CN104078482A - 显示设备及制造该显示设备的方法 - Google Patents
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Abstract
一种显示设备和制造该显示设备的方法。该显示设备包括第一衬底、第二衬底、密封剂以及至少一个凸起图案，其中，第一衬底包括具有像素的显示区，第二衬底在第一衬底上并覆盖显示区，密封剂位于第一衬底与第二衬底之间并且包围显示区，至少一个凸起图案在第一衬底和第二衬底至少之一上、相对于第一衬底或第二衬底的中心位于密封剂的外侧。
Description
技术领域
本发明的实施方式涉及显示设备和制造该显示设备的方法。
背景技术
近来，从小型移动电子设备到大型家用显示电器（例如电视机）中广泛使用了薄膜型或平板型显示设备（即，有机发光显示设备和液晶显示（LCD）设备）。这种显示设备包括第一衬底和第二衬底的层叠结构以及形成在第一衬底和第二衬底至少之一上的用于显示的结构。
在把显示设备的第一衬底和第二衬底结合为面对彼此之后，进行照明检测和模块检测以检查显示设备是否正常地运行。在进行照明检测和模块检测之前，通过切割第一衬底和第二衬底的边缘来暴露检测焊盘。在第一衬底和第二衬底被切割之后，可进行对第一衬底和第二衬底的粗糙切割边进行打磨的打磨工序。
通过进行打磨工序，对第一衬底和第二衬底的切割侧的边缘进行抛光，并增强了第一衬底和第二衬底抵御损坏的内部耐久性。在打磨工序中还可使用水，水会因毛细管作用现象填充在第一衬底与第二衬底之间。当第一衬底和第二衬底因粘附力被另外切割时，水使得第一衬底和第二衬底的碎片难以被分开，或者水可能引起位于第一衬底和第二衬底上的元件的腐蚀（导致显示设备的可靠性退化）。而且，一旦水填充在第一衬底与第二衬底之间，不容易将水去除。
发明内容
本发明的实施方式提供了显示设备和制造该显示设备的方法。
其它方面将在随后的描述中部分地提及，并且部分地通过该描述变得显而易见，或者可通过对呈现的实施方式的实践来领会。
根据本发明的实施方式的一个方面，提供了一种显示设备，其包括：第一衬底、第二衬底、密封剂以及至少一个凸起图案，其中，第一衬底包括具有像素的显示区，第二衬底在第一衬底上并覆盖显示区，密封剂位于第一衬底与第二衬底之间并且包围显示区，至少一个凸起图案在第一衬底和第二衬底至少之一上、相对于第一衬底或第二衬底的中心位于密封剂的外侧。
第一衬底和第二衬底可包括切割表面。
切割表面相对于显示设备的中心可位于密封剂的外侧。
至少一个凸起图案可位于相比于切割表面中至少之一更远离显示设备的中心的区域以及切割表面中至少之一与密封剂之间的区域。
凸起图案中至少两个可在切割表面的纵向方向和与切割表面的纵向方向交叉的方向至少之一上对齐。
至少一个凸起图案可在切割表面的纵向方向上连续地延伸。
切割表面可彼此对应。
通过短脉冲激光束（SLB）或金刚石轮可对切割表面进行切割。
可通过对有机薄膜进行构图而形成至少一个凸起图案。
至少一个凸起图案的高度可小于第一衬底与第二衬底之间的间隔。
显示设备可为有机发光显示设备或液晶显示（LCD）设备。
根据本发明的实施方式的另一方面，提供了一种制造显示设备的方法，该方法包括：在第一衬底上形成包括像素的显示区；在第一衬底或第二衬底上形成密封剂；在第一衬底和第二衬底至少之一上、相对于第一衬底或第二衬底的中心在密封剂的外侧形成至少一个凸起图案；以及利用插设在第一衬底与第二衬底之间并且包围显示区的密封剂将第一衬底和第二衬底结合。
该方法还可包括：沿第一切割表面对第一衬底和第二衬底进行切割；对第一衬底和第二衬底的沿第一切割表面所切割的切割表面进行打磨；以及沿第二切割表面对第一衬底和第二衬底进行切割，其中，至少一个凸起图案形成在第一切割表面与密封剂之间的区域。
第二切割表面相对于显示设备的中心可位于密封剂的外侧，其中，第一切割表面定位得比第二切割表面更远离显示设备的中心。
至少一个凸起图案可形成在第一切割表面与第二切割表面之间的区域并且形成在第二切割表面与密封剂之间的区域。
形成至少一个凸起图案的步骤可包括：形成至少两个图案，其中，至少两个图案在第二切割表面的纵向方向和与第二切割表面的纵向方向交叉的方向至少之一上对齐。
图案可在第二切割表面的纵向方向上连续地延伸。
第一切割表面和第二切割表面中的每个可分别在第一衬底和第二衬底上彼此基本对称。
沿第一切割表面对第一衬底和第二衬底进行切割的步骤和沿第二切割表面对第一衬底和第二衬底进行切割的步骤均可包括：通过短脉冲激光束（SLB）或金刚石轮对第一衬底和第二衬底进行切割。
沿第一切割表面对第一衬底和第二衬底进行切割的步骤可包括：在沿第一切割表面所切割的第一衬底与第二衬底之间的外侧注射疏水材料。
形成至少一个凸起图案的步骤可包括：通过对有机薄膜进行构图来形成至少一个凸起图案。
至少一个凸起图案的高度可低于第一衬底与第二衬底之间的间隔。
显示设备可为有机发光显示设备或液晶显示（LCD）设备。
附图说明
本发明的以上和其他特征及方面将通过参照附图详细描述本发明的示例性实施方式而变得更加清楚，在附图中：
图1是根据本发明的一个实施方式的显示设备的配置的示意性立体图；
图2、图3A、图3B、图3C、图4、图5和图6是根据本发明的一个实施方式的用于解释制造显示设备的方法的示意性剖视图；
图7A、图7B和图7C是根据本发明的一个实施方式的图案的示例的图；以及
图8A、图8B和图8C是根据本发明的另一实施方式的图案的示例的图。
具体实施方式
由于本发明考虑到多种改变和各种实施方式，所以将在附图中示出并在文字描述中详细描述具体的实施方式。然而，这不是试图将本发明限制于特殊形式的实践，而是应该理解为，不偏离本发明的精神和技术范围的所有改变、等同和替换均包含在本发明中。在本发明的以下描述中，可以不提供所公开的技术的详细描述，如果它们使得本发明的特征不清楚的话。
虽然诸如“第一”、“第二”等用语可用于描述多种部件，但是这些部件不限于以上用语。以上用语可仅将一个部件区别于另一部件。
本文所使用的用语仅用于描述特殊的实施方式，而不试图限制本发明。以单数形式所使用的表达式包含复数形式的表达式，除非在上下文中具有清楚的不同含义。在本说明书中，应该理解，诸如“包括”或“具有”等的用语旨在指示本说明书所公开的特征、数量、步骤、动作、部件、部分或它们的组合的存在，而不试图排除可能存在或可能添加一个或多个其他特征、数量、步骤、动作、部件、部分或它们的组合的可能性。
现将参照附图更全面地描述本发明，在附图中示出了本发明的示例性实施方式。如本文所使用的，用语“和/或”包括关联的所列项的一个或多个的任何组合或全部组合。当诸如“至少之一”的表达位于一列元素之后时，修改整列元素而不修改该列中的单个元素。
图1是根据本发明的一个实施方式的显示设备10的配置的示意性立体图。参见图1，显示设备10包括第一衬底110、第二衬底120以及密封剂（例如，图2的密封剂112）。
第一衬底110可包括显示区，在显示区中形成有像素。第二衬底120可位于第一衬底110上或第一衬底110上方并且覆盖显示区。密封剂可位于第一衬底110与第二衬底120之间以使第一衬底110和第二衬底120彼此结合。
显示设备10可以是有机发光显示设备或液晶显示（LCD）设备，但不限于此，其可为用于显示图像的任何适当类型的显示设备。
图2、图3A、图3B、图3C、图4、图5和图6是根据本发明的一个实施方式的用于解释制造显示设备10的方法的示意性剖视图。图2、图3A、图3B、图3C、图4、图5和图6是沿图1的线A-A’所取的剖视图。
第一衬底110和第二衬底120制备成如图2所示，。第一衬底110和第二衬底120可由主要成分为SiO2的透明玻璃材料形成。然而，第一衬底110和第二衬底120可由不透明材料形成。并且由诸如塑料材料、金属材料等的多种材料形成的衬底可用作第一衬底110和第二衬底120。
可在第一衬底110和/或第二衬底120上形成辅助层（未示出），诸如屏障层、阻挡层、和/或缓冲层，以阻止杂质离子扩散、以阻止湿气或外部空气渗透和/或以使第一衬底110和第二衬底120的表面平坦化。可通过使用SiO2和/或SiNx通过诸如等离子体增强化学气相沉积（PECVD）法、常压CVD（APCVD）法、低压CVD（LPCVD）法等的多种沉积方法中的一种形成辅助层（未示出）。
接下来，可在第一衬底110上形成包括像素的显示区111，可在第一衬底110和第二衬底120之一上形成包围显示区111的密封剂112。
显示区111包括多个显示元件并显示图像。密封剂112可由玻璃熔块形成，但是不限于此。为了便于描述，虽然图2示出了在第一衬底110上形成密封剂112的实施例，但是本发明不限于此，密封剂112可形成在第二衬底120上。
可在第一衬底110上形成用于检查显示设备10的第一检测焊盘113和第二检测焊盘114。第一检测焊盘113和第二检测焊盘114可为用于检查显示设备10的焊盘，可电连接至显示区111或用于驱动显示区111的驱动电路单元，并且可与显示区111一并地形成。例如，第一检测焊盘113和第二检测焊盘114可为用于照明检查和模块检查的焊盘。
第一检测焊盘113和第二检测焊盘114可包括焊盘电极，其中焊盘电极用于将电信号传送到驱动电路单元的扫描驱动器和数据驱动器，并且还可包括集成电路（IC）芯片。
参见图2，第一检测焊盘113和第二检测焊盘114可形成在密封剂112的外缘处。与第二检测焊盘114相比，第一检测焊盘113可以更远离于密封剂112的外缘。第一检测焊盘113可用于检查显示设备10，而且第二检测焊盘114也可用于检查显示设备10。
接下来，如图3A至图3C所示，至少一个凸起图案20在第一衬底110和第二衬底120中的至少一个上相对于第一衬底110或第二衬底120的中心形成在密封剂112的外侧。参见图3A，至少一个凸起图案20可形成在第一检测焊盘113与第二检测焊盘114之间的区域中。凸起图案20的高度可小于第一衬底110与第二衬底120之间的间隔。因此，当在稍后将描述的工序中第一衬底110结合至第二衬底120（其中密封剂112插设于二者之间）时，形成在第一衬底110上的图案20可以不接触第二衬底120，并且形成在第二衬底120上的图案20可以不接触第一衬底110。
图案20可通过对有机薄膜进行构图来形成。有机薄膜可包括聚酰亚胺和基于丙烯酸的材料（例如，DL-1000CR）至少之一。可使用诸如干法蚀刻或湿法蚀刻的掩模处理方法来进行构图，但不限于此。可使用喷墨法或印记法来形成图案20。可在形成显示区111的同时在同一层上形成图案20，但是不限于此，也可与形成显示区111的步骤单独地形成图案20。
图3A示出了在第一衬底110上形成图案20的实施例。图3B示出了在第二衬底120上形成图案20的实施例。图3C示出了在第一衬底110上形成图案21并且在第二衬底120上形成图案22的实施例。
虽然图3A至图3C示出了总共6个凸起图案20，但是这仅仅是示例，并且图案20的数量可以为1或者大于1的任何数。而且，图案20的形状可以为从第一衬底110或第二衬底120凸起的任何形状。将参照图7A至图8C描述多种形状的图案20的不同实施方式。
上述形成显示区111、密封剂112、第一检测焊盘113、第二检测焊盘114和图案20的顺序不限于此。例如，可在第一衬底110或第二衬底120上形成元件之前首先形成图案20，并且可在形成显示区111、密封剂112、第一检测焊盘113和第二检测焊盘114之一的同时形成图案20。
为了便于描述，现将参照图3A描述后续工序。然而，相同的后续工序也可适用于图3B和图3C。
接下来，如图4所示，第一衬底110和第二衬底120彼此结合，在两者中间插设有密封剂112。例如，当通过使用激光使密封剂112融化并且使第一衬底110和第二衬底120彼此接合时，密封剂112硬化使得第一衬底110和第二衬底120可彼此结合。
参见图4，第一衬底110包括首先被切割的第一切割表面31和其次被切割的第二切割表面33。根据将稍后描述的后续工序，可沿第一切割表面31和第二切割表面33切割第一衬底110。第二衬底120可包括首先被切割的第一切割表面32和其次被切割的第二切割表面34。可根据稍后描述的后期工序切割第一切割表面32和第二切割表面34。
第一切割表面31和32以及第二切割表面33和34可相对于显示设备10的中心位于密封剂112的外侧。例如，第二切割表面33和34可相对于显示设备10的中心位于密封剂112的外侧；而且相对于显示设备10的中心，第一切割表面31和32可比第二切割表面33和34更远离于密封剂112的外侧。
第一切割表面31和32以及第二切割表面33和34可分别在第一衬底110和第二衬底120上彼此对称或基本对称。例如，第一切割表面31和32可与第二切割表面33和34对称或基本对称，第一切割表面31和32可彼此对称或基本对称，第二切割表面33和34可彼此对称或基本对称。第一衬底110的第一切割表面31可与第二衬底120的第一切割表面32相比定位在更远的外侧，第一衬底110的第二切割表面33可与第二衬底120的第二切割表面34相比定位在更远的外侧。
第一衬底110和第二衬底120至少之一可包括至少一个图案20，该至少一个图案20形成在第一切割表面31和32与密封剂112之间的区域上。图4示出了形成在第一衬底110的第一切割表面31与密封剂112之间的区域上的至少一个图案20的示例。
如图4所示，第一衬底110上的至少一个图案20可形成在第一切割表面31与第二切割表面33之间的区域处以及第二切割表面33与密封剂112之间的区域处。虽然图4中没有示出，但是第二衬底120上的图案（未示出）也可形成在第一切割表面32与第二切割表面34之间的区域处以及第二切割表面34与密封剂112之间的区域处。
接下来，如图5所示，第一衬底110和第二衬底120被沿第一切割表面31和32切割（在下文被称为第一切割）。切割可通过使用诸如金刚石轮或短脉冲激光束（short pulse laser beam，简称为SLB）的切割工具来进行，但不限于此。基台、切割工具或激光束生成器、移送单元和清洁单元也可用于切割。
可通过第一切割，暴露第一检测焊盘113。在第一切割后，可在沿第一切割表面31和32被切割的第一衬底110和第二衬底120的切割表面上进行打磨工序。在打磨工序中可使用水，该水可为去离子（deionized，简称为DI）水或超纯DI水。
当沿第一切割表面31和32切割第一衬底110和第二衬底120时，第一衬底110和第二衬底120的第一切割表面31和32的表面可能变得非常锋利。这甚至可能因小震动而在第一衬底110和第二衬底120中产生裂缝，并产生不必要的玻璃片，这可能引起第一检测焊盘113的短路或者显示设备的不期望的故障。因此，可进行打磨工序以对第一切割表面31和32的粗糙表面进行抛光。打磨工序可使用磨石和水。
打磨工序所使用的水可能因毛细管作用现象而填充在第一衬底110与第二衬底120之间。就这一点而言，水的粘附力因图案20而传开，并且泡沫因图案20所形成的台阶而产生，因此可减少（例如，明显减少）在第一衬底110与第二衬底120之间填充的水量。
毛细管作用现象因材料的原子、分子或离子之间的引力而出现。水分子之间的距离因图案20而增加，使得水分子之间的引力减少，因毛细管作用现象而产生的注入水量减少。
根据本发明的另一实施方式，在进行打磨工序之前，可在沿第一切割表面31和32被切割的第一衬底110与第二衬底120之间的外侧插入少量疏水材料40。疏水材料40是不容易与水分子粘合的材料，并且可以是不包括具有亲和水分子的官能基团的材料。例如，疏水材料40可以是油类材料或基于苯的材料。
参见图5，疏水材料40可被插入以填充图案20的一部分，但不限于此。然而，疏水材料40可仅填充在第二切割表面33的外侧（或外部），并且可在第二切割表面33被切割时移除。被插入的疏水材料40可阻止水在打磨工序期间渗透至第一衬底110与第二衬底120之间。然而，插入疏水材料40可被略过。
在第一切割和打磨工序之后，可使用第一检测焊盘113来检查显示设备10。例如，第一检测焊盘113可用于对显示区111进行照明检查，以便检查显示设备10是否正常运行。在照明检查期间，可针对显示区111的显示状态来检查显示设备10的故障。
接下来，如图6所示，第一衬底110和第二衬底120被沿第二切割表面33和34切割（在下文中被称为第二切割）。切割可通过使用诸如金刚石轮或短脉冲激光束（short pulse laser beam，简称为SLB）的切割工具来进行，但不限于此。
可通过第二切割，暴露第二检测焊盘114。在第二切割后，可在沿第二切割表面33和34被切割的第一衬底110和第二衬底120的切割表面上进行打磨工序。在打磨工序中可使用水。因此，可对沿第二切割表面33和34被切割的第一衬底110和第二衬底120的粗糙表面进行抛光。
在第二切割之后或在第二切割和打磨工序之后，可使用第二检测焊盘114来检查显示设备10。例如，第二检测焊盘114可用于对显示区111进行模块检查，以便检查显示设备10是否正常运行。在模块检查期间，可检查包含在显示设备10中的模块的耐久性和运行状态。
图7A至图7C是根据本发明的一个实施方式的图案的示例的图。图7A至图7C是当图案20形成在第一衬底110上时在z轴方向上图1的区域B的第一衬底110的前视图。而且，为了便于描述，图7A至图7C示出了首先沿第一切割表面31被切割的第一衬底110。
参见图7A至图7C，可形成图案20中的至少两个，图案20中的至少两个可在第二切割表面33的纵向方向和与第二切割表面33的纵向方向交叉的方向至少之一上对齐。
参见图7A至图7C，图案20可在y轴方向（为第二切割表面33的纵向方向）上对齐并且可在x轴方向（为与第二切割表面33的纵向方向交叉的方向）上对齐。图7A至图7C均示出了图案20的形状，但是图案20的形状不限于此。
图8A至图8C是根据本发明的另一实施方式的图案的不同示例的图。图8A至图8C是当图案20形成在第一衬底110上时在z轴方向上图1的区域B的第一衬底110的前视图。而且，为了便于描述，图8A至图8C示出了首先沿第一切割表面31被切割的第一衬底110。
参见图8A至图8C，图案20可在第二切割表面33的纵向方向上连续地形成。参见图8A至图8C，图案20可连续地形成在y轴方向（即，第二切割表面33的纵向方向）上。如果如上所述地形成了图案20，那么与单独形成小图案的情况相比较，可减少图案20与第一衬底110分开的可能性。
虽然图7A-7C和图8A-8C中示出了图案20形成在第一衬底110上的示例，但是图案20的上述示例也可适用于图案20形成在第二衬底120上的情况。
根据上述实施方式，在第一衬底110和第二衬底120的第一切割之后，会出现用于打磨工序的水填充在第一衬底110与第二衬底120之间的现象。水的粘附力因形成在第一衬底110或第二衬底120中的至少一个上的图案20而传开，并因而可减少（例如，明显减少）在第一衬底110与第二衬底120之间填充的水量。
而且，在第一衬底110和第二衬底120的第一切割后，可通过在打磨工序前，在第一衬底110与第二衬底120之间注入少量的疏水材料40来形成阻挡水的阻挡膜，并因而使得打磨工序中使用的水不会填充在第一衬底110与第二衬底120之间。
因此，在打磨工序之后的、第一衬底110和第二衬底120的第二切割过程中，切割后的第一衬底110和第二衬底120的碎片可容易分开，可阻止第一衬底110与第二衬底120之间的元件因吸收在两者之间的水而被腐蚀，并可增强或改进显示设备10的可靠性。
根据如上所述的本发明的示例性实施方式，可通过在两个衬底之间形成凸起图案来减少在打磨工序中水吸收到两个衬底内。因此，可便于两个衬底另外的处理，并可增强显示设备的可靠性。
虽然关于本发明的示例性实施方式已具体示出并描述了本发明，但是本领域技术人员应该理解，可以对形式和细节进行各种改变，而不偏离由所附权利要求及其等同所限定的本发明的精神和范围内。
Claims (20)
1.一种显示设备，包括：
第一衬底，包括显示区，像素位于所述显示区；
第二衬底，在所述第一衬底上并且覆盖所述显示区；
密封剂，位于所述第一衬底与所述第二衬底之间并且包围所述显示区；以及
至少一个凸起图案，在所述第一衬底和所述第二衬底至少之一上、相对于所述第一衬底或所述第二衬底的中心位于所述密封剂的外侧。
2.如权利要求1所述的显示设备，其中，
所述第一衬底和所述第二衬底包括切割表面。
3.如权利要求2所述的显示设备，其中，
所述切割表面相对于所述显示设备的中心位于所述密封剂的外侧。
4.如权利要求2所述的显示设备，其中，
所述至少一个凸起图案位于相比于所述切割表面中至少之一更远离所述显示设备的中心的区域以及所述切割表面中至少之一与所述密封剂之间的区域。
5.如权利要求2所述的显示设备，其中，
所述至少一个凸起图案包括至少两个凸起图案，所述至少两个凸起图案在所述切割表面的纵向方向和与所述切割表面的所述纵向方向交叉的方向至少之一上对齐。
6.如权利要求2所述的显示设备，其中，
所述至少一个凸起图案在所述切割表面的纵向方向上连续地延伸。
7.如权利要求2所述的显示设备，其中，
所述切割表面彼此对应。
8.如权利要求2所述的显示设备，其中，
通过短脉冲激光束或金刚石轮来切割所述切割表面。
9.如权利要求1所述的显示设备，其中，
通过对有机薄膜进行构图而形成所述至少一个凸起图案。
10.如权利要求1所述的显示设备，其中，
所述至少一个凸起图案的高度小于所述第一衬底与所述第二衬底之间的间隔。
11.如权利要求1所述的显示设备，其中，
所述显示设备为有机发光显示设备或液晶显示设备。
12.一种制造显示设备的方法，包括：
在第一衬底上形成包括像素的显示区；
在所述第一衬底或第二衬底上形成密封剂；
在所述第一衬底和所述第二衬底至少之一上、相对于所述第一衬底或所述第二衬底的中心在所述密封剂的外侧形成至少一个凸起图案；以及
利用插设在所述第一衬底与所述第二衬底之间并且包围所述显示区的密封剂将所述第一衬底和所述第二衬底结合。
13.如权利要求12所述的方法，还包括：
沿第一切割表面对所述第一衬底和所述第二衬底进行切割；
对沿所述第一切割表面所切割的、所述第一衬底和所述第二衬底的切割表面进行打磨；以及
沿第二切割表面对所述第一衬底和所述第二衬底进行切割，
其中，所述至少一个凸起图案形成在所述第一切割表面与所述密封剂之间的区域。
14.如权利要求13所述的方法，其中，
所述第二切割表面相对于所述显示设备的中心位于所述密封剂的外侧，
其中，所述第一切割表面定位得比所述第二切割表面更远离所述显示设备的中心。
15.如权利要求13所述的方法，其中，
所述至少一个凸起图案形成在所述第一切割表面与所述第二切割表面之间的区域以及所述第二切割表面与所述密封剂之间的区域。
16.如权利要求13所述的方法，其中，
形成所述至少一个凸起图案的步骤包括：形成至少两个图案，
其中，所述至少两个图案在所述第二切割表面的纵向方向和与所述第二切割表面的纵向方向交叉的方向至少之一上对齐。
17.如权利要求13所述的方法，其中，
沿第一切割表面对所述第一衬底和所述第二衬底进行切割的步骤和沿第二切割表面对所述第一衬底和所述第二衬底进行切割的步骤均包括：通过短脉冲激光束或金刚石轮对所述第一衬底和所述第二衬底进行切割。
18.如权利要求13所述的方法，其中，
沿第一切割表面对所述第一衬底和所述第二衬底进行切割的步骤还包括：在沿所述第一切割表面所切割的所述第一衬底与所述第二衬底之间的外侧注射疏水材料。
19.如权利要求12所述的方法，其中，
形成所述至少一个凸起图案的步骤包括：通过对有机薄膜进行构图来形成所述至少一个凸起图案。
20.如权利要求12所述的方法，其中，
所述显示设备为有机发光显示设备或液晶显示设备。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105629593A (zh) * | 2016-03-30 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种面板 |
| CN106095156A (zh) * | 2015-04-29 | 2016-11-09 | 三星显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
| CN108983519A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-12-11 | 重庆惠科金渝光电科技有限公司 | 阵列基板、液晶显示面板及液晶显示器 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110098350A (zh) * | 2019-06-13 | 2019-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、封装装置及封装方法 |
| CN115047663B (zh) * | 2022-06-27 | 2023-04-21 | 绵阳惠科光电科技有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1750719A (zh) * | 2004-09-17 | 2006-03-22 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示器件及其制造方法 |
| CN101217119A (zh) * | 2007-01-03 | 2008-07-09 | 三星Sdi株式会社 | 制造有机发光显示器的方法 |
| CN101221973A (zh) * | 2006-11-10 | 2008-07-16 | 三星Sdi株式会社 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
| US20100090587A1 (en) * | 2005-07-29 | 2010-04-15 | Rohm Co., Ltd. | Flat Panel Display |
| CN102509770A (zh) * | 2011-05-17 | 2012-06-20 | 友达光电股份有限公司 | 发光装置的母板结构以及发光装置及其制造方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100992141B1 (ko) | 2003-11-19 | 2010-11-04 | 삼성전자주식회사 | 유기 발광 표시장치 |
| KR20060077466A (ko) | 2004-12-30 | 2006-07-05 | 오리온전기 주식회사 | 유기발광소자의 봉지 구조 및 봉지 방법 |
| KR100745328B1 (ko) | 2006-01-20 | 2007-08-01 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| US8038495B2 (en) | 2006-01-20 | 2011-10-18 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same |
| JP4368908B2 (ja) * | 2007-01-03 | 2009-11-18 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置の製造方法 |
| KR100922762B1 (ko) | 2008-03-10 | 2009-10-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 디스플레이 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치 |
| KR100952824B1 (ko) * | 2008-06-18 | 2010-04-15 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광 표시장치 |
| KR20100089329A (ko) * | 2009-02-03 | 2010-08-12 | 삼성전자주식회사 | 표시장치의 및 이의 제조방법 |
| KR101783953B1 (ko) * | 2010-12-27 | 2017-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 검사 방법 |
| US8961730B2 (en) * | 2012-06-26 | 2015-02-24 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | LCD device, manufacturing method and equipment for LCD panel |
-
2013
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1750719A (zh) * | 2004-09-17 | 2006-03-22 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示器件及其制造方法 |
| US20100090587A1 (en) * | 2005-07-29 | 2010-04-15 | Rohm Co., Ltd. | Flat Panel Display |
| CN101221973A (zh) * | 2006-11-10 | 2008-07-16 | 三星Sdi株式会社 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
| CN101217119A (zh) * | 2007-01-03 | 2008-07-09 | 三星Sdi株式会社 | 制造有机发光显示器的方法 |
| CN102509770A (zh) * | 2011-05-17 | 2012-06-20 | 友达光电股份有限公司 | 发光装置的母板结构以及发光装置及其制造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106095156A (zh) * | 2015-04-29 | 2016-11-09 | 三星显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
| CN106095156B (zh) * | 2015-04-29 | 2021-02-05 | 三星显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
| CN105629593A (zh) * | 2016-03-30 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种面板 |
| CN105629593B (zh) * | 2016-03-30 | 2019-08-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种面板 |
| CN108983519A (zh) * | 2018-08-31 | 2018-12-11 | 重庆惠科金渝光电科技有限公司 | 阵列基板、液晶显示面板及液晶显示器 |
| WO2020042311A1 (zh) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 重庆惠科金渝光电科技有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9397319B2 (en) | 2016-07-19 |
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| KR20140118011A (ko) | 2014-10-08 |
| US20140292185A1 (en) | 2014-10-02 |
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