CN101221973A - 有机发光显示装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种能够防止驱动象素区域的信号和电源线损坏的有机发光显示装置，以及一种制造该有机发光显示装置的方法。有机发光显示装置包括含有至少一个象素区域的装置基板；交叠含有象素区域的装置基板的至少一部分区域的封装基板；排列在装置基板和封装基板之间用于密封两者之间区域的密封剂；至少一根形成在装置基板上从密封区域内延伸到密封区域外的引线；形成在引线上的第一保护层；以及形成在第一保护层上用于交叠封装基板至少一个边缘且排列成与引线相互交叉的第二保护层。
Description
技术领域
本发明的各方面涉及一种有机发光显示装置以及制造该显示装置的方法，尤其涉及一种能够防止用于驱动象素区域的信号线和电源线损坏的有机发光显示装置以及制造该显示装置的方法。
背景技术
近年来，已经有许多开发比阴极射线管更轻更小的平板显示装置的尝试。特别是，有机发光显示装置具有优良的发光效率、发光亮度、显示视角和快速响应时间，已经吸引了广泛的注意。有机发光显示装置使用有机发光二极管(OLED)作为发射二极管。有机发光二极管包括阳极电极、阴极电极，和设置在阳极电极和阴极电极之间的有机发光层。有机发光层通过复合阳极电极和阴极电极所提供的空穴和电子产生激子来发光。
图1是显示常规有机发光显示装置的视图。
参考图1，有机发光显示(OLED)装置100包括其中形成象素区域140和扫描驱动器150的装置基板110；排列在装置基板110上用于至少密封象素区域140的封装基板120；以及安装在封装基板120的密封区域以外的装置基板110上的数据驱动器160。密封区域是OLED装置110设置在装置基板110和封装基板120之间的区域并且采用密封剂130密封。
象素区域140包括大量形成在装置基板110上的象素145。该象素145设置在扫描线(S)和数据线(D)交叉的区域内。此外，象素145还分别连接着扫描线(S)和数据线(D)的一根，并且包括至少一个有机发光二极管。于是，当连接着该象素145扫描线(S)提供扫描信号时，象素145便产生对应于数据线(D)所提供数据信号的亮度的光。因此，象素区域140显示图像。
这里，象素145包括其中设置有机发光二极管等的有机发光层。当氧气或者潮气渗入时，有机发光层很容易劣化。所以，应该密封其中形成象素145的象素区域140，以便于防止氧气和潮气的渗入。
扫描驱动器150是由设置在OLED装置100外部的装置所提供的扫描控制信号驱动，例如，时钟信号、启动脉冲、输出使能信号，等等，用于产生扫描信号。在扫描驱动器150中产生的扫描信号通过扫描线(S)提供给象素区域140。如果在象素区域140形成至少一个晶体管，则扫描驱动器150就与晶体管一起形成在装置基板110上，并因此与象素区域140密封在一起。然而，扫描驱动器150可以芯片的方式安装在密封区域的外面。
封装基板120排列在装置基板110上，交叠与像素区域140交叠，从而至少密封象素区域140。这时，密封剂130(例如，环氧树脂、玻璃料之类)形成在封装基板120的边缘中。这样，就可以通过密封剂130来融合装置基板110和封装基板120，从而密封两者之间的空间。对封装基板120进行划割划割，从而可以去除部分封装基板120并且使得封装基板120不再交叠已安装了数据驱动器160的区域。数据驱动器160可以芯片的方式安装。
数据驱动器160产生对应于OLED装置100外部的装置或者数据控制单元所提供的数据和控制信号的数据信号。在数据驱动器160中所产生的数据信号通过数据线(D)提供给象素区域140。数据驱动器160在一般的密封工艺之后安装在装置基板110上密封区域之外的区域。然而，数据驱动器160并不限制与此。数据驱动器160可以与象素140一起形成在装置基板110上并且排列在密封区域内部。
在上述常规的OLED装置100的情况下，数据线(D)中至少有一个区域是形成在密封区域的外部。于是，当数据线(D)形成将数据驱动器160与象素区域140中的象素145相连接时，数据线(D)与密封区域交叉或者通过密封区域延伸。
为了防止在密封区域外部延伸的数据线的腐蚀，通常至少在数据线(D)上形成一些无机绝缘体。
例如，在数据线220上形成无机绝缘体230和240，以防止潮气对数据线220的腐蚀。
图2是沿着图1所示区域“A”截取的OLED装置100部分的剖面示意图。图2显示了数据线及其它们的保护层，并且这里仅仅只显示数据线及其保护层而排除其它引线和绝缘体。
参考图2，无机绝缘体230和240形成在数据线220上。
无机绝缘体230和240是由层间绝缘体230和无机平面层240所形成的。此外，无机绝缘体230和240是与象素区域140一起形成的。
这样，无机绝缘体230和240保护着数据线220。然而，无机绝缘体230和240形成部分交叠密封剂130，使得密封剂130设置在无机绝缘体230和240的表面上。此外，如果在无机绝缘体230和240中包含有有机材料，则无机绝缘体230和240只能由无机材料制成，因为氧气或者潮气可以通过有机材料渗入到密封区域。
然而，仅仅只形成在象素区域中的无机绝缘体230和240难以充分地保护从象素区域延伸至数据驱动器160的数据线220免受氧气和潮气的渗入。
另外，在封装基板120进行划割时，形成在数据线220上的无机绝缘体230和240不能有效地保护数据线220。
更具体地说，在划割和分离封装基板120的工艺过程中，无机绝缘体230和240很容易受到外界的影响而断裂。在划割和分离封装基板120的工艺过程中使得无机绝缘体230和240断裂时，潮气就会在断裂的无机绝缘体处渗入而腐蚀数据线220。其结果是，使得部分数据线220打开，导致OLED装置100的发光以及图像显示都很差。在高温和潮气的环境下进行可靠性的测试暴露出无机绝缘体230和240的缺陷。
除了对数据线的损坏之外，由于不保护不够还会损坏从象素区域140外部的源向象素区域140和扫描驱动器150提供电源的电源线，并且当信号线可以排列在封装基板120的划割线之下时还会损坏从象素区域140外部的源或者扫描控制单元向设置在象素区域140的扫描驱动器150提供扫描控制信号的信号线。
图3A至3D图示说明了制造图1所示有机发光显示装置的方法。
参考图3A至图3D，为了制造图1所示有机发光显示(OLED)装置100，首先在装置基板110上形成象素145、扫描线(S)、数据线(D)以及扫描驱动器150(图3A)。
随后，在装置基板110上排列着交叠密封剂130的封装基板120，并接着进行密封加工。密封剂130沿着封装基板120的划割线310内侧边缘设置，使得密封剂130环绕着象素区域140来密封封装基板120。密封剂130形成用于密封至少一个象素区域140(图3B)。
然后，沿着划割线310实施对封装基板120的划割加工，并且分离断裂区域(120-1)(图3C)，剩下密封基板120中交叠密封区域的120的部分。
接着，数据驱动器160安装在密封区域外部的暴露装置基板110上，并且连接着数据线(D)的端点(图3D)。
在上述OLED装置100的制造过程中，在分离封装基板120的断裂区域(120-1)时，因为在数据线220上的无机绝缘体230和240与断裂区域碰撞就会使无机绝缘体230和240断裂，正如图3C所示。无机绝缘体230和240不能有效地保护诸如数据线240之类的信号线和电源线免受这种影响，从而导致一些诸如数据线240等等的信号线或者电源线在高温和潮气的可靠性测试中暴露出来。
发明内容
因此，本发明的诸多方面设计成用于解决现有技术中的这类缺陷和/或其它缺陷，并据此本发明的一个方面提供了一种有机发光显示装置，它能够防止信号线和电源线损坏和防止氧气和潮气渗入到密封区域，以及还提供了一种制造该有机发光显示装置的方法。
本发明的一个方面是通过提供一种有机发光显示装置所获得的，该有机发光显示装置包括：含有至少一个象素区域的装置基板、排列成交叠至少一个含有象素区域的装置基板区域的封装基板、用于密封在装置基板和封装基板之间的一个区域而排列在装置基板和封装基板之间的密封剂、至少一根形成在装置基板上的引线且至少一根引线的第一端排列在采用密封剂密封的密封区域内而至少一根引线的第二端排列在密封区域外、形成在引线上的第一保护层，以及形成在第一保护层上的第二保护层以交叠排列成与至少一根引线相交叉的封装基板的一个边缘。
第一保护层是由至少一层无机层所形成，而第二保护层是由至少一层有机层所形成。第一保护层是由选自构成设置在象素区域中的绝缘体组中的至少一种无机绝缘体所形成。第一保护层是由选自构成象素区域的层间绝缘体层和象素区域的无机平面层的组中的至少一层所形成。第二保护层是由选自构成设置在象素区域内的绝缘体组中的至少一种有机绝缘体所形成。第二保护层是由选自构成有机平面层、象素定义层和设置在象素区域的各个象素之间的隔离物的组中的至少一种结构的相同材料所形成。第二保护层是由选自构成有机平面层、象素定义层和设置在象素区域的各个象素之间的隔离物的组中的至少两种绝缘体的层叠结构所形成。第二保护层包括选自丙烯和聚酰亚胺所构成组中的至少一种材料所形成。第二保护层形成不交叠密封剂。第二保护层设置成高度低于或者等于密封剂的高度。第二保护层形成在从封装基板的至少一个边缘起的300μm范围内。用于向象素区域提供数据信号的数据驱动器安装在密封区域之外的装置基板上，并且至少一根引线是形成在象素区域和数据驱动器之间的多根数据线。至少一根引线是多个数据线。第二保护层形成在密封剂和数据驱动器之间。此外，第二保护层采用至少两层有机绝缘体的层叠结构形成，其中，在第二保护层中的至少一层有机绝缘体形成在至少与一根引线交叉但至少一层有机绝缘体的至少一层没有交叠至少一根引线的区域内。
本发明的另一方面是通过提供一种适用于制造有机发光显示装置的方法来获得的，该方法包括在定义象素区域的装置基板上形成数据线的操作；形成至少一层无机绝缘体来交叠数据线的第一保护层；在第一保护层上形成与数据线交叉的第二保护层；在含有象素区域的装置基板上的至少一个区域与封装基板密封在一起；以及在对应于第二保护层的面积内划割封装基板。
第二保护层形成包括至少一层有机绝缘体。根据本发明诸多方面的方法还包括在象素区域上形成象素的操作。在形成象素的操作中，第一保护层与象素一起形成，并且第一保护层是由选自构成在象素区域中所形成的无机绝缘体材料的组中的至少一种材料所形成。在形成象素操作中，第二保护层与象素一起形成，并且第二保护层是由选自构成在象素区域内所设置的有机绝缘体材料的组中的至少一种材料所形成。第二保护层组与选自构成有机平面成、象素定义层和象素区域的有机隔离物的组中至少一种绝缘体材料的层叠结构在形成象素区域的绝缘体材料的过程中所形成。在密封装置基板上的至少一个区域的加工工艺中，装置基板和封装基板之间的区域使用在封装基板的划割线条内部沿着区域的边缘所涂敷的密封剂来密封。密封剂形成在第一保护层上，以交叠第一保护层。第二保护层形成在密封剂所密封的密封区域之外，以便于不交叠密封剂。第二保护层形成在封装基板的划割容差区域内。划割容差区域是在从封装基板的划割线条起的300μm范围内的区域。第二保护层形成的高度低于或者等于密封剂的高度。此外，第二保护层采用至少两层有机绝缘体的层叠所形成，并且在第二保护层中的至少一层绝缘体形成在数据线之间的区域内，没有交叠和数据线交叠。
在下列描述部分中还将进一步阐述本发明的其它方面和/或优点，并且通过这部分描述使其更加清晰，或者通过本发明的实践来认识。
附图说明
从下列结合附图的实施例的描述中，本发明的上述和/或其它方面和优点将变得更加清晰和更容易理解，附图包括：
图1是显示常规有机发光显示装置的视图。
图2是沿着图1所示区域“A”截取的主要部分的剖面图。
图3A至图3D是显示图1所示有机发光显示装置制造方法的示意图。
图4是显示根据本发明诸多方面的有机发光显示装置的视图。
图5是沿着图4所示区域“B”截取的主要部分的剖面图。
图6A至图6E是显示图4所示有机发光显示装置制造方法的示意图。
图7是沿着图6D所示线“C-C’”截取的剖面图。
图8A至图8B是在完成封装基板划割之后图4所示有机发光显示装置的区域“B”所示结果的示意图。
图9是显示根据本发明另一方面的有机发光显示装置的视图。
图10是沿着图9所示区域“F”截取的主要部分的剖面图。
具体实施方式
现在参考附图中图示说明的实例介绍本发明实施例的细节；在附图中，相同的标号表示相同的单元。为了解释本发明，以下将参考附图讨论实施例。
以下将参考附图4至10详细讨论本发明的诸多方面，在本发明所涉及技术领域中的技术人员将很容易地实现本发明的诸多方面。
图4是显示根据本发明诸多方面的有机发光显示装置的视图。此外，图5是沿着图4所示区域“B”部分的剖面图。图5中显示了数据线和它们的保护层，并且图中没有显示除了数据线和保护层之外的引线或绝缘体。
参考图4和图5，有机发光显示(OLED)装置400包括：装置基板410，它含有至少一个形成在其上面的象素区域440；封装基板420，它排列成交叠至少一个包括象素区域440的装置基板410的区域。密封剂430排列在装置基板410和封装基板420之间，用于密封在装置基板410和封装基板420之间的区域。密封区域是设置在装置基板410和封装基板420之间且采用密封剂430进行密封的OLED装置400的区域。密封剂430排列在象素区域440的四周。引线510(例如，数据线(D))形成在装置基板410从密封区域内的象素区域440到密封区域外的数据驱动器460的范围内。引线510(D)相交于在密封区域和象素区域440之间的边界，封装基板420终止于此以交叠装置基板410。第一保护层520形成在装置基板410上，以便于交叠引线510；而第二保护层470形成在第一保护层520上。第二保护层470没有完全交叠第一保护层520。第二保护层470以相交于引线510(D)的方向延伸和以沿着在封装基板420交叠装置基板410和封装基板420不交叠装置基板410之间边界的另一方向延伸。或者，第二保护层470交叠封装基板420的一侧边缘，该边缘排列成相交于引线510(D)。
更具体地说，象素区域440包括大量的象素445和用于向形成在装置基板410中的扫描线(S)提供扫描信号的扫描驱动器450。象素445排列在扫描线(S)和数据线(D)相交的区域内。此外，向数据线(D)提供数据信号的数据驱动器460也安装在装置基板410中。
各个象素445包括一个有机发光二极管，它可以发出对应于提供给该象素445电流的光。当扫描信号提供给扫描线(S)时，象素445就发出对应于数据线(D)所提供数据信号的亮度的光。象素445接受来自连接着该象素445的扫描线(S)和数据线(D)的信号。其结果是，象素区域440显示图像。
然而，象素445在氧气和潮气存在的情况下很容易劣化，而当有机发光二极管包括有机发光层等等时会渗入到有机发光二极管中。为了防止氧气和潮气的渗入，具有形成在其中的象素445的象素区域440通常可采用封装基板420和密封剂430来密封。也就是说，象素区域440排列在装置基板410和封装基板420之间的密封区域内。
扫描驱动器450由扫描控制信号驱动，其中扫描控制信号包括时钟信号、启动脉冲、输出使能信号，等等。扫描控制信号从OLED装置400外部通过焊接点焊接点单元或者扫描控制单元(未显示)提供给扫描驱动器450。扫描驱动器450根据提供给它的扫描控制信号产生扫描信号。扫描驱动器450中所产生的扫描信号通过扫描线(S)提供象素区域440内的象素445。当晶体管形成在象素区域440内时，扫描驱动器450就与晶体管一起形成在装置基板410上并且在密封区域内与象素区域440密封在一起，或者扫描驱动器450可以芯片的方式安装在密封区域之外。
数据驱动器460产生数据信号并且由OLED装置400外部通过焊接点单元(包括数据控制单元(未显示))所提供的数据和数据驱动/控制信号来驱动。在数据驱动器460中产生的数据信号通过数据线(D)提供给在象素区域440中的象素445。于是，数据驱动器通常都以芯片的方式安装在密封区域之外的装置基板410上，或者与象素区域440一起形成在装置基板410上并且排列在密封区域内。
封装基板420排列成交叠一个含有至少一个象素区域440的装置基板410的区域。此外，封装基板420与密封剂430一起密封象素区域440等。如果数据驱动器460是以芯片的方式安装的话，则对封装基板420进行划割，使之不再交叠安装数据驱动器460的区域。对封装基板420进行划割，这意味着划割线条610(见图6C)形成在封装基板420的表面上，并且去除部分420-1(见图6C)是与封装基板420分离的且被去除。
密封剂430涂敷在面对着装置基板410的封装基板420的表面上，用于接合或者熔融装置基板410和封装基板420以及防止氧气和潮气渗入到密封区域。因此，象素区域440得到保护。这里，可以使用环氧树脂、玻璃料或者其它之类作为密封剂430。
在OLED装置400中，引线510形成在装置基板410上并且从密封区域内延伸到密封区域外。也就是说，引线510形成在装置基板410上，使得引线510的一些端点排列在密封剂所密封的密封区域内，而引线510的另一些端点排列在密封区域外。
特别是，如果数据驱动器460是以芯片的方式安装在密封区域外的话，则形成在象素区域440和数据驱动器460之间的数据线(D)从密封区域内延伸到密封区域外。
同样，电源线和/或信号线形成在电源单元(未显示)之间，例如，电源和/或扫描控制器，以及象素区域440和扫描驱动器450。这里仅仅只有一条电源线和仅仅只有一条信号线，但本发明的诸多方面并不限制于此。由于象素区域440和扫描驱动器450排列在密封区域内，则电源线和/或信号线从密封区域外延伸到密封区域内，以便于将电源和/或扫描控制器连接至象素区域440和扫描驱动器450。因此，象素区域440和扫描驱动器450的电源线和/或信号控制线可以采用相同于或者类似于引线510的方式来处理。在下文中，引线510是数据线(D)，但本发明的诸多方面所画的引线510也可以是电源线和控制信号线。
作为引线510(例如，数据线(D))，通常是由诸如金属等之类的导电材料所形成，当潮气渗入OLED装置400至引线510时会腐蚀引线510。如果这类腐蚀引起断开的话，则OLED装置400就会产生较差质量的显示图像。
为了防止这种腐蚀，就在数据线510(D)上形成防止潮气等渗入的无机保护层。此外，无机保护层可以由在象素区域440中形成的相同绝缘体所形成。例如，绝缘体材料可以是层间绝缘体和/或无机平面层。
第一保护层520可以形成在数据线510(D)上，其中，第一保护层520具有第一无机绝缘体520a和第二无机绝缘体520b的层叠结构。第一无机绝缘体520a是由诸如SiO2之类的氧化物薄膜和/或诸如SiNX之类的氮化物薄膜所形成，这就导致第一无机绝缘体520s成为如同在象素区域440中形成的相同层间绝缘体所形成的层间绝缘体。此外，第二无机绝缘体520b是由诸如SiNX之类的氮化物薄膜等所形成，这是在象素区域440中形成的相同无机平面层构成的材料。也就是说，第一保护层520是由无机材料所形成且排列成交叠数据线510(D)，并因此第一保护层520用于防止潮气等渗入数据线510(D)。这里，第一保护层520可以排列成交叠密封剂430，因为它是由能够防止潮气等渗入的无机材料所形成的。或者，当第一保护层520是由能够防止潮气渗入引线510(D)和密封区域的无机材料形成时，第一保护层520设置在装置基板410和密封剂430之间。
然而，在用于去除划割区域420-1的分离加工工艺中，第一保护层520会很容易地断裂，这是在封装基板420的划割工艺之后所发生的。无机层十分易碎，使得无机层很容易受外界影响而断裂。因此，潮气会渗入到断裂的第一保护层520的裂缝中并且腐蚀数据线510(D)。
为了防止第一保护层520免于断裂，第二保护层470由有机材料构成，形成在第一保护层520上。
第二保护层470形成在第一保护层520上，用于交叠相交于数据线510(D)的封装基板420一侧边缘。第二保护层470并不限制与此并且可以形成交叠诸如上述电源线或信号线之类的其它引线。第二保护层470设置在第一保护层520上，用于交叠在封装基板420中可以形成的任何划割线条610(见图6C)。
这样的第二保护层270防止在分离加工工艺过程中由此分离的封装基板420去除区域420-1和第一保护层520之间的直接碰撞。分离加工工艺是在划割封装基板420之后进行的。同样，第二保护层470吸收由于碰撞所引起的碰撞的能量，以便于防止第一保护层520的断裂。第二保护层470是由具有柔性和能量吸收特性的有机材料所形成。出于这一目的，第二保护层470形成在封装基板420的划割容差区域内。
由于第二保护层470设置在封装基板420的划割容差区域内，所以在划割加工工艺之后第二保护层470排列成被封装基板420的一侧边缘所交叠。此外，第二保护层470排列在从交叠第二保护层的封装基板420一侧边缘起300μm的范围内。因此，在划割区域420-1被去除后，第二保护层被部分地设置在封装基板420和装置基板410之间。同样，第二保护层470和划割容差区域的宽度小于或者等于设置在封装基板420的一端边缘上的大约600μm至大约300μm。
然而，当第二保护层470是由潮气等能够渗入的有机材料等构成时，则第二保护层470排列在密封区域外和密封剂430外。也就是说，第二保护层470形成相交于在密封剂430和数据驱动器460之间区域中的数据线510(D)。同样，第二保护层470形成的高度低于或者等于密封剂430的高度，因为如果第二保护层470所形成的高度高于密封剂430的高度，则密封区域的密封就很差。
第二保护层470所形成的厚度为至少1μm，以便于有效地保护第一保护层520。此外，第二保护层470是采用与有机平面层、有机象素定义层和/或在象素区域440中的象素445之间的有机隔离物中至少一种相同的材料所形成的。
例如，第二保护层470可以采用第一有机绝缘体470a和第二有机绝缘体470b的层叠结构来形成。第一有机绝缘体470a是由诸如丙烯等之类的有机平面层材料所形成。此外，第二有机绝缘体470b是由诸如聚酰亚胺等之类的象素定义层材料所形成。同样，如果有机绝缘体材料所构成的隔离物形成在象素区域440内，则第二保护层470还可以包括第三有机绝缘体470c，它是由象素区域440中的有机隔离物所形成并排列在第二有机绝缘体470b上。同样，第二保护层470可以采用在象素445、有机象素定义层，和/或有机平面层之间有机隔离物中的一种材料所形成的单层结构来形成。或者，第二保护层470也可以采用其它材料来形成。
如上所述，根据本发明诸多方面的有机发光显示(OLED)装置400可以通过在从密封区域内的象素区域440延伸至密封区域外的数据驱动器460的数据线510(D)上形成第一保护层520来防止数据线510(D)的腐蚀，并且第一保护层520是由至少一种有机绝缘体所构成。因此，通过防止数据线510(D)的腐蚀和断开来防止较差的有机发光显示质量。
同样，第一保护层520可以通过在其上形成第二保护层470来避免外界影响所引起的断裂，第二保护层是由至少一种有机绝缘体所构成。当设置第二保护层470来保护第一保护层520时，第一保护层520也能够适当地保护引线510，使其免受潮气的侵袭。也就是说，第二保护层470的形成可以有效地保护数据线510(D)并防止由于划割区域420-1的去除所引起的数据线510(D)的损坏。于是，就可以防止较差OLED装置的制造。
同样，第二保护层470(这是一层有机层)是排列在密封区域430外，密封剂外，并且没有交叠密封剂430。第二保护层470所具有的高度也低于或者等于密封剂所具有的高度，以便于有效地进行密封加工工艺。因此，可以防止氧气和潮气渗入到密封区域内。
同时，通过分别在从密封区域内到密封区域外的象素区域440的电源线和/或控制信号线上形成第一和第二保护层520和470，可以保护象素区域440和扫描区域450的电源线和/或控制信号线(未显示)。
同样，尽管在图4和图5中显示了数据驱动器460是安装在密封区域外的，但数据驱动器460并不限制与此。如果数据驱动器460形成在密封区域内的话，则数据驱动器460的电源线和/或信号线可以通过在其上分别形成第一和第二保护层520和470来得到保护，采用上述在数据线510(D)上形成第一和第二保护层520和470的相同方式。
图6A至6E图示说明了图4所示有机发光显示装置的制造方法。此外，图7是沿着图6D所示线C-C’截取的剖面图。在图6A至图7所示的各个象素445中包括至少一个晶体管，但是本发明的诸多方面并不限制与此。
参考图6A至图7，为了制造如图4所示的有机发光显示(OLED)装置400，首先在定义象素区域440的装置基板410上形成象素445的晶体管(未显示)、扫描线(S)、数据线(D)和扫描驱动器450。
这里，如果象素445包括至少一个晶体管(未显示)，则扫描线(S)和数据线510(D)可以在形成象素445的过程中与象素445一起形成。此外，扫描线(S)和数据线(D)可以采用与形成晶体管电极的相同材料来形成。如果象素445的晶体管都已经形成，则在晶体管上形成至少一层无机平面层(未显示)。
这时，为了确保扫描线(S)和数据线510(D)的稳定性并且有效地保护它们，通常在扫描线(S)和数据线510(D)上形成至少一层绝缘体。此外，使用与象素区域440相同的绝缘体材料和象素445一起形成绝缘体，从而提高加工工艺的效率。
例如，如图5所示，第一保护层520可以采用与象素区域440中的相同无机绝缘体材料以层叠结构方式形成在数据线510(D)上并且在形成象素区域440中的层间绝缘体和/或无机界平面层的相同加工工艺中形成(见图6A)。
随后，丙烯等构成的有机平面层(未显示)和有机发光二极管(未显示)形成在象素区域440中的无机平面层上。此外，至少一层第二保护层470形成在第一保护层520的一个区域内并且形成与数据线510(D)的交叉。
这里，第二保护层470形成在划割容差区域内，以便于交叠在封装基板420上的划割线条。第二保护层470排列在装置基板410上并且排列成不交叠密封剂430，密封剂430涂敷在封装基板420上。也就是说，第二保护层470排列在密封区域和密封剂的外面。这时，划割容差区域是一个从划割线条的中心开始延伸预定距离的区域，这也是一个排列在受划割影响区域中的区域。划割容差区域的宽度考虑了与划割线条610应用有关的误差区域。划割容差区域排列在封装基板420划割工艺中的划割所勾画的区域上。例如，划割容差区域可以设置成在从划割线条开始300μm区域内中的区域。或者，划割容差区域可以小于或者大约等于600μm宽。
第二保护层470采用与象素区域440中所设置的至少一种有机绝缘体材料的相同材料在形成象素445的加工工艺中与象素445一起形成。
第二保护层470可以采用象素区域440中的有机平面层、象素定义层和有机隔离物所形成的至少一种层叠结构来形成并且在形成象素区域440的有机平面层、象素定义层和有机隔离物的加工工艺过程中形成。图6B显示了第二保护层，它是采用有机平面层、象素定义层和有机隔离物材料所构成三种绝缘体的层叠结构所形成的。但是，第二保护层470并不限制与此，并且第二保护层470可以采用单层结构来形成并且由象素区域440中的一种有机绝缘体材料所形成。例如，第二保护层470可以仅仅只有有机平面层材料所构成的单层有机绝缘体形成并且在形成象素区域440的有机平面层的加工工艺过程中形成(见图6B)。
接着，将密封剂430涂敷在封装基板420上，使得当封装基板420粘贴着装置基板410时密封剂430形成在象素区域440的四周上，从而形成密封区域。如果扫描驱动器450和数据驱动器460要被设置在密封区域内，则它们在封装基板420粘贴着装置基板410之前形成在装置基板410上将成为密封区域的区域中。接着，密封剂430设置在封装基板420上，以便于将扫描驱动器450和数据驱动器密封在密封区域内。封装基板420(具有设置在面对着装置基板410表面上的密封剂430)排列在装置基板410上。随后，使用密封剂430实现用于密封在装置基板410和封装基板420之间区域的密封加工工艺。这时，沿着封装基板420划割线条610内的区域边缘涂敷密封剂430并且用于密封包括至少一个象素区域的密封区域。同样，密封剂430可以形成在第一保护层520上，以便于交叠第一保护层520，但是排列成不交叠第二保护层470。也就是说，第二保护层470应该排列在密封区域和密封剂430的外面。当密封剂430所形成的高度高于或者等于第二保护层470的高度时，密封加工工艺实现了。在封装基板420上的划割线条610和第二保护层470排列成相互交叠(见图6C)。
接着，封装基板420的划割加工工艺实现了，并且沿着封装基板420的划割线610划割出一条线，因而形成去除区域420-1。去除区域420-1与封装基板420分离(见图6D)。
接着，数据驱动器460安装在装置基板410的暴露区域上并且连接着延伸到密封区域外的数据线510(D)的各个端点(见图6E)。
如果第二保护层470是在OLED装置400的制造工艺中形成的话，则第二保护层470可在去除区域420-1的去除时防止封装基板420的去除部分420-1直接碰撞第一保护层520。此外，由于第二保护层470减轻了封装基板420的去除区域420-1的碰撞影响，所以也避免了第一保护层520的断裂。因此，第一保护层520有效地保护了数据线510(D)免受潮气等的渗入，从而防止诸如数据线510(D)在OLED装置400用于在高温和潮湿的可靠性测试时的断开。
图7是沿着图6D所示线C-C’截取的OLED装置400的剖面图，并且图示说明了第一保护层460的保护如同第二保护层470所提供的保护。当去除区域420-1从封装基板420和OLED装置400中去除时，如果没有第二保护层470所提供的保护，去除区域420-1的边缘可以接触和穿过第一保护层520。其结果是，划割设置在装置基板410上的数据线510(D)得到保护不受划割加工工艺影响。同样，密封剂430设置在第一保护层520和封装基板420之间，但密封剂430并没有交叠第二保护层470。
图8A和8B图形显示了在完成封装基板的划割工艺和清洗工艺之后观察图4所示OLED装置400的区域“B”的结果。在图8A和8B中显示了数据线和第一以及第二保护层，而没有显示其它元件。
参考图8A和图8B，在还没有安装数据驱动器460以及在完成划割工艺之后，用于去除划割所产生的颗粒等的工艺或者清洗工艺通常都达到目的。在清洗工艺之后，在第二保护层470的划割加工工艺过程中所产生并且在划割线条610之下的划痕十分明显，正如图8A中的区域“E”所示。然而，当第一保护层520和数据线510(D)排列在第二保护层470之下，受到第二保护层470所保护的第一保护层520和数据线510(D)不会被损坏。
具体地说，在第二保护层470的划割线条610之下形成较深的沟槽。在封装基板420的去除部分420-1的划割加工工艺和分离加工工艺的过程中产生较深的沟槽或划痕，正如图8B所示。图8B显示了图8A所示的区域“E”的剖面图并且显示了排列在划割线条610之下的第一保护层520和数据线510(D)没有遭受损坏。
因此，第一保护层520有效地保护了数据线510(D)免受氧气和潮气的侵袭以及防止后续在高温和潮气环境中所进行的可靠性测试时数据线510(D)的断开。
参考图9和10，第二绝缘体470’的部分绝缘体可以排列在数据线510(D)之间，使之不再交叠数据线510(D)。
图9是显示根据本发明其它方面的有机发光显示(OLED)装置400的视图。此外，图10是沿着图9所示区域“F”截取的剖面图。在图9和10中，和图4和图5的上述说明以及图解中相同的部件采用相同的参考数字，这里省略对它们的详细描述。
参考图9和图10，在第二保护层470’中的第二和第三有机绝缘体470b’和470c’排列在数据线510(D)之间，使之并没有交叠数据线510(D)。然而，第二和第三有机绝缘体470b’和470c’防止在封装基板420的划割加工工艺和分离加工工艺过程中直接地影响数据线510(D)。
正如以上说讨论的那样，根据OLED装置400，引线510(D)可以受到保护免受氧气和潮气的渗入。于是，通过在从密封区域内延伸到密封区域外的引线510(D)(例如，电源线、信号线和数据线等)上形成由无机绝缘体材料所构成的第一保护层520可以避免在引线中的缺陷(例如，断开等)。
正如以上所说明的那样，第二保护层470’的延伸并不一定要与引线510(D)交叉。第二保护层470’可以形成设置在引线510(D)之间的结构，同时保持第一保护层520的充分保护。第二保护层470’可以在不破坏第一保护层520的条件下驱散施加于其上的能量。此外，第一有机绝缘体470’可以设置成与引线510(D)相交叉，使之沿着划割容差区域但并不交叠密封剂430，正如以上说讨论的那样。然而，第二和第三有机绝缘体470b’和470c’可以形成在引线510(D)之间的结构。另外，第二保护层470b’并不限制于此。第一和第二有机绝缘体470b’和470c’可以形成与划割容差区域中的引线510(D)的交叉但并不交叠密封剂430；并且第三有机绝缘体470c’可以形成设置在引线510(D)之间的结构。
同样，第一保护层520可以通过在容易断裂的第一保护层520上形成由至少一种有机绝缘体所构成的第二保护层470’来防止在封装基板划割加工工艺过程中受到得来自外界影响所产生的断裂。于是，第一保护层520充分保护引线510(D)免受氧气和潮气的侵袭。因此，更加有效地保护诸如数据线等之类的引线510(D)以防止断裂等以及较差的有机发光显示装置的性能。
同样，第二保护层470’是有机层且排列在密封剂430和密封区域外，使之不交叠密封剂430。同样，第二保护层470’所形成的高度低于或者等于密封剂的高度。第二保护层470’所形成的这样的高度改善了密封剂430和密封加工工艺的密封性能。因此，可以防止氧气和潮气渗入密封区域和腐蚀引线510(D)。
尽管已经显示和讨论本发明的一些实施例，但业内熟练技术人士应该意识到这些实施例可以在不背离权利要求及其等效所定义范围内的本发明原理和精神的条件下改变。
Claims (50)
1.一种有机发光显示装置，它包括；
含有至少一个象素区域的装置基板；
排列成交叠含有象素区域的装置基板至少一个区域的封装基板；
排列在所述装置基板和封装基板之间用于密封在所述装置基板和封装基板之间区域的密封剂；
至少一根形成在装置基板上的引线，使得所述至少一根引线的第一端排列在所述密封剂所密封的密封区域内，而所述至少一根引线的第二端排列在所述密封区域外；
形成在所述至少一根引线上的第一保护层；以及，
形成在所述第一保护层上以便于交叠所述封装基板的至少一个边缘且排列成与所述至少一根引线相交叉的第二保护层。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第一保护层是由至少一层无机层所形成，而所述第二保护层是由至少一层有机层所形成。
3.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第一保护层是由至少一层选自由设置在所述象素区域中的绝缘体构成的组的无机绝缘体所形成。
4.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第一保护层是由选自由所述象素区域的层间绝缘体和所述象素区域的无机平面层构成的组的至少一层所形成。
5.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第二保护层是由至少一层选自构成设置在所述象素区域中的由绝缘体构成的组的有机绝缘体所形成。
6.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第二保护层是由和选自由设置在所述象素区域的象素之间的有机平面层、象素定义层和隔离物构成的组中至少一种结构的相同材料所形成。
7.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第二保护层是采用选自由设置在所述象素区域的象素之间的有机平面层、象素定义层和隔离物构成的组中至少两种绝缘体的层叠结构所形成。
8.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第二保护层包括至少一种选自丙烯和聚酰亚胺所构成组中的材料。
9.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第二保护层形成不交叠所述密封剂。
10.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第二保护层形成其高度小于或者等于所述密封剂的高度。
11.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第二保护层形成在所述封装基板的至少一个边缘的大约300μm的范围内。
12.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述向象素区域提供数据信号的数据驱动器安装在所述密封区域外的装置基板上，并且至少一根引线是形成在所述象素区域和数据驱动器之间的多根数据线。
13.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述至少一根引线是多个数据线。
14.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第二保护层形成在所述密封剂和数据驱动器之间。
15.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第二保护层采用至少两种绝缘体的层叠结构形成，其中在所述第二保护层中的至少一种所述有机绝缘体形成在与至少一根引线交叉的区域中，但至少一种所述有机绝缘体没有交叠至少一根引线。
16.一种用于制造有机发光显示装置的方法，该方法包括：
在定义象素区域内的装置基板上形成数据线；
形成至少一种无机绝缘体所构成用于交叠数据线的第一保护层；
在所述第一保护层上形成与所述数据线交叉的第二保护层；
将包括象素区域的所述装置基板上的至少一个区域与封装基板密封在一起；以及，
在对应于所述第二保护层的区域中进行所述封装基板的划割。
17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述第二保护层形成包括至少一种有机绝缘体。
18.如权利要求16所述的方法，还包括：
在所述象素区域内形成象素。
19.如权利要求18所述的方法，还包括：
在形成象素的操作中，与所述象素一起形成所述第一保护层；
其中，所述第一保护层是由选自由在所述象素区域内形成的无机绝缘体材料构成的组中的至少一种材料所形成。
20.如权利要求18所述的方法，还包括：
在形成象素的操作中，与所述象素一起形成所述第二保护层；
其中，所述第二保护层是由选自由在所述象素区域内形成的有机绝缘体材料构成的组中的至少一种材料所形成。
21.如权利要求16所述的方法，还包括：
在形成所述象素区域的绝缘体材料的操作中，形成第二保护层；
其中，所述第二保护层形成具有由所述象素区域的有机平面层、象素定义层和有机隔离物的构成的绝缘体组中的至少一种绝缘体的层叠结构。
22.如权利要求16所述的方法，其特征在于，密封在所述装置基板上的至少一个区域，还包括：
沿着所述封装基板的划割线条边缘涂敷密封剂，以便于密封在所述装置基板和封装基板之间的区域。
23.如权利要求22所述的方法，其特征在于，所述密封剂形成与所述第一保护层的接触。
24.如权利要求22所述的方法，其特征在于，所述第二保护层形成在所述密封剂所密封的密封区域外，并且第二保护层设置成不交叠所述密封剂。
25.如权利要求24所述的方法，其特征在于，所述第二保护层形成对应于划割容差区域。
26.如权利要求25所述的方法，其特征在于，所述划割容差区域设置成从所述封装基板的划割线条开始大约300μm的范围。
27.如权利要求22所述的方法，其特征在于，所述第二保护层形成低于或者等于所述密封剂的高度。
28.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述第二保护层是通过至少两种有机绝缘体的层叠所形成，其中在所述第二保护层中的至少一种有机绝缘体形成不交叠所述数据线。
29.一种有机发光显示装置，它包括：
装置基板；
面对着所述装置基板设置的封装基板；
形成在所述装置基板上的象素；
向所述象素提供电信号的电源单元；
形成在所述装置基板上将所述象素与电源单元相连接的至少一根引线；
形成在所述装置基板上用于交叠所述象素和至少一根引线的第一保护层；
用于密封在所述封装基板和设置在所述装置基板上的第一保护层之间的密封区域内的象素的密封剂；以及，
形成在所述第一保护层上在划割容差区域内的第二保护层；
其中，至少一个电源单元设置在所述密封区域外，并且所述划割容差区域设置成与在所述密封剂和设置在所述密封区域外的至少一个电源单元之间的至少一根引线相交叉。
30.如权利要求29所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第一保护层还包括：
多层无机绝缘体层。
31.如权利要求29所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第二保护层还包括：
多层有机绝缘体层。
32.如权利要求29所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第二保护层设置在所述整个划割容差区域内。
33.如权利要求29所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述第二保护层设置在所述划割容差区域内但不交叠所述至少一根引线。
34.如权利要求31所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述多层有机绝缘体还包括：
设置在所述整个划割容差区域内的多层有机绝缘体的第一部分；以及，
设置在多层有机绝缘体的第一部分上但不交叠所述至少一根引线的多层有机绝缘体的第二部分。
35.如权利要求29所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述划割容差区域小于或者大约等于600μm宽。
36.如权利要求29所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述封装基板的至少一个边缘是由划割所形成的且从所述密封剂延伸至所述划割容差区域。
37.如权利要求29所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述封装基板的至少一个边缘是由划割所形成的且延伸进入划割容差区域大约300μm。
38.如权利要求29所述的有机发光显示装置，其特征在于，所述设置在密封区域外的至少一个电源单元是焊接点单元、数据控制单元、数据驱动器、扫描控制单元、扫描驱动器和电源中的至少一个。
39.如权利要求29所述的有机发光显示装置，其特征在于，还包括设置用于与在所述密封剂和设置在所述密封区域外的至少一个电源单元之间的至少一根引线交叉的多个划割容差区域。
40.如权利要求29所述的有机发光显示装置，其特征在于，还包括：
形成在所述密封区域内的数据驱动器；以及，
形成在所述密封区域内的扫描驱动器；
其中，设置在所述密封区域外的至少一个电源单元是电源，并且所述至少一根引线是电源线。
41.如权利要求40所述的有机发光显示装置，其特征在于，还包括：
形成在所述密封区域内的数据控制单元；以及，
形成在所述密封区域内的扫描单元。
42.如权利要求29所述的有机发光显示装置，其特征在于，还包括：
形成在所述密封区域内的数据控制单元；以及，
形成在所述密封区域内的扫描单元；
其中，设置在所述密封区域外的至少一个电源单元是向数据驱动器提供数据控制信号的焊接点单元和向扫描驱动器提供扫描控制信号的焊接点单元，并且至少一根引线是多根数据控制线和多根扫描控制线。
43.一种制造有机发光显示装置的方法，该方法包括：
在装置基板上的象素区域内形成象素，且各个象素都包括至少一个晶体管；
在所述装置基板上形成扫描线，以便于将所述象素连接着扫描驱动器；
在所述装置基板上形成数据线；
形成第一保护层，以便于交叠所述象素、扫描线和数据线；
在所述象素区域外的划割容差区域内形成第二保护层；
将密封剂涂敷在封装基板上，使之对应于所述象素区域的四周；
将所述封装基板与装置基板密封在一起，使得密封剂部分设置在所述第二保护层和象素区域之间；
在对应于划割容差区域的区域内进行对所述封装基板的划割；
去除没有密封所述象素区域的封装基板的去除区域；以及，
在所述装置基板对应于所述封装基板划割区域的部分上形成数据驱动器并且连接着所述数据线。
44.如权利要求43所述的方法，其特征在于，所述划割容差区域小于或者大约等于600μm宽。
45.如权利要求43所述的方法，其特征在于，所述第一保护层是由至少一种无机绝缘体形成。
46.如权利要求43所述的方法，其特征在于，所述第二保护层是由至少一种有机绝缘体形成。
47.如权利要求43所述的方法，其特征在于，所述形成象素、形成扫描线和形成数据线在同一操作中发生。
48.如权利要求43所述的方法，其特征在于，所述形成象素、形成扫描线、形成数据线和形成第一保护层在同一操作中发生。
49.如权利要求43所述的方法，其特征在于，所述第二保护层是由多层所组成，并且在所述象素区域外的划割容差区域内形成第二保护层还包括：
在所述整个划割容差区域内形成多层。
50.如权利要求43所述的方法，其特征在于，所述第二保护层是由多层所组成，并且在所述象素区域外的划割容差区域内形成第二保护层还包括：
在所述整个划割容差区域内形成多层的第一部分；以及，
在所述多层的第一部分上形成多层的第二部分并且不交叠数据线。
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