WO2008038493A1 - Boundary acoustic wave device - Google Patents

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WO2008038493A1
WO2008038493A1 PCT/JP2007/067032 JP2007067032W WO2008038493A1 WO 2008038493 A1 WO2008038493 A1 WO 2008038493A1 JP 2007067032 W JP2007067032 W JP 2007067032W WO 2008038493 A1 WO2008038493 A1 WO 2008038493A1
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idt
acoustic wave
boundary acoustic
film thickness
boundary
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PCT/JP2007/067032
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Inventor
Masakazu Mimura
Yasuhisa Fujii
Masaru Yata
Norihiko Nakahashi
Original Assignee
Murata Manufacturing Co., Ltd.
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/0222Details of interface-acoustic, boundary, pseudo-acoustic or Stonely wave devices
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02543Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
    • H03H9/02559Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of lithium niobate or lithium-tantalate substrates
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
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    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
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    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/145Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
    • H03H9/14538Formation
    • H03H9/14541Multilayer finger or busbar electrode

Definitions

  • the present invention relates to a boundary acoustic wave device using boundary acoustic waves propagating along a boundary between first and second media having different sound velocities, and more specifically, a piezoelectric body having a LiNbO force, and a key oxide.
  • the present invention relates to a boundary acoustic wave device having a structure in which a powerful dielectric is laminated.
  • boundary acoustic wave filter device uses boundary acoustic waves that propagate along the boundary between the piezoelectric body and the dielectric body. Therefore, since a package having a cavity is not required !, the boundary acoustic wave filter device can be miniaturized.
  • Patent Document 1 discloses an example of this type of boundary acoustic wave device!
  • an electrode including IDT is formed at the boundary between a piezoelectric body and a dielectric body, and an SH type boundary acoustic wave propagating through the boundary is used.
  • the thickness of the IDT is determined so that the sound velocity of the SH type boundary acoustic wave is lower than the delay velocity propagating through the dielectric, the sound velocity of the transverse wave, and the delay velocity propagating through the piezoelectric material, and the velocity of the transverse wave.
  • the propagation loss is determined so that the sound velocity of the SH type boundary acoustic wave is lower than the delay velocity propagating through the dielectric, the sound velocity of the transverse wave, and the delay velocity propagating through the piezoelectric material, and the velocity of the transverse wave.
  • the electrode film thickness range for the force ⁇ and the cut angle range for LiNbO that reduces unnecessary spurious are shown.
  • Patent Document 1 WO2004 / 070946
  • the frequency characteristics change due to temperature changes may be required to be very small, that is, the absolute value of TCF may be smaller depending on the application.
  • the boundary acoustic wave device described in Patent Document 1 LiNbO is used as a piezoelectric body,
  • the frequency temperature coefficient TCF of SiO is a positive value. Therefore, LiNbO and Si When O is used, the absolute value of the frequency temperature coefficient TCF can be reduced.
  • the electrode film thickness at which the propagation loss of the SH-type boundary acoustic wave becomes zero differs depending on the duty ratio of the IDT.
  • the duty ratio is reduced, the propagation loss does not become 0 in the film thickness range of the IDT described in Patent Document 1, and may be relatively large. In such a case, even if the TCF can be reduced, the loss must be increased.
  • An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art, and when the duty ratio is small, the frequency temperature coefficient TCF and the insertion loss are small, and when the duty ratio is large, the yield is reduced. It is an object of the present invention to provide a boundary acoustic wave device that is difficult to generate and has low loss.
  • the pressure which also has the LiNbO force with the main surface as the surface rotated by 15 ° ⁇ 10 ° on the Y axis.
  • the boundary acoustic wave filter device using the boundary acoustic wave, the density of the IDT is p (kg / m 3 ), the film thickness is H m), the wavelength determined by the period of the electrode finger of the IDT is m), the duty is A boundary acoustic wave device is characterized in that when the ratio of X is X, the product of H / ⁇ and p and X is within the range satisfying the following equation (1).
  • the upper limit of the IDT film thickness is not particularly limited in achieving the object of the present invention, but is preferably 0.35 ⁇ or less due to manufacturing restrictions. .
  • the silicon oxide constituting the dielectric is preferably SiO, in which case it is preferred.
  • the acoustic velocity of the elastic boundary wave is less than 93% of 3757 m / s, which is the velocity of the transverse wave of SiO.
  • the insertion loss can be further reduced.
  • IDT can be formed of various metals or alloys.
  • the IDT is made of Au or an alloy containing Au as a main component, and when the film thickness of Au or an alloy containing Au as a main component is H, the film thickness H is expressed by the following formula ( 2)
  • the TCF absolute value and insertion loss can be reduced, and when a large duty ratio is selected, the yield is good and the loss can be reduced.
  • a small duty ratio refers to a duty ratio smaller than 0.5
  • a large duty ratio refers to a duty ratio larger than 0.5.
  • the IDT duty is normally set to 0.5, and with 0.5 as a reference, a duty ratio smaller than 0.5 is set to a small duty ratio, and a duty ratio exceeding 0.5 is set to a large duty ratio.
  • the IDT is made of Cu or an alloy containing Cu as a main component, and the film thickness of the alloy containing Cu or Cu as a main component is H. Thickness H is below
  • the Cu Cu range is satisfied.
  • T the TCF absolute value and insertion loss can be reduced. If a large duty ratio is selected, the yield can be improved and the insertion loss can be reduced.
  • H is the IDT film thickness m
  • is the wavelength m) determined by the period of the IDT electrode fingers. Therefore, H / ⁇ is the normalized film thickness of IDT, and H / ⁇ and ⁇ / ⁇ are
  • the IDT includes a laminated metal film in which a plurality of metal layers are laminated, and an average density corresponding to a film thickness ratio of each of the laminated metal layers is the p (kg / kg). m 3 ), and the total film thickness of the laminated metal film is H, the product of H and p satisfies the above formula (1). It is configured to add.
  • the metal layer that constitutes the multilayer metal film that may form the IDT from the multilayer metal film, the adhesion between the piezoelectric body and the dielectric can be improved, and the power resistance can be improved. Can be increased.
  • the IDT has a Au-based metal layer made of Au or an alloy containing Au as a main component, and a laminated film made of a frequency adjusting film / Ti / Pt / Au-based metal layer / Pt / Ti.
  • Metal film power The diffusion of Au and Ti is suppressed, and the adhesion of the piezoelectric material to the dielectric is enhanced by the Ti film. Therefore, the reliability of the boundary acoustic wave filter device can be improved.
  • the Pt film thickness ranges from 3 to; In that case, the diffusion of Au from the Au-based metal layer can be reliably suppressed, the electrode finger resistance can be reduced, and the insertion loss can be further reduced by J / S.
  • the IDT duty ratio is preferably in the range of 0.3 to 0.7, more preferably in the range of 0.3 to 0.4. If the IDT duty ratio is in the range of 0.3 to 0.7, the IDT can be easily formed. If the IDT duty ratio is in the range of 0.3 to 0.4, the IDT can be easily formed. And TCF and loss can be reduced.
  • an IDT is formed at the boundary between a piezoelectric material having a LiNbO force whose principal surface is a surface rotated about the Y axis by 15 ° ⁇ 10 ° and a dielectric material made of oxide silicon. Including electrode structure
  • the product of the standardized film thickness ⁇ / ⁇ and density ⁇ and the duty ratio X are within the range satisfying the above-mentioned formula (1). Can be achieved.
  • an optimal value for the duty ratio may be selected according to the intended use.
  • the film thickness of the IDT depends on the duty ratio. Since the IDT film thickness is determined in consideration of the duty ratio X, when the above equation (1) is satisfied, if the duty ratio is relatively small, the frequency temperature coefficient TCF and Both the input loss and the loss can be reduced, and it is possible to improve the frequency temperature characteristics and reduce the loss. In addition, when a relatively large duty ratio is selected, it is possible to provide a boundary acoustic wave device with good yield and low loss.
  • FIG. 1 (a) and (b) are a schematic front sectional view and a schematic plan view showing an electrode structure of a boundary acoustic wave filter device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing the relationship between the thickness of the Au film and the acoustic velocity of the boundary acoustic wave when the duty repulsion is 0.30, 0.40, 0.50, and 0.60.
  • FIG. 3 is a diagram showing the relationship between IDT duty ratio and IDT normalized film thickness H / e in which boundary acoustic waves are confined.
  • Figure 4 shows the relationship between the standardized film thickness H / ⁇ of IDT, which is a NiCr / Ti / Pt / Au / Pt / Ti laminated metal film containing Au layers of various thicknesses, and the frequency temperature coefficient TCF. It is a figure which shows
  • FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the film thickness of Au constituting the IDT and the sheet resistance.
  • FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the product of the normalized film thickness ⁇ / ⁇ and the density p and the duty ratio when the boundary acoustic wave is confined.
  • FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the duty ratio and the normalized film thickness H / e of IDT made of Cu when boundary acoustic waves are confined.
  • Figure 8 shows the duty ratio and frequency temperature coefficient TCF of IDT, which consists of a NiCr / Ti / Pt / Au / Pt / Ti laminated metal film and has a normalized film thickness ⁇ / ⁇ of 6.6%.
  • FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the duty ratio and the sound velocity of the boundary acoustic wave.
  • FIG. 10 is a partially enlarged cross-sectional view schematically showing an electrode structure when the IDT used in the boundary acoustic wave filter device of the present invention has a laminated metal film force.
  • FIG. 1 (a) is a front sectional view schematically showing a boundary acoustic wave filter device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 1 (b) is a schematic plan view showing an electrode structure including an IDT. is there.
  • the boundary acoustic wave filter device 1 includes a piezoelectric body 2 and a dielectric body 3.
  • the piezoelectric body 2 also has a LiNbO force whose principal surface is the surface rotated by 15 ° ⁇ 10 ° about the Y axis.
  • Dielectric 3 is a silicon oxide.
  • SiO is used as the silicon oxide.
  • dielectric is used as the silicon oxide.
  • the body 3 may be made of a silicon oxide other than SiO. Boundary between piezoelectric 2 and dielectric 3
  • the electrode structure 4 shown in FIG. 1 (b) is formed. That is, a plurality of IDTs 5, 5, 5 and reflectors 6, 6 arranged on both sides of the boundary acoustic wave propagation direction of IDTs 5, 5, 5 are formed. Accordingly, a longitudinally coupled resonator type boundary acoustic wave filter device is configured.
  • the piezoelectric body 2 made of LiNbO, and SiO?
  • An electrode structure 4 including IDT5 is formed using a metal having a high density at the boundary with the dielectric 3 made of 3 2.
  • the acoustic velocity of the SH boundary wave propagating through the boundary is set to be equal to or lower than the acoustic velocity of the transverse wave of the piezoelectric material 2 and the transverse wave of the dielectric material 3, so that the SH type elastic boundary wave is confined to the boundary. .
  • the film thickness of IDT5 When the film thickness of IDT5 is thin, the acoustic velocity of the boundary acoustic wave is not sufficiently low. The waves are harder to stay. Therefore, loss increases. Therefore, in order to confine the boundary acoustic wave, the film thickness of IDT5 must be a certain value or more, that is, there is a lower limit to the film thickness of IDT5. This lower limit film thickness is referred to as a cut-off film thickness. The cutoff film thickness can be determined by the sound velocity of the boundary acoustic wave.
  • Figure 2 shows the SiO / Au / LiNbO structure
  • FIG. 11 is a diagram showing the relationship between the sound velocity of an SH-type boundary acoustic wave and the normalized film thickness H / ⁇ of IDT made of Au in the boundary acoustic wave filter device of 23.
  • the layer structure is a structure in which an IDT made of Au is formed at the boundary between SiO and LiNbO.
  • the sound velocity of the SH boundary acoustic wave shown in Fig. 2 is the sound velocity at the lower end of the stop band, obtained by the finite element method. This speed of sound corresponds to the end of the passband of the boundary acoustic wave filter device 1 on the low frequency side.
  • the IDT duty ratio is 0.30, 0.40, 0.50, and 0.60
  • the sound velocity decreases as the Au film thickness decreases. It rises, and it turns out that the boundary acoustic wave closes and it becomes difficult to crawl. From Fig. 2, it is possible to obtain the Au film thickness value at which the acoustic velocity of the boundary acoustic wave is 3210 m / sec at each duty ratio.
  • the film thickness of IDT which is also a force
  • the sound velocity of the boundary acoustic wave becomes slower than 3210 m / s, and the boundary acoustic wave can be confined in the boundary. Therefore, by making the film thickness larger than the film thickness indicated by the broken line in FIG.
  • FIG. 4 shows a boundary acoustic wave filter device 1 when the thickness of an IDT made of a NiCr / Ti / Pt / Au / Pt / Ti laminated metal film including an Au layer having various thicknesses is varied 1
  • FIG. 3 is a diagram showing the relationship between the normalized film thickness H / ⁇ of IDT and the frequency temperature coefficient TCF (ppm / ° C). The thickness of each NiCr, Ti, Pt, Pt, Ti layer other than the Au layer is fixed at lOnm.
  • the TCF increases as the Au layer thickness increases. Become worse. Shi However, the TCF becomes the worst value when the Au layer thickness is about 7.0% .If the thickness of the 1S Au layer increases further, the TCF becomes smaller and better. Understand
  • FIG. 5 is a diagram showing a change in sheet resistance value when the IDT is formed only of Au and the film thickness (nm) of Au is changed.
  • the electrode sheet resistance decreases and the IDT electrode finger resistance decreases.
  • the insertion loss can be reduced. Therefore, as the IDT film thickness increases, the insertion loss and TCF are improved. Therefore, in order to obtain good characteristics, the upper limit of the IDT film thickness is not particularly limited! / .
  • the film thickness of DT is preferably 0.35 ⁇ or less due to process limitations.
  • the lower limit of the IDT film thickness is determined by the cut-off film thickness, and it can be seen that there is no particular upper limit for improving the characteristics.
  • the cut-off film thickness depends on the duty ratio, and the smaller the duty ratio, the smaller the mass load at the same film thickness.
  • IDT film thickness at which cut-off occurs is almost determined by the density of the electrode material, and the density and the cut-off film thickness are in an inversely proportional relationship. Therefore, it is necessary to make the product of IDT density and film thickness equal to or greater than a certain value.
  • the product of the IDT film thickness ⁇ / ⁇ and the IDT density satisfies the following formula (1).
  • the film thickness may be greater than or equal to the film thickness on the broken line shown in FIG.
  • the film thickness H / ⁇ may be in a range satisfying the following formula (3).
  • the film thickness may be greater than or equal to the film thickness on the broken line shown in FIG.
  • Fig. 8 shows changes in the frequency temperature coefficient TCF when the duty ratio of IDT is changed.
  • IDT has a NiCr / Ti / Pt / Au / Pt / Ti laminated structure, The results are shown when the normalized film thickness H / ⁇ is 6.6%.
  • the duty ratio is less than 0.5, the absolute value of TCF becomes small and good frequency temperature characteristics can be obtained.
  • FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the duty ratio when the IDT is made of Au and the sound velocity of the boundary acoustic wave.
  • the duty ratio is larger than 0.5, that is, the duty ratio is large
  • the dependence of the acoustic velocity of the boundary acoustic wave is small, that is, the dependence of the frequency characteristic on the electrode finger line width. It turns out that the nature becomes small. Therefore, it can be understood that the yield, which is difficult to cause the characteristic variation due to the variation of the width of the electrode finger during the manufacturing, can be improved. Therefore, as is apparent from FIGS.
  • the above-described case is used in each of the cases where the duty ratio is smaller than 0.5 and larger than 0.5. It can be seen that the duty ratio should be selected according to the intended application. That is, by making the duty ratio smaller than 0.5, both TCF and loss can be reduced. On the other hand, when the duty ratio is made larger than 0.5, the loss can be reduced and the yield can be reduced. It can be seen that improvement can be achieved. Therefore, according to the present embodiment, the loss can be reduced if the duty ratio is selected according to the purpose of use within the range that satisfies the above-described formula (1), formula (2), or formula (3). .
  • the duty ratio and film thickness of the IDT electrode are as described in (1) above using a material of density ⁇ , (2) above using Au, or (3) above using Cu. If it is misaligned, SiO
  • the acoustic velocity of the boundary acoustic wave at the low-frequency end is set to 3210 m / sec or less.
  • the acoustic velocity of the boundary acoustic wave is the SiO shear wave velocity at the low frequency side of the passband.
  • the film thickness of the IDT electrode placed at the boundary between SiO and LiNbO is the sound velocity of the SH-type boundary acoustic wave.
  • the duty ratio When the duty ratio is small, the duty ratio is large! /, And is set to be thicker than the case! /, So that the wave speed is sufficiently slower than 4031m / sec.
  • the acoustic velocity (wavelength X frequency) of the boundary acoustic wave throughout the passband is SiO.
  • the passband width of the bandpass filter used for the mobile phone is large, it is about 7% of the center frequency.
  • the wavelength that is the electrode finger pitch of the IDT electrode is constant. Therefore, the acoustic velocity of the boundary acoustic wave at the low frequency end of the passband is 7% or less of the acoustic velocity of the boundary acoustic wave at the high frequency end of the passband.
  • the acoustic velocity of the boundary acoustic wave at the high-frequency end of the passband propagates through SiO.
  • the acoustic velocity of the boundary acoustic wave at the high-frequency end of the passband propagates through SiO.
  • the acoustic velocity of the boundary acoustic wave at the low-frequency end of the passband is the slow! /
  • the IDT may be a laminated metal film in which a plurality of metal layers are not necessarily formed by a single metal layer.
  • the IDT11 shown in FIG. 10 six metal layers are laminated on the piezoelectric body 2 made of LiNbO.
  • These six metal layers consist of Ti layer l la, Pt layer l lb, Au layer l lc, Pt layer in order from the LiNbO side.
  • the IDT 11 may be formed by stacking a plurality of metal layers.
  • the density p of IDT11 is obtained by dividing the sum of the product of the thickness of each metal layer and the density of the metal constituting each metal layer by the sum of the thickness of each metal layer. The average density obtained may be used.
  • Adhesion to SiO can be improved. That is, Au is against LiNbO and SiO
  • the NiCr layer l lf provided at the top is provided for frequency adjustment.
  • the frequency can be adjusted by decreasing the film thickness, or the NiCr layer can be formed by increasing the film thickness. That is, the electrode
  • the frequency S due to the line width and film thickness is controlled by adjusting the film thickness of the NiCr layer 1 If.
  • the Pt layers l ib and l id are provided to prevent Au diffusion. That is, if the Au layer 11c and the Ti layers 11a, 1 le are in direct contact, there is a risk that Au and Ti may diffuse together due to heating or the like. Therefore, Pt layers l ib and l id are inserted in order to prevent diffusion.
  • the thickness of the Pt layers l ib and l id is not less than a thickness that can prevent the diffusion of Au and Ti and not more than a thickness that does not increase loss. According to the experiment by the present inventor, it was confirmed that the diffusion of Au and Ti can be prevented by setting the thickness of the Pt layer to 3 nm or more, and that the insertion loss does not increase so much by setting it to lOnm or less. . Therefore, the thickness of the Pt layers l ib and l id is preferably in the range of 3 to; Onm.
  • a range of 40 is desirable.
  • the IDT When actually producing a boundary acoustic wave filter device, it is easier for the IDT to have the line width of the electrode fingers closer to the gap width between the electrode fingers. In other words, it is easier to manufacture when the duty ratio is close to 0.50. Therefore, by setting the duty ratio in the range close to 0.5 force, that is, in the range of 0.30-0.70, the loss can be reduced according to the present invention without incurring the complexity of the IDT manufacturing process. it can.
  • duty ratio in the range of 0.30 to 0.40, it is easy to manufacture and can reduce TCF and loss, which is desirable.
  • the IDT can be formed of various metal materials.
  • the IDT is formed so as to include Au or an alloy mainly containing Au, that is, an Au-based metal layer.
  • the IDT may be formed by a laminated metal film including an Au-based metal layer, as shown in FIG.
  • the boundary acoustic wave filter device of the present invention is not limited to the filter device having the electrode structure shown in FIG. 1 (b) described above, but is applied to the boundary acoustic wave filter device having various electrode structures. .

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Description

明 細 書
弾性境界波装置
技術分野
[0001] 本発明は、音速が異なる第 1 ,第 2の媒質間の境界を伝搬する弾性境界波を利用 した弾性境界波装置に関し、より詳細には、 LiNbO力 なる圧電体と、酸化ケィ素
3
力 なる誘電体とが積層された構造を有する弾性境界波装置に関する。
背景技術
[0002] 近年、携帯電話機の RF段の帯域フィルタとして、弾性表面波フィルタ装置や弾性 境界波フィルタ装置が種々提案されている。弾性境界波フィルタ装置では、圧電体と 誘電体との間の境界を伝搬する弾性境界波が利用される。従って、空洞を有するパ ッケージを必要としな!/、ので、弾性境界波フィルタ装置では小型化を進めることがで きる。
[0003] 下記の特許文献 1には、この種の弾性境界波装置の一例が開示されて!/、る。特許 文献 1に記載の弾性境界波装置では、圧電体と誘電体との境界に IDTを含む電極 が形成されており、該境界を伝搬する SH型の弾性境界波が利用されている。
[0004] ここでは、誘電体を伝搬する遅レ、横波の音速及び圧電体を伝搬する遅レ、横波の音 速よりも、 SH型弾性境界波の音速を低くするように IDTの厚みが決定されている。ま た、上記圧電体として LiNbOを用い、誘電体として SiOを用いた場合に、伝搬損失
3 2
力 ^となる電極膜厚範囲及び不要スプリアスが小さくなる LiNbOのカット角範囲が示
3
されている。
特許文献 1: WO2004/070946号公報
発明の開示
[0005] 弾性境界波フィルタ装置においては、用途によって、温度変化による周波数特性 の変化が非常に小さいこと、すなわち TCFの絶対値がより小さいことが求められるこ とがある。特許文献 1に記載の弾性境界波装置では、圧電体として LiNbOを用い、
3 誘電体として SiOを用いた構造が示されている。 LiNbOの周波数温度係数 TCFは
2 3
負の値であり、 SiOの周波数温度係数 TCFは正の値である。従って、 LiNbOと Si Oとを用いた場合、周波数温度係数 TCFの絶対値を小さくすることができる。
2
[0006] 一方、 SH型弾性境界波の伝搬損失が 0になる電極膜厚は IDTのデューティ比によ つて異なる。例えば、デューティ比を小さくした場合、特許文献 1に記載の IDTの膜 厚範囲では、伝搬損失が 0にならず、比較的大きい場合もあった。このような場合、 T CFを小さくすることはできたとしても、損失が増大せざるを得なかった。
[0007] 他方、 IDTのデューティ比を大きくした場合には、伝搬損失を 0とすることは可能で ある。し力もながら、デューティ比を大きくした場合には、 TCFの絶対値が大きくなり、 周波数温度特性が損なわれることとなる。また、デューティ比が大きい場合には線幅 ばらつきによる周波数の変動が小さくなり、歩留りが向上するメリットがある。
[0008] 本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、デューティ比が小さい場合 には、周波数温度係数 TCF及び揷入損失が小さぐデューティ比が大きい場合には 、歩留りの低下が生じ難ぐかつ低損失の弾性境界波装置を提供することにある。
[0009] 本発明によれば、 Y軸を 15° ± 10° 回転した面を主面とする LiNbO力もなる圧
3
電体と、前記圧電体に積層されており、酸化ケィ素からなる誘電体と、前記圧電体と 誘電体との境界に配置されており、 IDTを含む電極構造とを備え、該境界を伝搬す る弾性境界波を利用した弾性境界波フィルタ装置において、前記 IDTの密度を p (k g/m3)、膜厚を H m)、 IDTの電極指の周期により定まる波長をえ m)、デュ 一ティ比を Xとしたときに、 H/ λと pとの積と、 Xとが下記の式(1)を満たす範囲とさ れてレ、ることを特徴とする、弾性境界波装置が提供される。
[0010] 國
(Η / λ ) X ρ > 7 0 . 7 9 2 4 ( χ + 0 . 0 5 5 ) (- 2 ' 0 8 8 " + 7 9 7 . 0 9
… 式(1 )
[0011] なお、上記 IDTの膜厚の上限については、本発明の課題を達成する上では特に限 定されるものではないが、製造上の制約により、 0. 35 λ以下とすることが望ましい。
[0012] 上記誘電体を構成している酸化ケィ素は、好ましくは、 SiOであり、その場合、好ま
2
しくは、弾性境界波の音速が、 SiOの横波の音速である 3757m/秒の 93%以下と
2
される。この場合には、揷入損失をより一層小さくすることができる。
[0013] また、本発明では、 IDTは様々な金属もしくは合金により形成され得る力 本発明 のある特定の局面では、前記 IDTが、 Auまたは Auを主成分とする合金からなり、 Au または Auを主成分とする合金の膜厚を H としたときに、膜厚 H が下記の式(2)を
Au Au
満たす範囲とされている。この場合には、膜厚 H が式(2)を満たすため、小さいデ
Au
ユーティ比を選んだ場合に TCFの絶対値及び揷入損失を小さくすることができ、大き なデューティ比を選んだ場合には歩留りが良好であり、低損失化を図ることができる。
[0014] なお、本明細書において、小さなデューティ比とは、 0.5より小さいデューティ比を いうものとし、大きなデューティ比とは、 0.5より大きなデューティ比をいうものとする。 すなわち、 IDTのデューティは、通常 0.5とされるのが普通であり、この 0.5を基準と し、 0.5より小さいデューティ比を小さなデューティ比、 0.5を超えるデューティ比を 大きなデューティ比とすることとする。
[0015] [数 2]
U/A > 0 - 0 0 3 6 6 8 (x + 0. 0 5 5 ) (- 20 s 8 " + 0. 0 1 3
- 式(2)
[0016] 本発明の他の特定の局面では、前記 IDTが、 Cuまたは Cuを主成分とする合金か らなり、 Cuまたは Cuを主成分とする合金の膜厚を H としたときに、膜厚 H が下記
Cu Cu の式(3)を満たす範囲とされている。
[0017] [数 3]
Hcu/λ > 0. 0 0 7 9 2 7 (x + 0. 0 5 5 2 ' 0 884 ' + 0. 0 8 9 2 6
- 式(3)
[0018] この場合には、 H が上記式(3)で示す範囲とされているので、小さなデューティ比
Cu
を選んだ場合には TCF絶対値及び揷入損失の低減を図ることができ、大きなデュー ティ比を選んだ場合には、歩留りの改善及び揷入損失の低減を図ることができる。
[0019] なお、 Hは IDTの膜厚 m)であり、 λは IDTの電極指の周期で定める波長 m )である。従って、 H/ λは IDTの規格化膜厚であり、 H /λ及び Η / λは、それ
Au Cu
ぞれ、 IDTとして Auまたは Cuを用いた場合の IDTの規格化膜厚を表すこととなる。
[0020] 本発明においては、好ましくは、前記 IDTが、複数の金属層を積層した積層金属 膜からなり、積層されている各金属層の膜厚比に応じた平均密度を前記 p (kg/m3 )とし、積層金属膜の合計膜厚を前記 Hとしたときに、 Hと pとの積が前記式(1)を満 たすように構成される。このように、積層金属膜により IDTを形成してもよぐ積層金属 膜を構成する金属層の材料を種々選択することにより、圧電体ゃ誘電体との密着性 を高めたり、耐電力性を高めたりすることができる。
[0021] 好ましくは、前記 IDTが、 Auまたは Auを主成分とする合金からなる Au系金属層を 有し、かつ周波数調整用膜 /Ti/Pt/Au系金属層 /Pt/Tiからなる積層金属膜 力 なる。 Auと Tiの拡散が抑制され、かつ Ti膜により圧電体ゃ誘電体に対する密着 性が高められる。従って、弾性境界波フィルタ装置の信頼性を高めることができる。好 ましくは、 Ptの膜厚は、 3〜; !Onmの範囲とされる。その場合には、 Au系金属層から の Auの拡散を確実に抑制することができ、かつ電極指抵抗が小さくなり、揷入損失 をより一層/ J、さくすること力 Sできる。
[0022] 本発明においては、好ましくは、前記 IDTのデューティ比が 0. 3〜0. 7の範囲とさ れ、より好ましくは 0. 3〜0. 4の範囲とされる。 IDTのデューティ比を 0. 3〜0. 7の範 囲とした場合には、 IDTの形成が容易であり、かつ 0. 3〜0. 4の範囲とした場合には 、 IDTの形成が容易となり、かつ TCF及び損失を低減することができる。
(発明の効果)
[0023] 本発明に係る弾性境界波装置では、 Y軸を 15° ± 10° 回転した面を主面とする L iNbO力もなる圧電体と、酸化ケィ素からなる誘電体との境界に IDTを含む電極構
3
造が配置されており、該 IDTにおいて、規格化膜厚 Η/ λと密度 ρの積と、デューテ ィ比 Xとが上述した式(1)を満たす範囲内とされているため、損失の低減を図ることが できる。
[0024] IDTのデューティ比が小さいほど、 TCFの絶対値は小さくなり、周波数温度特性を 改善すること力でさる。
[0025] 他方、デューティ比が大き!/、ほど、周波数の線幅依存性は小さくなるので、線幅の ばらつきによる周波数変動は小さくなる。従って、歩留りが改善される。
[0026] よって、デューティ比は、使用される用途に応じて最適な値を選べばよい。しかしな がら、伝搬損失が十分に小さくなる IDTの膜厚はデューティ比によって異なる。 IDT の膜厚が、上記デューティ比 Xをも考慮して決定されているので、上記式(1)を満た す場合には、デューティ比が比較的小さい場合には、周波数温度係数 TCF及び揷 入損失の双方を低減することかでき、周波数温度特性の改善と、低損失化を果たす こと力 Sできる。また、比較的大きなデューティ比を選んだ場合には、歩留りが良好であ り、かつ低損失の弾性境界波装置を提供することができる。
図面の簡単な説明
[0027] [図 1]図 1 (a)及び (b)は、本発明の一実施形態に係る弾性境界波フィルタ装置の模 式的正面断面図及び電極構造を示す模式的平面図である。
[図 2]図 2(ま、デューティ 匕力 0. 30、 0. 40、 0. 50及び 0. 60の場合の Au膜の厚み と弾性境界波の音速との関係を示す図である。
[図 3]図 3は、 IDTのデューティ比と、弾性境界波が閉じ込められる IDTの規格化膜 厚 H /えとの関係を示す図である。
Au
[図 4]図 4は、様々な厚みの Au層を含む NiCr/Ti/Pt/Au/Pt/Ti積層金属膜 力 なる IDTの規格化膜厚 H/ λと、周波数温度係数 TCFとの関係を示す図である
[図 5]図 5は、 IDTを構成している Auの膜厚と、シート抵抗との関係を示す図である。
[図 6]図 6は、弾性境界波が閉じ込められる場合の規格化膜厚 Η/ λと密度 pとの積 と、デューティ比との関係を示す図である。
[図 7]図 7は、弾性境界波が閉じ込められる場合の、デューティ比と、 Cuからなる IDT の規格化膜厚 H /えとの関係を示す図である。
Cu
[図 8]図 8は、 NiCr/Ti/Pt/Au/Pt/Ti積層金属膜からなり、かつ規格化膜厚 Η/ λが 6. 6%である IDTのデューティ比と周波数温度係数 TCFとの関係を示す図 である。
[図 9]図 9は、デューティ比と弾性境界波の音速との関係を示す図である。
[図 10]図 10は、本発明の弾性境界波フィルタ装置に用いられる IDTが積層金属膜 力 なる場合の電極構造を模式的に示す部分拡大断面図である。
符号の説明
[0028] 1…弾性境界波フィルタ装置
2· · ·圧電体
3· 誘電体 4···電極構造
5---IDT
6···反射器
11---IDT
Ila---Tijg
Ilb---Ptjg
Ilc---Aujg
Ild---Ptjg
Ile---Tijg
llf-'-NiCr層
発明を実施するための最良の形態
[0029] 以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発 明を明らかにする。
[0030] 図 1 (a)は、本発明の一実施形態に係る弾性境界波フィルタ装置を模式的に示す 正面断面図であり、 (b)は IDTを含む電極構造を示す模式的平面図である。
[0031] 弾性境界波フィルタ装置 1は、圧電体 2と誘電体 3とを有する。圧電体 2は、 Y軸を 1 5° ±10° 回転した面を主面とする LiNbO力もなる。また、誘電体 3は酸化ケィ素
3
力 なり、本実施形態では、酸化ケィ素として SiOが用いられている。もっとも、誘電
2
体 3は SiO以外の酸化ケィ素で形成されていてもよい。圧電体 2と誘電体 3との境界
2
には、図 1(b)に示す電極構造 4が形成されている。すなわち、複数の IDT5, 5, 5と I DT5, 5, 5の弾性境界波伝搬方向両側に配置された反射器 6, 6とが形成されてい る。それによつて、縦結合共振子型の弾性境界波フィルタ装置が構成されている。
[0032] 本実施形態の弾性境界波フィルタ装置では、 LiNbOからなる圧電体 2と、 SiOか
3 2 らなる誘電体 3との境界に、密度の大きい金属を用いて IDT5を含む電極構造 4が形 成されている。それによつて、境界部分を伝搬する SH型境界波の音速を、圧電体 2 の横波の音速及び誘電体 3の横波の音速以下とすることにより、 SH型弾性境界波が 境界に閉じ込められている。
[0033] IDT5の膜厚が薄い場合には、弾性境界波の音速は十分に低くならず、弾性境界 波が閉じこもり難くなる。そのため、損失が増大する。従って、弾性境界波を閉じ込め る上では、 IDT5の膜厚は一定の値以上とされねばならず、すなわち IDT5の膜厚に 下限が存在する。この下限の膜厚をカットオフ膜厚ということとする。カットオフ膜厚は 、弾性境界波の音速により決定することができる。図 2は、 SiO /Au/LiNbO構造
2 3 の弾性境界波フィルタ装置における SH型弾性境界波の音速と Auからなる IDTの規 格化膜厚 H / λとの関係を示す図である。なお、 SiO /Au/LiNbOで示す積
Au 2 3
層構造とは、 SiOと LiNbOとの境界に Auからなる IDTが形成されている構造を表
2 3
すものとする。
[0034] 図 2に示した SH型弾性境界波の音速は、有限要素法により求めた、ストップバンド 下端の音速である。この音速は、弾性境界波フィルタ装置 1の通過帯域の低周波数 側の端部に相当することとなる。図 2から明らかなように、 IDTのデューティ比が 0. 30 、 0. 40、 0. 50及び 0. 60のレヽずれの場合におレヽても、 Auの膜厚力薄くなるにつれ て、音速が上昇し、弾性境界波が閉じ籠もり難くなることがわかる。また、図 2から、各 デューティ比において、弾性境界波の音速が 3210m/秒となる Au膜の膜厚値を得 ること力 Sできる。同様にして、デューティ比が 0. 〜 0. 9の場合に、弾性境界波の音 速が 3210m/秒となる Au膜の膜厚を求めた。図 3に結果を示す。図 3は、デューテ ィ比 0. ;!〜 0. 9において、弾性境界波の音速が 3210m/秒となる Auからなる IDT 膜の規格化膜厚 H / λを示す。図 2に示したように、各デューティ比において、 Au
Au
力もなる IDTの膜厚が 3210m/秒の音速となる膜厚よりも厚くなれば弾性境界波の 音速が 3210m/秒よりも遅くなり、弾性境界波を境界部分に閉じ込めることができる 。従って、図 3の破線で示す膜厚以上の膜厚とすることにより、弾性境界波を境界に 閉じ込めること力 Sでさる。
[0035] 他方、図 4は、様々な厚みの Au層を含む NiCr/Ti/Pt/Au/Pt/Ti積層金属 膜からなる IDTの膜厚を種々変化させた場合の弾性境界波フィルタ装置 1における I DTの規格化膜厚 H/ λと周波数温度係数 TCF (ppm/°C)の関係を示す図である 。 Au層以外の NiCr、 Ti、 Pt、 Pt、 Tiの各層の膜厚は lOnmに固定されている。
[0036] 図 4から明らかなように、 IDTの膜厚が薄い領域では、すなわち Η/ λ X 100 (%) が 6. 5%以下の領域では、 Au層の膜厚が厚いほど TCFが大きくなり、悪化する。し 力、しながら、 Au層の膜厚が 7· 0%程度の膜厚になると TCFがもっとも悪い値となる 1S Au層の膜厚がそれ以上増加すると逆に TCFは小さくなり、良化することがわかる
[0037] 他方、図 5は、 IDTを Auのみから形成し、 Auの膜厚(nm)を変化させた場合のシ ート抵抗値の変化を示す図である。図 5から明らかなように、 IDTの膜厚が厚くなるほ ど電極のシート抵抗は小さくなり、 IDTの電極指の抵抗が小さくなることがわかる。そ のため、揷入損失を小さくすることができる。従って、 IDTの膜厚が厚いほど揷入損 失及び TCFが改善されるので、良好な特性を得る上では、 IDTの膜厚の上限は特 に限定されるものではな!/、ことがわかる。
[0038] もっとも、プロセス上の制約からの上限は存在する。例えば、 LiNbO上に、 IDTを
3
形成した後に、スパッタリングなどにより SiOを成膜する場合、 IDTの厚みが厚くなる
2
と、 SiO内にボイドが生じたり、カバレッジ性が劣化したりすることがある。そのため、 I
2
DTの膜厚は、プロセス上の制約から、 0. 35 λ以下とすることが望ましい。
[0039] 上記のように、 IDTの膜厚の下限は上記カットオフ膜厚で決定され、特性を改善す る上で上限は特に存在しないことがわかる。そして、カットオフ膜厚は、デューティ比 に依存し、デューティ比が小さいほど同一膜厚における質量負荷が小さくなるため、 カットオフ膜厚が厚くなることがわかる。
[0040] カットオフが起こる IDTの膜厚は電極材料の密度でほぼ決定され、密度とカットオフ 膜厚とは反比例の関係にある。従って、 IDTの密度と膜厚の積がある一定値以上と する必要のあることがわ力、る。
[0041] IDTとして Auからなる IDTを用いた場合のカットオフ膜厚のデューティ比による変 化は前述した通り、図 3に示されている。従って、図 3で得られたカットオフ膜厚に、 A uの密度 = 19300 (kg/m3)を乗じることにより得られた値が一般的な金属からなる I
DTを用いた場合のカットオフ膜厚に IDTの密度 pを乗じた値となる。この値は、下記 の式(1A)に相当する。
[0042] [数 4]
(Η / λ ) Χ ρ = 7 0 . 7 9 2 4 ( χ + 0 . 0 ο 5 ) (' 20 8 8 4 » + 7 9 7 . 0 9
·■· 式(1 Α) [0043] 従って、式(1A)で表される線よりも膜厚の厚い範囲、すなわち図 6に斜線のハッチ ングを付して示す範囲が TCF及び損失を小さくし得る範囲であることがわかる。
[0044] よって、本実施形態では、 IDTの膜厚 Η/λと IDTの密度との積が下記の式(1)を 満たす範囲とされている。
[0045] [数 5コ
(Η / λ ) X ρ > 7 0. 7 924 (χ + 0. 05 5"- 2' 0884'+ 79 7 0 9
… 式 )
[0046] なお、式(1)では、 IDTの密度を ρとした力 IDTが Auからなる場合には、 p =19 300(kg/m3)となるため、式(1)に代えて、下記の式(2)を満たす膜厚 H /えとな
Au
[0047] [数 6]
H u / λ > 0. 0 0 3 6 6 8 (x + 0. 0 5 5" 2. 。S 84l+ 0. 04 1 3
… 式(2)
[0048] すなわち、図 3に示す破線上の膜厚以上の膜厚範囲とすればよい。
[0049] 他方、 IDTとして Cuを用いた場合には、 Cuの密度が 8930(kg/m3)であるため、 式(1)を Cuの密度の値で除算すればよい。従って、下記の式(3)を満たす範囲の膜 厚 H /λとすればよい。
Cu
[0050] [数 7]
HCu/ λ > 0. 00 7 9 2 7 (χ+ 0. 0 55 >〖 20884 ' + 0. 08 9 2 6
… 式(3)
[0051] すなわち、図 7に示す破線上の膜厚以上の膜厚範囲とすればよい。
[0052] 図 8は、 IDTのデューティ比を変化させた場合の周波数温度係数 TCFの変化を示 し、 IDTは、 NiCr/Ti/Pt/Au/Pt/Tiの積層構造とし、膜厚は、規格化膜厚 H /λを 6.6%とした場合の結果が示されている。図 8から明らかなように、デューティ 比が 0.5より小さいデューティ比の場合には、 TCFの絶対値が小さくなり、良好な周 波数温度特性を得ることができることがわかる。
[0053] また、図 9は、 IDTを Auで構成した場合のデューティ比と、弾性境界波の音速との 関係を示す図である。 [0054] 図 9より、デューティ比が 0· 5より大きい、すなわちデューティ比が大きい範囲では、 弾性境界波の音速のデューティ比の依存性が小さくなり、すなわち周波数特性の電 極指線幅に対する依存性が小さくなることがわかる。従って、製造に際しての電極指 の幅のばらつきによる特性のばらつきが生じ難ぐ歩留りを改善し得ることがわかる。 よって、図 8及び図 9から明らかなように、本実施形態によれば、デューティ比を 0. 5 より小さくした場合及び 0. 5より大きくした場合のいずれにおいても、それぞれにおい て、上記のような効果が得られるため、 目的とする用途に応じてデューティ比を選択 すればよいことがわかる。すなわち、デューティ比を 0· 5より小さくすることにより、 TC F及び損失の双方を低減することができ、他方、デューティ比を 0. 5より大きくした場 合には、損失の低減と、歩留りの改善とを図り得ることがわかる。よって、本実施形態 によれば、上述した式(1)、式(2)または式(3)を満たす範囲内において、使用する 目的に応じてデューティ比を選べば、損失を低減することができる。
[0055] なお、 IDT電極のデューティ比と膜厚を、密度 ρの材料を用いて上述した(1)、 Au を用いて上述した(2)または Cuを用いて上述した(3)の!/、ずれかにした場合、 SiO
2 と LiNbOの境界を伝搬する弾性境界波の伝搬ロスがゼロになり、かつ、通過帯域の
3
低周波数側の端部における弾性境界波の音速が 3210m/秒以下とされる。すなわ ち、通過帯域の低周波側において弾性境界波の音速が SiO横波音速である 3757
2
m/秒の 85. 4%以下とされている。通過帯域の低周波端における弾性境界波の音 速が SiO横波音速である 3757m/秒の 85. 4%以下とされる理由は以下の通りで
2
ある。
[0056] SiOと LiNbOの境界に配置される IDT電極の膜厚は、 SH型弾性境界波の音速
2 3
が SiOを伝搬する遅い横波音速である 3757m/秒及び LiNbOを伝搬する遅い横
2 3
波音速 4031m/秒より十分遅くなるように、デューティ比が小さい場合はデューティ 比が大き!/、場合より厚く設定されて!/、る。
[0057] 帯域フィルタの場合、通過帯域全体の弾性境界波の音速 (波長 X周波数)が SiO
2 を伝搬する遅い横波音速 3757m/秒にくらべて十分小さくされる必要がある。
[0058] ところで、携帯電話に使用される帯域フィルタの通過帯域幅は大きいものでも中心 周波数の 7%程度である。一方、 IDT電極の電極指ピッチである波長は一定である。 従って、通過帯域の低周波側の端部における弾性境界波の音速は通過帯域の高周 波側の端部における弾性境界波の音速の 7%以下となる。
[0059] さらに、通過帯域の高周波数側の端部における弾性境界波の音速と SiOを伝搬
2 する遅い横波音速 3757m/秒との間に 7%のマージンを設定する。このマージンに より SiOと LiNbOとの境界に弾性境界波を十分閉じ込めることができる。
2 3
[0060] 従って、通過帯域の高周波側の端部における弾性境界波の音速を、 SiOを伝搬
2 する遅い横波音速の 93%である 3495m/秒以下にすればよい。また、通過帯域の 低周波数側の端部における弾性境界波の音速を SiOを伝搬する遅!/、横波音速の 8
2
5. 4 %である 321 Om/秒以下に設定すればよ!/ヽ。
[0061] なお、本発明の弾性境界波装置では、 IDTは単一の金属層により形成される必要 は必ずしもなぐ複数の金属層を積層した積層金属膜であってもよい。例えば、図 10 に示す IDT11では、 LiNbOからなる圧電体 2上に、 6層の金属層が積層されている
3
。この 6層の金属層は、 LiNbO側から順に、 Ti層 l la、 Pt層 l lb、 Au層 l lc、 Pt層
3
l id, Ti層 l ie及び NiCr層 l lfである。
[0062] このように、複数の金属層を積層して IDT11を形成してもよい。この場合に、 IDT1 1の密度 pとしては、各金属層の膜厚と各金属層を構成している金属の密度との積 の総和を各金属層の膜厚の総和で除算することにより求められた平均密度を用いれ ばよい。
[0063] IDT11のように、上記積層金属膜により IDT11が形成されている場合、 LiNbOや
3
SiOに対する密着性を高めることができる。すなわち、 Auは LiNbOや SiOに対す
2 3 2 る密着性が十分でないおそれがある。これに対して、上記積層金属膜では、 Ti層 11 aが設けられているので、 LiNbOに対する密着性を高めることができる。また、 Ti層 1
3
leを設けることにより、上面に形成される NiCr層 l lfとの密着性を高めることができる 。 Ti層 l ieを直接 SiOに密着させる場合、すなわち NiCr層 l lfが設けられていない
2
場合には、それによつて、 SiOに対する密着性を高めることも可能である。
2
[0064] また、最上部に設けられた NiCr層 l lfは周波数調整を行うために設けられている。
NiCr膜を成膜した後に、この膜厚を薄くするように周波数調整したり、あるいは NiCr 層の膜厚を厚く成膜することにより周波数を調整することができる。すなわち、電極の 線幅や膜厚に起因する周波数ばらつきを、 NiCr層 1 Ifの膜厚を調整することにより 才卬制すること力 Sでさる。
[0065] なお、 Pt層 l ib, l idは、 Auの拡散を防止するために設けられている。すなわち、 Au層 11cと Ti層 11a, 1 leが直接接触していると、加熱などにより Au及び Tiが相互 拡散をおこすおそれがある。そのため、拡散を防止するために、 Pt層 l ib, l idが揷 入されている。
[0066] なお、 Ptの密度は大きいので Au層の膜厚を変化させることなく Pt層を積層すると、 IDT11の膜厚に対する影響が大きくなり、特性が変化する。従って、その分だけ Au 層 1 lcの厚みを薄くすることが望まし!/、。
[0067] もっとも、 Ptは Auに比べて抵抗率が高いので、 Pt層の厚みを厚くして Au層 11cを 薄くすると、電極指の抵抗が増加し、損失が増大する。従って、 Pt層 l ib, l idの膜 厚は、 Auと Tiの拡散を防止し得る厚み以上とし、かつ損失が増大しない厚み以下と することが望ましい。本願発明者の実験によれば、 Pt層の厚みを 3nm以上とすること により、 Au及び Tiの拡散を防止でき、 lOnm以下とすることにより揷入損失の増大を さほど招かないことが確かめられた。従って、好ましくは、 Pt層 l ib, l idの厚みは 3 〜; !Onmの範囲とすることが望ましい。
[0068] また、好ましく (ま、 IDTのデューティ 匕 (ま 0. 30—0. 70、より好ましく (ま、 0. 30—0.
40の範囲とすることが望ましい。弾性境界波フィルタ装置を実際に製造するに際して は、 IDTを電極指の線幅と電極指間のギャップの幅が近い方が容易である。すなわ ち、デューティ比は 0. 50に近い方が、製造容易である。従って、デューティ比を 0. 5 力も近い範囲、すなわち 0. 30-0. 70の範囲とすることにより、 IDTの製造工程の煩 雑さを招くことなぐこの発明に従って、損失の低減を図ることができる。
[0069] より好ましくは、デューティ比を 0. 30〜0. 40の範囲とすることにより、製造が容易 であり、かつ TCF及び損失の低減を果たすことができ、望ましい。
[0070] なお、本発明においては、 IDTは様々な金属材料により形成され得る力 好ましく は、 Auまたは Auを主体とする合金、すなわち Au系金属層を含むように形成される。 この場合、 Au系金属のみからなる単一の金属膜により IDTが形成されてもよぐ図 1 0に示したように、 Au系金属層を含む積層金属膜により IDTが形成されてもよい。 なお、本発明の弾性境界波フィルタ装置は、上述した図 1 (b)に示した電極構造を 有するフィルタ装置に限らず、様々な電極構造を有する弾性境界波フィルタ装置に 適用すること力でさる。

Claims

請求の範囲
[1] Y軸を 15° ±10° 回転した面を主面とする LiNbO力もなる圧電体と、
3
前記圧電体に積層されており、酸化ケィ素からなる誘電体と、
前記圧電体と誘電体との境界に配置されており、 IDTを含む電極構造とを備え、該 境界を伝搬する弾性境界波を利用した弾性境界波装置において、
前記 IDTの密度を p (kg/m3)、膜厚を H m)、 IDTの電極指の周期により定ま る波長を λ ( m)、デューティ比を Xとしたときに、 H/ λと pとの積と、 Xとが下記の 式(1)を満たす範囲とされていることを特徴とする、弾性境界波装置。
(Η/λ) X ρ > 7 0. 7 9 24 (χ + 0. 05 5 - 2 · 088 " + 7 97. 0 9
- 式 )
[2] 前記酸化ケィ素が SiOであり、前記弾性境界波の音速が、 SiOの横波音速である
2 2
3757m/秒の 93 %以下である、請求項 1に記載の弾性境界波装置。
[3] 前記 IDTが、 Auまたは Auを主成分とする合金からなり、 Auまたは Auを主成分と する合金の膜厚を H としたときに、膜厚 H が下記の式(2)を満たす範囲とされて
Au Au
いる、請求項 1または 2に記載の弾性境界波装置。
[数 2]
HAu/A > 0. 0 0 36 6 8 (x + 0. 05 5 )■(一 2. 0884' + 0. 04 1 3
… 式(2)
[4] 前記 IDTが、 Cuまたは Cuを主成分とする合金からなり、 Cuまたは Cuを主成分とす る合金の膜厚を H としたときに、膜厚 H が下記の式(3)を満たす範囲とされている
Cu Cu
、請求項 1または 2に記載の弾性境界波装置。
HCu/A > 0. 007 9 2 7 (x+ 0. 055 " 2 · ° 8841 + 0. 0 8 92 6
… 式(3)
[5] 前記 IDTが、複数の金属層を積層した積層金属膜からなり、積層されている各金属 層の膜厚比に応じた平均密度を前記 P (kg/m3)とし、積層金属膜の合計膜厚を前 記 Hとしたときに、 Hと pとの積が前記式(1)を満たす、請求項 1または 2に記載の弹 性境界波装置。
[6] 前記 IDTが、 Auまたは Auを主成分とする合金からなる Au系金属層を有し、かつ 周波数調整用膜 /Ti/Pt/Au系金属層 /Pt/Tiからなる積層金属膜からなる、 請求項 1または 5に記載の弾性境界波装置。
[7] 前記 Ptの膜厚が 3〜; !Onmの範囲にある、請求項 6に記載の弾性境界波装置。
[8] 前記 IDTのデューティ比が 0· 3〜0· 7の範囲である、請求項 1〜7のいずれ力、 1項 に記載の弾性境界波装置。
[9] 前記 IDTのデューティ比が 0. 3〜0. 4の範囲にある、請求項 8に記載の弾性境界 波装置。
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