WO2006118088A1

WO2006118088A1 - ペースト塗布装置及びペースト塗布方法

Info

Publication number: WO2006118088A1
Application number: PCT/JP2006/308593
Authority: WO
Inventors: Ikuo Hayafuji; Koichi Harada
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corporation
Priority date: 2005-04-26
Filing date: 2006-04-25
Publication date: 2006-11-09
Also published as: JPWO2006118088A1; TW200706259A; CN1976760A; TWI291901B; KR20070061772A

Abstract

ペースト塗布装置（１０）は、モータ（４１）の回転速度に応じた量のペーストをノズル（３３）から吐出させるポンプ手段（３２）と、ノズル（３３）と基板（３１）とを基板面に沿って相対的に移動させる移動装置（１７）、（１８）と、ポンプ手段（３２）のモータ（４１）と移動装置（１７）、（１８）を制御する制御装置を備える。

Description

明細書

ペースト塗布装置及びペースト塗布方法

技術分野

[0001] 本発明は、液晶表示パネル等のガラス基板の間に液晶等の液状物質を封止するためのペーストを塗布するペースト塗布装置及びペースト塗布方法に関する。

背景技術

[0002] ガラス基板上にペーストでパターンを描画する技術としては、ノズル力ペーストを吐出させつつ、基板とノズルのいずれか一方を他方に対して平行な水平面内で移動させることによりパターンを描画する方法が知られている。

[0003] 上記方法において、従来のペースド塗布装置では、特許文献 1に開示の如ぐシリンジ内に予め設定された圧力の気体圧力をかけることにより、ノズル (ニードル)からペースト状シール剤を吐出させて基板上に塗布する。このとき、ノズルに対して、基板を上面に保持するステージを平行に移動させるようにして、る。

特許文献 1：特開平 11― 119232号公報

発明の開示

[0004] し力しながら、気体圧力によりペースト状シール剤をノズルから吐出させる方式では、基板上面とノズルとの間のギャップが変動すると、ノズルからのシール剤の吐出抵抗が変動してシール剤の吐出量が変化する。また、周囲温度の変化によりシール剤の粘度が変化するとノズルからの吐出量が変化する。その結果、目的の箇所にベーストを必要な塗布量で塗布することができな、と、う問題がある。

[0005] また、図 6に示すように、パターン 109の描画速度、つまり、ステージ又はヘッドの移動速度が高速になると、コーナー付近でのステージ又はヘッドの急加減速に起因してヘッドに上下振動が生じ、これにより、基板とノズル間のギャップが変動し、パターン切れ 110や塗布量のバラツキ 111が発生する。

[0006] そのため、コーナー手前で描画速度を予め減速させることでコーナー付近でのへッドの振動を低減し、パターン切れや塗布量のバラツキ 111を防ぐことが考えられる。し力しながら、単位時間当たりに吐出するシール剤の量が一定になるように、シリンジ内に圧力気体を供給しているので描画速度を遅くすると、図 7に示すように、遅くした部分 112の塗布量が多くなる。

[0007] そのため、 2枚の基板を貼り合わせて液晶表示パネルを作る際、パターン 109のうち部分的に塗布量が多い部分 112のシール剤が十分に潰れず、 2枚の基板の間隔が不均一になったり、又はその部分で潰れたシール剤の幅が他の部分に比べて広くなり、所定の場所以外にはみ出す等の不具合が生ずる。

[0008] これらの不具合を防ぐために、パターン 109のコーナー付近で描画速度を減速すると同時にシリンジ内の気体圧力を低減させることが考えられる。し力しながら、一般に気体は大きな圧縮性 (圧力を加えることによって体積が減少しやす、性質)を有するので、気体圧力が変更されてから吐出量が変化するまでの応答性が悪ぐまた応答時間はシリンジ内のシール剤の残量の多少によっても変化する。また、応答性の悪さから塗布開始点 113では塗布量が過少となり、塗布終了点 114では塗布量が過多となるという問題が生じる。

[0009] 本発明の課題は、基板上の目的の箇所にペーストを必要な量で塗布することである。

[0010] この発明は、 2枚の基板間に液状物質を封止するためのペーストをノズルから吐出させ、少なくとも一方の基板にペーストを塗布するペースト塗布装置において、ノズルを有するシリンダと、このシリンダ内に回転自在に設けられ回転量に応じた量のぺーストを前記ノズルから吐出させるスクリューと、このスクリューを回転させるモータとを有するポンプ手段と、該ノズルと前記基板とを該基板面に沿って相対的に移動させる移動装置と、前記ポンプ手段のモータと該移動装置を制御する制御装置を備えたものである。

[0011] この発明は、 2枚の基板間に液状物質を封止するためのペーストをノズルから吐出させて、少なくとも一方の基板にペーストを塗布するペースト塗布方法において、スクリューの回転量に応じた量のペーストを前記ノズルから吐出させるポンプ手段にて該ペーストを該ノズルから吐出させて、前記基板にペーストを塗布する際に、該基板に所定の塗布量で前記ペーストが塗布されるように前記スクリューの回転を制御するようにしたものである。図面の簡単な説明

[0012] [図 1]図 1は、ペースド塗布装置を示す全体図である。

[図 2]図 2は、図 1の吐出ポンプを拡大して示す模式図である。

[図 3]図 3は、塗布動作を説明するための模式図である。

[図 4]図 4は、塗布位置と吐出ポンプのモータの速度との関係を示す図である。

[図 5]図 5は、従来例の凹部でのシール剤の塗布パターンを説明するための模式図である。

[図 6]図 6は、従来例のシール剤の塗布パターンを示す模式図である。

[図 7]図 7は、従来例のシール剤の塗布パターンを示す模式図である。

[図 8]図 8は、吐出ポンプにおけるシリンダとスクリューの他の例を示す模式図である。発明を実施するための最良の形態

[0013] 図 1に示すこの発明のペースト塗布装置 10は四角平板状のベース 11を有し、ベース 11は 4つの脚 12上に固定されている。ベース 11の上面には X軸方向（図 1中の左右方向）の送りテーブル 13が送り機構 14を介して左右方向に移動自在に設けられ、 X軸方向の送りテーブル 13上には Y軸方向（図 1中の前後方向）の送りテーブル 15 が送り機構 16を介して前後方向に移動自在に設けられている。

[0014] また、ベース 11上には門型のコラム 20が固定され、コラム 20の X軸方向に延びる水平桁部 20Aの前面部に固定した直線ガイド 21上に 2つのヘッド 22が左右方向に所定の間隔をおいて設けられ、 2つのヘッド 22は送り機構 23を介して X軸方向（左右方向）に移動自在に設けられる。これにより、 2つのヘッド 22の X軸方向の間隔を、後述する基板 31上に形成する複数のパターンの X軸方向における配置間隔に合わせることができるようになって!/、る。

[0015] 送り機構 14、 16、 23は、それぞれ図示しない送りねじとナットと、送りねじを回動する駆動用のサーボモータ 24、 25、 26とからなる。尚、送り機構としては直線状の固定子とこの固定子上を移動する可動子力なるリニアモータでも良い。

[0016] Y軸方向の送りテーブル 15上には四角平板状のステージ 30が固定され、ステージ 30上には液晶表示パネルのガラス基板 31が保持される。

[0017] 2つのヘッド 22には、それぞれ吐出ポンプ 32 (ポンプ手段）が図示しない Z軸方向の移動装置 (Z軸移動装置）を介して設けられる。吐出ポンプ 32は、図 2に示すように、先端部にノズル 33を有する中空のシリンダ 34とシリンダ 34内に連結部材 35を介して回転自在に設けられたスクリュー 36とシリンダ 34と並列に設けられた貯留容器 40 からなる。

[0018] スクリュー 36は外周にねじ部 36Aを有し、シリンダ 34の基端部に固定された駆動用のサーボモータ 41に連結される。貯留容器 40内には液状のシール剤 44 (ペースト）が貯留され、シール剤 44の上部には圧力気体室 45が設けられ、圧力気体室 45 はホース 46を介して図示しない気体圧力源に連結される。

[0019] 圧力気体室 45には、気体圧力源から圧力気体の供給がスクリュー 36の回転が開始されるタイミングよりも予め設定された時間早ヽタイミングで開始され、スクリュー 36 の回転が停止されるタイミングで停止される。

[0020] 貯留容器 40の底部はノイブ 42を介してシリンダ 34上部の開口 43に連結され、シリンダ 34上部の開口 43はスクリュー 36のねじ部 36Aの上端外周に向けて開口する。シリンダ 34の内周と上下のねじ部 36Aとの間はシール剤で充満される螺旋状の液室が形成される。ここで、液室内をシール剤で満たすには、予備吐出動作として下記を行なう。

[0021] 即ち、圧力気体室 45内に圧力気体を供給し、この状態でスクリュー 36を回転させる。液室内がシール剤で満たされ、シール剤がノズル 33から吐出されるまでスクリュ一 36の回転を継続させる。このとき、スクリュー 36をシール剤がノズルから吐出された後も設定時間回転させ続けた方が、液室内に空気を残留させることなくシール剤を液室内に充満させることができ好ましい。

[0022] 吐出ポンプ 32は、ノズル 33と一体的に設けられた図示しないレーザ変位計等の距離測定器を有する。後述の制御装置は、この距離測定器による基板 31面までの距離の測定値によるフィードバック制御により、ノズル 33と基板 31面との間のギャップを予め設定されたギャップに保つように制御（ギャップ制御）する。

[0023] 吐出ポンプ 32のモータ 41を回転させるとスクリュー 36が回転し、シリンダ 34の内周とスクリュー 36外周のねじ部 36Aとの間のシール剤がノズル 33から吐出され、モータ 41の回転量に応じた量のシール剤がノズル 33から吐出される。 [0024] 例えば、スクリュー 36がー回転すると、ねじ部 36Aのピッチ相当分のシール剤がノズル 33から吐出される。そして、ノズル 33からのシール剤の単位時間当たりの吐出量は、モータ 41の回転速度（単位時間当たりの回転量）に比例するので、モータ 41 の回転速度を変えることでノズル 33からのシール剤の単位時間当たりの吐出量を変えることができる。

[0025] 吐出ポンプ 32は、従来技術の如ぐ圧力気体がシール剤を押し出すのではなぐスクリュー 36がそのねじ部 36Aにより直接機械的に液状のシール剤を押し出すので、モータ 41の回転量に比例した吐出量が得られる。

[0026] ステージ 30の X軸方向と Y軸方向の送りテーブル 13、 15及び送り機構 14、 16からなる移動装置 17、 18並びに、 2つのヘッド 22及び送り機構 23からなる移動装置 19 は、吐出ポンプ 32のノズル 33とステージ 30上の基板 31とを基板 31面に沿って平行に相対的に移動させる。

[0027] また、ペースト塗布装置 10は、図示しない制御装置を備え、制御装置はノズル 33と基板 31との基板面に沿う方向の相対移動速度、つまり、 X軸方向の相対移動速度、 Y軸方向の相対移動速度、及び X軸方向の相対移動速度と Y軸方向の相対移動速度を合成した相対移動速度に応じて吐出ポンプ 32のモータ 41の回転速度を制御する。

[0028] 次に、上記構成の塗布装置 10によって、ステージ 30上に保持された液晶表示パネル用のガラス基板 31の周縁部にシール剤を塗布する動作について、図 1、図 3、図 4を参照しながら説明する。尚、ここでは、 2つのヘッド 22は、同じ塗布パターン Pを並行して描画することから、説明を簡単にするために、 2つのヘッド 22のうち 1つのへッド 22による塗布動作についてのみ説明する。

[0029] 塗布装置 10は矩形のガラス基板 31の周縁部に沿ってシール剤を、図 3中、時計方向に線状に塗布して、矩形状の塗布パターン Pを描画する。

[0030] まず、制御装置は、ノズル 33を塗布開始点 Oの真上に移動させる。そして、 Z軸移動装置を制御してノズル 33を下降させつつ、距離測定器の測定値によるフィードバック制御により、ノズル 33と基板 31面との間のギャップが予め設定されたギャップとなるように制御する。 [0031] この後、制御装置は送りテーブル 13からなる X軸方向の移動装置 17のモータ 24を回転させ、基板 31をノズル 33〖こ対して、図 3中、 X軸の右方向に移動させる。同時に、制御装置は X軸方向の移動装置 17 (以下、 X軸方向の送りテーブル 13を移動するものとして説明する）のモータ 24に同期させて吐出ポンプ 32のモータ 41を回転させて、ノズル 33からシール剤を吐出する。

[0032] 図 4は横軸に塗布開始点 O力塗布終了点 Fに至る過程における基板上の塗布位置を示し、縦軸に吐出ポンプ 32のモータ 41の回転速度を示す。

[0033] 塗布開始点 Oにおいては、 X軸方向の移動装置 17のモータ 24は停止状態力も直線部分 Sに対応して設定された回転速度 Vsまで加速するので、制御装置は X軸方向の移動装置 17のモータ 24の回転速度の変化に同期させて、吐出ポンプ 32のモータ 41の回転を停止状態から回転速度 Vsに対応する第 1の回転速度 V 1まで加速する。

[0034] この塗布開始点 O付近（図 4に W1で示す)では、移動装置 17の移動速度は、塗布パターン Pの直線部分 S (図 4に示す)の移動速度に比較して低速である。この塗布開始点 O付近の低速移動域においては、シール剤の単位時間当たりの吐出量を直線部分 Sに対応する高速移動域の吐出量より少なくして、単位長さ当たりの塗布量が高速移動域の塗布量と同一となるようにする。その結果、塗布開始点 O付近で塗布量が多くなることを防止して、塗布パターンの線幅や厚みの膨らみを阻止する。

[0035] 次いで、左前方のコーナー C1手前に近づくと、制御装置は X軸方向の移動装置 1 7のモータ 24をコーナー C1付近（図 4に W2で示す）の低速移動域に対応して設定された回転速度 Vwまで減速させる。 X軸方向の移動装置 17のモータ 24の減速に同期させて、制御装置は吐出ポンプ 32のモータ 41の回転を第 1の回転速度 VIから回転速度 Vwに対応する第 2の回転速度 V2まで減速させる。

[0036] 次いで、左前方のコーナー C1に至ると、制御装置は X軸方向の移動装置 17のモータ 24を減速させて停止させる。制御装置は、この減速の開始と同時に Y軸方向の移動装置 18のモータ 25の回転を開始させ、コーナー C1部分の描画中に基板 31とノズル 33との基板 31面に沿う方向での相対移動速度が一定になるようにその回転速度を制御する。制御装置は、図 4に示すように、この間、吐出ポンプ 32のモータ 41 の回転を第 2の回転速度 V2に維持する。

[0037] このコーナー C1付近（図 4に W2で示す)では、移動装置 17の移動速度は、塗布パターン Pの直線部分 Sの移動速度に比較して低速で移動する。このコーナー C1付近 W2の低速移動域においては、シール剤の単位時間当たりの吐出量を高速移動域の吐出量より少なくして単位長さ当たりの塗布量が高速移動域の塗布量と同一となるようにする。

[0038] その結果、コーナー C1付近 W2で塗布量が多くなることを防止して、塗布パターンの線幅や厚みの膨らみを阻止する。また、コーナー C1付近 W2で基板 31とノズル 33 との相対移動速度を直線部分 Sの移動速度よりも低速度とするので、コーナー C1での移動装置 17、 18の加減速に起因するヘッド 22の上下振動を防止して、コーナー C1付近 W2でのパターン切れや塗布量のバラツキの発生を防止することができる。

[0039] 次いで、上記左前方のコーナー C1と同様に、左後方のコーナー C2、右後方のコーナー C3、右前方のコーナー C4を経て、塗布終了点 Fの手前に至る。コーナー C2 、 C3、 C4付近の低速移動域では、上記コーナー C1と同様に単位時間当たりの吐出量を少なくして単位長さ当たりの塗布量を高速移動域と同一となるようにする。

[0040] 塗布終了点 F付近では、制御装置は X軸方向の移動装置 17のモータ 24を減速させるのに同期して、吐出ポンプ 32のモータ 41の回転を徐々に遅くして、シール剤の吐出量を減らす。その結果、塗布終了点 F付近で塗布量が多くなることを防止して、塗布パターンの線幅方向及び厚みの膨らみを阻止する。

[0041] 次いで、ノズル 33を、塗布終了点 F力次のパターンの塗布開始点 Oに移動させる。今回のパターンが基板 31上に形成すべき最後のパターンの場合は、塗布終了点 F力も塗布開始点 Oへの移動は不要である。以上でガラス基板 31上にシール剤を塗布する 1サイクルが終了する。

[0042] 以上の如ぐ矩形状の塗布パターン Pでシール剤を基板 31に塗布するとき、塗布開始点 O付近、コーナー C1〜C4 (以下コーナー Cで表す)の塗布中、塗布終了点 F 付近では、直線部分 Sに比べてノズル 33と基板 31との相対移動速度が遅くなるので、モータ 41の回転速度を遅くしてノズル 33からのシール剤の吐出量を少なくする。その結果、基板 31上に均一な塗布量力もなる塗布パターン Pを描画することができる。 [0043] また、図 5に示すように基板 31A表面の膜厚や回路等の構成により平らな基板 31 Aに段差又は凹部 Gがある場合には、ノズル 33からシール剤を吐出させるモータ 41 の回転速度を上げて部分的にシール剤の塗布量を凹部 G以外の他の部分 Iより増加させる。

[0044] 矩形状の塗布パターン Pでシール剤を基板 31Aに単位長さ当たりの塗布量が一定になるように塗布するとき、基板 31A表面に凹部 Gが存在すると、凹部 Gでシール剤の絶対的な塗布高さが低くなる。この場合、凹部 Gでノズル 33からのシール剤の単位時間当たりの吐出量を増大させるように、モータ 41の回転速度を速くする。これによって、塗布されたシール剤の高さ (基板 31A表面力もの相対的な高さではなく絶対的高さ）が一定になるように制御する。

[0045] その結果、基板 A31面上に均一な高さの塗布パターンが描画され、 2枚の基板 31 A、 31Bを貼り合わせたときに、基板 31A、 31Bの間に隙間 Hが生じることがなくなり、貼り合わされた 2枚の基板 31 A、 31B間からシール剤によって封入された液晶が漏れたり、シール剤で囲まれた領域内に空気が侵入することが防止できる。これにより、製造される液晶表示パネルの品質を向上させることができる。

[0046] 尚、基板 31A表面に凹部が形成されていた例で説明したが、凸部が形成されている場合にも、凸部に対応する位置でノズル 33からのシール剤の吐出量を減少させるように、モータ 41の回転速度を遅くすることで対応することができる。

[0047] また、基板 31A表面に形成される凹部ゃ凸部の位置は、基板 31Aの設計データを用いたり、予め基板 31A表面の高さデータを測定しておくことにより取得することができる。

[0048] 本実施例によれば、以下の作用効果を奏する。

[0049] (a)吐出ポンプ 32はスクリュー 36をモータ 41で回転させることによりモータ 41の回転量に比例した量 (体積)のシール剤を機械的に押し出すので、周囲温度の変化によりシール剤の粘度が変化したり、吐出ポンプ 32のシリンダ 34内のシール剤の残量が減少したとしても、吐出ポンプ 32のモータ 41の回転速度を一定に保つことでノズル 33からのシール剤の単位時間当たりの吐出量を一定に保つことができる。

[0050] また、気体圧力による吐出の場合、ノズル 33と基板 31との間のギャップが変動するとノズル 33からのシール剤の吐出抵抗が変動し、この影響でシール剤の吐出量が変ィ匕してしまう。

[0051] し力しながら、本実施例の塗布装置 10又は塗布方法によれば、スクリュー 36の回転に伴うスクリュー 36のねじ部 36Aによる機械的な押し出しによって押し出された分のシール剤をノズル 33から吐出させるものであるから、ねじ部 36Aによって押し出された分のシール剤をノズル 33から吐出させることができ、吐出ポンプ 32のノズル 33 力のシール剤の吐出量がギャップの変動を受け難ぐ機械的に常に一定量のシール剤を押し出す。

[0052] その結果、シール剤を基板 31上に均一な塗布量で塗布することができ、基板 31に対するシール剤の塗布精度を向上させることができる。従って、液晶漏れや空気の侵入が防止された品質の良い液晶表示パネルを製造することができる。

[0053] また、上述により、気体圧力によりノズル力もシール剤を吐出させる場合に必須であつた、ノズル 33と基板 31との間のギャップを一定に保つ制御（ギャップ制御）を不要、或いは頻度を少なくすることができ、制御の簡素化を図ることができる。また、これにより、ギャップ制御の処理に要する時間を不要、或いは減少させることができるので、シール剤の塗布に要する時間が短縮でき、効率を向上させることができる。

[0054] (b)矩形状の塗布パターン Pでシール剤を基板 31に塗布するとき、塗布開始点 O 付近、コーナー C付近、塗布終了点 F付近では、直線部分 Sに比べてノズル 33と基板 31との相対移動速度が遅くなるので、吐出ポンプ 32のモータ 41の回転速度を遅くして、ノズル 33からのシール剤の単位時間当たりの吐出量を少なくする。

[0055] このとき、ノズル 33からのシール剤の単位時間当たりの吐出量は、スクリュー 36の回転による機械的な押し出しにより応答性良く制御される。その結果、基板 31上に均一な塗布量力もなる塗布パターンを描画することができる。

[0056] (c)塗布開始点 O付近、コーナー C付近の塗布中、塗布終了点 F付近で吐出ボンプ 32のノズル 33と基板 31との相対移動速度が減速する場合、基板 31の移動装置 1 7、 18のモータ 24、 25の回転速度に吐出ポンプ 32のスクリュー 36のモータ 41の回転速度を同期させて減速した。

[0057] その結果、従来の如く塗布開始点 O付近やコーナー C付近の塗布中や塗布終了点 F付近でシール剤の塗布量が多くなることが防止でき、基板 31上に均一な塗布量で塗布パターンを描画することができる。

[0058] (d) X軸の移動装置 17のモータ 24又は Y軸方向の移動装置 18のモータ 25と吐出ポンプ 32のモータ 41の回転速度を同期制御することで、塗布開始点 Oにおいて、シ一ル剤をノズル 33から吐出させるタイミングとステージ 30又はヘッド 22が動き始めるタイミングを、設定したとおりに毎回同じにすることができる。

[0059] 同様に、塗布終了点 Fにおいても、ステージ 30又はヘッド 22が停止するタイミングとシール剤をノズル 33から吐出させるのを止めるタイミングを、毎回同じにすることができる。これにより、シール剤の塗布開始点 Oと塗布終了点 Fの形状を設定したとおりに再現性良く描画することができる。

[0060] (e)シール剤をノズル 33からスクリュー 36の回転により機械的に押し出すので、スクリュー 36を回転させるモータ 41の回転速度を変化させることで、シール剤の単位時間当たりの吐出量を応答性良く増減させることができる。

[0061] そのため、基板 31表面の膜厚や回路等の構成により基板 31に段差又は凹部 Gがある場合、その段差又は凹部 Gに合わせてシール剤をノズル 33から吐出させるモータ 41の回転速度を変化させてシール剤の塗布量を増減させることで、従来のシリンダ 34に加える気体圧力を変化させて塗布量を制御する方式よりも容易に、目的の箇所に必要とするシール剤の塗布量で再現性良く塗布パターン Pを描画することができる。

[0062] (Dスクリュー 36を回転させているときに貯留容器 40の圧力気体室 45内に圧力気体を供給し、スクリュー 36の回転を停止させるタイミングで圧力気体の供給を停止する。圧力気体は、スクリュー 36が回転している間、貯留容器 40内のシール剤を開口 4 3へ向かって押圧するので、開口 43部分でのシール剤の吸い込み不足が生じることなぐシリンダ 34内に確実にシール剤を供給することができる。

[0063] その結果、シール剤をノズルカゝら安定して吐出させることができ、シール剤の塗布量がばらついたり、描画されたシール剤の塗布パターン Pが断線したりする等の不具合を防止することができる。特に、シール剤の粘度が高い場合や、スクリュー 36の回転速度が速、場合に有効である。 [0064] また、スクリュー 36の回転を停止させるタイミングで圧力気体の供給を停止させることで、スクリュー 36の停止中は、圧力気体によるシール剤に対する押圧力の付与を停止させるので、シリンダ 34内のシール剤がノズル 33から漏れ出すことが防止できる

[0065] これにより、次回の基板 31上へのシール剤の塗布時に、ノズル 33から漏れ出してノズル 33の先端に溜まったシール剤が基板 31上の塗布開始位置に付着して、その部分で塗布量が過多になることを防止することができる。これによつても、シール剤を均一な塗布量で品質良く塗布することができる。

[0066] 以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなぐ本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があつても本発明に含まれる。例えば、実施例では、ノズル 33と基板 31との相対移動速度に応じて吐出ポンプ 32のモータ 41の回転速度を制御した力シール剤の単位長さ当たりの塗布量が一定となるように吐出ポンプ 32のモータ 41の回転速度を制御することちでさる。

[0067] また、コーナー C付近で基板 31とノズル 33との相対移動速度を減速させる例で説明したが、直線部分 Sの相対移動速度のままとしても良い。この場合、コーナー C部での移動装置 17、 18の加減速に起因してヘッド 22に上下振動が生じ、これによりノズル 33からのシール剤の吐出抵抗が変動したとしても、スクリュー 36がそのねじ部 3 6Aによる機械的な押し出しによって押し出した分のシール剤をノズル 33から吐出させるので、ノズルからのペーストの吐出量が変化することが防止できる。

[0068] そのため、基板に対して必要とする塗布量でペーストを塗布することができ、コーナ一 C付近にぉ、てもペーストを均一な塗布量で線状に塗布することができ、精度良く塗布パターンを形成することができる。

[0069] また、ギャップ制御を行なう例で説明した力ギャップ制御を省、ても良!、。この場合、ギャップ制御を全く行なわないようにしても良いし、ノズル 33を塗布開始点 Oに位置付けるときのみギャップ制御を行ない、パターンの描画中はギャップ制御を省くようにしても良い。

[0070] また、スクリュー 36を、図 2に示すように、その下端がシリンダ 34のノズル 33が設けられた底部 (先端部）に達するように配置した例で説明したが、図 8に示すように、その下端とシリンダ 34の底部との間に空間 47を設けるように配置しても良い。

[0071] 即ち、スクリュー 48は、シリンダ 34内に設けられており、上端部がモータ 41の回転軸に連結部材 35を介して連結され、下端部が自由端とされる。そして、スクリュー 48 は、その自由端とシリンダ 34のノズル 33が設けられた底部との間に、図 2に示すスクリュー 36の自由端とシリンダ 34底部との間隔よりも大きな間隔を有し、その間にシール剤を貯留可能とする。

[0072] また、スクリュー 34のねじ部 36Aが一条の例で説明した力ニ条以上の複数条としても良い。このように、ピッチ Pを有するねじ部 36Aを複数条 (n条)設けた場合、リード Lは、 L=nPとなる。そして、一条のねじ部 36Aを有するスクリュー 36と同一ピッチ P の等ピッチで _n条のねじ部 36Aを有するスクリュー 36の場合、一条のねじ部 36Aを有するスクリュー 36と同一の吐出量を得るために必要なモータ 41の回転数は 1/nとなる。

[0073] そのため、スクリュー 36を回転駆動するモータ 41の回転数は lZnで済むので、スクリュー 36とシール剤又はシール剤同士の摩擦、又は、モータ 41の発熱がシール剤に伝わる等によって、シール剤が発熱して硬化したり劣化したりすることを抑えることができ、高価なシール剤を廃棄することによる損失の発生を防止できる。

産業上の利用可能性

[0074] 本発明によれば、ペーストを基板上の目的の箇所に必要な塗布量で塗布することができ、基板に対するペーストの塗布精度をより向上させることができる。従って、 2枚の基板が液晶表示パネルを製造するためのガラス基板で、液状物質が液晶である場合には、液晶漏れや空気の侵入が防止された品質の良、液晶表示パネルを製造することがでさる。

Claims

請求の範囲

[1] 2枚の基板間に液状物質を封止するためのペーストをノズルから吐出させ、少なくとも一方の基板にペーストを塗布するペースト塗布装置において、

ノズルを有するシリンダと、このシリンダ内に回転自在に設けられ回転量に応じた量のペーストを前記ノズルから吐出させるスクリューと、このスクリューを回転させるモータとを有するポンプ手段と、

該ノズルと前記基板とを該基板面に沿って相対的に移動させる移動装置と、前記ポンプ手段のモータと該移動装置を制御する制御装置を備えたことを特徴とするペースト塗布装置。

[2] 前記制御装置は、前記ノズルと前記基板との相対移動速度に応じて前記ポンプ手段のモータを制御する請求項 1に記載のペースト塗布装置。

[3] 前記制御装置は、前記基板に対する前記ペーストの単位長さ当たりの塗布量が一定となるように前記ポンプ手段のモータを制御する請求項 2に記載のペースト塗布装置。

[4] 前記制御装置は、前記ノズルと前記基板との相対位置情報に基づ!ヽて前記基板に対する前記ペーストの単位長さ当たりの塗布量を異ならせるように前記ポンプ手段のモータを制御する請求項 1に記載のペースト塗布装置。

[5] 前記制御装置は、凹部を有する基板に対し、該凹部での単位長さ当たりの塗布量が該凹部以外の他の部分での単位長さ当たりの塗布量よりも多くなるように前記ボンプ手段のモータを制御する請求項 4に記載のペースト塗布装置。

[6] 前記シリンダは、その先端部に前記ノズルを有し、

前記スクリューは、前記モータとの連結端とは反対側の端部を前記先端部に対向させるとともに、この端部と前記先端部との間に所定の間隔を設けてなる請求項 1に記載のペースト塗布装置。

[7] 前記 2枚の基板は、液晶表示パネルを製造するためのガラス基板であり、前記液状物質は、液晶である請求項 1に記載のペースド塗布装置。

[8] 前記シリンダに連結され前記ペーストを貯留する貯留容器と、

この貯留容器内に気体圧力を供給する気体圧力源とを有し、前記気体圧力源は、前記スクリューが回転するときに前記貯留容器内に圧力気体を供給し、前記スクリューが停止するときに圧力気体の供給を停止するように構成されてなることを特徴とする請求項 1に記載のペースト塗布装置。

[9] 前記スクリューは、ねじ部を複数条有することを特徴とする請求項 1に記載のペースト塗布装置。

[10] 2枚の基板間に液状物質を封止するためのペーストをノズルから吐出させて、少なくとも一方の基板にペーストを塗布するペースト塗布方法において、

スクリューの回転量に応じた量のペーストを前記ノズルから吐出させるポンプ手段にて該ペーストを該ノズルから吐出させて、前記基板にペーストを塗布する際に、該基板に所定の塗布量で前記ペーストが塗布されるように前記スクリューの回転を制御するペースト塗布方法。

[11] 前記ノズルと前記基板との相対移動速度に応じて、前記スクリューの回転を制御する請求項 10に記載のペースト塗布方法。

[12] 前記基板に対する前記ペーストの単位長さ当たりの塗布量が一定となるように前記スクリューの回転を制御する請求項 11に記載のペースド塗布方法。

[13] 前記ノズルと前記基板との相対位置情報に基づいて、前記基板に対する前記ぺーストの単位長さ当たりの塗布量を異ならせるように、前記スクリューの回転を制御する請求項 10に記載のペースト塗布方法。

[14] 凹部を有する基板に対し、該凹部での単位長さ当たりの塗布量が該凹部以外の他の部分での単位長さ当たりの塗布量よりも多くなるように前記スクリューの回転を制御する請求項 13に記載のペースト塗布方法。