CN112802980A - 一种显示基板、显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示基板、显示面板及其制备方法，涉及显示技术领域，该方法制备的显示面板的封装效果好、产品品质高。所述显示基板包括显示区和围绕所述显示区的边框区；所述显示区包括发光功能层和位于所述发光功能层之上的封装层，所述封装层和所述发光功能层齐边设置；所述边框区包括隔档层；所述隔档层至少覆盖所述发光功能层靠近所述边框区的侧面。本发明适用于显示基板和显示面板的制作。

Description

一种显示基板、显示面板及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板、显示面板及其制备方法。

背景技术

随着显示技术的快速发展，市场对异形显示面板的需求越来越大。然而，相关技术中可供选择的异形显示面板的制备方法非常有限。目前，亟需提供一种新的异形显示面板的制备方法。

发明内容

本发明的实施例提供了一种显示基板、显示面板及其制备方法，该方法制备的显示面板的封装效果好、产品品质高。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供了一种显示基板，包括：显示区和围绕所述显示区的边框区；所述显示区包括发光功能层和位于所述发光功能层之上的封装层，所述封装层和所述发光功能层齐边设置；所述边框区包括隔档层；所述隔档层至少覆盖所述发光功能层靠近所述边框区的侧面。

可选的，所述边框区还包括填充层和凹槽；所述填充层和所述发光功能层同层设置、且互不相连，所述凹槽位于所述填充层和所述发光功能层之间；所述隔档层还覆盖所述填充层靠近所述发光功能层的侧面。

可选的，所述显示基板还包括衬底，所述衬底位于所述显示区和所述边框区；所述填充层和所述隔档层分别位于所述衬底之上；所述隔档层还覆盖所述填充层远离所述衬底的表面、以及所述填充层和所述发光功能层之间的区域。

可选的，所述填充层包括多个同心的环状填充部，相邻两个所述环状填充部之间设置有间隙；所述隔档层还覆盖相邻两个所述环状填充部之间的区域。

可选的，所述隔档层至少包括一层无机钝化子层。

可选的，所述显示基板的形状包括圆形、心形或矩形中的任一种。

另一方面，提供了一种显示面板，包括：上述显示基板。

再一方面，提供了显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区、边框区和切割区，所述边框区围绕所述显示区，所述切割区围绕所述边框区；所述方法包括：

形成功能薄膜层。

对所述功能薄膜层进行图案化处理，形成填充层、第一预留层和具有预设形状的发光功能层；其中，所述填充层和所述发光功能层互不相连、且所述发光功能层和所述填充层之间设置有凹槽，所述发光功能层位于所述显示区，所述填充层和所述凹槽位于所述边框区；所述第一预留层位于所述切割区。

形成封装薄膜；其中，所述封装薄膜包括封装层、隔档层和第二预留层；所述封装层和所述发光功能层齐边设置、且所述封装层位于所述发光功能层之上，所述隔档层至少覆盖所述发光功能层靠近所述边框区的侧面，所述第二预留层覆盖所述第一预留层；所述封装层位于所述显示区，所述隔档层位于所述边框区，所述第二预留层位于所述切割区。

沿预设切割线进行切割；其中，所述切割线位于所述边框区和所述切割区的交界位置。

可选的，所述沿预设切割线进行切割包括：

沿预设切割线切除所述第一预留层和所述第二预留层，得到显示基板。

所述沿预设切割线切除所述第一预留层和所述第二预留层，得到显示基板之后，所述方法还包括：

在所述显示基板上形成粘结层。

形成与所述显示基板的形状和尺寸相同的盖板。

将所述盖板贴覆至所述粘结层上，形成所述显示面板。

可选的，所述形成封装薄膜之后、且所述沿预设切割线进行切割之前，所述方法还包括：

形成粘结层；所述粘结层位于所述显示区、所述边框区和所述切割区。

提供盖板。

将所述盖板贴覆至所述粘结层上，所述盖板位于所述显示区、所述边框区和所述切割区。

所述沿预设切割线进行切割包括：

沿预设切割线切除所述第一预留层、所述第二预留层、位于所述切割区的所述盖板和位于所述切割区的所述粘结层，形成所述显示面板。

本发明的实施例提供了一种显示基板，包括：显示区和围绕所述显示区的边框区；所述显示区包括发光功能层和位于所述发光功能层之上的封装层，所述封装层和所述发光功能层齐边设置；所述边框区包括隔档层；所述隔档层至少覆盖所述发光功能层靠近所述边框区的侧面。本发明的实施例提供的显示基板，在经过后续工艺形成显示面板后，由于边框区包括隔档层，且隔档层至少覆盖发光功能层靠近边框区的侧面；发光功能层的侧面受到隔档层的保护，从而避免其直接与水氧接触，进而提高对发光功能层的封装效果、提升产品品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的第一种显示基板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的第二种显示基板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的第三种显示基板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的第四种显示基板的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的第一种显示面板的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的第二种显示面板的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的第三种显示面板的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的第四种显示面板的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的第五种显示面板的结构示意图；

图10-图11为图9所示的显示面板的制备流程中间结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的实施例中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

为了便于清楚描述本发明的实施例的技术方案，在本发明的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分，本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定。

本发明实施例提供了一种显示基板，参考图1所示，包括：显示区AA和围绕显示区AA的边框区BB；显示区AA包括发光功能层2和位于发光功能层2之上的封装层3，封装层3和发光功能层2齐边设置；边框区BB包括隔档层4；隔档层4至少覆盖发光功能层2靠近边框区BB的侧面。

这里对于显示区的形状不做限定。显示区的形状可以是圆形、心形、矩形或其它形状，具体可以根据实际情况确定。需要说明的是，上述显示区(Active Area，AA)是指用于实现显示的区域。

这里对于显示基板的形状不做限定。显示基板的形状可以和显示区的形状相同，或者，显示基板的形状可以和显示区的形状不同，具体可以根据实际情况确定。

上述发光功能层可以包括多个膜层，例如包括：空穴注入层(HIL层)、空穴传输层(HTL层)、电子阻挡层(Prime层)、发光层(EML层)、空穴阻挡层(HBL层)、电子传输层(ETL层)和电子注入层(EIL层)。

这里对于发光功能层的发光颜色不做限定；上述发光功能层可以包括红色发光功能层、绿色发光功能层或者蓝色发光功能层中的任一种；或者，也可以同时包括红色发光功能层、绿色发光功能层和蓝色发光功能层。具体可以根据实际要求确定。

上述封装层可以包括多个膜层，例如包括：无机钝化子层、有机封装子层、无机封装子层等。具体的膜层数量和各膜层的位置关系可以根据实际情况确定。

上述隔档层至少覆盖发光功能层靠近边框区的侧面的含义是指：参考图1所示，隔档层4覆盖发光功能层2靠近边框区BB的侧面；或者，参考图2所示，若显示基板还包括填充层5时，隔档层4不仅覆盖发光功能层2靠近边框区BB的侧面，还覆盖填充层5靠近发光功能层2的侧面；或者，参考图3所示，若显示基板还包括填充层5和衬底1时，隔档层4覆盖发光功能层2靠近边框区BB的侧面，覆盖填充层5靠近发光功能层2的侧面，还覆盖填充层5远离衬底1的表面、以及填充层5和发光功能层2之间的区域。

这里对于上述隔档层包括的具体膜层的种类不做限定，例如，可以与封装层包括的膜层种类相同，包括：无机钝化子层、有机封装子层、无机封装子层等；或者，至少包括一层无机钝化子层。若上述隔档层和封装层的具体膜层结构相同，此时，隔档层和封装层可以一次形成。

这里对于上述显示基板的具体类型不做限定。示例的，该显示基板可以为OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示基板、Micro OLED显示基板、MiniLED显示基板中的任一种。需要说明的是，本发明的实施例均以该显示基板为OLED显示基板为例进行说明。

本发明实施例提供了一种显示基板，在经过后续工艺形成显示面板后，由于边框区包括隔档层，且隔档层至少覆盖发光功能层靠近边框区的侧面；发光功能层的侧面受到隔档层的保护，从而避免其直接与水氧接触，进而提高对发光功能层的封装效果、提升产品品质。

可选的，参考图2所示，边框区BB还包括填充层5和凹槽(图2未标记)；填充层5和发光功能层2同层设置、且互不相连，凹槽位于填充层5和发光功能层2之间；隔档层4还覆盖填充层5靠近发光功能层2的侧面。需要说明的是，图2-图4均为简化之后的显示基板结构示意图，只绘制了显示基板的部分结构。

上述填充层可以和发光功能层的材料相同，或者，和发光功能层的材料不同。

上述填充层可以包括多个膜层，例如，填充层包括的膜层与发光功能层包括的膜层相同，两者均包括：空穴注入层(HIL层)、空穴传输层(HTL层)、电子阻挡层(Prime层)、发光层(EML层)、空穴阻挡层(HBL层)、电子传输层(ETL层)和电子注入层(EIL层)。此时，以发光层为例，则两者可以采用蒸镀或喷墨打印的方法同时制作，其它膜层也可以采用类似方法同时制作，这里不再赘述。

本发明的实施例提供的如图2所示的显示基板，在经过后续工艺形成粘结层、贴覆盖板、切割形成如图6所示的显示面板后，虽然，填充层远离发光功能层的侧面存在渗入水氧的隐患，但是，结合图2和图6所示，一部分隔档层42可以阻挡水氧从填充层渗入发光功能层和填充层之间的位置，进一步的，另一部分隔档层41可以阻挡水氧渗入发光功能层中，进而提高对发光功能层的封装效果、提升产品品质。

可选的，参考图3所示，显示基板还包括衬底1，衬底1位于显示区AA和边框区BB；填充层5和隔档层4分别位于衬底1之上；隔档层4覆盖发光功能层2靠近边框区BB的侧面，覆盖填充层5靠近发光功能层2的侧面，还覆盖填充层5远离衬底1的表面、以及填充层5和发光功能层2之间的区域。

本发明的实施例提供的显示基板，在制作形成显示面板后，结合图3和图7所示，可以通过隔档层4有效的保护发光功能层2，避免水氧渗入发光功能层中，进而提高对发光功能层的封装效果、提升产品品质。

可选的，参考图4所示，填充层5包括多个同心的环状填充部51，相邻两个环状填充部51之间设置有间隙(图4未示出)；隔档层4还覆盖相邻两个环状填充部51之间的区域。

需要说明的是，由于上述填充层位于边框区，且边框区围绕显示区设置，这里的填充层均为环状的填充层，例如：圆环、心形环、正方形环等不同形状的填充层，具体的形状可以根据实际情况确定。

上述填充层包括多个同心的环状填充部是指：填充层包括多个以同一个点为中心的环状填充部。

本发明的实施例提供的显示基板，在制作形成显示面板后，结合图3和图7所示，可以在多个同心的环状填充部和隔档层的作用下，进一步有效的避免水氧渗入发光功能层中，进而提高对发光功能层的封装效果、提升产品品质。

可选的，隔档层至少包括一层无机钝化子层。

上述隔档层可以仅包括一层无机钝化子层，或者，可以包括多层无机钝化子层；当然，除无机钝化子层，隔档层还可以包括其它用于隔水氧的子膜层，具体可以根据实际情况确定。上述无机钝化子层采用无机隔水氧材料制作，可以起到良好的隔水氧作用。

可选的，为了满足不同的应用需求，显示基板的形状包括圆形、心形或矩形的任一种，当然，还可以包括其它形状，具体可以根据实际情况确定。

另一方面，本发明的实施例提供了一种显示面板，包括前文所述的显示基板，还可以包括如图7所示的粘结层6和盖板7。

当然，该显示面板还包括其它结构或部件，这里仅介绍与发明点相关的结构，该显示面板包括的其它结构可以根据现有技术或公知常识获得，这里不再赘述。

需要说明的是，图7为图9沿D1D2方向的截面图。图7的显示面板为通过在图3所示的显示基板上形成封框胶和盖板之后得到。类似的，图5所示的显示面板由图1所示的显示基板制作，图6所示的显示面板由图2所示的显示基板制作，图8所示的显示面板由图4所示的显示基板制作。

本发明的实施例提供的显示面板，在制作过程中，由于完成切割步骤之后，发光功能层的侧面受到隔档层的保护，从而避免了水氧渗入至发光功能层中，进而提高对发光功能层的封装效果、提升产品品质。

再一方面，本发明的实施例提供了一种显示面板的制备方法，该显示面板包括显示区、边框区和切割区，边框区围绕显示区，切割区围绕边框区；该方法包括：

S1、参考图10所示，在衬底1上形成功能薄膜层8。

其中，功能薄膜层的成膜区域为显示区、边框区和切割区。

S2、结合图3、图10和图11所示，采用激光刻蚀工艺对功能薄膜层8进行图案化处理，形成填充层5、第一预留层(图3未示出)和具有预设形状的发光功能层2；其中，填充层5和发光功能层2互不相连、且发光功能层2和填充层5之间设置有凹槽，发光功能层2位于显示区AA，填充层5和凹槽位于边框区BB；第一预留层位于切割区CC。

需要说明的是，填充层、第一预留层和具有预设形状的发光功能层采用相同的材料在一次工艺中形成。

这里对上述采用激光刻蚀形成填充层、第一预留层和具有预设形状的发光功能层的过程进行具体说明：采用激光刻蚀工艺形成预设形状的凹槽(即去除凹槽位置的功能薄膜层)，凹槽内部区域的部分功能薄膜层即为具有预设形状的发光功能层，凹槽外围位于边框区的部分功能薄膜层即为填充层，凹槽外围位于切割区的部分功能薄膜层即为第一预留层。在实际结构中，凹槽将发光功能层与填充层隔开，填充层与第一预留层相连，凹槽切断了水氧从填充层侵入发光功能层路径，在通过后续形成封装层、隔档层，隔档层覆盖发光功能层靠近凹槽的侧面，从而提高了发光功能层的封装效果。

上述预设形状可以是圆形、心形、矩形或其它形状，具体可以根据实际情况确定。由于上述具有预设形状的发光功能层所在的区域为显示区，那么，该显示区的形状和发光功能层的形状相同。

S3、结合图3和图11所示，形成封装薄膜；其中，封装薄膜包括封装层3、隔档层4和第二预留层(图3未示出)；封装层3和发光功能层2齐边设置、且封装层3位于发光功能层2之上，隔档层4至少覆盖发光功能层靠近边框区的侧面，第二预留层覆盖第一预留层；封装层3位于显示区AA，隔档层4位于边框区BB，第二预留层位于切割区CC。

需要说明的是，封装薄膜为整层沉积而成，可以采用CVD(ChemicalVaporDeposition，化学气相沉积)法或者PVD(Physical Vapor Deposition物理气相沉积)法制作。在实际结构中，封装层和隔档层相连，隔档层和第二预留层相连，三者同层设置。

S4、沿预设切割线进行切割；其中，切割线位于边框区BB和切割区CC的交界位置。以图11所示的结构为例，切割线位于心形的虚线所在的位置。切割之后，位于切割区的所有结构被切除。

本发明的实施例提供了一种显示面板的制备方法，通过该方法制备的显示面板，由于切割之后，由于隔档层覆盖发光功能层靠近边框区的侧面，覆盖填充层靠近发光功能层的侧面，还覆盖填充层远离衬底的表面、以及填充层和发光功能层之间的区域，使得发光功能层位于封装层和隔档层内部，将发光功能层和填充层隔断，从而避免了水氧从边框区的填充层渗入发光功能层中，进而提高对发光功能层的封装效果、提升产品品质。另外，使用该方法可以使用常规的光罩制作出异形显示面板，避免了直接使用异形光罩(Mask)制作显示面板造成的成本过高的问题。该制备方法工艺简单，可以满足任意尺寸和任意形状的异形显示面板的制作。

需要说明的是，本发明提供的实施例中的显示面板均以异形OLED显示面板为例进行说明。

可选的，S4、沿预设切割线进行切割包括：

S41、沿预设切割线切除第一预留层和第二预留层，得到显示基板。

这里对于上述显示基板的形状不做限定。示例的，显示基板的形状可以是圆形、心形、矩形或其它形状，具体可以根据实际情况确定。需要说明的是，上述显示基板的形状可以和显示区的形状相同或不同，本发明的实施例均以显示基板的形状和显示区的形状相同为例进行说明。

其中，S41、沿预设切割线切除第一预留层和第二预留层，得到显示基板之后，该方法还包括：

S42、在显示基板上形成粘结层。

S43、通过切割形成与显示基板的形状和尺寸相同的盖板。

S44、将盖板贴覆至粘结层上，形成显示面板。

本发明的实施例提供的显示面板的制备方法，通过先切割形成预设形状的显示基板，再切割形成与显示基板的形状和尺寸相同的盖板，最后贴合形成显示面板。通过分别切割显示基板和盖板，提高制作工艺的灵活性，避免了将显示基板与盖板贴合之后再进行切割带来的切割技术难度高的问题。

可选的，S3、形成封装薄膜之后、且S4、沿预设切割线进行切割之前，该方法还包括：

S31、形成粘结层；粘结层位于显示区、边框区和切割区。

S32、提供盖板；。

S33、将盖板贴覆至粘结层上，盖板位于显示区、边框区和切割区。

进一步可选的，S4、沿预设切割线进行切割包括：

S34、沿预设切割线切除第一预留层、第二预留层、位于切割区的盖板和位于切割区的粘结层，形成显示面板

本发明的实施例提供的显示面板的制备方法，通过将盖板贴合之后再进行切割，以形成显示面板。通过一次性切割的方法，减少工艺步骤，提高生产效率。

下面，本发明的实施例以图7所示的显示面板的结构为例，说明该显示面板的制备方法：

S01、参考图10所示，在衬底1上形成功能薄膜层8。

其中，功能薄膜层的成膜区域为显示区、边框区和切割区。

S02、结合图3、图10和图11所示，采用激光刻蚀工艺对功能薄膜层8进行图案化处理，形成填充层5、第一预留层(图3未示出)和具有预设形状的发光功能层2；其中，填充层5和发光功能层2互不相连、且发光功能层2和填充层5之间设置有凹槽，发光功能层2位于显示区AA，填充层5和凹槽位于边框区BB；第一预留层位于切割区CC。

需要说明的是，填充层、第一预留层和具有预设形状的发光功能层采用相同的材料在一次工艺中形成。

S03、形成封装薄膜；其中，参考图7所示，封装薄膜包括封装层3、隔档层4和第二预留层(图3未示出)；封装层3和发光功能层2齐边设置、且封装层3位于发光功能层2之上，隔档层4至少覆盖发光功能层靠近边框区的侧面，第二预留层覆盖第一预留层；封装层3位于显示区AA，隔档层4位于边框区BB，第二预留层位于切割区CC。

S04、形成粘结层；粘结层位于显示区、边框区和切割区。

S05、提供盖板。

S06、将盖板贴覆至粘结层上，盖板位于显示区、边框区和切割区。

S07、沿预设切割线进行切割，切除第一预留层、第二预留层、位于切割区的盖板和位于切割区的粘结层，形成如图7所示的显示面板；其中，切割线位于边框区BB和切割区CC的交界位置。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种显示基板，其特征在于，包括显示区和围绕所述显示区的边框区；

所述显示区包括发光功能层和位于所述发光功能层之上的封装层，所述封装层和所述发光功能层齐边设置；

所述边框区包括隔档层；所述隔档层至少覆盖所述发光功能层靠近所述边框区的侧面。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述边框区还包括填充层和凹槽；

所述填充层和所述发光功能层同层设置、且互不相连，所述凹槽位于所述填充层和所述发光功能层之间；

所述隔档层还覆盖所述填充层靠近所述发光功能层的侧面。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括衬底，所述衬底位于所述显示区和所述边框区；所述填充层和所述隔档层分别位于所述衬底之上；

所述隔档层还覆盖所述填充层远离所述衬底的表面、以及所述填充层和所述发光功能层之间的区域。

4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述填充层包括多个同心的环状填充部，相邻两个所述环状填充部之间设置有间隙；所述隔档层还覆盖相邻两个所述环状填充部之间的区域。

5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述隔档层至少包括一层无机钝化子层。

6.根据权利要求1-5任一项所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板的形状包括圆形、心形或矩形中的任一种。

7.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的显示基板。

8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述显示面板包括显示区、边框区和切割区，所述边框区围绕所述显示区，所述切割区围绕所述边框区；所述方法包括：

形成功能薄膜层；

对所述功能薄膜层进行图案化处理，形成填充层、第一预留层和具有预设形状的发光功能层；其中，所述填充层和所述发光功能层互不相连、且所述发光功能层和所述填充层之间设置有凹槽，所述发光功能层位于所述显示区，所述填充层和所述凹槽位于所述边框区；所述第一预留层位于所述切割区；

形成封装薄膜；其中，所述封装薄膜包括封装层、隔档层和第二预留层；所述封装层和所述发光功能层齐边设置、且所述封装层位于所述发光功能层之上，所述隔档层至少覆盖所述发光功能层靠近所述边框区的侧面，所述第二预留层覆盖所述第一预留层；所述封装层位于所述显示区，所述隔档层位于所述边框区，所述第二预留层位于所述切割区；

沿预设切割线进行切割；其中，所述切割线位于所述边框区和所述切割区的交界位置。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，

所述沿预设切割线进行切割包括：

沿预设切割线切除所述第一预留层和所述第二预留层，得到显示基板；

所述沿预设切割线切除所述第一预留层和所述第二预留层，得到显示基板之后，所述方法还包括：

在所述显示基板上形成粘结层；

形成与所述显示基板的形状和尺寸相同的盖板；

将所述盖板贴覆至所述粘结层上，形成所述显示面板。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述形成封装薄膜之后、且所述沿预设切割线进行切割之前，所述方法还包括：

形成粘结层；所述粘结层位于所述显示区、所述边框区和所述切割区；

提供盖板；

将所述盖板贴覆至所述粘结层上，所述盖板位于所述显示区、所述边框区和所述切割区；

所述沿预设切割线进行切割包括：

沿预设切割线切除所述第一预留层、所述第二预留层、位于所述切割区的所述盖板和位于所述切割区的所述粘结层，形成所述显示面板。

Images