WO2007080956A1 - 圧着装置及び実装方法 - Google Patents

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pedestal
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Takashi Matsumura
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Sony Chemical & Information Device Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a crimping apparatus for mounting an electrical component on a substrate and a mounting method thereof.
  • Reference numeral 101 in FIG. 18 (a) denotes a conventional crimping apparatus, and the crimping apparatus 101 is a base 1.
  • the pressure head 120 has a metal frame fitted with a pressure rubber, a metal plate stuck with a pressure rubber with an adhesive, and a liquid rubber poured into the metal frame to harden the rubber in the metal frame. There are things.
  • An object 110 to be bonded includes a substrate 111 and electrical components having different thicknesses arranged on the substrate 111.
  • the pressing rubber 122 is made of an elastic material that is deformed when a force is applied.
  • the pressing rubber 122 first contacts the thickest electrical component 116, but the pressing rubber 122 is deformed to be a thick electrical component.
  • the electrical components 116, 118 and the substrate 111 Prior to pressing the electrical components 116, 118 with the crimping device 101, the electrical components 116, 118 and the substrate 111 are aligned, and the terminals of the electrical components 116, 118 sandwich the adhesive 115 between the substrates. Located directly above the 111 terminal.
  • the surface of the pedestal 126 is substantially horizontal, and the substrate 111 is horizontally disposed on the surface.
  • the pressure head 120 is moved vertically downward and the electrical components 116 and 118 are pressed, the electrical components 116 and 118 push the adhesive 115 away and move directly below. Therefore, the terminals of the electrical components 116 and 118 and the terminals of the substrate 111 Are in contact with each other, and the electrical components 116, 118 and the substrate 111 are electrically connected (FIG. 18 (b)).
  • the conventional crimping apparatus 101 can simultaneously connect electrical components having different thicknesses to one board.
  • the reaction rubber has a property that its peripheral portion swells, and the swelled portion of the pressing rubber 122 The surface of the pressing rubber 122 spreads in the horizontal direction over the frame.
  • FIG. 19 is a plan view showing how the surface of the pressing rubber 122 spreads in the horizontal direction, and the pressing rubber 122 flows in the radial direction around the center C of the planar shape.
  • the center of the pressing rubber 122 has a larger amount of movement at the end than in the vicinity of the center C, so the electrical parts 116 and 118 pressed against the end of the pressing rubber 122 move in the horizontal direction as the pressing rubber 122 spreads. Terminal force of parts 1 16 and 118 Positional force just above the terminal of board 111 is also shifted.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-359264
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2005-32952
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a crimping apparatus that can reliably connect an electrical component and a substrate.
  • the present invention includes a pedestal and a pressing head, and the pressing head and the pedestal are relatively moved so as to be disposed on a mounting surface of the pedestal.
  • a pressure-bonding device configured to press the pressure-bonding object with the pressure head, the pressure head including a head body and a pressure rubber disposed on the head body.
  • a dam member higher than the surface height of the pressing rubber is disposed in the enclosure, and the pressing rubber is configured to press the object to be pressed disposed on the pedestal while deforming. Landing gear.
  • This invention is a crimping
  • the said base is a crimping
  • the present invention is a crimping device, wherein the dam member is configured to be separable from the head body.
  • the present invention includes a pedestal and a pressing head, relatively moves the pressing head and the pedestal, and presses the object to be bonded disposed on the mounting surface of the pedestal with the pressing head.
  • the pressure head includes a head main body and a pressure rubber disposed on the head main body, and the placement surface has a higher surface height than the placement surface. This is a crimping device surrounded by a dam member.
  • the present invention is a crimping apparatus, wherein the pressing head is configured to be inserted into a space surrounded by the dam member.
  • the present invention is a crimping device, wherein the dam member is configured to be separable from the pedestal.
  • the present invention is a crimping device, wherein a compression member capable of compressive deformation is disposed between the pressing rubber and the head body, and at least when the compression member is compressed, the height of the dam member is This is a crimping device configured to be higher than the surface height of the pressing rubber.
  • an object to be bonded in which a plurality of components having different heights are arranged on a substrate, is arranged on a mounting surface of a pedestal, the component is pressed by a pressing rubber provided on a pressing head, and the component is mounted on the substrate
  • a component mounting method for fixing to a component wherein when the pressing rubber presses the component, the periphery of the object to be crimped is surrounded by a dam member, and the lateral flow due to deformation of the pressing rubber is blocked by the dam member. It is the mounting method characterized by this.
  • the present invention is a mounting method, wherein an anisotropic conductive film is disposed between the component and the substrate, the component is bonded to the substrate, and then pressed by the pressing rubber while heating the substrate. This is the implementation method.
  • This invention is a mounting method, Comprising: When pressing the said component, it is the mounting method which arrange
  • the dam member prevents the lateral expansion, so that even the end portion of the pressing rubber is less likely to cause displacement of electrical components. Further, if the pressing rubber does not spread in the lateral direction, most of the force that deforms the pressing rubber becomes the force that presses the object to be pressed, so that the pressing pressure is not wasted during pressing.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a first example of a crimping apparatus.
  • FIG. 2 Plan view explaining the shape of the pressing head and the pedestal
  • FIG. 3 (a) to (c): Cross-sectional views explaining the process of mounting electrical components on a substrate
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating another example of a pressing head
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a third example crimping apparatus
  • FIG. 7 is a plan view illustrating the shape of the pressing head and the pedestal
  • FIG. 8 (a) to (c): Cross-sectional views explaining the process of mounting electrical components on a substrate
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating another example of a pressing head
  • FIG. 10 (a) to (c): Cross-sectional views illustrating the process of mounting electrical components on a substrate using the crimping device of the fourth example
  • FIG. 11 Plan view for explaining an example of a dam member
  • FIG. 12 is a plan view illustrating another example of a dam member
  • FIG. 13 (a) to (c): Cross-sectional views illustrating the process of mounting electrical components on a substrate using the crimping device of the fifth example
  • FIG. 14 is a cross-sectional view for explaining another example of a protective film arranging method.
  • FIG. 15 is a side view illustrating another example of a dam member
  • FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating another example of a pressing head from which a dam member can be separated
  • FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating another example of a pressing head from which a dam member can be separated
  • Reference numeral 1 in FIG. 1 shows a first example of the crimping apparatus of the present invention.
  • This crimping apparatus 1 has a work table 9, a driving device 25, a pressing head 20, and a base 26. ing.
  • the pressing head 20 includes a head body 21, a dam member 24, and a crimping portion 22.
  • the head main body 21 has a metal plate shape, and is not deformed when pressing the crimping object 10 described later.
  • the crimping part 22 is made of a uniform elastic material (for example, rubber). Unlike the metal material such as iron, the crimping part 22 deforms when a force is applied and returns to its original shape when the force is removed. Return to.
  • the crimping part 22 is fixed to the surface of the head main body 21, and the pressing head 20 is arranged at an upper position of the work table 9 with the crimping part 22 facing downward.
  • the pressing head 20 is connected to the driving device 25.
  • the driving device 25 When the driving device 25 is operated, the pressing head 20 moves up and down in the vertical direction on the work table 9 with the exposed surface of the crimping portion 22 facing downward. It is structured as follows.
  • the planar shape of the head body 21 is a quadrangle, and the crimping part 22 is formed in a quadrangular prism.
  • a cylindrical dam member 24 is disposed so as to surround the crimping portion 22 at a portion that protrudes outward from the crimping portion 22 of the head body 21 that is larger in size than the crimping portion 22.
  • the dam member 24 is made of the same metal as the head main body 21, and here the dam member 24 is fixed to the head main body 21.
  • the tip portion of the dam member 24 protrudes from the surface of the crimping portion 22, and a recess 29 is formed with the inner peripheral side surface of the dam member 24 as the side surface and the surface of the crimping portion 22 as the bottom surface.
  • the inner peripheral side surface of the dam member 24 is substantially perpendicular to the horizontal plane, and the surface of the crimping portion 22 is Is approximately horizontal. Further, the height of the tip of the dam member 24 from the surface of the crimping portion 22 is made uniform. Therefore, the opening 23 constituted by the tip of the dam member 24 is located in a horizontal plane, and the shape thereof is the same quadrangle as the shape of the bottom surface of the recess 29.
  • the pedestal 26 is a square pole, and its one bottom surface is in close contact with the surface of the workbench 9 and is erected on the workbench 9.
  • the other bottom surface of the pedestal 26 is a mounting surface 27 on which a crimping object to be described later is mounted.
  • the mounting surface 27 is parallel to the surface of the work table 9, and therefore the mounting surface 27 is It is almost horizontal.
  • the shape of the mounting surface 27 is the same shape force as the opening 23 of the concave portion 29, and is a similar shape slightly smaller than the opening 23 of the concave portion 29 (Fig. 2), and the mounting surface 27 of the base 26 is located in the concave portion 29 The part can be inserted.
  • Reference numeral 10 in FIG. 3 (a) denotes an object to be bonded, and the object 10 to be bonded has a substrate 11, an anisotropic conductive film 15, and electrical components 16 and 18.
  • the anisotropic conductive film 15 is disposed on the terminal 12 of the substrate 11, and the electrical components 16 and 18 are disposed on the surface of the anisotropic conductive film 15 opposite to the substrate 11.
  • the electrical components 16 and 18 have terminals 17 and 19 such as bumps and lands, and the terminals 17 and 19 of the electrical components 16 and 18 are arranged on the terminals 12 of the substrate 11.
  • Each electrical component 16, 18 is individually mounted on the anisotropic conductive film 15 by a mounting head (not shown), and then pressed by the mounting head with a small pressure while being heated to a relatively low temperature in advance.
  • the anisotropic conductive film 15 is temporarily bonded to the substrate 11 by the adhesive force developed (temporary pressure bonding).
  • the electrical components 16 and 18 are weakly removed from the base plate 11 as soon as they are temporarily bonded, and the terminals 12 on the board 11 and the terminals 17 and 19 on the electrical components 16 and 18 are physically There is no mechanical contact, and there is an anisotropic conductive film 15 between them.
  • the anisotropic conductive film 15 is formed larger than the electric parts 16 and 18, and a part thereof protrudes from the electric parts 16 and 18 and is exposed between the electric parts 16 and 18. Even when the anisotropic conductive film 15 is not exposed from the electrical components 16 and 18, the pressing is described later. The anisotropic conductive film 15 is pressed and partly protrudes from the outer periphery of the electrical components 16 and 18.
  • the surface of the pressure-bonding portion 22 is made of a material that can be bonded to the anisotropic conductive film 15. Therefore, the pressure-bonding portion 22 and the anisotropic conductive film 15 are not in contact with each other at the time of pressing described later.
  • a protective film 5 having low adhesion to the anisotropic conductive film 15 is disposed on the surface of the object 10 to be bonded (FIG. 3 (a)).
  • the mounting surface 27 is formed to be smaller than the opening 23, and the protective film 5 is in a state where the end of the protective film 5 larger than the mounting surface 27 hangs down on the side surface of the base 26.
  • the outer periphery of the pedestal 26 including is made to be approximately equal to the size of the opening 23.
  • the direction of the pressing head 20 and the base 26 is aligned so that the outer periphery of the base 26 including the protective film 5 and the opening 23 are aligned, and the pressing head 20 is lowered by the driving device 25. Then, the base 26 is inserted into the recess 29 together with the protective film 5.
  • the protective film 5 is made of a material that can be compressed and deformed, and the base 26 can be inserted even if the outer shape of the base 26 including the protective film 5 is slightly larger than the opening 23.
  • the electrical components 16 and 18 are, for example, semiconductor elements or resistance elements, and the thickness thereof varies depending on the type of the component, and a step is formed on the surface of the substrate 11 due to the difference in thickness of the electrical components 16 and 18. Yes.
  • Fig. 3 (b) shows a state in which the mounting surface 27 of the base 26 is inserted into the recess 29 together with the object 10 to be crimped, and the crimping part 22 presses the electrical components 16, 18 of the object 10 to be crimped.
  • the crimping portion 22 is in contact with the thickest electrical component 16 on the substrate 11 via the protective film 5, and in this state, the mounting surface 27 is positioned above the opening 23, The front end portion on the side of the mounting surface 27 on the side of the pedestal 26 is inserted into the recess 29 and surrounded by the inner peripheral side surface of the dam member 24.
  • the side surface of the crimping portion 22 is not fixed to the dam member 24, and the crimping portion 22 is recessed in the central portion and the periphery, and the pressing head 20 is further lowered to press.
  • the crimping part 2 is sequentially applied. Pressed in contact with the surface of 2.
  • the anisotropic conductive film 15 is exposed between the electrical components 16 and 18, or when the electrical components 16 and 18 are pressed, a part of the anisotropic conductive film 15 is formed.
  • the force that may protrude from the outer periphery of the electric parts 16 and 18 and between the electric parts 16 and 18 and the electric parts 16 and 18 are covered with the protective film 5 so that the crimping part 22 and the anisotropic conductive film 15 Do not touch directly.
  • the gap between the pedestal 26 and the dam member 24 is made small, and even if the surface of the crimping portion 22 swells downward around the crimping target object 10, it does not flow out of the gap. Unlike the conventional case, the crimped portion 22 does not flow outward in the radial direction even if the portion swelled below the landing portion 22 is filled in the recess between the electrical components 16 and 18. Therefore, no outward force is applied to the electric parts 16 and 18, and the electric parts 16 and 18 are not displaced.
  • the pedestal 26 has a built-in heater 8.
  • the heater 8 When the heater 8 is energized, the object 10 to be bonded is heated to a predetermined temperature, and the fluidity of the anisotropic conductive film 15 is increased by the heating. .
  • the anisotropic conductive film 15 is pushed away by the electrical parts 16 and 18, and the terminals 17 and 19 of the electrical parts 16 and 18 are electrically conductive in the anisotropic conductive film 15.
  • the electric parts 16 and 18 and the substrate 11 are electrically connected by being pressed against the terminals 12 of the substrate 11 with the particles interposed therebetween.
  • the anisotropic conductive film 15 contains a thermosetting resin
  • the anisotropic conductive film 15 is cured by heating, and when the anisotropic conductive film 15 contains a thermoplastic resin.
  • the anisotropic conductive film 15 is solidified. Therefore, the electrical components 16 and 18 are mechanically bonded to the substrate 11 through the cured or solidified anisotropic conductive film 15.
  • an electrical device 10a in which the electrical components 16, 18 are mechanically and electrically connected to the substrate 11 is obtained.
  • connection reliability of the electrical device 10a is high.
  • the crimping portion 22 does not contact the anisotropic conductive film 15 when pressing the electrical components 16, 18, the crimping portion 22 is bonded to the anisotropic conductive film 15. If the pressing head 20 is raised, the surface of the crimping part 22 is separated from the electric device 10a, and the electric device 1 Oa remains on the base 26.
  • the height of the tip of the dam member 24 is not particularly limited, but the amount of swelling when the crimping part 22 presses the crimping object 10 is not larger than the maximum film thickness of the crimping object 10.
  • the pressure force before pressing 22 The surface force of the dam member 24 has a height up to the tip, which is equal to or greater than the total thickness of the thickest electrical component 16 (e.g., semiconductor element) and substrate 11 If it is enlarged, the crimping part 22 will not get over the dam part 24.
  • the concave portion 29 is formed in the pressing head 20 in advance, and after the crimping object 10 is accommodated in the concave portion 29, the crimping portion 22 is brought into contact with the crimping target object 10.
  • Power The present invention is not limited to this.
  • Reference numeral 3 in Fig. 4 (a) shows a crimping device according to a second example of the present invention.
  • This crimping device 3 is the same as the crimping device 34 except that the crimping portion 34 of the pressing head 30 is changed as follows. It has the same configuration as the crimping device 1 of the example, and the arrangement of the pressing head 30 and the base 26 is the same as the crimping device 1 of the first example.
  • the crimping portion 22 is made of rubber
  • the crimping portion 34 of the crimping device 3 is made of the same rubber as the crimping portion 22 of the crimping device 1 of the first example.
  • the pressure rubber 32, the movable plate 33, and the compression member 31 are configured, and the compression member 31 is, for example, a sponge-like rubber. As shown in the figure, it has a hollow inside, and when a force is applied, the gap is crushed and the volume decreases.
  • the upper end of the compression member 31 is fixed to the surface of the head body 21, the surface of the movable plate 33 is attached to the lower end of the compression member 31, and the upper end of the pressing rubber 32 is attached to the back surface of the movable plate 33. . Therefore, the compression member 31, the movable plate 33, and the pressing rubber 32 are arranged in the order described from the head body 21 toward the vertically lower position where the base 26 is located.
  • the compression member 31 is formed in the same column shape as the cross-sectional shape of the region surrounded by the dam member 24 when it is cut in the horizontal direction. Therefore, the side surface of the compression member 31 is in contact with the inner peripheral side surface of the dam member 24, but the side surface is fixed to the dam member 24.
  • the pressing rubber 32 and the movable plate 33 are also not fixed to the dam member 24, and are configured to be movable within an area surrounded by the dam member 24.
  • FIG. 4B shows a state in which the pressing head 30 is further lowered after the pressing rubber 32 is brought into contact with the protective film 5 on the object 10 to be bonded.
  • the force required to deform the compression member 31 is lower than the force required to deform the pressing rubber 32.
  • the pressing head 30 When the pressing head 30 is lowered, the compression member 31 is pressed against the head body 21 by the pressing rubber 32 and pressed. Before the rubber 32 is deformed, the compression member 31 is compressed and its thickness is reduced, and before the compression member 31 is pressed by the pressing rubber 32 and compressed by the pressing head 30, a concave portion appears. .
  • the compression member 31 is not particularly limited as long as its volume is reduced by pressing.
  • the pressing head denoted by reference numeral 35 in FIG. 5 has the same configuration as the pressing head 3 in FIGS. 4 (a) to 4 (c) except that the compression member is different. To do.
  • the compression member of the pressing head 35 is constituted by a panel 36. Even if the panel 36 is contracted by pressing, the surface of the crimping part 34 is pushed up, and the tip of the dam member 24 protrudes below the crimping part 34. Good.
  • Reference numeral 4 in FIG. 6 shows a crimping apparatus according to a third example of the present invention.
  • This crimping apparatus 4 is not provided with a dam member in the pressing head 40, and the mounting surface of the pedestal 46 as shown below. It has the same configuration as the crimping device 1 of the first example except that a dam member 49 is provided around the outer periphery of the crimping device 1.
  • the crimping part 42 also has a pressing rubber force like the crimping apparatus 1 of the first example, and is attached to the surface of the head main body 41. Instead of being surrounded by the dam member, the crimping part 42 is thin here. Surrounded by a sliding plate 44 that also has plate force.
  • the pedestal 46 is columnar like the crimping device 1 of the first example, and a dam member 49 is fixed to the pedestal 46 around the placement surface 47 so as to surround the placement surface 47.
  • the tip of the dam member 49 protrudes upward from the mounting surface 47, and a recess 45 is formed with the inner peripheral side surface of the dam member 49 as the side surface and the mounting surface as the bottom surface.
  • FIG. 7 is a schematic plan view for comparing the planar shape of the pedestal 46 and the planar shape of the pressing head 40.
  • the size of the outer periphery including the sliding plate 44 of the crimping portion 42 is a concave portion. It is the same as or smaller than the opening 48 in 45.
  • the side surface of the crimping portion 42 is directed vertically downward and the thickness of the sliding plate 44 is uniform, the side surface of the sliding plate 44 is also directed vertically downward.
  • the inner peripheral side surface of the dam member 49 is directed vertically downward, so that the lower end of the pressing head 40 can be inserted into the recess 45.
  • the object to be crimped 10 is placed on the mounting surface 47, the protective film 5 is placed on the opening 48 of the dam member 49, and the protective film 5 is placed inside the dam member 49.
  • the object 10 to be bonded is covered with the protective film 5 (FIG. 8 (a)).
  • the size of the opening 48 of the recess 45 is larger than the outer periphery of the planar shape of the pressing head 40, and the protective film 5 has its end portion covering the side surface of the recess 45 and its periphery.
  • the size of the opening 48 of the recessed portion 45 that is enlarged and covered with the protective film 5 is substantially equal to the size of the outer periphery of the planar shape of the pressing head 40.
  • the pressing head 40 when the direction of the pressing head 40 and the base 46 is aligned so that the opening 48 and the outer periphery of the pressing head 40 coincide with each other and the pressing head 40 is lowered by the driving device 25, the pressing head 40 The lower end of the door 40 is inserted into the opening 48 and is surrounded by the dam member 49.
  • FIG. 8 (b) shows a state in which the lower end of the pressing head 40 is inserted into the opening 48, and the surface of the crimping portion 42 is in contact with the thickest electrical component 16 through the protective film 5. Then, the crimping part 42 is not pressed and is not deformed.
  • the side surface of the crimping portion 42 is surrounded by a hard member, and when the pressing head 40 is lowered and pressed against the object 10 to be crimped, the crimping portion 42 becomes horizontal.
  • the surface does not swell, but the surface swells downward (Fig. 8 (c)).
  • the gap between the thin pressing head 40 and the dam member 49 is narrow in the sliding plate 44, the distance from the edge of the surface of the crimping portion 42 to the dam member 49 is shortened. Even if the crimping part 42 rises and spreads outward, it is dammed up by the dam member 49, so that the amount of spreading is small, and therefore the displacement of the electrical components 16, 18 is unlikely to occur.
  • dam member is fixed to the head main body 21 or the base 46.
  • the present invention is not limited to this.
  • the dam member is separated from the base and the head main body.
  • the dam member may be brought into close contact with the pedestal or the head body when pressing the object 10 to be crimped.
  • Reference numeral 7 in FIG. 10 (a) shows a fourth example of the crimping device.
  • This crimping device 7 is the same as that of the press head 70 except that the dam member 74 of the pressing head 70 is a member different from the head body 71.
  • the configuration is the same as that of the crimping device 1 as an example, and the arrangement of the pressing head 70 and the base 26 is also the same.
  • FIG. 10 (a) shows a state where the dam member 74 is separated from the head body 71.
  • the dam member 74 has a plurality of plate-like unit members 75 as shown in FIG. 11, and each unit member 75 is in a state in which the surface is directed vertically by a moving means (not shown).
  • a moving means not shown.
  • the side surfaces of the crimping portion 72 are surrounded by the unit members 75 in a state in which they are arranged along the side surface of the crimping portion 72 and are in close contact with the head main body 71 and the unit members 75 are in close contact with the head main body 71.
  • FIG. 10 (b) shows a state where the crimping portion 72 is in contact with the protective film 5 on the thickest electrical component 16, and the crimping portion 72 is not pressed and is not deformed. At this time, the unit member 75 is brought into close contact with the unit member 75 in this state at the latest, and the side surface of the crimping part 72 is surrounded by the unit member 75 when the crimping part 72 is pressed and deformed.
  • the pressing head 70 is further lowered by attaching each unit member 75 so that the lower end protrudes from the surface of the pressing portion 72 before being pressed. Even if the crimping portion 72 is pressed, the crimping portion 72 does not get over the dam member 74 and the electrical components 16 and 18 are not displaced as in the case of the crimping device 1 in the first example (Fig. 10 (c )).
  • the pressure-bonding portion 72 may include a pressing rubber and a compression member.
  • Reference numerals 90 and 95 in FIGS. 16 and 17 indicate a pressing head in which the dam member 74 is separable from the head main body 71 and the crimping portion 72 includes the compression members 31 and 36 and the pressing rubber 32. Yes.
  • the pressing head 90 in FIG. 16 has the same configuration as the pressing portion 34 of the pressing head 17 in FIGS. 4A to 4C
  • the pressing head 95 in FIG. 17 is the pressing portion of the pressing head 35 in FIG. It has the same structure as 34.
  • the configuration of the head main body 71 and the dam member 75 is the same as that of the pressing head 70 of FIG. 10, and the same members will be described with the same reference numerals.
  • the dam member 74 may be flush with the surface of the crimping part 34 before being pressed.
  • the surface of the crimping part 34 before being pressed may protrude below the tip of the dam member 74, or the tip of the dam member 74 may be protruded below the surface of the crimping part 34 before being pressed. .
  • the dam member 78 has a cylindrical shape as the initial force as shown in FIG. It may be formed.
  • the pressing head 70 is inserted inside the cylinder of the dam member 78, and the crimping portion 72 is placed on the inner peripheral side surface of the dam member 78. cover.
  • the horizontal expansion of the crimping portion 72 is blocked by the dam member 78, so that the electrical components 16, 18 are prevented from being displaced.
  • Reference numeral 8 in FIG. 13 (a) shows a crimping apparatus according to the fifth example of the present invention.
  • This crimping apparatus 8 is the same as that of the third example except that the dam member 89 is a separate member separable from the base 86. It has the same configuration as that of the crimping device 4, and the arrangement of the pedestal 86 and the pressing head 40 is also the same.
  • FIG. 13 (a) shows a state where the dam member 89 is separated from the pedestal 86.
  • the dam member 89 may be composed of a plurality of unit members as shown in FIG. 11, or may be composed of a single cylinder as shown in FIG.
  • the unit members are arranged along the edge of the mounting surface 87 and are brought into close contact with the mounting surface 87 so that the dam member 89 is cylindrical. Inserts a pedestal 86 at the lower end of the cylinder to bring the dam member 89 into close contact with the pedestal 86.
  • FIG. 13 (b) shows a state where the crimping portion 42 is in contact with the thickest electrical component 16 of the object 10 to be crimped on the mounting surface 87 through the protective film 5, and the crimping portion 42 is pressed. It has not been deformed. In this state at the latest, the dam member 89 is brought into close contact with the pedestal 86 and the mounting surface 87 is surrounded by the dam member 89. [0078] Also in this crimping device 8, since the raised surface of the crimping part 42 is blocked by the dam member 89 (Fig. 13 (c)), the electrical component 16, in which the horizontal spreading of the crimping part 42 is small, 18 misalignment is prevented.
  • the dam member 89 is attached to the pedestal 86 and the protective film 5 is covered with the force between the dam member 89 and the pedestal 86.
  • the protective film 5 is not caught in
  • the protective film 5 is not placed on the mounting surface 87, but the pressing head 4
  • the pressure head 40 may be pressed against the object 10 to be bonded in a state in which the pressure head is wound around 0 and the surface of the pressure bonding part 42 is covered.
  • the force described above is the case where the dam member 24 of the pressing head 20 or the dam member 49 surrounds the entire circumference of the crimping portion 22 when pressing the crimping target object 10.
  • the present invention is limited to this. If it is possible to prevent the crimping part 22 from spreading in the horizontal direction when pressing the object 10 to be crimped, the dam member 24 is provided with one or more cuts 99 as shown in FIG. Expose part of the side.
  • the shape and size of the protective film 5 are not particularly limited. If the insecticidal contact between the anisotropic conductive film 15 and the crimping rods 22, 34, 42, 72 can be avoided, the mounting surface 27 47, 87 Use a protective film 5 of a size that does not protrude, or use a protective film 5 that covers only part of the surface of the object 10 to be crimped.
  • the crimping parts 22, 34, 42, 72 are directly crimped without using the protective film 5.
  • the object 10 may be contacted.
  • the constituent material of the pressure rubber can be changed to one having a low adhesion with the anisotropic conductive film 15,
  • the crimping device of the present application can connect the electrical component and the substrate without using the protective film 5, but between the dam member and the pressing head or between the dam member and the base.
  • the gap is large, the side face of the dam member can be covered with the protective film 5 to narrow the gap. Therefore, the pedestal, the dam member, and the pressing head are manufactured at a low cost without using a mold or the like, and the thickness of the protective film 5 is appropriately selected even when the molding accuracy is poor.
  • a gap between the dam member and the pressing head or between the dam member and the pedestal can be filled.
  • the type of the substrate 11 used in the present invention is not particularly limited, and various types such as a rigid substrate and a flexible substrate can be used.
  • the type of electrical component connected to the substrate 11 is not particularly limited.
  • the electrical component when the other substrate is connected on the substrate 11, the crimping apparatus and the connection method of the present application can be used. .
  • thermoplastic resin and the thermosetting resin may be included in the anisotropic conductive film 15, or both may be included.
  • thermosetting and thermoplastic resins are not particularly limited!
  • the thermosetting resin one or more of epoxy resin, acrylic resin, urethane resin, etc. can be used,
  • thermoplastic resin for example, one or more kinds of phenoxy resin, polybulal alcohol and the like can be used.
  • the type of the conductive particles is not particularly limited, and those having a metal layer on the surface of the resin particles can be used in addition to the metal particles.
  • anisotropic conductive film 15 instead of the anisotropic conductive film 15, a paste-like anisotropic conductive adhesive is applied to the surface of the substrate 11, and then an electrical component is adhered to the anisotropic conductive adhesive to bond the object 10 It is good.
  • the type of the protective film is not particularly limited, but a film having releasability with respect to the anisotropic conductive film 15 described above is preferable.
  • a film formed from polytetrafluoroethylene in a film form, Silicone rubber formed into a film can be used.
  • the elastic material constituting the pressing rubber is not particularly limited, but an elastomer having a rubber hardness of 40 or 80 (for example, conforming to CFI SS 6050) can be used.
  • the sample used for the test should be at least 24 hours after production.
  • General items common to chemical analysis are based on JIS K 0050.
  • the hardness test uses a hardness tester, The pressure surface is brought into contact with the surface of the test piece held horizontally so that the push needle of the tester is vertical, and the scale is immediately read as a positive number.
  • the measurement location of the test piece shall be divided into three equal parts and the center part of each shall be measured one by one, and the median value shall be the hardness of the test piece.
  • the hardness tester is a hemispherical spring hardness tester with a diameter of 5.08mm plus or minus 0.02mm.
  • the height of the push needle is 2.54 plus or minus 0.22mm when scaled and Omm when 100.
  • the relationship between the scale and spring force is shown in Table 1 below.
  • elastomer used for the pressure rubber natural rubber and synthetic rubber can be used. From the viewpoint of heat resistance and pressure resistance, it is preferable to use silicone rubber.
  • the present invention is not limited to this, and the pressing head 20 and the work table 9 move relatively. If so, the pressing head 20 may be fixed, and the work table 9 may be moved up and down in the vertical direction, or both the pressure head 20 and the work table 9 may be moved up and down in the vertical direction.
  • the pressing head 20 may be fixed, and the work table 9 may be moved up and down in the vertical direction, or both the pressure head 20 and the work table 9 may be moved up and down in the vertical direction.
  • the crimping part 22 before pressing of the crimping apparatus 1 of the first example 22 The surface force is also the height to the tip of the dam member 24
  • the semiconductor element 16 and the substrate 11 were connected by changing the (tip height), and the horizontal displacement of the semiconductor element 16 was measured.
  • the side force of the pressing head 20 is also set to 50 ⁇ m for the distance (clearance) to the inner wall surface of the dam member 24, and the protective film 5 having a film thickness of 50 ⁇ m.
  • pressing was performed with substantially no gap between the pressing head 20 and the dam member 24.
  • the thickness of the semiconductor element 16 is 0.4 mm
  • the thickness of the substrate 11 is 0.6 mm.
  • the maximum value of the measured deviation amount of the semiconductor element 16 is shown in Table 2 below together with the height of the tip of the dam member 24.
  • tip height in Table 2 above is “Omm” when the tip of the dam member 24 is flush with the surface of the crimping portion 22, and the tip of the dam member 24 is below the surface of the crimping portion 22. ”+”, And “1” when the surface of the crimping part 22 protrudes below the tip of the dam member 24.

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Abstract

　本発明の圧着装置１はダム部材２４を有しており、押圧ヘッド２０を圧着対象物１０に押し当てて押圧する時には、圧着部２２の周囲はダム部材２４で取り囲まれている。従って、押圧によって圧着部２２の表面が膨らんでも、その膨らんだ部分はダム部材２４で堰き止められ、圧着部２２の表面が水平方向に広がらない。圧着部２２が水平方向に広がらないと、圧着対象物１０の電気部品１６、１８には、水平方向に移動する力が加わらず、電気部品１６、１８が鉛直下方に押し付けられて基板１１の端子１２に接続されるので、接続信頼性の高い電気装置１０ａが得られる。

Description

明 細 書
圧着装置及び実装方法
技術分野
[0001] 本発明は電気部品を基板に実装させる圧着装置と、その実装方法に関する。
背景技術
[0002] 従来より、半導体素子のような電気部品を基板に接続する実装工程には、押圧へッ ドで電気部品を基板に押圧しながら加熱する圧着装置が用いられている。
図 18 (a)の符号 101は従来技術の圧着装置を示しており、圧着装置 101は台座 1
26と押圧ヘッド 120とを有して!/、る。
[0003] 押圧ヘッド 120は、金属枠に押圧ゴムをはめ込んだもの、金属プレートに押圧ゴム を接着剤で貼り付けたもの、金属枠に液状のゴムを流し込み、ゴムを金属枠内で硬 化させたものなどがある。
[0004] 金属枠力もなるヘッド本体 121に押圧ゴム 122をはめ込まれたものについて説明す ると、押圧ゴム 122の表面はヘッド本体 121の表面と面一にされている力 ヘッド本 体 121の表面よりも下方に突き出されており、台座 126上の圧着対象物 110に押圧 ヘッド 120を押し付けると、押圧ゴム 122の表面が圧着対象物 110に接触する。
[0005] 圧着対象物 110は、基板 111と、基板 111上に配置された厚みの異なる電気部品
116、 118とを有しており、電気部品 116、 118の厚みの差によって基板 111上には 段差が形成されている。
[0006] 押圧ゴム 122は力が加わると変形する弾性材料で構成されており、押圧ゴム 122は 先ず最も厚い電気部品 116に接触するが、押圧ゴム 122は変形して厚い電気部品 1
16から薄い電気部品 118まで順番に接触し、結局全ての電気部品 116、 118が押 圧ゴム 122で押圧される。
[0007] 圧着装置 101で電気部品 116、 118を押圧する前には、電気部品 116、 118と基 板 111の位置合わせが行われ、電気部品 116、 118の端子が接着剤 115を挟んで 基板 111の端子の真上に位置して 、る。
[0008] 台座 126の表面は略水平にされ、基板 111はその表面に水平配置されており、押 圧ヘッド 120を鉛直下方に移動させて電気部品 116、 118を押圧すれば、電気部品 116、 118は接着剤 115を押し退け真下に移動するので、電気部品 116、 118の端 子と基板 111の端子が接触して、電気部品 116、 118と基板 111が電気的に接続さ れる（図 18 (b) )。このように、従来の圧着装置 101は、厚みの異なる電気部品を 1枚 の基板に同時に接続可能である。
[0009] ところで、押圧ゴム 122は、電気部品 116、 118を押圧する時に凹むと、その反動 でその周囲の部分が膨らむ性質を有しており、押圧ゴム 122の膨らんだ部分はヘッド 本体 121の枠を乗り越え、押圧ゴム 122の表面が水平方向に広がってしまう。
[0010] 図 19は押圧ゴム 122の表面が水平方向に広がる様子を示す平面図であり、押圧ゴ ム 122はその平面形状の中心 Cを中心として放射方向に流れる。押圧ゴム 122の中 心 C近傍に比べ、端部で移動量が多いので、押圧ゴム 122の端部が押し付けられた 電気部品 116、 118は、押圧ゴム 122の広がりと共に水平方向に移動し、電気部品 1 16、 118の端子力 基板 111の端子の真上位置力もずれてしまう。
[0011] 電気部品 116、 118の位置ずれが起こると、電気部品 116、 118端子と基板 111の 端子とが接触しなくなり、電気部品 116、 118と基板 111の接続信頼性が低下する。 特許文献 1：特開 2002— 359264号公報
特許文献 2：特開 2005 - 32952号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0012] 本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は電気部品と 基板とを確実に接続可能な圧着装置を提供することである。
課題を解決するための手段
[0013] 上記課題を解決するために本発明は、台座と、押圧ヘッドとを有し、前記押圧へッ ドと前記台座とを相対的に移動させ、前記台座の載置面上に配置された圧着対象物 を前記押圧ヘッドで押圧するように構成された圧着装置であって、前記押圧ヘッドは 、ヘッド本体と、前記ヘッド本体に配置された押圧ゴムとを有し、前記押圧ゴムの周 囲には、前記押圧ゴムの表面高さよりも高いダム部材が配置され、前記押圧ゴムが変 形しながら前記台座上に配置された前記圧着対象物を押圧するように構成された圧 着装置である。
本発明は圧着装置であって、前記台座は前記ダム部材で囲まれた空間内に挿入 されるように構成された圧着装置である。
本発明は圧着装置であって、前記ダム部材は前記ヘッド本体とは分離可能に構成 された圧着装置である。
本発明は、台座と、押圧ヘッドとを有し、前記押圧ヘッドと前記台座とを相対的に移 動させ、前記台座の載置面上に配置された圧着対象物を前記押圧ヘッドで押圧す るように構成された圧着装置であって、前記押圧ヘッドは、ヘッド本体と、前記ヘッド 本体に配置された押圧ゴムとを有し前記載置面は、前記載置面よりも表面高が高い ダム部材で囲まれた圧着装置である。
本発明は圧着装置であって、前記押圧ヘッドは前記ダム部材で囲まれた空間内に 挿入されるように構成された圧着装置である。
本発明は圧着装置であって、前記ダム部材は前記台座とは分離可能に構成された 圧着装置である。
本発明は圧着装置であって、前記押圧ゴムと前記ヘッド本体の間には、圧縮変形 可能な圧縮部材が配置され、少なくとも前記圧縮部材が圧縮したときに、前記ダム部 材の高さは前記押圧ゴムの表面高さよりも高くなるように構成された圧着装置である。 本発明は、基板上に高さが異なる部品が複数配置された圧着対象物を台座の載 置面上に配置し、押圧ヘッドに設けられた押圧ゴムによって前記部品を押圧し、前記 部品を基板に固定する部品実装方法であって、前記押圧ゴムが前記部品を押圧す る際に前記圧着対象物の周囲をダム部材で囲み、前記押圧ゴムの変形による横流 れを、前記ダム部材で堰き止めることを特徴とする実装方法である。
本発明は実装方法であって、前記部品と前記基板との間に異方導電性フィルムを 配置し、前記部品を前記基板に接着させた後、前記基板を加熱しながら前記押圧ゴ ムによって押圧する実装方法である。
本発明は実装方法であって、前記部品を押圧する際に、前記押圧ゴムと前記圧着 対象物の間に、前記異方導電性フィルムから剥離可能な保護フィルムを配置する実 装方法である。 発明の効果
[0014] 押圧ゴムが圧着対象物に押し付けられる時には、ダム部材によって横方向の広がり が防止されるので、押圧ゴムの端部であっても電気部品の位置ずれが起こりにくい。 また、押圧ゴムが横方向に広がらないと、押圧ゴムが変形する力の殆どが圧着対象 物を押圧する力となるので、押圧の時のプレス圧力の無駄が無くなる。
図面の簡単な説明
[0015] [図 1]第一例の圧着装置を説明する断面図
[図 2]押圧ヘッドと台座の形状を説明する平面図
[図 3] (a)〜 (c)：電気部品を基板に実装する工程を説明する断面図
圆 4] (a)〜 (c)：第二例の圧着装置を用いて電気部品を実装する工程を説明する断 面図
[図 5]押圧ヘッドの他の例を説明する断面図
[図 6]第三例の圧着装置を説明する断面図
[図 7]押圧ヘッドと台座の形状を説明する平面図
[図 8] (a)〜 (c)：電気部品を基板に実装する工程を説明する断面図
[図 9]押圧ヘッドの他の例を説明する断面図
[図 10] (a)〜 (c)：第四例の圧着装置を用いて電気部品を基板に実装する工程を説 明する断面図
[図 11]ダム部材の一例を説明する平面図
[図 12]ダム部材の他の例を説明する平面図
[図 13] (a)〜 (c)：第五例の圧着装置を用いて電気部品を基板に実装する工程を説 明する断面図
[図 14]保護フィルムの配置方法の他の例を説明する断面図
[図 15]ダム部材の他の例を説明する側面図
[図 16]ダム部材が分離可能な押圧ヘッドの他の例を説明する断面図
[図 17]ダム部材が分離可能な押圧ヘッドの他の例を説明する断面図
[図 18] (a)、 (b)：従来技術の実装方法を説明する断面図
[図 19]押圧ゴムの広がりを説明する平面図 符号の説明
[0016] 1、3、4……圧着装置 5……保護フィルム 10……圧着対象物 11……基 板 15……異方導電性フィルム 16、 18……電気部品 20、 30、 35、 40、 70 ……押圧ヘッド 21……ヘッド本体 22……圧着部 (押圧ゴム） 31……圧縮 部材 32……押圧ゴム 24、 49、 74、 78、 89……ダム部材 26、 46、 86…… 台座
発明を実施するための最良の形態
[0017] 図 1の符号 1は本発明の圧着装置の第一例を示しており、この圧着装置 1は、作業 台 9と、駆動装置 25と、押圧ヘッド 20と、台座 26とを有している。押圧ヘッド 20は、へ ッド本体 21と、ダム部材 24と、圧着部 22とを有している。
[0018] ここでは、ヘッド本体 21は金属製の板状であり、後述する圧着対象物 10を押圧す る時に変形しな 、。圧着部 22は内部が均一な材質の弾性材料 (例えばゴム)で構成 されており、圧着部 22は鉄等の金属材料とは異なり、力が加わると変形し、力を除去 したとき元の形に戻る。
[0019] 圧着部 22はヘッド本体 21の表面に固定されており、押圧ヘッド 20は圧着部 22を 下方に向けて、作業台 9の上方位置に配置されている。
押圧ヘッド 20は駆動装置 25に接続されており、駆動装置 25を動作させると、押圧 ヘッド 20が圧着部 22の露出面を下側に向けたまま、作業台 9上で鉛直方向に上下 移動するように構成されて 、る。
[0020] ここでは、ヘッド本体 21の平面形状は四角形であり、圧着部 22は四角柱に形成さ れている。ヘッド本体 21の大きさは圧着部 22よりも大きぐヘッド本体 21の圧着部 22 よりも外側にはみ出た部分には圧着部 22を取り囲むように筒状のダム部材 24が配置 されている。
[0021] ここでは、ダム部材 24はヘッド本体 21と同じ金属製であり、ここではダム部材 24は ヘッド本体 21に固定されている。ダム部材 24の先端部分は、圧着部 22の表面から 突き出されており、ダム部材 24の内周側面を側面とし、圧着部 22の表面を底面とす る凹部 29が形成されている。
[0022] ダム部材 24の内周側面は水平面に対して略垂直にされており、圧着部 22の表面 は略水平にされている。また、ダム部材 24の先端の圧着部 22表面からの高さは、均 一にされている。従って、ダム部材 24の先端で構成される開口 23は水平面内に位 置し、その形状は凹部 29底面の形状と同じ四角形である。ここでは、台座 26は四角 柱であり、その一底面を作業台 9表面に密着して、作業台 9上に立設配置されている
[0023] 台座 26の他の底面は後述する圧着対象物が載置される載置面 27であり、その載 置面 27は作業台 9の表面と平行にされ、従って、載置面 27は略水平になっている。 載置面 27の形状は凹部 29の開口 23と同じ形状力、凹部 29の開口 23よりもわずか に小さい相似形であり（図 2)、凹部 29内に台座 26の載置面 27が位置する部分を挿 入可能になっている。
[0024] 次に、この圧着装置 1を用いて半導体素子のような電気部品を基板に接続するェ 程について説明する。図 3 (a)の符号 10は圧着対象物を示しており、圧着対象物 10 は基板 11と、異方導電性フィルム 15と、電気部品 16、 18とを有している。
[0025] 異方導電性フィルム 15は基板 11の端子 12上に配置されており、電気部品 16、 18 は異方導電性フィルム 15の基板 11と反対側の面に配置されている。 電気部品 16 、 18はバンプやランド等の端子 17、 19を有しており、各電気部品 16、 18の端子 17、 19は基板 11の端子 12上に位置するよう配置されている。
[0026] 各電気部品 16、 18は不図示の搭載ヘッドで異方導電性フィルム 15に個別に乗せ られた後、予め比較的低温に加熱されながら、搭載ヘッドによって小さい圧力で押圧 されており、異方導電性フィルム 15が発現する接着力によって基板 11に仮に接着さ れている (仮圧着)。し力しながら、仮圧着時の接着力は弱ぐ電気部品 16、 18は基 板 11から脱落しやすぐまた、基板 11の端子 12と電気部品 16、 18の端子 17、 19は 物理的にも機械的にも接触しておらず、その間には異方導電性フィルム 15がある。
[0027] 基板 11の電気部品 16、 18が配置されていない面は平坦にされており、圧着対象 物 10はその平坦な面を載置面 27に密着して台座 26に載せられるようになつている。
[0028] 異方導電性フィルム 15は電気部品 16、 18よりも大きく形成され、一部が電気部品 16、 18からはみ出し、電気部品 16、 18間に露出している。また、電気部品 16、 18か ら異方導電性フィルム 15が露出していない場合であっても、後述する押圧の時には 、異方導電性フィルム 15は押圧されて電気部品 16、 18の外周から一部がはみ出る
[0029] 圧着部 22はその表面が異方導電性フィルム 15と接着可能な材料で構成されてお り、そのため、後述する押圧時に圧着部 22と異方導電性フィルム 15が接触しないよ うに、圧着対象物 10の表面に異方導電性フィルム 15に対して接着性の低!ヽ保護フ イルム 5を配置する（図 3 (a) )。
[0030] ここでは、載置面 27が開口 23よりも小さく形成されており、保護フィルム 5が載置面 27よりも大きぐその端部が台座 26の側面に垂れ下がった状態で、保護フィルム 5を 含む台座 26の外周が開口 23の大きさと略等しくなるようにされて 、る。
[0031] 従って、保護フィルム 5を含む台座 26の外周と、開口 23がー致するように、押圧へ ッド 20と台座 26の向きを位置合わせし、駆動装置 25で押圧ヘッド 20を下降させると 、台座 26が保護フィルム 5と一緒に凹部 29に挿入される。
[0032] 保護フィルム 5は圧縮変形可能な材料で構成されており、保護フィルム 5を含む台 座 26の外形が開口 23よりもわずかに大きくても、台座 26を挿入可能に構成されてい る
電気部品 16、 18は例えば半導体素子や抵抗素子であって、その厚みは部品の種 類毎に異り、電気部品 16、 18の厚みの差によって基板 11の表面上には段差が形成 されている。
[0033] 図 3 (b)は 台座 26の載置面 27が圧着対象物 10と一緒に凹部 29に挿入され、圧 着部 22が圧着対象物 10の各電気部品 16、 18を押圧する前であって、圧着部 22が 基板 11上の最も厚い電気部品 16に保護フィルム 5を介して接触した状態を示してお り、この状態では載置面 27は開口 23よりも上方に位置し、台座 26の側面の載置面 2 7側の先端部分は凹部 29内に挿入され、ダム部材 24の内周側面で囲まれている。 その状態力 更に押圧ヘッド 20を降下させ、圧着部 22を基板 11に相対的に近づ けると、圧着部 22の電気部品 16に接触した部分が押圧されて凹む。
[0034] ここでは、圧着部 22の側面はダム部材 24に固定されておらず、圧着部 22はその 中央部分も周囲も凹むようになっており、押圧ヘッド 20を更に下降させて押圧するこ とで、厚みの厚 、電気部品 16から厚みの薄 、電気部品 18に向力つて順次圧着部 2 2の表面と接触して、押圧される。
[0035] 圧着部 22の電気部品 16、 18に接触して凹むと、その反動で他の部分が膨らむが 、圧着部 22は底面がヘッド本体 21に固定され、側面がダム部材 24で囲まれている ので、水平方向には膨らまず、圧着部 22の表面のうち、電気部品 16、 18と対面しな い部分が、押圧される前よりも下方に膨らむ。従って、電気部品 16、 18の間の部分と 、圧着対象物 10の周囲の部分で圧着部 22表面が下方に膨らむ（図 3 (c) )。
[0036] 上述したように、異方導電性フィルム 15が電気部品 16、 18の間に露出していたり、 また、電気部品 16、 18が押圧されると異方導電性フィルム 15の一部が電気部品 16 、 18の外周からはみ出ることがある力 電気部品 16、 18の間と、電気部品 16、 18は 保護フィルム 5で覆われて ヽるので、圧着部 22が異方導電性フィルム 15と直接接触 しない。
[0037] また、台座 26とダム部材 24の間の隙間は小さくされており、圧着対象物 10の周囲 で圧着部 22の表面が下方に膨らんでも、その隙間から流出することがないから、圧 着部 22の下方に膨らんだ部分は、電気部品 16、 18の間の窪みには充填されること があっても、従来とは異なり圧着部 22が放射方向外側に流動することがない。従って 、各電気部品 16、 18に外側に向力う力が加わらず、電気部品 16、 18の位置ずれが 起こらない。
[0038] 台座 26にはヒータ 8が内蔵されており、ヒータ 8に通電することで圧着対象物 10が 所定温度に加熱され、加熱によって異方導電性フィルム 15の流動性が高くなつて 、 る。
従って、電気部品 16、 18が押圧されると、異方導電性フィルム 15が電気部品 16、 18によって押し退けられ、電気部品 16、 18の端子 17、 19が異方導電性フィルム 15 中の導電性粒子を挟んで基板 11の端子 12に押し付けられ、電気部品 16、 18と基 板 11とが電気的に接続される。
[0039] 異方導電性フィルム 15が熱硬化性榭脂を含有する場合は加熱によって異方導電 性フィルム 15が硬化し、また、異方導電性フィルム 15が熱可塑性榭脂を含有する場 合は加熱終了後、温度が下がると異方導電性フィルム 15が固化する。従って、電気 部品 16、 18は硬化又は固化した異方導電性フィルム 15を介して基板 11に機械的 にも接続され、電気部品 16、 18が基板 11に機械的にも電気的にも接続された電気 装置 10aが得られる。
電気部品 16、 18を押圧するときに、電気部品 16、 18の位置ずれが起こらないので
、この電気装置 10aの接続信頼性は高い。
[0040] 上述したように、電気部品 16、 18を押圧するときに圧着部 22は異方導電性フィル ム 15に接触しな 、ので、圧着部 22は異方導電性フィルム 15に接着されておらず、 押圧ヘッド 20を上昇させると、圧着部 22の表面が電気装置 10aから分離し、台座 26 上には電気装置 1 Oaが残る。
[0041] 圧着部 22は電気装置 10aから分離すると、圧着部 22に加わっていた力が除去さ れ、圧着部 22は電気部品 16、 18を押圧する前の形状に戻る。
台座 26上に残った電気装置 10aを取り出し、新たな圧着対象物 10を台座 26上に 乗せれば、上述した図 3 (a)〜（c)の工程で電気部品 16、 18の接続を続けて行うこと ができる。
[0042] 尚、ダム部材 24の先端の高さは特に限定されないが、圧着部 22が圧着対象物 10 を押圧する時に膨らむ量は、その圧着対象物 10の最大膜厚よりも大きくはならない ので、押圧前の圧着部 22表面力もダム部材 24先端までの高さを、最も厚い電気部 品 16 (例えば半導体素子)の膜厚と、基板 11の膜厚との合計量と同じかそれよりも大 きくすれば、圧着部 22がダム部 24を乗り越えることはな 、。
[0043] 以上は、押圧ヘッド 20に予め凹部 29が形成されており、その凹部 29内に圧着対 象物 10を収容した後、圧着対象物 10に圧着部 22を接触させる場合について説明し た力 本発明はこれに限定されるものではない。
[0044] 図 4 (a)の符号 3は本発明の第二例の圧着装置を示しており、この圧着装置 3は、 押圧ヘッド 30の圧着部 34を下記のように変えた以外は、第一例の圧着装置 1と同じ 構成を有しており、押圧ヘッド 30と台座 26の配置も第一例の圧着装置 1と同じになつ ている。
[0045] 第一例の圧着装置 1は、圧着部 22がゴムで構成されいるのに対し、この圧着装置 3 の圧着部 34は、第一例の圧着装置 1の圧着部 22と同じゴムで構成された押圧ゴム 3 2と、可動板 33と、圧縮部材 31を有しており、圧縮部材 31は、例えばスポンジ状のゴ ムのように、内部に空洞を有し、力が加わると空隙が押しつぶされて体積が減少する もので構成されている。
[0046] 圧縮部材 31の上端はヘッド本体 21の表面に固定され、可動板 33は表面が圧縮 部材 31の下端に取り付けられ、押圧ゴム 32は上端が可動板 33の裏面に取り付けら れている。従って、圧縮部材 31と、可動板 33と、押圧ゴム 32は、ヘッド本体 21から台 座 26が位置する鉛直下方に向かって、記載した順番に並べられて 、る。
[0047] ここでは、圧縮部材 31は水平方向に切断した時の断面形状力 ダム部材 24で囲ま れた領域の断面形状と同じ柱状にされている。従って、圧縮部材 31の側面はダム部 材 24の内周側面と接触して 、るが、その側面はダム部材 24には固定されて 、な 、。 押圧ゴム 32と可動板 33もダム部材 24に固定されておらず、ダム部材 24で囲まれた 領域内で移動可能に構成されている。
[0048] 図 4 (b)は圧着対象物 10上の保護フィルム 5に押圧ゴム 32を接触させた後、押圧 ヘッド 30を更に降下させた状態を示している。
圧縮部材 31を変形させるのに要する力は、押圧ゴム 32を変形させるのに要する力 よりも小さぐ押圧ヘッド 30を降下させると、圧縮部材 31が押圧ゴム 32によってヘッド 本体 21に押し付けられ、押圧ゴム 32が変形する前に圧縮部材 31が圧縮してその厚 みが小さくなり、圧縮部材 31が押圧ゴム 32に押されて、押圧ヘッド 30に圧縮される 前にはな力つた凹部が出現する。
[0049] 圧縮部材 31の変形量は限度があるので、圧縮部材 31がある程度変形すると、圧 縮が止まり、更に押圧ヘッド 30の下降を続けると、押圧ゴム 32が変形する（図 4 (c) )
[0050] 押圧ゴム 32が変形するときには上述した凹部が形成され、ダム部材 24の先端が押 圧ゴム 32の表面よりも下方に突き出されており、その先端と台座 26との間の隙間は 小さくされている。従って、第一例の圧着装置 1の場合と同様に、押圧ゴム 32はその 隙間から流出せず、電気部品 16、 18の位置ずれが起こらない。
[0051] 圧縮部材 31は、押圧によって体積が減少するものであれば特に限定されない。図 5の符号 35の押圧ヘッドは、圧縮部材が異なる以外は、図 4 (a)〜（c)の押圧ヘッド 3 と同じ構成を有しており、同じ部材には同じ符号を付して説明する。 この押圧ヘッド 35の圧縮部材はパネ 36で構成され、押圧によってパネ 36を縮ませ ることで、圧着部 34の表面を押し上げ、ダム部材 24の先端を圧着部 34よりも下方に 突き出させてもよい。
また、押圧ゴム 32に加わる力が圧縮部材 31に伝達可能であれば、特に支持板 33 を設ける必要もない。
[0052] 以上は、ダム部材を押圧ヘッド 20に設ける場合について説明した力 本発明はこ れに限定されるものではな 、。
図 6の符号 4は本発明の第三例の圧着装置を示しており、この圧着装置 4は、押圧 ヘッド 40にダム部材が設けられておらず、下記に示すように台座 46の載置面の周囲 にダム部材 49が設けられた以外は、上記第一例の圧着装置 1と同じ構成を有してい る。
[0053] ここでは、圧着部 42は第一例の圧着装置 1と同様に押圧ゴム力もなり、ヘッド本体 4 1の表面に取り付けられ、圧着部 42はダム部材で取り囲まれる代わりに、ここでは薄 板力もなる摺動板 44で取り囲まれて 、る。
[0054] 台座 46は第一例の圧着装置 1と同様に柱状であって、台座 46には載置面 47の周 囲に、載置面 47を取り囲むようにダム部材 49が固定されて 、る。
ダム部材 49の先端は載置面 47から上方に突き出されており、ダム部材 49の内周 側面を側面とし、載置面を底面とする凹部 45が形成されている。
[0055] 図 7は台座 46の平面形状と押圧ヘッド 40の平面形状とを比較するための模式的な 平面図であり、圧着部 42の摺動板 44を含めた外周の大きさは、凹部 45の開口 48と 同じかそれよりも小さくなつて 、る。
[0056] 圧着部 42の側面は鉛直下方に向けられ、摺動板 44の膜厚は均一であるから、摺 動板 44の側面も鉛直下方に向けられて 、る。ダム部材 49の内周側面は鉛直下方に 向けられており、従って、押圧ヘッド 40の下端は凹部 45に挿入可能になっている。
[0057] 次に、この圧着装置 4を用いて、上述した圧着対象物 10を接続する場合について 説明する。第一例の圧着装置 1の場合と同様に載置面 47に圧着対象物 10を配置し 、保護フィルム 5をダム部材 49の開口 48上に配置し、ダム部材 49の内部に保護フィ ルム 5を押し込むと、圧着対象物 10が保護フィルム 5で覆われる（図 8 (a) )。 [0058] ここでは、凹部 45の開口 48の大きさは押圧ヘッド 40の平面形状の外周よりも大きく されており、保護フィルム 5は、その端部が凹部 45の側面とその周囲を覆うように大き くされ、保護フィルム 5で覆われた分狭くなつた凹部 45の開口 48の大きさが、押圧へ ッド 40の平面形状の外周の大きさと略等しくなつている。
[0059] 従って、その開口 48と、押圧ヘッド 40の外周が一致するように、押圧ヘッド 40と台 座 46の向きを位置合わせし、駆動装置 25で押圧ヘッド 40を下降させると、押圧へッ ド 40の下端が開口 48内に挿入され、ダム部材 49で取り囲まれた状態になる。
[0060] 図 8 (b)が押圧ヘッド 40の下端が開口 48内に挿入され、圧着部 42の表面が保護 フィルム 5を介して最も厚い電気部品 16に接触した状態を示しており、この状態では 圧着部 42は押圧されておらず、変形をしていない。
[0061] この状態では、摺動板 44が柔軟性を有している場合には圧着部 42の側面は表面 力も底面までダム部材 49で取り囲まれ、摺動板 44が柔軟性を有して 、な 、場合に は少なくとも圧着部 42の表面の周囲がダム部材 49で取り囲まれる。
[0062] 従って、いずれの場合も圧着部 42の側面は硬い部材で取り囲まれており、押圧へ ッド 40を下降させて圧着部 42を圧着対象物 10に押し付けると、圧着部 42は水平方 向には膨らまず、その表面が下方に膨らむ（図 8 (c) )。
[0063] 摺動板 44は薄ぐ押圧ヘッド 40とダム部材 49との間の隙間も狭くなつているので、 圧着部 42の表面の縁からダム部材 49までの距離は短くなつて 、る。圧着部 42は盛 り上がって外側に広がってもダム部材 49で堰き止められるので、その広がり量は小さ ぐ従って電気部品 16、 18の位置ずれは起こり難い。
[0064] 尚、押圧ヘッド 40の平面形状の大きさをダム部材 49の開口 48の大きさの差が大き い場合には、保護フィルム 5の膜厚をできるだけ厚くして、ダム部材 49と押圧ヘッド 4
0の側面との間の隙間を保護フィルム 5で埋めればょ 、。
[0065] 以上は、圧着部 42の周囲を摺動板 44で囲む場合について説明した力 本発明は これに限定されず、図 9に示したように、圧着部 42の周囲に摺動板 44を設けず、そ の側面を露出させてもよい。
[0066] 以上は、ダム部材をヘッド本体 21又は台座 46に固定された場合について説明した 力 本発明はこれに限定されるものではなぐダム部材を台座やヘッド本体とは分離 された別部材で構成しておき、圧着対象物 10を押圧する時に、ダム部材を台座やへ ッド本体に密着させてもょ 、。
[0067] 図 10 (a)の符号 7は第四例の圧着装置を示しており、この圧着装置 7は押圧ヘッド 70のダム部材 74がヘッド本体 71とは別部材で構成された以外は第一例の圧着装 置 1と同じ構成を有しており、押圧ヘッド 70と台座 26の配置も同じになっている。図 1 0 (a)はダム部材 74がヘッド本体 71から分離した状態を示して 、る。
[0068] ダム部材 74は、図 11に示したように板状の単位部材 75を複数枚有しており、各単 位部材 75は不図示の移動手段によって、表面を鉛直方向に向けた状態で、圧着部 72の側面に沿って並べられてヘッド本体 71に密着され、各単位部材 75がヘッド本 体 71に密着された状態では、圧着部 72の側面が単位部材 75で取り囲まれる。
[0069] 図 10 (b)は圧着部 72が最も厚い電気部品 16上で保護フィルム 5と接触した状態で あって、圧着部 72が押圧されておらず、変形していない状態を示しており、遅くともこ の状態の時に単位部材 75を密着させ、圧着部 72を押圧して変形させる時には圧着 部 72の側面を単位部材 75で取り囲んでおく。
[0070] 圧着部 72が押圧ゴムで構成された場合には、各単位部材 75を押圧される前の圧 着部 72表面よりも下端が突き出るように取り付ければ、押圧ヘッド 70を更に下降させ て圧着部 72を押圧しても、第一例の圧着装置 1の場合と同様に、圧着部 72がダム部 材 74を乗り越えず、電気部品 16、 18の位置ずれが起こらない（図 10 (c) )。
[0071] 尚、圧着部 72が押圧ゴムと圧縮部材を有するものを用いてもよい。
図 16、 17の符号 90と符号 95は、ダム部材 74がヘッド本体 71から美分離可能であ つて、かつ、圧着部 72が圧縮部材 31、 36と、押圧ゴム 32を有する押圧ヘッドを示し ている。ここでは、図 16の押圧ヘッド 90は図 4 (a)〜（c)の押圧ヘッド 17の圧着部 34 と同じ構成を有し、図 17の押圧ヘッド 95は図 5の押圧ヘッド 35の圧着部 34と同じ構 成を有している。また、ヘッド本体 71とダム部材 75の構成は、図 10の押圧ヘッド 70と 同じであって、同じ部材にはそれぞれ同じ符号を付して説明する。
この押圧ヘッド 90、 95の場合も、圧縮部材 31の圧縮によって、押圧ゴム 32の表面 を底面する凹部が後から形成されるのであれば、ダム部材 74をヘッド本体 71に取り 付けた時に、ダム部材 74の先端を押圧される前の圧着部 34表面と面一にしてもよい し、押圧される前の圧着部 34表面をダム部材 74の先端よりも下方に突き出してもよ いし、ダム部材 74の先端を押圧される前の圧着部 34の表面よりも下方に突き出して ちょい。
[0072] 以上は、ダム部材 74が複数の単位部材 75で構成された場合について説明したが 、本発明はこれに限定されず、図 12に示したようにダム部材 78を最初力も筒状に成 形してもよい。この場合は、圧着対象物 10を押圧して圧着部 72が変形する前に、押 圧ヘッド 70をダム部材 78の筒の内側に挿入させ、圧着部 72をダム部材 78の内周側 面で覆う。この場合も、圧着部 72の水平方向の広がりはダム部材 78で堰き止められ るので、電気部品 16、 18の位置ずれが防止される。
[0073] 次に、ダム部材が台座力も分離可能な場合について説明する。
図 13 (a)の符号 8は本発明第五例の圧着装置を示しており、この圧着装置 8はダム 部材 89が台座 86から分離可能な別部材とされた以外は、上記第三例の圧着装置 4 と同じ構成を有しており、台座 86と押圧ヘッド 40の配置も同じになっている。図 13 (a )はダム部材 89が台座 86から分離された状態を示して 、る。
[0074] ダム部材 89は、図 11に示したように複数の単位部材で構成されていても、図 12に 示したように 1つの筒で構成されてもょ ヽ。ダム部材 89が複数の単位部材で構成され ているときには、各単位部材を載置面 87の縁に沿って並べて載置面 87を取り囲ん だ状態で密着させ、ダム部材 89が筒状の場合には、その筒の下端に台座 86を挿入 して、ダム部材 89を台座 86に密着させる。
[0075] ダム部材 89を台座 86に密着させた状態では、ダム部材 89の先端は載置面 87より 上方に突き出され、ダム部材 89の内周側面を側面とし、載置面 87を底面とする凹部 85が形成される。
[0076] その凹部 85の開口と押圧ヘッド 40の大小関係は、図 6、 7に示した圧着装置 4と同 じになっており、従って、押圧ヘッド 40の下端を凹部 85内に挿入可能になっている。
[0077] 図 13 (b)は載置面 87上の圧着対象物 10の最も厚い電気部品 16に圧着部 42が保 護フィルム 5を介して接触した状態を示しており、圧着部 42は押圧されておらず、変 形していない。遅くともこの状態の時に、ダム部材 89を台座 86に密着させ、ダム部材 89で載置面 87の周囲を取り囲む。 [0078] この圧着装置 8においても、圧着部 42の盛り上がった表面はダム部材 89で堰き止 められるので（図 13 (c) )、圧着部 42の水平方向の広がりが小さぐ電気部品 16、 18 の位置ずれが防止される。
[0079] 尚、保護フィルム 5の平面形状が載置面 87からはみ出るほど広い場合には、ダム 部材 89を台座 86に取り付けて力も保護フィルム 5を被せれば、ダム部材 89と台座 86 の間に保護フィルム 5が巻き込まれない。
[0080] また、図 14に示したように、保護フィルム 5を載置面 87上におかずに、押圧ヘッド 4
0に巻きつけ、圧着部 42の表面を覆った状態で、押圧ヘッド 40を圧着対象物 10に 押し付けてもよい。
[0081] 以上は、圧着対象物 10を押圧する際に、押圧ヘッド 20のダム部材 24や、ダム部材 49で圧着部 22の全周を取り囲む場合について説明した力 本発明はこれに限定さ れるものではなぐ圧着対象物 10を押圧する時の圧着部 22の水平方向の広がりを 防止可能であれば、図 15に示したようにダム部材 24に切り込み 99を 1個以上設け、 圧着部 22の側面の一部を露出させてもょ 、。
[0082] 保護フィルム 5の形状や大きさも特に限定されるものではなぐ異方導電性フィルム 15と圧着咅 22、 34、 42、 72との接虫を回避できるのであれば、、載置面 27、 47、 87 力もはみ出さな 、大きさの保護フィルム 5を用いてもょ 、し、圧着対象物 10の一部表 面だけを覆う保護フィルム 5を用いてもょ 、。
[0083] 使用する異方導電性フィルム 15と圧着部 22、 34、 42、 72との接着性が低い場合 には、保護フィルム 5を用いずに圧着部 22、 34、 42、 72を直接圧着対象物 10に接 触させてもよい。圧着部 22、 34、 42、 72と異方導電性フィルム 15との接着性を低く する方法としては、押圧ゴムの構成材料を異方導電性フィルム 15と接着性の低いも のに変えたり、押圧ゴムの表面に異方導電性フィルム 15に対して離型性を有する離 型層を設ける方法がある。
[0084] このように、本願の圧着装置は、保護フィルム 5を用いなくても電気部品と基板との 接続が可能であるが、ダム部材と押圧ヘッドの間、又はダム部材と台座の間の隙間 が大きい場合には、保護フィルム 5でダム部材の側面を覆うことで、その隙間を狭くす ることがでさる。 [0085] 従って、台座やダム部材ゃ押圧ヘッドを、金型等を用いずに安価なコストで製造し 、その成形精度の悪い場合であっても、保護フィルム 5の膜厚を適宜選択することで 、ダム部材と押圧ヘッドの間、又はダム部材と台座の間の隙間を埋めることができる。
[0086] 本発明に用いる基板 11の種類も特に限定されず、リジッド基板、フレキシブル基板 等種々のものを用いることができる。
また、基板 11に接続する電気部品の種類も特に限定されず、電気部品以外にも、 基板 11の上に他の基板を接続するときに本願の圧着装置及び接続方法を用いるこ とちでさる。
[0087] 熱可塑性榭脂と熱硬化性榭脂はいずれか一方だけを異方導電性フィルム 15に含 有させてもよいし、両方を含有させてもよい。
熱硬化性榭脂と熱可塑性榭脂の種類は特に限定されな!ヽが、熱硬化性榭脂として は、エポキシ榭脂、アクリル榭脂、ウレタン榭脂等を 1種類以上用いることができ、熱 可塑性榭脂としては例えばフエノキシ榭脂、ポリビュルアルコール等を 1種類以上用 いることがでさる。
[0088] 導電性粒子の種類も特に限定されず、金属粒子の他に、榭脂粒子の表面に金属 層を設けたものを用いることができる。
また、異方導電性フィルム 15の代わりに、ペースト状の異方導電性接着剤を基板 1 1表面に塗布してから、その異方導電性接着剤に電気部品を接着させて圧着対象物 10としてもよい。
[0089] 保護フィルムの種類は特に限定されないが、上述した異方導電性フィルム 15に対 して剥離性を有するものが好ましぐ例えば、ポリテトラフルォロエチレンをフィルム状 に成形したもの、シリコーンゴムをフィルム状に成形したものを用いることができる。
[0090] 押圧ゴムを構成する弾性材料は特に限定されな 、が、一例を述べるとゴム硬度 CFI S S 6050に準拠）が 40、 80のエラストマ一が使用可能であった。
ゴム硬度 ίお IS S 6050 : 2002の「6.試験方法」に記載された方法で測定される 。その内容を下記に示す。
試験に用いる試料は、製造後 24時間以上経過したものを用いる。また、化学分析 に共通する一般事項は、 JIS K 0050による。硬さの試験は、硬さ試験機を用い、 水平に保持した試験片の表面に、試験機の押針が鉛直になるようにして加圧面を接 触させ、直ちに目盛を正数で読み取る。なお、試験片の測定箇所は表面の全体を 3 等分しそれぞれの中央部分を一箇所ずつ測定して、その中央値を試験片の硬さとす る。
尚、硬さ試験機とは、押針形状が直径 5. 08mmプラスマイナス 0. 02mmの半球状 のスプリング硬さ試験機をいう。押針の高さは、目盛り力 のとき 2. 54プラスマイナス 0. 22mm, 100のとき Ommである。 目盛りとばねの力との関係は、下記表 1による。
[表 1] 表 1： 目盛りとばねの力の関係
Figure imgf000019_0001
ゴム硬度がそれぞれ 40、 60、 80のエラストマ一について、測定温度 30°C〜240°C の範囲で 30°C毎にゴム硬度を測定したところ、ゴム硬度の変化は ± 2であった。この 値は測定誤差範囲と言えるので、ゴム硬度は温度変化による影響を受けな 、値であ ることがわかった。
[0091] 押圧ゴムに用いるエラストマ一としては、天然ゴム、合成ゴムのいずれも用いること ができる力 耐熱性、耐圧性の観点からはシリコーンゴムを用いることが好ましい。
[0092] 以上は駆動装置 25で押圧ヘッド 20を上下方向に移動させる場合について説明し たが本発明はこれに限定されるものではなぐ押圧ヘッド 20と作業台 9とが相対的に 移動するのであれば、押圧ヘッド 20を固定し、作業台 9を鉛直方向に上下移動させ てもよいし、押圧ヘッド 20と作業台 9の両方を鉛直方向に上下移動させてもよい。 実施例
[0093] 第一例の圧着装置 1の押圧前の圧着部 22表面力もダム部材 24の先端までの高さ
(先端高さ）を変えて半導体素子 16と基板 11の接続を行い、半導体素子 16の水平 方向のずれ量を測定した。
[0094] ここでは、凹部 29に押圧ヘッド 20を収容した時の、押圧ヘッド 20側面力もダム部材 24の内壁面までの距離（クリアランス）を 50 μ mとし、膜厚 50 μ mの保護フィルム 5を 用いて、実質的に、押圧ヘッド 20とダム部材 24の間に隙間が無い状態で押圧を行 つた。また、半導体素子 16の厚みは 0.4mmであり、基板 11の厚みは 0.6mmであ つた o
測定された半導体素子 16のずれ量の最大値を、ダム部材 24の先端高さと共に下 記表 2に記載する。
[0095] [表 2] 表 2：ダム部材の先端高さと最大ずれ量
先 咼さ (mm) 最大ずれ量 (mm)
-3.0 0.050
-1.0 0.050
0 0.050
1.0 0.020
2.0 0.015
3.0 0.015
[0096] 尚、上記表 2中の「先端高さ」では、ダム部材 24の先端が圧着部 22表面と面一な 場合を「Omm」、ダム部材 24の先端が圧着部 22表面よりも下方に突き出た場合を「 +」とし、圧着部 22表面がダム部材 24の先端よりも下方に突き出た場合を「一」とした
[0097] 上記表 2から明らかなように、ダム部材 24の先端が押圧される前の圧着部 22の表 面力 突き出された場合には、最大ずれ量が小さくなつているのに対し、圧着部 22 の表面がダム部材 24の先端と面一、又はダム部材 24の先端よりも突き出された場合 には、半導体素子 16のずれ量が大き力つた。
[0098] 以上のことから、ダム部材 24を、先端が圧着部 22の表面力も突き出るように設ける ことで、電気部品の位置ずれを防止し、信頼性の高い電気装置を製造可能なことが 確認された。

Claims

請求の範囲
[1] 台座と、押圧ヘッドとを有し、
前記押圧ヘッドと前記台座とを相対的に移動させ、前記台座の載置面上に配置さ れた圧着対象物を前記押圧ヘッドで押圧するように構成された圧着装置であって、 前記押圧ヘッドは、ヘッド本体と、前記ヘッド本体に配置された押圧ゴムとを有し、 前記押圧ゴムの周囲には、前記押圧ゴムの表面高さよりも高いダム部材が配置され 前記押圧ゴムが変形しながら前記台座上に配置された前記圧着対象物を押圧す るように構成された圧着装置。
[2] 前記台座は前記ダム部材で囲まれた空間内に挿入されるように構成された請求項 1記載の圧着装置。
[3] 前記ダム部材は前記ヘッド本体とは分離可能に構成された請求項 1記載の圧着装 置。
[4] 前記押圧ゴムと前記ヘッド本体の間には、圧縮変形可能な圧縮部材が配置され、 少なくとも前記圧縮部材が圧縮したときに、前記ダム部材の高さは前記押圧ゴムの 表面高さよりも高くなるように構成された請求項 1記載の圧着装置。
[5] 台座と、押圧ヘッドとを有し、
前記押圧ヘッドと前記台座とを相対的に移動させ、前記台座の載置面上に配置さ れた圧着対象物を前記押圧ヘッドで押圧するように構成された圧着装置であって、 前記押圧ヘッドは、ヘッド本体と、前記ヘッド本体に配置された押圧ゴムとを有し、 前記載置面は、前記載置面よりも表面高さが高いダム部材で囲まれた圧着装置。
[6] 前記押圧ヘッドは前記ダム部材で囲まれた空間内に挿入されるように構成された 請求項 5記載の圧着装置。
[7] 前記ダム部材は前記台座とは分離可能に構成された請求項 5記載の圧着装置。
[8] 基板上に高さが異なる部品が複数配置された圧着対象物を台座の載置面上に配 置し、押圧ヘッドに設けられた押圧ゴムによって前記部品を押圧し、前記部品を基板 に固定する部品実装方法であって、
前記押圧ゴムが前記部品を押圧する際に前記圧着対象物の周囲をダム部材で囲 み、前記押圧ゴムの変形による横流れを、前記ダム部材で堰き止めることを特徴とす る実装方法。
[9] 前記部品と前記基板との間に異方導電性フィルムを配置し、前記部品を前記基板 に接着させた後、前記基板を加熱しながら前記押圧ゴムによって押圧する請求項 8 記載の実装方法。
[10] 前記部品を押圧する際に、前記押圧ゴムと前記圧着対象物の間に、前記異方導電 性フィルム力 剥離可能な保護フィルムを配置する請求項 8記載の実装方法。
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