DE102008049654A1 - Elektronenstrahlquelle und Verfahren zur Herstellung derselben - Google Patents
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Abstract
Description
- Bereich der Erfindung
- Die Erfindung betrifft eine Elektronenstrahlquelle und ein Verfahren zur Herstellung einer Elektronenstrahlquelle. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Elektronenstrahlquelle, welche in der Lage ist, einen Elektronenstrahl mit einer großen Brillanz (Brightness) und/oder einer kleinen Energiebreite bereitzustellen.
- Kurze Beschreibung des verwandten Stand der Technik
- Herkömmliche Elektronenstrahlquellen umfassen eine Elektrode, aus der ein Elektronenstrahl extrahiert werden kann, indem die Elektrode einem elektrischen Potential, einer thermischen Anregung, einer photonischen Anregung oder einer Kombination aus elektrischem Potential, thermischer Anregung und photonischer Anregung ausgesetzt wird. Für manche Anwendungen ist es wünschenswert, dass der erzeugte Elektronenstrahl eine geringe Energiebreite aufweist, d. h. dass sich Elektronen des erzeugten Strahls hinsichtlich ihrer kinetischen Energie nur wenig unterscheiden. Beispiele für Elektronenstrahlquellen mit vergleichsweiser kleiner Energiebreite sind ein Schottky-Emitter und eine kalte Feldemissionsquelle.
- Kathoden solcher Quellen können die Gestalt einer an ihrem Ende dünn zulaufenden Spitze aufweisen, da ein kleiner Krümmungsradius der Spitze den Austritt von Elektronen aus der Spitze im elektrischen Feld erleichtert. Aus
WO 95/23424 US 7,288,773 B2 ist es ferner bekannt, einen Nanodraht aus einem Halbleitermaterial als Spitze in einer Elektronenstrahlquelle einzusetzen. - Es hat sich gezeigt, dass aus Kohlenstoff-Nanoröhrchen und aus Nanodrähten Elektrodenspitzen mit kleinen Oberflächenradien herstellen lassen, diese allerdings in der Handhabung, ihrer Montage und ihrer Dauerhaftigkeit im Betrieb als unzureichend empfunden werden.
- Überblick über die Erfindung
- Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Elektronenstrahlquelle bereitzustellen, welche eine Elektrodenspitze mit vergleichsweise kleinem Radius und/oder vergleichsweise einfacher Herstellbarkeit und Handhabbarkeit und/oder vergleichsweise großer Dauerhaftigkeit im Betrieb bereitzustellen.
- Gemäß Ausführungsformen der Erfindung ist eine Elektronenstrahlquelle vorgesehen, welche eine Spitze aufweist, die einen Kern umfasst, welcher wenigstens bereichsweise mit einer leitfähigen Beschichtung versehen ist.
- Gemäß Ausführungsformen der Erfindung ist die Oberfläche des Kerns durch ein Material bereitgestellt, welches eine kleinere elektrische Leitfähigkeit aufweist als das Material der Beschichtung. Da die Spitze der Elektronenstrahlquelle sehr klein sein kann, kann es schwierig sein, die Leitfähigkeiten der Materialien, aus denen die Spitze gebildet ist, an der Spitze selbst zu messen. Deshalb beziehen sich im Rahmen der vorliegenden Erfindung Werte von Leitfähigkeiten von Materialien, welche zur Bildung der Spitze eingesetzt werden, auf Widerstandswerte, die an Volumenproben (bulk) des jeweiligen Materials gemessen werden können.
- Gemäß Ausführungsformen der Erfindung ist unter der Schicht aus dem vergleichsweise leitfähigen Material, welches wenigstens teilweise die Oberfläche der Spitze bereitstellt, ein weiteres Material vorgesehen, welches eine vergleichsweise kleinere elektrische Leitfähigkeit aufweist. Es ist möglich, dass die Schicht aus dem Material mit der größeren Leitfähigkeit unmittelbar auf einer durch das Material mit der kleineren Leitfähigkeit gebildeten Oberfläche aufgebracht ist und die beiden Materialien in direktem Kontakt miteinander stehen. Es ist jedoch auch möglich, dass zwischen den beiden Materialien eine Schicht aus einem weiteren Material angeordnet ist, um beispielsweise ein Anhaften der Schicht aus dem Material mit der größeren Leitfähigkeit an dem Material mit der kleineren Leitfähigkeit zu verbessern.
- Gemäß Ausführungsformen der Erfindung besteht der Kern, dessen Oberfläche durch das Material mit der kleineren Leitfähigkeit bereitgestellt ist und auf den die Beschichtung aus dem Material mit der größeren Leitfähigkeit aufgebracht ist, aus einem Innenkern und einer hierauf aufgebrachten Beschichtung aus dem Material mit der kleineren Leitfähigkeit. Der Innenkern ist hierbei aus einem dritten Material gebildet, welches von dem Material mit der kleineren Leitfähigkeit verschieden sein kann und insbesondere auch eine größere elektrische Leitfähigkeit als dieses aufweisen kann.
- Gemäß beispielhafter Ausführungsformen hierin hat die Beschichtung aus dem Material auf dem Innenkern eine Dicke von mehr als einer Monolage aus dem Beschichtungsmaterial. Beispielhafte Dicken liegen in Bereichen von 0,1 nm bis 100 nm, insbesondere von 1 nm bis 50 nm, oder 1 nm bis 30 nm.
- Die auf den Kern aufgebrachte Beschichtung aus dem Material mit der größeren Leitfähigkeit kann gemäß Ausführungsformen der Erfindung eine Dicke von 2 nm bis 50 nm, insbesondere von 2 nm bis 30 nm oder 20 nm bis 50 nm, aufweisen.
- Gemäß Ausführungsformen der Erfindung ist die Spitze an einem Sockel befestigt und ihr von dem Sockel weg weisendes Ende weist eine Oberfläche mit einem kleinen Krümmungsradius auf. Gemäß beispielhaften Ausführungsformen ist der Krümmungsradius kleiner als 100 nm, insbesondere kleiner als 80 nm oder 60 nm. Gemäß weiterer beispielhafter Ausführungsformen ist der Krümmungsradius größer als 5 nm, insbesondere größer als 10 nm.
- Gemäß weiterer Ausführungsformen der Erfindung kann eine maximale Ausdehnung der Spitze in ihrer Längsrichtung größer als 50 nm, insbesondere größer als 100 nm oder größer als 300 nm sein. Gemäß weiterer beispielhafter Ausführungsformen, kann eine maximale Ausdehnung der Spitze in ihrer Querrichtung kleiner als 500 nm, insbesondere kleiner als 200 nm, kleiner als 100 nm oder kleiner als 50 nm sein.
- Gemäß noch weiterer beispielhafter Ausführungsformen kann ein Verhältnis aus der Ausdehnung der Spitze in Längsrichtung zu deren Ausdehnung in Querrichtung (Aspect Ratio) größer als 2:1, größer als 5:1, größer als 10:1 oder noch größer sein. Ferner kann die Spitze sich zu ihrem Ende hin verjüngen.
- Gemäß Ausführungsformen der Erfindung kann eine elektrische Leitfähigkeit eines Materials, welches die Oberfläche der Spitze wenigstens bereichsweise bereitstellt, größer als 10–7 S/m, größer als 10–5 S/m, größer als 10–3 S/m, größer als 10–1 S/m, größer als 102 S/m, größer als 104 S/m oder größer als 106 S/m sein.
- Gemäß weiterer Ausführungsformen der Erfindung, kann ein Material, welches eine Oberfläche eines Kerns der Spitze bereitstellt, auf dem eine Beschichtung aus einem Material mit vergleichsweise größerer elektrischer Leitfähigkeit aufgebracht ist, eine elektrische Leitfähigkeit aufweisen, welche kleiner ist als 105 S/m, kleiner als 103 S/m, kleiner als 10 S/m, kleiner als 10–1 S/m, kleiner als 10–3 S/m, kleiner als 10–5 S/m oder kleiner als 10–7 S/m.
- Gemäß weiterer Ausführungsformen kann ein Verhältnis einer elektrischen Leitfähigkeit eines Materials, welches auf einen Kern einer Spitze einer Elektronenstrahlquelle als Beschichtung aufgebracht ist, zu einer elektrischen Leitfähigkeit eines Materials, auf welches die Beschichtung aufgebracht ist, größer als 10:1, größer als 100:1, größer als 104, größer als 106 oder größer als 108 sein.
- Gemäß weiterer Ausführungsformen der Erfindung ist ein Material, auf welches eine Beschichtung einer Spitze einer Elektronenstrahlquelle aufgebracht ist, aus diamantähnlichem Kohlenstoff (diamond like carbon) gebildet. Diamantähnliches Kohlenstoffmaterial ist amorphes Kohlenstoffmaterial, welches einige der Eigenschaften von natürlichem Diamant aufweist. Insbesondere enthält diamantähnlicher Kohlenstoff wesentliche Mengen an sp3-hybridisierten Kohlenstoffatomen. Bislang sind sieben Formen von diamantähnlichem Kohlenstoff bekannt. Darunter sind drei wasserstofffreie Formen, die als a-C, pa-C und a-C:Me bezeichnet werden, wobei letzteres ein Metall (Me) als Dotierstoff enthält. Weiterhin sind darunter vier hydrogenierte, Wasserstoff enthaltende Formen, welche als a-C:H, ta-C:H, a-C:H:Me und a-C:H:X bezeichnet werden, wobei die beiden letzteren ein Metall (Me) beziehungsweise andere Elemente (X) als Dotierstoff enthalten. Die Metalle Me können unter anderem Wolfram, Titan, Gold, Molybdän, Eisen und Chrom umfassen, und die anderen Elemente X können unter anderem Silizium, Sauerstoff, Stickstoff, Fluor und Bor umfassen.
- Es sind verschiedene Herstellungsformen für diamantähnlichen Kohlenstoff bekannt. Diesen ist gemeinsam, dass das Material auf einer Unterlage abgeschieden wird, wobei Druck, Impuls, Katalyse oder eine Kombination derselben auf sich abscheidende Atome ausgeübt wird, so dass diese zu einem signifikanten Anteil mit bereits abgeschiedenen Kohlenstoffatomen eine sp3-Bindung eingehen.
- Gemäß Ausführungsformen der Erfindung hierin kann das Material aus diamantähnlichem Kohlenstoff mit verschiedenen Elementen dotiert sein, wobei insbesondere Au, Mo, Fe, Cr und andere als Dotierstoffe verwendet werden können.
- Gemäß Ausführungsformen der Erfindung ist ein Material, welches als eine Beschichtung auf einen Kern einer Spitze einer Elektronenquelle aufgebracht ist und wenigstens einen Teil von deren Oberfläche bildet, ein Metall. Das Metall kann auch eine Oxidschicht aufweisen, was in manchen Situationen die Austrittsarbeit für Elektronen weiter senkt. Gemäß beispielhafter Ausführungsformen hierin umfasst das Metall Ti, Pt, Al, W, WTi, V, Hf, Zr und andere, sowie Oxide von diesen, wie etwa TiOx, VOx, HfOx, ZrOx und andere.
- Gemäß alternativer Ausführungsformen hierzu ist dieses Material ein Halbleitermaterial. Gemäß beispielhafter Ausführungsformen hierin kann das Halbleitermaterial Ge und GaAs. umfassen.
- Gemäß Ausführungsformen der Erfindung umfasst eine Elektronenstrahlquelle eine an einem Sockel befestigte und sich von diesem weg erstreckende Spitze, welche einen Kern mit einer durch ein erstes Material bereitgestellten Oberfläche und einer auf den Kern aufgebrachte Beschichtung aus einem zweiten Material aufweist, welches eine Oberfläche der Spitze wenigstens teilweise bereitstellt, einen ersten elektrischen Anschluss, der mit der Beschichtung elektrisch leitend verbunden ist, eine Extraktionselektrode mit einer Öffnung, die der Spitze gegenüberliegend angeordnet ist, und einen zweiten elektrischen Anschluss, der mit der Elektrode elektrisch leitend verbunden ist.
- Gemäß Ausführungsformen der Erfindung kann eine Spitze, welche eine Beschichtung auf einem Kern umfasst, als Spitze einer Elektronenstrahlquelle eingesetzt werden, welche in ein Elektronenstrahlsystem integriert ist, welches neben der Quelle ein oder mehrere strahlformende Komponenten, wie etwa eine Blende, eine elektronenoptische Linse, einen Strahlablenker oder ähnliche umfassen. Die vorangehend beschriebene Spitze kann ferner dazu eingesetzt werden, mittels Elektronen ein Abbild eines Objekts zu erzeugen. Insbesondere kann die Spitze für die Erzeugung ein oder mehrerer Primärstrahlen eines elektronenmikroskopischen Systems eingesetzt werden.
- Gemäß weiterer Ausführungsformen kann die Spitze dazu eingesetzt werden, einen oder mehrere von Schreibstrahlen zu erzeugen, um eine strahlungsempfindliche Schicht mit einem vorbestimmten Muster zu exponieren. Insbesondere kann die Spitze in einem Elektronenlithographiesystem eingesetzt werden.
- Gemäß Ausführungsformen der Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen einer Elektronenstrahlquelle vorgesehen, wobei das Verfahren umfasst: Aufwachsen eines Kerns aus einem ersten Material auf einen Sockel mittels Deposition und Aufbringen einer Schicht aus einem zweiten Material auf den Kern. Gemäß beispielhafter Ausführungsformen hierin kann die Deposition elektronenstrahlinduzierte Deposition, ionenstrahlinduzierte Deposition, Aufwachsen des Sockels aus amorphen Kohlenstoff, aus einem lokalen Katalysator, der z. B. mit einem Lithographieverfahren oder Ionendeposition aufgebracht wurde, und andere Verfahren umfassen.
- Ausführungsbeispiele
- Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand von Zeichnungen näher erläutert, hierbei zeigt:
-
1 eine schematische Darstellung eines Elektronenstrahlsystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung, -
2 eine schematische Schnittdarstellung durch eine in dem Elektronenstrahlsystem der1 eingesetzten Elektronenstrahlquelle, -
3 eine Fotografie einer Spitze der in2 schematisch dargestellten Elektronenstrahlquelle, -
4 eine schematische Schnittdarstellung einer Elektronenstrahlquelle gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung, und -
5 ein Flussdiagramm zur Erläuterung eines Verfahrens gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung zum Herstellen einer Elektronenstrahlquelle. - Nachfolgend werden Ausführungsformen der Erfindung im Zusammenhang mit den Figuren erläutert. Hierbei werden Komponenten, die sich hinsichtlich ihrer Struktur und Funktion einander entsprechen, mit der gleichen Ziffer versehen, zur Unterscheidung jedoch mit einem zusätzlichen Buch staben versehen. Zur Erläuterung der Komponenten wird deshalb auch auf die gesamte jeweils vorangehende oder nachfolgende Beschreibung Bezug genommen.
-
1 ist eine schematische Darstellung eines Elektronenstrahlsystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Das Elektronenstrahlsystem3 umfasst eine Elektronenquelle5 mit einer Kathode7 , welche nachfolgend detaillierter beschrieben wird, und mit zwei hintereinander angeordneten Anodenblenden6 und8 , welche jeweils eine Apertur9 aufweisen. Die beiden Elektroden6 und8 sind nahe der Kathode so angeordnet, dass die Öffnungen9 einer Spitze der Kathode gegenüberliegen und von einem Elektronenstrahl13 durchsetzt werden, wenn die Quelle5 in Betrieb ist. Der von der Quelle5 erzeugte Elektronenstrahl13 durchsetzt eine Kondensorlinse11 und eine Ausnehmung15 in einem Sekundärelektronendetektor17 und wird durch eine weitere Elektronenoptik19 auf einen Ort21 auf einer Oberfläche23 eines Objekts25 gerichtet. Die Elektronenoptik19 umfasst in der schematischen Darstellung der1 eine magnetische Objektivlinse27 und kann weitere magnetische oder elektrostatische Linsen und Elektroden umfassen, welche in der1 nicht dargestellt sind. Ferner umfasst die Optik19 Deflektoren29 , um den Elektronenstrahl13 von seinem geradlinigen Verlauf einstellbar abzulenken, so dass er auf auswählbare Orte21 innerhalb eines ausgedehnten Bereichs31 auf die Oberfläche23 des Objekts25 gerichtet werden kann. - Die Elektronen des Elektronenstrahls
13 lösen an dem Ort21 , an dem sie auf das Objekt treffen, Sekundärelektronen aus, welche durch eine Elektrode22 , an welche eine geeignete Spannung angelegt ist, von der Oberfläche23 des Objekts25 weg beschleunigt werden und in die Objektivlinse27 eintreten. Exemplarische Trajektorien solcher Sekundärelektronen sind in1 mit dem Bezugszeichen37 versehen. Ein Teil der Sekundärelektronen trifft auf den Detektor17 und wird dort detektiert. - Eine Steuerung
33 ist dazu konfiguriert, über Leitungen35 ,36 einen Strom durch die Kathode7 der Elektronenquelle5 zu führen, um diese gegebenenfalls zu heizen. Im allgemeinen kann die Kathode ohne Heizen betrieben werden. Ferner dienen die Leitungen35 ,36 dazu, die Spitze der Kathode7 auf ein vorbestimmtes elektrisches Potential, z. B. bezogen auf Masse, zu bringen. Leitungen37 und38 dienen dazu, die beiden Elektroden6 bzw.8 jeweils auf ein vorbestimmtes elektrisches Potential bezüglich der Spitze der Kathode7 zu bringen, so dass eine Emission von Elektronen von der Spitze unterstützt wird und eine Verteilung des elektrischen Feldes im Bereich der Spitze günstig darauf einwirkt, aus den von der Spitze austretenden Elektronen den Strahl13 zu formen. Über eine Leitung39 wird eine Halterung24 für das Objekt23 und damit das Objekt23 selbst durch die Steuerung33 auf ein vorbestimmtes elektrisches Potential bezüglich der Anode7 gebracht, so dass die Elektronen des Strahls13 mit einer vorbestimmten kinetischen Energie auf das Objekt25 treffen. Die hierbei ausgelösten und auf den Detektor17 treffenden Sekundärelektronen erzeugen in dem Detektor Signale, welche von der Steuerung33 über eine Leitung41 ausgelesen werden. Über eine Steuerleitung42 kontrolliert die Steuerung33 den Deflektor29 , um den Ort21 an den der Elekronenstrahl13 auf das Objekt25 trifft, auszulenken. Durch Abspeichern der durch den Detektor17 gelieferten Signale in Abhängigkeit von der Auslenkung des Elektronenstrahls13 , ist es möglich, elektronenmikroskopische Bildinformationen zu dem Objekt25 zu gewinnen. - Soweit vorangehend beschrieben, hat das Elektronenstrahlsystem
3 die Funktion eines Elektronenmikroskops vom SEM-Typ (scanning electron microscope). Ausführungsformen der Erfindung umfassen jedoch auch andere Typen von Elektronenstrahlsystemen, wie beispielsweise Elektronenmikroskopiesysteme vom LEEM-Typ (low electron emission microscope) und vom TEM-Typ (Transmissions-Elektronen-Mikroskop). Ferner erfassen Ausführungsformen der Erfindung auch Lithographiesysteme, in denen ein oder mehrere Elektronenstrahlen dazu eingesetzt werden, eine strahlungsempfindliche Schicht (Resist) mit einem vorbestimmten Muster zu beschreiben. Hierbei kann wiederum ein Elektronenstrahl in der in Zusammenhang mit1 beschriebenen Weise systematisch über die strahlungsempfindliche Schicht geführt werden und dabei in seiner Intensität gesteuert werden, um selektive Bereiche der strahlungsempfindlichen Schicht mit der Energie der auftreffenden Elektronen zu exponieren. Die Intensität des auf die Schicht auftreffenden Strahls kann hierbei durch Ansteuerung der Quelle variiert werden, oder es kann eine separate Strahlausblendvorrichtung (beam blanker) vorgesehen sein, um den Strahl ein- und auszuschalten. Die auf diese Weise exponierte strahlungsempfindliche Schicht kann nachfolgend entwickelt und weiteren lithographischen Schritten, wie beispielsweise Innenimplantation, Sputtern oder Materialabscheidung unterzogen werden, um miniaturisierte Komponenten herzustellen. -
2 ist eine Darstellung eines Details der Elektronenstrahlquelle5 im Querschnitt. Die Elektronenstrahlquelle5 der hier gezeigten Ausführungsform umfasst eine Trägerplatte51 , welche beispielsweise aus Metall gebildet sein kann, welche auch stromdurchflossen sein kann, um die Kathode zu heizen, und welche einen Anschluss für eine Steuerleitung aufweist, um die Kathode auf ein vorbestimmtes elektrisches Potential relativ zu anderen Komponenten in einem Elektronenstrahlsystem zu bringen. - Auf der Platte
51 ist ein Sockel53 befestigt, in welchen eine zylindrische Ausnehmung55 eingebracht ist. Ein Mate rial für den Sockel53 kann beispielsweise Silizium sein, und die Ausnehmung55 kann beispielsweise durch Ätzen in den Körper des Sockels53 eingebracht sein. In der Ausnehmung55 ist ein Kern57 einer Spitze60 der Kathode7 verankert. Der Kern57 kann aus einem elektrisch im Wesentlichen nicht leitenden Material gebildet sein. Beispielsweise ist seine elektrische Leitfähigkeit kleiner als 10–6 S/m. In dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Kern aus diamantähnlichem Kohlenstoff gefertigt. Eine Möglichkeit, den Kern57 aus diamantähnlichem Kohlenstoff herzustellen, besteht in der Anwendung einer elektronenstrahlinduzierten Deposition. Bei diesem Verfahren wird der Sockel in einer Vakuumkammer, in welcher eine vordefinierte Atmosphäre an Prozessgas herrscht, für welches beispielsweise Kohlenstoffverbindungen eingesetzt werden können, ein Elektronenstrahl auf den Boden der Ausnehmung55 gerichtet wird, um dort mit der Abscheidung von diamantähnlichem Kohlenstoff zu beginnen. Durch gezieltes Richten des Elektronenstrahls auf die Orte, an denen in einem gegebenen Moment während des Prozesses Kohlenstoffmaterial abgeschieden werden soll, wird das Prozessgas dazu angeregt, an der Oberfläche Kohlenstoffatome derart abzuscheiden, dass diese wenigstens zum Teil mit bereits dort abgeschiedenen Kohlenstoffatomen eine sp3-Bindung eingehen. Es ist hierbei auch möglich, das Prozessgas so zu gestalten, dass der sich abscheidende Kohlenstoff Dotierstoffe, wie beispielsweise Wasserstoff, enthält. - In dem hier beschriebenen Beispiel wurde die Abscheidung so gesteuert, dass der Kern
57 eine Ausdehnung in eine sich von dem Sockel53 weg erstreckende Richtung von 1 von etwa 560 nm aufweist. Ferner wurde die Abscheidung so gestaltet, dass der Kern einen im Wesentlichen runden Querschnitt aufweist, und zwar mit einer maximalen Ausdehnung orthogonal zur Längsrichtung von b von etwa 150 nm in der Nähe des Sockels, wobei sich der Querschnitt des Kerns57 hin zu seinem von dem Sockel53 entfernten Ende kontinuierlich verjüngt. An dem von dem Sockel53 entfernten Ende weist der Kern einen Oberflächenradius r1 von etwa 13 nm auf. - Mit dem beschriebenen Verfahren kann die Spitze mit einer hohen Winkelgeschwindigkeit auf den Sockel aufgewachsen werden. Beispielsweise kann eine Längsachse der Spitze unter einem Winkel von weniger als 0,5° zu einer Symmetrieachse des Sockels orientiert sein und einen Abstand von weniger als 0,1 mm von der Symmetrieachse des Sockels aufweisen.
- Eine Oberfläche des Kerns
57 ist mit einer leitfähigen Schicht59 aus Ti und TiOx beschichtet. Diese Schicht weist eine Schichtdicke c von 10 nm auf und wurde beispielsweise durch Sputtercoating oder Elektronenstrahlverdampfung auf den Kern57 aufgebracht, wobei sie sich ebenfalls über die Oberfläche des Sockels53 bis hin zu der Platte51 erstreckt, so dass eine elektrisch relativ gut leitfähige Verbindung zwischen der Platte51 und dem von dem Sockel53 entfernten Ende der Spitze7 hergestellt ist. In dem in2 schematisch dargestellten Zustand ist ebenfalls das von dem Sockel53 weg weisende Ende des Kerns57 mit der Schicht59 bedeckt, so dass eine Außenoberfläche der Kathode7 an diesem Ende einen Krümmungsradius r2 von etwa 23 nm aufweist. -
3 zeigt eine Fotografie der vorangehend anhand der2 erläuterten Kathode7 . - Eine Kathode der in
3 gezeigten Art ist in der Lage, einen Elektronenstrahl vergleichsweise großer Intensität über eine relativ große Zeit zu erzeugen. In einem durchgeführten Experiment ergab sich ein Strahlstrom von 3 μA und konnte über eine Dauer von 1500 Stunden aufrechterhalten werden. Hierbei blieb der Strahlstrom vergleichsweise konstant, wobei sich Stromschwankungen der Größe von maximal 10% ergaben, wobei allerdings im Bereich von einigen Minuten Stromschwankungen kleiner als 3% waren. - Eine Erklärung für die Leistungsfähigkeit der in
2 gezeigten Struktur als Elektronenstrahlquelle ist durch die Erfinder noch nicht in vollem Umfang möglich. Vermutungen zufolge kann eine Erklärung darin gesehen werden, dass die gefertigte Struktur ein relativ großes Längen- zu Breitenverhältnis und einen geringen Radius an der Spitze aufweist, so dass sich dort eine günstige Verstärkung des elektrischen Feldes ergibt. Zum anderen kann dies daran liegen, dass das Material des Kerns eine große Dauerhaftigkeit aufweist und einem während des Betriebes auftretenden Beschuss durch Ionen eines Restgases in dem Vakuumraum um die Spitze lange standhält. Selbst wenn die Schicht59 an dem Ende der Spitze auf Grund eines solchen Beschusses abgebaut ist, kann dennoch eine gute Emission von Elektronen erfolgen, da diese über die sich zylindrisch um den Kern57 erstreckende Schicht59 die Elektronen bis zum Ende der Spitze leitet. Weiteren Überlegungen zufolge bewegen sich die Elektronen, welche, aus der Spitze austreten, in der leitenden Schicht, welche im Querschnitt die Gestalt einer Kreisringfläche aufweist, in welcher Zustände der Elektronen quantisiert sind. Die sich hierdurch ergebenden Energieniveaus für Elektronen in der Schicht sind hierbei so besetzt, dass für Elektronen, die sich in einem der höheren besetzten Energieniveaus befinden, die Austrittsarbeit aus der Schicht heraus relativ gering ist beziehungsweise eine Tunnelwahrscheinlichkeit für Elektronen aus der Spitze heraus relativ hoch ist. -
4 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Spitze60a für eine Elektronenstrahlquelle7a . Die in4 gezeigte Spitze60a weist eine ähnliche Struktur und eine ähnliche Funktion auf, wie die anhand der2 erläuterte Spitze. - Im Unterschied hierzu ist ein Kern
57a jedoch nicht einstückig aus einem einzelnen Materialstück gebildet. Vielmehr weist der Kern57a einen Innenkern65 auf, welcher eine langgestreckte Gestalt aufweist und an seinem von einem Sockel53a entfernten Ende eine verrundete Oberfläche aufweist. Der Innenkern65 ist mit einer Schicht57a aus einem nichtleitenden Material beschichtet. Die Schicht57a ist weiterhin mit einer Schicht59a aus leitfähigem Material beschichtet, so dass sich die Beschichtung59a bis hin zu dem von dem Sockel53a entfernten Ende des Kerns57a erstreckt und ferner sich hin bis zu einer Platte51a erstreckt, an welcher der Sockel53a gehalten ist, um eine leitfähige Verbindung zwischen der Platte51a und dem von dem Sockel53a entfernten Ende des Kerns57a bereitzustellen. - Ähnlich wie bei der anhand der
2 erläuterten Ausführungsform umfasst die Spitze60a somit eine deren Oberfläche wenigstens teilweise bereitstellende leitfähige Beschichtung59a , welche in einem Bereich der Spitze auf einem nicht leitfähigen Material63 aufgebracht ist. Deshalb ist es möglich, dass der Innenkern65 aus einem Material gebildet ist, welcher selbst leitfähig ist oder nicht leitfähig ist. - Als beispielhafte Materialien für den Innenkern sind diamantähnlicher Kohlenstoff, für dessen Beschichtung
57a sind SiO2 und für die äußere Beschichtung59a , sind Ti und TiOx. - Eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Herstellen einer Elektronenstrahlquelle wird nachfolgend anhand der
5 erläutert. Das Verfahren beginnt mit einem Schritt101 , in welchem ein Sockel bereitgestellt wird, an welchem dann in den nachfolgenden Schritten eine geeignete Spitze angebracht wird. In einem Schritt103 wird hierzu auf den Sockel ein Kern der Spitze aufgewachsen. Bei den anhand der2 und4 erläuterten Ausführungsformen weist der Sockel eine Ausnehmung auf, in welcher der aufgewachsene Kern verankert wird. Es ist jedoch auch möglich, den Kern direkt auf eine glatte Oberfläche des Sockels, d. h. nicht in einer Ausnehmung desselben, so aufzuwachsen, dass er auch ausreichend an dem Sockel verankert ist. Nach dem Aufwachsen des Kerns der Spitze derart, dass er eine gewünschte Länge, einen gewünschten Querschnitt und gegebenenfalls eine gewünschte Verjüngung hin zu seinem von dem Sockel entfernten Ende aufweist, wird in einem Schritt105 der Kern mit einem leitfähigen Material beschichtet. Mit dem Schritt105 ist ein Verfahren zum Herstellen einer Spitze für eine Elektronenstrahlquelle gemäß einer Ausführungsform der Erfindung beendet. - Das Verfahren zum Herstellen der Elektronenquelle gemäß der hier erläuterten Ausführungsform der Erfindung umfasst einen darauffolgenden weiteren Schritt
107 , in welchem die Spitze mit dem Sockel zu einer Elektronenquelle montiert wird, indem ein oder mehrere Blenden mit Aperturen derart relativ zu dem Sockel angeordnet werden, dass die Apertur der Spitze gegenüber liegt, so dass, bei Anlegen einer elektrischen Spannung zwischen der Blende und dem Sockel, sich eine Verteilung des elektrischen Feldes zwischen der Blende und der Spitze derart ergibt, dass Elektronen aus der Spitze extrahiert und zu einem Strahl geformt werden können. Mit der Montage zur Elektronenstrahlquelle in dem Schritt107 ist eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Herstellen einer Elektronenstrahlquelle beendet. - Eine Ausführungsform zur Herstellung eines Elektronenstrahlsystems umfasst hingegen noch einen weiteren Schritt
109 , in dem die Elektronenstrahlquelle in ein solches Elektronenstrahlsystem integriert wird. Das Elektro nenstrahlsystem kann beispielsweise ein Elektronenmikroskopiesystem oder ein Elektronenlithographiesystem sein. - Der Kern kann durch elektronenstrahlinduzierte Deposition auf dem Sockel abgeschieden werden. Es ist jedoch auch möglich, andere Verfahren zur Deposition auf dem Sockel einzusetzen, wie beispielsweise katalytischen Aufwachsen von amorphen Kohlenstoff. Ferner ist es möglich, den Kern mit einer Spitze von kleinem Spitzenradius auch dadurch herzustellen, dass ein zunächst größerer Rohling durch gezieltes Abtragen in seiner Dimension reduziert wird. Beispiele für derartige Verfahren sind Milling-Prozesse mit Gallium-Ionen oder Argon-Ionen.
- Ferner ist es möglich, als Kern für eine Spitze einer Elektronenstrahlquelle gemäß einer Ausführungsform der Erfindung eine Spitze zu verwenden, wie sie für ein Raster-Tunnel-Mikroskop oder ein Atom-Kraft-Mikroskop zum Einsatz kommt. Ein Beispiel hierfür bildet eine AFM Probe, welche von der Firma nano-tools GmbH, 80469 München, Deutschland, bezogen werden kann. Auf den so erhaltenen Kern ist sodann noch der Schritt
105 des Beschichtens mit einem leitfähigen Material anzuwenden, um eine Spitze für eine Elektronenstrahlquelle gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zu erhalten. - Gemäß Ausführungsformen der Erfindung umfasst eine Spitze einer Elektronenstrahlquelle einen Kern, der eine Beschichtung trägt. Die Beschichtung ist aus einem Material gebildet, welches eine größere elektrische Leitfähigkeit aufweist als ein Material, welches die Oberfläche des Kerns bildet.
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- - WO 95/23424 [0003]
- - US 7288773 B2 [0003]
Claims (23)
- Elektronenstrahlquelle, umfassend: einen Sockel (
53 ), eine an dem Sockel befestigte und sich von diesem weg erstreckende Spitze (60 ), welche einen Kern (57 ) mit einer durch ein erstes Material bereitgestellten Oberfläche und einer auf dem Kern aufgebrachte Beschichtung (59 ) aus einem zweiten Material aufweist, welches eine Oberfläche der Spitze bereitstellt, einen ersten elektrischen Anschluss (35 ,36 ), der mit der Beschichtung (59 ) elektrisch leitend verbunden ist, eine Extraktionselektrode (6 ,8 ) mit einer Öffnung (9 ), die der Spitze gegenüberliegend angeordnet ist, und einen zweiten elektrischen Anschluss (37 ,38 ), der mit der Elektrode elektrisch leitend verbunden ist, wobei wenigstens eine der folgenden Bedingungen erfüllt ist: eine elektrische Leitfähigkeit des ersten Materials ist kleiner als 105 S/m, kleiner als 103 S/m, kleiner als 10 S/m, kleiner als 10–1 S/m, kleiner als 10–3 S/m, kleiner als 10–5 S/m oder kleiner als 10–7 S/m, eine elektrische Leitfähigkeit des zweiten Materials ist größer als 10–7 S/m, größer als 10–5 S/m, größer als 10–3 S/m, größer als 10–1 S/m, größer als 102 S/m, größer als 104 S/m oder größer als 106 S/m, und ein Verhältnis aus der elektrischen Leitfähigkeit des zweiten Materials und der elektrischen Leitfähigkeit des ersten Materials ist größer als 10:1, größer als 100:1, größer als 104, größer als 106 oder größer als 108. - Elektronenstrahlquelle nach Anspruch 1, wobei ein von dem Sockel entferntes Ende der Spitze einen Oberflächen-Krümmungsradius aufweist, welcher kleiner als 100 nm, kleiner als 80 nm, kleiner als 60 nm oder noch kleiner sein kann.
- Elektronenstrahlquelle nach Anspruch 1 oder 2, wobei eine Ausdehnung der Spitze in ihrer von dem Sockel weg sich erstreckenden Längsrichtung wenigstens 2 mal, 5 mal und insbesondere 10 mal größer ist, als eine maximale Ausdehnung der Spitze in ihrer orthogonal zu der Längsrichtung sich erstreckenden Querrichtung.
- Elektronenstrahlquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei eine maximale Ausdehnung der Spitze in ihrer Längsrichtung größer als 50 nm, größer als 100 nm und insbesondere größer als 300 nm ist.
- Elektronenstrahlquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei eine Ausdehnung der Spitze in ihrer Querrichtung kleiner als 500 nm, kleiner als 100 nm und insbesondere kleiner als 50 nm ist.
- Elektronenstrahlquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei eine Dicke der Beschichtung aus dem zweiten Material größer ist als 2 nm, größer ist als 5 nm und insbesondere größer ist als 10 nm.
- Elektronenstrahlquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei eine Dicke der Beschichtung aus dem zweiten Material kleiner ist als 50 nm, kleiner ist als 30 nm und insbesondere kleiner ist als 20 nm.
- Elektronenstrahlquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der Kern auch in seinem Zentrum aus dem ersten Material gebildet ist.
- Elektronenstrahlquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei der ein Kern der Spitze einen Innenkern aus einem von dem ersten Material verschieden dritten Material aufweist, und wobei eine Schicht aus dem ersten Material auf den Innenkern aufgebracht ist.
- Elektronenstrahlquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das erste Material diamantähnlicher Kohlenstoff ist.
- Elektronenstrahlquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei das erste Material sp3-gebundenen Kohlenstoff umfasst.
- Elektronenstrahlquelle nach Anspruch 11, wobei das erste Material wenigstens einen Zusatz aus der Gruppe von sp2-gebundener Kohlenstoff, Wasserstoff, Stickstoff, Fluor, Bor umfasst.
- Elektronenstrahlquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei das erste Material im wesentlichen aus diamantähnlichem Kohlenstoff besteht.
- Elektronenstrahlquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei das zweite Material ein Metall umfasst.
- Elektronenstrahlquelle nach Anspruch 14, wobei das Metall wenigstens ein Element aus der Gruppe Ti, Pt, Al, W, V, Hf, Fe, Co, Ni umfasst.
- Elektronenstrahlquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei das zweite Material ein Halbleitermaterial umfasst.
- Elektronenstrahlquelle nach Anspruch 16, wobei das Halbleitermaterial wenigstens eines aus der Gruppe Si, Ge, In, Ga und As, P, Sb umfasst.
- Elektronenstrahlquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 17, ferner umfassend eine Spannungsversorgungseinrichtung zum Zuführen von elektrischen Versorgungsspannungen an die erste Elektrode und die zweite Elektrode.
- Verfahren zum Herstellen einer Elektronenstrahlquelle, insbesondere zum Herstellen der Elektronenstrahlquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 18, wobei das Verfahren umfasst: Aufwachsen eines Kerns aus einem ersten Material auf einen Sockel mittels elektronenstrahlinduzierter Deposition oder ionenstrahlinduzierter Deposition, Aufbringen einer Schicht aus einem zweiten Material auf den Kern, und Anordnen des Kerns gegenüber einer Öffnung einer Extraktionselektrode.
- Elektronenstrahlsystem, umfassend eine Elektronenstrahlquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 19 oder eine nach dem Verfahren von Anspruch 19 hergestellte Elektronenstrahlquelle.
- Verwendung der Elektronenstrahlquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 19 oder der nach dem Verfahren von Anspruch 19 hergestellte Elektronenstrahlquelle, zur Erzeugung von Elektronenstrahlen mit einer Stromstärke von mehr als 0,1 μA, mehr als 0,5 μA und insbesondere mehr als 1 μA.
- Verwendung der Elektronenstrahlquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 19 oder der nach dem Verfahren von Anspruch 19 hergestellte Elektronenstrahlquelle, zum Erzeugen eines elektronenmikroskopischen Bildes eines Objekts.
- Verwendung der Elektronenstrahlquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 19 oder der nach dem Verfahren von Anspruch 20 hergestellte Elektronenstrahlquelle, zum Exponieren einer sensitiven Schicht mit einem vorbestimmten Muster.
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US13/369,340 US8723138B2 (en) | 2008-09-30 | 2012-02-09 | Electron beam source and method of manufacturing the same |
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Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008049654A1 (de) | 2008-09-30 | 2010-04-08 | Carl Zeiss Nts Gmbh | Elektronenstrahlquelle und Verfahren zur Herstellung derselben |
US20110294071A1 (en) * | 2010-05-28 | 2011-12-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron gun, lithography apparatus, method of manufacturing article, and electron beam apparatus |
FR2965102B1 (fr) * | 2010-09-17 | 2016-12-16 | Centre Nat De La Rech Scient (Cnrs) | Canon a electrons emettant sous haute tension, destine notamment a la microscopie electronique |
US8536773B2 (en) | 2011-03-30 | 2013-09-17 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Electron beam source and method of manufacturing the same |
KR102374925B1 (ko) * | 2016-09-06 | 2022-03-16 | 주식회사 히타치하이테크 | 전자원 및 전자선 조사 장치 |
CN109047763A (zh) * | 2018-09-06 | 2018-12-21 | 北京航星机器制造有限公司 | 一种利用电子束选区熔化技术制备Al-Fe-V-Si耐热铝合金件的方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995023424A1 (de) | 1994-02-23 | 1995-08-31 | Till Keesmann | Feldemissionskathodeneinrichtung und verfahren zur herstellung |
US20010024078A1 (en) * | 2000-02-16 | 2001-09-27 | Fullerene International Corporation | Diamond/carbon nanotube structures for efficient electron field emission |
US6383923B1 (en) * | 1999-10-05 | 2002-05-07 | Agere Systems Guardian Corp. | Article comprising vertically nano-interconnected circuit devices and method for making the same |
DE10122602A1 (de) * | 2000-12-19 | 2002-07-04 | Jisoon Ihm | Emitterstruktur für Feldemissionsanzeige |
US6861791B1 (en) * | 1998-04-30 | 2005-03-01 | Crystals And Technologies, Ltd. | Stabilized and controlled electron sources, matrix systems of the electron sources, and method for production thereof |
US20060076504A1 (en) * | 2004-09-24 | 2006-04-13 | Fei Company | Electron source, and charged-particle apparatus comprising such an electron source |
US20060267475A1 (en) * | 2003-04-28 | 2006-11-30 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Field emission device and a method of forming such a device |
US20070024180A1 (en) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Young-Chul Choi | Electron emission material and electron emission panel having the same |
JP2007258172A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi | カーボンナノチューブを利用する電子放出素子及びその製造方法 |
US20080029700A1 (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-07 | Tadashi Fujieda | Field emission electron gun and electron beam applied device using the same |
US7388201B2 (en) * | 2005-05-13 | 2008-06-17 | National University Of Singapore | Radiation detector having coated nanostructure and method |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5436828B2 (de) | 1974-08-16 | 1979-11-12 | ||
JP2679808B2 (ja) * | 1988-05-27 | 1997-11-19 | キヤノン株式会社 | ダイヤモンド状炭素膜の製造方法 |
US5584739A (en) * | 1993-02-10 | 1996-12-17 | Futaba Denshi Kogyo K.K | Field emission element and process for manufacturing same |
KR100343214B1 (ko) * | 1995-03-28 | 2002-11-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계방출소자의제조방법 |
ATE279782T1 (de) | 1996-06-25 | 2004-10-15 | Univ Vanderbilt | Strukturen, anordnungen und vorrichtungen mit vakuum-feldemissions-mikrospitzen und verfahren zu deren herstellung |
US6033924A (en) * | 1997-07-25 | 2000-03-07 | Motorola, Inc. | Method for fabricating a field emission device |
US6091190A (en) | 1997-07-28 | 2000-07-18 | Motorola, Inc. | Field emission device |
JPH11154458A (ja) * | 1997-11-19 | 1999-06-08 | Ricoh Co Ltd | 電界放出型電子源の製造方法 |
US6392333B1 (en) | 1999-03-05 | 2002-05-21 | Applied Materials, Inc. | Electron gun having magnetic collimator |
JP2000276999A (ja) * | 1999-03-23 | 2000-10-06 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 電子放出素子 |
JP3992125B2 (ja) * | 1999-04-08 | 2007-10-17 | Tdk株式会社 | 薄膜磁気ヘッド及びその保護膜形成方法 |
JP2002025425A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Hitachi Ltd | 電子エミッターとその製造法および電子線装置 |
JP3929877B2 (ja) * | 2002-11-14 | 2007-06-13 | 株式会社リコー | 電子線描画装置およびその要部の製造方法 |
JP2004251412A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Nsk Ltd | 転がり軸受 |
DE20321217U1 (de) | 2003-05-16 | 2006-09-28 | Nanotools Gmbh | Funktionales Objekt mit einer dreidimensionalen Nanostruktur |
DE10322005B4 (de) | 2003-05-16 | 2016-04-28 | Nanotools Gmbh | Verfahren zur automatisierten Herstellung funktionaler Objekte mit einer dreidimensionalen Nanostruktur sowie Vorrichtung und Bildanalysemittel zur Durchführung des Verfahrens |
WO2004101254A1 (ja) * | 2003-05-19 | 2004-11-25 | Oshima Electric Works Co., Ltd. | 成膜用金型、金型を用いた成膜方法および成膜制御システム |
DE10342644A1 (de) | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Nanotools Gesellschaft für Spezialanwendungen in der Rastersondenmikroskopie mbH | Sondeneinrichtung für die Rastersondentechnologie sowie Verfahren zu deren Herstellung |
DE602004030360D1 (de) | 2003-09-30 | 2011-01-13 | Sumitomo Electric Industries | Elektronenemitter |
US7276389B2 (en) | 2004-02-25 | 2007-10-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Article comprising metal oxide nanostructures and method for fabricating such nanostructures |
JP4227646B2 (ja) * | 2004-06-16 | 2009-02-18 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子線源および電子線応用装置 |
EP1672648B1 (de) | 2004-12-14 | 2007-03-14 | Nanoworld AG | Rasterkraftsonde mit einer EBD-Abtastspitze. |
US7305019B2 (en) | 2005-01-05 | 2007-12-04 | Intel Corporation | Excimer laser with electron emitters |
JP2006244857A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Sonac Kk | 冷陰極電子源およびその製造方法 |
US20080164802A1 (en) * | 2005-06-17 | 2008-07-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Diamond Electron Emission Cathode, Electron Emission Source, Electron Microscope, And Electron Beam Exposure Device |
JP2007087676A (ja) | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Hitachi High-Technologies Corp | 電界放出型電子銃およびそれを用いた電子ビーム装置 |
KR20070042421A (ko) | 2005-10-18 | 2007-04-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 온도조절장치를 구비한 평면표시장치 |
JP2007149659A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-06-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電界放出型電子銃、電子顕微鏡、及び電子ビーム露光機 |
DE102006008858B4 (de) | 2006-02-25 | 2016-10-20 | Nanotools Gmbh | Sondeneinrichtung |
JP4853066B2 (ja) | 2006-03-22 | 2012-01-11 | ヤマハ株式会社 | 音楽情報提供装置及び電子音楽装置 |
JP3982558B2 (ja) * | 2006-06-05 | 2007-09-26 | 株式会社日立製作所 | カーボンナノチューブを有する電子源とそれを用いた電子顕微鏡および電子線描画装置 |
JP2008053057A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Toshiba Corp | 電子放出素子、電子放出素子の製造方法、及び電子放出素子を有する表示装置 |
WO2008031058A2 (en) * | 2006-09-07 | 2008-03-13 | Michigan Technological University | Self-regenerating nanotips for low-power electric propulsion (ep) cathodes |
US7888654B2 (en) | 2007-01-24 | 2011-02-15 | Fei Company | Cold field emitter |
DE102007010463B4 (de) | 2007-03-01 | 2010-08-26 | Sellmair, Josef, Dr. | Vorrichtung zur Feldemission von Teilchen |
DE102007010462B4 (de) | 2007-03-01 | 2010-09-16 | Sellmair, Josef, Dr. | Verfahren zur Herstellung einer Teilchenstrahlquelle |
US7821187B1 (en) | 2007-09-07 | 2010-10-26 | Kla-Tencor Corporation | Immersion gun equipped electron beam column |
WO2009111149A1 (en) | 2008-03-03 | 2009-09-11 | Alis Corporation | Gas field ion source with coated tip |
DE112008003986T5 (de) | 2008-08-20 | 2012-01-12 | Advantest Corporation | Elektronenerfassungsgerät und Rasterelektronenmikroskop |
DE102008049654A1 (de) | 2008-09-30 | 2010-04-08 | Carl Zeiss Nts Gmbh | Elektronenstrahlquelle und Verfahren zur Herstellung derselben |
ES2569122T3 (es) | 2009-08-07 | 2016-05-06 | The Regents Of The University Of California | Aparato para producir rayos X para su uso en imagenología |
-
2008
- 2008-09-30 DE DE102008049654A patent/DE102008049654A1/de active Granted
-
2009
- 2009-09-30 US US12/570,112 patent/US8164071B2/en active Active
- 2009-09-30 JP JP2009228377A patent/JP5657229B2/ja active Active
-
2012
- 2012-02-09 US US13/369,340 patent/US8723138B2/en active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995023424A1 (de) | 1994-02-23 | 1995-08-31 | Till Keesmann | Feldemissionskathodeneinrichtung und verfahren zur herstellung |
US6861791B1 (en) * | 1998-04-30 | 2005-03-01 | Crystals And Technologies, Ltd. | Stabilized and controlled electron sources, matrix systems of the electron sources, and method for production thereof |
US6383923B1 (en) * | 1999-10-05 | 2002-05-07 | Agere Systems Guardian Corp. | Article comprising vertically nano-interconnected circuit devices and method for making the same |
US20010024078A1 (en) * | 2000-02-16 | 2001-09-27 | Fullerene International Corporation | Diamond/carbon nanotube structures for efficient electron field emission |
DE10122602A1 (de) * | 2000-12-19 | 2002-07-04 | Jisoon Ihm | Emitterstruktur für Feldemissionsanzeige |
US20060267475A1 (en) * | 2003-04-28 | 2006-11-30 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Field emission device and a method of forming such a device |
US20060076504A1 (en) * | 2004-09-24 | 2006-04-13 | Fei Company | Electron source, and charged-particle apparatus comprising such an electron source |
US7288773B2 (en) | 2004-09-24 | 2007-10-30 | Fei Company | Electron source, and charged-particle apparatus comprising such an electron source |
US7388201B2 (en) * | 2005-05-13 | 2008-06-17 | National University Of Singapore | Radiation detector having coated nanostructure and method |
US20070024180A1 (en) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Young-Chul Choi | Electron emission material and electron emission panel having the same |
JP2007258172A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Kofukin Seimitsu Kogyo (Shenzhen) Yugenkoshi | カーボンナノチューブを利用する電子放出素子及びその製造方法 |
US20080029700A1 (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-07 | Tadashi Fujieda | Field emission electron gun and electron beam applied device using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8164071B2 (en) | 2012-04-24 |
JP5657229B2 (ja) | 2015-01-21 |
US8723138B2 (en) | 2014-05-13 |
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