WO2012090774A1 - 蒸着装置および回収装置 - Google Patents
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C12—BIOCHEMISTRY; BEER; SPIRITS; WINE; VINEGAR; MICROBIOLOGY; ENZYMOLOGY; MUTATION OR GENETIC ENGINEERING
- C12M—APPARATUS FOR ENZYMOLOGY OR MICROBIOLOGY; APPARATUS FOR CULTURING MICROORGANISMS FOR PRODUCING BIOMASS, FOR GROWING CELLS OR FOR OBTAINING FERMENTATION OR METABOLIC PRODUCTS, i.e. BIOREACTORS OR FERMENTERS
- C12M33/00—Means for introduction, transport, positioning, extraction, harvesting, peeling or sampling of biological material in or from the apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/186—Particular post-treatment for the devices, e.g. annealing, impurity gettering, short-circuit elimination, recrystallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
Abstract
Description
図11は、有機EL表示装置の表示部を構成する有機EL素子の断面図を示したものである。
次に、図5および図6に基づいて、本発明の第2の実施形態について説明する。本実施の形態においては、生分解性材料からなるフィルム9を用いている点において実施の形態1とは異なっており、その他の構成については実施の形態1において説明したとおりである。説明の便宜上、上記の実施の形態1の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
次に、図7および図8に基づいて、本発明の第3の実施形態について説明する。本実施の形態においては、低温溶融性材料からなるフィルム11を用いている点において実施の形態1とは異なっており、その他の構成については実施の形態1において説明したとおりである。説明の便宜上、上記の実施の形態1の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
次に、図9および図10に基づいて、本発明の第4の実施形態について説明する。本実施の形態においては、耐熱性フィルム13を用いている点において実施の形態1とは異なっており、その他の構成については実施の形態1において説明したとおりである。説明の便宜上、上記の実施の形態1の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
防着板3およびシャッタ4から剥離したフィルム13とを混在して処理してもよい。
2 蒸着源
3 防着板(防着部材)
4 シャッタ(防着部材)
5 真空チャンバ(蒸着室)
7、9、11、13 フィルム
8、10、12、14 回収装置
22 制御板(防着部材)
101 基板
110 シャドウマスク
Claims (22)
- 蒸着室において、蒸着源から放出された蒸着粒子を、基板上に蒸着させる蒸着装置であって、
上記蒸着源から第1の期間中、第1の方向に放出される蒸着粒子は、上記基板上に蒸着され、
上記蒸着源から上記第1の期間中、上記第1の方向とは異なる第2の方向に放出される蒸着粒子または、上記第1の期間とは異なる第2の期間中、上記蒸着源から放出される蒸着粒子は、上記蒸着装置から取り外しできる防着部材に蒸着され、
上記防着部材において、上記蒸着粒子が蒸着される面の少なくとも一部には、上記防着部材から剥離可能なフィルムが設けられており、
上記フィルムは、上記フィルム上に形成される蒸着膜とは、融点、昇華点、所定の溶媒に対する溶解特性、微生物に対する生分解性、および光分解特性中、少なくとも一つが異なる材料からなることを特徴とする蒸着装置。 - 上記フィルムは、上記フィルム上に形成される蒸着膜とは、水に対する溶解特性が異なる材料からなり、
上記フィルムは、上記フィルム上に形成される蒸着膜より、上記水に対して溶解しやすい材料からなることを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置。 - 上記フィルムは、水溶性であり、
上記フィルム上に形成される蒸着膜は、非水溶性であることを特徴とする請求項2に記載の蒸着装置。 - 上記フィルムは、ポリビニルアルコールからなることを特徴とする請求項2または3に記載の蒸着装置。
- 上記フィルムは、上記フィルム上に形成される蒸着膜とは、微生物に対する生分解性が異なる材料からなり、
上記フィルムは、上記フィルム上に形成される蒸着膜より、上記微生物に対して生分解されやすい材料からなることを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置。 - 上記フィルムは、ポリ乳酸または、ポリグリコール酸からなることを特徴とする請求項5に記載の蒸着装置。
- 上記フィルムは、上記フィルム上に形成される蒸着膜とは、光分解特性が異なる材料からなり、
上記フィルムは、上記フィルム上に形成される蒸着膜より、上記光により分解されやすい材料からなることを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置。 - 上記フィルムは、上記フィルム上に形成される蒸着膜とは、融点または、昇華点が異なる材料からなり、
上記フィルムは、上記フィルム上に形成される蒸着膜より、融点または、昇華点が低い材料からなることを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置。 - 上記フィルムは、ポリエチレンまたはポリプロピレンからなることを特徴とする請求項8に記載の蒸着装置。
- 上記フィルムは、上記フィルム上に形成される蒸着膜とは、昇華点が異なる材料からなり、
上記フィルムは、上記フィルム上に形成される蒸着膜より、昇華点が高い材料からなることを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置。 - 上記フィルムは、アルミニウムホイルであることを特徴とする請求項10に記載の蒸着装置。
- 上記防着部材には、上記蒸着粒子によって上記蒸着室が汚染されるのを防止するための防着板が含まれていることを特徴とする請求項1から11の何れか1項に記載の蒸着装置。
- 上記防着部材には、上記第2の期間中に、上記蒸着源から放出される蒸着粒子が、上記基板上に蒸着されるのを防止するためのシャッタが含まれていることを特徴とする請求項1から11の何れか1項に記載の蒸着装置。
- 上記防着部材には、上記蒸着源から蒸着粒子が放出される開口部と上記基板との間に備えられ、且つ、上記基板の法線方向に直交する方向に沿って、上記開口部を間に挟むように所定間隔で形成された複数の制御板または、上記複数の制御板が一体化したものが含まれていることを特徴とする請求項1から11の何れか1項に記載の蒸着装置。
- 請求項1から14の何れか1項に記載の蒸着装置に備えられた蒸着膜が形成されたフィルムと、
上記蒸着膜が形成されたフィルムから上記蒸着膜と上記フィルムとを分離するための分離部と、を備えていることを特徴とする回収装置。 - 上記フィルムは、上記フィルム上に形成された蒸着膜とは、水に対する溶解特性が異なる材料からなり、
上記分離部として水槽を備えていることを特徴とする請求項15に記載の回収装置。 - 上記フィルムは、上記フィルム上に形成された蒸着膜とは、微生物に対する生分解性が異なる材料からなり、
上記分離部として上記微生物を含む分解槽を備えていることを特徴とする請求項15に記載の回収装置。 - 上記フィルムは、上記フィルム上に形成された蒸着膜とは、融点または、昇華点が異なる材料からなり、
上記分離部として加熱槽を備えていることを特徴とする請求項15に記載の回収装置。 - 上記フィルムの昇華点が、上記フィルム上に形成された蒸着膜より低い場合には、
上記加熱槽には、排出口が設けられていることを特徴とする請求項18に記載の回収装置。 - 上記フィルムの昇華点が、上記フィルム上に形成された蒸着膜より高い場合には、
上記加熱槽には、上記フィルム上に形成された蒸着膜からの昇華物を捕集するための捕集部が接続されていることを特徴とする請求項18に記載の回収装置。 - 上記フィルムは、光分解特性が、上記フィルム上に形成された蒸着膜より高い材料からなり、
上記分離部として、光照射処理槽が備えていることを特徴とする請求項15に記載の回収装置。 - 上記微生物を含む分解槽には、光照射部が備えられていることを特徴とする請求項17に記載の回収装置。
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