CN107706500B - 天线装置 - Google Patents

Abstract

一种天线装置，包括承载板和芯片天线，承载板内设有耦合量调节组件和信号传输导体，耦合量调节组件包括接地导板和耦合导体，接地导板设于承载板的顶角，耦合导体与芯片天线电性连接，信号传输导体包括传输导板和凸起块，承载板朝向芯片天线的一侧上设有一限位部和连接孔，芯片天线设于限位部内，限位部上设有定位通孔，芯片天线内设有发射导体单元，发射导体单元与传输导板电性连接，本发明通过耦合量调节组件的设计，对天线装置内的耦合量起到调节作用，防止了耦合量过大或过小导致的电平波动，提高了天线装置的信号传输效率，通过接地导板的设计，防止了芯片天线的外壳由于绝缘性能降低导致的漏电现象，提高了天线装置的信号传输效率。

Description

天线装置

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别涉及一种天线装置。

背景技术

近年来，各式的无线通信装置，例如：智能型手机、平板电脑、个人无线导航、可携式播放器等，都把目前所有的通信功能全部整合在装置内，天线装置作为用以通过无线电波收发无线电信号的部件，无疑是无线通信装置中最重要的组件之一，天线装置以其体积小、信号传输稳定、抗干扰能力强等优点广泛的受人们所喜欢，但由于无线通信系统的迅猛发展，使得人们对天线装置的信号传输效率要求也越来越高。

现有的天线装置包括天线芯片和与天线芯片电性连接的承载板，天线芯片与承载板之间通过一数据导线电性连接，以保障天线装置的收发信号功能。

现有的天线装置由于单一的采用数据导线电性连接，使得当在芯片天线或承载板上发生电平波动变化时，并不能较好的保持天线芯片内和承载板内的天线信号传输的稳定性，进而降低了天线信号传输效率，且现有的天线装置当出现使用时间过长或破损等情况时，会导致出现绝缘性能降低的现象，使得天线装置的金属外壳带电，进而容易导致天线装置内的电子器件的损坏，进一步降低了天线信号的传输效率。

发明内容

本发明的目的是提供一种天线信号传输效率高的天线装置。

一种天线装置，包括承载板和设于所述承载板上的芯片天线，所述承载板内设有分别与所述芯片天线电性连接的耦合量调节组件和信号传输导体，所述耦合量调节组件用于调和所述芯片天线内的耦合量，所述信号传输导体用于将所述芯片天线内的天线信号进行传输，所述耦合量调节组件包括接地导板和与所述接地导板电性连接的耦合导体，所述接地导板设于所述承载板的顶角，所述耦合导体与所述芯片天线电性连接；

所述信号传输导体的一端与所述承载板的侧壁连接，另一端垂直背向与所述承载板连接的侧壁延伸，所述信号传输导体包括传输导板和凸起块，所述凸起块设于所述传输导板背向所述芯片天线的一侧，所述承载板朝向所述芯片天线的一侧上设有一限位部和连接孔，所述连接孔用于所述信号传输导体与所述芯片天线的连接，所述芯片天线设于所述限位部内，所述限位部上设有定位通孔，所述定位通孔用于对所述芯片天线进行定位，所述芯片天线内设有发射导体单元，所述发射导体单元与所述传输导板电性连接。

上述天线装置，通过所述耦合量调节组件的设计，能有效的对所述天线装置内的耦合量起到调节作用，防止了由于耦合量过大或过小导致的电平波动的现象，进而提高了所述天线装置的信号传输效率，通过所述信号传输导体的设计，保障了所述天线装置的信号传输和发送功能，通过所述接地导板的设计，有效的防止了所述芯片天线的外壳由于绝缘性能降低导致的漏电现象，进而提高了所述天线装置的信号传输效率，通过所述传输导板的设计，对天线信号的输出和发送起到了通道的作用，保障了所述天线装置内天线信号传输的稳定性，通过所述凸起块的设计，增大了所述传输导板的带宽，进而提高了所述天线装置的信号传输和发送功能，通过所述限位部的设计，有效的对所述芯片天线起到了限位的作用，进而提高了所述芯片天线与所述承载板之间结构的稳定性，通过所述定位通孔的设计，有效的对所述芯片天线起到了定位的作用，进而提高了所述芯片天线与所述承载板之间的组装定位效率。

进一步地，所述信号传输导体上设有调谐部，所述调谐部设于所述信号传输导体的末端，且所述调谐部与所述信号传输导体的侧边垂直，所述调谐部用于调谐所述芯片天线的频率特性，所述调谐部包括与所述传输导板垂直的绝缘板和与所述绝缘板连接的调谐接地板，所述调谐接地板的末端接地；

其中，通过所述调谐部的设计，能有效的调谐所述芯片天线的频率特性，进而使得所述芯片天线的频率特性多样化，通过所述绝缘板的设计，防止了所述调谐接地板与所述传输导板之间的干扰，提高了所述天线装置的稳定性。

进一步地，所述芯片天线朝向所述承载板的一侧设有固定槽，所述发射导体单元设于所述固定槽内；

其中，通过所述固定槽的设计，防止了所述发射导体单元的位置移动，进而提高了所述发射导体单元与所述芯片天线之间结构的稳定性，进一步提高了所述天线装置整体结构的稳定性。

进一步地，所述信号传输导体的自由末端背向所述芯片天线的一侧上设有缓冲组件，所述缓冲组件采用弹簧组或液压缓冲器制成，所述缓冲组件用于所述发射导体单元与所述传输导板之间的接触缓冲；

其中，通过所述缓冲组件的设计，防止了由于所述发射导体单元与所述传输导板之间由于接触压力过大导致的损坏，提高了使用寿命，且所述缓冲组件对所述传输导板起到了支撑的作用，保障了所述传输导板与所述发射导体单元之间的电性连接，提高了所述天线装置的天线信号传输效率。

进一步地，所述限位部区域范围内设有一承载焊盘，所述承载焊盘背向所述芯片天线的一侧设有接地导体，所述接地导体用于平衡所述芯片天线底部的电平；

其中，通过所述承载焊盘的设计，提高了所述承载板与所述天线芯片之间结构的稳定性，进一步保障了所述天线装置结构的稳定，且通过所述接地导体的设计，有效的对所述芯片天线底部的电压起到了电压平衡的作用，防止了所述芯片天线与所述承载板之间的漏电现象，进而提高了所述天线装置的信号传输效率。

进一步地，所述接地导体包括本体和分别设于所述本体两端的导电盘，且所述接地导体上背向所述限位部的所述导电盘与地相连；

其中，通过所述本体的设计，有效的对所述导电盘起到了承载支撑的作用，通过所述导电盘的设计，保障了所述接地导体的电压传输效果，进而有效的将所述芯片天线底部的漏电电压进行了平衡。

进一步地，所述信号传输导体的两侧设有多个所述接地导体，且同一侧的所述接地导体的底部中心点的连线与所述信号传输导体的侧边平行；

其中，通过在所述信号传输导体的两侧安装多个所述接地导体的设计，防止了所述信号传输导体在传输信号过程中发生漏电现象，进而保障了所述信号传输导体的工作效率，提高了所述天线装置的信号传输效率。

进一步地，所述导电盘上设有至少一个稳压孔，所述稳压孔用于稳定所述接地导体上的电压；

其中，通过所述稳压孔的设计，有效的对所述导电盘起到了稳压效果，进而防止了由于电压过大导致的所述导电盘的损坏，提高了所述导电盘的使用寿命。

进一步地，所述芯片天线内部和朝向所述承载板的一侧上分别设有一导电柱和第一电平焊盘，所述导电柱的一端与所述发射导体单元电性连接，另一端与所述第一电平焊盘电性连接，所述第一电平焊盘与所述信号传输导体电性连接；

其中，通过所述导电柱和所述第一电平焊盘的设计，有效的将所述发射导体单元与所述信号传输导体进行了电性连接，防止了所述发射导体单元设置在所述芯片天线外部导致的损坏，提高了所述发射导体单元的使用寿命。

进一步地，所述芯片天线朝向所述承载板的一侧上还设有第二电平焊盘和第三电平焊盘，所述第二电平焊盘和所述第三电平焊盘分别设于所述第一焊盘的两侧，且所述第二电平焊盘和所述第三电平焊盘分别与所述耦合导体电性连接；

其中，通过所述第二电平焊盘和所述第三电平焊盘的设计，进一步提高了所述天线芯片与所述承载板之间结构的稳定性，且通过与所述耦合导体电性连接的设计，提高了所述耦合量调节组件的耦合调节效率，进而提高了所述天线装置的信号传输效率。

附图说明

图1为本发明第一实施例提供的天线装置的结构示意图；

图2为图1中天线装置的分解结构示意图；

图3为图2中芯片天线的背面结构示意图；

图4为图2中承载板的结构示意图；

图5为图4中信号传输导体的结构示意图；

图6为本发明第二实施例提供的承载板的结构示意图；

图7为本发明第三实施例提供的承载板的结构示意图；

图8为图7中接地导体的结构示意图；

图9为本发明第四实施例提供的承载板的结构示意图；

图10为本发明第五实施例提供的信号传输导体的结构示意图；

图11为本发明第六实施例提供的芯片天线的结构示意图；

图12为本发明第七实施例提供的芯片天线的结构示意图。

主要元件符号说明：

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的若干个实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图3，为本发明第一实施例中的天线装置100，包括承载板10和设于所述承载板10上的芯片天线20，所述承载板10采用方形结构用于对所述芯片天线20起到承载固定的作用，防止所述芯片天线20的损坏，提高了所述芯片天线20的使用寿命且提高了所述天线装置100结构的稳定性，所述承载板10内设有分别与所述芯片天线20电性连接的耦合量调节组件12和信号传输导体11，所述耦合量调节组件12用于调和所述芯片天线20内的耦合量，所述信号传输导体11用于将所述芯片天线20内的天线信号进行传输，所述芯片天线20外部设有绝缘套23，所述绝缘套23用于所述芯片天线20外壳的绝缘，防止所述芯片天线20的漏电，进而提高了所述天线装置100的安全性能。

请参阅图4，所述耦合量调节组件12包括接地导板121和与所述接地导板121电性连接的耦合导体122，所述接地导板121设于所述承载板10的顶角，所述耦合量调节组件12用于调整所述芯片天线20内电场的耦合强度，以达到扩宽供电线路与所述信号传输导体11之间匹配的频带。

优选的，本实施例中所述接地导板121的数量为四个，分别设于所述承载板10的四个顶角内且顶部与所述承载板10的顶角固定连接，所述耦合导体122与所述芯片天线20电性连接，所述耦合导体122和所述接地导板121均采用导电效果的金属制成，进而保障了对所述芯片天线20的耦合调节效果，当所述芯片天线20内电路与所述承载板10中的供电电路发生耦合作用时，所述耦合量调节组件12用于防止由于耦合过程中电压的变化导致的电压波动，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率。

具体的，当所述耦合量调节组件12的宽度方向为与所述信号传输导体11中流通的电流方向平行的方向时，通过改变所述耦合量调节组件12的宽度尺寸，能够调整所述信号传输导体11与所述芯片天线20之间的电场耦合强度。另外，当所述耦合量调节组件12的长度方向与所述信号传输导体11中流通的电流的方向正交时，通过改变所述耦合量调节组件12的长度尺寸，能够调整电流的共振频率。

具体的，所述天线装置100当出现使用时间过长或破损等情况时，所述接地导板121防止了绝缘性能降低的现象发生，进而防止了所述天线装置100的金属外壳带电，防止了所述天线装置100内的电子器件的损坏，提高了天线信号的传输效率。

请参阅图2和图5，为图4中信号传输导体的结构示意图，所述信号传输导体11的一端与所述承载板10的侧壁连接，另一端垂直背向与所述承载板10连接的侧壁延伸，所述信号传输导体11包括传输导板111和凸起块112，所述凸起块112设于所述传输导板111背向所述芯片天线20的一侧，所述凸起块112背向所述传输导体11凸起，所述凸起块112通过竖直方向上对所述传输导板111进行延伸，以达到增大所述传输导板111带宽的效果，进而提高了所述天线装置100的信号传输和发送功能，所述承载板10朝向所述芯片天线20的一侧上设有一限位部30和连接孔13，所述连接孔13用于所述信号传输导体11与所述芯片天线20的连接，所述芯片天线20设于所述限位部30内，所述限位部30上设有定位通孔31，所述定位通孔31用于对所述芯片天线20进行定位，所述芯片天线20内设有发射导体单元22，所述发射导体单元22与所述传输导板111电性连接。

请参阅图3，所述芯片天线20朝向所述承载板10的一侧设有固定槽21，所述发射导体单元22设于所述固定槽21内，其中，通过所述固定槽21的设计，防止了所述发射导体单元22的位置移动，进而提高了所述发射导体单元22与所述芯片天线20之间结构的稳定性，进一步提高了所述天线装置100整体结构的稳定性。

本实施例中，通过所述耦合量调节组件12的设计，能有效的对所述天线装置100内的耦合量起到调节作用，防止了由于耦合量过大或过小导致的电平波动的现象，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率，通过所述信号传输导体11的设计，保障了所述天线装置100的信号传输和发送功能，通过所述接地导板121的设计，有效的防止了所述芯片天线20的外壳由于绝缘性能降低导致的漏电现象，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率，通过所述传输导板111的设计，对天线信号的输出和发送起到了通道的作用，保障了所述天线装置100内天线信号传输的稳定性，通过所述凸起块112的设计，增大了所述传输导板111的带宽，进而提高了所述天线装置100的信号传输和发送功能，通过所述限位部30的设计，有效的对所述芯片天线20起到了限位的作用，进而提高了所述芯片天线20与所述承载板10之间结构的稳定性，通过所述定位通孔31的设计，有效的对所述芯片天线20起到了定位的作用，进而提高了所述芯片天线20与所述承载板10之间的组装定位效率。

请参阅图6，为本发明第二实施例提供的承载板10的结构示意图，所述承载板10采用方形结构用于对所述芯片天线20起到承载固定的作用，防止所述芯片天线20的损坏，提高了所述芯片天线20的使用寿命且提高了所述天线装置100结构的稳定性，所述承载板10内设有分别与所述芯片天线20电性连接的耦合量调节组件12和信号传输导体11，所述耦合量调节组件12用于调和所述芯片天线20内的耦合量，所述信号传输导体11用于将所述芯片天线20内的天线信号进行传输，所述芯片天线20外部设有绝缘套23，所述绝缘套23用于所述芯片天线20外壳的绝缘，防止所述芯片天线20的漏电，进而提高了所述天线装置100的安全性能。

所述耦合量调节组件12包括接地导板121和与所述接地导板121电性连接的耦合导体122，所述接地导板121设于所述承载板10的顶角，优选的，本实施例中所述接地导板121的数量为四个，分别设于所述承载板10的四个顶角内且顶部与所述承载板10的顶角固定连接，所述耦合导体122与所述芯片天线20电性连接，所述耦合导体122和所述接地导板121均采用导电效果的金属制成，进而保障了对所述芯片天线20的耦合调节效果，当所述芯片天线20内电路与所述承载板10中的供电电路发生耦合作用时，所述耦合量调节组件12用于防止由于耦合过程中电压的变化导致的电压波动，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率。

所述信号传输导体11的自由末端背向所述芯片天线20的一侧上设有缓冲组件14，所述缓冲组件14采用弹簧组或液压缓冲器制成，所述缓冲组件14用于所述发射导体单元22与所述传输导板111之间的接触缓冲。

其中，通过所述缓冲组件14的设计，防止了由于所述发射导体单元22与所述传输导板111之间由于接触压力过大导致的损坏，提高了使用寿命，且所述缓冲组件14对所述传输导板111起到了支撑的作用，保障了所述传输导板111与所述发射导体单元22之间的电性连接，提高了所述天线装置100的天线信号传输效率。

本实施例中，通过所述耦合量调节组件12的设计，能有效的对所述天线装置100内的耦合量起到调节作用，防止了由于耦合量过大或过小导致的电平波动的现象，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率，通过所述信号传输导体11的设计，保障了所述天线装置100的信号传输和发送功能，通过所述接地导板121的设计，有效的防止了所述芯片天线20的外壳由于绝缘性能降低导致的漏电现象，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率，通过所述传输导板111的设计，对天线信号的输出和发送起到了通道的作用，保障了所述天线装置100内天线信号传输的稳定性，通过所述凸起块112的设计，增大了所述传输导板111的带宽，进而提高了所述天线装置100的信号传输和发送功能，通过所述限位部30的设计，有效的对所述芯片天线20起到了限位的作用，进而提高了所述芯片天线20与所述承载板10之间结构的稳定性，通过所述定位通孔31的设计，有效的对所述芯片天线20起到了定位的作用，进而提高了所述芯片天线20与所述承载板10之间的组装定位效率。

请参阅图7，为本发明第三实施例提供的承载板10的结构示意图，所述承载板10采用方形结构用于对所述芯片天线20起到承载固定的作用，防止所述芯片天线20的损坏，提高了所述芯片天线20的使用寿命且提高了所述天线装置100结构的稳定性，所述承载板10内设有分别与所述芯片天线20电性连接的耦合量调节组件12和信号传输导体11，所述耦合量调节组件12用于调和所述芯片天线20内的耦合量，所述信号传输导体11用于将所述芯片天线20内的天线信号进行传输，所述芯片天线20外部设有绝缘套23，所述绝缘套23用于所述芯片天线20外壳的绝缘，防止所述芯片天线20的漏电，进而提高了所述天线装置100的安全性能。

所述耦合量调节组件12包括接地导板121和与所述接地导板121电性连接的耦合导体122，所述接地导板121设于所述承载板10的顶角，优选的，本实施例中所述接地导板121的数量为四个，分别设于所述承载板10的四个顶角内且顶部与所述承载板10的顶角固定连接，所述耦合导体122与所述芯片天线20电性连接，所述耦合导体122和所述接地导板121均采用导电效果的金属制成，进而保障了对所述芯片天线20的耦合调节效果，当所述芯片天线20内电路与所述承载板10中的供电电路发生耦合作用时，所述耦合量调节组件12用于防止由于耦合过程中电压的变化导致的电压波动，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率。

所述限位部30区域范围内设有一承载焊盘15，所述承载焊盘15背向所述芯片天线20的一侧设有接地导体16，所述接地导体16用于平衡所述芯片天线20底部的电平。

其中，通过所述承载焊盘15的设计，提高了所述承载板10与所述天线芯片20之间结构的稳定性，进一步保障了所述天线装置100结构的稳定，且通过所述接地导体16的设计，有效的对所述芯片天线20底部的电压起到了电压平衡的作用，防止了所述芯片天线20与所述承载板10之间的漏电现象，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率。

请参阅图8，为图7中接地导体16的结构示意图，所述接地导体16包括本体161和分别设于所述本体161两端的导电盘162，且所述接地导体16上背向所述限位部30的所述导电盘162与地相连，其中，通过所述本体161的设计，有效的对所述导电盘162起到了承载支撑的作用，通过所述导电盘162的设计，保障了所述接地导体16的电压传输效果，进而有效的将所述芯片天线20底部的漏电电压进行了平衡。

所述导电盘162上设有至少一个稳压孔163，所述稳压孔163用于稳定所述接地导体16上的电压，其中，通过所述稳压孔163的设计，有效的对所述导电盘162起到了稳压效果，进而防止了由于电压过大导致的所述导电盘162的损坏，提高了所述导电盘162的使用寿命，所述本体161上设有多个导电槽164，通过所述导电槽164的设计，防止了由于导电电压过大导致的所述本体161的损坏，进而提高了所述接地导体16的使用寿命。

本实施例中，通过所述耦合量调节组件12的设计，能有效的对所述天线装置100内的耦合量起到调节作用，防止了由于耦合量过大或过小导致的电平波动的现象，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率，通过所述信号传输导体11的设计，保障了所述天线装置100的信号传输和发送功能，通过所述接地导板121的设计，有效的防止了所述芯片天线20的外壳由于绝缘性能降低导致的漏电现象，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率，通过所述传输导板111的设计，对天线信号的输出和发送起到了通道的作用，保障了所述天线装置100内天线信号传输的稳定性，通过所述凸起块112的设计，增大了所述传输导板111的带宽，进而提高了所述天线装置100的信号传输和发送功能，通过所述限位部30的设计，有效的对所述芯片天线20起到了限位的作用，进而提高了所述芯片天线20与所述承载板10之间结构的稳定性，通过所述定位通孔31的设计，有效的对所述芯片天线20起到了定位的作用，进而提高了所述芯片天线20与所述承载板10之间的组装定位效率。

请参阅图9，为本发明第四实施例提供的承载板10的结构示意图，所述承载板10采用方形结构用于对所述芯片天线20起到承载固定的作用，防止所述芯片天线20的损坏，提高了所述芯片天线20的使用寿命且提高了所述天线装置100结构的稳定性，所述承载板10内设有分别与所述芯片天线20电性连接的耦合量调节组件12和信号传输导体11，所述耦合量调节组件12用于调和所述芯片天线20内的耦合量，所述信号传输导体11用于将所述芯片天线20内的天线信号进行传输，所述芯片天线20外部设有绝缘套23，所述绝缘套23用于所述芯片天线20外壳的绝缘，防止所述芯片天线20的漏电，进而提高了所述天线装置100的安全性能。

所述耦合量调节组件12包括接地导板121和与所述接地导板121电性连接的耦合导体122，所述接地导板121设于所述承载板10的顶角，优选的，本实施例中所述接地导板121的数量为四个，分别设于所述承载板10的四个顶角内且顶部与所述承载板10的顶角固定连接，所述耦合导体122与所述芯片天线20电性连接，所述耦合导体122和所述接地导板121均采用导电效果的金属制成，进而保障了对所述芯片天线20的耦合调节效果，当所述芯片天线20内电路与所述承载板10中的供电电路发生耦合作用时，所述耦合量调节组件12用于防止由于耦合过程中电压的变化导致的电压波动，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率。

所述信号传输导体11的两侧设有多个所述接地导体16，且同一侧的所述接地导体16的底部中心点的连线与所述信号传输导体11的侧边平行。

其中，通过在所述信号传输导体11的两侧安装多个所述接地导体16的设计，防止了所述信号传输导体11在传输信号过程中发生漏电现象，进而保障了所述信号传输导体11的工作效率，提高了所述天线装置100的信号传输效率。

本实施例中，通过所述耦合量调节组件12的设计，能有效的对所述天线装置100内的耦合量起到调节作用，防止了由于耦合量过大或过小导致的电平波动的现象，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率，通过所述信号传输导体11的设计，保障了所述天线装置100的信号传输和发送功能，通过所述接地导板121的设计，有效的防止了所述芯片天线20的外壳由于绝缘性能降低导致的漏电现象，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率，通过所述传输导板111的设计，对天线信号的输出和发送起到了通道的作用，保障了所述天线装置100内天线信号传输的稳定性，通过所述凸起块112的设计，增大了所述传输导板111的带宽，进而提高了所述天线装置100的信号传输和发送功能，通过所述限位部30的设计，有效的对所述芯片天线20起到了限位的作用，进而提高了所述芯片天线20与所述承载板10之间结构的稳定性，通过所述定位通孔31的设计，有效的对所述芯片天线20起到了定位的作用，进而提高了所述芯片天线20与所述承载板10之间的组装定位效率。

请参阅图10，为本发明第五实施例提供的信号传输导体11的结构示意图，所述信号传输导体11上设有调谐部，所述调谐部设于所述信号传输导体11的末端，且所述调谐部与所述信号传输导体11的侧边垂直，所述调谐部用于调谐所述芯片天线20的频率特性，所述调谐部包括与所述传输导板111垂直的绝缘板113和与所述绝缘板113连接的调谐接地板114，所述调谐接地板114的末端接地。

其中，通过所述调谐部的设计，能有效的调谐所述芯片天线20的频率特性，进而使得所述芯片天线20的频率特性多样化，所述调谐图部可以具有至少一个折弯以保持一定长度。所述调谐接地板114与所述芯片天线20电容耦合，从而根据调整所述调谐接地板114和所述调节部整体的长度改变天线的频率特性，且通过所述绝缘板113的设计，防止了所述调谐接地板114与所述传输导板111之间的干扰，提高了所述天线装置100的稳定性，所述调谐部能够较容易地调谐所述芯片天线20装入对应移动通讯终端内部所需的频率特性。即，在不重新生产不同频率特性的所述芯片天线20的情况下，可以调整所述调谐接地板114和所述调节部整体的长度，以改变所述芯片天线20的共振频率。

本实施例中，通过所述耦合量调节组件12的设计，能有效的对所述天线装置100内的耦合量起到调节作用，防止了由于耦合量过大或过小导致的电平波动的现象，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率，通过所述信号传输导体11的设计，保障了所述天线装置100的信号传输和发送功能，通过所述接地导板121的设计，有效的防止了所述芯片天线20的外壳由于绝缘性能降低导致的漏电现象，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率，通过所述传输导板111的设计，对天线信号的输出和发送起到了通道的作用，保障了所述天线装置100内天线信号传输的稳定性，通过所述凸起块112的设计，增大了所述传输导板111的带宽，进而提高了所述天线装置100的信号传输和发送功能，通过所述限位部30的设计，有效的对所述芯片天线20起到了限位的作用，进而提高了所述芯片天线20与所述承载板10之间结构的稳定性，通过所述定位通孔31的设计，有效的对所述芯片天线20起到了定位的作用，进而提高了所述芯片天线20与所述承载板10之间的组装定位效率。

请参阅图11，为本发明第六实施例提供的芯片天线20的结构示意图，所述芯片天线20内部和朝向所述承载板10的一侧上分别设有一导电柱25和第一电平焊盘24，所述导电柱25的一端与所述发射导体单元22电性连接，另一端与所述第一电平焊盘24电性连接，所述第一电平焊盘24与所述信号传输导体11电性连接；

其中，通过所述导电柱25和所述第一电平焊盘24的设计，有效的将所述发射导体单元22与所述信号传输导体11进行了电性连接，防止了所述发射导体单元22设置在所述芯片天线20外部导致的损坏，提高了所述发射导体单元22的使用寿命。

本实施例中，通过所述耦合量调节组件12的设计，能有效的对所述天线装置100内的耦合量起到调节作用，防止了由于耦合量过大或过小导致的电平波动的现象，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率，通过所述信号传输导体11的设计，保障了所述天线装置100的信号传输和发送功能，通过所述接地导板121的设计，有效的防止了所述芯片天线20的外壳由于绝缘性能降低导致的漏电现象，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率，通过所述传输导板111的设计，对天线信号的输出和发送起到了通道的作用，保障了所述天线装置100内天线信号传输的稳定性，通过所述凸起块112的设计，增大了所述传输导板111的带宽，进而提高了所述天线装置100的信号传输和发送功能，通过所述限位部30的设计，有效的对所述芯片天线20起到了限位的作用，进而提高了所述芯片天线20与所述承载板10之间结构的稳定性，通过所述定位通孔31的设计，有效的对所述芯片天线20起到了定位的作用，进而提高了所述芯片天线20与所述承载板10之间的组装定位效率。

请参阅图12，为本发明第七实施例提供的芯片天线20的结构示意图，进一步地，所述芯片天线20朝向所述承载板10的一侧上还设有第二电平焊盘26和第三电平焊盘27，所述第二电平焊盘26和所述第三电平焊盘27分别设于所述第一焊盘24的两侧，且所述第二电平焊盘26和所述第三电平焊盘27分别与所述耦合导体122电性连接。

其中，通过所述第二电平焊盘26和所述第三电平焊盘27的设计，进一步提高了所述天线芯片20与所述承载板10之间结构的稳定性，且通过与所述耦合导体122电性连接的设计，提高了所述耦合量调节组件12的耦合调节效率，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率。

本实施例中，通过所述耦合量调节组件12的设计，能有效的对所述天线装置100内的耦合量起到调节作用，防止了由于耦合量过大或过小导致的电平波动的现象，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率，通过所述信号传输导体11的设计，保障了所述天线装置100的信号传输和发送功能，通过所述接地导板121的设计，有效的防止了所述芯片天线20的外壳由于绝缘性能降低导致的漏电现象，进而提高了所述天线装置100的信号传输效率，通过所述传输导板111的设计，对天线信号的输出和发送起到了通道的作用，保障了所述天线装置100内天线信号传输的稳定性，通过所述凸起块112的设计，增大了所述传输导板111的带宽，进而提高了所述天线装置100的信号传输和发送功能，通过所述限位部30的设计，有效的对所述芯片天线20起到了限位的作用，进而提高了所述芯片天线20与所述承载板10之间结构的稳定性，通过所述定位通孔31的设计，有效的对所述芯片天线20起到了定位的作用，进而提高了所述芯片天线20与所述承载板10之间的组装定位效率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种天线装置，包括承载板和设于所述承载板上的芯片天线，其特征在于，所述承载板内设有分别与所述芯片天线电性连接的耦合量调节组件和信号传输导体，所述耦合量调节组件用于调和所述芯片天线内的耦合量，所述信号传输导体用于将所述芯片天线内的天线信号进行传输，所述耦合量调节组件包括接地导板和与所述接地导板电性连接的耦合导体，所述接地导板设于所述承载板的顶角，所述耦合导体与所述芯片天线电性连接；

所述信号传输导体的一端与所述承载板的侧壁连接，另一端垂直背向于与所述承载板连接的侧壁延伸，所述信号传输导体包括传输导板和凸起块，所述凸起块设于所述传输导板背向所述芯片天线的一侧，所述承载板朝向所述芯片天线的一侧上设有一限位部和连接孔，所述连接孔用于所述信号传输导体与所述芯片天线的连接，所述芯片天线设于所述限位部内，所述限位部上设有定位通孔，所述定位通孔用于对所述芯片天线进行定位，所述芯片天线内设有发射导体单元，所述发射导体单元与所述传输导板电性连接。

2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述信号传输导体上设有调谐部，所述调谐部设于所述信号传输导体的末端，所述信号传输导体的末端与所述承载板侧壁连接，且所述调谐部与所述信号传输导体的侧边垂直，所述调谐部用于调谐所述芯片天线的频率特性，所述调谐部包括与所述传输导板垂直的绝缘板和与所述绝缘板连接的调谐接地板，所述调谐接地板的末端接地。

3.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述芯片天线朝向所述承载板的一侧设有固定槽，所述发射导体单元设于所述固定槽内。

4.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述信号传输导体的自由末端背向所述芯片天线的一侧上设有缓冲组件，所述缓冲组件采用弹簧组或液压缓冲器制成，所述缓冲组件用于所述发射导体单元与所述传输导板之间的接触缓冲，所述信号传输导体的自由末端与芯片天线电性连接。

5.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述限位部区域范围内设有一承载焊盘，所述承载焊盘背向所述芯片天线的一侧设有接地导体，所述接地导体用于平衡所述芯片天线底部的电平。

6.如权利要求5所述的天线装置，其特征在于，所述接地导体包括本体和分别设于所述本体两端的导电盘，且所述接地导体上背向所述限位部的所述导电盘与地相连。

7.如权利要求6所述的天线装置，其特征在于，所述信号传输导体的两侧设有多个所述接地导体，且同一侧的所述接地导体的底部中心点的连线与所述信号传输导体的侧边平行。

8.如权利要求7所述的天线装置，其特征在于，所述导电盘上设有至少一个稳压孔，所述稳压孔用于稳定所述接地导体上的电压。

9.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述芯片天线内部设有一导电柱，所述芯片天线朝向所述承载板的一侧上设有第一电平焊盘，所述导电柱的一端与所述发射导体单元电性连接，另一端与所述第一电平焊盘电性连接，所述第一电平焊盘与所述信号传输导体电性连接。

10.如权利要求9所述的天线装置，其特征在于，所述芯片天线朝向所述承载板的一侧上还设有第二电平焊盘和第三电平焊盘，所述第二电平焊盘和所述第三电平焊盘分别设于第一焊盘的两侧，且所述第二电平焊盘和所述第三电平焊盘分别与所述耦合导体电性连接。

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