WO2007072872A1

WO2007072872A1 - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: WO2007072872A1
Application number: PCT/JP2006/325402
Authority: WO
Inventors: Yoshiyuki Iwata
Original assignee: Ibiden Co., Ltd.
Priority date: 2005-12-21
Filing date: 2006-12-20
Publication date: 2007-06-28
Also published as: US20070193679A1; KR101023003B1; JP2007173459A; KR20070103062A; JP4811015B2; US7736457B2; EP1835792A1; EP1835792B1; CN101142864B; TW200810652A; CN101142864A; EP1835792A4; TWI301393B

Abstract

　本発明は、効率の良い新規なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。　本発明に係るプリント配線板(図1B)の製造方法は、銅張積層板を２組用意するステップ(図2A)と、銅張積層板を貼り合わせるステップ(図2B)と、貼り合わせた積層板の両面にランドを形成するステップ(図2C～2E)と、貼り合わせた積層板の両面に樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップ(図2F～2L)と、更に、樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップ(図2M)と、貼り合わせた積層板を分離するステップ(図2N)と、分離された積層板の貼り合わせていた面よりビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップ(図2O～2T)とを含み、樹脂層に形成されたビアホール(33-1,33-2)と前記積層板に形成されたビアホール(42)の向きが逆向きとなっている。

Description

明細書

プリント配線板の製造方法

技術分野

[0001] 本発明はプリント配線板の製造方法に関し、更に具体的には効率の良いプリント配線板の製造方法に関する。

背景技術

[0002] 特開 2000-323613は、銅板を支持板とし、銅板上に、半導体素子搭載面が形成された半導体素子搭載層から外部接続端子装着面が形成された外部接続端子装着層の方向に、バイァホール、導体配線及び絶縁層を順次形成していき、銅板を除去して厚みの薄、半導体装置用多層プリント配線板の製造方法を記載して 1、る。

特許文献 1 :特開 2000-323613「半導体装置用多層基板及びその製造方法」（平成 12 年 11月 24日公開）

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0003] このような多層プリント配線板は、搭載される半導体素子 (ICチップ)に内蔵されるゲート数が非常に多ぐ従ってプリント配線板も多層化され、導体パターンも高密度されて、るため、非常に多数の製造工程を経て製造されて、る。

[0004] これらの各製造工程は、所定の多層プリント板を製造するためには必須であり、いずれも省略することが出来なヽ。

[0005] 従って、各製造工程を省略することなぐ効率の良いプリント配線板の製造方法の開発が望まれていた。

課題を解決するための手段

[0006] 従って、本発明は、効率の良い新規なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

[0007] 上記目的に鑑みて、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、銅張積層板を 2 組用意するステップと、前記銅張積層板を貼り合わせるステップと、前記貼り合わせた積層板の両面にランドを形成するステップと、前記貼り合わせた積層板の両面に、榭脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップと、前記貼り合わせた積層板を分離するステップとを含む。

[0008] 更に、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、銅張積層板を 2組用意するステップと、前記銅張積層板を貼り合わせるステップと、前記貼り合わせた積層板の両面にランドを形成するステップと、前記貼り合わせた積層板の両面に、榭脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップと、前記貼り合わせた積層板を分離するステップと、前記分離された積層板の貼り合わせて！/、た面よりビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップとを含み、前記榭脂層に形成されたビアホールと前記積層板に形成されたビアホールの向きが逆向きである。

[0009] 更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記片面銅張積層板及び両面銅張積層板は、ガラス織布基材又はガラス不織布基材に熱硬化性榭脂を含浸後に両面又は片面に銅箔を積層し加熱加圧した基材カゝらなるようにしてもょヽ。

[0010] 更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記榭脂層の上面に、更に、榭脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップを、 1回以上繰り返してもよヽ。

[0011] 更に、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、 2組の支持板を用意するステツプと、前記 2組の支持板を張り合わせるステップと、前記貼り合わせた支持板の両面にランドを夫々形成するステップと、前記支持板の両面に、第 1の榭脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、前記貼り合わせた支持板を分離するステップとを含む。

[0012] 更に、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、 2組の支持板を用意するステツプと、前記 2組の支持板を張り合わせるステップと、前記貼り合わせた支持板の両面にランドを夫々形成するステップと、前記支持板の両面に、第 1の榭脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、前記貼り合わせた支持板を分離するステップと、前記支持板を夫々取り去るステップと、前記第 1の榭脂層の下面に、第 2の榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップとを含み、予め前記支持板の上面に形成された第 1の榭脂層に形成されたビアホールと、前記支持板を取り去った後に第 2の榭脂層に形成されたビアホーノレとは、開口の向きが逆向きに形成される。

[0013] 更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記支持板は、銅板力なることもできる。

[0014] 更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記第 1の榭脂層の上面に、更に、榭脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステツプを 1回以上繰り返すこともできる。

[0015] 更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記銅張積層板や支持板を貼り合わせるステップは、各工程の処理温度では軟化'溶融せず、プリント配線板の劣化する温度未満で軟化'溶融するような熱可塑性の榭脂を接着剤として使用することもできる。

[0016] 更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記プリント配線板の劣化する温度未満は、 240° C未満であってよい。

[0017] 更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記銅張積層板や支持板を貼り合わせるステップは、剥離可能なレジストを接着剤として使用してもよ、。

[0018] 更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記銅張積層板を貼り合わせるステツプは、部分的な半田付けで行ってもよい。

発明の効果

[0019] 本発明によれば、効率の良い新規なプリント配線板の製造方法を提供することができる。

図面の簡単な説明

[0020] [図 1A]図 1Aは、本発明の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の一例の断面図である。

[図 1B]図 1Bは、本発明の第 1実施形態に係る多層プリント配線板の他の例の断面図である。

[図 2A]図 2Aは、出発材料として、銅張積層板を 2組用意する工程である。

[図 2B]図 2Bは、 2枚の積層板 22U, 22Lを背中合わせに貼り付けるする工程である [図 2C]図 2Cは、エッチングレジストを夫々形成するする工程である。

[図 2D]図 2Dは、銅箔を、エッチングにより夫々取り去るする工程である。

[図 2E]図 2Eは、エッチングレジストを夫々剥離するする工程である。

[図 2F]図 2Fは、榭脂層を夫々形成するする工程である。

[図 2G]図 2Gは、ビアホーノレ形成のための開口を、例えば炭酸ガスレーザを用いたレ一ザ照射により夫々形成する

[図 2H]図 2Hは、無電解メツキ層を夫々形成する工程である。

[図 21]図 21は、電解銅メツキ層を夫々形成する工程である。

[図 2J]図 2Jは、エッチングレジストを夫々形成する工程である。

[図 2K]図 2Kは、エッチングレジストで覆われた部分以外の銅メツキ層を、エッチングにより夫々取り去る工程である。

[図 2L]図 2Lは、エッチングレジストを夫々剥離する工程である。

[図 2M]図 2Mは、図 2F〜図 2Lの工程を更に 1回繰り返すことにより、第 1及び第 2の榭脂層を夫々形成すること示す図である。

[図 2N]図 2Nは、 2組のプリント配線板を分離する工程である。

[図 20]図 20は、ビアホール形成のための開口を形成する工程である。

[図 2P]図 2Pは、無電解メツキ層を形成する工程である。

[図 2Q]図 2Qは、メツキレジストを形成する工程である。

[図 2R]図 2Rは、電解銅メツキ層を形成する工程である。

[図 2S]図 2Sは、メツキレジストを剥離する工程である。

[図 2T]図 2Tは、エッチングにより無電解メツキ層と銅箔とを取り去り、その後エツチングレジストを剥離する工程である。

圆 3A]図 3Aは、本発明の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の一例の断面図である。

[図 3B]図 3Bは、本発明の第 2実施形態に係る多層プリント配線板の他の例の断面図である。

[図 4A]図 4Aは、出発材料として、 2組の支持板を夫々用意する工程である。

[図 4B]図 4Bは、接着剤 70を用いて 2組の銅板を背中合わせに貼り付ける工程である。

[図 4C]図 4Cは、メツキレジストを夫々形成する工程である。

[図 4D]図 4Dは、銅メツキ層を夫々形成する工程である。

[図 4E]図 4Eは、メツキレジストを剥離する工程である。

[図 4F]図 4Fは、榭脂層を夫々形成する工程である。

[図 4G]図 4Gは、開口を形成する工程である。

[図 4H]図 4Hは、無電解メツキ層を形成する工程である。

[図 41]図 41は、電解銅メツキ層を形成する工程である。

[図 4J]図 Jは、エッチングレジストを形成する工程である。

[図 4K]図 4Kは、エッチング工程である。

[図 4L]図 4Lは、エッチングレジストを剥離する工程である。

[図 4M]図 4Mは、図 4F〜図 4Lの工程を更に一回繰り返すことにより、第 1及び第 2の榭脂層を夫々形成することを示す図である。

[図 4N]図 4Nは、 2組のプリント配線板を分離する工程である。

[図 40]図 40は、エッチング工法により銅板を取り去る工程である。

圆 4P]図 4Pは、榭脂層の下面に榭脂層を形成する工程である。

[図 4Q]図 4Qは、開口をレーザ照射により形成する工程である。

[図 4R]図 4Rは、無電解メツキ層を形成する工程である。

[図 4S]図 4Sは、メツキレジストを形成する工程である。

[図 4T]図 4Tは、電解銅メツキ層を形成する工程である。

[図 4U]図 4Uは、メツキレジストを剥離する工程である。

[図 4V]図 4Vは、ビアホール以外の部分の無電解メツキをクイックエッチング工程により取り去る工程である。

符号の説明

10 :従来の多層プリント配線板、 11, 12 :各層、 13 :半田バンプ、 14, 14-1, 1 4-2 :ランド、 15 :ランド、 20 :第 1実施形態に係る多層プリント配線板、 21 :ガラス基材エポキシ含浸銅張積層板、 22 :最下層，コア層，積層板、 22a:開口、 23 : 銅箔、 25 :ランド、 26-1, 26- 2 :榭脂層、 27 :突起（アンカー）、 28-1, 28-2 : 無電解メツキ層、 29-1, 29-2 :電解銅メツキ層、 30 :第 2実施形態に係る多層プリント配線板、 32-1, 32- 2 :エッチングレジスト、 33-1, 33- 2 :ビアホール、 42 :ビァホール、 52 :榭脂層、 60 :支持板 (銅板)、 70 :接着剤，半田付け、発明を実施するための最良の形態

[0022] 以下、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態に関して、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。図中、同じ要素の対しては同じ符号を付して、重複した説明を省略する。

[0023] 以下に説明する第 1の実施形態に係る製造方法は、コアを有する多層プリント配線板に関するものであり、第 2の実施形態に係る製造方法は、コアレス多層プリント配線板に関するものである。

[0024] [第 1の実施形態]

(多層プリント配線板の構成）

まず最初に、本発明に係る製造方法によって製造された多層プリント配線板の構成を簡単に説明する。

[0025] 図 1A及び図 1Bは、多層プリント配線板 19, 20の構成を夫々示す図である。図 1A に示す多層プリント配線板 19は、通常のビルドアッププロセスによって製造された多層プリント配線板である。図 1Bに示す多層プリント配線板 20は、同様にビルドアッププロセスによって製造された多層プリント配線板である力反りの発生を減少し、搭載半導体素子との間の接続不良を減少せしめた多層プリント配線板である。

[0026] 図 1Aに示す多層プリント配線板 19は、コア層 22と、第 1の榭脂層 26- 1と、第 1の榭脂層に形成されたビアホール 33-1と、第 1の榭脂層の上面に配置された第 2の榭脂層 26- 2と、第 2の榭脂層に形成されたビアホール 33- 2とを備えている。

[0027] コア層 22は、典型的には FRP (繊維強化プラスチック)力なり、更に好ましくは、ガラスエポキシ銅張積層板を出発材料として構成されてヽる。

[0028] なお、図 1Aでは、榭脂層として第 1及び第 2の榭脂層 26-1, 26_2を紹介している力これに限定されない。コア層 22の上面に 1層又は 3層以上の必要な榭脂層を有するプリント板とすることが出来る。

[0029] 図 1Bに示す多層プリント配線板 20は、第 1の榭脂層 26-1と、第 1の榭脂層に形成されたビアホール 33-1と、第 1の榭脂層の上面に配置された第 2の榭脂層 26-2と、第 2の榭脂層に形成されたビアホール 33-2と、第 1の榭脂層 26-1の第 2の榭脂層とは反対面 (下面側)に配置されたコア層 22と、コア層に形成されたビアホール 42とを備え、ビアホール 33-1, 33-2とビアホール 42との開口の向きが逆となっている。

[0030] この多層プリント配線板 20に関しては、本出願人が先に出願した特願 2005-319432 「半導体装置用多層プリント配線板及びその製造方法」（出願日：2005年 11月 02日）に詳しい。なお、特願 2005-319432は、本願の出願時点で未だ出願公開されていないことを承知されたい。

[0031] ここで、第 1及び第 2の榭脂層のビアホール 33-1, 33-2の断面形状が上方に広く下方に狭い形状であり、この最下層 22に設けられたビアホール 42の断面形状は上方に狭く下方に広い形状であり、相互に逆向きとしてもよい。

[0032] この最下層のコア層 22は、典型的には FRP力もなる。更に、好ましくは、この最下層 22は、典型的にはガラスエポキシ銅張積層板を出発材料として構成され、この積層板 22に張られた銅箔 23を利用している。

[0033] なお、図 1Bでは、榭脂層として第 1及び第 2の榭脂層 26-1, 26_2を紹介している力これに限定されない。コア層 22の上面に 1層又は 3層以上の必要な榭脂層を有するプリント板とすることが出来る。

[0034] 図 1Bに示す第 1実施形態に係る多層プリント配線板 20は、次のような利点を有している。

[0035] (1)多層プリント配線板 20は、第 1及び第 2の榭脂層 26- 1, 26- 2に形成されているビアホール 33-1, 33-2とコア層 22に形成されているビアホール 42とでは、その開口の向きが逆であるため、榭脂層 26-1, 26-2とコア層 22では反りの方向が反対となる。その結果、半田バンプのリフローの際の加熱によっても、多層プリント配線板 20に反りがほとんど発生しないので、半導体素子とプリント配線板との間隔がほぼ一定に維持される。従って、接続不良の問題はほとんど発生しない。

[0036] (2)また、コア層 22は、典型的にはガラスエポキシ銅張積層板よりなる。ガラス基材を構成する複数枚のガラス織布（図示せず。 )は、加熱に対して非常に良好な寸法安定性を有している。従って、コア層 22は、榭脂のみ力も成る層と比較して、熱膨張係数が非常に小さぐ寸法安定性に優れている。半導体素子を搭載した場合、半導体素子 (図示せず。）、榭脂層 26-1, 26-2、コア層 22という順序となり、榭脂層 26-1, 2 6-2を、榭脂層より熱膨張係数の小さな半導体素子とコア層 22とで挟み込む構成になるので、半導体素子実装後の冷'熱サイクル試験において半導体素子実装基板の反り量が減少し、多層プリント配線板にクラックが入りに《なる。

[0037] (3)最下層 22は、典型的にはガラスエポキシ銅張積層板を出発材料として構成され、この積層板 22に張られた銅箔 23を利用している。一般に、銅箔 23と積層板 22との密着力を確保するため、楕円内に拡大図で示したように、銅箔 23の積層板 22側はマット処理 (粗化処理）が施され、ミクロに観察すると突起 (アンカー） 27が積層板 22 に食い込み、積層板 22と非常に強く密着している。従って、銅箔 23と積層板 22との間は、非常に強い密着力で接合され、プリント配線板を強固なものとしている。

(製造方法）

次に、図 2A〜2Tを参照しながら、図 1A及び図 1Bに示す多層プリント配線板 19, 20の製造方法を順を追って説明する。本実施形態の特徴は、図 2B〜2Mに示すェ程では、 2組のプリント配線板を背中合わせに貼り付けて、各工程において同時に又は逐次的に処理を行う。その後の図 2N〜2Tに示す工程では、 2組のプリント配線板を剥がして各組のプリント配線板を個別に処理する。以上により、全体として効率の良!、多層プリント配線板の製造を達成して、る。

[0038] 図 2Aに示すように、出発材料として、典型的には両面銅張積層板 (例えば、 FR— 4 )21を 2枚用意する。なお、上側に描かれたプリント板に関しては参照符号に「U」を付し、下側に描かれたプリント板に関しては参照符号に「L」を付して、両者を区別している。

[0039] コア基材となる 2枚の積層板 22U, 22Lは、図に示していないが、 1枚以上のガラス織布に熱硬化性のエポキシ榭脂を含浸し半硬化させたものであり、両面に夫々銅箔 23U, 23Lを張って熱硬化させたものである。例えば、 12ミクロンの銅箔が張られた厚さ 0.06mmのガラスエポキシ両面銅張積層板を用いることができる。このとき、基材となるガラス織布は 2枚が好ま、。

[0040] その他、積層板 22U, 22Lとして、ガラス基材ビスマレイミドトリアジン榭脂含浸積層板、ガラス基材ポリフエ-レンエーテル榭脂含浸積層板、ガラス基材ポリイミド榭脂含浸積層板等を用いることもできる。ここで、コア層の厚みは、 0.04〜0.40mmが好ましい。その範囲であると、コア層の剛性やコア層と榭脂層の反り方向の相殺により、多層プリント配線板の反りを小さくできる。

[0041] 図 2Bに示すように、 2枚の積層板 22U, 22Lを背中合わせに貼り付ける。接着剤 7 0としては、次の要件を満たすものであればよい。

(1)図 2B〜2Mの各工程の処理で、 2組のプリント配線板が剥がれないこと。特に、これらの工程の処理温度で剥がれな、こと。

(2)図 2B〜2Mの各工程の処理液等を汚染しないこと。

(3)プリント配線板が劣化する温度未満で、 2組のプリント配線板を剥がすことが出来ること、更に、プリント板が曝される最高温度である半田付け温度以下で、 2組のプリント配線板を剥がすことが出来ることが好ましい。

[0042] 以上のことから、図 2B〜2Mの各工程の処理温度では軟化.溶融せず、プリント配線板劣化温度未満又は半田付け温度以下で軟化'溶融するような熱可塑性の榭脂が選択される。或いは、剥離可能なレジストを塗布して、圧着してもよい。或いは、半田付けしてもよい。しかし、半田付けの場合は、全面で貼り付けるのでなぐ部分的に半田付けすることが好ましい。

[0043] 図 2Cに示すように、上方の銅箔 23U, 23Lの将来、パターンとして残したい部分にエッチングレジスト 24U, 24Lを夫々开成する。

[0044] 図 2Dに示すように、エッチングレジスト 24U, 24Lで覆われた部分以外の銅箔 23 U, 23Lを、エッチングにより夫々取り去る。

[0045] 図 2Eに示すように、銅箔 23U, 23Lの上のエッチングレジスト 24U, 24Lを夫々剥離する。積層板 22U, 22Lの各上面に銅箔 23U, 23Lを利用したランド 25U, 25L が夫々形成される。

[0046] 図 2Fに示すように、積層板 22U, 22Lの各上面に榭脂層 26- 1U, 26- 1Lを夫々形成する。この榭脂層は、典型的には、プリプレダのような半硬化榭脂シート，層間絶縁用榭脂フィルム等を貼り付けて熱硬化したり、硬化前の榭脂をスクリーン印刷して加熱し形成することが出来る。なお、榭脂層 26-1U, 26-1Lの形成前に、所望によりランド 25U, 25Lを粗ィ匕処理してもよい。

[0047] 図 2Gに示すように、榭脂層 26- 1U, 26- 1Lの夫々のランド 25U, 25Lの上方に位置する部分に対して、ビアホール形成のための開口 26a-lU, 26a-lLを、例えば炭酸ガスレーザを用いたレーザ照射により夫々形成する。このとき、銅のランド 25U, 2 5Lは、開口形成時のストッパとして機能し、開口 26a-lU, 26a-lLの深さは夫々のランド 25U, 25Lの上面までとなる。形成された開口 26a- 1U, 26a- 1Lは、間口が広く、底の方に行くに従って狭くなる形状 (広口先細形状）としてもよい。この場合、ビアホールの断面形状は、矩形ではなぐ概して逆台形形状となる。

[0048] なお、炭酸ガスレーザ以外にも、エキシマレーザ、 YAGレーザ、 UVレーザ等を使用してもよい。更に、開口時には、所望により、例えば PETフィルムのような保護フィルムを利用してもよい。以下のビアホールの開口に関しても同様である。

[0049] 図 2Hに示すように、開口 26a- 1U, 26a-lLの形成された榭脂層 26の上に、無電解メツキに対する触媒核を形成し、無電解銅メツキ工法により、例えば 0.6〜3.0ミクロン程度の無電解メツキ層 28-1U, 28-1Lを夫々形成する。

[0050] 図 21に示すように、この無電解メツキ層 28-1U, 28-1Lを給電層（電極）として電解銅メツキ工法により、例えば数十ミクロン程度の電解銅メツキ層 30- 1U, 30- 1Lを夫々形成する。なお、電解半田メツキを利用してもよい。更に、銅メツキ層 28-1U, 30-1 U, 28-lL, 30-1Lの全体を無電解銅メツキ工法により形成してもよい。その後、所望により適当な方法で表面の平坦ィ匕処理をしてもよい。

[0051] 図 2Jに示すように、開口 26a-lU, 26a-lLの上方に夫々位置する電解銅メツキ層 3 0-1U, 30- 1Lの部分にエッチングレジスト 32- 1U, 32- 1Lを夫々形成する。例えば、写真製版法又はスクリーン印刷法により形成することができる。

[0052] 図 2Kに示すように、エッチングレジスト 32-1U, 32-1Lで覆われた部分以外の銅メツキ層 28- 1U, 30-1U, 28-1L, 30- 1Lを、エッチングにより夫々取り去る。

[0053] 図 2Lに示すように、銅メツキ層 30-1U, 30-1Lの上のエッチングレジスト 32-1U, 3 2- 1Lを夫々剥離する。こうして、榭脂層 26- 1U, 26- 1Lに、銅メツキ層 28- 1U, 30-1 U, 28-lL, 30-1Lを利用したランド 34-1U, 34-1Lが夫々形成される。なお、これらのパターンの形成方法として、公知のセミアディティブ法を用いてもよい。 [0054] この段階で、表面の状態はランド 34-1U, 34-1Lが夫々形成され榭脂層 26-1U, 26- 1Lであり、図 2Eのランド 25U, 25Lが形成された積層板 22U, 22Lと実質的に同じ構造となっている。従って、所望により、図 2F〜図 2Lの工程を必要とする層数分だけ繰り返すことにより、更に必要な層を榭脂層 26-1U, 26-1Lの上に夫々形成することができる。この実施形態では、これらの工程を更に 1回繰り返している。

[0055] 図 2Mに示すように、図 2F〜図 2Lの工程を更に 1回繰り返すことにより、第 1及び第 2の榭脂層 26- 1U, 26-2U, 26- 1L, 26- 2Lを夫々形成できる。なお、図 2C〜図 2Fにおいて、説明を簡単にするためにランドの形成のみ図示して説明したが、これらの工程ではランド以外の導体回路を同時に形成することもできる。

[0056] 図 2Nに示すように、この段階で、 2組のプリント配線板を分離する。 2組のプリント配線板を熱可塑性の榭脂で接着してある場合は、この樹脂の軟化'溶融温度に曝して分離する。剥離可能なレジストを使用した場合には、適当な剥離溶液に浸潰して分離する。半田付けしてある場合は、半田の溶融温度に曝して分離する。半田溶融温度は非常に高いので、半田付けした部分を局部的に熱するようにすることが好ましい

[0057] 所望により銅箔 23をエッチングした段階で、図 1 Aに示す通常のビルドアッププロセスによるプリント配線板 19が完成する。即ち、プリント配線板 19の製造に於いて、図 2 B〜2Nの処理工程で、 2組のプリント板を同時に処理することができる。

[0058] 更に、反り量が少ないプリント配線板（図 1B参照）を製造するには、銅箔 23をエツチングせずに、これ以降の工程を分離したプリント配線板を夫々別個に処理する。なお、接着面の接着剤又は半田残渣を除去するため清浄処理することが好ましい。

[0059] 図 20に示すように、例えば、写真製版法又はスクリーン印刷法により、下方の銅箔 23のビアホール形成用のための開口部分の銅箔部分を除去した後、ランド 25の下方に位置する積層板 22の下面部分に対して、ビアホール形成のための開口 22aをレーザ照射により形成する。このとき、ランド 25は、開口形成時のストツバとして機能し、開口 22aの深さはランド 25の下面までとなる。従って、コア層に形成されるビアホールの開口の向きは、榭脂層に形成されるビアホールの向きとは逆となる。開口 22aは間口が広ぐ底の方に行くに従って狭くなる形状 (広口先細形状）としてもよ、。 [0060] 図 2Pに示すように、開口 22aの形成された積層板 22の上に、無電解銅メツキ工法により無電解メツキ層 37を形成する。所望により、無電解銅メツキ工程の前に、例えばスパッタリング工法又はメツキ工法により、無電解メツキに対する触媒核を形成してもよい。このとき反対面は、レジスト， PETフィルム等を用いて、めっきが析出しないように保護することが好ましい。

[0061] 図 2Qに示すように、無電解メツキ層 37のビアホール形成箇所及び導体回路形成箇所 (図示せず。）以外の部分に、メツキレジスト 39を形成する。例えば、写真製版法又はスクリーン印刷法により形成することができる。

[0062] 図 2Rに示すように、無電解メツキ層 37を給電層にして、電解銅メツキ工法により電解銅メツキ層 38を形成する。これにより、ビアホール 33-1, 33-2とは開口の向きが逆のビアホール 42が形成される。断面で見て、上方が狭く下方が広い形状のビアホール 42としてもよい。なお、銅メツキ層 37, 38の全体を無電解銅メツキにより形成してもよい。

[0063] 図 2Sに示すように、無電解メツキ層 37の上のメツキレジスト 39を剥離する。

[0064] 図 2Tに示すように、例えば、ビアホール 42の上に適当なエッチングレジストを形成し、エッチングにより無電解メツキ層 37と銅箔 23とを取り去る。その後、そのエツチングレジストを剥離する。なお、所望により、更に、両面又は片面のランドの半田付け部分以外の部分をソルダーレジスト(図示せず。）で被覆し、半田ブリッジ等の発生を防止してもよい。こうして、図 1Bに示した多層プリント配線板を製造することができる。即ち、プリント配線板 20の製造に於いて、図 2B〜2Tの処理工程で、 2組のプリント板を同時に処理することができる。

[第 2の実施形態]

上述の第 1の実施形態に係る製造方法は、コアを有する多層プリント配線板であるのに対し、第 2の実施形態に係る製造方法は、最下層がガラスクロス等の芯材を有して、なヽ榭脂層であるコアレス多層プリント配線板に関するものである。

[0065] 図 3Aは、本発明の第 2実施形態に係る多層プリント配線板 30, 31の構成を示す図である。図 3Aに示す多層プリント配線板 30は、通常のビルドアッププロセスによつて製造された多層プリント配線板である。 [0066] 図 3Bに示す多層プリント配線板 31は、同様にビルドアッププロセスによって製造された多層プリント配線板であるが、反りの発生を減少し、搭載半導体素子との間の接続不良を減少せしめた多層プリント配線板である。

[0067] 図 3Aに示すプリント配線板 30は、榭脂層 26-1, 26-2からなり、図 3Bに示すプリント配線板 31は榭脂層 52, 26-1, 26-2からなる。しかし、第 2の実施形態に係る多層プリント配線板のビアホールの開口方向やビアホールの形状は、第 1の実施形態のそれと同じで、同様の起因する利点 (効果)を有して!/、る。

[0068] プリント配線板 30, 31は、全体としてコアレス配線板を構成する。従って、コア層を有するプリント配線板 19, 20に比較すると寸法安定性に欠ける力コアレスゆえに可橈性に富んでいる。そのため半田リフロー時の配線板の伸張 ·収縮を容易に吸収する性質を有する。

[0069] 多層プリント配線板 30, 31は、次のような利点を有している。

[0070] (1)特に、プリント配線板 31では、半田バンプのリフローの際の加熱によっても、多層プリント板 30に反りがほとんど発生しないので、半導体素子とプリント板との接続不良が発生するような問題はほとんど発生しな、。

[0071] (2)反りが発生し難い点に加えて、コアレス配線板となるため可撓性に富んで、半田リフロー時の配線板の伸張を容易に吸収する性質を有する。従って、半導体素子とプリント板 10との熱膨張係数の差を吸収し、これに起因するクラックはほとんど発生しない。

[0072] なお、図 3A及び 3Bでは、後で説明するように支持板 (銅板）に形成する榭脂層として第 1〜第 2の榭脂層 (2層) 26-1, 26-2を紹介している力これに限定されない。 1層又は 3層以上の必要な榭脂層を有するプリント板とすることが出来る。

(製造方法）

次に、図 4A〜図 4Vを参照しながら、図 3A及び 3Bに夫々示す多層プリント配線板 30, 31の製造方法を順を追って説明する。本発明の特徴は、図 4B〜4Mに示すェ程では、 2組のプリント配線板を背中合わせに貼り付けて、各工程において同時に又は逐次的に処理を行う。その後の図 4N〜4Vに示す工程では、 2組のプリント配線板を剥がして各組のプリント配線板を個別に処理する。以上により、全体として効率の良!、多層プリント配線板の製造を達成して、る。

なお、図 4A〜4Sの各工程に関し、図 2A〜2Tのいずれかと実質的に同じ工程に関しては、その旨を記載して詳しい説明を省略する。

[0073] 図 4Aに示すように、出発材料として、 2枚の支持板 60U, 60Lを夫々用意する。支持板としては、例えば、銅板が好ましい。

[0074] 図 4Bに示すように、接着剤 70を用いて 2枚の銅板 60U, 60Lを背中合わせに貼り付ける。接着剤 70としては、図 2Bで説明した要件を満たすものであればよい。例えば、図 4B〜2Mの各工程の処理温度では軟化'溶融せず、プリント配線板が劣化する温度未満又は半田付け温度以下で軟化'溶融するような熱可塑性の榭脂が選択される。或いは、剥離可能なレジストを塗布して、圧着してもよい。或いは、半田付けしてもよい。しかし、半田付けの場合は、全面で貼り付けるのでなぐ部分的に半田付けすることが好ましい。

[0075] 図 4C〖こ示すよう〖こ、銅板 60U, 60Lの上面にメツキレジスト 61U, 61Lを夫々形成する。例えば、銅板 60U, 60Lの上にドライフィルムをラミネートし、写真製版法によりメツキレジスト 61U, 61Lのパターンを夫々形成する。又は、液体レジストをスクリーン印刷により塗布してもよい。

[0076] 図 4Dに示すように、銅板 60U, 60Lを給電層として電解銅メツキ工法により、メツキレジスト 61U, 61Lのパターン以外の部分に対して銅メツキ層 62U, 62Lを夫々形成する。なお、後述の図 40の銅板 60U, 60Lのエッチング工程の際のエッチング 'ストッパとして、銅メツキ層 62U, 62Lの下地として予め（例えば、クロム層と銅層力も成る )シード層（図示せず。 )をメツキしてもよ、。

[0077] 図 4Eに示すように、銅板 60U, 60Lの上面のメツキレジスト 61を剥離する。こうして、銅板 60U, 60Lの上にランドや導体回路等のパターンとして残したい部分 (以下、単に「ランド」という。 ) 62U, 62Lが形成される。

[0078] 次の図 4Fの銅板 60U, 60Lに上面に榭脂層 26- 1U, 26- 1Lを夫々形成する工程は、図 2Fの工程と実質的に同じである。次の図 4Gの開口形成工程は、図 2Gの工程と実質的に同じである。次の図 4Hの無電解メツキ工程は、図 2Hの工程と実質的に同じである。次の図 41の電解銅メツキ工程は、図 21の工程と実質的に同じである。次の図 Jのエッチングレジスト形成工程は、図 2Jの工程と実質的に同じである。次の図 4Kのエッチング工程は、図 2Kの工程と実質的に同じである。次の図 4Lのエツチングレジスト剥離工程は、図 2Lの工程と実質的に同じである。

[0079] この段階で、表面はランド 30-1U, 30-1Lが夫々形成された榭脂層 26-1U, 26-1 Lであり、図 4Eのランド 62U, 62Lが形成された銅板 60U, 60Lと実質的に同じ形状となっている。従って、図 4F〜図 4L工程を必要とする層数分だけ繰り返すことにより、更に必要な層を榭脂層 26-1U, 26-1L上に夫々形成することができる。この実施形態では、これらの工程を更に 1回繰り返している。

[0080] 図 4Mに示すように、図 4F〜図 4Lの工程を更に一回繰り返すことにより、第 1及び第 2の榭脂層 26- 1, 26- 2を夫々形成できる。なお、第 2の実施形態においても説明を簡単にするためにランドの形成のみ図示して説明したが、ランド形成工程に於いてランド以外の導体回路を同時に形成することもできる。

[0081] 図 4Nに示すように、この段階で、 2組のプリント配線板を分離する。 2組のプリント配線板を熱可塑性の榭脂で接着してある場合は、この樹脂の軟化'溶融温度に曝して分離する。剥離可能なレジストを使用した場合には、適当な剥離溶液に浸潰して分離する。半田付けしてある場合は、半田の溶融温度に曝して分離する。半田溶融温度は非常に高いので、半田付けした部分を局部的に熱するようにすることが好ましい

[0082] これ以降の工程は、分離したプリント配線板を夫々別個に処理する。なお、接着面の接着剤又は半田残渣を除去するため清浄処理することが好ましい。

[0083] 図 40に示すように、エッチング工法により銅板 60を取り去る。なお、図 4Dの工程で銅メツキ層 62の下地としてシード層をメツキしてあると、これがエッチングのストツバとなる。この段階で、通常のビルドアッププロセスによるプリント配線板 (図 3A)が完成する。

[0084] 更に、反り量が少ないプリント配線板（図 3B参照）を製造するには、以下の処理工程を続ける。

[0085] 図 4Pに示すように、榭脂層 26-1の下面に榭脂層 52を形成する。この榭脂層は、典型的には、半硬化榭脂シート，榭脂フィルム等を貼り付けて熱硬化したり、硬化前の榭脂をスクリーン印刷して形成することが出来る。

[0086] 図 4Qに示すように、ランド 62の下方に位置する榭脂層 52の部分に対して、ビアホール形成のための開口 52aをレーザ照射により形成する。このとき、ランド 62は、開口形成時のストッパとして機能し、開口 22aの深さはランド 62の下面までとなる。開口 52aは間口が広ぐ底の方に行くに従って狭くなる形状 (広口先細形状）としてもよ、

[0087] 次の図 4Rに示すように、無電解銅メツキ工法により無電解メツキ層 37を形成する。

所望により、無電解銅メツキ工程の前に、例えばスパッタリング工法又はメツキ工法により、無電解メツキに対する触媒核を形成してもよい。このとき反対面は、レジスト， PE Tフィルム等を用いて、めっきが析出しな、ように保護することが好ま、。

[0088] 次の図 4Sのメツキレジスト形成工程は、図 2Qの工程と実質的に同じである。次の図 4Tの電解銅メツキ工程は、図 2Rの工程と実質的に同じである。次の図 4Uのメツキレジスト剥離工程は、図 2Sの工程と実質的に同じである。

[0089] 図 4Vに示すように、ビアホール 42以外の部分の無電解メツキ 37をクイックエツチング工程により取り去る。このとき、ビアホール 42部分にエッチングレジストを使用してもよい。この結果、図 3Bに示した多層プリント配線板 31を製造することができる。

[その他の事項]

以上、本発明の実施形態に付いて説明したが、しかし、これらは例示であって、本発明はこれらに限定されないことを承知されたい。本発明は、当業者が容易になしえる付加 '削除'変更等を含むものである。

[0090] (1)上記実施形態によると、 2枚の銅張積層板 (又は支持板）は、多層プリント配線板の製造工程中は接着剤で固定されているため、各処理工程において 1度の処理によつて相互に接着された 2枚の多層プリント配線板の処理が可能となり、製造工程のほとんどの範囲で同時製造が可能となる。多層プリント配線板の接着面側からの処理段階において、 2枚の多層プリント配線板を、接着剤が溶融又は軟化する温度まで加温して分離し、その後の処理工程を進める。

[0091] (2)各製造工程では、現在の典型例を記述して!/、る。従って、材料、製造条件等は、種々の事情によって当然に変更される。 [0092] (3)プリント配線板の上面に半導体素子が実装される例で説明してある。しかし、本発明は、プリント配線板の下面又は両面に半導体素子等の搭載部品を実装する場合を含む。

[0093] 従って、本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められる。

Claims

請求の範囲

[1] プリント配線板の製造方法に於、て、

銅張積層板を 2組用意するステップと、

前記銅張積層板を貼り合わせるステップと、

前記貼り合わせた積層板の両面にランドを形成するステップと、

前記貼り合わせた積層板の両面に、榭脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップと、

前記貼り合わせた積層板を分離するステップとを含む、プリント配線板の製造方法

[2] プリント配線板の製造方法に於、て、

銅張積層板を 2組用意するステップと、

前記銅張積層板を貼り合わせるステップと、

前記貼り合わせた積層板を分離するステップと、

前記分離された積層板の貼り合わせていた面よりビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップとを含み、

前記榭脂層に形成されたビアホールと前記積層板に形成されたビアホールの向きが逆向きである、プリント配線板の製造方法。

[3] 請求項 1又は 2に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、

前記片面銅張積層板及び両面銅張積層板は、ガラス織布基材又はガラス不織布基材に熱硬化性榭脂を含浸後に両面又は片面に銅箔を積層し加熱加圧した基材からなる、プリント配線板の製造方法。

[4] 請求項 1又は 2に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、

前記榭脂層の上面に、更に、榭脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップを、 1回以上繰り返す、プリント配線板の製造方法。

[5] プリント配線板の製造方法に於いて、

2組の支持板を用意するステップと、

前記 2組の支持板を張り合わせるステップと、

前記貼り合わせた支持板の両面にランドを夫々形成するステップと、

前記支持板の両面に、第 1の榭脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、

前記貼り合わせた支持板を分離するステップとを含む、プリント配線板の製造方法

[6] プリント配線板の製造方法に於いて、

2組の支持板を用意するステップと、

前記 2組の支持板を張り合わせるステップと、

前記貼り合わせた支持板を分離するステップと、

前記支持板を夫々取り去るステップと、

前記第 1の榭脂層の下面に、第 2の榭脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップとを含み、

予め前記支持板の上面に形成された第 1の榭脂層に形成されたビアホールと、前記支持板を取り去った後に第 2の榭脂層に形成されたビアホールとは、開口の向きが逆向きに形成される、プリント配線板の製造方法。

[7] 請求項 5又は 6に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、

前記支持板は、銅板からなる、プリント配線板の製造方法。

[8] 請求項 5又は 6に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、

前記第 1の榭脂層の上面に、更に、榭脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップを 1回以上繰り返す、プリント配線板の製造方法。

[9] 請求項 1, 2, 5又は 6に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、前記銅張積層板や支持板を貼り合わせるステップは、各工程の処理温度では軟化 •溶融せず、プリント配線板の劣化する温度未満で軟化'溶融するような熱可塑性の榭脂を接着剤として使用する、プリント配線板の製造方法。

[10] 請求項 9に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、

前記プリント配線板の劣化する温度未満は、 240° C未満である、プリント配線板の製造方法。

[11] 請求項 1, 2, 5又は 6に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、

前記銅張積層板や支持板を貼り合わせるステップは、剥離可能なレジストを接着剤として使用する、プリント配線板の製造方法。

[12] 請求項 1, 2, 5又は 6に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、

前記銅張積層板を貼り合わせるステップは、部分的に半田付けすることにより行う、プリント配線板の製造方法。