CN107419217A - 蒸镀掩膜及其制造方法 - Google Patents

蒸镀掩膜及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供蒸镀掩膜及其制造方法，在将掩膜主体用框体支撑的形式的蒸镀掩膜中，能够在抑制制造成本上升的同时，实现蒸镀掩膜的大型化，还能够维持蒸镀掩膜的平坦度，能够确保良好的再现精度及蒸镀精度。蒸镀掩膜(1)具备：掩膜主体(2)，其具备由多个独立的蒸镀通孔(5)构成的蒸镀图案(6)；以及加强用的框体(3)，其由低热线膨胀系数的金属板材构成。掩膜主体和框体经由金属层(8)接合成不可分离的一体。由形成为相同形状的上框(16)和下框(17)构成框体，且将上下框经由粘结层(18)接合而一体化。由此，能够用更薄的金属板材来形成框体，因此，减小框体整体的板厚偏差，能够抑制因由板厚偏差引起的热膨胀而产生的应变。

Description

蒸镀掩膜及其制造方法
技术领域
本发明涉及蒸镀掩膜及其制造方法，尤其涉及用框体支撑掩膜主体的形式的蒸镀掩膜及其制造方法。本发明能够应用于在形成例如有机EL元件的发光层时适于使用的蒸镀掩膜、及其制造方法。
背景技术
在具有显示装置的智能手机、平板终端等移动设备中，以设备的轻量化及驱动时间的长时间化为目的，开始了使用更轻量且耗电小的有机EL显示器代替液晶显示器。有机EL显示器通过利用蒸镀掩膜法在基板(蒸镀对象)上形成有机EL元件的发光层(蒸镀层)而制造。此时，使用具备更多的掩膜主体的大型化的蒸镀掩膜，通过一次蒸镀作业来制造更多的产品，从而能够降低有机EL显示器的制造成本。因此，从有机EL显示器的制造商方面出发，蒸镀掩膜的大型化的愿望有所提高。
例如，专利文献1公开了一种用于蒸镀掩膜法的蒸镀掩膜。该专利文献1中，用具备多个掩膜部(蒸镀图案)的金属掩膜(掩膜主体)和框架(框体)构成蒸镀掩膜，该框架(框体)形成为框状并以张紧金属掩膜的状态固定保持，且由不胀钢材料形成。金属掩膜通过点焊而与框架接合。
这种蒸镀掩膜本申请人也提出过技术方案，例如专利文献2。该蒸镀掩膜由具备蒸镀图案的多个掩膜主体和与掩膜主体接合成不可分离的一体的加强用框体构成。框体由不胀钢材料(低热线膨胀系数的材质)形成，各掩膜主体的外周缘通过用电铸法形成的金属层而与包围掩膜主体的框体接合。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-323888号公报
专利文献2：日本特开2005-15908号公报
发明内容
发明所要解决的课题
如专利文献1及专利文献2的蒸镀掩膜所示，通过用不胀钢材料构成固定保持金属掩膜的框架、加强掩膜主体的框体，从而，即使蒸镀时的作业环境为高温环境，也抑制蒸镀掩膜膨胀，进而能够确保蒸镀层(发光层)的再现精度及蒸镀精度。但是，专利文献1的蒸镀掩膜的金属掩膜虽然以张紧状态固定保持于框架，但是，在将蒸镀掩膜大型化的情况下，未被框架支撑的金属掩膜的面积变大，由于自重，金属掩膜会产生翘曲变形。因此，不能避免再现精度及蒸镀精度降低。
对于该点，在专利文献2的蒸镀掩膜中，各掩膜主体与包围掩膜主体的框体接合，因此即使在将蒸镀掩膜大型化的情况下，也不会产生因自重而引起的掩膜主体的翘曲变形，能够确保蒸镀层的再现精度及蒸镀精度。但是，即使在由不胀钢材料形成的框体，在蒸镀作业时也稍微地膨胀。另外，虽然框体由不胀钢材料的金属板材形成，但是，通常，一般流通的金属板材存在板厚偏差，因此，根据框体的部位不同，而板厚分散。因此，存在以下情况，即，在框体的各部分膨胀量不同，而膨胀量的不同表现出整个蒸镀掩膜的应变。当这样地在蒸镀掩膜产生应变时，蒸镀掩膜的平坦度变差，再现精度及蒸镀精度会极度地降低。该应变随着将框体大型化而变现得显著。这种主要材料的板厚偏差所引起的应变的发生虽然通过管理金属板材的制造工序，专门制造且使用板厚偏差小的主要材料能够抑制，但是该部分主要材料昂贵，导致蒸镀掩膜的制造成本上升。在此，板厚偏差是指相对于金属板材的标准尺寸的厚度的分散幅度。
本发明的目的在于提供一种蒸镀掩膜及其制造方法，在用框体支撑掩膜主体的形式的蒸镀掩膜中，在抑制制造成本的上升的同时，能够实现蒸镀掩膜的大型化，还能够维持蒸镀掩膜的平坦度，能够确保蒸镀层的良好的再现精度及蒸镀精度。
用于解决课题的方案
本发明的蒸镀掩膜具备：掩膜主体2，其具备由多个独立的蒸镀通孔5构成的蒸镀图案6；以及加强用的框体3，其配置于掩膜主体2的周围，且由低热线膨胀系数的金属板材构成。上述蒸镀掩膜的特征在于，掩膜主体2和框体3经由金属层8接合成不可分离的一体，而且框体3由形成为相同形状的上框16和下框17构成，上框16和下框17经由粘结层18接合而一体化。
层叠多个框体3，并将在层叠方向上邻接的框体3彼此经由粘结层19接合。
上框16和下框17以突弧面或者凹弧面彼此对置的状态接合，在将上框16及下框17的二维曲面或者三维曲面状的翘曲抵消了的状态，将框体3形成为平坦状。
掩膜主体2形成为长方形状，多个掩膜主体2配置成矩阵状。框体3具备外周框10和在外周框10内划分出多个掩膜开口11的格子框状的纵框12及横框13。在将与掩膜主体2的长边平行的纵框12的宽度尺寸设为W1、且将与掩膜主体2的短边平行的横框13的宽度尺寸设为W2时，设定为纵框12的宽度尺寸W1和横框13的宽度尺寸W2满足不等式W1≤W2≤W1×1.1。
能够采用将金属层8与掩膜主体2一体形成的形式。
蒸镀掩膜具备：支撑框架46，其固定于框体3的下表面；以及辅助框架47，其固定于支撑框架46的下表面。在支撑框架46形成有与框体3的掩膜开口11对应的框架开口48，框架开口48形成为比掩膜开口11大一圈的开口形状，框体3的纵框12及横框13整体被支撑框架46支撑。另外，辅助框架47形成为框状，支撑框架46的四周缘被辅助框架47支撑。
本发明的蒸镀掩膜制造方法的蒸镀掩膜具备：掩膜主体2，其在图案形成区域4内具有由多个独立的蒸镀通孔5形成的蒸镀图案6；以及加强用的框体3，其配置于掩膜主体2的周围，且由低热线膨胀系数的金属板材构成。蒸镀掩膜的制造方法的特征在于，包括：框体形成工序，形成加强用框体3；一次构图工序，在凹模24的表面设置具有与蒸镀通孔5对应的抗蚀剂体29a的一次图案抗蚀剂29；第一电铸工序，使用一次图案抗蚀剂29在凹模24上电铸电镀金属，且在该凹模24上在预定位置形成多个与掩膜主体2对应的一次电铸层30；框体配置工序，在以与框体3的各掩膜开口11对应的一次电铸层30位于该掩膜开口11内的方式进行对位的同时，在凹模24上配置框体3；第二电铸工序，在覆盖框体3的表面和掩膜主体2的图案形成区域4的外周缘4a的表面的状态下，利用电铸法形成金属层8，并经由该金属层8将一次电铸层30和框体3接合成不可分离的一体；以及剥离工序，从凹模24一体剥离一次电铸层30、框体3以及金属层8。在框体形成工序中包括接合工序而形成框体3，上述接合工序在上框16和下框17的突弧面或者凹弧面彼此对置的状态下，用粘结层18接合两框16、17，并在将上框16及下框17的二维曲面或者三维曲面状的翘曲抵消了的状态下，将框体3形成为平坦状。
另外，本发明的蒸镀掩膜制造方法的蒸镀掩膜具备：掩膜主体2，其在图案形成区域4内具有由多个独立的蒸镀通孔5形成的蒸镀图案6；以及加强用的框体3，其配置于掩膜主体2的周围，且由低热线膨胀系数的金属板材构成。蒸镀掩膜的制造方法的特征在于，包括：框体形成工序，形成加强用框体3；一次构图工序，在凹模24的表面设置具有与掩膜主体2对应的抗蚀剂体29a的一次图案抗蚀剂29；框体配置工序，在包括一次图案抗蚀剂29的凹模24的整个上表面粘贴粘结抗蚀剂43，在此基础上，以包围一次图案抗蚀剂29的方式，在凹模24上粘结固定框体3；将除了位于框体3的下表面的粘结抗蚀剂43以外的粘结抗蚀剂43去除的工序；一体电铸工序，在覆盖除了抗蚀剂体29a以外的凹模24表面和框体3的表面的状态下电铸电镀金属，从而一体形成构成掩膜主体2的一次电铸层30和结合该掩膜主体2和框体3的金属层8；以及，剥离工序，从凹模24一体剥离一次电铸层30、金属层8以及框体3。在框体形成工序中包括接合工序而形成框体3，上述接合工序在上框16和下框17的突弧面或者凹弧面彼此对置的状态下，用粘结层18接合两框16、17，并在将上框16及下框17的二维曲面或者三维曲面状的翘曲抵消了的状态下，将框体3形成为平坦状。
在一次构图工序中，在具有导电性的凹模24的表面层叠光致抗蚀剂层25，再在光致抗蚀剂层25的表面层叠具有与一次构图对应的透光孔26a的图案膜26，从而形成构图前段体27。在将构图前段体27的温度和紫外线照射装置的炉内温度预热至曝光作业时的炉内温度的状态下，进行紫外线照射装置对光致抗蚀剂层25的曝光作业。
在第一电铸工序中所使用的电铸液的温度区域和在第二电铸工序中所使用的电铸液的温度区域设定为大致相同的温度区域。
发明的效果
根据本发明的蒸镀掩膜，将框体3的各部分的热所引起的膨胀量的差异减小，从而能够抑制由热膨胀所引起的框体3的应变的发生。详细而言，作为框体3的主要材料的一般流通的金属板材的厚度尺寸越薄，就越增加制造工序中的通过轧辊的次数，因此，具有板厚越薄，板厚偏差越小的倾向。因此，将框体3由上框16和下框17构成，且将上下框16、17经由粘结层18接合而一体化，从而，在形成于目前相同的厚度的框体3时，能够使用更薄的金属板材来形成框体3，因此能够减小框体3整体的板厚偏差。由此，即使为大型的蒸镀掩膜，也能够抑制因由金属板材的板厚偏差所引起的热膨胀而产生的应变的发生。另外，主要材料使用一般流通的厚度薄的金属板材，因此无需使用专用的金属板材来形成框体3。如上所述，根据本发明，能够在抑制制造成本的上升的同时，实现蒸镀掩膜的大型化，还能够维持蒸镀掩膜的平坦度，从而能够确保良好的再现精度及蒸镀精度。另外，根据在上框16与下框17之间插入粘结层18的框体3，在施加使蒸镀掩膜产生翘曲变形的外力时，框体3仅柔软地弹性变形粘结层18的量，从而能够有效地防止蒸镀掩膜的破损。
当层叠多个框体3，且将在层叠方向上邻接的框体3彼此经由粘结层19接合时，在形成于目前相同厚度的框体3时，能够使用更薄的金属板材来形成框体3，因此，能够抑制因由金属板材的板厚偏差所引起的热膨胀而产生的应变的发生。因此，能够实现蒸镀掩膜的大型化，还能够维持蒸镀掩膜的平坦度，从而能够进一步确保蒸镀层的良好的再现精度及蒸镀精度。另外，通过增加集合框体3彼此的粘结层18、19，相对于外力，能够更柔软地进行弹性变形，因此，能够更有效地防止蒸镀掩膜的破损。
当在将上框16及下框17的二维曲面、或者三维曲面状的翘曲抵消了的状态下接合以呈平坦状形成框体3时，能够消除由金属板材所引起的稍微的翘曲，进一步提高平坦度，能够进一步确保蒸镀层的良好的再现精度及蒸镀精度。
当将纵框12的宽度尺寸W1和横框13的宽度尺寸W2设定为满足不等式W1≤W2≤W1×1.1时，能够使横框13的剖面积与纵框12的剖面积相同，或比其大，而且，横框13的长度比纵框12的长度小，因此，纵框12被横框13可靠地支撑，进而能够阻止长度长的纵框12由于自重而挠曲变形。因此，能够阻止因自重而产生的框体3的变形，实现蒸镀掩膜的大型化，还能够维持蒸镀掩膜的平坦度，从而能够将蒸镀层的再现精度及蒸镀精度高精度化。另外，能够将纵框12及横框13的刚性整体地大致均匀化，因此，在施加使蒸镀掩膜1翘曲变形的外力的情况下，能够使外力均匀分散而消除局部性地集中，能够有效地防止蒸镀掩膜1的变形、破损。而且，横框13的宽度尺寸W2设置成W2≤W1×1.1，因此，抑制因横框13的剖面积变大至所需以上而引起的框体3的重量增加，从而能够在消除整个蒸镀掩膜的重量无意义地变大的同时，增强框体3的构造强度和刚性。
当将金属层8与掩膜主体2一体形成，并将掩膜主体2和框体3结合成不可分离的一体时，节省另外形成金属层8并将掩膜主体2和框体3接合的工时，简化制造所需的工序，能够缩短时间，因此，能够实现蒸镀掩膜的制造成本的削减。
当用支撑框架46支承框体3的纵框12及横框13整体，还用辅助框架47支承支撑框架46的四周缘时，进一步增强蒸镀掩膜整体的构造强度和刚性，能够阻止蒸镀掩膜挠曲变形而维持平坦度，从而能够将蒸镀层的再现精度及蒸镀精度更高精度化。
根据本发明的蒸镀掩膜的制造方法，在框体形成工序中，在将上框16及下框17的二维曲面或者三维曲面状的翘曲抵消了的状态下呈平坦状进行接合，因此能够消除由金属板材所引起的稍微的翘曲，进一步提高平坦度。因此，能够在抑制制造成本的上升的同时，实现大型化，还能够维持平坦度，从而能够得到可确保蒸镀层的良好的再现精度及蒸镀精度的蒸镀掩膜。
根据本发明的蒸镀掩膜的其它制造方法，能够节省形成金属层8的工时，简化制造所需的工序而缩短时间，而且与上述同样地进一步提高平坦度。因此，能够在抑制制造成本的上升的同时，实现大型化。还能够维持平坦度，从而能够得到可确保蒸镀层的良好的再现精度及蒸镀精度的蒸镀掩膜。
当在一次构图工序中，在将构图前段体27的温度和紫外线照射装置的炉内温度预热至曝光作业时的炉内温度的状态下，进行紫外线照射装置对光致抗蚀剂层25的曝光作业时，位置精度好，而且能够在凹模24上设置如想要的形状那样的一次图案抗蚀剂29。详细而言，构成构图前段体27的凹模24、光致抗蚀剂层25以及图案膜26具备分别不同的热线膨胀系数。因此，当将构图前段体27以比曝光作业时的炉内温度为低的温度的状态收纳至炉内而进行曝光作业时，由于紫外线照射，构图前段体27被加热而膨胀，在上述三者24、25、26的相对的位置关系偏移的同时，进行曝光作业。伴随此，一次图案抗蚀剂29相对于凹模24的位置精度降低，而且不能按照想要地对一次图案抗蚀剂29的形状进行曝光。一次图案抗蚀剂29的位置精度的降低、形状不良对第一电铸工序或者一体电铸工序中的掩膜主体2的形成产生影响，从而产生不能利用电铸形成想要的尺寸精度的掩膜主体2的问题。但是，通过将构图前段体27和紫外线照射装置的炉内的温度预热至曝光作业时的炉内温度，从而消除因紫外线照射而产生的温度上升，进而能够防止构图前段体27的热膨胀。因此，能够在凹模24上设置位置精度好而且如想要的形状的一次图案抗蚀剂29，进而形成尺寸精度良好的掩膜主体2，从而能够有力于蒸镀层的再现精度及蒸镀精度的高精度化。
当将在第一电铸工序及第二电铸工序所使用的电铸液的温度区域设定为大致相同，并经由作为金属层的金属层8将一次电铸层30和框体3接合成不可分离的一体时，能够防止掩膜主体2热膨胀的同时与框体3接合。因此，能够提高掩膜主体2相对于框体3的接合位置的位置精度，从而能够得到将蒸镀层的再现精度及蒸镀精度更高精度化的蒸镀掩膜。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的蒸镀掩膜的主要部分的纵向剖视主视图。
图2是表示本发明的第一实施方式的整个蒸镀掩膜的立体图。
图3是表示本发明的第一实施方式的蒸镀掩膜的纵向剖视侧视图。
图4是表示本发明的第一实施方式的蒸镀掩膜的主要部分的俯视图。
图5是本发明的第一实施方式的蒸镀掩膜的框体的俯视图。
图6是表示本发明的第一实施方式的蒸镀掩膜的制造方法的框体形成工序的前段的说明图。
图7是表示本发明的第一实施方式的蒸镀掩膜的制造方法的框体形成工序的后段的说明图。
图8是表示本发明的第一实施方式的蒸镀掩膜的制造方法的一次构图工序、及第一电铸工序的说明图。
图9是表示本发明的第一实施方式的蒸镀掩膜的制造方法的活性化处理工序的说明图。
图10是表示本发明的第一实施方式的蒸镀掩膜的制造方法的二次构图工序、框体配置工序、第二电铸工序、以及剥离工序的说明图。
图11是表示本发明的第二实施方式的蒸镀掩膜的主要部分的纵向剖视主视图。
图12是表示本发明的第二实施方式的蒸镀掩膜的框体配置工序、第二电铸工序、以及剥离工序的说明图。
图13是表示本发明的第三实施方式的蒸镀掩膜的主要部分的纵向剖视主视图。
图14是表示本发明的第三实施方式的蒸镀掩膜的制造方法的一次构图工序、以及第一电铸工序的说明图。
图15是表示本发明的第三实施方式的蒸镀掩膜的制造方法的二次构图工序、框体配置工序、第二电铸工序、以及剥离工序的说明图。
图16是表示本发明的第四实施方式的蒸镀掩膜的主要部分的纵向剖视主视图。
图17是表示本发明的第四实施方式的蒸镀掩膜的制造方法的说明图。
图18是表示本发明的第五实施方式的蒸镀掩膜的纵向剖视主视图。
图19是表示本发明的第五实施方式的蒸镀掩膜的分解立体图。
图20是本发明的第五实施方式的蒸镀掩膜的俯视图。
图21是表示本发明的第五实施方式的蒸镀掩膜的变形例的分解立体图。
符号的说明
1—蒸镀掩膜，2—掩膜主体，3—框体，4—图案形成区域，4a—外周缘，5—蒸镀通孔，6—蒸镀图案，8—金属层，10—外周框，11—掩膜开口，12—纵框，13—横框，16—上框，17—下框，18—粘结层，19—粘结层，24—凹模，25—光致抗蚀剂层，26—图案模，26a—透光孔，27—构图前段体，29—一次图案抗蚀剂，29a—抗蚀剂体，30—一次电铸层，43—粘结抗蚀剂，46—支撑框架，47—辅助框架，48—框架开口，W1—纵框的宽度尺寸，W2—横框的宽度尺寸。
具体实施方式
(第一实施方式)
图1～图10表示本发明的蒸镀掩膜和其制造方法的第一实施方式。此外，本实施方式的图1～图10中的厚度、宽度等尺寸不表示实际的状况，而是分别示意性表示的尺寸。在以下的各实施方式的图中也相同。
如图2及图3所示，蒸镀掩膜1包括多个掩膜主体2和以包围该掩膜主体2的方式配置于周围的加强用的框体3。掩膜主体2形成为四角为圆角的长方形，在其内部具备图案形成区域4。在图案形成区域4形成有由多个独立的蒸镀通孔5构成的蒸镀图案6。如图4所示，在掩膜主体2，在图案形成区域4的外周缘4a的整周设有多个接合通孔7。
掩膜主体2以由镍形成的电镀金属为原料通过电铸法而形成。掩膜主体2的厚度优选为10～20μm的范围，在本实施方式中设定为12μm。另外，对于俯视中的掩膜主体2的尺寸，将长边方向的尺寸设定为108mm，将短边方向的尺寸设定为62mm，并将30个掩膜主体2配置成6行5列的矩阵状。此外，掩膜主体2除了镍以外，能够以镍钴等镍合金、其它电镀金属为原料而形成。在将本实施方式的蒸镀掩膜1应用于有机EL元件用蒸镀掩膜的情况下，蒸镀图案6以与有机EL元件的发光层对应的方式形成。
如图5所示，框体3具备外周框10、在外周框10内划分出掩膜开口11的格子框状的纵框12及横框13。纵框12设置为与掩膜主体2的长边平行，横框13设置为与掩膜主体2的短边平行。在本实施方式中，框体3由金属板材形成，该金属板材为由作为镍-铁合金的不胀钢材料形成的低热线膨胀系数的金属板材，框体3形成为相比于掩膜主体2具有充分的壁厚，该厚度尺寸设定为1.6mm。另外，在俯视中，框体3的尺寸设定为460×730mm，对掩膜开口11的尺寸，将长边方向的尺寸设定为110mm，将短边方向的尺寸设定为64mm。框体3也可以由作为镍-铁-钴合金的超级不胀钢材料等形成，其厚度尺寸能够设定为例如1～5mm左右。此外，采用不胀钢材料、超级不胀钢材料作为框体3的形成原料是由于其热线膨胀系数极小，能够良好地抑制蒸镀工序的热影响对掩膜主体2的尺寸变化。
在将纵框12的宽度尺寸设为W1，且将横框13的宽度尺寸设为W2时，纵框12的宽度尺寸W1和横框13的宽度尺寸W2设定为满足不等式W1≤W2≤W1×1.1。在本实施方式中，将纵框12的宽度尺寸W1设定为10mm，将横框13的宽度尺寸W2设定为10.64mm。从而，当设定横框13的宽度尺寸W2比纵框12的宽度尺寸W1大时，能够使横框13的剖面积比纵框12的剖面积大，而且，横框13的长度比纵框12的长度小，因此，纵框12被横框13可靠地支撑，能够阻止长度长的纵框12由于自重而挠曲变形。因此，阻止因自重而引起的框体3的变形而能够实现蒸镀掩膜1的大型化，还能够维持蒸镀掩膜1的平坦度，从而能够将蒸镀图案的再现精度及蒸镀精度高精度化。另外，由于能够将纵框12及横框13的刚性整体大致均匀化，因此，在施加了使蒸镀掩膜1挠曲变形的外力的情况下，使外力均匀地分散而能够消除局部性地集中，从而能够有效地防止蒸镀掩膜1的变形、破损。而且，横框13的宽度尺寸W2设置成W2≤W1×1.1，因此，抑制因横框13的剖面积变大至所需以上而引起的框体3的重量增加，从而能够在消除整个蒸镀掩膜的重量无意义地变大的同时，增强框体3的构造强度和刚性。
如图1及图6(a)所示，框体3由形成为相同厚度尺寸且相同形状的上框16和下框17构成，并将上框16和下框17经由粘结层18接合而一体化。详细而言，如图6(b)所示，将上框16和下框17以突弧面彼此对置的状态接合，以将二维曲面状的翘曲抵消了的状态，框体3形成为平坦状。此外，上述二维曲面状的翘曲为由金属板材所引起的稍微的翘曲，有时为三维曲面状的翘曲。在本实施方式中，粘结层18使用片状的未固化感光性干膜抗蚀剂，在接合上框16和下框17后，多余部分的粘结层18被去除。粘结层18也可以使用市售的各种粘结剂。将构成框体3的上下框16、17的厚度尺寸设置成相同厚度是因为，易于在将二维曲面状的翘曲抵消了的状态下进行接合而将框体3形成为平坦状。突弧面也可以是凹弧面，另外，也可以包括突弧面和凹弧面双方。此外，只要能够以将二维曲面状的翘曲抵消了的状态呈平坦状接合，上下框16、17的厚度尺寸也可以不同。
如上所述，当以将上框16及下框17的二维曲面状的翘曲抵消了的状态接合而呈平坦状形成框体3时，消除由金属板材所引起的稍微的翘曲，进而能够进一步提高平坦度，还能够确保蒸镀层的良好的再现精度及蒸镀精度。
如图1所示，在本实施方式中，对通过上述方法所形成的一对(多个)框体3进行层叠，且经由粘结层19将在层叠方向上邻接的框体3彼此接合。构成上面侧的框体3的上下框16、17的厚度尺寸分别设定为0.3mm，构成下面侧的框体3的上下框16、17的厚度尺寸分别设定为0.5mm。
在图1中，符号8表示在掩膜主体2的图案形成区域4的外周缘4a的上表面所形成的金属层。金属层8通过电铸法层叠镍而形成。各掩膜主体2分别配置有掩膜开口11，利用通过电铸法所形成的金属层8，将掩膜主体2的图案形成区域4的外周缘4a与框体3接合成不可分离的一体。如图1及图4所示，金属层8遍及图案形成区域4的外周缘4a的上表面、框体3的上表面、面向图案形成区域4的侧、以及掩膜主体2与框体3的间隙部分，形成为剖面帽形。另外，金属层8也在接合通孔7内形成，从而提高掩膜主体2与框体3的接合强度。此外，金属层8除了镍以外，能够以镍钴等镍合金、其它电镀金属为原料形成。
图6～图10表示本实施方式的蒸镀掩膜1的制造方法，在此，首先，进行框体形成工序，形成加强用的框体3。
(框体形成工序)
首先，进行切断工序，即，使用例如对金属板材的热影响小的线放电加工机等，从金属板材切出上框16及下框17的大小。然后，进行掩膜开口形成工序，即，对切出的上框16及下框17实施蚀刻、激光加工，从而，如图6(a)所示，形成作为掩膜开口11的多个开口。然后，进行接合工序，即，如图6(b)所示，以由金属板材所引起的上框16和下框17的突弧面彼此对置的状态，将两框16、17用粘结层18接合，从而以将二维曲面状的翘曲抵消了的状态，呈平坦状形成框体3。粘结层18由片状的未固化感光性干膜抗蚀剂构成。
然后，进行定影工序，即，如图6(c)所示，使之在配置成预定的辊间尺寸的上下转动辊22、22之间通过而进行夹持按压。再将多余部分的粘结层18(露出到掩膜开口11及外周枠10的外侧外的部分)去除(显影)，从而得到框体3。这样，对粘结层18使用片状的未固化感光性干膜抗蚀剂是因为，未固化的感光性干膜抗蚀剂具有粘结性，而且因为还是在后述的一次构图工序等中也使用的原料，所以无需另外准备其它市售的粘结剂等，能够相应地削减蒸镀掩膜1的制造成本。此外，在切断工序中，也能够使用激光切割机，一边冷却金属板材，一边切出上下框16、17。
如图7(a)所示，进行上述的各工序，由厚度不同的金属板材制造一对框体3。将这些框体3如图7(b)所示地层叠，且将框体3彼此用由片状的未固化感光性干膜抗蚀剂构成的粘结层19接合。然后，如图7(c)所示，进行层叠工序，即，使其在配置成预定的辊间尺寸的上下旋转辊22之间通过而进行夹持按压。从而，得到层叠的一对框体3。
(构图前段体形成工序)
如图8(a)所示，在具有导电性的例如不锈钢、黄铜制的凹模24的表面形成光致抗蚀剂层25。该光致抗蚀剂层25将一张至多张底片型片状感光性干膜抗蚀剂层压并通过热压接合而形成，并使其形成预定的厚度。然后，使具有与蒸镀通孔5及接合通孔7(一次构图)对应的透光孔26a的图案膜26(玻璃掩膜)紧贴于光致抗蚀剂层25之上，从而得到构图前段体27。
(预热工序)
使用例如加热板、预热炉等将构图前段体27预热至曝光作业时的紫外线照射装置的炉内温度。预热构图前段体27的同时，也将紫外线照射装置的炉内预热至曝光作业时的炉内温度。紫外线照射装置的炉内的预热在在炉内未收纳照射对象的状态、或者收纳有虚拟凹模(凹模+光致抗蚀剂层+保护膜)的状态点亮紫外线灯28。构图前段体27及炉内预热至例如23±3℃。另外，曝光作业的紫外线照射装置的炉内的最高温度为26℃左右。
(一次构图工序)
紫外线照射装置的炉内及构图前段体27的预热结束后，将构图前段体27收纳于紫外线照射装置的炉内，如图8(a)所示地，用紫外光灯28照射紫外线光来进行曝光，从而进行显影、干燥各处理。然后，如图8(b)所示，将未曝光部分熔解去除，从而在凹模24上形成具有与蒸镀通孔5及接合通孔7对应的抗蚀剂体29a的一次图案抗蚀剂29。从而，当在将紫外线照射装置的炉内及构图前段体27预热至曝光作业时的炉内温度的状态下进行曝光作业时，能够消除以下情况，即，由于紫外线照射，构图前段体27被加热而膨胀，进而在上述三者24、25、26的相对位置关系偏移的同时，进行曝光作业。因此，位置精度好，而且能够在凹模24上设置如想要的形状那样的一次图案抗蚀剂29，能够有力于蒸镀层的再现精度及蒸镀精度的高精度化。
(第一电铸工序)
接下来，将上述凹模24放入电铸液的温度条件初始为40～50℃的电铸槽，如图8(c)所示，在之前的抗蚀剂体29a的高度的范围内，在凹模24的未被抗蚀剂体29a覆盖的表面上一次电铸由镍形成的电镀金属，从而形成一次电铸层30、即，作为掩膜主体2的层。然后，如图8(d)所示，将抗蚀剂体29a熔解去除，从而得到具备由多个独立的蒸镀通孔5构成的蒸镀图案6及接合通孔7的掩膜主体2。此外，在图8(d)中，符号30a表示形成于掩膜主体2、2彼此之间的、通过后述的剥离工序去除的一次电镀层。
(活性化处理工序)
如图9(a)所示，在一次电铸层30、30a的整个表面形成光致抗蚀剂层33后，使具有与接合通孔7的周边部分对应的透光孔34a的图案膜34紧贴并收纳于紫外线照射装置的炉内，用紫外光灯28照射紫外线光进行曝光，从而进行显影、干燥各处理。这里的光致抗蚀剂层33与先前同样地将一张至多张底片型片状感光性干膜抗蚀剂层压并通过热压接合而形成，并使其形成预定的厚度。然后，将未曝光部分的光致抗蚀剂层33熔解除去，从而，如图9(b)所示，得到具有与接合通孔7的周边部分对应的开口35a的图案抗蚀剂35。也就是，以仅接合通孔7的周边部分在表面露出的方式，形成图案抗蚀剂35。
然后，对在图案抗蚀剂35的开口35a露出的一次电铸层30部分、即接合通孔7的周边的一次电铸层30实施酸洗、电解处理等活性化处理，在如图9(c)所示地将图案抗蚀剂35熔解去除。在图9(c)中，符号36表示实施了活性化处理的部分，详细而言，对接合通孔7的内壁面和该接合通孔7的周边的一次电铸层30的上表面实施活性化处理。当这样地对接合通孔7的周边实施活性化处理时，相比未处理的情况，能够显著地提高一次电铸层30与通过后述的第二电铸工序形成的金属层8的接合强度。此外，也可以代替先前的活性化处理。而对接合通孔7的周边的一次电铸层30形成冲击镍、亚光镍等的薄层。由此也能够实现接合通孔7的周边部分与金属层8的接合强度的提高。
(二次构图工序、及框体配置工序)
如图10(a)所示，在包括一次电铸层30、30a的形成部分的凹模24的整个表面形成光致抗蚀剂层38。该光致抗蚀剂层38与先前同样地将一张至多张底片型片状感光性干膜抗蚀剂层压并通过热压接合而形成，并使其形成预定的厚度。然后，使具有与图案形成区域4对应的透光孔39a的图案膜39紧贴并收纳至紫外线照射装置的炉内，用紫外光灯28照射紫外线光而进行曝光，从而进行显影、干燥各处理。在该状态中，得到图案形成区域4的部分(38a)被曝光而除此之外的部分(38b)未曝光的光致抗蚀剂层38(参照图10(b))。
然后，如图10(b)所示，在凹模24上以包围一次电铸层30的方式将框体3一边对位一边装配。在此，利用未曝光的光致抗蚀剂层38b的粘结性，在凹模24上临时固定框体3。再如图10(c)所示地，将在表面露出的未曝光的光致抗蚀剂层38b熔解去除，从而形成具有覆盖图案形成区域4的抗蚀剂体40a的二次图案抗蚀剂40。此时，位于框体3的下表面的未曝光的光致抗蚀剂层38b被框体3遮盖，未被熔解去除而残留在凹模24上。
(第二电铸工序)
将上述凹模24放入电铸液的温度条件初始为23±3℃的电铸槽，如图10(d)所示地，在面向图案形成区域4的外周缘4a的一次电铸层30的上表面、框体3的表面、在框体3与一次电铸层30之间露出于表面的凹模24的表面、以及接合通孔7内电铸由镍形成的电镀金属而形成金属层8。由此，能够将一次电镀层30和框体3用金属层8接合成不可分离的一体。
(剥离工序)
在从凹模24剥离了一次电铸层30及金属层8的基础上，从这两层30、8剥离位于框体3的下表面的一次电铸层30a。最后，将二次图案抗蚀剂40及未曝光的光致抗蚀剂层38b去除，从而得到图3所示的蒸镀掩膜1。
在本实施方式中，第一电铸工序的电铸液的温度区域设定为比第二电铸工序的电铸液的温度区域高的温度区域。由此，能够以在掩膜主体2作用向内侧收缩的方向的应力的方式施加张力的状态保持框体3。从而，通过该张力吸收伴随着蒸镀炉内的升温时的掩膜主体2的膨胀量，能够防止因膨胀而引起的掩膜主体2相对于对框体3的错位、褶皱的发生。
(第2实施方式)
图11及图12表示本发明的蒸镀掩膜及其制造方法的第二实施方式。如图11所示，在本实施方式中，与先前的第一实施方式的不同点在于，为了防止由将掩膜主体2和框体3接合成不可分离的一体的金属层8的内部应力所引起的框体3的应变的发生，在框体3的上表面，在掩膜开口11的周缘上以外不形成金属层8，从而将金属层8截断而设置应力缓解部42。
第一实施方式的框体3用金属层8将其上表面、与上表面连续的掩膜开口11的两缘部，这三方包围，因此，在通过电铸形成金属层8时，当在产生了内部应力的状态下形成时，由于上述内部应力而在框体3发生应变，从而存在对蒸镀掩膜1的平坦度产生恶劣影响的可能性。但是，如本实施方式所示，通过设置应力缓解部42，而将金属层8的内部应力通过应力缓解部42释放，从而能够防止在框体3发生应变。此外，在此所谓的“将金属层8截断”是指只要金属层8在框体3的整个上表面未连续地形成即可，其样式不限于本实施方式的样式。其它与第一实施方式相同，因此，对相同部件标注相同的符号并省略其说明。在以下的实施方式中也同样。
在本实施方式的蒸镀掩膜1的制造方法中，在框体形成工序的尾段进行在框体3的上表面形成于应力缓解部42对应的抗蚀剂体42a的工序，从而在框体3的上表面设置抗蚀剂体42a。接下来的从构图前段体形成工序到二次构图工序与在第一实施方式所说明了的图8(a)～(d)、图9(a)～(c)、以及图10(a)所示的方法相同，但是第一电铸工序在将电铸液的温度区域初始为23±2℃的状态下进行。
(框体配置工序)
如图12(a)所示，在凹模24上以包围一次电铸层30的方式将设有抗蚀剂体42a的框体3一边对位一边装配。在此，利用未曝光的光致抗蚀剂层38b的粘结性，在凹模24上临时固定框体3。再如图12(b)所示地，将在表面露出的未曝光的光致抗蚀剂层38b熔解去除，从而形成具有覆盖图案形成区域4的抗蚀剂体40a的二次图案抗蚀剂40。此时，位于框体3的下表面的未曝光的光致抗蚀剂层38b被框体3遮盖，未被熔解去除而残留在凹模24上。
(第二电铸工序)
将上述凹模24放入电铸液的温度条件初始为23±3℃的电铸槽，如图12(c)所示地，在面向图案形成区域4的外周缘4a的一次电铸层30的上表面、未被抗蚀剂体42a覆盖的框体3的表面、在框体3与一次电铸层30之间露出于表面的凹模24的表面、以及接合通孔7内电铸由镍形成的电镀金属而形成金属层8。由此，能够将一次电镀层30和框体3用金属层8接合成不可分离的一体。在本实施方式中，将在第一电铸工序及第二电铸工序所使用的电铸液的温度区域设定为相同(23±3℃)。由此，能够尽可能地阻止一次电铸层30、即掩膜主体2一边进行热膨胀一边与框体3接合，因此，能够提高掩膜主体2相对于框体3的接合位置的位置精度，能够得到将蒸镀层的再现精度及蒸镀精度更高精度化了的蒸镀掩膜。此外，在第一电铸工序及第二电铸工序中，电铸槽内的电铸液的温度设定得越低，越能够尽可能地抑制一次电铸层30及金属层8的热膨胀。此时，第一电铸工序的电铸槽的电铸液的温度和第二电铸工序的电铸槽的电铸液的温度更优选设置为相同或者使偏差±3℃。
(剥离工序)
在从凹模24剥离了一次电铸层30及金属层8的基础上，从这两层30、8剥离位于框体3的下表面的一次电铸层30a。最后，将二次图案抗蚀剂40、抗蚀剂体42a、以及未曝光的光致抗蚀剂层38b去除，从而得到图11所示的设有应力缓解部42的蒸镀掩膜1。
(第三实施方式)
图13～图15表示本发明的蒸镀掩膜及其制造方法的第三实施方式。如图13所示，在本实施方式中，与先前的第一实施方式的不同点在于：用一个框体3构成框体3来加强掩膜主体2；以及取消供金属层8侵入的掩膜主体2的接合通孔7。本实施方式的上框16及下框17以0.8mm的金属板材为主要材料而形成，框体3设定为与先前的第一实施方式相同的厚度。
图14及图15表示本实施方式的蒸镀掩膜1的制造方法，在此，首先，进行在第一实施方式所说明了的图6所示的框体形成工序，形成加强用的框体3。
(框体形成工序)
首先，进行切断工序，即，使用例如对金属板材的热影响小的线放电加工机等，从金属板材切出上框16及下框17的大小。然后，进行掩膜开口形成工序，即，对切出的上框16及下框17实施蚀刻、激光加工，从而，如图6(a)所示，形成作为掩膜开口11的多个开口。然后，进行接合工序，即，如图6(b)所示，以由金属板材所引起的上框16和下框17的突弧面彼此对置的状态，将两框16、17用粘结层18接合，从而以将二维曲面状的翘曲抵消了的状态，呈平坦状形成框体3。粘结层18由片状的未固化感光性干膜抗蚀剂构成。
然后，进行定影工序，即，如图6(c)所示，使之在配置成预定的辊间尺寸的上下转动辊22、22之间通过而进行夹持按压。再将多余部分的粘结层18(露出到掩膜开口11及外周枠10的外侧外的部分)去除(显影)，从而得到框体3。因此，对粘结层18使用片状的未固化感光性干膜抗蚀剂是因为，未固化的感光性干膜抗蚀剂具有粘结性，而且因为还是在后述的一次构图工序等中也使用的原料，所以无需另外准备其它市售的粘结剂等，能够削减该程度的蒸镀掩膜1的制造成本。
(构图前段体形成工序)
如图14(a)所示，在具有导电性的例如不锈钢、黄铜制的凹模24的表面形成光致抗蚀剂层25。该光致抗蚀剂层25将一张至多张底片型片状感光性干膜抗蚀剂层压并通过热压接合而形成，并使其形成预定的厚度。然后，使具有与蒸镀通孔5对应的透光孔26a的图案膜26(玻璃掩膜)紧贴于光致抗蚀剂层25之上，从而得到构图前段体27。
(预热工序)
使用例如加热板、预热炉等将构图前段体27预热至曝光作业时的紫外线照射装置的炉内温度。预热构图前段体27的同时，也将紫外线照射装置的炉内预热至曝光作业时的炉内温度。紫外线照射装置的炉内的预热在在炉内未收纳照射对象的状态、或者收纳有虚拟凹模(凹模+光致抗蚀剂层+保护膜)的状态下点亮紫外线灯28。构图前段体27及炉内预热至例如23±3℃。另外，曝光作业的紫外线照射装置的炉内的最高温度为26℃左右。
(一次构图工序)
紫外线照射装置的炉内及构图前段体27的预热结束后，将构图前段体27收纳于紫外线照射装置的炉内，如图14(a)所示地，用紫外光灯28照射紫外线光来进行曝光，从而进行显影、干燥各处理。然后，如图14(b)所示，将未曝光部分熔解去除，从而在凹模24上形成具有与蒸镀通孔5(一次构图)对应的抗蚀剂体29a的一次图案抗蚀剂29。从而，当在将紫外线照射装置的炉内及构图前段体27预热至曝光作业时的炉内温度的状态下进行曝光作业时，能够消除以下情况，即，由于紫外线照射，构图前段体27被加热而膨胀，进而在上述三者24、25、26的相对位置关系偏移的同时进行曝光作业。因此，位置精度好，而且能够在凹模24上设置如想要的形状那样的一次图案抗蚀剂29，能够有力于蒸镀层的再现精度及蒸镀精度的高精度化。
(第一电铸工序)
接下来，将上述凹模24放入电铸液的温度条件初始为40～50℃的电铸槽，如图14(c)所示，在之前的抗蚀剂体29a的高度的范围内，在凹模24的未被抗蚀剂体29a覆盖的表面上一次电铸由镍形成的电镀金属，从而形成一次电铸层30、即，作为掩膜主体2的层。然后，如图14(d)所示，将抗蚀剂体29a熔解去除，从而得到具备由多个独立的蒸镀通孔5构成的蒸镀图案6的掩膜主体2。
(二次构图工序、及框体配置工序)
如图15(a)所示，在包括一次电铸层30的形成部分的凹模24的整个表面形成光致抗蚀剂层38。该光致抗蚀剂层38与先前同样地将一张至多张底片型片状感光性干膜抗蚀剂层压并通过热压接合而形成，并使其形成预定的厚度。然后，使具有与图案形成区域4对应的透光孔39a的图案膜39紧贴并收纳至紫外线照射装置的炉内，用紫外光灯28照射紫外线光而进行曝光，从而进行显影、干燥各处理。在该状态中，得到图案形成区域4的部分(38a)被曝光而除此之外的部分(38b)未曝光的光致抗蚀剂层38(参照图15(b))。此外，在本实施例中，也可以在二次构图工序前进行活性化处理工序，从而对作为图案形成区域4的外周缘4a的一次电铸层30实施酸洗、电解处理等活性化处理。
然后，如图15(b)所示，在凹模24上以包围一次电铸层30的方式将框体3一边对位一边装配。在此，利用未曝光的光致抗蚀剂层38b的粘结性，在凹模24上临时固定框体3。再如图15(c)所示地，将在表面露出的未曝光的光致抗蚀剂层38b熔解去除，从而形成具有覆盖图案形成区域4的抗蚀剂体40a的二次图案抗蚀剂40。此时，位于框体3的下表面的未曝光的光致抗蚀剂层38b被框体3遮盖，未被熔解去除而残留在凹模24上。
(第二电铸工序)
然后，将上述凹模24放入电铸液的温度条件初始为23±3℃的电铸槽，如图15(d)所示地，在面向图案形成区域4的外周缘4a的一次电铸层30的上表面、框体3的表面、以及在框体3与一次电铸层30之间露出于表面的凹模24的表面电铸由镍形成的电镀金属而形成金属层8。由此，能够将一次电镀层30和框体3用金属层8接合成不可分离的一体。
(剥离工序)
在从凹模24剥离了一次电铸层30及金属层8的基础上，从这两层30、8剥离位于框体3的下表面的一次电铸层30a。最后，将二次图案抗蚀剂40及未曝光的光致抗蚀剂层38b去除，从而得到图13所示的蒸镀掩膜1。
(第四实施方式)
图16及图17表示本发明的蒸镀掩膜及其制造方法的第四实施方式。如图16所示，本实施方式与先前的各实施方式的不同点在于，虽然将掩膜主体2和框体3用金属层8接合成不可分离的一体，但是，将金属层8与构成掩膜主体2的一次电铸层30一体形成。从而，当将金属层8与掩膜主体2一体形成时，节省了另外形成金属层8并将掩膜主体2和框体3接合的工时，从而简化制造所需的工序，能够缩短时间，因此，能够实现蒸镀掩膜1的制造成本的削减。
图17表示本实施方式的蒸镀掩膜1的制造方法，在此，首先，进行在第一实施方式所说明了的图6及图7所示的框体形成工序，形成加强用的框体3。
(框体形成工序)
首先，进行切断工序，即，使用例如对金属板材的热影响小的线放电加工机等，从金属板材切出上框16及下框17的大小。然后，进行掩膜开口形成工序，即，对切出的上框16及下框17实施蚀刻、激光加工，从而，如图6(a)所示，形成作为掩膜开口11的多个开口。然后，进行接合工序，即，如图6(b)所示，以由金属板材所引起的上框16和下框17的突弧面彼此对置的状态，将两框16、17用粘结层18接合，从而以将二维曲面状的翘曲抵消了的状态，呈平坦状形成框体3。粘结层18由片状的未固化感光性干膜抗蚀剂构成。
然后，进行定影工序，即，如图6(c)所示，使之在配置成预定的辊间尺寸的上下转动辊22、22之间通过而进行夹持按压。再将多余部分的粘结层18(露出到掩膜开口11及外周枠10的外侧外的部分)去除(显影)，从而得到框体3。因此，对粘结层18使用片状的未固化感光性干膜抗蚀剂是因为，未固化的感光性干膜抗蚀剂具有粘结性，而且因为还是在后述的一次构图工序等中也使用的原料，所以无需另外准备其它市售的粘结剂等，能够相应削减蒸镀掩膜1的制造成本。
如图7(a)所示，进行上述的各工序，由厚度不同的金属板材制造一对框体3。将这些框体3如图7(b)所示地层叠，且将框体3彼此用由片状的未固化感光性干膜抗蚀剂构成的粘结层19接合。然后，如图7(c)所示，进行层叠工序，即，使其在配置成预定的辊间尺寸的上下旋转辊22、22之间通过而进行夹持按压。从而，得到层叠的一对框体3。
(构图前段体形成工序)
如图17(a)所示，在具有导电性的例如不锈钢、黄铜制的凹模24的表面形成光致抗蚀剂层25。该光致抗蚀剂层25将一张至多张底片型片状感光性干膜抗蚀剂层压并通过热压接合而形成，并使其形成预定的厚度。然后，使具有与掩膜主体2对应的透光孔26a的图案膜26(玻璃掩膜)紧贴于光致抗蚀剂层25之上，从而得到构图前段体27。
(预热工序)
使用例如加热板、预热炉等将构图前段体27预热至曝光作业时的紫外线照射装置的炉内温度。预热构图前段体27的同时，也将紫外线照射装置的炉内预热至曝光作业时的炉内温度。紫外线照射装置的炉内的预热在在炉内未收纳照射对象的状态、或者收纳有虚拟凹模(凹模+光致抗蚀剂层+保护膜)的状态点亮紫外线灯28。构图前段体27及炉内预热至例如23±3℃。另外，曝光作业的紫外线照射装置的炉内的最高温度为26℃左右。
(一次构图工序)
紫外线照射装置的炉内及构图前段体27的预热结束后，将构图前段体27收纳于紫外线照射装置的炉内，如图17(a)所示地，用紫外光灯28照射紫外线光来进行曝光，从而进行显影、干燥各处理。然后，如图17(b)所示，将未曝光部分熔解去除，从而在凹模24上形成具有与掩膜主体2(一次构图)对应的抗蚀剂体29a的一次图案抗蚀剂29。从而，当在将紫外线照射装置的炉内及构图前段体27预热至曝光作业时的炉内温度的状态下进行曝光作业时，能够消除以下情况，即，由于紫外线照射，构图前段体27被加热而膨胀，进而在上述三者24、25、26的相对位置关系偏移的同时进行曝光作业。因此，位置精度好，而且能够在凹模24上设置如想要的形状那样的一次图案抗蚀剂29，能够有力于蒸镀层的再现精度及蒸镀精度的高精度化。
(框体配置工序)
然后，如图17(c)所示，在包括一次图案抗蚀剂29的形成部分的凹模24的整个表面形成粘结抗蚀剂43。该粘结抗蚀剂43与先前同样地将一张至多张底片型片状感光性干膜抗蚀剂层压并通过热压接合而形成，并使其形成预定的厚度。然后，在凹模24上以包围一次图案抗蚀剂29的方式将框体3一边对位一边装配。在此，利用未曝光的粘结抗蚀剂43的粘结性，在凹模24上临时固定框体3。再如图17(d)所示地，将在表面露出的未曝光的粘结抗蚀剂43熔解去除。此时，位于框体3的下表面的粘结抗蚀剂43被框体3遮盖，未被熔解去除而残留在凹模24上。
(一体电铸工序)
将上述凹模24放入电铸液的温度条件初始为23±3℃的电铸槽，如图17(e)所示，在未被抗蚀剂体29a覆盖的凹模24的表面和框体3的表面电铸由镍形成的电镀金属而形成金属层8。由此，能够一体形成构成掩膜主体2的一次电铸层30和对该掩膜主体2和框体3进行接合的金属层8。
(剥离工序)
在从凹模24一体地剥离了一次电铸层30、金属层8以及框体3的基础上，从这两层30、8去除位于框体3的下表面的粘结抗蚀剂43，从而得到图16所示的蒸镀掩膜1。
根据上述的第四实施方式的制造方法，省略形成金属层8的工时，简化制造所需的工序，缩短时间，而且能够与上述同样地增强框体3的刚性。因此，能够在进一步地抑制制造成本的上升的同时，实现大型化，还能够维持平坦度，能够得到可确保蒸镀层的良好的再现精度及蒸镀精度的蒸镀掩膜1。
(第五实施方式)
图18～图20表示本发明的蒸镀掩膜的第五实施方式。如图18所示，本实施方式的蒸镀掩膜1具备固定于框体3的下表面的支撑框架46和固定于支撑框架46的下表面的辅助框架47。支撑框架46及辅助框架47的外形形状与框体3一致。如图19及图20所示，在支撑框架46形成有与框体3的掩膜开口11对应的框架开口48，框架开口48形成为比掩膜开口11大一圈的开口形状。框体3的纵框12及横框13整体被支撑框架46支撑。而且，辅助框架47形成为框状，支撑框架46的四缘被辅助框架47支撑。在将蒸镀掩膜1、支撑框架46、以及辅助框架47分别对位后，通过对三者1、46、47进行点焊将接合而一体化。点焊的焊接部位49设于四角部分和纵框12及横框13的延长线上的四周缘部分(参照图20)。
如上所述，当用支撑框架46支撑框体3的纵框12及横框13整体，再用辅助框架47支撑支撑框架46的四周缘时，能够进一步地增强蒸镀掩膜整体的构造强度，能够阻止蒸镀掩膜1挠曲变形而维持平坦度，能够将蒸镀层的再现精度及蒸镀精度进一步高精度化。
图21表示本发明的蒸镀掩膜的第五实施方式的变形例。在本实施方式中，蒸镀掩膜1将十个掩膜主体2配置成两行五列的矩阵状。制造三个该蒸镀掩膜1，并将这三个蒸镀掩膜1用支撑框架46和辅助框架47支撑。具体而言，首先，准备一个蒸镀掩膜1，在调整了位置及张力的基础上固定于支撑框架46。该固定通过点焊固定框体3的角部分和纵框12及横框13的延长线上的周缘部分。剩余的两个蒸着掩膜1也同样地固定于支撑框架46。最后，在固定有支撑框架46的蒸镀掩膜1的一侧的相反侧固定(点焊)辅助框架47。从而，当作为将多个蒸镀掩膜1用支撑框架46和辅助框架47支撑的形式时，能够对邻接的蒸镀掩膜1彼此的相对位置进行微调整来配置，能够提高相邻的蒸镀掩膜1的掩膜主体2的相对的位置精度。因此，能够确保良好的再现精度及蒸镀精度。另外，能够自由地设定期望的大小的蒸镀掩膜1。
如上所述，在上述各实施方式的蒸镀掩膜及蒸镀掩膜制造方法中，用上框16和下框17构成框体3，且经由粘结层18接合上下框16、17而一体化，因此，在形成于目前相同的厚度的框体3时，能够使用更薄的金属板材形成框体3，能够减小框体3整体的板厚偏差。由此，即使是大型的蒸着掩膜1，也能够抑制因由金属板材的板厚偏差所引起的热膨胀而产生的应变的发生。另外，主要材料使用一般流通的厚度薄的金属板材，因此无需使用专用的金属板材来形成框体3。如上所述，根据上述各实施方式的蒸镀掩膜，能够在抑制制造成本的上升的同时，实现蒸镀掩膜1的大型化，还能够维持蒸镀掩膜1的平坦度，从而能够确保良好的再现精度及蒸镀精度。另外，根据在上框16与下框17之间插入粘结层18的框体3，在施加使蒸镀掩膜1产生挠曲变形的外力时，框体3仅柔软地弹性变形粘结层18的量，从而能够有效地防止蒸镀掩膜1的破损。
另外，在第一、第二、第四以及第五实施方式的蒸镀掩膜中，层叠多个框体3，将在层叠方向上邻接的框体3彼此经由粘结层19接合，因此在形成与目前相同的厚度的框体3时，能够使用更薄的金属板材形成框体3，因此，能够进一步抑制因由金属板材的板厚偏差所引起的热膨胀而产生的应变的发生。
如上述各实施方式所示，具有蒸镀掩膜1的掩膜主体2的张数、配置样式不限于上述实施方式所示的样式。另外，掩膜主体2不必为多个，也可以为一个。在上下框16、17的接合工序之前，能够使用形成曲面用的上下金属模具对切出的上框16及下框17实施冲压加工而产生二维曲面或者三维曲面。该情况下，通过形成构成线对称的关系的二维曲面或者三维曲面，在之后的接合工序中，能够容易地将框体3形成为平坦状。一次电铸层30及金属层8也可以设置为光亮镍和在此之上电铸的亚光镍的双层构造。该情况下，光亮镍难以附着于凹模24，能够作业效率良好地推进制造工序中的蒸镀掩膜1从凹模24剥离的工序。

Claims (10)

1.一种蒸镀掩膜，其具备：掩膜主体(2)，其具备由多个独立的蒸镀通孔(5)构成的蒸镀图案(6)；以及加强用的框体(3)，其配置于掩膜主体(2)的周围，且由低热线膨胀系数的金属板材构成，
上述蒸镀掩膜的特征在于，
掩膜主体(2)和框体(3)经由金属层(8)接合成不可分离的一体，
框体(3)由形成为相同形状的上框(16)和下框(17)构成，上框(16)和下框(17)经由粘结层(18)接合而一体化。
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩膜，其特征在于，
层叠多个框体(3)，并将在层叠方向上邻接的框体(3)彼此经由粘结层(19)接合。
3.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩膜，其特征在于，
将上框(16)和下框(17)以突弧面或者凹弧面彼此对置的状态接合，在将上框(16)及下框(17)的二维曲面或者三维曲面状的翘曲抵消了的状态，框体(3)形成为平坦状。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的蒸镀掩膜，其特征在于，
掩膜主体(2)形成为长方形状，多个掩膜主体(2)配置成矩阵状，
框体(3)具备外周框(10)和在外周框(10)内划分出多个掩膜开口(11)的格子框状的纵框(12)及横框(13)，
在将与掩膜主体(2)的长边平行的纵框(12)的宽度尺寸设为W1、且将与掩膜主体(2)的短边平行的横框(13)的宽度尺寸设为W2时，设定为纵框(12)的宽度尺寸W1和横框(13)的宽度尺寸W2满足不等式W1≤W2≤W1×1.1。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的蒸镀掩膜，其特征在于，
金属层(8)与掩膜主体(2)一体形成。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的蒸镀掩膜，其特征在于，
具备：支撑框架(46)，其固定于框体(3)的下表面；以及辅助框架(47)，其固定于支撑框架(46)的下表面，
在支撑框架(46)形成有与框体(3)的掩膜开口(11)对应的框架开口(48)，
框架开口(48)形成为比掩膜开口(11)大一圈的开口形状，框体(3)的纵框(12)及横框(13)整体被支撑框架(46)支撑，
辅助框架(47)形成为框状，支撑框架(46)的四周缘被辅助框架(47)支撑。
7.一种蒸镀掩膜制造方法，上述蒸镀掩膜具备：掩膜主体(2)，其在图案形成区域(4)内具有由多个独立的蒸镀通孔(5)形成的蒸镀图案(6)；以及加强用的框体(3)，其配置于掩膜主体(2)的周围，且由低热线膨胀系数的金属板材构成，
上述蒸镀掩膜制造方法的特征在于，包括：
框体形成工序，形成加强用的框体(3)；
一次构图工序，在凹模(24)的表面设置具有与蒸镀通孔(5)对应的抗蚀剂体(29a)的一次图案抗蚀剂(29)；
第一电铸工序，使用一次图案抗蚀剂(29)在凹模(24)上电铸电镀金属，且在该凹模(24)上在预定位置形成多个与掩膜主体(2)对应的一次电铸层(30)；
框体配置工序，在以与框体(3)的各掩膜开口(11)对应的一次电铸层(30)位于该掩膜开口(11)内的方式进行对位的同时，在凹模(24)上配置框体(3)；
第二电铸工序，在覆盖框体(3)的表面和掩膜主体(2)的图案形成区域(4)的外周缘(4a)的表面的状态下，利用电铸法形成金属层(8)，并经由该金属层(8)将一次电铸层(30)和框体(3)接合成不可分离的一体；以及
剥离工序，从凹模(24)一体剥离一次电铸层(30)、框体(3)以及金属层(8)，
在框体形成工序中包括接合工序而形成框体(3)，上述接合工序在上框(16)和下框(17)的突弧面或者凹弧面彼此对置的状态下，用粘结层(18)接合上框(16)和下框(17)，并在将上框(16)及下框(17)的二维曲面或者三维曲面状的翘曲抵消了的状态下，将框体(3)形成为平坦状。
8.一种蒸镀掩膜的制造方法，上述蒸镀掩膜具备：掩膜主体(2)，其在图案形成区域(4)内具有由多个独立的蒸镀通孔(5)形成的蒸镀图案(6)；以及加强用的框体(3)，其配置于掩膜主体(2)的周围，且由低热线膨胀系数的金属板材构成，
上述蒸镀掩膜制造方法的特征在于，包括：
框体形成工序，形成加强用的框体(3)；
一次构图工序，在凹模(24)的表面设置具有与掩膜主体(2)对应的抗蚀剂体(29a)的一次图案抗蚀剂(29)；
框体配置工序，在包括一次图案抗蚀剂(29)的凹模(24)的整个上表面粘贴粘结抗蚀剂(43)，在此基础上，以包围一次图案抗蚀剂(29)的方式，在凹模(24)上粘结固定框体(3)；
将除了位于框体(3)的下表面的粘结抗蚀剂(43)以外的粘结抗蚀剂(43)去除的工序；
一体电铸工序，在覆盖除了抗蚀剂体(29a)以外的凹模(24)的表面和框体(3)的表面的状态下电铸电镀金属，从而一体形成构成掩膜主体(2)的一次电铸层(30)和接合该掩膜主体(2)和该框体(3)的金属层(8)；以及，
剥离工序，从凹模(24)一体剥离一次电铸层(30)、金属层(8)以及框体(3)，
在框体形成工序中包括接合工序而形成框体(3)，上述接合工序在上框(16)和下框(17)的突弧面或者凹弧面彼此对置的状态下，用粘结层(18)接合上框(16)和下框(17)，并在将上框(16)及下框(17)的二维曲面或者三维曲面状的翘曲抵消了的状态下，将框体(3)形成为平坦状。
9.根据权利要求7或8所述的蒸镀掩膜的制造方法，其特征在于，
在一次构图工序中，在具有导电性的凹模(24)的表面层叠光致抗蚀剂层(25)，再在光致抗蚀剂层(25)的表面层叠具有与一次构图对应的透光孔(26a)的图案膜(26)，从而形成构图前段体(27)，
在将构图前段体(27)的温度和紫外线照射装置的炉内温度预热至曝光作业时的炉内温度的状态下，进行紫外线照射装置对光致抗蚀剂层(25)的曝光作业。
10.根据权利要求7所述的蒸镀掩膜的制造方法，其特征在于，
在第一电铸工序中所使用的电铸液的温度区域和在第二电铸工序中所使用的电铸液的温度区域设定为大致相同的温度区域。
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