WO2005101574A1 - 小型アンテナ - Google Patents

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WO2005101574A1
WO2005101574A1 PCT/JP2004/013415 JP2004013415W WO2005101574A1 WO 2005101574 A1 WO2005101574 A1 WO 2005101574A1 JP 2004013415 W JP2004013415 W JP 2004013415W WO 2005101574 A1 WO2005101574 A1 WO 2005101574A1
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dielectric
pattern
antenna
power supply
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PCT/JP2004/013415
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French (fr)
Inventor
Hiroyuki Tamaoka
Original Assignee
The Furukawa Electric Co., Ltd.
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    • H01Q1/362Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith for broadside radiating helical antennas
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    • H01Q5/30Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/342Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes
    • H01Q5/357Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way for different propagation modes using a single feed point

Definitions

  • the present invention relates to a multi-frequency antenna that can be commonly used in a plurality of frequency bands, and more particularly to a multi-frequency antenna that can be made small enough to be built in a portable terminal or the like.
  • Patent document 1 JP-A-2002-314326
  • the present invention has been made to solve such a problem, and a wideband characteristic is maintained by a configuration in which a dielectric having a three-layer structure is combined with conductor patterns for power supply and grounding.
  • the purpose of the present invention is to provide a small antenna suitable for being built in a portable terminal, which can easily realize the miniaturization and the low attitude while using the same! Means for solving the problem
  • a first dielectric layer made of a low dielectric constant material is laminated and formed by sandwiching a second dielectric layer made of a high dielectric constant material and a third dielectric layer made of a high dielectric constant material.
  • a dielectric having a layered structure is formed between the first dielectric layer and the second dielectric layer, and a base end is connected to a feeding point on a predetermined side surface of the dielectric having the three-layered structure.
  • the power supply conductor pattern and the grounding conductor pattern are opposed to each other via the low dielectric layer, and a composite mode is formed by utilizing the electromagnetic field coupling generated between the two conductor patterns.
  • a composite mode is formed by utilizing the electromagnetic field coupling generated between the two conductor patterns.
  • a second aspect of the small antenna of the present invention is a short-circuit conductor that electrically connects a tip of the power supply conductor pattern and a tip of the grounding conductor pattern through the first dielectric layer. It is a small antenna further provided with.
  • the power supply conductor pattern and the grounding conductor pattern can be appropriately coupled by short-circuiting the ends of the power supply conductor pattern and the grounding conductor pattern, and accordingly, the impedance can be adjusted. And use in a wide band is facilitated.
  • the power supply conductor pattern and the grounding conductor pattern have a pattern formed of a linear conductor formed so as to obtain a plurality of reflection points! / Small antenna characterized by the fact that
  • the power supply conductor pattern and the grounding conductor pattern are opposed to each other above and below the dielectric layer that also has a low dielectric material force, and the electromagnetic coupling generated between the two conductor patterns is used to form a composite.
  • the mode wideband characteristics can be secured.
  • the feeding conductor pattern and the grounding pattern each have a plurality of linear conductor forces so that a plurality of reflection points can be obtained, a small antenna size can be maintained and a plurality of frequencies can be obtained. A sharable multi-frequency antenna can be easily realized.
  • the power supply conductor pattern and the grounding conductor pattern are formed by connecting a plurality of linear conductors from the base end to the tip end.
  • a small antenna is formed having a pattern folded at least in the vicinity of a side surface facing the predetermined side surface.
  • a plurality of reflection points can be obtained by folding at least in the vicinity of the side surface facing the predetermined side surface, and a multi-frequency shared antenna that can be used for a plurality of frequencies is provided. It can be easily realized.
  • the dielectric of at least the outer layer of the three-layer structure has a low dielectric constant pattern having a lower dielectric constant than the dielectric constant of the dielectric.
  • a sixth aspect of the small antenna of the present invention is the small antenna, wherein the low dielectric constant pattern is provided between two rows of conductors of the pattern composed of the plurality of linear conductors. .
  • the effect of widening the band can be secured while the effect of lowering the frequency is maintained.
  • a seventh aspect of the small antenna of the present invention is the small antenna, wherein the low dielectric constant pattern is constituted by air holes (slits).
  • a low dielectric constant pattern can be easily obtained.
  • each of the power supply conductor pattern and the ground conductor pattern is folded near the predetermined side surface, and a side surface facing the predetermined side surface is provided.
  • the three rows of conductor patterns are also folded back near the center of the conductor pattern, and the center patterns of the three rows of conductor patterns are opposed to each other at positions where they overlap with the first dielectric therebetween. It is a small antenna that features.
  • the power supply conductor pattern and the grounding conductor pattern are each formed into a three-row conductor pattern that is folded twice, so that three frequencies can be obtained.
  • a sharable multi-frequency antenna can be easily realized.
  • the power supply conductor pattern and the grounding conductor pattern are opposed to each other at positions shifted from each other in a plane direction of each of the dielectric layers.
  • the degree of electric field coupling and magnetic field coupling between the vertically-facing power supply conductor pattern and the grounding conductor pattern is determined in accordance with the amount of positional displacement. Appropriate control, suppressing unnecessary coupling and improving antenna characteristics
  • a tenth aspect of the small antenna of the present invention is the small antenna, wherein the power supply conductor pattern and the grounding conductor pattern are formed of conductor patterns having the same shape.
  • the power supply conductor pattern and the grounding conductor pattern that are vertically opposed to each other have the same shape, so that adjustment of the resonance frequency and antenna characteristics becomes easy. .
  • An eleventh aspect of the small antenna of the present invention is the small antenna, wherein one or both of the power supply conductor pattern and the grounding conductor pattern include a meander line. .
  • the antenna is configured using the conductor pattern including the meander line, so that a long line length can be ensured in a narrow area, and the antenna can be miniaturized even at a low frequency. Can be realized.
  • the dielectric having the three-layer structure is disposed in a notch in which a ground plane conductor is cut off at one corner of a circuit board, and the circuit board is provided with the power supply.
  • a small antenna comprising a feed point to which a base end of a conductor pattern for connection is connected and a ground point to which a base end of the conductor pattern for ground is connected.
  • a magnetic current can be generated between the excited small antenna and the ground plane conductor end of the circuit board to act as a radiation source, and the small antenna can be used. While maintaining the broadband characteristics described above, a protruding structure is not required, thereby realizing a low-profile posture.
  • the dielectric having the three-layer structure is characterized in that: A small antenna, wherein the antenna is disposed in the notch so that a surface direction of a body layer and a surface direction of the circuit board are substantially the same.
  • the three-layered dielectric is disposed so that both the plane directions are the same with respect to the cutout portion of the circuit board. It is easy to realize a small antenna, and a small antenna suitable for a mobile terminal can be realized.
  • the three-layered dielectric is formed in the notch so that a surface direction of each of the dielectric layers is substantially orthogonal to a surface direction of the circuit board. This is a small antenna that is arranged.
  • the three-layered dielectric is arranged such that both plane directions are perpendicular to the cutout portion of the circuit board.
  • the antenna concentrates the electromagnetic field between the antenna and the surface of the circuit board, and is more susceptible to the effects of components under the antenna. it can.
  • a resin such as PEI (polyetherimide) or LCP (liquid crystal polymer) is used for the dielectric layer made of the low dielectric constant material. It is a small antenna that features.
  • the spatial distance between the base end of the conductor pattern and each of the plurality of reflection points is adjusted to correspond to each of the reflection points.
  • a frequency band required as a multi-frequency antenna can be easily obtained.
  • the relative position relationship between the folded position of the power supply conductor pattern and the folded position of the grounding conductor pattern is adjusted, so that A small antenna characterized in that the impedance is adjusted to be substantially the same.
  • impedance adjustment for broadband It can be done easily.
  • An eighteenth aspect of the small antenna according to the present invention is arranged such that the resonance frequency and the impedance are adjusted by adjusting a position and a length of the low dielectric constant linear pattern provided on the dielectric material of at least the outer layer. This is a small antenna characterized by adjusting.
  • a three-layer dielectric, a power supply conductor pattern, and a grounding conductor pattern are combined, and each conductor pattern is configured to have a folded pattern by connecting linear conductors.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a structure of a multi-frequency antenna according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing a configuration of an antenna pattern in the multi-frequency antenna shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a diagram showing an arrangement in a state where the multi-frequency antenna according to the first embodiment is mounted together with a circuit board inside a portable terminal.
  • FIG. 4 is a side view as viewed from a direction A in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electric field vector generated around the multi-frequency antenna mounted on the circuit board in order to explain the radiation principle of the multi-frequency antenna according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram showing two types of positional relationships between an upper power supply conductor pattern and a lower grounding conductor pattern.
  • FIG. 7 is a diagram showing air holes provided in an outer dielectric layer in the multi-frequency antenna according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram showing a magnetic field coupling generated between a power supply conductor pattern, a grounding conductor pattern, and a ground plane conductor.
  • FIG. 9 is a diagram showing a configuration of an antenna pattern of a multi-frequency antenna according to an embodiment using a meander line.
  • FIG. 10 is a side view showing a state where the multi-frequency antenna according to the second embodiment is mounted on a circuit board.
  • FIG. 11 is a diagram showing a configuration of an antenna pattern in a multi-frequency antenna according to a second embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram showing a configuration of an antenna pattern in a multi-frequency antenna according to a third embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram showing the frequency characteristics of VSWR among the antenna characteristics verified with respect to the multi-frequency antenna according to the first embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram showing a frequency characteristic of a VSWR among antenna characteristics verified for the multi-frequency antenna according to the second embodiment.
  • FIG. 15 is a diagram showing an example of adjusting the frequency characteristics of the multi-frequency antenna by changing the distance between the base and the tip.
  • FIG. 16 is a diagram showing an example of adjusting the impedance characteristic of a multi-frequency antenna by changing the meander turn-back distance of a power supply conductor pattern.
  • FIG. 17 is a diagram showing an example of a Smith chart used for impedance adjustment of a multi-frequency antenna.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the structure of the multi-frequency antenna 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 shows the antenna pattern of the multi-frequency antenna 1 shown in FIG.
  • FIG. 3 is a diagram showing the configuration of FIG.
  • the multi-frequency antenna 1 includes three layers of a first dielectric layer 11, a second dielectric layer 12, and a third dielectric layer 13 in order from the lower layer side. It has a laminated structure. Further, a power supply conductor pattern 21 as an antenna pattern is formed between the second dielectric layer 12 and the third dielectric layer 13, and a ground conductor is provided between the first dielectric layer 11 and the second dielectric layer 12. Pattern 22 is formed. Then, a short-circuit conductor 23 that short-circuits the tip of the power supply conductor pattern 21 and the tip of the grounding conductor pattern 22 is formed penetrating the first dielectric layer 11. Then, the respective dielectric layers and the respective conductors are integrated.
  • the lower first dielectric layer 11 and the upper third dielectric layer 13 are both formed of a high dielectric constant material, while only the central second dielectric layer 12 is low. It is composed of a dielectric material. That is, the multi-frequency antenna 1 has a laminated structure in which a low dielectric constant material is sandwiched between two layers of a high dielectric constant material.
  • a dielectric material having a relative dielectric constant of 20 or less is used for the first dielectric layer 11 and the third dielectric layer 13, and a dielectric material having a relative dielectric constant of 4 or less is used for the second dielectric layer 12. May be used.
  • the size and permittivity of each of the first dielectric layer 11, the second dielectric layer 12, and the third dielectric layer 13 can be appropriately determined according to a frequency band used and desired antenna characteristics.
  • the power supply conductor pattern 21 is formed in a planar pattern in which three linear conductors 21a, 21b, 21c are connected and folded up to the base end.
  • the linear conductor 21a is a long pattern having a lateral length Ll and a width W.
  • the linear conductor 21b is arranged in parallel with the linear conductor 21a at an interval D, and is a long pattern having a horizontal length L2 and a width W. Such an arrangement forms a quasi-laminated structure based on the base plate edge.
  • the linear conductor 21c is a pattern having a length D extending to electrically connect one end of the linear conductor 21a to one end of the linear conductor 21b.
  • a power supply terminal 24 is provided on the base end side of the linear conductor 21a.
  • the power supply terminal 24 is a terminal for connecting to a power supply point of a circuit board described later.
  • a connecting portion 21d is provided on the distal end side of the linear conductor 21b.
  • One end of a short-circuit conductor 23 penetrating through the second dielectric layer 12 is connected to the connection portion 21d.
  • the power supply conductor pattern 21 A conductor pattern that is connected from the power supply terminal 24 on the end side in the order of the linear conductors 21a, 21c, and 21b to the connection portion 21d is formed.
  • parameters such as the length Ll, L2, width W, and interval D in FIG. 2A can be appropriately set according to the impedance and various characteristics of the multi-frequency antenna 1.
  • the linear conductors 21a and 21b have the same width W, and their positional relationship is parallel, but both are arranged in parallel. As long as the relationship is parallel, the positional relationship may be slightly deviated, and the width and shape of each may be different.
  • the grounding conductor pattern 22 is a plane formed by connecting and folding the four linear conductors 22a, 22b, 22c, 22d until the base end force reaches the tip end. It is formed in the shape of a pattern.
  • the linear conductors 22a, 22b, and 22c have the same size and arrangement as the linear conductors 21a, 21b, and 21c of the power supply conductor pattern 21 in FIG.
  • the grounding conductor pattern 22 differs from the power supply conductor pattern 21 in that one end of a vertically extending linear conductor 22d is connected to the base end of the linear conductor 22a.
  • the other end of the linear conductor 22d is provided with a ground terminal 25.
  • the grounding terminal 25 is a terminal for connecting to a ground conductor of a circuit board described later.
  • the position of the power supply terminal 24 and the position of the ground terminal 25 are different from each other in order to prevent the multi-frequency antenna 1 from overlapping when the antenna 1 is connected to the circuit board.
  • the conductor pattern from the grounding terminal 25 on the proximal end side to the connection portion 22e in the order of the linear conductors 22d, 22a, 22c, and 22b is formed by the grounding conductor pattern 22.
  • the power supply conductor pattern 21 and the grounding conductor pattern 22 are formed in shapes similar to each other, and each have a folded pattern at one position. By arranging similar non-turns close to each other, a composite mode can be provided between the two lines,
  • Bandwidth dangling can be realized.
  • a plurality of peaks appear in the frequency characteristics of the multi-frequency antenna 1 as will be described later, and resonance occurs at a plurality of frequencies. Can be done.
  • the three-dimensional antenna pattern integrally connected is formed. And functions as the multi-frequency antenna 1 according to the first embodiment.
  • the power supply conductor pattern 21 and the grounding conductor pattern 22 are connected by the short-circuit conductor 23.
  • the short-circuit conductor 23 is not provided, and the power supply conductor pattern 21 is connected to the ground.
  • the multi-frequency antenna 1 can be configured even when the ends of the conductor patterns 22 are opened.
  • the parameters such as the length Ll, L2, width W, and interval D in Fig. 2B and the positional relationship and the shape of the linear conductors 22a and 22b are the same as in Fig. 2A. It can be set appropriately.
  • the parameter ⁇ shape of each of the power supply conductor pattern 21 and the grounding conductor pattern 22 is not limited to being set in the same manner, but may be set differently for both.
  • FIG. 3 is a diagram showing an arrangement of the multi-frequency antenna 1 mounted on the circuit board 30, and FIG. 4 is a side view seen from the direction A in FIG.
  • a circuit board 30 installed inside the portable terminal is provided with a radio circuit and a control circuit, and includes a ground plane conductor 30b which is at the GND level as a whole.
  • the circuit board 30 is provided with a cutout portion 30a in which a ground plane conductor 30b is cut out so as to have substantially the same shape as the mounting portion of the multi-frequency antenna 1 at an upper corner. It can now be installed in section 30a.
  • the multi-frequency antenna 1 is arranged so as to match the shape of the cutout portion 30 a of the circuit board 30.
  • the first dielectric layer 11 is located directly above the circuit board 30, and the second dielectric layer 12 and the third dielectric layer 13 are disposed above the same. It has become.
  • the notch 30a is desirably set to at least the same strength, slightly larger, and the same size as the antenna size of the multi-frequency antenna 1.
  • FIG. 3 a feed point 31 and a ground point 32 are provided in a portion of the circuit board 30 close to the multi-frequency antenna 1.
  • a power supply terminal 24 and a ground terminal 25 protrude from the multi-frequency antenna 1.
  • the power supply terminal 24 is connected to a power supply point 31, and the ground terminal 25 is connected to a ground point 32.
  • the multi-frequency antenna 1 functions as a transmitting / receiving antenna of the portable terminal on which the circuit board 30 is mounted.
  • the radiation principle of the multi-frequency antenna 1 according to the first embodiment will be described.
  • the structure of the multi-frequency antenna 1 itself and the mounting state on the circuit board 30 make it possible to reduce the attitude of the multi-frequency antenna 1 without lowering the wideband characteristics.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electric field vector generated around the multi-frequency antenna 1 mounted on the circuit board 30 to explain the radiation principle of the multi-frequency antenna 1.
  • the multi-frequency antenna 1 when the multi-frequency antenna 1 is excited, the end of the region where the ground conductor 30 b is formed on the circuit board 30 (position P in FIG. 5) and the side surface of the multi-frequency antenna 1 And a fringing electric field is generated between them. At this time, a magnetic current is generated in the direction defined by the outer product of the electric field vector and the outward normal vector (perpendicular to the plane of FIG. 5). This magnetic current is distributed at the position P along the side surface of the multi-frequency antenna 1. As described above, in the multi-frequency antenna 1 of the first embodiment, the equivalent magnetic current slot in FIG. 5 acts dominantly as a radiation source, and operates closer to a planar antenna than a general linear antenna. It is suitable for lowering the posture.
  • FIG. 6 shows two types of positional relationships between the upper power supply conductor pattern 21 and the lower ground conductor pattern 22.
  • FIG. 6A the positions of the linear conductors 21a and 21b of the power supply conductor pattern 21 and the positions of the linear conductors 22a and 22b of the grounding conductor pattern 22 overlap each other in the plane direction of each dielectric layer.
  • the figure shows an example of the case where they are arranged to face each other at the same position.
  • FIG. 6A shows an example of the case where they are arranged to face each other at the same position.
  • the linear conductors 21a and 21b of the power supply conductor pattern 21 and the linear conductors 22a and 22b of the grounding conductor pattern 22 are in the plane direction of each dielectric layer.
  • an example is shown in which the antennas are opposed to each other at positions shifted from each other.
  • the power supply conductor pattern 21 and the grounding conductor pattern 22 are opposed to each other at the shortest distance to cause electric field coupling. If it is too strong, the desired broadband characteristic may not be ensured in some cases. Therefore, as shown in FIG. 6 (b), by arranging them facing each other at positions shifted in the plane direction, the strength of electric field coupling can be appropriately adjusted. Unnecessary magnetic field coupling can also be optimized by adjusting the strength of the coupling according to the degree of deviation in the arrangement shown in Fig. 6 (b), thereby obtaining desired antenna characteristics. .
  • air holes (slits) as a low dielectric constant pattern are provided in at least the outer layer dielectric of the three-layer structure in order to improve antenna characteristics.
  • the air hole 71 penetrates to the back surface of each of the outer dielectrics 11 and 13 and is provided in the length direction of the outer dielectrics 11 and 13.
  • the magnetic field coupling includes a magnetic field coupling 73 between the multi-frequency antenna 76 and the ground plane conductor 72, a magnetic field coupling 74a between the linear conductor 21a of the power supply conductor pattern 21 and the linear conductor 22a of the grounding conductor pattern 22.
  • a magnetic field coupling 74b between the linear conductors 21b and 22b
  • a magnetic field coupling 75a between the linear conductors 21a and 21b of the power supply conductor pattern 21, and a magnetic field coupling 75b between the linear conductors 22a and 22b of the grounding conductor pattern 22.
  • electric field coupling must be considered.
  • 75a and 75b are unnecessary couplings, and the following conditions must be satisfied in order to increase the bandwidth.
  • the air holes (slits) 71 as a low dielectric constant pattern in the outer layer dielectrics 11 and 13, it became possible to optimize the broadband characteristics. Further, by providing the air holes 71, the effect of lowering the frequency is not impaired. Although the air holes 71 are provided only in the outer dielectrics 11 and 13 in FIG. 7, the effect of widening the band can be realized similarly by providing the air holes in the central dielectric layer 12.
  • each of the power supply conductor pattern 11 and the grounding conductor pattern 12 is a two-row conductor pattern that is folded back once.
  • the air holes 71 are desirably provided at positions in the surface direction of the outer layer dielectrics 11 and 13 corresponding to positions between the two rows of conductor patterns. Thereby, unnecessary magnetic field couplings 75a and 75b can be more effectively reduced.
  • Another effect of providing the air holes in the dielectric layer is that unnecessary coupling can be reduced.
  • the force can also reduce the spacing between conductor patterns. As a result, the width of the antenna can be reduced, and the antenna can be further downsized.
  • the multi-frequency antenna 1 is configured by using a meander line for the power supply conductor pattern 21.
  • FIG. 9 is a diagram showing a configuration of an antenna pattern of the multi-frequency antenna 1 according to the above embodiment.
  • the power supply conductor pattern 41 is configured using meander lines 41a and 41b corresponding to the linear conductors 21a and 21b in FIG. 2A.
  • the conductor pattern 41c electrically connects one end of the meander line 41a to one end of the meander line 41b.
  • a power supply terminal 44 is provided on the base end side of the meander line 41a, and a connection portion 41d is provided on a front end side of the meander line 41b.
  • the grounding conductor pattern 42 electrically connects the linear conductors 42a and 42b using no meander line and these linear conductors 42a and 42b.
  • conductor It is composed of Noturn 42c.
  • a grounding terminal 45 is provided on the base end side of the linear conductor 42a, and a connecting portion 42d is provided on a distal end side of the linear conductor 42b.
  • a plurality of stubs 46 are formed at predetermined positions of the power supply conductor pattern 41, and a plurality of stubs 47 are also formed at predetermined positions of the grounding conductor pattern 42.
  • These stubs 46 and 47 play a role in adjusting the impedance of the multi-frequency antenna 1. Therefore, it is desirable to appropriately set the position, number, shape, size, and the like of the stubs 46 and 47 so that the impedance of the multi-frequency antenna 1 is optimized.
  • the multi-frequency antenna 1 since the meander lines 41a and 4 lb of the multi-frequency antenna 1 are formed to include the periodic folded pattern, the substantial antenna length is increased. be able to. Therefore, the multi-frequency antenna 1 according to the present embodiment has an advantageous configuration when the resonance frequency is set low with the same antenna size or when the antenna size is reduced with respect to the same resonance frequency.
  • the multi-frequency antenna 1 according to the embodiment of FIG. 9 also basically has a laminated structure as shown in FIG. 1, and is mounted on the circuit board 30 in accordance with the arrangement method shown in FIGS. do it.
  • the positional relationship between the power supply terminal 44 and the grounding terminal 45 is opposite to that in FIG.
  • the position of point 32 also needs to be reversed. Even when the connection is performed in such a positional relationship, the basic operation of the multi-frequency antenna 1 does not change.
  • the configuration of the multi-frequency antenna according to the second embodiment will be described with reference to the drawings. Also in the second embodiment, the basic configuration is common to the first embodiment, and therefore, detailed description thereof is omitted. On the other hand, in the second embodiment, the method of mounting the multi-frequency antenna on the circuit board is different from that of the first embodiment.
  • FIG. 10 is a side view showing a state in which the multi-band antenna 2 according to the second embodiment is mounted on the circuit board 70 as in FIG.
  • the circuit board 70 in FIG. 10 is the same as the circuit board 30 in FIG. 3, and is provided with a cutout portion 70a in which a ground plate conductor 70b is cut out.
  • the arrangement is such that the plane direction of each layer of the multi-frequency antenna 1 is the same as the plane direction of the circuit board 30, whereas in the second embodiment, the circuit board 7 The antenna is arranged so that the plane direction of each layer of the multi-frequency antenna 2 is orthogonal to the plane direction of 0.
  • the first dielectric layer 51, the second dielectric layer 52, and the third dielectric layer 53 are arranged in this order also on the side force of the circuit board 70 close to the ground plane conductor 70b.
  • a power supply conductor pattern 61 is formed between the second dielectric layer 52 and the third dielectric layer 53, and a ground conductor pattern 62 is formed between the first dielectric layer 51 and the second dielectric layer 52. Is done.
  • the arrangement direction of the multi-frequency antenna 2 with respect to the circuit board 70 is different from that of the first embodiment by 90 °. Therefore, the fundamental radiation principle is the same as that of the first embodiment, but the state of generation of the fringing electric field differs depending on the arrangement.
  • the electric field vector generated when exciting the multi-frequency antenna 2 is mainly distributed on the surface of the ground conductor 70b of the circuit board 70, and the multi-frequency The contribution of the electric field vector toward antenna 2 is small. Therefore, even if a metal component or the like is arranged in the cutout portion 70a immediately below the multi-frequency antenna 2, there is an advantage in that the effect can be reduced.
  • a change in characteristics when the housing is opened and closed can be reduced.
  • a multi-frequency shared antenna 2 is formed using a meander line V.
  • FIG. 11 is a diagram showing a configuration of an antenna pattern of the multi-frequency antenna 2 according to the above embodiment.
  • the power supply conductor pattern 81 is configured using meander lines 81a and 81b, as in FIG. 9A.
  • the conductor pattern 81c electrically connects one end of the meander line 81a and one end of the meander line 81b.
  • a power supply terminal 84 is provided at the base end of the meander line 81a, and a connection portion 8Id is provided at the tip end of the meander line 8lb.
  • the grounding conductor pattern 82 electrically connects the linear conductors 82a and 82b using no meander line and these linear conductors 82a and 82b. It is composed of conductor Noturn 82c. In addition, a grounding end is provided at the base end of the linear conductor 82a. A connector 85 is provided, and a connecting portion 82d is provided on the distal end side of the linear conductor 82b.
  • the antenna pattern of the multi-frequency antenna 2 is configured to include the meander lines 4a and 41b, so that the antenna size can be reduced as in the case of the first embodiment. Can be. Since the multi-frequency antenna 2 according to the second embodiment is arranged so as to be orthogonal to the surface direction of the circuit board 70, the widths of the power supply conductor pattern 81 and the grounding conductor pattern 82 are reduced. It is desirable.
  • the multi-frequency antenna according to the present invention is installed on the side opposite to the surface on which the installation pattern of the circuit board is provided. Even if it is arranged on the same surface, it will not work.
  • the configuration of the multi-frequency antenna according to the third embodiment will be described with reference to the drawings. Also in the third embodiment, the basic configuration is common to the first embodiment, and the detailed description thereof is omitted.
  • the power supply conductor pattern and the grounding conductor pattern are configured by three rows of linear conductors for three frequencies.
  • FIGS. 12 (a) and 12 (b) show a power supply conductor pattern 91 and a grounding conductor pattern 92 according to the third embodiment, respectively.
  • the conductor pattern is a three-line conductor pattern that is folded back near the terminal.
  • the central conductor patterns 9 lb and 92 b of the three rows of linear conductors are opposed to each other at positions where they overlap with the central dielectric 12 therebetween.
  • the power-supply-side pattern 91 and the ground-side pattern 92 need not be the same in shape. Other than aligning the central linear conductors 9 lb and 92 b, the positions may be shifted by changing the width to adjust the impedance. .
  • the present invention is applied to a multi-frequency antenna that can be shared by a plurality of frequency bands.
  • the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. Equipped with a three-layer dielectric, power supply conductor pattern, and ground conductor pattern Accordingly, the present invention can be widely applied to a small antenna having a wideband characteristic for a specific frequency.
  • each antenna pattern in each of the above-described embodiments has a larger number of forces configured to include one folded pattern or two folded returns by connecting two or three linear conductors.
  • the present invention can be widely applied even when the antenna pattern is configured to include a large number of folded patterns by connecting the linear conductors.
  • VSWR can be used as a means of evaluating the resonance frequency band, and a range where the VSWR is generally 3 or less can be assumed as the band used by the multi-frequency antenna.
  • the antenna characteristics of the multi-frequency antenna 1 according to the first embodiment will be described by taking the multi-frequency antenna 1 conforming to the configuration of FIG. 9 as an example.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating the VSWR frequency characteristics among the antenna characteristics verified for the multi-frequency antenna 1 according to the first embodiment. Table 1 shows the design conditions of the multi-frequency antenna 1 that is assumed to be used in the three frequency bands of GSM, DCS, and PCS when the frequency characteristics of the VSWR in Fig. 13 are experimentally verified.
  • the relationship between frequency and VSWR was obtained using the multi-band antenna 1 according to the first embodiment.
  • a graph as shown in FIG. 13 was obtained in the frequency range of 500 to 2500 MHz.
  • an external matching circuit was added in front of the multi-frequency antenna 1 to completely match the impedance.
  • the peak of VSWR appears around the frequency of 900 MHz, and that the peak of VSWR also appears at frequencies from 1700 to 1900.
  • the antenna size is set as shown in Table 1, and the antenna volume in this case corresponds to 641 m 3.
  • an antenna volume 10 times or more is required.
  • the multi-frequency antenna 1 according to the first embodiment can reduce the antenna volume for securing desired antenna characteristics to one-tenth or less as compared with the conventional configuration. Great effect on downsizing.
  • FIG. 14 is a diagram showing the frequency characteristics of the VSWR verified by an experiment, similarly to FIG. 13 of the first embodiment, using the multi-frequency antenna 2 conforming to the configuration of FIG. 11 as an example. Note that the experiment verification in FIG. 14 is performed under the same design conditions as in Table 1 of the first embodiment.
  • a graph as shown in FIG. 14 was obtained in the frequency range of 500 to 2500 MHz. Note that the point that an external matching circuit is added before the multi-frequency antenna 2 is the same as that of the first embodiment. According to this graph, a tendency almost similar to FIG. 13 of the first embodiment is obtained, and two peaks of VSWR appear. As a result, a bandwidth of 91 MHz is secured on the low frequency side and a bandwidth of 383 Hz is secured on the high frequency side, and the bandwidth of the multi-band antenna 2 having a VSWR of approximately 3 or less is secured.
  • the low frequency side corresponds to 9.8%, and the high frequency side corresponds to 21.2%. Due to the frequency range secured on each of these low-frequency and high-frequency sides, all frequency bands in GSM, DCS, and PSC are used. It was confirmed that it could be used.
  • FIG. 15 shows an example of a change in the VSWR when the distance 48 between the proximal and distal ends shown in FIG. 9 is adjusted as a design condition. From FIG. 15 (a), it can be seen that the resonance frequency on the low frequency side can be reduced by reducing the distance between the base and the distal end. On the other hand, as shown in FIG.
  • the resonance frequency on the high frequency side moves to the high frequency side by reducing the distance between the base and the distal end.
  • the change in the resonance frequency on the high frequency side is smaller and the resonance frequency on the high frequency side can be easily adjusted by adjusting other design conditions. It is desirable to adjust the frequency.
  • FIG. 17 shows an example of the Smith chart.
  • a vector S161 represents a vector subtracted from the original point (center) toward the start point of the frequency trajectory
  • a vector R162 represents a central frequency trajectory.
  • Trajectories 163 and 164 indicate a frequency trajectory in a low frequency region and a frequency trajectory in a high frequency region, respectively.
  • the purpose of the impedance adjustment is to achieve a wide frequency band, but the magnitudes of I SI and I R-S I, that is, the magnitudes of the vectors S and R-S, can be used as indices for widening the bandwidth.
  • the maximum bandwidth under the above condition of VSWR is 3
  • the frequency can be broadened by adjusting the design conditions so as to be as close as possible to the above conditions.
  • FIG. Fig. 16 shows an example of the change in IR-SI when the meander turning distance 49 is changed.
  • (A) and (b) of FIG. 16 show changes in I RSI for the low frequency region and the high frequency region, respectively.
  • IRSI 1.0
  • the meander is set so that the IR-sI in the low-frequency region and the high-frequency region is almost the same.
  • the upper and lower portions of the central dielectric layer 12 made of a low dielectric material are sandwiched between the dielectric layers 11 and 13 made of a high dielectric material. It has a three-layer structure. Of these, it is desirable to use a resin such as PEI (polyetherimide) or LCP (liquid crystal polymer) for the dielectric layer 12 made of a low dielectric constant material at the center. As the high dielectric constant material of the outer layer, resin mixed with ceramic is used.
  • PEI polyetherimide
  • LCP liquid crystal polymer
  • thermoplastic resin such as PEI or LCP
  • the thermal characteristics of the inner layer and the outer layer, particularly the linear expansion coefficient will be almost the same. Not only makes molding easier, but also greatly improves the resistance to temperature environments.
  • the thickness of the central dielectric layer 12 is an important parameter for antenna characteristics.
  • PEI or LCP and ivy resin there is also an ivy effect if the thickness can be easily adjusted.
  • the small antenna 1 of the present invention has a three-layer structure in which an upper part and a lower part of a central dielectric layer 12 made of a low dielectric material are sandwiched between dielectric layers 11 and 13 made of a high dielectric material.
  • a power supply conductor pattern 21 is formed between the central dielectric layer 12 and the upper dielectric layer 13, and between the central dielectric layer 12 and the lower dielectric layer 11. Is formed with a conductor pattern 22 for grounding.
  • the power supply conductor pattern 21 and the grounding conductor pattern 22 are formed on the upper and lower portions of the central dielectric layer 12 made of a low dielectric constant material, respectively. Then, a method is adopted in which this is sandwiched between the dielectric layers 11 and 13 made of a high dielectric constant material as an outer layer.
  • a method of manufacturing the dielectric layer 12 having a low dielectric constant material at the center where the power supply conductor pattern 21 and the grounding conductor pattern 22 are formed will be described below.
  • a pattern is formed on both sides of a glass epoxy copper clad board with copper foil coated on the entire surface by procedures such as resist application, pattern exposure, pattern etching, resist peeling, and surface treatment.
  • a first manufacturing method is to perform injection molding on an antenna shape, and then perform etching after etching. , Copper electroless plating or electric plating.
  • a pattern is formed by procedures such as sticking a film resist, pattern exposure, pattern etching, resist stripping, and surface treatment.
  • a first manufacturing method about 1/3 to 1/4 of the entire pattern is used for a force pattern portion in which copper is plated over the entire surface and portions other than the pattern are removed later. Therefore, most of the copper is removed.
  • the pattern portion is surface-treated by corona discharge, for example, for resin injection-molded into an antenna shape.
  • electroless plating nucleus printing or dielectric paint printing is first applied to the surface-treated portion in order to obtain the anchor effect of copper plating.
  • electroless or electrolytic plating is performed to perform surface treatment to complete the pattern.
  • the second manufacturing method has a great effect that the cost can be reduced by greatly reducing the amount of copper used, and the manufacturing process is simplified.

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Abstract

 広帯域特性を保持しつつ小型化及び低姿勢化を容易に実現でき、携帯端末への内蔵に適した多周波共用アンテナを提供する。 【解決手段】 本発明の多周波共用アンテナ1は、低誘電材料からなる中央の誘電体層12の上部と下部を高誘電材料からなる誘電体層11、13で挟んで積層形成した3層構造の誘電体と、中央の誘電体層12と上部の誘電体層13の間に形成され3層構造の誘電体の所定の側面で基端が給電点に接続される給電用導体パターン21と、中央の誘電体層12と下部の誘電体層11の間に形成され、所定の側面で基端が接地される接地用導体パターン22とを備え、給電用導体パターン21と接地用導体パターン22は、それぞれ基端から先端に至るまで複数の線状導体を連結して、少なくとも所定の側面に対向する側面の近辺で折り返したパターンを有して形成される。

Description

明 細 書
小型アンテナ
技術分野
[0001] 本発明は、主に複数の周波数帯で共用可能な多周波共用アンテナに関し、特に、 携帯端末等に内蔵できる程度に小型化可能な多周波共用アンテナに関するもので ある。
背景技術
[0002] 近年、携帯電話機等の携帯端末が広く普及しているが、これらの携帯端末を小型 に構成すベぐ携帯端末に付随するアンテナの小型化が重要になっている。特に、 携帯端末の外部に突出しない、完全内蔵可能なアンテナが求められている。また、 携帯電話の通信方式には複数の方式が普及して 、るので、多様な方式に対応する 携帯端末で使用できるアンテナとして、複数の周波数で送受信が可能な多周波共用 アンテナが要望されている。そのため、携帯端末に内蔵可能な多周波共用アンテナ が種々提案されている (例えば、特許文献 1参照)。
特許文献 1:特開 2002-314326
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0003] しカゝしながら、線状アンテナ、面状アンテナを問わず、アンテナサイズを小型化する と広帯域特性を保持することは困難になる。特にアンテナ全体の誘電材料の誘電率 を高くして小型化する方法を用いるのでは、広帯域特性を保つような設計条件を与 えることが困難である。このように、従来の構成では、携帯端末に内蔵可能な多周波 共用アンテナとして、広帯域特性を保持しつつ小型化を実現することが難しいという 問題がある。
[0004] そこで、本発明はこのような問題を解決するためになされたものであり、 3層構造の 誘電体と給電用及び接地用の各導体パターンを組み合わせた構成により、広帯域 特性を保持しつつ小型化及び低姿勢化を容易に実現でき、携帯端末への内蔵に適 した小型アンテナを提供することを目的として!/ヽる。 課題を解決するための手段
[0005] この発明の小型アンテナの第 1の態様は、低誘電率材料からなる第 1の誘電体層を 高誘電率材料からなる第 2及び第 3の誘電体層で挟んで積層形成した 3層構造の誘 電体と、前記第 1の誘電体層と前記第 2の誘電体層の間に形成され、前記 3層構造 の誘電体の所定の側面で基端が給電点に接続される給電用導体パターンと、 前記第 1の誘電体層と前記第 3の誘電体層の間に形成され、前記所定の側面で基 端が接地される接地用導体パターンとを備えたことを特徴とする小型アンテナである
[0006] この発明によれば、低誘電体層を介して給電用導体パターンと接地用導体パター ンを対向させ、 2本の導体パターン間で生じる電磁界結合を利用して、複合モードを 形成することにより広帯域特性を確保し得る。このとき、上下に配置する高誘電体は 各導体パターン間の電磁界結合に大きな影響を与えない。そのため、広帯域特性を 保持した状態で、大幅な小型化が可能となる。
[0007] この発明の小型アンテナの第 2の態様は、前記給電用導体パターンの先端と前記 接地用導体パターンの先端とを前記第 1の誘電体層を貫いて電気的に接続する短 絡導体を更に備えることを特徴とする小型アンテナである。
[0008] この発明によれば、給電用導体パターンと接地用導体パターンの先端を短絡するこ とで給電用導体パターンと接地用導体パターンを適切に結合させることができ、従つ てインピーダンスの調整が容易になり、広帯域での使用が容易となる。
[0009] この発明の小型アンテナの第 3の態様は、前記給電用導体パターンと前記接地用 導体パターンは、複数の反射点が得られるよう形成された線状導体からなるパターン を有して!/ヽることを特徴とする小型アンテナである。
[0010] この発明によれば、低誘電材料力もなる誘電体層の上下で給電用導体パターンと 接地用導体パターンを対向させ、 2本の導体パターン間で生じる電磁界結合を利用 して、複合モードを形成することにより広帯域特性を確保し得る。さらに、複数の反射 点が得られるよう給電用導体パターンと接地用パターンはそれぞれ複数の線状導体 力もなるパターンを有していることによって、小型のアンテナサイズを保って、複数の 周波数に対して共用可能な多周波共用アンテナを容易に実現することができる。 [0011] この発明の小型アンテナの第 4の態様は、前記給電用導体パターンと前記接地用 導体パターンは、それぞれ前記基端から先端に至るまで複数の線状導体を連結して
,少なくとも前記所定の側面に対向する側面の近辺で折り返したパターンを有して形 成されることを特徴とする小型アンテナである。
[0012] この発明によれば、少なくとも前記所定の側面に対向する側面の近辺で折り返した ことによって複数の反射点が得られるようになり、複数の周波数に対して共用可能な 多周波共用アンテナを容易に実現することができる。
[0013] この発明の小型アンテナの第 5の態様は、前記 3層構造の少なくとも外層の誘電体 には、該誘電体の誘電率よりも低 ヽ誘電率を有する低誘電率パタ-ンが該誘電体の 長さ方向に設けられることを特徴とする小型アンテナである。
[0014] この発明によれば、上述の作用に加えて、給電用導体パターン及び接地用導体パ ターンのそれぞれの線状導体間の不要な電界結合を低減することができ、広帯域化 の効果を確保することができる。
[0015] この発明の小型アンテナの第 6の態様は、前記低誘電率パターンは前記複数の線 状導体からなるパターンの 2列の導体の間に設けられることを特徴とする小型アンテ ナである。
[0016] この発明によれば、上述の作用に加えて、低周波化の効果を維持したまま広帯域 化の効果を確保することができる。
[0017] この発明の小型アンテナの第 7の態様は、前記低誘電率パターンが空気孔 (スリット )にて構成されて ヽることを特徴とする小型アンテナである。
[0018] この発明によれば、低誘電率パターンを容易に得ることができる。
[0019] この発明の小型アンテナの第 8の態様は、前記給電用導体パターンと前記接地用 導体パターンは、それぞれ前記所定の側面の近辺で折り返したのに加え、前記所定 の側面に対向する側面の近辺でも折り返した 3列の導体パターンであって、該 3列の 導体パターンのうちそれぞれの中央のパターンが前記第 1の誘電体をはさんで重な り合う位置に対向配置されることを特徴とする小型アンテナである。
[0020] この発明によれば、上述の作用に加えて、給電用導体パターンと接地用導体バタ ーンがそれぞれ 2回ずつ折り返した 3列の導体パターンとすることによって、 3周波に 共用可能な多周波共用アンテナを容易に実現することができる。
[0021] この発明の小型アンテナの第 9の態様は、前記給電用導体パターンと前記接地用 導体パターンは、前記各誘電体層の面方向にお 1、て互いにずれた位置で対向配置 されることを特徴とする小型アンテナである。
[0022] この発明によれば、上述の作用に加えて、上下で対向する給電用導体パターンと 接地用導体パターンとの間で、位置のずれの量に応じて電界結合及び磁界結合の 度合を適正に制御でき、不要な結合を抑えてアンテナ特性を向上させることができる
[0023] この発明の小型アンテナの第 10の態様は、前記給電用導体パターンと前記接地 用導体パターンは、互いに同一形状の導体パターンで構成されることを特徴とする 小型アンテナである。
[0024] この発明によれば、上述の作用に加えて、上下で対向する給電用導体パターンと 接地用導体パターンが同一形状を持たせたので、共振周波数やアンテナ特性の調 整が容易になる。
[0025] この発明の小型アンテナの第 11の態様は、前記給電用導体パターンと前記接地 用導体パターンの一方又は双方は、ミアンダ線路を含んで構成されることを特徴とす る小型アンテナである。
[0026] この発明によれば、上述の作用に加えて、ミアンダ線路を含む導体パターンを用い てアンテナを構成したので、狭い領域に長い線路長を確保でき、低い周波数であつ てもアンテナの小型化を実現できる。
[0027] この発明の小型アンテナの第 12の態様は、前記 3層構造の誘電体は、回路基板の 一角で地板導体を切り欠いた切欠き部に配置され、前記回路基板には、前記給電 用導体パターンの基端が接続される給電点と前記接地用導体パターンの基端が接 続される接地点とが設けられていることを特徴とする小型アンテナである。
[0028] この発明によれば、上述の作用に加えて、励振された小型アンテナと回路基板の 地板導体端部の間に磁流を発生させて放射源として作用させることができ、小型アン テナの広帯域特性を保ちつつ、突出した構造を不要として低姿勢ィ匕を実現できる。
[0029] この発明の小型アンテナの第 13の態様は、前記 3層構造の誘電体は、前記各誘電 体層の面方向と前記回路基板の面方向が略同一となるように前記切欠き部に配置さ れることを特徴とする小型アンテナである。
[0030] この発明によれば、上述の作用に加えて、 3層構造の誘電体を回路基板の切欠き 部に対して双方の面方向が同一となるように配置するので、極めて低姿勢の小型ァ ンテナを実現することが容易で、携帯端末に適した小型アンテナを実現できる。
[0031] この発明の小型アンテナの第 14の態様は、前記 3層構造の誘電体は、前記各誘電 体層の面方向と前記回路基板の面方向が略直交するように前記切欠き部に配置さ れることを特徴とする小型アンテナである。
[0032] この発明によれば、上述の作用に加えて、 3層構造の誘電体を回路基板の切欠き 部に対して双方の面方向が垂直の関係となるように配置するので、小型アンテナと回 路基板の表面の間に電磁界を集中させるとともに、アンテナ直下の部品等の影響を 受けにくぐさらに 2つ折り筐体の開いた状態、閉じた状態で特性の安定した小型ァ ンテナを実現できる。
[0033] この発明の小型アンテナの第 15の態様は、前記低誘電率材料からなる誘電体層 には、 PEI (ポリエーテルイミド)ある 、は LCP (液晶ポリマー)などの榭脂を用いること を特徴とする小型アンテナである。
[0034] この発明によれば、上述の作用に加えて、成形が容易になると共に、誘電材料とし ての特'性や熱特'性が良好なものになる。
[0035] この発明の小型アンテナの第 16の態様は、前記導体パターンの前記基端及び前 記複数の反射点それぞれとの間の空間的な距離を調整することによって前記各反射 点に対応した共振周波数を調整することを特徴とする小型アンテナである。
[0036] この発明によれば、上述の作用に加えて、多周波共用アンテナとして必要な周波 数帯を容易に得ることができる。
[0037] この発明の小型アンテナの第 17の態様は、前記給電用導体パターンの折り返し位 置と前記接地用導体パターンの折り返し位置の相対的な位置関係を調整することに よって前記各共振周波数におけるインピーダンスが略同一となるように調整すること を特徴とする小型アンテナである。
[0038] この発明によれば、上述の作用に加えて、広帯域ィ匕のためのインピーダンス調整を 容易に行うことができる。
[0039] この発明の小型アンテナの第 18の態様は、前記少なくとも外層の誘電体に設けら れた前記低誘電率線状パターンの位置及び長さを調整することによって前記共振周 波数及び前記インピーダンスを調整することを特徴とする小型アンテナである。
[0040] この発明によれば、上述の作用に加えて、共振周波数の調整及び広帯域化のため のインピーダンス調整を容易に行うことができる。
発明の効果
[0041] 本発明によれば、 3層構造の誘電体と給電用導体パターン及び接地用導体パター ンとを組み合わせ、線状導体を連結して折り返しパターンを有するように各導体バタ ーンを構成したので、電磁界結合の作用で広帯域特性を保持しつつ、小型化及び 低姿勢化を容易に実現し、携帯端末への内蔵に好適な多周波共用アンテナを実現 することができる。
図面の簡単な説明
[0042] [図 1]第 1実施形態に係る多周波共用アンテナの構造を示す斜視図である。
[図 2]図 1に示す多周波共用アンテナにおけるアンテナパターンの構成を示す図であ る。
[図 3]第 1実施形態に係る多周波共用アンテナが携帯端末の内部の回路基板ととも に実装された状態の配置を示す図である。
[図 4]図 3の A方向から見た側面図である。
[図 5]第 1実施形態に係る多周波共用アンテナの放射原理を説明するために回路基 板に実装された状態の多周波共用アンテナの周辺に発生した電界ベクトルを表す図 である。
[図 6]上部の給電用導体パターンと下部の接地用導体パターンの位置関係として 2 種の形態を示す図である。
[図 7]第 1実施形態に係る多周波共用アンテナにおいて、外層の誘電体層に設けた 空気孔を示す図である。
[図 8]給電用導体パターンと接地用導体パターン及び地板導体の間に発生する磁界 結合を示す図である。 [図 9]ミアンダ線路を用いた実施例に係る多周波共用アンテナのアンテナパターンの 構成を示す図である。
[図 10]第 2実施形態に係る多周波共用アンテナに関して、回路基板に実装された状 態を示す側面図である。
[図 11]第 2実施形態に係る多周波共用アンテナにおけるアンテナパターンの構成を 示す図である。
[図 12]第 3実施形態に係る多周波共用アンテナにおけるアンテナパターンの構成を 示す図である。
[図 13]第 1実施形態に係る多周波共用アンテナにつ V、て検証したアンテナ特性のう ち VSWRの周波数特性を示す図である。
[図 14]第 2実施形態に係る多周波共用アンテナについて検証したアンテナ特性のう ち VSWRの周波数特性を示す図である。
[図 15]基端先端間の距離を変化させて多周波共用アンテナの周波数特性を調整す る例を示す図である。
[図 16]給電用導体パターンのミアンダ折返し距離を変化させて多周波共用アンテナ のインピーダンス特性を調整する例を示す図である。
[図 17]多周波共用アンテナのインピーダンス調整に用いるスミスチャートの例を示す 図である。
符号の説明
1、 2、 76…多周波共用アンテナ
11、 51· ··第 1誘電体層
12、 52· ··第 2誘電体層
13、 53· ··第 3誘電体層
21、 41、 61、 91…給電用導体パターン
21a, 21b、 21c、 91a, 91b、 91c…線状導体
21d、41d、 81d、 93· ··接続部
22、 42、 62、 92· ··接地用導体パターン
22a, 22b、 22c, 22d、 92a, 92b、 92c…線状導体 22e、 42d、 82d、 94···接続部
23···短絡導体
24、 44、 84···給電用端子
25、 45、 85…接地用端子
30, 70···回路基板
30a, 70a…切欠き部
30b、 70b、 72···地板導体
31…給電点
32···接地点
41a、 41b、 81a、 81b…ミアンダ線路
42a、 42b、 82a, 82b…線状導体
41c、 42c、 81c、 82c…導体パターン
48···基端先端間距離
49…給電用導体パターンのミアンダ折返し距離
71…空気孔
73、 74a, 74b、 75a、 75b…磁界結合
161…周波数軌跡
162…周波数軌跡の始点
163…周波数軌跡の頂点
発明を実施するための最良の形態
[0044] 以下、本発明の好ましい実施の形態を図面に基づレ、て説明する。ここでは、本発 明を適用する形態として、少なくとも 2つの異なる周波数に共用可能であって、携帯 電話端末等に内蔵可能な小型の多周波共用アンテナについて、代表的な 3つの実 施形態を説明する。
[0045] (第 1実施形態)
まず、第 1実施形態に係る多周波共用アンテナの構成について、図面を参照しな 力 説明する。図 1は、第 1実施形態に係る多周波共用アンテナ 1の構造を示す斜視 図である。また、図 2は、図 1に示す多周波共用アンテナ 1におけるアンテナパターン の構成を示す図である。
[0046] 図 1に示すように第 1実施形態に係る多周波共用アンテナ 1は、下層側から順に第 1誘電体層 11、第 2誘電体層 12、第 3誘電体層 13の 3層からなる積層構造を備える 。更に第 2誘電体層 12と第 3誘電体層 13の間にアンテナパターンとしての給電用導 体パターン 21が形成され、第 1誘電体層 11と第 2誘電体層 12の間に接地用導体パ ターン 22が形成される。そして給電用導体パターン 21の先端と接地用導体パターン 22の先端とを短絡する短絡導体 23が第 1誘電体層 11を貫通して形成される。そして 、上記各誘電体層と各導体が一体化される。
[0047] 図 1において、下部の第 1誘電体層 11と上部の第 3誘電体層 13は、いずれも高誘 電率材料から形成される一方、中央の第 2誘電体層 12のみが低誘電率材料から構 成されている。すなわち、多周波共用アンテナ 1は、低誘電率材料を 2層の高誘電率 材料で挟んだ積層構造を備えている。各層の誘電率としては、例えば、第 1誘電体 層 11及び第 3誘電体層 13に比誘電率 20以下の誘電材料を用 ヽ、第 2誘電体層 12 に比誘電率 4以下の誘電材料を用いればよい。なお、第 1誘電体層 11、第 2誘電体 層 12、第 3誘電体層 13のそれぞれのサイズと誘電率は、使用周波数帯や所望のァ ンテナ特性に応じて適宜に定めることができる。
[0048] ここで、給電用導体パターン 21と接地用導体パターン 22の各パターンの構成につ いて図 2を用いて説明する。図 2 (a)に示すように、給電用導体パターン 21は、基端 力 先端に至るまで、 3つの線状導体 21a、 21b、 21cが連結されて折り返した平面 状のパターンに形成されている。線状導体 21aは、横方向の長さ Ll、幅 Wの長尺パ ターンである。線状導体 21bは、線状導体 21aと間隔 Dを置いて並列配置され、横方 向の長さ L2、幅 Wの長尺パターンである。このような配置は地板端を基準とした擬似 的な積層構造を形成する。そして、線状導体 21cは、線状導体 21aの一端と線状導 体 21bの一端を電気的に接続するために延びる長さ Dのパターンである。
[0049] 線状導体 21aの基端側には給電用端子 24が設けられている。この給電用端子 24 は、後述の回路基板の給電点と接続するための端子である。一方、線状導体 21bの 先端側には接続部 21dが設けられている。この接続部 21dには、第 2誘電体層 12を 貫く短絡導体 23の一端が接続される。このように、給電用導体パターン 21により、基 端側の給電用端子 24から線状導体 21a、 21c, 21bの順で接続されて接続部 21dに 至る導体パターンが構成される。
[0050] なお、図 2(a)における長さ Ll、 L2、幅 W、間隔 Dなどのパラメータは、多周波共用 アンテナ 1のインピーダンスや各種特性に応じて適宜に設定することができる。また、 図 2 (a)に示す例では、線状導体 21aと線状導体 21bが同様の幅 Wであって、それぞ れの位置関係は平行になって ヽるが、この両者は並列配置する関係であれば平行 力 僅かにずれた位置関係でもよく、それぞれの幅や形状は異なって 、てもよ 、。
[0051] 次に、図 2 (b)に示すように、接地用導体パターン 22は、基端力も先端に至るまで、 4つの線状導体 22a、 22b、 22c, 22dが連結されて折り返した平面状のパターンに 形成されている。このうち、線状導体 22a、 22b、 22cについては、図 2 (a)の給電用 導体パターン 21の線状導体 21a、 21b、 21cと同様のサイズ及び配置になっている。
[0052] 一方、接地用導体パターン 22には、線状導体 22aの基端側に、縦方向に延びる線 状導体 22dの一端が接続されている点で給電用導体パターン 21と違いがある。そし て、線状導体 22dの他端には接地用端子 25が設けられている。この接地用端子 25 は、後述の回路基板の地板導体と接続するための端子である。図 2に示すように、給 電用端子 24と接地用端子 25の位置が異なるのは、多周波共用アンテナ 1を回路基 板に接続する際に重ならない配置にするためである。このように、接地用導体パター ン 22により、基端側の接地用端子 25から線状導体 22d、 22a、 22c、 22bの順で接 続部 22eに至る導体パターンが構成される。
[0053] 図 2に示されるように、給電用導体パターン 21と接地用導体パターン 22は、互いに 類似した形状により構成され、それぞれ 1箇所で折り返しパターンを有する。類似した ノターンを近接配置することにより、 2本の線路間に複合モードを持たせることができ 、広
帯域ィ匕を実現できる。また、地板端との位置関係を考慮し、折り返し部分を設けること によって、多周波共用アンテナ 1の周波数特性には、後述するように複数のピークが 現れることになり、複数の周波数に対して共振させることができる。
[0054] さらに、給電用導体パターン 21と接地用導体パターン 22とは、短絡導体 23によつ て互いの先端同士が接続されるので、一体的に連結された立体的なアンテナパター ンが構成され、第 1実施形態に係る多周波共用アンテナ 1として機能する。なお、第 1 実施形態では、給電用導体パターン 21と接地用導体パターン 22を短絡導体 23によ り接続する構成を示しているが、短絡導体 23を設けずに、給電用導体パターン 21と 接地用導体パターン 22のそれぞれの先端を開放する場合であっても、多周波共用 アンテナ 1を構成することができる。
[0055] なお、図 2 (b)における長さ Ll、 L2、幅 W、間隔 Dなどのパラメータや線状導体 22a 、 22bの位置関係や形状については、図 2 (a)の場合と同様、適宜に設定することが できる。この場合、給電用導体パターン 21と接地用導体パターン 22の各々のパラメ ータゃ形状は、同様に設定する場合に限らず、双方を異なる設定にすることも可能 である。
[0056] 次に、図 3及び図 4により、多周波共用アンテナ 1が携帯端末の内部の回路基板と ともに実装された状態の配置を説明する。図 3は、回路基板 30に実装された状態の 多周波共用アンテナ 1の配置を示す図であり、図 4は、図 3の A方向から見た側面図 である。図 3において、携帯端末の内部に設置される回路基板 30には、無線回路や 制御回路が搭載され、全体に GNDレベルである地板導体 30bが含まれる。この回路 基板 30には、上方の一角において多周波共用アンテナ 1の取付部分と略同形状と なるように地板導体 30bを切り欠いた切欠き部 30aが設けられ、多周波共用アンテナ 1を切欠き部 30aに設置できるようになって 、る。
[0057] そして、多周波共用アンテナ 1は、回路基板 30の切欠き部 30aの形状に合致する ように配置される。このとき、図 4に示すように、第 1誘電体層 11が回路基板 30の直 上に位置するとともに、第 2誘電体層 12と第 3誘電体層 13がその上方に配置される 位置関係になっている。なお、切欠き部 30aは、少なくとも多周波共用アンテナ 1のァ ンテナサイズと同程度力、僅かに大き 、サイズに設定することが望ま 、。
[0058] 図 3に示すように、回路基板 30のうち多周波共用アンテナ 1に近接する部分には、 給電点 31と接地点 32が設けられている。多周波共用アンテナ 1からは給電用端子 2 4と接地用端子 25が突出し、給電用端子 24が給電点 31に接続されるとともに、接地 用端子 25が接地点 32に接続されている。これにより、多周波共用アンテナ 1は、回 路基板 30を実装した携帯端末の送受信アンテナとして機能する。 [0059] 次に、第 1実施形態に係る多周波共用アンテナ 1の放射原理について説明する。 第 1実施形態においては、多周波共用アンテナ 1自体の構造と、回路基板 30への実 装状態により、広帯域特性を損なうことなぐ多周波共用アンテナ 1の低姿勢ィヒを可 能としている。図 5は、多周波共用アンテナ 1の放射原理を説明するために回路基板 30に実装された状態の多周波共用アンテナ 1の周辺に発生した電界ベクトルを表す 図である。
[0060] 図 5に示すように、多周波共用アンテナ 1を励振すると、回路基板 30に地板導体 30 bが形成された領域の端部(図 5の位置 P)と多周波共用アンテナ 1の側面との間にフ リンジング電界が発生する。このとき、電界ベクトルと外向き法線ベクトルの外積で定 義される方向(図 5の紙面垂直方向)に磁流が発生する。この磁流は位置 Pで多周波 共用アンテナ 1の側面に沿って分布する。このように第 1実施形態の多周波共用アン テナ 1は、図 5の等価磁流スロットが放射源として支配的に作用し、一般的な線状ァ ンテナよりも平面アンテナに近 、動作となるので、低姿勢化に適して 、る。
[0061] 次に、多周波共用アンテナ 1のうち給電用導体パターン 21と接地用導体パターン 2 2の積層方向の位置関係を説明する。図 6には、上部の給電用導体パターン 21と下 部の接地用導体パターン 22の位置関係として 2種の形態を示している。図 6(a)では 、給電用導体パターン 21の線状導体 21a、 21bの位置と、接地用導体パターン 22の 線状導体 22a、 22bの位置とが、各誘電体層の面方向において互いに重なった位置 に対向配置される場合の例を示している。これに対し、図 6(b)では、給電用導体バタ ーン 21の線状導体 21a、 21bと、接地用導体パターン 22の線状導体 22a、 22bとは 、各誘電体層の面方向にぉ ヽて互いにずれた位置で対向配置される場合の例を示 している。
[0062] 一般に互いに近接する導体間では、磁界結合及び電界結合が生じる。第 1実施形 態に係る多周波共用アンテナ 1の場合、給電用導体パターン 21又は接地用導体パ ターン 22aにおける面方向(横方向)の結合も存在する力 上述の位置的な関係より 、放射原理の面からは、給電用導体パターン 21と接地用導体パターン 22との間の 磁界結合の影響が支配的である。このとき、接地用導体パターン 22は、給電用導体 パターン 21との磁界結合によって励振される。これに対し、給電用導体パターン 21 の線状導体 21a、 21b同士や、接地用導体パターン 22の線状導体 22a、 22b同士の 電磁界結合は放射原理の面からは不要な結合となる。
[0063] 一方、図 6 (a)に示すように、給電用導体パターン 21と接地用導体パターン 22が最 も近い距離で対向配置されて電界結合が生じるが、電界結合の増加はアンテナ内 部の Q値上昇につながるため、強すぎると所望の広帯域特性が確保できな 、場合も ある。そのため、図 6 (b)に示すように、面方向においてずれた位置で対向配置させ ることにより、電界結合の強さを適正に調整することができる。また、不要な磁界結合 についても、図 6 (b)の配置におけるずれの度合に応じて結合の強弱を調整して、こ れにより所望のアンテナ特性が得られるように最適化を行うことができる。
[0064] また、図 7ではアンテナ特性を向上させるために、前記 3層構造の少なくとも外層誘 電体に低誘電率パターンとしての空気孔 (スリット)を設けている。空気孔 71は、外層 誘電体 11及び 13のそれぞれの表面力 裏面まで貫通しており、外層誘電体 11及び 13の長さ方向に設けられて 、る。
[0065] 給電用導体パターン 21及び接地用導体パターン 22の外側に高誘電材料力もなる 誘電体層 11及び 13を設けたことにより共振周波数の低周波化が実現できる一方、 給電用導体パターン 21の線状導体 21a、 21b同士や、接地用導体パターン 22の線 状導体 22a、 22c同士の不要な結合が強まることがある。
[0066] 電磁界結合の概念を図 8を用いて説明する。磁界結合には、多周波共用アンテナ 76と地板導体 72との磁界結合 73、給電用導体パターン 21の線状導体 21 aと接地 用導体パターン 22の線状導体 22aとの磁界結合 74a、同様に線状導体 21bと 22bと の磁界結合 74b、給電用導体パターン 21の線状導体 21aと 21bとの磁界結合 75a、 及び接地用導体パターン 22の線状導体 22aと 22bとの磁界結合 75bがある。同時に 電界結合も考慮する必要がある。このうち、 75aと 75bが不要な結合であり、広帯域 化には以下の条件を満足させることが必要である。
[0067] (74a及び 74bの結合) > (73の結合) > (75a及び 75b)…(式 1)
一方、給電用導体パターン 21及び接地用導体パターン 22の外側に高誘電材料か らなる誘電体層 11及び 13を設けると、不要な結合 75a及び 75bが強くなつて、(式 1) の関係が (75a及び 75b) > (74a及び 74bの結合) > (73の結合)… (式 2)
となって、広帯域特性が悪化する恐れがあった。
[0068] そこで、外層誘電体 11及び 13に低誘電率パターンとして空気孔 (スリット) 71を設け たことで,広帯域特性を最適化することが可能となった。また、空気孔 71を設けること により低周波化の効果は損なわれない。なお、図 7では外層誘電体 11及び 13のみ に空気孔 71を設けたが、中央の誘電体層 12に空気孔を設けても同様に広帯域化の 効果を実現できる。
[0069] 図 7では、給電用導体パターン 11及び接地用導体パターン 12は、それぞれ 1回折り 返された 2列の導体パターンである。 2列の導体パターンの場合には、空気孔 71は 2 列の導体パターンの間の位置に相当する外層誘電体 11及び 13の面方向の位置に 設けるのが望ましい。これにより、不要な磁界結合 75a及び 75bをより効果的に低減 させることがでさる。
[0070] 誘電体層に空気孔を設けることによる別の効果として、不要な結合を低減できること 力も導体パターンの間隔を小さくすることが可能となる。その結果、アンテナの幅を狭 めることができ、アンテナをさらに小型化することが可能となる。
[0071] 次に、第 1実施形態に係る多周波共用アンテナ 1に関し、上述したような基本的な 構成及び原理に基づき、携帯電話用の規格である GSM、 DCS, PCSの 3つの周波 数帯を共用可能な多周波共用アンテナ 1の具体的な実施例を説明する。かかる実施 例においては、給電用導体パターン 21にミアンダ線路を用いて多周波共用アンテナ 1を構成している。
[0072] 図 9は、上記の実施例に係る多周波共用アンテナ 1のアンテナパターンの構成を示 す図である。図 9 (a)に示すように、給電用導体パターン 41は、図 2(a)の線状導体 21 a、 21bに対応するミアンダ線路 41a、 41bを用いて構成されている。また、導体パタ ーン 41cは、ミアンダ線路 41aの一端とミアンダ線路 41bの一端を電気的に接続して いる。また、ミアンダ線路 41aの基端側には給電用端子 44が設けられ、ミアンダ線路 41bの先端側に接続部 41dが設けられている。
[0073] 一方、図 9 (b)に示すように、接地用導体パターン 42は、ミアンダ線路を用いること なぐ線状導体 42a、 42bと、これらの線状導体 42a、 42bを電気的に接続する導体 ノターン 42cによって構成されている。また、線状導体 42aの基端側には接地用端 子 45が設けられ、線状導体 42bの先端側に接続部 42dが設けられている。
[0074] さらに、給電用導体パターン 41の所定位置に複数のスタブ 46が形成されるとともに 、接地用導体パターン 42の所定位置にも複数のスタブ 47が形成されている。これら のスタブ 46、 47は、多周波共用アンテナ 1のインピーダンスを調整する役割を担って いる。よって、多周波共用アンテナ 1のインピーダンスが最適化されるように、スタブ 4 6、 47の位置、個数、形状、サイズなどを適切に設定することが望ましい。
[0075] このように、図 9の実施例においては、多周波共用アンテナ 1のミアンダ線路 41a、 4 lbが周期的な折り返しパターンを含んで形成されているため、実質的なアンテナ長 を長くすることができる。そのため、本実施例に係る多周波共用アンテナ 1は、同一の アンテナサイズで共振周波数を低く設定する場合、あるいは、同一の共振周波数に 対しアンテナサイズを小さくする場合に有利な構成となる。
[0076] なお、図 9の実施例に係る多周波共用アンテナ 1についても、基本的には図 1に示 すような積層構造で、図 3及び図 4に示す配置方法に従って回路基板 30に実装す ればよい。ただし、図 9を図 2と比べれば明らかなように、給電用端子 44と接地用端 子 45の位置関係は、図 2とは逆になつているので、回路基板 30における給電点 31、 接地点 32の位置関係も逆にする必要がある。このような位置関係で接続した場合で あっても、多周波共用アンテナ 1の基本的な動作に変化はない。
[0077] (第 2実施形態)
次に、第 2実施形態に係る多周波共用アンテナの構成について、図面を参照しな 力 説明する。この第 2実施形態においても、第 1実施形態と基本的な構成は共通し ているため、その詳細の説明は省略する。一方、第 2実施形態では、多周波共用ァ ンテナの回路基板への実装方法が第 1実施形態とは異なっている。
[0078] 図 10は、第 2実施形態に係る多周波共用アンテナ 2に関して、図 4と同様、回路基 板 70に実装された状態を示す側面図ある。図 10における回路基板 70は、図 3の回 路基板 30と同様であり、地板導体 70bを切り欠いた切欠き部 70aが設けられている。 ここで、第 1実施形態では、回路基板 30の面方向に対し多周波共用アンテナ 1の各 層の面方向が同一となるような配置であるのに対し、第 2実施形態では、回路基板 7 0の面方向に対し多周波共用アンテナ 2の各層の面方向が直交するように配置され る。そして、回路基板 70の地板導体 70bに近い側力も順に第 1誘電体層 51、第 2誘 電体層 52、第 3誘電体層 53が配置される。また、給電用導体パターン 61が第 2誘電 体層 52と第 3誘電体層 53の間に形成され、接地用導体パターン 62が第 1誘電体層 51と第 2誘電体層 52と間に形成される。
[0079] このように、第 2実施形態では、回路基板 70に対する多周波共用アンテナ 2の配置 方向が第 1実施形態と比べて 90° 異なっている。そのため、基本的な放射原理とし ては第 1実施形態と同様であるが、フリンジング電界の発生状態は配置を反映した相 違が生じる。第 2実施形態の配置方法によれば、多周波共用アンテナ 2を励振したと きに発生する電界ベクトルは主に回路基板 70の地板導体 70bの表面に分布し、地 板端裏面から多周波共用アンテナ 2に向力う電界ベクトルの寄与は小さい。そのため 、多周波共用アンテナ 2の直下の切欠き部 70aの部分に金属部品等が配置されてい る場合であっても、その影響を軽減できる点でメリットがある。また、 2つ折り筐体に搭 載した場合に、筐体を開いた状態及び閉じた状態での特性変化を小さくすることが できる。
[0080] 次に、第 2実施形態に係る多周波共用アンテナ 2に関し、第 1実施形態の場合と同 様、 GSM、 DCS, PCSの 3つの周波数帯を共用可能な多周波共用アンテナ 2の具 体的な実施例を説明する。力かる実施例においても、図 9と同様、ミアンダ線路を用 V、て多周波共用アンテナ 2を構成して 、る。
[0081] 図 11は、上記の実施例に係る多周波共用アンテナ 2のアンテナパターンの構成を 示す図である。図 11 (a)に示すように、給電用導体パターン 81は、図 9(a)と同様、ミ アンダ線路 81a、 81bを用いて構成されている。また、導体パターン 81cは、ミアンダ 線路 81aの一端とミアンダ線路 81bの一端を電気的に接続している。また、ミアンダ 線路 81aの基端側には給電用端子 84が設けられ、ミアンダ線路 8 lbの先端側に接 続部 8 Idが設けられている。
[0082] 一方、図 11 (b)に示すように、接地用導体パターン 82は、ミアンダ線路を用いること なぐ線状導体 82a、 82bと、これらの線状導体 82a、 82bを電気的に接続する導体 ノターン 82cによって構成されている。また、線状導体 82aの基端側には接地用端 子 85が設けられ、線状導体 82bの先端側に接続部 82dが設けられている。
[0083] 第 2実施形態の場合も、多周波共用アンテナ 2のアンテナパターンをミアンダ線路 4 a、 41bを含めて構成したことにより、第 1実施形態の場合と同様、アンテナサイズを小 さくすることができる。なお、第 2実施形態に係る多周波共用アンテナ 2が回路基板 7 0の面方向に対して直交するような配置としたので、給電用導体パターン 81、接地用 導体パターン 82の幅を小さく構成することが望ましい。
[0084] なお、図 6及び図 10では本発明に関わる多周波共用アンテナを、回路基板の設置 パターンが設けられた面とは反対側に設置している力 多少調整は必要ではあるも のの同じ面に配置しても力まわない。
[0085] (第 3実施形態)
次に、第 3実施形態に係る多周波共用アンテナの構成について、図面を参照しな 力 説明する。この第 3実施形態においても、第 1実施形態と基本的な構成は共通し ているため、その詳細の説明は省略する。第 3実施形態では、 3周波対応として前記 給電用導体パターンと前記接地用導体パターンが 3列の線状導体で構成されるもの である。
[0086] 図 12 (a)及び図 12 (b)は、それぞれ第 3実施形態に係る給電用導体パターン 91及 び接地用導体パターン 92を示す。それぞれ給電用端子 93、接地用端子 94に対向 する側面の近辺で折り返したのに加え、給電用端子 93、接地用端子 94の近辺でも 折り返した 3列の線状導体力 なる導体パターンであって、該 3列の線状導体のうち のそれぞれの中央の導体パターン 9 lb、 92bが前記中央の誘電体 12をはさんで重 なり合う位置に対向配置される。
[0087] 給電側パターン 91と接地側パターン 92は形状が同じである必要はなぐ中央の線状 導体 9 lb及び 92bをそろえる以外は、インピーダンスを整えるために幅を変えて位置 をずらしても良い。
[0088] なお、上述の各実施形態においては、複数の周波数帯で共用可能な多周波共用 アンテナに対して本発明を適用する場合を説明したが、これに限られることなぐ図 1 に示すような 3層構造の誘電体、給電用導体パターン、接地用導体パターンを備え ていれば、特定周波数についての広帯域特性を有する小型アンテナに対しても広く 本発明を適用することができる。
[0089] また、上述の各実施形態における各々のアンテナパターンは、 2つあるいは 3つの 線状導体を連結して 1つの折り返しパターンあるいは 2つの折り返レターンを含む ように構成されている力 より多数の線状導体を連結して多数の折り返しパターンを 含むようにアンテナパターンを構成する場合であっても、広く本発明を適用することが 可能である。
[0090] 次に、上述の各実施形態における本発明の多周波共用アンテナの調整方法につ いて、図面を参照しながら説明する。多周波共用アンテナにおいては,アンテナ特性 として共振周波数帯とインピーダンスの調整が必要となる。
[0091] 共振周波数帯の評価の一手段として VSWRを用いることができ、多周波共用アン テナの使用帯域として概ね VSWRが 3以下となる範囲を想定することができる。ここ ではまず、第 1実施形態に係る多周波共用アンテナ 1のアンテナ特性を、図 9の構成 に適合する多周波共用アンテナ 1を例に説明する。図 13は、第 1実施形態に係る多 周波共用アンテナ 1について検証したアンテナ特性のうち VSWRの周波数特性を示 す図である。また、表 1は、図 13の VSWRの周波数特性を実験検証する際、 GSM、 DCS、 PCSの 3つの周波数帯で用いることを想定した多周波共用アンテナ 1の設計 条件を示している。
[0092] [表 1]
Figure imgf000020_0001
表 1に示す設計条件に基づいて、第 1実施形態に係る多周波共用アンテナ 1を用 いて周波数と VSWRの関係を求めた結果、周波数 500— 2500MHzの範囲で図 13 に示すようなグラフが得られた。なお、かかる実験検証に際しては、多周波共用アン テナ 1の前段に、インピーダンスを完全に整合させるための外部整合回路を付加した 。図 13に示すグラフによれば、周波数 900MHz近辺に VSWRのピークが現れるとと もに、周波数 1700— 1900にかけても VSWRのピークが現れていることがわ力る。
[0093] 多周波共用アンテナ 1の使用帯域として VSWRが 3以下となる範囲を想定すると、 図 13において、低周波側では 94MHzの帯域幅が確保され、高周波側では 280Hz の帯域幅が確保され、それぞれ比帯域としては低周波側が 10. 3%、高周波側が 15 . 6%に相当する。これらの低周波側及び高周波側の各々に確保された周波数の範 囲により、 GSM、 DCS, PSCにおける周波数帯が全て使用可能であることが確認さ れた。
[0094] 第 1実施形態では、図 13に示すアンテナ特性を得るために、表 1に示すようなアン テナサイズに設定すればよぐこの場合のアンテナ体積は 641m3に対応する。これ に対し、従来の構成により同程度のアンテナ特性を確保するには、 10倍以上のアン テナ体積が必要となる。このように、第 1実施形態に係る多周波共用アンテナ 1は、従 来の構成に比べ、所望のアンテナ特性を確保するためのアンテナ体積を 10分の 1以 下に抑えることが可能となり、アンテナサイズの小型化に効果が大きい。
[0095] 次に、第 2実施形態に係る多周波共用アンテナ 2のアンテナ特性について説明す る。図 14は、図 11の構成に適合する多周波共用アンテナ 2を例にとって、第 1実施 形態の図 13と同様、実験により検証した VSWRの周波数特性を示す図である。なお 、かかる図 14の実験検証は、第 1実施形態の表 1と同様の設計条件を付与して行うも のとする。
[0096] 第 2実施形態に係る多周波共用アンテナ 2を用いて周波数と VSWRの関係を求め た結果、周波数 500— 2500MHzの範囲で図 14に示すようなグラフが得られた。な お、多周波共用アンテナ 2の前段に、外部整合回路を付加した点は第 1実施形態の 場合と同様である。このグラフによれば、概ね第 1実施形態の図 13に近い傾向が得 られ、 VSWRの 2つのピークが現れている。これにより、 VSWRが概ね 3以下となる多 周波共用アンテナ 2の使用帯域としては、低周波側では 91MHzの帯域幅が確保さ れ、高周波側では 383Hzの帯域幅が確保され、それぞれ比帯域としては低周波側 が 9. 8%、高周波側が 21. 2%に相当する。これらの低周波側及び高周波側の各々 に確保された周波数の範囲により、 GSM、 DCS, PSCにおける周波数帯が全て使 用可能であることが確認された。
[0097] 以下では、第 1実施形態に係る多周波共用アンテナ 1のアンテナ特性を参照しなが ら、アンテナ特性の調整方法を説明する。共振周波数の調整では、図 13に示すよう なグラフにおいて、 VSWRが 3以下となる周波数帯が所望の周波数帯となるように設 計条件等を調整する。設計条件として、図 9に示す基端先端間距離 48を調整したと きの VSWRの変化の一実施例を図 15に示す。図 15 (a)より、基端先端間距離を小 さくすると低周波側の共振周波数を低下させることができることがわかる。一方、図 15 (b)に示すように、高周波側の共振周波数は基端先端間距離を小さくすることで高周 波側に移動する。但し、高周波側の共振周波数の方が変化が小さぐまた高周波側 の共振周波数の調整は他の設計条件の調整等で容易に調整できることから、基端 先端間距離の調整によって低周波側の共振周波数を調整するのが望ましい。
[0098] 次に、インピーダンス調整の方法として、スミスチャートを用いた方法を説明する。
図 17は、スミスチャートの一実施例であり、反射係数面において、ベクトル S161は原 点(中心)から周波数軌跡の始点に向けて引いたベクトルを表し、ベクトル R162は中 心カゝら周波数軌跡の頂点に向けて引いたベクトルを表す。また、軌跡 163及び 164 はそれぞれ低周波領域における周波数軌跡、及び高周波領域における周波数軌跡 を示す。インピーダンスの調整では、周波数の広帯域ィ匕を図ることが目的であるが、 広帯域化の指標として I S I及び I R - S I、すなわちベクトル S及び R - Sのそれぞれ の大きさを用いることができる。前述の VSWRく 3の条件の下で帯域が最大となるの は、
I S I =0.5 かつ I R— S I = 1.0 (式 3)
を満たすときである。従って、インピーダンス調整では、上記の条件にできるだけ近づ けるように設計条件を調整することによって、周波数の広帯域ィ匕を図ることができる。
[0099] インピーダンスを調整するための設計条件の一つとして、図 9におけるミアンダ折返 し距離 49がある。ミアンダ折返し距離 49を変化させたときの I R— S Iの変化の一実 施例を図 16に示す。図 16の(a)、(b)はそれぞれ低周波領域、高周波領域に対する I R-S Iの変化を示している。図 16より、 I R-S I = 1.0の条件にできるだけ近づけ ると共に、低周波領域及び高周波領域に対する I R— s Iが同程度になるようミアンダ 折り返し距離を調整するのが望ましい。すなわち、図 17において、低周波領域にお ける周波数軌跡 163と高周波領域における周波数軌跡 164が同程度の大きさの円 状になるようにする。なお、このようなインピーダンス調整によっては、式 3のもう一つ の条件である I S I =0.5から大きく逸脱してしまう恐れがあるが、この調整は外部整 合回路を用いて容易に調整することが可能である。
[0100] 多周波共用アンテナのアンテナ特性を調整する手段として、上記のほか請求項 3 及び請求項 4記載の空気孔の位置及び長さを変化させることによつても、共振周波 数帯とインピーダンスの調整が可能である。
[0101] 上述の各実施形態における本発明の小型アンテナ 1では、低誘電率材料からな る中央の誘電体層 12の上部と下部を高誘電率材料力 なる誘電体層 11及び 13で 挟んだ 3層構造を形成している。このうち、中央の低誘電率材料からなる誘電体層 12 には PEI (ポリエーテルイミド)あるいは LCP (液晶ポリマー)等の榭脂を用いるのが望 ましい。また、外層の高誘電率材料には、セラミックスを配合した榭脂が使用される。
[0102] 中央の誘電体層 12の両表面には給電用導体パターン 21と接地用導体パターン 2 2が形成される力 このような両面プリント基板の基材には、一般的にガラスエポキシ が使用されている。本発明の小型アンテナ 1の中央の低誘電率材料として、ガラスェ ポキシに代わって PEIあるいは LCPといった榭脂を適用した効果を以下に説明する 。ガラスエポキシは、熱硬化性の樹脂のため加熱されても変形しづらい性質を持って いる。これに対し、外層の高誘電率材料に用いられる PPSは熱可塑性のため、過熱 されると変形しやすいという特徴がある。このように、内層と外層の熱特性が大きく異 なり、特に線膨張率に大きな差があるために、成形が困難という課題があった。また、 温度環境によって割れが生じると 、う課題もあった。
[0103] これに対し、内層の低誘電率材料にガラスエポキシに代わって PEIあるいは LCPと いった熱可塑性の榭脂を使用すると、内層と外層の熱特性、特に線膨張率を同程度 にすることができ、成形が容易になるだけでなく温度環境への耐カを大幅に改善す ることがでさる。
また、ガラスエポキシは誘電正接の値が大きいため、高周波領域で使用した場合、 誘電体損失が大きくなり、放射効率が低下するという課題もあった。これに対し、 PEI あるいは LCPと 、つた榭脂では誘電正接がガラスエポキシに対して約 1桁低 、ことか ら、 PEIあるいは LCPを用いることで熱損失を改善することができる。さらに、本発明 の 3層構造のガラスエポキシアンテナ 1では、中央の誘電体層 12の厚みがアンテナ 特性にとって重要なパラメータとなる力 汎用のガラスエポキシ基板は厚みの調整が 容易でなくばらつきも大き 、のに対し、 PEIある 、は LCPと 、つた榭脂を使用した場 合には、厚みの調整が容易になると 、つた効果もある。
[0104] 本発明の小型アンテナ 1の製造方法を以下に説明する。本発明の小型アンテナ 1 は、低誘電率材料からなる中央の誘電体層 12の上部と下部を高誘電率材料からな る誘電体層 11及び 13で挟んで積層形成した 3層構造となっており、前記中央の誘 電体層 12と前記上部の誘電体層 13の間には給電用導体パターン 21が形成され、 また前記中央の誘電体層 12と前記下部の誘電体層 11の間には接地用導体パター ン 22が形成されている。
[0105] 上記のような構成の本発明の小型アンテナ 1では、中央の低誘電率材料からなる 誘電体層 12の上部と下部のそれぞれに給電用導体パターン 21及び接地用導体パ ターン 22が形成され、これを外層の高誘電率材料からなる誘電体層 11及び 13で挟 んで製造するといつた方法がとられる。
[0106] そこで、以下では給電用導体パターン 21及び接地用導体パターン 22が形成され る中央の低誘電率材料力もなる誘電体層 12の製造方法を説明する。ガラスエポキシ を基板とした製造方法では、銅箔が全面にメツキされたガラスエポキシ銅張板の両面 に、レジスト塗布、パターン露光、パターンエッチング、レジスト剥離、表面処理といつ た手順でパターンが形成される。
[0107] これに対し、 PEIあるいは LCPといった榭脂を前記中央の低誘電率材料に使用し た場合の第一の製造方法は、アンテナ形状に射出成形したものをィ匕学エッチングし た上で、銅を全面無電解メツキまたは全面電気メツキする。次に、フィルムレジストの 貼付、パターン露光、パターンエッチング、レジスト剥離、表面処理といった手順でパ ターンを形成する。このような第一の製造方法では、全面に銅をメツキした上でパタ ーン以外の部分を後に除去している力 パターン部分に使用されるのは全体の 1/3 一 1/4程度のため、大部分の銅が除去されることになる。 [0108] そこで、第二の製造方法として、アンテナ形状に射出成形した榭脂に対し、一例と してコロナ放電によってパターン部分のみを表面処理する。次に、銅メツキのアンカ 一効果を得るために表面処理した部分にまず無電解メツキ核印刷又は誘電塗料印 刷を施す。その上で、無電解又は電解メツキを行って表面処理を行いパターンを完 成させる。このような第二の製造方法では、銅の使用量を大幅に減らすことでコスト低 減が図られるとともに、製造工程も簡素化されるといった大きな効果がある。
産業上の利用可能性
[0109] 3層構造の誘電体と 2本の対向した導体パターンとを組み合わせ、電磁界結合の作 用で広帯域特性を保持しつつ小型化及び低姿勢ィ匕を容易に実現でき、携帯端末に 容易に適用できる。

Claims

請求の範囲
[1] 低誘電率材料からなる第 1の誘電体層を高誘電率材料からなる第 2及び第 3の誘 電体層で挟んで積層形成した 3層構造の誘電体と、
前記第 1の誘電体層と前記第 2の誘電体層の間に形成され、前記 3層構造の誘電 体の所定の側面で基端が給電点に接続される給電用導体パターンと、
前記第 1の誘電体層と前記第 3の誘電体層の間に形成され、前記所定の側面で基 端が接地される接地用導体パターンと、
を備えたことを特徴とする小型アンテナ。
[2] 前記給電用導体パターンの先端と前記接地用導体パターンの先端とを前記第 1の 誘電体層を貫いて電気的に接続する短絡導体を更に備えることを特徴とする請求項
1に記載の小型アンテナ。
[3] 前記給電用導体パターンと前記接地用導体パターンは、複数の反射点が得られる よう形成された線状導体からなるパターンを有していることを特徴とする請求項 1また は請求項 2に記載の小型アンテナ。
[4] 前記給電用導体パターンと前記接地用導体パターンは、それぞれ前記基端から先 端に至るまで複数の線状導体を連結して,少なくとも前記所定の側面に対向する側 面の近辺で折り返したパターンを有して形成されることを特徴とする請求項 1から請 求項 3の 、ずれか 1項に記載の小型アンテナ。
[5] 前記 3層構造の少なくとも外層の誘電体には、該誘電体の誘電率よりも低い誘電率 を有する低誘電率パターンが設けられることを特徴とする請求項 1から請求項 4のい ずれ力 1項に記載の小型アンテナ。
[6] 前記低誘電率パターンは、前記複数の線状導体力 なるパターンの 2列の導体の 間に設けられることを特徴とする請求項 5に記載の小型アンテナ。
[7] 前記低誘電率パターンが空気孔 (スリット)にて構成されて ヽることを特徴とする請求 項 5又は請求項 6に記載の小型アンテナ
[8] 前記給電用導体パターンと前記接地用導体パターンは、それぞれ前記所定の側 面の近辺で折り返したのに加え、前記所定の側面に対向する側面の近辺でも折り返 した 3列の導体パターンであって、該 3列の導体パターンのうちそれぞれの中央の導 体パターンが前記第 1の誘電体をはさんで重なり合う位置に対向配置されることを特 徴とする請求項 1から請求項 7のいずれか 1項に記載の小型アンテナ。
[9] 前記給電用導体パターンと前記接地用導体パターンは、前記各誘電体層の面方 向にお 、て互いにずれた位置で対向配置されることを特徴とする請求項 1から請求 項 7の 、ずれか 1項に記載の小型アンテナ。
[10] 前記給電用導体パターンと前記接地用導体パターンは、互いに同一形状の導体 ノターンで構成されることを特徴とする請求項 1から請求項 9のいずれか 1項に記載 の小型アンテナ。
[11] 前記給電用導体パターンと前記接地用導体パターンの一方又は双方は、ミアンダ 線路を含んで構成されることを特徴とする請求項 1から請求項 10のいずれ力 1項に 記載の小型アンテナ。
[12] 前記 3層構造の誘電体は、回路基板の一角で地板導体を切り欠いた切欠き部に配 置され、前記回路基板には、前記給電用導体パターンの基端が接続される給電点と 前記接地用導体パターンの基端が接続される接地点とが設けられていることを特徴 とする請求項 1から請求項 11のいずれか 1項に記載の小型アンテナ。
[13] 前記 3層構造の誘電体は、前記各誘電体層の面方向と前記回路基板の面方向が 略同一となるように前記切欠き部に配置されることを特徴とする請求項 12に記載の 小型アンテナ。
[14] 前記 3層構造の誘電体は、前記各誘電体層の面方向と前記回路基板の面方向が 略直交するように前記切欠き部に配置されることを特徴とする請求項 12に記載の小 型アンテナ。
[15] 前記低誘電率材料からなる誘電体層には、 PEI (ポリエーテルイミド)あるいは液晶 ポリマー (LCP)などの榭脂を用いることを特徴とする請求項 1から請求項 14のいず れカ 1項に記載の小型アンテナ。
[16] 前記導体パターンの前記基端及び前記複数の反射点それぞれの間の空間的な距 離を調整することによって、前記各反射点に対応した共振周波数を調整することを特 徴とする請求項 3から請求項 11のいずれか 1項に記載の小型アンテナ。
[17] 前記給電用導体パターンの折り返し位置と前記接地用導体パターンの折り返 Lf立 置の相対的な位置関係を調整することによって前記各共振周波数におけるインピー ダンスが略同一となるように調整することを特徴とする請求項 3から請求項 11又は請 求項 16のいずれ力 1項に記載の小型アンテナ。
前記少なくとも外層の誘電体に設けられた前記低誘電率線状パタ-ンの位置及び 長さを調整することによって前記共振周波数及び前記インピーダンスを調整すること を特徴とする請求項 5から請求項 7のいずれか 1項に記載の多周波共用アンテナ。
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