CN108267929A - 掩膜板的清洗方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种掩膜板的清洗方法及装置。一种掩膜板的清洗方法包括如下步骤：将待清洗的掩膜板放入有机清洗剂中进行超声浸泡清洗；将经过有机清洗剂浸泡清洗后的掩膜板采用有机清洗剂进行喷淋清洗；将经过有机清洗剂喷淋清洗后的掩膜板进行第一次超声纯水清洗；将第一次超声纯水清洗后的掩膜板放入电解液中进行电解处理；以及将经过电解处理后的掩膜板进行第二次超声纯水清洗。上述掩膜板的清洗方法可基本完全除去在掩膜板表面析出的微小颗粒，从而提高了蒸镀的良品率。

Description

掩膜板的清洗方法及装置
技术领域
本发明涉及电子半导体元器件制造领域，特别是涉及一种掩膜板的清洗方法及装置。
背景技术
有机电致发光显示器件(OLED)作为平板显示器的一大分支，具有面板厚度薄(小于2mm)、自发光、低操作电压(3V～10V)、可制作大尺寸面板及制程简单等特性，成为极具潜力的一项平面显示技术。在制作有机小分子发光二极管的过程中，目前大多采用的技术是真空蒸镀，在OLED器件蒸镀过程中，要用到掩膜板。掩膜板是指在镀膜工艺中，具有一定开口图案，用来实现特定区域镀膜图案的结构。一旦所使用的掩膜板受到污染，就会对图案造成非常不利的影响。所以需要对蒸镀掩膜板进行彻底的清洗，以保证良品率。
传统的掩膜板的清洗方法为：先在纯净的能够溶解蒸镀有机材料的有机溶剂中浸泡，再放进纯水中浸泡。由于掩膜板的表面残留有蒸镀有机材料，残留有蒸镀有机材料的掩膜板在纯净的有机溶剂中浸泡之后，蒸镀有机材料能够溶解在有机溶剂中。将掩膜板从有机溶剂中拿出来之后，掩膜板的表面会留有溶解蒸镀有机材料的有机溶剂。然而，之后再将掩膜板放进纯水中浸泡时，有机溶剂遇水会将溶解在其内部的有机材料析出，从而在掩膜板上形成微小颗粒，而影响蒸镀的良品率，不利于应用。
发明内容
基于此，有必要针对传统的掩膜板的清洗方法影响蒸镀的良品率的问题，提供一种能够提高蒸镀的良品率的掩膜板的清洗方法。
一种掩膜板的清洗方法，包括如下步骤：
将待清洗的掩膜板放入有机清洗剂中进行超声浸泡清洗；
将浸泡清洗后的掩膜板采用所述有机清洗剂进行喷淋清洗；
将喷淋清洗后的掩膜板进行第一次超声纯水清洗；
将第一次超声纯水清洗后的掩膜板放入电解液中进行电解处理；
以及将电解处理后的掩膜板进行第二次超声纯水清洗。
在其中一个实施例中，所述有机清洗剂为N-甲基吡咯烷酮。
在其中一个实施例中，将待清洗的掩膜板放入有机清洗剂中进行超声浸泡清洗的操作为：
将待清洗的掩膜板先后放入均盛有有机清洗剂的第一超声浸泡槽、第二超声浸泡槽和第三超声浸泡槽，进行超声浸泡清洗。
在其中一个实施例中，将所述掩膜板采用所述有机清洗剂进行喷淋清洗的操作为：
将所述掩膜板竖直放在有机清洗剂超声喷淋单元中，采用喷淋清洗设备均匀喷淋所述掩膜板的两个表面。
在其中一个实施例中，将经过电解处理后的掩膜板进行第二次超声纯水清洗的操作为：
将经过电解处理后的掩膜板先后放入第一纯水清洗槽、第二纯水清洗槽和第三纯水清洗槽，进行第二次超声纯水清洗。
在其中一个实施例中，所述掩膜板的清洗方法还包括如下步骤：
将经过第二次超声纯水清洗后的掩膜板放入异丙醇中进行超声浸泡处理。
此外，还提供一种采用上述的掩膜板的清洗方法的清洗装置，其特征在于，包括：
有机清洗剂超声浸泡单元，用于将待清洗的掩膜板进行超声浸泡清洗；
有机清洗剂超声喷淋单元，用于将浸泡清洗后的掩膜板采用所述有机清洗剂进行喷淋清洗；
第一次超声纯水清洗单元，用于将喷淋清洗后的掩膜板进行第一次超声纯水清洗；
电解处理单元，用于将第一次超声纯水清洗后的掩膜板进行电解处理；
以及第二次超声纯水清洗单元，用于将电解处理后的掩膜板进行第二次超声纯水清洗。
在其中一个实施例中，所述有机清洗剂超声浸泡单元包括依次超声浸泡清洗掩膜板的第一超声浸泡槽、第二超声浸泡槽和第三超声浸泡槽。
在其中一个实施例中，所述第二次超声纯水清洗单元包括依次超声纯水清洗掩膜板的第一纯水清洗槽、第二纯水清洗槽和第三纯水清洗槽。
在其中一个实施例中，还包括异丙醇超声浸泡单元，用于将经过第二次超声纯水清洗后的掩膜板进行超声浸泡处理。
本发明的掩膜板的清洗装置配合上述掩膜板的清洗方法，将待清洗的掩膜板放入有机清洗剂中进行超声浸泡清洗之后，蒸镀有机材料能够溶解在有机清洗剂中。再采用有机清洗剂进行喷淋清洗，喷淋液能够将掩膜板表面的含有蒸镀有机材料的有机清洗剂带走，从而大大减少粘附在掩膜板表面的蒸镀有机材料的含量。之后再进行第一次超声纯水清洗时，几乎不会再有有机材料析出，从而降低了在掩膜板上形成微小颗粒的几率。再依次进行电解处理和第二次超声纯水清洗后，可基本完全除去上述微小颗粒，从而提高了蒸镀的良品率。
附图说明
图1为一实施方式的掩膜板的清洗方法的流程图；
图2为一实施方式的掩膜板的清洗装置的示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
本发明的掩膜板的清洗方法可用于清洗有机电致发光元件制程中的掩膜板，亦可用于清洗其他制程中表面残留有蒸镀有机材料的掩膜板。下面以有机电致发光元件制程中掩膜板的清洗方法及装置为例，来具体描述本发明的掩膜板的清洗方法及装置。
请参见图1，一实施方式的有机电致发光元件制程中掩膜板的清洗方法，依次包括如下步骤：
S100、将待清洗的掩膜板放入有机清洗剂中进行超声浸泡清洗；
S200、将浸泡清洗后的掩膜板采用所述有机清洗剂进行喷淋清洗；
S300、将喷淋清洗后的掩膜板进行第一次超声纯水清洗；
S400、将第一次超声纯水清洗后的掩膜板放入电解液中进行电解处理；
S500、以及将电解处理后的掩膜板进行第二次超声纯水清洗。
具体的，S100、将待清洗的掩膜板放入有机清洗剂中进行超声浸泡清洗。
有机清洗剂可以为N-甲基吡咯烷酮(NMP，N-methyl-2-pyrrolidone)。一方面，由于待清洗的掩膜板的表面经常残留有蒸镀有机材料，N-甲基吡咯烷酮能够溶解蒸镀有机材料，采用N-甲基吡咯烷酮浸泡清洗掩膜板之后，能够将掩膜板表面残留的大部分蒸镀有机材料溶解去除；另一方面，N-甲基吡咯烷酮能够与水无限混溶，有利于后续纯水清洗时将N-甲基吡咯烷酮洗掉。
请结合图2，在一个较优的实施例中，将待清洗的掩膜板放入有机清洗剂中进行超声浸泡清洗的操作为：
将待清洗的掩膜板先后放入均盛有有机清洗剂的第一超声浸泡槽111、第二超声浸泡槽112和第三超声浸泡槽113，进行超声浸泡清洗。
将待清洗的掩膜板放入第一超声浸泡槽111清洗之后，可以除去大部分表面残留的蒸镀有机材料。再将其先后放入第二超声浸泡槽112和第三超声浸泡槽113进行清洗之后，掩膜板表面残留的蒸镀有机材料的含量明显降低。
当然，采用有机清洗剂超声浸泡清洗掩膜板时，超声浸泡槽的数量根据掩膜板上杂质的含量而定。例如，若掩膜板上残留的杂质含量较多，可以多设置几个超声浸泡槽，依次对掩膜板进行超声浸泡清洗；若掩膜板上残留的杂质含量较少，可以相应减少超声浸泡槽的数量。
具体的，S200、将超声浸泡清洗后的掩膜板采用有机清洗剂进行喷淋清洗。
请结合图2，在一个较优的实施例中，将经过有机清洗剂浸泡清洗后的掩膜板采用有机清洗剂进行喷淋清洗的操作为：
将经过有机清洗剂浸泡清洗后的掩膜板竖直放在有机清洗剂超声喷淋单元120中，采用喷淋清洗设备均匀喷淋掩膜板的两个表面。
喷淋清洗设备可以包括若干个成阵列排布的喷嘴，喷嘴所喷洒的有机清洗剂的范围均匀覆盖掩膜板用于蒸镀有机材料的两个表面。更优的，喷嘴可上下移动，可使整块掩膜板都均匀地接触到有机清洗剂，有利于清洗。
由于喷淋液能够将上述杂质带走，因此采用有机清洗剂进行喷淋清洗能够大大减少粘附在掩膜板表面的蒸镀有机材料类杂质的含量。
此外，还可以将喷淋清洗后的有机清洗剂回收之后供给步骤S100的超声浸泡清洗。
具体的，S300、将喷淋清洗后的掩膜板进行第一次超声纯水清洗。
经过步骤S100和S200的有机清洗剂清洗之后，掩膜板表面残留的杂质已基本完全除尽，故后续采用纯水清洗，以去除步骤S200中残留在掩膜板表面的N-甲基吡咯烷酮。
具体的，S400、将第一次超声纯水清洗后的掩膜板放入电解液中进行电解处理。
在步骤S300的第一次超声纯水清洗后，有些未除去的杂质可能在纯水中析出，并依附在掩膜板的表面，形成小颗粒(particle)。此时进行电解处理的目的是去除这些小颗粒。
电解液可以选用EC(Ethylene Carbonate，碳酸乙烯酯)等。经过电解处理后，依附在掩膜板表面的小颗粒会变小或者脱落，有利于后续的纯水清洗。
与传统的掩膜板的清洗方法相比，由于经过步骤S100～S300处理之后的掩膜板表面残留的杂质已经较少，因此，延长了步骤S400中所使用的电解液的更换频率，且减少了电解液的用量，有利于节约成本。
具体的，S500、将电解处理后的掩膜板进行第二次超声纯水清洗。
请结合图2，在一个较优的实施例中，将经过电解处理后的掩膜板进行第二次超声纯水清洗的操作为：
将经过电解处理后的掩膜板先后放入第一纯水清洗槽151、第二纯水清洗槽152和第三纯水清洗槽153，进行第二次超声纯水清洗。
此处进行第二次超声纯水清洗的目的是去除步骤S400处理后残留的小颗粒。当然，第二次超声纯水清洗掩膜板时，纯水清洗槽的数量根据掩膜板上杂质的含量而定。
此外，有机电致发光元件制程中掩膜板的清洗方法还可以包括如下步骤：
将经过第二次超声纯水清洗后的掩膜板放入异丙醇中进行超声浸泡处理。
异丙醇(IPA，iso-Propyl alcohol)浸泡处理的目的是脱水，即去除步骤S500后掩膜板表面残留的水分，避免在掩膜板上留下水渍，影响蒸镀效果。
需要说明的是，本发明的有机电致发光元件制程中掩膜板的清洗方法中，各个处理阶段的时间以及工艺参数均需要根据掩膜板上实际残留的杂质含量进行设置。
本发明的有机电致发光元件制程中掩膜板的清洗方法中，将待清洗的掩膜板放入有机清洗剂中进行超声浸泡清洗之后，蒸镀有机材料能够溶解在有机清洗剂中。再采用有机清洗剂进行喷淋清洗，喷淋液能够将掩膜板表面的含有蒸镀有机材料的有机清洗剂带走，从而大大减少粘附在掩膜板表面的蒸镀有机材料的含量。之后再进行第一次超声纯水清洗时几乎不会再有有机材料析出，从而降低了在掩膜板上形成微小颗粒的几率。再依次进行电解处理和第二次超声纯水清洗后，可基本完全除去上述微小颗粒，从而提高了蒸镀的良品率。
请参见图2，一实施方式的采用上述的有机电致发光元件制程中掩膜板的清洗方法的清洗装置100，依次包括有机清洗剂超声浸泡单元110、有机清洗剂超声喷淋单元120、第一次超声纯水清洗单元130、电解处理单元140、第二次超声纯水清洗单元150以及异丙醇超声浸泡单元160。有机清洗剂超声浸泡单元110用于将待清洗的掩膜板进行超声浸泡清洗。有机清洗剂超声浸泡单元110包括依次超声浸泡清洗掩膜板的第一超声浸泡槽111、第二超声浸泡槽112和第三超声浸泡槽113。有机清洗剂超声浸泡单元110中超声浸泡槽的数量可以根据掩膜板上杂质的含量而定。
有机清洗剂超声喷淋单元120用于将浸泡清洗后的掩膜板采用有机清洗剂进行喷淋清洗。有机清洗剂超声喷淋单元120包括喷淋清洗设备。喷淋清洗设备可以包括若干个成阵列排布的喷嘴，喷嘴所喷洒的有机清洗剂的范围均匀覆盖掩膜板用于蒸镀有机材料的两个表面。更优的，喷嘴可上下移动，可使整块掩膜板都均匀地接触到有机清洗剂，有利于清洗。
此外，还可以在喷淋设备的下方设置回收槽121，用于将喷淋清洗后的有机清洗剂回收之后供给有机清洗剂超声浸泡单元110。
第一次超声纯水清洗单元130用于将喷淋清洗后的掩膜板进行第一次超声纯水清洗。
电解处理单元140用于将第一次超声纯水清洗后的掩膜板进行电解处理。
第二次超声纯水清洗单元150用于将电解处理后的掩膜板进行第二次超声纯水清洗。第二次超声纯水清洗单元150包括依次超声纯水清洗掩膜板的第一纯水清洗槽151、第二纯水清洗槽152和第三纯水清洗槽153。当然，纯水清洗槽的数量亦根据掩膜板上杂质的含量而定。
异丙醇超声浸泡单元160用于将经过第二次超声纯水清洗后的掩膜板进行超声浸泡处理。浸泡处理之后能够去除掩膜板表面的水分，同时避免在掩膜板上留下水渍，影响蒸镀效果。
本发明的掩膜板的清洗装置100为自动化操作，可使用机械手将待清洗的掩膜板依次放入有机清洗剂超声浸泡单元110、有机清洗剂超声喷淋单元120、第一次超声纯水清洗单元130、电解处理单元140、第二次超声纯水清洗单元150以及异丙醇超声浸泡单元160中进行处理。
本发明的掩膜板的清洗装置配合上述清洗方法，将待清洗的掩膜板放入有机清洗剂中进行超声浸泡清洗之后，蒸镀有机材料能够溶解在有机清洗剂中。再采用有机清洗剂进行喷淋清洗，喷淋液能够将掩膜板表面的含有蒸镀有机材料的有机清洗剂带走，从而大大减少粘附在掩膜板表面的蒸镀有机材料的含量。之后再进行第一次超声纯水清洗时几乎不会再有有机材料析出，从而降低了在掩膜板上形成微小颗粒的几率。再依次进行电解处理和第二次超声纯水清洗后，可基本完全除去上述微小颗粒，从而提高了蒸镀的良品率。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种掩膜板的清洗方法，其特征在于，包括如下步骤：
将待清洗的掩膜板放入有机清洗剂中进行超声浸泡清洗；
将浸泡清洗后的掩膜板采用所述有机清洗剂进行喷淋清洗；
将喷淋清洗后的掩膜板进行第一次超声纯水清洗；
将第一次超声纯水清洗后的掩膜板放入电解液中进行电解处理；
以及将电解处理后的掩膜板进行第二次超声纯水清洗。
2.根据权利要求1所述的掩膜板的清洗方法，其特征在于，所述有机清洗剂为N-甲基吡咯烷酮。
3.根据权利要求1所述的掩膜板的清洗方法，其特征在于，将待清洗的掩膜板放入有机清洗剂中进行超声浸泡清洗的操作为：
将待清洗的掩膜板先后放入均盛有有机清洗剂的第一超声浸泡槽、第二超声浸泡槽和第三超声浸泡槽，进行超声浸泡清洗。
4.根据权利要求1所述的掩膜板的清洗方法，其特征在于，将所述掩膜板采用所述有机清洗剂进行喷淋清洗的操作为：
将所述掩膜板竖直放在有机清洗剂超声喷淋单元中，采用喷淋清洗设备均匀喷淋所述掩膜板的两个表面。
5.根据权利要求1所述的掩膜板的清洗方法，其特征在于，将经过电解处理后的掩膜板进行第二次超声纯水清洗的操作为：
将经过电解处理后的掩膜板先后放入第一纯水清洗槽、第二纯水清洗槽和第三纯水清洗槽，进行第二次超声纯水清洗。
6.根据权利要求1所述的掩膜板的清洗方法，其特征在于，所述掩膜板的清洗方法还包括如下步骤：
将经过第二次超声纯水清洗后的掩膜板放入异丙醇中进行超声浸泡处理。
7.一种采用如权利要求1所述的掩膜板的清洗方法的清洗装置，其特征在于，包括：
有机清洗剂超声浸泡单元，用于将待清洗的掩膜板进行超声浸泡清洗；
有机清洗剂超声喷淋单元，用于将浸泡清洗后的掩膜板采用所述有机清洗剂进行喷淋清洗；
第一次超声纯水清洗单元，用于将喷淋清洗后的掩膜板进行第一次超声纯水清洗；
电解处理单元，用于将第一次超声纯水清洗后的掩膜板进行电解处理；
以及第二次超声纯水清洗单元，用于将电解处理后的掩膜板进行第二次超声纯水清洗。
8.根据权利要求7所述的掩膜板的清洗装置，其特征在于，所述有机清洗剂超声浸泡单元包括依次超声浸泡清洗掩膜板的第一超声浸泡槽、第二超声浸泡槽和第三超声浸泡槽。
9.根据权利要求7所述的掩膜板的清洗装置，其特征在于，所述第二次超声纯水清洗单元包括依次超声纯水清洗掩膜板的第一纯水清洗槽、第二纯水清洗槽和第三纯水清洗槽。
10.根据权利要求7所述的掩膜板的清洗装置，其特征在于，还包括异丙醇超声浸泡单元，用于将经过第二次超声纯水清洗后的掩膜板进行超声浸泡处理。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110000150A (zh) * 2019-04-30 2019-07-12 云谷（固安）科技有限公司 一种掩膜版清洗装置及清洗方法
CN110113872A (zh) * 2019-04-29 2019-08-09 武汉利之达科技股份有限公司 一种pcb退膜工艺、制造方法及系统
CN110174815A (zh) * 2019-04-30 2019-08-27 云谷（固安）科技有限公司 一种掩模板清洗系统及清洗方法
CN110449398A (zh) * 2019-07-02 2019-11-15 成都拓维高科光电科技有限公司 一种掩膜版精密再生工艺及其系统
CN111167791A (zh) * 2020-01-10 2020-05-19 深圳仕上电子科技有限公司 有机蒸镀保护件的清洗方法
CN112387693A (zh) * 2019-08-19 2021-02-23 深圳市海博源光电科技有限公司 一种掩膜板的清洗方法及清洗装置
CN112609189A (zh) * 2020-12-09 2021-04-06 四川富乐德科技发展有限公司 一种OLED掩膜版Open Mask表面镁银材料清洗方法
CN112676243A (zh) * 2020-12-09 2021-04-20 四川富乐德科技发展有限公司 一种OLED掩膜版Open Mask表面LiF材料清洗方法
CN114798587A (zh) * 2022-04-07 2022-07-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 掩膜板异物清除方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1623688A (zh) * 2003-12-02 2005-06-08 精工爱普生株式会社 清洗方法、清洗装置及电光学装置
CN101834118A (zh) * 2009-03-09 2010-09-15 株式会社日立高新技术 掩膜构件的清洗装置及清洗方法以及有机el显示器
CN103205785A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 一种脱膜工艺
CN104152846A (zh) * 2014-02-21 2014-11-19 唐军 一种掩模板清洗系统

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1623688A (zh) * 2003-12-02 2005-06-08 精工爱普生株式会社 清洗方法、清洗装置及电光学装置
CN101834118A (zh) * 2009-03-09 2010-09-15 株式会社日立高新技术 掩膜构件的清洗装置及清洗方法以及有机el显示器
CN103205785A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 一种脱膜工艺
CN104152846A (zh) * 2014-02-21 2014-11-19 唐军 一种掩模板清洗系统

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110113872A (zh) * 2019-04-29 2019-08-09 武汉利之达科技股份有限公司 一种pcb退膜工艺、制造方法及系统
CN110000150A (zh) * 2019-04-30 2019-07-12 云谷（固安）科技有限公司 一种掩膜版清洗装置及清洗方法
CN110174815A (zh) * 2019-04-30 2019-08-27 云谷（固安）科技有限公司 一种掩模板清洗系统及清洗方法
CN110449398A (zh) * 2019-07-02 2019-11-15 成都拓维高科光电科技有限公司 一种掩膜版精密再生工艺及其系统
CN112387693A (zh) * 2019-08-19 2021-02-23 深圳市海博源光电科技有限公司 一种掩膜板的清洗方法及清洗装置
CN111167791A (zh) * 2020-01-10 2020-05-19 深圳仕上电子科技有限公司 有机蒸镀保护件的清洗方法
CN111167791B (zh) * 2020-01-10 2021-08-17 深圳仕上电子科技有限公司 有机蒸镀保护件的清洗方法
CN112609189A (zh) * 2020-12-09 2021-04-06 四川富乐德科技发展有限公司 一种OLED掩膜版Open Mask表面镁银材料清洗方法
CN112676243A (zh) * 2020-12-09 2021-04-20 四川富乐德科技发展有限公司 一种OLED掩膜版Open Mask表面LiF材料清洗方法
CN114798587A (zh) * 2022-04-07 2022-07-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 掩膜板异物清除方法
CN114798587B (zh) * 2022-04-07 2024-01-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 掩膜板异物清除方法

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