KR101226113B1 - 후면전극형 태양전지 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 모듈의 경량화 및 방열특성이 높은 후면전극형 태양전지 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 허니컴 보드를 사용하여 기계적 강도를 유지함으로써 전면시트로서 기존의 강화유리를 대신하여 얇고 투명한 고분자 필름을 사용할 수 있어 광 투과율 증가에 따른 효율의 향상, 모듈의 경량화 및 모듈의 온도 저하에 의한 발전량이 증가하는 효과가 있다.

Description

후면전극형 태양전지 모듈 및 그 제조방법{Back contact solar cell module and manufacturing method thereof}
본 발명은 모듈의 경량화 및 방열특성이 높은 후면전극형 태양전지 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
태양광 발전을 위해 이용되는 태양전지는 태양광을 직접 전기로 변환시키는 핵심소자이다. 태양전지는 필요에 따라 직렬 또는 병렬로 연결하여 장기간 자연환경 및 외부 충격에 견딜 수 있는 구조로 제조하여 사용하게 되는데, 그 최소단위를 태양전지 모듈이라고 한다.
일반적인 태양전지 모듈의 구조를 살펴보면 전면과 후면에 각각 전면전극과 후면전극이 구비되는 구조를 갖는데, 수광면인 전면에 전면전극이 구비됨에 따라, 전면전극의 면적만큼 수광면적이 줄어들게 된다. 이와 같이 수광면적이 축소되는 문제를 해결하기 위해 후면전극형 태양전지가 제안되었다. 후면전극형 태양전지는 태양전지의 후면 상에 (+)전극과 (-)전극을 구비시켜 태양전지 전면의 수광면적을 극대화하는 것을 특징으로 한다.
종래에 이러한 후면전극형 태양전지 모듈용 후면시트로서 고분자 필름을 사용하였다. 그리고 기계적 하중에 대응하기 위해 전면에 저철분 강화유리를 사용하고 유리와 셀, 셀과 후면시트 사이에는 충전재로서 EVA필름을 사용하였다.
이에 따라 모듈이 무겁게 되고 셀에서 발생한 열이 원활하게 배출되지 않아 모듈의 온도가 쉽게 올라가는 문제가 있다.
전술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 경량화 및 방열특성이 향상된 후면전극형 태양전지 모듈 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 허니컴 보드와 상기 허니컴 보드에 형성된 동박의 배선을 포함하는 배선기판; 상기 배선기판상에 적층되고, 상기 배선과 전기적으로 연결되는 전극이 형성된 태양전지 셀; 상기 태양전지 셀의 상부에 적층되는 전면시트; 및 상기 전면시트와 상기 배선기판 사이에 충전되는 충전재를 포함하는 후면전극형 태양전지 모듈이 제공될 수 있다.
상기 허니컴 보드는, 상기 동박의 배선이 적층되는 상부스킨; 상기 상부스킨의 하부에 결합되어 상기 상부스킨을 지지하는 코어; 및 상기 코어의 하부에 결합되는 하부스킨을 포함할 수 있다.
상기 허니컴 보드는 알루미늄으로 마련되되, 상기 동박의 배선과 상기 상부스킨 사이에 적층되는 절연층을 더 포함할 수 있다.
상기 절연층은 프리프레그(Prepreg)로 마련될 수 있다.
상기 배선과 상기 전극 사이에 적층되는 이방도전성 접착부재를 더 포함할 수 있다.
상기 이방도전성 접착부재는 절연성 수지에 도전성 입자를 분포시켜 마련되고, 상기 절연성 수지의 두께는 상기 도전성 입자의 평균 직경보다 크고 상기 도전성 입자의 최대 직경의 두 배보다 작게 마련될 수 있다.
상기 절연성 수지는 에폭시계 수지, 아크릴계 수지 또는 비닐 아세테이트 에틸렌(Vinyl Acetate-Ethylene) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 허니컴 보드에 동박의 배선을 형성하여 배선기판을 마련하는 단계; 상기 배선기판에 전극이 형성되어 있는 태양전지 셀, 충전재 및 전면시트를 차례로 적층하여 적층구조체를 형성하는 단계; 및 상기 적층구조체를 라미네이션하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 배선기판을 마련하는 단계는, 상기 허니컴 보드를 구성하는 상부스킨에 동박을 적층하는 단계; 상기 상부스킨의 하부에 코어 및 하부스킨을 차례로 결합하여 허니컴 보드를 완성하는 단계; 및 상기 동박을 패터닝하여 배선을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 배선기판을 마련하는 단계는, 상기 허니컴 보드를 알루미늄 재질로 마련하되, 상기 동박을 상기 허니컴 보드의 상부스킨에 적층하기 전에, 상기 상부스킨에 절연층을 코팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 절연층은 프리프레그(Prepreg)로 마련될 수 있다.
상기 배선기판이 마련된 후, 상기 배선에 이방도전성 접착부재를 접착시키는 단계 더 포함하되, 상기 적층 구조체를 라미네이션하는 단계에서 상기 이방도전성 접착부재를 용융하여 상기 전극 및 상기 배선을 전기적으로 연결하도록 마련될 수 있다.
상기 이방도전성 접착부재를 접착시키는 단계는, 도전성 입자가 분포되어 있는 절연성 수지를 상기 배선에 코팅하여 마련될 수 있다.
상기 절연성 수지의 두께는 상기 도전성 입자의 평균 직경보다 크고, 상기 도전성 입자의 최대 직경의 두 배보다 작게 마련될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 허니컴 보드를 사용하여 기계적 강도를 유지함으로써 전면시트로서 기존의 강화유리를 대신하여 얇고 투명한 고분자 필름을 사용할 수 있어 광 투과율 증가에 따른 효율의 향상, 모듈의 경량화 및 모듈의 온도 저하에 의한 발전량이 증가하는 효과가 있다.
또한 본 발명의 실시예들에 따르면, 후면전극형 태양전지 모듈에 알루미늄으로 만들어진 허니컴 보드가 적용되기 때문에 방열효과가 뛰어나다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 후면전극형 태양전지 모듈의 구조도이다.
도 2는 배선기판을 제조하기 위한 공정 순서도이다.
도 3은 후면전극형 태양전지 모듈의 적층 구조체를 나타낸 도면이다.
도 4는 이방도전성 접착부재에 의해 배선과 전극이 연결된 연결 관계를 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예들에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 후면전극형 태양전지 모듈의 구조도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 후면전극형 태양전지 모듈은, 허니컴 보드(11)와 허니컴 보드(11)에 형성된 배선(12)을 포함하는 배선기판(10)과, 배선기판(10) 상에 적층되는 태양전지 셀(30, Cell)과, 배선기판(10)과 태양전지 셀(30) 사이에 적층되어 전극(31)과 배선(12)을 접착시키며 전기적으로 연결하는 이방도전성 접착부재(20)와, 태양전지 셀(30)의 상부에 적층되는 전면시트(50)와, 전면시트(50)와 배선기판(10) 사이에 충전되는 충전재(40)를 포함한다.
허니컴 보드(11)는 평판 형태의 상부스킨(11a)과 하부스킨(11c) 사이에 벌집 모양의 코어(11b)가 결합된 형태로 마련된다. 이러한 허니컴 보드(11)는 가볍고, 수직방향의 압축 및 전단 응력에 강한 특성이 있다.
그리고 본 실시예에서 허니컴 보드(11)는 방열특성을 높이기 위해 알루미늄(Al) 재질이 사용될 수 있다. 알루미늄 재질의 허니컴 보드(11)를 사용하는 경우의 이점에 대한 자세한 설명은 후술한다.
허니컴 보드(11)가 알루미늄 재질로 마련되는 경우 배선(12)을 형성하기에 앞서 절연층(13)이 적층된다. 절연층(13)은 프리프레그(Prepreg)가 사용될 수 있다.
배선(12)은 태양전지 셀(30)의 베이스 전극(31)과 이미터 전극(31)을 이어주며 각 태양전지 셀(30)을 전기적으로 연결하는 부재로 동박(Copper Foil)을 패터닝하여 마련된다.
배선(12)과 연결되는 태양전지 셀(30)은 전기를 발생시키는 최소 단위로서 실리콘 반도체로 형성되다. 태양전지 셀(30)의 일면에는 전극(31)이 형성되어 있다.
이방도전성 접착부재(20)는 전극(31)과 배선(12)을 접착시키며 전기적으로 연결하여 전극(31)과 배선(12) 사이에 전자 또는 정공이 이동하여 전류가 흐를 수 있도록 하는 부재로서, 절연성 수지(20a)에 도전성 입자(20b)를 낮은 농도로 분산시켜 마련된다.
도전성 입자(20b)는 전도성을 가지는 입자이면 모두 가능하며, 일례로 금속분말 입자, 도전성 고분자 입자, 또는 절연성 수지 입자에 도전체가 코팅된 입자일 수 있다. 또는 라미네이션 과정에서 도전성 입자(20b)를 가압하여 전극(31)과 배선(12)의 연결을 용이하게 할 수 있도록, 소프트한 재질의 플라스틱 볼에 금속을 도금하여 사용할 수 있다.
한편, 전면시트(50)는 태양전지 모듈의 전면에 배치되어 있는 부재이다.
전면시트(50)는 투명한 재질의 기판이 사용되며, 전면시트(50)를 통해 태양빛이 투과되어 태양전지 셀(30)에서 광전효과에 의해 전자와 정공이 발생하여 전류가 흐르게 된다.
종래 전면기판으로 라미네이션 과정에서 태양전지 모듈이 휘어지는 것을 방지하고 태양전지 모듈의 기계적인 강도를 유지하기 위해 저철분 강화유리를 사용함에 따라 모듈이 무겁게 제작되었다.
본 실시예에서는 태양전지 모듈의 기계적 강도가 허니컴 보드(11)를 포함하는 배선기판(10)에 의해 유지되므로, 전면시트(50)로 강화유리를 사용하는 대신 ETFE(Ethylene Tetra Fluoro Ethylene) 필름이 사용될 수 있다.
ETFE 필름은 무색투명하고 빛의 투과율이 높은 수지이다. 내화학성, 내마모성 등이 우수하고 열 안정성이 우수하여 연속적으로 약 300℃의 열이 가해져도 변형이 되지 아니한다.
따라서 태양전지 모듈에서 최외각층이자 태양열을 직접 받는 전면시트(50)로 ETFE 필름을 사용하면 열 안정성이 우수하고, 빛이 잘 투과하여 태양전지의 효율이 증가하게 된다.
충전재(40)는 전면시트(50)와 배선기판(10) 사이에 배치되어 전면시트(50), 배선기판(10) 및 그 내부 구성들을 일체화하고, 태양전지 셀(30)을 보호하는 역할을 한다.
충전재(40)로는 에틸렌 비닐 아세테이트(Ethylene Vinyl Acetate) 또는 폴리비닐부티랄(Poly Vinyl Butyral)을 사용할 수 있다. 이 외에도 공지된 다른 충전재(40)가 사용될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 실시예의 후면전극형 태양전지 모듈은, 종래의 고분자 필름을 대신하여 허니컴 보드(11)가 포함된 배선기판(10)을 사용하여 모듈의 기계적 강도를 유지하는 한편, 기계적 강도를 위해 종래 전면기판으로 사용하였던 강화유리 대신 ETFE필름의 전면시트(50)를 사용하여 광 투과율을 높였다.
아래의 표 1은 종래 태양전지 모듈의 기판 재질과 본 실시예의 기판 재질의 특성을 비교한 것이다.

 종래 모듈
 본 실시예
강화유리 PET 필름 ETFE 필름 알루미늄
허니컴 보드(11)
두께(mm)
 4 0.3 0.05 5
단위 면적당
무게(kg/㎡)		 10 0.36 0.09 4
열전도도(W/mK)
 0.9~1.3 0.15~0.24 0.24 7
표 1에서와 같이 전면시트(50)와 배선기판(10)으로서 각각 ETFE필름과 알루미늄 재질의 허니컴 보드(11)를 사용하면, 강화유리와 PET필름을 사용하는 종래의 태양전지 모듈과 비교하여 가볍고 열을 잘 방출하는 제품을 실현할 수 있음을 확인할 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 후면전극형 태양전지 모듈의 제조방법에 대해서 상세히 설명한다.
도 2는 배선기판의 제조하기 위한 공정 순서도이고, 도 3은 후면전극형 태양전지 모듈의 적층 구조체를 나타낸 도면이며, 도 4는 이방도전성 접착부재에 의해 배선과 전극이 연결된 연결 관계를 보여주는 도면이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예의 후면전극형 태양전지 모듈의 제조방법은, 허니컴 보드(11)에 동박의 배선(12)을 형성하여 배선기판(10)을 마련하는 단계와, 배선기판(10)이 마련된 후 배선(12)에 이방도전성 접착부재(20)를 접착하는 단계와, 배선기판(10)에 전극(31)이 형성되어 있는 태양전지 셀(30), 충전재(40) 및 전면시트(50)를 차례로 적층하여 적층구조체를 형성하는 단계와, 적층구조체를 라미네이션하는 단계를 포함한다.
배선기판(10)은 종래의 후면기판과 배선에 대응하는 것으로 허니컴 보드(11)에 배선(12)이 형성된 형태로 마련된다.
우선, 허니컴 보드(11)를 구성하는 상부스킨(11a)에 절연층(13)을 적층되고, 절연층(13)에 동박을 적층한다. 이때 순서를 바꾸어 평판 형태의 동박의 상부에 절연층(13)을 코팅한 후 뒤집어 상부스킨(11a)에 절연층(13)을 접착시키는 방법이 사용될 수도 있다.
이 후, 상부스킨(11a)의 하부에 코어(11b) 및 하부스킨(11c)을 차례로 결합하여 허니컴 보드(11)를 완성한다.
허니컴 보드(11)가 완성되면, 동박을 패터닝하여 배선(12)을 형성함으로써 배선기판(10)을 완성할 수 있다. 동박을 패터닝하는 방법은 공지의 사진 식각법, 스크린 인쇄법 등이 사용될 수 있다.
동박의 패터닝에 의해 배선기판(10)이 완성되면 배선(12)에 이방도전성 접착부재(20)가 접착된다.
전술한 바와 같이, 이방도전성 접착부재(20)는 이형필름(미도시)에 도전성 입자(20b)가 분포되어 있는 절연성 수지(20a)를 코팅하여 마련될 수 있다.
절연성 수지(20a)로 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 비닐 아세테이트 에틸렌(Vinyl Acetate-Ethylene, 이하 "VAE"라고 함) 또는 실리콘이 사용될 수 있다.
본 실시예에서 절연성 수지(20a)의 두께는 도전성 입자(20b)의 평균 직경보다 두껍고, 도전성 입자(20b)의 최대 직경의 두 배 보다는 작게 마련된다.
절연성 수지(20a)의 두께가 도전성 입자(20b)의 평균 직경보다 작은 경우, 이방도전성 접착부재(20)의 접착면이 평평하게 형성되지 아니할 우려가 있다.
도전성 입자(20b)는 일반적으로 구 형상으로 이루어져 절연성 수지(20a)에 의해 감싸여져 있다. 이때 절연성 수지(20a)의 두께가 도전성 입자(20b)보다 작으면 도전성 입자(20b)의 일부가 절연성 수지(20a)의 외측으로 돌출되어 이방도전성 접착부재(20)의 접착면이 울퉁불퉁하게 형성된다. 이 경우, 이방도전성 접착부재(20)가 전극(31)과 접할 때 접촉면적이 일정하지 아니하게 되어 접착력이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 절연성 수지(20a)의 두께가 도전성 입자(20b)의 평균 직경의 두 배보다 두꺼운 경우, 전극(31)과 배선(12)을 전기적으로 연결하기 위해 적층구조체에 가해야 하는 압력이 매우 높아지게 된다.
이방도전성 접착부재(20)가 배선(12)에 접착되면 이형필름이 제거된다.
이 후, 도 3에 도시된 바와 같이, 태양전지 셀(30), 충전재(40), 전면시트(50)를 차례로 적층하여 적층구조체를 형성한다. 여기서 적층구조체는 라미네이션을 위해 배선기판(10)에 이방도전성 접착부재(20), 태양전지 셀(30), 충전재(40), 전면시트(50)가 차례로 적층된 것을 의미한다.
적층구조체를 형성한 이후, 적층구조체를 라미네이션 한다.
종래 라미네이션 할 때 태양전지 모듈의 손상 정도를 최소화하기 위하여 강도가 높은 전면기판이 하부에 위치하도록 적층구조체의 위치를 재조정할 필요가 있었으나, 본 실시예의 후면전극형 태양전지 모듈의 제조방법에 따르면, 적층구조체의 하부에 있는 배선기판(10)이 강도가 높으므로 라미네이션 공정 이전에 적층구조체를 뒤집어 위치를 조정할 필요가 없게 된다.
라미네이션 과정을 진행할 때 적층구조체에 가해지는 압력은 진공 라미네이션을 사용하는 경우 대략 0.01MPa 내지 0.2MPa이고, 온도는 140도 내지 220도이며 대략 10분 동안 진행될 수 있다. 그러나 상기 라미네이션 환경은 라미네이션 방법 및 충전재(40)의 재질 등에 따라 상이할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 라미네이션 과정에서 충전재(40)가 용융되어 전면시트(50)와 배선기판(10) 사이 공간이 채워지게 된다. 또한, 라미네이션 과정에서 이방도전성 접착부재(20)가 용융되어 전극(31)과 배선(12)이 연결되며 전극(31)과 배선(12) 사이 공간에 용융된 이방도전성 접착부재(20)에 의해 충전되게 된다.
구체적으로, 도 5를 참조하면, 후면전극형 태양전지 모듈이 상하방향으로 가압되어 서로 마주하고 있는 전극(31)과 배선(12)은 거리가 매우 가깝게 밀착된다. 반면, 전극(31)과 전극(31) 사이 또는 배선(12)과 배선(12) 사이는 서로 대응되어 상하 방향으로 정렬되어 있는 전극(31)과 배선(12)에 비하여 거리가 멀어 도전성 입자(20b) 사이에 절연성 수지(20a)가 채워지게 된다. 따라서 서로 대응되는 전극(31)과 배선(12)은 통전되고, 전극(31)과 전극(31) 및 배선(12)과 배선(12) 사이는 절연되게 된다.
이때, 절연성 수지(20a)의 두께가 두꺼우면 도전성 입자(20b)에 의해 전극(31)과 이에 대응하는 배선(12)을 전기적으로 연결하기 위해 높은 압력을 가하여야 한다. 즉, 도전성 입자(20b)를 가압하여 그 형상을 변형하며 전극(31)과 배선(12)에 접촉시켜 전류가 흐르도록 하기 위하여 도전성 입자(20b)를 감싸고 있는 절연성 수지(20a)를 전극(31)과 배선(12) 외측으로 이동시켜야 하며 동시에 도전성 입자(20b)가 가압되도록 높은 압력을 가하여야 한다.
그러나 압력을 높일 경우, 셀에 가해지는 압력이 높아져 셀이 파손될 위험이 있다.
따라서 셀이 파손되지 아니하며 도전성 입자(20b)를 가압하여야 하므로, 절연성 수지(20a)의 두께가 전술한 바와 같이 도전성 입자(20b)의 최대 직경의 두 배 이하로 형성하는 경우, 높은 압력을 가하지 아니하여도 전극(31)과 배선(12)을 전기적으로 연결할 수 있게 된다.
종래에는 전극(31)과 배선(12)에 대응하는 부위에 도전성 접착제를 인쇄하고, 이후 천공된 절연성 필름을 적층하여 전극(31)과 이에 대응하는 배선(12)만 전기적으로 연결되도록 하였다.
이때, 천공된 필름을 천공 위치와 배선(12)의 위치가 서로 대응되도록 천공된 필름의 위치를 조정하여야 하는 불편함이 있었다. 또한, 도전성 접착제를 도포하고 그 이후 별도로 절연성의 천공된 필름을 배치하여야 하였다.
그러나 상기와 같이, 이방도전성 접착부재(20)를 사용하는 경우, 이방도전성 접착부재(20)를 배선(12)에 적층하고, 그 상부에 전극(31)을 단순 적층하면, 이방도전성 접착부재(20) 자체의 성질로 인하여 배선(12)과 이에 대응하는 전극(31)만 전기적으로 연결하게 된다. 따라서 이방도전성 접착부재(20)와 전극(31)을 정확한 위치에서 대응하여야 하는 번거로움과 도전성 접착제와 절연성 필름을 각각 적층하여야 하는 번거로움이 방지된다.
또한, 이방도전성 접착부재(20)가 이웃한 배선(12) 사이 및 이웃한 전극(31) 사이는 절연시키고 배선(12)과 이에 대응하는 전극(31)만 전기적으로 연결하므로, 배선(12)과 전극(31)만 전기적으로 연결하기 위해 배선(12)과 전극(31)에 대응하는 위치에 천공을 하여야 하는 공정이 생략될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 후면전극형 태양전지 모듈의 제조방법에 의하면, 후면기판으로서 허니컴 보드(11)에 동박의 배선(12)이 형성된 배선기판(10)을 사용하여 모듈의 기계적 강도를 유지하고, 전면시트(50)로서 종래의 강화유리 대신 ETFE필름을 사용함으로써 모듈의 경량화를 실현하고, 방열특성이 우수하여 모듈의 온도 저하에 의한 발전량이 증가할 수 있는 후면전극형 태양전지 모듈을 제조할 수있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10 : 배선기판 11 : 허니컴 보드
12 : 배선 13: 절연층
20 :이방도전성 접착부재 30 :태양전지 셀
40 : 충전재 50 : 전면시트

Claims (10)

  1. 보드와 상기 보드의 상부에 형성된 배선을 포함하는 배선기판,
    상기 배선기판 위에 적층되고 상기 배선과 전기적으로 연결되는 전극이 형성된 태양전지 셀,
    상기 태양전지 셀 위에 적층되는 전면시트, 그리고
    상기 전면시트와 상기 배선기판 사이에 충전되는 충전재
    를 포함하며,
    상기 배선과 상기 보드 사이에는 상기 충전재가 채워지지 않은
    후면전극형 태양전지 모듈.
  2. 제1항에서,
    상기 배선기판은 상기 보드와 상기 배선 사이에 위치한 프리프레그(prepreg)를 더 포함하며,
    상기 프리프레그와 상기 보드 사이에는 어떠한 물질도 개재되어 있지 않고 상기 프리프레그와 상기 보드는 직접 접촉하고 있는 후면전극형 태양전지 모듈.
  3. 제1항에서,
    상기 배선기판은 허니컴 보드를 포함하며, 상기 허니컴 보드의 하부에는 어떠한 물질도 부착되어 있지 않은 후면전극형 태양전지 모듈.
  4. 제1항에서,
    상기 배선과 상기 전극 사이에 적층되는 이방도전성 접착부재를 더 포함하는 후면전극형 태양전지 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 이방도전성 접착부재는 절연성 수지에 도전성 입자를 분포시켜 마련되고, 상기 절연성 수지의 두께는 상기 도전성 입자의 평균 직경보다 크고, 상기 도전성 입자의 최대 직경의 두 배보다 작은 후면전극형 태양전지 모듈.
  6. 보드 위에 프리프레그를 형성하고 상기 프리프레그 위에 배선을 형성하여 배선기판을 만드는 단계,
    상기 배선 위에 전극이 형성되어 있는 태양전지 셀, 충전재 및 전면시트를 차례로 적층하여 적층구조체를 형성하는 단계, 그리고
    상기 적층구조체를 라미네이션하는 단계
    를 포함하며,
    상기 라미네이션 단계에서 상기 충전재는 상기 프리프레그의 가장자리 상부에만 접촉하고 상기 프리프레그의 하부에는 충전되지 않도록 하는
    후면전극형 태양전지 모듈의 제조방법.
  7. 제6항에서,
    상기 보드의 상부 전체면과 상기 프리프레그의 하부를 직접 접촉시켜 상기 보드와 상기 프리프레그 사이에 어떠한 물질도 개재되지 않도록 하는 후면전극형 태양전지 모듈의 제조방법.
  8. 제6항에서,
    상기 배선기판을 만드는 단계는,
    상부스킨 위에 동박을 적층하는 제1 단계,
    상기 상부스킨의 하부에 코어 및 하부스킨을 차례로 결합하여 허니컴 보드를 완성하는 제2 단계 및
    상기 동박을 패터닝하여 배선을 형성하는 제3 단계
    를 포함하는
    후면전극형 태양전지 모듈의 제조방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
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