CN102509770A - 发光装置的母板结构以及发光装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种发光装置的母板结构,其包括母板、盖板、框胶以及间隙物结构。母板上具有多个发光单元。盖板位于母板的上方,且盖板具有多个单元区域,每一单元区域对应母板上的一个发光单元。盖板的每一单元区域的周围具有切割线,且在单元区域与切割线之间具有框胶区,在切割线与框胶区之间具有间隙物设置区,且间隙物设置区与切割线之间的距离为0~100微米。框胶位于框胶区中,以使母板以及盖板接合在一起。间隙物结构位于间隙物设置区中,间隙物结构围绕在每一发光单元的周围,且框胶与间隙物结构的材质包括玻璃胶材。
Description
【技术领域】
本发明是有关于一种发光装置的母板结构以及发光装置及其制造方法。
【背景技术】
信息通讯产业已成为现今的主流产业,特别是可携带式的各种通讯显示产品更是发展的重点。而由于平面显示器是人与信息之间的沟通界面,因此其发展显得特别重要。有机电致发光显示器即是一种有机电致发光装置,由于其具有自发光、广视角、省电、程序简易、低成本、操作温度广泛、高应答速度以及全彩化等等的优点,使其具有极大的潜力,因此可望成为下一代平面显示器的主流。
由于有机电致发光装置内的有机发光材料容易受到外界氧气以及水气的影响而劣化,因此一般在母板上完成多个有机发光组件的制作之后,都会利用盖板以及框胶将有机发光组件密封起来,并且母板与盖板之间设置干燥剂或是填充胶,以有效阻绝水气以及氧气侵入有机发光组件内。之后,再进行切割程序以形成多个发光装置。然而,在进行上述切割程序时,如果切割力道没有控制得当,将会使得框胶受损,而导致外部的水气以及氧气侵入有机发光组件内。因此,如何改善上述的切割质量,以避免切割程序对框胶造成损害也是有机电致发光装置的研发重点之一。
【发明内容】
本发明提供一种发光装置的母板结构以及发光装置及其制造方法,其可以改善传统发光装置的制造过程中的切割程序的质量,以避免切割程序对框胶造成损害。
本发明提出一种发光装置的母板结构,其包括母板、盖板、框胶以及间隙物结构。母板上具有多个发光单元。盖板位于母板的上方,且盖板具有多个单元区域,每一单元区域对应母板上的一个发光单元。盖板的每一单元区域的周围具有切割线,且在单元区域与切割线之间具有框胶区,在切割线与框胶区之间具有间隙物设置区,且间隙物设置区与切割线之间的距离为0~100微米。框胶位于框胶区中,以使母板以及盖板接合在一起。间隙物结构位于间隙物设置区中,间隙物结构围绕在每一发光单元的周围,且框胶与间隙物结构的材质包括玻璃胶材。
本发明提出一种发光装置,其包括基板、盖板、框胶以及间隙物结构。基板上具有发光单元。盖板位于基板上方,且盖板上具有单元区域,单元区域对应基板上的发光单元设置,其中单元区域与盖板的边缘之间具有框胶区,盖板的边缘与框胶区之间具有间隙物设置区,且间隙物设置区与盖板的切割线的距离为0~100微米。框胶位于框胶区中,以使基板以及盖板接合在一起。间隙物结构位于间隙物设置区中,其中间隙物结构围绕在发光单元的周围,且框胶与间隙物结构的材质包括玻璃胶材。
本发明提出一种发光装置的制作方法,其包括提供母板,且母板上已形成有多个发光单元。另外,提供盖板,且盖板具有多个单元区域,每一单元区域对应母板上的一个发光单元,其中盖板的每一单元区域的周围具有切割线,且在单元区域与切割线之间具有框胶区,在切割线与框胶区之间具有间隙物设置区。在盖板的框胶区以及在间隙物设置区中同时涂布玻璃胶材。进行固化程序,以使位于框胶区中的玻璃胶材固化成框胶,并且使位于间隙物设置区中的玻璃胶材固化成间隙物结构。将盖板放置于母板上,并且对固化框胶进行激光处理程序,以使盖板与母板接合在一起,其中激光处理程序并未照射间隙物结构。经由切割线进行切割程序,以形成多个发光装置。
基于上述,本发明在盖板上形成框胶时,更同时在盖板上形成间隙物结构。之后,当将盖板与母板组立在一起时,仅对框胶进行激光处理程序,使得盖板与母板接合在一起。由于激光处理程序并未照射间隙物结构,因而间隙物结构并未与母板接合在一起。当后续进行切割程序时,间隙物结构可以作为切割时的支撑物,以防止切割程序对框胶造成损害。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
图1A至图1E是根据本发明一实施例的发光装置的制作方法。
图2以及图3是根据本发明的实施例的在单元区域周围设置间隙物结构的示意图。
【主要组件符号说明】
100:母板
102:发光单元
200:盖板
202:单元区域
204:框胶区
206:间隙物设置区
300:框胶
300a,300b:表面
400:间隙物结构
400a,400b:表面
d1、d2:距离
g:间隙
CL:切割线
【具体实施方式】
图1A至图1E是根据本发明一实施例的发光装置的制作方法。请参照图1A,本实施例的制造方法首先提供母板100,且母板100上已形成有多个发光单元102。母板100的材质可为玻璃、石英、有机聚合物、或是不透光/反射材料(例如:导电材料、金属、晶圆、陶瓷、或其它可适用的材料)、或是其它可适用的材料。另外,发光单元102例如是有机电致发光单元,其包括阳极层、阴极层以及有机发光层。然,本发明不限制发光单元102为有机电致发光单元。换言的,在其它实施例中,发光单元102也可以是其它种发光单元。另外,虽然本实施例是在母板100上设置了四个发光单元102,但本实施例不限制母板100上的发光单元102的数目。一般来说,母板100上的发光单元102的数目与母板100的尺寸以及发光单元102的尺寸有关。
另外,请参照图1B,提供盖板200,其中盖板200具有多个单元区域202。盖板200的材质可为玻璃、石英、有机聚合物、或是不透光/反射材料(例如:导电材料、金属、晶圆、陶瓷、或其它可适用的材料)、或是其它可适用的材料。值得一提的是,盖板200与母板100可以是两者皆为透明材料,或是其中的一为透明材料。而盖板200上的每一个单元区域202是对应图1A的母板100上的一个发光单元102。另外,盖板200的每一单元区域202的周围具有切割线CL,且在单元区域202与切割线CL之间具有框胶区204,在切割线CL与框胶区204之间具有间隙物设置区206。换言的,在盖板200上具有多个框胶区204,且每一个框胶区204是围绕在对应的单元区域202的周围。盖板200上具有多个间隙物设置区206,且每一个间隙物设置区206是围绕在对应的框胶区204的周围。根据本实施例,上述之间隙物设置区206与切割线CL之间的距离d1为0~100微米。上述之间隙物设置区206与盖板200的切割线CL的距离d2也为0~100微米。
接着,在盖板200的框胶区204以及间隙物设置区206中同时涂布液态玻璃胶材300、400。涂布液态玻璃胶材300、400的方法例如是采用网板印刷、点胶涂布(dispenser)、凹板印刷、喷墨印刷、胶板印刷、凸板印刷或是其它的涂布程序。在本实施例中,由于间隙物设置区206与切割线CL之间的距离为0~100微米,因此涂布于间隙物设置区206中的玻璃胶材400与切割线CL之间的距离为0~100微米。换言的,涂布于间隙物设置区206中的玻璃胶材400与切割线CL之间可以相距特定距离。间隙物设置区206中的玻璃胶材400也可以紧邻切割线CL。
之后,进行固化程序,以使位于框胶区204中的液态玻璃胶材固化成框胶300,并且使位于间隙物设置区206中的液态玻璃胶材固化成间隙物结构400。根据本实施例,上述的固化程序例如是采用热烘烤程序,以使得液态玻璃胶材中的溶剂挥发而固化。而当液态玻璃胶材中的溶剂挥发而固化之后,位于框胶区204中的框胶300会与盖板200接合在一起,且位于间隙物设置区206中之间隙物结构400也会与盖板200接合在一起。
之后,请参照图1C,将盖板200放置于母板100上方。由于盖板200上的每一个单元区域202是对应母板100上的一个发光单元102,因而当将盖板200放置于母板100上之后,盖板200上的每一个单元区域202会与母板100上的一个发光单元102对齐设置。另外,先前的固化程序已经使得框胶300的表面300a以及间隙物结构400的表面400a与盖板200接合在一起。因此,框胶300以及间隙物结构400将随着盖板200而翻转至母板100的上方。
请参照图1D,将盖板200往母板100靠近,以使得框胶300的表面300b与母板100接触。之后,对框胶300的表面300b进行激光处理程序LS,以使盖板200与母板100接合在一起。上述的激光处理程序LS的温度可以使得框胶300的材质(玻璃胶材)产生部分熔融。更详细来说,当激光处理程序LS针对框胶300的表面300b进行扫描照射时,由于框胶300的表面300b受到激光的高温影响将会产生部分熔融现象,因而可使得框胶300的表面300b与母板100黏着在一起。当激光处理程序LS完成之后,框胶300冷却到室温时就会再度硬化,而使得框胶300与母板100接合在一起。特别是,上述激光处理程序LS并未照射间隙物结构400,因此间隙物结构400的表面400b与母板100不会接合在一起。
在进行上述步骤之后,即构成发光装置的母板结构,如图1D所示,其包括母板100、盖板200、框胶300以及间隙物结构400。母板100上具有多个发光单元102。盖板200位于母板100的上方,且盖板200具有多个单元区域202,每一单元区域202对应母板100上的一个发光单元102。盖板200的每一单元区域202的周围具有切割线CL,且在单元区域202与切割线CL之间具有框胶区204,在切割线CL与框胶区204之间具有间隙物设置区206,且间隙物设置区206与切割线CL之间的距离d1为0~100微米。框胶300位于框胶区204中,以使母板100以及盖板200接合在一起。间隙物结构400位于间隙物设置区206中,间隙物结构206围绕在每一发光单元102的周围,且框胶300与间隙物结构400的材质包括玻璃胶材。
值得一提的是,在本实施例中,即使间隙物结构400的表面400b与母板100不会接合在一起,然而间隙物结构400的表面400b与母板100之间可以彼此接触或是彼此不接触。倘若间隙物结构400的表面400b与母板100之间是彼此相接触,那么间隙物结构400的表面400b与母板100之间则不存在间隙。倘若间隙物结构400的表面400b与母板100之间是彼此不接触,那么间隙物结构400的表面400b与母板100之间则存在间隙距离g。所述间隙距离g小于2微米,较佳的是小于0.5微米。
另外,上述之间隙物结构400与切割线CL之间的距离d1为0~100微米。上述之间隙物结构400与盖板200的切割线CL的距离d2也为0~100微米。
之后,经由切割线CL进行切割程序,以形成多个发光装置,如图1E所示。所形成的每一个发光装置包括基板101、盖板201、框胶300以及间隙物结构400。基板101上具有发光单元102。盖板201位于基板101上方,且盖板201上具有单元区域202,单元区域202对应基板101上的发光单元102设置,其中单元区域202与盖板201的切割线CL之间具有框胶区204,盖板201的切割线CL与框胶区204之间具有间隙物设置区206,且间隙物设置区206与盖板201的切割线CL的距离d1,d2为0~100微米。框胶300位于框胶区204中,以使基板101以及盖板201接合在一起。间隙物结构400位于间隙物设置区206中,其中间隙物结构400围绕在发光单元102的周围,且框胶300与间隙物结构400的材质包括玻璃胶材。
值得一提的是,在进行上述切割程序时,因间隙物结构400的支撑而增强了切割时的支撑强度。因此,间隙物结构400可避免切割程序的下压力道对框胶300产生损害。
在上述的实施例中,设置在框胶300的周围之间隙物结构400是以多个点状图案为例来说明。但,本发明不限制间隙物结构400的形式。换言的,在其它的实施例中,设置在框胶300的周围之间隙物结构400也可以是连续环状图案,如图2所示;或是如图3所示的不同图案的组合。
综上所述,本发明在盖板上形成框胶时,更同时在盖板上形成间隙物结构。之后,当将盖板与母板组立在一起时,仅对框胶进行激光处理程序,使得盖板与母板接合在一起。由于激光处理程序并未照射间隙物结构,因而间隙物结构并未与母板接合在一起。当后续进行切割程序时,间隙物结构可以作为切割时的支撑物,以防止切割程序对框胶造成损害。。
虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
Claims (19)
1.一种发光装置的母板结构,包括:
一母板,该母板上具有多个发光单元;
一盖板,位于该母板的上方,该盖板具有多个单元区域,每一单元区域对应该母板上的一个发光单元,其中该盖板的每一单元区域的周围具有一切割线,且在该单元区域与该切割线之间具有一框胶区,在该切割线与该框胶区之间具有一间隙物设置区,且该间隙物设置区与该切割线之间的距离为0~100微米;
一框胶,位于该框胶区中,以使该母板以及该盖板接合在一起;
一间隙物结构,位于该间隙物设置区中,其中该间隙物结构围绕在每一发光单元的周围,且该框胶与该间隙物结构的材质包括玻璃胶材。
2.根据权利要求1所述的发光装置的母板结构,其特征在于,该框胶与该母板接合在一起,且该框胶也与该盖板接合在一起。
3.根据权利要求1所述的发光装置的母板结构,其特征在于,该间隙物结构与该盖板接合在一起,但该间隙物结构不与该母板接合在一起。
4.根据权利要求3所述的发光装置的母板结构,其特征在于,该间隙物结构与该母板之间的一间隙距离小于2微米。
5.根据权利要求4所述的发光装置的母板结构,其特征在于,该间隙物结构与该母板之间的一间隙距离小于0.5微米。
6.根据权利要求1所述的发光装置的母板结构,其特征在于,该间隙物结构为一连续环状图案、多个点状图案或是其组合。
7.一种发光装置,包括:
一基板,该基板上具有一发光单元;
一盖板,位于该基板上方,且该盖板上具有一单元区域,该单元区域对应该基板上的该发光单元设置,其中该单元区域与该盖板的边缘之间具有一框胶区,该盖板的边缘与该框胶区之间具有一间隙物设置区,且该间隙物设置区与该盖板的切割线的距离为0~100微米;
一框胶,位于该框胶区中,以使该基板以及该盖板接合在一起;
一间隙物结构,位于该间隙物设置区中,其中该间隙物结构围绕在该发光单元的周围,且该框胶与该间隙物结构的材质包括玻璃胶材。
8.根据权利要求7所述的发光装置,其特征在于,该框胶与该基板接合在一起,且该框胶也与该盖板接合在一起。
9.根据权利要求7所述的发光装置,其特征在于,该间隙物结构与该盖板接合在一起,但该间隙物结构不与该基板接合在一起。
10.根据权利要求9所述的发光装置,其特征在于,该间隙物结构与该基板之间的一间隙距离小于2微米。
11.根据权利要求10所述的发光装置,其特征在于,该间隙物结构与该基板之间的一间隙距离小于0.5微米。
12.根据权利要求7所述的发光装置,其特征在于,该间隙物结构为一连续环状图案、多个点状图案或是其组合。
13.一种发光装置的制作方法,包括:
提供一母板,该母板上已形成有多个发光单元;
提供一盖板,该盖板具有多个单元区域,且每一单元区域对应该母板上的一个发光单元,其中该盖板的每一单元区域的周围具有一切割线,且在该单元区域与该切割线之间具有一框胶区,在该切割线与该框胶区之间具有一间隙物设置区;
在该盖板的该框胶区以及在该间隙物设置区中同时涂布一玻璃胶材;
进行一固化程序,以使位于该框胶区中的该玻璃胶材固化成一框胶,并且使位于该间隙物设置区中的该玻璃胶材固化成一间隙物结构;
将该盖板放置于该母板上,并且对该框胶进行一激光处理程序,以使该盖板与该母板接合在一起,其中该激光处理程序并未照射该间隙物结构;以及
经由该切割线进行一切割程序,以形成多个发光装置。
14.根据权利要求13所述的发光装置的制作方法,其特征在于,该间隙物设置区与该切割线之间的距离为0~100微米。
15.根据权利要求13所述的发光装置的制作方法,其特征在于,在该盖板的该框胶区涂布以及在该间隙物设置区中同时涂布该玻璃胶材的方法包括采用网板印刷、点胶涂布(dispenser)、凹板印刷、喷墨印刷、胶板印刷或凸板印刷。
16.根据权利要求13所述的发光装置的制作方法,其特征在于,该固化程序包括进行一热烘烤程序。
17.根据权利要求13所述的发光装置的制作方法,其特征在于,该盖板与该母板接合在一起之后,该间隙物结构与该母板之间的一间隙距离小于2微米。
18.根据权利要求17所述的发光装置的制作方法,其特征在于,该间隙物结构与该母板之间的一间隙距离小于0.5微米。
19.根据权利要求13所述的发光装置的制作方法,其特征在于,该间隙物结构为一连续环状图案、多个点状图案或是其组合。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104078482A (zh) * | 2013-03-27 | 2014-10-01 | 三星显示有限公司 | 显示设备及制造该显示设备的方法 |
TWI587499B (zh) * | 2012-09-12 | 2017-06-11 | 三星顯示器有限公司 | 製造有機發光二極體顯示器之方法 |
CN110288906A (zh) * | 2019-07-10 | 2019-09-27 | 友达光电(昆山)有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
CN110574493A (zh) * | 2017-04-25 | 2019-12-13 | 住友化学株式会社 | 有机器件的制造方法 |
CN111696841A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-09-22 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
CN112802980A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-05-14 | 合肥京东方卓印科技有限公司 | 一种显示基板、显示面板及其制备方法 |
CN114609834A (zh) * | 2022-03-15 | 2022-06-10 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示母板、显示面板及显示面板的制备方法 |
CN114673721A (zh) * | 2022-03-16 | 2022-06-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 拼接显示装置的制作方法及拼接显示装置 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101174882B1 (ko) * | 2010-06-15 | 2012-08-17 | 주식회사 엔씰텍 | 평판 표시 장치, 평판 표시 장치용 원장 기판, 평판 표시 장치 제조 방법 및 평판 표시 장치용 원장 기판 제조 방법 |
TWI500126B (zh) * | 2013-01-02 | 2015-09-11 | Au Optronics Corp | 顯示裝置之驅動元件的構裝方法以及顯示裝置之驅動元件的構裝結構 |
KR20150108463A (ko) * | 2014-03-17 | 2015-09-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 및 그의 제조방법 |
KR102293730B1 (ko) * | 2014-07-21 | 2021-08-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판 디스플레이 패널의 제조 방법 및 이에 사용되는 평판 디스플레이 패널의 실링 방법 |
KR102439308B1 (ko) * | 2015-10-06 | 2022-09-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102448516B1 (ko) * | 2016-01-20 | 2022-09-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102570551B1 (ko) | 2016-07-05 | 2023-08-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN108630829B (zh) * | 2017-03-17 | 2019-11-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板的制作方法、显示面板及显示装置 |
CN112321155B (zh) * | 2020-11-06 | 2022-11-25 | 焦作市吉成磁电有限公司 | 激光照明组件及其制造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101009299A (zh) * | 2006-01-27 | 2007-08-01 | 三星Sdi株式会社 | 有机发光显示器及其构造方法 |
US20070176185A1 (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-02 | Ho Seok Lee | Organic light emitting display of mother substrate unit and method of fabricating the same |
CN101363987A (zh) * | 2008-09-24 | 2009-02-11 | 友达光电股份有限公司 | 显示母板及其应用 |
US20100008026A1 (en) * | 2008-07-14 | 2010-01-14 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat panel display apparatus and method of manufacturing the same |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3428931B2 (ja) | 1998-09-09 | 2003-07-22 | キヤノン株式会社 | フラットパネルディスプレイの解体処理方法 |
CN101336567B (zh) * | 2006-01-31 | 2010-11-03 | 京瓷株式会社 | El装置 |
KR100732817B1 (ko) * | 2006-03-29 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
JP4368908B2 (ja) | 2007-01-03 | 2009-11-18 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置の製造方法 |
KR100903622B1 (ko) * | 2007-11-27 | 2009-06-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
TWI377397B (en) | 2008-08-22 | 2012-11-21 | Au Optronics Corp | Display motherboard and application thereof |
KR101201720B1 (ko) * | 2010-07-29 | 2012-11-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 |
-
2011
- 2011-05-17 TW TW100117230A patent/TWI451610B/zh active
- 2011-08-04 US US13/197,780 patent/US8749135B2/en active Active
- 2011-10-26 CN CN2011103546076A patent/CN102509770A/zh active Pending
-
2014
- 2014-04-18 US US14/255,968 patent/US9078329B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101009299A (zh) * | 2006-01-27 | 2007-08-01 | 三星Sdi株式会社 | 有机发光显示器及其构造方法 |
US20070176185A1 (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-02 | Ho Seok Lee | Organic light emitting display of mother substrate unit and method of fabricating the same |
US20100008026A1 (en) * | 2008-07-14 | 2010-01-14 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat panel display apparatus and method of manufacturing the same |
CN101363987A (zh) * | 2008-09-24 | 2009-02-11 | 友达光电股份有限公司 | 显示母板及其应用 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI587499B (zh) * | 2012-09-12 | 2017-06-11 | 三星顯示器有限公司 | 製造有機發光二極體顯示器之方法 |
CN104078482A (zh) * | 2013-03-27 | 2014-10-01 | 三星显示有限公司 | 显示设备及制造该显示设备的方法 |
CN110574493A (zh) * | 2017-04-25 | 2019-12-13 | 住友化学株式会社 | 有机器件的制造方法 |
CN110288906A (zh) * | 2019-07-10 | 2019-09-27 | 友达光电(昆山)有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
CN111696841A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-09-22 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
CN112802980A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-05-14 | 合肥京东方卓印科技有限公司 | 一种显示基板、显示面板及其制备方法 |
CN114609834A (zh) * | 2022-03-15 | 2022-06-10 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示母板、显示面板及显示面板的制备方法 |
CN114609834B (zh) * | 2022-03-15 | 2023-10-03 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示母板、显示面板及显示面板的制备方法 |
CN114673721A (zh) * | 2022-03-16 | 2022-06-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 拼接显示装置的制作方法及拼接显示装置 |
CN114673721B (zh) * | 2022-03-16 | 2023-09-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 拼接显示装置的制作方法及拼接显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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TWI451610B (zh) | 2014-09-01 |
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