KR20090015846A - 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 - Google Patents

페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 Download PDF

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Abstract

페이스트 도포 장치(1)에 있어서, 도포 대상물(K)을 향해서 스크류(5c)의 회전에 의해 노즐(5a)로부터 스크류(5c)의 회전 속도에 따른 양의 페이스트를 토출하는 헤드(5)와, 직선 부분 및 굴곡 부분을 갖는 도포 패턴에 기초하여 도포 대상물(K)과 도포 헤드(5)를 상대 이동시키는 이동 기구(3, 4)와, 스크류(5c)의 회전 개시 타이밍으로부터 도포 대상물(K)과 도포 헤드(5)의 상대 이동 개시 타이밍까지의 시간, 직선 부분의 도포를 행하는 경우의 스크류(5c)의 회전 속도보다 작게 스크류(5c)의 회전 속도를 제어하고, 그 시간이 경과한 경우, 도포 대상물(K)과 도포 헤드(5)의 상대 이동 속도에 따라 스크류(5c)의 회전 속도를 제어하는 수단을 구비한다.

Description

페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법{APPARATUS FOR APPLYING PASTE AND METHOD OF APPLYING PASTE}
본 발명은, 도포 대상물에 페이스트를 도포하는 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법에 관한 것이다.
페이스트 도포 장치는, 액정 표시 패널 등의 여러 가지 장치를 제조하기 위해서 이용되고 있다. 이 페이스트 도포 장치는, 도포 대상물에 대해서 페이스트를 토출하는 도포 헤드를 구비하고 있고, 그 도포 헤드와 도포 대상물을 상대 이동시키면서, 도포 대상물 상에 페이스트를 도포하고, 소정의 도포 패턴(페이스트 패턴)을 형성한다.
도포 헤드로서는, 스크류의 회전압에 의해 페이스트를 토출하는 헤드가 제안되어 있다(예를 들면, 일본국 특허공개 평4-49108호 공보 참조). 이 스크류식의 도포 헤드는, 페이스트를 토출하기 위한 노즐을 갖는 실린더 부재와, 그 실린더 부재의 내부에 회전 가능하게 설치된 스크류와, 그 스크류를 회전시키는 토출용 모터를 구비하고 있다. 이 도포 헤드는, 도포 대상물을 향해서 스크류의 회전에 의해 노즐로부터 스크류의 회전량, 즉 스크류의 회전 속도(토출용 모터의 회전 속도)에 따른 양의 페이스트를 토출한다.
이러한 페이스트 도포 장치는, 액정 표시 패널 등을 제조하는 경우, 2매의 기판을 부착하기 위해, 이동하는 도포 대상물인 기판에 대해서 액정 표시 패널의 표시 영역을 둘러싸도록, 시일제 등의 시일성 및 접착성을 갖는 페이스트를 도포한다. 이 때, 페이스트는 묘화 개시 위치의 시작점(묘화 개시점)과 묘화 종료 위치의 종점(묘화 종료점)을 이어 맞춰 기판상에 도포된다.
여기서, 예를 들면, 도 7에 나타내는 바와 같이, 기판상의 도포 패턴(P)의 시작점(O)의 크기(페이스트 단면적)가 설계값(소정의 설계 범위)보다 작은 경우에는, 시작점(O)과 종점(F)의 사이에 간극이 발생하고, 액정 충전시 등에 액정이 누출되어 버린다. 또, 도 8에 나타내는 바와 같이, 기판(K) 상의 도포 패턴(P)의 시작점(O)의 크기가 설계값보다 큰 경우에는, 부착시에 페이스트가 표시 영역에 밀려나와 버린다. 이들 결함을 방지하기 위해, 시작점(O)의 크기를 조정할 필요가 있다.
상술한 크기의 조정은, 도 9에 나타내는 바와 같이, 스크류의 회전 개시 타이밍과 기판(K)의 이동 개시 타이밍의 사이에 시간차(시간(T1))를 설정하고(도 9 중의 2점 쇄선 참조), 이 시간(T1)을 변경함으로써, 시작점(O)의 크기가 설계값과 같아지도록 행하는 것이 고려된다. 또한, 스크류의 회전 속도(도 9 중의 파형(B2))는, 묘화 속도(도 9 중의 파형(B1))가 변화해도 페이스트 단면적(페이스트의 단위시간 당의 도포량)이 일정해지도록 설정되어 있다. 여기서, 예를 들면, 시간(T1)을 길게 변경하면, 스크류의 회전 속도의 파형(B2)에 있어서의 가속 부분이 좌측 방향(D1)으로 이동하고(도 9 중의 일점 쇄선 참조), 기판(K)의 정지 상태에서의 토출 시간이 연장되기 때문에, 시작점(O)의 크기는 커진다. 한편, 시간(T1)을 짧게 변경하면, 토출용 모터 회전 속도의 파형(B2)에 있어서의 가속 부분이 우측 방향(D2)으로 이동하고, 기판(K)의 정지 상태에서의 토출 시간이 단축되기 때문에, 시작점(O)의 크기가 작아진다.
그런데, 스크류의 회전 개시 타이밍으로부터 기판(K)의 이동 개시 타이밍까지의 시간(T1)을 변경했을 경우, 예를 들면, 도 9에 나타내는 묘화 속도(기판(K)의 이동 속도)의 파형(B1) 및 스크류의 회전 속도의 파형(B2)에 있어서, 시간(T1)을 길게 한 경우에는, 파형(B2)의 가속 부분이 좌측 방향(D1)으로 이동한다(도 9 중의 일점 쇄선 참조). 이 때문에, 묘화 속도가 최대값(도포 패턴의 직선 부분의 묘화 속도)에 이를 때까지의 가속 영역(T2)에 있어서는, 묘화 속도와 스크류의 회전 속 도의 관계(비율)가 변화해 버린다. 이 관계의 변화에 의해, 가속 영역(T2)에서의 페이스트 단면적(페이스트의 단위시간 당의 도포량)이 일정하지 않게 되기 때문에, 가속 영역(T2)에서 패턴 조각이나 페이스트 단면적 격차, 특히 페이스트 단면적(도포량)의 증대가 발생해 버리므로 바람직하지 않다.
본 발명의 목적은, 묘화 속도의 가속 영역에 있어서의 묘화 속도와 스크류의 회전 속도의 관계 변화에 기인한 패턴 조각이나 페이스트 단면적 격차의 발생을 방지할 수 있는 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시의 형태에 관한 제1의 특징은, 페이스트 도포 장치에 있어서, 도포 대상물을 향해서 스크류의 회전에 의해 노즐로부터 스크류의 회전 속도에 따른 양의 페이스트를 토출하는 헤드와, 직선 부분 및 굴곡 부분을 갖는 도포 패턴에 기초해 도포 대상물과 도포 헤드를 상대 이동시키는 이동 기구와, 스크류의 회전 개시 타이밍으로부터 도포 대상물과 도포 헤드의 상대 이동 개시 타이밍까지의 시간, 직선 부분의 도포를 행하는 경우의 스크류의 회전 속도보다 작게 스크류의 회전 속도를 제어하고, 상술한 시간이 경과한 경우, 도포 대상물과 도포 헤드의 상대 이동 속도에 따라 스크류의 회전 속도를 제어하는 수단을 구비하는 것이다.
본 발명의 실시의 형태에 관한 제2의 특징은, 페이스트 도포 방법에 있어서, 도포 대상물을 향해서 스크류의 회전에 의해 노즐로부터 스크류의 회전 속도에 따른 양의 페이스트를 토출하는 헤드를 이용하여, 직선 부분 및 굴곡 부분을 갖는 도포 패턴에 기초하여 도포 대상물과 도포 헤드를 상대 이동시키면서, 도포 대상물에 페이스트를 도포하는 공정과, 스크류의 회전 개시 타이밍으로부터 도포 대상물과 도포 헤드의 상대 이동 개시 타이밍까지의 시간, 직선 부분의 도포를 행하는 경우의 스크류의 회전 속도보다 작게 스크류의 회전 속도를 제어하고, 상술한 시간이 경과한 경우, 도포 대상물과 도포 헤드와의 상대 이동 속도에 따라 스크류의 회전 속도를 제어하는 공정을 갖는 것이다.
본 발명의 일 실시형태에 대해서 도 1 내지 도 6을 참조해 설명한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 실시의 형태에 관한 페이스트 도포 장치(1)는, 도포 대상물인 기판(K)이 수평 상태(도 1 중, X축 방향과 그에 직교하는 Y축 방향을 따르는 상태)로 탑재되는 스테이지(2)와, 그 스테이지(2)를 유지해 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 기구(3)와, 그 Y축 이동 기구(3)을 통해 스테이지(2)를 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 기구(4)와, 스테이지(2) 상의 기판(K)에 시일제 등의 페이스트(예를 들면, 시일성 및 접착성을 갖는 페이스트)를 각각 도포하는 복수의 도포 헤드(5)와, 그들 도포 헤드(5)를 Z축 방향으로 각각 이동시키는 복수의 헤드 Z축 이동 기구(6)와, 각 도포 헤드(5)를 대응하는 헤드 Z축 이동 기구(6)를 통해 X축 방향으로 이동 가능하게 지지하고, X축 방향을 따라서 이동시키는 헤드 X축 이동 기구(7)와, 그 헤드 X축 이동 기구(7)를 지지하는 지지 부재(8)와 X축 이동 기구(4) 및 지지 부재(8)를 지지하는 가대(架臺)(9)와, 각부를 제어하는 제어부(10)를 구비하고 있다.
스테이지(2)는, Y축 이동 기구(3) 상에 적층되고, Y축 방향으로 이동 가능하 게 설치되어 있다. 이 스테이지(2)는 Y축 이동 기구(3)에 의해 Y축 방향으로 이동한다. 또한, 스테이지(2)의 탑재면에는, 유리 기판 등의 기판(K)이 자중에 의해 탑재되지만, 이것에 한정하는 것이 아니라, 예를 들면, 그 기판(K)을 유지하기 위해, 정전 척나 흡착 척 등의 기구를 설치하도록 해도 된다.
Y축 이동 기구(3)는, 스테이지(2)를 Y축 방향으로 안내해 이동시키는 이동 기구이다. 이 Y축 이동 기구(3)는 X축 이동 기구(4) 상에 설치되고, 제어부(10)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, Y축 이동 기구(3)로서는, 예를 들면, 모터를 구동원으로 하는 이송 나사 이동 기구나 리니어 모터를 구동원으로 하는 리니어 모터 이동 기구 등을 이용한다.
X축 이동 기구(4)는, Y축 이동 기구(3)를 X축 방향으로 안내해 이동시키는 이동 기구(5)이다. 이 X축 이동 기구(4)는 가대(9) 상에 설치되고, 제어부(10)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, X축 이동 기구(4)로서는, 예를 들면, 모터를 구동원으로 하는 이송 나사 이동 기구나 리니어 모터를 구동원으로 하는 리니어 모터 이동 기구 등을 이용한다.
도포 헤드(5)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 페이스트를 토출하기 위한 노즐(5a)을 갖는 실린더 부재(5b)와, 그 실린더 부재(5b)의 내부에 회전 가능하게 설치된 스크류(5c)와, 그 스크류(5c)를 회전시키는 토출용 모터(5d)와, 스크류(5c)와 토출용 모터(5d)를 연결하는 연결 부재(5e)와, 페이스트를 저류하는 저류 용기(5f)와, 실린더 부재(5b)와 저류 용기(5f)를 접속하는 공급 파이프(5g)를 구비하고 있다.
실린더 부재(5b)는, 선단부에 노즐(5a)을 갖는 중공의 수용통이다. 이 실린더 부재(5b)의 측벽에는, 내부에 연통하는 관통구멍(H1)이 설치되어 있다. 스크류(5c)는, 그 외주에 나선 형상의 나사부(N)를 갖고 있다. 이 스크류(5c)는 연결 부재(5e)에 의해 토출용 모터(5d)에 연결되어 있다. 토출용 모터(5d)는, 실린더 부재(5b)의 기단부에 고정되어 설치되어 있고, 제어부(10)에 전기적으로 접속되어 있다. 이 토출용 모터(5d)가 회전하면, 스크류(5c)도 연결 부재(5e)를 통해 회전한다.
저류 용기(5f)는, 실린더 부재(5b)와 병렬로 설치되어 있다. 이 저류 용기(5f)는, 액상의 페이스트를 저류하는 저류부로서 기능한다. 이 저류 용기(5f)의 상부에는, 개구부(H2)가 형성되어 있고, 저류 용기(5f)의 저부에도, 개구부(H3)가 형성되어 있다. 상부의 개구부(H2)는, 기체를 공급하는 기체 공급부(도시 생략)(25)에 호스(J1)를 통해 접속되어 있다. 저부의 개구부(H3)는, 공급 파이프(5g)를 통해 관통구멍(H1)에 접속되어 있다.
여기서, 실린더 부재(5b)의 내주(내벽)와 스크류(5c)의 사이에는, 페이스트가 충만되는 나선 형상의 액실이 형성되어 있다. 이 액실에 페이스트를 충전하는 경우에는, 예비 토출 동작이 행해진다. 우선, 기체가 기체 공급부에 의해 저류 용기(5f)의 개구부(H2)로부터 공급된다. 이 상태로 토출용 모터(5d)에 의해 스크류(5c)가 회전된다. 이 때, 스크류(5c)의 회전은 페이스트가 액실에 충만할 때까지 지속된다. 또한, 스크류(5c)의 회전은 페이스트가 노즐(5a)로부터 토출된 후도 소정 시간만큼 지속된다. 이로 인해, 액실 내에 공기를 잔류시키는 일 없이, 실린 더 부재(5b) 내의 액실에 페이스트를 충만시킬 수 있다.
이 예비 토출 동작 후, 토출용 모터(5d)의 회전에 따라 실린더 부재(5b) 내의 스크류(5c)가 회전하면, 실린더 부재(5b)의 내주와 스크류(5c)의 사이의 액실에 충전된 페이스트는 노즐(5a)로부터 토출된다. 이 때, 스크류(5c)의 회전량에 따른 양의 페이스트가 노즐(5a)로부터 토출된다. 예를 들면, 스크류(5c)가 한번 회전하면, 그 스크류(5c)의 나사부(N)의 피치 상당분의 페이스트가 노즐(5a)로부터 토출된다. 이 페이스트의 단위시간 당의 토출량은, 토출용 모터(5d)의 회전 속도(단위시간 당의 회전량), 즉 스크류(5c)의 회전 속도에 비례하므로, 스크류(5c)의 회전 속도를 바꿈으로써 노즐(5a)로부터의 페이스트의 단위시간 당의 토출량을 조정할 수 있다. 이와 같이, 도포 헤드(5)는 스크류(5c)에 의해 기계적으로 페이스트를 밀어내므로, 스크류(5c)의 회전 속도(회전량)에 비례한 토출량을 얻을 수 있다.
도 1로 돌아와, 헤드 Z축 이동 기구(6)은, 도포 헤드(5)를 지지해 수평면에 직교하는 Z축 방향, 즉 스테이지(2)에 대해서 도포 헤드(5)를 접근 및 분리시키는 접근 및 분리 방향으로 이동시키는 이동 기구이다. 또한, 헤드 Z축 이동 기구(6)으로서는, 예를 들면, 모터를 구동원으로 하는 이송 나사 이동 기구나 리니어 모터를 구동원으로 하는 리니어 모터 이동 기구 등을 이용한다.
헤드 X축 이동 기구(7)는, 각 도포 헤드(5)를 X축 방향으로 이동 가능하게 각각 지지되어 있고, 그들 도포 헤드(5)를 X축 방향, 즉 지지 부재(8)에 따라서 이동시키는 이동 기구이다. 또한, 헤드 X축 이동 기구(7)로서는, 예를 들면, 모 터를 구동원으로 하는 이송 나사 이동 기구나 리니어 모터를 구동원으로 하는 리니어 모터 이동 기구 등을 이용한다.
지지 부재(8)는, 헤드 X축 이동 기구(7), 즉 각 도포 헤드(5)를 지지하는 문형의 칼럼이다. 이 지지 부재(8)는, 그 연신부(8a)가 X축 방향을 따르도록 위치되고, 그 다리부(8b)가 가대(9)의 상면에 고정되어 가대(9) 상에 설치되어 있다. 또한, 헤드 X축 이동 기구(7)는 연신부(8a)의 전면(前面)(도 1중)에 설치되어 있다.
가대(9)는, 사각 평판 형상의 베이스판(9a)과, 그 베이스판(9a)을 지지하는 4개의 지주(9b)를 구비하고 있다. 베이스판(9a)의 상면에는, X축 이동 기구(4) 및 지지 부재(8)가 탑재되어 설치되어 있다. 또한, 각 지주(9b)는, 베이스판(9a)을 수평하게 지지하는 다리부로서 기능한다.
제어부(10)는, 각부를 집중적으로 제어하는 마이크로 컴퓨터와, 페이스트 도포에 관한 도포 정보나 각종의 프로그램 등을 기억하는 기억부(모두 도시 생략)를 구비하고 있다. 도포 정보는, 소정의 도포 패턴(P1)이나 묘화 속도(기판(K)의 이동 속도), 스크류(5c)의 회전 속도(토출용 모터(5d)의 회전 속도) 등에 관한 정보를 포함하고 있다.
이 제어부(10)는, 도포 정보나 각종의 프로그램에 기초하여 Y축 이동 기구(3), X축 이동 기구(4) 및 헤드 X축 이동 기구(7)를 제어하고, 각 도포 헤드(5)의 노즐(5a)과 스테이지(2) 상의 기판(K)을 기판(K)의 표면을 따라서 평행하게 상대 이동시킨다. 또한, 도포 헤드(5)의 노즐(5a)에는, 레이저 변위계 등의 거리 측정기(도시 생략)가 일체적으로 설치되어 있다. 이 거리 측정기는, 스테이지(2) 상의 기판(K)의 표면까지의 이간 거리를 측정한다. 제어부(10)는, 거리 측정기에 의 해 측정된 이간 거리에 의한 피드백 제어를 행함으로써, 노즐(5a)과 기판(K)의 표면의 갭을 소정의 갭으로 유지하도록 제어한다(갭 제어).
여기서, 도 3에 나타내는 바와 같이, 페이스트 도포 장치(1)가 스테이지(2) 상의 기판(K)의 주연부에 페이스트를 도포하고, 1개의 도포 패턴(P1)을 묘화하는 경우에는, 도 4에 나타내는 묘화 속도 변화 패턴(도 4 중의 파형(B3)) 및 스크류(5c)(토출용 모터(5d))의 회전 속도 변화 패턴(도 4 중의 파형(B4))이 도포 정보로서 기억부에 저장되어 있다. 페이스트 도포 장치(1)는, 묘화 속도 변화 패턴 및 스크류(5c)의 회전 속도 변화 패턴을 포함하는 도포 정보에 기초하여, 스테이지(2) 상의 기판(K)의 주연부를 따라서 예를 들면 시계방향으로 선 형상으로 페이스트를 도포하고, 직사각형 형상의 도포 패턴(P1)을 묘화한다. 또한, 페이스트 도포 장치(1)는, 각 도포 헤드(5)에 의해 같은 도포 패턴을 병렬로 묘화하는 경우도 있다.
도포 패턴(P1)의 직선 부분(S)에서는, 묘화 시간을 단축하기 위해, 묘화 속도를 극히 고속으로 설정하고, 도포 패턴(P1)의 굴곡 부분인 코너 부분(C1~C4)에서는, 페이스트를 작은 반경에서 균일한 도포량으로 묘화하기 위해, 묘화 속도를 감속시키므로, 코너 부분(C1~C4)을 통과할 때에 묘화 속도의 급감속 및 급가속이 생긴다. 이 때문에, 그 묘화 속도의 변화에 맞추어 노즐(5a)로부터의 페이스트의 도포량을 감소 및 증가시킬 필요가 있다.
도포량의 설정은, 이하의 순서로 행해진다. 우선, 직선 부분(S)에서의 묘화 속도(Va) 및 코너 부분(C1~C4)에서의 묘화 속도(Vb)가 설정된다. 이 설정은, 예를 들면, 조작자가, 제어부(10)에 접속된 터치 패널이나 키보드 등의 입력부를 조작하 여 행해진다. 통상, 직선 부분(S)에서의 묘화 속도(Va)는, 기판(K)과 노즐(5a)을 상대 이동시키는 Y축 이동 기구(3) 및 X축 이동 기구(4)가 허용하는 최고 속도로 설정된다. 코너 부분(C1~C4)에서의 묘화 속도(Vb)는, 경험적 혹은 실험적으로 얻어진 바람직한 속도(예를 들면, 도포 패턴(P1)의 선폭이나 두께 등의 팽창이 발생하지 않는 속도)로 설정된다.
다음에, 스크류(5c)의 회전 속도(토출용 모터(5d)의 회전 속도)가 설정된다. 이 회전 속도는 계산에 의해 구해진다. 페이스트의 단위시간 당의 토출량은, 스크류(5c)의 피치나 직경 등의 기계 구조와, 스크류(5c)의 회전 속도에 의해 산출된다. 단위시간당 도포해야 할 페이스트의 도포량 및 묘화 속도(Va, Vb)에 기초하여, 각각의 묘화 속도(Va, Vb)에 있어서 단위시간당 토출시켜야 할 페이스트의 토출량을 산출하는 것이 가능하다. 이 산출한 토출량으로부터 각 묘화 속도(Va, Vb)에서의 스크류(5c)의 회전 속도(Ra, Rb)가 역산된다. 이와 같이 하여, 각 묘화 속도(Va, Vb) 및 스크류(5c)의 각 회전 속도(Ra, Rb)가 설정된다.
다음에, 이러한 페이스트 도포 장치(1)가 행하는 도포 동작에 대해 설명한다. 여기에서는, 상술한 바와 같이, 페이스트 도포 장치(1)가 스테이지(2) 상의 기판(K)의 주연부에 페이스트를 도포하고, 1개의 도포 패턴(P1)을 묘화하는 경우에 대해 설명한다(도 3 참조). 페이스트 도포 장치(1)는, 묘화 속도 변화 패턴 및 스크류(5c)의 회전 속도 변화 패턴을 포함하는 도포 정보에 기초하여, 스테이지(2) 상의 기판(K)의 주연부를 따라서 예를 들면 시계방향으로 선 형상으로 페이스트를 도포하고, 직사각형 형상의 도포 패턴(P1)을 묘화한다.
우선, 제어부(10)는, Y축 이동 기구(3), X축 이동 기구(4) 및 헤드 X축 이동 기구(8)를 제어하고, 도포 헤드(5)의 노즐(5a)을 시작점(묘화 개시점)(O)의 바로 위(시작점(O)에 대향하는 위치)로 이동시키고, 헤드 Z축 이동 기구(6)를 제어하고, 거리 측정기에 의한 측정 결과에 따라 노즐(5a)과 기판(K)의 표면의 갭이 소정의 갭이 될 때까지, 도포 헤드(5)의 노즐(5a)을 하강시킨다.
다음에, 제어부(10)는, 도 4에 나타내는 바와 같이(도 4 중의 파형(B4)), 스크류(5c)의 회전 개시 타이밍으로부터 기판(K)의 이동 개시 타이밍까지의 시간(사전 회전 시간)(T1)만큼, 도포 패턴(P1)의 직선 부분(S)(도 3 참조)의 도포를 행하는 경우의 스크류(5c)의 회전 속도(Ra)보다 작게 스크류(5c)의 회전 속도(토출용 모터(5d)의 회전 속도)를 제어한다. 여기에서는, 특히, 제어부(10)는, 도포 패턴(P1)의 코너 부분(C1~C4)(도 3 참조)의 도포를 행하는 경우의 스크류(5c)의 회전 속도(Rb) 이하인 회전 속도(Rc)로, 소정 시간(T3)만큼 일정하게 스크류(5c)의 회전 속도를 제어한다. 또한, 소정 시간(T3)은, 스크류(5c)의 회전 개시 타이밍으로부터 기판(K)의 이동 개시 타이밍까지의 시간(T1) 내에서 미리 설정한 시간(일정 회전 시간)이다. 이 소정 시간(T3)은 조작자에 의해 변경 가능하다. 예를 들면, 조작자는, 제어부(10)에 접속된 터치 패널이나 키보드 등의 입력부를 조작해 소정 시간(T3)을 변경한다.
여기서, 도포 패턴(P1)의 종점(F)에서는, 통상, 스크류(5c)를 토출시의 회전 방향과 역방향으로 회전시킴으로써, 뭉침이나 실끌림 등의 발생이 방지되고 있다. 이 때의 스크류(5c)의 역회전에 의해, 노즐(5a) 내의 페이스트(P2)는 실린더 부 재(5b)의 내부 방향으로 인입되어 버린다. 이로 인해, 도 5에 나타내는 바와 같이, 노즐(5a)의 선단에 페이스트(P2)가 존재하지 않는 상태가 발생하고 있다.
따라서, 상술한 바와 같이 제어부(10)가 소정 시간(T3)만큼 일정한 회전 속도(Rc) 로 스크류(5c)를 회전시킴으로써, 노즐(5a) 내의 페이스트(P2)를 노즐(5a)의 선단을 향해서 이동시킨다. 이 때, 기판(K)이 정지한 상태로, 스크류(5c)는 회전 속도 0(제로)으로부터 회전 속도 Rc까지 가속하고, 그 회전 속도 Rc에서 소정 시간(T3)만큼 회전한다. 이에 따라서, 도 5에 나타내는 실린더 부재(5b) 내의 페이스트(P2)는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 노즐(5a)의 선단까지 이동한다. 또한, 소정 시간(T3)을 변경함으로써, 기판(K)의 정지 상태로 토출되는 페이스트(P2)의 토출량을 적절히 조정하는 것이 가능하다. 이로 인해, 도포 패턴(P1)의 시작점(O)의 크기(페이스트 단면적)를 소정의 설계 범위 내로 조정할 수 있고, 그 결과, 액정의 누출이나 페이스트의 밀려나옴 등의 결함을 방지할 수 있다.
그 후, 제어부(10)는, 도 4에 나타내는 바와 같이(도 4 중의 파형(B4)), 소정 시간(T3)이 경과한 경우, X축 이동 기구(4)를 제어하고, 노즐(5a)에 대해서 스테이지(2) 상의 기판(K)을 X축의 정방향(도 1 중의 X축의 우측 방향)으로 이동시키고, 기판(K)과 도포 헤드(5)의 상대 이동 속도인 묘화 속도(도 4 중의 파형(B3))에 따라 스크류(5c)의 회전 속도(토출용 모터(5d)의 회전 속도)를 제어해 도포를 행한다. 또한, 묘화 속도로서는, X축 방향의 상대 이동 속도, Y축 방향의 상대 이동 속도, 및, 그들 X축 방향의 상대 이동 속도와 Y축 방향의 상대 이동 속도를 합성한 상대 이동 속도 등을 들 수 있다.
이 때, 제어부(10)는, X축 이동 기구(4)의 모터에 동기시켜 도포 헤드(5)의 토출용 모터(5d), 즉 스크류(5c)를 회전시키고, 도포 헤드(5)에 페이스트를 토출시킨다. 즉, 제어부(10)는, 기판(K)의 이동이 개시되면, 묘화 속도(기판(K)의 이동 속도)의 증가에 따라 스크류(5c)의 회전 속도를 증가시킨다. 기판(K)은 정지 상태로부터 도포 패턴(P1)의 직선 부분(S)에 대응해 설정된 묘화 속도(최대값)(Va)까지 가속한다. 이 때, 스크류(5c)는, X축 이동 기구(4)의 모터 회전 속도의 변화에 동기하여, 회전 속도(Rc)로부터 도포 패턴(P1)의 직선 부분(S)에 대응해 설정된 회전 속도(최대값)(Ra)까지 가속한다.
도포 패턴(P1)의 시작점(O) 부근의 범위(Wa)(도 4 참조)에서는, 묘화 속도(기판(K)의 이동 속도)는 도포 패턴(P1)의 직선 부분(S)의 범위(Ws)(도 4 참조)에서의 묘화 속도(Va)에 비해 저속이다. 이 저속 영역에 있어서는, 페이스트의 단위시간 당의 토출량을 직선 부분(S)에 대응하는 고속 영역에 있어서의 페이스트의 단위시간 당의 토출량에 비해 적게 하고, 단위길이 당의 도포량이 고속 영역의 도포량과 같아지도록 한다. 이로 인해, 시작점(O) 부근의 범위(Wa)에서 도포량이 많아지는 것이 억제되므로, 도포 패턴(P1)의 선폭이나 두께 등의 팽창을 방지할 수 있다.
다음에, 제어부(10)는, 노즐(5a)이 굴곡 부분인 제1 코너 부분(C1) 앞에 가까워지면, 묘화 속도(기판(K)의 이동 속도)(Va)를 제1 코너 부분(C1)의 저속 영역에 대응해 설정된 묘화 속도(Vb)까지 감속시킨다. 동시에, 제어부(10)는, 그 묘화 속도(기판(K)의 이동 속도)의 감속에 따라서, Y축 이동 기구(3)를 제어하고, X축 이동 기구(4)의 모터의 감속에 동기시켜 토출용 모터(5d)의 회전, 즉, 스크류(5c)의 회전을 회전 속도(Ra)로부터 회전 속도(Rb)로 감속시킨다.
또한, 제어부(10)는, 노즐(5a)이 제1 코너 부분(C1)에 이르면, 묘화 속도(기판(K)의 이동 속도)(Vb)를 감속하고, X축 방향으로 이동하는 기판(K)을 정지시킨다. 제어부(10)는, 기판(K)의 감속의 개시와 동시에, Y축 이동 기구(3)를 제어하고, 제1 코너 부분(C1)의 묘화 중에 기판(K)의 이동 속도가 일정해지도록, 노즐(5a)에 대해서 스테이지(2) 상의 기판(K)을 Y축의 정방향(도 1 중의 Y축 방향의 상방향)으로 이동(묘화 속도(Vb)까지 서서히 가속)시킨다. 이 때, 제어부(10)는, 토출용 모터(5d)의 회전, 즉 스크류(5c)의 회전을 회전 속도(Rb)로 유지한다.
제1 코너 부분(C1) 부근의 범위(Wc)(도 4 참조)에서는, 묘화 속도(기판(K)의 이동 속도)는 도포 패턴(P1)의 직선 부분(S)의 범위(Ws)(도 4 참조)에서의 묘화 속도(Va)에 비해 저속이다. 이 저속 영역에 있어서는, 페이스트의 단위시간 당의 토출량을 직선 부분(S)에 대응하는 고속 영역에 있어서의 페이스트의 단위시간 당의 토출량보다 적게 하고, 단위길이 당의 도포량이 고속 영역의 도포량과 같아지도록 한다. 이로 인해, 제1 코너 부분(C1) 부근의 범위(Wc)에서 도포량이 많아지는 것이 억제되므로, 도포 패턴(P1)의 선폭이나 두께 등의 팽창을 방지할 수 있다. 또, 제1 코너 부분(C1) 부근에서 기판(K)과 노즐(5a)의 상대 이동 속도를 직선 부분(S)의 상대 이동 속도보다 저속으로 하므로, 제1 코너 부분(C1)에서의 기판(K)의 가감 속도에 기인하는 도포 헤드(5)의 상하 진동을 방지하고, 제1 코너 부분(C1) 부근에서의 패턴 조각이나 페이스트 단면적 격차(도포량의 격차) 등의 발생을 방지할 수 있다.
다음에, 제어부(10)는, 제1 코너 부분(C1)과 같은 제어를 각 굴곡 부분, 즉 제2 코너 부분(C2), 제3 코너 부분(C3) 및 제4 코너 부분(C4)에 있어서 행하고, 도포 패턴(P)의 종점(묘화 종료점)(F)까지 기판(K) 상에 페이스트를 도포한다. 또한, 종점(F) 부근의 범위(Wb)(도 4 참조)에서도, 제어부(10)는, X축 이동 기구(4)의 모터를 감속시키는데 동기시켜, 토출용 모터(5d)의 회전, 즉 스크류(5c)의 회전을 서서히 느리게 하여, 페이스트의 토출량을 줄인다. 이로 인해, 종점(F) 부근에서 도포량이 많아지는 것이 억제되므로, 도포 패턴(P1)의 선폭이나 두께 등의 팽창을 방지할 수 있다.
마지막으로, 제어부(10)는, 도포 완료 후, Y축 이동 기구(3), X축 이동 기구(4) 및 헤드 X축 이동 기구(8)를 제어하고, 도포 헤드(5)가 스테이지(2) 상의 기판(K)에 대향하지 않는 퇴피(退避) 위치까지 스테이지(2)를 이동시켜, 스테이지(2) 상의 기판(K)의 교환에 대기한다. 기판(K)의 교환이 완료되면, 상술한 도포 동작이 반복된다. 또한, 기판(K)에 복수의 도포 패턴(P1)을 도포하는 경우에는, 제어부(10)는, 1개의 도포 패턴(P1)의 도포 후, Y축 이동 기구(3), X축 이동 기구(4) 및 헤드 X축 이동 기구(8)를 제어하고, 도포 헤드(5)의 노즐(5a)을 다음의 시작점(O)의 바로 위로 이동시키고, 상술한 도포 동작을 반복한다.
이러한 도포 동작에서는, 스크류(5c)의 회전 속도는, 도 4에 나타내는 회전 속도의 파형(B4)과 같이 소정 시간(T3)만큼, 도포 패턴(P1)의 직선 부분(S)의 도포를 행하는 경우의 스크류(5c)의 회전 속도(Ra)보다 작고, 바람직하게는 도포 패 턴(P1)의 코너 부분(C1~C4)의 도포를 행하는 경우의 스크류(5c)의 회전 속도(Rb) 이하인 회전 속도(Rc)로 일정하게 회전한다. 이로 인해, 도 5에 나타내는 실린더 부재(5b) 내의 페이스트(P2)는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 노즐(5a)의 선단까지 이동한다. 그 후, 소정 시간(T3)이 경과한 경우, 스크류(5c)의 회전 속도는, 기판(K)과 도포 헤드(5)의 상대 이동 속도(도 4에 나타내는 묘화 속도의 파형(B3))에 따라서, 도 4에 나타내는 회전 속도의 파형(B4)과 같이 제어된다.
여기서, 예를 들면, 액정의 누출이나 페이스트의 밀려나옴을 방지하기 위해, 시작점(O)의 크기를 조정하는 경우에는, 소정 시간(T3)을 길게 변경하면, 기판(K)의 정지 상태에서의 토출 시간이 연장되기 때문에, 시작점(O)의 크기(페이스트 단면적)는 커진다. 한편, 소정 시간(T3)을 짧게 변경하면, 기판(K)의 정지 상태에서의 토출 시간이 단축되기 때문에, 시작점(O)의 크기가 작아진다. 이와 같이 소정 시간(T3)을 변경한 경우라도, 묘화 속도가 직선 부분(S)의 묘화 속도(최대값)에 이를 때까지의 가속 영역(가속 시간)(T2)에 있어서는, 묘화 속도와 스크류(5c)의 회전 속도의 관계(비율)는 변화하지 않는다. 이로 인해, 묘화 속도의 가속 영역(T2)에 있어서의 그 묘화 속도와 스크류(5c)의 회전 속도의 관계를 바꾸는 일 없이, 도포 패턴(P1)의 시작점(O)의 크기를 조정하는 것이 가능해지므로, 가속 영역(T2)에서의 페이스트 단면적(페이스트의 단위시간 당의 도포량)을 조정하는 것이 용이해지고, 가속 영역(T2)에서 패턴 조각이나 페이스트 단면적 격차가 발생해 버리는 것을 방지할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시의 형태에 의하면, 스크류(5c)의 회 전 개시 타이밍으로부터 기판(K)과 도포 헤드(5)의 상대 이동 개시 타이밍까지의 시간(T1)으로, 도포 패턴(P1)의 직선 부분(S)의 도포를 행하는 경우의 스크류(5c)의 회전 속도(Ra)보다 작게 스크류(5c)의 회전 속도를 제어하고(특히, 그 시간(T1) 중의 소정 시간(T3)만큼 일정하게 스크류(5c)의 회전 속도를 제어하고), 시간(T1)이 경과한 경우, 기판(K)과 도포 헤드(5)의 상대 이동 속도에 따라 스크류(5c)의 회전 속도를 제어함으로써, 묘화 속도의 가속 영역(T2)에 있어서의 그 묘화 속도와 스크류(5c)의 회전 속도의 관계를 바꾸는 일 없이, 도포 패턴(P1)의 시작점(O)의 크기를 조정하는 것이 가능해지므로, 묘화 속도의 가속 영역(T2)에 있어서의 묘화 속도와 스크류(5c)의 회전 속도의 관계 변화에 기인한 패턴 조각이나 페이스트 단면적 격차의 발생을 방지할 수 있다. 그 결과, 액정의 누출이나 페이스트의 밀려나옴 등이 방지된 품질이 좋은 액정 표시 패널을 얻을 수 있다.
특히, 도포 패턴(P)의 코너 부분(C1~C4)의 도포를 행하는 경우의 스크류(5c)의 회전 속도(Rb) 이하인 회전 속도(Rc)로 일정하게 스크류(5c)의 회전 속도를 제어함으로써, 코너 부분(C1~C4)에서의 회전 속도(Rb) 이하의 회전 속도(Rc)로 토출용 모터(5d)가 회전하고, 노즐(5a) 내에 있어서 노즐(5a)의 선단 방향으로 향하는 페이스트의 이동 속도를 제어가 용이한 속도로 억제하는 것이 가능해지므로, 페이스트의 이동 제어를 정밀도 좋게 행할 수 있다. 그 결과, 예를 들면, 페이스트의 점도가 높은 경우라도, 페이스트를 노즐(5a)로부터 안정되게 토출시킬 수 있고, 페이스트의 도포량이 격차가 생기거나, 묘화된 페이스트의 도포 패턴(P1)이 단선하거나 하는 등의 불편을 방지할 수 있다.
또, 스크류(5c)를 토출용 모터(5d)로 회전시킴으로써, 스크류(5c)의 회전량, 즉 토출용 모터(5d)의 회전량에 비례한 양(체적)의 페이스트를 기계적으로 밀어내므로, 주위 온도의 변화에 의해 페이스트의 점도가 변화하거나, 저류 용기(5f) 내의 페이스트의 잔량이 감소하거나 했다고 해도, 스크류(5c)의 회전 속도를 일정하게 유지함으로써, 노즐(5a)로부터의 페이스트의 단위시간 당의 토출량을 일정하게 유지할 수 있다. 또한, 페이스트를 노즐(5a)로부터 스크류(5c)의 회전에 의해 기계적으로 밀어내므로, 스크류(5c)를 회전시키는 토출용 모터(5d)의 회전 속도를 변화시킴으로써, 페이스트의 단위시간 당의 토출량을 응답성 좋게 증감시킬 수 있다.
또, 기체 압력에 의해서만 페이스트를 토출하는 타입의 도포 헤드에서는, 노즐(5a)과 기판(K) 사이의 갭이 변동하면, 노즐(5a)로부터의 페이스트의 토출 저항이 변동하고, 이 영향으로 페이스트의 토출량이 변화해 버린다. 그러나, 본 발명의 실시의 형태에서는, 회전하는 스크류(5c)의 나사부(N)에 의한 기계적인 압출에 의해 페이스트를 노즐(5a)로부터 토출시킴으로써, 나사부(N)에 의해서 밀려나온 만큼의 페이스트를 노즐(5a)로부터 토출시킬 수 있고, 또한, 노즐(5a)로부터의 페이스트의 토출량이 갭의 변동을 받기 어렵고, 기계적으로 항상 일정량의 페이스트를 압출할 수 있다. 그 결과, 페이스트를 기판(K) 상에 균일한 도포량으로 도포할 수 있고, 기판(K)에 대한 페이스트의 도포 정밀도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 액정 누출이나 공기의 침입이 방지된 품질이 좋은 액정 표시 패널을 제조할 수 있다. 또, 상술한 것에 의해, 기체 압력에 의해서만 노즐(5a)로부터 페이스트를 토출시키는 경우에 필수였던, 노즐(5a)과 기판(K) 사이의 갭을 일정하게 유지하는 제어(갭 제어)를 불필요하게, 혹은 제어 빈도를 적게 할 수 있고, 제어의 간소화를 도모할 수 있다. 또, 이로 인해, 갭 제어의 처리에 필요로 하는 시간을 불필요하게, 혹은 감소시키는 것이 가능해지므로, 페이스트의 도포에 필요한 시간을 단축할 수 있고, 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 직사각형 형상의 도포 패턴(P1)으로 페이스트를 기판(K)에 도포할 때, 시작점(O) 부근, 코너 부분(C1~C4) 부근 및 종점(F) 부근에서는, 직선 부분(S)에 비해 노즐(5a)과 기판(K)의 상대 이동 속도가 느려지므로, 토출용 모터(5d)의 회전 속도, 즉 스크류(5c)의 회전 속도를 느리게 함으로써, 노즐(5a)로부터의 페이스트의 단위시간 당의 토출량이 적게 조정된다. 이 때, 노즐(5a)로부터의 페이스트의 단위시간 당의 토출량은, 스크류(5c)의 회전에 의한 기계적인 압출에 의해 응답성 좋게 제어된다. 그 결과, 기판(K) 상에 균일한 도포량으로 이루어지는 도포 패턴(P1)을 묘화 할 수 있다.
더욱이, 시작점(O) 부근 및 코너 부분(C1~C4) 부근의 도포 중이나, 종점(F) 부근에서 노즐(5a)과 기판(K)의 상대 이동 속도가 감속하는 경우에는, Y축 이동 기구(3) 및 X축 이동 기구(4)의 모터의 회전 속도에 토출용 모터(5d)의 회전 속도, 즉 스크류(5c)의 회전 속도를 동기시켜 감속하도록 하고 있다. 그 결과, 종래와 같이 시작점(O) 부근이나 코너 부분(C1~C4) 부근의 도포량이나 종점(F) 부근에서 페이스트의 도포량이 많아지는 것을 방지할 수 있고, 기판(K) 상에 균일한 도포량으로 도포 패턴(P1)을 묘화할 수 있다.
(다른 실시의 형태)
또한, 본 발명은, 상술한 실시의 형태에 한정하는 것이 아니라, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 여러 가지 변경 가능하다.
예를 들면, 상술한 실시의 형태에 있어서는, 도포 헤드(5)에 대해서 기판(K)을 이동시키도록 하고 있지만, 이것에 한정하는 것이 아니라, 기판(K)에 대해서 도포 헤드(5)를 이동시키도록 해도 되고, 기판(K)과 도포 헤드(5)를 상대 이동시키도록 하면 된다. 따라서, 도포 헤드(5)와 기판(K)을 서로 상반되는 방향으로 이동시키도록 해도 된다. 이 경우에는, 같은 상대 이동 속도이면, 기판(K)만 이동시키는 경우에 비해, 기판(K) 및 도포 헤드(5)의 이동 속도를 각각 반으로 하는 것이 가능해진다. 이로 인해, 스테이지(2) 및 도포 헤드(5)의 이동에 따르는 관성력이 작아지므로, 스테이지(2) 및 도포 헤드(5)의 가속 혹은 감속에 기인해 생기는 진동을 저감시킬 수 있다. 그 결과, X축 방향을 따르는 도포 패턴의 시작단 및 종단의 형상이나 도포 방향이 전환하는 도포 패턴의 코너 부분의 형상을 원하는 형상으로 정밀도 좋게 도포하는 것이 가능해지고, 품질이 좋은 액정 표시 패널을 제조할 수 있다.
또, 상술한 실시의 형태에 있어서는, 코너 부분(C1~C4) 부근에서 기판(K)과 노즐(5a)의 상대 이동 속도를 감속시키는 예로 설명했지만, 이것에 한정하는 것이 아니라, 예를 들면, 직선 부분(S)의 상대 이동 속도인 채로 해도 된다. 이 경우에는, 코너 부분(C1~C4)에서의 Y축 이동 기구(3) 및 X축 이동 기구(4)에 의한 가감 속도에 기인해 도포 헤드(5)에 상하 진동이 생기고, 이로 인해 노즐(5a)로부터의 페이스트의 토출 저항이 변동했다고 해도, 스크류(5c)가 그 나사부(N)에 의한 기계 적인 압출에 의해서 압출한 만큼의 페이스트를 노즐(5a)로부터 토출시키므로, 노즐(5a)로부터의 페이스트의 토출량이 변화하는 것을 방지할 수 있다. 그 때문에, 기판(K)에 대해서 필요로 하는 도포량으로 페이스트를 도포할 수 있고, 또한, 코너 부분(C1~C4) 부근에 있어서도 페이스트를 균일한 도포량으로 선 형상으로 도포할 수 있고, 정밀도 좋게 도포 패턴(P1)을 형성할 수 있다.
또, 상술한 실시의 형태에 있어서는, 소정 시간(T3)만큼 일정한 회전 속도(Rc)로 스크류(5c)를 회전시키도록 하고 있지만, 이것에 한정하는 것이 아니라, 예를 들면, 스크류(5c)의 회전 속도를 시간(T1)의 사이에 회전 속도(Rc)까지 서서히 증가시키는 등, 스크류(5c)의 회전 속도를 변화시키도록 해도 된다. 요는, 노즐(5a) 내로 인입된 페이스트(P2)의 선단이 소정의 시간(T1) 사이에 노즐(5a)의 선단까지 도달하도록 스크류(5c)의 회전 속도를 제어하면 된다.
또한, 상술한 실시의 형태에 있어서는, 소정 시간(T3)만큼 일정한 회전 속도(Rc)로 스크류(5c)를 회전시키도록 하고 있지만, 이것에 한정하는 것이 아니라, 예를 들면, 스크류(5c)를 소정의 회전 각도(θc)로 회전시키도록 해도 된다. 즉, 스크류(5c)의 회전 속도(회전 속도(Rc))와 스크류(5c)를 회전시키는 시간(소정 시간(T3))과 스크류(5c)의 회전 각도(θ)의 사이에는, 회전 각도(θ)=회전 속도(Rc)×소정 시간(T3)의 관계가 성립된다. 따라서, 소정 시간(T3)만큼 일정한 회전 속도(Rc)로 스크류(5c)를 회전시키는 것은, 소정의 회전 각도(θc)만큼 스크류(5c)를 회전시킴으로써 치환할 수 있으므로, 스크류(5c)의 회전을 회전 각도(θ)로 제어 하도록 해도 된다.
또, 상술한 실시의 형태에 있어서는, 갭 제어를 행하는 예로 설명했지만, 이것에 한정하는 것이 아니라, 예를 들면, 갭 제어를 생략하도록 해도 된다. 이 경우에는, 갭 제어를 전혀 행하지 않도록 해도 되고, 노즐(5a)을 시작점(O)에 위치시킬 때만 갭 제어를 행하고, 패턴의 묘화 중에는 갭 제어를 생략하도록 해도 된다.
또한, 상술한 실시의 형태에 있어서는, 스크류(5c)를 그 하단이 실린더 부재(5b)의 노즐(5a)이 설치된 저부(선단부)에 이르도록 배치한 예로 설명했지만(도 2 참조), 이것에 한정하는 것이 아니라, 예를 들면, 스크류(5c)를 그 하단과 실린더 부재(5b)의 저부의 사이에 있는 정도의 공간(도 2에 비해 큰 공간)을 설치하도록 배치해도 된다. 이 경우의 스크류도, 실린더 부재 내에 설치되어 있고, 상단부가 토출용 모터의 회전축에 연결 부재를 통해 연결되고, 하단부가 자출단(自出端)이 된다. 특히, 스크류는, 그 자유단(自由端)과 실린더 부재의 노즐이 설치된 저부의 사이에, 도 2에 나타내는 스크류(5c)의 자출단과 실린더 부재(5b)의 저부의 간격보다 큰 간격을 가지며, 그 사이에 페이스트를 저류 가능하게 한다.
더욱이, 상술한 실시의 형태에 있어서는, 스크류(5c)의 나사부(N)가 1조의 예로 설명했지만, 이것에 한정하는 것이 아니라, 예를 들면, 나사부(N)를 2조 이상의 복수조로 해도 된다. 이와 같이, 피치(P)를 갖는 나사부(N)를 복수조(n조) 설치한 경우에는, 리드(L)는 L=nP가 된다. 1조의 나사부(N)를 갖는 스크류(5c)와 동일 피치(P)의 등피치로 n조의 나사부(N)를 갖는 스크류의 경우에는, 1조의 나사부(N)를 갖는 스크류(5c)와 동일한 토출량을 얻기 위해서 필요한 스크류의 회전수, 즉 토출용 모터(5d)의 회전수는 1/n이 된다. 그 때문에, 나사를 회전 구동하는 토 출용 모터(5d)의 회전수는 1/n로 끝나므로, 스크류와 페이스트의 마찰, 혹은, 토출용 모터(5d)의 발열이 페이스트에 전해지는 것 등에 의해, 페이스트가 발열해 경화하거나 열화하거나 하는 것을 억제할 수 있고, 또한, 고가의 페이스트를 폐기하는 것에 의한 손실의 발생을 방지할 수 있다.
또, 상술한 실시의 형태에 있어서는, 도포 헤드(5)를 복수개 설치하고 있지만, 이것에 한정하는 것이 아니라, 예를 들면, 도포 헤드를 1개만 설치하도록 해도 되고, 그 수는 한정되지 않는다.
마지막으로, 상술한 실시의 형태에 있어서는, 페이스트로서 시일성이나 접착성을 갖는 시일제를 이용하고 있지만, 이것에 한정하는 것이 아니라, 예를 들면, 시일성 및 접착성 중 어느 한쪽만을 갖는 것 등, 다른 성상을 갖는 페이스트여도 되고, 본 발명에 관한 페이스트로서는, 반드시 시일성 및 접착성을 가질 필요는 없다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관한 페이스트 도포 장치의 개략 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 페이스트 도포 장치가 구비하는 도포 헤드의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 페이스트 도포 장치가 도포하는 페이스트의 도포 패턴을 나타내는 모식도이다.
도 4는 도 1에 나타내는 페이스트 도포 장치에 있어서의 묘화 속도 및 스크류의 회전 속도와 시간의 관계를 설명하기 위한 설명도이다.
도 5는 도 2에 나타내는 도포 헤드의 노즐부분을 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 2에 나타내는 도포 헤드의 노즐부분을 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 7은 페이스트의 도포 패턴의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 8은 페이스트의 도포 패턴의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 9는 묘화 속도 및 스크류의 회전 속도와 시간의 관계의 일례를 설명하기 위한 설명도이다.

Claims (6)

  1. 도포 대상물을 향해서 스크류의 회전에 의해 노즐로부터 상기 스크류의 회전 속도에 따른 양의 페이스트를 토출하는 도포 헤드와,
    직선 부분 및 굴곡 부분을 갖는 도포 패턴에 기초하여 상기 도포 대상물과 상기 도포 헤드를 상대 이동시키는 이동 기구와,
    상기 스크류의 회전 개시 타이밍으로부터 상기 도포 대상물과 상기 도포 헤드의 상대 이동 개시 타이밍까지의 시간, 상기 직선 부분의 도포를 행하는 경우의 상기 스크류의 회전 속도보다 작게 상기 스크류의 회전 속도를 제어하고, 상기 시간이 경과한 경우, 상기 도포 대상물과 상기 도포 헤드의 상대 이동 속도에 따라 상기 스크류의 회전 속도를 제어하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어하는 수단은, 상기 시간 중에 있어서의 상기 스크류의 회전 속도를 상기 굴곡 부분의 도포를 행하는 경우의 상기 스크류의 회전 속도 이하로 제어하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 제어하는 수단은, 상기 시간 중에 있어서의 상기 스크류의 회전 속도를 소정 시간 일정하게 제어하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 장치.
  4. 도포 대상물을 향해서 스크류의 회전에 의해 노즐로부터 상기 스크류의 회전 속도에 따른 양의 페이스트를 토출하는 도포 헤드를 이용하여, 직선 부분 및 굴곡 부분을 갖는 도포 패턴에 기초하여 상기 도포 대상물과 상기 도포 헤드를 상대 이동시키면서, 상기 도포 대상물에 페이스트를 도포하는 공정과,
    상기 스크류의 회전 개시 타이밍으로부터 상기 도포 대상물과 상기 도포 헤드의 상대 이동 개시 타이밍까지의 시간, 상기 직선 부분의 도포를 행하는 경우의 상기 스크류의 회전 속도보다 작게 상기 스크류의 회전 속도를 제어하고, 상기 시간이 경과한 경우, 상기 도포 대상물과 상기 도포 헤드의 상대 이동 속도에 따라 상기 스크류의 회전 속도를 제어하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제어하는 공정은, 상기 시간 중에 있어서의 상기 스크류의 회전 속도를 상기 굴곡 부분의 도포를 행하는 경우의 상기 스크류의 회전 속도 이하로 제어하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 방법.
  6. 청구항 4 또는 청구항 5에 있어서,
    상기 제어하는 공정은, 상기 시간 중에 있어서의 상기 스크류의 회전 속도를 소정 시간 일정하게 제어하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포 방법.
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