CN101268585B - 芯片天线 - Google Patents

Abstract

本发明主要涉及一种芯片天线，并且尤其涉及一种小型双频带芯片天线，其中，第一天线元件与第二天线元件耦合，第一天线元件包括多个线圈构件，第二天线元件具有多个Z字形电路图案，由此形成多个谐振频率；而且，本发明还涉及一种从外部供电的多频带芯片天线，其中，第三天线元件和第四天线元件连接到第五天线元件上，第三天线元件具有形成为螺旋形的线圈，第四天线(元件)形成为平行于第三天线元件并呈螺旋形，第五天线元件的分层基板上具有多个电路图案；本发明还涉及一种芯片天线，通过在用于执行低频带辐射的辐射体和用于执行高频带辐射的辐射体之间设置具有固定图案的不供电辐射元件，该芯片天线使用多层辐射体使两个辐射体产生互耦，并通过形成通向辐射体的多重电流路径而具有较宽的频带特性。

Description

芯片天线

技术领域

本发明主要涉及一种芯片天线(chip antenna)，并且尤其涉及一种小型双频带(dual-band)芯片天线，其中，第一天线元件与第二天线元件耦合，第一天线元件包括多个线圈构件，第二天线元件具有多个Z字形的电路图案，由此形成多个谐振频率，所述谐振频率的波长通过围绕该第一天线元件和第二天线元件模制电介质(绝缘体，dielectric)而减小，由此减小天线的尺寸并防止天线在安装时由于高温而变形；而且，本发明还涉及一种多频带芯片天线，其中，第一天线元件和第二天线元件连接到第三天线元件，第一天线元件和第二天线元件形成取决于线圈构件的长度的、不同的谐振频带，第三天线元件形成取决于分层基板(layered substrate)上的电路图案的长度的谐振频带，因此该芯片天线能够用于多个频带；而且，本发明还涉及一种芯片天线，通过在用于执行低频带辐射的辐射体和用于执行高频带辐射的辐射体之间设置具有固定图案的不供电辐射元件(non-feeding radiation)，该芯片天线使用多层辐射体使两个辐射体产生互耦，并通过形成通向辐射体的多重电流路径(current path)而具有较宽的频带特性。

背景技术

图1是示出传统的表面安装(surface-mount)式芯片天线10的构造的视图。

如图1所示，传统的表面安装式芯片天线10包括由陶瓷材料或树脂制成的电介质块(dielectric block)11。该电介质块11包括：接地电极14，其形成在该电介质块11的第一表面12上；辐射电极19，其形成在该电介质块11的第二表面13上；以及供电图案(feeding pattern)15，其形成为从第一表面12的一部分跨越到电介质块11一侧的一部分。辐射电极19与供电图案15隔开，并且通过两个分别形成在电介质块11的两侧面上的、短的电路部16和17而连接到接地电极14上。而且，辐射电极19的长度为谐振频率波长的1/4。

上述的表面安装式芯片天线10使用接地电极14和辐射电极19之间的电容以及辐射电极19的电感来形成谐振电路，并通过使用供电图案15与辐射电极19之间的电容将辐射电极19与供电图案15耦合来调节谐振频率。然而，问题是，由于适用于特定谐振频率的电极是通过一定的图案形成工艺形成的，因而仅有单一频带用作可用的频带，因此难以提供多频带通信服务。

图2是示出传统的陶瓷芯片天线的构造的视图。

如图2所示，传统的陶瓷芯片天线20包含：芯片主体21，其通过堆叠多个印刷电路基板(green sheet)而形成，所述印刷电路基板由陶瓷介电材料制成；第一螺旋形导线22以螺旋形形成在芯片主体21中；以及第二螺旋形导线23，其与第一螺旋形导线22平行地设置在芯片主体21中并形成为螺旋形。第一螺旋形导线22是使用多个螺旋形的、水平的和竖直的带状线路(strip line)而形成，并且第一螺旋形导线22的螺旋转轴A平行于由陶瓷制成的芯片主体21的底部24和侧表面25。以相同的方式，第二螺旋形导线23使用多个螺旋形的、水平的和竖直的带状线路而形成，并且第二螺旋形导线23的螺旋转轴B平行于芯片主体21的底部24和侧表面25。

在这种情况下，第一螺旋形导线22和第二螺旋形导线23独立形成，彼此不相互连接，导线22和23的螺旋转轴A和B彼此平行，各个印刷电路基板中的带状线路和导通孔(via hole)通过精确的对准而彼此三维连接，以形成第一螺旋形导线22和第二螺旋形导线23。

而且，供电端子26形成在螺旋形导线22和23各自的端部以伸出芯片主体21之外。在这种情况下，如果通过供电端子26向螺旋形导线22和23施加电压，则会发生螺旋形导线22和23在两个不同的频带中谐振的问题，从而难以提供多频带无线电通信服务。

虽然近年来上述的传统陶瓷芯片天线已发展到能够以小型芯片的形式容纳在移动终端内的水平，但问题在于使用的是高介电常数(电容率，permittivity)的陶瓷材料，因此天线的制造成本高且其谐振频带会由于高温敏感性而变化。

现在的移动通信终端趋于小型化和轻量化，并要求提供多种服务的功能。

为了满足上述需求，适配在移动通信终端内的内置电路和部件变得多功能化并同时小型化。

对于作为移动通信终端的重要部件的天线，同样要求这种趋势。

作为移动通信的终端，一般使用外置的螺旋天线、内置的平面倒F天线(planar inverted F antenna，PIFA)的平面天线以及陶瓷芯片天线。

螺旋天线与单极天线一起用作固定在终端上部的外置天线，。

在螺旋天线与单极天线一起使用的形式下，如果将天线从终端主体中抽出，该天线将用作单极天线，如果将天线插回，该天线将用作λ/4螺旋天线。

这些天线的优点是其获得了高增益(gain)，但其缺点是由于其非指向性(non-directivity)而导致的特定吸收率(specific absorption rate，SAR)不佳.

换句话说，为了克服这些问题，提出了具有低轮廓结构的平面倒F天线(PIFA)的MPA或陶瓷芯片天线。

上述的PIFA类型的MPA和陶瓷芯片天线为内置天线。由于其构造在移动通信终端的内部，所以移动终端的外观能够精巧地设计，并能够经受外部的冲击。

上述PIFA类型的MPA和陶瓷芯片天线已发展成为双辐射体的双频带天线形式，双辐射体负责互不相同的频带，即根据多功能的趋势的高频带和低频带。

上述的MPA的性能略低于外置天线的性能。但上述的MPA的优点是：该天线是内置的。因此这种天线持续地发展到了现在。这种天线的缺点是：由于其尺寸较大(35×20×6)而不易保证空间，而且只要移动通信终端改变，就必需改变天线的结构，从而与结构相关的成本较高。

而且，陶瓷芯片天线尺寸小、效率高。但其缺点是由于窄的带宽导致的对外界因素过于敏感且成本较高。

发明内容

因此，本发明针对上述存在于现有技术中的问题而提出，并且本发明的目的是提供一种小型双频带芯片天线，其中，第一天线元件与第二天线元件耦合，第一天线元件包括多个线圈构件，第二天线元件具有多个Z字形的电路图案，从而形成多个谐振频率。

本发明的目的是提供一种小型双频带芯片天线，其通过围绕该第一天线元件和第二天线元件模制电介质来减小谐振频率的波长，从而减小天线的尺寸并防止天线因高温而变形。

本发明的另一个目的是提供一种多频带芯片天线，其中，第三天线元件和第四天线元件连接到第五天线元件，第三天线元件和第四天线元件形成取决于线圈构件长度的不同谐振频带，第五天线元件形成取决于分层基板上的电路图案的长度的、不同的谐振频带，因此该芯片天线能够用于多个频带中。

本发明的又一个目的是提供一种多频带芯片天线，其中，通过用模制的电介质包覆该天线而减小谐振频率的波长，从而减小天线的尺寸并防止天线因高温而变形。

本发明的再一个目的是提供一种芯片天线，通过在用于执行低频带辐射的辐射体和用于执行高频带辐射的辐射体之间设置具有固定图案的、不供电辐射元件，该芯片天线使用多层辐射体使两个辐射体产生互耦，并能够通过形成多重电流路径而使尺寸最小化并覆盖宽的带宽。

为了实现上述目的，本发明提供一种小型双频带芯片天线，包括：第一天线元件，其由多个以Z字形方式连接的矩形双螺距(dual-pitch)线圈构件形成；以及第二天线元件，其连接到第一天线元件并构造为具有多个电路图案；其中，第一天线元件和第二天线元件彼此耦合，从而形成双频带。

根据本发明的实施例，第一天线元件包括：频带部，其由具有不同螺距的线圈构件形成；供电部，其在该频带部的一个端部供给电流；以及输出单元，其构造为输出从该频带部的另一个端部供给的电流。

根据本发明的实施例，该频带部包括：第一频带部，其具有预定螺距；以及第二频带部，其具有与第一频带部的螺距不同的螺距。

根据本发明的实施例，第二天线元件形成在分层基板上。

根据本发明的实施例，在该分层基板的上表面上形成用于供给电流的供电图案和用于输出电流的输出图案。

根据本发明的另一个实施例，多频带芯片天线包括：第三天线元件，其构造为具有一个或多个形成为螺旋形的线圈构件；第四天线元件，其形成为平行于第三天线元件并呈螺旋形；以及第五天线元件，其构造为具有多个电路图案并与该第三天线元件以及该第四天线元件连接；其中，该多频带芯片天线使用各个天线元件形成多个谐振频带。

根据本发明的又一个实施例，第三天线元件和第四天线元件均包括：供电部，其构造为将电流供给线圈构件；频带部，其构造为使用供电部形成谐振频带；以及输出部，其构造为输出从频带部供给的电流。

根据本发明的又一个实施例，第三天线元件的频带部使用预定的螺距形成谐振频带。

根据本发明的又一个实施例，第四天线元件的频带部使用与第三天线元件的螺距不同的螺距形成谐振频带。

根据本发明的又一个实施例，第五天线元件形成在分层基板上。

根据本发明的又一个实施例，供电图案，其构造为供给电流；频带图案，其被供给电流并形成取决于电路图案长度的谐振频率；以及接地图案，其形成在分层基板的上表面上。

根据本发明的再一个实施例，芯片天线包括：第一辐射体；第二辐射体，其电连接到第一辐射体；以及不供电辐射元件，其设置在第一辐射体和第二辐射体之间，并与待供给电流的第一辐射体和第二辐射体互耦，其中，所述不供电辐射元件具有至少两个槽，形成在该不供电辐射元件中的所述至少两个槽扩展该第一辐射体和该第二辐射体的谐振频率带宽。

根据本发明的再一个实施例，在不供电辐射元件中分别形成一个或多个扩展第一辐射体和第二辐射体的谐振频率带宽的槽。

根据本发明的再一个实施例，所述槽的实体长度使其在邻近第一辐射体和第二辐射体的谐振频率的频率上发生谐振。

根据本发明的再一个实施例，第二辐射体通过多层结构形成多重电流路径而具有较宽的频带特性。

根据本发明的再一个实施例，位于电介质基板的上、下表面的第二辐射体具有相同的实体长度，但包括多个辐射体，所述多个辐射体由于电介质基板的厚度而谐振频率不同。

根据本发明的再一个实施例，第一辐射体构造为：在电介质基板的上、下表面形成第一辐射图案(radiation pattern)和第二辐射图案，在该电介质基板中形成多个导通孔，且该第一辐射体具有Z字形线路结构，第一辐射图案和第二辐射图案经由所述导通孔连接到该Z字形线路结构。

根据本发明的再一个实施例，第一辐射体、不供电辐射元件和第二辐射体用液晶聚合物(LCP)电介质模制。

根据本发明，第一天线元件与第二天线元件连接，第一天线元件包括具有预定螺距的矩形双螺距线圈构件，第二天线元件具有多个Z字形的电路图案，且第一天线元件被供给电流，从而可以形成双频带谐振频率。

而且，通过围绕该第一天线元件和第二天线元件模制电介质而减小谐振频率的波长，从而能够减小天线的尺寸，并防止天线因高温而变形。

有益效果

根据本发明，第三天线元件和第四天线元件连接到第五天线元件，第三天线元件和第四天线形成取决于线圈构件长度的、不同的谐振频带，第五天线元件形成取决于分层基板上的电路图案长度的谐振频带，从而可以获得多个谐振频带。

而且，通过用模制的电介质包覆天线而减小谐振频率的波长，从而减小天线的尺寸，并防止天线因高温而变形。

根据本发明，整个天线的尺寸pf可以通过具有多层基板的第一辐射体和第二辐射体的分层结构而降低，并且可以通过在第一辐射体和第二辐射体之间设置具有不同图案的不供电辐射元件，并在辐射体中形成多重电流路径而扩大带宽。

而且，由于可以用表面安装技术(SMT)将芯片天线安装在印刷电路板(PCB)中，因此容易组装，且制造成本低于传统天线。

附图说明

图1是示出传统的表面安装芯片天线的构造的视图；

图2是示出传统的陶瓷芯片天线的构造的视图；

图3是示出根据本发明的实施例的第一天线元件的构造的视图；

图4A是示出根据本发明的实施例的第二天线元件的构造的主视图；

图4B是示出根据本发明的实施例的第二天线元件的构造的后视图；

图5是示出根据本发明的实施例的小型双频带芯片天线的构造的视图；

图6是示出根据本发明的实施例的小型双频带芯片天线的构造的视图，该小型双频带芯片天线包覆有模制的电介质；

图7是示出根据本发明的实施例的第三天线元件和第四天线元件的构造的视图；

图8A是示出根据本发明的实施例的第五天线元件的构造的主视图；

图8B是示出根据本发明的实施例的第五天线元件的构造的后视图；

图9是示出根据本发明的实施例的多频带芯片天线的构造的视图；

图10是示出根据本发明的实施例的多频带芯片天线的构造的视图，该多频带芯片天线包覆有模制的电介质；

图11是示出根据本发明的实施例的芯片天线的分解立体图；

图12是示出根据图11的芯片天线按层分解的立体图；以及

图13是示出根据图11组装的芯片天线的内部结构的立体图。

具体实施方式

下面参照附图详细说明本发明的优选实施例。

根据本发明的、使用双辐射体的小型芯片天线包括：第一天线元件，其由多个以Z字形方式连接的线圈构件形成；以及第二天线元件，其构造为在分层基板上设置有多个电路图案，所述电路图案连接到第一天线元件。

图3是示出根据本发明的实施例的第一天线元件100的构造的视图。

如图3所示，第一天线元件100包括：频带部110，其由不同螺距的线圈构件形成；供电部111，其在该频带部110的一个端部供给电流；以及输出部112，其构造为输出从该频带部110的另一个端部供给的电流。

频带部110包括：第一频带部113，其由窄螺距的矩形线圈构件形成；以及第二频带部114，其由螺距大于第一频带部140的螺距矩形线圈构件形成。

图4A是示出根据本发明的实施例的第二天线元件的构造的主视图，且图4B是示出根据本发明的实施例的第二天线元件的构造的后视图。

如图4A所示，第二天线元件120包括：多个连接图案121，其由分层基板的上表面上的多个矩形图案形成；供电图案122，其构造为供给电流；以及输出图案123，其构造为输出供给到其上的电流。

辐射图案124，其由经过导通孔与连接图案121连接的三个电路图案形成；以及接地图案125，其形成在分层基板中。

而且，如图4B所示，供电图案122和接地图案125穿过分层基板和导通孔而延伸到分层基板的下表面。

图5是示出根据本发明的实施例的小型双频带芯片天线的构造的视图。

如图5所示，在天线130中，作为第一天线元件100的矩形双螺距线圈构件与第二天线元件120的连接图案131耦合，该连接图案131形成在分层基板上并经由Z字形的导通孔与辐射图案124和接地图案125耦合，所述辐射图案124和接地图案125形成在分层基板上并被供给电流，从而形成频带部110。该频带部110与供电部111的一个端部耦合，且供电部111与供电图案122耦合，以便能够供给电流。同时，形成在频带部110的另一端的输出部112与形成在分层基板上表面一端的输出图案123连接，以使供给频带部110的电流可以流经第一天线元件100和第二天线元件120，从而根据频带部110和辐射图案124的长度而形成双频带谐振频率。

在这种情况下，频带部110的第一频带部113形成高频范围(1540MHz-2060MHz)的谐振频率，第一频带部113包括多个窄螺距连接的线圈构件；第二频带部114形成低频范围(860MHz-940MHz)的谐振频率，且第二频带部114包括多个宽螺距连接的线圈构件，从而能够获得期望的双频带谐振频率。

图6是示出根据本发明的实施例的小型双频带芯片天线的构造的视图，该小型双频带芯片天线包覆有模制的电介质。

如图6所示，小型双频带芯片天线130通过在第二天线元件120的分层基板上模制例如表现出介电常数的热塑性聚酯(液晶聚合物)的电介质140而形成。

使用电介质材料140减小了谐振频率的波长，因此能够减小天线130的尺寸，并且能够防止天线300在表面安装技术(SMT)工艺中因高温而变形。

图7是示出根据本发明的实施例的第三天线元件和第四天线元件的构造的示意图。

如图7中所示，第三天线元件150和第四天线元件160均包括：供电部170，其供给线圈构件电流；以及频带部180，其构造为当从供电部170供给电流时形成谐振频带；以及输出部171，其构造为输出从频带部180供给的电流。第三天线元件150构造为具有一个或多个形成为螺旋形的线圈构件；第四天线元件160形成为平行于第三天线元件并呈螺旋形。

第三天线元件150的频带部180使用预定的窄螺距形成谐振频带，而第四天线元件160的频带部180使用比第三天线元件150的螺距大的螺距形成谐振频带。

图8A是示出根据本发明的实施例的第五天线元件的构造的主视图，且图8B是示出根据本发明的实施例的第五天线元件的构造的后视图。

如图8A所示，第五天线元件190包括：供电图案192，其以矩形电路图案的形式形成在分层基板191的上表面并构造为供给电流；频带图案193，其被供以来自供电图案192的电流并构造成取决于其电路图案的长度的谐振频带；以及接地图案194。

而且，如图8B所示，供电图案192和接地图案194经过分层基板310和导通孔延伸到分层基板191的下表面。

图9是示出根据本发明的实施例的多频带芯片天线的构造的视图。

如图9所示，在多频带芯片天线400中：第三天线元件150和第四天线元件160的供电部170连接到第五天线元件190的供电图案192，第三天线元件150构造为具有一个或多个形成为螺旋形的线圈构件，第四天线元件160形成为平行于第三天线元件150，供电图案192形成在分层基板191的上表面并从外部供以电流，以使电流流经第三天线元件150和第四天线元件160的频带部180，从而形成取决于线圈构件长度的谐振频带。第五天线元件190的接地图案194与第三电线元件150和第四天线元件160的输出部171连接，从而使输出电流接地。

在这种情况下，第三天线元件150的频带部180利用窄螺距的线圈构件形成谐振频带(1540MHz-2060MHz)，并利用宽螺距的线圈构件形成谐振频带(860MHz-940MHz)。而且，第三天线元件150的输出部171连接到第五天线元件193的频带图案193上以便传输电流，从而形成取决于电路图案长度的谐振频带(2400MHz)。因此，能够获得期望的多个谐振频带。

图10是示出根据本发明的实施例的多频带芯片天线的视图，该多频带芯片天线包覆有模制的电介质。

如图10所示，多频带芯片天线200通过在第五天线元件190的分层基板191上模制例如表现出介电常数的热塑性聚酯(液晶聚合物)的电介质210而形成，在分层基板191的上表面上设置有第三天线单元150和第四天线单元160。

利用电介质材料210减小了谐振频率的波长，因此能够减小多频带芯片天线200的尺寸，并且能够防止多频带芯片天线200在表面安装技术(SMT)工艺中因高温而变形。

图11是示出根据本发明的实施例的芯片天线的分解立体图；且图12是根据图11的芯片天线按层分解的立体图；以及图13是示出根据图11的芯片天线组装后的内部结构的立体图。

如图13所示，芯片天线包括第一辐射体300、不供电辐射元件400和第二辐射体500。

第一辐射体300和第二辐射体500表现谐振长度。不供电辐射单元400扩展期望频率的带宽。

第一辐射体300执行低频带辐射，例如，大约900MHz频带的辐射。

第一辐射体300包括第一辐射图案310和第二辐射图案330，以及第一电介质基板320。

第一辐射图案310和第二辐射图案330形成在电介质基板320的上、下表面上，电介质基板320具有多个导通孔321。

于是，为了获得能够执行低频带辐射的电长度(electrical length)(谐振长度)，第一辐射体300具有Z字形线路结构，第一辐射图案310和第二辐射图案330通过所述线路结构经由导通孔321而彼此连接。

而且，第一辐射体300在第一电介质基板320的上、下表面印刷有对应于所述电长度的导体带，并形成第一辐射图案310和第二辐射图案330，从而能够通过彼此连接而表现第一辐射图案310和第二辐射图案330。

分别连接到第一辐射图案310和第二辐射图案330的供电线路311和331经由形成在第一电介质基板320上的导通孔322而电连接。

设置在第二辐射体500和第一辐射体300之间的不供电辐射元件400并不电连接到任何供电线路，并用于与两个辐射体300和500产生互耦，由频带确定期望的带宽。

不供电辐射元件400包括第二电介质基板410和第三电介质基板430，以及由导电材料制成的不供电元件图案420。

为了进一步扩展第一辐射体300和第二辐射体上辐射的频率带宽，不供电辐射元件400的不供电元件图案420设置在第二电介质基板410和第三电介质基板430之间，在不供电元件图案420中形成有两个或更多的槽421。

在多个槽421中，左边的槽进一步扩展了从第二辐射体500辐射的高频率带宽，且右边的槽进一步扩展了从第一辐射体300辐射的低频率带宽。

如果构造了多个扩展高频或低频带宽的槽421，辐射增益和辐射图案变得比那些只具有一个槽的更佳。

槽421的实体长度确定为在第一辐射体300和第二辐射体500辐射的频率附近发生谐振。

第二辐射体500作为多结构(multi-structures)而执行宽频带的高频辐射。

第二辐射体500在第四电介质基板520的上面和下面形成有第三辐射图案510和第四辐射图案530。

虽然第三辐射图案510和第四辐射图案530的实体长度相同，但由于电介质基板520厚度的层间(inter-layer)差异而使谐振频带变得不同，因此电介质基板520可以增加高频的带宽。

在第二辐射体500中，第四辐射图案530的供电线路531具有连接到供电线路511的结构，而供电线路511经由第四电介质基板520的导通孔521连接到第三辐射图案510，在这一结构中，第二辐射体500的电流路径多样化，以能够增加高频的带宽。

第三供电线路511经由第三电介质基板430的导通孔431、第二电介质基板410的导通孔411、供电线路331以及第一电介质基板320的导通孔322连接到供电线路311上，供电线路311连接到第一辐射图案310上，且第一辐射图案310经由第一电介质基板320的导通孔321连接到下面的第二辐射图案330上。

由于电流路径和辐射的多样化，设置在第二辐射体500中的每一个辐射图案510、530增加了高频带宽，且高频带宽经由不供电辐射元件420左侧的槽421而被进一步扩展和辐射。

设置在第一辐射体300中的第一辐射图案310和第二辐射图案330辐射低频带宽，而该低频带宽经由不供电辐射元件400右侧的槽421而被进一步扩展和辐射。

如上所述，装配第一辐射体300、不供电辐射元件400和第二辐射体500，并通过模制液晶聚合物(LCP)电介质而完成芯片天线600的制造。

通过上述结构，具有固定图案的不供电辐射元件400设置在第一辐射体300和第二辐射体500之间，并与两个辐射体300、500产生互耦，从而通过形成通向辐射体的多重电流路径而确保了更宽的带宽。

使用相对于上述LCP电介质的、相对介电常数(ε_r)范围为2-4的塑性材料，以通过减小所使用的频率的波长来减小芯片天线600的尺寸(20×7×4)。由于耐热温度(heat resisting temperature)超过300°，所以能够防止在利用表面安装技术(SMT)将芯片天线600安装在PCB上时芯片天线600的变形。

根据上述尺寸的缩小，解决了传统平面天线(MPA)应用受限的结构问题，并可提高驻波比(standing wave ratio)以及改善辐射图案的性能。

根据存在的LCP电介质，频率传递产生100～150MHz的变化。

参照带宽，能够确保在900MHz的低频时带宽大约为80MHz，以及在1800MHz的高频时带宽大约为600MHz(参考驻波比VSWR＜3∶1)。

虽然第一辐射体300的辐射图案311、331经由电介质基板320、410、430的导通孔322、411、431而电连接，且第二辐射体500的辐射图案511、531经由电介质基板520的导通孔521而电连接，但上述辐射图案可通过将供电线路和接地线路印刷在电介质基板的一侧而电连接。

附图以及上述的详细说明中公开了最佳实施例，且所用的特定术语仅用于解释本发明，其并非意在限制或限定权利要求书中所提到的本发明的范围。

虽然为说明的目的而公开了本发明的优选实施例，但本领域技术人员可以理解的是，在不脱离所附的权利要求书中所声明的、本发明的范围和精神的情况下，可以进行能够各种修改、增加和替换。

Claims (6)

1.一种芯片天线，包括：

第一辐射体；

第二辐射体，其电连接到该第一辐射体；以及

不供电辐射元件，用以设置在该第一辐射体和该第二辐射体之间，并与待供给电流的该第一辐射体和该第二辐射体互耦；以及

其中，所述不供电辐射元件具有至少两个槽，形成在该不供电辐射元件中的所述至少两个槽扩展该第一辐射体和该第二辐射体的谐振频率带宽。

2.根据权利要求1所述的芯片天线，其中，所述至少两个槽中的每一个槽的实体长度使其在邻近该第一辐射体和该第二辐射体的谐振频率的频率上发生谐振。

3.根据权利要求1所述的芯片天线，其中，通过以多层结构形成多重电流路径而使该第二辐射体具有宽频带特性。

4.根据权利要求3所述的芯片天线，其中，位于电介质基板的上、下表面的该第二辐射体具有相同的实体长度，但包括多个辐射体，所述多个辐射体由于该电介质基板的厚度不同而谐振频率不同。

5.根据权利要求1所述的芯片天线，其中，该第一辐射体构造为：在电介质基板的上、下表面分别形成第一辐射图案和第二辐射图案，在该电介质基板中形成多个导通孔，且具有Z字形线路结构，该第一辐射图案和该第二辐射图案经由所述导通孔而连接到该Z字形线路结构。

6.根据权利要求1-5中的任一项所述的芯片天线，其中，该第一辐射体、该不供电辐射元件和该第二辐射体用液晶聚合物(LCP)电介质模制。

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