CN113330135B - 蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及在蒸镀区域由薄膜形成的蒸镀掩模中，具有薄膜与保持薄膜的保持框之间的稳定的连接结构的蒸镀掩模包括：形成有多个开口的薄膜状的掩模主体；设置在上述掩模主体的周围的保持框；和连接上述掩模主体与上述保持框的连接部件。在俯视时，在与上述保持框接触的区域中的上述连接部件的第1外缘，相比于与上述连接部件接触的上述掩模主体的第2外缘，位于外侧。在观察截面时，在从上述第1外缘至上述第2外缘之间，上述连接部件的表面逐渐靠近上述第2外缘。

Description

蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法

技术领域

本发明的实施方式之一涉及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。尤其是，本发明的实施方式之一涉及具有薄膜状的掩模主体的蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。

背景技术

作为平板型显示装置的一例，能够举例液晶显示装置和有机EL(Electroluminescence)显示装置。这些显示装置为在基板上层叠有包含绝缘体、半导体、导电体等的各种材料的薄膜的结构体。这些薄膜通过被适当地图案化、被连接，从而实现作为显示装置的功能。

形成薄膜的方法大致区分可以分类为气相法、液相法、固相法。气相法分类为物理气相法和化学气相法。作为物理气相法的代表性的例子公知有蒸镀法。蒸镀法之中最简单的方法为真空蒸镀法。真空蒸镀法通过在高真空下对材料进行加热，使材料升华或者蒸发来生成材料的蒸汽(以下将它们总地称为汽化)。在用于使该材料堆积的区域(以下称为蒸镀区域)中，汽化了的材料固化并堆积，由此获得材料的薄膜。对于蒸镀区域有选择地形成薄膜，为了在除此以外的区域(以下称为非蒸镀区域)中不堆积材料，使用掩模(蒸镀掩模)进行真空蒸镀(参照专利文献1和2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-87840号公报

专利文献2：日本特开2013-209710号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

在专利文献1和2中公开了蒸镀区域由薄膜形成的蒸镀掩模，为了使蒸镀区域的薄膜的形状和位置的精度提高，要求将该薄膜稳定地连接在保持框中的结构。本发明的实施方式之一的课题之一为，提供在蒸镀区域由薄膜形成的蒸镀掩模中，薄膜与保持薄膜的保持框之间稳定的连接结构。

用于解决课题的技术方案

本发明的一个实施方式的蒸镀掩模包括：形成有多个开口的薄膜状的掩模主体；设置在所述掩模主体的周围的保持框；和连接所述掩模主体与所述保持框的连接部件，在俯视时，与所述保持框接触的区域中的所述连接部件的第1外缘，相比于与所述连接部件接触的所述掩模主体的第2外缘，位于外侧，在观察截面时，在从所述第1外缘至所述第2外缘之间，所述连接部件的表面逐渐靠近所述第2外缘。

本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法，其中，准备形成有多个开口的掩模主体，在具有第1面和与所述第1面相对的第2面的保持框的所述第1面上，以使所述第1面的一部分露出的方式形成第1剥离层，在所述第1剥离层上形成第2剥离层，使得所述第2剥离层的一部分从所述第1剥离层露出，以与所述保持框的所述第1面与所述第2面之间的第3面、所述第1剥离层的侧面、所述第2剥离层的侧面和所述掩模主体接触的方式形成连接部件，除去所述第1剥离层和所述第2剥离层，以露出所述保持框的第1面和与所述第1剥离层以及所述第2剥离层相接触地形成的所述连接部件的表面。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的蒸镀装置的俯视图。

图2是本发明的一个实施方式的蒸镀装置的侧视图。

图3是本发明的一个实施方式的蒸镀源的截面图。

图4是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的俯视图。

图5是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的截面图。

图6是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的放大截面图。

图7是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。

图8是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。

图9是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。

图10是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。

图11是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。

图12是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。

图13是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。

图14是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。

图15是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。

图16是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。

图17是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。

图18是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的俯视图。

图19是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的截面图。

图20是本发明的一个实施方式的显示装置的俯视图。

图21是本发明的一个实施方式的显示装置的截面图。

图22是本发明的一个实施方式的显示装置的截面图。

图23是本发明的一个实施方式的显示装置的截面图。

图24是本发明的一个实施方式的显示装置的截面图。

图25是本发明的一个实施方式的显示装置的截面图。

图26是本发明的一个实施方式的显示装置的截面图。

图27是本发明的一个实施方式的显示装置的截面图。

图28是本发明的一个实施方式的显示装置的截面图。

图29是说明达成本发明的过程中所确认的问题点的图。

图30是说明达成本发明的过程中所确认的问题点的图。

具体实施方式

以下，关于本发明的各实施方式参照附图等进行说明。其中，本发明在不脱离其主旨的范围中能够以各种方式实施，不限定地解释为以下所例示的实施方式的记载内容。

附图中，为了使说明更加明确，关于与实际的形态相比，各部的宽度、厚度、形状等存在示意性地表示的情况。但是图中所示的例子只是一个例子，不是限定本发明的解释。在本说明书和各图中，存在关于已经说明的附图在与上述的结构相同的结构标注相同的附图标记，适当地省略详细的说明的情况。

在本发明中，在对某一个膜进行蚀刻、光照射而形成多个膜的情况下，有时这些多个膜具有不同的功能、作用。但是，由于这些多个膜是通过相同工序作为相同层形成的膜，因此具有相同的层结构、相同的材料。因此，这些多个膜定义为存在于相同层中的膜。

在本说明书和要求的权利范围中，表现在某结构体之上配置有其它的结构体的相同时，在简单记载为“在……上”的情况下，除非有特别说明，包括：以与某结构体接触的方式在该结构体的正上配置有另一结构体的情况；和在某结构体的上方还隔着其它结构体配置有另一结构体的情况这两者。

<第1个实施方式>

使用图1～图17关于本发明的一个实施方式的蒸镀掩模、蒸镀掩模的制造方法和使用它的蒸镀装置进行说明。

[蒸镀装置10的结构]

使用图1～图3，关于本发明的一个实施方式的蒸镀装置10的结构进行说明。蒸镀装置10包括具有各种功能的多个腔室。以下所示的例子是表示多个腔室中的一个蒸镀腔室100的例子。图1是本发明的一个实施方式的蒸镀装置的俯视图。图2是本发明的一个实施方式的蒸镀装置的侧视图。

如图1所示，蒸镀腔室100由相邻的腔室和负载锁定门102分隔。蒸镀腔室100能够将蒸镀腔室100的内部维持为高真空的减压状态、或者维持为充满氮或氩气等的非活性气体的状态。因此，未图示的减压装置或气体吸排气机构等连接于蒸镀腔室100。

蒸镀腔室100具有能够收纳形成蒸镀膜的对象物的结构。以下，关于作为该对象物使用板状的被蒸镀基板104的例子进行说明。如图1和图2所示，在被蒸镀基板104下配置蒸镀源112。蒸镀源112具有大致长方形的形状，沿着被蒸镀基板104的一个边配置。将这样的蒸镀源112称为线性源型。在使用线性源型的蒸镀源112的情况下，蒸镀腔室100具有被蒸镀基板104与蒸镀源112相对地移动的结构。在图1中表示了蒸镀源112被固定，在其上被蒸镀基板104进行移动的例子。

在蒸镀源112中填充被蒸镀的材料。蒸镀源112具有将该材料加热的加热部122(参照后述的图3)。当通过蒸镀源112的加热部122加热材料时，被加热的材料汽化，并且变成蒸汽从蒸镀源112向被蒸镀基板104去。当材料的蒸汽到达被蒸镀基板104的表面时，该蒸汽被冷却而固化，材料被堆积在被蒸镀基板104的表面。像这样在被蒸镀基板104上(图2中被蒸镀基板104的下侧的面上)形成该材料的薄膜。

如图2所示，蒸镀腔室100进一步包括：用于保持被蒸镀基板104和蒸镀掩模300的保持架108；用于移动保持架108的移动机构110；和开闭部114等。由保持架108维持被蒸镀基板104和蒸镀掩模300的相互的位置关系。被蒸镀基板104和蒸镀掩模300通过移动机构110在蒸镀源112上进行移动。开闭部114以在蒸镀源112上能够移动的方式设置。通过开闭部114在蒸镀源112上移动，开闭部114遮挡由蒸镀源112加热了的材料的蒸汽。通过开闭部114移动到与蒸镀源112不重叠的位置，该材料的蒸汽不被开闭部114遮挡，而能够到达被蒸镀基板104。开闭部114的开闭由未图示的控制装置控制。

在图1所示的例子中表示了线性源型的蒸镀源112，蒸镀源112不限于上述的形状，能够具有任意地形状。例如，蒸镀源112的形状也可以是用于蒸镀的材料有选择地配置在被蒸镀基板104的重心及其附近的、被称为所谓的点源型的形状。在点源型的情况下，被蒸镀基板104与蒸镀源112的相对位置固定，用于旋转被蒸镀基板104的机构可以设置在蒸镀腔室100中。如图1和图2所示的例子中，表示了以基板的主面与水平方向平行的方式配置基板的横型蒸镀装置，但蒸镀掩模300也可以用于以基板的主面相对于水平方向垂直的方式配置基板的纵型蒸镀装置。

图3是本发明的一个实施方式的蒸镀源的截面图。蒸镀源112具有收纳容器120、加热部122、蒸镀保持架124、网状的金属板128和一对导向板132。

收纳容器120是保持蒸镀的材料的部件。作为收纳容器120例如能够使用坩埚等部件。收纳容器120以能够拆卸的方式被保持在加热部122的内部。收纳容器120例如含有钨或钽、钼、钛、镍等金属或包含它的合金。或者，收纳容器120能够含有氧化铝或氮化硼、氧化锆等无机绝缘物。

加热部122以能够拆卸的方式被保持在蒸镀保持架124的内部。加热部122具有以电阻加热方式加热收纳容器120的结构。具体而言，加热部122具有加热器126。通过对加热器126通电，加热部122被加热，收纳容器120内的材料被加热而汽化。汽化了的材料从收纳容器120的开口部130向收纳容器120外射出。以覆盖开口部130的方式配置的网状的金属板128能够抑制突沸了的材料释放到收纳容器120外。加热部122和蒸镀保持架124能够含有与收纳容器120同样的材料。

一对导向板132设置在蒸镀源112的上部。导向板132的至少一部分相对于收纳容器120的侧面或者铅直方向倾斜。由于导向板132的倾斜，能够控制材料的蒸汽的扩散角度(以下称为射出角度)，使蒸汽的飞翔方向具有指向性。射出角度由两个导向板132所成的角度θe(单位°)决定。角度θe能够通过被蒸镀基板104的大小和蒸镀源112与被蒸镀基板104的距离等被适当地调整。角度θe例如为40°以上且80°以下，50°以上且70°以下，典型的是60°。由导向板132的倾斜的表面形成的面为临界面160a、160b。材料的蒸汽大致在由临界面160a、160b夹着的空间中飞翔。虽然未图示，在蒸镀源112为点源的情况下，导向板132也可以为圆锥的表面的一部分。

蒸镀的材料能够从各种材料选择，可以是有机化合物或者无机化合物的任一者。作为有机化合物，例如能够使用发光性的材料或者载体输送性的有机化合物。作为无机化合物，能够使用金属、其合金或者金属氧化物等。也可以在一个收纳容器120中填充多个材料，并进行成膜。虽然未图示，也可以以使用多个蒸镀源将不同的材料同时加热的方式构成蒸镀腔室100。

[蒸镀掩模300的结构]

使用图4～图6，关于本发明的一个实施方式的蒸镀掩模300的结构进行说明。图4是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的俯视图。蒸镀掩模300具有薄膜状的掩模主体310、保持框330和连接部件350。在掩模主体310设置有贯通掩模主体310的多个开口311。掩模主体310的开口311以外的区域成为非开口部。非开口部包围各个开口311。开口311详细而言以多个开口311p与显示装置的像素间距相匹配的方式排列。

在蒸镀时，以蒸镀对象的被蒸镀基板104中的蒸镀区域与开口311重叠，被蒸镀基板104中的非蒸镀区域与非开口部重叠的方式将蒸镀掩模300与被蒸镀基板104对位。材料的蒸汽通过开口311，并且材料堆积在被蒸镀基板104的蒸镀区域中。

保持框330设置在掩模主体310的周围。连接部件350设置在掩模主体310与保持框330之间，并且将掩模主体310与保持框330连接。在与保持框330接触的区域中的连接部件350的第1外缘353，位于比与连接部件350接触的掩模主体310的第2外缘313靠外侧。即，在俯视观察时，掩模主体310与保持框330不重叠。对上述的结构换言之，第1外缘353包围第2外缘313。但是，在俯视观察时，掩模主体310与保持框330也可以重叠。

图5是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的截面图。图5所示的截面图是沿着图4的A-A’线的截面图。如图5所示，连接部件350在掩模主体310上沿着掩模主体310的端部设置。连接部件350从掩模主体310的端部向掩模主体310的外侧突出。如图4所示，开口311包含多个开口311p，为了说明的方便，将开口311作为1个连续的结构表示。

保持框330设置在比掩模主体310的上表面更靠上方。即，在铅直方向上，保持框330的下端(第1面331)设置在比掩模主体310的上端靠上方。保持框330设置在比掩模主体310的外缘更靠外侧。即，在水平方向上，保持框330设置在比掩模主体310靠外侧。上述的铅直方向为相对于掩模主体310的主面正交的方向。水平方向是与掩模主体310的主面平行的方向。

连接部件350与保持框330的第1面331和第3面335接触。另一方面，在保持框330的第2面333没有设置连接部件350。连接部件350与保持框330的第1面331之中掩模主体310侧的一部分的区域接触。同样地，连接部件350与保持框330的第3面335的从下端至上端接触。

在图6中表示将图5的用虚线包围的区域放大了的图。如图6所示，连接部件350从保持框330的第3面335的下端至第1外缘353与保持框330接触。换言之，在位于保持框330的铅直下方(在保持框330的下方，在俯视观察时与保持框330重叠的区域)的连接部件350的上表面与保持框330的下表面之间不形成空间。第1外缘353是指，在连接部件350与保持框330接触的区域之中、与连接部件350的外缘对应的位置。在图6中，第1外缘353为，在连接部件350与保持框330的第1面331接触的区域中，在朝向蒸镀掩模300的外侧的方向上的端部。第2外缘313为，在掩模主体310与连接部件350接触的区域中、与掩模主体310的外缘对应的区域。在图6中，在掩模主体310的外缘附近设置有多个开口315，连接部件350进入到该多个开口315的内部。

在截面看时，连接部件350的下方的表面形状为从第1外缘353向第2外缘313的台阶状。即，从第1外缘353出发在连接部件350的表面移动并向第2外缘313去的情况下，该移动点在直线距离上没有远离第2外缘313地逐渐地靠近第2外缘313。换言之，在从第1外缘353至第2外缘313之间，连接部件350的表面逐渐地靠近第2外缘313。进一步换言之，在从第1外缘353至第2外缘313之间，连接部件350的表面没有从第2外缘313侧向第1外缘353侧突出。进一步换言之，从第1外缘353至第2外缘313的连接部件350的表面，是朝向蒸镀掩模300的外侧和下方，而不朝向上方的部位。

在上述结构中，掩模主体310的厚度d1为1μm以上且10μm以下。从保持框330的第1面331至位于保持框330的铅直下方的连接部件350的下端的厚度d2为10μm以上且100μm以下。连接部件350与保持框330的第1面331接触的宽度w1为10μm以上且100μm以下。在图6中，为了说明的方便，厚度d1以与厚度d2和宽度w1相同程度的大小表示，如上所述，厚度d1比厚度d2和宽度w1小大约一个数量级。在该结构中，例如在掩模主体310的拉伸应力较大的状态下，在使用点焊等将保持框330与掩模主体310固定的情况下，存在在接合部位与不是接合部位的部位之间产生形变、或者由该形变导致薄膜部分产生破损等的不良状况的情况。掩模主体310为薄膜的情况下，薄膜自身的热电容较小，由于焊接而产生的热而立即热熔融，因此难以获得保持框330与掩模主体310的良好的接合。基于本实施方式，能够将保持框330与掩模主体310之间利用第1连接部件350均匀地接合。

如上所述，依照本实施方式的蒸镀掩模300，通过连接部件350与保持框330的第1面331和第3面335接触，能够使连接部件350与保持框330的接合强度提高。通过连接部件350进入掩模主体310的开口315的内部，能够使连接部件350与掩模主体310的接合强度提高。为了抑制掩模主体310的形变，掩模主体310以被强力拉伸的状态被粘贴于保持框330。其结果是，在掩模主体310与连接部件350之间、和保持框330与连接部件350之间存在较强的应力。但是，如上所述由于连接部件350与保持框330的接合强度、和连接部件350与掩模主体310的接合强度提高了，因此能够抑制它们的剥离。

[蒸镀掩模300的制造方法]

使用图7～图17关于本发明的一个实施方式的蒸镀掩模300的制造方法进行说明。图7～图17是表示本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法的截面图。

如图7所示，在具有刚性的保持框330的第1面331上和第2面333上形成设置有开口411的抗蚀剂掩模410。开口411仅设置在保持框330的第1面331侧，而在第2面333侧没有设置。并且在通过开口411而露出了的保持框330的第1面331上形成剥离层420。剥离层420在之后的工序中，是用于剥离形成在剥离层420上的接合层460和支承基板470的层。存在将剥离层420称为“第1剥离层”的情况。作为剥离层420能够使用镀覆层。例如如图7所示在通过开口411露出的保持框330上有选择地形成剥离层420的情况下，能够利用对保持框330通电的电解电镀发形成剥离层420。

作为保持框330，能够使用不锈钢等的金属基板、硅基板、玻璃基板、或者石英基板等的具有刚性的基板。例如，保持框330的板厚为300μm以上且3mm以下，优选为500μm以上且2mm以下。

作为剥离层420能够使用镀层。作为该镀层使用的材料没有特别的限定，例如能够使用镍(Ni)。剥离层420能够使用电解电镀法或者无电解镀覆法形成。

接着，如图8所示，通过将抗蚀剂掩模410剥离，得到在保持框330的第1面331上有选择地形成剥离层420的结构。换言之，通过上述的工序，以露出第1面331的一部分的方式形成剥离层420。

在图7的工序中，也可以通过无电解镀覆法在开口411内部和抗蚀剂掩模410上形成镀覆层，通过抗蚀剂掩模410的剥离，除去(Liftoff，移除)在抗蚀剂掩模410上所形成的镀覆层，形成图8所示的剥离层420。

接着，如图9所示，在保持框330的第1面331上和第2面333上形成抗蚀剂掩模430。在第1面331和第2面333设置的抗蚀剂掩模430的各自在俯视观察时形成在大致相同的区域。抗蚀剂掩模430在俯视观察时形成在与图4和图5的保持框330重叠的区域中。抗蚀剂掩模430覆盖剥离层420。换言之，在俯视观察时，剥离层420的端部存在于比抗蚀剂掩模430的端部靠抗蚀剂掩模430的内侧的区域。进一步换言之，在俯视观察时，剥离层420存在于抗蚀剂掩模430的内侧。进一步换言之，抗蚀剂掩模430以剥离层420不露出的方式被图案化。

接着，如图10所示，以抗蚀剂掩模430为掩模，从第1面331侧和第2面333侧蚀刻保持框330，并除去抗蚀剂掩模430。在图10中，仅表示了保持框330的一部分的区域，但通过该蚀刻，形成在图4和图5中所示的保持框330。即，在图10中，端部405相当于保持框330的内边缘，端部407相当于保持框330的外缘。

在上述工序中，保持框330的蚀刻通过湿蚀刻进行。但是，该蚀刻也可以通过干蚀刻进行。将保持框330的蚀刻通过干蚀刻进行的情况下，抗蚀剂掩模430形成在第1面331或者第2面333的一者即可。保持框330的形成方法并不限定于上述的蚀刻，也可以通过切割等的机械性的方法进行。

接着，如图11所示，使用接合层440将被加工了的保持框330粘贴于支承基板450。接合层440和支承基板450被粘贴在保持框330的第2面333侧。接合层440以被拉伸的状态粘贴在支承基板450，在该状态下保持框330被粘贴于接合层440。换言之，保持框330被粘贴在具有拉伸应力的接合层440。支承基板450为具有刚性的基板。

作为接合层440，使用聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、硅树脂、氟树脂和硅氧烷树脂等的树脂层。作为接合层440使用树脂层的情况下，例如对接合层440进行激光照射，能够将支承基板450与接合层440分离。作为接合层440，也可以除树脂层以外使用金属层、氧化金属层、或者无机绝缘层等的无机层。

在图11所示的状态下，将保持框330作为掩模对接合层440进行蚀刻。接合层440的蚀刻通过湿蚀刻进行。但是，接合层440的蚀刻也可以通过干蚀刻进行。在该接合层440的蚀刻之后通过将支承基板450从接合层440剥离，能够获得图12所示的结构。接合层440覆盖保持框330的第2面333。在俯视观察时，保持框330和接合层440为大致相同的图案。但是，通过上述的接合层440的蚀刻，保持框330的第2面333的端部也可以从接合层440露出。

接着，如图13所示，在保持框330的第1面331侧利用接合层460粘贴支承基板470。接合层460具有弹性。因此，如图13所示，接合层460以不仅与剥离层420的下表面421接触而且与剥离层420的侧面423接触的方式粘贴。在图13中，接合层460也粘贴于从剥离层420露出的保持框330的第1面331。接合层460可以具有导电性，也可以是绝缘性的。

在图13中，例示了接合层460粘贴在保持框330的第1面331的一部分的结构，但不限定于该结构。例如，即使在接合层460与保持框330之间存在间隙的状态接合层460和支承基板470被粘贴于保持框330的情况下，只要保持框330与接合层460之间的距离比剥离层420的厚度小即可。换言之，在接合层460和支承基板470被粘贴于保持框330的状态下，只要接合层460与剥离层420的侧面423的一部分接触即可。尤其是，在该状态下，接合层460与剥离层420的侧面423之中的下表面421侧的区域接触即可。

接着，在图13所示的状态下对接合层460进行蚀刻，由此能够得到图14所示的状态。接合层460的蚀刻通过湿蚀刻进行。在图13所示的状态下当对接合层460进行湿蚀刻时，接合层460从接合层460与保持框330的第1面331接触的端部461被蚀刻。接合层460的蚀刻从端部461在接合层460的膜厚方向和与第1面331平行的方向上进行。其结果是，如图14所示，由接合层460和剥离层420形成台阶状的结构体。即，能够得到接合层460的上表面465的一部分从剥离层420露出的结构。接合层460为将保持框330和支承基板470接合的层，在之后的工序中，是用于将支承基板470从保持框330剥离的层。存在将接合层460称为“第2剥离层”的情况。

在对接合层460通过湿蚀刻进行蚀刻的情况下，必须设法使设置在保持框330的第2面333的接合层440不被蚀刻。例如，在接合层460的蚀刻前可以将接合层440固化。或者，作为接合层440，可以使用相对接合层460的蚀刻剂的蚀刻耐性高的材料。作为接合层440和接合层460的各自，通过使用不同的材料，例如，能够将接合层440和接合层460通过一次的固化处理(例如热处理)进行固化。

接着，通过从接合层460将支承基板470剥离，能够获得图15所示的结构。在图15的状态下，从保持框330的假想端部409至接合层460的端部的距离(d4)和从假想端部409至剥离层420的端部的距离(d5)，从接合层460的下表面463向保持框330去逐渐变大。在图15的状态下，接合层460的侧面与假想端部409的距离在接合层460的厚度方向上是一定的，虽然例示了剥离层420的侧面与假想端部409的距离在剥离层420的厚度方向上是一定的结构，但并不限定于该结构。例如，接合层460的侧面与假想端部409的距离在接合层460的厚度方向上不是一定的情况下，从接合层460的下表面463向保持框330去，接合层460的侧面与假想端部409的距离逐渐变大即可。同样地，剥离层420的侧面与假想端部409的距离在剥离层420的厚度方向上不是一定的情况下，从接合层460向保持框330去，剥离层420的侧面与假想端部409的距离逐渐变大即可。

在形成了图15所示的状态之后，将设置有开口311、315的掩模主体310粘贴于接合层460(参照图16)。虽然未图示，在该工序中掩模主体310在粘贴于支承基板的状态下被粘贴于接合层460。掩模主体310可以具有导电性，但在上述的镀覆工序时，为了使连接部件350成长如果有不经由掩模主体310进行通电的方法，则掩模主体310也可以是绝缘性。掩模主体310以拉伸的状态粘贴于支承基板。即，在掩模主体310产生了拉伸应力的状态下，将掩模主体310粘贴于支承基板。在掩模主体310的保持框330侧的面形成有抗蚀剂掩模480。抗蚀剂掩模480设置在掩模主体310的内部的区域中。抗蚀剂掩模480也形成在设置有开口311的区域。另一方面，抗蚀剂掩模480将形成有开口315的区域露出。抗蚀剂掩模480是为了在之后的工序中保护形成连接部件350的区域以外的区域而设置的。

在图16所示的状态下，利用至少对掩模主体310通电的电解电镀法(或者电铸镀覆法)，能够如图17所示形成连接部件350。即，连接部件350为镀覆层。连接部件350与从剥离层420露出的保持框330的第1面331的一部分、剥离层420的侧面423、从剥离层420露出的接合层460的上表面465的一部分、接合层460的侧面467、保持框330的第3面335、和掩模主体310的表面接触。在该状态下，在连接部件350与保持框330之间没有设置剥离层420和接合层460。换言之，在图17的状态下，在保持框330的铅直下方，在连接部件350与保持框330之间没有设置在之后的工序中被剥离的部件(在该例子中，剥离层420和接合层460)。即，连接部件350的上表面357与保持框330的第1面331接触。

连接部件350不必一定与保持框330接触，只要是在蒸镀掩模300的制造工序中被从保持框330剥离的部件，也可以设置在保持框330的第1面331(连接部件350与保持框330之间)。

在利用电解电镀法形成连接部件350的情况下，由于在保持框330的第2面333设置有接合层440，因此在保持框330的第2面333侧不形成连接部件350。

连接部件350也可以利用无电解电镀法形成。连接部件350也可以是镀覆层以外的结构。例如，连接部件350也可以包含焊料或者树脂等。

从图17所示的状态将剥离层420、接合层460和掩模主体310的外侧的区域向下方剥离，将接合层440向上方剥离，由此能够形成图6所示的蒸镀掩模300。换言之，通过除去剥离层420和接合层460，露出保持框330的第1面331，并且露出与剥离层420和接合层460接触地形成的连接部件350的表面，由此能够形成蒸镀掩模300。通过具有上述的结构，在图17的状态下，在将剥离层420、接合层460和掩模主体310的外侧的区域向下方剥离的情况下，这些部件不被连接部件350卡住地被向下方剥离。

[在达成本发明的过程中确认的问题点]

使用图29和图30关于在达成本发明的过程中所确认的问题点进行说明。以下所示的问题点是在达成本发明的过程中，通过发明者的认真研究新发现的课题，而不是作为蒸镀掩模的问题点一般公知的问题点。在以下的说明中，存在关于与上述的实施方式相同的结构和制造方法省略说明的情况。

图29是与上述的实施方式的图17对应的图。图30是与上述的实施方式的图6对应的图。从图29所示的状态，将剥离层420Z、接合层460Z和掩模主体310Z的外侧的区域向下方剥离，将接合层440Z向上方剥离，由此形成图30所示的蒸镀掩模300Z。

在达成本发明前的蒸镀掩模300Z的制造方法中，例如如图7和图8所示，没有进行剥离层420Z的图案化。因此，在保持框330Z的图案化时，剥离层420Z和保持框330Z使用相同的掩模(例如与图9的抗蚀剂掩模430对应的掩模)通过相同的工序被蚀刻。其结果是，如图29所示，剥离层420Z具有与保持框330Z相同的图案。由于剥离层420Z和保持框330Z具有相同图案，在剥离层420Z上形成接合层460Z时，接合层460Z被向剥离层420Z和保持框330Z的图案的内侧方向蚀刻，形成图29所示的结构。图29的结构与图17的结构不同，在保持框330Z的铅直下方，在连接部件350Z的上表面357Z与保持框330Z的第1面331之间设置有剥离层420Z。

从图29所示的状态将剥离层420Z、接合层460Z和掩模主体310Z的外侧的区域向下方剥离时，存在剥离层420Z的一部分被连接部件350Z的上表面357Z卡住的情况。由于这样卡住，存在包括连接部件350Z的上表面357Z的区域被破坏的情况。如图30所示，存在连接部件350Z的一部分被折断而产生“毛刺”的情况。当产生“毛刺”时，不能使蒸镀掩模300Z与成膜对象的基板密接(紧贴)。因此，蒸镀物质也形成在蒸镀掩模300Z的开口311Z以外的区域中。即，产生蒸镀物质的扩散。当产生蒸镀物质的扩散时，将引起相邻的像素间的混色或发光模糊等的问题。

另一方面，基于上述实施方式的蒸镀掩模300，能够抑制在蒸镀掩模300Z产生的“毛刺”的发生。其结果是，能够抑制蒸镀物质的扩散引起的相邻的像素间的混色或发光模糊等。

<第2实施方式>

使用图18和图19关于本发明的一个实施方式的蒸镀掩模进行说明。图18是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的俯视图。图19是本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的截面图。

如图18和图19所示，蒸镀掩模300A在格子状的保持框330A的各个窗的部分设置有连接部件350A和掩模主体310A。在各个掩模主体310A中设置有多个开口311A。各个开口311A与图4和图5的说明同样地，多个开口311pA与显示装置的像素间距相匹配地排列。在图4和图5中，表示了在保持框330设置有1个开口，在该开口的内部设置有连接部件350和掩模主体310的结构，但如上所述，也可以在保持框330A设置多个开口，在各个开口的内部设置有连接部件350A和掩模主体310A。

<第3实施方式>

在本实施方式中，关于应用了使用第1和第2实施方式中所说明的蒸镀掩模300、300A的薄膜形成法的显示装置200的制造方法进行说明。作为第3实施方式的显示装置200，关于在绝缘基板202上形成有分别具有有机发光元件(以下称为发光元件)的多个像素的有机EL显示装置的制造方法进行说明。关于在第1和第2实施方式中所述的内容存在省略的情况。

[阵列基板的结构]

图20是本发明的一个实施方式的显示装置的俯视图。显示装置200具有绝缘基板202，在其上设置有多个像素204和用于驱动像素204的驱动电路206(栅极侧驱动电路206a、源极侧驱动电路206b)。绝缘基板202例如为玻璃基板或树脂基板。多个像素204周期性地配置，由此定义显示区域205。如后文所述，在各像素204设置发光元件260。

驱动电路206配置在显示区域205的周围的周边区域。由图案化了的导电膜形成的各种的配线(未图示)从显示区域205和驱动电路206向绝缘基板202的一边延伸。这些配线在绝缘基板202的端部附近露出于表面，由此形成端子207。这些端子207与未图示的柔性印刷电路基板(FPC)电连接。用于驱动显示装置200的各种信号经由端子207被输入到驱动电路206和像素204。虽然未图示，与驱动电路206一起，或者代替其一部分也可以进一步搭载有具有集成电路的驱动IC。

图21是跨相邻的两个像素204(204a和204b)的截面示意图。在各像素204形成像素电路。像素电路的结构是任意的。在图21中，作为像素电路表示了驱动晶体管210、保持电容230、附加电容250和发光元件260。

像素电路中包含的各元件经由底涂层208设置在绝缘基板202上。驱动晶体管210包括半导体膜212、栅极绝缘膜214、栅极电极216、源极电极220和漏极电极222。栅极电极216以经由栅极绝缘膜214与半导体膜212的至少一部分交叉的方式配置。半导体膜212具有漏极区域212a、源极区域212b和沟道212c。沟道212c是半导体膜212与栅极电极216重叠的区域。沟道212c设置在漏极区域212a与源极区域212b之间。

电容电极232与栅极电极216存在于相同的层，并且各自栅极绝缘膜214与漏极区域212a重叠。在栅极电极216和电容电极232上设置层间绝缘膜218。在层间绝缘膜218和栅极绝缘膜214分别形成有到达源极区域212b和漏极区域212a的开口。在这些开口的内部配置源极电极220和漏极电极222。漏极电极222经由层间绝缘膜218与电容电极232重叠。通过漏极区域212a、电容电极232和它们之间的栅极绝缘膜214、以及电容电极232、漏极电极222和它们之间的层间绝缘膜218形成保持电容230。

在驱动晶体管210和保持电容230上设置有平坦化膜240。平坦化膜240具有到达漏极电极222的开口。该开口和覆盖平坦化膜240的上表面的一部分的连接电极242以与漏极电极222接触的方式设置。在平坦化膜240上设置有附加电容电极252。以覆盖连接电极242和附加电容电极252的方式设置有电容绝缘膜254。电容绝缘膜254在平坦化膜240的开口中露出连接电极242的一部分。由此，发光元件260的像素电极262和漏极电极222经由连接电极242电连接。在电容绝缘膜254设置有开口256。在电容绝缘膜254上设置的分隔壁258和平坦化膜240经由开口256接触。利用该结构，能够通过开口256将平坦化膜240中的杂质除去，能够使像素电路、发光元件260的可靠性提高。此外，连接电极242、开口256的形成是任意的。

在电容绝缘膜254上以覆盖连接电极242和附加电容电极252的方式设置像素电极262。电容绝缘膜254设置在附加电容电极252与像素电极262之间。通过该结构构成附加电容250。像素电极262由附加电容250和发光元件260共用。在像素电极262上设置覆盖像素电极262的端部的分隔壁258。有时将绝缘基板202和从底涂层208至分隔壁258的结构称为阵列基板。阵列基板由于能够应用公知的材料和公知的方法制造，因此其说明省略。

[发光元件260的结构]

如图21所示，发光元件260包括像素电极262、EL层264和相对电极272。EL层264和相对电极272以覆盖像素电极262和分隔壁258的方式设置。在图21所示的例子中，EL层264具有空穴注入层和空穴输送层266、发光层268(发光层268a、268b)和电子注入层以及电子输送层270。空穴注入层和空穴输送层266、以及电子注入层和电子输送层270对多个像素204共用地设置，对多个像素204共有。同样地，相对电极272覆盖多个像素204，由多个像素204共有。另一方面，发光层268相对于各像素204独立地设置。

作为像素电极262、相对电极272和EL层264的各自的结构和材料，能够应用公知的结构和材料。例如EL层264除了上述的结构以外也可以具有空穴阻挡层、电子阻挡层和激子阻挡层等各种功能层。

EL层264的结构可以在多个像素204间相同，也可以结构的一部分在相邻的像素204间不同。例如可以以在相邻的像素204间，发光层268的结构或者材料不同，其它层具有相同的结构的方式构成像素204。

[发光元件260的形成方法]

EL层264和相对电极272能够使用第1和第2实施方式的蒸镀掩模形成。以下，使用图22～图28说明EL层264和相对电极272的形成方法。在这些图中EL层264和相对电极272形成在分隔壁258和像素电极262上。但是，在EL层264和相对电极272的蒸镀时，在绝缘基板202下配置蒸镀源112，以蒸镀区域与蒸镀源112相对的方式配置绝缘基板202。即，以分隔壁258、像素电极262比绝缘基板202更靠近蒸镀源112的方式配置。

如图22和图23所示，在阵列基板上使用蒸镀法形成空穴注入层和空穴输送层266。空穴注入层和空穴输送层266由全部的像素204共有。因此，在空穴注入层和空穴输送层266的蒸镀中使用的蒸镀掩模300具有与显示区域205整体重叠的一个开口311。详细的说明省略，以该开口311与显示区域205重叠的方式在阵列基板与蒸镀源112之间配置蒸镀掩模300，通过使空穴注入层和空穴输送层266中含有的材料在蒸镀源112中汽化，形成空穴注入层和空穴输送层266。

接着，在空穴注入层和空穴输送层266上形成发光层268。在进行全彩显示的情况下，在显示区域205中将发红色光的像素204a、发蓝色光的像素204b和发绿色光的像素204c分别配置多个。像素204a、204b和204c不特别加以区别的情况下，简称为像素204。像素204被排列为矩阵状的情况下，通常发光色不同的像素204依次地周期性地排列。发光层268按每一发光色通过不同的工序形成。例如，形成发红色光的像素204a的情况下，如图24所示，以蒸镀掩模300(掩模主体310)的开口311与像素204a重叠、并且非开口部与像素204b和204c重叠的方式配置蒸镀掩模300。

像这样，将按开口311与像素204a重叠、并且非开口部与其它的像素204b和204c重叠的位置设置有开口311的蒸镀掩模300，以其下表面148比上表面150靠近绝缘基板202的方式配置(图24和图25)，在像素204a蒸镀发光层268a的材料。由此，在像素204a的像素电极262上有选择地形成发光层268a(图26)。在图26中，在蒸镀时蒸镀掩模300(掩模主体310)以与空穴注入层和空穴输送层266接触的方式配置，但蒸镀掩模300也可以以与分隔壁258接触的方式配置，也可以与分隔壁258、空穴注入层和空穴输送层266分离地配置。

接着，与发光层268a的形成同样地形成发光层268b。如图27和图28所示，按开口311与像素204b重叠、并且非开口部与其它的像素204a和204c重叠的位置，将蒸镀掩模300以其下表面148比上表面150更靠近绝缘基板202的方式配置(图27)，并在像素204b蒸镀发光层268b的材料。由此，在像素204b的像素电极262上有选择第形成发光层268b(图28)。像素204c上的发光层268c的形成也以同样的方法进行。

接着，形成电子注入层和电子输送层270以及相对电极272。电子注入层和电子输送层270以及相对电极272由全部的像素204共有，因此能够使用与空穴注入层和空穴输送层266的蒸镀同样的蒸镀掩模300来形成。由此，能够获得图21所示的结构。虽然未图示，也可以在相对电极272上设置调整来自发光层268的光的光学调整层和偏光板。另外，在相对电极272上也可以设置用于保护发光元件260的保护膜和相对基板。

作为本发明的实施方式，上述的各实施方式只要不存在相互矛盾，就能够适当地组合来实施。另外，基于各实施方式的蒸镀掩模或者其制造方法，本领域技术人员进行了适当的构成要素的追加、删除或者设计变更后的方式、或者进行了工序的追加、省略或者条件变更的方法，只要具有本发明的主旨，也包含在本发明的范围内。

在本说明书中，作为公开例主要例示了EL显示装置的情况，作为其它的应用例，能够举例具有其它的自发光型显示装置、液晶显示装置、或者电泳元件等的电子纸型显示装置等、所谓的平板型的显示装置。另外，从中小型至大型，没有特别限定地能够应用。

即使是与由上述的各实施方式的形态带来的作用效果不同的其它作用效果，关于根据本说明书的记载能够明白的作用效果、或者本领域技术人员能够容易预测的作用效果，当然也理解为通过本发明所带来的作用效果。

附图标记的说明

10：蒸镀装置、100：蒸镀腔室、102：负载锁定门、104：被蒸镀基板、108：保持架、110：移动机构、112：蒸镀源、114：开闭部、120：收纳容器、122：加热部、124：蒸镀保持架、126：加热器、128：金属板、130：开口部、132：导向板、148：下表面、149：第3面、150：上表面、160a、160b：临界面、200：显示装置、202：绝缘基板、204：像素、205：显示区域、206：驱动电路、207：端子、208：底涂层、210：驱动晶体管、212：半导体膜、212a：漏极区域、212b：源极区域、212c：沟道、214：栅极绝缘膜、216：栅极电极、218：层间绝缘膜、220：源极电极、222：漏极电极、230：保持电容、232：电容电极、240：平坦化膜、242：连接电极、250：附加电容、252：附加电容电极、254：电容绝缘膜、256：开口、258：分隔壁、260：发光元件、262：像素电极、264：EL层、266：空穴注入输送层、268：发光层、270：电子注入输送层、272：相对电极、300：蒸镀掩模、310：掩模主体、311、315：开口、313：第2外缘、330：保持框、331：第1面、333：第2面、335：第3面、350：连接部件、353：第1外缘、357：上表面、405、407：端部、409：假想端部、410：抗蚀剂掩模、411：开口、420：剥离层、421：下表面、423：侧面、430：抗蚀剂掩模、440、460：接合层、450：支承基板、461：端部、463：下表面、465：上表面、470：支承基板、480：抗蚀剂掩模。

Claims (3)

1.一种蒸镀掩模，其特征在于，包括：

形成有多个开口的薄膜状的掩模主体；

设置在所述掩模主体的周围的保持框；和

连接所述掩模主体与所述保持框的连接部件，

在俯视时，与所述保持框接触的区域中的所述连接部件的第1外缘，相比于与所述连接部件接触的所述掩模主体的第2外缘，位于外侧，

在观察截面时，在从所述第1外缘至所述第2外缘之间，所述连接部件的表面逐渐靠近所述第2外缘，

所述连接部件伸入所述多个开口中的位于所述掩模主体的外缘附近的多个开口，

所述掩模主体以被拉伸的状态粘贴于所述保持框，

在观察截面时，所述连接部件的表面为从所述第1外缘去往所述第2外缘的台阶状。

2.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于：

在观察截面时，在从所述第1外缘至所述第2外缘之间，所述连接部件的表面不从所述第2外缘一侧向所述第1外缘一侧突出。

3.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于：

所述连接部件是镀层。