CN108598293B - 一种掩膜板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种掩膜板及其制作方法，涉及电子元器件领域，能够解决现有的掩膜板较难清洗的问题。所述掩膜板包括：掩膜基板，掩膜基板包括开口区域和遮挡区域；设置在掩膜基板的第一表面上的可失粘胶层，可失粘胶层覆盖遮挡区域；设置在可失粘胶层远离掩膜基板的表面上的保护层，保护层覆盖可失粘胶层。本发明用于制作膜层。

Description

一种掩膜板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种掩膜板及其制作方法。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示装置由于可实现较高的色域，超薄，柔性化的显示，逐渐受到了广泛的关注。在OLED制作的各个工艺过程中均需用到掩膜板，以达到图案化的目的。尤其是在功能层的蒸镀和顶电极的制作过程中，掩膜板更是不可或缺的部件。由于在蒸镀、化学气相沉积、溅射等常用工艺过程中，掩膜板上会残留成膜材料，并且随着生产时间的积累，材料会结块，演变成污染物剥落，影响器件的制作，因此掩膜板需要定期清洗。但是，掩膜板上积累的材料不容易完全去除，有些掩膜板涉及多道成膜工艺，成膜材质的不同，造成清洗工作较难进行。
目前的处理掩膜板的主要方式为：在掩膜板表面设置较易清洁的牺牲层，在清理时，可将牺牲层剥落，以便连同表面的累积材料一起去除。但是，牺牲层与掩膜板粘结过于牢固，则不易剥离；粘结不牢固，则在工艺过程中容易剥落。而且目前的牺牲层去除通常采用酸洗、气洗等工艺，牺牲层表面覆盖的材料也会阻碍对牺牲层的清洗，这样导致现有的掩膜板较难清洗。
发明内容
本发明的实施例提供一种掩膜板及其制作方法，能够解决现有的掩膜板较难清洗的问题。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一方面，本发明实施例提供一种掩膜板，包括：掩膜基板，所述掩膜基板包括开口区域和遮挡区域；设置在所述掩膜基板的第一表面上的可失粘胶层，所述可失粘胶层覆盖所述遮挡区域；设置在所述可失粘胶层远离所述掩膜基板的表面上的保护层，所述保护层覆盖所述可失粘胶层。
可选的，所述可失粘胶层为UV失粘胶层；所述保护层为透明材料制作。
可选的，所述掩膜基板的第一表面的表面粗糙度大于所述掩膜基板的其余表面的表面粗糙度。
可选的，所述掩膜基板的第一表面的表面粗糙度为Ra0.8～Ra1.6。
可选的，所述UV失粘胶层的厚度为1um～10um。
可选的，所述UV失粘胶层在UV照射前的180°剥离强度大于或等于6N/25mm，在UV照射后的180°剥离强度小于或等于1N/25mm。
可选的，所述保护层的厚度为0.03um～0.1um。
可选的，所述保护层通过纳米溶胶沉积或原子层沉积工艺制作。
另一方面，本发明实施例提供一种掩膜板的制作方法，所述掩膜板包括掩膜基板，所述掩膜基板包括开口区域和遮挡区域；所述制作方法包括：在所述掩膜基板的第一表面上形成可失粘胶层；所述可失粘胶层覆盖所述掩膜基板的遮挡区域；在所述可失粘胶层远离所述掩膜基板的表面上形成保护层，所述保护层覆盖所述可失粘胶层。
可选的，在所述掩膜基板的第一表面上形成可失粘胶层之前，所述制作方法还包括：对所述掩膜基板的第一表面进行粗糙化处理。
本发明实施例提供的掩膜板及其制作方法，所述掩膜板包括：掩膜基板，掩膜基板包括开口区域和遮挡区域；设置在掩膜基板的第一表面上的可失粘胶层，可失粘胶层覆盖遮挡区域；设置在可失粘胶层远离掩膜基板的表面上的保护层，保护层覆盖可失粘胶层。相较于现有技术，本发明实施例提供的掩膜板通过在掩膜基板上制作可失粘胶层和保护层，这样在成膜工艺过程中，多余的材料沉积在保护层上，保护层对下面的可失粘胶层进行保护，防止在工艺过程中由于颗粒轰击或高温环境等对其产生损伤；在清理掩膜板时，可对掩膜板进行紫外光照射等使可失粘胶层失粘，以便可失粘胶层和保护层能够很容易从掩膜基板上剥离，然后可在掩膜基板上再次制作可失粘胶层和保护层以便下次使用。采用此种结构，可以使得掩膜板的清洗变得较为简单、快捷和有效。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的掩膜板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的掩膜基板的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的掩膜板的制作方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种掩膜板，如图1和图2所示，包括：掩膜基板11，掩膜基板11包括开口区域111和遮挡区域112；设置在掩膜基板11的第一表面上的可失粘胶层12，可失粘胶层12覆盖遮挡区域112；设置在可失粘胶层12远离掩膜基板11的表面上的保护层13，保护层13覆盖可失粘胶层12。
参考图1所示，掩膜基板11的第一表面为掩膜基板11上远离待镀膜基板的表面。可失粘胶层12设置在掩膜基板11的第一表面上，可失粘胶层12为在受高温辐射或受紫外光(UV)照射等情况下可失去粘性的胶层。保护层13设置在可失粘胶层12上，保护层13可在搬运、装卸、工艺过程中保护可失粘胶层12，防止其破损而露出掩膜基板11或者提前剥离。
在实际应用中，掩膜基板11的材质一般为Invar(殷钢)、Kovar(可伐合金)或不锈钢等。
这样一来，相较于现有技术，本发明实施例提供的掩膜板通过在掩膜基板上制作可失粘胶层和保护层，这样在成膜工艺过程中，多余的材料沉积在保护层上，保护层对下面的可失粘胶层进行保护，防止在工艺过程中由于颗粒轰击或高温环境等对其产生损伤；在清理掩膜板时，可对掩膜板进行紫外光照射等使可失粘胶层失粘，以便可失粘胶层和保护层能够很容易从掩膜基板上剥离，然后可在掩膜基板上再次制作可失粘胶层和保护层以便下次使用。采用此种结构，可以使得掩膜板的清洗变得较为简单、快捷和有效。
进一步的，可失粘胶层12为UV失粘胶层；保护层13为透明材料制作。UV失粘胶层，即采用UV光照射可使粘性失效的胶层；其在工艺过程中与掩膜基板11粘结，清洁时照射UV光即可清除。
本发明实施例对于UV失粘胶层的材质、厚度、制作工艺等均不做限定，本领域技术人员可以根据实际情况进行设定。在实际应用中，UV失粘胶层通常采用苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯/异戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物等热塑性弹性体，和聚合类、松香类、萜烯类、综合类树脂等增粘树脂，及其他添加助剂等共同组成；可溶于甲苯、丙酮等溶剂中形成溶液，通过印刷涂布、喷涂等方式，铺设在掩膜基板11的第一表面，在烘干后形成1um～10um的薄膜；
在本发明实施例中，该UV失粘胶层在进行UV照射前，180°剥离强度一般大于或等于6N/25mm，撕裂强度大于10N/mm，照射后180°剥离强度一般小于或等于1N/25mm。
保护层13可在搬运、装卸、工艺过程中保护UV失粘胶层，防止其破损而露出掩膜基板11或者提前剥离。本发明实施例对于保护层13的材质、厚度、制作工艺等均不做限定，本领域技术人员可以根据实际情况进行设定。在实际应用中，通常选用低温工艺制成薄膜，以避免高温环境对UV失粘胶层造成损伤。
示例的，保护层13一般可以使用TiO2、ZnO、Al2O3等透明材料制作，这样可使整面的UV失粘胶层能够接受到UV光照射，以便更好剥离。其设置厚度一般在0.03um～0.1um之间，可以通过纳米溶胶沉积、原子层沉积(ALD)等方式形成在UV失粘胶层的表面。
进一步的，参考图1所示，掩膜基板11的第一表面的表面粗糙度大于掩膜基板11的其余表面的表面粗糙度。对掩膜基板11的第一表面进行粗糙化处理，有利于加强UV失粘胶层的粘结，防止在UV失粘胶层接触自然光后造成少部分失效，而导致成膜过程中剥落的问题。本发明实施例对于掩膜基板11的第一表面的表面粗糙度具体数值不做限定。在实际应用中，掩膜基板11的第一表面的表面粗糙度为Ra0.8～Ra1.6即可满足要求。
示例的，在本发明的一些实施例中，可以先对掩膜基板11的第一表面进行粗糙化处理，然后在其上通过喷涂的方式制作UV失粘胶层，并进行烘焙干燥形成5um的薄膜，在UV失粘胶层的表面通过ALD的方式制作0.05um的Al2O3作为保护层13。在多次成膜工艺完成后，拆卸掩膜板，对掩膜板进行UV照射，使UV失粘胶层失粘，进而使得UV失粘胶层和保护层13与掩膜基板11剥离，然后再次在掩膜基板11的第一表面上制作UV失粘胶层和保护层13。
本发明另一实施例提供一种掩膜板的制作方法，所述掩膜板包括掩膜基板，所述掩膜基板包括开口区域和遮挡区域；如图3所示，所述制作方法包括：
步骤301、在掩膜基板的第一表面上形成可失粘胶层，可失粘胶层覆盖掩膜基板的遮挡区域。
步骤302、在可失粘胶层远离掩膜基板的表面上形成保护层，保护层覆盖可失粘胶层。
进一步的，在掩膜基板的第一表面上形成可失粘胶层之前，所述制作方法还包括：对掩膜基板的第一表面进行粗糙化处理。
上述掩膜板的制作方法中的各步骤可以参考掩膜板的各个结构或功能的介绍，在此不再赘述，可以达到与上述掩膜板相同的功能。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种掩膜板，其特征在于，包括：
掩膜基板，所述掩膜基板包括开口区域和遮挡区域；
设置在所述掩膜基板的第一表面上的可失粘胶层，所述可失粘胶层覆盖所述遮挡区域；
设置在所述可失粘胶层远离所述掩膜基板的表面上的保护层，所述保护层覆盖所述可失粘胶层；其中，
所述可失粘胶层为UV失粘胶层，所述UV失粘胶层由热塑性弹性体、增粘树脂和添加助剂组成；所述UV失粘胶层的厚度为1um～10um；
所述保护层为透明材料制作，所述透明材料包括TiO2、ZnO或Al2O3；所述保护层的厚度为0.03um～0.1um。
2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜基板的第一表面的表面粗糙度大于所述掩膜基板的其余表面的表面粗糙度。
3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜基板的第一表面的表面粗糙度为Ra0.8～Ra1.6。
4.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述UV失粘胶层在UV照射前的180°剥离强度大于或等于6N/25mm，在UV照射后的180°剥离强度小于或等于1N/25mm。
5.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述保护层通过纳米溶胶沉积或原子层沉积工艺制作。
6.一种掩膜板的制作方法，其特征在于，所述掩膜板包括掩膜基板，所述掩膜基板包括开口区域和遮挡区域；所述制作方法包括：
在所述掩膜基板的第一表面上形成可失粘胶层；所述可失粘胶层覆盖所述掩膜基板的遮挡区域；
在所述可失粘胶层远离所述掩膜基板的表面上形成保护层，所述保护层覆盖所述可失粘胶层；其中，
所述可失粘胶层为UV失粘胶层，所述UV失粘胶层由热塑性弹性体、增粘树脂和添加助剂组成；所述UV失粘胶层的厚度为1um～10um；
所述保护层为透明材料制作，所述透明材料包括TiO2、ZnO或Al2O3；所述保护层的厚度为0.03um～0.1um。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在所述掩膜基板的第一表面上形成可失粘胶层之前，所述制作方法还包括：
对所述掩膜基板的第一表面进行粗糙化处理。
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