WO2006135093A1 - ダイヤモンド電子放射陰極、電子放射源、電子顕微鏡及び電子ビーム露光機 - Google Patents

ダイヤモンド電子放射陰極、電子放射源、電子顕微鏡及び電子ビーム露光機 Download PDF

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WO2006135093A1
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electron emission
diamond
electron
emission cathode
type semiconductor
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PCT/JP2006/312262
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Akihiko Ueda
Yoshiyuki Yamamoto
Yoshiki Nishibayashi
Takahiro Imai
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Sumitomo Electric Industries, Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to an electron beam and electron beam equipment such as an electron microscope and an electron beam exposure machine, a diamond electron emission cathode and an electron emission source used in a vacuum tube such as a traveling wave tube and a microwave tube, and an electron using these. Regarding equipment.
  • An electron beam that is caused to run with electrons aligned in one direction has the following characteristics. (1) The degree of convergence can be controlled by the electric or magnetic field. (2) Wide range of energy can be obtained by acceleration / deceleration by electric field. (3) Since the wavelength is short, it can be narrowed down. Electron microscopes and electron beam exposure machines that make use of these features are widely used. These cathode materials include, for example, inexpensive W filaments as thermionic emission sources, and LaB, which provides a high-brightness electron beam.
  • Non-Patent Document 3 Since diamond has been found to have the above-mentioned electron affinity, electron sources such as Non-Patent Document 4 and Patent Document 1 have been proposed so far.
  • Non-Patent Document 1 FJ Himpsel et al., Phys. Rev. B., Vol. 20, Number 2 (19 79) 624- f ⁇ j3 ⁇ 42: J. Ristein et al., New Diamond and Frontier Carbon Technology, Vol.10, No.6, (2000) 363- Non-patent document 3: Y. Nishibayashi et al., SEI Technical Review, 57, (2004) 31- Non-patent document 4: WB Choi et al., J. Vac. Sci. Technol. B 14, (1996) 2051-Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 4-67527
  • Non-Patent Document 3 a structure in which a plurality of electron emission points are arranged as described in Non-Patent Document 3 is a planar electron source, so that it is difficult to converge to a fine beam. Also, it is not easy to mount on the device.
  • the tip is sharp and Mo is coated with diamond and there is no problem with the shape.
  • the structure proposed in Patent Document 1 is also a planar electron source, it is difficult to obtain a convergent beam. In addition, it is not easy to mount on a device.
  • the present invention has been made in view of intensive circumstances, and uses an electron beam and electron beam equipment, a vacuum tube, particularly a diamond used in an electron microscope and an electron beam exposure machine.
  • An object of the present invention is to provide an electron emission cathode and an electron emission source having high brightness and a narrow energy width, and an electron microscope and an electron beam exposure apparatus using the same.
  • a diamond electron emission cathode according to the present invention employs the following configuration.
  • the diamond electron emission cathode according to the present invention is a diamond electron emission cathode having at least a part of single crystal diamond, and the diamond electron emission cathode has a columnar shape including a sharpened portion and a heating portion, and the sharpened portion has a single shape.
  • An electron emission part of a power station is provided, which is composed of at least two kinds of semiconductors having different electrical properties, and one kind of the semiconductor constituting the semiconductor includes an n-type impurity of 2 ⁇ 10 15 cm 3 or more.
  • the direct heating by energizing the heating portion in parallel with the bonding surface with a pair of current introduction terminals means heating with the same potential without applying a bias.
  • this diamond electron emission cathode contains almost no different materials! /, There is no cathode damage during heating and cooling due to the difference in thermal expansion coefficient. It should be noted that most of the term here refers to the case where the cathode shape of the diamond electron emission cathode depends on the material other than diamond. That is, it does not include the case where the cathode shape mainly depends on materials other than diamond, such as the shape of diamond described in Non-Patent Document 4 coated with Mo having a sharp tip. In addition, because at least part of it is composed of single crystal diamond, it is difficult to achieve polycrystals, and it is possible to control the doping concentration of n-type impurities necessary to use diamond as a cathode material. It is.
  • An n-type semiconductor containing 2 x 10 15 cm 3 or more of n-type impurities as the first semiconductor, and a diamond electron emitting cathode according to the present invention as the second semiconductor contains p-type impurities of 2 x 10 15 cm " Consists of two or more types of semiconductors with different electrical properties, including P-type semiconductors that contain at least 3. Different electrical properties mean that the impurity type and impurity concentration in diamond are different, resulting in semiconductor conductivity type, resistivity, effective The effective work function, electron affinity, etc. can be combined to achieve a highly efficient electron-emitting cathode. It refers to the activity energy obtained from the temperature dependence of the emission current.
  • an n-type impurity having a low resistivity is 2 ⁇ 10 It is preferable to select an n-type semiconductor containing 15 cm 3 or more. When n-type impurities are included at such values, electrons existing in the conduction band of diamond are emitted into the vacuum, so that electron emission at a high current density with a small work function is possible. is there.
  • the electron emitter is composed of a second semiconductor, the first semiconductor force is used to add n-type impurities with low resistivity to 2 x 10 15 in order to transport electrons to the second semiconductor with high efficiency.
  • n-type semiconductor containing cm 3 or more It is preferable to select an n-type semiconductor containing cm 3 or more.
  • the second semiconductor it is preferable to select a semiconductor having a low resistivity so that the first semiconductor can be efficiently heated, or a semiconductor having a low electron affinity or a negative affinity.
  • Diamond contains p-type impurities at least 2 X 10 15 cm 3 because the acceptor level of p-type impurities is relatively shallow and low resistance is easily obtained, and electron affinity is small or negative is easily obtained.
  • P-type semiconductor is suitable. By using a semiconductor with a low resistivity, the resistivity of the entire electron-emitting cathode is lowered.
  • the energizing heating current must be increased. Therefore, when the number of electrons reaching the electron emitting portion increases, it is preferable because the electron emission efficiency increases.
  • the first semiconductor and the second semiconductor are joined. By joining together, heat and electrons can be exchanged efficiently, so that the effects of the combination described above can be further enhanced.
  • the heating unit is energized almost parallel to the bonding surface by a pair of current introduction terminals. Heat directly and use. Because it can be used by directly heating with a pair of current introduction terminals, it is compatible with conventional electron sources such as W filament, LaB, or ZrOZW.
  • the diamond electron emission cathode according to the present invention may be characterized in that the electron emission portion is an n-type semiconductor.
  • the electron emitter is composed of an n-type semiconductor, that is, the first semiconductor
  • the electrons supplied from the pair of current introduction terminals are transported only by the first semiconductor whose major carrier is an electron, and the electron emitter force Released into vacuum.
  • the second semiconductor is used as a resistor for current heating, and the activation rate of the first semiconductor donor is increased by heat to increase the number of electrons in the conduction band. Is realized.
  • the diamond electron emission cathode according to the present invention may be characterized in that the electron emission portion is a p-type semiconductor!
  • the electron emitter is composed of a p-type semiconductor, that is, a second semiconductor
  • electrons supplied from a pair of current introduction terminals are transported to the vicinity of the electron emitter by the first semiconductor whose major carrier is an electron. And move to the second semiconductor by diffusion. Diffusion occurs efficiently due to heat generated by energization heating.
  • the second semiconductor a P-type semiconductor with low or negative electron affinity is selected to achieve highly efficient electron emission.
  • the second semiconductor is used as a resistor for current heating, and the heat increases the activation rate of the first semiconductor donor to increase the number of electrons in the conduction band. It is.
  • the diamond electron emission cathode according to the present invention includes a carrier in which an n-type semiconductor as a first semiconductor and a p-type semiconductor as a second semiconductor are 1 ⁇ 10 9 cm 3 or less as a third semiconductor. It may be characterized by being connected via an intrinsic semiconductor having a concentration, and emitting a part of the electrons introduced from the current introduction terminal from the electron emitting portion that is the intrinsic semiconductor power that is the third semiconductor! / ⁇ .
  • a second semiconductor that is, a p-type semiconductor is selected as the electron emitting portion, since the number of electrons that combine with holes after diffusing and disappear is almost eliminated, the effect of the above combination can be maximized. In addition, more efficient electron emission is realized.
  • the p-type semiconductor which is the second semiconductor
  • the n-type semiconductor which is the first semiconductor
  • the intrinsic semiconductor which is the third semiconductor
  • the vapor-grown crystal is relatively high in quality because it contains relatively few impurities other than p-type impurities, and is less likely to trap electrons.
  • the diamond electron emission cathode in the present invention is preferably a columnar shape having a longitudinal force of 0.05 mm to 2 mm and an aspect ratio of 1 or more of the entire diamond including the electron emission portion. is there.
  • Such a shape facilitates mounting on electron beam equipment such as an electron microscope and an electron beam exposure machine.
  • the short direction here refers to the width across the bottom of the diamond electron emission cathode opposite to the electron emission portion.
  • the aspect ratio is the ratio of the length in the longitudinal direction to the width in the short direction when the length from the tip of the electron emitter to the bottom on the opposite side is taken as the longitudinal direction.
  • At least one surface having the electron emission portion formed at the sharpened portion as a vertex includes a (111) crystal plane [(111) an off plane of ⁇ 7 ° from the just plane] It is preferable that it is formed.
  • the stable growth surface in vapor phase growth is (100)
  • the (111) plane which is the plane or (111) plane, is used for vapor phase growth!
  • the n-type impurity incorporation efficiency is more than 10 times higher than that of the (100) plane.
  • the (111) crystal plane of diamond can be highly doped with n-type impurities, and can easily obtain metallic electrical conduction and emit electrons at high current densities. To do. Therefore, when the electron emitting portion includes the (111) crystal plane, a high-luminance electron emitting cathode can be easily obtained.
  • the diamond electron emission cathode in the present invention is preferably terminated with a surface force hydrogen atom of diamond constituting the electron emission portion.
  • the dangling bonds on the diamond surface are terminated with hydrogen atoms, thereby reducing the electron affinity. Or, the effective work function power is small. For this reason, highly efficient electron emission is realized. If 50% or more of the dangling bonds on the diamond surface of the electron emission part are terminated with hydrogen atoms, the effect will be remarkable.
  • the resistivity of the diamond electron emitting cathode in the present invention including the n-type impurity is preferably 300 ⁇ cm or less at 300K (room temperature).
  • room temperature resistivity refers to the resistivity in the vicinity of the electron emitting portion.
  • the tip portion having the electron emission portion of the diamond electron emission cathode in the present invention preferably has a tip diameter or a tip curvature radius of 30 m or less. By making the tip part that becomes the electron emission part such a small size, it is possible to make the electron emission cathode with higher brightness.
  • the electron emission portion of the diamond electron emission cathode in the present invention has a protrusion structure, the tip diameter of the protrusion is 5 ⁇ m or less, and the aspect ratio is 2 or more. Only the electron emission part of the entire diamond single crystal as the electron emission cathode has such a sharp shape, so that it can be easily mounted on an electron microscope, an electron beam exposure machine, etc., and has high brightness. Radiation cathode and diamond field electron emission cathode can be realized.
  • the temperature at the time of electron emission of the diamond electron emission cathode in the present invention is preferably 400 K or more and 1200 K or less. If used in the above temperature range, electron emission Both current and lifetime can exceed conventional electron sources.
  • the diamond electron emission cathode in the present invention may be characterized by emitting an electron beam having an energy width of 0.6 eV or less.
  • a high-quality electron beam can be provided as a diamond electron emission cathode.
  • the heating part of the diamond electron emission cathode according to the present invention may have a metal layer.
  • the electric resistance is reduced by having a metal layer, it is possible to reduce the power supply voltage for the heating, the implementation of the electron microscope, an electron beam exposure apparatus and electron beam apparatus [this; 1 ⁇ to 0
  • the metal layer may have a distance force of not more than 00 m in the vicinity from the electron emitting portion to the end of the metal layer.
  • a diamond electron emission source which is a structure for mounting the diamond electron emission cathode in the present invention on an electron microscope, an electron beam exposure machine or the like includes the above-described diamond electron emission cathode in the present invention, an insulating ceramic, It is a structure having a pair of terminal forces for supplying current to the diamond electron emission cathode, and the resistance value between the terminals is preferably 10 ⁇ or more and 3 k ⁇ or less.
  • the diamond electron emission cathode according to the present invention can be attached to a power supply system of an electron beam device in which a conventional cathode material is used without any special device.
  • the diamond electron emission source which is a structure for mounting the diamond electron emission cathode having a metal layer or metal coating in the present invention on an electron microscope, an electron beam exposure machine or the like is the above-mentioned in the present invention.
  • a structure consisting of a pair of terminal forces for supplying current to the diamond electron emission cathode, the insulating ceramic, and the diamond electron emission cathode, and the resistance value between the terminals is not less than 10 ⁇ and not more than 700 ⁇ Is preferred.
  • the diamond electron emission cathode according to the present invention can be attached to the power supply system of an electron beam apparatus in which a cathode material is conventionally used without any special device, and the metal layer is not provided. It becomes a high-intensity electron emission source compared with no diamond electron emission cathode.
  • the diamond electron emission source which is a structure for mounting the diamond electron emission cathode according to the present invention on an electron microscope, an electron beam exposure machine or the like includes the diamond electron emission cathode according to the present invention, an insulating ceramic, A structure comprising a pair of columns and terminals for holding a diamond electron emission cathode and fixing it to the insulating ceramic and supplying a current to the diamond electron emission cathode, wherein the columns and terminals are the diamond electron emission It is characterized by direct contact with the cathode.
  • a diamond electron emission cathode which is a novel cathode material, is replaced with conventional cathode materials such as W filament and LaB, or sharpened W and ZrOZW.
  • the diamond electron radiation source according to the present invention may be characterized in that the melting point of the metal used for the pair of terminals or the pillar / terminal is 1700K or less. Diamonds can emit electrons at lower temperatures than W filament, LaB, ZrOZW, etc.
  • a metal having a low melting point can be used, and an electron emission source can be configured using a low-cost metal material.
  • the electron microscope of the present invention is characterized in that the diamond electron emission cathode or the diamond electron emission source according to the present invention is mounted.
  • the diamond electron emission cathode or the diamond electron emission source of the present invention can obtain an electron beam with a high current density, high luminance, and low energy width, so that it can be observed at a higher magnification than an electron microscope in which a conventional cathode material is used. Is possible.
  • the electron beam exposure apparatus of the present invention is characterized in that the diamond electron emission cathode or the diamond electron emission source according to the present invention is mounted.
  • the diamond electron emission cathode or diamond electron emission source of the present invention can obtain an electron beam with a high current density, high brightness, low energy and a wide width, and therefore, compared with an electron beam exposure machine using a conventional cathode material. It is possible to draw a fine pattern with high throughput.
  • all tubes that use electron beams such as vacuum tubes, electron beam analyzers, accelerators, sterilizing electron beam irradiation devices, X-ray generators, resin irradiation devices, electron beam heating devices, etc.
  • a high-efficiency electron emission cathode and electron emission source that can be used in equipment is realized.
  • an electron emission cathode and an electron emission source with high brightness and narrow energy width using diamond are realized, which are used in electron microscopes and electron beam exposure machines.
  • an electron microscope capable of high-magnification observation and an electron beam exposure machine capable of drawing fine patterns with high throughput can be realized.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a diamond electron emission cathode according to the present invention.
  • the diamond electron emission cathode 10 is made of at least a portion of single crystal diamond.
  • the single crystal diamond a natural single crystal, a single crystal artificially synthesized by a high temperature / high pressure synthesis method or a gas phase synthesis method, or a combination thereof can be used.
  • the diamond electron emission cathode 10 is composed of two types of semiconductors. One of them uses n-type semiconductor diamond 11 as the first semiconductor, and the other uses p-type semiconductor diamond 12 as the second semiconductor.
  • n-type semiconductor diamond 11 uses single crystal diamond as p-type semiconductor diamond 12 to reduce the individual differences and variations in the electrical conductivity characteristics of diamond, which have a large effect on the electron emission characteristics. It is preferable to carry out by epitaxial growth by a growing method. In this way, it is possible to control the doping concentration of the n-type impurity necessary for using diamond as a negative electrode material. In addition, since the structures are joined together, heat and electrons are exchanged efficiently, and efficient electron emission is realized. In order to control the impurity concentration with high accuracy, it is preferable to grow by plasma CVD using microwaves.
  • the n-type semiconductor diamond 11 contains 2 ⁇ 10 15 cm 3 or more of n-type impurities.
  • n-type impurities are contained in an amount of 2 ⁇ 10 19 cm 3 or more.
  • impurities are contained at such a high concentration, the distance between donors in the diamond crystal becomes extremely close, and in n-type semiconductor diamond 11, the electrical conduction mechanism starts to transition from semiconductor conduction to metal conduction.
  • the room temperature resistance begins to drop rapidly, and the voltage drop at the diamond electron emission cathode itself during electron emission is reduced. Therefore, electron emission with a higher current density is possible, and the electron emission cathode has high brightness.
  • P or S is used as the n-type impurity element.
  • source gases used for vapor phase growth include H,
  • CH is used, and PH and HS are used as doping gases.
  • synthesis conditions As synthesis conditions,
  • the diamond electron emission cathode 10 has a portion intended for electron emission, that is, a sharp portion having an electron emission portion 13 and a heating portion 14.
  • the shape of the sharpened portion having the electron emitting portion 13 is preferably a polygonal pyramid such as a quadrangular pyramid or a triangular pyramid, or a conical shape.
  • the electron emission pattern is, for example, as shown in FIG.
  • the heating unit 14 is mainly composed of a p-type semiconductor diamond 12 that is a second semiconductor, and has a low resistivity so that the n-type semiconductor diamond 11 that is the first semiconductor is heated efficiently.
  • U prefer to choose. It is preferable to select B as the p-type impurity.
  • a p-type semiconductor containing 2 ⁇ 10 15 cm 3 or more of the p-type impurity is suitable.
  • the low resistivity is 300 ⁇ cm or less, and more preferably 1 ⁇ cm or less.
  • the p-type semiconductor diamond 12 is preferably a single crystal diamond synthesized by vapor phase growth. Single crystal diamond grown at high temperature and high pressure can also be used. However, since the vapor-grown crystal has high quality with relatively few impurities other than P-type impurities, the crystallinity of the n-type semiconductor diamond 11 grown on the single-crystal diamond is improved. Is unlikely to occur.
  • the heating unit 14 has a structure that can be held by a pair of current introduction terminals so that it can be directly heated by energization. Heat generated by the heating unit 14 is used to heat the electron emission unit 13 to remove moisture and the like attached to the surface of the electron emission unit necessary for stable emission current. This effect is obtained when the temperature of the electron emitter 13 is 400K or higher. To make the donor of n-type semiconductor diamond 11 more active and increase the electron emission efficiency, the lifetime of 600K or higher is considered. 1200K or less is preferable. If it is less than 400K, an electron emission current value that provides a stable and sufficient luminance cannot be obtained, and a sufficient lifetime of 1200K or higher cannot be obtained.
  • the electron emitting portion 13 of the diamond electron emitting cathode 10 is composed of the first semiconductor n- type semiconductor diamond 11, but the surface of the n- type semiconductor diamond 11 is preferably terminated with hydrogen atoms U, . As a result, the effective work function is reduced, so that highly efficient electron emission is realized. If 50% or more of the dangling bonds on the surface of the n-type semiconductor diamond 11 of the electron emitting portion 13 are terminated with hydrogen atoms, the effect becomes more remarkable.
  • FIG. 2 is a trihedral view showing the diamond electron emission cathode in FIG. Figure 2 (a) is a plan view, (b) is a front view, and (c) is a right side view.
  • a diamond electron emission cathode 10 shown in FIG. 2 has an electron emission portion 13 and a heating portion 14, and includes an n-type semiconductor diamond 11 containing 2 ⁇ 10 15 cm 3 or more of an n-type impurity as a first semiconductor,
  • the semiconductor is composed of p-type semiconductor diamond 12 containing at least 2 ⁇ 10 15 cm 3 of p-type impurities.
  • the electron emitting portion 13 is composed of an n-type semiconductor diamond 11 which is a first semiconductor. Further, the n-type semiconductor diamond 11 and the p-type semiconductor diamond 12 are joined at the joint surface 15.
  • FIG. 3 (a) shows a structure in which a diamond electron emission cathode 10 is sandwiched between a pair of current introduction terminals 20. A bottom view is shown, and Fig. 3 (b) is a rear view.
  • a pair of current introduction terminals 20 and 20 required for electron emission are brought into contact with both the n-type semiconductor diamond 11 and the p-type semiconductor diamond 12, and an energizing heating current is allowed to flow in parallel to the bonding surface 15, thereby
  • the bias voltage is not applied between the semiconductors and is at the same potential. Since they are at the same potential, there is no movement of electrons between the two types of semiconductors due to the electric field. In other words, there is no annihilation of electrons due to the combination of electrons and holes due to the electric field between a pair of current introduction terminals between two types of semiconductors.
  • the electron emitter 13 is configured by the n-type semiconductor diamond 11 which is the first semiconductor
  • the electrons supplied from the pair of current introduction terminals 20 and 20 are the first ones whose major carriers are electrons. Since only the semiconductor, that is, the n-type semiconductor diamond 11 is transported to the electron emitting portion 13 and released into the vacuum, highly efficient electron emission is realized.
  • the second semiconductor, that is, the p-type semiconductor diamond 12 is used as a resistor for energization heating, and the activity ratio of the donor of the n-type semiconductor diamond 11 is improved by heat to increase the number of electrons in the conduction band. Increasing the number realizes highly efficient electron emission.
  • FIG. 4 is a perspective view showing another embodiment of a diamond electron emission cathode according to the present invention.
  • the diamond electron emission cathode 30 is made of at least a portion of single crystal diamond.
  • the single crystal diamond a natural single crystal, a single crystal artificially synthesized by a high temperature / high pressure synthesis method or a gas phase synthesis method, or a combination thereof can be used.
  • the diamond electron emission cathode 30 is composed of two types of semiconductors. One of them uses n-type semiconductor diamond 31 as the first semiconductor, and the other uses P-type semiconductor diamond 32 as the second semiconductor.
  • n-type semiconductor diamond 31 uses single crystal diamond as p-type semiconductor diamond 32 in order to reduce the individual differences and variations in the electrical conduction characteristics of diamond, which have a large effect on the electron emission characteristics. Preference is given to epitaxy growth by vapor phase synthesis. By doing so, it is possible to control the doping concentration of the n-type impurity necessary for using the diamond as a cathode material. Moreover, since the structures are joined to each other, heat and electrons are exchanged efficiently, and efficient electron emission is realized. In order to control the impurity concentration with high accuracy, it is preferable to grow by plasma CVD using microwaves.
  • the n-type semiconductor diamond 31 contains 2 ⁇ 10 15 cm 3 or more of n-type impurities.
  • n-type impurities are contained in an amount of 2 ⁇ 10 19 cm 3 or more.
  • impurities are contained at such a high concentration, the distance between donors in the diamond crystal becomes extremely close, and in n-type semiconductor diamond 31, the electrical conduction mechanism starts to transition from semiconductor conduction to metal conduction.
  • the room temperature resistance begins to drop rapidly, and the voltage drop at the diamond electron emission cathode itself during electron emission is reduced. Therefore, higher current density electron emission becomes possible, and the electron emission cathode becomes brighter.
  • P or S is used as the n-type impurity element.
  • source gases used for vapor phase growth include H and C.
  • H is used, and PH and H 2 S are used as doping gases.
  • the synthesis condition is P
  • the diamond electron emission cathode 30 has a part intended for electron emission, that is, an electron emission part 33 and a heating part 34.
  • the shape of the electron emitting portion 33 is preferably a polygonal pyramid such as a quadrangular pyramid or a triangular pyramid, or a conical shape.
  • the heating unit 34 is mainly composed of a p-type semiconductor diamond 32 that is a second semiconductor, and has a low resistivity so that the n- type semiconductor diamond 31 that is the first semiconductor is efficiently heated. Preferred to choose semiconductors. It is preferable to select B as a p-type impurity. A p-type semiconductor containing 2 x 10 15 cm 3 or more of p-type impurities is suitable.
  • the low resistivity is 300 ⁇ cm or less, and more preferably 1 ⁇ cm or less.
  • the resistivity of the entire electron-emitting cathode is lowered. Therefore, when the temperature is the same as that of the electron-emitting cathode having a relatively high resistivity, the energization heating current can be increased. Therefore, it is preferable because the electron emission efficiency increases as a result of the increase of the electrons reaching the electron emitting portion.
  • the p-type semiconductor diamond 32 is preferably a single crystal synthesized by vapor phase growth. Power that can be used for single crystals grown at high temperature and high pressure Vapor phase grown crystals are high quality with relatively few impurities other than P-type impurities. Also improved Therefore, an electron trap is difficult to occur.
  • the heating unit 34 has a structure that can be held by a pair of current introduction terminals so that direct heating can be performed by energization. Heat generated by the heating unit 34 is used to heat the electron emission unit 33 to remove moisture adhering to the surface of the electron emission unit necessary for stable emission current. This effect is obtained when the temperature of the electron emitter 33 is 400 K or higher. However, in order to increase the electron emission efficiency by further activating the donor of the n-type semiconductor diamond 31, 600 K or higher is considered. For example, 1200K or less is preferable. If it is less than 400 K, an electron emission current value that provides a stable and sufficient luminance cannot be obtained, and a sufficient lifetime as high as 1200 K cannot be obtained.
  • the electron emitting portion 33 of the diamond electron emitting cathode 30 is composed of the second semiconductor p-type semiconductor diamond 32, but the surface of the p-type semiconductor diamond 32 is preferably terminated with hydrogen atoms U, . As a result, since the electron affinity is reduced, highly efficient electron emission is realized. If 50% or more of the dangling bonds on the surface of the P-type semiconductor diamond 32 in the electron emitting portion 33 are terminated with hydrogen atoms, the effect will be more remarkable.
  • FIG. 5 is a trihedral view showing the diamond electron emission cathode in FIG. Figure 5 (a) is a plan view, (b) is a front view, and (c) is a right side view.
  • a diamond electron emission cathode 30 shown in FIG. 5 has an electron emission portion 33 and a heating portion 34, and includes an n-type semiconductor diamond 31 containing 2 ⁇ 10 15 cm 3 or more of an n-type impurity as a first semiconductor,
  • the semiconductor is made of p-type semiconductor diamond 32 containing at least 2 ⁇ 10 15 cm 3 of p-type impurities.
  • the electron emitting portion 31 is composed of a second semiconductor, p-type semiconductor diamond 32.
  • a semiconductor is selected which has fewer electrons than the n-type semiconductor diamond 31, but easily emits electrons into the vacuum, that is, has a low electron affinity.
  • Figure 6 (a) shows a pair of current conductors with a diamond electron emitting cathode 30.
  • Fig. 6 (b) shows a plan view of the structure sandwiched between the input terminals 40 and 40, and also shows a rear view.
  • Two types of current introduction terminals 40, 40 required for electron emission are brought into contact with both the n-type semiconductor diamond 31 and the P-type semiconductor diamond 32, and an energizing heating current is allowed to flow in parallel to the bonding surface 35. Between these semiconductors, the noise voltage is not affected and is at the same potential.
  • the alternating current of electrons between the two types of semiconductors becomes intense and diffuses, and the electrons move to the second semiconductor, increasing the emission effect.
  • the first semiconductor i.e., n-type semiconductor diamond 31
  • the second semiconductor i.e., p-type semiconductor diamond 32
  • Electrons are easily emitted. Electrons that have moved to the p-type semiconductor diamond 32 by diffusion in the vicinity of the sharp electron emitting portion 33 are directly emitted from the electron emitting portion 33 into the vacuum. Therefore, high current density electron emission is possible.
  • the direction in which electrons flow from the n-type semiconductor diamond 31 to the p-type semiconductor diamond 32 is approximately the same as the direction in which the electrons are emitted into the vacuum.
  • the combined use of a heating current for electron emission causes noise generation that broadens the energy width of the emitted electrons, which is counterproductive. It was hard to get out.
  • the current and voltage for heating and electron emission are stabilized by the resistance of the portion intended for heating, and that the electrons emitted are energetically filtered.
  • these effects far exceed the adverse effects.
  • FIG. 7 is a perspective view showing still another embodiment of the diamond electron emission cathode according to the present invention.
  • the diamond electron emission cathode 50 is at least partially composed of a single crystal diamond. Is used.
  • the single crystal diamond a natural single crystal, a single crystal artificially synthesized by a high temperature / high pressure synthesis method, a gas phase synthesis method, or a combination thereof can be used.
  • the diamond electron emission cathode 50 is composed of three types of semiconductors. One type is n-type semiconductor diamond 51 as the first semiconductor, the other type is p-type semiconductor diamond 52 as the second semiconductor, and the other type is intrinsic semiconductor diamond 53 as the third semiconductor. Use each one.
  • the n- type semiconductor diamond 51 which is the first semiconductor, is joined to the p-type semiconductor diamond 52, which is the second semiconductor, via the intrinsic semiconductor diamond 53, which is the third semiconductor. It is preferable to perform epitaxial growth by vapor phase synthesis in the order of intrinsic semiconductor diamond 53 and n-type semiconductor diamond 51 on p-type semiconductor diamond 52 which is a single crystal diamond. In this way, it is possible to reduce individual differences and variations in the electrical conductivity characteristics of diamond, which have a large effect on the electron emission characteristics of the n-type semiconductor diamond 51 and the intrinsic semiconductor diamond 53, and the n-type semiconductor diamond 51 With respect to, it is possible to control the doping concentration of the n-type impurity necessary to use diamond as a cathode material.
  • Intrinsic Semiconductor Diamond 53 has a thickness of 0.01! ! 1-10 111 children. From 0.01 m to: between LO / zm, the above effects are sufficiently exhibited. If it is less than 0.01 m, the number of electrons that annihilate by combining with holes suddenly increases. If it is thicker than 10 m, the resistance of the diamond electron emission cathode 50 increases, the number of electrons existing in the conduction band of diamond decreases, and the electron emission capability decreases.
  • n-type semiconductor diamond 51 contains 2 ⁇ 10 15 cm 3 or more of n-type impurities. For this reason, the number of electrons existing in the conduction band of diamond is sufficiently large, electron emission at a high current density is possible, and a high-intensity electron emission cathode is obtained. In order to obtain a higher-brightness electron emission cathode, it is preferable that n-type impurities are contained in an amount of 2 ⁇ 10 19 cm 3 or more. When impurities are contained at such a high concentration, the distance between donors in the diamond crystal is reduced. The separation approaches extremely, and in n-type semiconductor diamond 51, the electrical conduction mechanism begins to transition from semiconductor conduction to metal conduction.
  • the room temperature resistance begins to drop sharply, and the voltage drop at the diamond electron emission cathode itself during electron emission is reduced. Therefore, higher current density electron emission becomes possible, and the electron emission cathode becomes brighter.
  • P or S is used as the n-type impurity element.
  • source gases used for vapor phase growth include H and C.
  • H is used, and PH and H 2 S are used as doping gases.
  • the synthesis condition is P
  • Intrinsic semiconductor diamond 53 has a carrier concentration of 1 ⁇ 10 9 cm ⁇ 3 or less. Because of this high purity, it is possible to achieve more efficient electron emission with almost no number of electrons annihilated by combining with holes.
  • source gas used for vapor phase growth for example, high purity H or CH is used.
  • the diamond electron emission cathode 50 has a part intended for electron emission, that is, an electron emission part 54 and a heating part 55.
  • the shape of the electron emitting portion 54 is preferably a polygonal pyramid such as a quadrangular pyramid or a triangular pyramid, or a conical shape.
  • the heating unit 55 is mainly composed of a p-type semiconductor diamond 52, which is a second semiconductor, and has a low resistivity so that the n-type semiconductor diamond 51, which is a first semiconductor, is efficiently heated. Preferred to choose semiconductors. It is preferable to select B as a p-type impurity. A p-type semiconductor containing 2 x 10 15 cm 3 or more of p-type impurities is suitable.
  • the low resistivity is 300 ⁇ cm or less, and more preferably 1 ⁇ cm or less.
  • the resistivity of the entire electron-emitting cathode is lowered. Therefore, when the temperature is the same as that of the electron-emitting cathode having a relatively high resistivity, the energization heating current can be increased. Therefore, it is preferable because the electron emission efficiency increases as a result of the increase of the electrons reaching the electron emitting portion.
  • the p-type semiconductor diamond 52 is preferably a single crystal synthesized by vapor phase growth. The ability to use single crystals grown at high temperature and high pressure. Because of the quality, the crystallinity of the n-type semiconductor diamond 51 and intrinsic semiconductor diamond 53 grown on a single crystal by vapor-phase growth is improved, and electron traps are unlikely to occur! /.
  • the heating unit 55 has a structure that can be held by a pair of current introduction terminals so that direct heating can be performed by energization.
  • the electron emitting unit 54 is heated by the heat generated in the heating unit 55, and moisture attached to the surface of the electron emitting unit necessary for stabilization of the emission current is also removed. This effect is obtained when the temperature of the electron emitter 54 is 400K or higher.
  • the lifetime of 600K or higher is considered. 1200K or less is preferable. If it is less than 400K, an electron emission current value that provides a stable and sufficient luminance cannot be obtained, and a sufficient lifetime of 1200K or higher cannot be obtained.
  • the electron emission portion 54 of the diamond electron emission cathode 50 is composed of intrinsic semiconductor diamond 53, which is a third semiconductor, and the surface of the intrinsic semiconductor diamond 53 is preferably terminated with hydrogen atoms. As a result, since the electron affinity is reduced, highly efficient electron emission is realized. If 50% or more of the dangling bonds on the surface of the intrinsic semiconductor diamond 53 of the electron emitting portion 54 are terminated with hydrogen atoms, the effect becomes more remarkable.
  • FIG. 8 is a trihedral view showing the diamond electron emission cathode in FIG. Figure 8 (a) is a plan view, (b) is a front view, and (c) is a right side view.
  • a diamond electron emission cathode 50 shown in FIG. 8 has an electron emission portion 54 and a heating portion 55, and includes an n-type semiconductor diamond 51 containing 2 ⁇ 10 15 cm 3 or more of an n-type impurity as a first semiconductor, A p-type semiconductor diamond 52 containing p-type impurities of 2 ⁇ 10 15 cm 3 or more as a semiconductor and an intrinsic semiconductor diamond 53 having a carrier concentration of 1 ⁇ 10 9 cm 3 or less as a third semiconductor.
  • the electron emitter 54 is composed of an intrinsic semiconductor diamond 53, which is a third semiconductor. Intrinsic semiconductor diamond 53 has fewer electrons than n-type semiconductor diamond 51, but easily emits electrons into the vacuum, that is, has a low electron affinity. Select the correct semiconductor. Further, the n-type semiconductor diamond 51 and the p-type semiconductor diamond 52 are joined via the intrinsic semiconductor diamond 53 and are joined at the pin junction 56.
  • FIG. 9 (a) shows a bottom view of a structure in which the diamond electron emission cathode 50 is sandwiched between a pair of current introduction terminals 60, 60
  • FIG. 9 (b) shows a rear view.
  • a pair of current introduction terminals 60 required for electron emission are brought into contact with both the n-type semiconductor diamond 51, the p-type semiconductor diamond 52, and the intrinsic semiconductor diamond 53, and an energization heating current is allowed to flow in parallel to the pin junction 56.
  • the bias voltage is not applied between the n-type semiconductor diamond 51 and the p-type semiconductor diamond 52, and is at the same potential. Since they are at the same potential, there is no movement of electrons due to the electric field between these two types of semiconductors.
  • the second semiconductor that is, P-type semiconductor diamond 52
  • P-type semiconductor diamond 52 is used as a resistor for current heating, and heat improves the donor activity ratio of n-type semiconductor diamond 51 to increase the number of electrons in the conduction band. By increasing the value, highly efficient electron emission is realized.
  • the electron emission portion 54 is used rather than using the second semiconductor, ie, p-type semiconductor diamond 52.
  • the annihilation of electrons due to the combination of electrons and holes can be drastically reduced, and the electric current at high current density can be reduced.
  • the present inventors have found that electron emission is possible and the electron emission cathode has high brightness.
  • At least one of the surfaces of the diamond electron emitting cathode 10, the diamond electron emitting cathode 30, and the diamond electron emitting cathode 50 having at least the sharpened electron emitting portion 13, the electron emitting portion 33, and the electron emitting portion 54 as a vertex is provided. It is preferable that it is formed with a (111) crystal plane.
  • the stable growth surface in vapor phase growth is the (100) plane or (111) plane.
  • the (111) surface is in vapor phase growth, and the uptake efficiency of n-type impurities such as P or S is higher than that of the (100) plane. More than twice as high.
  • the shape of the electron emitter including the (111) surface can be the (111) surface as shown in the plan view of FIG. A shape in which two of the three surfaces constituting the sharpened portion 81 are defined as the (111) surface is suitable. However, one of the surfaces constituting the sharpened portion may have the (111) surface. In this case, the (111) surface is ⁇ 7 from the (111) just surface. It also includes the off-surface. Within this range, high concentration doping of the n-type impurity is achieved.
  • a method for forming the (111) surface a forming method by polishing, laser processing, ion etching, growth, or a combination thereof can be suitably used.
  • the shape of the diamond electron emission cathode shown in FIGS. 1 to 14 is short so that it can be mounted as an electron emission cathode in an electron gun chamber in which the electron extraction structure of an electron microscope or an electron beam exposure machine is devised. It has a columnar shape with a direction length of 0.05 mm or more and 2 mm or less and an aspect ratio of 1 or more. If it is less than 05 mm, when using a diamond electron source at high temperatures, the jig force is likely to fall off due to the thermal expansion of the holding metal of the jig used in the implementation, and it will be larger than 2 mm.
  • the electron emission noise from other than the electron radiating part which causes the brightness of the obtained electron beam to be reduced, becomes large, and it becomes difficult to suppress the noise with the dresser in the electron gun chamber.
  • the aspect ratio is less than 1, electrons emitted from the electron emitter are also suppressed by the suppressor, so that a high-intensity electron beam cannot be obtained.
  • the room temperature resistivity of the portion containing the n-type impurity of the diamond electron emission cathode is 300 ⁇ cm or less. In this case, electrons are efficiently supplied to the part containing n-type impurities. As a result, high-density electron emission is possible, and a high-intensity electron emission cathode is obtained.
  • the tip diameter or the tip curvature radius of the sharpened portion having the electron emission portion of the diamond electron emission cathode shown in FIGS. 1 to 11, 13 and 14 is preferably as follows.
  • the tip of the electron emitting portion By setting the tip of the electron emitting portion to such a small size, an electron emitting cathode with higher brightness can be obtained.
  • the focal point can be kept small when used as a tip for thermionic emission. If it is larger than 30 m, it will be difficult to reduce the focal point rapidly, and it will be necessary to devise an optical system for electron beam equipment.
  • the first semiconductor i.e., n-type semiconductor diamond
  • the second semiconductor i.e., p-type semiconductor diamond
  • the third semiconductor i.e., intrinsic semiconductor diamond
  • the tip diameter is 5 m or less, an electric field of 10 4 VZcm or more can be easily obtained at the tip of the electron emission portion, and therefore, it is a threshold that can be suitably used as a thermal field electron emission cathode, and more preferably If the tip diameter force is less than m, an electric field of 10 7 VZcm or more can be easily obtained at the tip of the electron emission section, so that it can be suitably used as a field electron emission cathode.
  • the projection structure 92 has an electron emitting portion as shown in FIG. 12 at the tip of the sharpened portion 91, characterized in that the tip diameter of the projection is 5 m or less and the aspect ratio is 2 or more. Also good.
  • the first semiconductor, ie, n-type semiconductor diamond, the second semiconductor, ie, p-type semiconductor diamond, and the third semiconductor, ie, intrinsic semiconductor diamond were grown by vapor phase synthesis. Then, it is desirable to finely process by ion etching.
  • the electron emission part of the whole diamond as the electron emission cathode has such a sharp shape, it can be easily mounted on an electron microscope, an electron beam exposure machine, etc., and the tip diameter is 5 ⁇ m or less. If it is 1 ⁇ m or less, it can be suitably used as a high-intensity field electron emission cathode.
  • the diamond electron emission cathode in the present invention may be characterized by emitting an electron beam having an energy width of 0.6 eV or less at an applied voltage of 0.5 kV or more and lOOkV or less.
  • a high-quality electron beam can be provided as a diamond electron emission cathode that can replace conventional cathode materials.
  • energy analysis of electron beam from diamond electron emission cathode Figure 18 shows the results. As you can see, the peak shape is an asymmetrical shape that pulls the tail to the high energy side.
  • the heating unit 101 may have a metal layer 102. Since the electric resistance is reduced by having the metal layer 102, the power supply voltage for heating can be reduced, which is suitable for mounting on electron beam equipment such as an electron microscope and an electron beam exposure machine.
  • a refractory metal such as Mo, Nb, W, or Ta or a metal such as Ti can be suitably used.
  • the metal coating layer includes a heating unit 111, and the distance (1) in the nearest vicinity from the electron emission unit 112 to the end of the metal layer is 500 ⁇ m or less. 113 may be metallized. By supporting the electron transport to the electron emitting part with the metal coating layer, more electrons can be transported to the electron emitting part, thereby realizing highly efficient electron emission. Further, the distance (1) is preferably 100 m or less. Electron emission The effect of improving the electron transport efficiency to the electron emission part by the metal coating of the cathode becomes more prominent. If the distance (1) is longer than 500 m, the effect of assisting electron transport by the metal coating layer cannot be obtained sufficiently.
  • FIG. 15 shows a cross-sectional view of a diamond electron radiation source according to the present invention.
  • the diamond electron emission cathode is shown in the front view.
  • the diamond electron emission source is a metal layer in the present invention! / ⁇ is not metallized !, a diamond electron emission cathode 120, an insulating ceramic 121, and a pair for supplying current to the diamond electron emission cathode 120.
  • the column / terminal 122 (122) and the column / terminal 122, 122 are in direct contact with the diamond electron emission cathode 120.
  • the resistance value between the terminals is 10 ⁇ or more and 3 k ⁇ or less, the performance of the diamond electron radiation source can be fully exhibited even in the power supply system of the electron beam equipment using the conventional cathode material.
  • FIG. 16 shows a cross-sectional view of another diamond electron radiation source according to the present invention.
  • the diamond electron emission cathode is shown in front view.
  • the diamond electron emission source includes a diamond electron emission cathode 130 having a metal layer or metal coating according to the present invention, an insulating ceramic 131, and a pair of struts and terminals for supplying current to the diamond electron emission cathode 130. (Current introduction terminal) This is a structure consisting of 132 and 132. In direct contact with the diamond electron emitting cathode 130.
  • the diamond electron emission cathode of the present invention can be attached to the power supply system of the electron beam equipment in which the cathode material is conventionally used without any special device. Compared with a diamond electron emission cathode without a metal layer, it becomes an electron emission source with high brightness.
  • refractory metals such as Mo, Nb, W, Ta and alloys containing them can be suitably used.
  • the metal used for the column and terminal can be suitably used even if the melting point is 1700K or less.
  • Diamond is W filament, LaB, ZrO / W
  • a metal having a low melting point can be used.
  • an electron emission source can be configured at low cost using a low-cost metal material. Even if the diamond electron emission cathode is hot at the time of electron emission, hexaboride such as LaB is used.
  • the diamond electron radiation source Since it does not react with the pillar / terminal like an object, it can be gripped by direct contact.
  • the diamond electron radiation source it is extremely suitable for electron beam equipment that uses the conventional cathode material, w filament, LaB, or sharpened W, ZrO / W.
  • the optical axis can be easily aligned during fabrication, and misalignment and dropout during use can be avoided. The possibility is extremely low.
  • the resistance between terminals at room temperature is 3 k ⁇ or less. If this resistance value is exceeded, sufficient electron radiation characteristics cannot be obtained with the power source of the electron beam equipment, and there is a high possibility!
  • the electron microscope of the present invention is equipped with the diamond electron emission cathode or the diamond electron emission source of the present invention, and can be observed at a higher magnification than an electron microscope using a conventional cathode material.
  • the diamond electron emission cathode of the present invention has a shape that can be used as a thermionic emission cathode and is mounted on an electron microscope, LaB is used.
  • the shape can be used as a thermal field electron emission cathode and it is mounted on an electron microscope, it is possible to observe a fine shape with a higher magnification than when ZrOZW is used.
  • the shape can be used as a field electron emission cathode and mounted on an electron microscope, it will be sharp. Compared to the case of using w, it is possible to observe a fine shape with a high magnification.
  • the electron beam exposure apparatus of the present invention is equipped with the diamond electron emission cathode or diamond electron emission source of the present invention, and has a fine pattern as compared with an electron beam exposure apparatus using a conventional cathode material. Can be drawn with high throughput.
  • the diamond electron emission cathode of the present invention has a shape that can be used as a thermionic emission cathode and is mounted on an electron beam exposure machine, it is finer than the case of using LaB.
  • Sample numbers (1) to (23) were prepared as diamond electron emission cathodes. All sizes were 0.6 mm X O. 6 mm X 2.5 mmt and an aspect ratio of about 4.2.
  • the third semiconductor, intrinsic semiconductor diamond was grown by vapor phase epitaxy.
  • the p-type impurity of p-type semiconductor diamond is B, and single crystals with a B concentration of 4 X 10 19 cm- 3 were used in all samples.
  • Sample numbers (1), (4), (5), (8), (9), (12), (13), (16), (17) to (23) are diamond electrons as shown in Fig. 1.
  • Radiation cathode, sample numbers (2), (6), (10), (14) are diamond electron emission cathodes as shown in Fig. 4, (3), (7), (1 1), (15) are figures Diamond electron emission cathodes as shown in FIG.
  • Intrinsic Semiconductor diamond was grown epitaxially so that the carrier concentration at 300K was 1 X 10 9 cm 3 or less.
  • the n-type impurity of n-type semiconductor diamond was P.
  • sample numbers (1) to (8) and (17) to (23) n-type semiconductor diamond was synthesized under the same synthesis conditions, but the (111) crystal plane was formed on the surface having the electron emitting portion as a vertex. Some sample numbers (4) and (8) were heavily doped with P and had low resistivity at 300K. Also the sample number ( In 9) to (16), n-type semiconductor diamond was synthesized under the same conditions, but sample numbers (12) and (16) with (111) crystal plane on the surface with the electron emission part at the top were P Highly doped and low resistivity at 300K. Sample Nos. (1) to (4), (9) to (12), and (17) to (23) were completely annealed to remove the hydrogen termination at the electron emission part.
  • the radius of curvature of the tip of the diamond electron emission cathode was 10 ⁇ m, except that the sample number (17) was 30 m and the sample number (18) was 40 ⁇ m.
  • all of the fabricated diamond electron emission cathodes have struts and terminals (current introducing terminals) as diamond electron emission sources made of Mo.
  • the electron emission characteristics and electron beam without a metal layer are used.
  • the morphological characteristics were evaluated.
  • a metal layer was formed on the diamond electron emission cathode with Mo as shown in FIG. 13, and the pillar / terminal as shown in FIG. 16 was evaluated as a diamond electron emission source made of Mo.
  • the diamond electron emission cathode is coated with Mo to a distance of 300 m from the tip of the electron emission section as shown in Fig. 14, and the column and terminal as shown in Fig. 16 are evaluated as Mo diamond electron emission sources. did.
  • the method of gripping the diamond electron emission cathode by the column and terminal was as shown in Fig. 3, Fig. 6, and Fig. 9.
  • the evaluation after measuring the resistance between the terminals of the diamond electron emission cathode at the evaluation temperature, the energy width of the beam, the emission current value, the initial luminance, and the lifetime were measured. The lifetime was set to the time when the initial luminance was 1Z3. Vacuum of the evaluation scheme 1 X 10- 6 Pa, an acceleration voltage was 15kV.
  • a single crystal p-type semiconductor diamond synthesized by the same vapor phase growth as that used for sample numbers (1) to (23) was used as sample numbers (1) to (23) [(17) , Except (18)]
  • sample numbers (1) to (23) [(17) , Except (18)]
  • OX 10 15 cm 3 And the same diamond electron emitting cathode as well as LaB as a comparative sample. Evaluation results of each sample
  • a single crystal p-type semiconductor diamond synthesized at high temperature and high pressure was used as the second semiconductor.
  • the initial luminance was 95 to 98% for all samples.
  • Sample numbers (24) and (46) were prepared as diamond electron emission cathodes. All sizes were 0.6 mm X O. 6 mm X 2.5 mmt and an aspect ratio of about 4.2.
  • a single crystal P-type semiconductor diamond synthesized by vapor phase growth is prepared as the second semiconductor.
  • the n-type semiconductor diamond, which is the first semiconductor, or the intrinsic semiconductor diamond, which is the third semiconductor was epitaxially grown by vapor phase growth using this as a base material.
  • the p-type impurity of p-type semiconductor diamond is B, and single crystals having a B concentration of 4 ⁇ 10 19 cm 3 were used in all samples.
  • sample numbers (24), (27), (28), (31), (32), (35), (36), (39), (40) to (46) are as shown in FIG.
  • Diamond electron emission cathode sample numbers (25), (29), (33), (37) are diamond electron emission cathodes as shown in Fig. 4, (26), (30), (34), (38)
  • Each diamond electron-emitting cathode as shown in Fig. 7 was fabricated.
  • the intrinsic semiconductor diamond was epitaxially grown so that the carrier concentration at 300K was 1 X 10 9 cm 3 or less.
  • the n-type impurity of n-type semiconductor diamond was P.
  • Sample numbers (24) to (31) and (40) to (46) were synthesized n-type semiconductor diamonds under the same synthesis conditions, but sample numbers with the (111) crystal plane on the surface with the electron emission part at the top. (27) and (31) were heavily doped with P, and low resistivity was obtained at 300K.
  • Sample numbers (32) to (39) were synthesized n-type semiconductor diamond under the same synthesis conditions, but sample numbers (35) with the (111) crystal plane at the top of the electron emission part. And (39), P was heavily doped and low resistivity was obtained at 300K.
  • FIB processing was performed on the electron emission portions of sample numbers (24) to (46) to form a protrusion structure as shown in FIG.
  • sample No. (40) has a protrusion diameter of 5 ⁇ m
  • Sample No. (41) has a protrusion diameter of 7 ⁇ m.
  • the sample was treated with hydrogen plasma, and the electron emission portion was terminated with hydrogen.
  • All of the diamond electron emission cathodes that were fabricated had a column and terminal (current introduction terminal) as shown in Fig. 15 as a diamond electron emission source made of Mo.
  • a metal layer was formed on the diamond electron emission cathode with Mo as shown in FIG. 13, and the support and terminals as shown in FIG. 16 were evaluated as Mo diamond electron emission sources.
  • the diamond electron emission cathode is coated with Mo to a distance of 300 m from the tip of the electron emission section as shown in FIG. 14, and the pillar and terminal as shown in FIG.
  • a single crystal P-type semiconductor diamond synthesized by the same vapor phase growth as used in sample numbers (24) to (46) was used as sample numbers (24) to (46) [(40), (Except (41)) Diamond electron emission cathodes with the same shape as in (4), except that both n-type impurity concentration and p-type impurity concentration were less than 2.
  • OX 10 15 cm 3 The same diamond electron emission cathode as in (24) and ZrOZW as a comparative sample were also evaluated. Table 2 shows the evaluation results for each sample.
  • the diamond electron emission cathode and the electron emission source according to the present invention have high brightness and a narrow energy width. Therefore, the electron beam and electron beam equipment such as an electron microscope and an electron beam exposure machine, It can be suitably used for vacuum tubes such as traveling wave tubes and microwave tubes. In addition, electron microscopes using these are capable of high-magnification observation.
  • the child beam exposure machine can draw a fine pattern with high throughput. Of course, it can be applied to all devices that use electron beams, such as electron beam analyzers, accelerators, sterilizing electron beam irradiation devices, X-ray generators, resin irradiation devices, and electron beam heating devices.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of a diamond electron emission cathode according to the present invention.
  • FIG. 2 is a trihedral view showing the diamond electron emission cathode in FIG. Fig. 2 (a) is a plan view, (b) is a front view, and (c) is a right side view.
  • FIG. 3 (a) is a bottom view of the structure in which the diamond electron emission cathode in FIG. 1 is sandwiched between a pair of current introduction terminals, and (b) is a rear view.
  • FIG. 4 is a perspective view showing another example of the diamond electron emission cathode according to the present invention.
  • FIG. 5 is a trihedral view showing the diamond electron emission cathode in FIG. (A) is a plan view, (b) is a front view, and (c) is a right side view.
  • FIG. 6 (a) is a plan view of a structure in which the diamond electron emission cathode in FIG. 4 is sandwiched between a pair of current introduction terminals, and (b) is a rear view.
  • FIG. 7 is a perspective view showing still another example of the diamond electron emission cathode according to the present invention.
  • FIG. 8 is a trihedral view showing the diamond electron emission cathode in FIG. (A) is a plan view, (b) is a front view, and (c) is a right side view.
  • FIG. 9 (a) is a bottom view of the structure in which the diamond electron emission cathode in FIG. 7 is sandwiched between a pair of current introduction terminals, and (b) is a rear view.
  • FIG. 10 is a three-side view for explaining an example of the shape of the electron emission portion.
  • FIG. 11 is a three-side view for explaining another example of the shape of the electron emission portion.
  • FIG. 12 is a perspective view showing still another example of the diamond electron emission cathode according to the present invention.
  • FIG. 13 is a trihedral view showing still another example of the diamond electron emission cathode according to the present invention.
  • FIG. 14 is a trihedral view showing still another example of the diamond electron emission cathode according to the present invention.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing an example of a diamond electron radiation source in the present invention.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of another diamond electron radiation source according to the present invention.
  • FIG. 17 is a photograph showing an example of a pattern of electrons emitted.
  • FIG. 18 is a graph showing the result of energy analysis of an electron beam with diamond electron emission cathode power.

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Description

明 細 書
ダイヤモンド電子放射陰極、電子放射源、電子顕微鏡及び電子ビーム露 光機
技術分野
[0001] 本発明は、電子顕微鏡、電子ビーム露光機などの電子線及び電子ビーム機器、進 行波管、マイクロ波管など真空管に用いられるダイヤモンド電子放射陰極及び電子 放射源及びこれらを用いた電子機器に関する。
背景技術
[0002] 電子はマイナスの電荷を持ち、質量が極めて小さ!/、ため、電子を一方向に揃えて 走らせた電子ビームは以下のような特徴を有している。(1)電界や磁界で方向ゃ収 束度を制御できる。(2)電界による加減速で広範囲なエネルギーが得られる。(3)波 長が短いため、細く絞り込むことができる。このような特徴を活力した電子顕微鏡や、 電子ビーム露光機が広く普及している。これらの陰極材料として、例えば、熱電子放 射源としては安価な Wフィラメントや、輝度の高い電子ビームが得られる LaB等の六
6 ホウ化物がある。また、さらに高輝度でエネルギー幅の狭い陰極として、量子効果に よるトンネル現象を利用した先鋭化 Wや、電界によるショットキー効果を利用した ZrO /Wが用いられている。
[0003] し力しながら、 Wフィラメントは安価である反面、寿命が 100時間程度と極端に短い ために、フィラメントが切れた場合、真空槽を大気開放したり、電子ビームの光軸を調 整したりする等の交換作業を頻繁に行わねばならないといった問題がある。 LaB
6は
Wフィラメントと比較して寿命が 1000時間程度と長いが、比較的高輝度ビームが得 られる装置で使用されているために、交換作業は装置メーカーが行う場合が多ぐコ ストがかかるといった問題がある。より高輝度が得られる先鋭化 Wや、寿命が 1年程度 と比較的長 ヽ ZrOZWにつ ヽても交換コストが高く問題がある。
[0004] 電子顕微鏡にお!/、てはより小さ!/、ものを高精度に観察した 、と 、う要求があること や、電子ビーム露光機においては 65nmノード以細の開発が進んできていることから 、さらに高輝度でエネルギー幅が狭い陰極が求められている。 [0005] このような期待に答える材料の一つとして、ダイヤモンドがある。ダイヤモンドには非 特許文献 1あるいは非特許文献 2にあるように電子親和力が負(NEA)の状態、ある いは仕事関数が小さ 、金属と比較しても小さな正 (PEA)の状態が存在する。この非 常に稀な物性を活かせば、 Wフィラメントや LaB、あるいは ZrOZWのように 1000
6
°cを超える高熱の必要なしに高電流密度電子放射が可能であり、エネルギー幅が狭 く抑えられる。そして、駆動温度が低いために長寿命が期待できる。また、非特許文 献 3のような先端径 10nmが得られる微細加工技術があるので高輝度化についても 問題ない。また、ダイヤモンドについては、上記電子親和力を有することが判明して 以来、非特許文献 4や特許文献 1のような電子源がこれまでに提案されてきた。
[0006] 非特許文献 1 : F. J. Himpsel et al. , Phys. Rev. B. , Vol.20, Number 2 (19 79) 624- f^^ j¾2 :J. Ristein et al. , New Diamond and Frontier Carbon Techn ology, Vol.10, No.6, (2000) 363- 非特許文献 3 :Y. Nishibayashi et al. , SEI Technical Review, 57, ( 2004 ) 31- 非特許文献 4 :W. B. Choi et al. , J. Vac. Sci. Technol. B 14, (1996 ) 2051 - 特許文献 1:特開平 4— 67527号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] し力しながら、上記のダイヤモンドを用いた電子源を広く普及している電子顕微鏡 や電子ビーム露光機で使用する場合、それぞれに問題がある。すなわち、非特許文 献 3に記載されたような電子放出点が複数並べられた構造では面電子源となるため に、収束させて微細ビームとするのは困難である。また装置への実装も容易でない。 非特許文献 4では先端が鋭 ヽ Moにダイヤモンドがコーティングされており、形状とし ては問題ないが、多結晶であるために個体差や電気特性のばらつきが問題である。 特許文献 1で提案されて ヽる構造も面電子源であるために収束ビームを得るのは困 難である。また、装置への実装も容易でない。 [0008] そこで、本発明は、力かる事情に鑑みてなされたものであり、電子線及び電子ビー ム機器や真空管、特に、電子顕微鏡や電子ビーム露光機に使用される、ダイヤモン ドを用いた高輝度でエネルギー幅が狭 ヽ電子放射陰極及び電子放射源、及びこれ らを用いた電子顕微鏡、電子ビーム露光機を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0009] 上記課題を解決するために、本発明によるダイヤモンド電子放射陰極は、以下の 構成を採用する。
本発明によるダイヤモンド電子放射陰極は、少なくとも一部に単結晶ダイヤモンドを 有するダイヤモンド電子放射陰極であって、当該ダイヤモンド電子放射陰極は先鋭 部と加熱部とからなる柱状であり、前記先鋭部には一力所の電子放射部が設けられ ており、少なくとも二種類以上の電気的性質が異なる半導体によって構成され、該半 導体を構成する一種類が n型不純物を 2 X 1015cm 3以上含む n型半導体であり、もう 一種類力 ¾型不純物を 2 X 1015cm 3以上含む p型半導体であり、該 n型半導体と該 p 型半導体とが接合しており、一対の電流導入端子で前記加熱部を前記接合の面と 平行に通電して直接加熱すると共に、導入した電子の一部を該電子放射部カゝら放出 することを特徴とする。
ここで一対の電流導入端子で前記加熱部を前記接合の面と平行に通電して直接加 熱するとは、バイアスを印加せず同電位で加熱することを意味する。
[0010] このダイヤモンド電子放射陰極にぉ ヽては、ほとんど異種材料を含まな!/、ので、熱 膨張係数の差による加熱冷却時の陰極破損がない。なお、ここで言うほとんどとは、 ダイヤモンド電子放射陰極の陰極形状がダイヤモンド以外の材料に依存して 、な ヽ 場合を指す。すなわち、非特許文献 4に記載されているダイヤモンドが先端の鋭い M oにコーティングされた形状のように、陰極形状がダイヤモンド以外の材料に主として 依存している場合は含まない。また、少なくとも一部が単結晶ダイヤモンドで構成され ているため、多結晶では困難な、ダイヤモンドを陰極材料とするために必要な n型不 純物のドーピング濃度の制御力 ダイヤモンドの気相成長において可能である。また 加熱により放出電流の安定化に必要な先鋭部表面に付着した水分等の除去が、加 熱部を介して容易に行うことができる。また一箇所の電子放射部を有する先鋭部を持 つ柱状であるので、高輝度な電子放射陰極が作製可能である。
[0011] そして、第 1の半導体として n型不純物を 2 X 1015cm 3以上含む n型半導体、第 2の 半導体として本発明に係るダイヤモンド電子放射陰極は p型不純物を 2 X 1015cm"3 以上含む P型半導体を含む二種類以上の電気的性質が異なる半導体で構成する。 電気的性質が異なるとは、ダイヤモンド中の不純物種や不純物濃度が異なる結果、 半導体伝導型や抵抗率、実効的な仕事関数や電子親和力などが異なることである。 これらを上手く組み合わせることによって、高効率な電子放射陰極を実現することが できる。なお、ここで言う「実効的な仕事関数」とは、電子放出電流の温度依存性から 求めた活性ィ匕エネルギーのことを指す。第 1の半導体としては、電子放射部が第 1の 半導体で構成される場合、電流導入端子から電子放射部までの電子輸送を効率よく 行うために、抵抗率が低い n型不純物を 2 X 1015cm 3以上含む n型半導体を選択す ることが好ましい。このような値で n型不純物を含む場合は、ダイヤモンドの伝導帯に 存在する電子が真空中に放出されるために、実効的に仕事関数が小さぐ高電流密 度での電子放射が可能である。あるいは電子放射部が第 2の半導体で構成される場 合には、第 1の半導体力 第 2の半導体に高効率で電子輸送を行うために、抵抗率 が低い n型不純物を 2 X 1015cm 3以上含む n型半導体を選択することが好ましい。ま た、第 2の半導体としては、第 1の半導体が効率良く加熱されるように抵抗率が低い 半導体や、電子親和力が小さいあるいは負の半導体を選択することが好ましい。ダイ ャモンドは p型不純物のァクセプタ準位が比較的浅く低抵抗が得られやすく、電子親 和力が小さい、あるいは、負が得られやすいことから、 p型不純物を 2 X 1015cm 3以上 含む P型半導体が適している。抵抗率が低い半導体を使用することによって、電子放 射陰極全体の抵抗率が低くなるため、比較的抵抗率が高い電子放射陰極と同じ温 度にしょうとする場合、通電加熱電流を大きくすることができるため、電子放射部に到 達する電子が増加する場合、電子放出効率が上がるために好ましい。また、第 1の半 導体と第 2の半導体は接合している。互いに接合していることによって、熱や電子の やり取りが効率良く行われる結果、前述の組み合わせによる効果をより一層引き出す ことができる。
[0012] また、一対の電流導入端子で前記加熱部を前記接合の面とほとんど平行に通電し て直接加熱して使用する。一対の電流導入端子で直接加熱して使用できるので、 W フィラメントや LaB、あるいは ZrOZWなどの従来の電子源との互換性があることから
6
、すでに普及して!/ヽる電子顕微鏡や電子線露光機と!ヽつた電子線機器への搭載が 容易である。また、電子放射で必要な一対の電流導入端子を第 1の半導体と第 2の 半導体の両方に接触させて、前記加熱部を前記接合の面とほとんど平行に通電する ので、二種類の半導体間にはノ ィァス電圧が力からず同電位となる。同電位である ので、二種類の半導体間で一対の電流導入端子間の電界による電子と正孔の結合 による電子の消滅はない。従って、電子放射部が第 1の半導体で構成される場合に は、高効率な電子放出が実現される。一方、加熱を目的とする部分が一対の電流導 入端子で加熱されているので、拡散によって第 1の半導体力 第 2の半導体に電子 が移動している。そのため、電子放射部が第 2の半導体で構成される場合には、先 鋭な電子放射部近傍で拡散により第 2の半導体に移動した電子がそのまま真空中に 放出される。従って、高電流密度な電子放射が可能である。
本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極は、電子放射部が n型半導体であること を特徴としてよい。電子放射部が n型半導体すなわち第 1の半導体で構成されている 場合、一対の電流導入端子から供給された電子が、メジャーキャリアが電子である第 1の半導体のみで輸送されて電子放射部力 真空中に放出される。この場合、第 2の 半導体は通電加熱のための抵抗体として利用して、熱により第 1の半導体のドナー の活性化率を向上させて伝導帯の電子数を増やすことで高効率な電子放出が実現 する。
あるいは、本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極は、電子放射部が p型半導体 であることを特徴としてもよ!、。電子放射部が p型半導体すなわち第 2の半導体で構 成されている場合、一対の電流導入端子から供給された電子が、メジャーキャリアが 電子である第 1の半導体で電子放射部近傍まで輸送され、拡散によって第 2の半導 体に移動する。拡散は通電加熱による熱によって効率良く起こる。第 2の半導体とし て電子親和力が小さいか負である P型半導体を選択して、高効率な電子放出が実現 する。この場合も、第 2の半導体は通電加熱のための抵抗体として利用して、熱によ り第 1の半導体のドナーの活性化率を向上させて伝導帯の電子数を増やす役割も担 つている。
[0014] あるいは本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極は、第 1の半導体である n型半 導体と第 2の半導体である p型半導体が、第 3の半導体として 1 X 109cm 3以下のキヤ リア濃度である真性半導体を介して接合しており、電流導入端子から導入した電子 の一部を第 3の半導体である真性半導体力 なる電子放射部から放出することを特 徴としてもよ!/ヽ。電子放射部として第 2の半導体すなわち p型半導体を選択した場合 と比較すると、拡散後に正孔と結合して消滅する電子の数がほとんどなくなるので、 前述の組み合わせによる効果を最大限引き出すことができ、さらに高効率な電子放 出が実現する。
本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極は、第 2の半導体である p型半導体は気 相成長で合成した単結晶からなり、第 1の半導体である n型半導体及び第 3の半導体 である真性半導体は気相成長で合成した薄膜結晶からなることを特徴とする。単結 晶として高温高圧成長した p型半導体ダイヤモンドを使用した場合と比べて、気相成 長した結晶は p型不純物以外の不純物混入が比較的少なく高品質なため、電子がト ラップされにくい。また、単結晶上に気相成長させる第 1の半導体である n型半導体 及び第 3の半導体である真性半導体の結晶性も向上するために、これらの中にお 、 ても電子はトラップされにくい。従って、高効率な電子放出が実現する。
[0015] さらに、本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極は、電子放射部を含むダイヤモ ンド全体の短手方向の長さ力 0. 05mm以上 2mm以下でアスペクト比が 1以上の 柱状であることが好適である。このような形状により、電子顕微鏡、電子ビーム露光機 など電子ビーム機器への実装が容易となる。なお、ここで言う短手方向とは、ダイヤモ ンド電子放射陰極の電子放射部と反対側の底部の差し渡し幅のことを指す。ダイヤ モンド電子放射陰極が直方体である場合は、底部の差し渡し幅の短い辺を指す。ま た、アスペクト比とは、電子放射部先端から反対側底部までの長さを長手方向とした 際における長手方向と短手方向との長さの比のことである。
[0016] さらに、本発明によるダイヤモンド電子放射陰極は、先鋭部に形成された電子放射 部を頂点とした少なくとも一面が(111)結晶面 [ (111)ジャスト面から ± 7° のオフ面 を含む]で形成されていることが好適である。気相成長における安定成長面は(100) 面か(111)面である力 (111)面は気相成長にお!、て n型不純物の取り込み効率が (100)面と比較して 10倍以上高い。このことは、ダイヤモンドの(111)結晶面は n型 不純物の高濃度ドーピングが可能であり、金属的な電気伝導が容易に得られ、高電 流密度での電子放射が可能であることを意味する。従って、電子放射部が(111)結 晶面を含む場合には高輝度な電子放射陰極を容易に得ることができる。
[0017] さらに、本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極は、前記電子放射部を構成する ダイヤモンドの表面力 水素原子で終端されていることが好適である。ダイヤモンド表 面のダングリングボンドが水素原子で終端することによって、電子親和力がより小さく なる。あるいは、実効的な仕事関数力 、さくなる。このために、高効率な電子放出が 実現する。電子放出部のダイヤモンド表面のダングリングボンドの 50%以上が水素 原子で終端されて 、れば効果が顕著に現れる。
[0018] 本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極の n型不純物を含む部分は、 300K (室 温)において抵抗率が 300 Ω cm以下であることが好適である。この場合、 n型不純物 を含む部分に電子が効率よく供給される結果、高密度電子放射が可能であり、高輝 度電子放射陰極が得られる。なお、ここでいう室温抵抗率とは、電子放射部近傍の 抵抗率を指す。
[0019] 本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極の電子放射部を有する先端部は、先端 径もしくは先端曲率半径が 30 m以下であることが好適である。電子放射部となる先 端部分をこのような小さなサイズとすることにより、より高輝度な電子放射陰極とするこ とがでさる。
[0020] さらに、本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極の電子放射部は、突起構造で あって、突起の先端径が 5 μ m以下でアスペクト比が 2以上であることが好適である。 電子放射陰極としてのダイヤモンド単結晶全体のうちの電子放射部のみがこのような 先鋭形状を持つことによって、電子顕微鏡や電子ビーム露光機などへの実装が容易 で且つ、高輝度なダイヤモンド熱電界電子放射陰極やダイヤモンド電界電子放射陰 極が実現できる。
[0021] さらに、本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極の電子放射時の温度は、 400K 以上 1200K以下であることが好適である。前記温度範囲で使用すれば、電子放出 電流、寿命ともに従来の電子源を上回ることができる。
本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極は、エネルギー幅が 0. 6eV以下の電子 線を放出することを特徴としても良い。ダイヤモンド電子放射陰極として良質な電子 ビームが提供可能となる。
[0022] 本発明に係るダイヤモンド電子放射陰極の加熱部は、金属層を持つことを特徴とし ても良い。金属層を持つことで電気抵抗が小さくなるため、加熱のための電源電圧を 小さくすることができ、電子顕微鏡、電子ビーム露光機など電子ビーム機器への実装 【こ; 1≤して 0
前記金属層は、前記電子放射部から金属層の端部までの最も近傍における距離 力 00 m以下であることを特徴としても良い。電子放射部への電子輸送を金属層 で補助することによって、電子放射部により多くの電子が輸送できるようになる結果、 高効率な電子放出が実現する。さらに好ましくは 100 m以下が好ましい。電子放射 陰極の金属被覆による電子放射部への電子輸送効率の改善効果がより一層顕著に 現れる。
[0023] 本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極を電子顕微鏡や電子ビーム露光機など に実装するための構造体であるダイヤモンド電子放射源は、本発明における前述の ダイヤモンド電子放射陰極と、絶縁性セラミックと、ダイヤモンド電子放射陰極に電流 を供給するための一対の端子力 なる構造体であって、端子間の抵抗値が 10 Ω以 上 3k Ω以下であることが好適である。この場合、従来陰極材料が使用されている電 子ビーム機器の電源系に特別な工夫なく本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極 を取り付けることが可能となる。
[0024] あるいは、本発明における金属層又は金属被覆を有するダイヤモンド電子放射陰 極を電子顕微鏡や電子ビーム露光機などに実装するための構造体であるダイヤモン ド電子放射源は、本発明における前述のダイヤモンド電子放射陰極と、絶縁性セラミ ックと、ダイヤモンド電子放射陰極に電流を供給するための一対の端子力 なる構造 体であって、端子間の抵抗値が 10 Ω以上 700 Ω以下であることが好適である。この 場合、従来陰極材料が使用されている電子ビーム機器の電源系に特別な工夫なく 本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極を取付けることが可能な上に、金属層が ないダイヤモンド電子放射陰極と比べて高輝度な電子放射源となる。
そして、本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極を電子顕微鏡や電子ビーム露 光機などに実装するための構造体であるダイヤモンド電子放射源は、本発明におけ るダイヤモンド電子放射陰極と、絶縁性セラミックと、ダイヤモンド電子放射陰極を把 持し前記絶縁性セラミックに固定すると共にダイヤモンド電子放射陰極に電流を供給 するための一対の支柱兼端子からなる構造体であって、前記支柱兼端子が前記ダイ ャモンド電子放射陰極と直接接触して ヽることを特徴とする。
[0025] このダイヤモンド電子放射源においては、新規陰極材料であるダイヤモンド電子放 射陰極を従来陰極材料である Wフィラメントや LaB、あるいは先鋭化 W、 ZrOZWが
6
使用されている電子ビーム機器に極めて容易に取替えが可能である上に、支柱兼端 子がダイヤモンド電子放射陰極を直接把持して 、る構造のために、作製時の光軸合 わせが容易な上に、使用時の位置ズレゃ脱落の可能性が著しく低い。
さらに本発明によるダイヤモンド電子放射源においては、一対の端子、あるいは支 柱兼端子に使用される金属の融点が 1700K以下であることを特徴としても良 ヽ。ダ ィャモンドは Wフィラメントや LaB、 ZrOZW等よりも低温で電子放出が可能なため、
6
融点が低い金属が使用可能であり、低コストな金属材料を使用して電子放射源を構 成することができる。
[0026] 本発明の電子顕微鏡は、本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極またはダイヤ モンド電子放射源が搭載されて ヽることを特徴とする。本発明のダイヤモンド電子放 射陰極またはダイヤモンド電子放射源は、高電流密度、高輝度、低エネルギー幅の 電子ビームが得られるため、従来陰極材料が使用されている電子顕微鏡と比較して 高倍率観察が可能である。
[0027] 本発明の電子ビーム露光機は、本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極または ダイヤモンド電子放射源が搭載されて ヽることを特徴とする。本発明のダイヤモンド 電子放射陰極またはダイヤモンド電子放射源は、高電流密度、高輝度、低エネルギ 一幅の電子ビームが得られるため、従来陰極材料が使用されて 、る電子ビーム露光 機と比較して微細パターンを高スループットで描画することが可能である。
発明の効果 [0028] 本発明によれば、真空管や、電子ビーム分析装置、加速器、殺菌用電子線照射装 置、 X線発生装置、榭脂用照射装置、電子ビーム加熱装置など、電子線を使う全て の機器に使用可能な高効率電子放射陰極及び電子放射源が実現される。特に電子 顕微鏡や電子ビーム露光機に使用される、ダイヤモンドを用いた高輝度でエネルギ 一幅が狭い電子放射陰極及び電子放射源が実現される。また、これらを用いて高倍 率観察が可能な電子顕微鏡や、微細パターンを高スループットで描画可能な電子ビ ーム露光機が実現される。
発明を実施するための最良の形態
[0029] 以下、添付図面を参照して、本発明に係るダイヤモンド電子放射陰極及び電子放 射源及び電子顕微鏡、電子ビーム露光機の好適な実施形態について詳細に説明 する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明 を省略する。また、図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。
[0030] 図 1は、本発明によるダイヤモンド電子放射陰極の一実施形態を示す斜視図であ る。ダイヤモンド電子放射陰極 10は、少なくとも一部に単結晶ダイヤモンドが用いら れる。単結晶ダイヤモンドとしては天然の単結晶や、高温高圧合成法あるいは気相 合成法で人工合成した単結晶又はこれらの組み合わせを用いることができる。ダイヤ モンド電子放射陰極 10は、二種類の半導体で構成されている。そのうち一種類は第 1の半導体として n型半導体ダイヤモンド 11を、もう一種類は第 2の半導体として p型 半導体ダイヤモンド 12を用いる。 n型半導体ダイヤモンド 11の形成は電子放射特性 に大きな影響を与えるダイヤモンドの電気伝導特性の個体差やばらつきを小さくする ために、 p型半導体ダイヤモンド 12に単結晶ダイヤモンドを用いて、この上に気相合 成法によるェピタキシャル成長で行うのが好ましい。こうすることで、ダイヤモンドを陰 極材料とするために必要な n型不純物のドーピング濃度の制御が可能である。また、 互いに接合する構造となるので、熱や電子のやり取りが効率良く行われ、効率の良 い電子放出が実現する。不純物濃度を高精度で制御するために、マイクロ波による プラズマ CVD法で成長させることが好適である。 n型半導体ダイヤモンド 11には、 n 型不純物が 2 X 1015cm 3以上含まれている。このため、ダイヤモンドの伝導帯に存在 する電子が放出されるので、実効的な仕事関数が小さぐ高電流密度での電子放射 が可能であり、高輝度な電子放射陰極となる。より高輝度な電子放射陰極とするため には、 n型不純物が 2X 1019cm 3以上含まれていることが好適である。このように高濃 度で不純物が含まれる場合、ダイヤモンド結晶中におけるドナー同士の距離が極端 に近づき、 n型半導体ダイヤモンド 11では電気伝導機構が半導体伝導から金属伝導 に遷移し始める。
[0031] この結果、室温抵抗は急激に低下し始めるため、電子放射の際のダイヤモンド電 子放射陰極自体での降下電圧が低くなる。従って、より高電流密度の電子放射が可 能になって、高輝度な電子放射陰極となる。このとき、 n型不純物元素としては、例え ば Pまたは Sなどが用いられる。気相成長に使用される原料ガスとしては、例えば H、
2
CHが用いられ、ドーピングガスとして PHや H Sが用いられる。合成条件としては、
4 3 2
Pドーピングの場合には気相中の H原子と C原子の個数比 CZH = 0. 005〜10%、 P原子と C原子の個数比 PZC= 10— 4〜100%、 sドーピングの場合には CZH = O. 005〜10%、 S原子と C原子の個数比 SZC= 10— 2〜100%、温度条件は P、 Sドー ビング共に 600〜1300OC力 S用!/、られる。
[0032] さらにダイヤモンド電子放射陰極 10は、電子放射を目的とする部分、すなわち電子 放射部 13を有する先鋭部と、加熱部 14を有している。電子放射部 13を有する先鋭 部の形状は、四角錐、三角錐等の多角錐や、円錐形状が好ましい。三角錐形状であ ると、電子放出した電子のパターン (ェミッションパターン)は、たとえば図 17のように なる。加熱部 14は、主に第 2の半導体である p型半導体ダイヤモンド 12で構成されて おり、第 1の半導体である n型半導体ダイヤモンド 11が効率良く加熱されるように抵抗 率が低 、半導体を選択することが好ま U、。 p型不純物として Bを選択することが好ま しぐ p型不純物を 2X 1015cm 3以上含む p型半導体が適している。具体的に低い抵 抗率とは 300 Ω cm以下であり、より好ましくは、 1 Ω cm以下である。抵抗率が低い半 導体を使用することによって、電子放射陰極全体の抵抗率が低くなるため、比較的 抵抗率が高い電子放射陰極と同じ温度にしょうとする場合、通電加熱電流を大きくす ることができるため、電子放射部に到達する電子が増加する結果、電子放出効率が 上がるために好ましい。 p型半導体ダイヤモンド 12は、気相成長で合成した単結晶ダ ィャモンドであることが好まし 、。高温高圧成長した単結晶ダイヤモンドも使用可能で あるが、気相成長した結晶は P型不純物以外の不純物混入が比較的少なく高品質な ため、単結晶ダイヤモンド上に気相成長させる n型半導体ダイヤモンド 11の結晶性も 向上するために、電子トラップが起こりにくい。
[0033] 従って、高効率な電子放出が実現する。加熱部 14は通電による直接加熱ができる ように、一対の電流導入端子で把持できる構造となっている。加熱部 14で発生した 熱で電子放射部 13を加熱して、放出電流の安定ィ匕に必要な電子放射部表面に付 着した水分等の除去も行う。この効果は電子放射部 13の温度が 400K以上で得られ る力 n型半導体ダイヤモンド 11のドナーをより活性ィ匕させて電子放出効率を上げる ためには 600K以上が好ましぐ寿命を考慮すれば 1200K以下が好ましい。 400K 未満であると安定で十分な輝度が得られる電子放出電流値が得られず、 1200Kより 高 、と十分な寿命が得られなくなる。電子放射部 13を有する先鋭部はダイヤモンド 電子放射陰極において一ヶ所のみ存在するため、高輝度な電子放射陰極が作製可 能であり、且つ、一対の電流導入端子で加熱部を加熱すると共に導入した電子の一 部を電子放射部力 放出することができるので、電子顕微鏡、電子ビーム露光機な ど電子ビーム機器に好適に使用可能である。ダイヤモンド電子放射陰極 10の電子 放射部 13は第 1の半導体である n型半導体ダイヤモンド 11で構成されるが、 n型半 導体ダイヤモンド 11の表面は水素原子で終端されて 、ることが好ま U、。これによつ て、実効的な仕事関数が小さくなるために、高効率な電子放出が実現する。電子放 射部 13の n型半導体ダイヤモンド 11表面のダングリングボンドの 50%以上が水素原 子で終端されて 、れば効果は一層顕著に現れる。
[0034] 図 2は図 1におけるダイヤモンド電子放射陰極を示す 3面図である。図 2 (a)は平面 図、(b)は正面図、(c)は右側面図である。図 2に示すダイヤモンド電子放射陰極 10 は、電子放射部 13と加熱部 14とを有し、第 1の半導体として n型不純物を 2 X 1015c m 3以上含む n型半導体ダイヤモンド 11と、第 2の半導体として p型不純物を 2 X 1015 cm 3以上含む p型半導体ダイヤモンド 12で構成されている。電子放射部 13は第 1の 半導体である n型半導体ダイヤモンド 11で構成されている。また、 n型半導体ダイヤ モンド 11と p型半導体ダイヤモンド 12は接合面 15で接合されている。
[0035] 図 3 (a)にダイヤモンド電子放射陰極 10を一対の電流導入端子 20で挟んだ構造の 底面図を、図 3 (b)は背面図をそれぞれ示す。
電子放射で必要な一対の電流導入端子 20, 20を n型半導体ダイヤモンド 11と p型 半導体ダイヤモンド 12の両方に接触させ、通電加熱電流を接合面 15に対して平行 に流すことによって、二種類の半導体間はバイアス電圧が力からず同電位となる。同 電位であるので、二種類の半導体間で電界による電子の移動はない。すなわち、二 種類の半導体間で一対の電流導入端子間の電界による電子と正孔の結合による電 子の消滅はない。従って、電子放射部 13が第 1の半導体である n型半導体ダイヤモ ンド 11で構成される場合には、一対の電流導入端子 20, 20から供給された電子が、 メジャーキャリアが電子である第 1の半導体すなわち n型半導体ダイヤモンド 11のみ で電子放射部 13に輸送され真空中に放出されるため、高効率な電子放出が実現さ れる。この場合、第 2の半導体すなわち p型半導体ダイヤモンド 12は通電加熱のため の抵抗体として利用して、熱により n型半導体ダイヤモンド 11のドナーの活性ィ匕率を 向上させて伝導帯の電子数を増やすことで高効率な電子放出が実現する。
図 4は、本発明によるダイヤモンド電子放射陰極のもう一つの実施形態を示す斜視 図である。ダイヤモンド電子放射陰極 30は、少なくとも一部に単結晶ダイヤモンドが 用いられる。単結晶ダイヤモンドとしては天然の単結晶や、高温高圧合成法あるいは 気相合成法で人工合成した単結晶又はこれらの組み合わせを用いることができる。 ダイヤモンド電子放射陰極 30は、二種類の半導体で構成されている。そのうち一種 類は第 1の半導体として n型半導体ダイヤモンド 31を、もう一種類は第 2の半導体とし て P型半導体ダイヤモンド 32を用いる。 n型半導体ダイヤモンド 31の形成は電子放 射特性に大きな影響を与えるダイヤモンドの電気伝導特性の個体差やばらつきを小 さくするために、 p型半導体ダイヤモンド 32に単結晶ダイヤモンドを用いて、この上に 気相合成法によるェピタキシャル成長で行うのが好ましい。こうすることで、ダイヤモ ンドを陰極材料とするために必要な n型不純物のドーピング濃度の制御が可能であ る。また、互いに接合する構造となるので、熱や電子のやり取りが効率良く行われ、効 率の良い電子放出が実現する。不純物濃度を高精度で制御するために、マイクロ波 によるプラズマ CVD法で成長させることが好適である。 n型半導体ダイヤモンド 31は 、 n型不純物が 2 X 1015cm 3以上含まれている。このため、ダイヤモンドの伝導帯に 存在する電子は十分多くなり、高電流密度での電子放射が可能であり、高輝度な電 子放射陰極となる。より高輝度な電子放射陰極とするためには、 n型不純物が 2 X 10 19cm 3以上含まれて 、ることが好適である。このように高濃度で不純物が含まれる場 合、ダイヤモンド結晶中におけるドナー同士の距離が極端に近づき、 n型半導体ダイ ャモンド 31では電気伝導機構が半導体伝導から金属伝導に遷移し始める。
[0037] この結果、室温抵抗は急激に低下し始めるため、電子放射の際のダイヤモンド電 子放射陰極自体での降下電圧が低くなる。従って、より高電流密度電子放射が可能 になって、高輝度な電子放射陰極となる。このとき、 n型不純物元素としては、例えば Pまたは Sなどが用いられる。気相成長に使用される原料ガスとしては、例えば H、 C
2
Hが用いられ、ドーピングガスとして PHや H Sが用いられる。合成条件としては、 P
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ドーピングの場合には気相中の H原子と C原子の個数比 CZH = 0. 005〜10%、 P 原子と C原子の個数比 PZC= 10— 4〜100%、 Sドーピングの場合には CZH= 0. 0 05〜10%、 S原子と C原子の個数比 SZC= 10— 2〜100%、温度条件は P、 Sドーピ ング共に 600〜1300oC力 S用!ヽられる。
[0038] さらにダイヤモンド電子放射陰極 30は、電子放射を目的とする部分、すなわち電子 放射部 33と、加熱部 34を有している。電子放射部 33の形状は、四角錐、三角錐等 の多角錐や、円錐形状が好ましい。加熱部 34は、主に第 2の半導体である p型半導 体ダイヤモンド 32で構成されており、第 1の半導体である n型半導体ダイヤモンド 31 が効率良く加熱されるように抵抗率が低 、半導体を選択することが好ま 、。 p型不 純物として Bを選択することが好ましぐ p型不純物を 2 X 1015cm 3以上含む p型半導 体が適している。具体的に低い抵抗率とは 300 Ω cm以下であり、より好ましくは、 1 Ω cm以下である。抵抗率が低い半導体を使用することによって、電子放射陰極全体の 抵抗率が低くなるため、比較的抵抗率が高い電子放射陰極と同じ温度にしょうとする 場合、通電加熱電流を大きくすることができるため、電子放射部に到達する電子が増 加する結果、電子放出効率が上がるために好ましい。 p型半導体ダイヤモンド 32は、 気相成長で合成した単結晶であることが好ま 、。高温高圧成長した単結晶も使用 可能である力 気相成長した結晶は P型不純物以外の不純物混入が比較的少なく高 品質なため、単結晶上に気相成長させる n型半導体ダイヤモンド 31の結晶性も向上 するために、電子トラップが起こりにくい。
[0039] 従って、高効率な電子放出が実現する。加熱部 34は通電による直接加熱ができる ように、一対の電流導入端子で把持できる構造となっている。加熱部 34で発生した 熱で電子放射部 33を加熱して、放出電流の安定ィ匕に必要な電子放射部の表面に 付着した水分等の除去も行う。この効果は電子放射部 33の温度が 400K以上で得ら れるが、 n型半導体ダイヤモンド 31のドナーをより活性化させて電子放出効率を上げ るためには 600K以上が好ましぐ寿命を考慮すれば 1200K以下が好ましい。 400 K未満であると安定で十分な輝度が得られる電子放出電流値が得られず、 1200Kよ り高 ヽと十分な寿命が得られなくなる。電子放射部 33を有する先鋭部はダイヤモンド 電子放射陰極において一ヶ所のみ存在するため、高輝度な電子放射陰極が作製可 能であり、且つ、一対の電流導入端子で加熱部を加熱すると共に導入した電子の一 部を電子放射部力 放出することができるので、電子顕微鏡、電子ビーム露光機な ど電子ビーム機器に好適に使用可能である。ダイヤモンド電子放射陰極 30の電子 放射部 33は第 2の半導体である p型半導体ダイヤモンド 32で構成されるが、 p型半 導体ダイヤモンド 32の表面は水素原子で終端されて 、ることが好ま U、。これによつ て、電子親和力が小さくなるために、高効率な電子放出が実現する。電子放射部 33 の P型半導体ダイヤモンド 32表面のダングリングボンドの 50%以上が水素原子で終 端されて 、れば効果は一層顕著に現れる。
[0040] 図 5は、図 4におけるダイヤモンド電子放射陰極を示す 3面図である。図 5 (a)は平 面図、(b)は正面図、(c)は右側面図である。
図 5に示すダイヤモンド電子放射陰極 30は、電子放射部 33と加熱部 34とを有し、 第 1の半導体として n型不純物を 2 X 1015cm 3以上含む n型半導体ダイヤモンド 31と 、第 2の半導体として p型不純物を 2 X 1015cm 3以上含む p型半導体ダイヤモンド 32 で構成されている。電子放射部 31は第 2の半導体である p型半導体ダイヤモンド 32 で構成されている。 p型半導体ダイヤモンド 32として、 n型半導体ダイヤモンド 31より も電子は少な 、が電子を真空中に放出しやす 、、すなわち電子親和力が小さ 、半 導体を選択する。また、 n型半導体ダイヤモンド 31と p型半導体ダイヤモンド 32は接 合面 35で接合されている。図 6 (a)にダイヤモンド電子放射陰極 30を一対の電流導 入端子 40, 40で挟んだ構造の上部力も見た平面図を、図 6 (b)には背面図をそれぞ れ示す。電子放射で必要な一対の電流導入端子 40, 40を n型半導体ダイヤモンド 3 1と P型半導体ダイヤモンド 32の両方に接触させ、通電加熱電流を接合面 35に対し て平行に流すことによって、二種類の半導体間はノィァス電圧が力からず同電位と なる。同電位であるので、二種類の半導体間で電界による電子の移動はない。すな わち、二種類の半導体間で一対の電流導入端子間の電界による電子と正孔の結合 による電子の消滅はない。通常はバイアス電圧を印加することで、 n型半導体ダイヤ モンド 31から p型半導体ダイヤモンド 32に電子を移動させて、電子放出させることを 考える。しかし、バイアス電圧印加部分に電子が吸い取られることを考慮すると、より 多数の電子を真空中に放出させるためにはバイアス電圧を印加せずに電子を移動さ せる方法が必要である。その方法として以下の工夫を見出した。
[0041] すなわち、一つは温度を上げることで、二種類の半導体間での電子の交流が激しく なるために拡散し、第 2の半導体に電子が移動し、放出効果を高める。もう一つは加 熱のために第 1の半導体すなわち n型半導体ダイヤモンド 31が通電されていることで 、通電が誘い水となり、電子が第 2の半導体すなわち p型半導体ダイヤモンド 32に移 動しやすぐ電子放出されやすくなる。先鋭な電子放射部 33近傍で拡散によって p 型半導体ダイヤモンド 32に移動した電子はそのまま電子放射部 33から真空中に放 出される。従って、高電流密度な電子放射が可能である。先鋭な電子放射部 33の近 傍では、 n型半導体ダイヤモンド 31から p型半導体ダイヤモンド 32に電子が流れる方 向と電子が真空中に放出される方向がおよそ同じである。従来品よりも高輝度な電子 放射陰極とするに当たって、加熱用の電流を電子放出用と兼用することは放出電子 のエネルギー幅を広げるノイズ発生の原因になり逆効果となるために、これまで見出 しにくかった。しかし、発明者による鋭意検討の結果、加熱を目的とする部分の抵抗 によって加熱兼電子放出用の電流や電圧が安定化することや、電子放出される電子 はエネルギー的にフィルタリングされることが判明し、これらの効果が逆効果をはるか に上回ることを見出したものである。
[0042] 図 7は、本発明によるダイヤモンド電子放射陰極のさらにもう一つの実施形態を示 す斜視図である。ダイヤモンド電子放射陰極 50は、少なくとも一部に単結晶ダイヤモ ンドが用いられる。単結晶ダイヤモンドとしては天然の単結晶や、高温高圧合成法あ るいは気相合成法で人工合成した単結晶又はこれらの組み合わせを用いることがで きる。ダイヤモンド電子放射陰極 50は、三種類の半導体で構成されている。そのうち 一種類は第 1の半導体として n型半導体ダイヤモンド 51を、もう一種類は第 2の半導 体として p型半導体ダイヤモンド 52を、さらにもう一種類は第 3の半導体として真性半 導体ダイヤモンド 53をそれぞれ用いる。第 1の半導体である n型半導体ダイヤモンド 51が、第 2の半導体である p型半導体ダイヤモンド 52と、第 3の半導体である真性半 導体ダイヤモンド 53を介して接合して ヽる。単結晶ダイヤモンドをである p型半導体 ダイヤモンド 52上に真性半導体ダイヤモンド 53、 n型半導体ダイヤモンド 51の順に 気相合成法によるェピタキシャル成長を行うのが好ましい。こうすることで、 n型半導 体ダイヤモンド 51及び真性半導体ダイヤモンド 53について電子放射特性に大きな 影響を与えるダイヤモンドの電気伝導特性の個体差やばらつきを小さくすることがで きると共に、 n型半導体ダイヤモンド 51については、ダイヤモンドを陰極材料とするた めに必要な n型不純物のドーピング濃度の制御が可能である。また、 pin接合構造と なるので、熱や電子のやり取りが効率よく行われると共に、正孔と結合して消滅する 電子の数がほとんどなくなるので、さらに高効率な電子放出が実現する。真性半導体 ダイヤモンド 53の厚さは 0. 01 !!1〜10 111カ 子ましぃ。 0. 01 m〜: LO /z mの間 であれば、上記効果が充分に発揮される。 0. 01 m未満であると、正孔と結合して 消滅する電子の数が急に増加する。 10 mより厚いと、ダイヤモンド電子放射陰極 5 0の抵抗が高くなり、ダイヤモンドの伝導帯に存在する電子数は減少し電子放出能力 が低下する。
n型半導体ダイヤモンド 51及び真性半導体ダイヤモンド 53中の不純物濃度を高精 度で制御するために、マイクロ波によるプラズマ CVD法で成長させることが好適であ る。 n型半導体ダイヤモンド 51は、 n型不純物が 2 X 1015cm 3以上含まれている。この ため、ダイヤモンドの伝導帯に存在する電子数は十分多くなり、高電流密度での電 子放射が可能であり、高輝度な電子放射陰極となる。より高輝度な電子放射陰極と するためには、 n型不純物が 2 X 1019cm 3以上含まれていることが好適である。このよ うに高濃度で不純物が含まれる場合、ダイヤモンド結晶中におけるドナー同士の距 離が極端に近づき、 n型半導体ダイヤモンド 51では電気伝導機構が半導体伝導から 金属伝導に遷移し始める。
[0043] この結果、室温抵抗は急激に低下し始めるため、電子放射の際のダイヤモンド電 子放射陰極自体での降下電圧が低くなる。従って、より高電流密度電子放射が可能 になって、高輝度な電子放射陰極となる。このとき、 n型不純物元素としては、例えば Pまたは Sなどが用いられる。気相成長に使用される原料ガスとしては、例えば H、 C
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Hが用いられ、ドーピングガスとして PHや H Sが用いられる。合成条件としては、 P
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ドーピングの場合には気相中の H原子と C原子の個数比 CZH = 0. 005〜10%、 P 原子と C原子の個数比 PZC= 10— 4〜100%、 Sドーピングの場合には CZH= 0. 0 05〜10%、 S原子と C原子の個数比 SZC= 10— 2〜100%、温度条件は P、 Sドーピ ング共に 600〜1300oC力 S用!ヽられる。
[0044] 真性半導体ダイヤモンド 53は、キャリア濃度が 1 X 109cm— 3以下である。このように 高純度であるので、正孔と結合して消滅する電子の数がほとんどなぐさらに高効率 な電子放出が実現する。気相成長に使用される原料ガスとしては、例えば高純度な Hや CHが用いられる。
2 4
[0045] さらにダイヤモンド電子放射陰極 50は、電子放射を目的とする部分、すなわち電子 放射部 54と、加熱部 55を有している。電子放射部 54の形状は、四角錐、三角錐等 の多角錐や、円錐形状が好ましい。加熱部 55は、主に第 2の半導体である p型半導 体ダイヤモンド 52で構成されており、第 1の半導体である n型半導体ダイヤモンド 51 が効率良く加熱されるように抵抗率が低 、半導体を選択することが好ま 、。 p型不 純物として Bを選択することが好ましぐ p型不純物を 2 X 1015cm 3以上含む p型半導 体が適している。具体的に低い抵抗率とは 300 Ω cm以下であり、より好ましくは、 1 Ω cm以下である。抵抗率が低い半導体を使用することによって、電子放射陰極全体の 抵抗率が低くなるため、比較的抵抗率が高い電子放射陰極と同じ温度にしょうとする 場合、通電加熱電流を大きくすることができるため、電子放射部に到達する電子が増 加する結果、電子放出効率が上がるために好ましい。 p型半導体ダイヤモンド 52は、 気相成長で合成した単結晶であることが好ま 、。高温高圧成長した単結晶も使用 可能である力 気相成長した結晶は P型不純物以外の不純物混入が比較的少なく高 品質なため、単結晶上に気相成長させる n型半導体ダイヤモンド 51及び真性半導体 ダイヤモンド 53の結晶性も向上するために、電子トラップが起こりにく!/、。
[0046] 従って、高効率な電子放出が実現する。加熱部 55は通電による直接加熱ができる ように、一対の電流導入端子で把持できる構造となっている。加熱部 55で発生した 熱で電子放射部 54を加熱して、放出電流の安定ィ匕に必要な電子放射部表面に付 着した水分等の除去も行う。この効果は電子放射部 54の温度が 400K以上で得られ る力 n型半導体ダイヤモンド 51のドナーをより活性ィ匕させて電子放出効率を上げる ためには 600K以上が好ましぐ寿命を考慮すれば 1200K以下が好ましい。 400K 未満であると安定で十分な輝度が得られる電子放出電流値が得られず、 1200Kより 高 、と十分な寿命が得られなくなる。電子放射部 54を有する先鋭部はダイヤモンド 電子放射陰極において一ヶ所のみ存在するため、高輝度な電子放射陰極が作製可 能であり、且つ、一対の電流導入端子で加熱部を加熱すると共に導入した電子の一 部を電子放射部力 放出することができるので、電子顕微鏡、電子ビーム露光機な ど電子ビーム機器に好適に使用可能である。ダイヤモンド電子放射陰極 50の電子 放射部 54は第 3の半導体である真性半導体ダイヤモンド 53で構成されるが、真性半 導体ダイヤモンド 53の表面は水素原子で終端されて 、ることが好ま U、。これによつ て、電子親和力が小さくなるために、高効率な電子放出が実現する。電子放射部 54 の真性半導体ダイヤモンド 53表面のダングリングボンドの 50%以上が水素原子で終 端されて 、れば効果は一層顕著に現れる。
[0047] 図 8は、図 7におけるダイヤモンド電子放射陰極を示す 3面図である。図 8 (a)は平 面図、(b)は正面図、(c)は右側面図である。
図 8に示すダイヤモンド電子放射陰極 50は、電子放射部 54と加熱部 55とを有し、 第 1の半導体として n型不純物を 2 X 1015cm 3以上含む n型半導体ダイヤモンド 51、 第 2の半導体として p型不純物を 2 X 1015cm 3以上含む p型半導体ダイヤモンド 52、 及び第 3の半導体としてキャリア濃度が 1 X 109cm 3以下である真性半導体ダイヤモ ンド 53で構成されて 、る。電子放射部 54は第 3の半導体である真性半導体ダイヤモ ンド 53で構成されている。真性半導体ダイヤモンド 53として、 n型半導体ダイヤモンド 51よりも電子は少ないが電子を真空中に放出しやすい、すなわち電子親和力が小さ い半導体を選択する。また、 n型半導体ダイヤモンド 51と p型半導体ダイヤモンド 52 は、真性半導体ダイヤモンド 53を介して接合されており、 pin接合部 56で接合されて いる。
[0048] 図 9 (a)にダイヤモンド電子放射陰極 50を一対の電流導入端子 60, 60で挟んだ構 造の底面図を、図 9 (b)には背面図をそれぞれ示す。電子放射で必要な一対の電流 導入端子 60を n型半導体ダイヤモンド 51、 p型半導体ダイヤモンド 52、及び真性半 導体ダイヤモンド 53の両方に接触させ、通電加熱電流を pin接合部 56に対して平行 に流すことによって、 n型半導体ダイヤモンド 51と p型半導体ダイヤモンド 52との間は バイアス電圧が力からず同電位となる。同電位であるので、これら二種類の半導体間 で電界による電子の移動はない。すなわち、二種類の半導体間で一対の電流導入 端子間の電界による電子と正孔の結合による電子の消滅はない。しかし、ダイヤモン ド電子放射陰極 50の温度を上げることで、 n型半導体ダイヤモンド 51と真性半導体 ダイヤモンド 53の間での電子の交流が激しくなるため拡散し、第 3の半導体すなわち 真性半導体ダイヤモンド 53に電子が移動し、放出効果を高める。また、加熱のため に第 1の半導体すなわち n型半導体ダイヤモンド 51が通電されていることで、通電が 誘い水となり、電子が第 3の半導体すなわち真性半導体ダイヤモンド 53に移動しや すぐ電子放出されやすくなる。先鋭な電子放射部 54近傍で拡散によって真性半導 体ダイヤモンド 53へ移動した電子はそのまま電子放射部 54力も真空中に放出され る。
[0049] 従って、高電流密度な電子放射が可能である。先鋭な電子放射部 54の近傍では、 n型半導体ダイヤモンド 51から真性半導体ダイヤモンド 53に電子が流れる方向と電 子が真空中に放出される方向がおよそ同じである。この場合、第 2の半導体すなわち P型半導体ダイヤモンド 52は、通電加熱のための抵抗体として利用して、熱により n 型半導体ダイヤモンド 51のドナーの活性ィ匕率を向上させて伝導帯の電子数を増や すことで高効率な電子放出が実現する。発明者による鋭意検討の結果、電子放射部 54に第 3の半導体すなわち真性半導体ダイヤモンド 53を用いることで、第 2の半導 体すなわち p型半導体ダイヤモンド 52を用いるよりも、電子放射部 54にお 、て電子と 正孔の結合による電子の消滅を極端に減らすことができ、さらに高電流密度での電 子放射が可能であり、高輝度な電子放射陰極となることを見出したものである。
[0050] ダイヤモンド電子放射陰極 10、ダイヤモンド電子放射陰極 30、ダイヤモンド電子放 射陰極 50の表面の少なくとも先鋭ィ匕した電子放射部 13、電子放射部 33、電子放射 部 54を頂点とした少なくとも一面が(111)結晶面で形成されて!ヽることが好適である 。気相成長における安定成長面は(100)面か(111)面である力 (111)表面は気 相成長において、 Pまたは Sなどの n型不純物の取り込み効率が(100)面と比較して 2倍以上高い。従って、ダイヤモンドの(111)面で n型不純物を高濃度ドーピングし て、金属的な電気伝導による高電流密度電子放射、すなわち、高輝度な電子放射 陰極が容易に実現できる。(111)表面を含んだ電子放射部の形状としては、図 10の 平面図のような先鋭部 71を構成する 4面をすベて(111)表面としたり、図 11の平面 図のような先鋭部 81を構成する 3面のうち 2面を(111)表面としたりする形状が好適 であるが、先鋭部を構成する面のうち 1面でも(111)表面があればよい。(111)表面 とはこの場合、(111)ジャスト面から ± 7。 のオフ面も含んでいる。この範囲であれば 、上記 n型不純物の高濃度ドーピングは達成される。(111)面形成の方法は、研磨 やレーザー加工、イオンエッチング、成長及びこれらの組み合わせによる形成方法 が好適に使用可能である。
[0051] 図 1から図 14に示すダイヤモンド電子放射陰極の形状は、電子放射陰極として電 子顕微鏡や電子ビーム露光機の電子引き出し構造が工夫された電子銃室に実装で きるように、短手方向長さが 0. 05mm以上 2mm以下でアスペクト比が 1以上の柱状 となっている。 0. 05mm未満では、ダイヤモンド電子源を高温で使用する場合、実 装で使用する治具の把持用金属の熱膨張のために、治具力 脱落する可能性が高 くなり、 2mmより大きくなれば、得られる電子ビームの輝度を落とす原因となる電子放 射部以外からの電子放射ノイズが大きくなり、電子銃室のサブレッサーでそのノイズ を抑制することが困難となる。アスペクト比が 1未満であれば、電子放射部から放出さ れる電子もサブレッサーで抑制されてしまうため、高輝度な電子ビームが得られなく なる。
ダイヤモンド電子放射陰極の n型不純物を含む部分の室温抵抗率が 300 Ω cm以 下であることが好適である。この場合、 n型不純物を含む部分に電子が効率よく供給 される結果、高密度電子放射が可能であり、高輝度電子放射陰極が得られる。
[0052] また、図 1から図 11、図 13及び図 14に示すダイヤモンド電子放射陰極の電子放射 部を有する先鋭部の先端径もしくは先端曲率半径は 以下であることが好適で ある。電子放射部の先端をこのような小さなサイズとすることにより、より高輝度な電子 放射陰極とすることができる。また、熱電子放出のティップとして利用する際に集束点 を小さく保持できる。 30 mより大きいと急激に集束点を小さくすることは困難となり、 電子ビーム機器の光学系を工夫する必要がある。先鋭な先端を得るために、気相合 成により第 1の半導体すなわち n型半導体ダイヤモンド、第 2の半導体すなわち p型 半導体ダイヤモンドや、第 3の半導体すなわち真性半導体ダイヤモンドを成長した後 に、研磨やイオンエッチングによってカ卩ェするのが望ましい。さらに先端径が 5 m以 下であれば電子放射部の先端で 104VZcm以上の電界が容易に得られるので、熱 電界電子放射陰極として好適に使用可能となる閾値であり、より好ましくは、先端径 力 m以下であれば電子放射部の先端で 107VZcm以上の電界が容易に得られ るので電界電子放射陰極として好適に使用可能となっている。
[0053] さらには、図 12に示すような電子放射部を先鋭部 91の先端に有する突起構造 92 であって、突起の先端径が 5 m以下でアスペクト比が 2以上であることを特徴として も良い。このような先鋭な先端を得るためには、気相合成により第 1の半導体すなわ ち n型半導体ダイヤモンド、第 2の半導体すなわち p型半導体ダイヤモンドや、第 3の 半導体すなわち真性半導体ダイヤモンドを成長した後、イオンエッチングによって微 細加工するのが望ましい。電子放射陰極としてのダイヤモンド全体のうちの電子放射 部のみがこのような先鋭形状を持つことによって、電子顕微鏡や電子ビーム露光機 などへの実装が容易で且つ、先端径が 5 μ m以下であれば高輝度な熱電界電子放 射陰極として好適に使用可能で、 1 μ m以下であれば高輝度な電界電子放射陰極と して好適に使用可能である。
[0054] 本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極は、 0. 5kV以上 lOOkV以下の印加電 圧においてエネルギー幅が 0. 6eV以下の電子線を放出することを特徴としても良い 。従来陰極材料に替わるダイヤモンド電子放射陰極として、良質な電子ビームが提 供可能となる。たとえば、ダイヤモンド電子放射陰極からの電子線をエネルギー分析 した結果を図 18に示す。これからわ力るように、ピーク形状は高エネルギー側にテー ルを引く非対称形状であることを特徴としてよ 、。
[0055] あるいは、図 13に示すように、加熱部 101は、金属層 102を持つことを特徴としても 良い。金属層 102を持つことで電気抵抗が小さくなるため、加熱のための電源電圧を 小さくすることができ、電子顕微鏡、電子ビーム露光機など電子ビーム機器への実装 に適している。金属層 102は Mo、 Nb、 W、 Ta等の高融点金属や Ti等の金属が好適 に使用可能である。
[0056] さらには、図 14に示すように、加熱部 111を含み、電子放射部 112から金属層の端 部までの最も近傍における距離 (1)が 500 μ m以下となるように金属被覆層 113によ つて金属被覆することを特徴としても良い。電子放射部への電子輸送を金属被覆層 で補助することによって、電子放射部により多くの電子が輸送できるようになる結果、 高効率な電子放出が実現する。さらに距離 (1)は 100 m以下が好ましい。電子放射 陰極の金属被覆による電子放射部への電子輸送効率の改善効果がより一層顕著に 現れる。距離 (1)が 500 mよりも離れていると、金属被覆層による電子輸送の補助 効果が十分に得られない。
[0057] 図 15に本発明におけるダイヤモンド電子放射源の断面図を示す。ただしダイヤモ ンド電子放射陰極は正面図で示す。ダイヤモンド電子放射源は、本発明における金 属層ある!/ヽは金属被覆がな!、ダイヤモンド電子放射陰極 120と、絶縁性セラミック 12 1と、ダイヤモンド電子放射陰極 120に電流を供給するための一対の支柱兼端子 (電 流導入端子) 122, 122からなる構造体であって、支柱兼端子 122, 122が前記ダイ ャモンド電子放射陰極 120と直接接触している。端子間の抵抗値が、 10 Ω以上 3k Ω以下の場合、従来の陰極材料が使用されている電子ビーム機器の電源系であつ てもダイヤモンド電子放射源の性能を十分に発揮することができる。
[0058] 図 16に、本発明における別のダイヤモンド電子放射源の断面図を示す。ただしダ ィャモンド電子放射陰極は正面図で示す。ダイヤモンド電子放射源は、本発明にお ける金属層あるいは金属被覆があるダイヤモンド電子放射陰極 130と、絶縁性セラミ ック 131と、ダイヤモンド電子放射陰極 130に電流を供給するための一対の支柱兼 端子 (電流導入端子) 132, 132からなる構造体であって、支柱兼端子 132, 132が 前記ダイヤモンド電子放射陰極 130と直接接触している。端子間の抵抗値が、 10 Ω 以上 700 Ω以下の場合、従来陰極材料が使用されている電子ビーム機器の電源系 に特別な工夫なく本発明におけるダイヤモンド電子放射陰極を取り付けることが可能 な上に、金属層がないダイヤモンド電子放射陰極と比べて高輝度な電子放射源とな る。
[0059] 支柱兼端子の材質は Mo、 Nb、 W、 Taやこれらを含む合金等の高融点金属が好 適に使用可能である。あるいは、支柱兼端子に使用される金属は、融点が 1700K以 下であっても好適に使用可能である。ダイヤモンドは Wフィラメントや LaB、 ZrO/W
6 等よりも低温で電子放出が可能なため、融点が低い金属が使用可能であり、この場 合、低コストな金属材料を使用して電子放射源を低コストで構成することができる。ダ ィャモンド電子放射陰極は電子放射時に高温であっても、例えば LaB等の六ホウ化
6
物のように支柱兼端子とは反応しないため、直接接触による把持が可能である。ダイ ャモンド電子放射源を上記構造体とすることによって、従来陰極材料である wフィラメ ントゃ LaB、あるいは先鋭化 W、 ZrO/Wが使用されている電子ビーム機器に極め
6
て容易に取替えが可能である上に、支柱兼端子がダイヤモンド電子放射陰極を直接 把持している構造のために、作製時の光軸合わせが容易な上に、使用時の位置ズレ や脱落の可能性が著しく低い。また、従来陰極材料が使用されている電子ビーム機 器にダイヤモンド電子放射陰極を取り付けるには、室温での端子間の抵抗が 3k Ω以 下であることが望ましい。この抵抗値より大きいと電子ビーム機器の電源で十分な電 子放射特性が得られな 、可能性が高!、。
[0060] 本発明における電子顕微鏡は、本発明のダイヤモンド電子放射陰極またはダイヤ モンド電子放射源が搭載されており、従来陰極材料が使用されている電子顕微鏡と 比較して高倍率観察が可能である。本発明のダイヤモンド電子放射陰極を熱電子放 射陰極として使用可能な形状とし、電子顕微鏡に搭載して使用した場合、 LaBを使
6 用した場合と比較して高倍率な微細形状観察が可能である。また、熱電界電子放射 陰極として使用可能な形状とし、電子顕微鏡に搭載して使用した場合、 ZrOZWを 使用した場合と比較して高倍率な微細形状観察が可能である。あるいは、電界電子 放射陰極として使用可能な形状とし、電子顕微鏡に搭載して使用した場合、先鋭ィ匕 wを使用した場合と比較して高倍率な微細形状観察が可能である。
[0061] 本発明における電子ビーム露光機は、本発明のダイヤモンド電子放射陰極または ダイヤモンド電子放射源が搭載されており、従来陰極材料が使用されている電子ビ ーム露光機と比較して微細パターンを高スループットで描画することが可能である。 本発明のダイヤモンド電子放射陰極を熱電子放射陰極として使用可能な形状とし、 電子ビーム露光機に搭載して使用した場合、 LaBを使用した場合と比較して微細パ
6
ターンを高スループットで描画することが可能である。また、熱電界電子放射陰極とし て使用可能な形状とし、電子ビーム露光機に搭載して使用した場合、 ZrOZWを使 用した場合と比較して微細パターンを高スループットで描画することが可能である。 実施例
[0062] [実施例 1]
本発明のダイヤモンド電子放射陰極及び電子放射源及び電子顕微鏡、電子ビー ム露光機について、実施例に基づいてさらに具体的に説明する。
[0063] ダイヤモンド電子放射陰極として試料番号(1)〜(23)を作製した。サイズはすべて 0. 6mm X O. 6mm X 2. 5mmtでアスペクト比約 4. 2であった。第 2の半導体として 気相成長で合成した単結晶の p型半導体ダイヤモンドを用意し、レーザー加工と研 磨加工で成形した後、これを基材として第 1の半導体である n型半導体ダイヤモンド、 あるいは、第 3の半導体である真性半導体ダイヤモンドを気相成長でェピタキシャル 成長した。 p型半導体ダイヤモンドの p型不純物は Bであり、すべての試料において B 濃度 4 X 1019cm— 3の単結晶を用いた。試料番号(1)、(4)、 (5)、 (8)、 (9)、 (12)、 ( 13)、(16)、(17)〜(23)は図 1に示すようなダイヤモンド電子放射陰極、試料番号 ( 2)、 (6)、 (10)、(14)は図 4に示すようなダイヤモンド電子放射陰極、(3)、(7)、 (1 1)、(15)は図 7に示すようなダイヤモンド電子放射陰極をそれぞれ作製した。真性 半導体ダイヤモンドの 300Kにおけるキャリア濃度は 1 X 109cm 3以下となるようにェ ピタキシャル成長した。 n型半導体ダイヤモンドの n型不純物は Pとした。
[0064] 試料番号(1)〜(8)、(17)〜(23)は同じ合成条件で n型半導体ダイヤモンドを合 成したが、電子放射部を頂点とした面に(111)結晶面がある試料番号 (4)及び (8) は Pが高濃度にドープされ、 300Kにおいて低い抵抗率が得られた。また試料番号( 9)〜(16)は、別の同じ条件で n型半導体ダイヤモンドを合成したが、電子放射部を 頂点とした面に(111)結晶面がある試料番号( 12)及び(16)は Pが高濃度にドープ され、 300Kにおいて低い抵抗率が得られた。試料番号(1)〜(4)、 (9)〜(12)、 (1 7)〜(23)は試料を大気中でァニールすることによって、電子放射部の水素終端を 完全に除去した。ダイヤモンド電子放射陰極の先端曲率半径は、試料番号(17)を 3 0 m、試料番号(18)を 40 μ mにした以外は 10 μ mとした。作製したダイヤモンド電 子放射陰極すベては、図 15に示すような支柱兼端子 (電流導入端子)が Mo製のダ ィャモンド電子放射源として、まずは金属層無しの状態で電子放出特性及び電子ビ ーム特性を評価した。続いて、ダイヤモンド電子放射陰極を図 13のように Moで金属 層を形成して、図 16に示すような支柱兼端子が Mo製のダイヤモンド電子放射源とし て評価した。さらに続いて、ダイヤモンド電子放射陰極は図 14のように Moで電子放 射部先端から 300 mの距離まで金属被覆を行い、図 16に示すような支柱兼端子 が Mo製ダイヤモンド電子放射源として評価した。いずれの評価も、支柱兼端子によ るダイヤモンド電子放射陰極の把持の仕方は、図 3、図 6、図 9のようにした。評価は、 評価温度におけるダイヤモンド電子放射陰極の端子間抵抗を測定した後、ビームの エネルギー幅、ェミッション電流値、初期輝度、寿命を測定した。寿命は初期輝度の 1Z3の輝度となる時間とした。評価体系の真空度は 1 X 10—6Pa、加速電圧は 15kV とした。比較試料(1)として、試料番号(1)〜(23)で用いたものと同じ気相成長で合 成した単結晶の p型半導体ダイヤモンドを試料番号(1)〜(23) [ (17)、(18)は除く] と同形にしたダイヤモンド電子放射陰極、比較試料 (2)として、 n型不純物濃度と p型 不純物濃度を共に 2. O X 1015cm 3未満にした以外は試料番号(1)と同じダイヤモン ド電子放射陰極、さらに比較試料として LaBも評価した。それぞれの試料の評価結
6
果を表 1に示す。
[0065] p型不純物を 2 X 1015cm 3以上含む p型半導体、且つ n型不純物を 2 X 1015cm 3以 上含む n型半導体で構成される試料では、ビームのエネルギー幅、ェミッション電流 、初期輝度、寿命のうち 3つ以上が LaBよりも優れていた。また、これらすべてについ
6
て、比較試料(1)及び (2)よりも優れていた。
[0066] 第 2の半導体として高温高圧で合成した単結晶の p型半導体ダイヤモンドを用いた 以外は試料番号(1)〜(23)と同様のダイヤモンド電子放射陰極を作製して評価した 結果、すべての試料について初期輝度が 95〜98%になった。
[0067] 試料番号(1)〜(23)のダイヤモンド電子放射陰極を、支柱兼端子の材質が融点 1 700K以下の SUS304に変更して同様の評価を行った力 Moを使用した場合と同 様の結果が得られた。また、試料番号(1)〜(23)のダイヤモンド電子放射陰極を搭 載したダイヤモンド電子放射源を電子顕微鏡に取り付けて微細構造を持つサンプル を観察したところ、 LaBと比較して高倍率での観察が可能であった。さらに、電子ビ
6
ーム露光装置に取り付けて電子ビーム露光を行ったところ、 LaB
6と比較して微細パタ ーン高スループットで描画することができた。
[0068] [表 1-1]
Figure imgf000030_0001
[表 1-2]
Figure imgf000031_0001
[実施例 2]
ダイヤモンド電子放射陰極として試料番号 (24) (46)を作製した。サイズはすべ て 0. 6mm X O. 6mm X 2. 5mmtでアスペクト比約 4. 2であった。第 2の半導体とし て気相成長で合成した単結晶の P型半導体ダイヤモンドを用意し、レーザー加工と 研磨加工で成形した後、これを基材として第 1の半導体である n型半導体ダイヤモン ド、あるいは、第 3の半導体である真性半導体ダイヤモンドを気相成長でェピタキシャ ル成長した。 p型半導体ダイヤモンドの p型不純物は Bであり、すべての試料におい て B濃度 4 X 1019cm 3の単結晶を用いた。まず、試料番号(24)、 (27)、 (28)、 (31) 、(32)、 (35)、 (36)、 (39)、 (40)〜 (46)は図 1に示すようなダイヤモンド電子放射 陰極、試料番号 (25)、 (29)、 (33)、 (37)は図 4に示すようなダイヤモンド電子放射 陰極、(26)、 (30)、 (34)、 (38)は図 7に示すようなダイヤモンド電子放射陰極をそ れぞれ作製した。真性半導体ダイヤモンドの 300Kにおけるキャリア濃度は 1 X 109c m 3以下となるようにェピタキシャル成長した。 n型半導体ダイヤモンドの n型不純物は Pとした。試料番号(24)〜(31)、 (40)〜 (46)は同じ合成条件で n型半導体ダイヤ モンドを合成したが、電子放射部を頂点とした面に(111)結晶面がある試料番号(2 7)及び(31)は Pが高濃度にドープされ、 300Kにおいて低い抵抗率が得られた。ま た試料番号 (32)〜(39)は、別の同じ合成条件で n型半導体ダイヤモンドを合成し たが、電子放射部を頂点とした面に(111)結晶面がある試料番号(35)及び(39)は Pが高濃度にドープされ、 300Kにおいて低い抵抗率が得られた。次に、試料番号(2 4)〜 (46)の電子放射部を FIB加工して図 12に示すような突起構造を形成した。試 料番号 (40)、 (41)以外は先端径 1 m、高さ 3 ;ζ ΐη、アスペクト比 3の突起構造を形 成した。試料番号 (40)は先端径 5 μ m、試料番号 (41)は先端径 7 μ mの突起構造 をそれぞれ作製した。
そして、試料番号(28)〜(31)、(36)〜(39)は試料を水素プラズマによって処理 して電子放射部を水素終端とした。作製したダイヤモンド電子放射陰極すベては、図 15に示すような支柱兼端子 (電流導入端子)が Mo製のダイヤモンド電子放射源とし て、まずは金属層無しの状態で電子放出特性及び電子ビーム特性を評価した。続い て、ダイヤモンド電子放射陰極を図 13のように Moで金属層を形成して、図 16に示 すような支柱兼端子が Mo製のダイヤモンド電子放射源として評価した。さらに続 、て 、ダイヤモンド電子放射陰極は図 14のように Moで電子放射部先端から 300 mの 距離まで金属被覆を行い、図 16に示すような支柱兼端子が Mo製のダイヤモンド電 子放射源として評価した。いずれの評価も、支柱兼端子によるダイヤモンド電子放射 陰極の把持の仕方は、図 3、図 6、図 9のようにした。評価は、評価温度におけるダイ ャモンド電子放射陰極の端子間抵抗を測定した後、ビームのエネルギー幅、エミッシ ヨン電流値、初期輝度、寿命を測定した。寿命は初期輝度の 1Z3の輝度となる時間 とした。評価体系の真空度は 1 X 10—7Pa、引出電圧 3kV、加速電圧は 15kVとした。 比較試料 (3)として、試料番号(24)〜 (46)で用いたものと同じ気相成長で合成した 単結晶の P型半導体ダイヤモンドを試料番号 (24)〜 (46) [(40)、(41)は除く]と同 形にしたダイヤモンド電子放射陰極、比較試料 (4)として、 n型不純物濃度と p型不 純物濃度を共に 2. O X 1015cm 3未満にした以外は試料番号(24)と同じダイヤモン ド電子放射陰極、さらに比較試料として ZrOZWも評価した。それぞれの試料の評価 結果を表 2に示す。
[0071] p型不純物を 2 X 1015cm 3以上含む p型半導体、且つ n型不純物を 2 X 1015cm 3以 上含む n型半導体で構成される試料では、ビームのエネルギー幅、ェミッション電流 、初期輝度、寿命のうち 3つ以上が ZrOZWよりも優れていた。また、これらすべてに っ 、て、比較試料 (3)及び (4)よりも優れて 、た。
[0072] 第 2の半導体として高温高圧で合成した単結晶の p型半導体ダイヤモンドを用いた 以外は試料番号 (24)〜 (46)と同様のダイヤモンド電子放射陰極を作製して評価し た結果、すべての試料について初期輝度が 95〜98%になった。
[0073] 試料番号 (24)〜 (46)のダイヤモンド電子放射陰極を、支柱兼端子の材質が融点 1700K以下の SUS304に変更して同様の評価を行った力 Moを使用した場合と同 様の結果が得られた。また、試料番号 (24)〜 (46)のダイヤモンド電子放射陰極を 搭載したダイヤモンド電子放射源を電子顕微鏡に取り付けて微細構造を持つサンプ ルを観察したところ、 ZrOZWと比較して高倍率での観察が可能であった。さらに、 電子ビーム露光装置に取り付けて電子ビーム露光を行ったところ、 LaBと比較して
6 微細パターン高スループットで描画することができた。
[0074] [表 2-1]
Figure imgf000034_0001
[表 2-2]
Figure imgf000035_0001
以上の実施例力ももわ力るように、本発明によるダイヤモンド電子放射陰極及び電 子放射源は高輝度でエネルギー幅が狭ぐしたがって電子顕微鏡、電子ビーム露光 機などの電子線及び電子ビーム機器、進行波管、マイクロ波管などの真空管に好適 に使用可能である。また、これらを用いた電子顕微鏡は高倍率観察が可能であり、電 子ビーム露光機は微細パターンを高スループットで描画可能である。勿論、電子ビ ーム分析装置、加速器、殺菌用電子線照射装置、 X線発生装置、榭脂用照射装置、 電子ビーム加熱装置など、電子線を使う機器すべてに適用可能である。
図面の簡単な説明
[図 1]本発明に係るダイヤモンド電子放射陰極の一例を示す斜視図である。
[図 2]図 1におけるダイヤモンド電子放射陰極を示す 3面図である。図 2 (a)は平面図 、(b)は正面図、(c)は右側面図である。
[図 3] (a)は図 1におけるダイヤモンド電子放射陰極を一対の電流導入端子で挟んだ 構造の底面図を、(b)は背面図をそれぞれ示す。
[図 4]本発明に係るダイヤモンド電子放射陰極の他の一例を示す斜視図である。
[図 5]図 4におけるダイヤモンド電子放射陰極を示す 3面図である。(a)は平面図、(b )は正面図、(c)は右側面図である。
[図 6] (a)は図 4におけるダイヤモンド電子放射陰極を一対の電流導入端子で挟んだ 構造の平面図を、(b)は背面図をそれぞれ示す。
[図 7]本発明に係るダイヤモンド電子放射陰極のさらに他の一例を示す斜視図である
[図 8]図 7におけるダイヤモンド電子放射陰極を示す 3面図である。(a)は平面図、(b )は正面図、(c)は右側面図である。
[図 9] (a)は図 7におけるダイヤモンド電子放射陰極を一対の電流導入端子で挟んだ 構造の底面図を、(b)は背面図をそれぞれ示す。
[図 10]電子放射部の形状の一例を説明するための 3面図である。
[図 11]電子放射部の形状の他の一例を説明するための 3面図である。
[図 12]本発明に係るダイヤモンド電子放射陰極のさらに他の一例を示す斜視図であ る。
[図 13]本発明に係るダイヤモンド電子放射陰極のさらに他の一例を示す 3面図であ る。
[図 14]本発明に係るダイヤモンド電子放射陰極のさらに他の一例を示す 3面図であ る。 [図 15]本発明におけるダイヤモンド電子放射源の一例を示す断面図である。
[図 16]本発明における別のダイヤモンド電子放射源の断面図である。
[図 17]電子放出した電子のパターンの一例を示す写真である。
[図 18]ダイヤモンド電子放射陰極力もの電子線をエネルギー分析した結果を示すグ ラフである。
符号の説明
10, 30, 50, 120, 130 ダイヤモンド電子放射陰極
11, 31, 51 n型半導体ダイヤモンド
12, 32, 52 p型半導体ダイヤモンド
13, 33, 54, 112 電子放射部
14, 34, 55, 101, 111 カロ熱部
15, 35, 56 接合面
20, 40, 60 電流導入端子
53 真性半導体ダイヤモンド
71, 81, 91 先鋭部
92 突起構造
102 金属層
113 金属被覆
121, 131 絶縁性セラミック
122, 132 一対の支柱兼端子

Claims

請求の範囲
[1] 少なくとも一部に単結晶ダイヤモンドを有するダイヤモンド電子放射陰極であって、 当該ダイヤモンド電子放射陰極は先鋭部と加熱部とからなる柱状であり、前記先鋭 部には一力所の電子放射部が設けられており、少なくとも二種類以上の電気的性質 が異なる半導体によって構成され、該半導体を構成する一種類が n型不純物を 2 X 1 015cm 3以上含む n型半導体であり、もう一種類力 ¾型不純物を 2 X 1015cm 3以上含 む P型半導体であり、該 n型半導体と該 p型半導体とが接合しており、一対の電流導 入端子で前記加熱部を前記接合の面と平行に通電して直接加熱すると共に、導入 した電子の一部を該電子放射部から放出することを特徴とするダイヤモンド電子放射 陰極。
[2] 前記電子放射部が、前記 n型半導体によって形成されていることを特徴とする請求項
1に記載のダイヤモンド電子放射陰極。
[3] 前記電子放射部が、前記 p型半導体によって形成されていることを特徴とする請求項
1に記載のダイヤモンド電子放射陰極。
[4] 前記 n型半導体と前記 p型半導体とが、キャリア濃度が 1 X 109cm 3以下である真性 半導体を介して接合しており、導入した電子の一部を該真性半導体からなる該電子 放射部から放出することを特徴とする請求項 1に記載のダイヤモンド電子放射陰極。
[5] 前記 p型半導体が気相成長で合成された単結晶からなり、前記 n型半導体及び \又 は前記真性半導体が気相成長で合成した薄膜結晶力 なることを特徴とする請求項
1〜4のいずれか一項に記載のダイヤモンド電子放射陰極。
[6] 前記ダイヤモンド電子放射陰極の短手方向長さが、 0. 05mm以上 2mm以下であり
、アスペクト比が 1以上であることを特徴とする請求項 1〜5のいずれか一項に記載の ダイヤモンド電子放射陰極。
[7] 前記先鋭部における電子放射部を頂点とした面の少なくとも一面が(111)結晶面 [ (
111)ジャスト面から士 7° のオフ面を含む]で形成されて!ヽることを特徴とする請求 項 1、 2、 5又は 6のいずれか一項に記載のダイヤモンド電子放射陰極。
[8] 前記電子放射部を構成するダイヤモンドの表面が、水素原子で終端されて ヽること を特徴とする請求項 1〜7のいずれか一項に記載のダイヤモンド電子放射陰極。
[9] 前記 n型半導体の 300Kにおける抵抗率力 300 Ω cm以下であることを特徴とする 請求項 1〜8のいずれか一項に記載のダイヤモンド電子放射陰極。
[10] 前記先鋭部の先端径もしくは先端曲率半径が 以下であることを特徴とする請 求項 1〜9のいずれか一項に記載のダイヤモンド電子放射陰極。
[11] 前記電子放射部が突起構造であって、突起の先端径が 5 μ m以下でアスペクト比が
2以上であることを特徴とする請求項 1〜9のいずれか一項に記載のダイヤモンド電 子放射陰極。
[12] 前記電子放射部から電子を放出する際の温度が、 400K以上 1200K以下であること を特徴とする請求項 1〜11のいずれか一項に記載のダイヤモンド電子放射陰極。
[13] 前記電子放射部よりエネルギー幅が 0. 6eV以下の電子線を放出することを特徴とす る請求項 1〜12のいずれか一項に記載のダイヤモンド電子放射陰極。
[14] 前記加熱部に金属層を有することを特徴とする請求項 1〜 13の ヽずれか一項に記 載のダイヤモンド電子放射陰極。
[15] 前記ダイヤモンド電子放射陰極の表面が金属層によって被覆され、前記電子放射部 力も金属層の端部までの最も近傍における距離が 500 μ m以下であることを特徴と する請求項 1〜14のいずれか一項に記載のダイヤモンド電子放射陰極。
[16] 少なくとも請求項 1〜15のいずれか一項に記載されたダイヤモンド電子放射陰極と、 絶縁性セラミックと、前記ダイヤモンド電子放射陰極に電流を供給するための一対の 端子力もなる構造体であって、端子間の抵抗値が 10 Ω以上 3k Ω以下であることを特 徴とするダイヤモンド電子放射源。
[17] 少なくとも請求項 14または請求項 15に記載のダイヤモンド電子放射陰極と、絶縁性 セラミックと、前記ダイヤモンド電子放射陰極に電流を供給するための一対の端子か らなる構造体であって、端子間の抵抗値が 10 Ω以上 700 Ω以下であることを特徴と するダイヤモンド電子放射源。
[18] 少なくとも請求項 1〜15のいずれか一項に記載されたダイヤモンド電子放射陰極と、 絶縁性セラミックと、前記ダイヤモンド電子放射陰極を把持し前記絶縁性セラミックに 固定すると共に前記ダイヤモンド電子放射陰極に電流を供給するための一対の支柱 兼端子力もなる構造体であって、前記支柱兼端子が前記ダイヤモンド電子放射陰極 と直接接触していることを特徴とするダイヤモンド電子放射源。
[19] 前記一対の端子又は前記一対の支柱兼端子は、融点が 1700K以下であることを特 徴とする請求項 16〜18のいずれか一項に記載のダイヤモンド電子放射源。
[20] 請求項 1〜19のいずれか一項に記載のダイヤモンド電子放射陰極あるいはダイヤモ ンド電子放射源が搭載されていることを特徴とする電子顕微鏡。
[21] 請求項 1〜19のいずれか一項に記載のダイヤモンド電子放射陰極あるいはダイヤモ ンド電子放射源が搭載されていることを特徴とする電子ビーム露光機。
PCT/JP2006/312262 2005-06-17 2006-06-19 ダイヤモンド電子放射陰極、電子放射源、電子顕微鏡及び電子ビーム露光機 WO2006135093A1 (ja)

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