WO2011089943A1 - 金属の表面処理剤 - Google Patents

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貴博 内田
高志 大内
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Jx日鉱日石金属株式会社
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    • C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
    • C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements

Definitions

  • the present invention relates to a surface treatment agent for metal, particularly silver or silver alloy.
  • a material is often used in which copper or nickel is plated on the surface of brass or phosphor bronze and then silver is plated thereon. Since silver is a good conductor of electricity and heat, silver is used as a plating for connectors and lead frames as described above. However, the silver plating material is easily discolored in the air, and in particular, corrodes in an atmosphere containing sulfur and changes its color to brown or blue-black, resulting in poor electrical contact.
  • One method for solving this problem is the surface treatment method. That is, the surface of the silver plating is treated with a treatment liquid to prevent deterioration in appearance and increase in contact resistance due to discoloration.
  • a conventional surface treatment method for a silver plating material for example, as disclosed in Patent Document 1, a silver plating material is treated in a solution containing an inhibitor.
  • the effect of preventing discoloration due to corrosion of the silver plating is recognized, the effect of preventing the discoloration is not perfect, and there is a problem that the discoloration is still partially depending on the atmosphere.
  • Patent Document 2 discloses a surface treatment liquid and a surface treatment method for preventing discoloration due to corrosion of a silver plating material and further imparting lubricity to the plating surface.
  • the surface treatment liquid contains one or more selected from the group consisting of a specific benzotriazole compound, mercaptobenzothiazole compound, and triazine compound as an inhibitor, and further contains a lubricant and an emulsifier. contains. Since the surface treatment liquid is not adjusted for pH, it is considered that the surface treatment is performed at pH 8.8 to 8.9. When used in a connector, it provides lubricity as well as preventing discoloration. However, the effect of preventing discoloration is not sufficient, and the heat resistance is not sufficient.
  • a light emitting diode (LED) device is a diode that emits light by flowing a forward current through a pn junction of a semiconductor and recombining electrons and holes in the junction region, and has a simple structure and directly emits electric energy. Since it is converted into energy, conversion efficiency and reliability are high, and it has already been widely put into practical use. In recent years, the use of white light-emitting diodes has attracted attention as a new light source and lighting fixture to replace incandescent and fluorescent lamps from the viewpoint of energy saving and environmental conservation.
  • This light-emitting diode device is designed such that a pedestal of a lead frame is processed, an LED chip is placed at a position surrounded by a reflective portion, and light emitted from the LED chip is efficiently extracted by the reflective portion. Further, the LED chip is sealed with a resin such as an epoxy resin as necessary.
  • This light-emitting diode device has been put into practical use as a light source, but has various problems to be improved.
  • One of them is a problem of improving the reflectance of the reflecting portion.
  • silver, aluminum, or a gold film is known as a material having excellent light reflectance (Patent Documents 3 and 4).
  • silver is known as the most suitable material as a reflecting material because of high glossiness and reflectance.
  • JP-A-5-311492 Japanese Patent Laid-Open No. 9-249977 JP 2005-56941 A JP-A-9-293904
  • the present invention has a high effect of preventing discoloration even when exposed to heat treatment in an LED manufacturing process or the like and a high-temperature sensation environment given at the time of use, has excellent wire bonding characteristics, and does not deteriorate reflectance due to surface treatment. It aims at providing a surface treating agent.
  • the present invention A group consisting of a benzotriazole compound represented by the following general formula (1), a mercaptobenzothiazole compound represented by the following general formula (2), and a triazine compound represented by the following general formula (3) as an inhibitor
  • a metal surface treatment agent wherein one or two or more compounds selected from the above are dissolved or dispersed in water and the pH is adjusted to 4-7.
  • R 1 represents hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group
  • R 2 represents an alkali metal, hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group.
  • R 3 represents an alkali metal or hydrogen.
  • R 4 represents —SH, an amino group substituted with an alkyl group, an alkenyl group or an aryl group, or an alkyl-substituted imidazolylalkyl group
  • R 5 and R 6 represent —NH 2 , —SH or —SM (M Represents an alkali metal).
  • the surface of the metal treated with the surface treating agent is heat-treated at 200 ° C. for 10 minutes, and is further excellent in anti-discoloration property even after heat treatment at 120 ° C. for 6 hours.
  • the base material which has a metal on the surface as described in said (5).
  • the metal surface treated with the surface treating agent of the present invention has a high anti-discoloration effect even after heat treatment, is excellent in wire bonding characteristics, and does not deteriorate reflectance due to the surface treatment.
  • the surface treatment agent of the present invention is water-soluble and does not contain an organic solvent or heavy metal, so that it is excellent in safety and does not cause unevenness in processing or poor appearance of spots. Further, the contact resistance is low and the solder wettability is also good.
  • the inhibitor contained in the surface treatment agent of the present invention is selected from one or more of the following compounds, that is, benzotriazole compounds, mercaptobenzothiazole compounds, and triazine compounds. These inhibitors react with the metal to form a thin protective film on the metal surface, and the inside of the metal is protected by this film. As a result, the corrosion resistance (discoloration resistance) of the metal surface is improved.
  • the benzotriazole-based compound used in the present invention has the general formula (1) (In the formula, R 1 represents hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, and R 2 represents an alkali metal, hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group.) It is represented by
  • the substituted or unsubstituted alkyl group represented by R 1 is preferably an alkyl group having 1 to 24 carbon atoms, and the substituted or unsubstituted alkyl group represented by R 2 also has 1 to 24 carbon atoms.
  • R 1 is preferably an alkyl group having 1 to 24 carbon atoms
  • R 2 also has 1 to 24 carbon atoms.
  • an amino group, a mercapto group, a hydroxyl group etc. are preferable.
  • the amino group may be substituted with an alkyl group having 1 to 24 carbon atoms.
  • Preferred examples of the compound represented by the general formula (1) include, for example, benzotriazole (both R 1 and R 2 are hydrogen), 1-methylbenzotriazole (R 1 is hydrogen, R 2 is methyl), tolyl Triazole (R 1 is methyl, R 2 is hydrogen), 1- (N, N-dioctylaminomethyl) benzotriazole (R 1 is hydrogen, R 2 is N, N-dioctylaminomethyl) and the like.
  • the mercaptobenzothiazole compound used in the present invention has the general formula (2) (In the formula, R 3 represents an alkali metal or hydrogen.) It is represented by Preferred examples of the compound represented by the general formula (2) include mercaptobenzothiazole, mercaptobenzothiazole sodium salt, mercaptobenzothiazole potassium salt, and the like. In the general formula (2), when R 3 is an alkali metal, the mercaptobenzothiazole compound is easily dissolved in water.
  • Triazine compounds are represented by the general formula (3) [Wherein R 4 represents —SH, an amino group substituted with an alkyl group, an alkenyl group or an aryl group, or an alkyl-substituted imidazolylalkyl group; R 5 and R 6 represent —NH 2 , —SH or —SM (M Represents an alkali metal). ] It is represented by In the general formula (3), the alkyl group or alkenyl group which is a substituent of the amino group represented by R 4 is preferably an alkyl group or alkenyl group having 1 to 24 carbon atoms, and the aryl group is preferably a phenyl group.
  • Preferred examples of the compound represented by the general formula (3) include the following.
  • alkali metal salts such as Na or K.
  • R 5 and R 6 are —SM, the triazine compound is easily dissolved in water.
  • Inhibitors are dissolved or dispersed in water.
  • the amount of the inhibitor added is in the range of 0.001 to 1 wt%, and more preferably 0.001 to 0.1 wt%. If it is less than 0.001 wt%, no treatment effect is observed, and if it exceeds 1 wt%, an adverse effect on contact resistance is observed.
  • Pure water is preferably used, and the pH is adjusted to 4 to 7 after dissolving or dispersing the inhibitor.
  • the pH adjuster it is preferable to use organic acids such as phosphoric acid, acetic acid, citric acid, tartaric acid, oxalic acid, malic acid, and succinic acid.
  • organic acids such as phosphoric acid, acetic acid, citric acid, tartaric acid, oxalic acid, malic acid, and succinic acid.
  • the pH is low, the effect of preventing discoloration is increased, but the stability of the liquid is deteriorated. In addition, the solubility of the inhibitor also deteriorates.
  • the pH is 4 to 7, and more preferably 5 to 6.
  • the surface treatment agent of the present invention may contain a surfactant for the purpose of dissolving the inhibitor in an aqueous solution, increasing the wettability of the metal surface to facilitate the penetration of the solution, and cleaning the metal surface. it can.
  • the surface treatment agent of the present invention can contain a dissolution aid for the purpose of dissolving the inhibitor in an aqueous solution.
  • a surfactant a natural alcohol surfactant is preferable because it is excellent in biodegradability and has little adverse effect on the environment. Alkylphenol ethylene oxide adducts and higher alcohol ethylene oxide adducts, which are less decomposed by acid or alkali, can be preferably used.
  • ethylene glycol ethers such as methyl glycol, isopropyl glycol and butyl glycol
  • propylene glycol ethers such as methyl propylene glycol, propyl propylene glycol and butyl propylene glycol can be preferably used.
  • a pH buffer agent is mentioned as a component which may be further contained.
  • the pH buffer serves to keep the pH of the solution constant and to control the adsorptivity of the inhibitor.
  • Examples of the pH buffer include sodium hydrogen phosphate, acetic acid, sodium acetate, citric acid, sodium citrate, tartaric acid, sodium tartrate and the like. In view of cost, ease of use, etc., citric acid, sodium acetate and the like are preferable.
  • the surface treating agent of the present invention does not contain a lubricant.
  • a surface treatment agent used for connector applications that are connection parts for electronic equipment, it is necessary to impart lubricity to the metal surface, and the lubricant is included, but this is not used for connectors but for LED reflectors, etc.
  • the surface treating agent of the present invention does not need to be provided with lubricity, and does not contain a lubricant because it may adversely affect wire bonding characteristics.
  • the treatment method may be any method such as immersing the material to be treated in the surface treatment agent, spraying or applying the surface treatment agent, but immersion is preferred.
  • immersion conditions the immersion may be performed at a temperature of 15 to 60 ° C. for 5 seconds or longer, for example, 5 seconds to 1 minute, and then washed with water and dried. By washing with water, appearance defects such as processing unevenness and stains are eliminated.
  • the material to be treated is a base material having a metal on the surface
  • the metal include silver, silver alloy, copper, brass, phosphor bronze, and iron.
  • it can be suitably used as a surface treatment agent for silver and silver alloys that are easily discolored.
  • the silver alloy include alloys of silver and gold, platinum, copper, palladium, indium, tin, zinc, ruthenium, rhodium, bismuth and the like.
  • the film which consists of a surface treating agent is formed in the metal surface by processing the base material which has a metal on the surface using the surface treating agent of this invention.
  • the surface treating agent of the present invention is an aqueous solution, and does not contain an organic solvent or heavy metal, and thus is excellent in safety.
  • a metal surface having a film made of a surface treatment agent obtained by treatment with the surface treatment agent of the present invention has only excellent anti-discoloration properties after, for example, heat treatment at 200 ° C. for 10 minutes and heat treatment at 120 ° C. for 6 hours.
  • the contact resistance is low, the solder wettability is good, the wire bonding characteristics are excellent, and the reflectance is not deteriorated by the surface treatment. Therefore, the metal surface treatment agent of the present invention can be suitably used as a surface treatment agent for a reflective material of an LED having silver or a silver alloy on its surface.
  • Example 1 As a substrate to be treated, a pure copper substrate having a silver plating thickness of 4 ⁇ m was used, immersed in a surface treatment agent having the following composition at 40 ° C. for 30 seconds, then washed with water, and dried with warm air using a dryer. Surface treatment was performed.
  • Triazine-2,4,6-trithiol 0.01 wt%
  • Surfactant Oleyl alcohol ethoxylate 0.01 wt%
  • Dissolving aid 1% by weight of butyl propylene glycol pH buffer: Sodium hydrogen phosphate 1wt% Using phosphoric acid as a pH adjuster and adjusting to pH 5.5
  • the base material after the surface treatment of Example 1 was subjected to a hydrogen sulfide gas test (hydrogen sulfide concentration: 3 ppm, temperature: based on JIS H8502) without heat treatment. 40 ° C., humidity: 80% RH, test time: 4 hours), and the appearance was visually observed.
  • Examples 2-8, Comparative Examples 1-8 Surface of the substrate to be treated in the same manner as in Example 1 except that the inhibitors and pH buffers in Example 1 were changed to the compounds and concentrations shown in Table 1 and the pH was changed to the values shown in Table 1 using phosphoric acid. The treatment was performed and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • contact resistance was measured at a DC of 7.4 mA, an open-circuit voltage of 20 mV, and a load of 2.5 to 50 g.
  • the criteria for determining contact resistance are as follows. ⁇ : Contact resistance is less than 0.02 ⁇ ⁇ : Contact resistance is 0.02 ⁇ or more (2) Solder wettability Solder wettability is 265 ° C in a tin-silver-copper alloy solder bath. The time required to reach 0 was measured and evaluated. The heat treatment was performed at 200 ° C. for 10 minutes and then at 120 ° C.
  • the criteria for determining solder wettability are as follows. ⁇ : Time required for buoyancy to become less than 0.2 seconds ⁇ : Time required for buoyancy to become 0 or more 0.2 seconds (3) Wire bonding characteristics Wire bonding characteristics are gold wire After bonding, the wire was pulled at 500 ⁇ m / sec and cut, and evaluated at the cutting position of the wire. The criteria for judging wire bonding characteristics are as follows. ⁇ : Wire cut ⁇ : Peeled at the bonding surface between the wire and the sample (4) Reflectance The reflectance was evaluated by measuring the reflectance at 450 to 900 nm of the sample before and after the heat treatment with an ultraviolet-visible spectrophotometer. The heat treatment was performed at 200 ° C.
  • the criteria for determining the reflectance are as follows. ⁇ : The reflectivity is 90% or more at 450 to 900 nm. X: Wavelength with a reflectance of less than 90% exists at 450 to 900 nm.

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Abstract

　本発明は、製造工程での加熱処理や、使用時に与えられる高温感環境下に曝されても変色防止効果が高く、ワイヤーボンディング特性に優れ、表面処理による反射率の劣化がない金属の表面処理剤を提供することを目的とする。　本発明の金属の表面処理剤は、インヒビターとして下記一般式（１）で示されるベンゾトリアゾール系化合物、下記一般式（２）で示されるメルカプトベンゾチアゾール系化合物、及び下記一般式（３）で示されるトリアジン系化合物からなる群から選ばれた特定の１種もしくは２種以上の化合物を水に溶解または分散させ、ｐＨを４～７に調整したことを特徴とする。

Description

金属の表面処理剤
　本発明は、金属、特に銀または銀合金の表面処理剤に関する。
　電子機器用接続部品であるコネクタには、黄銅やリン青銅の表面に銅やニッケルの下地めっきを施し、さらにその上に銀めっきを施した材料が多く使用される。銀は電気および熱の良導体であるために、銀は上記のようにコネクタやリードフレームなどのめっきとして用いられる。しかし、銀めっき材は空気中で変色しやすく、特に硫黄を含む雰囲気中では腐食されて茶褐色や青黒色に変色し、電気的接触が悪くなるという問題を抱えている。
　この問題を解決する方法のひとつに表面処理法がある。すなわち、処理液で銀めっき表面を処理し、変色による外観の劣化や接触抵抗の上昇を防止しようとするものである。銀めっき材の従来の表面処理法としては、例えば、特許文献１に示されているように、インヒビターを含有する溶液中で銀めっき材を処理する方法である。この方法では、確かに銀めっきの腐食による変色を防止する効果は認められるものの、その防止効果は完全ではなく、雰囲気によってはまだ一部変色するという問題があった。
　また、銀めっき材の腐食による変色を防止し、さらにめっき表面に潤滑性を与える表面処理液および表面処理方法が特許文献２に記載されている。該表面処理液は、インヒビターとして特定のベンゾトリアゾール系化合物、メルカプトベンゾチアゾール系化合物、及びトリアジン系化合物からなる群から選ばれた１種もしくは２種以上を含有し、更に潤滑剤と、乳化剤とを含有する。該表面処理液はｐＨ調整を行っていないので、ｐＨ８．８～８．９で表面処理を行っていると考えられる。コネクタに使用される際に、変色防止とともに潤滑性を与えるものであるが、その変色防止効果は十分なものでなく、また耐熱性についても十分とは言えない。
　一方、発光ダイオード（ＬＥＤ）デバイスは、半導体のｐｎ接合に順方向電流を流し、接合領域で電子と正孔とを再結合させることにより発光させるダイオードであり、構造が単純で電気エネルギーを直接光エネルギーに変換するため、変換効率、信頼性が高く、すでに広く実用化されている。
　近年、省エネルギー、延いては環境保全の観点からこれまでの白熱電球や蛍光灯に代わる新たな光源、照明器具として白色光発光ダイオードの利用が注目されている。
　この発光ダイオードデバイスは、リードフレームの台座を加工し、反射部に囲まれた位置にＬＥＤチップを載置し、ＬＥＤチップの発光を反射部で効率的に取り出す設計となっている。また必要に応じて前記ＬＥＤチップをエポキシ樹脂等の樹脂により封止する構成となっている。
　この発光ダイオードデバイスは、光源としても実用化されているが、種々改善すべき問題がある。その一つに、反射部の反射率を向上させる課題がある。
　これまで光反射率の優れた材料としては銀やアルミニウム、あるいは金の皮膜が有用な材料として知られている（特許文献３、４）。中でも銀は光沢度、反射率が高く反射材として最も好適な材料として知られている。
　しかしながら、銀は活性であり、銀皮膜の表面は酸化などにより変色し易く、銀皮膜の光反射性に影響し、その性能を低下させる。特にＬＥＤ製造工程の加熱処理による変色、使用時に与えられる高温環境下での変色により、光反射性能の低下が問題となる。
　しかし、銀皮膜の光反射性能の改善、あるいは酸化による変色、特に高温環境下での変色による光反射性能の低下に対する対策については、まだ有効な技術開発がなされておらず、特に車載用、照明用等に用いられる高輝度が要求される白色光源としての利用促進に資する上でこうした改善が要望されている。
　即ち、ＬＥＤ製造工程等での加熱処理や、使用時に与えられる高温環境下に曝されても変色防止効果が高く、ワイヤーボンディング特性に優れ、表面処理による反射率の劣化がない表面処理剤が要望されている。
特開平５－３１１４９２号公報 特開平９－２４９９７７号公報 特開２００５－５６９４１号公報 特開平９－２９３９０４号公報
　本発明は、ＬＥＤ製造工程等での加熱処理や、使用時に与えられる高温感環境下に曝されても変色防止効果が高く、ワイヤーボンディング特性に優れ、表面処理による反射率の劣化がない金属の表面処理剤を提供することを目的とする。
　上記問題点を解決するために本発明者が研究を行った結果、以下に示す表面処理剤を発明するに至った。
　すなわち本発明は、
（１）インヒビターとして下記一般式（１）で示されるベンゾトリアゾール系化合物、下記一般式（２）で示されるメルカプトベンゾチアゾール系化合物、及び下記一般式（３）で示されるトリアジン系化合物からなる群から選ばれた１種もしくは２種以上の化合物を水に溶解または分散させ、ｐＨを４～７に調整したことを特徴とする金属の表面処理剤。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式中、Ｒ１は水素、置換又は無置換のアルキル基を表わし、Ｒ２はアルカリ金属、水素、置換又は無置換のアルキル基を表わす。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （式中、Ｒ３はアルカリ金属又は水素を表わす。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 〔式中、Ｒ４は－ＳＨ、アルキル基，アルケニル基又はアリール基で置換されたアミノ基、又はアルキル置換イミダゾリルアルキル基を、Ｒ５、Ｒ６は－ＮＨ２、－ＳＨ又は－ＳＭ（Ｍはアルカリ金属を表わす）を表わす。〕
（２）更に界面活性剤を含有することを特徴とする前記（１）記載の金属の表面処理剤。
（３）前記金属が、銀または銀合金であることを特徴とする前記（１）又は（２）記載の金属の表面処理剤。
（４）表面に銀または銀合金を有するＬＥＤ反射材に用いることを特徴とする前記（１）～（３）のいずれかに記載の金属の表面処理剤。
（５）前記（１）～（３）のいずれかに記載の金属の表面処理剤を用いて処理されたことを特徴とする表面に金属を有する基材。
（６）前記表面処理剤を用いて処理された金属の表面は、２００℃で１０分間の熱処理を行い、更に１２０℃で６時間の熱処理を行った後も変色防止性に優れることを特徴とする前記（５）記載の表面に金属を有する基材。
（７）前記基材が表面に銀または銀合金を有するＬＥＤ反射材であることを特徴とする前記（５）又は（６）に記載の表面に金属を有する基材。
　本発明の表面処理剤で処理された金属表面は、加熱処理後も変色防止効果が高く、ワイヤーボンディング特性に優れ、表面処理による反射率の劣化がない。また、本発明の表面処理剤は水溶性であり、有機溶剤や重金属を含んでいないので安全性にも優れ、処理ムラやシミの外観不良も生じない。また、接触抵抗が低く、はんだ濡れ性も良好である。
　本発明の表面処理剤に含有されるインヒビターは以下に示される化合物、すなわちベンゾトリアゾール系化合物、メルカプトベンゾチアゾール系化合物、トリアジン系化合物の中から１種もしくは２種以上選択される。これらのインヒビターは、金属と反応して金属表面に薄い保護皮膜を生成し、この皮膜により金属内部が保護されるので、結果的に金属表面の耐食性（耐変色性）は向上する。
　本発明に使用されるベンゾトリアゾール系化合物は一般式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式中、Ｒ１は水素、置換又は無置換のアルキル基を表わし、Ｒ２はアルカリ金属、水素、置換又は無置換のアルキル基を表わす。）
で表わされる。
　一般式（１）中のＲ１が表す置換又は無置換のアルキル基としては炭素数１～２４のアルキル基が好ましく、又Ｒ２が表す置換又は無置換のアルキル基としても炭素数１～２４のアルキル基が好ましい。また、前記置換基としてはアミノ基、メルカプト基、ヒドロキシル基等が好ましい。前記アミノ基はまた炭素数１～２４のアルキル基で置換されたものであってもよい。
　この一般式（１）で表わされる化合物のうち好ましいものを挙げると、例えば、ベンゾトリアゾール（Ｒ１，Ｒ２とも水素）、１－メチルベンゾトリアゾール（Ｒ１が水素、Ｒ２がメチル）、トリルトリアゾール（Ｒ１がメチル、Ｒ２が水素）、１－（Ｎ，Ｎ－ジオクチルアミノメチル）ベンゾトリアゾール（Ｒ１が水素、Ｒ２がＮ，Ｎ－ジオクチルアミノメチル）などである。
　本発明に使用されるメルカプトベンゾチアゾール系化合物は一般式（２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式中、Ｒ３はアルカリ金属又は水素を表わす。）
で表わされる。
　この一般式（２）で表わされる化合物のうち好ましいものを挙げると、例えばメルカプトベンゾチアゾール、メルカプトベンゾチアゾールのナトリウム塩、メルカプトベンゾチアゾールのカリウム塩などがある。一般式（２）においてＲ３がアルカリ金属の場合メルカプトベンゾチアゾール系化合物の水への溶解が容易となる。
　トリアジン系化合物は一般式（３）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 〔式中、Ｒ４は－ＳＨ、アルキル基，アルケニル基又はアリール基で置換されたアミノ基、又はアルキル置換イミダゾリルアルキル基を、Ｒ５、Ｒ６は－ＮＨ２、－ＳＨ又は－ＳＭ（Ｍはアルカリ金属を表わす）を表わす。〕
で表わされる。
　一般式（３）中のＲ４が表すアミノ基の置換基である前記アルキル基、又はアルケニル基としては炭素数１～２４のアルキル基、アルケニル基が好ましく、アリール基としてはフェニル基が好ましい。
　この一般式（３）で表わされる化合物のうち好ましいものを挙げると例えば以下のものがある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　あるいはこれらのＮａまたはＫなどのアルカリ金属塩がある。一般式（３）においてＲ５，Ｒ６が－ＳＭである場合にはトリアジン系化合物の水への溶解が容易となる。
　インヒビターは、水に溶解または分散される。インヒビターの添加量は０．００１～１ｗｔ％の範囲であり、０．００１～０．１ｗｔ％がより好ましい。０．００１ｗｔ％未満では処理効果が認められず、１ｗｔ％を越えると接触抵抗への悪影響が認められる。
　水は純水を用いることが好ましく、インヒビターを溶解又は分散させた後、ｐＨを４～７に調整する。ｐＨ調整剤として、リン酸、酢酸、クエン酸、酒石酸、シュウ酸、リンゴ酸、コハク酸などの有機酸等を用いることが好ましい。
　ｐＨが低いと変色防止効果が高くなるが、液の安定性が悪くなる。また、インヒビターの溶解性も悪くなる。逆にｐＨが高いと液の安定性はよくなるが、変色防止効果が低くなる。変色防止効果と液の安定性から、ｐＨは４～７であり、ｐＨ５～６がより好ましい。
　更に本発明の表面処理剤は、インヒビターを水溶液中に溶解させる、金属表面の濡れ性を高めて溶液が浸透しやすくする、金属の表面を洗浄する等の目的で界面活性剤を含有することができる。また、本発明の表面処理剤はインヒビターを水溶液中に溶解させる目的で、溶解助剤を含有することができる。
　界面活性剤としては、天然アルコール系界面活性剤が、生分解性に優れ、環境に対する悪影響が少ないため好ましい。酸やアルカリでの分解が少ないアルキルフェノールエチレンオキシド付加物や高級アルコールエチレンオキシド付加物を好ましく用いることができる。
　溶解助剤としては、メチルグリコール、イソプロピルグリコール、ブチルグリコールなどのエチレングリコール系エーテルや、メチルプロピレングリコール、プロピルプロピレングリコール、ブチルプロピレングリコールなどのプロピレングリコールエーテル系等を好ましく用いることができる。
　また、更に含有してもよい成分としては、ｐＨ緩衝剤が挙げられる。
　ｐＨ緩衝剤は、溶液のｐＨを一定にし、インヒビターの吸着性をコントロールする働きをする。ｐＨ緩衝剤としてはリン酸水素ナトリウム、酢酸、酢酸ナトリウム、クエン酸、クエン酸ナトリウム、酒石酸、酒石酸ナトリウム等が挙げられる。コスト、使いやすさ等を考慮すると、クエン酸、酢酸ナトリウム等が好ましい。
　本発明の表面処理剤は潤滑剤を含有しない。電子機器用接続部品であるコネクター用途に用いる表面処理剤の場合は、金属表面に潤滑性を付与することが必要であり潤滑剤を含有させるが、コネクタ用途ではなく、ＬＥＤ反射材等に用いる本発明の表面処理剤は、潤滑性付与する必要がなく、又潤滑性を付与することでワイヤーボンディング特性に悪影響を与える可能性があるので、潤滑剤を含有しない。
　処理方法としては、被処理材を表面処理剤中に浸漬するか、表面処理剤をスプレー、あるいは塗布するなど、いずれの方法によることもできるが、浸漬が好ましい。浸漬条件としては、温度１５～６０℃で５秒以上、例えば５秒から１分程度浸漬すればよく、その後水洗し、乾燥する。
　水洗することにより、処理ムラやシミ等の外観不良がなくなる。
　被処理材としては、表面に金属を有する基材であり、金属としては、銀、銀合金、銅、黄銅、リン青銅、鉄等が挙げられる。特に変色しやすい銀及び銀合金の表面処理剤として好適に用いることができる。銀合金としては銀と、金、白金、銅、パラジウム、インジウム、スズ、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、ビスマス等との合金が挙げられる。
　このように本発明の表面処理剤を用いて表面に金属を有する基材を処理することにより、金属表面に表面処理剤からなる皮膜が形成される。
　本発明の表面処理剤は水溶液であり、有機溶剤や重金属を含んでいないので安全性に優れる。また、本発明の表面処理剤で処理して得られる表面処理剤からなる皮膜を有する金属表面は、例えば２００℃で１０分間の熱処理、１２０℃で６時間の熱処理後も変色防止性に優れるだけでなく、接触抵抗が低く、はんだ濡れ性も良好で、ワイヤーボンディング特性に優れ、表面処理による反射率の劣化もない。
　したがって本発明の金属の表面処理剤は、表面に銀または銀合金を有するＬＥＤの反射材の表面処理剤として好適に用いることができる。
　以下に実施例を挙げて本発明を詳細に説明する。
実施例１
　被処理基材として、純銅基板に４μｍの厚さの銀メッキを行ったものを用い、以下に示す組成の表面処理剤に４０℃で３０秒浸漬し、その後水洗し、ドライヤーにより温風乾燥させ、表面処理を行った。
　表面処理剤組成
　　インヒビター：トリアジン－２，４，６－トリチオール
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．０１ｗｔ％
　　界面活性剤：オレイルアルコールエトキシレート　　０．０１ｗｔ％
　　溶解助剤：ブチルプロピレングリコール　　　　　　　　　１ｗｔ％
　　ｐＨ緩衝剤：リン酸水素ナトリウム　　　　　　　　　　　１ｗｔ％
　　ｐＨ調整剤としてリン酸を用い、ｐＨ５．５に調整
　実施例１の表面処理後の基材について、熱処理をしないで、ＪＩＳ　Ｈ　８５０２に基づき、硫化水素ガス試験（硫化水素濃度：３ｐｐｍ、温度：４０℃、湿度：８０％ＲＨ、試験時間：４時間）を行い、外観の肉眼観察を行った。また、熱風循環式乾燥機で２００℃×１０分間の加熱処理を行った後に更に１２０℃×６時間の加熱処理を行い、加熱処理後の基材について熱処理しない場合と同様の硫化水素ガス試験を行い、外観の肉眼観察を行った。
　評価基準
　　○：肉眼観察にて、めっき表面の変色なし
　　△：肉眼観察にて、めっき表面が薄い青色に変色
　　×：肉眼観察にて、めっき表面が濃い青黒色に変色
　結果を表１に示す。
実施例２～８、比較例１～８
　実施例１におけるインヒビター及びｐＨ緩衝剤を表１記載の化合物及び濃度に変更し、ｐＨをリン酸を用いて表１に示す値とした以外は実施例１と同様にして被処理基材の表面処理を行い、実施例１と同様に評価した。
　結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
　実施例１、２、７、及び比較例１の表面処理後の基材を用いて、以下のように接触抵抗、はんだ濡れ性、ワイヤーボンディング特性、反射率の評価を行った。結果を表２に示す。
（１）接触抵抗
　接触抵抗は直流７．４ｍＡ、開放電圧２０ｍＶ、荷重２．５～５０ｇで測定した。接触抵抗の判断基準は以下の通りである。
　　○：接触抵抗が０．０２Ω未満
　　×：接触抵抗が０．０２Ω以上
（２）はんだ濡れ性
　はんだ濡れ性は２６５℃の錫－銀－銅合金のはんだ槽に熱処理前後のサンプルを漬け、浮力が０になるまでに要した時間を測定して評価した。熱処理は２００℃で１０分間の後、更に１２０℃で６時間行った。はんだ濡れ性の判断基準は以下の通りである。
　　○：浮力が０になるまでに要した時間が０．２秒未満
　　×：浮力が０になるまでに要した時間が０．２秒以上
（３）ワイヤーボンディング特性
　ワイヤーボンディング特性は金線のワイヤーを接合した後にワイヤーを５００μｍ／秒で引っ張って切断し、ワイヤーの切断位置で評価した。ワイヤーボンディング特性の判断基準は以下の通りである。
　　○：ワイヤーが切断
　　×：ワイヤーとサンプルの接合面で剥離
（４）反射率
　反射率は熱処理前後のサンプルの４５０～９００ｎｍでの反射率を紫外可視分光光度計で測定することで評価した。また、熱処理は２００℃で１０分間の後、更に１２０℃で６時間行った。反射率の判断基準は以下の通りである。
　　○：４５０～９００ｎｍですべて反射率が９０％以上である。
　　×：４５０～９００ｎｍで反射率が９０％未満の波長が存在する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
　実施例１、２、７では、接触抵抗の上昇、はんだ濡れ性の劣化、反射率の劣化は見られなかったことから、変色防止処理による接触抵抗、はんだ濡れ性、反射率への悪影響はないことが分かる。また、実施例１、２、７では、ワイヤーとサンプルとの接合面での剥離が見られなかったことから、変色防止処理によるワイヤーボンディング特性への悪影響はないことが分かる。

Claims (7)

  1. 　インヒビターとして下記一般式（１）で示されるベンゾトリアゾール系化合物、下記一般式（２）で示されるメルカプトベンゾチアゾール系化合物、及び下記一般式（３）で示されるトリアジン系化合物からなる群から選ばれた１種もしくは２種以上の化合物を水に溶解または分散させ、ｐＨを４～７に調整したことを特徴とする金属の表面処理剤。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    （式中、Ｒ１は水素、置換又は無置換のアルキル基を表わし、Ｒ２はアルカリ金属、水素、置換又は無置換のアルキル基を表わす。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
    （式中、Ｒ３はアルカリ金属又は水素を表わす。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
    〔式中、Ｒ４は－ＳＨ、アルキル基，アルケニル基又はアリール基で置換されたアミノ基、又はアルキル置換イミダゾリルアルキル基を、Ｒ５、Ｒ６は－ＮＨ２、－ＳＨ又は－ＳＭ（Ｍはアルカリ金属を表わす）を表わす。〕
  2. 　更に界面活性剤を含有することを特徴とする請求項１記載の金属の表面処理剤。
  3. 　前記金属が、銀または銀合金であることを特徴とする請求項１又は２記載の金属の表面処理剤。
  4. 　表面に銀または銀合金を有するＬＥＤ反射材に用いることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の金属の表面処理剤。
  5. 　請求項１～３のいずれかに記載の金属の表面処理剤を用いて処理されたことを特徴とする表面に金属を有する基材。
  6. 　前記表面処理剤を用いて処理された金属の表面は、２００℃で１０分間の熱処理を行い、更に１２０℃で６時間の熱処理を行った後も変色防止性に優れることを特徴とする請求項５記載の表面に金属を有する基材。
  7. 　前記基材が表面に銀または銀合金を有するＬＥＤ反射材であることを特徴とする請求項５又は６に記載の表面に金属を有する基材。
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