CN115377324A - 显示面板、车载显示装置及显示面板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示面板、车载显示装置及显示面板的制备方法，显示面板包括基底、显示结构和封装结构，显示结构设置在基底上，封装结构封装在显示结构的背离基底的一侧，显示结构包括像素定义层、发光层和图形化阴极层，像素定义层设置在基底上，像素定义层具有发光区开口，发光层包括设置在发光区开口中的部分，图形化阴极层设置在像素定义层和发光层的背离基底的一侧，图形化阴极层具有阴极图形化缺口，阴极图形化缺口贯穿图形化阴极层的厚度，并与像素定义层对应设置；封装结构包括第一封装层，第一封装层封装在显示结构的背离基底的一侧，第一封装层的厚度均匀性大于或等于60％。本发明能够提高透过率，并能够提高封装信赖性，改善产品良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及一种显示面板、车载显示装置及显示面板的制备方法。
背景技术
在现有的有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，缩写为OLED)显示器件中，阴极层为一整层覆盖设置在有机电致发光(Electroluminescence，缩写为EL)层和像素定义层(Pixel Define Layer，缩写为PDL)上，阴极层的材料通常采用导电性较好的镁(Mg)银(Ag)合金，但由于镁(Mg)银(Ag)合金的透过率较低，导致阴极层的透过率较低，造成屏下摄像(Full Display with Camera，缩写为FDC)、屏下支付、屏下解锁及透明显示等技术的效果较差甚至难以实现。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种显示面板、车载显示装置及显示面板的制备方法，其能够提高透过率，并能够提高封装信赖性，改善产品良率。
为实现上述目的，本发明提供一种显示面板，包括基底、显示结构和封装结构，所述显示结构设置在所述基底上，所述封装结构封装在所述显示结构的背离所述基底的一侧，所述显示结构包括像素定义层、发光层和图形化阴极层，所述像素定义层设置在所述基底上，所述像素定义层具有发光区开口，所述发光层包括设置在所述发光区开口中的部分，所述图形化阴极层设置在所述像素定义层和所述发光层的背离所述基底的一侧，所述图形化阴极层具有阴极图形化缺口，所述阴极图形化缺口贯穿所述图形化阴极层的厚度，并与所述像素定义层对应设置；
所述封装结构包括第一封装层，所述第一封装层封装在所述显示结构的背离所述基底的一侧，所述第一封装层的厚度均匀性大于或等于60％。
可选的，所述像素定义层的背离所述基底的一侧具有朝背离所述基底的一侧凸出的所述图形化阴极层的材料颗粒物，所述第一封装层的与所述材料颗粒物对应的部分的形貌随所述材料颗粒物的凸出而凸出，所述第一封装层包括第一顶封装部、第一底封装部和第一侧封装部，所述第一顶封装部与所述材料颗粒物的背离所述基底的一侧对应，所述第一底封装部与所述显示结构的背离所述基底的一侧未具有所述材料颗粒物的部分对应，所述第一侧封装部与所述材料颗粒物的侧斜坡面对应；
所述厚度均匀性包括第一厚度均匀性、第二厚度均匀性和第三厚度均匀性中的任意一个或多个，所述第一厚度均匀性为所述第一侧封装部的厚度与所述第一顶封装部的厚度的百分比值，所述第二厚度均匀性为所述第一侧封装部的厚度与所述第一底封装部的厚度的百分比值，所述第三厚度均匀性为所述第一顶封装部的厚度与所述第一底封装部的厚度的百分比值，所述第一厚度均匀性、所述第二厚度均匀性和所述第三厚度均匀性中的任意一个或多个大于或等于60％。
可选的，所述图形化阴极层的靠近所述阴极图形化缺口的边缘具有朝背离所述基底的一侧凸出和/或朝靠近所述基底的一侧凹入的翘曲，所述第一封装层的与所述翘曲对应的部分的形貌随所述翘曲的凸出而凸出和/或随所述翘曲的凹入而凹入，所述第一封装层包括第二顶封装部、第二底封装部和第二侧封装部，所述第二顶封装部与所述翘曲的背离所述基底的一侧对应，所述第二底封装部与所述显示结构的背离基底的一侧未具有所述翘曲的部分对应，所述第二侧封装部与所述翘曲的侧斜坡面对应；
所述厚度均匀性包括第三厚度均匀性、第四厚度均匀性和第五厚度均匀性中的任意一个或多个，所述第三厚度均匀性为所述第二侧封装部的厚度与所述第二顶封装部的厚度的百分比值，所述第四厚度均匀性为所述第二侧封装部的厚度与所述第二底封装部的厚度的百分比值，所述第五厚度均匀性为所述第二顶封装部的厚度与所述第二底封装部的厚度的百分比值，所述第三厚度均匀性、所述第四厚度均匀性和所述第五厚度均匀性中的任意一个或多个大于或等于60％。
可选的，所述第一封装层在所述图形化阴极层上的正投影与所述阴极图形化缺口具有重叠的部分。
可选的，所述像素定义层的背离所述基底的一侧的所述阴极图形化缺口中具有阴极图形化层，所述阴极图形化层的材料与所述图形化阴极层的材料不相粘，用于供所述阴极图形化缺口的形成，所述第一封装层在所述图形化阴极层上的正投影与所述阴极图形化层具有重叠的部分。
可选的，所述图形化阴极层的靠近所述阴极图形化缺口的边缘具有朝背离所述基底的一侧凸出的翘曲，所述第一封装层在所述图形化阴极层上的正投影与所述图形化阴极层的所述翘曲具有重叠的部分。
可选的，所述显示结构还包括光取出层，所述光取出层设置在所述图形化阴极层的背离所述基底的一侧，所述光取出层的与所述翘曲对应的部分的形貌随所述翘曲的凸出而凸出和/或随所述翘曲的凹入而凹入，所述第一封装层在所述光取出层上的正投影与所述光取出层的所述翘曲具有重叠的部分。
可选的，所述第一封装层的材料包括硅氮化合物、硅氧化合物和铝氧化合物中的任意一种或多种。
可选的，所述封装结构还包括第二封装层，所述第二封装层与所述第一封装层层叠设置，并封装在所述显示结构的背离所述基底的一侧。
可选的，所述封装结构还包括填充层，所述填充层设置在所述第一封装层和所述第二封装层之间，用于对所述第一封装层和所述第二封装层中靠近所述基底的一个的背离所述基底的表面进行填充，使所述表面平坦。
可选的，所述封装结构还包括第三封装层，所述第三封装层封装在所述第一封装层和所述第二封装层的背离所述基底的一侧，或者靠近所述基底的一侧，或者位于所述第一封装层和所述第二封装层之间，并与所述第一封装层和所述第二封装层层叠设置。
可选的，所述封装结构还包括填充层，所述填充层设置在所述第一封装层、所述第二封装层和所述第三封装层中任意相邻的两层之间，用于对所述任意相邻的两层中靠近所述基底的一层的背离所述基底的表面进行填充，使所述表面平坦。
可选的，所述第一封装层的厚度均匀性大于或等于80％。
可选的，所述第一封装层的厚度为50nm-60nm。
可选的，所述第一封装层的厚度为50nm-60nm。
可选的，所述第一封装层的厚度占所述第一封装层、所述第二封装层和所述填充层的总厚度的百分比为39.49％-47.39％。
可选的，所述第一封装层的厚度占所述第一封装层、所述第二封装层、所述第三封装层和所述填充层的总厚度的百分比为36.60％-43.92％。
可选的，在温度为85℃，湿度为85％的情况下，所述显示面板的失效时间为至少240小时。
可选的，在温度为85℃，湿度为85％的情况下，所述显示面板的失效时间为至少600小时。
本发明还提供一种车载显示装置，所述车载显示装置包括如本发明提供的所述显示面板。
本发明还提供一种显示面板的制备方法，用于制备如本发明提供的所述显示面板，所述制备方法包括以下步骤：
在所述基底上制备具有所述发光区开口的所述像素定义层；
在所述发光区开口中制备所述发光层；
在所述像素定义层和所述发光层的背离所述基底的一侧制备具有所述阴极图形化缺口的所述图形化阴极层，所述阴极图形化缺口贯穿所述图形化阴极层厚度，并与所述像素定义层对应设置，形成所述显示结构；
在所述显示结构的背离所述基底的一侧采用原子层沉积工艺封装所述第一封装层，并使所述第一封装层的厚度均匀性大于或等于60％，形成所述封装结构。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的显示面板，通过在显示结构中的像素定义层和发光层的背离基底的一侧设置图形化阴极层，由于图形化阴极层具有贯穿图形化阴极层厚度并与像素定义层对应设置的阴极图形化缺口，因此，这与现有技术中的阴极层为一整层覆盖设置在电致发光层和像素定义层上相比，能够使像素定义层所在的非发光区上不具有阴极层，从而能够提高显示面板的透过率，并且，通过在显示结构的背离基底的一侧的封装结构中设置厚度均匀性大于或等于60％的第一封装层，由于第一封装层的厚度均匀性大于或等于60％，因此，可以减少第一封装层存在厚度较薄容易使水氧透过的部分，从而能够提高封装结构阻挡水氧进入的能力，进而能够提高显示面板的封装信赖性，改善产品良率。
本发明提供的车载显示装置，借助本发明提供的显示面板，能够提高透过率，并能够提高封装信赖性，改善产品良率。
本发明提供的显示面板的制备方法，通过在显示结构的像素定义层和发光层的背离基底的一侧制备具有阴极图形化缺口的图形化阴极层，由于阴极图形化缺口贯穿图形化阴极层厚度，并与像素定义层对应设置，因此，这与现有技术中的阴极层为一整层覆盖设置在电致发光层和像素定义层上相比，能够使像素定义层所在的非发光区上不具有阴极层，从而能够提高显示面板的透过率，并且，通过在显示结构的背离基底的一侧的封装结构中采用原子层沉积工艺设置第一封装层，并使第一封装层的厚度均匀性大于或等于60％，由于第一封装层的厚度均匀性大于或等于60％，因此，可以减少第一封装层存在厚度较薄容易使水氧透过的部分，从而能够提高封装结构阻挡水氧进入的能力，进而能够提高显示面板的封装信赖性，改善产品良率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的显示面板的一种结构示意图；
图2为本发明实施例提供的显示面板的第一封装层的第一顶封装部、第一底封装部和第一侧封装部的微观照片；
图3为本发明实施例提供的显示面板的图形化阴极层的靠近阴极图形化缺口的边缘具有翘曲的微观照片；
图4为本发明实施例提供的显示面板的第一封装层的第二顶封装部、第二底封装部和第二侧封装部的微观照片；
图5为本发明实施例提供的显示面板的另一种结构示意图；
图6为本发明实施例提供的显示面板的又一种结构示意图；
图7为本发明实施例提供的显示面板的再一种结构示意图；
图8为本发明实施例提供的显示面板的基底和显示结构的一种结构示意图；
图9为图8的显示结构的背离基底的一侧封装有第一封装层的结构示意图；
图10为本发明实施例提供的显示面板的基底和显示结构的另一种结构示意图；
图11为图10的显示结构的背离基底的一侧封装有第一封装层的结构示意图；
图12为通常的显示面板的显示结构的背离基底的一侧封装有未包括第一封装层的封装结构的结构示意图；
图13为本发明实施例提供的显示面板的制备方法的流程图；
附图标记说明：
1-基底；11-衬底；12-背板；2-显示结构；21-像素定义层；22-发光层；23-图形化阴极层；24-阴极图形化缺口；25-阴极图形化层；31-第一封装层；311-第一顶封装部；312-第一底封装部；313-第一侧封装部；314-第二顶封装部；315-第二底封装部；316-第二侧封装部；321-第二封装层；322-第三封装层；33-填充层；34-底封装部；35-顶封装部；36-侧封装部；4-材料颗粒物；5-翘曲。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方式，下面结合附图来对本发明提供的显示面板、车载显示装置及显示面板的制备方法进行详细描述。
如图1-图12所示，本发明实施例提供一种显示面板，包括基底1、显示结构2和封装结构，显示结构2设置在基底1上，封装结构封装在显示结构2的背离基底1的一侧，显示结构2包括像素定义层21、发光层22和图形化阴极层23，像素定义层21设置在基底1上，像素定义层21具有发光区开口，发光层22设置在发光区开口中，图形化阴极层23设置在像素定义层21和发光层22的背离基底1的一侧，图形化阴极层23具有阴极图形化缺口24，阴极图形化缺口24贯穿图形化阴极层23的厚度，并与像素定义层21对应设置；封装结构包括第一封装层31，第一封装层31封装在显示结构2的背离基底1的一侧，第一封装层31的厚度均匀性大于或等于60％。
本发明实施例提供的显示面板，通过在显示结构2中的像素定义层21和发光层22的背离基底1的一侧设置图形化阴极层23，由于图形化阴极层23具有贯穿图形化阴极层23厚度并与像素定义层21对应设置的阴极图形化缺口24，因此，这与现有技术中的阴极层为一整层覆盖设置在电致发光层22和像素定义层21上相比，能够使像素定义层21所在的非发光区上不具有阴极层，从而能够提高显示面板的透过率，并且，通过在显示结构2的背离基底1的一侧的封装结构中设置第一封装层31，由于第一封装层31的厚度均匀性大于或等于60％，因此，可以减少第一封装层31存在厚度较薄容易使水氧透过的部分，从而能够提高封装结构阻挡水氧进入的能力，进而能够提高显示面板的封装信赖性，改善产品良率。
具体来说，显示结构2中设置有像素定义层21(Pixel Define Layer，缩写为PDL)的区域可以称为非发光区，设置有发光层22的区域可以称为发光区。在现有技术中，像素定义层21和发光层22的背离基底1的一侧覆盖设置有一整层的阴极层，也就是说，在现有技术中，阴极层为一整层既覆盖设置在像素定义层21的背离基底1的一侧，又覆盖设置在发光层22的背离基底1的一侧，即，在现有技术中，像素定义层21和发光层22的背离基底1的一侧均覆盖设置有阴极层。而在本发明实施例中，通过在像素定义层21和发光层22的背离基底1的一侧设置图形化阴极层23，由于图形化阴极层23具有阴极图形化缺口24，且阴极图形化缺口24贯穿图形化阴极层23的厚度，并与像素定义层21对应设置，这就使得像素定义层21的背离基底1的一侧与阴极图形化缺口24对应的区域不存在阴极材料，即，图形化阴极层23覆盖设置在发光层22的背离基底1的一侧，而不覆盖设置在像素定义层21的背离基底1的一侧，也就是说，在本发明实施例中，图形化阴极层23覆盖发光区，而不覆盖非发光区，从而与现有技术相比，能够提高显示面板的透过率，例如，能够提高可见光和红外波段的透过率。
可选的，显示面板可以包括有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，缩写为OLED)显示面板。
可选的，显示结构2可以包括有机发光二极管显示结构2。
可选的，发光层22可以包括有机电致发光(Electroluminescence，缩写为EL)层。
在本发明一实施例中，在像素定义层21和发光层22的背离基底1的一侧制备具有阴极图形化缺口24的图形化阴极层23可以包括以下步骤：
先在像素定义层21的背离基底1的一侧制备阴极图形化层25，阴极图形化层25的材料与阴极层的材料不相粘；之后，再在像素定义层21和发光层22的背离基底1的一侧制备阴极层，以形成具有阴极图形化缺口24的图形化阴极层23。
如图8和图9所示，通过先在像素定义层21的背离基底1的一侧制备阴极图形化层25，由于阴极图形化层25的材料(Cathode Patterning Material，缩写为CPM)与阴极层的材料不相粘，因此，当之后再在像素定义层21和发光层22的背离基底1的一侧制备阴极层时，阴极层的材料不会与阴极图形化层25相粘，这就使得阴极层不会在像素定义层21的背离基底1的一侧形成，而能够在发光层22的背离基底1的一侧形成，从而能够实现阴极层的图形化，在对应像素定义层21的位置形成阴极图形化缺口24，进而形成图形化阴极层23。虽然阴极图形化缺口24中具有阴极图形化层25，但是，由于阴极图形化层25的材料具有较高的透过率，从而使得阴极图形化层25的透过率较高。
可选的，图形化阴极层23的材料可以包括镁(Mg)银(Ag)合金。
可选的，阴极图形化层25的材料可以包括含氟有机物。
可选的，阴极图形化层25的制备工艺可以包括蒸镀。
但是，在像素定义层21和发光层22的背离基底1的一侧制备具有阴极图形化缺口24的图形化阴极层23的方式并不以此为限。例如，在本发明一实施例中，在像素定义层21和发光层22的背离基底1的一侧制备具有阴极图形化缺口24的图形化阴极层23也可以包括以下步骤：
先在像素定义层21和发光层22的背离基底1的一侧制备阴极层；之后，再在阴极层的与像素定义层21对应的位置开设贯穿阴极层厚度的开口，以形成具有阴极图形化缺口24的图形化阴极层23。
如图10和图11所示，这与先在像素定义层21的背离基底1的一侧制备阴极图形化层25，之后，再在像素定义层21和发光层22的背离基底1的一侧制备阴极层，以形成具有阴极图形化缺口24的图形化阴极层23相比，无需在像素定义层21的背离基底1的一侧制备阴极图形化层25，而是先在像素定义层21和发光层22的背离基底1的一侧制备一整层阴极层，之后再在一整层阴极层的与像素定义层21对应的位置开设开口，并开设该开口贯穿阴极层的厚度，从而能够实现阴极层的图形化，在对应像素定义层21的位置形成阴极图形化缺口24，进而形成图形化阴极层23。
可选的，开设贯穿阴极层厚度的开口的工艺可以包括真空激光(Laser)。
但是，在像素定义层21和发光层22的背离基底1的一侧制备具有阴极图形化缺口24的图形化阴极层23的方式并不以上述两种方式为限。
如图1和图2所示，在实际应用中，无论是采用上述通过阴极图形化层25制备图形化阴极层23的方式，还是采用对阴极层开口制备图形化阴极层23的方式，都有可能会在制备图形化阴极层23的工艺结束后，在像素定义层21的背离基底1的一侧具有朝背离基底1的一侧凸出的阴极的材料颗粒物4。例如，在通过阴极图形化层25制备图形化阴极层23的工艺结束后，在像素定义层21的背离基底1的一侧的阴极图形化层25的背离基底1的一侧可能会具有朝背离基底1的一侧凸出的阴极的材料颗粒物4，在对阴极层开口制备图形化阴极层23的工艺结束后，在像素定义层21的背离基底1的一侧的阴极图形化缺口24中可能会具有朝背离基底1的一侧凸出的阴极的材料颗粒物4。
并且，如图1、图3和图4所示，在采用真空激光对阴极层开口制备图形化阴极层23的方式中，在通过真空激光切割图形化阴极层23之后，还可能会造成图形化阴极层23的靠近阴极图形化缺口24的边缘具有朝背离基底1的一侧凸出和/或朝靠近基底1的一侧凹入的翘曲5，也就是说，在通过真空激光切割图形化阴极层23之后，图形化阴极层23的靠近阴极图形化缺口24的边缘可能会具有朝背离基底1的一侧凸出的翘曲5，和/或图形化阴极层23的靠近阴极图形化缺口24的边缘可能会具有朝靠近基底1的一侧凹入的翘曲5，而阴极的材料颗粒物4，以及图形化阴极层23的边缘翘曲5，会使得显示结构2的背离基底1的一侧凹凸不平，而这又可能会造成后续对显示结构2进行封装时，封装结构的厚度均匀性较差，封装结构可能存在厚度较薄容易使水氧透过的部分，导致水氧可能由封装结构的厚度较薄的部分进入，从而影响封装结构的信赖性，影响显示面板的封装信赖性，影响产品良率。
如图12所示，以显示结构2的背离基底1的一侧具有朝背离基底1的一侧凸出的阴极的材料颗粒物4，且封装结构未包括第一封装层31为例，对封装结构的厚度均匀性进行说明，当显示结构2的背离基底1的一侧具有朝背离基底1的一侧凸出的阴极的材料颗粒物4时，在对显示结构2进行封装之后，封装结构的与材料颗粒物4对应的部分会随材料颗粒物4的凸出而凸出，这就使得封装结构可以分为三个部分，分别为底封装部34、顶封装部35和侧封装部36，顶封装部35与材料颗粒物4的背离基底1的一侧对应，侧封装部36与材料颗粒物4的侧斜坡面对应，底封装部34与显示结构2的背离基底1的一侧未具有材料颗粒物4的部分对应，封装结构的厚度均匀性可以包括第一厚度均匀性、第二厚度均匀和第三厚度均匀性中的任意一个或多个，其中，第一厚度均匀性可以为侧封装部36的厚度S与顶封装部35的厚度T的百分比值，即，第一厚度均匀性可以为S/T的百分比值或者为T/S的百分比值，第二厚度均匀性可以为侧封装部36的厚度S与底封装部34的厚度B的百分比值，即，第二厚度均匀性可以为S/B的百分比值或者为B/S的百分比值，第三厚度均匀性可以为顶封装部35的厚度T与底封装部34的厚度B的百分比值，即，第三厚度均匀性可以为T/B的百分比值或者为B/T的百分比值。如图12所示，当封装结构未包括第一封装层31时，侧封装部36的厚度S与底封装部34的厚度B的差距较大，并与顶封装部35的厚度T的差距较大，此时，第一厚度均匀性和第二厚度均匀性均会较差，可以说明封装结构的厚度均匀性较差，而当底封装部34的厚度B、顶封装部35的厚度T和侧封装部36的厚度S的差距减小时，第一厚度均匀性、第二厚度均匀性和第三厚度均匀性均会得到提高，则封装结构的厚度均匀性提高。
本发明实施例提供的显示面板，通过在显示结构2的背离基底1的一侧的封装结构中设置厚度均匀性大于或等于60％的第一封装层31，由于第一封装层31的厚度均匀性大于或等于60％，因此，可以减少第一封装层31存在厚度较薄容易使水氧透过的部分，从而能够提高封装结构阻挡水氧进入的能力，进而能够提高封装结构的信赖性，提高显示面板的封装信赖性，改善产品良率。
在本发明一实施例中，第一封装层31的厚度均匀性可以大于或等于80％。这样可以进一步减少第一封装层31存在厚度较薄容易使水氧透过的部分，从而能够进一步提高封装结构阻挡水氧进入的能力，进而能够进一步提高封装结构的信赖性，进一步提高显示面板的封装信赖性，进一步改善产品良率。
如图1和图2所示，在本发明一实施例中，像素定义层21的背离基底1的一侧具有朝背离基底1的一侧凸出的图形化阴极层23的材料颗粒物4，第一封装层31的与材料颗粒物4对应的部分的形貌随材料颗粒物4的凸出而凸出，第一封装层31包括第一顶封装部、第一底封装部和第一侧封装部，第一顶封装部与材料颗粒物4的背离基底1的一侧对应，第一底封装部与显示结构2的背离基底1的一侧未具有材料颗粒物4的部分对应，第一侧封装部与材料颗粒物4的侧斜坡面对应；厚度均匀性可以包括第一厚度均匀性、第二厚度均匀性和第三厚度均匀性中的任意一个或多个，第一厚度均匀性为第一侧封装部的厚度与第一顶封装部的厚度的百分比值，第二厚度均匀性为第一侧封装部的厚度与第一底封装部的厚度的百分比值，第三厚度均匀性为第一顶封装部的厚度与第一底封装部的厚度的百分比值，第一厚度均匀性、第二厚度均匀性和第三厚度均匀性中的任意一个或多个大于或等于60％。
例如，在像素定义层21的背离基底1的一侧的阴极图形化层25的背离基底1的一侧具有朝背离基底1的一侧凸出的阴极的材料颗粒物4，或者在像素定义层21的背离基底1的一侧的阴极图形化缺口24中具有朝背离基底1的一侧凸出的阴极的材料颗粒物4时，当在显示结构2的背离基底1的一侧的封装结构中设置第一封装层31之后，第一封装层31的与材料颗粒物4对应的部分的形貌随材料颗粒物4的凸出而凸出，也就是说，第一封装层31不是平整的，而是第一封装层31的与材料颗粒物4对应的部分的形貌会随材料颗粒物4朝背离基底1的一侧凸出，这就使得第一封装层31会包括与材料颗粒物4的背离基底1的一侧对应的第一顶封装部，与显示结构2的背离基底1的一侧未具有材料颗粒物4的部分对应的第一底封装部，和与材料颗粒物4的侧斜坡面对应的第一侧封装部。
在这种情况下，第一封装层31的厚度均匀性可以包括第一厚度均匀性、第二厚度均匀性和第三厚度均匀性中的任意一个或多个，其中，第一厚度均匀性为第一侧封装部的厚度与第一顶封装部的厚度的百分比值，即，第一厚度均匀性可以为第一侧封装部的厚度/第一顶封装部的厚度的百分比值，或者为第一顶封装部的厚度/第一侧封装部的厚度的百分比值，第二厚度均匀性为第一侧封装部的厚度与第一底封装部的厚度的百分比值，即，第二厚度均匀性可以为第一侧封装部的厚度/第一底封装部的厚度的百分比值，或者为第一底封装部的厚度/第一侧封装部的厚度的百分比值，第三厚度均匀性为第一顶封装部的厚度与第一底封装部的厚度的百分比值，即，第三厚度均匀性可以为第一顶封装部的厚度/第一底封装部的厚度的百分比值，或者为第一底封装部的厚度/第一顶封装部的厚度的百分比值。当第一厚度均匀性、第二厚度均匀性和第三厚度均匀性中的任意一个或多个大于或等于60％，则可以认为第一封装层31的厚度均匀性大于或等于60％。
如图1、图3和图4所示，在本发明一实施例中，图形化阴极层23的靠近阴极图形化缺口24的边缘具有朝背离基底1的一侧凸出和/或朝靠近基底1的一侧凹入的翘曲5，第一封装层31的与翘曲5对应的部分的形貌随翘曲5的凸出而凸出和/或随翘曲5的凹入而凹入，第一封装层31包括第二顶封装部、第二底封装部和第二侧封装部，第二顶封装部与翘曲5的背离基底1的一侧对应，第二底封装部与显示结构的背离基底1的一侧未具有翘曲5的部分对应，第二侧封装部与翘曲5的侧斜坡面对应；厚度均匀性可以包括第一厚度均匀性、第二厚度均匀性和第三厚度均匀性中的任意一个或多个，第一厚度均匀性为第二侧封装部的厚度与第二顶封装部的厚度的百分比值，第二厚度均匀性为第二侧封装部的厚度与第二底封装部的厚度的百分比值，第三厚度均匀性为第二顶封装部的厚度与第二底封装部的厚度的百分比值，第一厚度均匀性、第二厚度均匀性和第三厚度均匀性中的任意一个或多个大于或等于60％。
例如，当图形化阴极层23的靠近阴极图形化缺口24的边缘具有朝背离基底1的一侧凸出和/或朝靠近基底1的一侧凹入的翘曲5时，当在显示结构2的背离基底1的一侧的封装结构中设置第一封装层31之后，第一封装层31的与翘曲5对应的部分的形貌随翘曲5的凸出而凸出和/或随翘曲5的凹入而凹入，也就是说，第一封装层31不是平整的，而是第一封装层31的与翘曲5对应的部分的形貌会随翘曲5的凸出朝背离基底1的一侧凸出，和/或随翘曲5的凹入朝靠近基底1的一侧凹入，这就使得第一封装层31会包括与翘曲5的背离基底1的一侧对应的第二顶封装部，与显示结构2的背离基底1的一侧未具有翘曲5的部分对应的第二底封装部，和与翘曲5的侧斜坡面对应的第二侧封装部。
在这种情况下，第一封装层31的厚度均匀性可以包括第三厚度均匀性、第四厚度均匀性和第五厚度均匀性中的任意一个或多个，其中，第三厚度均匀性为第二侧封装部的厚度与第二顶封装部的厚度的百分比值，即，第三厚度均匀性可以为第二侧封装部的厚度/第二顶封装部的厚度的百分比值，或者为第二顶封装部的厚度/第二侧封装部的厚度的百分比值，第四厚度均匀性为第二侧封装部的厚度与第二底封装部的厚度的百分比值，即，第四厚度均匀性可以为第二侧封装部的厚度/第二底封装部的厚度的百分比值，或者为第二底封装部的厚度/第二侧封装部的厚度的百分比值，第五厚度均匀性为第二顶封装部的厚度与第二底封装部的厚度的百分比值，即，第五厚度均匀性可以为第二顶封装部的厚度/第二底封装部的厚度的百分比值，或者为第二底封装部的厚度/第二顶封装部的厚度的百分比值。当第三厚度均匀性、第四厚度均匀性和第五厚度均匀性中的任意一个或多个大于或等于60％，则可以认为第一封装层31的厚度均匀性大于或等于60％。
如图1和图11所示，在本发明一实施例中，第一封装层31在图形化阴极层23上的正投影可以与阴极图形化缺口24具有重叠的部分。这样可以使得第一封装层31能够覆盖设置在具在阴极图形化缺口24中的材料颗粒物4上。
在本发明一实施例中，像素定义层21的背离基底1的一侧的阴极图形化缺口24中可以具有阴极图形化层25，阴极图形化层25的材料与图形化阴极层23的材料不相粘，用于供阴极图形化缺口24的形成，第一封装层31在图形化阴极层23上的正投影可以与阴极图形化层25具有重叠的部分。这样可以使得第一封装层31能够覆盖设置在具在阴极图形化层25的背离基底1的一侧的材料颗粒物4上。
在本发明一实施例中，图形化阴极层23的靠近阴极图形化缺口24的边缘具有朝背离基底1的一侧凸出的翘曲5，第一封装层31在图形化阴极层23上的正投影可以与图形化阴极层23的翘曲5具有重叠的部分。这样可以使得第一封装层31能够覆盖设置在图形化阴极层23的靠近阴极图形化缺口24的边缘的翘曲5上。
在本发明一实施例中，显示结构2可以还包括光取出层(Capping Layer，缩写为CPL)，光取出层设置在图形化阴极层23的背离基底1的一侧，光取出层的与翘曲5对应的部分的形貌随翘曲5的凸出而凸出和/或随翘曲5的凹入而凹入，第一封装层31在光取出层上的正投影可以与光取出层的翘曲5具有重叠的部分。
这样的是由于设置在图形化阴极层23的背离基底1的一侧的光取出层可能不是平整的，而是光取出层的与翘曲5对应的部分的形貌可能会随翘曲5朝背离基底1的一侧凸出，和/或随翘曲5朝靠近基底1的一侧凹入，而通过使第一封装层31在光取出层上的正投影与光取出层的翘曲5具有重叠的部分，可以使得第一封装层31能够覆盖设置在光取出层的翘曲5上。
在本发明一实施例中，第一封装层31的材料可以包括硅氮化合物(SiNx)、硅氧化合物(SiOx)和铝氧化合物中的任意一种或多种。
可选的，硅氧化合物可以包括二氧化硅(SiO2)。
可选的，铝氧化合物可以包括氧化铝(Al2O3)。
如图10和图11所示，可选的，基底1可以包括衬底11和背板12(Back Plane，缩写为BP)。
可选的，衬底11可以包括玻璃(Glass)衬底。
在本发明一实施例中，封装结构可以还包括第二封装层321，第二封装层321与第一封装层31层叠设置，并封装在显示结构2的背离基底1的一侧。
这样可以借助第一封装层31阻挡水氧的进入，从而能够提高封装信赖性，改善产品良率，并可以借助与第一封装层31层叠设置的第二封装层321进一步阻挡水氧的进入，从而能够进一步提高封装信赖性，进一步改善产品良率。
例如，如图5所示，第一封装层31可以封装在显示结构2的背离基底1的一侧，第二封装层321可以层叠设置在第一封装层31的背离基底1的一侧。
但是，第二封装层321与第一封装层31的设置方式并不以此为限。例如，也可以是第二封装层321封装在显示结构2的背离基底1的一侧，第一封装层31层叠设置在第二封装层321的背离基底1的一侧。
在本发明一实施例中，封装结构包括第一封装层31和第二封装层321时，封装结构可以还包括填充层33，填充层33设置在第一封装层31和第二封装层321之间，用于对第一封装层31和第二封装层321中靠近基底1的一个的背离基底1的表面进行填充，使表面平坦。
这样的设计是由于封装在显示结构2的背离基底1的一侧的第一封装层31和第二封装层321中靠近基底1的一个的背离基底1的表面是凹凸不平的，而借助填充层33可以对第一封装层31和第二封装层321中靠近基底1的一个的背离基底1的表面的凹凸不平的位置进行填充，使第一封装层31和第二封装层321中靠近基底1的一个的背离基底1的表面平坦，从而使第一封装层31和第二封装层321中远离基底1的一个的背离基底1的表面平坦，进而使封装结构的表面平坦。
例如，如图5所示，当第一封装层31封装在显示结构2的背离基底1的一侧，第二封装层321层叠设置在第一封装层31的背离基底1的一侧时，填充层33可以设置在第一封装层31的背离基底1的表面，第二封装层321层叠设置在填充层33和第一封装层31的背离基底1的一侧。
但是，封装结构包括第一封装层31和第二封装层321时，填充层33的设置方式并不以此为限。例如，当第二封装层321封装在显示结构2的背离基底1的一侧，第一封装层31层叠设置在第二封装层321的背离基底1的一侧时，填充层33可以设置在第二封装层321的背离基底1的表面，第一封装层31可以层叠设置在填充层33和第二封装层321的背离基底1的一侧。
在第一封装层31封装在显示结构2的背离基底1的一侧，第二封装层321层叠设置在第一封装层31的背离基底1的一侧的情况下。可选的，第二封装层321的材料可以包括硅氮化合物(SiNx)。可选的，第二封装层321的厚度可以为0.6μm。可选的，第一封装层31的材料可以包括硅氧化合物(SiOx)。可选的，第一封装层31的厚度可以为50nm-60nm。可选的，填充层33的厚度可以为12μm。可选的，封装结构的厚度可以为12.66μm。可选的，填充层33的制备方式可以包括喷墨印刷(Ink Jet Printing，缩写为IJP)。
在本发明一实施例中，封装结构可以还包括第三封装层322，第三封装层322可以封装在第一封装层31和第二封装层321的背离基底1的一侧，或者靠近基底1的一侧，或者位于第一封装层31和第二封装层321之间，并与第一封装层31和第二封装层321层叠设置。
这样可以借助第一封装层31阻挡水氧的进入，从而能够提高封装信赖性，改善产品良率，并可以借助与第一封装层31层叠设置的第二封装层321进一步阻挡水氧的进入，从而能够进一步提高封装信赖性，改善产品良率，且可以借助与第一封装层31和第二封装层321层叠设置的第三封装层322再进一步阻挡水氧的进入，从而能够再进一步提高封装信赖性，进一步改善产品良率。
例如，如图6所示，第一封装层31可以封装在显示结构2的背离基底1的一侧，第三封装层322可以层叠设置在第一封装层31的背离基底1的一侧，第二封装层321可以层叠设置在第三封装层322的背离基底1的一侧。
但是，第一封装层31、第二封装层321和第三封装层322的设置方式并不以此为限。
例如，也可以是第三封装层322封装在显示结构2的背离基底1的一侧，第二封装层321层叠设置在第三封装层322的背离基底1的一侧，第一封装层31层叠设置在第二封装层321的背离基底1的一侧。
例如，如图7所示，也可以是第三封装层322封装在显示结构2的背离基底1的一侧，第一封装层31层叠设置在第三封装层322的背离基底1的一侧，第二封装层321层叠设置在第一封装层31的背离基底1的一侧。
在本发明一实施例中，封装结构包括第一封装层31、第二封装层321和第三封装层322时，封装结构可以还包括填充层33，填充层33可以设置在第一封装层31、第二封装层321和第三封装层322中任意相邻的两层之间，用于对第一封装层31、第二封装层321和第三封装层322中任意相邻的两层中靠近基底1的一个的背离基底1的表面进行填充，使表面平坦。
这样的设计是由于封装在显示结构2的背离基底1的一侧的第一封装层31、第二封装层321和第三封装层322中任意相邻的两层中靠近基底1的一个的背离基底1的表面是凹凸不平的，而借助填充层33可以对第一封装层31、第二封装层321和第三封装层322中任意相邻的两层中靠近基底1的一个的背离基底1的表面的凹凸不平的位置进行填充，使第一封装层31、第二封装层321和第三封装层322中任意相邻的两层中靠近基底1的一个的背离基底1的表面平坦，从而使第一封装层31、第二封装层321和第三封装层322中任意相邻的两层中远离基底1的一个的背离基底1的表面平坦，进而使封装结构的表面平坦。
例如，如图7所示，当第三封装层322封装在显示结构2的背离基底1的一侧，第一封装层31层叠设置在第三封装层322的背离基底1的一侧，第二封装层321层叠设置在第一封装层31的背离基底1的一侧时，填充层33可以设置在第一封装层31的背离基底1的一侧，第二封装层321可以层叠设置在第一封装层31和填充层33的背离基底1的一侧。但是，在这种情况下，填充层33的设置方式并不以此为限，例如，填充层33可以设置在第三封装层322的背离基底1的一侧，第一封装层31可以层叠设置在第三封装层322和填充层33的背离基底1的一侧。
再例如，当第一封装层31封装在显示结构2的背离基底1的一侧，第二封装层321层叠设置在第一封装层31的背离基底1的一侧，第三封装层322层叠设置在第二封装层321的背离基底1的一侧时，填充层33可以设置在第一封装层31的背离基底1的一侧，第二封装层321可以层叠设置在第一封装层31和填充层33的背离基底1的一侧。
再例如，当第二封装层321封装在显示结构2的背离基底1的一侧，第三封装层322层叠设置在第二封装层321的背离基底1的一侧，第一封装层31层叠设置在第三封装层322的背离基底1的一侧时，填充层33可以设置在第三封装层322的背离基底1的一侧，第一封装层31可以层叠设置在第三封装层322和填充层33的背离基底1的一侧。
再例如，如图6所示，当第一封装层31封装在显示结构2的背离基底1的一侧，第三封装层322层叠设置在第一封装层31的背离基底1的一侧，第二封装层321层叠设置在第三封装层322的背离基底1的一侧时，填充层33可以设置在第三封装层322的背离基底1的一侧，第二封装层321可以层叠设置在填充层33和第三封装层322的背离基底1的一侧。
再例如，当第二封装层321封装在显示结构2的背离基底1的一侧，第三封装层322层叠设置在第二封装层321的背离基底1的一侧，第一封装层31层叠设置在第三封装层322的背离基底1的一侧时，填充层33可以设置在第二封装层321的背离基底1的一侧，第三封装层322可以层叠设置在填充层33和第二封装层321的背离基底1的一侧。
当第二封装层321封装在第一封装层31和第三封装层322的背离基底1的一侧时，可选的，第三封装层322的材料可以包括硅氧氮化合物(SiON)。可选的，第三封装层322的厚度可以为1μm。可选的，第二封装层321的材料可以包括硅氮化合物(SiNx)。可选的，第二封装层321的厚度可以为0.6μm。可选的，第一封装层31的材料可以包括硅氧化合物(SiOx)。可选的，第一封装层31的厚度可以为50nm-60nm。可选的，填充层33的厚度可以为12μm。可选的，封装结构的厚度可以为13.66μm。可选的，填充层33的制备方式可以包括喷墨印刷(InkJet Printing，缩写为IJP)。
如图5和图6所示，可选的，第一封装层31可以封装在显示结构2的背离基底1的一侧，以及显示结构2的外周，也就是说，封装结构可以封装在显示结构2的背离基底1的一侧，以及显示结构2的外周。
如图7所示，可选的，第三封装层322可以封装在显示结构2的背离基底1的一侧，以及显示结构2的外周，也就是说，封装结构可以封装在显示结构2的背离基底1的一侧，以及显示结构2的外周。
在本发明一实施例中，第一封装层31可以包括多个第一封装子层，多个第一封装子层层叠设置形成第一封装层31。
可选的，各第一封装子层的材料可以包括硅氮化合物(SiNx)、硅氧化合物(SiOx)和铝氧化合物中的任意一种或多种。
在本发明一实施例中，第一封装层31的厚度可以为50nm-60nm。
可选的，第一封装层31的厚度可以为50nm。
在本发明一实施例中，第一封装层31的厚度占第一封装层31、第二封装层321和填充层33的总厚度的百分比可以为39.53％-47.39％。
例如，在如图5所示的显示面板中，第一封装层31的厚度可以为50nm-60nm，第二封装层321的厚度可以为0.6μm，填充层33的厚度可以为12μm，当第一封装层31的厚度为50nm时，第一封装层31、第二封装层321和填充层33的总厚度为12.65μm，第一封装层31的厚度占第一封装层31、第二封装层321和填充层33的总厚度的百分比为39.53％，当第一封装层31的厚度为60nm时，第一封装层31、第二封装层321和填充层33的总厚度为12.66μm，第一封装层31的厚度占第一封装层31、第二封装层321和填充层33的总厚度的百分比为47.39％。
在本发明一实施例中，第一封装层31的厚度占第一封装层31、第二封装层321、第三封装层322和填充层33的总厚度的百分比可以为36.63％-43.92％。
例如，在如图6和图7所示的显示面板中，第一封装层31的厚度可以为50nm-60nm，第二封装层321的厚度可以为0.6μm，第三封装层322的厚度可以为1μm，填充层33的厚度可以为12μm，当第一封装层31的厚度为50nm时，第一封装层31、第二封装层321、第三封装层322和填充层33的总厚度为13.65μm，第一封装层31的厚度占第一封装层31、第二封装层321和填充层33的总厚度的百分比为36.63％，当第一封装层31的厚度为60nm时，第一封装层31、第二封装层321和填充层33的总厚度为12.66μm，第一封装层31的厚度占第一封装层31、第二封装层321和填充层33的总厚度的百分比为43.92％。
在本发明一实施例中，在温度为85℃，湿度为85％的情况下，显示面板的失效时间可以为至少240小时。
在本发明一实施例中，在温度为85℃，湿度为85％的情况下，显示面板的失效时间可以为至少600小时。
本发明的发明人将本发明实施例提供的显示面板的封装结构与通常的显示面板的封装结构进行了封装信赖性的对比测试，在该封装信赖性的对比测试中，本发明实施例提供的显示面板的封装结构包括三种，第一种封装结构包括材料为氧化铝且厚度为50nm的第一封装层31，厚度为8μm的填充层33，材料为硅氮化合物且厚度为600nm的第二封装层321，其中，第一封装层31封装在显示结构2的背离基底1的一侧，填充层33设置在第一封装层31的背离基底1的表面，第二封装层321层叠设置在第一封装层31和填充层33的背离基底1的一侧。
第二种封装结构包括材料为二氧化硅且厚度为50nm的第一封装层31，厚度为8μm的填充层33，材料为硅氮化合物且厚度为600nm的第二封装层321，其中，第一封装层31封装在显示结构2的背离基底1的一侧，填充层33设置在第一封装层31的背离基底1的表面，第二封装层321层叠设置在第一封装层31和填充层33的背离基底1的一侧。
第三种封装结构包括材料为二氧化硅且厚度为50nm的第一封装层31，厚度为8μm的填充层33，材料为硅氮化合物且厚度为300nm的第三封装层322，材料为硅氮化合物且厚度为300nm的第二封装层321，其中，第一封装层31封装在显示结构2的背离基底1的一侧，第三封装层322层叠设置在第一封装层31的背离基底1的一侧，填充层33设置在第三封装层322的背离基底1的表面，第二封装层321层叠设置在第三封装层322和填充层33的背离基底1的一侧。
通常的显示面板的封装结构包括厚度为8μm的填充层33，材料为硅氮化合物且厚度为600nm的第三封装层322，材料为硅氮化合物且厚度为600nm的第二封装层321，其中，第三封装层322封装在显示结构2的背离基底1的一侧，填充层33设置在第三封装层322的背离基底1的表面，第二封装层321层叠设置在第三封装层322和填充层33的背离基底1的一侧。
在进行封装信赖性的对比测试时，将上述三种封装结构与通常的封装结构均在温度为85℃，湿度均为85％的环境中进行测试，其中，通常的封装结构和第一种封装结构的测试样本数量均为5个，第二种封装结构和第三种封装结构的测试样本数量均为4个，测得的结果为，通常的封装结构的测试时间为504小时，封装结构的失效率为100％，出现失效的时间为120小时，第一种封装结构的测试时间为1000小时，封装结构的失效率为0％，即，未出现失效，第二种测试时间为504小时，封装结构的失效率为100％，出现失效的时间为240小时，第三种测试时间为600小时，封装结构的失效率为25％，出现失效的时间为600小时。由此可见，虽然第二种封装结构的失效率也为100％，但是第二种封装结构相对于通常的封装结构延长了失效出现的时间，而第一种封装结构和第三种封装结构相对于通常的封装结构均降低了封装结构的失效率，并且，第一种封装结构在长达1000小时的测试时间后，失效率为0％，即，未出现失效，可见本发明实施例提供的显示面板的封装结构相对于现有技术中的封装结构，能够提高封装信赖性，改善产品良率。
本发明实施例还提供一种车载显示装置，车载显示装置可以包括如本发明实施例提供的所示显示面板。
本发明实施例提供的车载显示装置，借助本发明实施例提供的显示面板，能够提高透过率，并能够提高封装信赖性，改善产品良率。
如图13所示，本发明实施例还提供一种显示面板的制备方法，用于制备如本发明实施例提供的显示面板，制备方法包括以下步骤：
S1，在基底1上制备具有发光区开口的像素定义层21；
S2，在发光区开口中制备发光层22；
S3，在像素定义层21和发光层22的背离基底1的一侧制备具有阴极图形化缺口24的图形化阴极层23，阴极图形化缺口24贯穿图形化阴极层23厚度，并与像素定义层21对应设置，形成显示结构2；
S4，在显示结构2的背离基底1的一侧采用原子层沉积工艺封装第一封装层31，并使第一封装层31的厚度均匀性大于或等于60％，形成封装结构。
本发明实施例提供的显示面板的制备方法，通过在显示结构2的像素定义层21和发光层22的背离基底1的一侧制备具有阴极图形化缺口24的图形化阴极层23，由于阴极图形化缺口24贯穿图形化阴极层23厚度，并与像素定义层21对应设置，因此，这与现有技术中阴极层为一整层覆盖设置在电致发光层22和像素定义层21上相比，能够使像素定义层21所在的非发光区上不具有阴极层，从而能够提高显示面板的透过率，并且，通过在显示结构2的背离基底1的一侧的封装结构中采用原子层沉积(Atomic layer deposition，缩写为ALD)工艺设置第一封装层31，并使第一封装层31的厚度均匀性大于或等于60％，由于第一封装层31的厚度均匀性大于或等于60％，因此，可以减少第一封装层31存在厚度较薄容易使水氧透过的部分，从而能够提高封装结构阻挡水氧进入的能力，进而能够提高显示面板的封装信赖性，改善产品良率。
具体来说，通过步骤S1，在基底1上制备具有发光区开口的像素定义层21，步骤S2，在发光区开口中制备发光层22和步骤S3，在像素定义层21和发光层22的背离基底1的一侧制备具有阴极图形化缺口24的图形化阴极层23，可以实现显示结构2的制备，通过步骤S4，在显示结构2的背离基底1的一侧封装第一封装层31，并使第一封装层31的厚度均匀性大于或等于60％，可以实现封装结构的制备。
可选的，第二封装层321的制备工艺可以包括化学气相沉积(Chemical VaporDeposition，缩写为CVD)工艺。
可选的，第三封装层322的制备工艺可以包括化学气相沉积工艺。
在实际应用中，由于原子层沉积工艺制备形成的第一封装层31相对于通过气相沉积工艺制备形成的第二封装层321和第三封装层322来说，具有较好的爬坡性和填充性的，使得第一封装层31相对于第二封装层321和第三封装层322来说，具有较高的厚度均匀性和致密度，因此，能够使得封装结构在不平整的显示结构2的背离基底1的一侧，也能够具有较高的厚度均匀性和致密度，从而能够提高封装结构阻挡水氧进入的能力，进而能够提高封装结构的信赖性，提高显示面板的封装信赖性，改善产品良率。
在实际应用中，通过原子层沉积工艺制备形成的第一封装层31的厚度均匀性能够达到甚至超过95％，满足第一封装层31的厚度均匀性大于或等于60％的要求，而通过气相沉积工艺制备形成的第二封装层321和第三封装层322的厚度均匀性能够达到30％-40％，可见，通过原子层沉积工艺制备形成的第一封装层31相对于通过气相沉积工艺制备形成的第二封装层321和第三封装层322来说，具备较高的厚度均匀性。
综上所述，本发明实施例提供的显示面板、车载显示装置及显示面板的制备方法能够提高透过率，并能够提高封装信赖性，改善产品良率。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (20)
1.一种显示面板，包括基底、显示结构和封装结构，所述显示结构设置在所述基底上，所述封装结构封装在所述显示结构的背离所述基底的一侧，其特征在于，所述显示结构包括像素定义层、发光层和图形化阴极层，所述像素定义层设置在所述基底上，所述像素定义层具有发光区开口，所述发光层包括设置在所述发光区开口中的部分，所述图形化阴极层设置在所述像素定义层和所述发光层的背离所述基底的一侧，所述图形化阴极层具有阴极图形化缺口，所述阴极图形化缺口贯穿所述图形化阴极层的厚度，并与所述像素定义层对应设置；
所述封装结构包括第一封装层，所述第一封装层封装在所述显示结构的背离所述基底的一侧，所述第一封装层的厚度均匀性大于或等于60％。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素定义层的背离所述基底的一侧具有朝背离所述基底的一侧凸出的所述图形化阴极层的材料颗粒物，所述第一封装层的与所述材料颗粒物对应的部分的形貌随所述材料颗粒物的凸出而凸出，所述第一封装层包括第一顶封装部、第一底封装部和第一侧封装部，所述第一顶封装部与所述材料颗粒物的背离所述基底的一侧对应，所述第一底封装部与所述显示结构的背离所述基底的一侧未具有所述材料颗粒物的部分对应，所述第一侧封装部与所述材料颗粒物的侧斜坡面对应；
所述厚度均匀性包括第一厚度均匀性、第二厚度均匀性和第三厚度均匀性中的任意一个或多个，所述第一厚度均匀性为所述第一侧封装部的厚度与所述第一顶封装部的厚度的百分比值，所述第二厚度均匀性为所述第一侧封装部的厚度与所述第一底封装部的厚度的百分比值，所述第三厚度均匀性为所述第一顶封装部的厚度与所述第一底封装部的厚度的百分比值，所述第一厚度均匀性、所述第二厚度均匀性和所述第三厚度均匀性中的任意一个或多个大于或等于60％。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述图形化阴极层的靠近所述阴极图形化缺口的边缘具有朝背离所述基底的一侧凸出和/或朝靠近所述基底的一侧凹入的翘曲，所述第一封装层的与所述翘曲对应的部分的形貌随所述翘曲的凸出而凸出和/或随所述翘曲的凹入而凹入，所述第一封装层包括第二顶封装部、第二底封装部和第二侧封装部，所述第二顶封装部与所述翘曲的背离所述基底的一侧对应，所述第二底封装部与所述显示结构的背离基底的一侧未具有所述翘曲的部分对应，所述第二侧封装部与所述翘曲的侧斜坡面对应；
所述厚度均匀性包括第三厚度均匀性、第四厚度均匀性和第五厚度均匀性中的任意一个或多个，所述第三厚度均匀性为所述第二侧封装部的厚度与所述第二顶封装部的厚度的百分比值，所述第四厚度均匀性为所述第二侧封装部的厚度与所述第二底封装部的厚度的百分比值，所述第五厚度均匀性为所述第二顶封装部的厚度与所述第二底封装部的厚度的百分比值，所述第三厚度均匀性、所述第四厚度均匀性和所述第五厚度均匀性中的任意一个或多个大于或等于60％。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层在所述图形化阴极层上的正投影与所述阴极图形化缺口具有重叠的部分。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素定义层的背离所述基底的一侧的所述阴极图形化缺口中具有阴极图形化层，所述阴极图形化层的材料与所述图形化阴极层的材料不相粘，用于供所述阴极图形化缺口的形成，所述第一封装层在所述图形化阴极层上的正投影与所述阴极图形化层具有重叠的部分。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述图形化阴极层的靠近所述阴极图形化缺口的边缘具有朝背离所述基底的一侧凸出的翘曲，所述第一封装层在所述图形化阴极层上的正投影与所述图形化阴极层的所述翘曲具有重叠的部分。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示结构还包括光取出层，所述光取出层设置在所述图形化阴极层的背离所述基底的一侧，所述光取出层的与所述翘曲对应的部分的形貌随所述翘曲的凸出而凸出和/或随所述翘曲的凹入而凹入，所述第一封装层在所述光取出层上的正投影与所述光取出层的所述翘曲具有重叠的部分。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层的材料包括硅氮化合物、硅氧化合物和铝氧化合物中的任意一种或多种。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装结构还包括第二封装层，所述第二封装层与所述第一封装层层叠设置，并封装在所述显示结构的背离所述基底的一侧。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述封装结构还包括填充层，所述填充层设置在所述第一封装层和所述第二封装层之间，用于对所述第一封装层和所述第二封装层中靠近所述基底的一个的背离所述基底的表面进行填充，使所述表面平坦。
11.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述封装结构还包括第三封装层，所述第三封装层封装在所述第一封装层和所述第二封装层的背离所述基底的一侧，或者靠近所述基底的一侧，或者位于所述第一封装层和所述第二封装层之间，并与所述第一封装层和所述第二封装层层叠设置。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述封装结构还包括填充层，所述填充层设置在所述第一封装层、所述第二封装层和所述第三封装层中任意相邻的两层之间，用于对所述任意相邻的两层中靠近所述基底的一层的背离所述基底的表面进行填充，使所述表面平坦。
13.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层的厚度均匀性大于或等于80％。
14.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层的厚度为50nm-60nm。
15.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层的厚度占所述第一封装层、所述第二封装层和所述填充层的总厚度的百分比为39.53％-47.39％。
16.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层的厚度占所述第一封装层、所述第二封装层、所述第三封装层和所述填充层的总厚度的百分比为36.63％-43.92％。
17.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在温度为85℃，湿度为85％的情况下，所述显示面板的失效时间为至少240小时。
18.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，在温度为85℃，湿度为85％的情况下，所述显示面板的失效时间为至少600小时。
19.一种车载显示装置，其特征在于，所述车载显示装置包括如权利要求1-18任意一项所述的显示面板。
20.一种显示面板的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1所述的显示面板，所述制备方法包括以下步骤：
在所述基底上制备具有所述发光区开口的所述像素定义层；
在所述发光区开口中制备所述发光层；
在所述像素定义层和所述发光层的背离所述基底的一侧制备具有所述阴极图形化缺口的所述图形化阴极层，所述阴极图形化缺口贯穿所述图形化阴极层厚度，并与所述像素定义层对应设置，形成所述显示结构；
在所述显示结构的背离所述基底的一侧采用原子层沉积工艺封装所述第一封装层，并使所述第一封装层的厚度均匀性大于或等于60％，形成所述封装结构。
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