JP7267762B2 - 蒸着マスク - Google Patents

Description

本発明の実施形態の一つは、蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法に関する。特に、本発明の実施形態の一つは、薄膜状のマスク本体を備えた蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法に関する。

フラットパネル型表示装置の一例として、液晶表示装置や有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置が挙げられる。これらの表示装置は、絶縁体、半導体、導電体などの様々な材料を含む薄膜が基板上に積層された構造体である。これらの薄膜が適宜パターニングされ、接続されることで、表示装置としての機能が実現される。

薄膜を形成する方法は、大別すると気相法、液相法、固相法に分類される。気相法は物理的気相法と化学的気相法に分類される。物理的気相法の代表的な例として蒸着法が知られている。蒸着法のうち最も簡便な方法が真空蒸着法である。真空蒸着法は、高真空下において材料を加熱することで、材料を昇華又は蒸発させて材料の蒸気を生成する（以下、これらを総じて気化という）。この材料を堆積させるための領域（以下、蒸着領域）において、気化していた材料が固化し、堆積することで材料の薄膜が得られる。蒸着領域に対して選択的に薄膜が形成され、それ以外の領域（以下、非蒸着領域）には材料が堆積しないようにするために、マスク（蒸着マスク）を用いて真空蒸着が行われる（特許文献１及び２参照）。

特開２００９－８７８４０号公報 特開２０１３－２０９７１０号公報

特許文献１及び２では、蒸着領域が薄膜で形成された蒸着マスクが開示されているが、蒸着領域の薄膜の形状と位置の精度を向上させるためには、当該薄膜を保持枠に安定して接続する構造が要求される。本発明の実施形態の一つは、蒸着領域が薄膜で形成された蒸着マスクにおいて、薄膜と薄膜を保持する保持枠との間の安定した接続構造を提供することを課題の一つとする。

本発明の一実施形態に係る蒸着マスクは、複数の開口が設けられた、薄膜状のマスク本体と、前記マスク本体の周囲に設けられた保持枠と、前記マスク本体と前記保持枠とを接続する接続部材と、を有し、平面視で、前記保持枠に接する領域における前記接続部材の第１外縁は、前記接続部材に接する前記マスク本体の第２外縁よりも外側にあり、断面視で、前記第１外縁から前記第２外縁までの間、前記接続部材の表面は、徐々に前記第２外縁に近づく。

本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法は、膜面に複数の開口が設けられたマスク本体を用意し、第１面と、前記第１面に対向する第２面とを有する保持枠の前記第１面上に、前記第１面の一部を露出するように第１剥離層を形成し、前記第１剥離層上に、その一部を前記第１剥離層から露出するように第２剥離層を形成し、前記保持枠の前記第１面及び前記第２面との間の第３面、前記第１剥離層の側面、前記第２剥離層の側面、及び前記マスク本体に接するように接続部材を形成し、前記第１剥離層、及び前記第２剥離層を除去して、前記保持枠の第１面、及び前記第１剥離層及び前記第２剥離層と接して形成された前記接続部材の表面を露出する。

本発明の一実施形態に係る蒸着装置の上面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着装置の側面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着源の断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの上面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの拡大断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの上面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の上面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明に至る過程で確認された問題点を説明する図である。 本発明に至る過程で確認された問題点を説明する図である。

以下、本発明の各実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。

図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合がある。しかし図面に示す例は、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の構成には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

本発明において、ある一つの膜に対してエッチングや光照射を行うことで複数の膜を形成した場合、これら複数の膜は異なる機能、役割を有することがある。しかしながら、これら複数の膜は同一の工程で同一層として形成された膜に由来し、同一の層構造、同一の材料を有する。したがって、これら複数の膜は同一層に存在しているものと定義する。

本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体が配置された態様を表現する際に、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、その構造体の直上に他の構造体が配置される場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体が配置される場合と、の両方を含むものと定義される。

〈第１実施形態〉
図１～図１７を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、及びそれを用いる蒸着装置について説明する。

［蒸着装置１０の構成］
図１～図３を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着装置１０の構成について説明する。蒸着装置１０は多様な機能を有する複数のチャンバを備えている。以下に示す例は複数のチャンバのうち１つの蒸着チャンバ１００を示す例である。図１は、本発明の一実施形態に係る蒸着装置の上面図である。図２は、本発明の一実施形態に係る蒸着装置の側面図である。

図１に示すように、蒸着チャンバ１００は、隣接するチャンバとロードロック扉１０２で仕切られている。蒸着チャンバ１００は、蒸着チャンバ１００の内部を高真空の減圧状態、又は窒素やアルゴンなどの不活性ガスで満たされた状態に維持することができる。したがって、図示しない減圧装置やガス吸排気機構などが蒸着チャンバ１００に接続される。

蒸着チャンバ１００は、蒸着膜が形成される対象物を収納可能な構成を有する。以下、この対象物として板状の被蒸着基板１０４が用いられる例について説明する。図１及び図２に示すように、被蒸着基板１０４の下に蒸着源１１２が配置される。蒸着源１１２は、概ね長方形の形状を有し、被蒸着基板１０４の一つの辺に沿って配置されている。このような蒸着源１１２をリニアソース型という。リニアソース型の蒸着源１１２が用いられる場合、蒸着チャンバ１００は被蒸着基板１０４と蒸着源１１２とが相対的に移動する構成を有する。図１では、蒸着源１１２が固定され、その上を被蒸着基板１０４が移動する例が示されている。

蒸着源１１２には蒸着される材料が充填される。蒸着源１１２は、当該材料を加熱する加熱部１２２（後述する図３参照）を有する。蒸着源１１２の加熱部１２２によって材料が加熱されると、加熱された材料は気化し、蒸気となって蒸着源１１２から被蒸着基板１０４に向かう。材料の蒸気が被蒸着基板１０４の表面へ到達すると、当該蒸気は冷却されて固化し、被蒸着基板１０４の表面に材料が堆積する。このようにして被蒸着基板１０４の上（図２では被蒸着基板１０４の下側の面上）に当該材料の薄膜が形成される。

図２に示すように、蒸着チャンバ１００は、被蒸着基板１０４及び蒸着マスク３００を保持するためのホルダ１０８、ホルダ１０８を移動するための移動機構１１０、及びシャッタ１１４などをさらに備える。ホルダ１０８によって被蒸着基板１０４及び蒸着マスク３００の互いの位置関係が維持される。移動機構１１０によって被蒸着基板１０４及び蒸着マスク３００が蒸着源１１２の上を移動する。シャッタ１１４は蒸着源１１２の上に移動可能に設けられている。シャッタ１１４が蒸着源１１２の上に移動することで、シャッタ１１４は蒸着源１１２によって加熱された材料の蒸気を遮蔽する。シャッタ１１４が蒸着源１１２と重畳しない位置に移動することで、当該材料の蒸気はシャッタ１１４によって遮蔽されず、被蒸着基板１０４に到達することができる。シャッタ１１４の開閉は、図示しない制御装置によって制御される。

図１に示す例では、リニアソース型の蒸着源１１２を示したが、蒸着源１１２は上記の形状に限定されず、任意の形状を有することができる。例えば、蒸着源１１２の形状は、蒸着に用いられる材料が被蒸着基板１０４の重心及びその付近に選択的に配置された、いわゆるポイントソース型と呼ばれる形状であってもよい。ポイントソース型の場合には、被蒸着基板１０４と蒸着源１１２との相対的な位置が固定され、被蒸着基板１０４を回転するための機構が蒸着チャンバ１００に設けられてもよい。また、図１及び図２に示す例では、基板の主面が水平方向と平行になるように基板を配置する横型蒸着装置を示したが、蒸着マスク３００は、基板の主面が水平方向に対して垂直になるように基板を配置する縦型蒸着装置に用いることもできる。

図３は、本発明の一実施形態に係る蒸着源の断面図である。蒸着源１１２は、収納容器１２０、加熱部１２２、蒸着ホルダ１２４、メッシュ状の金属板１２８、及び一対のガイド板１３２を有する。

収納容器１２０は蒸着する材料を保持する部材である。収納容器１２０として、例えば坩堝などの部材を用いることができる。収納容器１２０は加熱部１２２の内部において、取り外し可能に保持されている。収納容器１２０は、例えばタングステンやタンタル、モリブデン、チタン、ニッケルなどの金属やその合金を含むことができる。又は、収納容器１２０は、アルミナや窒化ホウ素、酸化ジリコニウムなどの無機絶縁物を含むことができる。

加熱部１２２は蒸着ホルダ１２４の内部において、取り外し可能に保持されている。加熱部１２２は、抵抗加熱方式で収納容器１２０を加熱する構成を有する。具体的には、加熱部１２２はヒータ１２６を有する。ヒータ１２６に通電することで、加熱部１２２が加熱され、収納容器１２０内の材料が加熱されて気化する。気化した材料は、収納容器１２０の開口部１３０から収納容器１２０の外に出射される。開口部１３０を覆うように配置されたメッシュ状の金属板１２８は、突沸した材料が収納容器１２０の外に放出されることを抑制する。加熱部１２２及び蒸着ホルダ１２４は、収納容器１２０と同様の材料を含むことができる。

一対のガイド板１３２は、蒸着源１１２の上部に設けられる。ガイド板１３２の少なくとも一部は、収納容器１２０の側面又は鉛直方向に対して傾いている。ガイド板１３２の傾きによって、材料の蒸気の広がる角度（以下、射出角度）が制御され、蒸気の飛翔方向に指向性を持たせることができる。射出角度は二つのガイド板１３２のなす角度θｅ（単位°）によって決まる。角度θｅは被蒸着基板１０４の大きさ及び蒸着源１１２と被蒸着基板１０４との距離などによって適宜調整される。角度θｅは、例えば４０°以上８０°以下、５０°以上７０°以下、典型的には６０°である。ガイド板１３２の傾いた表面によって形成される面が臨界面１６０ａ、１６０ｂである。材料の蒸気は、ほぼ臨界面１６０ａ、１６０ｂに挟まれる空間を飛翔する。図示しないが、蒸着源１１２がポイントソースの場合、ガイド板１３２は円錐の表面の一部であってもよい。

蒸着する材料はさまざまな材料から選択することができ、有機化合物又は無機化合物のいずれであってもよい。有機化合物としては、例えば発光性の材料又はキャリア輸送性の有機化合物を用いることができる。無機化合物としては、金属、その合金、又は金属酸化物などを用いることができる。一つの収納容器１２０に複数の材料を充填し、成膜を行ってもよい。図示しないが、複数の蒸着源を用い、異なる材料を同時に加熱できるよう、蒸着チャンバ１００を構成してもよい。

［蒸着マスク３００の構成］
図４～図６を用いて、本発明の一実施形態係る蒸着マスク３００の構成について説明する。図４は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの上面図である。蒸着マスク３００は薄膜状のマスク本体３１０、保持枠３３０、及び接続部材３５０を有する。マスク本体３１０には、マスク本体３１０を貫通する複数の開口３１１が設けられている。マスク本体３１０の開口３１１以外の領域を非開口部という。非開口部は各々の開口３１１を囲む。開口３１１は、詳細には複数の開口３１１ｐが表示装置の画素ピッチに合わせて配列されている。

蒸着時には、蒸着対象の被蒸着基板１０４における蒸着領域と開口３１１が重なり、被蒸着基板１０４における非蒸着領域と非開口部が重なるように蒸着マスク３００と被蒸着基板１０４が位置合わせされる。材料の蒸気が開口３１１を通過し、被蒸着基板１０４の蒸着領域に材料が堆積する。

保持枠３３０は、マスク本体３１０の周囲に設けられている。接続部材３５０はマスク本体３１０と保持枠３３０との間に設けられており、マスク本体３１０と保持枠３３０とを接続する。保持枠３３０に接する領域における接続部材３５０の第１外縁３５３は、接続部材３５０に接するマスク本体３１０の第２外縁３１３よりも外側にある。つまり、平面視において、マスク本体３１０と保持枠３３０とは重なっていない。上記の構成を換言すると、第１外縁３５３は第２外縁３１３を囲んでいる。ただし、平面視において、マスク本体３１０が保持枠３３０と重なっていてもよい。

図５は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。図５に示す断面図は、図４のＡ－Ａ’線に沿った断面図である。図５に示すように、接続部材３５０は、マスク本体３１０の上において、マスク本体３１０の端部に沿って設けられている。接続部材３５０は、マスク本体３１０の端部からマスク本体３１０の外側に向かって突出している。なお、図４に示すように、開口３１１は複数の開口３１１ｐを含んでいるが、説明の便宜上、開口３１１を１つの連続したものとして示した。

保持枠３３０は、マスク本体３１０の上面よりもさらに上方に設けられている。つまり、鉛直方向において、保持枠３３０の下端（第１面３３１）はマスク本体３１０の上端よりも上方に設けられている。また、保持枠３３０は、マスク本体３１０の外縁よりもさらに外側に設けられている。つまり、水平方向において、保持枠３３０はマスク本体３１０よりも外側に設けられている。なお、上記の鉛直方向は、マスク本体３１０の主面に対して直交する方向である。水平方向は、マスク本体３１０の主面に平行な方向である。

接続部材３５０は、保持枠３３０の第１面３３１及び第３面３３５に接している。一方、保持枠３３０の第２面３３３には接続部材３５０は設けられていない。接続部材３５０は、保持枠３３０の第１面３３１のうちマスク本体３１０側の一部の領域と接している。同様に、接続部材３５０は、保持枠３３０の第３面３３５の下端から上端まで接している。

図５の点線で囲まれた領域を拡大した図を図６に示す。図６に示すように、接続部材３５０は、保持枠３３０の第３面３３５の下端から第１外縁３５３まで、保持枠３３０に接している。換言すると、保持枠３３０の鉛直下方（保持枠３３０の下方において、平面視で保持枠３３０と重なる領域）に位置する接続部材３５０の上面と保持枠３３０の下面との間に空間は形成されていない。第１外縁３５３は、接続部材３５０が保持枠３３０に接する領域のうち、接続部材３５０の外縁に対応する位置を指す。図６では、第１外縁３５３は、接続部材３５０が保持枠３３０の第１面３３１に接する領域において、蒸着マスク３００の外側に向かう方向における端部である。また、第２外縁３１３は、マスク本体３１０が接続部材３５０に接する領域のうち、マスク本体３１０の外縁に対応する領域である。なお、図６では、マスク本体３１０の外縁付近に複数の開口３１５が設けられており、その複数の開口３１５の内部に接続部材３５０が入り込んでいる。

断面視において、接続部材３５０の下方の表面形状は、第１外縁３５３から第２外縁３１３に向かう階段状である。つまり、第１外縁３５３から出発して接続部材３５０の表面を移動して第２外縁３１３に向かう場合、当該移動点は、直線距離において第２外縁３１３から遠ざかることなく徐々に第２外縁３１３に近づく。換言すると、第１外縁３５３から第２外縁３１３までの間、接続部材３５０の表面は徐々に第２外縁３１３に近づく。さらに換言すると、第１外縁３５３から第２外縁３１３までの間、接続部材３５０の表面は、第２外縁３１３側から第１外縁３５３側に向かって突出しない。さらに換言すると、第１外縁３５３から第２外縁３１３までの接続部材３５０の表面は、蒸着マスク３００の外側及び下方を向いており、上方を向いている箇所はない。

上記の構成において、マスク本体３１０の厚さｄ１は１μｍ以上１０μｍ以下である。保持枠３３０の第１面３３１から、保持枠３３０の鉛直下方に位置する接続部材３５０の下端までの厚さｄ２は、１０μｍ以上１００μｍ以下である。接続部材３５０が保持枠３３０の第１面３３１と接する幅ｗ１は、１０μｍ以上１００μｍ以下である。図６では、説明の便宜上厚さｄ１が厚さｄ２及び幅ｗ１と同程度の大きさで表示されているが、上記のように、厚さｄ１は厚さｄ２及び幅ｗ１に比べて約１桁小さい。このとき、保持枠３３０とマスク本体３１０とを、例えばスポット溶接等で固定しようとすると、マスク本体３１０の引っ張り応力が大きい場合、接合箇所とそうでない箇所との間で歪みが生じる、又は当該歪みによって薄膜部分が破損するといった不良が起きる場合がある。また、マスク本体３１０が薄膜の場合は、それ自体の熱容量が小さく、溶接によって発生する熱で即座に溶融してしまうため、保持枠３３０とマスク本体３１０との良好な接合を得ることが難しい。本実施形態によると、保持枠３３０とマスク本体３１０との間を、第１接続部材３５０を用いて均一に接合することができる。

以上のように、本実施形態に係る蒸着マスク３００によると、接続部材３５０が保持枠３３０の第１面３３１及び第３面３３５に接していることで、接続部材３５０と保持枠３３０との接着強度を向上させることができる。また、接続部材３５０がマスク本体３１０の開口３１５の内部に入り込んでいることで、接続部材３５０とマスク本体３１０との接着強度を向上させることができる。マスク本体３１０の歪みを抑制するために、マスク本体３１０は強く引っ張られた状態で保持枠３３０に貼り付けられる。その結果、マスク本体３１０と接続部材３５０との間、及び保持枠３３０と接続部材３５０との間には強い応力がかかる。しかし、上記のように接続部材３５０と保持枠３３０との接着強度、及び接続部材３５０とマスク本体３１０との接着強度が向上しているため、これらが剥がれてしまうことを抑制できる。

［蒸着マスク３００の製造方法］
図７～図１７を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク３００の製造方法について説明する。図７～図１７は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。

図７に示すように、剛性を有する保持枠３３０の第１面３３１上及び第２面３３３上に、開口４１１が設けられたレジストマスク４１０を形成する。開口４１１は保持枠３３０の第１面３３１側だけに設けられており、第２面３３３側には設けられていない。そして、開口４１１によって露出された保持枠３３０の第１面３３１上に剥離層４２０を形成する。なお、剥離層４２０は、後の工程で、剥離層４２０上に形成された接着層４６０及び支持基板４７０を剥離するための層である。剥離層４２０を「第１剥離層」という場合がある。剥離層４２０としてめっき層を用いることができる。例えば、図７に示すように開口４１１によって露出された保持枠３３０の上に選択的に剥離層４２０を形成する場合、保持枠３３０に通電する電解めっき法によって剥離層４２０を形成することができる。

保持枠３３０として、ステンレス等の金属基板、シリコン基板、ガラス基板、又は石英基板などの剛性を有する基板が用いられる。例えば、保持枠３３０の板厚は、３００μｍ以上３ｍｍ以下、好ましくは５００μｍ以上２ｍｍ以下である。

剥離層４２０として、めっき層を用いることができる。当該めっき層として用いられる材料は特に限定しないが、例えばニッケル（Ｎｉ）を用いることができる。剥離層４２０は、電解めっき法又は無電解めっき法を用いて形成することができる。

次に、図８に示すように、レジストマスク４１０を剥離することで、保持枠３３０の第１面３３１上に剥離層４２０が選択的に形成された構造を得る。換言すると、上記の工程によって、第１面３３１の一部を露出するように剥離層４２０を形成する。

なお、図７の工程において、無電解めっき法によって開口４１１内部及びレジストマスク４１０の上にめっき層を形成し、レジストマスク４１０の剥離によって、レジストマスク４１０の上に形成されためっき層を除去（リフトオフ）することで、図８に示す剥離層４２０を形成してもよい。

次に、図９に示すように、保持枠３３０の第１面３３１上及び第２面３３３上にレジストマスク４３０を形成する。第１面３３１及び第２面３３３に設けられたレジストマスク４３０の各々は、平面視においてほぼ同じ領域に形成される。レジストマスク４３０は、平面視において、図４及び図５の保持枠３３０と重なる領域に形成される。レジストマスク４３０は剥離層４２０を覆っている。換言すると、平面視において、剥離層４２０の端部はレジストマスク４３０の端部よりもレジストマスク４３０の内側の領域に存在する。さらに換言すると、平面視において、剥離層４２０はレジストマスク４３０の内側に存在する。さらに換言すると、レジストマスク４３０は、剥離層４２０が露出されないようにパターニングされる。

次に、図１０に示すように、レジストマスク４３０をマスクとして、第１面３３１側及び第２面３３３側から保持枠３３０をエッチングし、レジストマスク４３０を除去する。図１０では、保持枠３３０の一部の領域だけが表示されているが、このエッチングによって、図４及び図５に示す保持枠３３０が形成される。つまり、図１０において、端部４０５は保持枠３３０の内縁に相当し、端部４０７は保持枠３３０の外縁に相当する。

この工程において、保持枠３３０のエッチングはウェットエッチングによって行われる。ただし、当該エッチングはドライエッチングによって行われてもよい。保持枠３３０のエッチングをドライエッチングによって行う場合、レジストマスク４３０は第１面３３１又は第２面３３３の一方だけに形成されていればよい。又は、保持枠３３０の形成方法は上記のエッチングに限定されず、ダイシングなどの機械的な方法によって行われてもよい。

次に、図１１に示すように、接着層４４０を用いて、加工された保持枠３３０を支持基板４５０に貼り付ける。接着層４４０及び支持基板４５０は、保持枠３３０の第２面３３３側に貼り付けられる。接着層４４０は引っ張られた状態で支持基板４５０に貼り付けられ、その状態で保持枠３３０が接着層４４０に貼り付けられる。換言すると、保持枠３３０は引張応力を有する接着層４４０に貼り付けられる。なお、支持基板４５０は剛性を有する基板である。

接着層４４０として、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、及びシロキサン樹脂などの樹脂層が用いられる。接着層４４０として樹脂層が用いられる場合、例えば接着層４４０にレーザ照射を行うことで、支持基板４５０と接着層４４０とを分離することができる。接着層４４０として、樹脂層以外に金属層、酸化金属層、又は無機絶縁層などの無機層が用いられてもよい。

図１１に示す状態で、保持枠３３０をマスクとして接着層４４０をエッチングする。接着層４４０のエッチングはウェットエッチングによって行われる。ただし、当該エッチングはドライエッチングによって行われてもよい。この接着層４４０のエッチングの後に支持基板４５０を接着層４４０から剥離することで、図１２に示すような構成が得られる。なお、接着層４４０は保持枠３３０の第２面３３３を覆っている。平面視において、保持枠３３０及び接着層４４０は略同一のパターンである。ただし、上記の接着層４４０のエッチングによって、保持枠３３０の第２面３３３の端部は接着層４４０から露出されていてもよい。

次に、図１３に示すように、保持枠３３０の第１面３３１側に、接着層４６０を用いて支持基板４７０を貼り付ける。ここで、接着層４６０は弾性を有しているため、図１３に示すように、接着層４６０は剥離層４２０の下面４２１だけでなく剥離層４２０の側面４２３にも接するように貼り付けられる。図１３では、接着層４６０は、剥離層４２０から露出された保持枠３３０の第１面３３１にも貼り付けられている。なお、接着層４６０は導電性を有していてもよいが、絶縁性であってもよい。

なお、図１３では、接着層４６０が保持枠３３０の第１面３３１の一部に貼り付けられた構成を例示したが、この構成に限定されない。例えば、接着層４６０と保持枠３３０との間に間隙がある状態で接着層４６０及び支持基板４７０が保持枠３３０に貼り付けられた場合であっても、保持枠３３０と接着層４６０との間の距離が剥離層４２０の厚さよりも小さければよい。換言すると、接着層４６０及び支持基板４７０が保持枠３３０に貼り付けられた状態において、接着層４６０が剥離層４２０の側面４２３の一部に接していればよい。特に、この状態において、接着層４６０が剥離層４２０の側面４２３のうち下面４２１側の領域に接していればよい。

次に、図１３に示す状態で接着層４６０をエッチングすることで、図１４に示す状態が得られる。接着層４６０のエッチングはウェットエッチングによって行われる。図１３に示す状態で接着層４６０をウェットエッチングすると、接着層４６０のエッチングは、接着層４６０と保持枠３３０の第１面３３１とが接触した端部４６１から開始される。接着層４６０のエッチングは、端部４６１から接着層４６０の膜厚方向及び第１面３３１に平行な方向に進行する。その結果、図１４に示すように、接着層４６０及び剥離層４２０によって階段状の構造体が形成される。つまり、接着層４６０の上面４６５の一部が剥離層４２０から露出された構成が得られる。なお、接着層４６０は保持枠３３０と支持基板４７０とを接着する層であるが、後の工程で、支持基板４７０を保持枠３３０から剥離するための層である。接着層４６０を「第２剥離層」という場合がある。

ここで、接着層４６０をウェットエッチングでエッチングする場合、保持枠３３０の第２面３３３に設けられた接着層４４０がエッチングされないように工夫する必要がある。例えば、接着層４６０のエッチングの前に接着層４４０を硬化してもよい。又は、接着層４４０として、接着層４６０のエッチャントに対するエッチング耐性が高い材料を用いてもよい。接着層４４０及び接着層４６０の各々として、異なる材料が用いられることで、例えば、接着層４４０及び接着層４６０を１回の硬化処理（例えば熱処理）で硬化することができる。

次に、接着層４６０から支持基板４７０を剥離することで、図１５に示す構成が得られる。図１５の状態において、保持枠３３０の仮想端部４０９からの距離（例えばｄ４、ｄ５）が、接着層４６０の下面４６３から保持枠３３０に向かって徐々に大きくなっている。図１５の状態では、接着層４６０の側面と仮想端部４０９までの距離は接着層４６０の厚さ方向に一定であり、剥離層４２０の側面と仮想端部４０９までの距離は剥離層４２０の厚さ方向に一定である構成を例示したが、この構成に限定されない。例えば、接着層４６０の側面と仮想端部４０９との距離が、接着層４６０の厚さ方向に一定ではない場合、接着層４６０の下面４６３から保持枠３３０に向かって、接着層４６０の側面と仮想端部４０９との距離が徐々に大きくなっていればよい。同様に、剥離層４２０の側面と仮想端部４０９との距離が、剥離層４２０の厚さ方向に一定ではない場合、接着層４６０から保持枠３３０に向かって、剥離層４２０の側面と仮想端部４０９との距離が徐々に大きくなっていればよい。

図１５に示す状態を形成した後に、開口３１１、３１５が設けられたマスク本体３１０を接着層４６０に貼り付ける（図１６参照）。なお、図示しないが、この工程においてマスク本体３１０は支持基板に貼り付けられた状態で接着層４６０に貼り付けられる。なお、マスク本体３１０は導電性を有していてもよいが、前述しためっき工程の際、マスク本体３１０を介することなく接続部材５１０を成長させるために通電する手段があれば、マスク本体３１０は絶縁性であってもよい。マスク本体３１０は引っ張られた状態で支持基板に貼り付けられている。つまり、マスク本体３１０に引張応力が発生した状態で、マスク本体３１０が支持基板に貼り付けられている。マスク本体３１０の保持枠３３０側の面にはレジストマスク４８０が形成されている。レジストマスク４８０は、マスク本体３１０の内部の領域に設けられている。レジストマスク４８０は、開口３１１が設けられた領域にも形成されている。一方で、レジストマスク４８０は開口３１５が形成された領域を露出する。レジストマスク４８０は、この後の工程で接続部材３５０が形成される領域以外の領域を保護するために設けられる。

図１６に示す状態で、少なくともマスク本体３１０に通電する電解めっき法（又は、電鋳めっき法）によって、図１７に示すように接続部材３５０を形成することができる。つまり、接続部材３５０はめっき層である。接続部材３５０は、剥離層４２０から露出された保持枠３３０の第１面３３１の一部、剥離層４２０の側面４２３、剥離層４２０から露出された接着層４６０の上面４６５の一部、接着層４６０の側面４６７、保持枠３３０の第３面３３５、及びマスク本体３１０の表面に接している。この状態において、接続部材３５０と保持枠３３０との間には、剥離層４２０及び接着層４６０は設けられていない。換言すると、図１７の状態において、保持枠３３０の鉛直下方において、接続部材３５０と保持枠３３０との間には、その後の工程で剥離される部材（この例では、剥離層４２０及び接着層４６０）は設けられていない。つまり、接続部材３５０の上面３５７は保持枠３３０の第１面３３１に接している。

なお、接続部材３５０は必ずしも保持枠３３０に接している必要はなく、接続部材３５０と保持枠３３０との間に、蒸着マスク３００の製造工程において、保持枠３３０から剥離する必要がない部材が保持枠３３０の第１面３３１に設けられていてもよい。

電解めっき法によって接続部材３５０を形成する場合、保持枠３３０の第２面３３３には接着層４４０が設けられているため、保持枠３３０の第２面３３３側には接続部材３５０は形成されない。

なお、接続部材３５０は、無電解めっき法によって形成されてもよい。また、接続部材３５０はめっき層以外のものであってもよい。例えば、接続部材３５０は、はんだ又は樹脂などを含んでもよい。

図１７に示す状態から、剥離層４２０、接着層４６０、及びマスク本体３１０の外側の領域を下方に剥がし、接着層４４０を上方に剥がすことで、図６に示す蒸着マスク３００を形成することができる。換言すると、剥離層４２０及び接着層４６０を除去して、保持枠３３０の第１面３３１、及び、剥離層４２０及び接着層４６０と接して形成された接続部材３５０の表面を露出することで、蒸着マスク３００を形成することができる。上記の構成を有することで、図１７の状態において、剥離層４２０、接着層４６０、及びマスク本体３１０の外側の領域を下方に剥がす場合に、これらの部材は接続部材３５０に引っ掛かることなく下方に剥がされる。

［本発明に至る過程で確認された問題点］
ここで、図２９及び図３０を用いて、本発明に至る過程で確認された問題点について説明する。なお、以下に示す問題点は、本発明に至る過程において、発明者の鋭意研究によって新たに見出された課題であって、蒸着マスクの問題点として一般的に知られた問題点ではない。以下の説明において、上記の実施形態と同じ構成及び製造方法については、説明を省略する場合がある。

図２９は、上記の実施形態の図１７に対応する図である。図３０は、上記の実施形態の図６に対応する図である。図２９に示す状態から、剥離層４２０Ｚ、接着層４６０Ｚ、及びマスク本体３１０Ｚの外側の領域を下方に剥がし、接着層４４０Ｚを上方に剥がすことで、図３０に示す蒸着マスク３００Ｚが形成される。

本発明に至る前の蒸着マスク３００Ｚの製造方法では、例えば図７及び図８に示すように、剥離層４２０Ｚのパターニングは行われていなかった。したがって、保持枠３３０Ｚのパターニングの際に、剥離層４２０Ｚ及び保持枠３３０Ｚが同一のマスク（例えば、図９のレジストマスク４３０に対応するマスク）を用いて同一工程でエッチングされていた。その結果、図２９に示すように、剥離層４２０Ｚは保持枠３３０Ｚと同一のパターンを有していた。剥離層４２０Ｚ及び保持枠３３０Ｚが同一パターンを有しているため、剥離層４２０Ｚ上に接着層４６０Ｚを形成する際に、接着層４６０Ｚが剥離層４２０Ｚ及び保持枠３３０Ｚのパターンの内側方向にエッチングされ、図２９に示す構造となっていた。図２９の構造は、図１７の構造とは異なり、保持枠３３０Ｚの鉛直下方において、接続部材３５０Ｚの上面３５７Ｚと保持枠３３０Ｚの第１面３３１との間に剥離層４２０Ｚが設けられていた。

図２９に示す状態から、剥離層４２０Ｚ、接着層４６０Ｚ、及びマスク本体３１０Ｚの外側の領域を下方に剥がすと、剥離層４２０Ｚの一部が接続部材３５０Ｚの上面３５７Ｚに引っ掛かってしまう場合がある。この引っ掛かりによって、接続部材３５０Ｚの上面３５７Ｚを含む領域が破壊されてしまう場合がある。図３０に示すように、接続部材３５０Ｚの一部が折れてしまうと、「バリ」が発生してしまう場合がある。「バリ」が発生すると、蒸着マスク３００Ｚを成膜対象の基板に密着させることができなくなるため、蒸着物質が蒸着マスク３００Ｚの開口３１１Ｚ以外の領域にも形成されてしまう。つまり、蒸着物質の回り込みが発生してしまう。蒸着物質の回り込みが起きると、隣接する画素間の混色や発光ボケなどの問題が起きてしまう。

一方で、上記の実施形態に係る蒸着マスク３００によると、蒸着マスク３００Ｚで発生していた「バリ」の発生を抑制することができる。その結果、蒸着物質の回り込みに起因する隣接する画素間の混色や発光ボケなどを抑制することができる。

〈第２実施形態〉
図１８及び図１９を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクについて説明する。図１８は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの上面図である。図１９は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。

図１８及び図１９に示すように、蒸着マスク３００Ａは、格子状の保持枠３３０Ａの各々の窓の部分に接続部材３５０Ａ及びマスク本体３１０Ａが設けられている。各々のマスク本体３１０Ａには、複数の開口３１１Ａが設けられている。それぞれの開口３１１Ａの詳細については、図４及び図５にて説明したものと同様、複数の開口３１１ｐＡが表示装置の画素ピッチに合わせて配列されている。図４及び図５では、保持枠３３０に１つの開口が設けられており、その開口の内部に接続部材３５０及びマスク本体３１０が設けられた構成を例示したが、上記のように、保持枠３３０Ａに複数の開口が設けられ、各々の開口の内部に接続部材３５０Ａ及びマスク本体３１０Ａが設けられてもよい。

〈第３実施形態〉
本実施形態では、第１及び第２実施形態で説明した蒸着マスク３００、３００Ａを用いた薄膜形成法を応用した表示装置２００の製造方法について説明する。第３実施形態に係る表示装置２００として、それぞれ有機発光素子（以下、発光素子）を有する複数の画素が絶縁基板２０２上に形成された有機ＥＬ表示装置の製造方法について説明する。なお第１及び第２実施形態で述べた内容については省略することがある。

［アレイ基板の構成］
図２０は、本発明の一実施形態に係る表示装置の上面図である。表示装置２００は絶縁基板２０２を有し、その上に複数の画素２０４及び画素２０４を駆動するための駆動回路２０６（ゲート側駆動回路２０６ａ、ソース側駆動回路２０６ｂ）が設けられている。絶縁基板２０２は、例えば、ガラス基板や樹脂基板である。複数の画素２０４は周期的に配置され、これらによって表示領域２０５が定義される。後述するように、各画素２０４には発光素子２６０が設けられる。

駆動回路２０６は、表示領域２０５の周囲の周辺領域に配置される。パターニングされた導電膜で形成される種々の配線（図示しない）が、表示領域２０５及び駆動回路２０６から絶縁基板２０２の一辺へ延び、絶縁基板２０２の端部付近で表面に露出されることで、端子２０７が形成される。これらの端子２０７は図示しないフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）と電気的に接続される。表示装置２００を駆動するための各種信号が端子２０７を介して駆動回路２０６及び画素２０４に入力される。図示しないが、駆動回路２０６とともに、あるいはその一部の替わりに集積回路を有する駆動ＩＣがさらに搭載されてもよい。

図２１は、隣接する二つの画素２０４（２０４ａ及び２０４ｂ）にわたる断面模式図である。各画素２０４には画素回路が形成される。画素回路の構成は任意であり、図２１では駆動トランジスタ２１０、保持容量２３０、付加容量２５０、及び発光素子２６０が示されている。

画素回路に含まれる各素子はアンダーコート２０８を介して絶縁基板２０２の上に設けられる。駆動トランジスタ２１０は、半導体膜２１２、ゲート絶縁膜２１４、ゲート電極２１６、ソース電極２２０、及びドレイン電極２２２を含む。ゲート電極２１６は、ゲート絶縁膜２１４を介して半導体膜２１２の少なくとも一部と交差するように配置される。半導体膜２１２は、ドレイン領域２１２ａ、ソース領域２１２ｂ、及びチャネル２１２ｃを有する。チャネル２１２ｃは、半導体膜２１２とゲート電極２１６とが重なる領域である。チャネル２１２ｃはドレイン領域２１２ａとソース領域２１２ｂとの間に設けられる。

容量電極２３２はゲート電極２１６と同一の層に存在し、ゲート絶縁膜２１４を介してドレイン領域２１２ａと重なる。ゲート電極２１６及び容量電極２３２の上には層間絶縁膜２１８が設けられる。層間絶縁膜２１８及びゲート絶縁膜２１４には、ソース領域２１２ｂ及びドレイン領域２１２ａに達する開口がそれぞれ形成されている。これらの開口の内部にソース電極２２０及びドレイン電極２２２が配置される。ドレイン電極２２２は、層間絶縁膜２１８を介して容量電極２３２と重なる。ドレイン領域２１２ａ、容量電極２３２、及びそれらの間のゲート絶縁膜２１４、並びに、容量電極２３２、ドレイン電極２２２、及びそれらの間の層間絶縁膜２１８によって保持容量２３０が形成される。

駆動トランジスタ２１０及び保持容量２３０の上には平坦化膜２４０が設けられる。平坦化膜２４０は、ドレイン電極２２２に達する開口を有している。この開口と平坦化膜２４０の上面の一部を覆う接続電極２４２がドレイン電極２２２と接するように設けられる。平坦化膜２４０上には付加容量電極２５２が設けられている。接続電極２４２及び付加容量電極２５２を覆うように容量絶縁膜２５４が設けられている。容量絶縁膜２５４は、平坦化膜２４０の開口において接続電極２４２の一部を露出する。これにより、接続電極２４２を介し、発光素子２６０の画素電極２６２とドレイン電極２２２とが電気的に接続される。容量絶縁膜２５４には開口２５６が設けられている。容量絶縁膜２５４の上に設けられた隔壁２５８と平坦化膜２４０とは、開口２５６を介して接触する。この構成によって、開口２５６を通して平坦化膜２４０中の不純物を除去することができ、画素回路や発光素子２６０の信頼性を向上させることができる。なお、接続電極２４２や開口２５６の形成は任意である。

容量絶縁膜２５４の上には、接続電極２４２及び付加容量電極２５２を覆うように、画素電極２６２が設けられる。容量絶縁膜２５４は付加容量電極２５２と画素電極２６２との間に設けられている。この構造によって付加容量２５０が構成される。画素電極２６２は、付加容量２５０及び発光素子２６０によって共有される。画素電極２６２の上には、画素電極２６２の端部を覆う隔壁２５８が設けられる。絶縁基板２０２及びアンダーコート２０８から隔壁２５８までの構造をアレイ基板ということがある。アレイ基板の製造は、公知の材料や方法を適用することで行うことができるため、その説明は省略する。

［発光素子２６０の構成］
図２１に示すように、発光素子２６０は、画素電極２６２、ＥＬ層２６４、及び対向電極２７２を含む。ＥＬ層２６４及び対向電極２７２は、画素電極２６２及び隔壁２５８を覆うように設けられている。図２１に示す例では、ＥＬ層２６４は、ホール注入・輸送層２６６、発光層２６８（発光層２６８ａ、２６８ｂ）、及び電子注入・輸送層２７０を有している。ホール注入・輸送層２６６及び電子注入・輸送層２７０は複数の画素２０４に共通に設けられ、複数の画素２０４に共有される。同様に、対向電極２７２は複数の画素２０４を覆い、複数の画素２０４によって共有される。一方、発光層２６８は各画素２０４に対して個別に設けられている。

画素電極２６２及び対向電極２７２、並びに、ＥＬ層２６４の各々の構造及び材料としては、公知のものを適用することができる。例えばＥＬ層２６４は、上記の構成以外にホールブロック層、電子ブロック層、及び励起子ブロック層など、種々の機能層を有していてもよい。

ＥＬ層２６４の構造は、複数の画素２０４間で同一でも良く、隣接する画素２０４間で構造の一部が異なっていてもよい。例えば隣接する画素２０４間で発光層２６８の構造又は材料が異なり、他の層は同一の構造を有するよう、画素２０４が構成されていてもよい。

［発光素子２６０の形成方法］
ＥＬ層２６４及び対向電極２７２は、第１及び第２実施形態の蒸着マスクを用いて形成することができる。以下、図２２～図２８を用いてＥＬ層２６４及び対向電極２７２の形成方法を説明する。これらの図ではＥＬ層２６４及び対向電極２７２が隔壁２５８及び画素電極２６２の上に形成されている。しかし、ＥＬ層２６４及び対向電極２７２の蒸着時には、絶縁基板２０２の下に蒸着源１１２が配置され、蒸着領域が蒸着源１１２に対面するように絶縁基板２０２が配置される。つまり、隔壁２５８や画素電極２６２が絶縁基板２０２よりもより蒸着源１１２に近くなるように配置される。

図２２及び図２３に示すように、アレイ基板上にホール注入・輸送層２６６を蒸着法を用いて形成する。ホール注入・輸送層２６６は全ての画素２０４によって共有されるため、ホール注入・輸送層２６６の蒸着に用いられる蒸着マスク３００は、表示領域２０５全体と重なる一つの開口３１１を有する。詳細は省略するが、この開口３１１が表示領域２０５と重なるように蒸着マスク３００をアレイ基板と蒸着源１１２の間に配置し、ホール注入・輸送層２６６に含まれる材料を蒸着源１１２において気化させることでホール注入・輸送層２６６が形成される。

次に、ホール注入・輸送層２６６の上に発光層２６８を形成する。フルカラー表示を行う場合、表示領域２０５には赤色に発光する画素２０４ａ、青色に発光する画素２０４ｂ、及び緑色に発光する画素２０４ｃがそれぞれ複数配置される。なお、画素２０４ａ、２０４ｂ、及び２０４ｃを特に区別しない場合、単に画素２０４という。画素２０４がマトリクス状に配列される場合、通常、発光色の異なる画素２０４が順に周期的に配列される。発光層２６８は発光色ごとに、異なる工程で形成される。例えば、赤色発光する画素２０４ａを形成する場合、図２４に示すように、蒸着マスク３００（マスク本体３１０）の開口３１１が画素２０４ａと重なり、非開口部が画素２０４ｂ及び２０４ｃと重なるよう、蒸着マスク３００が配置される。

このように、開口３１１が画素２０４ａと重なり、非開口部が他の画素２０４ｂ及び２０４ｃと重なる位置で、開口３１１が設けられた蒸着マスク３００を、その下面１４８が上面１５０よりも絶縁基板２０２に近くなるように配置し（図２４及び図２５）、画素２０４ａに発光層２６８ａの材料を蒸着する。これにより、画素２０４ａの画素電極２６２の上に発光層２６８ａが選択的に形成される（図２６）。なお、図２６では、蒸着時に蒸着マスク３００（マスク本体３１０）がホール注入・輸送層２６６に接するように配置されているが、蒸着マスク３００は隔壁２５８と接するように配置されてもよく、又は隔壁２５８やホール注入・輸送層２６６から離れて配置されてもよい。

次に、発光層２６８ａの形成と同様に、発光層２６８ｂが形成される。図２７及び図２８に示すように、開口３１１が画素２０４ｂと重なり、非開口部が他の画素２０４ａ及び２０４ｃと重なる位置で、蒸着マスク３００を、その下面１４８が上面１５０よりも絶縁基板２０２に近くなるように配置し（図２７）、画素２０４ｂに発光層２６８ｂの材料を蒸着する。これにより、画素２０４ｂの画素電極２６２の上に発光層２６８ｂが選択的に形成される（図２８）。画素２０４ｃ上における発光層２６８ｃの形成も同様の方法で行われる。

次に、電子注入・輸送層２７０及び対向電極２７２を形成する。電子注入・輸送層２７０及び対向電極２７２は全ての画素２０４によって共有されるため、ホール注入・輸送層２６６の蒸着と同様の蒸着マスク３００を用いて形成することができる。これにより、図２１に示した構造を得ることができる。図示しないが、対向電極２７２の上には、発光層２６８からの光を調整する光学調整層及び偏光板、並びに発光素子２６０を保護するための保護膜及び対向基板が設けられてもよい。

本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

本明細書においては、開示例として主にＥＬ表示装置の場合を例示したが、他の適用例として、その他の自発光型表示装置、液晶表示装置、あるいは電気泳動素子などを有する電子ペーパ型表示装置など、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能である。

上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

１０：蒸着装置、 １００：蒸着チャンバ、 １０２：ロードロック扉、 １０４：被蒸着基板、 １０８：ホルダ、 １１０：移動機構、 １１２：蒸着源、 １１４：シャッタ、 １２０：収納容器、 １２２：加熱部、 １２４：蒸着ホルダ、 １２６：ヒータ、 １２８：金属板、 １３０：開口部、 １３２：ガイド板、 １４８：下面、 １４９：第３面、 １５０：上面、 １６０ａ、１６０ｂ：臨界面、 ２００：表示装置、 ２０２：絶縁基板、 ２０４：画素、 ２０５：表示領域、 ２０６：駆動回路、 ２０７：端子、 ２０８：アンダーコート、 ２１０：駆動トランジスタ、 ２１２：半導体膜、 ２１２ａ：ドレイン領域、 ２１２ｂ：ソース領域、 ２１２ｃ：チャネル、 ２１４：ゲート絶縁膜、 ２１６：ゲート電極、 ２１８：層間絶縁膜、 ２２０：ソース電極、 ２２２：ドレイン電極、 ２３０：保持容量、 ２３２：容量電極、 ２４０：平坦化膜、 ２４２：接続電極、 ２５０：付加容量、 ２５２：付加容量電極、 ２５４：容量絶縁膜、 ２５６：開口、 ２５８：隔壁、 ２６０：発光素子、 ２６２：画素電極、 ２６４：ＥＬ層、 ２６６：ホール注入・輸送層、 ２６８：発光層、 ２７０：電子注入・輸送層、 ２７２：対向電極、 ３００：蒸着マスク、 ３１０：マスク本体、 ３１１、３１５：開口、 ３１３：第２外縁、 ３３０：保持枠、 ３３１：第１面、 ３３３：第２面、 ３３５：第３面、 ３５０：接続部材、 ３５３：第１外縁、 ３５７：上面、 ４０５、４０７：端部、 ４０９：仮想端部、 ４１０：レジストマスク、 ４１１：開口、 ４２０：剥離層、 ４２１：下面、 ４２３：側面、 ４３０：レジストマスク、 ４４０、４６０：接着層、 ４５０：支持基板、 ４６１：端部、 ４６３：下面、 ４６５：上面、 ４７０：支持基板、 ４８０：レジストマスク

Claims (2)

1. 複数の開口が設けられた、薄膜状のマスク本体と、
   前記マスク本体の周囲に設けられた保持枠と、
   前記マスク本体と前記保持枠とを接続する、めっき層でなる接続部材と、を有し、
   平面視において、前記接続部材は、前記保持枠に接する領域に第１外縁を有し、
   平面視において、前記マスク本体は、前記接続部材と接する領域に第２外縁を有し、
   断面視において、前記接続部材の前記第１外縁から前記第２外縁に繋がる表面が、階段状の段差を有する、蒸着マスク。
2. 断面視において、前記接続部材の前記第１外縁から前記第２外縁に繋がる表面は、前記第１外縁より外側に突出しない、請求項１に記載の蒸着マスク。

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