WO2010098349A1 - Ｌｅｄランプ - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to an LED lamp using a light emitting diode (hereinafter, LED) as a light source.
  • LED light emitting diode
  • FIG. 63 shows an example of a conventional LED lamp (for example, see Patent Document 1).
  • the LED lamp X shown in the figure includes a plate-like substrate 91, a plurality of LED modules 92 mounted on the substrate 91, a heat dissipation member 95 attached to the substrate 91, and a case 93 that accommodates the substrate 91. And a terminal 94.
  • a wiring pattern (not shown) connected to the plurality of LED modules 92 and the terminals 94 is formed on the substrate 91.
  • This LED lamp X is configured such that a plurality of LED modules 92 can emit light by fitting a terminal 94 into a socket of a general fluorescent lamp lighting fixture.
  • the general-use fluorescent lamp luminaire is a luminaire widely used mainly for indoor general illumination.
  • a commercial power supply for example, AC 100V
  • a straight pipe defined in JIS C7617 This refers to a lighting fixture to which a circular fluorescent lamp or an annular fluorescent lamp defined in JIS C7618 is attached (hereinafter, “general fluorescent lamp lighting fixture” is simply referred to as “lighting fixture”).
  • the main emission direction of the LED module 92 faces downward.
  • the light from the LED module 92 is emitted mainly in the main emission direction of the LED module 92. Therefore, sufficient brightness may not be obtained around the LED lamp X, particularly in the vicinity of the side.
  • the LED lamp X has a problem that it is difficult to obtain sufficient brightness particularly in the vicinity of the side as compared with when the general fluorescent lamp is turned on.
  • the present invention has been conceived under the circumstances described above, and an object thereof is to provide an LED lamp capable of illuminating the surroundings with sufficient brightness.
  • the LED lamp provided by the present invention includes a plurality of LED modules each having an LED chip, and a support member having a support surface on which the plurality of LED modules are mounted. It is characterized by being constituted by a plurality of types of LED modules having different directivity characteristics that are luminous intensity distributions in the emission direction.
  • the plurality of LED modules includes a first LED module located near the center of the support surface, and the first LED module is more than the other LED modules. It has a directivity characteristic in which the light intensity distribution is biased in the normal direction of the support surface.
  • the first LED module includes a reflector that surrounds the LED chip and opens in the normal direction.
  • the first LED module further includes a sealing resin for sealing the LED chip, and the sealing resin is filled in a space surrounded by the reflector. ing.
  • the dimension of the support member in the normal direction of the support surface is smaller than the dimension of the support surface in the in-plane direction.
  • the first LED module includes a substrate on which the LED chip is mounted, and on the surface of the substrate opposite to the surface on which the LED chip is mounted, Mounting terminals are provided.
  • the plurality of LED modules include a second LED module positioned near an end of the support surface, and the second LED module is more than the other LED modules. It has directivity characteristics in which the luminous intensity distribution is biased outward in the in-plane direction of the support surface.
  • the second LED module includes a reflector that surrounds the LED chip and opens outward in the in-plane direction.
  • the second LED module further includes a sealing resin for sealing the LED chip, and the sealing resin is filled in a space surrounded by the reflector. ing.
  • the second LED module includes a substrate on which the LED chip is mounted, and the side surface of the substrate and the support surface of the support member face each other. It is mounted on the support member.
  • the second LED module has a dimension in the in-plane direction of the support member larger than a dimension in the normal direction of the support member.
  • the plurality of LED modules are located between the first and second LED modules, and the luminous intensity distribution in the emission direction is more uniform than the first and second LED modules.
  • a third LED module having directional characteristics is further included.
  • the third LED module includes a substrate on which the LED chip is mounted, and on the surface of the substrate opposite to the surface on which the LED chip is mounted, Mounting terminals are provided.
  • the said 3rd LED module is provided with sealing resin which seals the said LED chip, and the said sealing resin is the normal line direction of the said support surface, and an in-plane direction, respectively. Is exposed.
  • the support surface has a strip shape
  • the plurality of first LED modules are arranged along the longitudinal direction near the center of the support surface
  • the plurality of second LED modules Are arranged along both ends in the width direction of the support surface
  • the plurality of third LED modules are arranged along the longitudinal direction in a region sandwiched between the plurality of first and second LED modules.
  • the case has a cylindrical shape.
  • the support member is an insulating substrate, and further includes a heat dissipating member joined to a portion of the insulating substrate opposite to the support surface.
  • the case is formed with a protruding piece that protrudes inward and supports the substrate.
  • the protruding piece is engaged with the heat radiating member.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part taken along line II-II in FIG. It is a top view which shows a 1st LED module.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a principal part taken along line IV-IV in FIG. 3. It is a bottom view which shows a 1st LED module. It is a figure which shows the directional characteristic of a 1st LED module. It is a side view which shows a 2nd LED module.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a principal part taken along line VIII-VIII in FIG. It is a figure which shows the state in which the 2nd LED module was mounted in the support substrate.
  • FIG. 12 is a main part cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG. 11. It is a figure which shows the directional characteristic of the 2nd LED module of a modification. It is a top view which shows a 3rd LED module.
  • FIG. 15 is a main part cross-sectional view taken along line XV-XV in FIG. 14. It is a bottom view which shows a 3rd LED module. It is a figure which shows the directional characteristic of a 3rd LED module. It is a figure for demonstrating the effect
  • FIG. 25 is a diagram showing directivity characteristics of the first LED module shown in FIG. 24 that emits red and green light.
  • FIG. 25 is a diagram showing directional characteristics of the first LED module shown in FIG. 24 that emits blue and red light.
  • FIG. 60 is a diagram showing directivity characteristics of the LED module shown in FIG. 59. It is a side view which shows the modification of an LED module.
  • FIG. 62 is a diagram showing directivity characteristics of the LED module shown in FIG. 61. It is sectional drawing which shows an example of the conventional LED lamp.
  • FIG. 1 and 2 are diagrams showing an example of an LED lamp according to the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view of the main part of the LED lamp
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the main part along the line II-II in FIG.
  • the LED lamp A of this embodiment includes a support substrate 1, a plurality of LED modules 2, a heat radiating member 3, a case 4, and a pair of caps 5.
  • This LED lamp A is used, for example, as an alternative to a straight tube fluorescent lamp attached to a general fluorescent lamp luminaire.
  • the LED lamp A is usually mounted so that the main emission direction of the LED module 2 faces downward.
  • the support substrate 1 supports a plurality of LED modules 2.
  • the support substrate 1 is made of, for example, glass epoxy resin and is formed in a long and narrow plate shape.
  • a wiring pattern (not shown) made of Cu, for example, for supplying power to the plurality of LED modules 2 is formed on the mounting surface 1 a of the support substrate 1.
  • the plurality of LED modules 2 are arranged in a matrix on the mounting surface 1a as shown in FIG.
  • sequence and number of LED modules 2 on the mounting surface 1a of the support substrate 1 shown in FIG. 1 are examples, and are not limited to this.
  • the LED module 2 includes first to third LED modules 2A, 2B, and 2C.
  • the first to third LED modules 2A, 2B, and 2C have different light intensity distributions (directivity characteristics).
  • the first LED module 2A includes an LED chip 21, a substrate 22, metal wiring patterns 23 and 24 that are separated from each other, wires 25, a frame body 26, and a sealing resin 27.
  • the first LED module 2A has a length of about 1.6 mm, a width of about 0.8 mm, and a thickness of about 0.55 mm.
  • the thickness which is a dimension in the normal direction of the mounting surface 1a, is the thickness of the mounting surface 1a. It is smaller than the length and width which are dimensions in the in-plane direction.
  • the first LED module 2A has directivity characteristics in which the light emitted from the LED chip 21 has a light intensity distribution biased in the normal direction of the mounting surface 1a of the support substrate 1.
  • a plurality of first LED modules 2 ⁇ / b> A are linearly arranged along the longitudinal direction of the support substrate 1, for example, at the center of the support substrate 1.
  • Each first LED module 2A is arranged such that the main emission direction of the LED chip 21 coincides with the normal direction of the mounting surface 1a.
  • the LED chip 21 is mounted on the mounting surface 22 a of the substrate 22 via the wiring patterns 23 and 24.
  • the LED chip 21 has a structure in which, for example, an n-type semiconductor and a p-type semiconductor and an active layer (both not shown) sandwiched between them are stacked.
  • the LED chip 21 when the LED chip 21 is made of a GaN-based semiconductor, the LED chip 21 can emit blue light.
  • the LED chip 21 has two electrodes (not shown) on the upper and lower surfaces.
  • the electrode on the lower surface of the LED chip 21 is electrically connected to the wiring pattern 23.
  • the wiring pattern 23 reaches the back surface 22 b of the substrate 22 through the inner surface of the concave portion 28 that is substantially semicircular in sectional view.
  • the wiring pattern 23 on the back surface 22 b is a mounting terminal 29 that is bonded to a wiring pattern (not shown) of the support substrate 1.
  • the electrode on the upper surface of the LED chip 21 is connected to the wiring pattern 2324 through the wire 25. Thereby, the electrode on the upper surface of the LED chip 21 is electrically connected to the wiring pattern 2324.
  • the wiring pattern 2324 reaches the back surface 22 b of the substrate 22 through the recess 28, and the lead 24 on the back surface 22 b is a mounting terminal 29 that is bonded to the wiring pattern of the support substrate 1. .
  • the frame body 26 is made of, for example, white resin and is formed to extend upward from the outer peripheral portion of the mounting surface 22a.
  • the frame body 26 has a reflective surface 26 a surrounding the LED chip 21, the wire 25, and the sealing resin 27.
  • the reflecting surface 26a is for reflecting upward the light emitted from the LED chip 21 to be directed upward. That is, the first LED module 2A is an LED module with a so-called reflector. Thereby, as for the 1st LED module 2A, the luminous intensity which the light from LED chip 21 goes to the normal line direction of the mounting surface 1a of the support substrate 1 is made large.
  • Sealing resin 27 is for protecting LED chip 21 and wire 25.
  • the sealing resin 27 is formed using, for example, a silicon resin that has translucency with respect to light emitted from the LED chip 21.
  • a fluorescent material that emits yellow light when excited by blue light is mixed in the sealing resin 27, white light can be emitted from the LED module 2.
  • fluorescent materials that emit green light and red light may be mixed.
  • the second LED module 2B has a length of about 3.8 mm, a width of about 1 mm, and a thickness of about 0.6 mm.
  • the thickness which is the dimension in the normal direction of the mounting surface 1a, is in the plane of the mounting surface 1a. It is smaller than the length and width which are dimensions in the direction.
  • the leads 23 and 24 extend from the mounting surface 22a of the substrate 22 to the side surface 22c.
  • the portions of the leads 23 and 24 that cover the side surface 22 c are the mounting terminals 29.
  • the second LED module 2 ⁇ / b> B is arranged with respect to the support substrate 1 so that the substrate 22 is tilted sideways, and the mounting terminals 29 are connected to the wiring pattern (not shown) of the support substrate 1 by the solder 30. It is mounted on the support substrate 1 by being bonded.
  • the second LED module 2 ⁇ / b> B has the main emission direction of the LED chip 21 coincident with the in-plane direction of the mounting surface 1 a of the support substrate 1.
  • FIG. 10 shows the directivity characteristics of the second LED module 2B.
  • the relative luminous intensity ratio Rl is directed to the maximum at the directivity angle of 0 °, that is, outward in the in-plane direction of the mounting surface 1a.
  • a plurality of second LED modules 2 ⁇ / b> B are arranged along both end portions in the width direction of the support substrate 1.
  • the frame body 26 is not provided, that is, the second LED module 2B ′ in which the reflector is omitted may be employed.
  • the sealing resin 27 is formed in a substantially trapezoidal shape in a side view.
  • the leads 23 and 24 extend from the mounting surface 22a of the substrate 22 to the back surface 22b via the side surface 22c.
  • the leads 23 and 24 on the side surface 22c are the mounting terminals 29, respectively.
  • FIG. 13 shows the directivity characteristics of the second LED module 2B ′. Compared with the 2nd LED module 2B, the relative luminous intensity ratio Rl in a wider area
  • the third LED module 2C has a length of about 1.6 mm, a width of about 0.8 mm, and a thickness of about 0.36 mm.
  • the thickness that is the dimension in the normal direction of the mounting surface 1a is the thickness of the mounting surface 1a. It is smaller than the length and width which are dimensions in the in-plane direction.
  • the third LED module 2C is different from the first and second LED modules 2A and 2B in that the frame body 26 is not provided on the substrate 22. That is, as shown in FIG. 15, in the third LED module 2C, the sealing resin 27 is formed in a substantially trapezoidal shape in a side view, and most of the resin is exposed to the outside. Therefore, in the third LED module 2C, the light from the LED chip 21 is emitted not only in the main emission direction but also in a relatively large proportion not only in the oblique direction but also in the lateral direction.
  • a plurality of third LED modules 2C are straight in a region sandwiched between a plurality of first LED modules 2A and a plurality of second LED modules 2B on the mounting surface 1a. Arranged in a shape.
  • Each third LED module 2 ⁇ / b> C is arranged so that the main emission direction of the LED chip 21 coincides with the direction orthogonal to the mounting surface 1 a of the support substrate 1.
  • the heat radiating member 3 is for dissipating heat generated in the LED module 2, and is attached to the back side of the support substrate 1.
  • the heat dissipating member 3 is made of, for example, Al, and is formed in an elongated block shape extending along the longitudinal direction of the support substrate 1.
  • the heat radiating member 3 you may mount and support the LED module 2 directly by giving an insulating process to the surface. That is, the support substrate 1 may be omitted. In this case, a wiring pattern similar to the wiring pattern formed on the mounting surface 1a of the support substrate 1 is formed between the LED module 2 and an insulating sheet (not shown) having an insulating function, for example. According to this configuration, it is not necessary to prepare the support substrate 1 for mounting the LED module 2 separately from the heat radiating member 3, so that the cost of components can be reduced.
  • the case 4 is for accommodating the support substrate 1, the heat radiating member 3, and the like, and has a cylindrical shape as shown in FIG.
  • the case 4 is made of a synthetic resin such as polycarbonate, and is integrally formed by extrusion molding. When part of the light from the LED module 2 reaches the inner surface of the case 4, the case 4 transmits the light while diffusing.
  • a pair of projecting pieces 41 projecting inward are integrally formed on the inner surface of the case 4.
  • the heat radiating member 3 is restricted from moving in a direction perpendicular to the central axis O ⁇ b> 1 (upward in the figure) with respect to the case 4 by a part of the heat radiating member 3 abutting against the protruding piece 41.
  • the heat radiating member 3 is inserted into the case 4 while sliding inside the protruding piece 41.
  • the pair of caps 5 is for supplying AC power from a commercial power source by being mounted on a socket (not shown) of a general fluorescent lamp luminaire.
  • the base 5 includes two terminals 51.
  • the terminal 51 is a part that fits into the socket of the general fluorescent lamp lighting fixture.
  • FIG. 18 shows a cross-sectional state of the LED lamp A attached to a general fluorescent lamp illuminator installed on the indoor ceiling P, for example, and the top and bottom are reversed in FIG.
  • a dotted line SA indicates the directivity characteristic of the first LED module 2A.
  • the first LED module 2A has a directivity characteristic in which the luminous intensity distribution is extremely biased in the normal direction of the mounting surface 1a.
  • a dotted line SB indicates the directivity characteristic of the second LED module 2B.
  • the second LED module 2B has directivity characteristics in which the light intensity distribution is biased outward in the in-plane direction of the mounting surface 1a.
  • the dotted line SC has the directivity characteristic of the third LED module 2C.
  • the third LED module 2C has a relatively uniform directivity characteristic around the normal direction of the mounting surface 1a.
  • or 3rd LED modules 2A, 2B, 2C from which the directivity characteristics of light mutually differ are distribute
  • the light emitted from LED lamp A is Except for the ceiling P side, it is irradiated almost uniformly toward its periphery. Therefore, sufficient brightness can be obtained in the entire periphery of the LED lamp A.
  • the LED lamp according to the present invention is not limited to the embodiment described above.
  • the specific configuration of each part of the LED lamp according to the present invention can be varied in design in various ways.
  • the shapes of the support substrate 1, the LED module 2, the heat radiating member 3, the case 4 and the like are not limited to the above-described shapes.
  • the mounting form of each LED module 2 mounted on the support substrate 1 is not limited to the above-described embodiment.
  • the movement of the heat radiating member 3 is restricted by the pair of projecting pieces 41 projecting from the inside of the case 4 (see FIG. 2).
  • the movement of the heat radiating member 3 and the support substrate 1 may be regulated by the pair of protruding pieces 41 ′.
  • the structure of the LED module was applied to the LED lamp as an alternative of a straight tube
  • the present invention may be applied to a downlight or the like that is embedded in an indoor ceiling or the like.
  • the LED modules shown in FIGS. 20 to 58 may be respectively employed.
  • the outline and directivity of each LED module are shown.
  • the figure which shows the schematic external shape of an LED module it is a top view, a side view, and a bottom view from the top, and the right figure of the top view is a right side view.
  • 20 to 32 show an LED module with a reflector that can be used as the first LED module 2A.
  • 33 to 42 show a side light emitting LED module that can be used as the second LED module 2B.
  • FIGS. 43 to 58 show LED modules having a uniform light intensity distribution that can be adopted as the third LED module 2C.
  • the LED modules shown in FIGS. 24 and 49 are two-color light emission types, and the LED modules shown in FIGS. 29, 39, and 57 are three-color light emission types.
  • a bullet-type LED module may be employed as shown in FIGS.
  • the bullet-type LED module shown in FIG. 59 can be mounted in the vertical direction or the horizontal direction with respect to the support substrate 1. Therefore, depending on the mounting direction, the direction in which the relative luminous intensity ratio Rl is maximized can be arbitrarily matched with the direction matching the normal direction of the mounting surface of the support substrate 1 or the outside in the in-plane direction.
  • the bullet type LED module shown in FIG. 61 has a simpler configuration than the bullet type LED module shown in FIG. It should be noted that a conventional LED module having two lead pins other than the bullet-type LED module shown in FIGS. 59 to 62 may be used.
  • each lead pin penetrates the support substrate 1 or each lead pin is bent, for example, in the normal direction of the mounting surface of the support substrate 1 or within the mounting surface of the support substrate 1. It is also possible to have a directivity characteristic in which the luminous intensity distribution is biased in a direction coinciding with the outward direction.

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Abstract

【課題】　ＬＥＤランプＡは、ＬＥＤチップ２１をそれぞれ有する複数のＬＥＤモジュール２と、支持面１ａに複数のＬＥＤモジュール２が搭載された支持部材１とを備え、複数のＬＥＤモジュール２は、出射方向についての光度分布である指向特性が互いに異なる複数種類の第１ないし第３ＬＥＤモジュール２Ａ，２Ｂ，２ＣＬＥＤモジュールによって構成されている。このような構成により、周囲全体を十分な明るさで照らすことができる。

Description

ＬＥＤランプ
　本発明は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）を光源として用いるＬＥＤランプに関する。
　図６３は、従来のＬＥＤランプの一例（たとえば特許文献１参照）を示している。同図に示されたＬＥＤランプＸは、板状の基板９１と、基板９１上に搭載された複数のＬＥＤモジュール９２と、基板９１に取り付けられた放熱部材９５と、基板９１を収容するケース９３と、端子９４とを備えている。基板９１上には、複数のＬＥＤモジュール９２および端子９４に接続される図示しない配線パターンが形成されている。このＬＥＤランプＸは、端子９４を一般用蛍光灯照明器具のソケットの差込口に嵌合させることにより、複数のＬＥＤモジュール９２を発光させることができるように構成されている。
　なお、一般用蛍光灯照明器具とは、主に屋内の一般照明に広く用いられる照明器具であり、たとえば日本国内においては、商用電源（たとえば交流１００Ｖ）を用い、ＪＩＳ　Ｃ７６１７に定められた直管形蛍光灯またはＪＩＳ　Ｃ７６１８に定められた環形蛍光灯が取り付けられる照明器具をいう（以下、「一般用蛍光灯照明器具」を単に「照明器具」という。）。
　ＬＥＤランプＸが、屋内の天井などに設置された照明器具に取り付けられると、ＬＥＤモジュール９２の主出射方向は、下方を向く。ＬＥＤモジュール９２が点灯すると、ＬＥＤモジュール９２からの光は主としてＬＥＤモジュール９２の主出射方向を向いて出射される。したがって、ＬＥＤランプＸの周囲、特に側方付近においては、十分な明るさが得られないことがある。
　これに対し、一般用蛍光灯は、ほぼケースの表面全体から光が外部に放出されるため、照明器具の周囲は一様な分布で十分な明るさを得ることができる。このように、ＬＥＤランプＸでは、一般用蛍光灯が点灯されたときと比較して、特に側方付近において十分な明るさが得られ難いといった問題点があった。
実開平６－５４１０３号公報
　本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、周囲を十分な明るさで照らすことができるＬＥＤランプを提供することをその課題とする。
　本発明によって提供されるＬＥＤランプは、ＬＥＤチップをそれぞれ有する複数のＬＥＤモジュールと、上記複数のＬＥＤモジュールが搭載された支持面を有する支持部材と、を備えており、上記複数のＬＥＤモジュールは、出射方向についての光度分布である指向特性が互いに異なる複数種類のＬＥＤモジュールによって構成されていることを特徴としている。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤモジュールは、上記支持面の中央寄りに位置する第１ＬＥＤモジュールを含んでおり、上記第１ＬＥＤモジュールは、これ以外の上記ＬＥＤモジュールよりも、上記支持面の法線方向に光度分布が偏った指向特性を有する。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１ＬＥＤモジュールは、上記ＬＥＤチップを囲み、かつ上記法線方向に開口するリフレクタを備える。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１ＬＥＤモジュールは、上記ＬＥＤチップを封止する封止樹脂をさらに備えており、かつ、上記封止樹脂は、上記リフレクタによって囲まれた空間に充填されている。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１ＬＥＤモジュールは、上記支持部材の上記支持面の法線方向における寸法が、上記支持面の面内方向における寸法よりも小である。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１ＬＥＤモジュールは、上記ＬＥＤチップが搭載された基板を備えており、上記基板のうち上記ＬＥＤチップが搭載された面とは反対側の面には、実装端子が設けられている。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤモジュールは、上記支持面の端部寄りに位置する第２ＬＥＤモジュールを含んでおり、上記第２ＬＥＤモジュールは、これ以外の上記ＬＥＤモジュールよりも、上記支持面の面内方向外方に光度分布が偏った指向特性を有する。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２ＬＥＤモジュールは、上記ＬＥＤチップを囲み、かつ上記面内方向外方に開口するリフレクタを備える。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２ＬＥＤモジュールは、上記ＬＥＤチップを封止する封止樹脂をさらに備えており、かつ、上記封止樹脂は、上記リフレクタによって囲まれた空間に充填されている。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２ＬＥＤモジュールは、上記ＬＥＤチップが搭載された基板を備えており、かつ、上記基板の側面と上記支持部材の上記支持面とが対向する姿勢で上記支持部材に搭載されている。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２ＬＥＤモジュールは、上記支持部材の法線方向における寸法よりも上記支持部材の面内方向における寸法の方が大である。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤモジュールは、上記第１および第２ＬＥＤモジュールの間に位置し、かつ上記第１および第２ＬＥＤモジュールよりも出射方向についての光度分布が均一である指向特性を有する第３ＬＥＤモジュールをさらに含む。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記第３ＬＥＤモジュールは、上記ＬＥＤチップが搭載された基板を備えており、上記基板のうち上記ＬＥＤチップが搭載された面とは反対側の面には、実装端子が設けられている。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記第３ＬＥＤモジュールは、上記ＬＥＤチップを封止する封止樹脂を備えており、上記封止樹脂は、上記支持面の法線方向および面内方向のそれぞれにおいて露出している。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記支持面は、帯状であり、複数の上記第１ＬＥＤモジュールが、上記支持面の中心寄りに長手方向に沿って配列されており、複数の上記第２ＬＥＤモジュールが、上記支持面の幅方向両端に沿って配列されており、複数の上記第３ＬＥＤモジュールが、上記複数の第１および第２ＬＥＤモジュールに挟まれた領域に長手方向に沿って配列されている。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１ないし第３ＬＥＤモジュールおよび上記支持部材を収容し、かつ、上記第１ないし第３ＬＥＤモジュールからの光を拡散させつつ透過させるケースをさらに備えている。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースは、円筒形状である。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記支持部材は、絶縁基板であり、上記絶縁基板のうち、上記支持面とは反対側の部分に接合された放熱部材をさらに備える。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースには、内方に突出し、かつ上記基板を支持する突出片が形成されている。
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記突出片は、上記放熱部材と係合している。
　本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
本発明にかかるＬＥＤランプの一例を示す斜視図である。 図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う要部断面図である。 第１ＬＥＤモジュールを示す上面図である。 図３のＩＶ－ＩＶ線に沿う要部断面図である。 第１ＬＥＤモジュールを示す下面図である。 第１ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第２ＬＥＤモジュールを示す側面図である。 図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う要部断面図である。 第２ＬＥＤモジュールが支持基板に実装された状態を示す図である。 第２ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第２ＬＥＤモジュールの変形例を示す側面図である。 図１１のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う要部断面図である。 変形例の第２ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第３ＬＥＤモジュールを示す上面図である。 図１４のＸＶ－ＸＶ線に沿う要部断面図である。 第３ＬＥＤモジュールを示す下面図である。 第３ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 ＬＥＤランプの作用を説明するための図である。 ＬＥＤランプの変形例を示す図である。 第１ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図２０に示す第１ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第１ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図２２に示す第１ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第１ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図２４に示す第１ＬＥＤモジュールであって赤および緑を発光するタイプの指向特性を示す図である。 図２４に示す第１ＬＥＤモジュールであって青および赤を発光するタイプの指向特性を示す図である。 第１ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図２７に示す第１ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第１ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図２９に示す第１ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第１ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図３１に示す第１ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第２ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図３３に示す第２ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第２ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図３５に示す第２ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第２ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図３７に示す第２ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第２ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図３９に示す第２ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第２ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図４１に示す第２ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第３ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図４３に示す第３ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第３ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図４５に示す第３ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第３ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図４７に示す第３ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第３ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図４９に示す第３ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第３ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図５１に示す第３ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第３ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図５３に示す第３ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第３ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図５５に示す第３ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 第３ＬＥＤモジュールの変形例を示す概略外形図である。 図５７に示す第３ＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 ＬＥＤモジュールの変形例を示す側面図である。 図５９に示すＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 ＬＥＤモジュールの変形例を示す側面図である。 図６１に示すＬＥＤモジュールの指向特性を示す図である。 従来のＬＥＤランプの一例を示す断面図である。
　以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
　図１および図２は、本発明にかかるＬＥＤランプの一例を示す図である。図１は、ＬＥＤランプの要部斜視図であり、図２は、図１におけるＩＩ－ＩＩ線に沿う要部断面図である。
　本実施形態のＬＥＤランプＡは、支持基板１、複数のＬＥＤモジュール２、放熱部材３、ケース４、および一対の口金５を備えている。このＬＥＤランプＡは、たとえば直管形蛍光ランプの代替として、一般用蛍光灯照明器具に取り付けられて用いられるものである。一般用蛍光灯照明器具がたとえば屋内の天井などに設置されている場合には、ＬＥＤランプＡは、通常、ＬＥＤモジュール２の主出射方向が下方を向くように取り付けられる。
　支持基板１は、複数のＬＥＤモジュール２を支持するものである。支持基板１は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなり、細長の板状に形成されている。支持基板１の実装面１ａには、複数のＬＥＤモジュール２に電力を供給するためのたとえばＣｕからなる図示しない配線パターンが形成されている。
　複数のＬＥＤモジュール２は、図１に示すように、実装面１ａ上にマトリクス状に配置されている。なお、図１に示す、支持基板１の実装面１ａ上におけるＬＥＤモジュール２の配列や個数は一例であり、これに限定されるものではない。本実施形態では、ＬＥＤモジュール２は、第１ないし第３ＬＥＤモジュール２Ａ，２Ｂ，２Ｃによって構成されている。第１ないし第３ＬＥＤモジュール２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、光度分布（指向特性）が互いに異なる。
　図３ないし図５は、第１ＬＥＤモジュール２Ａを示す図である。第１ＬＥＤモジュール２Ａは、ＬＥＤチップ２１、基板２２、互いに離間する金属製の配線パターン２３，２４、ワイヤ２５、枠体２６、および封止樹脂２７を備えている。第１ＬＥＤモジュール２Ａは、長さが１．６ｍｍ程度、幅が０．８ｍｍ程度、厚みが０．５５ｍｍ程度とされており、実装面１ａの法線方向における寸法である厚みが、実装面１ａの面内方向における寸法である長さおよび幅よりも小とされている。
　第１ＬＥＤモジュール２Ａは、ＬＥＤチップ２１から発せられる光が支持基板１の実装面１ａの法線方向に光度分布が偏った指向特性を有するものである。図６に、第１ＬＥＤモジュール２Ａの指向特性を示す。この指向特性では、指向角Ｄａ＝０°において相対光度比Ｒｌが最大となっている。図１および図２に示すように、本実施形態においては、複数の第１ＬＥＤモジュール２Ａが、たとえば支持基板１の中央に支持基板１の長手方向に沿って直線状に配置されている。各第１ＬＥＤモジュール２Ａは、ＬＥＤチップ２１の主出射方向が実装面１ａの法線方向と一致するように配置されている。
　図４に示すように、ＬＥＤチップ２１は、配線パターン２３，２４を介して基板２２の実装面２２ａに実装されている。ＬＥＤチップ２１は、たとえばｎ型半導体およびｐ型半導体と、これらに挟まれた活性層（いずれも図示せず）とが積層した構造とされている。ＬＥＤチップ２１は、たとえばＧａＮ系半導体からなる場合、青色光を発することができる。
　ＬＥＤチップ２１は、上下面に２つの電極（図示略）を有している。ＬＥＤチップ２１がリード２３の表面に搭載されることにより、ＬＥＤチップ２１の下面の電極は、配線パターン２３と導通している。配線パターン２３は、図４および図５に示すように、断面視略半円状の凹部２８の内表面を介して基板２２の裏面２２ｂに至る。その裏面２２ｂにおける配線パターン２３は、支持基板１の図示しない配線パターンに接合される実装端子２９とされている。一方、ＬＥＤチップ２１の上面の電極は、ワイヤ２５を介して配線パターン２３２４に接続されている。これにより、ＬＥＤチップ２１の上面の電極は、配線パターン２３２４と導通している。配線パターン２３２４は、配線パターン２３と同様に、凹部２８を介して基板２２の裏面２２ｂに至り、その裏面２２ｂにおけるリード２４は、支持基板１の配線パターンに接合される実装端子２９とされている。
　枠体２６は、たとえば白色樹脂からなり、実装面２２ａの外周部から上方に延びるように形成されている。枠体２６は、ＬＥＤチップ２１、ワイヤ２５、および封止樹脂２７を囲む反射面２６ａを有している。反射面２６ａは、ＬＥＤチップ２１から発せられた光を反射することにより、上方に向かわせるためのものである。すなわち、この第１ＬＥＤモジュール２Ａは、いわゆるリフレクタ付きのＬＥＤモジュールとされている。これにより、第１ＬＥＤモジュール２Ａは、ＬＥＤチップ２１からの光が支持基板１の実装面１ａの法線方向に向かう光度が大とされる。
　封止樹脂２７は、ＬＥＤチップ２１およびワイヤ２５を保護するためのものである。封止樹脂２７は、ＬＥＤチップ２１から発せられる光に対して透光性を有するたとえばシリコン樹脂を用いて形成されている。また、封止樹脂２７に、青色光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光材料を混入すれば、ＬＥＤモジュール２から白色光を出射させることが可能となる。なお、上記黄色光を発する蛍光材料に代えて、緑色光および赤色光を発する蛍光材料を混入するようにしてもよい。
　図７および図８は、第２ＬＥＤモジュール２Ｂを示す図である。図７および図８において、第１ＬＥＤモジュール２Ａと同一または類似の要素には、同一の符号を付す。第２ＬＥＤモジュール２Ｂは、長さが３．８ｍｍ程度、幅が１ｍｍ程度、厚みが０．６ｍｍ程度とされており、実装面１ａの法線方向における寸法である厚みが、実装面１ａの面内方向における寸法である長さおよび幅よりも小とされている。
　第２ＬＥＤモジュール２Ｂは、図７に示すように、リード２３，２４が基板２２の実装面２２ａから側面２２ｃに至っている。リード２３，２４のうち側面２２ｃを覆う部分が、それぞれ実装端子２９とされている。図９に示すように、第２ＬＥＤモジュール２Ｂは、基板２２が横向けに倒されるように支持基板１に対して配され、実装端子２９がハンダ３０によって支持基板１の配線パターン（図略）と接合されることにより、支持基板１に実装される。このため、第２ＬＥＤモジュール２Ｂは、第１ＬＥＤモジュール２Ａと異なり、ＬＥＤチップ２１の主出射方向が支持基板１の実装面１ａの面内方向と一致する。
図１０に、第２ＬＥＤモジュール２Ｂの指向特性を示す。本図においては、指向角Ｄａ＝０°の方向が、支持基板１の実装面１ａの面内方向外方と一致している。第２ＬＥＤモジュール２Ｂは、指向角０°、すなわち実装面１ａの面内方向外方に向かう相対光度比Ｒｌが最大となっている。図１および図２に示すように、本実施形態においては、複数の第２ＬＥＤモジュール２Ｂが、支持基板１の幅方向の両端部に沿って複数個配置されている。
　なお、第２ＬＥＤモジュールとしては、図１１および図１２に示すように、枠体２６が設けられておらず、すなわちリフレクタが省略された第２ＬＥＤモジュール２Ｂ′が採用されてもよい。この第２ＬＥＤモジュール２Ｂ′は、封止樹脂２７が側面視で略台形状に形成されている。また、第２ＬＥＤモジュール２Ｂ′は、リード２３，２４が基板２２の実装面２２ａから側面２２ｃを介して裏面２２ｂまで至る。第２ＬＥＤモジュール２Ｂ′においても、側面２２ｃにおけるリード２３，２４がそれぞれ実装端子２９とされている。図１３は、第２ＬＥＤモジュール２Ｂ′の指向特性を示している。第２ＬＥＤモジュール２Ｂに比べ、支持基板１の面内方向外方において、より広い領域における相対光度比Ｒｌが大となっている。
　図１４ないし図１６は、第３ＬＥＤモジュール２Ｃを示す図である。これらの図において、第１および第２ＬＥＤモジュール２Ａ，２Ｂと同一または類似の要素には、同一の符号を付す。第３ＬＥＤモジュール２Ｃは、長さが１．６ｍｍ程度、幅が０．８ｍｍ程度、厚みが０．３６ｍｍ程度とされており、実装面１ａの法線方向における寸法である厚みが、実装面１ａの面内方向における寸法である長さおよび幅よりも小とされている。
　第３ＬＥＤモジュール２Ｃは、基板２２上に枠体２６が設けられていない点で、第１および第２ＬＥＤモジュール２Ａ，２Ｂと異なる。すなわち、第３ＬＥＤモジュール２Ｃは、図１５に示すように、封止樹脂２７が側面視で略台形状に形成され、その大部分が外部に露出している。そのため、第３ＬＥＤモジュール２Ｃでは、ＬＥＤチップ２１からの光が、主出射方向だけでなく、斜め方向や側方にも比較的大きい割合でが出射される。
　図１７は、第３ＬＥＤモジュール２Ｃの指向特性を示す。この指向特性では、厳密には、指向角Ｄａ＝０°において相対光度比Ｒｌが最大となっていない。そして、たとえば第１ＬＥＤモジュール２Ａと比べて、指向角Ｄａ＝０°の相対光度比Ｒｌが若干低下する一方、相対光度比Ｒｌの分布が均一となっている。図１および図２に示すように、本実施形態においては、複数の第３ＬＥＤモジュール２Ｃが、実装面１ａ上において複数の第１ＬＥＤモジュール２Ａと複数の第２ＬＥＤモジュール２Ｂとに挟まれた領域に直線状に配置されている。各第３ＬＥＤモジュール２Ｃは、ＬＥＤチップ２１の主出射方向が支持基板１の実装面１ａと直交する方向と一致するように配置されている。
　図１および図２に示すように、放熱部材３は、ＬＥＤモジュール２で生じた熱を放散させるためものであり、支持基板１の裏側に取り付けられている。放熱部材３は、たとえばＡｌからなり、支持基板１の長手方向に沿って延びる細長のブロック状とされている。
　なお、放熱部材３としては、表面に絶縁処理を施すことにより、ＬＥＤモジュール２を直接的に実装し支持するものであってもよい。すなわち、支持基板１を省略してもよい。この場合、ＬＥＤモジュール２とたとえば絶縁機能を有する絶縁シート（図示せず）との間には、支持基板１の実装面１ａに形成された配線パターンと同様の配線パターンが形成される。この構成によれば、放熱部材３とは別に、ＬＥＤモジュール２を実装するための支持基板１を用意する必要がないので、部品コストの削減化を図ることができる。
　ケース４は、支持基板１および放熱部材３などを収容するためのものであり、図２に示すように、円筒形とされている。ケース４は、たとえばポリカーボネートなどの合成樹脂からなり、押出成形によって一体形成される。ＬＥＤモジュール２からの光の一部がケース４の内面に達すると、ケース４は、その光を拡散させつつ透過させる。
　ケース４の内面には、内側に向いて突出する一対の突出片４１が一体形成されている。図２に表された状態において、放熱部材３は、その一部が突出片４１と当接することにより、ケース４に対する中心軸Ｏ１に垂直な方向（図中上方向）の移動が規制されている。支持基板１および放熱部材３などがケース４内へ収容される場合、突出片４１の内側において放熱部材３がスライドされながらケース４内に挿入される。
　一対の口金５は、一般用蛍光灯照明器具のソケット（図示せず）に装着することにより、商用電源から交流電力を供給するためのものである。口金５は、図１に示すように、２本の端子５１を備えている。端子５１は、一般用蛍光灯照明器具の上記ソケットの差込口に嵌合される部分である。
　次に、ＬＥＤランプＡの作用について、図１８を参照して説明する。なお、図１８は、たとえば屋内の天井Ｐに設置された一般用蛍光灯照明器具に取り付られたＬＥＤランプＡの断面の状態を示しており、図１８では天地が逆になっている。
　本実施形態によれば、ＬＥＤランプＡが点灯すると、第１ないし第３ＬＥＤモジュール２Ａ，２Ｂ，２ＣのＬＥＤチップ２１から光が出射される。点線ＳＡは、第１ＬＥＤモジュール２Ａの指向特性を示している。第１ＬＥＤモジュール２Ａは、実装面１ａの法線方向に光度分布が極端に偏った指向特性を有している。点線ＳＢは、第２ＬＥＤモジュール２Ｂの指向特性を示している。第２ＬＥＤモジュール２Ｂは、実装面１ａの面内方向外方に光度分布が偏った指向特性を有している。点線ＳＣは、第３ＬＥＤモジュール２Ｃの指向特性を有している。第３ＬＥＤモジュール２Ｃは、実装面１ａの法線方向を中心として比較的均一な指向特性を有している。
　このように、本実施形態によれば、光の指向特性が互いに異なる第１ないし第３ＬＥＤモジュール２Ａ，２Ｂ，２Ｃが支持基板１上に配されているため、ＬＥＤランプＡから発せられる光は、天井Ｐ側を除きその周囲に向けてほぼ一様に照射される。したがって、ＬＥＤランプＡの周囲全体において十分な明るさを得ることができる。
　本発明に係るＬＥＤランプは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤランプの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、支持基板１、ＬＥＤモジュール２、放熱部材３、ケース４などの形状は、上記した形状に限るものではない。また、支持基板１に実装される各ＬＥＤモジュール２の実装形態（たとえば各ＬＥＤモジュール２の配列、数、および配置位置など）も上記した実施形態に限るものではない。
　また、上記実施形態では、ケース４の内側から突出する一対の突出片４１によって放熱部材３の移動が規制されるようにしていたが（図２参照）、この構成に代えて、図１９に示すように、一対の突出片４１′によって放熱部材３および支持基板１の移動が規制されるように構成してもよい。
　また、上記実施形態では、ＬＥＤモジュールの構成を直管型蛍光灯の代替としてのＬＥＤランプに適用したが、これに限らず、たとえば環型蛍光灯の代替としてのＬＥＤランプに適用してもよいし、屋内の天井などに埋め込まれて用いられるダウンライトなどに適用してもよい。
　また、第１ないし第３ＬＥＤモジュール２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、図２０ないし図５８に示すＬＥＤモジュールがそれぞれ採用されてもよい。これらの図では、各ＬＥＤモジュールの概略外形と指向特性とをそれぞれ示している。ＬＥＤモジュールの概略外形を示す図では、上から上面図、側面図および下面図であり、上面図の右の図は、右側面図である。図２０ないし図３２は、第１ＬＥＤモジュール２Ａとして採用可能なリフレクタ付きのＬＥＤモジュールを示している。第１ＬＥＤモジュール２Ａにおける指向特性は、指向角Ｄａ＝０°において相対光度比Ｒｌが最大となっている。図３３ないし図４２は、第２ＬＥＤモジュール２Ｂとして採用可能な側面発光用のＬＥＤモジュールを示している。第２ＬＥＤモジュール２Ｂにおける指向特性は、指向角Ｄａ＝０°の方向が支持基板１の実装面１ａの面内方向外方と一致している。さらに、図４３ないし図５８は、第３ＬＥＤモジュール２Ｃとして採用可能な光度分布が均一なＬＥＤモジュールを示している。第３ＬＥＤモジュール２Ｃにおける指向特性は、指向角Ｄａ＝０°において相対光度比Ｒｌが最大となっていない。なお、図２４および図４９に示すＬＥＤモジュールは、２色発光タイプを示し、図２９、図３９および図５７に示すＬＥＤモジュールは、３色発光タイプを示している。
　さらに、ＬＥＤモジュールに代えて、図５９ないし図６２に示すように、砲弾型のＬＥＤモジュールが採用されてもよい。図５９に示す砲弾型ＬＥＤモジュールは、支持基板１に対して縦方向あるいは横方向に実装が可能である。したがって、実装方向によって、支持基板１の実装面の法線方向または面内方向外方に一致する方向に、相対光度比Ｒｌが最大となる方向を任意に一致させることができる。また、図６１に示す砲弾型ＬＥＤモジュールは、図５９に示す砲弾型ＬＥＤモジュールに比べ構成がより簡素化され、支持基板１の実装面の法線方向に光度分布が偏った指向特性を有する。なお、図５９ないし図６２に示す砲弾型ＬＥＤモジュール以外であって、２本のリードピンを有する従来型のＬＥＤモジュールを用いてもよい。従来型のＬＥＤモジュールを用いる場合、各リードピンを支持基板１に貫通させる、あるいは各リードピンを折り曲げるなどして、支持基板１の実装面の法線方向に、あるいは支持基板１の実装面の面内方向外方に一致する方向に光度分布が偏った指向特性を有するようにすることもできる。

Claims (20)

  1. 　ＬＥＤチップをそれぞれ有する複数のＬＥＤモジュールと、
    　上記複数のＬＥＤモジュールが搭載された支持面を有する支持部材と、
    を備えており、
    　上記複数のＬＥＤモジュールは、出射方向についての光度分布である指向特性が互いに異なる複数種類のＬＥＤモジュールによって構成されていることを特徴とする、ＬＥＤランプ。
  2. 　上記複数のＬＥＤモジュールは、上記支持面の中央寄りに位置する第１ＬＥＤモジュールを含んでおり、
    　上記第１ＬＥＤモジュールは、これ以外の上記ＬＥＤモジュールよりも、上記支持面の法線方向に光度分布が偏った指向特性を有する、請求項１に記載のＬＥＤランプ。
  3. 　上記第１ＬＥＤモジュールは、上記ＬＥＤチップを囲み、かつ上記法線方向に開口するリフレクタを備える、請求項２に記載のＬＥＤランプ。
  4. 　上記第１ＬＥＤモジュールは、上記ＬＥＤチップを封止する封止樹脂をさらに備えており、かつ、
    　上記封止樹脂は、上記リフレクタによって囲まれた空間に充填されている、請求項３に記載のＬＥＤランプ。
  5. 　上記第１ＬＥＤモジュールは、上記支持部材の上記支持面の法線方向における寸法が、上記支持面の面内方向における寸法よりも小である、請求項４に記載のＬＥＤランプ。
  6. 　上記第１ＬＥＤモジュールは、上記ＬＥＤチップが搭載された基板を備えており、
    　上記基板のうち上記ＬＥＤチップが搭載された面とは反対側の面には、実装端子が設けられている、請求項５に記載のＬＥＤランプ。
  7. 　上記複数のＬＥＤモジュールは、上記支持面の端部寄りに位置する第２ＬＥＤモジュールを含んでおり、
    　上記第２ＬＥＤモジュールは、これ以外の上記ＬＥＤモジュールよりも、上記支持面の面内方向外方に光度分布が偏った指向特性を有する、請求項２に記載のＬＥＤランプ。
  8. 　上記第２ＬＥＤモジュールは、上記ＬＥＤチップを囲み、かつ上記面内方向外方に開口するリフレクタを備える、請求項７に記載のＬＥＤランプ。
  9. 　上記第２ＬＥＤモジュールは、上記ＬＥＤチップを封止する封止樹脂をさらに備えており、かつ、
    　上記封止樹脂は、上記リフレクタによって囲まれた空間に充填されている、請求項８に記載のＬＥＤランプ。
  10. 　上記第２ＬＥＤモジュールは、上記ＬＥＤチップが搭載された基板を備えており、かつ、上記基板の側面と上記支持部材の上記支持面とが対向する姿勢で上記支持部材に搭載されている、請求項９に記載のＬＥＤランプ。
  11. 　上記第２ＬＥＤモジュールは、上記支持部材の法線方向における寸法よりも上記支持部材の面内方向における寸法の方が大である、請求項１０に記載のＬＥＤランプ。
  12. 　上記複数のＬＥＤモジュールは、上記第１および第２ＬＥＤモジュールの間に位置し、かつ上記第１および第２ＬＥＤモジュールよりも出射方向についての光度分布が均一である指向特性を有する第３ＬＥＤモジュールをさらに含む、請求項７に記載のＬＥＤランプ。
  13. 　上記第３ＬＥＤモジュールは、上記ＬＥＤチップが搭載された基板を備えており、
    　上記基板のうち上記ＬＥＤチップが搭載された面とは反対側の面には、実装端子が設けられている、請求項１２に記載のＬＥＤランプ。
  14. 　上記第３ＬＥＤモジュールは、上記ＬＥＤチップを封止する封止樹脂を備えており、
    　上記封止樹脂は、上記支持面の法線方向および面内方向のそれぞれにおいて露出している、請求項１３に記載のＬＥＤランプ。
  15. 　上記支持面は、帯状であり、
    　複数の上記第１ＬＥＤモジュールが、上記支持面の中心寄りに長手方向に沿って配列されており、
    　複数の上記第２ＬＥＤモジュールが、上記支持面の幅方向両端に沿って配列されており、
    　複数の上記第３ＬＥＤモジュールが、上記複数の第１および第２ＬＥＤモジュールに挟まれた領域に長手方向に沿って配列されている、請求項１２に記載のＬＥＤランプ。
  16. 　上記第１ないし第３ＬＥＤモジュールおよび上記支持部材を収容し、かつ、上記第１ないし第３ＬＥＤモジュールからの光を拡散させつつ透過させるケースをさらに備えている、請求項１５に記載のＬＥＤランプ。
  17. 　上記ケースは、円筒形状である、請求項１６に記載のＬＥＤランプ。
  18. 　上記支持部材は、絶縁基板であり、
    　上記絶縁基板のうち、上記支持面とは反対側の部分に接合された放熱部材をさらに備える、請求項１７に記載のＬＥＤランプ。
  19. 　上記ケースには、内方に突出し、かつ上記基板を支持する突出片が形成されている、請求項１８に記載のＬＥＤランプ。
  20. 　上記突出片は、上記放熱部材と係合している、請求項１９に記載のＬＥＤランプ。
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