JP2019094528A - 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、及び表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】蒸着法によって蒸着領域に均一な厚さの薄膜を形成するために好適な、精度の高い蒸着マスク及びその製造方法を提供することを課題の一つとする。【解決手段】蒸着マスクの製造方法は、基板の上に第1膜を形成し、前記第1膜の上にマスク部材を形成し、前記マスク部材をマスクとして前記第1膜をエッチングして第1パターンを形成し、前記第1パターンの側面及び前記マスク部材の側面に接する蒸着マスク部材を形成し、前記第1膜及び前記マスク部材を除去する。【選択図】図6
Description
本発明の実施形態の一つは、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、又は蒸着マスクを利用した表示装置の製造方法に関する。
フラットパネル型表示装置の一例として、液晶表示装置や有機EL(Electroluminescence)表示装置が挙げられる。これらの表示装置は、絶縁体、半導体、導電体などの様々な材料を含む薄膜が基板上に積層された構造体であり、これらの薄膜が適宜パターニングされ、接続されて、表示装置としての機能が実現される。
薄膜を形成する方法は、大別すると気相法、液相法、固相法に分類される。気相法は物理的気相法と化学的気相法に分類され、前者の代表的な例として蒸着法が知られている。蒸着法のうち最も簡便な方法が真空蒸着法である。真空蒸着法は、高真空化において材料を加熱することで材料を昇華、あるいは蒸発させて材料の蒸気を生成し(以下、これらを総じて気化という)、この材料を堆積することを目的とする領域(以下、蒸着領域)で固化、堆積することで材料の薄膜を得ることができる。真空蒸着を行う際に、蒸着領域に対して選択的に薄膜を形成し、それ以外の領域(以下、非蒸着領域)には材料を堆積させないために、マスク(蒸着マスク)が用いられる(特許文献1及び2参照)。
特許文献1及び2では、蒸着領域に均一な厚さの薄膜を形成するために、蒸着マスクの開口側壁をテーパ形状にしている。このテーパ形状を形成するためにはレジストマスクを用いたウェットエッチングによって形成する必要があるため、微細ピッチで開口を形成することが困難である。蒸着マスクの開口側壁をテーパ形状にするために、蒸着マスクの型となるレジストマスクのテーパ形状を調整する方法があるが、蒸着マスクの製造工程のばらつきが大きいため、蒸着マスクの開口サイズにばらつきが生じてしまう。
本発明の実施形態の一つは、蒸着法によって蒸着領域に均一な厚さの薄膜を形成するために好適な、精度の高い蒸着マスク及びその製造方法を提供することを課題の一つとする。又は、この蒸着マスクを用いた薄膜の形成方法、およびこれを利用する表示装置の製造方法を提供することを課題の一つとする。
本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法は、基板の上に第1膜を形成し、前記第1膜の上にマスク部材を形成し、前記マスク部材を用いて前記第1膜をエッチングして第1パターンを形成し、前記第1膜の側面及び前記マスク部材の側面に接する蒸着マスク部材を形成し、前記第1膜及び前記マスク部材を除去する。
本発明の一実施形態に係る蒸着マスクは、第1面と、前記第1面とは反対側の第2面とを備え、前記第1面から前記第2面へ貫通する開口が設けられた蒸着マスクであって、前記開口の側壁は、前記第1面から前記第2面に向かって第1側壁、第2側壁及び第3側壁に区分され、前記第1面を水平面に置いたとき、水平方向に対する前記第2側壁の角度は水平方向に対する前記第1側壁の角度より小さく、水平方向に対する前記第3側壁の角度は水平方向に対する前記第1側壁の角度より大きい。
本発明の一実施形態に係る蒸着マスクは、第1面と、前記第1面とは反対側の第2面とを備え、前記第1面から前記第2面へ貫通する開口が設けられた蒸着マスクであって、前記開口の側壁は、断面視において、前記開口の前記第1面側の第1開口端と第1点との間の、水平方向に対して第1角度をなす第1側壁と、平面視において前記第1点よりも外側の第2点と前記開口の前記第2面側の第2開口端との間の、水平方向に対して前記第1角度よりも大きい第2角度をなす第2側壁と、を有する。
本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法は、基板上に複数の画素電極を形成し、材料が充填された蒸着源上に、前記画素電極が前記基板と前記蒸着源との間に位置するように前記基板を配置し、前記蒸着源と前記基板との間に蒸着マスクを配置し、前記材料を気化して、前記画素電極の上に前記材料の膜を形成する表示装置の製造方法であって、前記蒸着マスクは、第1面と、前記第1面とは反対側の第2面とを備え、前記第1面から前記第2面へ貫通する開口を有し、前記開口の側壁は、前記第1面から前記第2面に向かって第1側壁、第2側壁及び第3側壁に区分され、前記第1面を水平面に置いたとき、水平方向に対する前記第2側壁の角度は水平方向に対する前記第1側壁の角度より小さく、水平方向に対する前記第3側壁の角度は水平方向に対する前記第1側壁の角度より大きい。
本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法は、基板上に複数の画素電極を形成し、材料が充填された蒸着源上に、前記画素電極が前記基板と前記蒸着源との間に位置するように前記基板を配置し、前記蒸着源と前記基板との間に蒸着マスクを配置し、前記材料を気化して、前記画素電極の上に前記材料の膜を形成する表示装置の製造方法であって、前記蒸着マスクは、第1面と、前記第1面とは反対側の第2面とを備え、前記第1面から前記第2面へ貫通する開口を有し、前記開口の側壁は、断面視において、前記開口の前記第1面側の第1開口端と第1点との間の、水平方向に対して第1角度をなす第1側壁と、平面視において前記第1点よりも外側の第2点と前記開口の前記第2面側の第2開口端との間の、水平方向に対して前記第1角度よりも大きい第2角度をなす第2側壁と、を有する。
以下、本発明の各実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
本発明において、ある一つの膜に対してエッチングや光照射を行って複数の膜を形成した場合、これら複数の膜は異なる機能、役割を有することがある。しかしながら、これら複数の膜は同一の工程で同一層として形成された膜に由来し、同一の層構造、同一の材料を有する。したがって、これら複数の膜は同一層に存在しているものと定義する。
本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
〈第1実施形態〉
図1〜図12を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク、及びそれを用いる蒸着装置と薄膜の形成方法について説明する。
図1〜図12を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク、及びそれを用いる蒸着装置と薄膜の形成方法について説明する。
[蒸着装置10の構成]
図1〜図3を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着装置10の構成について説明する。蒸着装置10は多様な機能を有する複数のチャンバを備えており、以下に示す例は複数のチャンバのうち1つの蒸着チャンバ100を示すものである。図1は、本発明の一実施形態に係る蒸着装置の上面図である。図2は、本発明の一実施形態に係る蒸着装置の側面図である。
図1〜図3を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着装置10の構成について説明する。蒸着装置10は多様な機能を有する複数のチャンバを備えており、以下に示す例は複数のチャンバのうち1つの蒸着チャンバ100を示すものである。図1は、本発明の一実施形態に係る蒸着装置の上面図である。図2は、本発明の一実施形態に係る蒸着装置の側面図である。
図1に示すように、蒸着チャンバ100は、隣接するチャンバとロードロック扉102で仕切られている。蒸着チャンバ100は、その内部を高真空の減圧状態、又は窒素やアルゴンなどの不活性ガスで満たされた状態に維持することができる。したがって、図示しない減圧装置やガス吸排気機構などが蒸着チャンバ100に接続される。
蒸着チャンバ100は、蒸着膜を形成する対象物を収納可能な構成を有する。以下、この対象物として板状の被蒸着基板104が用いられる例について説明する。図1及び図2に示すように、被蒸着基板104の下に蒸着源112が配置される。蒸着源112は、概ね長方形の形状を有し、被蒸着基板104の一つの辺に沿って配置されている。このような蒸着源112をリニアソース型という。リニアソース型の蒸着源112が用いられる場合、蒸着チャンバ100は被蒸着基板104と蒸着源112とが相対的に移動する構成を有する。図1では、蒸着源112が固定され、その上を被蒸着基板104が移動する例が示されている。
蒸着源112には蒸着される材料が充填される。蒸着源112は、当該材料を加熱する加熱部122(後述する図3参照)を有する。蒸着源112の加熱部122によって材料が加熱されると、加熱された材料は気化し、蒸気となって蒸着源112から被蒸着基板104に向かう。材料の蒸気が被蒸着基板104の表面へ到達すると、当該蒸気は冷却されて固化し、被蒸着基板104の表面に材料が堆積する。このようにして被蒸着基板104の上(図2では被蒸着基板104の下側の面上)に当該材料の薄膜が形成される。
図2に示すように、蒸着チャンバ100は、さらに被蒸着基板104及び蒸着マスク106を保持するためのホルダ108、ホルダ108を移動するための移動機構110、及びシャッタ114などが備える。ホルダ108によって被蒸着基板104及び蒸着マスク106の互いの位置関係が維持される。移動機構110によって被蒸着基板104及び蒸着マスク106が蒸着源112の上を移動する。シャッタ114は蒸着源112の上に移動可能に設けられている。シャッタ114が蒸着源112の上に移動することで、シャッタ114は蒸着源112によって加熱された材料の蒸気を遮蔽する。シャッタ114が蒸着源112と重畳しない位置に移動することで、当該材料の蒸気はシャッタ114によって遮蔽されず、被蒸着基板104に到達することができる。シャッタ114の開閉は、図示しない制御装置によって制御される。
図1に示す例では、リニアソース型の蒸着源112を示したが、蒸着源112は上記の形状に限定されず、任意の形状を有することができる。例えば、蒸着源112の形状は、蒸着に用いられる材料が被蒸着基板104の重心及びその付近に選択的に配置された、いわゆるポイントソース型と呼ばれる形状であってもよい。ポイントソース型の場合には、被蒸着基板104と蒸着源112の相対的な位置は固定され、被蒸着基板104を回転するための機構が設けられてもよい。
図3は、本発明の一実施形態に係る蒸着源の断面図である。蒸着源112は、収納容器120、加熱部122、蒸着ホルダ124、メッシュ状の金属板128、及び一対のガイド板132を有する。
収納容器120は蒸着する材料を保持する部材である。収納容器120として、例えば坩堝などの部材を用いることができる。収納容器120は加熱部122の内部において、取り外し可能に保持されている。収納容器120は、例えばタングステンやタンタル、モリブデン、チタン、ニッケルなどの金属やその合金を含むことができる。又は、アルミナや窒化ホウ素、酸化ジリコニウムなどの無機絶縁物を含むことができる。
加熱部122は蒸着ホルダ124の内部において、取り外し可能に保持されている。加熱部122は、抵抗加熱方式で収納容器120を加熱する構成を有する。具体的には、加熱部122はヒータ126を有する。ヒータ126に通電することで、加熱部122が加熱され、収納容器120内の材料が加熱されて気化する。気化した材料は、収納容器120の開口部130から収納容器120の外に出射される。開口部130を覆うように配置されたメッシュ状の金属板128は、突沸した材料が収納容器120の外に放出されることを抑制する。加熱部122及び蒸着ホルダ124は、収納容器120と同様の材料を含むことができる。
一対のガイド板132は、蒸着源112の上部に設けられる。ガイド板132の少なくとも一部は、収納容器120の側面又は鉛直方向に対して傾いている。ガイド板132の傾きによって、材料の蒸気の広がる角度(以下、射出角度)が制御され、蒸気の飛翔方向に指向性を持たせることができる。射出角度は二つのガイド板132のなす角度θe(単位°)によって決まる。角度θeは被蒸着基板104の大きさ及び蒸着源112と被蒸着基板104との距離などによって適宜調整され、例えば40°以上80°以下、50°以上70°以下、典型的には60°である。ガイド板132の傾いた表面によって形成される面が臨界面160a、160bであり、材料の蒸気は、ほぼこの臨界面160a、160bに挟まれる空間を飛翔する。図示しないが、蒸着源112がポイントソースの場合、ガイド板132は円錐の表面の一部を構成する形状を有していてもよい。
蒸着する材料は種々の材料から選択することができ、有機化合物又は無機化合物のいずれであってもよい。有機化合物としては、例えば発光性の材料又はキャリア輸送性の有機化合物を用いることができる。無機化合物としては、金属、その合金、又は金属酸化物などを用いることができる。一つの収納容器120に複数の材料を充填し、成膜を行ってもよい。図示しないが、複数の蒸着源を用い、異なる材料を同時に加熱できるよう、蒸着チャンバ100を構成してもよい。
[蒸着マスク106の構成]
図4〜図6を用いて、本発明の一実施形態係る蒸着マスク106の構成について説明する。図4は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの上面図である。蒸着マスク106は金属プレート140、フレーム142、接続部144を有する。なお、以下において、蒸着マスク106が被蒸着基板104の下に配置された状態であることを前提として、蒸着マスク106について説明する。なお、被蒸着基板104は蒸着マスク106を構成する部材ではないため、点線で示されている。
図4〜図6を用いて、本発明の一実施形態係る蒸着マスク106の構成について説明する。図4は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの上面図である。蒸着マスク106は金属プレート140、フレーム142、接続部144を有する。なお、以下において、蒸着マスク106が被蒸着基板104の下に配置された状態であることを前提として、蒸着マスク106について説明する。なお、被蒸着基板104は蒸着マスク106を構成する部材ではないため、点線で示されている。
金属プレート140には、金属プレート140を貫通する複数の開口146が設けられている。金属プレート140の開口146以外の領域を非開口部という。非開口部は各々の開口146を囲む。フレーム142は複数の開口146が設けられた領域の外側において、金属プレート140の外周に沿って設けられている。接続部144は複数の開口146を囲み、金属プレート140及びフレーム142と接してこれらを互いに接続する。
蒸着時には、蒸着対象の被蒸着基板104における蒸着領域と開口146が重なり、被蒸着基板104における非蒸着領域と非開口部が重なるように蒸着マスク106と被蒸着基板104が位置合わせされる。材料の蒸気が開口146を通過し、被蒸着基板104の蒸着領域に材料が堆積する。
図4の点線で囲まれた領域を拡大した図を図5に示す。図5に示すように、被蒸着基板104の蒸着領域がマトリクス状である場合、蒸着マスク106の開口146もマトリクス状に設けられる。ただし、開口146の配置は必ずしも図4及び図5のマトリクス状に限定されず、蒸着領域の位置に合わせて適宜調整される。
金属プレート140及び接続部144はニッケル、銅、チタン、及びクロムなどの0価の金属を含み、例えばニッケルを含むことが好ましい。金属プレート140及び接続部144の材料の組成は同じでもよく異なっていてもよい。フレーム142も上記の0価の金属を含み、ニッケル、鉄、コバルト、クロム、及びマンガンなどから選択される。例えばフレーム142は鉄及びクロムを含む合金、並びに、鉄、ニッケル、及びマンガンを含む合金でもよく、合金には炭素が含まれていてもよい。
図5の一点鎖線A1−A2に沿った断面図を図6に示す。図6には、被蒸着基板104の下に蒸着マスク106が配置される状態が図示されている。この場合、蒸着マスク106は被蒸着基板104と蒸着源112(図2参照)との間に配置される。ここで、蒸着マスク106の互いに対向する主面(上面及び下面)のうち、蒸着時に被蒸着基板104に近い位置に配置される主面を上面(又は第1面)148、被蒸着基板104から遠い位置に配置される主面を下面(又は第2面)150と定義する。接続部144においても、互いに対向する主面のうち、蒸着時に被蒸着基板104に近い位置に配置される主面を上面(又は第1面)、被蒸着基板104から遠い位置に配置される主面を下面(又は第2面)と定義する。蒸着マスク106の上面148と接続部144の上面は同一平面に位置する。
一つの開口146に着目すると、開口146は上面148から下面150へ貫通する貫通孔である。開口146の側壁は、上面148側から下面150側に向かって第1側壁152a、第2側壁152b、及び第3側壁152cに区分される。第1側壁152aは上面148に対して角度θaで傾斜している。第2側壁152bは上面148及び下面150とおおよそ平行である。第3側壁152cは上面148及び下面150に対しておおよそ直交する。換言すれば、第2側壁152bと第3側壁152cとがなす角は、およそ90°である。後述する蒸着マスク106の製造工程において、開口146の大きさのばらつきを低減させることを考慮すると、当該なす角は、85°以上90°以下であることが望ましい。上記の通り、上面148を水平面に置いたとき、水平方向に対して、第2側壁152bの角度は第1側壁152aの角度θaより小さく、第3側壁152cの角度は第1側壁152aの角度θaより大きい。なお、θaは60°以上90°未満、好ましくは70°以上80°以下である。
上記の構成を換言すると、第1側壁152aは、開口146の上面148側の第1開口端147と第1点151との間の側壁である。第2側壁152bは、第1点151と第2点153との間の側壁である。第3側壁152cは、第2点153と開口146の下面150側の第2開口端149との間の側壁である。ここで、平面視において、第2点153は第1点151より外側にある。
図6に示す蒸着マスク106は、1つの層で構成される。つまり、蒸着マスク106は、上面148から下面150まで連続した同一部材である。ただし、蒸着マスク106は、2つ以上の層で構成されていてもよく、上面148から下面150まで連続した同一部材でなくてもよい。
第1側壁152a及び第3側壁152cの高さは任意に調整することができる。つまり、上面148を水平面に置いた場合の鉛直方向において、上面148から第2側壁152bまでの第1側壁152aの高さTaは、第2側壁152bから下面150までの第3側壁152cの高さTcと同じであってもよく、異なっていてもよい。後者の場合、高さTaは高さTcよりも小さくても大きくてもよい。高さTaは、1μm以上10μm以下、好ましくは1.5μm以上5μm以下、より好ましくは2μm以上3μm以下である。高さTcは、2μm以上15μm以下、好ましくは5μm以上10μm以下である。
第1開口端147から第2点153までの水平方向の幅Tbも任意に調整することができる。幅Tbは、1μm以上5μm以下、好ましくは2μm以上4μm以下である。
平面視において、第2開口端149が、第1側壁152aの延長線と下面150又は下面150の同一平面とが交差する位置よりも内側に存在すると、開口146によって露出された被蒸着基板104に対して、斜め方向から飛んでくる蒸気の一部が第2開口端149によって遮蔽されてしまう。したがって、平面視において、第2開口端149は、第1側壁152aの延長線が下面150又は下面150の同一平面に交差する位置と同じ又はそれよりも外側に存在することが好ましい。
例えば、θaが約75°の場合、以下の条件を満たすように設計することが好ましい。
・幅Tbが約2μmの場合
高さTaが約2μm、高さTcが約5.5μmであるとよい。
・幅Tbが約3μmの場合
高さTaが約2μmの場合は高さTcが9μm以下、高さTaが約3μmの場合は高さTcが8μm以下であるとよい。
・幅Tbが約4μmの場合
高さTaが約2μmの場合は高さTcが12μm以下、高さTaが約3μmの場合は高さTcが11μm以下であるとよい。
・幅Tbが約2μmの場合
高さTaが約2μm、高さTcが約5.5μmであるとよい。
・幅Tbが約3μmの場合
高さTaが約2μmの場合は高さTcが9μm以下、高さTaが約3μmの場合は高さTcが8μm以下であるとよい。
・幅Tbが約4μmの場合
高さTaが約2μmの場合は高さTcが12μm以下、高さTaが約3μmの場合は高さTcが11μm以下であるとよい。
収納容器120に収納された材料がヒータ126によって加熱されて気化し、得られた蒸気が蒸着マスク106の開口146を通過した後に被蒸着基板104に到達し、固化、堆積する。これにより、材料の薄膜を蒸着領域に選択的に形成することができる。
上記の実施形態では、第2側壁152bがおおよそ水平であり、第3側壁152cがおおよそ鉛直である構成を例示したが、この構成に限定されない。後述するように、第2側壁152bが水平方向に対して有限の角度で傾斜していてもよく、第3側壁152cが水平方向に対して鋭角(つまり、鉛直よりも小さい角度)をなしていてもよい。
[蒸着マスク106の製造方法]
図7〜図12を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク106の製造方法について説明する。図7〜図12は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。
図7〜図12を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク106の製造方法について説明する。図7〜図12は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。
図7に示すように、剛性を有する基板300(ベース基板ともいう)の上に、剥離層302、導電層304、及び金属層306(第1膜)をこの順で形成し、これらの上にレジストマスク308を形成する。本実施形態では、レジストマスク308は金属層306に接している。
基板300として、ガラス基板、ステンレス基板、シリコン基板、及び石英基板などの剛性を有する基板が用いられる。例えば、基板300の板厚は、300μm以上3mm以下、好ましくは500μm以上2mm以下である。
剥離層302は、後の工程で基板300と導電層304及び金属層306とを分離するための層である。剥離層302として、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、及びシロキサン樹脂などの樹脂層が用いられる。剥離層302として樹脂層が用いられる場合、例えば剥離層302にレーザ照射を行うことで、基板300と導電層304及び金属層306とを分離することができる。剥離層302として、樹脂層以外に金属層、酸化金属層、又は無機絶縁層などの無機層が用いられてもよい。
導電層304は、後の工程で蒸着マスク106を電鋳めっき法で形成する際のシード層として機能する層である。ただし、蒸着マスク106を電鋳めっき法以外の方法で形成する場合は、導電層304を省略することができる。導電層304は、例えば、電鋳めっき法におけるシード層として機能を担える公知の材料にて形成される。導電層304として、これらの材料が単層で用いられてもよく、積層で用いられてもよい。又は、導電層304として、これらの材料から選択された合金が用いられてもよい。導電層304の厚さは1μm以上10μm以下の範囲で適宜調整することができる。なお、導電層304は後の工程で金属層306のエッチングの際にエッチングストッパとしても機能する。したがって、導電層304の表面に存在する材料のエッチングレートは、後述する金属層306のエッチングレートに比べて小さい。
金属層306(第1膜)は、後の工程でエッチングされ、蒸着マスク106の第1側壁152aを形成するためのパターンを提供する。金属層306として、チタン、アルミニウム、タングステン、タンタル、及びモリブデンなどの材料が用いられる。金属層306として、これらの材料が単層で用いられてもよく、積層で用いられてもよい。又は、金属層306として、これらの材料から選択された合金が用いられてもよい。金属層306の厚さは、例えば2μm以上5μm以下の範囲で適宜調整することができる。金属層306の厚さによって、蒸着マスク106の第1側壁152aの高さTaが決まる。なお、本実施形態では、金属層306としてチタン\アルミニウム\チタンの構造体が用いられる。なお、金属層306の代わりに、例えば窒化シリコンなどの絶縁層が用いられてもよい。
レジストマスク308(マスク部材)は、金属層306をエッチングするためのマスクである。さらに、レジストマスク308は、蒸着マスク106の第3側壁152cを形成するためのパターンを提供する。レジストマスク308は、蒸着マスク106に開口146が設けられる位置に形成される。本実施形態では、レジストマスク308の側壁307は鉛直である。この側壁307の形状が第3側壁152cの形状を決める。レジストマスク308として、ネガ型又はポジ型のフォトレジストが用いられる。なお、本実施形態では、ネガ型のフォトレジストが用いられる。ポジ型のフォトレジストよりもネガ型のフォトレジストの方が、オーバー露光しても形状が安定する傾向がある、即ち露光、現像のマージンが広い傾向があるためである。レジストマスク308の厚さは5μm以上20μm以下の範囲で適宜調整することができる。レジストマスク308の厚さは、第3側壁152cの高さTcよりも大きくする必要がある。
図8に示すように、レジストマスク308をマスクとして金属層306をエッチングして、第1側壁形成パターン310(第1パターン)を形成する。このエッチングは、ドライエッチングによって行われる。このドライエッチングとして、等方性のドライエッチング条件が採用される。つまり、このドライエッチング条件は、金属層306をその膜厚方向にエッチングするだけでなくその横方向にもサイドエッチングする条件である。つまり、このドライエッチングによって、レジストマスク308の基板300側の下面309が露出される。第1側壁形成パターン310は側壁312が水平方向に対して鈍角をなしている。つまり、第1側壁形成パターン310は逆テーパ形状のパターンである。金属層306を等方性のドライエッチング条件でエッチングすると、レジストマスク308から遠いほど横方向のエッチングが進むため、図8に示すように、第1側壁形成パターン310が逆テーパ形状のパターンになる。第1側壁形成パターン310を逆テーパ形状のパターンにするためには、例えばドライエッチング条件を、ラジカルによる化学反応性エッチングを促進し、反対にイオンアシストエッチングが少ない条件にすることが望ましい。
図9に示すように、第1側壁形成パターン310の側壁312、並びにレジストマスク308の側壁307及び下面309に接する蒸着マスク部材314を形成する。蒸着マスク部材314は電鋳めっき法によって形成される。つまり、蒸着マスク部材314は、導電層304に通電するめっき法で形成される。なお、図9では、蒸着マスク部材314がレジストマスク308の側壁307の途中の高さまで形成された製造方法を例示したが、この製造方法に限定されない。例えば、蒸着マスク部材314をレジストマスク308よりも高く形成し、所望の高さまで研磨又は研削してもよい。
図10に示すように、レジストマスク308及び第1側壁形成パターン310を除去することで、開口146が設けられた蒸着マスク部材314にが形成される。第1側壁形成パターン310の側壁312に対応する箇所に第1側壁152aが形成される。レジストマスク308の下面309に対応する箇所に第2側壁152bが形成される。レジストマスク308の側壁307に対応する箇所に第3側壁152cが形成される。つまり、第1側壁152a〜第3側壁152cの形状はレジストマスク308及び第1側壁形成パターン310の形状によって制御される。
図11に示すように、蒸着マスク部材314の周辺部にフレーム142を接合し、電鋳めっき法によって接続部144を形成する。そして、基板300を剥離層302から剥離する。
フレーム142の接合は、例えば、樹脂接着層又は金属接着層を用いて行う。金属接着層を用いて接合する場合、例えば亜鉛又はスズなどの融点が比較的低い金属若しくはその合金を含む金属と、数%(例えば、3%以上10%以下、又は5%以上8%以下)のリンと、を含む金属接着層を用いることができる。このような金属接着層を介して蒸着マスク部材314とフレーム142とを加熱しながら加圧することで、両者を接合することができる。電鋳めっきは、接続部144を形成する以外の領域にレジストマスクを形成した状態で行われる。なお、フレーム142の接合は、上述の方法に限定されるものではない。
基板300としてガラス基板又は石英基板が用いられる場合、基板300の剥離は、例えば、基板300の下方からレーザ光を照射することで行われる。基板300の下方からレーザ光を照射すると、レーザ光は基板300を透過し、剥離層302で吸収される。レーザ光によって剥離層302が発熱し、その熱エネルギーによって基板300が剥離層302から剥離する。
図12に示すように、剥離層302及び導電層304を蒸着マスク部材314から剥離することで、蒸着マスク106を得る。剥離層302及び導電層304の剥離は、物理的な外力によって行われてもよく、熱処理によって行われてもよい。剥離の代わりに、エッチングなどによって剥離層302及び導電層304を除去してもよい。
蒸着マスク106(蒸着マスク部材314)は基板300に比べて薄く剛性が低いため、基板300を蒸着マスク106から剥離する際に、剥離の衝撃で蒸着マスク106が破損する場合がある。しかし、上記のように2段階の剥離によって蒸着マスク106を形成することで、蒸着マスク106の破損を抑制することができる。
上記のように、第1側壁形成パターン310がドライエッチングによって形成されることで、微細な第1側壁形成パターン310を高い精度で形成することができる。それに伴い、蒸着マスク106の微細な開口146パターンを精度よく実現することができる。また、レジストマスク308及び第1側壁形成パターン310を型として電鋳めっきを行うことで、1つの層で蒸着マスク106を形成することができる。
なお、本実施形態では蒸着マスク部材314を電鋳めっき法によって形成する製造方法について説明したが、蒸着マスク部材314の形成は電鋳めっき法に限定されない。例えば、図8に示す状態の構造体に対して、蒸着マスク部材314となる材料を塗布法によって形成してもよい。また、剥離層302及び導電層304を蒸着マスク部材314から剥離しやすくするために、蒸着マスク部材314を形成する前に、導電層304の表面に対して、導電層304と蒸着マスク部材314との接着力を低下させる処理を行ってもよい。具体的には、導電層304の表面に電流が流れる程度の薄い水酸化層を形成してもよい。
〈第2実施形態〉
図13〜図15を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク及びその製造方法について説明する。第2実施形態に係る蒸着マスク106は、第1実施形態に係る蒸着マスク106と比較して開口146の形状が異なる。以下、第2実施形態の蒸着マスク106について、第1実施形態との相違点について説明する。
図13〜図15を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク及びその製造方法について説明する。第2実施形態に係る蒸着マスク106は、第1実施形態に係る蒸着マスク106と比較して開口146の形状が異なる。以下、第2実施形態の蒸着マスク106について、第1実施形態との相違点について説明する。
[蒸着マスク106の構成]
図13は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。図13に示すように、蒸着マスク106の上面148を水平面に置いたとき、第2側壁152bは水平ではなく水平方向に対して角度θbで傾斜している。また、第3側壁152cは鉛直ではなく水平方向に対して角度θcで傾斜している。ここで、角度θbは角度θaより小さく、角度θcは角度θaより大きい。角度θa、θb、及びθcはいずれも順テーパ形状である。
図13は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。図13に示すように、蒸着マスク106の上面148を水平面に置いたとき、第2側壁152bは水平ではなく水平方向に対して角度θbで傾斜している。また、第3側壁152cは鉛直ではなく水平方向に対して角度θcで傾斜している。ここで、角度θbは角度θaより小さく、角度θcは角度θaより大きい。角度θa、θb、及びθcはいずれも順テーパ形状である。
[蒸着マスク106の製造方法]
図14及び図15は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。図14及び図15の工程は、それぞれ第1実施形態における図7及び図8の工程に相当する。
図14及び図15は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。図14及び図15の工程は、それぞれ第1実施形態における図7及び図8の工程に相当する。
図14に示すように、レジストマスク308の側壁307は鉛直ではなく水平方向に対して鈍角に傾斜している。つまり、本実施形態のレジストマスク308は逆テーパ形状である。このレジストマスク308の形状はレジストマスク308のパターンを形成する際の露光条件によって調整することができる。
図15に示すように、レジストマスク308をマスクとして金属層306をエッチングして第1側壁形成パターン310を形成する。このエッチングの際にドライエッチング条件を調整し、等方性の高い条件でエッチングすることによって、レジストマスク308の下面309をエッチングしながら金属層306をサイドエッチングする。このエッチングによって、下面309は水平方向に対して傾斜した形状になる。
図15に示す構造体に対して、図9〜図12に示すように、蒸着マスク部材314を形成し、レジストマスク308及び第1側壁形成パターン310を除去することで、図13に示す蒸着マスク106を形成することができる。
〈第3実施形態〉
本実施形態では、第1及び第2実施形態で説明した蒸着マスク106を用いた薄膜形成法を応用した表示装置200の製造方法について説明する。第3実施形態に係る表示装置200として、それぞれ有機発光素子(以下、発光素子)を有する複数の画素が絶縁基板202上に形成された有機EL表示装置の製造方法について説明する。なお第1及び第2実施形態で述べた内容については省略することがある。
本実施形態では、第1及び第2実施形態で説明した蒸着マスク106を用いた薄膜形成法を応用した表示装置200の製造方法について説明する。第3実施形態に係る表示装置200として、それぞれ有機発光素子(以下、発光素子)を有する複数の画素が絶縁基板202上に形成された有機EL表示装置の製造方法について説明する。なお第1及び第2実施形態で述べた内容については省略することがある。
[アレイ基板の構成]
図16は、本発明の一実施形態に係る表示装置の上面図である。表示装置200は絶縁基板202を有し、その上に複数の画素204及び画素204を駆動するための駆動回路206(ゲート側駆動回路206a、ソース側駆動回路206b)が設けられている。絶縁基板202は、例えば、ガラス基板や樹脂基板である。複数の画素204は周期的に配置され、これらによって表示領域205が定義される。後述するように、各画素204には発光素子260が設けられる。
図16は、本発明の一実施形態に係る表示装置の上面図である。表示装置200は絶縁基板202を有し、その上に複数の画素204及び画素204を駆動するための駆動回路206(ゲート側駆動回路206a、ソース側駆動回路206b)が設けられている。絶縁基板202は、例えば、ガラス基板や樹脂基板である。複数の画素204は周期的に配置され、これらによって表示領域205が定義される。後述するように、各画素204には発光素子260が設けられる。
駆動回路206は、表示領域205の周囲の周辺領域に配置される。パターニングされた導電膜で形成される種々の配線(図示しない)が、表示領域205及び駆動回路206から絶縁基板202の一辺へ延び、絶縁基板202の端部付近で表面に露出されて端子207を形成する。これらの端子207は図示しないフレキシブル印刷回路基板(FPC)と電気的に接続され、表示装置200を駆動するための各種信号が端子207を介して駆動回路206及び画素204に入力される。図示しないが、駆動回路206とともに、あるいはその一部の替わりに集積回路を有する駆動ICがさらに搭載されてもよい。
図17は、隣接する二つの画素204(204a及び204b)にわたる断面模式図である。各画素204には画素回路が形成される。画素回路の構成は任意であり、図17では駆動トランジスタ210、保持容量230、付加容量250、及び発光素子260が示されている。
画素回路に含まれる各素子はアンダーコート208を介して絶縁基板202の上に設けられる。駆動トランジスタ210は、半導体膜212、ゲート絶縁膜214、ゲート電極216、ドレイン電極220、及びソース電極222を含む。ゲート電極216は、ゲート絶縁膜214を介して半導体膜212の少なくとも一部と交差するように配置される。半導体膜212は、ソース領域212a、ドレイン領域212b、及びチャネル212cを有する。チャネル212cは、半導体膜212とゲート電極216とが重なる領域である。チャネル212cはソース領域212aとドレイン領域212bとの間に設けられる。
容量電極232はゲート電極216と同一の層に存在し、ゲート絶縁膜214を介してソース領域212aと重なる。ゲート電極216及び容量電極232の上には層間絶縁膜218が設けられる。層間絶縁膜218及びゲート絶縁膜214には、ドレイン領域212b及びソース領域212aに達する開口がそれぞれ形成され、これらの開口の内部にドレイン電極220及びソース電極222が配置される。ソース電極222は、層間絶縁膜218を介して容量電極232と重なる。ソース領域212a、容量電極232、及びそれらの間のゲート絶縁膜214、並びに容量電極232、ソース電極222、及びそれらの間の層間絶縁膜218によって保持容量230が形成される。
駆動トランジスタ210や保持容量230の上には平坦化膜240が設けられる。平坦化膜240は、ソース電極222に達する開口を有し、この開口と平坦化膜240の上面の一部を覆う接続電極242がソース電極222と接するように設けられる。平坦化膜240上には付加容量電極252が設けられ、接続電極242と付加容量電極252を覆うように容量絶縁膜254が形成される。容量絶縁膜254は、平坦化膜240の開口において接続電極242の一部を露出する。これにより、接続電極242を介し、発光素子260の画素電極262とソース電極222とが電気的に接続される。容量絶縁膜254には、その上に設けられる隔壁258と平坦化膜240の接触を許容するための開口256が設けられている。開口256を通して平坦化膜240中の不純物を除去することができ、これによって画素回路や発光素子260の信頼性を向上させることができる。なお、接続電極242や開口256の形成は任意である。
容量絶縁膜254の上には、接続電極242と付加容量電極252を覆うように、画素電極262が設けられる。容量絶縁膜254は付加容量電極252と画素電極262との間に配置され、この構造によって付加容量250が構成される。画素電極262は、付加容量250及び発光素子260によって共有される。画素電極262の上には、画素電極262の端部を覆う隔壁258が設けられる。絶縁基板202及びアンダーコート208から隔壁258までの構造をアレイ基板ということがある。アレイ基板の製造は、公知の材料や方法を適用することで行うことができるため、その説明は省略する。
[発光素子260の構成]
図17に示すように、発光素子260は、画素電極262、EL層264、及び対向電極272を含む。EL層264及び対向電極272は、画素電極262及び隔壁258を覆うように設けられている。図17に示す例では、EL層264は、ホール注入・輸送層266、発光層268(発光層268a、268b)、及び電子注入・輸送層270を有している。ホール注入・輸送層266及び電子注入・輸送層270は全ての画素204に共通に設けられ、全ての画素204に共有される。同様に、対向電極272は複数の画素204を覆い、複数の画素204によって共有される。一方、発光層268は各画素204に対して個別に設けられている。
図17に示すように、発光素子260は、画素電極262、EL層264、及び対向電極272を含む。EL層264及び対向電極272は、画素電極262及び隔壁258を覆うように設けられている。図17に示す例では、EL層264は、ホール注入・輸送層266、発光層268(発光層268a、268b)、及び電子注入・輸送層270を有している。ホール注入・輸送層266及び電子注入・輸送層270は全ての画素204に共通に設けられ、全ての画素204に共有される。同様に、対向電極272は複数の画素204を覆い、複数の画素204によって共有される。一方、発光層268は各画素204に対して個別に設けられている。
画素電極262及び対向電極272、並びにEL層264の各々の構造及び材料としては、公知のものを適用することができる。例えばEL層264は、上記の構成以外にホールブロック層、電子ブロック層、及び励起子ブロック層など、種々の機能層を有していてもよい。
EL層264の構造は、すべての画素204間で同一でも良く、隣接する画素204間で一部の構造が異なっていてもよい。例えば隣接する画素204間で発光層268の構造又は材料が異なり、他の層は同一の構造を有するよう、画素204が構成されていてもよい。
[発光素子260の形成方法]
EL層264及び対向電極272は、第1及び第2実施形態の蒸着マスク106を用いて形成することができる。以下、図18Aから図21Bを用いてEL層264及び対向電極272の形成方法を説明する。これらの図ではEL層264及び対向電極272が隔壁258及び画素電極262の上に形成されている。しかし、EL層264及び対向電極272の蒸着時には、絶縁基板202の下に蒸着源112が配置され、蒸着領域が蒸着源112に面するように絶縁基板202が配置される。つまり、隔壁258や画素電極262が絶縁基板202よりもより蒸着源112に近くなるように配置される。
EL層264及び対向電極272は、第1及び第2実施形態の蒸着マスク106を用いて形成することができる。以下、図18Aから図21Bを用いてEL層264及び対向電極272の形成方法を説明する。これらの図ではEL層264及び対向電極272が隔壁258及び画素電極262の上に形成されている。しかし、EL層264及び対向電極272の蒸着時には、絶縁基板202の下に蒸着源112が配置され、蒸着領域が蒸着源112に面するように絶縁基板202が配置される。つまり、隔壁258や画素電極262が絶縁基板202よりもより蒸着源112に近くなるように配置される。
図18A及び図18Bに示すように、アレイ基板上にホール注入・輸送層266を蒸着法を用いて形成する。ホール注入・輸送層266は全ての画素204によって共有されるため、ホール注入・輸送層266の蒸着に用いられる蒸着マスク106は、表示領域205全体と重なる一つの開口146を有する。詳細は省略するが、この開口146が表示領域205と重なるように蒸着マスク106をアレイ基板と蒸着源112の間に配置し、ホール注入・輸送層266に含まれる材料を蒸着源112において気化させることでホール注入・輸送層266が形成される。
次に、ホール注入・輸送層266の上に発光層268を形成する。フルカラー表示を行う場合、表示領域205には赤色に発光する画素204a、青色に発光する画素204b、及び緑色に発光する画素204cがそれぞれ複数配置される。なお、画素204a、204b、及び204cを特に区別しない場合、単に画素204という。画素204がマトリクス状に配列される場合、通常、発光色の異なる画素204が順に周期的に配列される。発光層268は発光色ごとに、異なる工程で形成される。例えば、赤色発光する画素204aを形成する場合、図19に示すように、蒸着マスク106の開口146が画素204aと重なり、非開口部が画素204b及び204cと重なるよう、蒸着マスク106が配置される。
このように、開口146が画素204aと重なり、非開口部が他の画素204b及び204cと重なる位置で、開口146が設けられた蒸着マスク106を、その上面148が下面150よりも絶縁基板202に近くなるように配置し(図19及び図20A)、画素204aの発光層268aの材料を蒸着する。これにより、画素204aの画素電極262の上に発光層268aが選択的に形成される(図20B)。なお、図20Aでは、蒸着時に蒸着マスク106がホール注入・輸送層266に接するように配置されているが、蒸着マスク106は隔壁258と接するように配置されてもよく、又は隔壁258やホール注入・輸送層266から離れて配置されてもよい。
次に、発光層268aの形成と同様に、発光層268bが形成される。図21A及び図21Bに示すように、開口146が画素204bと重なり、非開口部が他の画素204a及び204cと重なる位置で、蒸着マスク106を、その上面148が下面150よりも絶縁基板202に近くなるように配置し(図21A)、画素204bの発光層268bの材料を蒸着する。これにより、画素204bの画素電極262の上に発光層268bが選択的に形成される(図21B)。画素204c上における発光層268cの形成も同様の方法で行われる。
次に、電子注入・輸送層270及び対向電極272を形成する。電子注入・輸送層270及び対向電極272は全ての画素204によって共有されるため、ホール注入・輸送層266の蒸着と同様の蒸着マスク106を用いて形成することができる。これにより、図17に示した構造を得ることができる。図示しないが、対向電極272の上には、発光層268からの光を調製する光学調整層及び偏光板、並びに発光素子260を保護するための保護膜及び対向基板が設けられてもよい。
第1実施形態で述べたように、本発明の実施形態に係る蒸着マスク106を用いることで、微細な発光層268のパターンを高い精度で形成することができる。これにより、微細な画素を実現することができ、表示装置を高精細化することができる。
本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
本明細書においては、開示例として主にEL表示装置の場合を例示したが、他の適用例として、その他の自発光型表示装置、液晶表示装置、あるいは電気泳動素子などを有する電子ペーパ型表示装置など、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能である。
上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
10:蒸着装置、 100:蒸着チャンバ、 102:ロードロック扉、 104:被蒸着基板、 106:蒸着マスク、 108:ホルダ、 110:移動機構、 112:蒸着源、 114:シャッタ、 120:収納容器、 122:加熱部、 124:蒸着ホルダ、 126:ヒータ、 128:金属板、 130:開口部、 132:ガイド板、 140:金属プレート、 142:フレーム、 144:接続部、 146:開口、 147:第1開口端、 148:上面、 149:第2開口端、 150:下面、 151:第1点、 152a:第1側壁、 152b:第2側壁、 152c:第3側壁、 153:第2点、 160a、160b:臨界面、 200:表示装置、 202:絶縁基板、 204:画素、 205:表示領域、 206:駆動回路、 207:端子、 208:アンダーコート、 210:駆動トランジスタ、 212:半導体膜、 212a:ソース領域、 212b:ドレイン領域、 212c:チャネル、 214:ゲート絶縁膜、 216:ゲート電極、 218:層間絶縁膜、 220:ドレイン電極、 222:ソース電極、 230:保持容量、 232:容量電極、 240:平坦化膜、 242:接続電極、 250:付加容量、 252:付加容量電極、 254:容量絶縁膜、 256:開口、 258:隔壁、 260:発光素子、 262:画素電極、 264:EL層、 266:ホール注入・輸送層、 268:発光層、 270:電子注入・輸送層、 272:対向電極、 300:基板、 302:剥離層、 304:導電層、 306:金属層、 307:側壁、 308:レジストマスク、 309:下面、 310:第1側壁形成パターン、 312:側壁、 314:蒸着マスク部材
Claims (18)
- 基板の上に第1膜を形成し、
前記第1膜の上にマスク部材を形成し、
前記マスク部材を用いて前記第1膜をエッチングして第1パターンを形成し、
前記第1パターンの側面及び前記マスク部材の側面に接する蒸着マスク部材を形成し、
前記第1膜及び前記マスク部材を除去する蒸着マスクの製造方法。 - 前記第1膜を形成する前に前記基板の上に導電層を形成し、
前記導電層に通電するめっき法で前記蒸着マスク部材を形成する、請求項1に記載の蒸着マスクの製造方法。 - 前記第1膜をドライエッチングすることで前記第1パターンを形成する、請求項2に記載の蒸着マスクの製造方法。
- 前記ドライエッチングによって前記第1パターンを逆テーパ形状に形成する、請求項3に記載の蒸着マスクの製造方法。
- 前記ドライエッチングによって前記マスク部材の前記基板側の面を露出する、請求項4に記載の蒸着マスクの製造方法。
- 前記導電層を形成する前に、前記基板上に剥離層を形成し、
前記第1膜及び前記マスク部材が除去された後に、前記蒸着マスク部材から前記剥離層及び前記基板を剥離する、請求項5に記載の蒸着マスクの製造方法。 - 前記蒸着マスク部材からの前記剥離層及び前記基板の剥離は、
前記基板を前記剥離層から剥離した後に、前記剥離層を前記蒸着マスク部材から剥離する、請求項6に記載の蒸着マスクの製造方法。 - 前記導電層に対する前記ドライエッチングのエッチングレートは、前記第1膜に対する前記ドライエッチングのエッチングレートより小さい、請求項7に記載の蒸着マスクの製造方法。
- 前記剥離層は樹脂層である、請求項6乃至請求項8のいずれか一に記載の蒸着マスクの製造方法。
- 前記第1膜は金属からなる、請求項2乃至請求項8のいずれか一に記載の蒸着マスクの製造方法。
- 前記第1膜は、チタン、アルミニウム、タングステン、タンタル、及びモリブデンの何れかを含む、請求項10に記載の蒸着マスクの製造方法。
- 第1面と、前記第1面とは反対側の第2面とを備え、前記第1面から前記第2面へ貫通する開口が設けられた蒸着マスクであって、
前記開口の側壁は、前記第1面から前記第2面に向かって第1側壁、第2側壁及び第3側壁に区分され、
前記第1面を水平面に置いたとき、水平方向に対する前記第2側壁の角度は水平方向に対する前記第1側壁の角度より小さく、水平方向に対する前記第3側壁の角度は水平方向に対する前記第1側壁の角度より大きい蒸着マスク。 - 第1面と、前記第1面とは反対側の第2面とを備え、前記第1面から前記第2面へ貫通する開口が設けられた蒸着マスクであって、
前記開口の側壁は、断面視において、前記開口の前記第1面側の第1開口端と第1点との間の、水平方向に対して第1角度をなす第1側壁と、平面視において前記第1点よりも外側の第2点と前記開口の前記第2面側の第2開口端との間の、水平方向に対して前記第1角度よりも大きい第2角度をなす第2側壁と、を有する蒸着マスク。 - 前記第1面から前記第2面まで連続した同一部材である、請求項12又は13に記載の蒸着マスク。
- 前記第1面から前記第2面まで1つの層からなる、請求項12又は13に記載の蒸着マスク。
- 前記第2側壁は、略水平である、請求項12又は13に記載の蒸着マスク。
- 基板上に複数の画素電極を形成し、
材料が充填された蒸着源上に、前記画素電極が前記基板と前記蒸着源との間に位置するように前記基板を配置し、
前記蒸着源と前記基板との間に蒸着マスクを配置し、
前記材料を気化して、前記画素電極の上に前記材料の膜を形成する表示装置の製造方法であって、
前記蒸着マスクは、
第1面と、前記第1面とは反対側の第2面とを備え、前記第1面から前記第2面へ貫通する開口を有し、
前記開口の側壁は、前記第1面から前記第2面に向かって第1側壁、第2側壁及び第3側壁に区分され、
前記第1面を水平面に置いたとき、水平方向に対する前記第2側壁の角度は水平方向に対する前記第1側壁の角度より小さく、水平方向に対する前記第3側壁の角度は水平方向に対する前記第1側壁の角度より大きい、表示装置の製造方法。 - 基板上に複数の画素電極を形成し、
材料が充填された蒸着源上に、前記画素電極が前記基板と前記蒸着源との間に位置するように前記基板を配置し、
前記蒸着源と前記基板との間に蒸着マスクを配置し、
前記材料を気化して、前記画素電極の上に前記材料の膜を形成する表示装置の製造方法であって、
前記蒸着マスクは、
第1面と、前記第1面とは反対側の第2面とを備え、前記第1面から前記第2面へ貫通する開口を有し、
前記開口の側壁は、断面視において、前記開口の前記第1面側の第1開口端と第1点との間の、水平方向に対して第1角度をなす第1側壁と、平面視において前記第1点よりも外側の第2点と前記開口の前記第2面側の第2開口端との間の、水平方向に対して前記第1角度よりも大きい第2角度をなす第2側壁と、を有する、表示装置の製造方法。
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