JPH0322306A - 接着性良好な金属ペースト - Google Patents
接着性良好な金属ペーストInfo
- Publication number
- JPH0322306A JPH0322306A JP15756889A JP15756889A JPH0322306A JP H0322306 A JPH0322306 A JP H0322306A JP 15756889 A JP15756889 A JP 15756889A JP 15756889 A JP15756889 A JP 15756889A JP H0322306 A JPH0322306 A JP H0322306A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- dust
- powder
- metal
- tio2
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 64
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 32
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 29
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract 17
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- YPHMISFOHDHNIV-FSZOTQKASA-N cycloheximide Chemical compound C1[C@@H](C)C[C@H](C)C(=O)[C@@H]1[C@H](O)CC1CC(=O)NC(=O)C1 YPHMISFOHDHNIV-FSZOTQKASA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000007496 glass forming Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- ZPPSOOVFTBGHBI-UHFFFAOYSA-N lead(2+);oxido(oxo)borane Chemical compound [Pb+2].[O-]B=O.[O-]B=O ZPPSOOVFTBGHBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- CJJMLLCUQDSZIZ-UHFFFAOYSA-N oxobismuth Chemical group [Bi]=O CJJMLLCUQDSZIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003878 thermal aging Methods 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004017 vitrification Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
る。さらに詳しくは、セラミック基板に通常のスクリー
ン技術を用いて特定形状に金属ペーストを印刷しその後
この金属ペーストを高温に加熱し、該ペーストの一部を
燃焼し去りセラミック基板に焼結した導電性のパターン
を残し、ハイブリッド回路として利用するための金属ペ
ーストにおいて、セラミック基板との接着性を大幅に向
上せしめるペースト組成に関するものである。 [従来の技術] 金属ペーストは、本質的に導電性金属、ガラス、金属酸
化物の粉末およびビヒクルからなる。 この中で、導電性金属は、焼結して導電体としての役割
を果たしガラスならびに金属酸化物は、導電体とセラミ
ック基板との接着性に寄与する。 またビヒクルは、粉末をペースト状にし所望の印刷性、
ならびに安定性を与えるために使用される。 これらの金属ペーストに要求される物性の中で、接着強
度が常に問題となる項目である。初期接着はもちろんの
こと、エージング後の強度が重要であり、とくに最近の
高密度実装の流れの中で、各種部品を搭載するボンディ
ングバッドの面積が従来より小さくなる傾向にあり、ま
すます接着強度を高める必要性がある。 従来焼成型金属ペーストの接着のためにガラス粉末を添
加したり、金属酸化物を添加したりするのはよく知られ
ている。金属酸化物こしてよく知られているのは酸化ビ
スマスである。酸化ビスマスは、基板であるアルミナと
化学反応をすることがよく知られており、多くのペース
トに配合されている。またガラスは、金属の焼結層にく
さび形に食い込み、アルミナ基板との界面で物理的な接
着層を形或する。 [発明が解決しようとする課題] 多くのペーストで知られているような、酸化ビスマスな
らびにガラスによる接着においてはつぎのような問題点
がある。酸化ビスマスは、アルミナ基板上で強固な接着
層を形成するが、その接着層は、エージングテストの際
のハンダの侵入により、容易に破壊される欠点を有する
し焼或時の還元雰囲気により容易に還元されて金属ビス
マスになりステイン現象の原因になったりする。これを
避けるため酸化ビスマスの添加量を減らし接着力の低下
をカバーするためにガラス量を増やすとハンダ濡れが悪
くなったり、ヒートサイクル試験で接着力が大幅に低下
するなどの問題があった。 [課題を解決するための手段] 本発明は、金属粉、ガラス粉、金属酸化物粉およびビヒ
クルからなる金属ペーストであって、金属酸化物粉とし
てZnO粉およびTiO2粉を含むことを必須とし、こ
れらZnO粉とTi02粉の合計量がペースト全量の3
〜5%(重量%、以下同様)でありTiO2粉はペース
ト全量の0.05〜0.5%であることを特徴とする金
属ペーストに関する。ここで用いる金属粉としては、銀
粉、バラジウム粉、金粉、ニッケル粉、亜鉛粉、これら
の混合粉またはこれらの合金粉などが好ましい。 ガラス粉としては好ましくは軟化点3oo〜700℃、
とくに好ましくは350−800℃のホウ酸鉛あるいは
ホウ珪酸塩ガラスなどを好適に用いることができるが、
これらに限定されるものではない。金属酸化物としては
、前記の特定の金属酸化物粉(ZnO粉およびTiO2
粉)のほか、酸化ニッケル粉、酸化マンガン粉、酸化鉛
粉、酸化カドミニウム粉または酸化バナジウム粉などを
用いることができる。またビヒクルとしては、たとえば
エチルセルローズまたはアクリル樹脂などのバインダー
樹脂をタービネオールまたはプチルカルビトールアセテ
ートなどの高沸点溶剤に溶解し、高度な粘度とチクソト
ロピック性を有したものが好適に利用できるが、これら
に限定されるものではない。 各成分の金属ペーストにおける配合割合は金属粉として
は、ペースト中で70〜85重量%が好ましく、とくに
75〜85%が好ましく、ガラス粉としでは、1〜5重
量%が好ましく、とくに1〜4%が好ましく、金属酸化
物粉としては前記の特定の金属酸化物( ZnO粉およ
びTiO2粉)を含めて3〜12重量%が好ましく、と
くに5〜10%が好ましく、ビヒクルは5〜25重量%
が好ましく、とくに8〜20%が好ましい。 また各粉末の粒径としては、0,1〜lOミクロンの範
囲が好ましく、とくに0.5〜5ミクロンの範囲が焼き
付け時の導体焼結の点より好ましい。 各粉末の形状は、本発明においてとくに限定されず、球
状、フレーク状またはこれらの混合物など種々の形状の
粉末を用いることができるが、焼き付け時の導体の焼結
を促進するためには単分散性にすぐれた前記形状の粉末
を用いるのが好ましい。 本発明においては、金属酸化物粉として、ZnO粉およ
びTiO2粉を用いることを必須にしているのが最大の
特徴であり、その添加量を特定しているのも特筆すべき
点である。従来酸化亜鉛を、厚膜ペーストに配合するこ
とは知られていた。しかしながら、接着力を充分高くす
るために配合量を大きくするとたちまちハンダ濡れ性に
悪い影響を及ぼし配合量を制限される。従って、接着強
度への寄与は、酸化ビスマスほど高くはない。特公昭6
1−51381号公報においてもペースト中1〜3%の
ZnOを含む組成物が明らかにされているが、3%以上
の添加は望ましくないことを認めている。しかしながら
、接着強度の観点からは、これ以上の添加が望ましい。 本発明者らは、叙上の事情に鑑み、前記従来技術の有す
る不都合を解消するべく鋭意研究を重ねた結果、Ti0
2粉の併用が、ZnO粉の充分に接着強度に寄与しうる
添加量をハンダ濡れを損なうことなく達成できることを
見出し、本発明を完成するに至った。 ZnO粉は、ペーストの焼成過程において、金属の低温
での焼結を防止しバインダーの揮散を良好にするととも
に、ガラスに溶解しガラスの結晶化、高軟化点化、高粘
性化をもたらし溶融したガラスが、焼結粒界を通って導
体表面へ移行していくのを防止しハンダ濡れ性を維持し
同時に導体層とセラミックの界面での強固なガラス接着
層を形成することにより、接着に寄与する。しかし接着
強度をさらに高めるためにZnO粉を増やすと、ガラス
の形成温度が高くなりすぎ、金属の焼結温度のほうが、
低< tlる結果、焼結を阻害する結果となる。ところ
が本発明のようにTiO2粉を同時に添加しておくこと
によりZnO粉とガラスとから形成される新しいガラス
の結晶性が低下しZnO粉をある程度以上配合しても、
金属の焼結温度以下で、ガラス化が進みハンダ濡れに悪
影響をおよぼすことなく接着強度を高めることができる
。 あらかじめ、znO粉とガラスとから結晶性ガラスを作
っておき、これをペースト中に配合したのでは同様の効
果は出ない。何故なら、このようなガラスは、総じて軟
化点が高く流動性も悪いため、焼成過程において、金属
層とセラミックの界面への移行が緩慢であり理想的な接
着層を形威しえないからである。 本発明においで、ZnO粉とTiO2粉の合計量がペー
スト全量の3重量%未満であると接着強度の向上に余り
効果がなく、5重量%を超えるばあいハンダ濡れを悪化
させる。またTiO2粉がペースト全量の0.05重量
%未満であるとハンダ濡れに悪影響を及ぼし、また0.
5重量%を超えるぱあいもハンダ濡れを悪化せしめる。 つぎに、本発明の金属ペーストの製法について説明する
。 金属ペーストは、金属粉、ガラス粉および金属酸化物粉
をビヒクルに混線分散させることによって製造する。混
線方法はたとえば万能撹拌混合機を用いて予備混練した
のち3本ロールミルを用いて混練する方法が採用される
。 ついで、たとえばこの金属ペーストをアルミナセラミッ
クの基板上でスクリーン印刷し、ついで150〜170
℃で10−15分間乾燥させる。 最後に空気中あるいは窒素雰囲気下で800〜900℃
の範囲で約5〜10分間のピーク温度保持時間を含む4
0分の全サイクル時間で焼成する。 【実施例] 以下、本発明の金属ペーストを実施例に基づき説明する
が本発明はもとよりかかる実施例にのみ限定されるもの
ではない。 実施例1〜6および比較例1〜5 第1表に示す金属粉、金属酸化物粉、ガラス粉およびビ
ヒクルを各処方にしたがって配合し、この組成物を万能
撹拌混合機(井上製作所■製)に計りとり24時間予備
混線を行なった。つぎにこの組或物を3本ロールミルに
て12回ミキシングしその後万能撹拌混合機中で真空脱
泡を行なってペーストをえた。えられたペーストを純度
98ffi ffi%アルミナセラミック(厚さ0.6
351lm )の基板に適当なパターンにスクリーン印
刷を行なってのち熱風乾燥機を用いて120℃でlO分
間乾燥を行なった。その後空気中あるいは窒素中でベル
ト炉においてピーク温度850℃もしくは900℃、ピ
ーク温度保持時間7分を含む全サイクル時間40分のプ
ロファイルで焼成を行なった。 えられた導体組成物の厚膜の性能評価を下記の方法にし
たがって行なった。その結果を第2表に示す。 性能評価方法 (ハンダ濡れ性) 下記のパターンに印刷を行なって、焼成した基板にフラ
ックスを付け230℃±5℃のハンダ槽に3±0.5秒
間この基板を漬けて引き上げたときの基板のパッド部の
ハンダ濡れ面積がパッド部の90%以上であるときを良
好とし90%未満であるときを不良とした。 ハン ダ : 63%Sn−37%pbフラックス
:タムラ化研■製XA−100パターン:11厘×II
I■パッド6個2 mmX 1 amパッド12個 (接着強度) 下記のパターンに印刷を行なって焼成した基板にフラッ
クスを付け、230℃±5℃のハンダ槽に3±0.5秒
間、この基板を浸漬して引き上げた。 つぎに0.8mmφのスズメッキ銅線をハンダごてで2
mmX 2 ma+z<ツド上に付けた。このサンプ
ルを引っ張り試験機(■島津製作所製)により10+v
/分の速度で引っ張り、基板から金属べ−ストがはがれ
るときの接着強度を測定した。接着強度は、二一ジング
する前の値(初期強度)、250時間、150±2℃に
加熱した後の値(熱エージング強度)の両方を測定した
。 ハ ン ダ 二 63%Sn−37%pbフラック
ス:タムラ化研■製XA−100パターンニ2 mmX
2 Im/<−ソド8個[以下余白] 〔発明の効果] 本発明の金属ペーストは、ハイブリッド回路を製造する
にあたって、導電体とセラミック基板との接着性を大幅
に向上せしめ、加えてすぐれたハンダ濡れ性を与えるも
のである。 特 許
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 金属粉、ガラス粉、金属酸化物粉およびビヒクルか
らなる金属ペーストであって、金属酸化物粉としてZn
O粉およびTiO_2粉を含むことを必須とし、これら
ZnO粉とTiO_2粉の合計量がペースト全量の3〜
5重量%でありTiO_2粉はペースト全量の0.05
〜0.5重量%であることを特徴とする金属ペースト。 2 重量比率で70〜85重量%の金属粉、1〜5重量
%のガラス粉、3〜12重量%の金属酸化物粉、および
5〜25重量%のビヒクルを含むことを特徴とする請求
項1記載の金属ペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1157568A JP2795467B2 (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 接着性良好な金属ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1157568A JP2795467B2 (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 接着性良好な金属ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0322306A true JPH0322306A (ja) | 1991-01-30 |
JP2795467B2 JP2795467B2 (ja) | 1998-09-10 |
Family
ID=15652533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1157568A Expired - Lifetime JP2795467B2 (ja) | 1989-06-19 | 1989-06-19 | 接着性良好な金属ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2795467B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002141520A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | 太陽電池素子およびその製造方法 |
JP2005325065A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Kirin Brewery Co Ltd | 消臭剤 |
WO2013122126A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | 三菱マテリアル株式会社 | はんだ接合構造、パワーモジュール、ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びそれらの製造方法、並びにはんだ下地層形成用ペースト |
JP2013168240A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Mitsubishi Materials Corp | はんだ下地層形成用ペースト |
JP2013168431A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Mitsubishi Materials Corp | はんだ接合構造、パワーモジュール、ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びそれらの製造方法 |
KR20170042618A (ko) * | 2014-07-31 | 2017-04-19 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 은 분말, 그 제조방법 및 도전성 페이스트 |
US9993871B2 (en) | 2014-07-31 | 2018-06-12 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Silver powder, method for producing same, and conductive paste |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6348704A (ja) * | 1986-08-19 | 1988-03-01 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電被膜形成用組成物 |
JPS63207001A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-26 | 昭栄化学工業株式会社 | 導電性組成物 |
JPS6486404A (en) * | 1987-09-29 | 1989-03-31 | Toyo Boseki | Conductor composite |
-
1989
- 1989-06-19 JP JP1157568A patent/JP2795467B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6348704A (ja) * | 1986-08-19 | 1988-03-01 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電被膜形成用組成物 |
JPS63207001A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-26 | 昭栄化学工業株式会社 | 導電性組成物 |
JPS6486404A (en) * | 1987-09-29 | 1989-03-31 | Toyo Boseki | Conductor composite |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002141520A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | 太陽電池素子およびその製造方法 |
JP2005325065A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Kirin Brewery Co Ltd | 消臭剤 |
WO2013122126A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | 三菱マテリアル株式会社 | はんだ接合構造、パワーモジュール、ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びそれらの製造方法、並びにはんだ下地層形成用ペースト |
JP2013168240A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Mitsubishi Materials Corp | はんだ下地層形成用ペースト |
JP2013168431A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Mitsubishi Materials Corp | はんだ接合構造、パワーモジュール、ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びそれらの製造方法 |
CN104126226A (zh) * | 2012-02-14 | 2014-10-29 | 三菱综合材料株式会社 | 焊接结构、功率模块、带散热器的功率模块用基板及其制造方法以及焊料基底层形成用膏 |
KR20140127250A (ko) * | 2012-02-14 | 2014-11-03 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 땜납 접합 구조, 파워 모듈, 히트 싱크가 형성된 파워 모듈용 기판 및 그것들의 제조 방법, 그리고 땜납 하지층 형성용 페이스트 |
US9355986B2 (en) | 2012-02-14 | 2016-05-31 | Mitsubishi Materials Corporation | Solder joint structure, power module, power module substrate with heat sink and method of manufacturing the same, and paste for forming solder base layer |
KR20170042618A (ko) * | 2014-07-31 | 2017-04-19 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 은 분말, 그 제조방법 및 도전성 페이스트 |
US9993871B2 (en) | 2014-07-31 | 2018-06-12 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Silver powder, method for producing same, and conductive paste |
US10252331B2 (en) | 2014-07-31 | 2019-04-09 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Silver powder, method for producing same, and conductive paste |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2795467B2 (ja) | 1998-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5303552B2 (ja) | セラミック基板用導体ペーストおよび電気回路 | |
TWI786109B (zh) | 導電性組成物、導體之製造方法及電子零件之配線之形成方法 | |
US9799421B2 (en) | Thick print copper pastes for aluminum nitride substrates | |
JPH0334162B2 (ja) | ||
JP6885188B2 (ja) | 導電性組成物及び端子電極の製造方法 | |
JP4291146B2 (ja) | 銀導体組成物 | |
TW200418221A (en) | Terminal electrode compositions for multilayer ceramic capacitors | |
US4004057A (en) | Gold conductor compositions | |
JP2000048642A (ja) | 導電性ペースト及びガラス回路基板 | |
EP2822000B1 (en) | Thick print copper pastes for aluminium nitride substrates | |
JP4432604B2 (ja) | 導電性ペースト | |
JPH0322306A (ja) | 接着性良好な金属ペースト | |
US3970590A (en) | Gold conductor compositions | |
US3516949A (en) | Copper/vanadium oxide compositions | |
JP2931450B2 (ja) | 導体ペースト | |
JPS63283184A (ja) | 導体組成物を被覆した回路基板 | |
JPH0541110A (ja) | 導体ペースト | |
JP2941002B2 (ja) | 導体組成物 | |
JPH0793051B2 (ja) | 銅導体組成物 | |
JPH06342965A (ja) | セラミックス回路基板及びその製造方法 | |
JPH03246990A (ja) | 厚膜導体の形成方法 | |
JPH01107592A (ja) | 電気回路基板 | |
JPH05174617A (ja) | 導体ペースト | |
JPH0850806A (ja) | 厚膜導体用組成物 | |
JP2024039893A (ja) | 導体添加用ガラス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080626 Year of fee payment: 10 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080626 Year of fee payment: 10 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090626 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |