CN203559114U - 一种oled显示面板生产用新型精细金属掩膜版 - Google Patents

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韩建崴
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Abstract

本实用新型公开了一种OLED显示面板生产用新型精细金属掩膜版，其中装置包括在金属基板上设置多个通孔形成的边框，在边框的上表面电铸有一层精细掩膜从而使精细掩膜与边框结合为一体，所述精细掩膜划分有精细结构部分形成的图形区域和边框区域，所述图形区域与边框上的通孔相对应。本实用新型的精细掩膜和边框是结合紧密的、一体化结构，增加精密金属掩膜版的强度，省去了将精细金属掩膜版焊接到边框上的过程，简化制作过程，降低制作成本。

Description

一种OLED显示面板生产用新型精细金属掩膜版
【技术领域】
本实用新型涉及半导体制造技术领域，更具体地说，涉及一种OLED显示面板生产用新型精细金属掩膜版。
【背景技术】
当前高像素密度的OLED（有机发光二极管，又称为有机电激光显示，具有自发光的特性）显示面板的生产需要采用厚度很薄、热膨胀系数小的精细金属掩膜版（Fine Metal Mask，FMM）来作为掩膜版（或称荫罩板），用来蒸镀OLED面板像元内的有机发光体（三基色）。
OLED用精细金属掩膜版通常使用因瓦合金（INVAR，又称殷钢）通过化学刻蚀的方法来制备，首先在因瓦合金表面涂覆光刻胶或感光干膜，通过曝光的方式将掩膜板的精细图案转移在感光膜上，再通过显影和化学刻蚀的方式最后制成精细金属掩膜版。
通常精细金属掩膜版的厚度只有30-200um，既薄又脆，将精细金属掩膜版贴在蒸镀有机发光体像元的基板（玻璃片或柔性的基材）表面，并保持很高的位置精度是非常困难的。需要将精细金属掩膜版采用激光焊接在金属框架上才能使用。在焊接过程中，由于要对金属掩膜版施加的张力不均匀或热效应等因素，很容易产生移位或损坏这张很薄的金属掩膜版。
另外，由于OLED的制备过程，每隔一段时间就必须通过清洁来阻止精细金属掩膜版中的图案因残留物质引起的缺陷，非常容易导致精细金属掩膜版中某些图像单元的损坏，因此精细金属掩膜版大约每两个月就必须进行更换。由于以上各因素使得OLED显示面板生产过程中，用于精细金属掩膜版的成本相当昂贵。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是克服了现有技术中的不足而提供一种效果好、成本低的新型精细金属掩膜版。
为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用以下的技术方案：
一种OLED显示面板生产用新型精细金属掩膜版，其特征在于：包括有在金属基板上设置多个通孔2形成的边框1，在边框1的上表面电铸有一层精细掩膜4从而使精细掩膜4与边框1结合为一体，所述精细掩膜4划分有精细结构部分形成的图形区域41和边框区域42，所述图形区域41与边框上的通孔2相对应。
如上所述的一种OLED显示面板生产用新型精细金属掩膜版，其特征在于：所述边框1包括有四周支撑精细掩膜4的外部边框11及内部支撑精细掩膜4的内部分隔框12。
如上所述的一种OLED显示面板生产用新型精细金属掩膜版，其特征在于：所述边框1上还设有多个定位掩膜版的对位孔(13)；所述边框1的材质为因瓦合金或不锈钢板。
如上所述的一种OLED显示面板生产用新型精细金属掩膜版，其特征在于：所述精细掩膜4包括有热膨胀系数低的金属层和金属衬底层3。
如上所述的一种OLED显示面板生产用新型精细金属掩膜版，其特征在于：所述金属层由镍、钼、铬、铂、锡中的两组分或两组分以上组成的镍铁合金制成。
本实用新型的有益效果是：精细掩膜和边框是结合紧密的、一体化结构，增加精密金属掩膜版的强度，省去了将精细金属掩膜版焊接到边框上的过程，简化制作过程，降低制作成本。
精细掩膜电铸到边框（包括外部边框和内部分隔框）表面，不需要采用激光焊接组装的方法，避免对金属掩膜版施加的张力不均匀或热效应等因素，产生移位或损坏这张很薄的金属掩膜版。
【附图说明】
图1是本实用新型的精细金属掩膜版正面图（正面覆盖精细掩膜）。
图2是本实用新型的精细金属掩膜版背面图（背面为金属基板）。
图3是以一个通孔及周边区域结构表示本实用新型的剖视图。
图4是本实用新型金属基板示意图。
图5是本实用新型金属基板加光阻步骤示意图。
图6是本实用新型传统曝光机成像到光阻步骤示意图。
图7是本实用新型激光动态直写曝光机成像到光阻步骤示意图。
图8是本实用新型基板上侧光阻显影步骤示意图。
图9是本实用新型电铸金属衬底层步骤示意图。
图10是本实用新型电铸掩膜金属步骤示意图。
图11是本实用新型基板上侧去除光阻步骤示意图。
图12是本实用新型加保护层步骤示意图。
图13是本实用新型基板下侧光阻显影步骤示意图。
图14是本实用新型刻蚀金属基板步骤示意图。
图15是本实用新型除去未溶解光阻步骤示意图。
图16是本实用新型去除保护层步骤示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本实用新型进行详细描述：
如图1、图2所示，一种OLED显示面板生产用新型精细金属掩膜版，包括有由外部边框11与内部分隔框12组成的边框1，该边框1是由在金属基板上设置多个通孔2形成的。在边框1上电铸形成有一层精细掩膜4，从而使精细掩膜4与边框1结合为一体。精细掩膜4上划分有图形区域（精细结构部分）41和边框区域42两部分，在边框1的外框11上还设有定位掩膜版的对位孔13，对位孔的数量为两个或两个以上，本处设有4个。所述图形区域41与边框上的通孔2面积大小相同、位置相对应。
如图3-图15所示，以一个通孔2及周边区域为单元的剖视图表示。制作过程为，首先电铸一层金属掩膜4到金属基板101上表面，通过化学刻蚀的方法将图形区域41背部对应片区的金属基板101腐蚀掉，形成通孔2，留下外部边框11和内部分隔框12，使外部边框11和内部分隔框12共同支撑起精细掩膜4，边框1与精细掩膜4结构一体化，不需要采用激光焊接组装的方法。
所述边框1的材质为因瓦合金或不锈钢板，所述精细掩膜4的材质为热膨胀系数低的金属，例如镍、钼、铬、铂、锡中的两组分或两组分以上组成的镍铁合金。
以下列举本实用新型制作方法的三个具体优选实方法：
本实用新型制作方法的优选具体实施方式之一，OLED显示面板生产用新型精细金属掩膜版的制作方法，其步骤包括：
1.将厚度为1mm±5um的因瓦合金板分别经酸洗、有机溶剂和去离子水进行超声波清洗15min后，将其放入洁净的干燥箱中进行烘干。
2.在因瓦合金板101上层粘贴上干膜光阻202，在因瓦合金板101的下表面层粘贴带光阻保护膜203的干膜光阻202，其厚度为55um。
3.将因瓦合金板101上、下表面同时采用激光动态直写曝光机（需要曝光的图案已经输入主控电脑）发出的平行光双面同时进行曝光，即激光动态直写曝光机同时对因瓦合金板101上、下两个表面进行曝光。
4.显影：对步骤（3）所形成部件的上层所述的干膜光阻202进行显影，所述干膜光阻202的可溶解部分被清洗掉，露出所需要的图形区域、边框区域（包括外框和内部分隔框）的因瓦合金板101的表面。
5.在步骤（4）所述露出的因瓦合金板101表面是进行电铸金属铂作为电铸衬底层3，其厚度约为1um。
6.继续在所述的电铸衬底层3上进行电铸热膨胀系数小的金属4镍铁合金，该镍铁合金层所要求的厚度为40um。
7.去除因瓦合金板上层未溶解的干膜光阻202。
8.对步骤（7）所得到的组件，在露出的因瓦合金101上表面涂覆熔融的固态石蜡。
9.去除金属基板101下表面的光阻保护膜203，对干膜光阻202进行显影，露出所述的精细金属掩膜版图形区域7位置处的金属基板101。
10.对上述步骤（9）所得到的组件，将露出的精细金属掩膜版图形区域7位置处的金属基板101刻蚀掉，直至全部露出所述的金属衬底3。
11.去除步骤（10）未溶解的干膜光阻202。
12.去除步骤（11）所得到的组件的保护层5，即是去除固态石蜡层。
最终得到的产品为基板是因瓦合金，精密图形区域为电铸的热膨胀系数小的镍铁合金，电铸出来镍铁合金的边框区域（包括外框和内部分隔框）与因瓦合金板是结合紧密的、一体化结构的精细金属掩膜版。
本实用新型制作方法的优选具体实施方式之二，OLED显示面板生产用新型精细金属掩膜版的制作方法，其步骤包括：
1.将厚度为1.2mm±5um的不锈钢板分别经酸洗、有机溶剂和去离子水进行超声波清洗15min后，并放入洁净干燥箱中烘干，使不锈钢板保持清洁。
2.在所述的不锈钢板101的上层粘贴干膜光阻202，在不锈钢板101的下表面层粘贴带光阻保护膜203的干膜光阻202，其厚度为45um。
3.将上述的不锈钢板101的上表面覆盖上层曝光用的菲林（或掩膜版），采用传统曝光机发出的平行光对上层的干膜光阻202进行曝光。
4.将不锈钢板101下表面覆盖下层曝光用的菲林（或掩膜版），采用传统曝光机发出的平行光对下层干膜光阻进行曝光。
5.显影：对步骤（4）所形成部件的上层光刻胶进行显影，干膜光阻202的可溶解部分被洗掉，露出所述的图形区域、边框区域（包括外框和内部分隔框）处的不锈钢板101表面。
6.在步骤（5）所述露出的不锈钢板101表面电铸金属金作为电铸衬底层3，其厚度约为0.5um。
7.继续所述的电铸衬底层3（采用金的金属材料）上电铸热膨胀系数小的金属4镍，所要求的厚度为35um。
8.去除不锈钢板上层未溶解的干膜光阻202。
9.对步骤（8）所得到的组件，在露出的不锈钢板101上表面粘贴密封良好的塑料保护膜5。
10.去除不锈钢板101下表面的光阻保护膜203，对干膜光阻202进行显影，露出所述的精细金属掩膜版图形区域7位置处的不锈钢板101。
11.对步骤（10）所得到的组件，将露出的精细金属掩膜版图形区域7位置处的不锈钢板101刻蚀掉，直至露出所述的电铸衬底3（采用金的金属材料）。
12.去除步骤（11）未溶解的干膜光阻202。
13.去除步骤（12）所得到的组件的保护层5（塑料保护膜）。
最终得到的产品为基板是不锈钢板，精密图形区域为电铸的热膨胀系数小的镍，电铸出来的镍边框区域与不锈钢板是结合紧密的、一体化结构的精细金属掩膜版。
本实用新型制作方法的优选具体实施方式之三，OLED显示面板生产用新型精细金属掩膜版的制作方法，其步骤包括：
1.将厚度为1.5mm±5um的因瓦合金板分别经酸洗、有机溶剂和去离子水进行超声波清洗15min，并放入洁净干燥箱中烘干，使因瓦合金板保持清洁。
2.在因瓦合金板101上层粘贴干膜光阻202，下表面层粘贴带光阻保护膜203的干膜光阻202，其厚度为50um。
3.将因瓦合金板101上表面采用激光动态直写曝光机（需要曝光的图案已经输入主控电脑）发出的平行光进行曝光。
4.将因瓦合金板101下表面采用激光动态直写曝光机（需要曝光的图案已经输入主控电脑）发出的平行光进行曝光。
5.显影：对步骤（4）所形成部件的上层光刻胶进行显影，干膜光阻202的可溶解部分被洗掉，露出所述的图形区域、边框区域（包括外框和内部分隔框）处的因瓦合金板101表面。
6.在步骤（5）所述露出的因瓦合金板101表面电铸金属银作为电铸衬底层3，厚度约为1.5um。
7.继续在所述的电铸衬底层（采用银的金属材料）3上电铸热膨胀系数小的金属钼4，所要求的厚度为35um。
8.去除因瓦合金板上层未溶解的干膜光阻202。
9.对步骤（8）所得到的组件，在露出的因瓦合金101上表面加盖密封性能良好的金属保护罩。
10.去除金属基板101下表面的光阻保护膜203，对干膜光阻202进行显影，露出所述的精细金属掩膜版图形区域7位置处的因瓦合金板101。
11.对步骤（10）所得到的组件，将露出的精细金属掩膜版图形区域7位置处的因瓦合金板101刻蚀掉，直至露出所述的金属衬底3。
12.去除步骤（11）未溶解的干膜光阻202。
13.去除步骤（12）所得到的组件的保护层5（金属保护罩）。
最终得到的产品为基板是因瓦合金，精密图形区域为电铸的热膨胀系数小的钼，电铸出来的钼边框区与因瓦合金板是结合紧密的、一体化结构的精细金属掩膜版。

Claims (4)

1.一种OLED显示面板生产用新型精细金属掩膜版，其特征在于：包括有在金属基板上设置多个通孔（2）形成的边框（1），在边框（1）的上表面电铸有一层精细掩膜（4）从而使精细掩膜（4）与边框（1）结合为一体，所述精细掩膜（4）划分有精细结构部分形成的图形区域（41）和边框区域（42），所述图形区域（41）与边框上的通孔（2）相对应。 
2.按照权利要求1所述的一种OLED显示面板生产用新型精细金属掩膜版，其特征在于：所述边框（1）包括有四周支撑精细掩膜（4）的外部边框（11）及内部支撑精细掩膜（4）的内部分隔框（12）。 
3.按照权利要求1或2所述的一种OLED显示面板生产用新型精细金属掩膜版，其特征在于：所述边框（1）上还设有多个定位掩膜版的对位孔(13)；所述边框（1）的材质为因瓦合金或不锈钢板。 
4.按照权利要求1或2所述的一种OLED显示面板生产用新型精细金属掩膜版，其特征在于：所述精细掩膜（4）包括有热膨胀系数低的金属层和金属衬底层（3）。 
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105568217A (zh) * 2016-01-06 2016-05-11 京东方科技集团股份有限公司 金属掩模板及其制作方法
WO2017045122A1 (en) * 2015-09-15 2017-03-23 Applied Materials, Inc. A shadow mask for organic light emitting diode manufacture
CN106637072A (zh) * 2015-10-30 2017-05-10 上海和辉光电有限公司 一种高精度金属掩膜装置及其制造方法
CN106702319A (zh) * 2017-03-30 2017-05-24 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀方法
CN107419217A (zh) * 2016-05-23 2017-12-01 日立麦克赛尔株式会社 蒸镀掩膜及其制造方法
CN111785176A (zh) * 2015-11-16 2020-10-16 三星显示有限公司 可折叠显示设备
JP2021059029A (ja) * 2019-10-03 2021-04-15 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン メタルマスク、及びその製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017045122A1 (en) * 2015-09-15 2017-03-23 Applied Materials, Inc. A shadow mask for organic light emitting diode manufacture
CN106637072A (zh) * 2015-10-30 2017-05-10 上海和辉光电有限公司 一种高精度金属掩膜装置及其制造方法
CN111785176A (zh) * 2015-11-16 2020-10-16 三星显示有限公司 可折叠显示设备
CN105568217A (zh) * 2016-01-06 2016-05-11 京东方科技集团股份有限公司 金属掩模板及其制作方法
US10604833B2 (en) 2016-01-06 2020-03-31 Boe Technology Group Co., Ltd. Metal mask plate and fabrication method thereof
CN107419217A (zh) * 2016-05-23 2017-12-01 日立麦克赛尔株式会社 蒸镀掩膜及其制造方法
CN106702319A (zh) * 2017-03-30 2017-05-24 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀方法
JP2021059029A (ja) * 2019-10-03 2021-04-15 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン メタルマスク、及びその製造方法

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