CN106702319A - 一种蒸镀方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种蒸镀方法，用以解决现有的蒸镀工艺，使用蒸镀掩膜版进行蒸镀之后，很容易有材料残留到蒸镀掩膜版上，残留的材料很难清洗，而且容易将待蒸镀基板划伤的问题。该方法包括：在蒸镀掩膜版上形成一层附加膜层；使用形成有附加膜层的蒸镀掩膜版，在待蒸镀基板上蒸镀形成蒸镀膜层；其中，附加膜层材料的活泼性强于蒸镀膜层材料的活泼性。本发明在待蒸镀基板上蒸镀形成蒸镀膜层之前，先在蒸镀掩膜版上形成一层附加膜层，因而在使用该蒸镀掩膜版蒸镀之后，如果有蒸镀膜层的材料残留，会直接残留在附加膜层的表面上，由于附加膜层材料的活泼性强于蒸镀膜层材料的活泼性，因而可以更容易的将残留的材料清洗干净，避免其划伤待蒸镀基板。

Description

一种蒸镀方法
技术领域
本发明涉及蒸镀技术领域，尤其涉及一种蒸镀方法。
背景技术
目前，比较成熟的工艺是利用蒸镀工艺制作OLED(Organic Light-EmittingDiode，有机发光二极管)显示产品。而在使用蒸镀掩膜版进行蒸镀的过程中，蒸镀掩膜版需要放置在待蒸镀基板和蒸镀源之间，且贴近待蒸镀基板，因此蒸镀之后，很容易有多余的材料残留在蒸镀掩膜版上，如果蒸镀掩膜版清洗的不干净，表面残留的材料很容易将待蒸镀基板划伤。而通常蒸镀源的材料在常温下既不溶于水又不溶于酸，只能与熔融碱类及热的浓磷酸反应。如此苛刻的选择条件给蒸镀掩膜版的清洗带来困难，清洗过程中产生的高热量也会使蒸镀掩膜版瞬间产生变形或带来损伤，如此一来产能会受到影响，成本也会提高。
综上所述，目前，现有的蒸镀工艺，使用蒸镀掩膜版进行蒸镀之后，很容易有材料残留到蒸镀掩膜版上，残留的材料很难清洗，而且表面残留的材料如果清洗不干净，又很容易将待蒸镀基板划伤。
发明内容
本发明的目的是提供一种蒸镀方法，用以解决目前现有的蒸镀工艺，使用蒸镀掩膜版进行蒸镀之后，很容易有材料残留到蒸镀掩膜版上，残留的材料很难清洗，而且表面残留的材料如果清洗不干净，又很容易将待蒸镀基板划伤的问题。
本发明实施例提供的一种蒸镀方法，该方法包括：
在蒸镀掩膜版上形成一层附加膜层；
使用形成有附加膜层的蒸镀掩膜版，在待蒸镀基板上蒸镀形成蒸镀膜层；
其中，所述附加膜层材料的活泼性强于所述蒸镀膜层材料的活泼性。
较佳的，该方法还包括：
在使用所述形成有附加膜层的蒸镀掩膜版至少进行一次蒸镀之后，使用清洗液对所述形成有附加膜层的蒸镀掩膜版进行清洗，直至将所述附加膜层清洗干净。
较佳的，所述使用清洗液对所述蒸镀掩膜版进行清洗，包括：
将所述蒸镀掩膜版置于盛有清洗液的容器中浸泡一定时长。
较佳的，所述清洗液为酸性溶液、碱性溶液、或有机物溶液。
较佳的，所述清洗液为醋酸或浓度小于5％的氢氧化钾溶液。
较佳的，所述在蒸镀掩膜版上形成一层附加膜层，包括：
在蒸镀掩膜版上远离所述待蒸镀基板的一侧形成一层附加膜层。
较佳的，所述附加膜层的材料为金属或两性氧化物。
较佳的，所述附加膜层的材料为下列材料之一或组合：
镁、钙、锌、铝或氧化铝。
较佳的，所述蒸镀膜层的材料为无机材料。
较佳的，所述待蒸镀基板为有机发光二极管OLED显示基板；
所述蒸镀膜层为光取出层，或封装层中的无机膜层。
本发明有益效果如下：
本发明实施例提供的蒸镀方法，在待蒸镀基板上蒸镀形成蒸镀膜层之前，先在蒸镀掩膜版上形成一层活泼性较强的附加膜层，因而在使用该蒸镀掩膜版进行蒸镀之后，如果有蒸镀膜层的材料残留，则会直接残留在附加膜层的表面上，由于附加膜层材料的活泼性强于蒸镀膜层材料的活泼性，因而可以更容易的将残留的材料清洗干净，避免其划伤待蒸镀基板。
附图说明
图1为本发明实施例提供的蒸镀方法的步骤流程图；
图2为本发明实施例提供的在蒸镀掩膜版上形成附加膜层的装置结构示意图；
图3为本发明实施例提供的使用形成有附加膜层的蒸镀掩膜版进行蒸镀的装置结构示意图；
图4为本发明实施例提供的清洗蒸镀掩膜版的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，并不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
其中，附图中各个结构的大小和形状不反映其真实比例，目的只是示意说明本发明的内容。
本发明实施例提供的一种蒸镀方法，主要是对现有蒸镀方法的步骤进行的改进，是在现有使用蒸镀掩膜版进行蒸镀的基础上，在待蒸镀基板上蒸镀形成蒸镀膜层之前，先在蒸镀掩膜版上形成一层活泼性较强的附加膜层，因而在使用该蒸镀掩膜版进行蒸镀之后，如果有蒸镀膜层的材料残留，则会直接残留在附加膜层的表面上，由于附加膜层材料的活泼性强于蒸镀膜层材料的活泼性，因而可以更容易的将残留的材料清洗干净，避免其划伤待蒸镀基板。下面对本发明实施例提供的蒸镀方法进行详细的说明。
如图1所示，为本发明实施例提供的蒸镀方法的步骤流程图，具体可以采用如下步骤实现：
步骤101，在蒸镀掩膜版上形成一层附加膜层；其中，附加膜层材料的活泼性强于蒸镀膜层材料的活泼性；
步骤102，使用形成有附加膜层的蒸镀掩膜版，在待蒸镀基板上蒸镀形成蒸镀膜层。
在具体实施时，如图2所示，为本发明实施例提供的在蒸镀掩膜版上形成附加膜层的装置结构示意图；图中仅示出了附加膜层的蒸镀源201、以及蒸镀掩膜版202，图中蒸镀掩膜版202上的白色矩形区域为用于形成蒸镀膜层图案的开口区域2021；该装置中的其它结构在此并不做限定，均可以根据需要进行设置，例如，承载蒸镀源201和蒸镀掩膜版202的蒸发室，可以使用形成蒸镀膜层时的蒸发室，也可以为单独设置的蒸发室。又例如，为了防止在蒸镀掩膜版上蒸镀附加膜层时，材料会透过蒸镀掩膜版上开口区域蒸镀到其它位置，因而可以根据需要在蒸镀掩膜版的背面设置一个阻隔板，阻隔板的大小至少要完全覆盖蒸镀掩膜版。
当然，除了上述图2中所示，利用蒸镀的方式在蒸镀掩膜版上形成附加膜层外，也可以根据需要采用其它的方式形成附加膜层，例如，喷墨打印、或者丝网印刷等方式。
具体的，在实现上述步骤101时，先使用附加膜层的蒸镀源201，在蒸镀掩膜版202上形成一层附加膜层2022，其中，附加膜层的主要作用就是为了易于清洗残留在蒸镀掩膜版上的残留材料(如微小的焊点)，因此，为了达到更好的效果，附加膜层可以设置为完全覆盖蒸镀掩膜版上的非开口区域，即除了开口区域2021之外的所有其它区域，包括上下两个表面，以及开口位置处的掩膜版的侧表面。
另外，在使用蒸镀掩膜版进行蒸镀时，一般需要使蒸镀掩膜版与待蒸镀基板贴合，因此蒸镀掩膜版上靠近蒸镀源(即远离待蒸镀基板)的一侧更容易有材料残留，较佳的，步骤101具体包括：在蒸镀掩膜版上远离待蒸镀基板的一侧形成一层附加膜层。
其中，由于设置附加膜层的目的是为了便于清洗，因此在选取附加膜层的材料时，需要选取活泼性比蒸镀膜层材料的活泼性强的材料，而且由于使用完蒸镀掩膜版之后，需要对其进行清洗，因而需要选取附加膜层的材料与进行清洗的清洗液反应之后，不会有副产物产生的物质，较佳的，附加膜层的材料为金属或两性氧化物。具体的，附加膜层的材料为下列材料之一或组合：镁、钙、锌、铝或氧化铝。
在具体实施时，如图3所示，为本发明实施例提供的使用形成有附加膜层的蒸镀掩膜版进行蒸镀的装置结构示意图；图中仅示出了蒸镀膜层的蒸镀源203、蒸镀掩膜版202、以及待蒸镀基板204，图中蒸镀掩膜版上的开口区域2021周边一圈黑色代表蒸镀之后的残留材料205；该装置中的其它结构在此并不做限定，均可以根据需要进行设置，例如，各个部件的夹持装置等。
具体的，在实现上述步骤102时，在蒸镀掩膜版上形成附加膜层之后，使用形成有附加膜层的蒸镀掩膜版，在待蒸镀基板204上蒸镀形成蒸镀膜层206。此时，蒸镀膜层的蒸镀源203的材料很容易残留在蒸镀掩膜版202上，尤其是蒸镀掩膜版上的开口区域周边。
而本发明实施例中在进行蒸镀时使用的蒸镀掩膜版，其表面上已经提前蒸镀了一层附加膜层，因而实际上此时残留材料205均位于附加膜层2022的表面上，而并没有残留到蒸镀掩膜版的表面上。由于附加膜层材料的活泼性强于蒸镀膜层材料的活泼性，因而可以更容易的将残留的材料清洗干净，不仅缩短了清洗的时间，而且可以避免残留的材料划伤待蒸镀基板。
其中，可以根据需要设置为，图2和图3中所示的装置使用同一蒸发室，因而，可以在完成步骤101之后，如果设置了阻隔板，则撤出阻隔板，接将待蒸镀基板204放入蒸发室中，继续执行步骤102。
在具体实施时，上述蒸镀膜层的材料可以不做限定，但在实际生产过程中，一般蒸镀的无机材料会比较难清洗，较佳的，蒸镀膜层的材料为无机材料。当制作OLED显示基板时，较佳的，待蒸镀基板为有机发光二极管OLED显示基板；蒸镀膜层为光取出层，或封装层中的无机膜层。
在蒸镀完成之后，还需要对使用后的蒸镀掩膜版进行清洗。较佳的，该方法还包括：在使用形成有附加膜层的蒸镀掩膜版至少进行一次蒸镀之后，使用清洗液对形成有附加膜层的蒸镀掩膜版进行清洗，去除附加膜层。
在具体实施时，上述形成有附加膜层的蒸镀掩膜版，可以使用一次就进行清洗，即每次使用蒸镀掩膜版在待蒸镀基板上形成蒸镀膜层之前，都需要先在蒸镀掩膜版上形成一层附加膜层；由于实际量产过程中，蒸镀时间消耗较长会影响产能，因此，也可以根据需要，在使用多次之后，当蒸镀掩膜版上的残留材料较多时，再进行清洗。即每隔一段时间都需要对使用后的蒸镀掩膜版进行清洗，来保证良率，而具体的间隔的时长，可以根据需要进行设置。
具体的，清洗时需要将附加膜层和残留材料全部都清洗干净，由于残留材料实际上就位于附加膜层的表面上，因此将附加膜层清洗干净，残留材料也相应的都清洗干净。
而具体的清洗方式，可以根据需要进行设置，较佳的，使用清洗液对蒸镀掩膜版进行清洗，包括：将蒸镀掩膜版置于盛有清洗液的容器中浸泡一定时长。如图4所示，为本发明实施例提供的清洗蒸镀掩膜版的结构示意图；可以将使用后的蒸镀掩膜版202浸泡在盛有清洗液401的容器402中，清洗液既能接触到残留材料又能接触蒸镀掩膜版上的附加膜层，由于附加膜层材料的活泼性强于蒸镀膜层材料的活泼性，即附加膜层材料的活泼性也强于残留材料的活泼性，因而相比于残留材料，清洗液与附加膜层的反应速率更快，附加膜层在溶解的过程中会带走残留材料，从而可以缩短反应时长，即进一步缩短清洗掩膜版的时长。
具体的浸泡时长，与附加膜层的材料以及清洗液的材料有关，可以根据需要进行设置。相比于现有技术中直接清洗残留的材料，本发明实施例提供的方法可以缩短清洗蒸镀掩膜版的时长，进而提高良率，提升了产能。例如，可以将使用后的蒸镀掩膜版浸泡在盛有醋酸溶液容器里，浸泡十分钟后，再用气枪吹干，将其放入用于存储蒸镀掩膜版的设备中备用。
上述清洗液也可以根据附加膜层的材料、以及待蒸镀基板上形成的蒸镀膜层的材料进行选取，较佳的，清洗液为酸性溶液、碱性溶液、或有机物溶液。具体的，清洗液为醋酸或浓度小于5％的氢氧化钾溶液。
综上所述，本发明实施例提供的蒸镀方法，在待蒸镀基板上蒸镀形成蒸镀膜层之前，先在蒸镀掩膜版上形成一层活泼性较强的附加膜层，因而在使用该蒸镀掩膜版进行蒸镀之后，如果有蒸镀膜层的材料残留，则会直接残留在附加膜层的表面上，由于附加膜层材料的活泼性强于蒸镀膜层材料的活泼性，因而可以更容易的将残留的材料清洗干净，可以避免残留的材料划伤待蒸镀基板。相比于现有技术中直接清洗残留的材料，本发明实施例提供的方法可以缩短清洗蒸镀掩膜版的时长，进而提高良率，提升了产能。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种蒸镀方法，其特征在于，该方法包括：
在蒸镀掩膜版上形成一层附加膜层；
使用形成有附加膜层的蒸镀掩膜版，在待蒸镀基板上蒸镀形成蒸镀膜层；
其中，所述附加膜层材料的活泼性强于所述蒸镀膜层材料的活泼性。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法还包括：
在使用所述形成有附加膜层的蒸镀掩膜版至少进行一次蒸镀之后，使用清洗液对所述形成有附加膜层的蒸镀掩膜版进行清洗，去除所述附加膜层。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述使用清洗液对所述蒸镀掩膜版进行清洗，包括：
将所述蒸镀掩膜版置于盛有清洗液的容器中浸泡一定时长。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述清洗液为酸性溶液、碱性溶液、或有机物溶液。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述清洗液为醋酸或浓度小于5％的氢氧化钾溶液。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在蒸镀掩膜版上形成一层附加膜层，包括：
在蒸镀掩膜版上远离所述待蒸镀基板的一侧形成一层附加膜层。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述附加膜层的材料为金属材料或两性氧化物。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述附加膜层的材料为下列材料之一或组合：
镁、钙、锌、铝或氧化铝。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蒸镀膜层的材料为无机材料。
10.如权利要求1-9任一项所述的方法，其特征在于，所述待蒸镀基板为有机发光二极管显示基板；
所述蒸镀膜层为光取出层，或封装层中的无机膜层。
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