JP2003163528A - プリント回路板、表面実装装置アンテナ及び通信装置 - Google Patents

プリント回路板、表面実装装置アンテナ及び通信装置

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JP2003163528A JP2002259006A JP2002259006A JP2003163528A JP 2003163528 A JP2003163528 A JP 2003163528A JP 2002259006 A JP2002259006 A JP 2002259006A JP 2002259006 A JP2002259006 A JP 2002259006A JP 2003163528 A JP2003163528 A JP 2003163528A
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Hilgers Achim
アヒム ヒルガース
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント回路板の寸法を更に減少させる。 【解決手段】 電気素子及び電子素子の双方又はいずれ
か一方、特にセラミック基板（１）及び少なくとも１つ
の共振細条構造体（２０；３０）を有する表面実装装置
（ＳＭＤ）アンテナを表面実装するためのプリント回路
板（４）や、シングルバンド及びマルチバンド、特に高
周波及びマイクロ波レンジに用いる上述したアンテナを
提供するものであり、アンテナの共振細条構造体（２
０）の一端を接地金属化体（４１）に接続し、小さい寸
法のアンテナで比較的大きな帯域幅を達成すると同時
に、回路板を小さな設計にしうるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気素子と電子素
子との双方又はいずれか一方、特にセラミック基板及び
少なくとも１つの共振導体細条構造体を有するＳＭＤ
（表面実装装置）を表面実装するためのプリント回路板
（ＰＣＢ）に関するものである。本発明は更に、シング
ルバンド（単一の帯域）や、マルチバンド（複数の帯
域）、特に高周波レンジ及びマイクロ波レンジの分野の
このようなアンテナにも関するものである。
【０００２】
【従来の技術】高周波レンジ及びマイクロ波レンジの電
磁波は移動体通信において情報を伝送するのに用いられ
ている。その例としては、約８８０及び９６０ＭHz間
（ＧＳＭ９００）、約１７１０及び１８８０ＭHz間（Ｄ
ＣＳ１８００）、ヨーロッパでの約１８５０及び１９９
０ＭHz間（ＰＣＳ１９００）のレンジにある移動電話帯
域や、約１５７３ＭHzの周波数帯域で放出されるＧＰＳ
ナビゲーション信号や、個々の端末間でのデータ交換に
用いる約２４００ＭHz及び２５００ＭHz間の周波数レン
ジのブルートゥース帯域である。従って、第１に通信装
置が小型化に向けられる強い傾向があり、第２にこれら
の装置に一層多くの機能を設ける（装置の多機能化を行
う）ことに目的が注がれている。このことは、例えば、
ＧＰＳナビゲーション信号に対する受信機モジュール及
び他の端末とのデータ通信用のブルートゥースモジュー
ルと組み合わされた移動電話に関連している。
【０００３】電子素子をプリント回路板（ＰＣＢ）上に
表面実装する一般に受け入れられている方法（ＳＭＤ
法）により、又個々のモジュールの一体化を高めること
により実際に小型化を良好に達成している。しかし、更
なる小型化に関連する本質的な問題は、構成素子特にア
ンテナに対する空間である。その理由は、アンテナは、
電磁共振を形成するために特定の最小寸法、一般に放出
される放射の波長の少なくとも４分の１の長さを有する
必要がある為である。この問題は、誘電率εをできるだ
け高くした誘電体キャリア材料（基板）を用いることに
より部分的に解決しうる。その理由は、この場合、基板
中の波長が
【数１】 倍に減少し、アンテナの寸法をこの倍率だけ対応して減
少させることができる為である。
【０００４】欧州特許第 0790662号明細書には、例え
ば、基板と、Ｌ又はＵ字状の放射電極と、電源電極とを
有し、上述した観点で構成されたアンテナが開示されて
いる。放射電極はその一端が接地電位点に短絡されてお
り、この一端でギャップにより電源電極から離間されて
いる。この場合、放射電極の自由端は電源電極からある
距離だけ離間され、これらの２つの電極がギャップより
成るキャパシタンスにより電気的に結合されている。従
って、放射電極の形状や結合方法により、特に小さい寸
法のアンテナを得ることができる。
【０００５】種々のモジュールを一体化する場合、使用
する周波数帯域の各々で動作することができるとともに
対応する帯域幅を有する必要があるマルチバンドアンテ
ナが必要となるという他の問題が生じる。しかし、基板
材料の誘電率が増大するにつれて、アンテナの帯域幅は
減少する為、アンテナの寸法は特に最小とされ、従っ
て、必要とする帯域幅を維持しなければならないと、ア
ンテナが装着される回路板の寸法を特に最小とする必要
がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の一般的な問題
は、上述した種類の通信装置に不可欠な電気素子及び電
子素子の双方又はいずれか一方を有するプリント回路板
の寸法を更に減少させる可能性を見いだすことにある。
【０００７】特に、本発明は、プリント回路板を更に小
型化しうるシングルバンド又はマルチバンドアンテナを
提供するものである。更に、寸法をそれほど大きくする
必要なく、上述した周波数帯域の１つ以上に用いるのに
特に適した帯域幅を有するシングルバンド又はマルチバ
ンドアンテナを形成する必要がある。
【０００８】更に、共振周波数を比較的容易に規定しう
るマルチバンドアンテナを形成する必要がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、特許請
求の範囲の請求項１に記載したように、セラミック基板
と少なくとも１つの共振導体細条構造体とを有する表面
実装装置アンテナのような電気素子及び電子素子の双方
又はいずれか一方を表面実装するためのプリント回路板
において、前記プリント回路板が、前記アンテナを殆ど
囲む接地金属化体を有し、このアンテナの前記共振導体
細条構造体の一端がこの接地金属化体に接続されている
ことを特徴とするプリント回路板により達成される。
【００１０】本発明による第１の利点は、アンテナを囲
む接地金属化体のために、回路板の他の構成素子をアン
テナに近づけて配置しうるようになり、従って、構成素
子の個数が同じであるとすれば、回路板の寸法を減少さ
せることができるということである。接地金属化体によ
り通常生じる整合問題は、細条構造体を、放出さすべき
電磁波用の給電リードにではなく接地金属化体に接続す
ることにより、殆ど回避される。
【００１１】細条構造体を接地金属化体に接続すること
により、誘電率の低い基板を用いる必要なく、実質的に
大きな帯域幅を有するアンテナを形成しうるという他の
利点が得られる。従って、アンテナの寸法は、比較的狭
い帯域のアンテナに比べて大きくする必要がなく、帯域
幅を同じとした通常のアンテナの場合よりも小さくな
る。
【００１２】本発明の目的は、特許請求の範囲の請求項
２に記載したように、少なくとも１つの共振細条構造体
を有するセラミック基板を具える表面実装装置アンテナ
において、この表面実装装置アンテナは、その第１の共
振細条構造体の一端を接地電位点に接続する第１給電リ
ードと、放出させるべき電磁波を表面実装装置アンテナ
内に結合する第２給電リードとを具え、前記第１の共振
細条構造体は複数の導体区分を有し、この第１の共振細
条構造体の長さは、所望の第１共振周波数（基本モー
ド）を励起するような寸法となっており、前記導体区分
の通路及び相互間隔は、基本モードの第１高調波を励起
しうるように選択されていることを特徴とする表面実装
装置アンテナによっても達成される。
【００１３】この場合、上述した利点に加え、デュアル
バンド（二重帯域）アンテナを比較的簡単に構成しうる
という他の利点が得られる。
【００１４】他の請求項は本発明の他の有利な例に関す
るものである。
【００１５】請求項３に記載した設計によれば、頭書に
記載した種類の一体化された通信装置に特に適した３バ
ンドアンテナを形成しうる。
【００１６】請求項４に記載した設計によれば、励起さ
れるアンテナ共振が特に明瞭に規定されるという利点が
得られ、請求項５に記載した設計によれば、特にアンテ
ナの電気的な整合を最適化しうる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に図面につき本発明の実施例
を説明するも、本発明はこれらの実施例に限定されるも
のではない。本発明によるアンテナは、基本的に上下両
面が正方形の直方体のブロックより成るセラミック基板
を有し、この基板の高さはその長さ又は幅の３〜１０分
の１である。従って、図１及び２に大きく示す基板１の
上面１０及び下面１１をそれぞれ第１又は上側面及び第
２又は下側面と称し、これらの面に対し垂直な面（厚
さ）１２〜１４を第１〜第４側面と称する。
【００１８】しかし、基板としては、上下両面が正方形
の直方体のブロックの代りに、例えば、上下両面が長方
形、円形、三角形、その他の多角形で、空洞を有してい
る又は有していない柱状体のような他の幾何学的形状の
ものを用いることができ、その上に、例えば、らせん形
状の共振細条構造体を設ける。
【００１９】基板は、εr ＞１の比誘電率とμr ＞１の
比透磁率との双方又はいずれか一方を有する。代表的な
材料は、高周波特性の温度依存性及び損失が低い耐高周
波基板（ＮＰ０又はＳＬ材料）である。所望に応じ、ポ
リマー母材にセラミック粉末を入れることにより調節し
うる比誘電率及び比透磁率の双方又はいずれか一方を有
する基板を用いることもできる。
【００２０】アンテナの細条構造体は本質的に、例え
ば、銀、銅、金、アルミニウム又は超電導体のような導
電性の高い材料から形成する。
【００２１】本発明によるアンテナは、１つ以上の共振
細条構造体を基板上に被着した基本的な型の“プリント
配線アンテナ”である。これらのアンテナは、原則的
に、マイクロストリップ導体と相違して、基板の一方の
面上で基準電位を形成する金属面を有しないワイヤアン
テナである。
【００２２】詳細には、図１のアンテナは直方体基板１
を有し、その第２側面１３上に第１給電リード１６が有
り、第１側面１２上に第２給電リード１７が有り、これ
らのリードは金属化の形態をしている。これらの給電リ
ードは部分的に下側面１１上に延在し、回路板４と接触
している。
【００２３】更に、第１給電リード１６における第１端
部から開始し、基板上に第２開放端を有する第１プリン
ト金属細条構造体が基板１の表面上に存在する。細条構
造体は複数の個々の導体区分より成り、これら区分の幅
は互いに異ならせることができる。
【００２４】図１の第１実施例では、第１区分２１が第
１給電リード１６から開始し、第３側面１４のエッジで
下側面１１に沿って第４側面１５まで延在している。
【００２５】次に、第２区分２２が第４側面１５に沿っ
て第３区分２３まで垂直に延在し、この第３区分も垂直
方向で上方に延在する。この第３区分２３が第４区分２
４として基板の上側面（第１面）１０上に続き、この第
４区分２４が第４側面１５のエッジに沿って第３側面１
４まで延在し、ここでこの第４区分２４が第５区分２５
に融合し、この第５区分２５が第３側面１４のエッジに
沿って第１面１０上に延在し、この第５区分２５の長さ
は第３側面１４の長さの約半分とする。
【００２６】アンテナは表面装着技術により回路板４
（一部のみを示す）上にはんだ付けする。第１給電リー
ド１６は、基板１を大部分囲んでいる回路板４の金属化
体４１に接続され、第２給電リード１７は電磁波を放出
させるように細条４２にはんだ付けされている。
【００２７】基本モードの周波数は導体細条構造体２０
の全長に亙って変え、所望通りに設定することができ
る。このことは、ここに述べた状態のアンテナでは、例
えばレーザビームを用いて導体細条構造体の長さを対応
させて短くすることにより可能となる。
【００２８】本例の重大な利点は、共振細条構造体を通
常のように回路板の信号導体４２から延在させるプリン
トワイヤアンテナの場合に可能となるよりも高いインピ
ーダンス帯域幅を達成しうるということである。特に、
誘電率の低い基板を用いる必要がなく、従って、寸法を
大きくする必要がない。
【００２９】第２給電リード１７を介する電磁波の供給
は、結合力を導体細条構造体２０からの第２給電リード
１７の距離を介して所望通りにアンテナ共振に整合させ
うる散乱電界により容量的に行われる。このことは、こ
こで述べた状態では、第１側面１２上の第２給電リード
１７の長さを、例えばレーザビームにより適宜に短くす
ることにより達成することもできる。
【００３０】更に、細条構造体を第１給電リード１６に
所望通りに接続することにより、この種類の既知のアン
テナのように整合問題を生ぜしめることなく、アンテナ
の殆どをその近くでプリント回路板４上の接地金属化体
４１により囲み得る。第１に接地金属化体４１はある遮
蔽効果を有し、第２に回路板の他の素子をアンテナのよ
り近くに配置しうる為、回路板をより小さく形成でき、
回路板を同じ寸法にする場合には他の構成素子又はモジ
ュールに対するより多くの空間が得られる。
【００３１】図２による本発明の他の実施例は、例え
ば、３つの全ての移動電話帯域と上述した他の周波数帯
域との双方又はいずれか一方で動作しうるマルチバンド
アンテナに適している。
【００３２】この図２には回路板４を図示していない。
しかし、アンテナは図１につき説明したのと同様に回路
板にはんだ付けして接地金属化体４１により囲むことが
できる。このアンテナに対しても最初の実施例と同じ利
点が得られる。
【００３３】基板の特性及び形状の点でも、最初の実施
例につき説明したのと同じことが言える。基板は１つ以
上のはんだ点１１ａで回路板に取付けることもできる。
【００３４】アンテナは、第３側面１４のエッジの領域
で第２側面１３上の接地金属化体に接続すべき第１給電
リード１６と、第２側面１３のエッジの領域で第１側面
１２で放出すべき電磁波に対する給電ラインに接続すべ
き第２給電リード１７とを有する。給電リード（金属化
体）はこの場合も、回路板と接触させるために、下側面
１１上に部分的に延在している。
【００３５】第１細条構造体２０は第１給電リード１６
における第１端部から開始し、基板上に第２開放端部を
有する。第２細条構造体３０は第２給電リード１７にお
ける第１端部から開始し、基板上に第２開放端部を有す
る。第１及び第２細条構造体２０及び３０の個々の区分
はこの場合も互いに異なる幅を有しうる。
【００３６】第１細条構造体２０は、基板１の下側面上
で第３側面１４のエッジに沿って第４側面１５まで延在
する第１区分２１をもって第１給電リード１６から開始
し、この第４側面において第２区分２２として上側面１
０のエッジまで上昇する。第１細条構造体２０は、第４
側面１５において、第３区分２３をもって連続し、この
第３区分は上側面１０のエッジに沿って第１側面１２ま
で延在する。次に、第１細条構造体２０は上側面１０上
の第４区分２４に続き、この第４区分は第１側面１２の
エッジに沿って延在し、その長さはこの第１側面の長さ
のほぼ３分の１とする。この第１細条構造体２０は、最
終的に第５区分２５で終了する。この第５区分は、上側
面１０上で第４区分２４に対し実質的に直角に連結され
ており、第１同調スタブ２５ａ及び第２同調スタブ２５
ｂを有する。
【００３７】第２細条構造体３０は、第１区分３１をも
って、第２給電リード１７から開始する。この第１区分
３１は、下側面１１のエッジに沿って第２側面１３に、
その長さの約３分の１に亙って延在している。（この第
１区分３１は、第２側面１３のエッジに沿って下側面１
１上にも位置させることができる。）この第２細条構造
体３０は、次に、第１区分３１に対し垂直に上側面１０
まで上昇する第２区分３２に続き、この第２区分は第２
側面１３に対し垂直な上側面１０上の第３区分３３に融
合する。第２細条構造体３０は、第２側面１３に対し平
行で、しかも第１区分３１とは逆方向に第１側面１２の
エッジまで上側面１０上に延在する第４区分３４で終了
する。
【００３８】このような構成によれば、第２給電リード
１７を介する容量性結合及び共振結合の組み合わせによ
り共振アンテナが励起される。
【００３９】このアンテナで測定されるインピーダンス
スペクトルを図３に示す。この図３から明瞭に分るよう
に、３つの共振周波数がほぼ９００、１８５０及び２１
００ＭHzに存在する。
【００４０】第１の共振周波数、この場合下側の共振周
波数の位置は、主として第１給電リード１６から開始す
る第１細条構造体２０の長さにより決定され、これにそ
の基本モードが与えられ、一方、第２の共振周波数、こ
の場合中央の共振周波数は、主として第２給電リード１
７から開始する第２細条構造体の長さにより決定され
る。
【００４１】アンテナを第３の共振周波数、この場合上
側の共振周波数で動作させるには、第１細条構造体２０
の第１高調波を励起し、その位置（周波数位置）を、第
１細条構造体２０の第３区分２３及び第５区分２５間の
結合を変えることにより、従って、第１同調スタブ２５
ａの長さにより特定の値に設定する。
【００４２】第２同調スタブ２５ｂの長さを変えること
により、第１細条構造体２０と第２細条構造体３０との
間の結合、従って、上側の２つの共振周波数の整合を達
成する。ここに述べた状態のアンテナでは、例えば、レ
ーザビームにより同調スタブ２５ａ、２５ｂの長さと第
１細条構造体２０及び第２細条構造体３０の長さとを減
少させ、特定の装着及び動作状態に対して整合を行い得
るようにすることもできる。
【００４３】例えば、下側移動電話帯域及び上側移動電
話帯域（ＧＳＭ９００及びＤＣＳ１８００又はＰＣＳ１
９００）で動作するデュアルバンドアンテナを必要とす
る場合、このアンテナは、第２細条構造体３０を省略
し、放出さすべき電磁波を第２給電リード１７を介して
再結合させることにより得ることができる。
【００４４】上述したアンテナは受信用にも同様に用い
得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるアンテナの第１実施例を示す線
図的斜視図である。
【図２】 本発明によるアンテナの第２実施例を示す線
図的斜視図である。
【図３】 図２によるアンテナのインピーダンススペク
トルを示す線図である。
【符号の説明】
１ 基板 ４ プリント回路板 １０ 上側面 １１ 下側面 １２ 第１側面 １３ 第２側面 １４ 第３側面 １５ 第４側面 １６ 第１給電リード １７ 第２給電リード ２０ 導体細条構造体 ２１ 第１区分 ２２ 第２区分 ２３ 第３区分 ２４ 第４区分 ４１ 接地金属化体 ４２ 信号導体
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１４年９月１０日（２００２．９．１
０）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 プリント回路板、表面実装装置アン
テナ及び通信装置
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気素子と電子素
子との双方又はいずれか一方、特にセラミック基板及び
少なくとも１つの共振導体細条構造体を有するＳＭＤ
（表面実装装置）を表面実装したプリント回路板（ＰＣ
Ｂ）に関するものである。本発明は更に、シングルバン
ド（単一の帯域）や、マルチバンド（複数の帯域）、特
に高周波レンジ及びマイクロ波レンジの分野のこのよう
なアンテナにも関するものである。
【０００２】
【従来の技術】高周波レンジ及びマイクロ波レンジの電
磁波は移動体通信において情報を伝送するのに用いられ
ている。その例としては、約８８０及び９６０ＭHz間
（ＧＳＭ９００）、約１７１０及び１８８０ＭHz間（Ｄ
ＣＳ１８００）、ヨーロッパでの約１８５０及び１９９
０ＭHz間（ＰＣＳ１９００）のレンジにある移動電話帯
域や、約１５７３ＭHzの周波数帯域で放出されるＧＰＳ
ナビゲーション信号や、個々の端末間でのデータ交換に
用いる約２４００ＭHz及び２５００ＭHz間の周波数レン
ジのブルートゥース帯域である。従って、第１に通信装
置が小型化に向けられる強い傾向があり、第２にこれら
の装置に一層多くの機能を設ける（装置の多機能化を行
う）ことに目的が注がれている。このことは、例えば、
ＧＰＳナビゲーション信号に対する受信機モジュール及
び他の端末とのデータ通信用のブルートゥースモジュー
ルと組み合わされた移動電話に関連している。
【０００３】電子素子をプリント回路板（ＰＣＢ）上に
表面実装する一般に受け入れられている方法（ＳＭＤ
法）により、又個々のモジュールの一体化を高めること
により実際に小型化を良好に達成している。しかし、更
なる小型化に関連する本質的な問題は、構成素子特にア
ンテナに対する空間である。その理由は、アンテナは、
電磁共振を形成するために特定の最小寸法、一般に放出
される放射の波長の少なくとも４分の１の長さを有する
必要がある為である。この問題は、誘電率εをできるだ
け高くした誘電体キャリア材料（基板）を用いることに
より部分的に解決しうる。その理由は、この場合、基板
中の波長が
【数１】 倍に減少し、アンテナの寸法をこの倍率だけ対応して減
少させることができる為である。
【０００４】欧州特許第 0790662号明細書には、例え
ば、基板と、Ｌ又はＵ字状の放射電極と、電源電極とを
有し、上述した観点で構成されたアンテナが開示されて
いる。放射電極はその一端が接地電位点に短絡されてお
り、この一端でギャップにより電源電極から離間されて
いる。この場合、放射電極の自由端は電源電極からある
距離だけ離間され、これらの２つの電極がギャップより
成るキャパシタンスにより電気的に結合されている。従
って、放射電極の形状や結合方法により、特に小さい寸
法のアンテナを得ることができる。
【０００５】種々のモジュールを一体化する場合、使用
する周波数帯域の各々で動作することができるとともに
対応する帯域幅を有する必要があるマルチバンドアンテ
ナが必要となるという他の問題が生じる。しかし、基板
材料の誘電率が増大するにつれて、アンテナの帯域幅は
減少する為、アンテナの寸法は特に最小とされ、従っ
て、必要とする帯域幅を維持しなければならないと、ア
ンテナが装着される回路板の寸法を特に最小とする必要
がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の一般的な問題
は、上述した種類の通信装置に不可欠な電気素子及び電
子素子の双方又はいずれか一方を有するプリント回路板
の寸法を更に減少させる可能性を見いだすことにある。
【０００７】特に、本発明は、プリント回路板を更に小
型化しうるシングルバンド又はマルチバンドアンテナを
提供するものである。更に、寸法をそれほど大きくする
必要なく、上述した周波数帯域の１つ以上に用いるのに
特に適した帯域幅を有するシングルバンド又はマルチバ
ンドアンテナを形成する必要がある。
【０００８】更に、共振周波数を比較的容易に規定しう
るマルチバンドアンテナを形成する必要がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、特許請
求の範囲の請求項１に記載したように、セラミック基板
と少なくとも１つの共振導体細条構造体とを有する表面
実装装置アンテナを含む電気素子及び電子素子の双方又
はいずれか一方を表面実装したプリント回路板におい
て、前記プリント回路板が、前記アンテナを殆ど囲む接
地金属化体を有し、このアンテナの前記共振導体細条構
造体の一端がこの接地金属化体に接続されていることを
特徴とするプリント回路板により達成される。
【００１０】本発明による第１の利点は、アンテナを囲
む接地金属化体のために、回路板の他の構成素子をアン
テナに近づけて配置しうるようになり、従って、構成素
子の個数が同じであるとすれば、回路板の寸法を減少さ
せることができるということである。接地金属化体によ
り通常生じる整合問題は、細条構造体を、放出さすべき
電磁波用の給電リードにではなく接地金属化体に接続す
ることにより、殆ど回避される。
【００１１】細条構造体を接地金属化体に接続すること
により、誘電率の低い基板を用いる必要なく、実質的に
大きな帯域幅を有するアンテナを形成しうるという他の
利点が得られる。従って、アンテナの寸法は、比較的狭
い帯域のアンテナに比べて大きくする必要がなく、帯域
幅を同じとした通常のアンテナの場合よりも小さくな
る。
【００１２】本発明の目的は、特許請求の範囲の請求項
２に記載したように、少なくとも１つの共振細条構造体
を有するセラミック基板を具える表面実装装置アンテナ
において、この表面実装装置アンテナは、その第１の共
振細条構造体の一端を接地電位点に接続する第１給電リ
ードと、放出させるべき電磁波を表面実装装置アンテナ
内に結合する第２給電リードとを具え、前記第１の共振
細条構造体は複数の導体区分を有し、この第１の共振細
条構造体の長さは、所望の第１共振周波数（基本モー
ド）を励起するような寸法となっており、前記導体区分
の通路及び相互間隔は、基本モードの第１高調波を励起
しうるように選択されていることを特徴とする表面実装
装置アンテナによっても達成される。
【００１３】この場合、上述した利点に加え、デュアル
バンド（二重帯域）アンテナを比較的簡単に構成しうる
という他の利点が得られる。
【００１４】他の請求項は本発明の他の有利な例に関す
るものである。
【００１５】請求項３に記載した設計によれば、頭書に
記載した種類の一体化された通信装置に特に適した３バ
ンドアンテナを形成しうる。
【００１６】請求項４に記載した設計によれば、励起さ
れるアンテナ共振が特に明瞭に規定されるという利点が
得られ、請求項５に記載した設計によれば、特にアンテ
ナの電気的な整合を最適化しうる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に図面につき本発明の実施例
を説明するも、本発明はこれらの実施例に限定されるも
のではない。本発明によるアンテナは、基本的に上下両
面が正方形の直方体のブロックより成るセラミック基板
を有し、この基板の高さはその長さ又は幅の３〜１０分
の１である。従って、図１及び２に大きく示す基板１の
上面１０及び下面１１をそれぞれ第１又は上側面及び第
２又は下側面と称し、これらの面に対し垂直な面（厚
さ）１２〜１４を第１〜第４側面と称する。
【００１８】しかし、基板としては、上下両面が正方形
の直方体のブロックの代りに、例えば、上下両面が長方
形、円形、三角形、その他の多角形で、空洞を有してい
る又は有していない柱状体のような他の幾何学的形状の
ものを用いることができ、その上に、例えば、らせん形
状の共振細条構造体を設ける。
【００１９】基板は、εr ＞１の比誘電率とμr ＞１の
比透磁率との双方又はいずれか一方を有する。代表的な
材料は、高周波特性の温度依存性及び損失が低い耐高周
波基板（ＮＰ０又はＳＬ材料）である。所望に応じ、ポ
リマー母材にセラミック粉末を入れることにより調節し
うる比誘電率及び比透磁率の双方又はいずれか一方を有
する基板を用いることもできる。
【００２０】アンテナの細条構造体は本質的に、例え
ば、銀、銅、金、アルミニウム又は超電導体のような導
電性の高い材料から形成する。
【００２１】本発明によるアンテナは、１つ以上の共振
細条構造体を基板上に被着した基本的な型の“プリント
配線アンテナ”である。これらのアンテナは、原則的
に、マイクロストリップ導体と相違して、基板の一方の
面上で基準電位を形成する金属面を有しないワイヤアン
テナである。
【００２２】詳細には、図１のアンテナは直方体基板１
を有し、その第２側面１３上に第１給電リード１６が有
り、第１側面１２上に第２給電リード１７が有り、これ
らのリードは金属化の形態をしている。これらの給電リ
ードは部分的に下側面１１上に延在し、回路板４と接触
している。
【００２３】更に、第１給電リード１６における第１端
部から開始し、基板上に第２開放端を有する第１プリン
ト金属細条構造体２０が基板１の表面上に存在する。こ
の細条構造体２０は複数の個々の導体区分より成り、こ
れら区分の幅は互いに異ならせることができる。
【００２４】図１の第１実施例では、第１区分２１が第
１給電リード１６から開始し、第３側面１４のエッジで
下側面１１に沿って第４側面１５まで延在している。
【００２５】次に、第２区分２２が第４側面１５に沿っ
て第３区分２３まで垂直に延在し、この第３区分も垂直
方向で上方に延在する。この第３区分２３が第４区分２
４として基板の上側面（第１面）１０上に続き、この第
４区分２４が第４側面１５のエッジに沿って第３側面１
４まで延在し、ここでこの第４区分２４が第５区分２５
に融合し、この第５区分２５が第３側面１４のエッジに
沿って第１面１０上に延在し、この第５区分２５の長さ
は第３側面１４の長さの約半分とする。
【００２６】アンテナは表面装着技術により回路板４
（一部のみを示す）上にはんだ付けする。第１給電リー
ド１６は、基板１を大部分囲んでいる回路板４の金属化
体４１に接続され、第２給電リード１７は電磁波を放出
させるように細条４２にはんだ付けされている。
【００２７】基本モードの周波数は導体細条構造体２０
の全長に亙って変え、所望通りに設定することができ
る。このことは、ここに述べた状態のアンテナでは、例
えばレーザビームを用いて導体細条構造体の長さを対応
させて短くすることにより可能となる。
【００２８】本例の重大な利点は、共振細条構造体を通
常のように回路板の信号導体４２から延在させるプリン
トワイヤアンテナの場合に可能となるよりも高いインピ
ーダンス帯域幅を達成しうるということである。特に、
誘電率の低い基板を用いる必要がなく、従って、寸法を
大きくする必要がない。
【００２９】第２給電リード１７を介する電磁波の供給
は、結合力を導体細条構造体２０からの第２給電リード
１７の距離を介して所望通りにアンテナ共振に整合させ
うる散乱電界により容量的に行われる。このことは、こ
こで述べた状態では、第１側面１２上の第２給電リード
１７の長さを、例えばレーザビームにより適宜に短くす
ることにより達成することもできる。
【００３０】更に、細条構造体を第１給電リード１６に
所望通りに接続することにより、この種類の既知のアン
テナのように整合問題を生ぜしめることなく、アンテナ
の殆どをその近くでプリント回路板４上の接地金属化体
４１により囲み得る。第１に接地金属化体４１はある遮
蔽効果を有し、第２に回路板の他の素子をアンテナのよ
り近くに配置しうる為、回路板をより小さく形成でき、
回路板を同じ寸法にする場合には他の構成素子又はモジ
ュールに対するより多くの空間が得られる。
【００３１】図２による本発明の他の実施例は、例え
ば、３つの全ての移動電話帯域と上述した他の周波数帯
域との双方又はいずれか一方で動作しうるマルチバンド
アンテナに適している。
【００３２】この図２には回路板４を図示していない。
しかし、アンテナは図１につき説明したのと同様に回路
板にはんだ付けして接地金属化体４１により囲むことが
できる。このアンテナに対しても最初の実施例と同じ利
点が得られる。
【００３３】基板の特性及び形状の点でも、最初の実施
例につき説明したのと同じことが言える。基板は１つ以
上のはんだ点１１ａで回路板に取付けることもできる。
【００３４】アンテナは、第３側面１４のエッジの領域
で第２側面１３上の接地金属化体に接続すべき第１給電
リード１６と、第２側面１３のエッジの領域で第１側面
１２で放出すべき電磁波に対する給電ラインに接続すべ
き第２給電リード１７とを有する。給電リード（金属化
体）はこの場合も、回路板と接触させるために、下側面
１１上に部分的に延在している。
【００３５】第１細条構造体２０は第１給電リード１６
における第１端部から開始し、基板上に第２開放端部を
有する。第２細条構造体３０は第２給電リード１７にお
ける第１端部から開始し、基板上に第２開放端部を有す
る。第１及び第２細条構造体２０及び３０の個々の区分
はこの場合も互いに異なる幅を有しうる。
【００３６】第１細条構造体２０は、基板１の下側面上
で第３側面１４のエッジに沿って第４側面１５まで延在
する第１区分２１をもって第１給電リード１６から開始
し、この第４側面において第２区分２２として上側面１
０のエッジまで上昇する。第１細条構造体２０は、第４
側面１５において、第３区分２３をもって連続し、この
第３区分は上側面１０のエッジに沿って第１側面１２ま
で延在する。次に、第１細条構造体２０は上側面１０上
の第４区分２４に続き、この第４区分は第１側面１２の
エッジに沿って延在し、その長さはこの第１側面の長さ
のほぼ３分の１とする。この第１細条構造体２０は、最
終的に第５区分２５で終了する。この第５区分は、上側
面１０上で第４区分２４に対し実質的に直角に連結され
ており、第１同調スタブ２５ａ及び第２同調スタブ２５
ｂを有する。
【００３７】第２細条構造体３０は、第１区分３１をも
って、第２給電リード１７から開始する。この第１区分
３１は、下側面１１のエッジに沿って第２側面１３に、
その長さの約３分の１に亙って延在している。（この第
１区分３１は、第２側面１３のエッジに沿って下側面１
１上にも位置させることができる。）この第２細条構造
体３０は、次に、第１区分３１に対し垂直に上側面１０
まで上昇する第２区分３２に続き、この第２区分は第２
側面１３に対し垂直な上側面１０上の第３区分３３に融
合する。第２細条構造体３０は、第２側面１３に対し平
行で、しかも第１区分３１とは逆方向に第１側面１２の
エッジまで上側面１０上に延在する第４区分３４で終了
する。
【００３８】このような構成によれば、第２給電リード
１７を介する容量性結合及び共振結合の組み合わせによ
り共振アンテナが励起される。
【００３９】このアンテナで測定されるインピーダンス
スペクトルを図３に示す。この図３から明瞭に分るよう
に、３つの共振周波数がほぼ９００、１８５０及び２１
００ＭHzに存在する。
【００４０】第１の共振周波数、この場合下側の共振周
波数の位置は、主として第１給電リード１６から開始す
る第１細条構造体２０の長さにより決定され、これにそ
の基本モードが与えられ、一方、第２の共振周波数、こ
の場合中央の共振周波数は、主として第２給電リード１
７から開始する第２細条構造体の長さにより決定され
る。
【００４１】アンテナを第３の共振周波数、この場合上
側の共振周波数で動作させるには、第１細条構造体２０
の第１高調波を励起し、その位置（周波数位置）を、第
１細条構造体２０の第３区分２３及び第５区分２５間の
結合を変えることにより、従って、第１同調スタブ２５
ａの長さにより特定の値に設定する。
【００４２】第２同調スタブ２５ｂの長さを変えること
により、第１細条構造体２０と第２細条構造体３０との
間の結合、従って、上側の２つの共振周波数の整合を達
成する。ここに述べた状態のアンテナでは、例えば、レ
ーザビームにより同調スタブ２５ａ、２５ｂの長さと第
１細条構造体２０及び第２細条構造体３０の長さとを減
少させ、特定の装着及び動作状態に対して整合を行い得
るようにすることもできる。
【００４３】例えば、下側移動電話帯域及び上側移動電
話帯域（ＧＳＭ９００及びＤＣＳ１８００又はＰＣＳ１
９００）で動作するデュアルバンドアンテナを必要とす
る場合、このアンテナは、第２細条構造体３０を省略
し、放出さすべき電磁波を第２給電リード１７を介して
再結合させることにより得ることができる。
【００４４】上述したアンテナは受信用にも同様に用い
得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるアンテナの第１実施例を示す線
図的斜視図である。
【図２】 本発明によるアンテナの第２実施例を示す線
図的斜視図である。
【図３】 図２によるアンテナのインピーダンススペク
トルを示す線図である。
【符号の説明】 １ 基板 ４ プリント回路板 １０ 上側面 １１ 下側面 １２ 第１側面 １３ 第２側面 １４ 第３側面 １５ 第４側面 １６ 第１給電リード １７ 第２給電リード ２０ 導体細条構造体 ２１ 第１区分 ２２ 第２区分 ２３ 第３区分 ２４ 第４区分 ４１ 接地金属化体 ４２ 信号導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヒルガース アヒム ドイツ国 52477 アルスドルフ シュー ルシュトラーセ 38 Ｆターム(参考） 5E336 AA04 BB18 BC34 CC32 CC42 CC60 EE01 GG30 5E338 AA18 CC01 CC06 CD12 CD23 EE22 5J046 AA03 AA07 AA09 AB06 AB13 PA04 PA07

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 セラミック基板と少なくとも１つの共振
    導体細条構造体とを有する表面実装装置アンテナのよう
    な電気素子及び電子素子の双方又はいずれか一方を表面
    実装するためのプリント回路板において、 前記プリント回路板が、前記アンテナを殆ど囲む接地金
    属化体を有し、このアンテナの前記共振導体細条構造体
    の一端がこの接地金属化体に接続されていることを特徴
    とするプリント回路板。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のプリント回路板に装着
    するのに特に適し、少なくとも１つの共振細条構造体を
    有するセラミック基板を具える表面実装装置アンテナに
    おいて、 この表面実装装置アンテナは、その第１の共振細条構造
    体の一端を接地電位点に接続する第１給電リードと、放
    出させるべき電磁波を表面実装装置アンテナ内に結合す
    る第２給電リードとを具え、前記第１の共振細条構造体
    は複数の導体区分を有し、この第１の共振細条構造体の
    長さは、所望の第１共振周波数（基本モード）を励起す
    るような寸法となっており、前記導体区分の通路及び相
    互間隔は、基本モードの第１高調波を励起しうるように
    選択されていることを特徴とする表面実装装置アンテ
    ナ。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載の表面実装装置アンテナ
    において、この表面実装装置アンテナが第２の共振細条
    構造体を有し、この第２の共振細条構造体の一端が第２
    給電リードに接続され、この第２の共振細条構造体の長
    さは、所望の第２共振周波数とその第１高調波との双方
    又はいずれか一方を励起するような寸法となっているこ
    とを特徴とする表面実装装置アンテナ。
  4. 【請求項４】 請求項３に記載の表面実装装置アンテナ
    において、前記第１の共振細条構造体と前記第２の共振
    細条構造体との間の間隔は、この表面実装装置アンテナ
    の共振周波数を、放出さすべき電磁波の容量性結合及び
    共振結合の組み合わせにより励起しうるように選択され
    ていることを特徴とする表面実装装置アンテナ。
  5. 【請求項５】 請求項２又は３に記載の表面実装装置ア
    ンテナにおいて、前記第１の共振細条構造体と前記第２
    の共振細条構造体とが異なる幅の導体区分を有している
    ことを特徴とする表面実装装置アンテナ。
  6. 【請求項６】 請求項１に記載のプリント回路板を有す
    る通信装置。
  7. 【請求項７】 請求項２〜５のいずれか一項に記載の表
    面実装装置アンテナを有する通信装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005101574A1 (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 The Furukawa Electric Co., Ltd. 小型アンテナ
CN101572340A (zh) * 2008-04-28 2009-11-04 深圳富泰宏精密工业有限公司 一种天线模块及使用该天线模块的便携式电子装置

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10143168A1 (de) * 2001-09-04 2003-03-20 Philips Corp Intellectual Pty Schaltungsplatine und SMD-Antenne hierfür
DE10148370A1 (de) * 2001-09-29 2003-04-10 Philips Corp Intellectual Pty Miniaturisierte Richtantenne
US8749054B2 (en) 2010-06-24 2014-06-10 L. Pierre de Rochemont Semiconductor carrier with vertical power FET module
DE10247297A1 (de) * 2002-10-10 2004-04-22 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Empfangsmodul
JP2005005954A (ja) * 2003-06-11 2005-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ
WO2005020368A1 (en) * 2003-08-21 2005-03-03 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Wideband antenna module for the high-frequency and microwave range
JP4263972B2 (ja) * 2003-09-11 2009-05-13 京セラ株式会社 表面実装型アンテナおよびアンテナ装置ならびに無線通信装置
CN101015089A (zh) 2004-02-18 2007-08-08 皇家飞利浦电子股份有限公司 天线
JP2007524323A (ja) * 2004-02-25 2007-08-23 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ アンテナアレイ
JP2007531370A (ja) 2004-03-25 2007-11-01 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ アンテナ構成
JP4843611B2 (ja) * 2004-10-01 2011-12-21 デ，ロシェモント，エル．，ピエール セラミックアンテナモジュール及びその製造方法
ATE405966T1 (de) * 2004-11-29 2008-09-15 Sony Ericsson Mobile Comm Ab Tragbares kommunikationsgerät mit breitbandiger antenne
US7414583B2 (en) * 2004-12-08 2008-08-19 Electronics And Telecommunications Research Institute PIFA, RFID tag using the same and antenna impedance adjusting method thereof
KR100638726B1 (ko) * 2005-02-25 2006-10-30 삼성전기주식회사 안테나 모듈 및 이를 구비한 전자 장치
US8350657B2 (en) 2005-06-30 2013-01-08 Derochemont L Pierre Power management module and method of manufacture
US8715839B2 (en) 2005-06-30 2014-05-06 L. Pierre de Rochemont Electrical components and method of manufacture
US8354294B2 (en) 2006-01-24 2013-01-15 De Rochemont L Pierre Liquid chemical deposition apparatus and process and products therefrom
US7477195B2 (en) * 2006-03-07 2009-01-13 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Multi-frequency band antenna device for radio communication terminal
KR100847144B1 (ko) * 2006-09-29 2008-07-18 한국전자통신연구원 Ｐｃｂ 프린트 타입의 듀얼 밴드 패치 안테나 및 이를일체화한 무선통신 모듈
US7742005B2 (en) * 2006-12-28 2010-06-22 Agc Automotive Americas R&D, Inc. Multi-band strip antenna
US7629933B2 (en) * 2007-08-23 2009-12-08 Research In Motion Limited Multi-band antenna, and associated methodology, for a radio communication device
JP4941202B2 (ja) * 2007-09-26 2012-05-30 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びその特性調整方法
KR100910526B1 (ko) * 2007-11-20 2009-07-31 삼성전기주식회사 안테나 및 이를 이용한 이동통신 단말기
CN101471484B (zh) * 2007-12-27 2012-07-18 耀登科技股份有限公司 一种多频天线
US7642966B2 (en) * 2008-03-14 2010-01-05 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Carrier and device
US7959598B2 (en) 2008-08-20 2011-06-14 Asante Solutions, Inc. Infusion pump systems and methods
US8044863B2 (en) * 2008-11-26 2011-10-25 Research In Motion Limited Low profile, folded antenna assembly for handheld communication devices
CN101847776A (zh) * 2009-03-23 2010-09-29 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 具有天线的电子设备
US8952858B2 (en) 2009-06-17 2015-02-10 L. Pierre de Rochemont Frequency-selective dipole antennas
US8922347B1 (en) 2009-06-17 2014-12-30 L. Pierre de Rochemont R.F. energy collection circuit for wireless devices
US8552708B2 (en) 2010-06-02 2013-10-08 L. Pierre de Rochemont Monolithic DC/DC power management module with surface FET
CN102985815B (zh) * 2010-07-09 2017-03-15 英派尔科技开发有限公司 使用纳米管的谐振气体传感器
US9023493B2 (en) 2010-07-13 2015-05-05 L. Pierre de Rochemont Chemically complex ablative max-phase material and method of manufacture
JP5976648B2 (ja) 2010-08-23 2016-08-24 デ，ロシェモント，エル．，ピエール 共振トランジスタゲートを有するパワーｆｅｔ
US9123768B2 (en) 2010-11-03 2015-09-01 L. Pierre de Rochemont Semiconductor chip carriers with monolithically integrated quantum dot devices and method of manufacture thereof
TWI488356B (zh) * 2011-08-05 2015-06-11 Acer Inc 通訊電子裝置及其天線結構
US9059513B2 (en) * 2012-09-14 2015-06-16 Auden Techno Corp. Multiband antenna structure
EP3374905A1 (en) 2016-01-13 2018-09-19 Bigfoot Biomedical, Inc. User interface for diabetes management system
CN113101448B (zh) 2016-01-14 2024-01-23 比格福特生物医药公司 调整胰岛素输送速率的系统
EP3568859A1 (en) 2017-01-13 2019-11-20 Bigfoot Biomedical, Inc. Insulin delivery methods, systems and devices
US11511997B2 (en) 2017-04-05 2022-11-29 Lyten, Inc. Electrophoretic display
USD874471S1 (en) 2017-06-08 2020-02-04 Insulet Corporation Display screen with a graphical user interface
CN107706500B (zh) * 2017-11-22 2020-04-10 深圳市盛路物联通讯技术有限公司 天线装置
US10530038B2 (en) * 2018-03-06 2020-01-07 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package device
USD928199S1 (en) 2018-04-02 2021-08-17 Bigfoot Biomedical, Inc. Medication delivery device with icons
USD920343S1 (en) 2019-01-09 2021-05-25 Bigfoot Biomedical, Inc. Display screen or portion thereof with graphical user interface associated with insulin delivery
US11719582B2 (en) 2019-03-27 2023-08-08 Lyten, Inc. Sensors incorporated into tire plies to detect reversible deformation and/or temperature changes
US11592279B2 (en) 2019-03-27 2023-02-28 Lyten, Inc. Sensors incorporated into elastomeric materials to detect environmentally-caused physical characteristic changes
US11585731B2 (en) 2019-03-27 2023-02-21 Lyten, Inc. Sensors incorporated into semi-rigid structural members to detect physical characteristic changes
US11656070B2 (en) 2019-03-27 2023-05-23 Lyten, Inc. Systems for detecting physical property changes in an elastomeric material
US11965803B2 (en) 2019-03-27 2024-04-23 Lyten, Inc. Field deployable resonant sensors
US11555761B1 (en) 2019-03-27 2023-01-17 Lyten, Inc. Sensors incorporated into elastomeric components to detect physical characteristic changes
US11555748B2 (en) 2019-03-27 2023-01-17 Lyten, Inc. Sensors incorporated into tire plies to detect reversible deformation and/or temperature changes
KR20200120543A (ko) * 2019-04-12 2020-10-21 삼성전자주식회사 인쇄회로기판을 포함하는 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 기지국
DE102019124148A1 (de) 2019-09-09 2021-03-11 Auma Riester Gmbh & Co. Kg Stellantriebe und Verwendung eines Toleranzrings und/oder einer Toleranzhülse
USD977502S1 (en) 2020-06-09 2023-02-07 Insulet Corporation Display screen with graphical user interface

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5969680A (en) * 1994-10-11 1999-10-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device having a radiating portion provided between a wiring substrate and a case
JP3114605B2 (ja) 1996-02-14 2000-12-04 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよびこれを用いた通信機
JP3246440B2 (ja) * 1998-04-28 2002-01-15 株式会社村田製作所 アンテナ装置およびそれを用いた通信機
JP3503556B2 (ja) * 2000-02-04 2004-03-08 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよびそのアンテナを装備した通信装置
JP3528737B2 (ja) * 2000-02-04 2004-05-24 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよびその調整方法および表面実装型アンテナを備えた通信装置
DE10143168A1 (de) * 2001-09-04 2003-03-20 Philips Corp Intellectual Pty Schaltungsplatine und SMD-Antenne hierfür

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005101574A1 (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 The Furukawa Electric Co., Ltd. 小型アンテナ
US7277055B2 (en) 2004-04-09 2007-10-02 The Furukawa Electric Co., Ltd. Compact antenna
CN101572340A (zh) * 2008-04-28 2009-11-04 深圳富泰宏精密工业有限公司 一种天线模块及使用该天线模块的便携式电子装置
CN101572340B (zh) * 2008-04-28 2013-06-05 深圳富泰宏精密工业有限公司 一种天线模块及使用该天线模块的便携式电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
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