CN112481581A - 蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法 - Google Patents

蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种蒸镀掩模。一个实施方式的蒸镀掩模包括：具有第1面和与第1面相反侧的第2面的掩模主体；和与第1面连接的保持框，掩模主体包括：具有开口的掩模图案区域；和包围掩模图案区域的、在第2面侧具有孔部或者凹部的周边区域。根据本发明，能够提高蒸镀位置精度和生产率。

Description

蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法
技术领域
本发明的一个实施方式涉及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。尤其是，本发明的实施方式之一涉及具有薄膜状的掩模主体的蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。
背景技术
显示装置在各像素中设置发光元件，通过独立地控制发光来显示图像。例如在作为发光元件使用有机EL元件的有机EL显示装置中，在各像素中设置有机EL元件，有机EL元件具有在由阳极电极和阴极电极构成的一对电极间夹着包含有机EL材料的层(以下称为“有机EL层”)的构造。有机EL层由称为发光层、电子注入层、空穴注入层的功能层构成，通过这些有机材料的选择能够以各种波长的颜色发光。
在以低分子化合物为材料的有机EL元件的薄膜的形成中，能够使用真空蒸镀法。在真空蒸镀法中，在高真空下通过利用加热器对蒸镀材料加热而使其升华，通过使其堆积在基片的表面(蒸镀)而形成薄膜。这时，通过使用具有大量的微细的开口图案的掩模(蒸镀掩模)，能够经由掩模的开口形成高精细的薄膜图案。
蒸镀掩模中，根据其制法分为通过蚀刻而图案化的精炼金属掩模(FMM)和使用电铸技术的电精成型掩模(EFM)。例如，在日本特开2017-210633号公报中，利用电铸技术形成具有高精细的开口图案的掩模部分，并使用电铸技术将该掩模部分固定在框体部分的方法。
发明内容
关于日本特开2017-210633号公报中公开的蒸镀掩模，公开了通过减小在框体的各部分的由于热而导致的膨胀量的差异，能够抑制因热膨胀引起的框体的歪斜的发生。但是，如果蒸镀掩模相对基片的对准精度较差，则产品的成品率降低。另外，如果对于蒸镀掩模的对准需要花费大量的时间，则产品的成产率也会降低。
本发明的一个实施方式的目的之一在于，提供一种提高了蒸镀位置精度和生产率的蒸镀掩模。
本发明的一个实施方式的蒸镀掩模，其包括：具有第1面和与所述第1面相反侧的第2面的掩模主体；和与所述第1面连接的保持框，所述掩模主体包括：具有开口的掩模图案区域；和包围所述掩模图案区域的在所述第2面侧具有孔部或者凹部的周边区域。
本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法，其包括：在与基片上的掩模图案区域对应的区域中形成第1抗蚀剂图案，并且在与包围所述掩模图案区域的周边区域对应的区域中形成第2抗蚀剂图案的步骤；在所述基片上使金属层生长而形成掩模主体的步骤，其中，所述掩模主体具有与所述第1抗蚀剂图案对应的开口和与所述第2抗蚀剂图案对应的孔部或者凹部；形成覆盖所述开口且使所述掩模主体的外周露出的绝缘层的步骤；在所述掩模主体的外周配置保持框的步骤；在所述掩模主体与所述保持框之间形成连接部件的步骤；去除所述绝缘层的步骤；和从所述掩模主体剥离所述基片的步骤。
根据本发明，能够提高蒸镀位置精度和生产率。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的蒸镀装置的俯视图。
图2是本发明的一个实施方式的蒸镀装置的侧视图。
图3是本发明的一个实施方式的蒸镀源的截面图。
图4是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的俯视图。
图5是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的截面图。
图6是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
图7是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
图8是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
图9是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
图10是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
图11是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
图12是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
图13是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
图14是表示使用了本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的蒸镀方法的截面图。
图15是表示使用了本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的蒸镀方法的截面图。
图16是表示使用了本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的蒸镀方法的截面图。
图17是表示使用了本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的蒸镀方法的截面图。
图18是表示使用了本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的蒸镀方法的截面图。
图19是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的俯视图。
图20是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的截面图。
图21是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
图22是表示使用了本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的蒸镀方法的截面图。
附图标记的说明
10：蒸镀装置，100：蒸镀腔室，102：闸阀，104：基片，108：保持件，110：移动机构，112：蒸镀源，114：遮板，120：收纳容器，122：加热部，124：蒸镀保持件，126：加热器，128：金属板，130：开口部，132：导向板，148：下表面，149：第3面，150：上表面，160a、160b：临界面，300：蒸镀掩模，310：掩模主体，311：开口，313：孔部，315：掩模图案区域，317：周边区域，330：保持框，350：连接部件。
具体实施方式
以下，关于本发明的各实施方式参照附图等进行说明。但是，本发明在不脱离其主旨的范围内能够以各种方式实施，并不限定于以下例示的实施方式的记载内容来解释。
附图中为了使说明更明确，与实际的形态相比，关于各部的宽度、厚度、形状等存在示意性地表示的情况。而且，在附图中表示的例子只不过是一例，并不是对本发明的解释加以限定的内容。在本说明书和各图中，关于已公开的附图对与上述的内容同样的结构，标注相同的附图标记，而适当地省略详细的说明。
在本说明书和权利要求的范围内，在表现在某构造体之上配置有其它的构造体的形态时，简单表述为“上”的情况下，除非另有说明，定义为包括以与某构造体相接触的方式在该构造体的正上配置其它的构造体的情况，和在某构造体的上方进一步经由其它的构造体配置另一构造体的情况这两者。
<第1实施方式>
[蒸镀装置10的结构]
关于蒸镀装置10的结构，使用图1至图3来进行说明。蒸镀装置10包括具有多种功能的多个腔室。以下表示的例子是表示了多个腔室中的一个蒸镀腔室100的例子。
图1是本发明的一个实施方式的蒸镀装置的俯视图。图2是本发明的一个实施方式的蒸镀装置的侧视图。
如图1所示，蒸镀腔室100通过闸阀102与相邻的腔室被切换。蒸镀腔室100能够将蒸镀腔室100的内部维持为高真空的减压状态，或者维持为用氮或氩等的不活泼气体填满的状态。因此，在蒸镀腔室100连接有未图示的减压装置或吸排气机构等。
蒸镀腔室100具有能够收纳形成蒸镀膜的对象物的结构。以下，关于作为该对象物使用了片状的基片104的例子进行说明。如图1和图2所示，在基片104的下方配置蒸镀源112。蒸镀源112具有大致长方形的形状，沿着基片104的一个边配置。将这样的蒸镀源112称为线状源型。在使用线状源型的蒸镀源112的情况下，蒸镀腔室100具有使基片104相对于蒸镀源112相对移动的结构。此外，在图1中，表示了蒸镀源112被固定，而基片104在其上移动的例子，但也可以是相反的关系。
在蒸镀源112中填充有要被蒸镀的材料(以下称为“蒸镀材料”)。蒸镀源112具有加热蒸镀材料的加热部122(参照后述的图3)。利用蒸镀源112的加热部122加热蒸镀材料时，被加热了的蒸镀材料汽化(升华)，变成蒸汽从蒸镀源112去向基片104。当蒸镀材料的蒸汽到达基片104的表面时，蒸汽冷却而固化，在基片104的表面堆积蒸镀材料。像这样在基片104上(图2中在基片104的下侧的面上)形成蒸镀材料的薄膜。
如图2所示，蒸镀腔室100还包括：用于保持基片104和蒸镀掩模300的保持件108；用于使保持件108移动的移动机构110；和遮蔽蒸镀源112的上表面的遮板114。通过保持件108维持基片104和蒸镀掩模300的相互的位置关系。基片104和蒸镀掩模300通过移动机构110在蒸镀源112上移动。遮板114以在蒸镀源112上能够移动的方式设置。当遮板114移动到与蒸镀源112重叠的位置时，遮板114遮蔽通过蒸镀源112被加热了的蒸镀材料的蒸汽。当遮板114移动到不与蒸镀源112重叠的位置时，蒸镀材料的蒸汽不被遮板114遮蔽，而能够到达基片104。遮板114的开闭能够由未图示的控制装置控制。
在图1和图2所示的例子中，表示了线状源型的蒸镀源112，但是蒸镀源112并不限定于上述的形状，能够具有任意的形状。例如，蒸镀源112的形状也可以是，在蒸镀中使用的材料有选择地配置在基片104的重心及其附近的、被称为所谓的点状源型的形状。点状源型的情况下，基片104与蒸镀源112的相对的位置被固定，用于使基片104旋转的机构设置于蒸镀腔室100中。另外，在图1和图2所示的例子中，表示了以基片的主面相对于水平面平行的方式配置基片的横型蒸镀装置，但也能够使用以基片的主面相对于水平面垂直的方式配置基片的纵型蒸镀装置。
图3是本发明的一个实施方式的蒸镀源的截面图。蒸镀源112具有收纳容器120、加热部122、蒸镀保持件124、网眼状的金属板128和一对导向板132。
收纳容器120是保持蒸镀材料的部件。作为收纳容器120，例如能够使用坩埚等的部件。收纳容器120在加热部122的内部以能够拆卸的方式被保持。收纳容器120例如能够含有钨、钽、钼、钛、镍等的金属、或者由这些金属构成的合金。收纳容器120能够含有氧化铝、氮化硼、氧化硅等的无机绝缘物。
加热部122在蒸镀保持件124的内部以能够拆卸的方式被保持。加热部122具有通过电阻加热方式加热收纳容器120的结构。具体而言，加热部122具有加热器126。通过对加热器126通电，加热部122被加热，收纳容器120内的蒸镀材料被加热而汽化。汽化了的蒸镀材料从收纳容器120的开口部130被释放到收纳容器120之外。以覆盖开口部130的方式配置的网眼状的金属板128，抑制突沸了的蒸镀材料释放到收纳容器120之外。加热部122和蒸镀保持件124能够包含与收纳容器120同样的材料。
一对导向板132设置在蒸镀源112的上部。导向板132的至少一部分相对于收纳容器120的侧面或者铅直方向倾斜。通过导向板132的倾斜，能够控制蒸镀材料的蒸汽的扩散的角度(以下，称为射出角度。)，能够使蒸汽的飞行方向具有指向性。射出角度由二个导向板132所成的角度θe决定。角度θe能够由基片104的大小和蒸镀源112与基片104之间的距离等来适当调节。角度θe例如为40°以上80°以下，优选为50°以上70°以下。在本实施方式中，角度θe为60°。由导向板132倾斜的表面形成的面为临界面160a、160b。蒸镀材料的蒸汽大致在被临界面160a、160b夹着的空间中飞行。虽然未图示，蒸镀源112为点状源的情况下，导向板132也可以设置为圆锥状。
蒸镀材料能够从各种各样的材料选择，也可以是有机化合物或者无机化合物的任意者。作为有机化合物，例如能够使用发光性的材料或者载流子输送性的材料。作为无机化合物，能够使用金属、合金或者金属氧化物等。在一个收纳容器120中填充多种材料，使得在已汽化时多种材料可以混合。虽然未图示，也可以以使用多个蒸镀源，能够同时地将不同的蒸镀材料蒸镀的方式构成。
[蒸镀掩模300的结构]
关于本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的结构，使用图4至图5进行说明。图4是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的俯视图。图5是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的截面图。在图5所示的截面图是沿着图4的A-A’线的截面图。蒸镀掩模300具有薄膜状的掩模主体310、保持框330、连接部件350。
在掩模主体310配置多个掩模图案区域315和各掩模图案区域315的周围的周边区域317。在基片104蒸镀有机EL材料时，掩模主体310的各掩模图案区域315以与显示装置的显示区域对应的方式配置。掩模主体310的周边区域317以与显示装置的周边区域对应的方式配置。掩模主体310具有在蒸镀时位于基片104侧的第1面310a和与第1面310a相反侧的第2面310b。掩模主体310的第2面310b经由连接部件350被固定于保持框330。
在各掩模图案区域315中，贯通掩模主体310的多个开口311与显示装置的像素节距相配合地设置。掩模主体310的开口311以外的区域称为非开口部312。非开口部312包围各个开口311。非开口部312在各掩模图案区域315中相当于遮蔽蒸镀材料的部分。
在蒸镀时，开口311与基片104中的蒸镀区域(要形成薄膜的区域)对应，以基片104中的非蒸镀区域与非开口部312重叠的方式，进行蒸镀掩模300与基片104的对位。蒸镀材料的蒸汽通过开口311到达基片104，由此，在蒸镀区域中堆积蒸镀材料来形成薄膜。
在本实施方式中，开口311的第1面310a侧的开口端的直径比第2面310b侧的开口端的直径小。开口311为，第1面310a侧的开口端的直径最小，第2面310b侧的开口端的直径最大。即，开口311形成为在蒸镀方向(从第2面310b向第1面310a的Z方向)上直径线性地变化的锥形构造。通过开口311在第1面310a(从第1面310a侧向第2面310b侧的逆Z方向)中具有倒锥形构造，能够抑制蒸镀材料绕入到掩模下。但是并不限定于此，开口311也可以是在第1面310a侧的开口端与第2面310b侧的开口端大致相同。开口311通过具有这样的构造，能够蒸镀更致密的图案的薄膜。
在本实施方式中，在周边区域317中设置有由贯通孔构成的孔部313。孔部313在蒸镀时，嵌合后述的基片104的对准用间隔件，进行蒸镀掩模300与基片104的对位。孔部313通过嵌合对准用间隔件而被堵塞。因此孔部313在周边区域317中相当于遮蔽蒸镀材料的部分。周边区域317的孔部313以外的区域也相当于非开口部312。
在本实施方式中，孔部313的第1面310a侧的开口端的直径比第2面310b侧的开口端的直径大。孔部313在第1面310a侧的开口端的直径最大，而在第2面310b侧的开口端的直径最小。即，孔部313为在对准用间隔件的嵌入方向(从第1面310a侧向第2面310b侧的逆Z方向)上直径线性地变化的锥形构造。孔部313在第1面310a(从第1面310a侧向第2面310b侧的逆Z方向)中具有锥形构造，由此孔部313与对准用间隔件容易嵌合，容易进行掩模主体310与基片104的位置匹配。另外，通过对准用间隔件具有同样的构造，能够校准掩模主体310与基片104之间的距离。由于孔部313与对准用间隔件的接触面积较大，将施加于对准用间隔件的负荷分散，由此能够抑制由于对准用间隔件的损伤产生的扬尘，能够使生产率提高。但是并不限定于此，孔部313也可以为第1面310a侧的开口端与第2面310b侧的开口端大致相同。通过使孔部313具有这样的构造，能够实现周边区域317的窄空间化。
在本实施方式中，孔部313在俯视时为圆形。即，孔部313为圆锥台形状的贯通孔。通过使孔部313具有这样的构造，孔部313与对准用间隔件容易嵌合，容易校准掩模主体310与基片104的位置。另外，由于孔部313中不具有棱角部，将施加于对准用间隔件的应力分散，由此能够抑制对准用间隔件的损伤产生的扬尘，能够提高生产率。但是并不限定于此，孔部313也可以在俯视时为多边形。即，孔部313也可以是棱锥台形状的贯通孔。通过使孔部313具有棱角部，能够校准掩模主体310与基片104的、在以Y方向为轴的X-Z面的旋转方向上的位置错位。
虽然基片104的蒸镀区域与掩模主体310的开口部311的位置由于掩模主体310自身的应力、形变等的原因而产生错位，但是因为具有对大致掩模主体310整体应力、形变均匀地产生影响的倾向，所以以掩模主体的中央部为基准进行对准时，能够使错位最小。本实施方式的孔部313由于具有上述的结构，所以适合于在成为对准的基准点的掩模主体310的中心附近的预对准。因此，在本实施方式中孔部313设置于在俯视时掩模主体310的中心附近。但是并不限定于此，孔部313也可以设置于掩模主体310的中心以外。在本实施方式中孔部313在掩模主体310的周边区域317中设置有1个。但是并不限定于此，孔部313在周边区域317中可以设置有多个，另外，也可以设置于掩模图案区域315的非开口部312。通过将孔部313设置多个，能够提高蒸镀位置精度。
保持框330和连接部件350配置在掩模主体310的外周。连接部件350在俯视时与掩模主体310重叠，包围掩模主体310的多个掩模图案区域315即多个开口311。保持框330在俯视时与掩模主体310不重叠，设置于掩模主体310的第2面310b的延长线上。即，在水平方向上，保持框330的内侧面330a设置于比掩模主体310的外边缘310c靠外侧。掩模主体310的第2面310b经由连接部件350固定于保持框330的内侧面330a。即，连接部件350与保持框330的内侧面330a和掩模主体310的第2面310b相接触地配置。此外，所谓水平方向，是与掩模主体310的主面平行的方向。另外，所谓保持框330的内侧面330a表示保持框330的中心侧的内边缘。
在上述的结构中，掩模主体310为镀覆层，Z方向的厚度为3μm以上10μm以下。连接部件350为镀覆层，掩模主体310的第2面310b上的厚度(Z方向)和保持框330的内侧面330a上的厚度(X方向)优选为50μm以上2000μm以下。
如以上所述，基于本实施方式的蒸镀掩模300，包括具有上述的构造的孔部313，由此利用磁铁等将蒸镀掩模300固定于基片104时，能够提高蒸镀位置精度和生产率。
[蒸镀掩模300的制造方法]
关于本发明的一实施方式的蒸镀掩模300的制造方法，使用图6至图13来进行说明。图6至图13是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。
图6是表示在本发明的一个实施方式的蒸镀掩模300的制造方法中，形成导电性的剥离层430的步骤的截面图。如图6所示，在支承基片410上的大致整个面形成剥离层430。作为支承基片410优选平坦性高的基片，尤其是优选玻璃基片。在该情况下，支承基片410的厚度可以为0.5mm以上1mm以下。作为剥离层430的材料，优选ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)等的金属氧化物、或者包含Al(铝)、Mo(钼)、Ti(钛)、Cu(铜)、Cr(铬)等的金属的导电性材料。剥离层430的厚度在由电镀形成掩模主体310的情况下，优选为了能够生长金属层而能够赋予充分的导电性的厚度，例如如果是ITO则优选为50nm以上500nm以下程度。
图7和图8是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模300的制造方法中，形成第1绝缘层450的步骤的截面图。如图7所示，在支承基片410上的大致整个面涂布感光性树脂材料，利用光刻和蚀刻进行感光性树脂材料的图案化，形成用于形成图8所示那样的掩模主体310的第1绝缘层(抗蚀剂图案)450a、450b(此外在不将第1绝缘层450a、450b特别地区别的情况下，简单称为第1绝缘层450)。在此，形成第1绝缘层450a(第1抗蚀剂图案)的区域和形状与配置开口311的区域和形状对应。第1绝缘层450a以支承基片410侧的截面积最小、随着从支承基片410远离而截面积线性地扩大的方式形成。形成第1绝缘层450b(第2抗蚀剂图案)的区域和形状与配置孔部313的区域和形状对应。第1绝缘层450b以支承基片410侧的截面积最大、随着从支承基片410远离而截面积线性地缩小的方式形成。即，第1绝缘层450a形成为倒锥形构造，第1绝缘层450b形成为锥形构造。第1绝缘层450a、450b各自的形状和高度由激光的波长和曝光量控制。
图9是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模300的制造方法中形成掩模主体310的步骤的截面图。掩模主体310能够利用对剥离层430通电的电镀法有选择地形成于从第1绝缘层450露出的剥离层430上。但是并不限定于此，也可以例如没有形成剥离层430的情况下，利用无电式电镀(化学镀)法在第1绝缘层450的露出部和第1绝缘层450上形成镀覆层，通过第1绝缘层450的剥离，除去在第1绝缘层450上所形成的镀覆层(Lift off(溶脱剥离))，由此形成掩模主体310。作为掩模主体310的材料，没有特别的限定，例如能够使用镍(Ni)或者镍合金等的磁性材料。掩模主体310的厚度优选在3μm以上10μm以下的范围内。
图10是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模300的制造方法中形成第2绝缘层470的步骤的截面图。在支承基片410上的大致整个面涂布感光性树脂材料，利用光刻和蚀刻进行感光性树脂材料的图案化，形成图10所示那样的用于形成连接部件350的第2绝缘(抗蚀剂层)层470。形成第2绝缘层470的区域与连接部件350的内侧的区域对应。连接部件350形成于掩模主体310的外周。因此，第2绝缘层470露出掩模主体310的外周，并且覆盖在掩模主体310的多个掩模图案区域315之上。
图11是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模300的制造方法中，在掩模主体310的外周配置保持框330，在掩模主体310与保持框330之间形成连接部件350的步骤的截面图。在本实施方式中，保持框330为包围掩模主体310的多个掩模图案区域315的矩形的框。保持框330的材料只要是具有导电性和刚性的材料，就没有特别的限定。作为保持框330的材料，例如优选使用镍铁合金(invar)。保持框330的厚度为300μm以上3mm以下，优选为500μm以上2mm以下。
连接部件350能够利用对掩模主体310和保持框330通电的电镀法，有选择地形成于从第2绝缘层470露出的掩模主体310上和保持框330上。作为连接部件350的材料，没有特别的限定，例如能够使用镍(Ni)或者镍合金等的磁性材料。连接部件350的、掩模主体310的第2面310b上的厚度(Z方向)和保持框330的内侧面330a上的厚度(X方向)优选为50μm以上2000μm以下。
图12是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模300的制造方法中，除去第1绝缘层450和第2绝缘层470的步骤的截面图。通过除去第1绝缘层450和第2绝缘层470，在连接部件350内侧露出掩模主体310的一部分。在掩模主体310的各掩模图案区域315和周边区域317形成开口311和孔部313。剥离层430在开口311和孔部313的内侧露出。
图13是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模300的制造方法中，从掩模主体310剥离支承基片410的步骤的截面图。通过从图12所示的状态将剥离层430和支承基片410剥离，能够形成图13中所示的蒸镀掩模300。
如以上所述，基于本实施方式的蒸镀掩模300的制造方法，通过与开口311一起形成孔部313，在利用磁铁等将蒸镀掩模300固定在基片104时，能够提高蒸镀位置精度和生产率。
[使用蒸镀掩模300的蒸镀方法]
关于使用了本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的蒸镀方法，使用图14至图18来进行说明。图14至图18是表示使用了本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的蒸镀方法的截面图。
图14是表示使用了本发明的一个实施方式的蒸镀掩模300的蒸镀方法中，在基片104形成间隔件510和对准用间隔件530的步骤的截面图。间隔件510和对准用间隔件530可以由相同的材料利用相同的工艺形成，也可以由不同的材料利用不同的工艺形成。在本实施方式中，对准用间隔件530和间隔件510为圆锥台形状，对准用间隔件530的高度比间隔件510的高度大。但是并不限定于此，对准用间隔件530的形状和高度能够配合蒸镀掩模300的孔部313的形状和蒸镀掩模300与基片104之间的距离来适当地选择。另外，间隔件510的高度能够配合保持框330与基片104之间的距离来适当地选择。
图15和图16是表示在使用了本发明的一个实施方式的蒸镀掩模300的蒸镀方法中，进行蒸镀掩模300与基片104的对位的步骤的截面图。蒸镀掩模300的孔部313与基片104的对准用间隔件530进行对位，并嵌合。
在本实施方式中，对准用间隔件530的上端的直径d1比孔部313的第1面310a侧的开口端的直径d2小，对准用间隔件530和孔部313在嵌入方向(从第1面310a侧向第2面310b侧的逆Z方向)上具有锥形构造。通过孔部313和对准用间隔件530具有这样的构造，即使蒸镀掩模300与基片104稍微错位，也易于将孔部313与对准用间隔件530嵌合，能够使掩模主体310与基片104的位置进行自校准(Self-aligned(自对准))。另外，通过孔部313和对准用间隔件530嵌合，能够校准蒸镀掩模300与基片104之间的距离。由于孔部313与对准用间隔件530的接触面积较大，能够分散施加于对准用间隔件530的负荷从而抑制对准用间隔件530的损伤产生的扬尘，能够提高生产率。
图17是表示使用了本发明的一个实施方式的蒸镀掩模300的蒸镀方法中，利用蒸镀在基片104形成薄膜的步骤的截面图。蒸镀材料的蒸汽从蒸镀掩模300的第2面310b侧向第1面310a侧(箭头Z方向)通过开口311而到达基片104，堆积在蒸镀区域中，由此形成薄膜600。在由掩模主体310遮蔽的非开口部312中，通过使蒸镀材料堆积在掩模主体310的第2面310b侧而形成薄膜600。在孔部313中，通过使蒸镀材料堆积在嵌合的对准用间隔件530上而形成薄膜600。
图18是表示使用了本发明的一个实施方式的蒸镀掩模300的蒸镀方法中，从基片104移除蒸镀掩模300的步骤的截面图。通过将蒸镀掩模300从基片104移除，薄膜600剩余在基片104的蒸镀区域和对准用间隔件530上。
如以上所述，基于使用了本实施方式的蒸镀掩模300的蒸镀方法，通过将对准用间隔件530与孔部313嵌合，能够提高蒸镀位置精度和生产率。在通常的光学性对准标记的基础上，通过具有由本实施方式的对准用间隔件530和孔部313所构成的物理性对准标记，能够进一步提高蒸镀位置精度。
<第2实施方式>
[蒸镀掩模300A的构成]
使用图19，关于本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的结构进行说明。图19是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的俯视图。图20是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的截面图。图20所示的截面图为沿着图19的B-B’线的截面图。在本实施方式中，除了孔部313A以外，与第1实施方式是相同的，因此省略重复的说明。
在本实施方式中，在周边区域317A设置有作为有底孔的孔部313A。孔部313A在蒸镀时嵌合基片104A的对准用间隔件，进行蒸镀掩模300A与基片104A的对位。孔部313A相当于在周边区域317A中遮蔽蒸镀材料的部分。周边区域317A的孔部313A以外的区域也相当于非开口部312A。
掩模主体310A的厚度方向(逆Z方向)上的孔部313A的深度，优选为在掩模主体310A的厚度的1/2以上4/5以下的范围内。通过使孔部313A的深度为掩模主体310A的厚度的1/2以上，孔部313A与对准用间隔件的嵌合稳定，容易校准掩模主体310A与基片104A的位置。通过使孔部313A的深度为掩模主体310A的厚度的4/5以下，孔部313A的底部(掩模主体310A的第2面310Ab侧)不会穿透，能够稳定地承受向对准用间隔件施加的负荷。通过使孔部313A具有这样的结构，能够校准掩模主体310A与基片104A之间的距离。
在本实施方式中，孔部313A的第1面310Aa侧的开口端比第2面310Ab侧的闭口端大。即，孔部313A在对准用间隔件的嵌入方向(从第1面310Aa侧向第2面310Ab侧的逆Z方向)上为锥形构造。通过使孔部313A具有这样的构造，孔部313A与对准用间隔件容易嵌合，容易校准掩模主体310A与基片104A的位置。由于孔部313A与对准用间隔件的接触面积较大，能够分散施加于对准用间隔件的负荷从而抑制由于对准用间隔件的损伤产生的扬尘，能够提高生产率。但是，并不限定于此，孔部313A也可以为第1面310Aa侧的开口端与第2面310Ab侧的开口端大致相同。通过孔部313A具有这样的构造，能够实现周边区域317A的窄空间化。
在本实施方式中，孔部313A在俯视时为十字型。即，孔部313A为具有十字形的开口端的锥台形状的有底孔。但是并不限定于此，孔部313A也可以在俯视时为T字型，也可以为L字型。通过使孔部313A具有这样的构造，一旦孔部313A与对准用间隔件嵌合就不容易错位，容易保持掩模主体310A与基片104A的位置。另外，由于孔部313A具有棱角部，因此能够校准掩模主体310A与基片104A的在以Y方向为軸的X-Z面的旋转方向上的位置错位。
由于本实施方式的孔部313A具有上述的结构，因此适合于进行了预对准之后的、掩模主体310A的周边附近的正式对准。因此，在本实施方式中孔部313A设置于在俯视时掩模主体310A的周边附近。但是并不限定于此，孔部313A也可以设置于掩模主体310A的中心附近。在本实施方式中孔部313A在掩模主体310A的周边区域317A中设置有4个。但是并不限定于此，孔部313A只要在周边区域317A中设置有1个以上即可，另外，也可以设置在掩模图案区域315A的非开口部312A中。通过设置多个孔部313A，能够进一步提高蒸镀位置精度。
本实施方式中的孔部313A，优选在掩模主体310A的中心附近的预对准进一步组合第1实施方式的孔部313。优选在俯视时，配置在掩模主体的中心附近的孔部313的直径比配置在周边附近的孔部313A的直径大。在此，俯视时的孔部的直径表示在俯视时的孔部的开口端的最小直径。通过使配置在中心附近的孔部313和配置在周边附近的孔部313A具有不同的形状和直径，能够进行2阶段的预对准和正式对准，能够进一步提高蒸镀位置精度。
如以上所述，基于本实施方式的蒸镀掩模300A，由于包括具有上述构造的孔部313A，因此在利用磁铁等奖蒸镀掩模300A固定于基片104A时，能够提高蒸镀位置精度和生产率。
[蒸镀掩模300A的制造方法]
关于本发明的一个实施方式的蒸镀掩模300A的制造方法，除了将第1绝缘层450b的高度形成得比第1绝缘层450a的高度小以外，与第1实施方式是相同的，因此省略重复的说明。
图21是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模300A的制造方法中，形成掩模主体310A的步骤的截面图。在本实施方式的蒸镀掩模300A的制造方法中，将与孔部313A对应的第1绝缘层450Ab的高度形成得比与开口311A对应的第1绝缘层450Aa的高度小。优选第1绝缘层450Ab的高度形成为第1绝缘层450Aa的高度的1/2以上且小于该高度。第1绝缘层450Aa、450Ab各自的形状和高度能够通过激光的波长和曝光量来控制。例如，第1绝缘层450Ab用比第1绝缘层450Aa少的曝光量来形成，由此能够形成为比第1绝缘层450Aa的高度低。通过将第1绝缘层450Ab和第1绝缘层450Aa形成为这样的构造，在形成掩模主体310A的步骤中，能够将掩模主体310A形成于第1绝缘层450Ab上，能够将孔部313A构成为有底孔。
[使用了蒸镀掩模300A的蒸镀方法]
在使用了本实施方式的蒸镀掩模300A的蒸镀方法中，除了对准用间隔件530A的高度以外，与第1实施方式是相同的，因此省略重复的说明。由于本发明的一个实施方式的蒸镀掩模300A的孔部313A为有底孔，因此对准用间隔件530A的高度形成得比间隔件510A的高度小。
图22是表示在使用了本发明的一个实施方式的蒸镀掩模300A的蒸镀方法中，通过蒸镀在基片104A形成薄膜的步骤的截面图。蒸镀掩模300A的孔部313A与基片104A的对准用间隔件530A进行对位，并嵌合。蒸镀材料的蒸汽从蒸镀掩模300A的第2面310Ab侧向第1面310Aa侧(箭头Z方向)通过开口311A而到达基片104A，堆积在蒸镀区域中，由此形成薄膜600A。在由掩模主体310A遮蔽的非开口部312A中，蒸镀材料堆积在掩模主体310A的第2面310Ab侧从而形成薄膜600A。孔部313A为有底孔，因此在对准用间隔件530A上没有形成薄膜600A。
如以上所述，基于使用了本实施方式的蒸镀掩模300A的蒸镀方法，通过将对准用间隔件530A与孔部313A嵌合，能够提高蒸镀位置精度和生产率。在通常的光学性对准标记的基础上，还具有由本实施方式的对准用间隔件530A和孔部313A所构成的物理性对准标记，能够进一步提高蒸镀位置精度。
作为本发明的实施方式，只要上述的各实施方式和変形例没有相互矛盾，能够使其相互组合来实施。另外，以各实施方式的显示装置为基础，本领域技术人员适当地进行构成要素的追加、删除或者设计变更后的实施方式、或者进行了步骤的追加、省略或者条件变更后的实施方式，只要具有本发明的主旨，就也包含在本发明的范围内。
在本说明书中，作为公开例主要例示了EL显示装置的情况，作为其它的适用例，能够举例其它的自发光型显示装置、液晶显示装置或者具有电泳元件等的电子纸型显示装置等所谓的平板型的显示装置。另外，从中小型至大型，没有特别的限定都能够适用。
即使是与通过上述的各实施方式的形态带来的作用效果不同的其它的作用效果，但是根据本说明书的记载显而易见的、或者本领域技术人员能够容易预测的作用效果，当然也理解为由本发明带来的作用效果。

Claims (19)

1.一种蒸镀掩模，其特征在于，包括：
具有第1面和与所述第1面相反侧的第2面的掩模主体；和
与所述第1面连接的保持框，
所述掩模主体包括：具有开口的掩模图案区域；和包围所述掩模图案区域的在所述第2面侧具有孔部或者凹部的周边区域。
2.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于：
所述孔部或者凹部为所述第2面侧的直径比所述第1面侧的直径大的锥形构造。
3.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于：
所述开口为所述第1面侧的直径比所述第2面侧的直径大的倒锥形构造。
4.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于：
所述孔部或者凹部的深度为所述掩模主体的厚度的1/2以上。
5.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于：
所述孔部或者凹部在所述第2面具有棱角部。
6.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于：
具有多个所述孔部或者凹部。
7.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于：
所述孔部包括：配置在所述掩模主体的中心部的第1孔部或者凹部；和配置在所述中心部的周边部的第2孔部或者凹部，
在所述第2面中，所述第1孔部或者凹部的直径比所述第2孔部或者凹部的直径大。
8.如权利要求7所述的蒸镀掩模，其特征在于：
所述第2孔部或者凹部还配置在所述掩模图案区域中。
9.一种蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，包括：
在基片上的与掩模图案区域对应的区域中形成第1抗蚀剂图案，并且在与包围所述掩模图案区域的周边区域对应的区域中形成第2抗蚀剂图案的步骤；
在所述基片上使金属层生长而形成掩模主体的步骤，其中，所述掩模主体具有与所述第1抗蚀剂图案对应的开口和与所述第2抗蚀剂图案对应的孔部或者凹部；
形成覆盖所述开口且使所述掩模主体的外周露出的绝缘层的步骤；
在所述掩模主体的外周配置保持框的步骤；
在所述掩模主体与所述保持框之间形成连接部件的步骤；
去除所述绝缘层的步骤；和
从所述掩模主体剥离所述基片的步骤。
10.如权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述第2抗蚀剂图案形成为所述基片侧的截面比与所述基片相反侧的截面大的锥形构造。
11.如权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述第1抗蚀剂图案形成为所述基片侧的截面比与所述基片相反侧的截面大的倒锥形构造。
12.如权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述第2抗蚀剂图案的高度形成为所述第1抗蚀剂图案的高度的1/2以上且小于该高度。
13.如权利要求12所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述掩模主体以覆盖所述第2抗蚀剂图案的方式形成。
14.如权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述第2抗蚀剂图案以在俯视时具有棱角部的方式形成。
15.如权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述第2抗蚀剂图案形成有多个。
16.如权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述第2抗蚀剂图案还配置在与所述掩模图案区域对应的区域中。
17.如权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述掩模主体是利用电镀法形成的。
18.如权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述第1抗蚀剂图案和所述第2抗蚀剂图案是利用光刻法形成的。
19.如权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述第2抗蚀剂图案以比所述第1抗蚀剂图案少的曝光量形成。
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