WO2010110036A1 - 配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線シート付き太陽電池セルの製造方法 - Google Patents

配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線シート付き太陽電池セルの製造方法 Download PDF

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solar cell
wiring sheet
wiring
conductivity type
back electrode
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塁 三上
義哉 安彦
浩二郎 森井
雅史 里村
岡田　英生
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シャープ株式会社
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    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Definitions

  • the present invention relates to a solar cell with a wiring sheet, a solar cell module, and a method for manufacturing a solar cell with a wiring sheet.
  • solar cells that convert solar energy into electrical energy have been rapidly expected as next-generation energy sources.
  • solar cells such as those using compound semiconductors and those using organic materials, but currently, solar cells using silicon crystals are the mainstream.
  • the most manufactured and sold solar cells have an n-electrode formed on the surface on which sunlight is incident (light-receiving surface), and a p-electrode on the surface opposite to the light-receiving surface (back surface). It is a double-sided electrode type solar cell having the formed structure.
  • Patent Document 1 a back electrode type in which an electrode is not formed on the light receiving surface of a solar cell, and an n electrode and a p electrode are formed only on the back surface of the solar cell.
  • a solar cell is disclosed.
  • the electric energy that can be used is limited in the back electrode type solar cell unit having the configuration disclosed in Patent Document 1 described above. Therefore, a method of electrically connecting a plurality of back electrode type solar cells having the above-described configuration to form a solar cell module has been studied.
  • JP 2005-310830 A Japanese Patent Laid-Open No. 2001-036118
  • a solar cell with a wiring sheet in which a back electrode type solar cell is installed on a wiring sheet is sealed.
  • a method of forming a solar cell module by sealing with a stopper is considered.
  • FIG. 8A and FIG. 8B an example of a method for producing a solar cell module by sealing the above-described solar cell with wiring sheet with a sealing material. Will be described.
  • the photovoltaic cell with a wiring sheet is produced by installing the back surface electrode type photovoltaic cell 80 on the wiring sheet 100.
  • FIG. 8 (a) the photovoltaic cell with a wiring sheet is produced by installing the back surface electrode type photovoltaic cell 80 on the wiring sheet 100.
  • the first conductivity type electrode 6 in contact with the first conductivity type impurity diffusion region 2 on the back surface of the semiconductor substrate 1 of the back electrode type solar cell 80 is the insulating property of the wiring sheet 100.
  • the electrode 7 is installed on the second conductivity type wiring 13 formed on the insulating substrate 11 of the wiring sheet 100.
  • a texture structure is formed on the light receiving surface of the semiconductor substrate 1 of the back electrode type solar cell 80, and the antireflection film 5 is formed on the texture structure.
  • a passivation film 4 is formed on the back surface of the semiconductor substrate 1 of the back electrode type solar cell 80.
  • the solar cell with a wiring sheet produced as described above is sealed with a transparent substrate 17 such as a glass substrate provided with a sealing material 18 such as ethylene vinyl acetate, and the like.
  • a back electrode type solar cell 80 constituting a solar cell with a wiring sheet is sealed in the encapsulant 18 by being sandwiched between and heated with a back film 19 such as a polyester film provided with a stopper 18.
  • a solar cell module is manufactured.
  • the solar cell module can be efficiently used. Can be manufactured automatically.
  • the back electrode solar cell when the solar cell with wiring sheet is heated in the sealing step without physically fixing the back electrode solar cell 80 and the wiring sheet 100, the back electrode solar cell is used. Due to the thermal expansion of the semiconductor substrate 1 of the cell 80 and the fluidization of the sealing material 18, a relative displacement of the back electrode type solar cell 80 with respect to the wiring sheet 100 may occur.
  • Patent Document 2 discloses a method of preventing positional deviation of a double-sided electrode type solar cell by precuring and fixing a part of a sealing material. .
  • a double-sided electrode type solar battery cell is installed after applying an ultraviolet curable resin in advance to the light-receiving surface side of the double-sided electrode type solar battery cell.
  • a thermosetting liquid resin is applied to the back side of the solar battery cell.
  • the ultraviolet curable resin is irradiated with ultraviolet rays to cure the ultraviolet curable resin to fix the position of the double-sided electrode type solar cell, and then the thermosetting liquid resin is heated to cure the thermosetting liquid resin.
  • the electrode type solar cell is sealed.
  • the pitch between the electrodes of the back electrode type solar cell 80 is quite narrow, and the relative positional accuracy of the back electrode type solar cell 80 with respect to the wiring sheet 100 is quite high. Therefore, there is a demand for a configuration of a solar cell with a wiring sheet and a solar cell module and a manufacturing method of the solar cell with a wiring sheet corresponding to the above.
  • an object of the present invention is to provide a solar battery cell with a wiring sheet, a solar battery module, and a solar battery with a wiring sheet that can effectively suppress the displacement of the back electrode type solar battery cell with respect to the wiring sheet.
  • the object is to provide a method for manufacturing a cell.
  • the present invention provides a semiconductor substrate having a first conductivity type impurity diffusion region and a second conductivity type impurity diffusion region formed thereon, and a first substrate formed on one surface side of the semiconductor substrate corresponding to the first conductivity type impurity diffusion region.
  • a back electrode type solar cell having an electrode for one conductivity type and a second conductivity type electrode formed on one surface side of the semiconductor substrate corresponding to the second conductivity type impurity diffusion region; And a wiring sheet having a first conductivity type wiring and a second conductivity type wiring installed on an insulating substrate, and a method of manufacturing a solar cell with a wiring sheet, comprising a back electrode type
  • the first conductive type electrode of the solar battery cell is installed on the first conductive type wiring of the wiring sheet
  • the second conductive type electrode of the back electrode type solar battery cell is the second conductive type wiring of the wiring sheet.
  • An installation step of installing a pond cell includes a temporary fixing step of adhering at least a portion of the periphery of the back electrode type solar cell to a wiring sheet, and a method for manufacturing a solar cell with the interconnection sheet.
  • the temporary fixing step includes a step of curing the first adhesive located in at least a part of the peripheral portion of the back electrode type solar battery cell.
  • the temporary fixing step includes a UV curable resin installed between at least a part of the peripheral portion of the back electrode type photovoltaic cell and the wiring sheet. It is preferable that the process of hardening
  • the temporary fixing step includes a step of attaching an adhesive tape between at least a part of the peripheral portion of the back electrode type solar cell and the wiring sheet. It is preferable to include.
  • the back electrode type solar cell has a substantially octagonal shape having four corners consisting of short sides or arcs, and the periphery of the back electrode type solar cell.
  • the part preferably includes four corners.
  • this invention is a manufacturing method of a solar cell module including the process of sealing the photovoltaic cell with a wiring sheet manufactured by the manufacturing method of said photovoltaic cell with a wiring sheet on a transparent substrate with a sealing material. .
  • the present invention also includes a semiconductor substrate on which a first conductivity type impurity diffusion region and a second conductivity type impurity diffusion region are formed, and one surface side of the semiconductor substrate corresponding to the first conductivity type impurity diffusion region.
  • a back electrode type solar cell having a first conductivity type electrode and a second conductivity type electrode formed on one surface side of the semiconductor substrate corresponding to the second conductivity type impurity diffusion region;
  • a wiring sheet having a first conductive type wiring and a second conductive type wiring installed on the insulating base material, wherein the first conductive type electrode of the back electrode type solar cell is wired.
  • a back electrode type solar cell is installed on the wiring sheet.
  • the first adhesive is installed between the solar cell and the wiring sheet, and the back electrode solar cell and the wiring sheet are bonded to at least a part of the peripheral portion of the back electrode solar cell. It is a photovoltaic cell with a wiring sheet in which the second adhesive is installed.
  • the present invention is a solar cell module in which the solar cell with a wiring sheet is sealed on a transparent substrate with a sealing material.
  • the manufacturing method of the photovoltaic cell with a wiring sheet which can suppress effectively the position shift of the back electrode type photovoltaic cell with respect to a wiring sheet, a photovoltaic module, and the photovoltaic cell with a wiring sheet is provided. be able to.
  • (A)-(g) is typical sectional drawing illustrating about an example of the manufacturing method of the back surface electrode type photovoltaic cell used for the solar cell module of this invention. It is a typical top view of an example of the back of a back electrode type solar cell used for the solar cell module of the present invention.
  • (A)-(d) is typical sectional drawing illustrated about an example of the manufacturing method of the wiring sheet used for the solar cell module of this invention. It is a typical top view of an example of the wiring sheet used for the solar cell module of the present invention.
  • (A)-(d) is typical sectional drawing illustrated about an example of the manufacturing method of the photovoltaic cell with a wiring sheet of this invention.
  • (A) And (b) is typical sectional drawing illustrating about an example of the method of producing a solar cell module by sealing the photovoltaic cell with a wiring sheet to a sealing material.
  • FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of an example of the solar cell module of the present invention.
  • the solar cell module having the configuration shown in FIG. 1 includes a transparent cell 17 such as a glass substrate and a back film such as a polyester film, each of which has a configuration in which a back electrode type solar cell 8 is installed on a wiring sheet 10. 19 is sealed in a sealing material 18 such as ethylene vinyl acetate.
  • the back electrode type solar cell 8 includes the semiconductor substrate 1, the first conductivity type impurity diffusion region 2 and the second conductivity type impurity diffusion region 3 formed on the back surface of the semiconductor substrate 1, and the first conductivity type impurity.
  • a first conductivity type electrode 6 formed so as to be in contact with the diffusion region 2 and a second conductivity type electrode 7 formed so as to be in contact with the second conductivity type impurity diffusion region 3 are included.
  • an uneven structure such as a texture structure is formed on the light receiving surface of the semiconductor substrate 1 of the back electrode type solar cell 8, and an antireflection film 5 is formed so as to cover the uneven structure.
  • a passivation film 4 is formed on the back surface of the semiconductor substrate 1 of the back electrode type solar cell 8.
  • the first conductivity type impurity diffusion region 2 and the second conductivity type impurity diffusion region 3 are each formed in a strip shape extending to the front surface side and / or the back surface side of FIG.
  • the type impurity diffusion regions 2 and the second conductivity type impurity diffusion regions 3 are alternately arranged at predetermined intervals on the back surface of the semiconductor substrate 1.
  • first conductivity type electrode 6 and the second conductivity type electrode 7 are also formed in strips extending to the front side and / or the back side of the paper surface of FIG.
  • the electrode 6 and the second conductivity type electrode 7 pass through the opening provided in the passivation film 4 along the first conductivity type impurity diffusion region 2 and the second conductivity type impurity diffusion region 3 on the back surface of the semiconductor substrate 1, respectively.
  • the first conductivity type impurity diffusion region 2 and the second conductivity type impurity diffusion region 3 are formed in contact with each other.
  • the wiring sheet 10 includes an insulating base material 11 and first conductive type wirings 12 and second conductive type wirings 13 formed in a predetermined shape on the surface of the insulating base material 11. .
  • the first conductive type wiring 12 on the insulating base 11 of the wiring sheet 10 is formed in a shape facing the first conductive type electrode 6 on the back surface of the back electrode type solar cell 8 one by one. Yes.
  • the second conductive type wiring 13 on the insulating substrate 11 of the wiring sheet 10 is formed in a shape facing the second conductive type electrode 7 on the back surface of the back electrode type solar cell 8 one by one. Yes.
  • the first conductive type wiring 12 and the second conductive type wiring 13 are also formed in a strip shape extending to the front side and / or the back side of the sheet of FIG.
  • the back electrode type solar battery cell 8 and the wiring sheet 10 are joined together by an ultraviolet curable resin 20 disposed at least at a part of the peripheral edge of the back electrode type solar battery cell 8, and ultraviolet rays. It is joined also by the connection material 16 installed in the area
  • the order of forming the back electrode type solar cell 8 and the wiring sheet 10 is not particularly limited.
  • a semiconductor substrate 1 in which slice damage 1a is formed on the surface of the semiconductor substrate 1 is prepared by, for example, slicing from an ingot.
  • the semiconductor substrate for example, a silicon substrate made of polycrystalline silicon, single crystal silicon, or the like having either n-type or p-type conductivity can be used.
  • the slice damage 1a on the surface of the semiconductor substrate 1 is removed.
  • the removal of the slice damage 1a is performed, for example, when the semiconductor substrate 1 is made of the above silicon substrate, the surface of the silicon substrate after the above slice is mixed with an aqueous solution of hydrogen fluoride and nitric acid, sodium hydroxide, or the like. It can be performed by etching with an alkaline aqueous solution or the like.
  • the size and shape of the semiconductor substrate 1 after removal of the slice damage 1a are not particularly limited, but the thickness of the semiconductor substrate 1 can be set to, for example, 50 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less, and particularly preferably about 160 ⁇ m. .
  • the first conductivity type impurity diffusion region 2 and the second conductivity type impurity diffusion region 3 are formed on the back surface of the semiconductor substrate 1, respectively.
  • the first conductivity type impurity diffusion region 2 can be formed, for example, by a method such as vapor phase diffusion using a gas containing the first conductivity type impurity
  • the second conductivity type impurity diffusion region 3 is, for example, Further, it can be formed by a method such as vapor phase diffusion using a gas containing a second conductivity type impurity.
  • the first conductivity type impurity diffusion region 2 is not particularly limited as long as it includes the first conductivity type impurity and exhibits n-type or p-type conductivity.
  • the first conductivity type impurity for example, an n-type impurity such as phosphorus can be used when the first conductivity type is n-type, and when the first conductivity type is p-type, for example, boron or A p-type impurity such as aluminum can be used.
  • the second conductivity type impurity diffusion region 3 is not particularly limited as long as it contains the second conductivity type impurity and exhibits a conductivity type opposite to that of the first conductivity type impurity diffusion region 2.
  • an n-type impurity such as phosphorus can be used when the second conductivity type is n-type, and when the second conductivity type is p-type, for example, boron or A p-type impurity such as aluminum can be used.
  • the first conductivity type may be either n-type or p-type
  • the second conductivity type may be a conductivity type opposite to the first conductivity type. That is, when the first conductivity type is n-type, the second conductivity type is p-type, and when the first conductivity type is p-type, the second conductivity type is n-type.
  • the gas containing the first conductivity type impurity when the first conductivity type is n-type, for example, a gas containing an n-type impurity such as phosphorus such as POCl 3 can be used.
  • a gas containing p-type impurities such as boron such as BBr 3 can be used.
  • the gas containing the second conductivity type impurity when the second conductivity type is n-type, for example, a gas containing an n-type impurity such as phosphorus such as POCl 3 can be used.
  • a gas containing p-type impurities such as boron such as BBr 3 can be used.
  • a passivation film 4 is formed on the back surface of the semiconductor substrate 1.
  • the passivation film 4 can be formed by a method such as a thermal oxidation method or a plasma CVD (Chemical Vapor Deposition) method.
  • the passivation film 4 for example, a silicon oxide film, a silicon nitride film, or a stacked body of a silicon oxide film and a silicon nitride film can be used, but is not limited thereto.
  • the thickness of the passivation film 4 can be, for example, 0.05 ⁇ m or more and 1 ⁇ m or less, and particularly preferably about 0.2 ⁇ m.
  • an antireflection film 5 is formed on the uneven structure.
  • the texture structure can be formed, for example, by etching the light receiving surface of the semiconductor substrate 1.
  • the semiconductor substrate 1 is a silicon substrate
  • the semiconductor is used by using an etching solution in which a solution obtained by adding isopropyl alcohol to an alkaline aqueous solution such as sodium hydroxide or potassium hydroxide is heated to 70 ° C. or higher and 80 ° C. or lower, for example. It can be formed by etching the light receiving surface of the substrate 1.
  • the antireflection film 5 can be formed by, for example, a plasma CVD method.
  • a silicon nitride film or the like can be used, but is not limited thereto.
  • the contact hole 4 a and the contact hole 4 b are formed by removing a part of the passivation film 4 on the back surface of the semiconductor substrate 1.
  • the contact hole 4 a is formed so as to expose at least part of the surface of the first conductivity type impurity diffusion region 2
  • the contact hole 4 b is at least part of the surface of the second conductivity type impurity diffusion region 3. It is formed so as to be exposed.
  • the contact hole 4a and the contact hole 4b are formed after a resist pattern having openings at portions corresponding to the formation positions of the contact hole 4a and the contact hole 4b is formed on the passivation film 4 by using, for example, photolithography technology.
  • the second conductivity type impurity diffusion through the contact hole 4b and the first conductivity type electrode 6 in contact with the first conductivity type impurity diffusion region 2 through the contact hole 4a By forming the second conductivity type electrode 7 in contact with the region 3, the back electrode type solar cell 8 is produced.
  • first conductivity type electrode 6 and the second conductivity type electrode 7 for example, electrodes made of metal such as silver can be used.
  • FIG. 3 shows a schematic plan view of an example of the back surface of the back electrode type solar cell 8 produced as described above.
  • the first conductivity type electrode 6 and the second conductivity type electrode 7 are each formed in a strip shape.
  • Each of the plurality of strip-shaped first conductivity type electrodes 6 is connected to one strip-shaped first conductivity type collector electrode 60, and each of the plurality of strip-shaped second conductivity type electrodes 7 is formed of one strip-shaped electrode.
  • the first conductivity type collector electrode 60 is formed so as to extend in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the strip-like first conductivity type electrode 6, and the second conductivity type collector electrode 60.
  • the electric electrode 70 is formed so as to extend in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the strip-shaped second conductivity type electrode 7.
  • one comb-shaped electrode is formed by one first conductivity type collecting electrode 60 and a plurality of first conductivity type electrodes 6.
  • one comb-shaped electrode is formed by one second-conductivity-type collecting electrode 70 and a plurality of second-conductivity-type electrodes 7.
  • the first conductivity type electrode 6 and the second conductivity type electrode 7 corresponding to the comb teeth of the comb-shaped electrode are arranged so as to face each other and mesh the comb teeth one by one.
  • One strip-shaped first conductivity type impurity diffusion region 2 is arranged on the back surface portion of the semiconductor substrate 1 with which the strip-shaped first conductivity type electrode 6 is in contact, and the strip-shaped second conductivity type electrode 7 is in contact therewith.
  • One strip-shaped second conductivity type impurity diffusion region 3 is disposed on the back surface portion of the semiconductor substrate 1.
  • the wiring sheet 10 can be manufactured as follows, for example. First, as shown in the schematic cross-sectional view of FIG. 4A, the conductive layer 41 is formed on the surface of the insulating base material 11.
  • the insulating base material 11 for example, a substrate made of a resin such as polyester, polyethylene naphthalate, or polyimide can be used, but is not limited thereto.
  • the thickness of the insulating substrate 11 can be set to, for example, 10 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and particularly preferably about 25 ⁇ m.
  • a layer made of metal such as copper can be used, but is not limited thereto.
  • a resist pattern 42 is formed on the conductive layer 41 on the surface of the insulating substrate 11.
  • the resist pattern 42 is formed in a shape having an opening at a place other than the place where the first conductive type wiring 12 and the second conductive type wiring 13 are formed.
  • a conventionally known resist can be used, and it is applied by a method such as screen printing, dispenser application or ink jet application.
  • the conductive layer 41 is patterned by removing the conductive layer 41 exposed from the resist pattern 42 in the direction of the arrow 43,
  • the first conductive type wiring 12 and the second conductive type wiring 13 are formed from the remaining part of the conductive layer 41.
  • the removal of the conductive layer 41 can be performed, for example, by wet etching using an acid or alkali solution.
  • FIG. 5 shows a schematic plan view of an example of the surface of the wiring sheet 10 produced as described above.
  • the first conductive type wiring 12 and the second conductive type wiring 13 are each formed in a strip shape.
  • a strip-like connection wiring 14 is formed on the surface of the insulating base material 11 of the wiring sheet 10, and the first conductivity type wiring 12 and the second conductivity type wiring 13 are formed by the connection wiring 14. Electrically connected.
  • the connection wiring 14 can be formed from the remaining portion of the conductive layer 41, for example, similarly to the first conductivity type wiring 12 and the second conductivity type wiring 13.
  • the solar battery cell with a wiring sheet can be produced as follows, for example.
  • connection material 16 is applied on the surface of the wiring sheet 10 produced as described above.
  • the connection material 16 can be applied by a method such as screen printing, dispenser application, or inkjet application.
  • a thermosetting resin or the like can be used as the connection material 16, for example.
  • the thermosetting resin a resin that has electrical insulation and can be cured by heating can be used without particular limitation.
  • a conventionally known thermosetting resin can be used.
  • connection material 16 for example, a conductive connection material can be used.
  • a conductive connection material for example, ACP (Anisotropic Conductive Paste) containing conductive particles for improving electrical connection to the thermosetting resin, eutectic solder, or conductive An adhesive or the like can be used.
  • ACP Adisotropic Conductive Paste
  • the connection material 16 is preferably applied only to the surface of the wiring on the insulating substrate 11 of the wiring sheet 10.
  • the back electrode type solar cell 8 is installed on the wiring sheet 10.
  • the back electrode type solar cell 8 is a first electrode of the back electrode type solar cell 8 on the first conductivity type wiring 12 of the wiring sheet 10.
  • the conductive sheet 6 is installed, and the second conductive type electrode 7 of the back electrode type solar cell 8 is installed on the second conductive type wiring 13 of the wiring sheet 10. Installed on top.
  • the connection material 16 positioned between the two-conductivity-type electrode 7 and the second-conductivity-type wiring 13 of the wiring sheet 10 is pushed outward. Therefore, the first conductivity type electrode 6 and the first conductivity type wiring 12 are in contact with each other to ensure electrical connection, and the second conductivity type electrode 7 and the wiring sheet 10 are used for the second conductivity type. Electrical connection is ensured by contact with the wiring 13.
  • an ultraviolet curable resin 20 is applied.
  • the ultraviolet curable resin 20 can be applied by a method such as screen printing, dispenser application, or inkjet application.
  • a resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays can be used without any particular limitation.
  • a conventionally known ultraviolet curable resin can be used.
  • FIG. 7 shows a schematic plan view illustrating an example of an application portion of the ultraviolet curable resin in the present invention.
  • the ultraviolet curable resin 20 is respectively applied to a part of four corners of the back electrode type solar cell 8, and each of the four corners is an octagonal shape that is a planar shape of the back electrode type solar cell 8. It corresponds to the short side.
  • the ultraviolet curable resin 20 by apply
  • the back electrode type solar cells 8 can be arranged more densely, the area of the light receiving surface per unit area of the solar cell with wiring sheet and the solar cell module can be improved. Therefore, the characteristics of the solar cell with the wiring sheet and the solar cell module can be improved.
  • the ultraviolet curable resin 20 is applied to a part of each of the four corners of the back electrode type solar cell 8 has been described. However, at least one of the four corners of the back electrode type solar cell 8 is used. The ultraviolet curable resin 20 may be applied to all of the two corners.
  • the ultraviolet curable resin 20 is applied to all four corners of the back electrode type solar cell 8 has been described. However, at least one of the four corners of the back electrode type solar cell 8 is used. An ultraviolet curable resin 20 may be applied to the substrate.
  • the four corners of the back electrode type solar cell 8 correspond to the short sides of the octagon has been described.
  • at least one of the four corners is an arc such as an arc. May be.
  • the ultraviolet curable resin 20 is irradiated with ultraviolet rays to cure the ultraviolet curable resin 20, thereby bonding and temporarily fixing the wiring sheet 10 and the back electrode type solar cell 8.
  • the solar cell with a wiring sheet produced as described above is made of a transparent substrate 17 such as a glass substrate provided with a sealing material 18 such as ethylene vinyl acetate, and a sealing material 18.
  • a transparent substrate 17 such as a glass substrate provided with a sealing material 18 such as ethylene vinyl acetate, and a sealing material 18.
  • a module is created.
  • connection material 16 located between the back electrode type solar cell 8 of the solar cell with the wiring sheet and the wiring sheet 10 is made of a thermosetting resin
  • the connection material 16 is heated. It hardens
  • the ultraviolet curable resin 20 is applied to at least a part of the peripheral edge of the back electrode type solar cell 8, and the ultraviolet curable resin is cured by irradiating the ultraviolet curable resin 20 with ultraviolet rays so that the back electrode type solar cell is irradiated. Even when the solar cell with wiring sheet is heated in the sealing step in order to temporarily fix the battery cell 8 and the wiring sheet 10 and then seal with the sealing material 18, the back electrode type solar cell 8 Due to the thermal expansion of the semiconductor substrate 1 and the fluidization of the sealing material 18, the relative displacement of the back electrode type solar cell 8 with respect to the wiring sheet 10 can be suppressed.
  • the back electrode type solar cell with respect to the wiring sheet 10. Since the relative positional accuracy of the cell 8 can be maintained with a considerably high accuracy, the manufacturing efficiency of the solar cell with a wiring sheet and the solar cell module can be greatly improved.
  • the ultraviolet curable resin 20 can appropriately adjust the location to be cured and the degree of curing by adjusting the ultraviolet irradiation location and the irradiation amount, the temporarily fixed state of the back electrode type solar cell 8 is individually adjusted. Thus, the quality of the solar cell module can be stabilized. In addition, it is preferable to use an ultraviolet curable resin 20 that is colorless and transparent after curing because the appearance of the solar cell module is not impaired.
  • an adhesive tape or the like may be used in place of the ultraviolet curable resin 20. Since the shape of the adhesive tape does not change at the time of installation, the peripheral portion of the back electrode type solar cell 8 used for temporary fixing can be determined with high accuracy, and an area not used for temporary fixing should be used as a power generation area. Therefore, the power generation efficiency of the back electrode type solar cell 8 can be further improved.
  • the adhesive for temporarily fixing the back electrode type solar cell 8 to the wiring sheet 10 is not limited to the ultraviolet curable resin 20 or the adhesive tape, and the back electrode type solar cell 8 and the wiring sheet 10 are not limited. All substances that can be bonded together are included.
  • the adhesive for temporarily fixing the back electrode type solar cell 8 and the wiring sheet 10 is installed by applying or pasting the back electrode type solar cell 8 on the wiring sheet 10.
  • the present invention is not limited to this mode, and includes a mode in which the wiring sheet 10 and the back electrode type solar battery cell 8 are installed in advance by pasting.
  • the adhesive material can be installed in a state where the solar cell 8 is installed.
  • the wiring sheet 10 or the back surface is used. After the adhesive material is previously installed on the electrode type solar cell 8, the back electrode type solar cell 8 may be installed on the wiring sheet 10.
  • connection material 16 located at least at a part of the peripheral part of the back electrode type solar cell 8 at least a part of the peripheral part of the back electrode type solar cell 8 is bonded to the wiring sheet 10. May be temporarily fixed. In this case, it is not necessary to use a member such as the ultraviolet curable resin 20 or an adhesive tape, which is effective in reducing the manufacturing cost of the solar cell module.
  • the first conductivity type electrode 6 of the back electrode type solar cell 8 is electrically connected to the first conductivity type wire 12 of the wiring sheet 10 and the back electrode type solar cell.
  • the back electrode type solar cells 8 are aligned and installed on the wiring sheet 10 so that the 8 second conductivity type electrodes 7 are electrically connected to the second conductivity type wiring 13 of the wiring sheet 10. What is necessary is just to be able to temporarily fix to the wiring sheet 10 so that a state can be maintained to a subsequent sealing process.
  • both the first conductivity type electrode and the second conductivity type electrode are formed only on one surface side (back side) of the semiconductor substrate described above.
  • so-called back-contact solar cells solar cells
  • solar cells such as MWT (Metal Wrap Through) cells (solar cells with a part of electrodes arranged in through holes provided in a semiconductor substrate) All of the solar cells having a structure in which current is taken out from the back surface side opposite to the light receiving surface side.
  • the concept of the solar cell with a wiring sheet in the present invention includes not only a configuration in which a plurality of back electrode type solar cells are installed on the wiring sheet, but also a single back electrode type solar cell on the wiring sheet.
  • the configuration installed in is also included.
  • thermosetting resin was applied on the surface of a wiring sheet having an insulating substrate provided with wiring patterned into a predetermined shape.
  • a back electrode type solar cell having an octagonal surface was placed on the wiring sheet so that the electrode of the back electrode type solar cell was placed on the wiring of the wiring sheet.
  • an ultraviolet curable resin was applied to each of the short sides of the octagon corresponding to the corner of the peripheral portion of the back electrode type solar cell in a state where the back electrode type solar cell was installed on the wiring sheet.
  • the wiring sheet and the back electrode type solar battery cell were joined and temporarily fixed by irradiating the ultraviolet curable resin with ultraviolet rays to cure the ultraviolet curable resin.
  • the solar cell module was produced by performing the sealing process process which seals the back electrode type solar cell which comprises a battery cell in a sealing material.
  • the positional deviation amount average value in Table 1 indicates the average value of the positional deviation amounts at eight locations per one back electrode type solar cell.
  • the positional offset maximum value in Table 1 shows the maximum value of the positional offset amount at eight locations per one back electrode type solar battery cell.
  • the average positional deviation amount in the examples was 30 ⁇ m, and the average positional deviation amount in the comparative examples was 50 ⁇ m.
  • the maximum position shift amount in the example was 55 ⁇ m
  • the maximum position shift amount in the comparative example was 145 ⁇ m.
  • the positional deviation amount can be reduced by 20 ⁇ m on the average value and 90 ⁇ m on the maximum value as compared with the comparative example in which the temporary fixing with the ultraviolet curable resin is not performed. It was.
  • the present invention can be suitably used for a manufacturing method of a solar battery cell with a wiring sheet, a solar battery module, and a solar battery cell with a wiring sheet.

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Abstract

　裏面電極型太陽電池セル（８）の周縁部の少なくとも一部を配線シート（１０）に接着する仮固定工程を含む配線シート付き太陽電池セルの製造方法、その方法により得られた配線シート付き太陽電池セルを封止材（１８）によって透明基板（１７）上に封止する工程を含む太陽電池モジュールの製造方法、裏面電極型太陽電池セル（８）と配線シート（１０）との間に第１の接着材が設置されているとともに、裏面電極型太陽電池セル（８）の周縁部の少なくとも一部に裏面電極型太陽電池セル（８）と配線シート（１０）とを接着する第２の接着材が設置されている配線シート付き太陽電池セルと、この配線シート付き太陽電池セルを封止材（１８）によって透明基板（１７）上に封止した太陽電池モジュールである。

Description

配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線シート付き太陽電池セルの製造方法
　本発明は、配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線シート付き太陽電池セルの製造方法に関する。
　近年、特に地球環境の保護の観点から、太陽光エネルギを電気エネルギに変換する太陽電池セルは次世代のエネルギ源としての期待が急激に高まっている。太陽電池セルの種類には、化合物半導体を用いたものや有機材料を用いたものなどの様々なものがあるが、現在、シリコン結晶を用いた太陽電池セルが主流となっている。
　現在、最も多く製造および販売されている太陽電池セルは、太陽光が入射する側の面（受光面）にｎ電極が形成されており、受光面と反対側の面（裏面）にｐ電極が形成された構成の両面電極型太陽電池セルである。
　また、たとえば特開２００５－３１０８３０号公報（特許文献１）には、太陽電池セルの受光面には電極を形成せず、太陽電池セルの裏面のみにｎ電極およびｐ電極を形成した裏面電極型太陽電池セルが開示されている。
　上記の特許文献１に開示された構成の裏面電極型太陽電池セル単体では利用できる電気エネルギが限られる。そのため、上記構成の裏面電極型太陽電池セルの複数を電気的に接続して太陽電池モジュールとする方法が検討されている。
特開２００５－３１０８３０号公報 特開２００１－０３６１１８号公報
　ここで、裏面電極型太陽電池セルの複数を電気的に接続することによって太陽電池モジュールとする方法としては、裏面電極型太陽電池セルが配線シート上に設置された配線シート付き太陽電池セルを封止材に封止することによって太陽電池モジュールとする方法が考えられている。
　以下、図８（ａ）および図８（ｂ）の模式的断面図を参照して、上記の配線シート付き太陽電池セルを封止材に封止することによって太陽電池モジュールを作製する方法の一例について説明する。
　まず、図８（ａ）に示すように、配線シート１００上に裏面電極型太陽電池セル８０を設置することによって配線シート付き太陽電池セルを作製する。
　ここで、配線シート付き太陽電池セルにおいては、裏面電極型太陽電池セル８０の半導体基板１の裏面の第１導電型不純物拡散領域２に接する第１導電型用電極６が配線シート１００の絶縁性基材１１上に形成された第１導電型用配線１２上に設置されるとともに、裏面電極型太陽電池セル８０の半導体基板１の裏面の第２導電型不純物拡散領域３に接する第２導電型用電極７が配線シート１００の絶縁性基材１１上に形成された第２導電型用配線１３上に設置される。
　なお、裏面電極型太陽電池セル８０の半導体基板１の受光面にはテクスチャ構造が形成されており、そのテクスチャ構造上に反射防止膜５が形成されている。また、裏面電極型太陽電池セル８０の半導体基板１の裏面にはパッシベーション膜４が形成されている。
　次に、図８（ｂ）に示すように、上記のようにして作製された配線シート付き太陽電池セルをエチレンビニルアセテートなどの封止材１８を備えたガラス基板などの透明基板１７と、封止材１８を備えたポリエステルフィルムなどのバックフィルム１９との間に挟み込んで加熱することによって、配線シート付き太陽電池セルを構成する裏面電極型太陽電池セル８０を封止材１８中に封止することによって太陽電池モジュールが作製される。
　上記の方法によれば、裏面電極型太陽電池セル８０を配線シート１００上に設置するだけで、複数の裏面電極型太陽電池セル８０を電気的に接続することができるため、太陽電池モジュールを効率的に製造することができる。
　しかしながら、上記の方法においては、裏面電極型太陽電池セル８０と配線シート１００との物理的固定を行なわずに配線シート付き太陽電池セルを封止工程で加熱した場合には、裏面電極型太陽電池セル８０の半導体基板１の熱膨張および封止材１８の流動化などによって、配線シート１００に対する裏面電極型太陽電池セル８０の相対的な位置ずれが生じることがあった。
　また、特開２００１－０３６１１８号公報（特許文献２）には、封止材の一部を予め硬化して固定することによって両面電極型太陽電池セルの位置ずれを防止する方法が開示されている。
　より具体的には、特許文献２に記載の方法においては、両面電極型太陽電池セルの受光面側に予め紫外線硬化樹脂を塗布した後に両面電極型太陽電池セルを設置し、その後、両面電極型太陽電池セルの裏面側に熱硬化性液体樹脂を塗布する。そして、紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させて両面電極型太陽電池セルの位置を固定した後に、熱硬化性液体樹脂を加熱して熱硬化性液体樹脂を硬化させて両面電極型太陽電池セルを封止している。
　しかしながら、特許文献２に記載の方法においては、両面電極型太陽電池セルの位置ずれを防止する観点からは、両面電極型太陽電池セルの固定に用いる紫外線硬化樹脂の架橋率を上げる必要があるが、紫外線硬化樹脂の架橋率を上げた場合には熱硬化性液体樹脂との密着性が悪化して、両面電極型太陽電池セルの封止性が低下してしまうという問題があった。
　また、上記の配線シート付き太陽電池セルにおいては、裏面電極型太陽電池セル８０の電極間ピッチはかなり狭く、配線シート１００に対する裏面電極型太陽電池セル８０の相対的な位置精度はかなりの高精度である必要があるため、それに対応した配線シート付き太陽電池セルおよび太陽電池モジュールの構成ならびに配線シート付き太陽電池セルの製造方法が要望されている。
　上記の事情に鑑みて、本発明の目的は、配線シートに対する裏面電極型太陽電池セルの位置ずれを効果的に抑止することができる配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線シート付き太陽電池セルの製造方法を提供することにある。
　本発明は、第１導電型不純物拡散領域および第２導電型不純物拡散領域が形成された半導体基板と、第１導電型不純物拡散領域に対応して半導体基板の一方の面側に形成された第１導電型用電極と、第２導電型不純物拡散領域に対応して半導体基板の一方の面側に形成された第２導電型用電極とを有する裏面電極型太陽電池セルと、絶縁性基材と、絶縁性基材に設置された第１導電型用配線と第２導電型用配線とを有する配線シートと、を備えた配線シート付き太陽電池セルを製造する方法であって、裏面電極型太陽電池セルの第１導電型用電極が配線シートの第１導電型用配線上に設置されるとともに、裏面電極型太陽電池セルの第２導電型用電極が配線シートの第２導電型用配線上に設置されるように、配線シート上に裏面電極型太陽電池セルを設置する設置工程と、裏面電極型太陽電池セルの周縁部の少なくとも一部を配線シートに接着する仮固定工程と、を含む、配線シート付き太陽電池セルの製造方法である。
　また、本発明の配線シート付き太陽電池セルの製造方法においては、設置工程の前に裏面電極型太陽電池セルおよび／または配線シートに予め第１の接着材を塗布する工程を含むことが好ましい。ここで、仮固定工程は、裏面電極型太陽電池セルの周縁部の少なくとも一部に位置する第１の接着材を硬化する工程を含むことが好ましい。
　また、本発明の配線シート付き太陽電池セルの製造方法において、仮固定工程は、裏面電極型太陽電池セルの周縁部の少なくとも一部と配線シートとの間に設置された紫外線硬化樹脂を含む第２の接着材を硬化する工程を含むことが好ましい。
　また、本発明の配線シート付き太陽電池セルの製造方法において、仮固定工程は、裏面電極型太陽電池セルの周縁部の少なくとも一部と配線シートとの間に粘着性のテープを貼り付ける工程を含むことが好ましい。
　また、本発明の配線シート付き太陽電池セルの製造方法において、裏面電極型太陽電池セルは短辺または円弧からなる４つの角を有する略八角形の形状であり、裏面電極型太陽電池セルの周縁部は４つの角を含むことが好ましい。
　また、本発明は、上記の配線シート付き太陽電池セルの製造方法により製造された配線シート付き太陽電池セルを封止材によって透明基板上に封止する工程を含む太陽電池モジュールの製造方法である。
　また、本発明は、第１導電型不純物拡散領域および第２導電型不純物拡散領域が形成された半導体基板と、第１導電型不純物拡散領域に対応して半導体基板の一方の面側に形成された第１導電型用電極と、第２導電型不純物拡散領域に対応して半導体基板の一方の面側に形成された第２導電型用電極とを有する裏面電極型太陽電池セルと、絶縁性基材と、絶縁性基材に設置された第１導電型用配線と第２導電型用配線とを有する配線シートと、を備え、裏面電極型太陽電池セルの第１導電型用電極が配線シートの第１導電型用配線に電気的に接続されるとともに、裏面電極型太陽電池セルの第２導電型用電極が配線シートの第２導電型用配線に電気的に接続されるように、配線シート上に裏面電極型太陽電池セルが設置されており、裏面電極型太陽電池セルと配線シートとの間に第１の接着材が設置されているとともに、裏面電極型太陽電池セルの周縁部の少なくとも一部に裏面電極型太陽電池セルと配線シートとを接着する第２の接着材が設置されている配線シート付き太陽電池セルである。
　さらに、本発明は、上記の配線シート付き太陽電池セルが封止材によって透明基板上に封止されている太陽電池モジュールである。
　本発明によれば、配線シートに対する裏面電極型太陽電池セルの位置ずれを効果的に抑止することができる配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線シート付き太陽電池セルの製造方法を提供することができる。
本発明の太陽電池モジュールの一例の模式的な断面図である。 （ａ）～（ｇ）は、本発明の太陽電池モジュールに用いられる裏面電極型太陽電池セルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 本発明の太陽電池モジュールに用いられる裏面電極型太陽電池セルの裏面の一例の模式的な平面図である。 （ａ）～（ｄ）は、本発明の太陽電池モジュールに用いられる配線シートの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 本発明の太陽電池モジュールに用いられる配線シートの一例の模式的な平面図である。 （ａ）～（ｄ）は、本発明の配線シート付き太陽電池セルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 本発明における紫外線硬化樹脂の塗布箇所の一例を図解する模式的な平面図である。 （ａ）および（ｂ）は、配線シート付き太陽電池セルを封止材に封止することによって太陽電池モジュールを作製する方法の一例について図解する模式的な断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
　図１に、本発明の太陽電池モジュールの一例の模式的な断面図を示す。図１に示す構成の太陽電池モジュールは、裏面電極型太陽電池セル８が配線シート１０上に設置された構成の配線シート付き太陽電池セルがガラス基板などの透明基板１７とポリエステルフィルムなどのバックフィルム１９との間のエチレンビニルアセテートなどの封止材１８中に封止された構成となっている。
　ここで、裏面電極型太陽電池セル８は、半導体基板１と、半導体基板１の裏面に形成された第１導電型不純物拡散領域２および第２導電型不純物拡散領域３と、第１導電型不純物拡散領域２に接するようにして形成された第１導電型用電極６と、第２導電型不純物拡散領域３に接するようにして形成された第２導電型用電極７とを含んでいる。
　また、裏面電極型太陽電池セル８の半導体基板１の受光面にはテクスチャ構造などの凹凸構造が形成されており、その凹凸構造を覆うようにして反射防止膜５が形成されている。また、裏面電極型太陽電池セル８の半導体基板１の裏面にはパッシベーション膜４が形成されている。
　なお、この例においては、第１導電型不純物拡散領域２および第２導電型不純物拡散領域３はそれぞれ図１の紙面の表面側および／または裏面側に伸びる帯状に形成されており、第１導電型不純物拡散領域２と第２導電型不純物拡散領域３とは半導体基板１の裏面において交互に所定の間隔をあけて配置されている。
　また、この例においては、第１導電型用電極６および第２導電型用電極７もそれぞれ図１の紙面の表面側および／または裏面側に伸びる帯状に形成されており、第１導電型用電極６および第２導電型用電極７はそれぞれパッシベーション膜４に設けられた開口部を通して、半導体基板１の裏面の第１導電型不純物拡散領域２および第２導電型不純物拡散領域３に沿って、第１導電型不純物拡散領域２および第２導電型不純物拡散領域３にそれぞれ接するようにして形成されている。
　一方、配線シート１０は、絶縁性基材１１と、絶縁性基材１１の表面上において所定の形状に形成された第１導電型用配線１２および第２導電型用配線１３とを含んでいる。
　また、配線シート１０の絶縁性基材１１上の第１導電型用配線１２は、裏面電極型太陽電池セル８の裏面の第１導電型用電極６と互いに１本ずつ向かい合う形状に形成されている。
　また、配線シート１０の絶縁性基材１１上の第２導電型用配線１３は、裏面電極型太陽電池セル８の裏面の第２導電型用電極７と互いに１本ずつ向かい合う形状に形成されている。
　なお、この例においては、第１導電型用配線１２および第２導電型用配線１３もそれぞれ図１の紙面の表面側および／または裏面側に伸びる帯状に形成されている。
　そして、上記の裏面電極型太陽電池セル８と上記の配線シート１０とは、裏面電極型太陽電池セル８の周縁部の少なくとも一部に設置された紫外線硬化樹脂２０によって接合されているとともに、紫外線硬化樹脂２０が設置された裏面電極型太陽電池セル８の周縁部の内側の裏面電極型太陽電池セル８と配線シート１０との間の領域に設置された接続材料１６によっても接合されている。
　以下、図１に示す構成の太陽電池モジュールの製造方法の一例について説明する。なお、以下においては、裏面電極型太陽電池セル８の形成方法を最初に説明した後に、配線シート１０の形成方法を次に説明し、続いて、裏面電極型太陽電池セル８と配線シート１０とを接着して配線シート付き太陽電池セルを形成する方法について説明するが、本発明においては、裏面電極型太陽電池セル８と配線シート１０の形成順序については特に限定されない。
　まず、図２（ａ）の模式的断面図に示すように、たとえばインゴットからスライスすることなどによって、半導体基板１の表面にスライスダメージ１ａが形成された半導体基板１を用意する。ここで、半導体基板１としては、たとえば、ｎ型またはｐ型のいずれかの導電型を有する多結晶シリコンまたは単結晶シリコンなどからなるシリコン基板を用いることができる。
　次に、図２（ｂ）の模式的断面図に示すように、半導体基板１の表面のスライスダメージ１ａを除去する。ここで、スライスダメージ１ａの除去は、たとえば半導体基板１が上記のシリコン基板からなる場合には、上記のスライス後のシリコン基板の表面をフッ化水素水溶液と硝酸との混酸または水酸化ナトリウムなどのアルカリ水溶液などでエッチングすることなどによって行なうことができる。
　ここで、スライスダメージ１ａの除去後の半導体基板１の大きさおよび形状も特に限定されないが、半導体基板１の厚さをたとえば５０μｍ以上４００μｍ以下とすることができ、特に１６０μｍ程度とすることが好ましい。
　次に、図２（ｃ）の模式的断面図に示すように、半導体基板１の裏面に、第１導電型不純物拡散領域２および第２導電型不純物拡散領域３をそれぞれ形成する。ここで、第１導電型不純物拡散領域２は、たとえば、第１導電型不純物を含むガスを用いた気相拡散などの方法により形成することができ、第２導電型不純物拡散領域３は、たとえば、第２導電型不純物を含むガスを用いた気相拡散などの方法により形成することができる。
　ここで、第１導電型不純物拡散領域２は、第１導電型不純物を含み、ｎ型またはｐ型の導電型を示す領域であれば特に限定されない。なお、第１導電型不純物としては、第１導電型がｎ型である場合にはたとえばリンなどのｎ型不純物を用いることができ、第１導電型がｐ型である場合にはたとえばボロンまたはアルミニウムなどのｐ型不純物を用いることができる。
　また、第２導電型不純物拡散領域３は、第２導電型不純物を含み、第１導電型不純物拡散領域２とは逆の導電型を示す領域であれば特に限定されない。なお、第２導電型不純物としては、第２導電型がｎ型である場合にはたとえばリンなどのｎ型不純物を用いることができ、第２導電型がｐ型である場合にはたとえばボロンまたはアルミニウムなどのｐ型不純物を用いることができる。
　なお、第１導電型はｎ型またはｐ型のいずれの導電型であってもよく、第２導電型は第１導電型と反対の導電型であればよい。すなわち、第１導電型がｎ型のときは第２導電型がｐ型となり、第１導電型がｐ型のときは第２導電型がｎ型となる。
　また、第１導電型不純物を含むガスとしては、第１導電型がｎ型である場合には、たとえばＰＯＣｌ3のようなリンなどのｎ型不純物を含むガスを用いることができ、第１導電型がｐ型である場合には、たとえばＢＢｒ3のようなボロンなどのｐ型不純物を含むガスを用いることができる。
　また、第２導電型不純物を含むガスとしては、第２導電型がｎ型である場合には、たとえばＰＯＣｌ3のようなリンなどのｎ型不純物を含むガスを用いることができ、第２導電型がｐ型である場合には、たとえばＢＢｒ3のようなボロンなどのｐ型不純物を含むガスを用いることができる。
　次に、図２（ｄ）の模式的断面図に示すように、半導体基板１の裏面にパッシベーション膜４を形成する。ここで、パッシベーション膜４は、たとえば、熱酸化法またはプラズマＣＶＤ（Chemical　Vapor　Deposition）法などの方法により形成することができる。
　ここで、パッシベーション膜４としては、たとえば、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、または酸化シリコン膜と窒化シリコン膜との積層体などを用いることができるが、これらに限定されるものではない。
　また、パッシベーション膜４の厚みは、たとえば０．０５μｍ以上１μｍ以下とすることができ、特に０．２μｍ程度とすることが好ましい。
　次に、図２（ｅ）の模式的断面図に示すように、半導体基板１の受光面の全面にテクスチャ構造などの凹凸構造を形成した後に、その凹凸構造上に反射防止膜５を形成する。
　ここで、テクスチャ構造は、たとえば、半導体基板１の受光面をエッチングすることにより形成することができる。たとえば、半導体基板１がシリコン基板である場合には、たとえば水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムなどのアルカリ水溶液にイソプロピルアルコールを添加した液をたとえば７０℃以上８０℃以下に加熱したエッチング液を用いて半導体基板１の受光面をエッチングすることによって形成することができる。
　また、反射防止膜５は、たとえばプラズマＣＶＤ法などにより形成することができる。なお、反射防止膜５としては、たとえば、窒化シリコン膜などを用いることができるが、これに限定されるものではない。
　次に、図２（ｆ）の模式的断面図に示すように、半導体基板１の裏面のパッシベーション膜４の一部を除去することによってコンタクトホール４ａおよびコンタクトホール４ｂを形成する。ここで、コンタクトホール４ａは、第１導電型不純物拡散領域２の表面の少なくとも一部を露出させるようにして形成され、コンタクトホール４ｂは、第２導電型不純物拡散領域３の表面の少なくとも一部を露出させるようにして形成される。
　なお、コンタクトホール４ａおよびコンタクトホール４ｂはそれぞれ、たとえば、フォトリソグラフィ技術を用いてコンタクトホール４ａおよびコンタクトホール４ｂの形成箇所に対応する部分に開口を有するレジストパターンをパッシベーション膜４上に形成した後にレジストパターンの開口からパッシベーション膜４をエッチングなどにより除去する方法、またはコンタクトホール４ａおよびコンタクトホール４ｂの形成箇所に対応するパッシベーション膜４の部分にエッチングペーストを塗布した後に加熱することによってパッシベーション膜４をエッチングして除去する方法などにより形成することができる。
　次に、図２（ｇ）の模式的断面図に示すように、コンタクトホール４ａを通して第１導電型不純物拡散領域２に接する第１導電型用電極６とコンタクトホール４ｂを通して第２導電型不純物拡散領域３に接する第２導電型用電極７とを形成することによって、裏面電極型太陽電池セル８を作製する。
　ここで、第１導電型用電極６および第２導電型用電極７としては、たとえば、銀などの金属からなる電極を用いることができる。
　図３に、上記のようにして作製した裏面電極型太陽電池セル８の裏面の一例の模式的な平面図を示す。ここで、裏面電極型太陽電池セル８の裏面においては、第１導電型用電極６および第２導電型用電極７はそれぞれ帯状に形成されている。そして、帯状の複数の第１導電型用電極６はそれぞれ１つの帯状の第１導電型用集電電極６０に接続されており、帯状の複数の第２導電型用電極７はそれぞれ１つの帯状の第２導電型用集電電極７０に接続されている。なお、この例においては、第１導電型用集電電極６０は、帯状の第１導電型用電極６の長手方向に垂直な方向に伸びるようにして形成されており、第２導電型用集電電極７０は、帯状の第２導電型用電極７の長手方向に垂直な方向に伸びるようにして形成されている。
　したがって、図３に示す構成の裏面電極型太陽電池セル８の裏面においては、１つの第１導電型用集電電極６０と複数の第１導電型用電極６とによって１つの櫛形状電極が形成されており、１つの第２導電型用集電電極７０と複数の第２導電型用電極７とによって１つの櫛形状電極が形成されている。そして、当該櫛形状電極の櫛歯に相当する第１導電型用電極６と第２導電型用電極７とは互いに向かい合って当該櫛歯を１本ずつ噛み合わせるようにして配置されている。そして、帯状の第１導電型用電極６が接する半導体基板１の裏面部分に１本の帯状の第１導電型不純物拡散領域２が配置されており、帯状の第２導電型用電極７が接する半導体基板１の裏面部分に１本の帯状の第２導電型不純物拡散領域３が配置されている。
　また、配線シート１０は、たとえば以下のようにして作製することができる。まず、図４（ａ）の模式的断面図に示すように、絶縁性基材１１の表面上に導電層４１を形成する。ここで、絶縁性基材１１としては、たとえば、ポリエステル、ポリエチレンナフタレートまたはポリイミドなどの樹脂からなる基板を用いることができるが、これに限定されるものではない。
　また、絶縁性基材１１の厚みは、たとえば１０μｍ以上２００μｍ以下とすることができ、特に２５μｍ程度とすることが好ましい。
　また、導電層４１としては、たとえば、銅などの金属からなる層を用いることができるが、これに限定されるものではない。
　次に、図４（ｂ）の模式的断面図に示すように、絶縁性基材１１の表面の導電層４１上にレジストパターン４２を形成する。ここで、レジストパターン４２は、第１導電型用配線１２および第２導電型用配線１３の形成箇所以外の箇所に開口を有する形状に形成する。レジストパターン４２を構成するレジストとしてはたとえば従来から公知のものを用いることができ、スクリーン印刷、ディスペンサ塗布またはインクジェット塗布などの方法によって塗布される。
　次に、図４（ｃ）の模式的断面図に示すように、レジストパターン４２から露出している箇所の導電層４１を矢印４３の方向に除去することによって導電層４１のパターンニングを行ない、導電層４１の残部から第１導電型用配線１２および第２導電型用配線１３を形成する。
　ここで、導電層４１の除去は、たとえば、酸やアルカリの溶液を用いたウエットエッチングなどによって行なうことができる。
　次に、図４（ｄ）の模式的断面図に示すように、第１導電型用配線１２の表面および第２導電型用配線１３の表面からレジストパターン４２をすべて除去することによって、配線シート１０が作製される。
　図５に、上記のようにして作製した配線シート１０の表面の一例の模式的な平面図を示す。ここで、配線シート１０の絶縁性基板１１の表面上において、第１導電型用配線１２および第２導電型用配線１３はそれぞれ帯状に形成されている。また、配線シート１０の絶縁性基材１１の表面上には帯状の接続用配線１４が形成されており、接続用配線１４によって第１導電型用配線１２と第２導電型用配線１３とが電気的に接続されている。なお、接続用配線１４は、たとえば、第１導電型用配線１２および第２導電型用配線１３と同様に、導電層４１の残部から形成することができる。
　このような構成とすることによって、配線シート１０の終端にそれぞれ位置している櫛形状の第１導電型用配線１２ａおよび櫛形状の第２導電型用配線１３ａ以外の隣り合う第１導電型用配線１２と第２導電型用配線１３とは、接続用配線１４によって電気的に接続されていることから、配線シート１０上で隣り合うようにして設置される裏面電極型太陽電池セル同士は互いに電気的に接続されることになる。したがって、配線シート１０上に設置されたすべての裏面電極型太陽電池セルは電気的に直列に接続されることになる。
　また、配線シート付き太陽電池セルは、たとえば以下のようにして作製することができる。
　まず、図６（ａ）の模式的断面図に示すように、上記のようにして作製した配線シート１０の表面上に接続材料１６を塗布する。ここで、接続材料１６は、たとえば、スクリーン印刷、ディスペンサ塗布またはインクジェット塗布などの方法によって塗布することができる。また、接続材料１６としては、たとえば、熱硬化性樹脂などを用いることができる。熱硬化性樹脂としては、電気絶縁性を有し、加熱により硬化する樹脂を特に限定なく用いることができ、たとえば従来から公知の熱硬化性樹脂を用いることができる。
　また、接続材料１６としては、たとえば、導電性の接続材料を用いることもできる。ここで、導電性の接続材料としては、たとえば、上記の熱硬化性樹脂に電気的な接続を良好とするための導電性の粒子を含むＡＣＰ（Anisotropic　Conductive　Paste）、共晶はんだ、または導電性接着剤などを用いることができる。接続材料１６として導電性の接続材料が用いられる場合には、接続材料１６は、配線シート１０の絶縁性基材１１上の配線の表面に限定して塗布されることが好ましい。
　次に、図６（ｂ）の模式的断面図に示すように、配線シート１０上に裏面電極型太陽電池セル８を設置する。
　ここで、裏面電極型太陽電池セル８は、図６（ｃ）の模式的断面図に示すように、配線シート１０の第１導電型用配線１２上に裏面電極型太陽電池セル８の第１導電型用電極６が設置されるとともに、配線シート１０の第２導電型用配線１３上に裏面電極型太陽電池セル８の第２導電型用電極７が設置されるようにして、配線シート１０上に設置される。このとき、裏面電極型太陽電池セル８の第１導電型用電極６と配線シート１０の第１導電型用配線１２との間に位置する接続材料１６、および裏面電極型太陽電池セル８の第２導電型用電極７と配線シート１０の第２導電型用配線１３との間に位置する接続材料１６はそれぞれ外側に押しのけられる。それゆえ、第１導電型用電極６と第１導電型用配線１２とは接触して電気的な接続が確保されるとともに、第２導電型用電極７と配線シート１０の第２導電型用配線１３とも接触して電気的な接続が確保されることになる。
　その後、図６（ｄ）の模式的断面図に示すように、配線シート１０上に裏面電極型太陽電池セル８が設置された状態で裏面電極型太陽電池セル８の周縁部の少なくとも一部に紫外線硬化樹脂２０を塗布する。ここで、紫外線硬化樹脂２０は、たとえば、スクリーン印刷、ディスペンサ塗布またはインクジェット塗布などの方法によって塗布することができる。また、紫外線硬化樹脂２０としては、紫外線（波長１ｎｍ～４００ｎｍ程度の光）の照射により硬化する樹脂を特に限定なく用いることができ、たとえば従来から公知の紫外線硬化樹脂を用いることができる。
　図７に、本発明における紫外線硬化樹脂の塗布箇所の一例を図解する模式的な平面図を示す。ここで、紫外線硬化樹脂２０は、裏面電極型太陽電池セル８の４つの角の一部にそれぞれ塗布されており、４つの角はそれぞれ裏面電極型太陽電池セル８の平面形状である八角形の短辺に相当している。
　このように裏面電極型太陽電池セル８の角に紫外線硬化樹脂２０を塗布することによって、裏面電極型太陽電池セル８の角ではない領域（この例では、裏面電極型太陽電池セル８の平面形状である八角形の長辺）に紫外線硬化樹脂２０を塗布した場合と比較して、配線シート１０上において上下方向および左右方向に隣り合う裏面電極型太陽電池セル８同士の間の間隔を狭めることができる。
　したがって、この場合には、より密に裏面電極型太陽電池セル８を配置することができることから、配線シート付き太陽電池セルおよび太陽電池モジュールの単位面積当たりの受光面の面積を向上させることができるため、配線シート付き太陽電池セルおよび太陽電池モジュールの特性をそれぞれ向上させることができる。
　なお、上記においては、裏面電極型太陽電池セル８の４つの角のそれぞれ一部に紫外線硬化樹脂２０を塗布する場合について説明したが、裏面電極型太陽電池セル８の４つの角のうち少なくとも１つの角の全部に紫外線硬化樹脂２０を塗布してもよい。
　また、上記においては、裏面電極型太陽電池セル８の４つのすべての角に紫外線硬化樹脂２０を塗布する場合について説明したが、裏面電極型太陽電池セル８の４つの角のうち少なくとも１つの角に紫外線硬化樹脂２０を塗布してもよい。
　また、上記においては、裏面電極型太陽電池セル８の４つの角が八角形の短辺に相当する場合について説明したが、当該４つの角の少なくとも１つの角がたとえば円弧状などの弧であってもよい。
　その後、紫外線硬化樹脂２０に紫外線を照射することによって紫外線硬化樹脂２０を硬化させることによって配線シート１０と裏面電極型太陽電池セル８とを接合して仮固定する。
　そして、図１に示すように、上記のようにして作製された配線シート付き太陽電池セルをエチレンビニルアセテートなどの封止材１８を備えたガラス基板などの透明基板１７と、封止材１８を備えたポリエステルフィルムなどのバックフィルム１９との間に挟み込んで加熱することによって、配線シート付き太陽電池セルを構成する裏面電極型太陽電池セル８を封止材１８中に封止することによって太陽電池モジュールが作製される。
　このとき、配線シート付き太陽電池セルの裏面電極型太陽電池セル８と配線シート１０との間に位置する接続材料１６が熱硬化性樹脂からなる場合には、接続材料１６が加熱されることによって硬化し、裏面電極型太陽電池セル８と配線シート１０とを接合する。
　上述したように、裏面電極型太陽電池セル８の周縁部の少なくとも一部に紫外線硬化樹脂２０を塗布し、紫外線硬化樹脂２０に紫外線を照射することによって紫外線硬化樹脂を硬化させて裏面電極型太陽電池セル８と配線シート１０とを仮固定し、その後、封止材１８で封止するために、配線シート付き太陽電池セルを封止工程で加熱した場合でも、裏面電極型太陽電池セル８の半導体基板１の熱膨張および封止材１８の流動化などによって、配線シート１０に対する裏面電極型太陽電池セル８の相対的な位置ずれを抑えることができる。
　したがって、裏面電極型太陽電池セル８の隣り合う第１導電型用電極６と第２導電型用電極７との間の電極間ピッチが非常に狭い場合でも、配線シート１０に対する裏面電極型太陽電池セル８の相対的な位置精度をかなりの高精度に保持することができるため、配線シート付き太陽電池セルおよび太陽電池モジュールの製造効率を大きく向上させることができる。
　紫外線硬化樹脂２０は、紫外線の照射箇所や照射量を調整することで硬化させる箇所や硬化の度合いを適宜調整することができるため、裏面電極型太陽電池セル８の仮固定状態を個別に調整して太陽電池モジュールの品質を安定させることができる。また、硬化後に無色透明となる材質の紫外線硬化樹脂２０を用いた場合には、太陽電池モジュールの外観を損なうことがないため好ましい。
　また、紫外線硬化樹脂２０に代えて粘着性テープなどを使用してもよい。粘着性テープは設置時に形状が変化しないため、仮固定に使用される裏面電極型太陽電池セル８の周縁部を精度良く決定することができ、仮固定に使用されない領域を発電領域として利用することができるため、裏面電極型太陽電池セル８の発電効率をさらに向上させることができる。
　なお、裏面電極型太陽電池セル８を配線シート１０に仮固定する接着材は、上記の紫外線硬化樹脂２０や粘着性テープに限定されるものではなく、裏面電極型太陽電池セル８と配線シート１０とを接着できるすべての物質が含まれる。
　また、裏面電極型太陽電池セル８と配線シート１０との仮固定のための接着材の設置は、配線シート１０に裏面電極型太陽電池セル８が設置された状態で塗布や貼り付けなどにより設置される態様に限られるものではなく、配線シート１０や裏面電極型太陽電池セル８に貼り付けなどにより予め設置しておく態様も含まれる。たとえば、図６（ｄ）に示すように、接着材の一部が裏面電極型太陽電池セル８の受光面の一部を覆うように接着材を設置する場合には、配線シート１０に裏面電極型太陽電池セル８が設置された状態で接着材を設置することができる。また、たとえば、接着材が太陽電池モジュールの受光面から見えにくいようにする場合や接着材が裏面電極型太陽電池セル８の受光面からできるだけ突出しないようにする場合には、配線シート１０や裏面電極型太陽電池セル８に予め接着材を設置してから配線シート１０に裏面電極型太陽電池セル８を設置すればよい。
　また、裏面電極型太陽電池セル８の周縁部の少なくとも一部に位置する接続材料１６のみを硬化することで、裏面電極型太陽電池セル８の周縁部の少なくとも一部を配線シート１０と接着して仮固定してもよい。この場合には、紫外線硬化樹脂２０や粘着性テープなどの部材を用いる必要がないため太陽電池モジュールの製造コストの低減に有効である。
　いずれの手段であっても、裏面電極型太陽電池セル８の第１導電型用電極６が配線シート１０の第１導電型用配線１２に電気的に接続されるとともに、裏面電極型太陽電池セル８の第２導電型用電極７が配線シート１０の第２導電型用配線１３に電気的に接続されるように、配線シート１０上に裏面電極型太陽電池セル８を位置合わせして設置した状態を後の封止工程まで維持できるように配線シート１０に仮固定できていればよい。
　また、本発明における裏面電極型太陽電池セルの概念には、上述した半導体基板の一方の表面側（裏面側）のみに第１導電型用電極および第２導電型用電極の双方が形成された構成のものだけでなく、ＭＷＴ（Metal　Wrap　Through）セル（半導体基板に設けられた貫通孔に電極の一部を配置した構成の太陽電池セル）などのいわゆるバックコンタクト型太陽電池セル（太陽電池セルの受光面側と反対側の裏面側から電流を取り出す構造の太陽電池セル）のすべてが含まれる。
　また、本発明における配線シート付き太陽電池セルの概念には、複数の裏面電極型太陽電池セルが配線シート上に設置されている構成のみならず、１つの裏面電極型太陽電池セルが配線シート上に設置されている構成も含まれる。
　＜実施例＞
　まず、所定の形状にパターンニングされた配線を備えた絶縁性基板を有する配線シートの表面上に熱硬化性樹脂を塗布した。
　次に、配線シートの配線上に裏面電極型太陽電池セルの電極が配置されるように配線シート上に八角形状の表面を有する裏面電極型太陽電池セルを設置した。
　次に、配線シート上に裏面電極型太陽電池セルを設置した状態で裏面電極型太陽電池セルの周縁部の角に相当する八角形の短辺にそれぞれ紫外線硬化樹脂を塗布した。
　その後、紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させることによって配線シートと裏面電極型太陽電池セルとを接合して仮固定した。
　そして、上記のようにして作製された配線シート付き太陽電池セルをエチレンビニルアセテートを備えたガラス基板と、エチレンビニルアセテートを備えたポリエステルフィルムとの間に挟み込んで加熱することによって、配線シート付き太陽電池セルを構成する裏面電極型太陽電池セルを封止材中に封止する封止処理工程を行なうことによって太陽電池モジュールを作製した。
　このとき、上記の封止処理工程前と封止処理工程後とでそれぞれ配線シートに対する裏面電極型太陽電池セルの相対位置をそれぞれ測定しておき、封止処理工程前の相対位置と封止処理工程後の相対位置との差分を位置ズレ量として算出した。その結果を表１に示す。
　なお、表１における位置ズレ量平均値は、１枚の裏面電極型太陽電池セルあたり８箇所の位置ズレ量の平均値を示している。また、表１における位置ズレ量最大値は、１枚の裏面電極型太陽電池セルあたり８箇所の位置ズレ量の最大値を示している。
　＜比較例＞
　比較例としては、上記の紫外線硬化樹脂の塗布および硬化を行なわなかったこと以外は実施例と同様にして位置ズレ量平均値および位置ズレ量最大値を算出した。その結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、実施例における位置ズレ量平均値は３０μｍであり、比較例における位置ズレ量平均値は５０μｍであった。
　また、表１に示すように、実施例における位置ズレ量最大値は５５μｍであり、比較例における位置ズレ量最大値は１４５μｍであった。
　したがって、紫外線硬化樹脂による仮固定を行なった実施例においては、紫外線硬化樹脂による仮固定を行なっていない比較例と比べて、位置ズレ量を平均値で２０μｍ、最大値で９０μｍ低減できることが確認された。
　今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　本発明は、配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線シート付き太陽電池セルの製造方法に好適に利用することができる。
　１　半導体基板、１ａ　スライスダメージ、２　第１導電型不純物拡散領域、３　第２導電型不純物拡散領域、４　パッシベーション膜、４ａ，４ｂ　コンタクトホール、５　反射防止膜、６　第１導電型用電極、７　第２導電型用電極、８，８０　裏面電極型太陽電池セル、１０，１００　配線シート、１１　絶縁性基材、１２，１２ａ　第１導電型用配線、１３，１３ａ　第２導電型用配線、１４　接続用配線、１６　接続材料、１７　透明基板、１８　封止材、１９　バックフィルム、２０　紫外線硬化樹脂、４１　導電層、４２　レジストパターン、４３　矢印、６０　第１導電型用集電電極、７０　第２導電型用集電電極。

Claims (9)

  1. 　第１導電型不純物拡散領域（２）および第２導電型不純物拡散領域（３）が形成された半導体基板（１）と、前記第１導電型不純物拡散領域（２）に対応して前記半導体基板（１）の一方の面側に形成された第１導電型用電極（６）と、前記第２導電型不純物拡散領域（３）に対応して前記半導体基板（１）の前記一方の面側に形成された第２導電型用電極（７）とを有する裏面電極型太陽電池セル（８）と、
    　絶縁性基材（１１）と、前記絶縁性基材（１１）に設置された第１導電型用配線（１２，１２ａ）と第２導電型用配線（１３，１３ａ）とを有する配線シート（１０）と、を備えた配線シート付き太陽電池セルを製造する方法であって、
    　前記裏面電極型太陽電池セル（８）の前記第１導電型用電極（６）が前記配線シート（１０）の前記第１導電型用配線（１２，１２ａ）上に設置されるとともに、前記裏面電極型太陽電池セル（８）の前記第２導電型用電極（７）が前記配線シート（１０）の前記第２導電型用配線（１３，１３ａ）上に設置されるように、前記配線シート（１０）上に前記裏面電極型太陽電池セル（８）を設置する設置工程と、
    　前記裏面電極型太陽電池セル（８）の周縁部の少なくとも一部を前記配線シート（１０）に接着する仮固定工程と、を含む、配線シート付き太陽電池セルの製造方法。
  2. 　前記設置工程の前に前記裏面電極型太陽電池セル（８）および／または前記配線シート（１０）に予め第１の接着材を塗布する工程を含む、請求の範囲第１項に記載の配線シート付き太陽電池セルの製造方法。
  3. 　前記仮固定工程は、前記裏面電極型太陽電池セル（８）の周縁部の少なくとも一部に位置する前記第１の接着材を硬化する工程を含む、請求の範囲第２項に記載の配線シート付き太陽電池セルの製造方法。
  4. 　前記仮固定工程は、前記裏面電極型太陽電池セル（８）の周縁部の少なくとも一部と前記配線シート（１０）との間に設置された紫外線硬化樹脂（２０）を含む第２の接着材を硬化する工程を含む、請求の範囲第１項に記載の配線シート付き太陽電池セルの製造方法。
  5. 　前記仮固定工程は、前記裏面電極型太陽電池セル（８）の周縁部の少なくとも一部と前記配線シート（１０）との間に粘着性テープを貼り付ける工程を含む、請求の範囲第１項に記載の配線シート付き太陽電池セルの製造方法。
  6. 　前記裏面電極型太陽電池セル（８）は短辺または円弧からなる４つの角を有する略八角形の形状であり、前記裏面電極型太陽電池セル（８）の周縁部は前記４つの角を含む、請求の範囲第１項に記載の配線シート付き太陽電池セルの製造方法。
  7. 　請求の範囲第１項に記載の配線シート付き太陽電池セルの製造方法により製造された配線シート付き太陽電池セルを封止材（１８）によって透明基板（１７）上に封止する工程を含む、太陽電池モジュールの製造方法。
  8. 　第１導電型不純物拡散領域（２）および第２導電型不純物拡散領域（３）が形成された半導体基板（１）と、前記第１導電型不純物拡散領域（２）に対応して前記半導体基板（１）の一方の面側に形成された第１導電型用電極（６）と、前記第２導電型不純物拡散領域（３）に対応して前記半導体基板（１）の前記一方の面側に形成された第２導電型用電極（７）とを有する裏面電極型太陽電池セル（８）と、
    　絶縁性基材（１１）と、前記絶縁性基材（１１）に設置された第１導電型用配線（１２，１２ａ）と第２導電型用配線（１３，１３ａ）とを有する配線シート（１０）と、を備え、
    　前記裏面電極型太陽電池セル（８）の前記第１導電型用電極（６）が前記配線シート（１０）の前記第１導電型用配線（１２，１２ａ）に電気的に接続されるとともに、前記裏面電極型太陽電池セル（８）の前記第２導電型用電極（７）が前記配線シート（１０）の前記第２導電型用配線（１３，１３ａ）に電気的に接続されるように、前記配線シート（１０）上に前記裏面電極型太陽電池セル（８）が設置されており、
    　前記裏面電極型太陽電池セル（８）と前記配線シート（１０）との間に第１の接着材が設置されているとともに、前記裏面電極型太陽電池セル（８）の周縁部の少なくとも一部に前記裏面電極型太陽電池セル（８）と前記配線シート（１０）とを接着する第２の接着材が設置されている、配線シート付き太陽電池セル。
  9. 　請求の範囲第８項に記載の配線シート付き太陽電池セルが封止材（１８）によって透明基板（１７）上に封止されている太陽電池モジュール。
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