーテル２５ｍｌを仕込み、－７８℃に冷却し攪拌した。これにｎ－ブチルリチウム２．５８ｍｌ（ｎ－ヘキサン溶液、１．５５Ｍ、４．００ｍｍｏｌ）を５分かけて滴下し、そのままの温度で２時間攪拌した後、ゆっくりと室温まで昇温し、室温でさらに３時間攪拌してリチウム塩を調整した。この溶液を、－７８℃に冷却したＺｒＣｌ_４（ＴＨＦ）_２錯体０．７６ｇ（２．００ｍｏｌ）を含むテトラヒドロフラン溶液２５ｍｌに滴下した。滴下終了後、ゆっくりと室温まで昇温しながら攪拌を続けた。さらに室温で１２時間攪拌した後、反応液を溶媒留去した。得られた固体を塩化メチレン５０ｍｌに溶解し、不溶物をガラスフィルターで除去した。ろ液を減圧濃縮し、析出した固体をｎ－ヘキサンで再沈し、減圧乾燥することにより黄色粉末の化合物（Ｂ－１）を１．１０ｇ（収率７９％）を得た。
　^１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３）：０．８６－１．９１（ｍ，１８Ｈ），２．３５（ｓ，６Ｈ），６．９２－７．５２（ｍ，１４Ｈ），７．７８（ｓ，２Ｈ）

　充分に窒素置換した内容積２０００ｍｌのステンレス製オートクレーブに、室温でヘプタン１０００ｍｌを装入し、１５０℃に昇温した。続いてオートクレーブ内をエチレンで３０ｋｇ／ｃｍ^２Ｇに加圧し、温度を維持した。ＭＭＡＯ（東ソーファインケム社製）のヘキサン溶液（アルミニウム原子換算１．００ｍｍｏｌ／ｍｌ）０．５ｍｌ（０．５ｍｍｏｌ）を圧入し、次いで化合物Ｂ－１のトルエン溶液（０．０００２ｍｍｏｌ／ｍｌ）０．５ｍｌ（０．０００１ｍｍｏｌ）を圧入し、重合を開始した。エチレンガス雰囲気下、１５０℃で３０分間重合を行った後、少量のメタノールを圧入することにより重合を停止した。得られたポリマー溶液を、少量の塩酸を含む３リットルのメタノール中に加えてポリマーを析出させた。メタノールで洗浄後、８０℃にて１０時間減圧乾燥した。

　^１Ｈ－ＮＭＲ測定により、得られた重合物はホモポリエチレンで、なおかつ片末端のみ二重結合を含有することが明らかであり、不純物である両末端飽和ポリエチレンを含む末端メチル基の積分値ＳＨ＝３．００、ビニル基の積分値ＳＥ＝１．９２から末端不飽和率（ＶＥ）は９８％であった。この片末端二重結合含有エチレン系重合体（Ｐ－１）（単体）の^１Ｈ－ＮＭＲ　の測定結果および物性は以下の通りであった。
　^１Ｈ－ＮＭＲ：δ（Ｃ_６Ｄ_６）：０．８１（ｔ，３Ｈ，Ｊ＝６．９Ｈｚ），１．１０－１．４５（ｍ），１．９３（ｍ，２Ｈ），４．８０（ｄｄ，１Ｈ，Ｊ＝９．２，１．６Ｈｚ），４．８６（ｄｄ，１Ｈ，Ｊ＝１７．２，１．６Ｈｚ），５．６０－５．７２（ｍ，１Ｈ）
　融点（Ｔｍ）１２３℃
　Ｍｗ＝１９００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．２４（ＧＰＣ）
　末端不飽和率　９８％

　［合成例２］
　合成例１で用いたメチルアミンを同じモル量のエチルアミンに変え、合成例１と同様に片末端ビニル基含有エチレン系重合体（Ｐ－２）を合成した。この片末端ビニル基含有エチレン系重合体（Ｐ－２）（単体）の物性は以下の通りであった。
　融点（Ｔｍ）１２３℃
　Ｍｗ＝４７７０、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．２５（ＧＰＣ）
　末端不飽和率　９７％

　［合成例３］
　（白金触媒組成物（Ｃ－１）の調製）
　マグネットスターラーチップを入れた５０ｍｌサンプル管中、塩化白金（ＩＩ）０．５０ｇを、下記構造のヒドロシランＡ（ＨＳ（Ａ）、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、品番：ＸＦ４０－Ｃ２１９５）（１０ｍｌ）中に懸濁し、窒素気流下、室温で攪拌した。１９０時間攪拌した後、シリンジにて反応液を約０．４ｍｌ採取し、０．４５μｍＰＴＦＥフィルターを用いて濾過して１０ｍｌサンプル管中に濾液を採取し、白金濃度が３．８重量％の白金触媒組成物（Ｃ－１）を得た。
　ヒドロシランＡ（ＨＳ（Ａ））：ＨＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ－（－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－）_１８－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ

　［合成例４］　
（白金触媒組成物（Ｃ－２）の調製）
　マグネットスターラーチップを入れた５０ｍｌサンプル管中、塩化白金（ＩＶ）酸０．５０ｇをイソプロピルアルコールで希釈し、全量１６．７ｇとし、白金濃度が１．１重量％の白金触媒組成物（Ｃ－２）を得た。

　［合成例５］
　（末端ビニル基を有するポリエチレンのヒドロシランへの導入－１）
　３００ｍｌの２ツ口フラスコに、［合成例１］で得た片末端ビニル基含有エチレン重合体（Ｐ－１）１０．０ｇ（１１．８ｍｍｏｌ）を装入し、窒素雰囲気下、ヒドロシランＡ（ＨＳ（Ａ））８．７ｇ（５．９ｍｍｏｌ；Ｓｉ－Ｈ基として１１．８ｍｍｏｌ相当）と、［合成例３］で調製した白金触媒組成物（Ｃ－１）をヒドロシランＡ（ＨＳ（Ａ））で２００倍希釈したもの（Ｃ－１ａ）１５０μｌ（Ｐｔ換算で１．４×１０^－６ｍｍｏｌ）を装入した。予め内温１３０℃に昇温しておいた油浴中に、上記反応器をセットし、攪拌した。約３分後ポリマーは融解した。次いで６時間後に冷却し、メタノール約２００ｍｌを加え、３００ｍｌビーカーに内容物を取り出し２時間攪拌した。その後、固体をろ取しメタノールで洗浄し、６０℃、２ｈＰａ以下の減圧下で乾燥させることにより、白色固体のシリル化ポリオレフィン（Ａ－１）１８．５ｇを得た。ＮＭＲ解析の結果、得られたシリル化ポリオレフィン（Ａ－１）は収率９９％、オレフィン転化率１００％、異性化率１％であった。ＭＦＲは測定上限値以上（ＭＦＲ＞１００ｇ／１０ｍｉｎ）であり、分子式より計算される（Ａ－１）中のポリオルガノシロキサン含量は４６重量％であった。

　［合成例６］
　（末端ビニルを有するポリエチレンのヒドロシランへの導入－２）
　合成例５において、片末端ビニル基含有エチレン重合体（Ｐ－１）１０．０ｇを［合成例２］の片末端ビニル基含有エチレン系重合体（Ｐ－２）２５．１ｇ（１１．８ｍｍｏｌ）に替えた他は同様にして、白色固体のシリル化ポリオレフィン（Ａ－２）３３．１ｇを得た。ＮＭＲ解析の結果、得られたシリル化ポリオレフィン（Ａ－２）は収率９８％、オレフィン転化率１００％、異性化率２％であった。ＭＦＲは測定上限値以上（ＭＦＲ＞１００ｇ／１０ｍｉｎ）であり、分子式より計算される（Ａ－２）中のポリオルガノシロキサン含量は２６重量％であった。

　［合成例７］
　（末端ビニルを有するポリエチレン共重合体のヒドロシランへの導入－１）
　充分に窒素置換した内容積２リットルのステンレス製オートクレーブにヘキサン９５８ｍｌおよびプロピレン５ｍｌ、ビニルノルボルネン（５－ビニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン）３７ｍｌを装入し、水素を０．２６ＭＰａ（ゲージ圧）となるまで導入した。次いで、系内の温度を１５０℃に昇温した後、トリイソブチルアルミニウム０．３ミリモル、トリフェニルカルベニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート０．００４ミリモル、ジメチル（ｔ－ブチルアミド）（テトラメチル－η^５－シクロペンタジエニル）シランチタンジクロライド（シグマアルドリッチ社製）０．０２ミリモルをエチレンで圧入することにより重合を開始した。その後、エチレンのみを連続的に供給することにより全圧を２．９ＭＰａ（ゲージ圧）に保ち、１５０℃で２０分間重合を行った。少量のエタノールを系内に添加することにより重合を停止した後、未反応のエチレンおよびビニルノルボルネンをパージした。得られたポリマー溶液を、１００℃、減圧下で一晩乾燥した。

　以上のようにして１，０００炭素あたりの不飽和基数が８．８個、１，０００炭素あたりのプロピレン数が１．５個、不飽和基含有量（平均）＝１．０個／分子であり、密度が９５９ｋｇ／ｍ^３であり、融点が１１９℃であり、Ｍｎが１，６００であり、Ｍｗが４，３００であり、Ｍｗ／Ｍｎが２．７であるビニル基含有化合物（Ｐ－３）を得た。

　ビニル基含有化合物（Ｐ－３）１６０ｇを、下記の平均構造式で表されるヒドロシランＢ（ＨＳ（Ｂ）、ゲレスト社製、品番：ＭＣＲ－Ｈ０７）８０ｇ、キシレン２Ｌおよび合成例４で調製した白金触媒組成物（Ｃ－２）０．５ｇとともにキシレン還流下で５時間反応させた。減圧、加熱下で溶剤を留去してシリル化ポリオレフィンであるシリコーン変性ワックス（Ａ－３）を得た。このシリコーン変性ワックス（Ａ－３）のＭＦＲは測定上限値以上（ＭＦＲ＞１００ｇ／１０ｍｉｎ）であり、分子式より計算される（Ａ－３）中のポリオルガノシロキサン含量は３２重量％であった。
　ヒドロシランＢ（ＨＳ（Ｂ））：Ｃ_４Ｈ_９－（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）_９－（ＣＨ_３）_２ＳｉＨ

　［合成例８］
　特開平４－５７８４４の実施例１の方法に準拠し、以下のような手法にてポリオルガノシロキサンがポリエチレン鎖にグラフトされたシリコーン変性ポリエチレンを合成した。
　線状低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製、品番：ＵＦ８４０）２０ｇと、２３℃における粘度が３０００００ｃｓでメチルビニルシリコーン含量が１．０％のシリコーンガムストック３０ｇ、２，５－ジメチル２，５－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン－３（日本油脂社製）０．２６ｇ、１，６－ヘキサンジオールメタクリレート０．２６ｇ、分子量約１０００の１，２－ポリブタジエン　１．３ｇおよび酸化防止剤（ＢＡＳＦ社製、商品名イルガノックス１０１０）を混練押出機により１８０℃で１０分間混練し、シリコーン変性ポリエチレン（Ｇ－１）を得た。得られたシリコーン変性ポリエチレン（Ｇ－１）のＭＦＲは０．７ｇ／１０ｍｉｎであり、仕込み量より計算される（Ｇ－１）中のポリオルガノシロキサン含量は６０重量％であった。

　［実施例１］
　ポリプロピレン（プライムポリマー社製ポリプロピレン　Ｆ１０７、ＭＦＲ６．６ｇ／１０分）９４．４重量部に上記のシリル化ポリオレフィン（Ａ－１）５．６重量部をドライブレンドし、東芝機械製ＴＥＭ－２６ＳＳ　２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にてシリンダー温度２００℃で溶融混合し、樹脂組成物（Ｄ－１）を得た。得られた樹脂組成物（Ｄ－１）についてサーモ・プラスティックス工業社製３種３層フィルム成形装置を用いてＴダイ温度２１０℃でＤ－１の単層フィルムを成形した。厚みは５０（μｍ）である。得られた単層フィルムのＥＳＣＡ測定による表面Ｓｉ濃度は０．０６０（Ｓｉ／Ｃ）であり、組成物全体での平均値０．００５を大きく上回ったことから、シリル化ポリオレフィン（Ａ－１）が表面に移行し濃縮されていることが明らかであった。また、このフィルムの表面自由エネルギーは２４．８ｍＮ／ｍであり、耐磨耗試験結果は良好（○、傷つきなし）、酸素透過係数は１１０ｃｍ^３・ｍｍ／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）、二酸化炭素透過係数は３８５ｃｍ^３・ｍｍ／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）、水蒸気透過係数は０．４２１　ｇ・ｍｍ／（ｍ^２・２４ｈ）であった。結果は表１にまとめて示す。

　［実施例２］
　ポリプロピレン（プライムポリマー社製ポリプロピレン　Ｆ１０７）９０重量部に上記のシリル化ポリオレフィン（Ａ－２）１０重量部をドライブレンドし、東芝機械製ＴＥＭ－２６ＳＳ　２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にてシリンダー温度２００℃で溶融混合し、樹脂組成物（Ｄ－２）を得た。得られた樹脂組成物（Ｄ－２）についてサーモ・プラスティックス工業社製３種３層フィルム成形装置を用いてＴダイ温度２１０℃でＤ－２の単層フィルムを成形した。厚みは５０（μｍ）である。得られた単層フィルムのＥＳＣＡ測定による表面Ｓｉ濃度は０．０６３（Ｓｉ／Ｃ）であり、組成物全体での平均値０．００５を大きく上回ったことから、シリル化ポリオレフィン（Ａ－２）が表面に移行し濃縮されていることが明らかであった。また、このフィルムの表面自由エネルギーは２４．７ｍＮ／ｍであり、耐磨耗試験結果は良好（○、傷つきなし）、酸素透過係数は１０６ｃｍ^３・ｍｍ／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）、二酸化炭素透過係数は３７９ｃｍ^３・ｍｍ／（ｍ^２・２４ｈ・ａｔｍ）、水蒸気透過係数は０．４１１ｇ・ｍｍ／（ｍ^２・２４ｈ）であった。結果は表１にまとめて示す。

　［実施例３］
　ポリプロピレン（プライムポリマー社製ポリプロピレン　Ｆ１０７）９１．８重量部に上記のシリル化ポリオレフィン（Ａ－３）８．２重量部をドライブレンドし、東芝機械製ＴＥＭ－２６ＳＳ　２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にてシリンダー温度２００℃で溶融混合し、樹脂組成物（Ｄ－３）を得た。得られた樹脂組成物（Ｄ－３）についてサーモ・プラスティックス工業社製３種３層フィルム成形装置を用いてＴダイ温度２１０℃でＤ－３の単層フィルムを成形した。厚みは５０（μｍ）である。得られた単層フィルムのＥＳＣＡ測定による表面Ｓｉ濃度は０．０１５（Ｓｉ／Ｃ）であり、組成物全体での平均値０．００５を上回ったことから、シリル化ポリオレフィン（Ａ－３）が表面に移行していることが明らかであった。結果は表１にまとめて示す。

　［比較例１］
　ポリプロピレン（プライムポリマー社製ポリプロピレン　Ｆ１０７）９５．７重量部に上記のシリコーン変性ポリエチレン（Ｇ－１）４．３重量部をドライブレンドし、東芝機械製ＴＥＭ－２６ＳＳ　２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にてシリンダー温度２００℃で溶融混合し、樹脂組成物（Ｄ－４）を得た。得られた樹脂組成物（Ｄ－４）についてサーモ・プラスティックス工業社製３種３層フィルム成形装置を用いてＴダイ温度２１０℃でＤ－４の単層フィルムを成形した。厚みは５０（μｍ）である。得られた単層フィルムのＥＳＣＡ測定による表面Ｓｉ濃度は０．００９（Ｓｉ／Ｃ）であり、実施例１～３と組成物全体での平均Ｓｉ濃度が同じにも関わらず表面Ｓｉ濃度が下回ったことから、本願範囲外のシリル化ポリオレフィンは表面に移行しにくいことが判明した。結果は表１にまとめて示す。

　［比較例２］
　ポリプロピレン（プライムポリマー社製ポリプロピレン　Ｆ１０７）についてサーモ・プラスティックス工業社製３種３層フィルム成形装置を用いてＴダイ温度２１０℃で単層フィルムを成形した。厚みは５０（μｍ）である。得られた単層フィルムのＥＳＣＡ測定による表面Ｓｉ濃度は０．０００（Ｓｉ／Ｃ）であった。結果は表１にまとめて示す。

　［実施例４］
　ポリプロピレン（プライムポリマー社製ポリプロピレン　Ｆ１０７、ＭＦＲ６．６ｇ／１０分）７０重量部と上記のシリル化ポリオレフィン（Ａ－１）３０重量部をマイクロコンパウンダー（ＤＳＭ社製；ＤＳＭ－Ｘｐｌｏｒｅ）に加え、混練温度２３０℃、回転数１００ｒｐｍで５分間混練し、樹脂組成物を得た。
　この樹脂組成物を熱プレス成型した。成形は、真空熱プレス機で２３０℃に加熱しながら５分間加圧し、その後取り出して室温まで急冷する方法で行い、厚さ約２００μｍの熱プレスシートを得た。
　このシートの酸素透過係数、二酸化炭素透過係数、水蒸気透過係数、耐傷つき性を評価した。その結果を表２に示す。
　また、このシートのヘイズと全光線透過率を日本電色工業社製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて測定したところ、ヘイズが３９％、全光線透過率が９２％であった。

　［実施例５］
　実施例４においてシリル化ポリオレフィン（Ａ－１）をシリル化ポリオレフィン（Ａ－２）に代えた以外は同様に行い、厚さ約２００μｍの熱プレスシートを得た。
このシートの酸素透過係数、二酸化炭素透過係数、水蒸気透過係数、耐傷つき性を評価した。その結果を表２に示す。
また、このシートのヘイズと全光線透過率を日本電色工業社製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて測定したところ、ヘイズが６２％、全光線透過率が９３％であった。

　［比較例３］
　実施例４においてシリル化ポリオレフィン（Ａ－１）を用いなかったこと以外は同様に行い、厚さ約２００μｍの熱プレスシートを得た。
このシートの酸素透過係数、二酸化炭素透過係数、水蒸気透過係数、耐傷つき性を評価した。その結果を表２に示す。
　また、このシートのヘイズと全光線透過率を日本電色工業社製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて測定したところ、ヘイズが２５％、全光線透過率が９２％であった。

　［実施例６］
　ポリプロピレン（プライムポリマー社製ポリプロピレンＦ１０７、ＭＦＲ６．６ｇ／１０分）９５．０重量部に上記のシリル化ポリオレフィン（Ａ－１）５．０重量部をドライブレンドし、東芝機械社製ＴＥＭ－２６ＳＳ２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にてシリンダー温度２００℃で溶融混合し、樹脂組成物を得た。
　この樹脂組成物を日精樹脂工業社製射出成形機ＮＥＸ３０－３Ｅを用いて、シリンダー温度２００℃、金型温度４０℃の条件で射出成形し、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍの大きさの射出成形板を得た。
　得られた射出成形板についてＪＩＳ　Ｋ７２１８Ａ法（荷重：７５Ｎ、速度：０．１ｍ／ｓ、距離：３ｋｍ）により磨耗量および摩擦係数を測定したところ、磨耗量は０．００１ｇ、摩擦係数は０．２２であった。なお、測定に用いた相手材はＳ４５Ｃである。
また、この成形板の全光線透過率を日本電色工業社製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて測定したところ８５％であった。結果は表３にまとめて示す。

　［実施例７］
　ポリプロピレン（プライムポリマー社製ポリプロピレンＦ１０７、ＭＦＲ６．６ｇ／１０分）９７．２重量部に上記のシリル化ポリオレフィン（Ａ－１）２．８重量部をドライブレンドし、東芝機械社製ＴＥＭ－２６ＳＳ２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にてシリンダー温度２００℃で溶融混合し、樹脂組成物を得た。
　この樹脂組成物を日精樹脂工業社製射出成形機ＮＥＸ３０－３Ｅを用いてシリンダー温度２００℃、金型温度４０℃の条件で射出成形し、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍの大きさの射出成形板を得た。
　得られた射出成形板についてＪＩＳ　Ｋ７２１８Ａ法（荷重：７５Ｎ、速度：０．１ｍ／ｓ、距離：３ｋｍ）により磨耗量および摩擦係数を測定したところ、磨耗量は０．００１ｇ、摩擦係数は０．３１であった。なお、測定に用いた相手材はＳ４５Ｃである。
また、この成形板の全光線透過率を日本電色工業社製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて測定したところ８５％であった。結果は表３にまとめて示す。

　［実施例８］
　ポリプロピレン（プライムポリマー社製ポリプロピレンＦ１０７、ＭＦＲ６．６ｇ／１０分）９５．０重量部に上記のシリル化ポリオレフィン（Ａ－２）５．０重量部をドライブレンドし、東芝機械社製ＴＥＭ－２６ＳＳ２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にてシリンダー温度２００℃で溶融混合し、樹脂組成物を得た。
　この樹脂組成物を日精樹脂工業社製射出成形機ＮＥＸ３０－３Ｅを用いてシリンダー温度２００℃、金型温度４０℃の条件で射出成形し、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍの大きさの射出成形板を得た。
　得られた射出成形板についてＪＩＳ　Ｋ７２１８Ａ法（荷重：７５Ｎ、速度：０．１ｍ／ｓ、距離：３ｋｍ）により磨耗量および摩擦係数を測定したところ、磨耗量は０．００３ｇ、摩擦係数は０．２２であった。なお、測定に用いた相手材はＳ４５Ｃである。
　また、この成形板の全光線透過率を日本電色工業社製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて測定したところ８４％であった。結果は表３にまとめて示す。

　［実施例９］
　直鎖上低密度ポリエチレン（プライムポリマー社製直鎖上低密度ポリエチレンＳＰ０５４０、ＭＦＲ３．８ｇ／１０分）９５．０重量部に上記のシリル化ポリオレフィン（Ａ－２）５．０重量部をドライブレンドし、東芝機械社製ＴＥＭ－２６ＳＳ２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にてシリンダー温度２００℃で溶融混合し、樹脂組成物を得た。
　この樹脂組成物を日精樹脂工業社製射出成形機ＮＥＸ３０－３Ｅを用いてシリンダー温度２００℃、金型温度４０℃の条件で射出成形し、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍの大きさの射出成形板を得た。
　得られた射出成形板についてＪＩＳ　Ｋ７２１８Ａ法（荷重：７５Ｎ、速度：０．１ｍ／ｓ、距離：３ｋｍ）により磨耗量および摩擦係数を測定したところ、磨耗量は０．０７６ｇ、摩擦係数は０．５３であった。なお、測定に用いた相手材はＳ４５Ｃである。
　また、この成形板の全光線透過率を日本電色工業社製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて測定したところ７７％であった。結果は表３にまとめて示す。

　［実施例１０］
　エチレン－酢酸ビニル共重合体（三井・デュポンポリケミカル社製エチレン－酢酸ビニル共重合体ＥＶ４６０、ＭＦＲ２．５ｇ／１０分）９５．０重量部に上記のシリル化ポリオレフィン（Ａ－２）５．０重量部をドライブレンドし、東芝機械社製ＴＥＭ－２６ＳＳ２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にてシリンダー温度２００℃で溶融混合し、樹脂組成物を得た。
　この樹脂組成物を日精樹脂工業社製射出成形機ＮＥＸ３０－３Ｅを用いてシリンダー温度２００℃、金型温度４０℃の条件で射出成形し、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍの大きさの射出成形板を得た。
　得られた射出成形板についてＪＩＳ　Ｋ７２１８Ａ法（荷重：７５Ｎ、速度：０．１ｍ／ｓ、距離：０．５ｋｍ）により磨耗量および摩擦係数を測定したところ、磨耗量は０．３００ｇ、摩擦係数は０．５５であった。なお、測定に用いた相手材はＳ４５Ｃである。
　また、この成形板の全光線透過率を日本電色工業社製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて測定したところ７６％であった。結果は表３にまとめて示す。

　［実施例１１］
　エチレン－メタクリル酸共重合体（三井・デュポンポリケミカル社製エチレン－メタクリル酸共重合体Ｎ１１０８Ｃ、ＭＦＲ８．０ｇ／１０分）９５．０重量部に上記のシリル化ポリオレフィン（Ａ－２）５．０重量部をドライブレンドし、東芝機械製ＴＥＭ－２６ＳＳ２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にてシリンダー温度２００℃で溶融混合し、樹脂組成物を得た。
　この樹脂組成物を日精樹脂工業社製射出成形機ＮＥＸ３０－３Ｅを用いてシリンダー温度２００℃、金型温度４０℃の条件で射出成形し、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍの大きさの射出成形板を得た。
　得られた射出成形板についてＪＩＳ　Ｋ７２１８Ａ法（荷重：７５Ｎ、速度：０．１ｍ／ｓ、距離：１．５ｋｍ）により磨耗量および摩擦係数を測定したところ、磨耗量は０．００９ｇ、摩擦係数は０．４７であった。なお、測定に用いた相手材はＳ４５Ｃである。
　また、この成形板の全光線透過率を日本電色工業社製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて測定したところ７４％であった。結果は表３にまとめて示す。

　［比較例４］
　実施例６においてシリル化ポリオレフィン（Ａ－１）を用いなかったこと以外は同様に行い、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍの大きさの射出成形板を得た。
　得られた射出成形板についてＪＩＳ　Ｋ７２１８Ａ法（荷重：７５Ｎ、速度：０．１ｍ／ｓ、距離：３ｋｍ）により磨耗量および摩擦係数を測定したところ、磨耗量は０．１９５ｇ、摩擦係数は０．５５であった。なお、測定に用いた相手材はＳ４５Ｃである。これにより、シリル化ポリオレフィン（Ａ－１、Ａ－２）を用いた場合（実施例６－８）に比べて磨耗量および摩擦係数が増加することが判明した。
また、この成形板の全光線透過率を日本電色工業社製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて測定したところ８６％であった。結果は表３にまとめて示す。

　［比較例５］
ポリプロピレン（プライムポリマー社製ポリプロピレンＦ１０７、ＭＦＲ６．６ｇ／１０分）９７．８重量部に上記のシリコーン変性ポリエチレン（Ｇ－１）２．２重量部をドライブレンドし、東芝機械社製ＴＥＭ－２６ＳＳ２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にてシリンダー温度２００℃で溶融混合し、樹脂組成物を得た。
　この樹脂組成物を日精樹脂工業社製射出成形機ＮＥＸ３０－３Ｅを用いて、シリンダー温度２００℃、金型温度４０℃の条件で射出成形し、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍの大きさの射出成形板を得た。
　得られた射出成形板についてＪＩＳ　Ｋ７２１８Ａ法（荷重：７５Ｎ、速度：０．１ｍ／ｓ、距離：３ｋｍ）により磨耗量および摩擦係数を測定したところ、磨耗量は０．００１ｇ、摩擦係数は０．２１であった。なお、測定に用いた相手材はＳ４５Ｃである。
　また、この成形板の全光線透過率を日本電色工業社製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて測定したところ７５％であり、シリル化ポリオレフィン（Ａ－１、Ａ－２）を用いた場合（実施例６－８）に比べて全光線透過率が悪化することが判明した。結果は表３にまとめて示す。

　［比較例６］
　ポリプロピレン（プライムポリマー社製ポリプロピレンＦ１０７、ＭＦＲ６．６ｇ／１０分）９７．４重量部に超高分子量シリコーンとポリプロピレンのマスターバッチ（東レ・ダウコーニング社製シリコーンコンセントレートＢＹ２７－００１、ＭＦＲ１５ｇ／１０分）（Ｇ－２）２．６重量部をドライブレンドし、東芝機械製ＴＥＭ－２６ＳＳ２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にてシリンダー温度２００℃で溶融混合し、樹脂組成物を得た。
　この樹脂組成物を日精樹脂工業社製射出成形機ＮＥＸ３０－３Ｅを用いてシリンダー温度２００℃、金型温度４０℃の条件で射出成形し、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍの大きさの射出成形板を得た。
　得られた射出成形板についてＪＩＳ　Ｋ７２１８Ａ法（荷重：７５Ｎ、速度：０．１ｍ／ｓ、距離：３ｋｍ）により磨耗量および摩擦係数を測定したところ、磨耗量は０．００４ｇ、摩擦係数は０．５５であった。なお、測定に用いた相手材はＳ４５Ｃである。
　また、この成形板の全光線透過率を日本電色工業社製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて測定したところ５１％であり、シリル化ポリオレフィン（Ａ－１、Ａ－２）を用いた場合（実施例６－８）に比べて全光線透過率が悪化することが判明した。結果は表３にまとめて示す。

　［比較例７］
　実施例９においてシリル化ポリオレフィン（Ａ－２）を用いなかったこと以外は同様に行い、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍの大きさの射出成形板を得た。
得られた射出成形板についてＪＩＳ　Ｋ７２１８Ａ法（荷重：７５Ｎ、速度：０．１ｍ／ｓ、距離：３ｋｍ）により磨耗量および摩擦係数を測定したところ、磨耗量は０．３７１ｇ、摩擦係数は０．６３であった。なお、測定に用いた相手材はＳ４５Ｃである。これにより、シリル化ポリオレフィン（Ａ－２）を用いた場合（実施例９）に比べて磨耗量および摩擦係数が増加することが判明した。
　また、この成形板の全光線透過率を日本電色工業社製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて測定したところ８０％であった。結果は表３にまとめて示す。

　［比較例８］
　実施例１０においてシリル化ポリオレフィン（Ａ－２）を用いなかったこと以外は同様に行い、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍの大きさの射出成形板を得た。
得られた射出成形板についてＪＩＳ　Ｋ７２１８Ａ法（荷重：７５Ｎ、速度：０．１ｍ／ｓ、距離：０．５ｋｍ）により磨耗量および摩擦係数を測定したところ、磨耗量は１．０２１ｇ、摩擦係数は０．６１であった。なお、測定に用いた相手材はＳ４５Ｃである。これにより、シリル化ポリオレフィン（Ａ－２）を用いた場合（実施例１０）に比べて磨耗量および摩擦係数が増加することが判明した。
　また、この成形板の全光線透過率を日本電色工業社製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて測定したところ８４％であった。結果は表３にまとめて示す。

　［比較例９］
　実施例１１においてシリル化ポリオレフィン（Ａ－２）を用いなかったこと以外は同様に行い、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍの大きさの射出成形板を得た。
得られた射出成形板についてＪＩＳ　Ｋ７２１８Ａ法（荷重：７５Ｎ、速度：０．１ｍ／ｓ、距離：１．５ｋｍ）により磨耗量および摩擦係数を測定したところ、磨耗量は０．３８９ｇ、摩擦係数は０．６８であった。なお、測定に用いた相手材はＳ４５Ｃである。これにより、シリル化ポリオレフィン（Ａ－２）を用いた場合（実施例１１）に比べて磨耗量および摩擦係数が増加することが判明した。
また、この成形板の全光線透過率を日本電色工業社製のヘイズメータＮＤＨ２０００を用いて測定したところ８５％であった。結果は表３にまとめて示す。

　［実施例１２］
　ポリプロピレン（プライムポリマー社製ポリプロピレンＦ１０７、ＭＦＲ６．６ｇ／１０分）９４．３重量部に上記のシリル化ポリオレフィン（Ａ－１）５．７重量部をドライブレンドし、東芝機械社製ＴＥＭ－２６ＳＳ　２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にてシリンダー温度２００℃で溶融混合し、樹脂組成物を得た。
　この樹脂組成物を日精樹脂工業社製射出成形機ＮＥＸ３０－３Ｅを用いてシリンダー温度２００℃、金型温度４０℃の条件で射出成形し、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍの大きさの射出成形板を得た。得られた射出成形板のＥＳＣＡ測定による表面Ｓｉ濃度は０．０３５（Ｓｉ／Ｃ）であった。
　得られた射出成形板の表面に、５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出した粘着テープ（三井化学東セロ社製イクロステープ　ＳＢ－１８５ＨＲＢ－ＫＷ４０）を貼り付け、２５℃で２４時間静置した。この粘着テープを射出成形板から剥がした後、粘着面についてＥＳＣＡ測定を行ったところ、表面Ｓｉ濃度は０．００１（Ｓｉ／Ｃ）であった。結果は表４にまとめて示す。

　［実施例１３］
　粘着テープを貼り付けたあと、６０℃で２４時間静置する以外は実施例１２と同様に行い、粘着面についてＥＳＣＡ測定を行ったところ、表面Ｓｉ濃度は０．００３（Ｓｉ／Ｃ）であった。結果は表４にまとめて示す。

　［実施例１４］
　ポリプロピレン（プライムポリマー社製ポリプロピレンＦ１０７、ＭＦＲ６．６ｇ／１０分）９０．０重量部に上記のシリル化ポリオレフィン（Ａ－２）１０．０重量部をドライブレンドし、東芝機械社製ＴＥＭ－２６ＳＳ　２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にてシリンダー温度２００℃で溶融混合し、樹脂組成物を得た。
　この樹脂組成物を日精樹脂工業社製射出成形機ＮＥＸ３０－３Ｅを用いてシリンダー温度２００℃、金型温度４０℃の条件で射出成形し、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍの大きさの射出成形板を得た。得られた射出成形板のＥＳＣＡ測定による表面Ｓｉ濃度は０．０３７（Ｓｉ／Ｃ）であった。
　得られた射出成形板の表面に、５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出した粘着テープ（三井化学東セロ社製イクロステープ　ＳＢ－１８５ＨＲＢ－ＫＷ４０）を貼り付け、２５℃で２４時間静置した。この粘着テープを射出成形板から剥がした後、粘着面についてＥＳＣＡ測定を行ったところ、表面Ｓｉ濃度は検出限界以下であった。結果は表４にまとめて示す。

　［実施例１５］
　粘着テープを貼り付けたあと、６０℃で２４時間静置する以外は実施例１４と同様に行い、粘着面についてＥＳＣＡ測定を行ったところ、表面Ｓｉ濃度は検出限界以下であった。結果は表４にまとめて示す。

　［比較例１０］
　ポリプロピレン（プライムポリマー社製ポリプロピレンＦ１０７、ＭＦＲ６．６ｇ／１０分）９４．８重量部に超高分子量シリコーンとポリプロピレンのマスターバッチ（東レ・ダウコーニング社製シリコーンコンセントレートＢＹ２７－００１、ＭＦＲ１５ｇ／１０分）（Ｇ－２）５．２重量部をドライブレンドし、東芝機械社製ＴＥＭ－２６ＳＳ２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にてシリンダー温度２００℃で溶融混合し、樹脂組成物を得た。
　この樹脂組成物を日精樹脂工業社製射出成形機ＮＥＸ３０－３Ｅを用いてシリンダー温度２００℃、金型温度４０℃の条件で射出成形し、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍの大きさの射出成形板を得た。得られた射出成形板のＥＳＣＡ測定による表面Ｓｉ濃度は０．０４３（Ｓｉ／Ｃ）であった。
　得られた射出成形板の表面に、５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出した粘着テープ（三井化学東セロ社製イクロステープ　ＳＢ－１８５ＨＲＢ－ＫＷ４０）を貼り付け、２５℃で２４時間静置した。この粘着テープを射出成形板から剥がした後、粘着面についてＥＳＣＡ測定を行ったところ、表面Ｓｉ濃度は０．０１７（Ｓｉ／Ｃ）であった。結果は表４にまとめて示す。

　［比較例１１］
　粘着テープを貼り付けたあと、６０℃で２４時間静置する以外は比較例１０と同様に行い、粘着面についてＥＳＣＡ測定を行ったところ、表面Ｓｉ濃度は０．０４３（Ｓｉ／Ｃ）であった。結果は表４にまとめて示す。

［合成例９］
（白金触媒組成物（Ｃ－３）の調製）
　マグネットスターラーチップを入れた５０ｍｌサンプル管中、塩化白金（ＩＩ）０．５０ｇを、ヒドロシランＢ（ＨＳ（Ｂ）、ゲレスト社製、品番：ＭＣＲ－Ｈ０７）（１０ｍｌ）中に懸濁し、窒素気流下、室温で攪拌した。１９０時間攪拌した後、シリンジにて反応液を約０．４ｍｌ採取し、０．４５μｍＰＴＦＥフィルターを用いて濾過して１０ｍｌサンプル管中に濾液を採取し、白金濃度が３．８重量％の白金触媒組成物（Ｃ－３）を得た。

　［合成例１０］
（末端ビニル基を有するポリエチレンのヒドロシランへの導入－３）
　３００ｍｌの２ツ口フラスコに、［合成例１］で得た片末端ビニル基含有エチレン重合体（Ｐ－１）１０．０ｇ（１１．８ｍｍｏｌ）を装入し、窒素雰囲気下、ヒドロシランＢ（ＨＳ（Ｂ））９．６ｇ（Ｓｉ－Ｈ基として１１．８ｍｍｏｌ相当）と、［合成例９］で調製した白金触媒組成物（Ｃ－３）をヒドロシランＢ（ＨＳ（Ｂ））で２００倍希釈したもの（Ｃ－３ａ）１５０μｌ（Ｐｔ換算で１．４×１０^－６ｍｍｏｌ）を装入した。予め内温１３０℃に昇温しておいた油浴中に、上記反応器をセットし、攪拌した。約３分後ポリマーは融解した。次いで６時間後に冷却し、メタノール約２００ｍｌを加え、３００ｍｌビーカーに内容物を取り出し２時間攪拌した。その後、固体をろ取しメタノールで洗浄し、６０℃、２ｈＰａ以下の減圧下で乾燥させることにより、白色固体のシリル化ポリオレフィン（Ａ－４）１９．２ｇを得た。ＮＭＲ解析の結果、得られたシリル化ポリオレフィン（Ａ－４）は収率９９％、オレフィン転化率１００％、異性化率１％であった。ＭＦＲは測定上限値以上（ＭＦＲ＞１００ｇ／１０ｍｉｎ）であり、分子式より計算される（Ａ－４）中のポリオルガノシロキサン含量は４６重量％であった。

　［合成例１１］
（末端ビニル基を有するポリエチレンのヒドロシランへの導入－４）
　３００ｍｌの２ツ口フラスコに、［合成例２］で得た片末端ビニル基含有エチレン重合体（Ｐ－２）２５．１ｇ（１１．８ｍｍｏｌ）を装入し、窒素雰囲気下、ヒドロシランＢ（ＨＳ（Ｂ））９．４ｇ（Ｓｉ－Ｈ基として１１．８ｍｍｏｌ相当）と、［合成例９］で調製した白金触媒組成物（Ｃ－３）をヒドロシランＢ（ＨＳ（Ｂ））で２００倍希釈したもの（Ｃ－３ａ）１５０μｌ（Ｐｔ換算で１．４×１０^－６ｍｍｏｌ）を装入した。予め内温１３０℃に昇温しておいた油浴中に、上記反応器をセットし、攪拌した。約３分後ポリマーは融解した。次いで６時間後に冷却し、メタノール約２００ｍｌを加え、３００ｍｌビーカーに内容物を取り出し２時間攪拌した。その後、固体をろ取しメタノールで洗浄し、６０℃、２ｈＰａ以下の減圧下で乾燥させることにより、白色固体のシリル化ポリオレフィン（Ａ－５）３４．１ｇを得た。ＮＭＲ解析の結果、得られたシリル化ポリオレフィン（Ａ－５）は収率９９％、オレフィン転化率１００％、異性化率２％であった。ＭＦＲは測定上限値以上（ＭＦＲ＞１００ｇ／１０ｍｉｎ）であり、分子式より計算される（Ａ－５）中のポリオルガノシロキサン含量は２６重量％であった。

　［実施例１６］
　ポリプロピレン（プライムポリマー社製ポリプロピレンＦ１０７、ＭＦＲ６．６ｇ／１０分）９４．３重量部に上記のシリル化ポリオレフィン（Ａ－４）５．７重量部をドライブレンドし、東芝機械製ＴＥＭ－２６ＳＳ　２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にてシリンダー温度２００℃で溶融混合し、樹脂組成物を得た。
　この樹脂組成物を日精樹脂工業社製射出成形機ＮＥＸ３０－３Ｅを用いてシリンダー温度２００℃、金型温度４０℃の条件で射出成形し、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍの大きさの射出成形板を得た。得られた射出成形板のＥＳＣＡ測定による表面Ｓｉ濃度は０．０４４（Ｓｉ／Ｃ）であった。
　得られた射出成形板の表面に、５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出した粘着テープ（三井化学東セロ社製イクロステープ　ＳＢ－１８５ＨＲＢ－ＫＷ４０）を貼り付け、２５℃で２４時間静置した。この粘着テープを射出成形板から剥がした後、粘着面についてＥＳＣＡ測定を行ったところ、表面Ｓｉ濃度は０．０１２（Ｓｉ／Ｃ）であった。結果は表５にまとめて示す。

　［実施例１７］
　粘着テープを貼り付けたあと、６０℃で２４時間静置する以外は実施例１６と同様に行い、粘着面についてＥＳＣＡ測定を行ったところ、表面Ｓｉ濃度は０．０１７（Ｓｉ／Ｃ）であった。結果は表５にまとめて示す。

　［実施例１８］
　ポリプロピレン（プライムポリマー社製ポリプロピレンＦ１０７、ＭＦＲ６．６ｇ／１０分）９０．０重量部に上記のシリル化ポリオレフィン（Ａ－５）１０．０重量部をドライブレンドし、東芝機械社製ＴＥＭ－２６ＳＳ２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にてシリンダー温度２００℃で溶融混合し、樹脂組成物を得た。
　この樹脂組成物を日精樹脂工業社製射出成形機ＮＥＸ３０－３Ｅを用いてシリンダー温度２００℃、金型温度４０℃の条件で射出成形し、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍの大きさの射出成形板を得た。得られた射出成形板のＥＳＣＡ測定による表面Ｓｉ濃度は０．０３７（Ｓｉ／Ｃ）であった。
　得られた射出成形板の表面に、５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出した粘着テープ（三井化学東セロ社製イクロステープ　ＳＢ－１８５ＨＲＢ－ＫＷ４０）を貼り付け、２５℃で２４時間静置した。この粘着テープを射出成形板から剥がした後、粘着面についてＥＳＣＡ測定を行ったところ、表面Ｓｉ濃度は０．００５（Ｓｉ／Ｃ）であった。結果は表５にまとめて示す。

　［実施例１９］
　粘着テープを貼り付けたあと、６０℃で２４時間静置する以外は実施例１８と同様に行い、粘着面についてＥＳＣＡ測定を行ったところ、表面Ｓｉ濃度は０．００５（Ｓｉ／Ｃ）であった。結果は表５にまとめて示す。

　実施例と比較例から明らかなように、本発明の成形体は耐傷つき性および耐汚染性に優れ、成形体表面からのブリードアウトもしにくく、また、上記の性能に加えてガス透過性も良好であるため、工業的に重要である。

　この出願は、２０１１年１月２１日に出願された日本特許出願特願２０１１－０１１１７２を基礎とする優先権を主張し、その開示のすべてをここに取り込む。

Claims

　熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂からなる群から選択される少なくとも１つの樹脂、１００重量部と、
　式（１）で表される構造単位を含有するケイ素含有化合物と、ＧＰＣ法で求めた数平均分子量が１００以上５００，０００以下であるビニル基含有化合物との反応（ただし、前記ケイ素含有化合物として１分子に２個以上のＳｉＨ基を有するものを用い、かつ前記ビニル基含有化合物として１分子あたり平均２．０個以上のビニル基を有するものを用いる場合は除く）によって得られる、シリル化ポリオレフィンもしくはその誘導体、またはこれらの混合物、０．０１～１０，０００重量部と、
を含有する組成物から形成される成形体。
－Ｓｉ（Ｒ^１）Ｈ－Ｙ^１－　　　（１）
　（式（１）中、Ｒ^１は、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、
　　Ｙ^１はＯ、ＳまたはＮＲ^３０（Ｒ^３０は、水素原子または炭化水素基である）である。）
　前記ケイ素含有化合物が、式（２）の構造式で表される、請求項１に記載の成形体。
Ｒ^２２－（Ｓｉ（Ｒ^２１）Ｈ－Ｙ^２１）_ｍ－Ｚ－（Ｙ^２２－Ｓｉ（Ｒ^２３）Ｈ）_ｎ－Ｒ^２４　　（２）
　（式（２）中、Ｒ^２１およびＲ^２３はそれぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、
　Ｒ^２２およびＲ^２４はそれぞれ独立して、ハロゲン原子または炭化水素基であり、
　Ｙ^２１およびＹ^２２はそれぞれ独立して、Ｏ、ＳまたはＮＲ^３０（Ｒ^３０は、水素原子または炭化水素基である）であり、
　ｍは０または１であり、
　ｎは０または１であり、
　Ｒ^２１、Ｒ^２３、Ｙ^２１およびＹ^２２が複数存在する場合、各基は同一であっても異なっていてもよく、
　Ｚは、式（３）で表される２価の基であり、
－Ｓｉ（Ｒ^４１）（Ｒ^４１）－（Ｙ^２３－Ｓｉ（Ｒ^４１）（Ｒ^４１））_ｌ－　　　（３）
（式（３）中、Ｒ^４１は水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、各Ｒ^４１はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、Ｙ^２３はそれぞれ独立して、Ｏ、ＳまたはＮＲ^３０（Ｒ^３０は、水素原子または炭化水素基である）であり、
ｌは０～１００００の整数である。
ただし、前記式（２）において、ｍ＝ｎ＝０の場合、前記式（３）において、少なくとも１つのＲ^４１は水素原子である。）
　前記ケイ素含有化合物が、ケイ素原子を３個以上含有する、請求項２に記載の成形体。
　前記式（２）において、ｍ＝ｎ＝１であり、Ｒ^２１、Ｒ^２３およびＲ^４１は全て前記炭化水素基である、請求項３に記載の成形体。
　前記式（２）において、ｍ＝１、ｎ＝０であり、Ｒ^２１およびＲ^４１は全て前記炭化水素基である、請求項３に記載の成形体。
　前記ビニル基含有化合物が、式（４）で表される構造を有する、請求項１～５のいずれか１項に記載の成形体。
Ａ－ＣＨ＝ＣＨ_２　　　（４）
（式（４）中、Ａは炭素数２～５０のα－オレフィン由来の構造を含む重合鎖である。）
　前記ビニル基含有化合物の分子量分布が１．１～３．０の範囲にある、請求項１～６のいずれか１項に記載の成形体。
　前記Ａが、前記炭素数２～５０のα－オレフィンのみから構成される重合鎖である、請求項６に記載の成形体。
　前記Ａが、エチレン単独重合鎖である、請求項６に記載の成形体。
　前記ビニル基含有化合物が、下記（Ｚ１）～（Ｚ６）を満たすオレフィン・ジエン共重合体（Ｚ）である、請求項１～９のいずれか１項に記載の成形体：
（Ｚ１）エチレンと少なくとも１種のポリエンとを共重合して得られる共重合体、またはエチレンおよび炭素数３～１２のα－オレフィンから選ばれる少なくとも１種のオレフィンと少なくとも１種のポリエンとを共重合して得られる共重合体、
（Ｚ２）１分子あたりの不飽和基含有量が０．５～３．０個、
（Ｚ３）密度が８７０～９８０ｋｇ／ｍ^３、
（Ｚ４）融点が７０～１３０℃、
（Ｚ５）数平均分子量（Ｍｎ）が４００～５，０００、
（Ｚ６）重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．０以下。
　前記（Ｚ１）のポリエンが５－ビニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エンである、請求項１０に記載の成形体。
　前記ビニル基含有化合物の二重結合の反応率が９０％以上であることを特徴とする、請求項１～１１のいずれか１項に記載の成形体。
　前記シリル化ポリオレフィンの、ＪＩＳＫ７２１０に準拠して、２．１６ｋｇ荷重、１９０℃で測定したメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が０．０１ｇ／１０分以上である、請求項１～１２のいずれか１項に記載の成形体。
　前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂およびポリ乳酸樹脂からなる群より選択される少なくとも１つである、請求項１～１３のいずれか１項に記載の成形体。
　前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂および熱架橋性ポリオレフィン樹脂からなる群より選択される少なくとも１つである、請求項１～１４のいずれか１項に記載の成形体。
　前記組成物を溶融成形して得られる、請求項１～１５のいずれか１項に記載の成形体。
　フィルムもしくはシートの形態である、請求項１～１６のいずれか１項に記載の成形体。
　前記成形体が、自動車内装部品、グラスランチャネル、プラスチックシリンジ、包材、プラスチック容器、中空糸膜、ガス透過性フィルムおよびガス選択性フィルムから選ばれる成形体である、請求項１～１７のいずれか１項に記載の成形体。
　前記ケイ素含有化合物が式（２'）で表される構造単位を含有し、
　前記ビニル基含有化合物が式（４）で表される構造を有し、分子量分布が１．１～３．０の範囲にある、請求項１に記載の成形体。
Ｒ^２２－（Ｓｉ（Ｒ^２１）Ｈ－Ｙ^２１）_ｍ－Ｚ－（Ｙ^２２－Ｓｉ（Ｒ^２３）Ｈ）_ｎ－Ｒ^２４　　（２'）
　（式（２'）中、Ｒ^２１およびＲ^２３はそれぞれ独立して、炭化水素基であり、
　Ｒ^２２およびＲ^２４はそれぞれ独立して、ハロゲン原子または炭化水素基であり、
　Ｙ^２１およびＹ^２２はそれぞれ独立して、Ｏ、ＳまたはＮＲ^３０（Ｒ^３０は、水素原子または炭化水素基である）であり、
　ｍは１であり、
　ｎは１であり、
　Ｒ^２１、Ｒ^２３、Ｙ^２１およびＹ^２２が複数存在する場合、各基は同一であっても異なっていてもよく、
　Ｚは、式（３）で表される２価の基であり、
－Ｓｉ（Ｒ^４１）（Ｒ^４１）－（Ｙ^２３－Ｓｉ（Ｒ^４１）（Ｒ^４１））_ｌ－　　　（３）
（式（３）中、Ｒ^４１は炭化水素基であり、各Ｒ^４１はそれぞれ同一であっても異なっていてもよく、Ｙ^２３はそれぞれ独立して、Ｏ、ＳまたはＮＲ^３０（Ｒ^３０は、水素原子または炭化水素基である）であり、ｌは０～１００００の整数である。））
Ａ－ＣＨ＝ＣＨ_２　　　（４）
（式（４）中、Ａは炭素数２～５０のα－オレフィン由来の構造を含む重合鎖である。）
　前記ビニル基含有化合物の二重結合の反応率が９０％以上である、請求項１９に記載の成形体。
　前記ケイ素含有化合物が式（２ｅ）で表される構造単位を含有し、
　前記ビニル基含有化合物が式（４'）で表される構造を有し、ＧＰＣ法で求めた数平均分子量が７００以上１０，０００以下であり、
　前記組成物から溶融成形法により形成される、請求項２０に記載の成形体。
ＨＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ－（－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－）_ｉ－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ　　（２ｅ）
（式（２ｅ）中、ｉは１以上５０以下の整数である。）
Ａ－ＣＨ＝ＣＨ_２　　　（４'）
（式（４'）中、Ａはエチレン単独重合鎖であり、－ＣＨ＝ＣＨ_２はポリマー主鎖の末端のみに存在する。）
　前記ケイ素含有化合物が式（２ｅ）で表される構造単位を含有し、
　前記ビニル基含有化合物が式（４'）で表される構造を有し、ＧＰＣ法で求めた数平均分子量が７００以上１０，０００以下であり、
　当該成形体がフィルムもしくはシートの形態である、請求項２０に記載の成形体。
ＨＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ－（－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－）_ｉ－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ　　（２ｅ）
（式（２ｅ）中、ｉは１以上５０以下の整数である。）
Ａ－ＣＨ＝ＣＨ_２　　　（４'）
（式（４'）中、Ａはエチレン単独重合鎖であり、－ＣＨ＝ＣＨ_２はポリマー主鎖の末端のみに存在する。）
　前記ケイ素含有化合物が式（２ｅ）で表される構造単位を含有し、
　前記ビニル基含有化合物が式（４'）で表される構造を有し、ＧＰＣ法で求めた数平均分子量が７００以上１０，０００以下であり、
　当該成形体が自動車内装部品、グラスランチャネル、プラスチックシリンジ、包材、プラスチック容器、中空糸膜、ガス透過性フィルムおよびガス選択性フィルムから選ばれる、請求項２０に記載の成形体。
ＨＳｉ（ＣＨ_３）_２Ｏ－（－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｏ－）_ｉ－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｈ　　（２ｅ）
（式（２ｅ）中、ｉは１以上５０以下の整数である。）
Ａ－ＣＨ＝ＣＨ_２　　　（４'）
（式（４'）中、Ａはエチレン単独重合鎖であり、－ＣＨ＝ＣＨ_２はポリマー主鎖の末端のみに存在する。）