WO2011002137A1 - 탄화수소계 점착제 조성물 및 이를 이용한 기판의 표면처리방법 - Google Patents

탄화수소계 점착제 조성물 및 이를 이용한 기판의 표면처리방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2011002137A1
WO2011002137A1 PCT/KR2009/007242 KR2009007242W WO2011002137A1 WO 2011002137 A1 WO2011002137 A1 WO 2011002137A1 KR 2009007242 W KR2009007242 W KR 2009007242W WO 2011002137 A1 WO2011002137 A1 WO 2011002137A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
hydrocarbon
adhesive composition
sensitive adhesive
methacrylate
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2009/007242
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김영훈
이민수
김용욱
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Doosan Corp
Original Assignee
Doosan Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Doosan Corp filed Critical Doosan Corp
Priority to JP2012519451A priority Critical patent/JP2012532243A/ja
Priority to CN200980161233.7A priority patent/CN102482547B/zh
Priority to US13/382,060 priority patent/US20120171362A1/en
Publication of WO2011002137A1 publication Critical patent/WO2011002137A1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/14—Methyl esters, e.g. methyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/04—Macromolecular compounds according to groups C08L7/00 - C08L49/00, or C08L55/00 - C08L57/00; Derivatives thereof

Definitions

  • the present invention relates to a hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition for environmentally-friendly surface treatment that can improve adhesion to a substrate and suppress ink spreadability when forming an inkjet printed wiring, and a method for modifying a surface and forming a micropattern of a substrate using the composition.
  • an inkjet method that can easily print an arbitrary pattern in a non-contact manner is applied to circuit formation of an electronic component.
  • Important factors for implementing a fine pattern in the inkjet method include nozzle size, droplet size control of ejected ink, ink spreadability on a substrate, and the like. It is difficult to reduce the nozzle size or ink droplets here.
  • inkjet patterning is performed by spraying ink onto an untreated substrate at 50 nozzles, the diameter of the drop increases by 1.5 times when ink is ejected from the nozzle, and the liquid is applied to the untreated substrate. Since the enemy spreads again several times when the enemy falls, the width of the fine pattern (wiring) is increased by several times that of the injection nozzle. Therefore, it is important to control the spreadability of the ink droplets on the substrate.
  • there is a method of controlling the spread and wettability of the discharged droplets by modifying the chemical and physical properties through the surface treatment of the substrate.
  • Such surface treatment mainly used silicone-based and fluorine-based adhesive compositions.
  • Korean Patent No. 10-07834 used a silicone adhesive to suppress the spreading of the ink.
  • an environmentally harmful substance should be used, and there is a high possibility of a problem in the reliability of the substrate due to swelling of the silicon itself.
  • the surface treatment process of the substrate is simple, not only to improve productivity and economic efficiency, but also to suppress the spreading of the ink, and an environment-friendly surface treatment method is required.
  • the hydrocarbon-type adhesive composition which uses only a non-fluorine and non-silicone hydrocarbon type adhesive, such as an epoxy resin, or uses an epoxy resin and an acrylic compound as an active ingredient.
  • a non-fluorine and non-silicone hydrocarbon type adhesive such as an epoxy resin
  • the present invention was found to be able to realize fine patterns by suppressing the spreadability of the ink, and to secure adhesiveness with the substrate.
  • the present invention is for surface treatment that can improve the adhesion to the substrate and suppress the spreading of ink on the substrate when forming the pattern by the inkjet method
  • An object of the present invention is to provide a hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition, a surface treatment method of a substrate using the composition, and a method of forming a fine pattern.
  • the present invention (a) non-fluorine and non-silicon hydrocarbon-based epoxy resin; (b) non-fluorine and non-silicone hydrocarbon-based acrylic compounds; (c) at least one additive selected from the group consisting of dispersants and surfactants; (d) curing agents; And (e) a solvent, wherein the non-fluorine and non-silicone hydrocarbon-based acrylic compound (b) is unsubstituted with a hydrogen bondable substituent and has 30 parts by weight relative to 100 parts by weight of the total acrylic compound of an acrylic compound having 6 to 22 carbon atoms. It provides a hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition for treating the substrate surface for inkjet printing, characterized in that it comprises above.
  • the present invention is a non-fluorine and non-silicon hydrocarbon-based epoxy resin; Curing agent; And a solvent, wherein the non-fluorine and non-silicon hydrocarbon-based epoxy resin includes at least three epoxy resins having different n-values from intramolecular repeating units.
  • a hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition may further include non-fluorine and non-silicone rubber.
  • the present invention provides a substrate surface-treated with the hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition for substrate surface treatment described above.
  • the method of forming a micropattern of the present invention for achieving the above technical problem (a) coating the coating liquid containing the above-described hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition on at least one surface of the substrate and then heat-treating the surface treatment; And (b) wiring the wire with a metal ink including conductive particles on the surface-treated substrate. It may comprise the step of forming.
  • the method for forming a fine pattern is characterized in that for forming a inkjet pattern with a metal ink in a hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition containing an epoxy resin sole component is semi-cured.
  • the degree of semi-curing means that before the OH group is generated on the surface of the epoxy without the solvent of the epoxy layer, the curing reaction may be about 10 to 80% (see Ref. 2).
  • the present invention compared to the existing silicone-based and / or fluorine-based adhesives, while improving the ink contact angle, ink spreading inhibitory effect, wiring adhesion properties, while not using the existing silicone-based, fluorine-based adhesive components, productivity by environmentally friendly substrate surface treatment And economics.
  • Factors affecting the spreadability of the ink during the pattern formation process using the inkjet method include the nature of the ink, the size and concentration of the metal particles contained in the ink, the nozzle size, the size or surface tension of the ejected droplets, and the surface energy of the substrate. have.
  • the present invention not only controls the contact angle of the ink to a specific range by hydrophobizing the substrate, but also suppresses the spreadability of the ink by inhibiting the physical and chemical bonding between the ink, for example, an aqueous ink and the surface of the substrate. It characterized by providing a hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition capable of inhibiting the aggregation caused by overlapping (over a l p) between the droplets.
  • Hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention may be composed of two embodiments, more specific details are as follows.
  • an epoxy resin is used alone as the resin component, and three or more kinds of epoxy resins having different polymerization degrees (n) are commonly used.
  • the hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition comprises (a) a non-fluorine and non-silicone hydrocarbon-based epoxy resin comprising an epoxy resin having a different repeating unit n value from each other, (c) a curing agent, and (d) a solvent, and optionally (b) non- Fluorine and non-silicone rubbers.
  • the epoxy resin (a) is not particularly limited as long as it is a conventional epoxy resin containing no fluorine or silicon, and is preferably an epoxy compound containing two or more epoxy groups in a molecule.
  • Non-limiting examples of the epoxy resins that can be used include epoxy resins obtained by epoxidizing condensates of phenol or alkyl phenols with hydroxybenzaldehyde, phenol novolac epoxy resins, cresol novolac epoxy resins, and phenol aralkyl epoxy resins.
  • Biphenyl type epoxy resin Bisphenol A type epoxy resin of formula 1, Bisphenol F type epoxy resin, Linear aliphatic epoxy resin, Alicyclic epoxy resin, Heterocyclic epoxy resin, Epoxy resin containing spiro ring, Xyl Lock type epoxy resin, polyfunctional epoxy resin, novolac epoxy resin of the formula (2), naphlo noblock type epoxy resin, Novolac epoxy resins of bisphenol A / bisphenol F / bisphenol AD, glycidyl ethers of bisphenol A / bisphenol F / bisphenol AD, bishydroxybiphenyl epoxy resins, dicyclopentadiene epoxy resins and naphthalene epoxy resins And flame retardant epoxy resins, cyclic epoxy resins, rubber modified epoxy resins, aliphatic polyglycidyl epoxy resins, glycidyl amine epoxy resins, and one or more combinations thereof.
  • n ranges from 0.1 to 30, respectively.
  • T g glass transition temperature
  • the amount of the aforementioned epoxy resin may be 10 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the total hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition. Or 10 to 50 parts by weight, preferably 10 to 30 parts by weight.
  • N value of the epoxy resin of the present application may be in the range ⁇ ⁇ ⁇ 30, preferably in the range of 0.1 ⁇ 15.
  • epoxy resin examples include bisphenol A (n: 1-2, Xinhua T & C, 500R), bisphenol A (n: 0.12 to 0.13, Kukdo Chemical, YD-128), bisphenol A (n: 0.15 to 0.16 , Kukdo Chemical, YD-134), (n: 2.1-2.2, Kukdo Chemical, YD-011), Bisphenol A (n: 5.4-5.5, Kukdo Chemical, YD-014), Bisphenol A (n: 11.0-12.0, Kukdo Chemical, YD-017).
  • the use ratio of the said epoxy resin is bisphenol A (Xin T & C 500R) 0-50: bisphenol A (national chemical YD-12 8 ) 50-90: bisphenol A (national chemical YD-0M) 0-30: bisphenol A (national chemical) YD- ⁇ ) 0-10: Bisphenol A (Kukdo Chemical, YD-1 34 ) 5-50 (weight ratio), but is not limited thereto.
  • bisphenol A n: 0.12-0.13, YD-128), bisphenol A (n: 0.15 to 0.16, YD-134) and bisphenol A (n: 11.0-12.0, YD-017), for example.
  • the use ratio of these can be suitably adjusted within the range of 50-90: 5-40: 0.1-10 (weight ratio).
  • the hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition may further include a rubber (b).
  • the rubber may be natural rubber, synthetic rubber or both.
  • the rubber serves to give flexibility of the primer charge when the substrate is flexible.
  • Non-limiting examples of rubber (b) that can be used include acrylonitrile butadiene rubber (NBR), styrene butadiene rubber, butadiene Rubber, butyl rubber, halogenated butyl rubber, styrene butadiene rubber with isoprene, styrene butadiene rubber with nitrile, neoprene rubber, chloroprene rubber, isobutyl isoprene rubber, ethylene propylene diene rubber, chlorobutyl rubber, bromobutyl rubber or And a mixed form of these.
  • NBR acrylonitrile butadiene rubber
  • styrene butadiene rubber butadiene Rubber
  • butyl rubber halogenated butyl rubber
  • styrene butadiene rubber with isoprene styrene butadiene rubber with nitrile
  • neoprene rubber chloroprene rubber
  • the amount of the rubber used is 100 parts by weight of the total hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition
  • the curing agent (c) may be adjusted in accordance with the resin solid content in the hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition, for example, may be added in a range of 5 to 20 parts by weight relative to 100 parts by weight of the solid content.
  • Non-limiting examples of the curing agent that can be used include amines for room temperature, organic anhydrides for high temperature, aliphatic polyamines (diethylenetriamine, triethylenetetramine, etc.), and mixtures thereof.
  • the curing agent for room temperature is preferable.
  • polyamines include metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane and diaminodiphenylsulfone
  • acid anhydride curing agents include phthalic anhydride and low melting point for easy handling of tetra and nuxahydrophthalic anhydride and liquid phases.
  • Balanced and relatively inexpensive methyltetrahydrophthalic anhydride, long-life liquid liquid methylnazixic acid, pyromellitic anhydride with good high temperature characteristics, flame retardant HET acid, flexible dodecenyl anhydrous succinic acid It is possible
  • the solvent (d) may use any solvent component conventional in the art that is conventionally used for substrate surface treatment without limitation.
  • aromatic hydrocarbon solvents such as xylene, toluene, pyridine, quinoline, anisole, and mesitylene, or aliphatic hydrocarbon solvents such as nucleic acid and nuclear carbon can be used in combination.
  • the solvent is 100 parts by weight of the total amount of the hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition It can be used in a range to adjust as possible. For example, it may be 20 to 70 parts by weight or 20 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive composition, but is not limited thereto.
  • an epoxy resin and an acrylic compound are commonly used, and as the acrylic compound, a hydrogen bondable functional group (-OH, -NH, -SH) is unsubstituted and has 6 to 22 carbon atoms. It is to use the acrylic compound which is a range of dogs in a specific range.
  • organic ethers such as Tri-ethylene Glycol Mono-Ethyl Ether (TGME) and Terpinel Ether or alcoh.
  • TGME Tri-ethylene Glycol Mono-Ethyl Ether
  • Terpinel Ether or alcoh Terpinel Ether or alcoh.
  • a monomer or a polymer compound that does not include a substituent capable of easily hydrogen bonding with ether and alcoh class in the present invention for example, -OH, -NH, and -SH groups (see Ref. 2)
  • -OH, -NH, and -SH groups see Ref. 2
  • the hydrocarbon-based adhesive composition may comprise (a) a non-fluorine and non-silicone hydrocarbon epoxy resin, (b) a bibly and non-silicone hydrocarbon-based acrylic compound, (c) a dispersant, a surfactant, or a dispersant and a surfactant. , (D) a hardener, (e) a solvent, wherein the non-fluorine and non-silicone hydrocarbon-based acrylic compound is unsubstituted with a hydrogen bondable functional group (-OH, -NH, -SH) and 6 to 22 carbon atoms
  • the acrylic compound in the range may include 30 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the total acrylic compound.
  • Non-limiting examples of the acryl-based compound which does not include the functional group capable of hydrogen bonding (eg, -OH, -NH, -SH) and have 6 to 22 carbon atoms include BMA (butylacrylate) and SMA (stearyl methacrylate). ), MMA (methylmethacrylate) or a combination thereof.
  • the acrylic compound unsubstituted with the hydrogen bondable functional group is 30 to 80 parts by weight relative to 100 parts by weight of the total acrylic compound. Can be used.
  • at least 30 parts by weight of acryl-based compounds such as SMA and MMA may be used.
  • the epoxy resin ( a ) may be used without limitation conventional epoxy resin known in the art, may be the same as the above-described epoxy resin. For example, it may be a novolac type epoxy resin. At this time, the amount of the epoxy resin may be in the range of 10 to 50 parts by weight or 10 to 40 parts by weight relative to 100 parts by weight of the composition, but is not limited thereto.
  • the acryl-based compound (b) of the present invention can use any conventional acryl-based compound containing no fluorine and silicon without limitation.
  • non-limiting examples of the non-fluorine and non-silicone hydrocarbon-based acrylic compound that can be commonly used with the acrylic compound unsubstituted with the hydrogen bondable functional group, glycidyl methacrylate (glycidylmethacrylate, GMA), 2-hydride Oxyethyl methacrylate (HEMA), ethyl acrylate, propyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, n- amyl acrylate, iso amyl acrylate, n-nuxyl acrylate, 2-ethyl nucleo acrylate Hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, lauryl acrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, n-amyl Methacrylate, isoa
  • the use ratio with the acrylic compound may be 40-60: 60-40 weight ratio with respect to 100 parts by weight of the total acrylic compound, preferably 50:50 weight ratio.
  • the above-described acrylic compound may be used alone or in combination of two or more. In this case, the amount thereof may be 30 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the total hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition, but is not limited thereto.
  • the epoxy resin (a) and the acrylic compound (b) may be polymerized to form a copolymer including a repeating unit represented by Chemical Formula 3 below.
  • R is a linear, branched, cyclic aliphatic, cyclic aliphatic, aromatic, alkyl, aryl or allyl group having 6 to 22 carbon atoms unsubstituted with a hydrogen bondable functional group,
  • n ranges from 1 to 30 and m ranges from 1 to 20.
  • the copolymer represented by the formula (3) is substituted with an alkoxy (-OR) functional group after the carbonyl group, where R can be given a typical hydrophobic part such as linear or cyclic aliphatic or aromatic alkyl groups to impart hydrophobic properties Can be. More specifically, R may be an aliphatic, aromatic substituent in the range of 6 to 22 carbons, for example, propyl, butyl, nuclear, octyl, decyl, dodecyl (lauryl), cetyl, stearyl, behenyl, etc. have.
  • the copolymer is capable of simultaneously exhibiting an aqueous ink or a difference in solubility (AS) with a diluent (TGME) contained in the aqueous ink in a range of ⁇ 5.0 to 5.5, so that the contact angle with an appropriate ink, the spreading property of the ink, and adhesive force can be simultaneously exhibited.
  • TGME solubility [5 (J ⁇ )] may be 9.1.
  • Hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may include a compound capable of increasing the hardness of the coating layer in the above-described acrylic compound.
  • a compound for increasing the hardness of the coating layer can be used without limitation, a compound containing an aromatic ring, such as styrene monomers.
  • the content of the styrene monomer is not particularly limited. For example, when the total content of the acrylic compound and the styrene monomer is 100 parts by weight, 10 to 20 It may be part by weight. In this case, the content of the acrylic compounds described above may also be based on 100 parts by weight of the total content of the acrylic compound and the styrene monomer.
  • the hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may include a dispersant, a surfactant, or other additives.
  • the surfactant may serve to lower the surface tension of the composition.
  • Non-limiting examples of surfactants that can be used may be alkylbenzenesulfonates, amine halides, quaternary ammonium salts, alkylpyridinium salts, amino acids or one or more thereof.
  • dispersant conventional dispersant components known in the art may be used without limitation, and for example, carboxylic acid-based, thiol-based, phenol-based, amine-based, or one or more thereof may be used.
  • the amount of the dispersant may be in the range of 0 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition, but is not limited thereto.
  • the amount of the surfactant and the dispersant is not particularly limited and may be adjusted within a conventional range known in the art.
  • the amount of the surfactant and the dispersant may be in the range of 0 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition, or the total amount thereof may be in the range of 0 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition.
  • a third amine (benzyl dimethylamine), imidazole, or the like may be used alone or in common, and low temperature fast-curable polymelcaftan may be used.
  • the content thereof is not particularly limited, and may be, for example, 0.5 to 3.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition.
  • the hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may contain a release system, a colorant, a coupling agent, a stress release agent and the like as necessary without departing from the object of the present invention.
  • the substrate for forming printed wirings can be surface treated using the hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition described above. For one preferred embodiment thereof, it may include the step of coating the coating solution containing the above-described hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition on at least one surface of the substrate and then heat-treating the surface.
  • the substrate may be a substrate of a material used for forming printed wirings without limitation, and may be, for example, a polymer substrate.
  • a polymer substrate Non-limiting examples of the polymer substrate that can be used include an epoxy substrate, a polyimide substrate, a BT resin substrate, PET, PP, PC or a combination thereof.
  • the coating solution may be coated by one method selected from the group consisting of spin coating, knife coating, gravure roll coating and casting, but is not particularly limited thereto.
  • the thickness of the hydrocarbon-based adhesive coating layer formed on the substrate may be in the range of 0.1 to 30 / m, but is not limited thereto.
  • the temperature and time during the heat treatment step are not particularly limited, and may be cured for 1 to 70 minutes at 150 to 170 ° C after drying for 3 to 10 minutes at 100 to 120 ° C as an example.
  • the present invention provides a method of forming a fine pattern of metal wiring on the surface-treated substrate as described above by an inkjet method.
  • the micropattern forming method may include forming a wire with a metal ink including conductive particles on a surface-treated substrate, and heat-treating the substrate.
  • the substrate when the substrate is surface-treated with the hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition of the first embodiment including the epoxy resin sole component, it can exhibit a mechanism such as the following semiungksik 2.
  • the hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive composition or the composition After the surface treatment crude liquid is completely cured, a large number of -OH groups are formed on the surface of the substrate to spread all over the aqueous ink, so that the contact angle is reduced to 20 degrees or less. Since the spreadability of the ink may be severe in the state where the surface treatment crude liquid is completely cured, it is preferable to perform the inkjet wiring pattern with the metal ink in the state where the surface treatment crude liquid is semi-cured.
  • R is a basic structure of epoxy and is the same as that mentioned above.
  • the conductive particles contained in the metal ink may be silver (Ag), copper (Cu), gold (Au), platinum (Pt), nickel (Ni), paraffin (Pd), iron (Fe) and alloys thereof It may be composed of one or more metal nanoparticles selected from the group consisting of. Although the size of the metal nanoparticles tends to become smaller to form microwires, 5 to 50 m, preferably 15 to 30 nm may be used.
  • Metal inks including the conductive particles may be prepared by conventional methods in the art. Metal inks are classified as aqueous or non-aqueous depending on the nature of the solvent.
  • Non-limiting examples of water-based ink solvents include diethylene glycol butyl ether acetate and ethanol aqueous solution, ethylene glycol or a combination thereof.
  • Examples of the solvent for the non-aqueous ink include, but are not limited to, nucleic acid, octane, tetradecane, nucleodecane, 1-nuxadecine, 1- At least one may be selected from the group consisting of octadecine, toluene, xylene and chlorobenzoic acid.
  • the method of forming the wiring using the metal ink includes screen printing, gravure printing, inkjet printing, and the like, and an inkjet printing method is preferable to form a double fine wiring.
  • fine wiring having a wiring width in a range of 10 to 80 may be formed.
  • the substrate on which the wiring is formed is subjected to a heat treatment step again to form a bond between the metal particles, and the heat treatment is preferably performed under conditions that can impart excellent electrical conductivity to the wiring.
  • the heat treatment of the ink wiring may be performed for about 30 to 60 minutes at a temperature range of 150 to 200 ° C.
  • the fluorine coating has a strong repulsive force with the ink, and thus has no force capable of imparting adhesive force with the substrate after the ink is dropped. Accordingly, when ink dot and dot overlap when inkjetting, the ink and ink force are greater than the substrate and ink force, resulting in ink agglomeration, resulting in a decrease in edge sharpness of the wiring.
  • a method of suppressing agglomeration of the ink by drying the ink to some extent immediately after the ink is dropped by applying a temperature to the substrate has been used, but such a method has problems in productivity and enlargement. In general, the nozzle is close to the substrate and the nozzle clogging phenomenon is caused.
  • the substrate since the substrate is coated with a non-fluorine and non-silicon hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive, the substrate does not need to be heated, and has excellent adhesion to edges even when the ink is wet.
  • preferred examples are provided to help understanding of the present invention, but the following examples are merely to illustrate the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the following examples.
  • the polyamide which is a curing agent, was used in the range of 10 parts by weight relative to the resin solids, and the epoxy resin was fixed to 30 parts by weight of Novolac Type (Glycidyl Methacrylate, GMA), and the remaining 70 parts by weight was converted into 100 parts by weight as shown in Table 1 below.
  • An acrylic monomer composition was prepared.
  • the adhesive composition of Comparative Examples 1 to 3 was prepared in the compounding ratio as shown in Table 1 below.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1 having a high SMA and MMA content was 40 degrees or more. It was found that the contact angle and the lowest surface energy could be obtained.
  • the contact angle is known to be the best print pattern in the range of 40 ⁇ 60 degrees.
  • Xinhua T & C and Kukdo Chemical's epoxy resins YD-128, YD-134, and YD-017 were used in the following mixing ratios to prepare hydrocarbon-based pressure-sensitive adhesive compositions.
  • the adhesive composition of Comparative Example ⁇ 5 was prepared in the same compounding ratio as Table 2 below.
  • the surface treatment composition in which NBR resin is mixed with epoxy resin as a main raw material may form a fine pattern when forming an inkjet pattern in a state in which the surface is free of hydrophilic groups in a semi-cured state.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Ink Jet Recording Methods And Recording Media Thereof (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)

Abstract

본 발명은 잉크젯 프린팅을 위한 기판 표면처리용 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 점착제 조성물, 상기 조성물로 표면처리된 기판, 및 상기 조성물을 이용하여 잉크젯용 나노잉크의 미세라인 형성을 위한 기판의 표면개질 방법을 제공한다. 본 발명에서는 에폭시 수지 단독, 또는 에폭시 수지와 아크릴 화합물 함유 점착제 조성물을 사용하여 기판을 소수성으로 개질시킴으로써, 기존 실리콘계 또는 불소계 점착제와 대등한 잉크 접촉각 증가 및 잉크 퍼짐 억제성, 우수한 배선 접착력을 발휘하면서도, 기존의 실리콘계, 불소계 점착제 조성물을 사용하지 않아 친환경적인 기판 표면처리로 생산성 및 경제성을 높일 수 있다.

Description

【명세서】
【발명의 명칭】
탄화수소계 점착제 조성물 및 이를 이용한 기판의 표면처리방법 【기술분야】
본 발명은 잉크젯용 인쇄 배선 형성시 기판과의 접착력을 향상시키고, 잉크의 퍼짐성을 억제할 수 있는 친환경 표면처리용 탄화수소계 점착제 조성물, 상기 조성물을 이용하는 기판의 표면 개질 방법 및 미세패턴 형성방법에 관한 것이다.
【배경기술】
종래 기판에 배선을 형성하는 방법으로 부식 레지스트법이 있다. 그러나 상기 방법은 재료손실이 많고, 공정상의 번거로움이 있으며, 환경에 유해한 물질이 다량 배출된다는 단점이 있다.
최근 공정의 간편성과 저비용, 대량생산의 가능성 , 환경 친화적이라는 장점 때문에， 전자부품의 회로형성에 비접촉 방식으로 임의의 패턴을 쉽게 인쇄할 수 있는 잉크젯 방식을 적용하고 있다.
상기 잉크젯 방식에 있어서 미세패턴 (fine pattern) 구현을 위한 중요인자로는 노즐 크기, 토출 잉크의 액적 사이즈 조절과 기판에서의 잉크 퍼짐성 등이 있다. 여기서 노즐 크기나 잉크의 액적을 줄이는 것은 어렵다. 일례로， 50 노즐에서 무처리된 기판에 잉크를 분사하여 잉크젯 패터닝을 수행하는 경우, 잉크가 노즐에서 토출될 때 액적 (drop)의 지름은 1.5배 정도 증가하게 되며, 여기에 무처리 기판에 액적이 떨어질 때 다시 수 배로 퍼지는 현상이 있기 때문에, 미세패턴 (배선)의 폭은 분사노즐의 수 배 정도로 증가하는 문제가 있다. 따라서 기판에서의 잉크 액적의 퍼짐성을 조절하는 것이 중요하다. 한편 기판의 표면처리를 통해 화학적， 물리적 성질을 개질시킴으로써， 토출된 액적의 퍼짐성과 젖음성을 조절하는 방법이 있다. 이러한 표면처리는 실리콘계, 불소계 점착제 조성물을 주로 이용하였다.
대한민국 등록특허 제 10-07834 호는 실리콘 점착제를 사용하여 잉크의 퍼짐성을 억제하였다. 그러나 이러한 점착제로 기판을 표면처리시, 환경적으로 유해한 물질을 사용하여야 하며， 실리콘 자체의 팽윤으로 기판의 신뢰성에 문제될 소지가 크다.
또한 기판을 불소코팅한 후 UV-오존 (03) 처리를 하여 소수성과 친수성을 조절하기도 하였다. 그러나 상기와 마찬가지로 환경적으로 유해물질이 다량 배출될 뿐만 아니라, 소수처리 후 필수적으로 친수처리를 수행해야 하므로 공정수 증가에 따른 생산성 저하가 초래된다.
따라서 기판의 표면처리 프로세스가 단순하여 생산성 및 경제성 향상이 도모될 뿐만 아니라, 잉크의 퍼짐성을 억제할 수 있으며, 환경친화적인 표면처리법이 요구되고 있는 실정이다.
【발명의 상세한 설명】
【기술적 과제】
본 발명자들은 상술한 종래기술의 문제점과 환경적 문제점을 해결하기 위해, 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 점착제, 예컨대 에폭시 수지를 단독 사용하거나 또는 에폭시 수지와 아크릴계 화합물을 유효성분으로 사용하는 탄화수소계 점착제 조성물로 기판을 표면처리한 결과, 잉크의 퍼짐성을 억제하여 미세패턴을 구현할 수 있으며， 기판과의 접착성을 확보할 수 있다는 것을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
이에， 본 발명은 잉크젯 방식에 의한 패턴 형성시 기판과의 접착력을 향상시키고 기판에서의 잉크의 퍼짐성을 억제시킬 수 있는 표면처리용 탄화수소계 점착제 조성물, 상기 조성물을 이용한 기판의 표면처리 방법, 및 미세패턴의 형성방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
【기술적 해결방법】
본 발명은 (a) 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 에폭시 수지; (b) 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 아크릴 화합물; (c) 분산제 및 계면활성제로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제; (d) 경화제; 및 (e) 용매를 포함하며, 상기 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 아크릴 화합물 (b)은 수소 결합 가능한 치환기로 비치환되고 탄소수 6 내지 22 범위의 아크릴 화합물올 전체 아크릴 화합물 100 중량부 대비 30 중량부 이상 포함하는 것이 특징인 잉크젯 프린팅을 위한 기판 표면처리용 탄화수소계 점착제 조성물을 제공한다.
또한 본 발명은 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 에폭시 수지; 경화제; 및 용매를 포함하며, 상기 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 에폭시 수지는 분자 내 반복단위체 (repeating unit)의 n값이 서로 상이한 에폭시 수지를 3종 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅을 위한 기판 표면처리용 탄화수소계 점착제 조성물을 제공한다. 이때 상기 점착제 조성물은 비불소 및 비실리콘계 고무를 더 포함할 수 있다.
나아가， 본 발명은 전술한 기판 표면처리용 탄화수소계 점착제 조성물로 표면처리된 기판을 제공한다. 한편, 상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 미세패턴의 형성방법은, (a) 기판의 적어도 일면 상에 전술한 탄화수소계 점착제 조성물을 포함하는 코팅액을 코팅한 후 열처리하여 표면처리하는 단계; 및 (b) 상기 표면처리된 기판 상에 전도성 입자를 포함하는 금속 잉크로 배선을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
이때 상기 미세패턴 형성방법은 에폭시 수지 단독 성분을 포함하는 탄화수소계 점착제 조성물이 반경화된 상태에서 금속 잉크로 잉크젯 패턴을 형성하는 것을 특징으로 한다.
여기서， 상기 반경화 정도는 에폭시층의 용매가 없으면서, 에폭시 표면에 OH기가 생성되기 전을 의미하는 것으로서， 경화반응이 10 내지 80% 진행되는 정도일 수 있다 (반웅식 2 참조).
【유리한 효과】
본 발명에서는 기존 실리콘계 및 /또는 불소계 점착제에 비해， 보다 우수한 잉크 접촉각 증가 및 잉크 퍼짐 억제성 효과， 배선 접착력 특성을 발휘하면서도, 기존의 실리콘계, 불소계 점착성분을 사용하지 않아 친환경적인 기판 표면처리로 생산성 및 경제성을 높일 수 있다.
【발명의 실시를 위한 형태】
이하， 본 발명을 상세히 설명한다.
잉크젯 방식을 이용한 패턴형성 과정에서 잉크의 퍼짐성에 영향을 미치는 요소는 잉크의 성질， 잉크에 포함되는 금속입자의 크기 및 농도, 노즐크기， 토출되는 액적의 크기 또는 표면장력， 기판의 표면에너지 등이 있다.
본 발명에서는 기판을 소수화처리하여 잉크의 접촉각 (contact angle)을 특정 범위로 조절할 뿐만 아니라, 잉크, 예컨대 수계 잉크와 기판 표면과의 물리, 화학적 결합을 억제시켜 잉크의 퍼짐성을 억제하고， 잉크 액적과 액적간의 오버랩 (overlap)에 의한 뭉침 현상을 억제할 수 있는 탄화수소계 점착제 조성물을 제공하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 잉크의 퍼짐성은 기판 표면에 토출된 액적의 접촉각 및 인쇄된 배선의 배선폭을 측정함으로써 평가될 수 있다.
본 발명에 따른 탄화수소계 점착제 조성물은 2가지 실시형태로 구성될 수 있으며， 보다 구체적인 내용은 하기와 같다.
본 발명에 따른 탄화수소계 점착제 조성물의 첫번째 실시형태는, 수지 성분으로 에폭시 수지를 단독 사용하되， 중합도 (n)가 서로 상이한 에폭시 수지를 3종 이상 흔용하는 것이다.
즉， 중합도 (n) 또는 당량차가 있는 에폭시 수지를 흔용하는 경우 고분자의 밀도 차이가 발생하여 패턴의 모양이 변하게 되며， 이들의 경화도가서로 달라져 접촉각이 상이하게 조절될 수 있다.
상기 탄화수소계 점착제 조성물은 (a) 반복단위체 n 값이 서로 상이한 에폭시 수지를 포함하는 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 에폭시 수지, (c) 경화제 및 (d) 용매를 포함하며, 선택적으로 (b) 비불소 및 비실리콘계 고무를 포함할 수 있다.
상기 에폭시 수지 (a)는 불소나 실리콘을 함유하지 않는 통상적인 에폭시 수지라면 특별히 제한되지 아니하며, 분자 중에 2 개 이상의 에폭시기를 함유하는 에폭시 화합물인 것이 바람직하다.
사용 가능한 에폭시수지의 비제한적인 예로는， 페놀 또는 알킬 페놀류와 히드록시벤즈알데히드와의 축합물을 에폭시화함으로써 얻어지는 에폭시수지, 페놀 노볼락형 에폭시수지， 크레졸노볼락형 에폭시수지， 페놀아랄킬형 에폭시수지， 바이페닐 (biphenyl)형 에폭시수지， 하기 화학식 1의 비스페놀 A 형 에폭시수지, 비스페놀 F 형 에폭시수지, 선형지방족 에폭시수지, 지환식 에폭시수지， 복소환식 에폭시수지, 스피로환을 포함하는 에폭시수지, 자일록형 에폭시수지, 다관능형 에폭시수지, 하기 화학식 2 의 노볼락 에폭시수지, 나프를노블락형 에폭시수지， 비스페놀 A/비스페놀 F/비스페놀 AD 의 노볼락형 에폭시수지， 비스페놀 A/비스페놀 F/비스페놀 AD 의 글리시딜에테르， 비스히드록시비페닐계 에폭시수지， 디시클로펜타디엔계 에폭시수지, 나프탈렌계 에폭시수지， 난연성 에폭시 수지， 환형 에폭시수지, 러버 변성 에폭시수지， 지방족 폴리글리시딜형 에폭시 수지， 글리시딜 아민형 에폭시 수지 또는 이들의 1종 이상의 흔합물 등이 있다.
【화학식 11
Figure imgf000007_0001
【화학식 2】
Figure imgf000007_0002
상기 화학식 1 및 2에서， n의 각각 평균치는 0.1 내지 30 범위이다.
상기 에폭시 수지의 유리전이온도 (Tg)는 높을수록 바람직하다. 일례로 80 내지 250°C 범위일 수 있으며， 또는 90 내지 200°C일 수 있다. 또한 에폭시 수지의 당량차는 100 내지 600 정도일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
전술한 에폭시 수지의 사용량은 전체 탄화수소계 점착제 조성물 100 중량부 대비 10 내지 80 중량부일 수 있다. 또는 10 내지 50 중량부일 수 있으며, 바람직하게는 10 내지 30 중량부이다.
한편 에폭시 수지의 반복 단위체에서의 n값 (repeating unit number)의 평균치가 높을수록, 하기 반웅식 2에서와 같이 카본에 붙어있는 OH량이 증가하게 되므로, 이로 인해 잉크에 함유된 유기용제 (예, ether, alcoh 류)와 화학결합을 하여 잉크 접촉각이 낮아지는 반면, 수지의 분자량, Flexibility, Impact Resistance면은 우수하다. 반면에, 상기 n값이 낮아지면 Compressive strength와 Chemical resistance 물성이 향상될 수 있다. 따라서 적정한 n값을 갖는 것이 중요하다. 본원 에폭시 수지의 n값은 αΐ ~ 30 범위일 수 있으며, 바람직하게는 0.1 ~ 15 범위일 수 있다.
사용 가능한 에폭시 수지의 구체예로는, 비스페놀 A (n: 1-2, 신화 T&C, 500R), 비스페놀 A (n: 0.12 ~ 0.13， 국도화학， YD-128), 비스페놀 A (n: 0.15 ~ 0.16, 국도화학, YD-134), (n: 2.1 - 2.2, 국도화학， YD-011), 비스페놀 A (n: 5.4 ~ 5.5， 국도화학, YD-014), 비스페놀 A (n: 11.0 ~ 12.0, 국도화학， YD-017) 등이 있다. 상기 에폭시 수지들의 사용 비율은 비스페놀 A (신화 T&C 500R) 0-50 ： 비스페놀 A (국도화학 YD-128) 50-90 ： 비스페놀 A (국도화학 YD-0M) 0-30 ： 비스페놀 A (국도화학 YD-ΟΠ) 0-10 ： 비스페놀 A (국도화학， YD-134) 5-50 (중량비) 범위일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이때 비스페놀 A (n: 0.12-0.13, YD-128), 비스페놀 A (n: 0.15~0.16， YD-134)와 비스페놀 A (n: 11.0-12.0, YD-017)를 흔용하는 것이 바람직하며， 일례로 이들의 사용비율은 50~90 ： 5~40:0.1~10(중량비) 범위 내에서 적절히 조절할 수 있다.
상기 탄화수소계 점착제 조성물은， 고무 (rubber) (b)를 더 포함할 수 있다. 이때 고무는 천연고무, 합성고무 또는 이들 모두를 사용할 수 있다. 상기 고무는 기재가 유연성을 가지고 있을 때 프라이머 (primer) 충의 유연성을 주는 역할을 한다.
사용 가능한 고무 (b)의 비제한적인 예로는, 아크릴로니트릴 부타디엔 고무 (acrylonitrile butadiene rubber, NBR), 스티렌 부타디엔 고무, 부타디엔 고무， 부틸 고무, 할로겐화 부틸 고무, 이소프렌이 함유된 스티렌 부타디엔 고무， 니트릴을 함유하는 스티렌 부타디엔 고무, 네오프렌 고무, 클로로프렌 고무, 이소부틸 이소프렌 고무, 에틸렌 프로필렌 디엔 고무, 클로로부틸 고무, 브로모부틸 고무 또는 이들의 흔합 형태 등이 있다.
상기 고무의 사용량은 전체 탄화수소계 점착제 조성물 100 중량부 대비
0 내지 20 중량부일 수 있으며, 바람직하게는 0 내지 10 중량부 범위이다. 상기 경화제 (c)는 탄화수소계 점착제 조성물 내 수지 고형분에 따라 함량이 조절될 수 있으며, 일례로 고형분 100 중량부 대비 5~20 중량부 범위로 첨가될 수 있다. 사용 가능한 경화제의 비제한적인 예를 들면, 상온용 아민계， 고온용 유기산 무수물계, 지방족 폴리아민 (디에틸렌트리아민， 트리에틸렌테트라민 등), 또는 이들의 흔합물 등이 있다. 상온용 경화제가 바람직하다.
그 외 폴리아민으로는 메타페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄， 디아미노디페닐술폰 등이 있으며, 산무수물계 경화제로서는 무수프탈산， 융점이 낮아 취급이 용이한 테트라 및 핵사히드로무수프탈산, 액상에서 물성의 밸런스가 잡히고 비교적 값싼 메틸테트라히드로 무수프탈산， 포트라이프가 긴 액상인 무수메틸나지크산, 고온특성이 좋은 무수피로메리트산， 난연성인 무수 HET 산， 유연성을 부여하는 도데세닐 무수호박산 등이 사용 가능하다
상기 용매 (d)는 종래 기판 표면처리 용도로 사용되는 당 업계의 통상적인 용매 성분을 제한 없이 사용할 수 있다. 일례로 자일렌, 를루엔, 피리딘， 퀴놀린, 아니솔， 메시틸렌 등의 방향족계 탄화수소 용매， 또는 핵산， 핵탄 등의 지방족 탄화수소 용매를 흔합하여 사용할 수 있다.
상기 용매는 본원 탄화수소계 점착제 조성물의 총량이 100 중량부가 되도록 조절하는 범위로 사용될 수 있다. 일 례로 점착제 조성물 100 중량부 대비 20 내지 70 중량부 또는 20 내지 60 중량부일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
본원 탄화수소계 점착제 조성물의 두번째 실시 형 태는， 에폭시 수지와 아크릴계 화합물을 흔용 (混用)하되， 상기 아크릴계 화합물로서 수소결합 가능한 작용기 (-OH, -NH, -SH)가 비치환되고 탄소수 6~22개 범위 인 아크릴 화합물을 특정범위로 사용하는 것이다.
종래 잉크, 예컨대 수계 잉크에는 유기물인 TGME (Tri-ethylene Glycol Mono-ethyl Ether)와 Terpinel 등의 Ether 또는 alcoh 류가 포함되어 있다. 이 때 본 발명에서 ether와 alcoh이류와 용이 하게 수소결합을 할 수 있는 치환기， 예컨대 -OH, -NH, -SH기가 비포함된 모노머 또는 고분자 화합물을 사용하는 경우 (반웅식 2 참조)， 잉크에 사용된 유기물 흡착 방지 및 친수 물질과의 반발력을 증대할 수 있다.
상기 탄화수소계 점 착제 조성물은, (a) 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 에폭시 수지， (b) 비블소 및 비실리 콘 탄화수소계 아크릴 화합물， (c) 분산제， 계면활성 제， 또는 분산제와 계면활성 제， (d) 경 화제, (e) 용매를 포함하며， 상기 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 아크릴 화합물은 수소결합 가능한 작용기 (- OH, -NH, -SH)로 비 치환되 고 탄소수 6~22개 범위 인 아크릴계 화합물을 전체 아크릴 화합물 100 중량부 대비 30 중량부 이상 포함할 수 있다.
상기 수소결합을 할 수 있는 작용기 (예, -OH, -NH, -SH)가 포함되지 않고, 탄소수 6~22개 범위 인 아크릴계 화합물의 비 제한적 인 예로는， BMA (butylacrylate), SMA (stearyl methacrylate), MMA (methylmethacrylate) 또는 이들의 흔합물 등이 있다. 이 때 상기 수소결합 가능한 작용기로 비 치환된 아크릴계 화합물은 전체 아크릴계 화합물 100 중량부 대비 30 내지 80 중량부로 사용될 수 있다. 일례로, SMA, MMA 등의 아크릴계 화합물을 1종 이상 흔용하여 30 중량부 이상 사용될 수 있다.
상기 에폭시 수지 (a)는 당 업계에 알려진 통상적인 에폭시 수지를 제한 없이 사용할 수 있으며, 전술한 에폭시 수지와 동일할 수 있다. 일례로 노볼락형 에폭시 수지일 수 있다. 이때 에폭시수지의 사용량은 조성물 100 중량부 대비 10 내지 50 중량부 또는 10 내지 40 중량부 범위일 수 있으나， 이에 제한되는 것은 아니다.
전술한 수소결합 가능한 치환기가 비치환된 아크릴계 화합물 이외에， 본 발명의 아크릴계 화합물 (b)은 불소와 실리콘을 포함하지 않는 통상적인 아크릴계 화합물을 제한없이 사용할 수 있다.
이때 상기 수소결합 가능한 작용기로 비치환된 아크릴계 화합물와 흔용 (混用) 될 수 있는 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 아크릴 화합물의 비제한적인 예로는， 글리시딜메타크릴레이트 (glycidylmethacrylate, GMA), 2- 히드록시에틸 메타크릴레이트 (HEMA), 에틸아크릴레이트, 프로필아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, n- 아밀아크릴레이트， 이소아밀아크릴레이트, n-핵실아크릴레이트， 2- 에틸핵실아크릴레이트， 히드록시에틸아크릴레이트， 히드록시프로필아크릴레이트， 라우릴아크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 프로필메타크릴레이트, 이소프로필메타크릴레이트, n-부틸메타크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트， n-아밀메타크릴레이트， 이소아밀메타크릴레이트， n- 핵실메타크릴레이트, 2-에틸핵실메타크릴레이트， 히드록시에틸메타크릴레이트， 히드록시프로필메타크릴레이트, 라우릴메타크릴레이트, 알릴메타크릴레이트 등이 있다.
이때 수소결합 가능한 작용기로 비치환된 아크릴계 화합물과 통상적인 아크릴계 화합물과의 사용 비율은 전체 아크릴계 화합물 100 중량부 대비 40-60： 60-40 중량비일 수 있으며， 바람직하게는 50:50 중량비일 수 있다. 전술한 아크릴계 화합물은 단독 또는 2 종 이상 흔용될 수 있다. 이때 이들의 사용량은 전체 탄화수소계 점착제 조성물 100 중량부 대비 30 내지 60 중량부일 수 있으나， 이에 제한되지 않는다.
상기 에폭시 수지 (a)와 아크릴계 화합물 (b)은 중합하여 하기 화학식 3으로 표기되는 반복단위 (repeating unit)를 포함하는 공중합체를 형성할 수 있다.
【화학식 3】
Figure imgf000012_0001
상기 화학식에서,
R은 수소결합 가능한 작용기로 비치환된 탄소수 6 내지 22 범위의 선형, 분지형, 환형 구조의 지방족, 환형지방족， 방향족, 알킬기, 아릴기 또는 알릴기이고，
n은 1 내지 30 범위이며, m은 1 내지 20 범위이다.
상기 화학식 3으로 표기되는 공중합체는 카보닐기 다음에 알콕시 (-OR) 기능기가 치환되어 있는데, 이때 R로서 선형 또는 환형의 지방족 또는 방향족 알킬기 등의 전형적인 소수성 부분을 도입하여 소수특성을 부여할 수 있다. 보다 구체적으로， R은 탄소가 6~22개 범위의 지방족, 방향족 치환기일 수 있으며, 일례로 프로필， 부틸, 핵실, 옥틸, 데실， 도데실 (라우릴)， 세틸, 스테아릴， 베헤닐기 등일 수 있다.
또한 상기 공중합체는 수계잉크 또는 상기 수계잉크 내 포함된 희석제 (TGME)와의 용해도 차이 (AS)가 ±5.0 ~ 5.5 범위로 조절됨으로써， 적절한 잉크와의 접촉각， 잉크의 퍼짐 특성, 접착력 등올 동시에 발휘할 수 있다. 이때 TGME의 용해도 [5 (J^)]는 9.1 일 수 있다.
V cm
【반웅식 11
Figure imgf000013_0001
본 발명의 탄화수소계 점착제 조성물은 전술한 아크릴계 화합물에, 코팅층의 경도 증가를 시킬 수 있는 화합물을 포함할 수 있다. 이와 같이 코팅층의 경도를 증가시키기 위한 화합물로는 방향족 고리를 포함하는 화합물을 제한 없이 사용할 수 있으며， 예컨대 스티렌 모노머 등이 있다. 상기 스티렌 모노머의 함량은 특별히 제한되지 않으나， 일례로 아크릴 화합물과 스티렌 모노머의 총 함량을 100 중량부로 할 때, 10 내지 20 중량부일 수 있다. 이때 전술한 아크릴계 화합물들의 함량 역시 아크릴 화합물과 스티렌 모노머의 총 함량을 100 중량부를 기준으로 할 수 있다. 본 발명의 탄화수소계 점착제 조성물은 분산제, 계면활성제, 또는 기타 첨가제를 포함할 수 있다.
상기 계면활성제는 조성물의 표면장력을 낮추는 역할을 수행할 수 있다. 사용 가능한 계면활성제의 비제한적인 예로는， 알킬벤젠술폰산염, 아민할로겐화물, 제사암모늄염, 알킬피리디늄염, 아미노산 또는 이들의 1종 이상일 수 있다.
또한 분산제로는 당업계에 알려진 통상적인 분산제 성분을 제한 없이 사용할 수 있으며, 일례로 카르복실산계, 티올계, 페놀계， 아민계 또는 이들의 1종 이상을 사용할 수 있다. 상기 분산제의 사용량은 조성물 100 중량부 대비 0 내지 5 중량부 범위일 수 있으나， 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 계면활성제와 분산제의 사용량은 특별히 한정되지 아니하며, 당 업계에 알려진 통상적인 범위 내에서 조절 가능하다. 일례로, 계면활성제와 분산제의 사용량은 각각 조성물 100 중량부 대비 0 내지 5 중량부 범위일 수 있으며, 또는 이들의 총량이 조성물 100 중량부 대비 0 내지 5 중량부 범위일 수도 있다.
상기 경화촉진제로는 제 3아민 (벤질디메틸아민)， 이미다졸류 등을 단독 사용하거나 또는 흔용할 수 있으며 , 저온 속경화성인 폴리멜카프탄 등도 사용 가능하다. 이때 이들의 함량은 특별히 제한되지 아니하며, 일례로 조성물 100 중량부 대비 0.5 내지 3.0 중량부일 수 있다.
본 발명의 탄화수소계 점착제 조성물은, 본 발명의 목적을 해하지 않는 범위에서 이형계, 착색제, 커플링제, 웅력완화제 등을 필요에 따라 함유할 수 있다. 전술한 탄화수소계 점착제 조성물을 이용하여 인쇄 배선 형성을 위한 기판을 표면처리할 수 있다. 이의 바람직한 일 실시예를 들면, 기판의 적어도 일면 상에 전술한 탄화수소계 점착제 조성물을 포함하는 코팅액을 코팅한 후 열처리하여 표면처리하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 기판 (substrate)은 인쇄 배선 형성에 사용되는 재질의 기판을 제한없이 사용할 수 있으며, 일례로 고분자 기판일 수 있다. 사용 가능한 고분자 기판의 비제한적인 예로는 에폭시 기판， 폴리이미드기판， BT 수지 기판, PET, PP, PC 또는 이들의 흔합물 등이 있다.
상기 코팅액은 스핀코팅, 나이프 코팅， 그라비아 롤 코팅 및 캐스팅으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나의 방법에 의해 코팅될 수 있으나， 이에 특별히 제한되지 않는다.
이때 기판 상에 형성되는 탄화수소계 점착제 코팅층의 두께는 0.1 내지 30 /m 범위일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 또한 상기 열처리 단계시 온도 및 시간은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 100 ~ 120°C에서 3 내지 10분 동안 건조 후 150~170°C에서 1 내지 70분 경화를 수행할 수 있다. 나아가， 본 발명은 전술한 바와 같이 표면처리된 기판 상에 잉크젯 방식으로 금속배선의 미세패턴을 형성하는 방법을 제공한다.
상기 미세패턴 형성방법의 일 실시형태를 들면， 표면처리된 기판 상에 전도성 입자를 포함하는 금속 잉크로 배선을 형성하는 단계 및 상기 기판을 열처리하는 단계를 포함할 수 있다.
이때 에폭시수지 단독성분을 포함하는 첫번째 실시형태의 탄화수소계 점착제 조성물로 기판을 표면처리하는 경우， 하기 반웅식 2와 같은 메커니즘을 나타낼 수 있다.
즉， 상기 탄화수소계 점착제 조성물이나 또는 상기 조성물을 포함하는 표면처리 조액이 완전 경화된 후에는 기판 표면에 -OH기가 다수 형성되어 수계잉크에 다 퍼지게 되므로, 접촉각이 20도 이하로 감소하게 된다. 상기 표면처리 조액이 완전 경화된 상태에서는 잉크의 퍼짐성이 심해질 수 있기 때문에, 가급적 상기 표면처리 조액이 반경화된 상태에서 금속 잉크로 잉크젯 배선 패턴을 실시하는 것이 바람직하다.
【반응식 2】
Figure imgf000016_0001
여기서 R은 에폭시의 기본구조로서, 전술한 바와 동일하다.
반면 에폭시수지와 아크릴계 화합물이 흔용되는 두번째 실시형태의 탄화수소계 점착제 조성물의 경우， 점착제 조성물이 완전경화된 이후에 금속잉크로 배선을 형성하는 것이 적절하다.
여기서， 금속잉크에 포함된 전도성 입자로는 은 (Ag), 구리 (Cu), 금 (Au), 백금 (Pt), 니켈 (Ni), 팔라듬 (Pd), 철 (Fe) 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 금속 나노 입자로 구성될 수 있다. 이러한 금속 나노 입자의 크기는 미세배선을 형성하기 위하여 점점 작아지는 추세에 있으나 , 5 내지 50m 바람직하게는 15 내지 30nm인 것을 사용할 수 있다.
상기 전도성 입자를 포함하는 금속 잉크는 당해 기술분야에서 통상의 방법에 의하여 제조될 수 있다. 금속 잉크는 용매의 성질에 따라 수계 또는 비수계로 분류된다. 수계잉크 용매의 비제한적인 예로는， 디에틸렌 글리콜 부틸 에테르 아세테이트와 에탄올 수용액， 에틸렌 글리콜 또는 이들의 흔합물 등이 있다. 비수계 잉크의 용매로는 이에 한정되는 것은 아니나, 구체적으로 예를 들면 핵산, 옥탄， 테트라데칸， 핵사데칸, 1-핵사데신， 1- 옥타데신, 를루엔， 크실렌 및 클로로벤조산으로 이루어진 군으로부터 적어도 하나 이상 선택할 수 있다.
이러한 금속 잉크로 배선을 형성하는 방법은 스크린 인쇄， 그라비아 인쇄, 잉크젯 인쇄 등의 방식이 있으며， 이중 미세배선을 형성하기 위하여 잉크젯 인쇄 방식이 바람직하다. 잉크젯 방식에 의하여 상기 금속 잉크를 토출하여 배선을 형성할 경우, 10 내지 80 범위로 배선폭을 갖는 미세 배선을 형성할 수 있다.
배선이 형성된 기판은 금속 입자간에 결합을 형성하기 위하여 다시 열처리 단계를 거치게 되는데， 이러한 열처리는 배선에 우수한 전기 전도도를 부여할 수 있는 조건으로 수행되는 것이 바람직하다. 일례로， 잉크 배선의 열처리는 150 내지 200°C 온도범위에서 30 내지 60분 정도 수행될 수 있다.
종래 배선 형성시, 특히 불소코팅은 잉크와의 반발력이 강하여 잉크가 Drop된 후 기판과의 접착력을 부여할 수 있는 힘이 전혀 없다. 이에 따라 잉크젯팅시 잉크 Dot와 Dot가 overlap될 때， 기판과 잉크의 힘보다 잉크와 잉크의 힘이 커서 잉크끼리 뭉치는 현상이 발생하게 되고 이로 인해 배선의 Edge sharpness가 떨어지게 된다. 상기한 불량을 방지하기 위하여， 종래에는 기판에 온도를 가하여 잉크가 Drop된 후 바로 잉크를 어느 정도 건조시켜 잉크의 뭉치는 현상을 억제하는 방법이 많이 사용되었으나, 이 같은 방법은 생산성 및 대형화에 문제가 있으며， 보통은 노즐과 기판과의 거리가 가까워 노즐 막힘 현상이 초래되게 된다.
이에 비해， 본 발명에서는 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 점착제로 기판이 코팅되어 있으므로， 기판을 가열하지 않아도 되고, 잉크가 Wet한 상태에서도 접착력이 있어 Edge sharpness 가 우수하다. 이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시 예를 제시하나, 하기 실시 예는 본 발명을 예시 하는 것 일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시 예에 한 정되는 것은 아니다.
실시 예 1. 탄화수소계 점착제 조성물 (1) 제조
경화제 인 폴리 아마이드를 수지 고형분 대비 10 중량부 범위로 사용하였으며， 에폭시 수지는 Novolac Type (Glycidyl Methacrylate, GMA)을 30 중량부로 고정하고， 나머지 70 중량부를 100 중량부로 환산하여 하기 표 1과 같은 배합비로 아크릴 모노머 조성물을 제조하였다.
한편, 하기 표 1과 같은 배합비로 비교예 1~3의 접 착제 조성물을 제조하였다. 아크릴계 화합물인 SMA, MMA의 함량에 따라 Di-water, Formamide, Ag ink (35 dyne/cm)에 대한 접촉각 특성을 각각 평가한 결과， SMA와 MMA 함량이 높은 실시 예 1의 점착제 조성물은 40도 이상의 접촉각과 가장 낮은 표면에너지를 얻을 수 있다는 것을 알 수 있었다. 참고로 접 촉각은 40 ~ 60도 범위에서 가장 우수한 인쇄패턴이 가능한 것으로 알려져 있다.
【표 11
Figure imgf000018_0001
HEMA(5) HEMA(IO) HEMA(IO) HEMA(IO)
MMA(45) MMA(5) MMA(2.5) MMA(IO)
Solvent Xylene Xylene Xylene Xylene
Di-water 91.8 83.4 79.3 75.3
Formamide 80.1 63.7 62.1 57.9
¾ 초가
S/Energy 24.8 46.9 44.4 44.3
Ag Ink 41.4 10.1 8.8 8.5
실시 예 2~3. 탄화수소계 점착제 조성물 (2)
에폭시수지로서 신화 T&C社와 국도화학 에폭시수지 YD-128, YD- 134, YD-017을 각각 하기와 같은 배합비로 사용하여 탄화수소계 점착제 조성물을 제조하였다. 한편, 하기 표 2와 같은 배합비로 비교예 ^5의 접 착제 조성물을 각각 제조하였다. 상기 배합된 조성물들을 이 용하여 경화시 간에 따른 Ag 잉크의 접촉각을 각각 평가한 결과, YD-128의 양이 증가하고， YD-017의 양이 감소하면 잉크의 접촉각은 증가하는 결과를 얻을 수 있었다.
이 때 더욱 더 중요한 것은, 에폭시 수지를 주원료로 NBR 수지를 흔합한 표면처 리 조성물은 반경화 상태로 표면의 친수기가 없는 상태에서 잉크젯 패턴을 형성할 때 미세패턴을 형성 할 수 있다.
【표 2】
Figure imgf000019_0001
3】
Figure imgf000020_0001

Claims

【청구의 범위】
【청구항 1]
(a) 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 에폭시 수지;
(b) 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 아크릴 화합물;
(c) 분산제 및 계면활성제로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제;
(d) 경화제; 및
(e) 용매
를 포함하며, 상기 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 아크릴 화합물 (b)은 수소 결합 가능한 치환기로 비치환되고 탄소수 6 내지 22 범위의 아크릴 화합물을 전체 아크릴 화합물 100 중량부 대비 30 중량부 이상 포함하는 것이 특징인 잉크젯 프린팅을 위한 기판 표면처리용 탄화수소계 점착제 조성물.
【청구항 2】
계 1항에 있어서，
상기 수소결합 가능한 치환기로 비치환된 아크릴 화합물은 부틸아크릴레이트 (BMA), 스테아릴 메타크릴레이트 (SMA) 및 메틸메타크릴레이트 (MMA)로 구성된 군으로부터 선택되는 것이 특징인 잉크젯 프린팅을 위한 기판 표면처리용 탄화수소계 점착제 조성물.
【청구항 3】
계 1항에 있어서，
상기 수소결합 가능한 치환기로 비치환된 아크릴 화합물과 흔용되는 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 아크릴 화합물 (b)은 글리시딜메타크릴레이트 (glycidylmethacrylate, GMA), 2-히드록시에틸 메타크릴레이트 (HEMA), 에틸아크릴레이트, 프로필아크릴레이트 이소프로필아크릴레이트， 이소부틸아크릴레이트, n-아밀아크릴레이트 이소아밀아크릴레이트， n-핵실아크릴레이트， 2-에틸핵실아크릴레이트 히드록시에틸아크릴레이트， 히드록시프로필아크릴레이트 라우릴아크릴레이트, 에틸메타크릴레이트， 프로필메타크릴레이트 이소프로필메타크릴레이트, n-부틸메타크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트， n- 아밀메타크릴레이트, 이소아밀메타크릴레이트， n-핵실메타크릴레이트， 2- 에틸핵실메타크릴레이트， 히드록시에틸메타크릴레이트, 히드록시프로필메타크릴레이트, 라우릴메타크릴레이트 및 알릴메타크릴레이트로 구성된 군으로부터 선택된 것이 특징인 잉크젯 프린팅을 위한 기판 표면처리용 탄화수소계 점착제 조성물.
【청구항 4】
제 1항에 있어서， 상기 에폭시 수지 (a)와 아크릴 화합물 (b)은 증합하여 하기 화학식 1로 표기되는 반복단위 (repeating unit)를 포함하는 공중합체를 형성하는 것이 특징인 잉크젯 프린팅을 위한 기판 표면처리용 탄화수소계 점착제 조성물:
[화학식 1]
Figure imgf000022_0001
상기 화학식에서,
R은 수소결합 가능한 작용기로 비치환된 탄소수 6 내지 22 범위의 선형, 분지형， 환형 구조의 지방족, 환형지방족, 방향족， 알킬기, 아릴기 또는 알릴기이고,
n은 1 내지 30 범위이며， m은 1 내지 20 범위이다.
【청구항 5]
제 4항에 있어서， 상기 공중합체는 에테르 또는 알코올과의 용해도 차이 (AS)가 ±5.0~5.5 범위로 조절되는 것이 특징인 잉크젯 프린팅을 위한 기판 표면처리용 탄화수소계 점착제 조성물.
【청구항 6】
제 1항에 있어서, 상기 탄화수소계 점착제 조성물은
(a) 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 에폭시 수지 10~50 중량부;
(b) 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 아크릴 화합물 30~60 중량부;
(c) 분산제 및 계면활성제로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제 0~5 중량부;
(d) 수지 고형분 100 중량부 대비 5 내지 20 중량부의 경화제;
(e) 상기 점착제 조성물의 총량이 100 중량부가 되도록 조절하는 잔량의 용매를 포함하는 것이 특징인 잉크젯 프린팅올 위한 기판 표면처리용 탄화수소계 점착제 조성물.
【청구항 7】
비불소 및 비실리콘 탄화수소계 에폭시 수지;
경화제; 및
용매를 포함하며,
상기 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 에폭시 수지는 분자 내 반복단위체 (repeating unit)의 n값이 서로 상이한 에폭시 수지를 3종 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅을 위한 기판 표면처리용 탄화수소계 점착제 조성물.
【청구항 8】
제 7항에 있어서, 상기 에폭시 수지에 포함된 반복 단위체 (repeating unit number)의 평균 n 값 은 0.1 내지 30 범위로 조절되는 것이 특징인 잉크젯 프린팅을 위한 기판 표면처리용 탄화수소계 점착제 조성물.
【청구항 9】
게 7항에 있어서, 상기 에폭시 수지는
비스페놀 A형 에폭시， 노볼락형 에폭시, 비스페놀 F형 에폭시， 난연성 에폭시, 환형 에폭시， 러버 변성 에폭시， 지방족 폴리글리시딜형 에폭시， 글리시딜 아민형 에폭시로 구성된 군으로부터 선택된 것이 특징인 잉크젯 프린팅을 위한 기판 표면처리용 탄화수소계 점착제 조성물.
【청구항 10]
제 7항에 있어서， 상기 탄화수소계 점착제 조성물은， 비불소 및 비실리콘계 고무를 더 포함하는 것이 특징인 잉크젯 프린팅을 위한 기판 표면처리용 탄화수소계 점착제 조성물.
【청구항 111
제 10항에 있어서, 상기 탄화수소계 점착제 조성물은
(a) 비불소 및 비실리콘 탄화수소계 에폭시 수지 10 내지 80 증량부; 및
(b) 비불소 및 비실리콘계 고무 0~20 중량부;
(c) 수지 고형분 100 중량부 대비 5 내지 20 중량부 범위의 경화제; 및
(d) 점착제 조성물의 총량이 100 중량부가 되도록 조절하는 잔량의 용매 를 포함하는 잉크젯 프린팅을 위한 기판 표면처리용 탄화수소계 점착제 조성물.
【청구항 12]
제 1항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 기재된 기판 표면처리용 탄화수소계 점착제 조성물로 표면처리된 기판.
【청구항 13]
(a) 기판의 적어도 일면 상에 제 1항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 기재된 탄화수소계 점착제 조성물을 포함하는 코팅액을 코팅한 후 열처리하여 표면처리하는 단계;
(b) 상기 표면처리된 기판 상에 전도성 입자를 포함하는 금속 잉크로 배선을 형성하는 단계
를 포함하는 잉크젯용 인쇄배선의 미세패턴 형성방법.
【청구항 14]
제 13항에 있어서, 상기 미세패턴 형성방법은 제 7항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 기재된 탄화수소계 점착제 조성물이 반경화된 상태에서 금속 잉크로 잉크젯 패턴을 형성하는 것이 특징인 잉크젯용 인쇄배선의 미세패턴 형성방법.
PCT/KR2009/007242 2009-07-03 2009-12-04 탄화수소계 점착제 조성물 및 이를 이용한 기판의 표면처리방법 Ceased WO2011002137A1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012519451A JP2012532243A (ja) 2009-07-03 2009-12-04 炭化水素系粘着剤組成物及びこれを用いた基板の表面処理方法
CN200980161233.7A CN102482547B (zh) 2009-07-03 2009-12-04 烃系粘着剂组合物以及使用该组合物的基板的表面处理方法
US13/382,060 US20120171362A1 (en) 2009-07-03 2009-12-14 Hydrocarbon adhesive composition and method for treating substrate surface using same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090060446A KR101222268B1 (ko) 2009-07-03 2009-07-03 탄화수소계 점착제 조성물 및 이를 이용한 기판의 표면처리방법
KR10-2009-0060446 2009-07-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011002137A1 true WO2011002137A1 (ko) 2011-01-06

Family

ID=43411195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2009/007242 Ceased WO2011002137A1 (ko) 2009-07-03 2009-12-04 탄화수소계 점착제 조성물 및 이를 이용한 기판의 표면처리방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20120171362A1 (ko)
JP (1) JP2012532243A (ko)
KR (1) KR101222268B1 (ko)
CN (1) CN102482547B (ko)
WO (1) WO2011002137A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101844412B1 (ko) 2011-10-31 2018-05-15 삼성전자주식회사 잉크젯 프린팅 기법을 이용하여 기판의 표면에 도전성 패턴을 형성하는 방법
FR2998897B1 (fr) * 2012-12-03 2014-12-19 Bostik Sa Composition adhesive aqueuse et son procede de mise en oeuvre
TWI665239B (zh) * 2014-09-29 2019-07-11 Fujifilm Corporation 組成物、片的製造方法、片、積層體及帶有元件晶圓的積層體
KR102136705B1 (ko) 2017-06-02 2020-07-22 주식회사 엘지화학 이액형 접착제 조성물

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1053639A (ja) * 1995-06-13 1998-02-24 Canon Inc 溶剤易溶性のフッ素含有エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた表面処理方法
JP2000256631A (ja) * 1999-03-09 2000-09-19 Hitachi Chem Co Ltd アクリル樹脂を用いた接着剤層付き基材及び接着フィルム
JP2007324288A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Konica Minolta Holdings Inc 有機半導体膜及びその製造方法、有機薄膜トランジスタ及びその製造方法
KR100862002B1 (ko) * 2007-05-03 2008-10-07 삼성전기주식회사 기판의 표면처리방법 및 기판의 제조방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05287255A (ja) * 1992-04-03 1993-11-02 Mitsui Petrochem Ind Ltd 接着剤組成物
JP2848434B2 (ja) * 1995-02-16 1999-01-20 日本メクトロン株式会社 接着剤組成物
EP0779337B1 (en) * 1995-06-13 2001-10-24 Canon Kabushiki Kaisha Fluorine-containing epoxy resin composition highly soluble in solvents
JP4117690B2 (ja) * 1996-12-26 2008-07-16 味の素株式会社 多層プリント配線板用接着フィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法
JP2000103991A (ja) * 1998-09-25 2000-04-11 Risho Kogyo Co Ltd 絶縁塗料組成物及びその組成物を用いたプリント配線の多層化方法並びに多層プリント配線板
JP2003133691A (ja) * 2001-10-22 2003-05-09 Seiko Epson Corp 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、電気光学装置、電子機器、並びに非接触型カード媒体
CN1405259A (zh) * 2001-12-18 2003-03-26 黄堂杰 一种用于生产软性印刷电路板基板的粘合剂及其制备方法
WO2005007756A1 (ja) * 2003-05-21 2005-01-27 Hitachi Chemical Co., Ltd. プライマ、樹脂付き導体箔、積層板並びに積層板の製造方法
JP3993211B2 (ja) * 2005-11-18 2007-10-17 シャープ株式会社 多層プリント配線板およびその製造方法
CN101225184B (zh) * 2007-01-19 2011-01-26 财团法人工业技术研究院 树脂组成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1053639A (ja) * 1995-06-13 1998-02-24 Canon Inc 溶剤易溶性のフッ素含有エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた表面処理方法
JP2000256631A (ja) * 1999-03-09 2000-09-19 Hitachi Chem Co Ltd アクリル樹脂を用いた接着剤層付き基材及び接着フィルム
JP2007324288A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Konica Minolta Holdings Inc 有機半導体膜及びその製造方法、有機薄膜トランジスタ及びその製造方法
KR100862002B1 (ko) * 2007-05-03 2008-10-07 삼성전기주식회사 기판의 표면처리방법 및 기판의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20120171362A1 (en) 2012-07-05
CN102482547B (zh) 2014-03-19
KR20110002917A (ko) 2011-01-11
CN102482547A (zh) 2012-05-30
KR101222268B1 (ko) 2013-01-16
JP2012532243A (ja) 2012-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI797061B (zh) 藉由沉積高導電性組合物以達成電磁干擾屏蔽保護
TWI550053B (zh) 導電性組成物
KR102006678B1 (ko) 오버코팅성이 개선된 선박 유지 및 보수 코팅용 에폭시 수지 조성물
TWI379865B (ko)
KR101099436B1 (ko) 배선패턴의 형성방법
CN104364290B (zh) 固化性树脂组合物、树脂组合物、树脂片、及这些组合物和树脂片的固化物
CN112724867B (zh) 一种绝缘胶膜材料及其制备方法和应用
JP6030750B2 (ja) オーバーコーティング性の改善された海洋機器保全および修復コーティング用エポキシ樹脂組成物
WO2005069734A2 (en) A liquid thermosetting ink
WO2011002137A1 (ko) 탄화수소계 점착제 조성물 및 이를 이용한 기판의 표면처리방법
CN111788247A (zh) 被覆粒子
CN102127291A (zh) 无卤环氧树脂组合物及用其制备的覆盖膜
TW201209064A (en) Acrylic elastomer and composition using the same
TWI606096B (zh) 液狀墨
WO2014153911A1 (zh) 热固性树脂组合物及填充有该树脂组合物的印刷电路板
KR20110099677A (ko) 탄화수소계 점착제 조성물 및 이를 이용한 기판의 표면처리방법
KR102528264B1 (ko) 경화제, 이를 포함하는 반도체 접착용 조성물, 반도체 접착용 필름 및 이를 이용한 반도체 패키지
TWI423267B (zh) 用於向異性傳導膜之組成物
CN104559056A (zh) 一种热固化型阻焊剂组合物以及柔性印制电路板
US7842347B2 (en) Inkjet printing of layers
JP5663780B2 (ja) アクリレート系共重合体、およびそれを含む樹脂組成物、ならびにそれをコーティングした受容層付き基板
JP5407151B2 (ja) インクジェット用インク
JP2008111095A (ja) 液状組成物、抵抗体、抵抗体素子及び配線板
JP2018021156A (ja) 樹脂組成物、並びにこれを用いた硬化成形物、接着シート、並びに基板
TW200938599A (en) Curable high dielectric constant ink composition and high dielectric film

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200980161233.7

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09846876

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012519451

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13382060

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09846876

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1