WO2006070555A1 - ビーム記録方法及び装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a beam recording apparatus and a recording method using an exposure beam such as an electron beam, a laser beam, and a charged beam, and more particularly, to a beam recording apparatus for manufacturing a recording disc master such as an optical disk or a magnetic disk using the exposure beam. And a recording method.
- Beam recorders that perform lithography using exposure beams such as electron beams and laser beams include digital versatile discs (DVDs), optical discs such as Blu-ray discs, and hard discs for magnetic recording. Widely applied to large volume disc master production equipment.
- DVDs digital versatile discs
- optical discs such as Blu-ray discs
- hard discs for magnetic recording. Widely applied to large volume disc master production equipment.
- a predetermined concave / convex pattern along the track is formed on the master, and a disk stamper is formed from the master. Then, a synthetic resin or the like is hot-pressed or injection-molded using the disk stamper, and a metal vapor deposition process is performed on the recording surface on which the pattern is transferred from the master, and then a translucent substrate or the like is formed.
- the pattern is recorded on the master disk by a beam recorder.
- the beam recording apparatus performs control so that a spiral or concentric track trajectory is drawn on the substrate recording surface by rotating the substrate recording surface serving as a master while appropriately sending the beam in the radial direction. Furthermore, by performing beam blanking, pits were recorded on the recording surface by turning on and off the beam irradiation on the trace (see Non-Patent Document 1). . Alternatively, pit patterns were recorded by beam deflection control instead of beam on / off control (see Patent Document 1).
- Non-Patent Document 1 Tsuji et al., “High-density recording using an electron beam recorder”, Japan Journal of Applied Physics Vol. 40, 1653—1660 (2001) ("Hig h-Dens i ty Recording us ing an Electron Beam Recorder, Y. Wada et al., Jpn. J. Ap pi. Phys. Vo l. 40 (2001), pp. 1653-1660) (No. 1655 (Page 4)
- An example of a problem to be solved by the present invention is to provide a beam recording apparatus and a recording method with high accuracy and high throughput without loss of beam current.
- a recording apparatus is a recording apparatus that forms a latent image on a resist layer by irradiating a resist layer formed on the substrate with an exposure beam in accordance with a recording signal while moving the substrate.
- a beam deflecting unit that relatively moves the irradiation position of the exposure beam, a substrate speed adjusting unit that adjusts the moving speed of the substrate based on the deflection amount of the exposure beam, and an exposure beam at the time of exposure of the recording signal
- a deflection control unit that performs control to change the deflection speed in accordance with the moving speed of the substrate.
- a recording apparatus is a recording apparatus that forms a latent image on a resist layer by irradiating a resist layer formed on a substrate with an exposure beam in accordance with a recording signal while moving the plate.
- a beam deflection unit that moves the irradiation position of the exposure beam relative to the substrate, a base adjustment unit that adjusts the moving speed of the substrate in accordance with the duty ratio of the recording signal, and the exposure beam at the time of exposure of the recording signal.
- a deflection control unit that controls to change the deflection speed in accordance with the moving speed of the substrate.
- a recording method is a recording method for forming a latent image on a resist layer by irradiating a resist layer formed on a substrate with an exposure beam in accordance with a recording signal while moving the substrate. Moving the exposure beam irradiation position relative to the exposure beam, adjusting the moving speed of the substrate based on the deflection amount of the exposure beam, and adjusting the exposure beam deflection speed when the recording signal is exposed. And a step of controlling to change the speed according to the moving speed.
- a recording method is a recording method in which a latent image is formed on a resist layer by irradiating a resist layer formed on the substrate with an exposure beam in accordance with a recording signal while moving the substrate. Relative to the exposure beam irradiation position, a step of adjusting the moving speed of the substrate in accordance with the duty ratio of the recording signal, and the deflection speed of the exposure beam during exposure of the recording signal. And a step of performing control to change according to the moving speed of.
- FIG. 1 is a block diagram schematically showing the configuration of an electron beam recording apparatus that is Embodiment 1 of the present invention.
- Figure 2 shows that the linear velocity of the substrate is constant.
- Electron beam (EB) for electron beam writing It is a figure which shows typically the amount of deflections.
- FIG. 3 is a diagram schematically illustrating the principle of recording control in the first embodiment.
- FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the change of the beam deflection amount (W) when the velocity variation ( ⁇ ) is given to the basic I ⁇ Vsub and the deflection velocity Vbeam.
- FIG. 5 is a block diagram illustrating an example of a detailed configuration of the control system according to the first embodiment.
- FIG. 6 is a diagram schematically showing the tracking frequency band of the S stage and the X stage, the passing frequency band of the low-pass filter, and the frequency band for performing the recording operation.
- FIG. 7 is a block diagram illustrating an example of a detailed configuration of a control system according to the second embodiment.
- FIG. 8 is a diagram showing an example of calculating the beam deflection speed Vbeam and the substrate speed Vsub based on the duty ratio DI, and a case where the duty ratio in a predetermined section is small.
- FIG. 9 is based on the duty ratio DI.
- FIG. 10 is a diagram showing an example of calculating the beam deflection velocity Vbeam and the substrate velocity Vsub when the duty ratio in a predetermined section is a dog.
- FIG. 10 is an example of a detailed configuration of the control system in the third embodiment.
- FIG. 11 is a block diagram illustrating an example of a detailed configuration of the control system in the fourth embodiment.
- FIG. 12 is a block diagram illustrating an example of a detailed configuration of the control system in the fifth embodiment. is there .
- Fig. 13 is a flowchart showing the procedure for recording control with the pit and space length set to the half-I side.
- FIG. 1 is a block diagram schematically showing the configuration of an electron beam recording apparatus 10 that is Embodiment 1 of the present invention.
- the electron beam recording apparatus 10 is a disk mastering apparatus that uses an electron beam to create a master for manufacturing an optical disk.
- the electron beam recording device 10 includes a vacuum chamber 11, a driving device for mounting and rotating the substrate 15 arranged in the vacuum chamber 11, and driving the il, and an electron beam attached to the vacuum chamber 11.
- Various circuits and control systems for column 20 and substrate drive control and electron beam control are provided.
- the substrate 15 for the disk master is coated on the surface with a resist and placed on the turntable 16.
- the evening table 16 is driven to rotate about a vertical axis of the main surface of the disk substrate by a spindle motor 17 which is a rotation driving device for rotating the substrate 15.
- Spindle motor 17 is a feed stage (hereinafter also referred to as X stage)
- X stage is s
- the stage is constituted by the X stage 18, the spindle motor 17 and the turntable 16.
- the spindle motor 1 and the X stage 1 8 are driven by the stage drive unit 37, the feed amount of the X stage 1 8 that is the drive amount, and the turntable 1 6 (ie, the substrate 1 5) is controlled by the controller 30.
- the turntable 16 is made of a dielectric material such as ceramic, and has an electrostatic chucking mechanism (not shown).
- an electrostatic chucking mechanism includes a turntable 16 (ceramic) and an electrode provided in the turntable 16 and made of a conductor for causing electrostatic polarization.
- a high voltage power source (not shown) is connected to the electrode, and the substrate 15 is held by suction by applying a voltage to the electrode from the high voltage power source.
- a reflector 3 5 A that is a part of the laser interferometer 35 is provided on the X stage 18.
- the vacuum chamber 11 is installed via an anti-vibration table (not shown) such as an air damper, and transmission of vibration from the outside is suppressed.
- the vacuum chamber 11 is connected to a vacuum pump (not shown), and thus the inside of the vacuum chamber 11 is set to a vacuum atmosphere of a predetermined pressure by evacuating the inside of the chamber. ing.
- an electron gun that emits an electron beam (Emitsyu) 2 1, i
- the electron gun 21 including alignment electrodes that perform electron beam position correction based on the beam position correction signal from the controller 30 is a high voltage supplied from an acceleration high-voltage power source (not shown). Is applied, and an electron beam (EB) accelerated to several 10 keV by (not shown) is emitted. Convergence lens 2 2 converges the emitted electron beam.
- the blanking electrode 23 performs on / off switching (ONZO FF) of the electron beam based on the modulation signal from the blanking control unit 31. That is, by applying a voltage between the blanking electrodes 23 to greatly deflect the passing electron beam, the electron beam is prevented from passing through the aperture 24 and the electron beam is turned on. State.
- the beam deflection electrode 25 can control the deflection of the electron beam at high speed based on the control signal from the beam deflection unit 33.
- the position of the electron beam spot with respect to the substrate 15 is controlled by a large deflection control.
- the focus lens 28 is driven based on a drive signal from the focus control unit 34 to perform focus control of the electron beam.
- the vacuum chamber 11 is provided with a light source 36 A and an extractor 36 B for detecting the height of the surface of the substrate 15.
- the electron beam recording device 10 is provided with a height detector 3 6.
- the photodetector 3 6 B includes, for example, a position sensor and a CCD (Charge Coupled Device), and receives the light beam emitted from the light source 3 6 A and reflected by the surface of the substrate 15. The received light signal is supplied to the height detector 36.
- the height detection unit 36 detects the height of the surface of the substrate 15 based on the received light signal and generates a detection signal.
- a detection signal indicating the height of the surface of the substrate 15 is supplied to the focus control unit 34, and the focus control unit 34 performs focus control of the electron beam based on the detection signal.
- the laser interferometer 35 measures the distance to the X stage 18 using the distance measuring laser beam from the light source in the laser interferometer 35, and the distance measurement distance, that is, X Stage 1 8 feed (X direction) Sends position data to stage drive unit 37. Further, the rotation signal of the spindle motor 17 is also sent to the stage drive unit 37.
- the rotation signal includes a rotation synchronization signal indicating the reference rotation position of the substrate 15 and a pulse signal for each predetermined rotation angle from the reference rotation position.
- the stage drive unit 37 obtains the rotation angle, rotation speed, rotation frequency, etc. of the substrate 15 from the rotation signal.
- the stage drive unit 37 generates position data representing the position of the electron beam spot on the substrate based on the feed position data from the X stage 18 and the rotation signal from the spindle motor 17, and sends it to the controller 30. Supply.
- the stage drive unit 3 7 has a controller 30 Based on these control signals, the spindle motor 17 and the feed motor 19 are asleep, and the rotation and feed (X0 stage) are driven.
- the XY system stage may be used, and the stage driving unit 37 may drive the XY system stage to control the X and Y positions of the beam spot. Good.
- the controller 30 is fed with the information data (record data) RD to be recorded.
- Recording data RD is modulation data used for disk recording, for example, modulation data by 8 16 modulation or the like for a DVD disk.
- the recorded data is a digital signal
- the case where the recorded data is not a pure digital signal can also be considered.
- it can also be applied to a recording format such as a conventional analog laser disc, that is, the carrier signal is subjected to modulation such as FM modulation or AM modulation, and mastering is performed with a waveform passing through a limiter circuit. .
- the controller 30 sends a blanking control signal SB, a deflection control signal SD, and a focus control signal SF to the blanking control unit 31, the beam deflection unit 33 and the focus control unit 34, respectively, and records (exposure or drawing). Take control. That is, based on the recording data, the resist on the substrate 15 is irradiated with an electron beam, and a latent image corresponding to the recording pit is formed only at a portion exposed by the irradiation of the electron beam, and recording is performed.
- Such recording control is performed based on the above-described feed position data and rotation position data.
- the main signal lines for the blanking control unit 31, the beam deflection unit 3 3, the focus control unit 3 4, and the stage drive unit 3 7 are shown. Connected and configured to send and receive necessary signals.
- Fig. 2 schematically shows the deflection of the electron beam (EB) when electron beam writing is performed with the substrate linear velocity constant.
- the electron beam column 20 is shown to move relative to the movement of the substrate. Also, the amount of deflection of the electron beam is exaggerated.
- the substrate 15 moves at a linear velocity Vsub (hereinafter referred to as the crustal degree) (left direction in the figure), and the deflection speed of the electron beam (EB) when recording each pit Vbeam is the recording velocity (exposure velocity).
- high-speed deflection is performed so that the beam is advanced to the temple to the next pit recording position without blanking the electron beam.
- the relative velocity (recording velocity) Vexp of the substrate velocity Vsub and the beam deflection velocity Vbeam does not necessarily have to be strictly constant.
- the appropriate degree of description varies depending on lithography conditions such as resist sensitivity, layer thickness, and m m, and has a certain tolerance.
- the allowable width also varies depending on the recording conditions such as pit width and track pitch. Therefore, the relative speed Vexp may vary within a range that satisfies the force condition.
- Fig. 2 (a) shows the case of recording a pit pattern in which the pits of the self-recording data (modulation data) are dense (pit duty ratio is large).
- the electron beam column 20 moves from the relative position A1 to the relative position A2. Since the duty ratio of the pit is a dog, the recording position shifts backward (moving direction of the substrate 15) with respect to the column position.
- the deflection amount W of the beam is-D l, and the deflection angle is One becomes one.
- the beam deflection amount W and the deflection angle ⁇ are defined with reference to a predetermined irradiation position, for example, with respect to a position where the beam is irradiated perpendicularly to the substrate.
- a predetermined irradiation position for example, with respect to a position where the beam is irradiated perpendicularly to the substrate.
- the recording position is relative to the column position. Shifts forward (opposite to the movement of the substrate 15), and at the recording position P2, the beam deflection is + D2 and the deflection angle is ⁇ 2.
- the amount of deflection (Dl, D2) increases, the deflection angle of the beam with respect to the substrate increases, and the beam convergence characteristics such as an increase in the diameter and deformation of the beam spot decrease. Will be reduced.
- FIG. 3 is a diagram schematically illustrating the principle of recording control.
- the duty ratio of the pitch is smaller than the fixed value (pits) in recording section R2, that is, the ratio of the pit part to the space part in that section is ⁇ ? The following cases are shown.
- Fig. 4 is a schematic diagram for explaining the change in the beam deflection (W) when the velocity change ( ⁇ ) is applied to the basic Vsub and DC velocity Vbeam.
- the slope in the figure is the pit recording part, and the slope represents the beam deflection speed Vbeam.
- the vertical part in the figure deflects the beam at high speed and corresponds to the space where no exposure (recording) is performed.
- the pits and spaces in the recorded data are represented by “pits (spaces)”. More specifically, in the figure, for the recorded data string up to time 11, the pits and spaces are alternately connected to 3T, 2 ⁇ , 3 ⁇ , 3 ⁇ , IT, 3T, 2 ⁇ , 3 ⁇ ( ⁇ is the unit pit length). This is indicated as "3 (2) 3 (3) 1 (3) 2 (3)”. Similarly, the recorded data string at times tl to t2 is also indicated as “(4) 2 (3) 2 (4) 3 (3) 2 (2) 2 (2).
- the beam deflection amount at the time of pit recording changes according to the duty ratio in the pit pattern.
- the electron beam is deflected to the next pit recording position at high speed in the space portion, but the section where the duty ratio is large If this continues, the beam deflection W (deflection angle) accumulates. That is, as shown in FIG. 4, the recording start position and end position (that is, deflection start position and end position) shift each time the beam is recorded, and the magnitude of the beam deflection increases cumulatively. The same applies when the sections with a small duty ratio are connected.
- the beam deflection amount (or deflection angle), which increases cumulatively, can be reduced by applying a velocity change ( ⁇ ) to the base; tKi degree Vsub and deflection velocity Vbeam, and within a predetermined range. Can be adjusted to be within.
- the beam deflection amount accumulated as pits are recorded in this way is also referred to as a cumulative deflection amount or a deflection amount integrated value.
- the beam deflection amount becomes excessive by adjusting the substrate to advance with respect to the force ram at an appropriate relative speed according to the duty ratio in the pit pattern or the accumulated beam deflection amount. It is possible to avoid the deterioration of the wrinkle characteristics.
- the speed change ( ⁇ ) is constant is shown and described, but it is not limited to the case where it is constant. That is, it is possible to perform control so that the substrate speed Vsub and the deflection speed Vbeam are continuously changed (that is, ⁇ is changed).
- FIG. 5 is a block diagram showing an example of the detailed configuration of the control system in the present embodiment, and shows in detail the control system portion that performs beam deflection control and substrate 15 position control.
- the recording control is performed by continuously changing the deflection speed and the substrate speed (linear speed) without dividing the recording section. More specifically, the recording data (that is, the information data to be recorded) The substrate velocity Vsub and the deviation are determined in accordance with the beam deflection amount at the time of RD recording. The deflection amount is adjusted by changing the direction velocity Vbeam.
- a deflection 'linear velocity control unit 40 is provided in the controller 30 that functions as a system controller that controls the entire electron beam recording apparatus 10.
- the deflection / linear velocity control unit 40 includes a deflection / linear velocity signal generator 41 that generates a beam deflection signal and a linear velocity signal.
- the deflection 'linear velocity control unit 40 is provided with a feedback loop comprising a mouth one passfill (LPF) 4 2, a comparator 4 3 and an amplifier 4 4, a radius corrector 4 5, and an additional 4 6. It has been.
- a bandpass filter (BPF) or the like can be used in place of the mouthpiece passfill.
- Deflection 'linear velocity signal raw ⁇ 4 1 is recorded based on recording data RD and recording (exposure) linear velocity Vexp, beam deflection signal W that specifies the beam deflection amount, and substrate linear velocity that specifies the substrate linear velocity. Generate the signal Vsub.
- signals representing the beam deflection amount W, the substrate linear velocity Vsub, the recording linear velocity Vexp, etc. will be described with the same reference numerals.
- a mouth pass fill circuit that generates a direct current component of a signal representing the deflection amount of the exposure beam, and the moving speed of the substrate is adjusted according to the value of the direct current component.
- the mouth-pass filter 42 extracts a component of the beam deflection signal W that is equal to or lower than the high-frequency force cutoff frequency (fc).
- the low-frequency component signal that has passed through the mouth pass fill 42 is compared with a predetermined target value (for example, 0) in the comparator 43. As a result of the comparison, that is, the difference signal from the target value is amplified by the amplifier 44 and fed back to the deflection / linear velocity signal generation 41.
- the deflection / linear velocity signal generator 41 controls the beam deflection amount W (Vbeam) and the substrate linear velocity Vsub so that the difference signal of the low frequency component becomes a target value.
- the beam deflection angle can be zero (corresponding to the state where the beam is incident on the disk perpendicularly).
- the substrate linear velocity signal Vsub is supplied to a linear velocity variation ⁇ 3 8 provided in the stage drive unit 37.
- the linear velocity change ⁇ 3 8 decomposes the substrate linear velocity signal Vsub into a ⁇ component and an X component, and supplies them to the rotation drive unit 37 A and the feed (X direction) drive unit 37 B, respectively.
- the X ⁇ stage system including spindle motor 17 and X stage 18 has a mechanical tracking limit.
- FIG. 6 schematically shows the tracking frequency band of the 0 stage and the X stage, the passing frequency band of the mouth-to-mouth passfill (LPF) 42, and the frequency band for performing the recording operation.
- the tracking limit frequencies of the ⁇ stage and the X stage are f 1 and f 2, respectively, and the high frequency cut-off frequency of the filter 4 2 is f c.
- the stage system can follow mechanically below the critical frequency of ⁇ stage and X stage.
- the rotation drive unit 3 7 A and the sleeper unit 3 7 B are the rotation component (6 ⁇ ) of the frequency below the limit frequency ⁇ and f 2 of the 0 component and X component of the linear velocity signal Vsub of the substrate, respectively.
- Spindle motor 17 and X stage 18 are driven by the feed component (X0).
- the rotation component ( ⁇ ⁇ ) and the feed component (XI), which are residuals exceeding the limit frequency (f1, f2), are supplied to the radius corrector 45 and the beam deflecting unit 33, respectively.
- a correction signal for the radial position of the beam is generated, and in the adder 46, the beam deflection signal from the deflection / linear velocity signal generator 41 is added and supplied to the beam deflecting unit 33.
- the residual error of the mechanical system (X ⁇ stage system) with a narrow operating band is added to the beam deflection signal by feedforward and corrected by beam deflection. Further, a frequency equal to or higher than the cut-off frequency (i c) of the low-pass filter (L PF) 42 is used for pit recording.
- the signal that has passed through the mouth pass filter (LPF) 4 2 By applying control to adjust the substrate velocity Vsub and deflection velocity Vbeam so as to reach the target values, the substrate is advanced with respect to the electron beam column at an appropriate relative velocity according to the beam deflection amount W, and beam deflection is performed. Feedback control is performed so that the amount W approaches the target value. By such control, it is possible to avoid convergence characteristic deterioration due to an increase in the amount of beam deflection and blanking of the electron beam.
- recording control is performed by changing the beam deflection speed and the substrate speed (linear velocity).
- Efficient beam deflection control and substrate rotation and feed control can minimize electron beam blanking, reduce electron beam loss, and improve electron beam exposure throughput. it can.
- the beam recording apparatus using an electron beam has been described, but the present invention can also be applied to a laser beam recording apparatus provided with a deflecting device or other charged particle beam recording apparatus.
- the present invention is not limited to a beam recording apparatus using a ⁇ stage system, but can be applied to a beam recording apparatus having an XY stage system.
- FIG. 7 is a block diagram showing an example of a detailed configuration of the control system in the second embodiment, and shows in detail a control system portion for performing beam deflection control and substrate 15 position control.
- a deflection / linear velocity control unit 40 is provided in the controller 30 . Further, the deflection ratio linear velocity control unit 40 is provided with a duty ratio calculator 51. The rest is the same as the configuration shown in FIG.
- Duty ratio calculator 5 1 monitors the information data (record data) RD to be recorded, calculates the duty ratio DI of this RD and supplies it to the deflection / linear velocity signal generator 4 1 To do.
- Deflection ⁇ Linear velocity signal generation ⁇ 4 1 is based on the duty ratio DI.
- AV the adjustment
- a beam deflection signal W and a substrate linear velocity signal Vsub are generated.
- the duty ratio calculator 51 captures the recording data RD and calculates the duty ratio of the data string in the recording data RD. For example, a predetermined number of pits of the recording data RD are captured, or data is captured for each data string in a predetermined period, and the duty ratio of the data string is calculated.
- 8 and 9 schematically show an example of calculating the beam deflection speed Vbeam and the basic 31 degrees Vsub, that is, ⁇ based on the duty ratio DI in the predetermined section.
- the duty ratio calculator 51 calculates the pit duty ratio in a predetermined section of the recording data RD.
- the deflection / linear velocity signal generator 41 calculates the substrate velocity Vsub and the beam deflection velocity Vbeam based on the calculated duty ratio DI. For example, it is calculated using the following formula as an example.
- Vsub 1 D I X Vexp
- Vsub 1. 82 X Vexp, Vbeam ⁇ 0. 82 X Vexp
- ⁇ —0.18 Vexp ( ⁇ 0) is added to the substrate velocity Vsub and the beam deflection velocity Vbeam. That is, control is performed to reduce these speeds.
- ⁇ may be changed discretely according to the duty ratio.
- the duty ratio calculator 51 determines whether the duty ratio in a predetermined section of the recording data RD is within a predetermined range, or is less than or equal to a lower limit (W1) of the predetermined range or an upper limit (W2 ) Confirm whether or not
- ⁇ ⁇ .
- AV selected speed adjustment value
- Powerful control can minimize electron beam blanking, reduce electron beam loss, and improve electron beam exposure throughput.
- the record data RD is acquired and the duty ratio of the data string is obtained, it is highly accurate. Beam deflection can be controlled, and throughput can be greatly improved.
- FIG. 10 is a block diagram showing an example of a detailed configuration of the control system in the third embodiment, and shows in detail a control system portion that performs beam deflection control and substrate 15 position control.
- the point that the deflection 'linear velocity control unit 40 is provided in the controller 30 is the same as in the above-described embodiment.
- a deflection amount discriminator 52 is provided in the deflection / linear velocity control unit 40.
- the deflection amount discriminator 52 monitors the beam deflection signal W output from the deflection 'linear velocity signal generator / ⁇ 41 and discriminates whether or not the beam deflection amount is within a predetermined range.
- the deflection amount discriminator 5 2 outputs the upper limit deflection amount signal WU when the deflection amount exceeds the upper limit deflection amount, the lower limit deflection amount signal WL when the deflection amount falls below the lower limit deflection amount, and the deflection 'linear velocity signal generator 4 1 To supply.
- the values of the upper limit deflection amount and the lower limit deflection amount are set smaller than the beam deflection amount (dimension value) that requires blanking of the beam.
- the beam deflection signal W and the velocity adjustment value (AV) are set to the medium speed value ⁇ .
- the deflection 'linear velocity signal generator 41 switches the speed adjustment (AV) to the low speed value A VL when receiving the upper limit deflection amount signal WU, and adjusts the speed when receiving the lower limit deflection amount signal WL ( (AV) is switched to the high speed value A VH.
- AVL is ⁇ ⁇ A VH.
- This control can reduce the frequency with which electron beam blanking is required.
- the loss of the electron beam can be reduced and the throughput of the electron beam exposure can be improved.
- a recording apparatus with high throughput can be provided with a simple circuit configuration.
- FIG. 11 is a block diagram showing an example of a detailed configuration of the control system in the fourth embodiment, and shows in detail the control system portion that performs beam deflection control and substrate 15 position control.
- the deflection amount estimator 53 fetches the data of a predetermined section of the recording data RD, and based on the current basic 1 degree Vsub, the beam deflection speed Vb earn, and AV, the beam for recording the data string is recorded. Estimate the amount of deflection.
- the deflection amount estimator 53 supplies a signal ES representing the estimated value to the deflection / linear velocity signal raw female 41.
- the deflection / linear velocity signal generator 41 determines the beam deflection velocity Vbeam, 1 degree Vsub, and difficulty ⁇ when recording the data string. More specifically, the deflection velocity Vbeam, the substrate velocity Vsub, and the adjustment value ⁇ are determined so that the amount of beam deflection does not exceed the range where electron beam blanking is required. Alternatively, determine these values to increase the electron beam exposure throughput. Based on the determination result, a beam deflection signal W and a substrate linear velocity signal Vsub are generated. The deflection / linear velocity signal generator 41 delays the recording of the data sequence for at least a period required for the deflection amount estimator 53 to capture the data sequence and to perform estimation related to the data sequence.
- a configuration may be provided that includes a delayer (not shown) that delays the input of the data string to the deflection / linear velocity signal generator 41.
- a delayer (not shown) that delays the input of the data string to the deflection / linear velocity signal generator 41.
- Such control can reduce the probability that electron beam blanking is required, reduce electron beam loss, and improve electron beam exposure throughput. You can.
- a recording apparatus with high throughput can be provided with a simple circuit configuration.
- FIG. 12 is a block diagram showing an example of a detailed configuration of the control system in the fifth embodiment, and shows in detail a control system portion that performs beam deflection control and substrate 15 position control.
- a pitch / space length discriminator 55 is provided.
- Other configurations are the same as those in the above-described embodiment.
- the pitch / space length discriminator 55 monitors the recording data RD and discriminates whether or not the pits and spaces exceeding the predetermined length are included in the recording data RD. The procedure for discriminating the pit and space length and performing the recording control is described in detail below with reference to the flowchart of FIG.
- the pit / space length discriminator 55 sequentially fetches the recording data RD (step S11), and determines whether the pit or space exceeds the predetermined length (step S12). If the pit or space does not exceed the specified length, go back to step S 1 1 and repeat data capture and j.
- step S12 If it is determined in step S12 that the pit or space exceeds the predetermined length, it is determined whether it is a space or a pit (step S13). If it is determined that the space exceeds the predetermined length, the beam is blocked once (step S 14). It waits for the timing to record the pits following the space (step S 15). In other words, it waits for the substrate to rotate to the relative position of the column and the substrate that is optimal for starting the recording of the subsequent pit, for example, the position where the beam deflection angular force S is zero or the deflection amount is within a predetermined range. . The beam is turned on according to the recording timing, and the subsequent pit is recorded. S 1 6).
- step S 17 it is determined whether or not the recording control is finished.
- the process returns to step S 11 and the above procedure is repeated.
- step S 18 If it is determined in step S 13 that the pit exceeds the predetermined length, a part of the pit is recorded (step S 18).
- the beam is interrupted (step S 19), and the arrival of the timing for recording the remaining portion (unrecorded portion) of the pit is waited (step S 20). That is, it waits for the substrate to rotate to the relative position of the column and the substrate that is optimal for starting the recording of the remainder of the pit.
- the beam is turned on in accordance with the recording timing, and the remaining part of the pit is recorded (step S 2 1). That is, in step S 18 and step S 21, the pit is divided and recording is performed, and the division position is performed so that the beam deflection angle or the deflection amount does not exceed a predetermined range.
- steps S 18 to S 21 may be repeated, and recording may be performed by dividing into three or more.
- step S 17 it is judged whether or not the recording control is finished. When the recording control is continued, the process returns to step S 11 and the above procedure is repeated.
- the beam deflection velocity and the substrate velocity are changed, and when it is necessary to record a long pit or space, the beam blocking is used together to provide a high throughput recording apparatus. be able to.
- the present invention can be applied to a laser beam recording apparatus equipped with a deflecting device or other particle beam recording apparatus. Furthermore, iiffl is possible not only for a beam recording apparatus using an X> stage system but also for a beam recording apparatus equipped with an XY stage system.
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Abstract
レジスト層が形成された基板に対して相対的に露光ビームの照射位置を移動させるビーム偏向部と、露光ビームの偏向量に基づいて基板の移動速度を調整する基板速度調整部と、記録信号の露光時における露光ビームの偏向速度を当該基板の移動速度に対応させて変化させる制御をなす偏向制御部と、を有する。
Description
明細書 ビーム記録方法及び装置 技術分野
本発明は、 電子ビーム、 レーザビーム、 荷電ビーム等の露光ビームを用いたビーム記録 装置及び記録方法、 特に、 露光ビームを用いて光ディスク、 磁気ディスク等の記録謝本の 原盤を製造するビーム記録装置及び記録方法に関する。
背景技術
電子ビームやレーザビーム等の露光ビームを用いてリソグラフィを行うビーム記録装置 は、 デジタル多用途ディスク (DVD : Digi tal Versat i le Disc) 、 Blu- rayディスク等 の光ディスク、 磁気記録用のハードディスクなどの大容量ディスクの原盤製造装置に広く 適用されている。
例えば、 上記の如き光ディスク等を製造する際には、 先ず、 トラックに沿った所定の凹 凸パターンを原盤に形成し、 この原盤からディスクスタンパを形成する。 そして、 該ディ スクスタンパを用いて合成樹脂などを加熱プレス加工または射出成形し、 該パターンが原 盤から転写された記録面上を金属蒸着処理した後、 透光性基板などを形成する。 該パター ンの原盤への記録は、 ビーム記録装置によってなされる。
ビーム記録装置は、 原盤となる基板記録面を回転させつつ、 ビームを適宜半径方向に送 ることにより、 螺旋状又は同心円状のトラック軌跡を基板記録面上に描くように制御する 。 更に、 ビームのブランキングを行うことによって、 その勒跡上において、 ビーム照射を オン Zオフさせることにより当該記録面上にピットを記録していた (非特許文献 1参照)
。 あるいは、 ビームのオン zオフ制御の代わってビームの偏向制御によってピットパター ンを記録していた (特許文献 1参照) 。
しかしながら、 ビームのブランキングを行うことによりデータのスペース部を実現する 場合には、 ビーム電流のロスが生じるという問題があった。 また、 ビームの偏向制御によ つてピットパターンを記録する場合であっても、 ビーム偏向が大きくなると焦点ずれ (デ フォーカス) が生じるため、 長いスペースに対してはブランキングを行う必要がある。 従って、 ビーム電流のロスが無く、 スループットの高いビーム記録装置の実現が まれ ていた。
【非特許文献 1】 Υ· ヮダ他、 「電子ビーム記録装置を用いた高密度記録」 、 ジャパ ン ·ジャーナル ·ォブ ·ァプライド ·フィジックス第 40巻、 1653— 1660頁 (2001) (" Hig h-Dens i ty Record ing us ing an El ec t ron Beam Recorder , Y. Wada et al . , Jpn. J. Ap pi . Phys. Vo l . 40 (2001) , pp. 1653-1660) (第 1655頁、 図 4 )
【特言牧献 1】 特開 2 0 0 0— 3 1 5 6 3 7号公報 (第 3頁、 図 2 )
発明の開示
本発明が解決しょうとする課題には、 ビーム電流のロスが無く、 高精度でスループット の高いビーム記録装置及び記録方法を提供することが一例として挙げられる。
本発明による記録装置は、 基板を移動させつつ基板上に形成されたレジスト層に記録信 号に応じて露光ビームを照射することによりレジスト層に潜像を形成する記録装置であつ て、 基板に対して相対的に露光ビームの照射位置を移動させるビーム偏向部と、 露光ビ一 ムの偏向量に基づいて基板の移動速度を調整する基板速度調整部と、 記録信号の露光時に おける露光ビームの偏向速度を当該基板の移動速度に対応させて変化させる制御をなす偏 向制御部と、 を有することを特徴としている。
本発明による記録装置は、 棊板を移動させつつ基板上に形成されたレジスト層に記録信 号に応じて露光ビームを照射することによりレジス卜層に潜像を形成する記録装置であつ て、 基板に対して相対的に露光ビームの照射位置を移動させるビーム偏向部と、 記録信号 のデューティ比に応じて基板の移動速度を調 る基 度調整部と、 記録信号の露光時 における露光ビームの偏向速度を当該基板の移動速度に対応させて変化させる制御をなす 偏向制御部と、 を有することを特徴としている。
本発明による記録方法は、 基板を移動させつつ基板上に形成されたレジスト層に記録信 号に応じて露光ビームを照射することによりレジス卜層に潜像を形成する記録方法であつ て、 基板に対して相対的に露光ビームの照射位置を移動させるステップと、 露光ビームの 偏向量に基づいて基板の移動速度を調整するステップと、 記録信号の露光時における露光 ビームの偏向速度を当該基板の移動速度に対応させて変ィ匕させる制御をなすステップと、 を有することを としている。
本発明による記録方法は、 基板を移動させつつ基板上に形成されたレジスト層に記録信 号に応じて露光ビームを照射することによりレジスト層に潜像を形成する記録方法であつ て、 基板に対して相対的に露光ビームの照射位置を移動させるステップと、 記録信号のデ ユーティ比に応じて基板の移動速度を調整するステツプと、 記録信号の露光時における露 光ビームの偏向速度を当該基板の移動速度に対応させて変化させる制御をなすステップと 、 を有することを特徴としている。
図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の実施例 1である電子ビーム記録装置の構成を模式的に示すプロック図 である。
図 2は、 基板の線速度を一定として、 ?電子ビーム描画を行う場合の電子ビーム (E B)
の偏向量を模式的に示す図である。
図 3は、 実施例 1における記録制御の原理を模式的に説明する図である。
図 4は、 基 ¾I^Vsub及び偏向速度 Vbeamに速度変ィ匕 (Δ ν) を与えた場合のビーム 偏向量 (W) の変化を説明するための模式的な図である。
図 5は、 実施例 1における制御系についての詳細構成の一例を示すブロック図である。 図 6は、 Sステージ及び Xステージの追従周波数帯域、 ローパスフィル夕の通過周波 数帯域、 及び記録動作を行う周波数帯域を模式的に示す図である。
図 7は、 実施例 2における制御系についての詳細構成の一例を示すプロック図である。 図 8は、 デューティ比 D Iに基づいてビーム偏向速度 Vbeam及び基板速度 Vsubを算出 する場合の一例を、 所定区間におけるデューティ比が小である場合について示す図である 図 9は、 デューティ比 D Iに基づいてビーム偏向速度 Vbeam及び基板速度 Vsubを算出 する場合の一例を、 所定区間におけるデューティ比が犬である場合について示す図である 図 1 0は、 実施例 3における制御系についての詳細構成の一例を示すプロック図である 図 1 1は、 実施例 4における制御系についての詳細構成の一例を示すプロック図である 図 1 2は、 実施例 5における制御系についての詳細構成の一例を示すプロック図である 。
図 1 3は、 ピット及びスペース長を半 I側し、 記録制御をなす手順を示すフローチャート である。
発明を実施するための形態
以下、 本発明の実施例について図面を参照しつつ詳細に説明する。 なお、 以下に示す実 施例において、 »な構成要素には同一の参照符を付している。
【実施例 1】
図 1は、 本発明の実施例 1である電子ビーム記録装置 1 0の構成を模式的に示すプロッ ク図である。 電子ビーム記録装置 1 0は、 電子ビームを用い、 光ディスク製造用の原盤を 作成するディスクマスタリング装置である。
電子ビーム記録装置 1 0は、 真空チャンバ 1 1、 及び真空チャンバ 1 1内に配された基 板 1 5を載置及び回転、 il駆動する駆動装置、 及び真空チャンバ 1 1に取り付けられた 電子ビームカラム 2 0、 及び基板の駆動制御及び電子ビーム制御等をなす種々の回路、 制 御系が設けられている。
より詳細には、 ディスク原盤用の基板 1 5は、 その表面にレジストが塗布され、 ターン テーブル 1 6上に載置されている。 夕一ンテーブル 1 6は、 基板 1 5を回転駆動する回転 駆動装置であるスピンドルモータ 1 7によってディスク基板主面の垂直軸に関して回転駆 動される。 また、 スピンドルモー夕 1 7は送りステージ (以下、 Xステージともいう。 )
1 8上に設けられている。 Xステージ i sは、 移送 (mm 装置である送りモー夕 1
9に結合され、 スピンドルモー夕 1 7及び夕一ンテーブル 1 6を基板 1 5の主面と平行な 面内の所定方向 方向) に移動すること力 τきるようになつている。 従って、 Xステー ジ 1 8、 スピンドルモータ 1 7及びターンテーブル 1 6によって ステージが構成さ れている。
スピンドルモー夕 1 Ί及び Xステージ 1 8は、 ステージ駆動部 3 7によって駆動され、 その駆動量である Xステージ 1 8の送り量、 及びターンテーブル 1 6 (すなわち、 基板 1
5 ) の回転角はコントローラ 3 0によって制御される。
ターンテ一カレ 1 6は誘電体、 例えば、 セラミックからなり、 静電チヤッキング機構 ( 図示しない) を有している。 かかる静電チヤツキング機構は、 ターンテーブル 1 6 (セラ ミック) とターンテーブル 1 6内に設けられ静電分極を生起させるための導体からなる電 極とを備えて構成されている。 当該電極には高電圧電源 (図示しない) が接続され、 高電 圧電源から当該電極に電圧が印加されることにより基板 1 5を吸着保持している。
Xステージ 1 8上には、 レーザ干渉計 3 5の一部である反射鏡 3 5 Aが己されている。 真空チャンバ 1 1は、 エアーダンバなどの防振台 (図示しない) を介して設置され 外 部からの振動の伝達が抑制されている。 また、 真空チャンバ 1 1は、 真空ポンプ (図示し ない) が接続されており、 これによつてチャンバ内を排気することによって真空チャンバ 1 1の内部が所定圧力の真空雰囲気となるように設定されている。
電子ビームカラム 2 0内には、 電子ビームを射出する電子銃 (ェミツ夕) 2 1、 i|辣レ ンズ 2 2、 ブランキング電極 2 3、 アパーチャ 2 4、 ビーム偏向電極 2 5、 フォーカスレ ンズ 2 7、 対物レンズ 2 8がこの順で配置されている。 また、 コントローラ 3 0からのビ ーム位置補正信号に基づいて電子ビームの位置補正を行うァライメント電極を含んでいる 電子銃 2 1は、 加速高圧電源 (図示しない) カゝら供給される高電圧が印加される, ( 図示しない) により数 1 0 k e Vに加速された電子ビーム (E B) を射出する。 収束レン ズ 2 2は、 射出された電子ビームを収束する。 ブランキング電極 2 3は、 ブランキング制 御部 3 1からの変調信号に基づいて電子ビームのオン/オフ切換 (ONZO F F) を行う 。 すなわち、 ブランキング電極 2 3間に電圧を印加して通過する電子ビームを大きく偏向 させることにより、 電子ビームがアパーチャ 2 4を通過するのを阻止し、 電子ビ一ムをォ
フ状態とすることができる。
ビーム偏向電極 2 5は、 ビーム偏向部 3 3からの制御信号に基づいて電子ビームを高速 で偏向制御することができる。 カゝかる偏向制御により、 基板 1 5に対する電子ビームスポ ットの位置制御を行う。 フォーカスレンズ 2 8は、 フォーカス制御部 3 4からの駆動信号 に基づいて駆動され、 電子ビームのフォーカス制御が行われる。
また、 真空チャンバ 1 1には、 基板 1 5の表面の高さを検出するための光源 3 6 A及び 纖出器 3 6 Bが設けられている。 さらに、 電子ビーム記 @¾置 1 0には高さ検出部 3 6 が設けられている。 光検出器 3 6 Bは、 例えば、 ポジションセンサや C CD (Charge Cou pled Device) などを含み、 光源 3 6 Aから射出され 基板 1 5の表面で反射された光ビ 一ムを受光し、 その受光信号を高さ検出部 3 6に供給する。 高さ検出部 3 6は、 受光信号 に基づいて基板 1 5の表面の高さを検出し、 検出信号を生成する。 基板 1 5の表面の高さ を表す検出信号は、 フォーカス制御部 3 4に供給され フォーカス制御部 3 4は当纖出 信号に基づいて電子ビームのフォーカス制御を行う。
レーザ干渉計 3 5は、 レ一ザ干渉計 3 5内の光源からの測距用レーザ光を用いて Xステ —ジ 1 8までの距離を測距し、 その測距デ一夕、 すなわち Xステージ 1 8の送り (X方向 ) 位置データをステージ駆動部 3 7に送る。 さらに、 スピンドルモータ 1 7の回転信号も 、 ステージ駆動部 3 7に送られる。 当該回転信号は、 基板 1 5の基準回転位置を表す回転 同期信号、 及び基準回転位置からの所定回転角ごとのパルス信号を含んでいる。 ステージ 駆動部 3 7は、 当該回転信号により基板 1 5の回転角、 回転速度、 回転周波数等を得る。 ステージ駆動部 3 7は、 Xステージ 1 8からの送り位置データ及びスピンドルモータ 1 7からの回転信号に基づいて、 電子ビームスポットの基板上の位置を表す位置データを生 成し、 コントローラ 3 0に供給する。 また、 ステージ駆動部 3 7は、 コントローラ 3 0か
らの制御信号に基づいて、 スピンドルモー夕 1 7及び送りモ一夕 1 9を睡し、 回転及び 送り (X 0ステージ) 駆動がなされる。 なお、 系ステージを有する場合について説 明したが、 XY系ステージを用い、 ステージ駆動部 3 7が当該 XY系ステージを駆動して ビームスポットの X, Y位置制御をなすように構成されていてもよい。
コントローラ 3 0には、 記録すべき情報データ (記録データ) RDが'供糸合される。 記録 データ RDは、 ディスク記録に用いられる変調データ、 例えば DVDディスクでは 8 1 6変調等による変調データである。 尚、 以下においては、 当! ¾|己録データがデジタル信号 である場合について説明するが、 純然たるデジタル信号でない場合にも删することがで きる。 例えば、 従来のアナログ ·レーザディスクのような、 すなわちキャリア信号に FM 変調や AM変調等の変調を施し、 リミッ夕回路を通した波形でマスタリングを行う記録形 態に対しても適用が可能である。
コントローラ 3 0は、 ブランキング制御部 3 1、 ビーム偏向部 3 3及びフォーカス制御 部 3 4にそれぞれブランキング制御信号 S B、 偏向制御信号 S D及びフォーカス制御信号 S Fを送出し、 記録 (露光又は描画) 制御を行う。 すなわち、 記録データに基づいて基板 1 5上のレジストに電子ビームが照射され 電子ビームの照射によって露光された箇所に のみ記録ピットに対応した潜像が形成されて記録がなされる。
かかる記録制御は、 上記した送り位置データ及び回転位置データに基づレゝて行われる。 なお、 ブランキング制御部 3 1、 ビ一ム偏向部 3 3、 フォーカス制御部 3 4、 ステージ駆 動部 3 7に関して主たる信号線について示したが、 これら各構成部はコントローラ 3 0に 双方的に接続され、 必要な信号を送受信し得るように構成されている。
次に、 力 る電子ビーム記録装置 1 0を用いて光ディスクのピットパターンを記録 (電 子ビーム露光) する場合について以下に詳細に説明する。
まず、 ピットパターンの記録動作の原理について説明する。 図 2は、 基板の線速度を一 定として、 電子ビーム描画を行う場合の電子ビーム (E B) の偏向量を模式的に示してい る。 理解の容易さのため、 基板の移動に対して相対的に電子ビームカラム 2 0カ够動する ように図示している。 また、 電子ビームの偏向量を誇張して示している。
基板 1 5は線速度 Vsub (以下、 基腿度という) で移動し (図中、 左方向) 、 各ピッ トを記録するときの電子ビーム (E B) の偏向速度 Vbeamは記録速度 (露光速度) Vexp が一定となるように定められる。 すなわち、 基板速度 Vsubと電子ビームの偏向速度 Vbe amの相対速度がピッ卜の記録に適切であるよう、 Vexp= Vsub— Vbeamの関係を保つよ うに制御される。 また、 スペース部においては電子ビームのブランキングを行わずに、 ビ ームを次のピットの記録位置まで哪寺に先送りするよう高速偏向を行う。
なお、 基板速度 Vsub及びビーム偏向速度 Vbeamの相対速度 (記録速度) Vexpは、 必 ずしも厳密に一定である必要はない。 適切な記議度はレジストの感度、 層厚、 m m 等のリソグラフィにおける諸条件によって異なるのであり、 一定の許容幅を有するからで ある。 また、 その許容幅もピットの幅、 トラックピッチ等の記録条件によって異なる。 従 つて、 当該相対速度 Vexpは、 力 る条件を満たす範囲で変動してもよい。
図 2 ( a)は、 己録デ一夕 (変調データ) のピットが密 (ピットのデューティ比が大) な ピットパターンを記録する場合について示している。 ピットパターンを位置 P 1から位置 P 2まで記録を行ったとき、 電子ビームカラム 2 0は相対位置 A 1から相対位置 A 2まで 移動する。 ピットのデューティ比が犬であるため、 カラム位置に対して記録位置が後方 ( 基板 1 5の移動方向) にずれていき、 記録位置 P 2においてビームの偏向量 Wは— D l、 偏向角はひ 1となる。 なお、 ビームの偏向量 W及び偏向角 αは、 所定の照射位置を基準 として、 例えばビームが基板に垂直に照射される位置を基準として定義される。
一方、 図 2(b)に示すように、 記録データのピットが疎 (ピットのデューティ比が小) である場合には、 カラム位置が A1から A2まで移動したとき、 カラム位置に対して記録 位置が前方 (基板 15の移動と反対方向) にずれていき、 記録位置 P 2, においてビーム の偏向量は +D2、 偏向角は α2となる。 かかる偏向量 (Dl, D2) が大きくなると、 ビ —ムの基板に対する偏向角 (ひ) が大きくなり、 ビームスポットの径の増大、 変形などビ —ム収束特性が低下し、 記辦冑度が低下することになる。
図 3は、 記録制御の原理を模式的に説明する図である。 連続する記録区間 Rl, R2, R 3において、 記録区間 R 2においてピッ卜のデューティ比が 定値より小 (ピットが ) である場合、 すなわち、 当該区間におけるピット部のスペース部に対する比率が^?定値 以下である場合を示している。
ピットのデューティ比が 定範囲内である記録区間 R 1においては、 基板速度 Vsub= Vs、 偏向速度 Vbeam=Vbで記録がなされる。 なお、 当該速度差 Vsub— Vbeam=Vs_ Vbが記録速度 Vexp (すなわち、 Vsub—Vbeam=Vexp) であるように制御される。 ピ ッ卜のデューティ比が小である記録区間 R 2においては、 基 度及び偏向速度をそれぞ れ AVだけ増加させる (Δν>0) 。 すなわち、 Vsub=Vs + AV、 Vbeam=Vb+AV であり、 同じ速度 (Δν) だけ変化させているので、 ピット記録速度 Vexpは変化しない 。 つまり、 Vsub_Vbeam= (Vs + AV) 一 (Vb+厶 V) =Vexpの関係が、 記録区間 R 2においても保たれている。
記録区間 R 3においては、 記録区間 R1と同様に、 基板速度 Vsub=Vs、 偏向速度 Vbe am=Vbでの制御がなされる。
なお、 図 3に示した場合と反対に、 記録区間 R 2においてピットのデューティ比が 定 値より大 (ピット力 S密) である場合、 すなわち、 当該区間におけるピット部のスペース部
に対する比率が所定値を超える場合には、 上記と反対に、 当該区間 R 2において基観度 Vsub及び偏向速度 Vbeamを同じ速度△ Vだけ減少、 すなわち上記式 Vsub二 Vs + Δ V 、 Vbeam=Vb+AVにおいて Δν<0とすればよい。
図 4は、 基 度 Vsub及 DC 向速度 Vbeamに速度変化 (Δν) を与えた場合のビーム 偏向量 (W) の変化を説明するための模式的な図である。 図中の傾斜部がピット記録部分 で、 その傾きがビーム偏向速度 Vbeamを表している。 図中の鉛直部が高速でビーム偏向 を行い、 露光 (記録) を行わないスペース部分に対応する。 また、 記録データにおけるピ ット及びスペースのデ一夕列を、 " ピット (スペース) " で表している。 より具体的には 、 図において、 時刻 11までの記録データ列については、 ピット及びスペースが 3 T, 2 Τ, 3Τ, 3Τ, IT, 3T, 2 Τ, 3 Τと交互に連なっているが (Τは単位ピット長) 、 これを" · · 3(2) 3(3) 1 (3) 2(3)" として示している。 また、 時刻 tl〜t2に おける記録データ列についても同様に" (4)2(3)2(4)3(3)2(2)2(2) · · ·" と して示している。
時刻 Uまでの区間は、 速度変ィ匕を与えず (Δν=0) 、 ピットパターンのデューティ 比が小である区間 (時刻 tl〜! ;2) において基 β度 Vsub及び偏向速度 Vbeamに速度変 化 (Δν) を与えた場合 (実線) を示している。 尚、 時刻 tl〜t 2において速度変化を 与えなかった場合を破線で示している。 速度変化 (AV>0) を与えた時刻 tl以降では 、 基板速度 Vsub及び偏向速度 Vbeamは増加され 時刻 12において 2 T分の偏向量調整 がなされているの力 sわかる。
すなわち、 ピットパターンにおけるデューティ比に応じてピット記録 (露光) 時におけ るビーム偏向量は変化する。 つまり、 1のピットの記録が終了した後、 スペース部におい て電子ビームは高速で次のピット記録位置に偏向されるが、 デューティ比が大である区間
が連続すればビームの偏向量 W (偏向角ひ) は累積する。 すなわち、 図 4に示すように 、 ビームの記録ごとに記録の開始位置及び終了位置 (すなわち、 偏向開始位置及び終了位 置) がずれていき、 ビームの偏向の大きさが累積的に増大する。 デューティ比が小である 区間が連^ Tる場合も同様である。 しカゝしながら、 基; tKi度 Vsub及び偏向速度 Vbeamに 速度変ィ匕 (Δν) を与えることによって当該累積的に増大するビーム偏向量 (又は偏向角 ) を減少させることができ、 所定範囲内であるように調 ること力できる。 なお、 以下 においては、 このようにピットを記録するに従い累積していくビーム偏向量を累積偏向量 又は偏向量積分値ともいう。
換言すれば、 ピットパターンにおけるデューティ比、 あるいは累積するビーム偏向量に 応じた適切な相対速度で基板が力ラムに対して進行するよう調整することによって、 ビー ム偏向量が過大となり、 ビームの 4辣特性が悪化するのを回避することができる。 なお、 上記においては、 理解の容易さのため、 速度変化 (Δ ν) が一定である場合について図示 及び説明したが一定である場合に限らない。 すなわち、 連続的に基板速度 Vsub及び偏向 速度 Vbeamを変ィ匕させる (すなわち、 Δνを変化させる) 調整を行うよう制御すること ができる。
以上、 基板速度 Vsub及び偏向速度 Vbeamを変化させて偏向量調整を行う制御の原理を 概略的に説明したが、 上記原理を応用して種々の制御を行うことができる。
図 5は、 本実施例における制御系についての詳細構成の一例を示すプロック図であり、 ビームの偏向制御及び基板 1 5の位置制御を行う制御系部分について詳細に示している。 本実施例の記録制御においては、 記録区間を分けずに連続的に偏向速度及び基板速度 ( 線速度) を変化させて記録制御を行う。 より具体的には、 記録データ (すなわち、 記録す べき情報データ) R Dの記録実行時におけるビーム偏向量に応じて基板速度 Vsub及び偏
向速度 Vbeamを変ィ匕させて偏向量調整を行っている。
より具体的には、 電子ビーム記録装置 1 0の全体の制御をなすシステムコン卜ローラと して機能するコントローラ 3 0内には、 偏向'線速度制御部 4 0が設けられている。 偏向 •線速度制御部 4 0は、 ビーム偏向信号及び線速度信号を生成する偏向 ·線速度信号生成 器 4 1を有している。 また、 偏向'線速度制御部 4 0には、 口一パスフィル夕 (L P F) 4 2、 コンパレー夕 4 3及び増幅器 4 4からなるフィードバックループと、 半径補正器 4 5と、 加 4 6とが設けられている。 なお、 口一パスフィル夕 4 2の代わりにバンドパ スフィルタ (B P F) 等を用いることもできる。
偏向'線速度信号生 β 4 1は、 記録データ RD及び記録 (露光) 線速度 Vexpに基づ いて、 ビーム偏向量を指定するビーム偏向信号 W、 及び基板の線速度を指定する基板線速 度信号 Vsubを生成する。 なお、 説明の簡便さのため、 ビーム偏向量 W、 基板線速度 Vsu b、 記録線速度 Vexp等を表す信号にも同一の参照符を付して説明する。
本実施例においては、 露光ビームの偏向量を表す信号の直流近傍成分を生成する口一パ スフィル夕回路を有し、 当該直流近傍成分の値に応じて基板の移動速度を調 るように 構成されている。 より具体的には、 上記フィードバックループにおいて、 口一パスフィル 夕 4 2はビーム偏向信号 Wのうち高域力ットオフ周波数 ( f c) 以下の成分を抽出する。 口一パスフィル夕 4 2を通過した当該低域成分信号はコンパレー夕 4 3において所定の目 標値 (例えば、 0 ) と比較される。 そして、 その比較された結果、 すなわち当該目標値と の差分信号は増幅器 4 4により増幅され 偏向 ·線速度信号生 §4 1にフィ一ドバック される。 偏向 ·線速度信号生成器 4 1は、 当該低域成分の差分信号が目標値となるように ビーム偏向量 W (Vbeam) 及び基板線速度 Vsubを制御する。 なお、 上記したように、 ピ ット記録速度 Vexpは変化しないよう、 つまり Vsub— Vbeam= Vexpの関係が保たれるよ
う制御される。 当該目標値としては、 例えば、 ビーム偏向角がゼロ (ディスクに垂直にビ ームが入射する状態に対応) とすることができる。
基板線速度信号 Vsubは、 ステージ駆動部 3 7内に設けられた線速度変 β 3 8に供給 される。 線速度変 β 3 8は、 基板線速度信号 Vsubを Θ成分及び X成分に分解し、 そ れぞれ回転駆動部 3 7 A及び送り (X方向) 駆動部 3 7 Bに供給する。
スピンドルモータ 1 7及び Xステージ 1 8を含む X Θステージ系は機械的追従限界を 有する。 図 6は、 0ステージ及び Xステージの追従周波数帯域、 口一パスフィル夕 (L P F) 4 2の通過周波数帯域、 及び記録動作を行う周波数帯域を模式的に示している。 Θ ステージ及び Xステージの追従限界周波数をそれぞれ f 1, f 2とし、 フィル夕 4 2の高 域カツ卜オフ周波数を f cとする。 つまり、 Θステージ及び Xステージの当該限界周波数 以下においては ステージ系は機械的に追従可能である。 従って、 回転駆動部 3 7 A 及び送り睡部 3 7 Bは、 基板の線速度信号 Vsubの 0成分及び X成分のうち、 それぞ れ限界周波数 Π, f 2以下の周波数の回転成分 ( 6Ό) 及び送り成分 (X0) によってス ピンドルモー夕 1 7及び Xステージ 1 8を駆動する。 当該限界周波数 ( f 1, f 2) を超え る残留分である回転成分 ( θ \) 及び送り成分 (XI) は、 それぞれ半径補正器 4 5及びビ ーム偏向部 3 3に供給される。 半径補正器 4 5において、 ビームの半径位置の補正信号が 生成され、 加算器 4 6において偏向 ·線速度信号生成器 4 1からのビーム偏向信号と加算 されビーム偏向部 3 3に供給される。 すなわち、 動作帯域の狭い機械系 (X Θステージ 系) の残留エラ一分は、 ビーム偏向信号にフィードフォワードで加算され、 ビームの偏向 によって補正される。 また、 ローパスフィルタ (L P F) 4 2のカットオフ周波数 (i c ) 以上の周波数はピット記録に使用される。
このようにビーム偏向量 Wに関し、 口一パスフィル夕 (L P F) 4 2を通過した信号が
目標値となるように基板速度 Vsub及び偏向速度 Vbeamを調整する制御をかけることによ つて、 ビーム偏向量 Wに応じた適切な相対速度で基板を電子ビームカラムに対して進行さ せ、 ビーム偏向量 Wが目標値に近づくようフィードバック制御を行っている。 かかる制御 によってビーム偏向量の増大による収束特性の劣化、 及び電子ビームのブランキングを回 避することができる。
上記したように、 ビーム偏向速度及び基板速度 (線速度) を変化させて記録制御を行つ ている。 カゝかるビーム偏向制御及び基板の回転及び送り制御によって、 電子ビームのブラ ンキングを最小限に抑えることができ、 電子ビームの損失を低減できると共に、 電子ビー ム露光のスループッ卜を向上することができる。
なお、 電子ビームを用いたビーム記録装置について説明したが、 偏向装置を備えたレー ザビーム記録装置、 あるいは他の荷電粒子ビーム記録装置についても適用が 能である。 また、 Χ Θステージ系を用いたビーム記録装置に限らず、 XYステージ系を備えたビー ム記録装置についても適用が可能である。
【実施例 2】
図 7は、 実施例 2における制御系についての詳細構成の一例を示すプロック図であり、 ビームの偏向制御及び基板 1 5の位置制御を行う制御系部分について詳細に示している。 コントローラ 3 0内には、 偏向'線速度制御部 4 0が設けられている。 また、 偏向'線 速度制御部 4 0には、 デューティ比算出器 5 1が設けられている。 その他は、 図 5に示し た構成と同様である。
デューティ比算出器 5 1は、 記録すべき情報データ (記録データ) RDをモニタし、 当 |¾1己録デ一夕 RDのデューティ比 D Iを算出して偏向 ·線速度信号生成器 4 1に供給する 。 偏向 ·線速度信号生 β4 1は、 当該デューティ比 D Iに基づいてビーム偏向速度 Vbe
am及び基板速度 Vsubを確定する。 すなわち、 ビーム偏向速度 Vbeam及び基板速度 Vsub の調 直 (A V) を算出する。 そして当該算出結果に基づいてビーム偏向信号 W、 及び基 板線速度信号 Vsubを生成する。
より具体的には、 デューティ比算出器 5 1は、 記録データ RDを取り込み、 記録デ一夕 RD中のデータ列のデューティ比を算出する。 例えば、 記録データ RDの所定数のピット を取り込み、 あるいは所定期間のデータ列ごとにデ一夕を取り込み、 当該データ列のデュ —ティ比を算出する。 偏向'線速度信号生成器 4 1は、 当該デューティ比 D Iに基づいて ビーム偏向速度 Vbeam及び基板速度 Vsubを算出する。 なお、 Vsub— Vbeam=Vexpの 関係が保たれるよう制御される点は上記した実施例と同様である。
図 8及び図 9は、 所定区間におけるデューティ比 D Iに基づいてビーム偏向速度 Vbeam 及び基 «31度 Vsub、 すなわち Δνを算出する場合の一例を模式的に示している。 尚、 図 8はデューティ比が小 (D I = 0. 4 5 ) である場合、 図 9はデューティ比が大 (D I = 0. 5 5 ) である場合について示している。
デューティ比算出器 5 1は、 記録データ RDの所定区間におけるピットデューティ比を 算出する。 偏向 ·線速度信号生成器 4 1は、 算出されたデューティ比 D Iに基づいて基板 速度 Vsub及びビーム偏向速度 Vbeamを算出する。 例えば、 一例として下記の如き式を用 いて算出する。
Vsub= 1 D I X Vexp,
Vbeam=Vsub-Vexp= ( l—D I ) ノ D I X Vexp
デューティ比が 0. 5であれば、 Vsub= 2 X Vexp, Vbeam= 1 X Vexpであるので、 上記区間について算出されたデュ一ティ比が小 (D I = 0. 4 5 ) のとき、
Vsub= 2. 2 2 X Vexp, Vbeam= 1 . 2 2 X Vexp
となり、 基板速度 Vsub及びビーム偏向速度 Vbeamには△ V = 0. 22 Vexp (> 0 ) が 加えられる。 すなわち、 これらの速度を増加させるよう制御がなされる。
一方、 算出されたデューティ比が大 (DI=0. 55) のとき (図 9) 、
Vsub= 1. 82 X Vexp, Vbeam^ 0. 82 X Vexp
となり、 基板速度 Vsub及びビーム偏向速度 Vbeamには Δν=—0. 18 Vexp (く 0) が加えられる。 すなわち、 これらの速度を減じるよう制御がなされる。
あるいは、 デューティ比に応じて Δνを離散的に変化させるようにしてもよい。 例え ば、 デューティ比算出器 51は、 記録データ RDの所定区間におけるデューティ比が 定 範囲内であるか否か、 又は、 当該所定範囲の下限以下 (W1) であるか若しくは所定範囲 の上限 (W2) を超えているかを確定する。 そして、 デューティ比が、 当該所定範囲内の ときは当該範囲内であることを示すデューティ比 D I =W0を、 当該所定範囲の下限以下 の場合 (データが の場合) には DI=W1を、 当該所定範囲の上限を超えている場合 ( デ一夕が密の場合) には D I =W2を偏向 ·線速度信号生 β 41に供給する。 偏向 ·線 速度信号生 «41は、 供給されたデューティ比 DIを選択信号として用いて、 速度調整 値 (Δν) を低速 AVL (DI=W2のとき) 、 中速 AVM (DI=W0のとき) 及び 速 AVH (D I=W1のとき) から選択する。 ここで、 ΔνΚΔνΜ<ΔνΗである。 そ して当該選択された速度調整値 (AV) に基づいてビーム偏向信号 W、 及び基板線速度信 号 Vsubを生成する。 なお、 Vsub— Vbeam= Vexpの関係が保たれるよう制御される点は 上記した実施例と同様である。
力かる制御によって、 電子ビームのブランキングを最小限に抑えることができ、 電子ビ ームの損失を低減できると共に、 電子ビーム露光のスループッ卜を向上することができる 。 また、 記録データ RDを取り込み、 データ列のデューティ比を得ているので、 高精度に
ビーム偏向制御ができ、 スループットを大きく改善することができる。
【実施例 3】 .
図 1 0は、 実施例 3における制御系についての詳細構成の一例を示すプロック図であり 、 ビームの偏向制御及び基板 1 5の位置制御を行う制御系部分について詳細に示している 。 コントローラ 3 0内に、 偏向'線速度制御部 4 0が設けられている点は上記した実施例 と同様である。
本実施例においては、 偏向.線速度制御部 4 0内には、 偏向量判別器 5 2が設けられて いる。 偏向量判別器 5 2は、 偏向'線速度信号生/ β4 1から出力されたビーム偏向信号 Wをモニタし、 ビーム偏向量が 定範囲内であるか否かを判別する。 偏向量判別器 5 2は 、 当該偏向量が上限偏向量を超えたときに上限偏向量信号 WUを、 下限偏向量を下回った ときに下限偏向量信号 WLを、 偏向'線速度信号生 4 1に供給する。 ここで、 上限偏 向量及び下限偏向量の 値は、 ビームのブランキングが必要となるビーム偏向量 ( 寸 値) よりも小さく設定しておく。
偏向 ·線速度信号生成器 4 1は、 上限偏向量信号 WU及び下限偏向量信号 WLを受信し ていない場合には、 速度調整値 (A V) を中速値 Δ νΜとしてビーム偏向信号 W、 及び基 板線速度信号 Vsubを生成する。 そして、 偏向'線速度信号生成器 4 1は、 上限偏向量信 号 WUを受信したときには速度調鍾 (A V) を低速値 A VLに切換え、 下限偏向量信号 WLを受信したときには速度調 直 (A V) を高速値 A VHに切換える。 ここで、 AVL く Δ νΜく A VHである。 偏向'線速度信号生 β4 1は、 当該速度調衝直 (A V) に基 づいてビーム偏向信号 W、 及び基板線速度信号 Vsubを生成する。 なお、 Vsub— Vbeam = Vexpの関係が保たれるよう制御される点は上記した実施例と同様である。
かかる制御によって、 電子ビームのブランキングが必要となる頻度を低減することがで
き、 電子ビームの損失を低減できると共に、 電子ビーム露光のスループットを向上するこ とができる。 また、 簡易な回路構成でスループットの高い記録装置を提供することができ る。
【実施例 4】
図 1 1は、 実施例 4における制御系についての詳細構成の一例を示すプロック図であり 、 ビームの偏向制御及び基板 1 5の位置制御を行う制御系部分について詳細に示している 本実施例においては、 偏向量推定器 5 3が設けられている。 偏向量推定器 5 3は、 記録 データ R Dの所定区間のデ一夕列を取り込み、 現在の基 ¾1度 Vsub, ビーム偏向速度 Vb earn, 及び A Vに基づいて、 当該データ列を記録する際のビーム偏向量を推定する。 偏向 量推定器 5 3は、 当該推定値を表す信号 E Sを偏向 ·線速度信号生雌 4 1に供給する。 偏向 ·線速度信号生成器 4 1は当該推定信号 E Sに基づいて、 当該データ列を記録する際 のビーム偏向速度 Vbeam、 基 «1度 Vsub、 調難 Δνを確定する。.より具体的には、 ビ ーム偏向量が電子ビームのブランキングが必要となる範囲を超えないように偏向速度 Vbe am, 基板速度 Vsub、 調整値 Δνを確定する。 あるいは、 電子ビーム露光のスループット が高くなるようにこれらの値を確定する。 そして当該確定結果に基づレゝてビーム偏向信号 W、 及び基板線速度信号 Vsubを生成する。 なお、 偏向'線速度信号生成器 4 1は、 偏向 量推定器 5 3がデータ列を取り込み、 少なくとも当該データ列に関する推定の実行に要す る期間だけ上記データ列の記録を遅延させる。 あるいは当該データ列の偏向 ·線速度信号 生成器 4 1への入力を遅延させる遅延器 (図示しない) を備える構成としてもよい。 かかる制御によって、 電子ビームのブランキングが必要となる確率を低減することがで き、 電子ビームの損失を低減できると共に、 電子ビーム露光のスループットを向上するこ
とができる。 また、 簡易な回路構成でスループットの高い記録装置を提供することができ る。
【実施例 5】
図 1 2は、 実施例 5における制御系についての詳細構成の一例を示すブロック図であり 、 ビームの偏向制御及び基板 1 5の位置制御を行う制御系部分について詳細に示している 。 本実施例においては、 ピッ卜 ·スペース長判別器 5 5が設けられている。 その他の構成 については上記した実施例と同様である。
ピッ卜 ·スペース長判別器 5 5は、 記録デ一夕 RDをモニタし、 所定長を超えるピット 及びスペースが記録データ RDに含まれているカゝ否かを判別する。 以下に、 ピット及びス ペース長を判別し、 記録制御をなす手順について図 1 3のフローチャートを参照して詳細 に説明する。
まず、 ピット 'スペース長判別器 5 5は、 記録データ RDを順次取り込み (ステップ S 1 1 ) 、 所定長を超えるピット又はスペースであるか否かを判別する (ステップ S 1 2 ) 。 ピット又はスペースが 定長を超えない場合にはステップ S 1 1に戻り、 データ取り込 み及び j別を繰り返す。
ステップ S 1 2において、 ピット又はスペースが所定長を超えると判別された場合には 、 スペースであるかピットであるかが判別される (ステップ S 1 3 ) 。 所定長を超えるス ペースであると判別された場合には、 ビームを一端遮断する (ステップ S 1 4) 。 当該ス ペースに後続するピットを記録するタイミングの到来を待つ (ステップ S 1 5 ) 。 すなわ ち、 当該後続ピットの記録を開始するのに最適であるカラム及び基板の相対位置、 例えば ビーム偏向角力 Sゼロあるいは所定範囲内の偏向量となる位置、 まで基板が回転するのを待 つ。 当該記録タイミングに合わせてビ一ムをオンし、 当該後続ピットの記録を行う (ステ
ップ S 1 6) 。
次に、 記録制御終了か否かが判別され (ステップ S 1 7 ) 、 記録制御を続行する場合に はステップ S 1 1に戻り、 上記した手順を繰り返す。
ステップ S 1 3において、 所定長を超えるピットであると判別された場合には、 当該ピ ッ卜の一部の記録を行う (ステップ S 1 8) 。 次に、 ビームを遮断し (ステップ S 1 9 ) 、 当該ピットの残部 (未記録部分) を記録するタイミングの到来を待つ (ステップ S 2 0 ) 。 すなわち、 当該ピットの残部の記録を開始するのに最適であるカラム及び基板の相対 位置まで基板が回転するのを待つ。 当該記録タイミングに合わせてビームをオンし、 当該 ピットの残部の記録を行う (ステップ S 2 1 ) 。 すなわち、 ステップ S 1 8及びステップ S 2 1において当該ピットを分割して記録を行うが、 当該分割位置は、 ビーム偏向角又は が偏向量が 定範囲を超えないように行われる。 また、 2つに分割する場合について説明 したが、 ピッ卜が非常に長い場合には、 ステップ S 1 8〜S 2 1を繰り返し、 3つ以上に 分割して記録を行うようにしてもよい。 次に、 記録制御終了か否かが判別され (ステップ S 1 7 ) 、 記録制御を続行する場合にはステップ S 1 1に戻り、 上記した手順を繰り返す 。
上記したように、 ビーム偏向速度及び基板速度 (線速度) を変化させるとともに、 長い ピット又はスペースを記録する必要が生じた場合にはビーム遮断を併用することによって 、 スループットの高い記録装置を提供することができる。
以上、 種々の実施例について説明したように、 ビーム電流のロスが無く、 高精度でスル 一プットの高いビーム記録装置を提供することができる。
なお、 電子ビームを用いたビーム記録装置について説明したが、 偏向装置を備えたレー ザビーム記録装置、 あるいは他の? 粒子ビーム記録装置につレても薩が可能である。
また、 X >ステージ系を用いたビーム記録装置に限らず、 XYステージ系を備えたビー ム記録装置につレても iifflが可能である。
Claims
1 . 基板を移動させつつ基板上に形成されたレジスト層に記録信号に応じて露光ビームを 照射することにより前記レジス卜層に潜像を形成する記録装置であつて、
前記基板に対して相対的に前記露光ビームの照射位置を移動させるビーム偏向部と、 前記露光ビームの偏向量に基づいて前記基板の移動速度を調 !TTる基«度調整部と、 前記記録信号の露光時における前記露光ビームの偏向速度を前記基板の移動速度に対応 させて変化させる制御をなす偏向制御部と、 を有することを特徴とする記録装置。
2 . 前記露光ビームの偏向量の直流近傍成分を生成するローパスフィル夕回路を有し、 前 記基板速度調整部は前記直流近傍成分の値に応じて前記基板の移動速度を調整することを 特徴とする請求項 1に記載の記録装置。
3. 前記露光ビームの偏向量が所定範囲を超えるか否かを判別する偏向量判別器を有し、 前記基板速度調整部は前記偏向量が前記所定範囲を超えると判別された場合に前記基板の 移動速度を所定速度に切り換えることを特徴とする請求項 1に記載の記 iig置。
4. 前記記録信号に基づいて前記露光ビームの偏向量を推定する推定器を有し、 前記基板 速度調整部は前記推定器における推定値に基づいて前記基板の移動速度を調整することを 特徴とする請求項 1に記載の記録装置。
5 . 前記記録信号のピット長及びスペース長に基づいて前記露光ビームの偏向量力^?定範 囲を超えるか否かを判別する半 器と、 前記偏向量が前記所定範囲を超えると判別された 場合に前記露光ビームの遮断を行い前記露光ビームの照射開始位置を調整する照射調整と 、 をさらに有することを特徴とする請求項 1に記載の記録装置。
6. 基板を移動させつつ基板上に形成されたレジスト層に記録信号に応じて露光ビームを 照射することにより前記レジスト層に潜像を形成する記録装置であって、
前記基板に対して相対的に前記露光ビームの照射位置を移動させるビーム偏向部と、 前記記録信号のデューティ比に応じて前記基板の移動速度を調整する基板速度調整部と 前記記録信号の露光時における前記露光ビームの偏向速度を前 ¾板の移動速度に対応 させて変ィ匕させる制御をなす偏向制御部と、 を有することを特徴とする記録装置。
7 . 前記記録信号におけるピットのデューティ比を判別するデューティ比判別器を有し、 前記基観度調聽は前記ピットのデューティ比が所定下限値未満であると判別された場 合に前記基板の移動速度をより高速値に切換え、 前記ピッ卜のデューティ比が所定上限値 を超えると判別された場合に前記基板の移動速度をより低速値に切換えることを特徴とす る請求項 6に記載の記録装置。
8 . 基板を移動させつつ基板上に形成されたレジスト層に記録信号に応じて露光ビームを 照射することにより前記レジスト層に潜像を形成する記録方法であって、
前記基板に対して相対的に前記露光ビームの照射位置を移動させるステップと、 前記露光ビームの偏向量に基づいて前記基板の移動速度を調整するステップと、 前記記録信号の露光時における前記露光ビームの偏向速度を前記基板の移動速度に対応 させて変化させる制御をなすステップと、 を有することを とする記録方法。
9 . 基板を移動させつつ基板上に形成されたレジスト層に記録信号に応じて露光ビームを 照射することにより前記レジスト層に潜像を形成する記録方法であって、
前記基板に対して相対的に前記露光ビームの照射位置を移動させるステップと、 前記記録信号のデューティ比に応じて前記基板の移動速度を調整するステツプと、 前記記録信号の露光時における前記露光ビームの偏向速度を前記基板の移動速度に対応 させて変ィ匕させる制御をなすステツプと、 を有することを特徴とする記録方法。
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