WO2012096373A1 - 車両用窓ガラスおよびその製造方法 - Google Patents

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泰裕 佐川
祐幸 南屋
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Definitions

  • the present invention relates to a vehicle window glass having a conductor layer such as a defogger, a deisa and an antenna on its surface, and a method for manufacturing the same.
  • a defogger or deisa is composed of a heater wire (wire portion) and a bus bar that is connected to the heater wire and has a feeding point (terminal connection portion) for supplying power to the heater wire. Wire portion) and a terminal connection portion for connecting an external antenna circuit to the antenna wire.
  • the conductor layer is usually formed by printing a silver paste containing silver powder and glass frit in a predetermined pattern on the surface of a glass plate and baking it. And the metal connection terminal for a connection with an external power supply or an antenna circuit is soldered to the terminal connection part of a conductor layer.
  • tin-lead-silver solder alloys have been used for soldering connection terminals to terminal connection portions.
  • soldering is performed on a glass plate, there is a problem that the glass plate is likely to be cracked due to thermal stress during heating and residual stress after cooling caused by a change in soldering temperature. This is mainly due to the relatively large difference in thermal expansion coefficient between the solder alloy and soda lime glass widely used in automotive glass.
  • an alloy having a higher content of lead having a lower elastic modulus than tin having a higher elastic modulus is used for soldering the window glass for vehicles. This is because the alloy containing a large amount of lead can relieve the stress generated by the glass plate as the temperature changes.
  • the second aspect of the present invention is a glass plate and a terminal connected to at least the linear portion and the linear portion formed on the surface of the glass plate by firing a silver paste containing silver powder and glass frit.
  • the line width of the strip is 0.35 mm or less
  • the lead-free solder alloy is at least selected from the group consisting essentially of tin and silver, and further copper, indium, bismuth and zinc It is composed of one metal and the tin content is 95% by mass or more, and the vehicle window glass is held at ⁇ 30 ° C. for 30 minutes, heated to 80 ° C. in 3 minutes, and then heated at 80 ° C. for 30 minutes Hold in 3 minutes In a cooling / heating cycle test in which a cycle of lowering the temperature to ⁇ 30 ° C. is repeated as one cycle, the vehicle window glass does not cause cracks in the glass plate after 500 cycles.
  • a fourth aspect of the present invention is a method for manufacturing a window glass for a vehicle, the step of printing a silver paste containing silver powder and glass frit on the surface of a glass plate, and baking the silver paste, Forming a conductor layer having a line portion having a line width of 0.35 mm or less and a terminal connection portion connected to the line portion, and having a specific resistance of 2.5 to 6.5 ⁇ cm; A step of adhering at least a lead-free solder alloy substantially consisting of tin and silver and having a tin content of 95% by mass or more to a connection terminal; and the glass plate having the conductor layer formed on the surface thereof at 50 ° C.
  • the method for manufacturing a window glass for a vehicle includes: a step of preheating to a temperature equal to or lower than a temperature at which the lead-free solder alloy begins to melt; and a step of connecting the connection terminal to the terminal connection portion by the lead-free solder alloy. .
  • the glass plate on which the conductor layer is formed is preheated to a temperature not lower than 75 ° C. and not higher than a temperature at which the lead-free solder alloy starts to melt.
  • the content of the silver powder contained in the silver paste is preferably 65 to 85% by mass, and the average particle size of the silver powder is preferably 0.1 to 10 ⁇ m.
  • the thickness of the conductor layer is preferably 5 to 20 ⁇ m.
  • a line width of the linear portion is 0.15 to 0.35 mm.
  • the window glass for a vehicle according to the present aspect includes a glass plate, a silver paste containing silver powder and glass frit, and formed on the surface of the glass plate.
  • FIG. 1 shows an example of a rear window glass of an automobile as an example of a vehicle window glass according to this embodiment.
  • FIG. 1 is a front view of the rear window glass 1 of this example as viewed from the outside of the vehicle when the vehicle is mounted.
  • the rear window glass 1 includes a glass plate 10, and a frame-like black ceramic portion (not shown) is formed on a peripheral portion on the inner surface of the glass plate 10, and a conductor layer having a predetermined pattern is further formed.
  • a conductor layer having a defogger pattern for defogging (defogger 20) and one having an antenna pattern (antenna 30) are formed.
  • the defogger 20 includes a plurality of heater wires 22 extending in the horizontal direction of the rear window glass 1 and two bus bars 24 extending in the vertical direction of the rear window glass 1.
  • the bus bar 24 is formed on the surface of black ceramic portions (not shown) at both ends in the horizontal direction of the rear window glass 1.
  • the heater wire 22 is formed between two bus bars 24, and both ends of each heater wire 22 are connected to the two bus bars 24.
  • a metal connection terminal (not shown) is soldered to the bus bar 24 (inside the vehicle) with a lead-free solder alloy.
  • the connection terminal is connected to an external power source (not shown), and power is supplied to the heater wire 22 using the position (terminal connection portion) 24a of the bus bar 24 to which the connection terminal is connected as a feeding point.
  • the antenna 30 includes an antenna wire (wire portion) 32 and a terminal connection portion 34 connected to the antenna wire 32.
  • the antenna 30 is arranged in a blank area where the upper defogger 20 is not formed.
  • Each of the antennas 30 is formed with a plurality of types of antenna wires 32 having different patterns and lengths according to the wavelength of the received radio wave, and a terminal connection portion 34 is formed at the end of each antenna wire 32.
  • a metal connection terminal (not shown) is soldered on the terminal connection portion 34 (inside the vehicle) with a lead-free solder alloy, and the antenna 30 and an external antenna circuit are connected via the connection terminal. .
  • connection terminal 40 Two joint surfaces 42 of the connection terminal 40 are soldered to the surface of the bus bar 24 with a lead-free solder alloy 50.
  • the structure of the soldered portion between the terminal connection portion 34 and the connection terminal (not shown) of the antenna 30 is the same as that of the soldered portion between the bus bar 24 and the connection terminal 40 of the defogger 20 shown in FIG.
  • Glass plate 10 As the glass plate 10, a known glass plate installed in a vehicle window may be used. In the case of a rear window glass for an automobile, the shape of the glass plate 10 is generally a substantially trapezoid curved by bending. Examples of the glass plate 10 include known glass compositions such as soda lime glass, and heat ray absorbing glass (blue glass or green glass) with a high iron content is preferable. As the glass plate 10, a tempered glass plate may be used in order to increase safety. As the tempered glass plate, a tempered glass plate obtained by an air cooling tempering method or a chemical tempering method can be used. Moreover, the glass plate 10 may be a laminated glass obtained by bonding two glass plates with a resin film. Further, the glass plate 10 may have a frame-shaped black ceramic part formed on the peripheral part. The black ceramic part is formed by printing a black ceramic paste on the surface of the peripheral part of the glass plate 10 and baking it.
  • the conductor layers (defogger 20 and antenna 30) are formed by printing a silver paste in a predetermined pattern on the surface of the glass plate 10 and baking it. From the viewpoints of productivity and cost, the conductor layers (heater wires 22 and antenna wires 32) and the other portions (bus bars 24 and terminal connection portions 34) can be simultaneously printed and fired at the same time. What consists of the baking thing of the same silver paste formed is preferable. Details of the silver paste will be described later. The method for forming the conductor layer using the silver paste will be described in detail in the fourth method for manufacturing a vehicle window glass.
  • the specific resistance of the conductor layer is 2.5 to 6.5 ⁇ cm, more preferably 2.8 to 6.1 ⁇ cm, and even more preferably 2.8 to 3.8 ⁇ cm. If the specific resistance of the conductor layer is 6.5 ⁇ cm or less, the glass plate 10 in the soldered portion of the connection terminal is difficult to crack for the following reason 1. If the specific resistance of the conductor layer is 2.5 ⁇ cm or more, in order to obtain the electrical resistance ( ⁇ ) required for the wire portion (heater wire 22 and antenna wire 32), the wire portion is cut more than necessary. There is no need to reduce the area (line width, thickness). Reason 1: Reducing the specific resistance of the conductor layer can be achieved by making the silver powder in the conductor layer dense and reducing the gap.
  • the lead-free solder alloy having a different coefficient of thermal expansion from that of the glass plate 10 is melted and hardly penetrates into the terminal connection portions 24a and 34 when the connection terminals are soldered. , 34, the stress caused by the difference in thermal expansion coefficient transmitted to the glass plate 10 is suppressed. As a result, the residual stress generated in the glass plate 10 is also suppressed, and the glass plate 10 is hardly cracked.
  • the specific resistance of the conductor layer is the content of the silver powder in the silver paste, the average particle size of the silver powder, the blend of multiple types of silver pastes with different silver powder content and average particle size, and the resistance adjustment to the silver paste It can be adjusted by appropriately selecting the addition of the agent, the firing conditions of the silver paste, and the like.
  • the specific resistance of the conductor layer is obtained from the following formula (1) by measuring an electric resistance ( ⁇ ) having a length of 200 mm in the linear portion.
  • Specific resistance ([mu] [Omega] cm) ⁇ Electric resistance ([Omega]) * Cross sectional area (m ⁇ 2 >)> 10 ⁇ 8 > ⁇ / ⁇ Length of the filament (i.e. 0.2 m) ⁇ (1).
  • the line width of the line portions (heater wire 22 and antenna wire 32) of the conductor layer is 0.35 mm or less, preferably 0.15 to 0.35 mm, and more preferably 0.25 to 0.35 mm. If the line width of the wire portion is 0.35 mm or less, the glass plate 10 at the soldered portion between the terminal connection portions 24a and 34 and the connection terminal is hardly cracked for the following reason 2. Further, when the line width of the line portion is 0.15 mm or more, particularly 0.25 mm or more, it is preferable because it is easy to form by printing and the electric resistance ( ⁇ ) of the line portion does not increase more than necessary. . Reason 2: The electrical resistance ( ⁇ ) of the filament part is inversely proportional to the cross-sectional area of the filament part.
  • the thickness of the conductor layer (including the line portion) is at least as large as the desired thickness, so that the electrical resistance ( ⁇ ) required for the line portion is obtained.
  • ⁇ electrical resistance
  • the cross-sectional area of the linear portion is reduced by narrowing the line width of the linear portion, the silver powder is easily in close contact with each other, and the ratio of the entire conductor layer (including the bus bar 24 and the terminal connecting portion 34) It is possible to sufficiently reduce the resistance ( ⁇ cm). As a result, the residual stress generated in the glass plate 10 due to the above-described reason 1 is also suppressed, and the glass plate 10 is hardly cracked.
  • the thickness of the conductor layer is preferably 5 to 20 ⁇ m, more preferably 5 to 15 ⁇ m, further preferably 5 to 10 ⁇ m, still more preferably 6 to 10 ⁇ m, and particularly preferably 6 to 8 ⁇ m. If the thickness of the conductor layer is 5 ⁇ m or more, the glass plate 10 at the soldered portion between the terminal connection portion and the connection terminal is hardly cracked for the following reason 3. If the thickness of the conductor layer is 20 ⁇ m or less, it is easy to form by printing. Reason 3: The thicker the conductor layer, that is, the thicker the terminal connection portions 24a and 34, the more the lead-free solder alloy melted through the terminal connection portions 24a and 34 during soldering of the connection terminals.
  • the silver paste contains silver powder and glass frit, and, if necessary, a vehicle and additives.
  • Silver powder is particles of silver or a silver alloy.
  • the silver powder content in the silver paste (100% by mass) is preferably 65 to 85% by mass, more preferably 75 to 85% by mass, and even more preferably 80 to 85% by mass. If content of silver powder is in this range, it will be easy to adjust the specific resistance of a conductor layer in the above-mentioned range.
  • the average particle size of the silver powder is preferably from 0.1 to 10 ⁇ m, more preferably from 0.1 to 7 ⁇ m. If the average particle diameter of the silver powder is within this range, it is easy to adjust the specific resistance of the conductor layer to the above range.
  • the average particle diameter of silver powder refers to the average particle diameter (D50) measured with a laser scattering particle size distribution meter.
  • the glass frit examples include Bi 2 O 3 —B 2 O 3 —SiO 2 glass frit, B 2 O 3 —SiO 2 glass frit, and the like.
  • the content of the glass frit is preferably 2 to 10% by mass and more preferably 3 to 8% by mass in the silver paste (100% by mass). If the glass frit content is 2% by mass or more, the conductor layer is easily sintered, and if it is 10% by mass or less, the specific resistance of the conductor layer is easily adjusted to the above range.
  • Examples of the vehicle include a resin solution in which a binder resin such as an ethyl cellulose resin, an acrylic resin, or an alkyd resin is dissolved in a solvent such as ⁇ -terpineol, butyl carbitol acetate, or ethyl carbitol acetate.
  • the content of the vehicle is preferably 10 to 30% by mass and more preferably 15 to 25% by mass in the silver paste (100% by mass).
  • the additive examples include a resistance adjusting agent (Ni, Al, Sn, Pt, Pd, etc.), a colorant (V, Mn, Fe, Co, Mo, a compound thereof, and the like). 2 mass% or less is preferable among silver paste (100 mass%), and, as for content of an additive, 1 mass% or less is more preferable.
  • the lead-free solder alloy used in this embodiment consists essentially of tin and silver. “Substantially” means that impurities that are inevitable in production may be contained.
  • the content of tin is 95% by mass or more in the lead-free solder alloy (100% by mass), preferably 95 to 98.5% by mass, and more preferably 96 to 98% by mass. If the tin content is 95% by mass or more (the silver content is 5% or less), the glass plate 10 in the soldered portion between the terminal connection portion and the connection terminal is less likely to be cracked for the following reason 4. . Reason 4: If the tin content is 95% by mass or more, the melting point of the lead-free solder alloy can be kept relatively low.
  • the melting point of the lead-free solder alloy is low, the soldering temperature can be kept low, and the temperature rise of the glass plate 10 can be suppressed. As a result, the residual stress generated in the glass plate 10 is also suppressed, and the glass plate is hardly cracked.
  • Lead-free solder alloys contain silver as a metal other than tin. By including silver in the lead-free solder alloy, a decrease in the degree of completion of the appearance design of the soldered portion between the terminal connection portion and the connection terminal can be suppressed for the following reason 5.
  • Reason 5 When using a tin-based lead-free solder alloy that does not contain silver, the compatibility of the tin in the lead-free solder alloy with the silver component in the conductor layer causes the solder alloy to be connected to the terminal connection portion of the conductive layer.
  • the content of silver is preferably 1.5 to 5% by mass and more preferably 2 to 4% by mass in the lead-free solder alloy (100% by mass). If the silver content is 1.5% by mass or more, tin in the lead-free solder alloy is more difficult to penetrate into the conductor layer (terminal connection portion). In addition, the bonding strength is sufficiently high. If the silver content is 5% by mass or less, the cost of the lead-free solder alloy can be kept low. Further, an increase in the melting point of the lead-free solder alloy can be suppressed.
  • the specific resistance of the conductor layer formed on the surface of the glass plate 10 by baking the silver paste is set to 2.5 to 6.5 ⁇ cm, and the linear portion of the conductor layer is formed.
  • the lead-free solder alloy for soldering the conductor layer and the connection terminal, is substantially composed of tin and silver, and the content of tin is 95% by mass or more. Due to the use of solder alloy, for the reasons described above, despite the use of a tin-silver-based lead-free solder alloy, cracks occur in the glass plate at the soldered portion between the terminal connection part of the conductor layer and the connection terminal. Is unlikely to occur.
  • the rear window glass 1 For example, in the rear window glass 1, a cycle of holding at ⁇ 30 ° C. for 30 minutes, raising the temperature to 80 ° C. in 3 minutes, holding at 80 ° C. for 30 minutes, and lowering the temperature to ⁇ 30 ° C. in 3 minutes is repeated as one cycle. In the thermal cycle test, the glass plate 10 is not cracked even after 500 cycles.
  • the rear window glass 1 having such characteristics can be manufactured, for example, by a method for manufacturing a vehicle window glass described in an embodiment described later.
  • a vehicle window glass as one embodiment of the present invention is formed on the surface of a glass plate by baking a silver paste containing a glass plate; silver powder and glass frit, has a predetermined specific resistance, and has at least a line
  • a vehicle window glass having a conductor layer having a strip portion and a terminal connection portion connected to the wire portion; and a connection terminal soldered to the terminal connection portion by a lead-free solder alloy having a predetermined composition may be used.
  • the rear window glass 1 of the automobile in the illustrated example is not limited.
  • the window glass for vehicles provided with only one of a defogger and an antenna as a conductor layer may be sufficient.
  • the conductor layer may be a deaisa (heater for melting ice and snow) in MSW (Melting Snow Window).
  • the window glass for a vehicle according to the present aspect includes a glass plate, a silver paste containing silver powder and glass frit, and formed on the surface of the glass plate.
  • the configuration of the vehicle window glass according to this aspect is as follows: “The vehicle window glass is held at ⁇ 30 ° C. for 30 minutes, heated to 80 ° C. for 3 minutes, and held at 80 ° C. for 30 minutes. In the thermal cycle test in which the cycle of lowering the temperature to ⁇ 30 ° C. in 3 minutes is repeated as one cycle, instead of “no cracking occurs in the glass plate after 500 cycles” It is the same as the first aspect except that it is an essential requirement that it is obtained by performing the soldering after preheating to a temperature equal to or lower than the temperature at which the solder alloy starts to melt.
  • the vehicle window glass of this aspect can be manufactured by the manufacturing method of the vehicle window glass of the aspect mentioned later.
  • the window glass for a vehicle according to the present aspect includes a glass plate, a silver paste containing silver powder and glass frit, and formed on the surface of the glass plate.
  • the line width of the filament is 0.35 mm or less
  • the lead-free solder alloy is at least selected from the group consisting essentially of tin and silver, and further copper, indium, bismuth and zinc It is composed of one metal and the tin content is 95% by mass or more, and the vehicle window glass is held at ⁇ 30 ° C. for 30 minutes, heated to 80 ° C. in 3 minutes, and then heated at 80 ° C. for 30 minutes. Hold for 3 minutes In the thermal cycle test in which the cycle of lowering the temperature to ⁇ 30 ° C. is repeated as one cycle, the glass plate does not crack even after 500 cycles.
  • the configuration of the window glass for a vehicle according to the present aspect is the lead-free solder alloy according to the first aspect, wherein “at least one metal selected from the group consisting of substantially tin and silver, and further copper, indium, bismuth and zinc”. Except that the lead-free solder alloy with a tin content of 95% by mass or more is used.
  • the content of tin is 95% by mass or more in the lead-free solder alloy (100% by mass), preferably 95 to 98.5% by mass, and 96 to 98% by mass. More preferred. If the content of tin is 95% by mass or more (the content of silver and other metals is 5% or less), the glass plate 10 in the soldered portion between the terminal connection portion and the connection terminal is cracked from the above reason 4 Is less likely to occur.
  • the silver content in the lead-free solder alloy (100% by mass) is preferably 1.5 to 5% by mass, and more preferably 2 to 4% by mass.
  • the silver content is 1.5% by mass or more, tin in the lead-free solder alloy is more difficult to penetrate into the conductor layer (terminal connection portion). In addition, the bonding strength is sufficiently high. If the silver content is 1.5% by mass or less, the cost of the lead-free solder alloy can be kept low. Further, an increase in the melting point of the lead-free solder alloy can be suppressed.
  • the content of at least one metal selected from the group consisting of copper, indium, bismuth and zinc is preferably 1% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or less, in a lead-free solder alloy (100% by mass). .
  • the vehicle window glass according to this aspect is at least one selected from the group consisting essentially of tin and silver as lead-free solder alloys, and further copper, indium, bismuth and zinc in the method for manufacturing a vehicle window glass according to aspects described later. It is composed of a seed metal and has a tin content of 95% by mass or more, and the glass plate is preheated to a temperature not lower than 210 ° C. and not higher than the temperature at which the lead-free solder alloy begins to melt. It can be manufactured by soldering.
  • the vehicle window glass manufacturing method is a vehicle window glass manufacturing method, a step of printing a silver paste containing silver powder and glass frit on the surface of a glass plate, and baking the silver paste. And a conductor layer having a line portion having a line width of 0.35 mm or less and a terminal connecting portion connected to the line portion and having a specific resistance of 2.5 to 6.5 ⁇ cm.
  • the glass plate, silver paste, and lead-free solder alloy used in the manufacturing method of this embodiment are the same as those described in the first embodiment.
  • the lead-free solder alloy Prior to connecting the terminal connection portion and the connection terminal, the lead-free solder alloy may be attached in advance only to the connection terminal, or both the connection terminal and the terminal connection portion.
  • the vehicle window glass as an example of the embodiment of the present invention is preferably produced by a method having the following steps (a) to (e).
  • (A) The process of printing a black ceramic paste on the surface of the peripheral part of a glass plate, and drying and forming a frame-shaped black ceramic paste coating film.
  • (B) A silver paste is printed on the surface of the glass plate and / or the surface of the black ceramic paste coating film in a predetermined pattern (a pattern including a line portion and a terminal connection portion) and dried to form a silver paste coating film.
  • Process. C
  • (D) A step of preheating the glass plate having the conductor layer formed on the surface to a temperature not lower than 50 ° C. and not higher than a temperature at which the lead-free solder alloy begins to melt.
  • (E) A step of soldering a connection terminal to which a lead-free solder alloy is previously attached to a terminal connection portion on the surface of a preheated glass plate.
  • Examples of the printing method in the step (a) include a screen printing method, a gravure printing method, and the like. From the point that a black ceramic paste can be easily printed on a surface of a large area glass plate or a curved glass plate with a desired thickness. A screen printing method is preferred.
  • the drying temperature in step (a) is usually 100 to 150 ° C.
  • the drying time in step (a) is usually 5 to 20 minutes.
  • step (b) As the printing method in the step (b), screen printing method, gravure printing method and the like can be mentioned. From the point that silver paste can be easily printed with a desired thickness on the surface of a large area glass plate or a curved glass plate, Screen printing is preferred.
  • the drying temperature in step (b) is usually 100 to 150 ° C.
  • the drying time in step (b) is usually 5 to 20 minutes.
  • the firing temperature in the step (c) is usually 600 to 700 ° C.
  • the firing time in the step (c) is usually 2 to 5 minutes.
  • the glass plate may be subjected to a tempered glass treatment by rapidly cooling the glass plate from a temperature of 600 ° C. or higher to a temperature of 400 ° C. or lower.
  • the preheating temperature in step (d) is a temperature not lower than 50 ° C. and not higher than a temperature at which the lead-free solder alloy starts to melt, preferably 75 to 210 ° C., more preferably 100 to 210 ° C., and further preferably 100 to 150 ° C. 100 to 130 ° C. is even more preferable. If the preheating temperature is 50 ° C. or higher, the occurrence of residual stress in the glass plate can be reduced. If the preheating temperature is 75 ° C. or higher, the temperature change of the glass plate during soldering of the connection terminals is smaller. Therefore, the residual stress generated in the glass plate is further suppressed, and the glass plate is difficult to crack.
  • the preheating temperature exceeds the temperature at which the lead-free solder alloy begins to melt, it becomes difficult to fix the connection terminal to which the solder alloy is previously attached to the glass plate.
  • the temperature is 210 ° C. or lower, the temperature is sufficiently lower than the temperature at which the lead-free solder alloy starts to melt, so that it is easy to fix the connection terminal to which the solder alloy is previously attached to the glass plate.
  • a temperature at which melting starts. Is the solidus temperature of the alloy and is in the range of 220-230 ° C.
  • Lead-free solder alloy used in the third embodiment substantially composed of tin and silver and at least one metal selected from the group consisting of copper, indium, bismuth and zinc, and the tin content is 95 mass
  • a lead-free solder alloy that is greater than or equal to% it is difficult to define a clear solidus temperature, but the temperature at which melting begins is in the range of 220-230 ° C.
  • the preheating method include a method of blowing hot air from a dryer, a heating method using a band heater, and a heating method using an infrared lamp heater.
  • soldering is performed while preheating so that the temperature of the glass plate maintains the above-described preheating temperature.
  • the soldering temperature (soldering iron tip temperature) is usually 270 to 330 ° C.
  • the specific resistance of the conductor layer formed on the surface of the glass plate by baking the silver paste is set to 2.5 to 6.5 ⁇ cm, and the conductor As the lead-free solder alloy for soldering the conductor layer and the connection terminal, the line width of the line portion of the layer is 0.35 mm or less, and the tin content is substantially 95 mass. % Of the lead-free solder alloy is used, and the glass plate with the conductor layer formed on the surface is soldered in a state of being preheated to a temperature of 50 ° C. or more and below the temperature at which the lead-free solder alloy begins to melt.
  • the glass plate of the soldered portion between the terminal connection portion and the connection terminal of the conductor layer formed on the surface of the glass plate by firing the silver paste Is less likely to crack (for example, For example, in the above-described cold cycle test, the glass pane is not cracked even after 500 cycles have elapsed).
  • the electrical resistance was measured using a resistance measuring device (manufactured by Hioki Electric Co., Ltd., multimeter).
  • the cross-sectional area was measured using a contact-type film thickness meter (Surfcom, manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.). About electrical resistance and a cross-sectional area, it measured about three places for every sample, and calculated
  • the bonding strength was measured for the case where the glass plate was not broken in all three samples. Specifically, in the joined state shown in FIG. 2, the wiring connection portion 46 of the connection terminal 40 is pulled upward to a stress of 50 N at a speed of 100 mm / min to check whether the connection terminal 40 is peeled off. A sample in which the terminal 40 was not peeled was set to a bonding strength of 50 N or more. Evaluation was made according to the following criteria. A: All three have a bonding strength of 50 N or more. ⁇ : The bonding strength of 1 to 2 is 50N or more. X: The bonding strength of all three is less than 50N.
  • Example 1 A sample in the bonded state shown in FIG. 2 was produced through the following steps (a) to (e).
  • a glass plate As the glass plate 10, a glass plate (soda lime glass) having a size of 100 mm ⁇ 100 mm ⁇ thickness 3.5 mm was prepared. The black ceramic paste was screen-printed on the surface of the glass plate 10 and dried at 120 ° C. for 15 minutes to form a black ceramic paste coating film.
  • connection terminal 40 made of copper having a surface plated with tin was prepared.
  • the areas of the two bonding surfaces 42 are equal, and the total area of the two bonding surfaces 42 is 56 mm 2 .
  • a tin-silver-based lead-free solder alloy 50 having a tin content of 98% by mass and a silver content of 2% by mass was prepared.
  • 0.3 to 0.6 g of lead-free solder alloy 50 per one connection terminal 40 was previously attached to the two joint surfaces 42 of the connection terminal 40.
  • connection terminal 40 with the lead-free solder alloy 50 was fixed to the surface of the conductor layer 20 of the glass plate 10 with tweezers.
  • Examples 2 to 6 A sample was obtained in the same manner as in Example 1 except that the preheating temperature was changed to the temperature shown in Table 1 or no preheating was performed. The samples described above were evaluated. The results are shown in Table 1.
  • Example 7 to 12 Samples were obtained in the same manner as in Examples 1 to 6, except that the silver paste was changed to a silver paste having a silver powder content of 70% by mass (specific resistance after firing: 9.1 ⁇ cm). The samples described above were evaluated. The results are shown in Table 1.
  • Examples 13 to 18 A sample was obtained in the same manner as in Example 4 except that the specific resistance of the conductor layer 20 was changed. The samples described above were evaluated. The results are shown in Table 1.
  • the glass plate 10 was not cracked even in the joint strength of the connection terminals after the thermal cycle test.
  • good results are obtained in terms of bonding strength, maintaining good bonding strength even when exposed to high and low temperatures, preventing breakage of the glass plate, and a vehicle window glass with a high degree of appearance design completion.
  • Example 19 to 26 Lead-free solder alloy, tin-silver-copper lead-free solder with a tin content of 96.5% by mass, a silver content of 3% by mass, and a copper content of 0.5% by mass Samples were obtained in the same manner as in Examples 1, 2, 4, 6, 7, 8, 10, and 12 except that the alloy was changed. The samples described above were evaluated. The results are shown in Table 2.
  • Example 19 in which the conductor layer was formed so that the specific resistance was 2.8 ⁇ cm, and the glass was preheated to 210 ° C. and soldered, the connection terminal after the cooling cycle test was Good results were obtained in the bonding strength, maintaining a good bonding strength even when exposed to high and low temperatures, preventing cracking of the glass plate, and obtaining a vehicle window glass with a high degree of appearance design completion .
  • the vehicle window glass as one embodiment of the present invention is useful as a rear window glass of an automobile provided with a defogger, a deisa, an antenna, and the like.

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Abstract

　本発明は、一態様として、ガラス板と；銀粉末およびガラスフリットを含む銀ペーストを焼成してガラス板の表面に形成された、少なくとも線条部および線条部に接続された端子接続部を有する導電体層と；無鉛はんだ合金によって端子接続部にはんだ付けされた接続端子を有し、導電体層の比抵抗が２．５～６．５μΩｃｍ、線条部の線幅が０．３５ｍｍ以下であり、無鉛はんだ合金が実質的にスズおよび銀からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上であり、所定の冷熱サイクル試験において５００サイクル経過後もガラス板に割れを生じない車両用窓ガラス、及びその製造方法に関する。当該車両用窓ガラスは、スズ－銀系の無鉛はんだ合金を用いたガラス板へのはんだ付けにおいて、高温や低温にさらされた場合にも良好な接合強度が維持され、ガラス板の割れが防止され、外観意匠の完成度の高いものである。

Description

車両用窓ガラスおよびその製造方法
　本発明は、デフォッガ、デアイサ、アンテナ等の導電体層を表面に有する車両用窓ガラスおよびその製造方法に関する。
　自動車の後部窓ガラス等の車両用窓ガラスの表面には、曇り取りのためのデフォッガや氷雪除去のためのデアイサ、電波受信のためのアンテナ等のパターンを有する導電体層が設けられることがある。たとえば、デフォッガやデアイサは、ヒータ線（線条部）と、ヒータ線に接続され、ヒータ線に給電するための給電点（端子接続部）を有するバスバとから構成され、アンテナは、アンテナ線（線条部）と、アンテナ線に外部のアンテナ回路を接続するための端子接続部とから構成される。
　導電体層は、通常、銀粉末およびガラスフリットを含む銀ペーストを、ガラス板の表面に所定のパターンに印刷し、焼成して形成される。そして、導電体層の端子接続部には、外部の電源またはアンテナ回路との接続のための金属製の接続端子がはんだ付けされる。端子接続部への接続端子のはんだ付けには、従来は、スズ－鉛－銀系のはんだ合金が用いられてきた。
　一方で、ガラス板上ではんだ付けを行う場合には、はんだ付けの温度変化に伴って生じる加熱中の熱応力及び冷却後の残留応力によってガラス板に割れが生じやすいという問題があった。これは、はんだ合金と自動車用ガラスに広範に用いられるソーダライムガラスとの熱膨張係数の差が比較的大きいことが主な要因である。そこで、車両用窓ガラスのはんだ付けには、スズ－鉛－銀系はんだ合金の中でも、弾性率の高いスズより弾性率の低い鉛の含有量を多くした合金が用いられる。鉛の含有用の多い合金は、温度変化に伴ってガラス板ン発生する応力を緩和することができるためである。
　近年、環境問題への関心の高まりから無鉛化のニーズが高まっており、それに伴って、端子接続部への接続端子のはんだ付けに、鉛を含まない、例えば、スズを主成分とするスズ系の無鉛はんだ合金を用いることが要求されている。しかし、スズ系の無鉛はんだ合金は、導電体層の外観を損なうことがあり、接合強度も不充分である。また、ガラス板にクラックが生じやすい問題もある。
　このような問題に対し、特許文献１には、スズを主成分とし、銀を１．５質量％以上含有するスズ－銀系の無鉛はんだ合金を用いることが提案されている。
国際公開第２００３／０７６２３９号パンフレット
　しかし、特許文献１記載のスズ－銀系の無鉛はんだ合金を用いた場合、はんだ付け直後はある程度高い接合強度が得られるものの、冷却と加熱とを交互に繰り返す冷熱サイクル試験を行うと、接合強度が低下したり、ガラス板に割れが生じたりすることがある。スズ－銀系の無鉛はんだ合金は、弾性率の低い鉛を用いないためスズ－鉛－銀系のはんだ合金に比べ弾性率が大きく、温度変化に伴って生じる応力が大きくなりやすい。そのため、冷熱サイクル試験時の温度変化に伴ってガラス板に残留応力が生じ、その結果、車両用窓ガラスのガラス板の、端子接続部と接続端子とのはんだ付け部分でガラス板に割れが生じやすくなる。
　さらに、特許文献１記載のスズ－銀系の無鉛はんだ合金を用いた場合、はんだ付け部分の端子接続部の外観が損なわれることがある。外観品質の低下は、銀を含まない場合に比べて抑制されるものの、その効果は充分とはいえず、その結果、車両用窓ガラス全体としての外観意匠の完成度が損なわれることがある。よって、従来の無鉛はんだ合金、導電体層付きガラス板を組み合わせて所望の導電性能、接合強度及び外観意匠の全て満たす車両用窓ガラスを得ることは困難であった。
　本発明は、スズ－銀系の無鉛はんだ合金を用いたガラス板へのはんだ付けにおいて、高温や低温にさらされた場合にも良好な接合強度が維持され、ガラス板の割れが防止され、外観意匠の完成度の高い車両用窓ガラスおよびその製造方法を提供する。
　本発明の第一の態様は、ガラス板と、銀粉末およびガラスフリットを含む銀ペーストを焼成して前記ガラス板の表面に形成された、少なくとも線条部および該線条部に接続された端子接続部を有する導電体層と、無鉛はんだ合金によって前記端子接続部にはんだ付けされた接続端子と、を有する車両用窓ガラスであって、前記導電体層の比抵抗が、２．５～６．５μΩｃｍであり、前記線条部の線幅が、０．３５ｍｍ以下であり、前記無鉛はんだ合金が、実質的にスズおよび銀からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上であり、前記車両用窓ガラスを－３０℃で３０分間保持し、３分間で８０℃に昇温し、８０℃で３０分間保持し、３分間で－３０℃に降温するサイクルを１サイクルとして繰り返す冷熱サイクル試験において、５００サイクル経過後もガラス板に割れを生じない車両用窓ガラスである。
　本発明の第二の態様は、ガラス板と、銀粉末およびガラスフリットを含む銀ペーストを焼成して前記ガラス板の表面に形成された、少なくとも線条部および該線条部に接続された端子接続部を有する導電体層と、無鉛はんだ合金によって前記端子接続部にはんだ付けされた接続端子と、を有する車両用窓ガラスであって、前記導電体層の比抵抗が、２．５～６．５μΩｃｍであり、前記線条部の線幅が、０．３５ｍｍ以下であり、前記無鉛はんだ合金が、実質的にスズおよび銀からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上であり、前記ガラス板を５０℃以上、前記無鉛はんだ合金が溶融し始める温度以下の温度に予熱した後に前記はんだ付けを行うことにより得られる車両用窓ガラスである。
　前記第二の態様において、車両用窓ガラスは、好ましくは前記ガラス板を７５℃以上、前記無鉛はんだ合金が溶融し始める温度以下の温度に予熱した後に前記はんだ付けを行うことにより得られる。
　前記第一または第二の態様においては、前記銀ペーストに含まれる前記銀粉末の含有量が、６５～８５質量％であり、かつ前記銀粉末の平均粒子径が、０．１～１０μｍであることが好ましい。
　前記態様において、前記導電体層の厚さは、５～２０μｍであることが好ましい。
前記態様において、前記線条部の線幅が、０．１５～０．３５ｍｍであることが好ましい。
　前記態様において、前記導電体層は、デフォッガ、アンテナまたはデアイサであることが好ましい。
　本発明の第三の態様は、ガラス板と、銀粉末およびガラスフリットを含む銀ペーストを焼成して前記ガラス板の表面に形成された、少なくとも線条部および該線条部に接続された端子接続部を有する導電体層と、無鉛はんだ合金によって前記端子接続部にはんだ付けされた接続端子と、を有する車両用窓ガラスであって、前記導電体層の比抵抗が、２．５～６．５μΩｃｍであり、前記線条部の線幅が、０．３５ｍｍ以下であり、前記無鉛はんだ合金が、実質的にスズおよび銀と、さらに銅、インジウム、ビスマスおよび亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上であり、前記車両用窓ガラスを－３０℃で３０分間保持し、３分間で８０℃に昇温し、８０℃で３０分間保持し、３分間で－３０℃に降温するサイクルを１サイクルとして繰り返す冷熱サイクル試験において、５００サイクル経過後もガラス板に割れを生じない車両用窓ガラスである。
　本発明の第四の態様は、車両用窓ガラスの製造方法であって、ガラス板の表面に、銀粉末およびガラスフリットを含む銀ペーストを印刷する工程と、前記銀ペーストを焼成して、少なくとも線幅が０．３５ｍｍ以下である線条部および該線条部に接続された端子接続部を有し、比抵抗が、２．５～６．５μΩｃｍである導電体層を形成する工程と、実質的にスズおよび銀からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上である無鉛はんだ合金を少なくとも接続端子に付着させる工程と、前記導電体層が表面に形成された前記ガラス板を５０℃以上、前記無鉛はんだ合金が溶融し始める温度以下の温度に予熱する工程と、前記無鉛はんだ合金によって前記端子接続部に前記接続端子を接続する工程と、を備える車両用窓ガラスの製造方法である。
　前記第四の態様において、前記導電体層が表面に形成された前記ガラス板を７５℃以上、前記無鉛はんだ合金が溶融し始める温度以下の温度に予熱することが好ましい。
　前記第四の態様においては、前記銀ペーストに含まれる前記銀粉末の含有量が、６５～８５質量％であり、かつ前記銀粉末の平均粒子径が、０．１～１０μｍであることが好ましい。
　前記第四の態様において、前記導電体層の厚さは、５～２０μｍであることが好ましい。
前記第四の態様において、前記線条部の線幅が、０．１５～０．３５ｍｍであることが好ましい。
　前述の態様によれば、スズ－銀系の無鉛はんだ合金を用いたガラス板へのはんだ付けにおいて、高温や低温にさらされた場合にも良好な接合強度が維持され、ガラス板の割れが防止され、外観意匠の完成度の高い車両用窓ガラス及びその製造方法を実現できる。
本発明の車両用窓ガラスの一例を示す正面図である。 接続端子のはんだ付け部分周辺における車両用窓ガラスの一例を示す拡大断面図である。
＜第一の態様の車両用窓ガラス＞
　本態様の車両用窓ガラスは、ガラス板と、銀粉末およびガラスフリットを含む銀ペーストを焼成して前記ガラス板の表面に形成された、少なくとも線条部および該線条部に接続された端子接続部を有する導電体層と、無鉛はんだ合金によって前記端子接続部にはんだ付けされた接続端子と、を有する車両用窓ガラスであって、前記導電体層の比抵抗が、２．５～６．５μΩｃｍであり、前記線条部の線幅が、０．３５ｍｍ以下であり、前記無鉛はんだ合金が、実質的にスズおよび銀からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上であり、前記車両用窓ガラスを－３０℃で３０分間保持し、３分間で８０℃に昇温し、８０℃で３０分間保持し、３分間で－３０℃に降温するサイクルを１サイクルとして繰り返す冷熱サイクル試験において、５００サイクル経過後もガラス板に割れを生じない車両用窓ガラスである。
　図１に、本態様の車両用窓ガラスの一例として、自動車の後部窓ガラスの一例を示す。図１は、本例の後部窓ガラス１を車両取り付け時の車外側から見た正面図である。後部窓ガラス１はガラス板１０を備え、ガラス板１０の車内側表面には、額縁状の黒色セラミック部（図示略）が周縁部に形成され、さらに、所定のパターンを有する導電体層が形成されている。導電体層としては、防曇用のデフォッガのパターンを有するもの（デフォッガ２０）およびアンテナのパターンを有するもの（アンテナ３０）が形成されている。
　デフォッガ２０は、後部窓ガラス１の水平方向に延びる複数のヒータ線２２と、後部窓ガラス１の上下方向に延びる２本のバスバ２４とを有する。バスバ２４は、後部窓ガラス１の水平方向の両端の黒色セラミック部（図示略）の表面に形成されている。ヒータ線２２は２本のバスバ２４間に形成されており、各ヒータ線２２の両端が２本のバスバ２４それぞれに接続している。
　バスバ２４上（車内側）には金属製の接続端子（図示略）が無鉛はんだ合金によってはんだ付けされている。接続端子は外部の電源（図示略）と接続されており、バスバ２４の、接続端子が接続された位置（端子接続部）２４ａが給電点となってヒータ線２２への給電が行われる。
　アンテナ３０は、アンテナ線（線条部）３２およびアンテナ線３２に接続された端子接続部３４を有する。図の態様の後部窓ガラス１においてアンテナ３０は、上部のデフォッガ２０の形成されていない余白領域に配置されている。アンテナ３０はそれぞれ、受信する電波の波長に応じてパターンおよび長さの異なる複数種類のアンテナ線３２が形成され、各アンテナ線３２の末端に端子接続部３４が形成されている。
　端子接続部３４上（車内側）には、金属製の接続端子（図示略）が無鉛はんだ合金によってはんだ付けされており、該接続端子を介してアンテナ３０と外部のアンテナ回路とが接続される。
　図２に記載の態様において、デフォッガ２０のバスバ２４（端子接続部２４ａ）と接続端子とのはんだ付け部分周辺における後部窓ガラス１の拡大断面図を示す。図２上で上側が車両取り付け時の車内側である。
　ガラス板１０の表面には黒色セラミック部１２が形成されており、黒色セラミック部１２の表面には、バスバ２４が形成されている。バスバ２４の表面には、接続端子４０が接続されている。
　接続端子４０は、両端に２つの接合面４２を有する脚部４４と、脚部４４から上方に屈曲した配線接続部４６とを有する。配線接続部４６には、外部のワイヤ（図示略）の先端のコネクタ（図示略）が接続される。接続端子４０の２つの接合面４２が無鉛はんだ合金５０によってバスバ２４表面にはんだ付けされている。
　アンテナ３０の端子接続部３４と接続端子（図示略）とのはんだ付け部分の構造も、図２に示すデフォッガ２０のバスバ２４と接続端子４０とのはんだ付け部分と同様の構造となる。
（ガラス板１０）
　ガラス板１０としては、車両の窓に設置される公知のガラス板を用いればよい。
　ガラス板１０の形状は、自動車用の後部窓ガラスの場合、通常、曲げ加工によって湾曲した略台形である。
　ガラス板１０としては、ソーダライムガラス等の公知のガラス組成のものが挙げられ、鉄分が多い熱線吸収ガラス（ブルーガラスまたはグリーンガラス）が好ましい。
　ガラス板１０としては、安全性を高めるために強化ガラス板を用いてもよい。強化ガラス板としては、風冷強化法や化学強化法により得られる強化ガラス板を用いることができる。また、ガラス板１０は、２枚のガラス板を樹脂フィルムによって貼り合わせた合わせガラスであってもよい。
　また、ガラス板１０は、額縁状の黒色セラミック部が周縁部に形成されたものであってもよい。黒色セラミック部は、黒色セラミックペーストをガラス板１０の周縁部の表面に印刷し、焼成することによって形成されるものである。
（導電体層）
　導電体層（デフォッガ２０、アンテナ３０）は、銀ペーストをガラス板１０の表面に所定のパターンに印刷し、焼成して形成されるものである。
　導電体層の線条部（ヒータ線２２、アンテナ線３２）とそれ以外の部分（バスバ２４、端子接続部３４）は、生産性、コストの点から、１回の印刷とその後の焼成によって同時に形成された、同じ銀ペーストの焼成物からなるものが好ましい。
　銀ペーストについて詳しくは、後で説明する。また、銀ペーストを用いた導電体層の形成方法について詳しくは、後の第四の態様の車両用窓ガラスの製造方法で説明する。
　導電体層の比抵抗は、２．５～６．５μΩｃｍであり、２．８～６．１μΩｃｍがより好ましく、２．８～３．８μΩｃｍがさらに好ましい。導電体層の比抵抗が６．５μΩｃｍ以下であれば、下記の理由１から、接続端子のはんだ付け部分のガラス板１０にクラックが入りにくくなる。導電体層の比抵抗が２．５μΩｃｍ以上であれば、線条部（ヒータ線２２、アンテナ線３２）に必要とされる電気抵抗（Ω）を得るために、必要以上に線条部の断面積（線幅、厚さ）を小さくする必要がなくなる。
　理由１：導電体層の比抵抗を低くおさえることは、導電体層中の銀粉末を密にし、空隙を小さくすることで達成することができる。導電体層に空隙が少なければ、接続端子のはんだ付けの際に、ガラス板１０と熱膨張率の異なる無鉛はんだ合金が溶融して端子接続部２４ａ、３４に浸透しにくくなり、端子接続部２４ａ、３４を介しガラス板１０へ伝えられる熱膨張率の差に起因する応力が抑えられる。その結果、ガラス板１０に生じる残留応力も抑えられ、ガラス板１０の割れが生じにくくなる。
　導電体層の比抵抗は、銀ペースト中の銀粉末の含有量、銀粉末の平均粒子径、銀粉末の含有量や平均粒子径が異なる複数種類の銀ペーストのブレンド、銀ペーストへの抵抗調整剤の添加、銀ペーストの焼成条件等を適宜選択することによって調整できる。
　導電体層の比抵抗は、線条部における２００ｍｍの長さの電気抵抗（Ω）を測定し、下式（１）から求める。
　比抵抗（μΩｃｍ）＝｛電気抵抗（Ω）×線条部の断面積（ｍ２）×１０８｝／｛線条部の長さ（すなわち０．２ｍ）｝　・・・（１）。
　導電体層の線条部（ヒータ線２２、アンテナ線３２）の線幅は、０．３５ｍｍ以下であり、０．１５～０．３５ｍｍが好ましく、０．２５～０．３５ｍｍがより好ましい。線条部の線幅が０．３５ｍｍ以下であれば、下記の理由２から、端子接続部２４ａ、３４と接続端子とのはんだ付け部分のガラス板１０に割れが生じにくくなる。また、線条部の線幅が０．１５ｍｍ以上、特に、０．２５ｍｍ以上の場合には、印刷で形成しやすく、また、必要以上に線条部の電気抵抗（Ω）が大きくならないので好ましい。
　理由２：線条部の電気抵抗（Ω）は、線条部の断面積に反比例する。後述する理由３から導電体層（線条部を含む）の厚さは、少なくも所望の厚さ以上に厚くすることが望ましいため、線条部に必要とされる電気抵抗（Ω）を得るためには、線条部の線幅を狭くしなければならないことが多い。また、線条部の線幅を狭くすることにより線条部の断面積が小さくなるので銀粉末が密に接触しやすくなり、導電体層全体（バスバ２４、端子接続部３４を含む）の比抵抗（μΩｃｍ）を充分に下げることが可能となる。その結果、上述した理由１からガラス板１０に生じる残留応力も抑えられ、ガラス板１０に割れが生じにくくなる。
　導電体層の厚さは、５～２０μｍが好ましく、５～１５μｍがより好ましく、５～１０μｍがさらに好ましく、６～１０μｍがよりさらに好ましく、６～８μｍが特に好ましい。導電体層の厚さが５μｍ以上であれば、下記の理由３から、端子接続部と接続端子とのはんだ付け部分のガラス板１０に割れが生じにくくなる。導電体層の厚さが２０μｍ以下であれば、印刷で形成しやすい。
　理由３：導電体層が厚いほど、つまり端子接続部２４ａ、３４が厚いほど、接続端子のはんだ付けの際に、溶融した無鉛はんだ合金が端子接続部２４ａ、３４を通って黒色セラミック部、さらにはガラス板１０まで到達しにくくなり、端子接続部２４ａ、３４を介しガラス板１０へ伝えられる熱膨張率の差に起因する応力が抑えられる。その結果、ガラス板１０に生じる残留応力も抑えられ、ガラス板１０に割れが生じにくくなる。
（銀ペースト）
　銀ペーストは、銀粉末およびガラスフリット、さらに、必要に応じてビヒクルおよび添加剤を含むものである。
　銀粉末は、銀または銀合金の粒子である。
　銀粉末の含有量は、銀ペースト（１００質量％）のうち、６５～８５質量％が好ましく、７５～８５質量％がより好ましく、８０～８５質量％がさらに好ましい。銀粉末の含有量が該範囲内であれば、導電体層の比抵抗を上述の範囲に調整しやすい。
　銀粉末の平均粒子径は、０．１～１０μｍが好ましく、０．１～７μｍがより好ましい。銀粉末の平均粒子径が該範囲内であれば、導電体層の比抵抗を上述の範囲に調整しやすい。銀粉末の平均粒子径は、レーザー散乱式の粒度分布計で測定した平均粒子径（Ｄ５０）を指す。
　ガラスフリットとしては、Ｂｉ２Ｏ３－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２系ガラスフリット、Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２系ガラスフリット等が挙げられる。
　ガラスフリットの含有量は、銀ペースト（１００質量％）のうち、２～１０質量％が好ましく、３～８質量％がより好ましい。ガラスフリットの含有量が２質量％以上であれば導電体層が焼結しやすくなり、１０質量％以下であれば導電体層の比抵抗を上述の範囲に調整しやすい。
　ビヒクルとしては、エチルセルロース樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂等のバインダー樹脂をα－テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート等の溶剤に溶解した樹脂溶液等が挙げられる。
　ビヒクルの含有量は、銀ペースト（１００質量％）のうち、１０～３０質量％が好ましく、１５～２５質量％がより好ましい。
　添加剤としては、抵抗調整剤（Ｎｉ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ｐｄ等）、着色剤（Ｖ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｏ及び　それらの化合物等）等が挙げられる。
　添加剤の含有量は、銀ペースト（１００質量％）のうち、２質量％以下が好ましく、１質量％以下がより好ましい。
（無鉛はんだ合金）
　本態様に用いられる無鉛はんだ合金は、実質的にスズおよび銀からなる。
　「実質的に」とは、製造上不可避の不純物を含んでもよいことを意味する。
　スズの含有量は、無鉛はんだ合金（１００質量％）のうち、９５質量％以上であり、９５～９８．５質量％が好ましく、９６～９８質量％がより好ましい。スズの含有量が９５質量％以上（銀の含有量が５％以下）であれば、下記の理由４から、端子接続部と接続端子とのはんだ付け部分のガラス板１０に割れが生じにくくなる。
　理由４：スズの含有量が９５質量％以上であれば、無鉛はんだ合金の融点が比較的低く抑えられる。無鉛はんだ合金の融点が低ければ、はんだ付け温度を低く抑えることができ、ガラス板１０の温度上昇が抑えられる。その結果、ガラス板１０に生じる残留応力も抑えられ、ガラス板に割れが生じにくくなる。
　無鉛はんだ合金は、スズ以外の金属として銀を含む。無鉛はんだ合金が銀を含むことで、下記の理由５から、端子接続部と接続端子とのはんだ付け部分の外観意匠の完成度の低下が抑えられる。
　理由５：銀を含まないスズ系の無鉛はんだ合金を用いると、無鉛はんだ合金中のスズと導電体層中の銀成分との相溶性により、導電性層の端子接続部へのはんだ合金のへの浸透（銀くわれ）が起きやすくなり、端子接続部の変色や端子接続部の厚さが局所的に薄くなることなどによる当該部分の変色が発生し、車両用窓ガラスとしての外観意匠の完成度が低下する。一方、実質的にスズおよび銀からなる無鉛はんだ合金を用いると、無鉛はんだ合金中のスズはすでに銀との化合物を形成しているため、導電体層（端子接続部）の銀が無鉛はんだ合金中のスズに浸透しにくくなり、当該部分の変色およびそれに伴う外観意匠の完成度の低下が抑えられる。
　銀の含有量は、無鉛はんだ合金（１００質量％）のうち、１．５～５質量％が好ましく、２～４質量％がより好ましい。銀の含有量が１．５質量％以上であれば、無鉛はんだ合金中のスズが導電体層（端子接続部）にさらに浸透しにくくなる。また、接合強度が充分に高くなる。銀の含有量が５質量％以下であれば、無鉛はんだ合金のコストを低く抑えることができる。また、無鉛はんだ合金の融点の上昇を抑えることができる。
　以上説明した後部窓ガラス１にあっては、銀ペーストを焼成してガラス板１０の表面に形成された導電体層の比抵抗を２．５～６．５μΩｃｍとし、導電体層の線条部の線幅を０．３５ｍｍ以下とし、導電体層と接続端子とをはんだ付けするための無鉛はんだ合金として、実質的にスズおよび銀からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上である無鉛はんだ合金を用いているため、上述した理由から、スズ－銀系の無鉛はんだ合金を用いているにも関わらず、導電体層の端子接続部と接続端子とのはんだ付け部分のガラス板に割れが生じにくい。
　たとえば後部窓ガラス１においては、－３０℃で３０分間保持し、３分間で８０℃に昇温し、８０℃で３０分間保持し、３分間で－３０℃に降温するサイクルを１サイクルとして繰り返す冷熱サイクル試験において、５００サイクル経過後もガラス板１０に割れを生じない。
　このような特性の後部窓ガラス１は、たとえば、後述する態様に記載の車両用窓ガラスの製造方法によって製造できる。
　なお、本発明の一態様としての車両用窓ガラスは、ガラス板と；銀粉末およびガラスフリットを含む銀ペーストを焼成してガラス板の表面に形成され、所定の比抵抗を有し、少なくとも線条部および該線条部に接続された端子接続部を有する導電体層と；所定の組成の無鉛はんだ合金によって端子接続部にはんだ付けされた接続端子とを有する車両用窓ガラスであればよく、図示例の自動車の後部窓ガラス１に限定はされない。たとえば、導電体層として、デフォッガ、アンテナのいずれか一方のみが設けられた車両用窓ガラスであってもよい。また、導電体層は、ＭＳＷ（Ｍｅｌｔｉｎｇ　Ｓｎｏｗ　Ｗｉｎｄｏｗ）におけるデアイサ（氷雪融解用ヒータ）であってもよい。
＜第二の態様の車両用窓ガラス＞
　本態様の車両用窓ガラスは、ガラス板と、銀粉末およびガラスフリットを含む銀ペーストを焼成して前記ガラス板の表面に形成された、少なくとも線条部および該線条部に接続された端子接続部を有する導電体層と、無鉛はんだ合金によって前記端子接続部にはんだ付けされた接続端子と、を有する車両用窓ガラスであって、前記導電体層の比抵抗が、２．５～６．５μΩｃｍであり、前記線条部の線幅が、０．３５ｍｍ以下であり、前記無鉛はんだ合金が、実質的にスズおよび銀からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上であり、前記ガラス板を５０℃以上、前記無鉛はんだ合金が溶融し始める温度以下の温度に予熱した後に前記はんだ付けを行うことにより得られるものである。
　本態様の車両用窓ガラスの構成は、前記第一の態様における「前記車両用窓ガラスを－３０℃で３０分間保持し、３分間で８０℃に昇温し、８０℃で３０分間保持し、３分間で－３０℃に降温するサイクルを１サイクルとして繰り返す冷熱サイクル試験において、５００サイクル経過後もガラス板に割れを生じない」ことの代わりに、「前記ガラス板を５０℃以上、前記無鉛はんだ合金が溶融し始める温度以下の温度に予熱した後に前記はんだ付けを行うことにより得られる」ことを必須の要件とする以外は、前記第一の態様と同様である。
　本態様の車両用窓ガラスは、後述する態様の車両用窓ガラスの製造方法によって製造できる。
＜第三の態様の車両用窓ガラス＞
　本態様の車両用窓ガラスは、ガラス板と、銀粉末およびガラスフリットを含む銀ペーストを焼成して前記ガラス板の表面に形成された、少なくとも線条部および該線条部に接続された端子接続部を有する導電体層と、無鉛はんだ合金によって前記端子接続部にはんだ付けされた接続端子と、を有する車両用窓ガラスであって、前記導電体層の比抵抗が、２．５～６．５μΩｃｍであり、前記線条部の線幅が、０．３５ｍｍ以下であり、前記無鉛はんだ合金が、実質的にスズおよび銀と、さらに銅、インジウム、ビスマスおよび亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上であり、前記車両用窓ガラスを－３０℃で３０分間保持し、３分間で８０℃に昇温し、８０℃で３０分間保持し、３分間で－３０℃に降温するサイクルを１サイクルとして繰り返す冷熱サイクル試験において、５００サイクル経過後もガラス板に割れを生じないものである。
　本態様の車両用窓ガラスの構成は、前記第一の態様における無鉛はんだ合金を、「実質的にスズおよび銀と、さらに銅、インジウム、ビスマスおよび亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上である無鉛はんだ合金」に変更した以外は、前記第一の態様と同様である。
　本態様に用いられる無鉛はんだ合金において、スズの含有量は、無鉛はんだ合金（１００質量％）のうち、９５質量％以上であり、９５～９８．５質量％が好ましく、９６～９８質量％がより好ましい。スズの含有量が９５質量％以上（銀および他の金属の含有量が５％以下）であれば、上記の理由４から、端子接続部と接続端子とのはんだ付け部分のガラス板１０に割れが生じにくくなる。
　銀の含有量は、無鉛はんだ合金（１００質量％）のうち、１．５～５質量％が好ましく、２～４質量％がより好ましい。銀の含有量が１．５質量％以上であれば、無鉛はんだ合金中のスズが導電体層（端子接続部）にさらに浸透しにくくなる。また、接合強度が充分に高くなる。銀の含有量が１．５質量％以下であれば、無鉛はんだ合金のコストを低く抑えることができる。また、無鉛はんだ合金の融点の上昇を抑えることができる。
　銅、インジウム、ビスマスおよび亜鉛からなる群から選らばれる少なくとも１種の金属の含有量は、無鉛はんだ合金（１００質量％）のうち、１質量％以下が好ましく、０．５質量％以下がより好ましい。
　本態様の車両用窓ガラスは、後述する態様の車両用窓ガラスの製造方法において、無鉛はんだ合金として実質的にスズおよび銀と、さらに銅、インジウム、ビスマスおよび亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上であるものを用い、また、前記ガラス板を、２１０℃以上、前記無鉛はんだ合金が溶融し始める温度以下の温度に予熱した後に前記はんだ付けを行うことによって製造できる。
＜車両用窓ガラスの製造方法＞
　本態様の車両用窓ガラスの製造方法は、車両用窓ガラスの製造方法であって、ガラス板の表面に、銀粉末およびガラスフリットを含む銀ペーストを印刷する工程と、前記銀ペーストを焼成して、少なくとも線幅が０．３５ｍｍ以下である線条部および該線条部に接続された端子接続部を有し、比抵抗が、２．５～６．５μΩｃｍである導電体層を形成する工程と、実質的にスズおよび銀からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上である無鉛はんだ合金を少なくとも接続端子に付着させる工程と、前記導電体層が表面に形成された前記ガラス板を５０℃以上、前記無鉛はんだ合金が溶融し始める温度以下の温度に予熱する工程と、前記無鉛はんだ合金によって前記端子接続部に前記接続端子を接続する工程と、を備える。
　本態様の製造方法に用いられるガラス板、銀ペーストおよび無鉛はんだ合金は前記第一の態様で説明したものと同様である。
　端子接続部と接続端子とを接続する前にあらかじめ無鉛はんだ合金を付着させるのは、接続端子のみであってもよく、接続端子および端子接続部の両方であってもよい。
　本発明の態様の一例である車両用窓ガラスは、具体的には、下記の工程（ａ）～（ｅ）を有する方法によって製造されることが好ましい。
　（ａ）黒色セラミックペーストをガラス板の周縁部の表面に印刷し、乾燥して額縁状の黒色セラミックペースト塗膜を形成する工程。
　（ｂ）銀ペーストをガラス板の表面および／または前記黒色セラミックペースト塗膜の表面に所定のパターン（線条部および端子接続部を含むパターン）に印刷し、乾燥して銀ペースト塗膜を形成する工程。
　（ｃ）銀ペースト塗膜および黒色セラミックペースト塗膜を焼成して、線条部および端子接続部を有する導電体層と、黒色セラミック部とを同時に形成する工程。
　（ｄ）導電体層が表面に形成されたガラス板を５０℃以上、前記無鉛はんだ合金が溶融し始める温度以下の温度に予熱する工程。
　（ｅ）あらかじめ無鉛はんだ合金を付着させた接続端子を、予熱されたガラス板の表面の端子接続部にはんだ付けする工程。
（工程（ａ））
　工程（ａ）における印刷方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等が挙げられ、黒色セラミックペーストを大面積のガラス板や湾曲したガラス板の表面に所望の厚さで容易に印刷できる点から、スクリーン印刷法が好ましい。
　工程（ａ）における乾燥温度は、通常、１００～１５０℃である。
　工程（ａ）における乾燥時間は、通常、５～２０分である。
（工程（ｂ））
　工程（ｂ）における印刷方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等が挙げられ、銀ペーストを大面積のガラス板や湾曲したガラス板の表面に所望の厚さで容易に印刷できる点から、スクリーン印刷法が好ましい。
　工程（ｂ）における乾燥温度は、通常、１００～１５０℃である。
　工程（ｂ）における乾燥時間は、通常、５～２０分である。
（工程（ｃ））
　工程（ｃ）における焼成温度は、通常、６００～７００℃である。
　工程（ｃ）における焼成時間は、通常、２～５分である。
　焼成後に、ガラス板を６００℃以上の温度から４００℃以下の温度まで急冷することによって、ガラス板に強化ガラス処理を施してもよい。
（工程（ｄ））
　工程（ｄ）における予熱温度は、５０℃以上、前記無鉛はんだ合金が溶融し始める温度以下の温度であり、７５～２１０℃が好ましく、１００～２１０℃がより好ましく、１００～１５０℃がさらに好ましく、１００～１３０℃がよりさらに好ましい。予熱温度が５０℃以上であれば、ガラス板の残留応力の発生を小さくすることができ、予熱温度が７５℃以上であれば、接続端子のはんだ付けの際のガラス板の温度変化がより小さくなるため、ガラス板に生じる残留応力がさらに抑えられ、ガラス板にクラックが入りにくくなる。予熱温度が、無鉛はんだ合金が溶融し始める温度を超えてしまうと、予めはんだ合金を付着させた接続端子のガラス板への固定が困難になる。２１０℃以下であれば、無鉛はんだ合金の溶融し始める温度よりも充分に低い温度となるため、予めはんだ合金を付着させた接続端子のガラス板への固定が容易である。
　本態様および前記第一、第二の態様に用いられる無鉛はんだ合金（実質的にスズおよび銀からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上である無鉛はんだ合金）の場合、溶融し始める温度は該合金の固相線温度であり、２２０～２３０℃の範囲内である。
　前記第三の態様に用いられる無鉛はんだ合金（実質的にスズおよび銀と、さらに銅、インジウム、ビスマスおよび亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上である無鉛はんだ合金）の場合、明確な固相線温度は定義しづらいが、溶融し始める温度は２２０～２３０℃の範囲内である。
　予熱方法としては、ドライヤから熱風を吹きつける方法、バンドヒーターによる加熱方法、赤外線のランプヒーターで加熱する方法等が挙げられる。
（工程（ｅ））
　工程（ｅ）においては、ガラス板の温度が上述の予熱温度を維持するように、予熱を行いながらはんだ付けを行う。
　はんだ付けの温度（はんだごてのこて先温度）は、通常、２７０～３３０℃である。
（作用効果）
　以上説明した本態様の車両用窓ガラスの製造方法にあっては、銀ペーストを焼成してガラス板の表面に形成された導電体層の比抵抗を２．５～６．５μΩｃｍとし、導電体層の線条部の線幅を０．３５ｍｍ以下とし、導電体層と接続端子とをはんだ付けするための無鉛はんだ合金として、実質的にスズおよび銀からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上である無鉛はんだ合金を用い、導電体層が表面に形成されたガラス板を５０℃以上、前記無鉛はんだ合金が溶融し始める温度以下の温度に予熱した状態ではんだ付けを行っているため、スズ－銀系の無鉛はんだ合金を用いているにも関わらず、銀ペーストを焼成してガラス板の表面に形成された導電体層の端子接続部と接続端子とのはんだ付け部分のガラス板に割れが生じにくい（たとえば前記冷熱サイクル試験において、５００サイクル経過後もガラス板に割れを生じない）車両用窓ガラスを製造できる。
　以下、実施例により本発明の態様をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。なお、以下において例１～５、１３～１６および１９は実施例、他は比較例である。
（比抵抗）
　銀ペーストをガラス板の表面に印刷し、７００℃で４分間焼成し、３００℃以下まで急冷強化して線幅が１．０ｍｍの線条部を有する導電体層を形成した後、線条部の２００ｍｍの電気抵抗および線条部の断面積を２５℃±２℃で測定し、下式（１）から導電体層の比抵抗を求めた。
　比抵抗（μΩｃｍ）＝｛電気抵抗（Ω）×線条部の断面積（ｍ２）×１０８｝／｛線条部の長さ（すなわち０．２ｍ）｝　・・・（１）。
　電気抵抗は、抵抗測定装置（日置電機社製、マルチメーター）を用いて測定した。断面積は、接触式膜厚測定計（東京精密社製、Ｓｕｒｆｃｏｍ）を用いて測定した。電気抵抗および断面積については、サンプルごとに３箇所について測定し、平均値を求めた。
（冷熱サイクル試験）
　サンプルを－３０℃で３０分間保持し、３分間で８０℃に昇温し、８０℃で３０分間保持し、３分間で－３０℃に降温する温度サイクルを１サイクルとして５００サイクル繰り返す冷熱サイクル試験を実施し、５００サイクル経過後のガラス板の表面の状態（割れの有無）を目視で確認した。
　冷熱サイクル試験を３つのサンプルについて行い、下記の基準にて判定した。
　○：３つとも割れなし。
　△：１～２つに割れあり。
　×：３つとも割れあり。
（接合強度）
　冷熱サイクル試験を実施した後に、３つのサンプルともにガラス板に割れがなかった場合については、接合強度を測定した。
　具体的には、図２に示す接合状態にて、接続端子４０の配線接続部４６を、１００ｍｍ／分の速度で５０Ｎの応力まで上方に引っ張り、接続端子４０が剥離するかを確認し、接続端子４０が剥離しなかったサンプルを、接合強度が５０Ｎ以上とした。下記の基準にて評価した。
　○：３つとも接合強度が５０Ｎ以上。
　△：１～２つの接合強度が５０Ｎ以上。
　×：３つとも接合強度が５０Ｎ未満。
〔例１〕
　図２に示す接合状態のサンプルを、下記の工程（ａ）～（ｅ）を経て作製した。
（工程（ａ））
　ガラス板１０として、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ３．５ｍｍのガラス板（ソーダライムガラス）を用意した。
　黒色セラミックペーストをガラス板１０の表面にスクリーン印刷し、１２０℃で１５分間乾燥して黒色セラミックペースト塗膜を形成した。
（工程（ｂ））
　銀粉末およびガラスフリットを含み、銀粉末の含有量が８０質量％である銀ペースト（焼成後の比抵抗：２．８μΩｃｍ）を黒色セラミックペースト塗膜の表面にスクリーン印刷し、１２０℃で１０分間乾燥して銀ペースト塗膜を形成した。
（工程（ｃ））
　銀ペースト塗膜および黒色セラミックペースト塗膜を７００℃で４分間焼成した。焼成後、ガラス板１０を３００℃以下まで急冷して強化ガラス板とした。その後、ガラス板１０の温度が常温に下がるまで放置して、ガラス板１０の表面に、黒色セラミック部１２と導電体層２０（厚さ：７μｍ）とを同時に形成した。
（工程（ｄ））
　表面にスズめっきが施された銅製の接続端子４０を用意した。２つの接合面４２の面積は等しく、２つの接合面４２の面積の合計は５６ｍｍ２である。
　また、スズの含有量が９８質量％であり、銀の含有量が２質量％であるスズ－銀系の無鉛はんだ合金５０を用意した。
　接続端子４０の１つあたり０．３～０．６ｇの無鉛はんだ合金５０をあらかじめ接続端子４０の２つの接合面４２に付着させた。
　無鉛はんだ合金５０にフラックスを塗布した後、無鉛はんだ合金５０付きの接続端子４０を、ガラス板１０の導電体層２０の表面にピンセットで固定した。
　導電体層２０の端子取り付け部から１０ｍｍ離れた場所に配置した熱電対の温度が予熱温度である２１０℃となるように、ガラス板１０からの距離が調整されたドライヤから４００℃の熱風を、ガラス板１０の導電体層２０側の表面に吹きかけた。
（工程（ｅ））
　ガラス板１０の表面温度が予熱温度である２１０℃を維持するように、ドライヤから４００℃の熱風を吹きかけながら、接続端子４０を導電体層２０（バスバ２４）に押し付け、はんだごて（こて先温度：約２７０℃）を接続端子４０に押し当て、はんだ付けを行った。室温にて２４時間放置し、サンプルを得た。サンプルについて上述の評価を行った。結果を表１に示す。
〔例２～６〕
　予熱温度を表１に示す温度に変更する、または予熱を行わない以外は、例１と同様にしてサンプルを得た。サンプルについて上述の評価を行った。結果を表１に示す。
〔例７～１２〕
　銀ペーストを、銀粉末の含有量が７０質量％である銀ペースト（焼成後の比抵抗：９．１μΩｃｍ）に変更した以外は、例１～６と同様にしてサンプルを得た。サンプルについて上述の評価を行った。結果を表１に示す。
〔例１３～１８〕
　導電体層２０の比抵抗を変更した以外は例４と同様にしてサンプルを得た。サンプルについて上述の評価を行った。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　以上の結果に示すように、比抵抗が２．８～６．１μΩｃｍとなるように導電体層を形成し、ガラスを常温より高い温度に予熱してはんだ付けを行った例１～５及び例１３～１６において、導電体層中の銀粉末を密にし、空隙を小さくして導電体層の比抵抗を低くおさえること、従来に比べて融点の低い無鉛はんだ合金を用いること及び端子接続部２４ａ、３４を介しガラス板１０へ伝えられる熱膨張率の差に起因して生じる残留応力を抑えることにより、冷熱サイクル試験後の接続端子の接合強度においてもガラス板１０の割れが生じなかった。また、接合強度においても良好な結果が得られ、高温や低温にさらされた場合にも良好な接合強度を維持し、ガラス板の割れが防止でき、外観意匠の完成度の高い車両用窓ガラスを得た。
〔例１９～２６〕
　無鉛はんだ合金を、スズの含有量が９６．５質量％であり、銀の含有量が３質量％であり、銅の含有量が０．５質量％であるスズ－銀－銅系の無鉛はんだ合金に変更した以外は、例１、２、４、６、７、８、１０及び１２と同様にしてサンプルを得た。サンプルについて上述の評価を行った。結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　以上の結果に示すように、比抵抗が２．８μΩｃｍとなるように導電体層を形成し、ガラスを２１０℃に予熱してはんだ付けを行った例１９において、冷熱サイクル試験後の接続端子の接合強度において良好な結果が得られ、高温や低温にさらされた場合にも良好な接合強度を維持し、ガラス板の割れが防止でき、外観意匠の完成度の高い車両用窓ガラスを得た。
　本発明を特定の態様を参照して詳細に説明したが、本発明の精神と範囲を離れることなく様々な変更および修正が可能であることは、当業者にとって明らかである。
　なお、本出願は、２０１１年１月１４日付けで出願された日本特許出願（特願２０１１－００５８６６）に基づいており、その全体が引用により援用される。
　本発明の一態様としての車両用窓ガラスは、デフォッガ、デアイサ、アンテナ等が設けられた自動車の後部窓ガラス等として有用である。
　１　後部窓ガラス
　１０　ガラス板
　１２　黒色セラミック部
　２０　デフォッガ
　２２　ヒータ線
　２４　バスバ
　２４ａ　（デフォッガの）端子接続部（給電点）
　３０　アンテナ
　３２　アンテナ線
　３４　（アンテナの）端子接続部
　４０　接続端子
　４２　接合面
　４４　脚部
　４６　配線接続部
　５０　無鉛はんだ合金

Claims (13)

  1. 　ガラス板と、
    　銀粉末およびガラスフリットを含む銀ペーストを焼成して前記ガラス板の表面に形成された、少なくとも線条部および該線条部に接続された端子接続部を有する導電体層と、
    　無鉛はんだ合金によって前記端子接続部にはんだ付けされた接続端子と、
    　を有する車両用窓ガラスであって、
    　前記導電体層の比抵抗が、２．５～６．５μΩｃｍであり、
    　前記線条部の線幅が、０．３５ｍｍ以下であり、
    　前記無鉛はんだ合金が、実質的にスズおよび銀からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上であり、
    前記車両用窓ガラスを－３０℃で３０分間保持し、３分間で８０℃に昇温し、８０℃で３０分間保持し、３分間で－３０℃に降温するサイクルを１サイクルとして繰り返す冷熱サイクル試験において、５００サイクル経過後もガラス板に割れを生じない車両用窓ガラス。
  2. 　ガラス板と、
    　銀粉末およびガラスフリットを含む銀ペーストを焼成して前記ガラス板の表面に形成された、少なくとも線条部および該線条部に接続された端子接続部を有する導電体層と、
    　無鉛はんだ合金によって前記端子接続部にはんだ付けされた接続端子と、
    　を有する車両用窓ガラスであって、
    　前記導電体層の比抵抗が、２．５～６．５μΩｃｍであり、
    　前記線条部の線幅が、０．３５ｍｍ以下であり、
    　前記無鉛はんだ合金が、実質的にスズおよび銀からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上であり、
    　前記ガラス板を５０℃以上、前記無鉛はんだ合金が溶融し始める温度以下の温度に予熱した後に前記はんだ付けを行うことにより得られる車両用窓ガラス。
  3. 　前記ガラス板を７５℃以上、前記無鉛はんだ合金が溶融し始める温度以下の温度に予熱した後に前記はんだ付けを行うことにより得られる請求項２に記載の車両用窓ガラス。
  4. 　前記銀ペーストに含まれる前記銀粉末の含有量が、６５～８５質量％であり、かつ前記銀粉末の平均粒子径が、０．１～１０μｍである、請求項１～３のいずれかに記載の車両用窓ガラス。
  5. 　前記導電体層の厚さが、５～２０μｍである、請求項１～４のいずれかに記載の車両用窓ガラス。
  6. 　前記線条部の線幅が、０．１５～０．３５ｍｍである、請求項１～５のいずれかに記載の車両用窓ガラス。
  7. 　前記導電体層が、デフォッガ、デアイサまたはアンテナである、請求項１～６のいずれかに記載の車両用窓ガラス。
  8. 　ガラス板と、
    　銀粉末およびガラスフリットを含む銀ペーストを焼成して前記ガラス板の表面に形成された、少なくとも線条部および該線条部に接続された端子接続部を有する導電体層と、
    　無鉛はんだ合金によって前記端子接続部にはんだ付けされた接続端子と、
    　を有する車両用窓ガラスであって、
    　前記導電体層の比抵抗が、２．５～６．５μΩｃｍであり、
    　前記線条部の線幅が、０．３５ｍｍ以下であり、
    　前記無鉛はんだ合金が、実質的にスズおよび銀と、さらに銅、インジウム、ビスマスおよび亜鉛からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上であり、
    前記車両用窓ガラスを－３０℃で３０分間保持し、３分間で８０℃に昇温し、８０℃で３０分間保持し、３分間で－３０℃に降温するサイクルを１サイクルとして繰り返す冷熱サイクル試験において、５００サイクル経過後もガラス板に割れを生じない車両用窓ガラス。
  9. 　車両用窓ガラスの製造方法であって、
    　ガラス板の表面に、銀粉末およびガラスフリットを含む銀ペーストを印刷する工程と、
    　前記銀ペーストを焼成して、少なくとも線幅が０．３５ｍｍ以下である線条部および該線条部に接続された端子接続部を有し、比抵抗が、２．５～６．５μΩｃｍである導電体層を形成する工程と、
    　実質的にスズおよび銀からなり、かつスズの含有量が９５質量％以上である無鉛はんだ合金を少なくとも接続端子に付着させる工程と、
    　前記導電体層が表面に形成された前記ガラス板を５０℃以上、前記無鉛はんだ合金が溶融し始める温度以下の温度に予熱する工程と、
    　前記無鉛はんだ合金によって前記端子接続部に前記接続端子を接続する工程と、
    を備える車両用窓ガラスの製造方法。
  10. 　前記導電体層が表面に形成された前記ガラス板を７５℃以上、前記無鉛はんだ合金が溶融し始める温度以下の温度に予熱する、請求項９に記載の車両用窓ガラスの製造方法。
  11. 　前記銀ペーストに含まれる前記銀粉末の含有量が、６５～８５質量％であり、かつ前記銀粉末の平均粒子径が、０．１～１０μｍである、請求項９又は１０に記載の車両用窓ガラスの製造方法。
  12. 　前記導電体層の厚さが、５～２０μｍである、請求項９～１１のいずれかに記載の車両用窓ガラスの製造方法。
  13. 　前記線条部の線幅が、０．１５～０．３５ｍｍである、請求項９～１２のいずれかに記載の車両用窓ガラスの製造方法。
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