WO2004066694A1 - 回路基板用部材、回路基板の製造方法および回路基板の製造装置 - Google Patents

Description

明 細 書 回路基板用部材、 回路基板の製造方法および回路基板の製造装置 技術分野

本発明は、 高精度な回路パターンを有する可撓性フイルムを用いた回路基板用 部材、 高精度な回路パターンを有する可撓性フィルムからなる回路基板の製造方 法およびそのための製造装置に関する。 背景技術

エレク トロニクス製品の軽量化、 小型化に伴い、 プリント回路基板のパター二 ングの高精度化が求められている。 可撓性フィルム基板は、 曲げることができる ために三次元配線ができ、 エレク トロニクス製品の小型化に適していることから 需要が拡大している。 液晶ディスプレイパネルへの ί C接続に用いられる T A B (Tape Automated Bond i ng)技術は、 比較的細幅の長尺ポリイミ ドフィルム基板を 加工することで樹脂基板としては最高の微細バタ一ンを得ることができるが、 微 細化の進展に関しては限界に近づきつつある。 微細化にはライン幅やライン間の スペース幅で表される指標と基板上のパターンの位置で表される指標がある。 ラ イン幅やスペース幅に関しては、 さらに微細化する方策があるが、 後者の指標、 位置精度は、 回路基板と I Cなどの電子部品とを接続する際の電極パッドと回路 基板パターンとの位置合わせに係わリ、 I Cのファインピッチ化 '多ピン化の進 雇に従い要求される鶴度に対応することが厳しくなつてきている。 すなわち、 4 0 0〜 1 0 0 0ピンを越える ί Gを回路パターンに接続する §に、 全てのピンを 回路パターンの 4 0 mピッチ以下 より好ましくは mピッチ以下の微 Si なパッドに合わせることは非常に高い位置精度が要求される。

上記位置精度の点において、 特に可撓性フイルム基板加工は改良が難しい状況 になりつつある。 回路基板加工プロセスでは、 乾燥やキュアなどの熱処理プロセ ス、 エッチングや現像などの湿式プロセスがあり、 可撓性フイルムは、 膨張と収 縮を繰り.返す。 このときのヒステリシスは、 基板上の回路パターンの位置ずれを , 引き起こす。 また、 ァライメントが必要なプロセスが複数ある場合、 これらのプ 口セスの間に膨張、 収縮があると形成されるパターン間で位置ずれが発生する。 可撓性フィルムの膨張と収縮による変形は、 比較的大面積の華板寸法で加工を進 める F P C (F l ex i b l e Pr i nt i ng C i rcu i t)の場合には更に大きな影響を及ぼす。 また、 位置ずれは引っ張りや捻れなどの外力でも引き起こされ、 柔軟性を上げる ために薄い基板を使う場合は特に注意を必要とする。

これに対して、 可撓性フィルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、 寸法 精度を維持することで、 非常に微細な回路パターンを形成してから、 可撓性フィ ルムを補強板から剥離し、 回路基板を得る提案がある （国際公開第 0 3 Z 0 0 9 6 5 7号パンフレッ ト参照。）。 しかしながら、 可撓性フイルムを補強板から剥離 する際に、 特定の構成や方法を採用することで、 可撓性フィルムおよび可撓性フ イルム上に設けられた回路パターンの精度を保ち、 かつカールや折れなどのダメ ージを防ぎつつ剥離することについては、 明らかにされていなかった。

また、 従来の可撓性フィルムの剥離においては、 リジッド基板が製品であり、 可撓性フィルムは保護フイルムであることが一般的であった。 したがって、 剥離 後の可撓性フィルムの品位について特に留意されることはなく、 確実に可撓性フ イルムを剥離することに主眼が置かれている。 また、 一部には、 リジッ ト基板か ら可撓性の製品を剥離する用途もあるが、 剥離作業の効率を重要視するものや、 剥離力を軽減させるために製品を屈曲させる方法が採られている。 そのため、 可 撓性フィルムの平坦性や寸法制度を維持したまま剥離する (例えば、 数百 m程 度のひずみを生じることなく剥離する） という思想は全くなかった。

一方近年、可撓性フィルムを補強板に貼 合わせ、寸法精度を維持することで、 *常に微钿な回路パターンを形成することが提案されている。 可撓性フィルム基 板の回路パターンは 補強板から剥離してから使用されるめで、 铺強板から綱 a するときの回路パターンの寸法変化を数十 j« m以下に抑えることが望まれる。 し たがって、可撓性フイルムに極力応力を加えずに剥離することが求められている。 リジッドな基板から可撓性フイルムを剥離する方法としては、 リジッ ドな基板 を固定しておいて可撓性フイルムを剥離する方法が提案されている。具体的には、 可撓性フィルムの端部を把持したり (例えば、 特開平 5— 3 1 9 6 7 5号公報参 照）、可撓性フィルムの表面に粘着テープを押し付けたり （例えば、特開平 7 — 3 1 5 6 8 2号公報参照）、リジッ ト基板と可撓性フィルムのなす角である剥離角を 鈍角に保持した状態で、 可撓性フィルムを端部からめくリあげることで可撓性フ イルムを剥離する方法 （例えば、 特開 2 0 0 2— 1 0 4 7 2 6号公報参照） や、 剥離ローラへ可撓性フイルムを転写させ、 その後、 スクレーパーで剥離ローラか ら可撓性フィルムをかき落とす方法 （例えば、 特開平 7— 2 1 5 5 7 7号公報參 照） 等が提案されている。 しかしながら、 いずれも保護フイルムである可撓性フ イルムを製品から剥がすものであり、 微細な回路パターンが形成された可撓性フ イルムを寸法精度や平坦性を損なわずに剥離することについては全く記載がない _c 明の開示

本 ¾明は、 かかる従来の欠点に鑑み、 高精度な回路パターンを有する可撓性フ イルム回路基板、 高精度な回路パターンを有する可撓性フィルムからなる回路基 板の製造方法およびそのための製造装置について、 鋭意検討した結果、 寸法安定 性に優れた補強板に剥離可能な有機物層を介して貼り付けられた状態で可撓性フ イルム上に回路パターンを形成し、 かつ、 回路パターンが形成された可撓性フィ ルムを特定の構成または方法で補強板から剥離することで、 かかる課題を解決で きることを見出し、 さらに具体的な好ましい態様について究明した。

すなわち本発明は、 補強板、 剥離可能な有機物層、 片面あるいは両面に回路パ ターンを備えた可撓性フイルム、 剥離補助層がこの順に積層された回路基板用部 材、 及ぴ、

補強板に剥離可能な有機物層を介して貼り合わされた可撓性フィルムの貼り合わ せ面とは反対面に回路パターンを形成した後、 可撓性フィルムを剥離する回路基 樜の製造方法であって、 剥 s離角を 0 ° を越え 8 ο ^β 以下の asに保ちつつ铺強板 と可撓性フィルムとを剥離することを特徴とする回路基板の製造方法、 及ぴ、 回路パターンが形成された可撓性フィルムが補強板に貼リ付けられた可撓性フィ ル厶基板から可撓性フイルムを剥離する回路基板の製造装置であって、 i) 可撓性 フィルムを湾曲した支持体と接触した状態で補強板から離す湾曲引き離し手段、 ii)補強板を湾曲させた状態で可撓性フィルムの支持体から遠ざける湾曲引き離 し手段、 iii) 回路基板用部材が保持する保持手段と、 くさび形の剥離部材を有す る可撓性フイルムの剥離手段と、 これらの保持手段と剥離手段とを相対的に移動 させる移動手段、 のいずれかを有することを特徴とする回路基板の製造装置に関 する。

図面の簡単な説明

第 1図は、 本発明に係わる剥離装置の概略正面図である。

第 2 ( a ) ( b )図は、本発明の剥離装置の別の実施態様を示す概略正面図である。 第 3図は、 支持体 1 2に形成される溝の形状を示す断面図である。

第 4図は、 支持体 1 2に形成される溝の別の形状を示す断面図である。

第 5図は、 支持体 1 2に形成される溝の形状を示す正面図である。

第 6図は、 支持体 1 2に形成される溝の別の形状を示す平面図である。

第 7図は、 支持体 1 2の別の実施態様を示す概略正面図である。

第 8図は、 本発明の剥離装置の别の実施態様を示す概略正面図である。

第 9図は、 本発明の剥離装置の別の実施態様を示す概略正面図である。

第 1 0図は、 本発明の剥離装置の別の実施態様を示す概略正面図である。

第 1 1図は、 本発明の剥離装置の別の実施態様を示す概略正面図である。

第 1 2 ( a ) ( b ) 図は、本発明の剥離装置の別の実施態様を示す概略正面図であ る。

第 1 3図は、載置台 6 1 . 6 3 . 8 1に形成される溝の形状を示す断面図である。 第 1 4 ( a ) ( b ) 國は、本 ¾明の剥離装置の別の実施態様を示す概略正面図であ 第 1 5図は M 1 4における剥離手段の要部の概略斜 S図である。

第 1 6 ( a ) ( b ) 図は、本幾明の剥離装置の別の実施態様を示す概略正面図およ ぴ断面図である。

第 1 7図は、 本発明に好適に用いられるラミネート装置の概略正面図である。 第 1 8図は、 本発明に好適に用いられるラミネート装置の実施態様の説明図であ る。 符号 1、 6 0、 8 0、 1 0 0、 1 5 0は剥離装置である。 符号 2は補強板、 符 号 3は剥離可能な有機物層、 符号 4は可撓性フィルムであ y、 符号 6は補強板、 剥離可能な有機物層、 可撓性フイルムからなる可撓性フイルム基板である。 符号 3 0、 6 1、 8 1、 1 0 3、 2 0 1は載置台、 符号 1 2は支持体、 符号 1 4は可 撓性フィルムを保持する保持部である。 符号 2 2は保持部材である。 符号 5は電 子部品、 符号 3 6、 9 1は電子部品を収納する DA部である。 符号 3 8は可撓性フ イルムの剥離角である。

符号 6 6は支持体、 符号 6 5は補強板を保持する保持部である。 符号 7 0は保 持部材である。 符号 8 5は押さえロール、 符号 8 6は引き上げロールである。 符号 1 0 6 bはクレードル、 符号 1 0 6 cはくさぴである。

符号 1 5 2はリニァスケール、 符号 1 5 6は電磁クラツチ、 符号 1 6 0はモ一 ター、 符号 1 6 2は制御装置である。

符号 2 0 0はラミネ一ト装置。符号 2 0 2は可撓面状体、符号 2 0 1は載置台、 符号 2 0 3はスキージ、符号 2 0 4は静電気帯電装置、符号 2 1 5は支柱である。 発明を実施するための最良の形態

本発明の一つは、 補強板、 剥離可能な有機物層、 片面あるいは両面に回路バタ ーンを備えた可撓性フィルム、 剥離補助層がこの順に積層された回路基板用部材 である。

本発明の可撓性フィルムは、 プラスチックフィルムであって、 回路パターン製 造工程および電子部品実装での熱プロセスに耐えるだけの耐熱性を備えているこ とが重要であり、 ポリカーボネート、 ポリエーテルサルファイド、 ポリエチレン 亍レフタレ一ト、 ポリ工チレンナフタレート、 ポリフエ二レンサルフアイ ド、 ポ リイミ ド、 ポリアミ ド 液晶ポリマーなどのフィルムを採用することができる。 中でもポリイミ ドフィルムは、 耐熱性に優れるとともに耐 g品性にも優れている ので好適に採用される。 また、 低誘電損失など電気的特性が優れている点で、 液 晶ポリマーが好適に採用される。 可撓性のガラス繊維補強樹脂板を採用すること も可能である。

上記ガラス繊維補強樹脂板の樹脂としては、 エポキシ、 ポリフエ二レンサルフ アイ ド、 ポリフエ二レンエーテル、 マレイミ ド （共） 重合樹脂、 ポリアミ ド、 ポ リイミ ドなどが挙げられる。 可撓性フィルムの厚さは、 電子機器の軽量化、 小型 化、 あるいは微細なビアホール形成のためには薄い方が好ましく、 一方、 機械的 強度を確保するためや平坦性を維持するためには厚い方が好ましい点から、 4 mから 1 2 5〃 mの範囲が好ましい。

本発明において補強板として用いられる基板は、 ソーダライムガラス、 ホウケ ィ酸系ガラス、 石英ガラスなどの無機ガラス類、 アルミナ、 窒化シリコン、 ジル コニァなどのセラミックス、 ステンレススチール、 インバー合金、 チタンなどの 金属やガラス繊維補強樹脂板などが採用できる。 いずれも線膨張係数や吸湿膨張 係数が小さい点で好ましいが、 回路パターン製造工程の耐熱性、 耐蘂品性に優れ ている点ゃ大面積で表面平滑性が高い基板が安価に入手しやすい点や塑性変形し にくい点、 あるいは運搬時等における接触の際、 パーティクルを発生しにくい点 で無機ガラス類が好ましい。 中でもアルミノホウケィ酸塩ガラスに代表されるホ ゥケィ酸系ガラスは、 高弾性率でかつ熱膨張係数が小さいため特に好ましい。 金属やガラス繊維補強樹脂を補強板に採用する場合は、 長尺違続体での製造も できるが、 位置精度を確保しやすい点で、 本発明の回路基板の製造方法は枚葉式 で行うことが好ましい。 また、 電子部品実装においても、 位置合わせが光学的位 置検知と可動ステージ等により位置精度を確保しやすい点で枚葉式の方が好まし い。 枚葉とは、 長尺連続体でなく、 個別のシート状でハンドリングされる状態を 言う。

補強板にガラス基板を用いる場合、 ガラス基板のヤング率が小さかったり、 厚 みが小さいと可撓性フイルムの膨張■収縮力で反 やねじれが大きくなり 平坦 なス亍一ジ上に真空吸着したときにガラス基板が割れることがある。 また κ空 吸着■脱着で可撓性フィルムが変骸することになリ位置 55度の確保が難しくなる 傾向がある。 一方、 ガラス基板が厚いと、 肉厚ムラによ y平坦性が悪くなること があり、 露光精度が悪くなる傾向がある。 また、 ロボッ ト等によるハンドリング に負荷が大きくなリ秦早い取り回しが難しくなつて生産性が低下する要因になる 他、 運搬コストも増大する傾向がある。 これらの点から、 枚葉補強板 （枚葉式で 用いる場合） として用いるガラス基板の厚みは、 0 . 3 m mから 1 . 1 m mの範 囲であることが好ましい。

補強板に金属基板を用いる場合、 金属基板のヤング率が小さかったり、 厚みが 小さいと可撓性フイルムの膨張■収縮力で反 yやねじれが大きくなリ、 平坦なス 亍ージ上に真空吸着できなくなったり、 金属基板の反りやねじれ分、 可撓性フィ ル厶が変形することにより、 位置精度の確保が難しくなる。 また、 折れがあると その時点で不良品になる。 一方、 金属基板が厚いと、 肉厚ムラにより平坦性が悪 くなることがあり、 露光精度が悪くなる。 また、 ロボッ ト等によるハンドリング に負荷が大きくなリ素早い取り回しが難しくなって生産性が低下する要因になる 他、 運搬コストも増大する。 したがって、 枚葉補強板として用いる金属基板の厚 みは、 0 . 1 |^ 1^から0 . 7 m mであることが好ましい。

本 ¾明に用いられる剥離可能な有機物層は接着剤または粘着剤からな 、 可撓 性フィルムを有機物層を介して铺強板に貼 y付けて加工後、 可撓性フイルムを剥 離しうるものであれば特に限定されない。 このような接着剤または粘着剤として は、 ァクリル系またはウレタン系の再剥離粘着剤と呼ばれる粘着剤を挙げること ができる。 可撓性フイルム加工中は十分な接着力があり、 剥離時は容易に剥離で き、 可撓性フィルム基板に歪みを生じさせないために、 弱粘着と呼ばれる領域の 粘着力のものが好ましい。 タック性があるシリコーン樹脂やエポキシ系樹脂膜を 剥離可能な有機物層として使用することも可能である。

その他、 低温領域で粘着力が減少するもの、 紫外線照射で粘着力が減少するも のや加熱処理で粘着力が減少するものも好適に用いられる。 これらの中でも紫外 線照射によるものは、 紫外線照射前後での粘着力の変化が大きく、 さらに電子部 品を高温高圧で接合することに先立って紫外線照射して架橋させておくことで、 温度による軟化や圧力による ¾形を抑えることが可能であるので好ましい。また、 回路パターン骸成プロセスにおける耐籙品性や耐熱性を確保するたぬに、 回路パ ターン形成プロセス中のゥエツ トプロセスや加熱プロセス闘始に先立って紫外線 照射して架橋させておくことが好ましい。 紫外線照射で接着力、 粘着力が減少す るものの例と.しては、 2液架橋型のアクリル系粘着剤が挙げられる。 また、 低温 領域で接着力、 粘着力が減少するものの例としては、 結晶状態と非結晶状態間を 可逆的に変化するァクリル系粘着剤が挙げられる。 0475 本発明において、 剥離力は、 有機物層を介して補強板と貼り合わせた 1 c m幅 の可撓性フィルムを剥離するときの 1 8 0 ° 方向ピール強度で測定される。 剥離 力を測定するときの剥離速度は 3 0 O m m Z分とする。 本発明において剥離力は 0 . 0 9 8 N Z mから 9 8 N Z mの範囲であることが好ましい。

剥離可能な有機物層ゃフォ トレジストを塗布するにはゥエツ トコ一ティング法 が用いられる。 ウエッ トコーティング装置としては、 スピンコ一ター、 リバース コ一ター、 /くーコ一ター、 ブレードコーター、 ロールコーター、 ダイコーター、 スクリーン印刷、 ディップコータ一、 スプレイコ一ターなどの種々のものが採用 できるが、 枚葉の補強板に剥離可能な有機物層を直接塗布した y、 枚葉の可撓性 フイルム基板上に回路基板形成用のフォ トレジストを直接塗布する場合、 ダイコ 一ターの採用が好ましい。 すなわち、 枚葉基板へのゥエツ トコ一ティング法とし ては、 スピンコ一ターが一般的であるが、 基板の高速回転による違心力と基板へ の吸着力とのバランスで厚みをコントロールするため、 塗液の使用効率が 1 0 % 以下と非効率である。 また、 回転中心は遠心力が加わらないため、 用いる塗液の 種類において、 例えばチクソ性がある塗液や粘度の高い塗液では均一に塗布する ことが難しい。 また、 リバースコータ一、 バーコ一ター、 ブレードコ一ターは、 安定した塗布厚みを得るためには、 通常、 塗液吐出開始後に数十 c mから数 m以 上の塗布長さが必要であり、 枚葉基板へのコーティングへの適用には注意を要す る。 ロールコーター、スクリーン印刷、ディップコ一ター、スプレイコ一ターは、 コーティング厚み精度がでにくい点や塗液流動特性に対する許容幅が狭い点、 ま た、 ロールコーター、 ディップコーター、 スプレイコ一ターは、 厚膜が塗布しに くい点でも適用が難しいことがある。 ダイコーターは、 間欠動作できる定量ボン プ、 基板と塗布ヘッドとを相対的に移動させる ®構おょぴ定 aポンプ、 基板、 塗 布へ ドを総合的に制御するシステムとを繊合せることにより、 塗布闢始部分と 塗布終了部分の膜 J!ムラを数 m mから数十 m mに抑えて枚葉基板に塗布すること ができる。 間欠動作できる定量ポンプの例としては、 ギアポンプ、 ピストンポン プなどが挙げられる。 剥離可能な有機物層は、 フォ トレジストに比べて一般に粘 度が高いため、 特にダイコータ一の採用が好ましい。

剥離可能な有機物層は、 補強板に直接塗布しても良いし、 長尺フイルムなどの 別の基体に塗布してから補強板に転写しても良い。 転写を用いる場合は、 塗布膜 厚が均一な部分だけを採用することができる長所があるが、 工程が増えたり、 転 写用の別の基体が必要になる短所がある。

また、剥離可能な有機物層を回路基板とする可撓性フ .ィルム側に塗布してから、 補強板に貼り合わせることもできる。

可撓性フィルム上に回路パターンを形成後、 剥離するする際の界面は、 補強板 と剥離可能な有機物層との界面でも、 剥離可能な有機物層と可撓性フィルムの界 面のどちらでも良いが、 可撓性フィルム剥離後、 可撓性フィルムに付着した剥離 可能な有機物層を可撓性フィルムから除去する工程が省略できるため、 剥離可能 な有機物層と可撓性フィルムとの界面で剥離することが好ましい。 補強板と剥離 可能な有機物層の間に接着補助剤層を設けると、 より確実に剥離可能な有機物層 と可撓性フィルムとの界面で剥離することができるために好ましい。

接着補助剤としては、 補強板および剥離可能な有機物層と強い接着力を持つこ とが好ましく、 シラン系、 有機チタン系、 有機リン系などの接着補助剤が好適な 例として挙げられる。 シラン系接着補助剤としては、 ハロゲンシラン、 アルコキ シシラン、 ァセ十キシシラン等があり、 有機チタン系接着補助剤としては、 チタ ンエステル、 チタンァシレート、 チタンキレ一ト等がある。 また、 有機リン系接 着補助剤としては、 リン酸モノアルキル、 アルキルホスホネート、 亜リン酸ジァ ルキル等がある。 補強板に容易にかつ平滑に塗布できることや安価であることか ら、 シラン系接着補助剤の採用が好ましい。 接着補助剤層の膜厚は、 薄すぎると 十分な接着力が得にく く、 また厚すぎるとクラックや剥がれを生じる可能性があ ることから、 2 n m〜 5 jti mであることが好ましく、 5 n m〜 1 mであること がさらに好ましい。

本 ¾明において補強板と詞離可能な有攛 ¾眉との接着力を向上させるために、 補強板に凹凸を形成してもよい。 補強板の可撓性フイルム貼 y付け面に凹凸を形 成すると、 上記剥離可能な有機物が該凹凸に入り込みアンカー効果により補強板 との接着力を増加させることができる。 凹凸の形成方法は、 サンドブラストゃケ ミカルエッチング、 または補強板表面に凹凸のある膜を形成する方法等が挙げら れるが、 これに限定されない。 ケミカルエッチングは、 補強板を酸やアルカリの 水溶液に浸し、 表面を浸食することによって凹凸を形成する方法である。 特に、 補強板がガラス基板の場合は、 補強板の耐薬品性が高いため、 高濃度のフッ酸や 水酸化ナトリウムを用いることが好ましい。 また、 サンドブラス トで用いられる ビーズの材質は限定されないが、補強板は一般的に硬質素材であるため、ガラス、 セラミック、 金属などを使用するのが好ましい。 また、 サンドブラストで用いら れるビーズの粒子径は、 小さすぎると凹凸を形成するのに十分な運動エネルギー が得られず、 大きすぎると緻密な凹凸が得られないことから、 1 0 m ~ 1 m m であることが好ましい。 また、 補強板表面に凹凸のある膜を形成する方法として は、 例えば、 発泡体を膜の主成分に混合して成膜し、 その後、 該発泡体を発泡さ せる方法がある。 また、 熱や紫外線等により分解する添加剤を膜の主成分に混合 して成膜し、 その後、 該添加剤を分解除去させることにより凹凸を形成してもよ い。

上記の方法により形成されるの凹凸の度合いは小さすぎると十分な接着力が得 られず、 また大きすぎると平坦性が低下することから、 平均表面粗さが 1 O O n mから 5 j« mの範囲であることが好ましく、 1 jti mから 3 jli mの範囲であること がさらに好ましい。

補強板と剥離可能な有機物層との接着力を向上させる方法として、 接着補助剤 層を設ける方法と補強板表面に凹凸を設ける方法は、 それぞれ単独で用いても良 いし併用してもかまわない。

可撓性フイルムには、 補強板との貼り合わせに先立って、 片面もしくは両面に 金属層が形成されていても良い。 可撓性フィルムの補強板との貼り合わせ面にベ タで金属層を設けておいた場合は、 回路基板完成時、 電磁遮蔽のグラウンド層と して利用することができる。 また、 可撓性フイルムの補強板との貼 合わせ面に パターン加工した金 E層を設けておいた ¾合は、 該 I ·ΐターン加工した金属層は特 に高精細なパターンを作ることはできないが、 可撓性フィル厶の铺強板との貼リ 合わせ面とは反対面に形成した高精細な回路パターンと合わせて両面基板を実現 することができる。 両面配線であることのメリッ トとしては、 スルーホールを介 しての配線交差ができ、 配線設計の自由度が増すこと、 太い配線で接地電位を必 要な場所の近傍まで伝搬することで高速動作する L S 〖のノイズ低減ができるこ と、 同様に太い配線で電源電位を必要な場所の近傍まで伝搬することにより、 高 速スイッチングでも電位の低下を防ぎ、 L S Iの動作を安定化できること、 電磁 波シールドとして外部ノイズを遮断することなどが挙げられ、し S Iが高速化し、 また、 多機能化による多ピン化が進む中で非常に有効である。

本発明で用いる可撓性フィルムには、 補強板との貼り付けに先立って、 補強板 との貼リ合わせ面に位置合わせ用マークが形成されていてることが好ましい。 位 置合わせマークは、 補強板が透明である場合は、 補強板を通して読みとつても良 いし、 可撓性フィルムを通して読みとつても良いが、 可撓性フイルムの貼り合わ せ面とは反対側に金属層が形成されている場合は、 金属層のパターンによらず読 み取りができることから铺強板側からの読み取りが好ましい。 この位置合わせマ —クは、 可撓性フィル厶を補強板と貼リ合わせる際の位置合わせにも利用するこ とができる。 位置合わせマークの形状は特に限定されず、 露光機などで一般に使 用される形状が好適に採用できる。

金属層は、銅箔などの金属箔を接着剤層で貼り付けて形成することができる他、 スパッタやめつき、 あるいはこれらの組合せで形成することができる。 また、 銅 などの金属箔の上に可撓性フィルムの原料樹脂あるいはその前駆体を塗布、乾燥、 キュアすることで、 金属層付き可撓性フィルムを作り、 これを利用することもで きる。 金属層としては、 導電性が高いものであれば良く、 金、 銀、 アルミニウム なども用いることができる。

金属からなる回路パターンを形成する方法としては、 フルアディティブ法、 セ ミアディティブ法、 サブトラク亍イブ法が採用できる。

フルアディティブ法は、 以下のようなプロセスである。 回路パターンを形成す る面にパラジウム、 ニッケルやクロムなどの触媒付与処理をし 乾燥する。 ここ で言う触媒とは、 そのままではめつき成長の核としては働かないが、 活性化涎理 をすることでめ き成長の核となるものである。 次いでフォ トレジストをスピン コ一ター、 ブレードコーター、 ロールコ一ター、 バーコ一ター、 ダイコーター、 スクリーン印刷などで塗布して乾燥する。 フォ トレジストを所定パターンのフォ トマスクを介して露光、 現像して、 めっき膜が不要な部分にフォトレジスト層を 形成する。 この後、 触媒の活性化処理をしてから、 硫酸銅とホルムアルデヒドの 組合せからなる無電解めつき液に、 可撓性フィルムを浸潰し、 厚さ 2 jW mから 2 0 mの銅めつき膜を形成し、 必要に応じてフォ トレジスト層を剥離して、 回路 パターンを得る。

セミアディティブ法は、以下のようなプロセスである。金属層を形成する面に、 クロム、 ニッケル、 銅またはこれらの合金をスパッタし、 下地層を形成する。 下 地層の厚みは 1 r> mから 1 0 0 0 r« mの範囲である。 下地層の上に銅スパッタ膜 をさらに 5 0 n mから 3 0 0 0 n m積層することは、 後に続く電解めつきのため の十分な導通を確保したリ、 金属層の接着力向上やピンホール欠陥防止に効果が ある。 下地層形成に先立ち、 可撓性フィルム表面に接着力向上のために、 プラズ マ処理、 逆スパッタ処理、 プライマー層塗布、 接着剤層塗布が行われることは適 宜許される。 中でも、 エポキシ樹脂系、 アクリル樹脂系、 ポリアミ ド樹脂系、 ポ リイミ ド樹脂系、 N B R系などの接着剤塗布は、 接着力改善効果が大きく好まし い。 これらの処理や塗布は、 補強板への貼り合わせ前に実施されても良いし、 補 強板への貼り合わせ後に実施されても良い。 次に、 下地層上にフォ トレジス トを 塗布して乾燥する。フ,ォ トレジストを所定パターンのフォ トマスクを介して露光、 現像して、 めっき膜が不要な部分に,レジス ト層を形成する。 次いで下地層を電極 として電解めつきをおこなう。 電解めつき液としては、 硫酸銅めつき液、 シアン 化銅めつき液、 ピロ燐酸銅めつき液などが用いられる。 厚さ 2 mから 2 0〃m の銅めつき膜を形成後、 さらに必要に応じて金、 ニッケル、 錫などのめつきを施 し、フォ 卜レジストを剥離し、続いてスライ トエッチングにて下地層を除去して、 回路パターンを得る。

サブトラクティブ法は以下のようなプロセスである。 まず、 可撓性フィルム上 に一德な金属層を形成する。 一様な金属層を形成するには、 銅箔などの金属纏を 可撓性フィルムに接着剤層で貼り付けた 、 可撓性フィルム上に、 スパッタやめ つき、 あるいはこれらの組合せを採用することができる。 また、 銅などの金属箔 の上に可撓性フイルムの原料樹脂あるいはその前駆体を塗布、 乾燥、 キュアする ことで、金属層付き可撓性フィルムを作り、これを利用することもできる。次に、 金属層上にフォ トレジストを塗布して乾燥する。 フォ トレジストを所定パターン のフォトマスクを介して露光、 現像して、 金属膜が必要な部分にレジスト層を形 成する。 金属層をエッチング除去した後、 フォ トレジスト層を剥離して、 回路パ ターンを得る。

上述の例は、 両面基板を形成する際に、 まず固定されていない可撓性フィルム の一方の面に回路パターンを形成した後、 該可撓性フィルムをガラス基板に貼り 合わせてからもう一方の面の回路パターンを形成したが、 可撓性フィルムの両面 に特に高精細の回路パターンを形成する場合は、 最初に回路パターンが形成され る面の加工においてもガラス基板に貼り合わせられていることが望ましい。 この 場合は、 まず、 後から加工される面を補強板に貼り合わせて、 サブトラクティブ 法、 セミアディティブ法やフルアディティブ法で回路パターンを形成し、 次いで 別の辅強板に回路パターン形成面側を貼り合わせてから、最扨の铺強板を剥離し、 もう一方の面に、 サブトラクティブ法、 セミアディティブ法やフルアディティブ 法で回路パターンを形成する。 その後、 回路パターンが形成された可撓性フィル ムと補強板とを剥離する。

本発明では、 上記のように可撓性フイルムの補強板との貼リ合わせ面とは反対 側に回路パターンを形成した後、可撓性フィルムを補強板から剥離しても良いし、 回路パターンに、 さらに電子部品を接続した後、 可撓性フイルムを補強板から剝 離してもよい。 回路パターンに電子部品を接合した後、 可撓性フィルムを補強板 から剥離する方が、 回路パターンの位置精度が高く維持されており、 電子部品と の接合精度を高められる点で好ましい。

I Cなどの電子部品と回路基板との接続方法は、 特に多数の接続部を一括で接 合する接続方法において、 位置精度確保が重要である。 このような接続方法とし ては、 回路基板の接続部に形成された錫、 金、 はんだなどの金属層と電子部品の 接窗部に形成された金やはんだなどの金属層とを加熱圧着し金属接合させる方法. 回路甚板の捺翁部の鑲、 金、 はんだなどの金羼餍と電子部品の接纔部に形成され た金やはんだなどの金属層とを圧着しつつ回路基板と電子部品間に配置した a方 導電性接着剤または非導電性接着剤を硬化させ、 機械的に接合させる方法などが 挙げられる。

本発明における剥離補助層の作用は次のように推定される。 すなわち、 可撓性 フィルムに比べて、 回路パターンを形成する金属層 （例えば銅層） は塑性変形し やすい。 補強板から可撓性フイルムを剥離する際に、 降伏点以上の撓みや伸び、 縮みなどの変形を受けて金属層が塑性変形すると、 剥離後の回路パターン付き可 撓性フィルムの折れや歪み、 さらには、 寸法変化の原因となる。 回路パターン付 き可撓性フィルム上に剥離補助層が形成されると、 回路パターン付き可撓性フィ ル厶と一体になつて剛性を増加させる （腰を強くする）。 また、剥離補助層を回路 パターン上に設けることにより、 剥離時の厚み方向の屈曲中心を回路パターンに 近づけ、 金属層に加わる変形を低減できる。

本発明における剥離補助層は、回路パターン付き可撓性フィルム上に形成され、 可撓性フィルムを補強板から剥離する際に、 可撓性フィルムに折れや歪みが生じ ることを防ぐだけの腰の強さを持ち、 可撓性フィルム剥離後に除去できるもので あれば、 材質、 平坦性、 厚さなど、 特に限定されない。 ただし、 金属やガラスの ように余り硬過ぎると、 剥離力が強過ぎ生産性が悪くなるほか、 塑性変形や破断 する恐れがあ y、 プラスチックやゴム等の有機 ftの弾性体が好ましい。

具体的には、 ポリビニルアルコール、 酢酸ビニル、 ポリエチレン、 ポリスチレ ン等のビニル樹脂や、 エポキシ樹脂、 アクリル樹脂、 ポリウレタン、 ポリイミ ド 等が挙げられる。 中でも、 ビニル樹脂は、 安価で成膜が容易であり、 可撓性フィ ル厶を補強板から剥離した後、 水で容易に除去できること、 さらに、 除去された 溶液を再利用できる長所がある。 また耐熱性ゃ耐薬品性を備えたエポキシ樹脂や ポリイミ ドなどは絶縁信頼性が高 <、 ソルダーレジストとして用いることもでき て、 剥離補助層除去工程を省くことができ、 好ましい。 ソルダーレジストとして も用いられる剥離補助層は、 感光性、 非感光性のいずれも採用できる。

剥離補助層の形成方法は、 溶癍状の樹脂を補強板に貼リ合わされた回路パター ン付き可撓性フイルム上に塗布後、 乾癥する方法や、 榭脂の前駆体を、 可撓性フ イルム上に塗布後 キュアする方法が挙げられる。 具体的な塗布方法については 下記に挙げるが、 乾燥や焼成時の温度は可擒性フイルムを変質させることのない 程度にすべきである。

剥離補助層の塗布方法としてはスピンコ一タ一、 ロールコーター、 ダイコータ 一、 スクリーン印刷、 ディップコーター、 スプレイコ一ター等が挙げられる。 剥 離補助層の塗布は、 回路パターン付き可撓性フィルムに電子部品が実装される前 でも実装された後でも良いが、 電子部品実装後は、 塗布される面が平坦ではない ためスピンコーターや接触式のロールコーターゃスクリーン印刷では塗布が難し く、 ダイコ一ターやディップコーター、 スプレイコ一ターが好ましい。

剥離補助層を形成する他の方法としては、 シート状の樹脂を回路パターン付き 可撓性フィルム表面に、 アクリル系やウレタン系の剥離可能な粘着剤層等を介し て接合したり、 粘着性があるシート状樹脂を接合する方法がある。 この場合は上 記の樹脂の他に、 様々なプラスチックゃゴム等を用いることができる。

さらにその他の好適な態様として、 回路パターンに合わせて開口部やパターン を剥離補助層に設けても良いし、 2種類以上の層を部分的に設けても良い。 例え ぱ、 回路パターン付き可撓性フィルムに第 1 の剥離補助層を設け、 第 1 の剥離補 助層の電子部品実装部に開口を形成し、 電子部品を実装した後、 その上から第 2 の剥離補助層を設けることも許される。

可撓性フィルムを補強板から剥離した後の剥離補助層の除去は、 水や有機溶媒 に溶かす方法や可撓性フィル厶から剥離補助層を剥離する方法等によリ行うこと ができる。 ただし、 可撓性フィルムから剥離補助層を剥離する際に可撓性フィル ムが折れたリ歪んだりしないように、 可撓性フィルムを平坦な真空吸着台などに 固定しておくことが好ましい。

本発明の回路基板の製造方法および装置の一例について、 図面を参照しながら 解説する。 本発明の製造方法および装置の目的は、 回路パターンが形成された可 撓性フィルムを寸法精度を損なうことなく、 かつ、 ダメージ無く補強板と剥離さ せる にある。

本発明の実施態様の一つは、 铺強板と回路基板となる可撓性フィルムとを剥離 する際、 可撓性フイルムを湾曲した支持体に沿わせて剥離する方法である。

図 1は本 ¾明の剥離装置 1の概略正面 L 翻 2および! 1 8 , 図 9は剥離装置 1 を用いた别の卖施態镌を示す概略正面図、 図 3から國 7は剥離装置 1の一要素で ある支持体 1 2の別の宾施態様を示す概略正面図である。 また、 図 9は、 剥離装 置 1に用いられている剥離ュニッ卜 1 0の別の実施態様である剥離ュニッ ト 4 5 の概略正面図である。 さらに、 図 1 6 ( a ) は、 本発明の剥離装置において、 支 持体 1 2の可撓性フィルム支持面の回転周速度、 支持体 1 2の補強板 2に対する 相対移動速度および可撓性フィルムに加わる張力をモニタし上限を設定する手段 の具体的な一例を説明するための剥離装置 1 5 0の概略正面図、 図 1 6 ( b ) は 剥離装置 1 5 0の側面図である。

まず、 図 1に記載した剥離装置 1について説明する。 図 1に記載された剥離装 置 1は下記の構成を主とする。 可撓性フィルム 4を剥離可能な有機物層 3を介し てガラス基板である補強板 2に接着した可撓性フィルム基板 6、 補強板 2を保持 する載置台 3 0と、 可撓性フイルム 4を補強板 2から実際に剥離する剥離ュニッ ト 1 0、 剥離した可撓性フィルム 4を載置する載置台 3 2より構成されている。 ■ 載置台 3 0と載置台 3 2は、 基台 3 4にそれぞれ昇降自由に取り付けられてお リ、 図示しない駆動源により各々独立に自在に昇降できる。 また、 載置台 3 0と 载置台 3 2の上面には各々吸引孔が配置されていて、 図示していない真空源によ 、 表面に載置されたものを各々独立に吸着保持することができる。

次に剥離ュニッ ト 1 0は、 可撓性フイルム 4と接する保持部 1 4を表面に有す る支持体 1 2と、 支持体 1 2を軸 1 6を介して片持ちで回転自在に保持するフレ ーム 1 8と、 フレーム 1 8を基台 3 4上で水平方向に自在に案内するレール 2 0 より構成される。 保持部 1 4の表面には吸引孔が配置されている。 そして図示し ない真空源により、 可撓性フィルム 4の接触する部分を吸着することができる。 保持部 1 4に設けられた吸着孔は保持部 1 4と可撓性フイルム 4の接触した部分 が順次吸引される構成になつ.ている。 また保持部 1 4は可撓性フィルム 4を湾曲 して保持できるように、 その可撓性フィルム 4との接触面は曲面となっている。 また、 図示しない送風源により保持部 1 4の表面に配置された吸着孔へ気体を送 込むことで、 保持部 1 4に保持されている可撓性フイルム 4を保持部 1 4から 剥離することができる。

傺持部 1 4の材質は转に限定されないが、 プラスチックまたは、 ゴム ¾泡プ ラスチック等の弾性体で つてクッション性を有することが好ましい。 これによ y可撓性フィルムに傷がつくことを防止したリ、 後述するが電子部品に対応した 凹部を形成加工しゃすい、 また凹部のエッジによって可撓性フィルムに祈れが発 生しにくいなどの効果がある。 また保持部 1 4はさらにシリコーン樹脂等のタツ ク性を有するものは、 剥離の進行に伴う可撓性フィルムの伸びが累積して保持部 1 4と可撓性フィ^ム 4との間のずリ量が増加するのを軽減できることから、 剥 離の進行に伴う剥離角の増加を軽減でき好ましい。 タック性の目安としては保持 部 1 4から可撓性フィルム 4を剥離するとき 1 8 0 ° 方向のピール強度が 9 . 8 N / m以下であることが好ましい。

保持部 1 4には、 回路パターンが形成された可撓性フイルム 4に許容される変 形量と剥離性を勘案した曲率半径が与えられるが、 部分的に異なる曲率半径が与 えられていても良い。 少なくとも保持部 1 4の可撓性フイルム 4と接触する一部 の曲率半径の大きさの下限値としては、 好ましくは 2 0 m m以上、 よリ好ましく は 3 0 m m以上、 さらに好ましくは 5 0 m m以上である。 また、 少なくとも保持 部 1 4の可撓性フィル厶 4と接触する一部の曲率半径の大きさの上限値としては、 好ましくは 1 0 0 0 m m以下、 よリ好ましくは 8 0 0 m m以下、 さらに好ましく は 7 O O m m以下である。 曲率半径が小さすぎると、 可撓性フィルムや回路パタ ーンを形成する金属層が塑性変形を生じてカールが発生する原因となる。 曲率半 径が大きすぎると、 可撓性フィルムを補強板から剥離する力に対して、 可撓性フ イルムを剥離角方向に引っ張る力が大きくなり、 可撓性フィルムや回路パターン を形成する金属層が伸ばされ 性変形を生じて、 寸法精度を低下させる原因とな る。

さらに、 支持体 1 2の回転とフレーム 1 8の水平移動は、 図示されていない駆 動モータにより、 各々独立に行われ、 保持部 1 4と可撓性フィルム 4との接触部 が水平方向 (図中の水平矢印方向） に逐次移動するように制御される。 支持体 1

2の可撓性フィルム保持面すなわち保持部 1 4表面での回転周速度 V 1 を支持体 の辅強板に対する相対移動速度 V 2よりも大きく し、 かつ、 V Iはトルク制限機 橋にょ 、 支持体に加わるトルクすなわち可撓性フィルムに加わる張力が所定の 値を超えないよう V 2を下回らない範國で制御する。 V 1 V 2およびトルクの 制御は、 機械式、 電子式もしくは、 両者の組み合わせで可能である。 機械式トル ク制御方式としては、スリップリングと呼ばれる方式などを採用することができ、 簡便な点で好ましい。 電子式トルク制御方式としては、 後述するようにトルクセ ンサ一とサーボモーターの組み合わせなどで実現することができ、 制御の正確さ や制御の自由度が高い点で好ましい。 V 1 、 V 2の初期設定値は、 V 1ノ V 2が 1 . 0 1以上とすることが好ましい。 トルク制限の設定値は、 剥離の進行に伴い 剥離角が増加するのを防止するのに十分であり、 かつ、 金属からなる回路パター ンゃ可撓性フィルムが塑性変形を起こさない範囲に設定されるべきであり、 可撓 性フィルムの材質や幅、 厚さにより、 適宜選択される。

本発明の一態様では、 図 7に示す剥離中の可撓性フィルム 4と補強板 2とのな す角である剥離角 3 8が 0 ° を越え 8 0 ° 以下の範囲であることが重要である。 剥離角が大きすぎると剥離点において可撓性フイルムに折れが発生することがあ リ、 可撓性フイルム上に金属からなる回路パターンが形成されている場合は回路 パターンに折れや変形が発生することがある。 一方、 剥離角が小さすぎると可撓 性フイルムを補強板から剥離する力が大きくなリ、 可撓性フイルムや回路パター ンを形成する金属層が俾ぱされ塑性変形を生じて、 寸法精度を低下させる原因と なる。 したがって、 可撓性フィルム基板 6から、 可撓性フィルムを低応力で歪み なく剥離するための剥離角の範囲は、 より好ましくは 2 ° 以上 7 0 ° 以下、 最も 好ましくは 5 ° 以上 6 0 ° 以下である。

本発明において、 剥離力は、 剥離可能な有機物層を介して補強板と貼り合わせ た 1 c m幅の可撓性フィルムを剥離するときの 1 8 0 ° 方向ピール強度で測定さ れる。 剥離力を測定するときの剥離速度は 3 0 O m m 分とする。 本発明におい て、 上述の剥離角を最適な範囲内に制御するためには、 剥離力が 0 . 0 9 8 N mから 9 8 N / mの範囲であることが好ましい。

載置台 3 0は昇降自在であるので、可撓性フイルム 4と補強板 2の剥離時には、 可撓性フィルム 4と保持部 1 4が一定の圧力で接触する位置まで載置台 3 0を昇 降させて停止させる。 一方、 載置台 3 2は、 剥離ュニッ ト 1 0の保持部 1 4に吸 着した可撓性フィル厶 4を載置台 3 2の上に載置する.ために設けられたものであ る。 すなわち、 剥離ュニッ ト 1 0は剥離完了後、 可擁性フィルム 4を吸着した状 態で國 1の破線のように、 載置台 3 2の所まで移動する。 載置台 3 2を昇降させ て保持部 1 4と載置台 3 2の間の距離を好ましくは 0 . 1〜3 m m、 ょリ好まし くは 0 . 1〜1 m mにして、 吸着を解除して、 可撓性フイルム 4を保持部 1 4か ら開放し、 載置台 3 2に載せ替える。

次に、 図 1に示す剥離装置 1を用いた可撓性フィルム 4の剥離方法について説 明する。

載置台 3 0を最下点まで下降させた後に、 図示しない移載手段により、 可撓性 フィルム基板 6を補強板 2を下側 （つまり可撓性フィルム 4を上側） にして、 置台 3 0に載置する。 続いて、 図示しない真空源を稼働させて、 可撓性フイルム 基板 6を載置台 3 0上に吸着保持する。 次に、 剥離ユニッ ト 1 0の保持部 1 4の 開始点 Sが可撓性フィルム 4の図中右端の真上に位瘇決めされるように、 フレー ム 1 8の移動と支持体 1 2の回転移動を行わせる。 保持部 1 4の位置決めが完了 したら、 載置台 3 0を上昇させて、 可撓性フィルム 4の右端と保持部 1 4の開始 点 Sを所定の圧力で接触させる。 圧力は好ましくは 0 . 0 0 1 〜 1 M P a、 より 好ましくは 0 . 0 1 〜 0 . 2 M P aである。

ついでその状態で、 図示しない真空源を稼働させて、 保持部 1 4を可撓性フィ ルム 4に吸着させる。 その後、 フレーム 1 8の左方向への移動と支持体 1 2の左 回転を進行させる

保持部 1 4の曲面を（図）右側から可撓性フィルム 4の上面に順次接触させる。 これによつて可撓性フィルム 4は、 右側から順次湾曲されるために、 補強板 2か ら離れていき、 その結果両者の剥離がお側から順次行われることになる。 保持部 1 4の最終点 Eが可撓性フィルム 4の左端まできて接触し、 それを通りすぎたら 剥離は完了する。 剥離が完了したら、 フレーム 1 8の移動と支持体 1 2の回転を 停止し、 載置台 3 0を下降させて、 可撓性フィルム 4と補強板 2を完全に分離し た状態にする。 これらの機構が本発明における引き離し手段に該当する。 またこ れ以外にも剥離角を 8 0。 以下に制御することが可能な他の機構を後述する。 その後、保持部 1 4に吸着された可撓性フイルム 4の中央部が真下になるまで、 支持体 1 2を右回転させる。 それからフレーム 1 8を右方向に移動させて、 保持 部 1 4に保持されている可撓性フィルム 4が载置台 3 2 ©Κ上になるように位置 決めする。 つづいて、 載置台 3 2を上昇させて、 載置台 3 2の上面と可撓性フィ ル厶 4の中央部の最下点部のすきまが 0 . 1 ~ 1 m mになるようにする。 すきま が設定できたら、 保持部 1 4の吸着を解除して、 可撓性フィルム 4を載置台 3 2 に移し替える。 ついで図示しない移載装置により、 分離された可撓性フイルム 4 と、 載置台 3 0にある補強板 2を各々次の工程に移載する。 なお補強板 2は吸着 を解除して移載する。 続いて、 剥離ュニッ ト 1 0をもとの位置に戻して、 以降同 じ動作を繰り返して、 次の可撓性フィルム基板 6の剥離を行う。

図 2 ( a ) に示す剥離装置は、 図 1の剥離装置 1の支持体 1 2の一端に、 可撓 性フィルム 4の端部をかぎ型に保持する保持部材 2 2を固定したものである。 保 持部材 2 2の材質は特に限定されず、 例えば、 金属、 樹脂、 セラミックス等を使 用することができるが、 本体を金属にして可撓性フイルム 4との接触部をゴムや 樹脂等の柔らかく、 かつ、 滑りにくいものにした複合構造等が好ましく使用され る。

図 2 ( a ) に示す剥離装置を使用した剥離方法は次の通りである。

載置台 3 0を最下点まで下降させ、 ついで保持部 1 4が載置台 3 0の真上にこ ないようにフレーム 1 8を右側に移動させる。 この状態で図示しない移載手段に より、 可撓性フィルム基板 6を補強板 2を下側 （可撓性フィルム 4を上側） にし て、 載置台 3 0に載置する。 続いて、 図示しない真空源を稼働させて、 可撓性フ イルム基板 6を載置台 3 0上に吸着保持する。

次に、 保持部材 2 2のかぎ型になっている部分が、 可撓性フィルム 4の右端部 にはまる位置にくるよう、 載置台 3 0を上昇させる。 そして、 フレーム 1 8を左 側に移動させて、 図 2 ( a ) に示すように、 保持部材 2 2のかぎ型部に可撓性フ イルム 4のお端部をはま yこませて、 保持部材 2 2で可撓性フィルム 4の右端部 が保持できるようにする。 この時の保持部材 2 2のかぎ型部と可撓性フイルム 4 右端部の厚さ方向のすきまは、 好ましくは 0 . 1 〜 5 m m、 より好ましくは 0 . 5〜 1 . 5 m mである。

可撓性フィルム 4の端部を保持部材 2 2で保持するためには補強板 2から可撓 性フイルム 4の端部がはみ出していてもよい。 また、 図 2 ( b ) に示すように、 別 方法で可撓性フィルム 4の端部にリ一ドフィルム 2 3を貼 U合わせた可撓性 フイルム基板 6を載置台 3 0に載置し、 リードフィルム 2 3の端部を保持部材 2 2で保持してもよい。

ついでその状態で、 フレーム 1 8の左方向への移動と支持体 1 2の左回転を同 期して行って、 保持部 1 4の曲面を （図） 右側から可撓性フィルム 4の上面に順 次接触させる。 これによつて可撓性フイルム 4が湾曲しながらその右端部が順次 上に持ち上げられ、 吸着保持されている補強板 2から引き離されることになるの で、 両者の剥離が右側から順次行われる。 保持部 1 4の最終点 Eが可撓性フィル ム 4の左端まできて接触し、 それを通りすぎたら剥離は完了する。 剥離が完了し たら、 フレーム 1 8の移動と支持体 1 2の回転を停止し、 載置台 3 0を下降させ て、 可撓性フィルム 4と補強板 2を完全に分離した状態にする。

その後、 フレーム 1 8をお方向へ移動させて、 保持部材 2 2で保持されていな い側の可撓性フイルムの端部が載置台 3 2の端部と合うように位置決めする。 そ の状態で、 フレーム 1 8の右方向への移勦と支持体 1 2の右回転を同期して行つ て可撓性フィルム 4を載置台 3 2へ移し替えて行く。

ついで、 保持部材 2 2の保持を解除して、 フレーム 1 8をさらに右側に移動さ せて、 保持部材 2 2のかぎ型部分から可撓性フィルム 4の右端部が外れるように し、可撓性フィルム 4を載置台 3 2に完全に移し替える。移し替えが完了したら、 載置台 3 2を最下点まで下降させる。 ついで図示しない移載装置により、 分離さ れた可撓性フイルム 4と補強板 2を各々次の工程に移載する。 続いて、 剥離ュニ ッ ト 1 0をもとの^ ί置に戻して、 以降同じ動作を繰り返して、 次の可撓性フィル 厶基板 6の剥離を行う。

なお、 可撓性フイルム 4上に I Cチップ等の電子部品 5が搭載されている場合 は、 支持体 1 2の保持部 1 4には、 図 3あるいは図 4に示すように、 電子部品 5 に対応した凹部 3 6が設けられることが好ましい。 凹部 3 6のサイズ変更は、 ァ ダブターを設けることで行ってもよい。 I Cチップに対応する凹部のサイズの例 としては、 深さ 0 . 5〜 2 m m、 縦横 1 〜 2 0 m mである。 また、 凹部の形状は I Cチップが複数個納まるような溝状であってもよく、 溝の方向は、 國5に示す ように可撓性フィル厶剥離方向と平行であってもよいし、 國 6に示すよラに可撓 性フィルムの剥離方向と直行していてもよい。 さらに 凹部 3 6 ©底面 3 7にも 吸引子 Lを設け、 かつ底面 3 7と電子部品が接触して、 電子部品 5も保持部 1 4に 吸着固定できるようにしてもよい。 さらに、 保持部 1 4を真空吸着できるマイク 口ポアを持つ桑戟な素材で作製し、 電子部品 5を該秦材中に埋め込んで吸着固定 することも可能である。

本発明は、 可撓性フイルム 4上に金属からなる回路パターンが設けられている 場合、 剥離するときの力で回路パターンが変形し、 可撓性フィルム 4に反りが発 生したり、 回路パターン寸法精度が低下することを防止し、 さらに、 I Cチップ 等の電子部品が可撓性フィルムからなる回路基板に搭載されると、 電子部品搭載 部分を剥離するための力が大きくなるとともに電子部品端部に力が集中し、 回路 基板が変形する場合があるので、 本発明を実施することで変形、 反り、 寸法精度 等に対する信頼性を奏することができる。 また I cチップなどの電子部品に樹脂 封止が施されている場合は、 剥離時に電子部品の端部に加わる応力が緩和され、 回路基板の信頼性が向上するので好ましい。

載置台 3 0による可撓性フィルム基板 6の保持方法は特に限定されず、 上記の 実施態様で示した真空吸着の他、 静電気吸着であってもよい。 静電気吸着が行え るようにするには、 載置台 3 0は導電性でかつ、 静電気の付与の方法に応じて接 地電位や任意の電圧が印加できる構造にすることが望ましい。 また、 載置台 3 0 には、 剥離可能な有機物層 3の剥離力を低下させるために、 内部または上部に加 熱装置が付与されていることが好ましい。 同じ目的で、 支持体 1 2または保持部 1 4に加熱装置が付与されていることが好ましい。 十分に剥離力を低減するため には加熱温度は高温の方が好ましいが、 加熱温度が高すぎると有機物層が変質し て剥離後の可撓性フイルム 4上に残存する有機物層を除去しにく くなるため、 剥 離可能な有機物層 3の加熱温度は、 3 0 °C以上 2 8 0 °C以下であることが好まし い。

次に本発明の実施態様例である剥離装置 1 5 0を、 図 1 6 ( a )、 （b ) を用い て説明する。 剥離装置 1 5 0では、 剥離装置 1の剥離ュニッ ト 1 0に、 スリップ リングに変えて、 支持体 1 2の可撓性フイルム支持面の回転]!速度、 支持体 1 2 の緇強板 2に封する钼対移動速度および可撓性フィルムに加わる張力をモニタし 上限を設定するための電気的制御手段が付加されて剥離ュニッ ト 1 7 0に変更さ れている。 より具体的に記載すると、 剥離装置 1 5 0は、 フレーム 1 8の載置台 3 0 (固定） に対する相対移動速度 V 2を測定するリニアスケール 1 5 2、 支持 体 1 2の回転角速度を測定するエンコーダ 1 5 4と支持体 1 2に与えるトルクを 制御する電磁クラッチ 1 5 6とを剥離装置 1に追加したものである。 軸 1 6の中 心から、 保持部 1 4がその保持面で可撓フィルム基板 6の可撓性フィルム 4に接 触するまでの長さを Rとすると、 この Rにエンコーダ 1 5 4で観測された回転角 速度を掛け合わせることにより、 保持部 1 4保持面での回転周速度 V 1が算出さ れる。 なお保持部 1 4保持面は、 支持体 1 2の可撓性フィルム支持面と同義であ る。 さらに剥離装置 1 5 0には、 上記のエンコーダ 1 5 4での測定から導出され る保持部 1 4保持面での回転周速度 V 1や、 リニアスケール 1 5 2によって測定 されるフレーム 1 8の相対移動速度 V 2の.速度情報により、 支持体 1 2を電磁ク ラッチ 1 5 6と軸 1 6を介して回転駆動する回転モータ 1 6 0と、 フレーム 1 8 を駆動するリニアモータ 1 5 8とを速度制御することができる制御装置 1 6 2も, 剥離装置 1に対して追加されている。 ここで制御装置 1 6 2は、 電磁クラッチ 1 5 6への供給電圧を変えることで、 支持体 1 2の駆動トルクを制御する機能も有 している。 なお、 回転モータ 1 6 0と電磁クラッチ 1 5 6は支持ブラケッ ト 1 6 4を介してフレーム 1 8に取り付けられている。

また、 フレーム 1 8が相対移動速度 V 2で移動するときは、 それに取り付けら れている支持体 1 2も同じく相対移動速度 V 2で移動する。

さて剥離装置 1 5 0では、 可撓フイルム基板 6の可撓性フイルム 4を補強板 2 から剥離する時に、 図 7で示されている剥離角 3 8を、 制御することができる。 すなわち保持部 1 4保持面での回転周速度 V 1をフレーム 1 8の相対移動速度 V 2よりも小さくすると、 可撓性フィルム 4はたるんでくるとともに、 図 7の剥離 点 Pも位置が変動し、 剥離が非常に不安定となる。 この時、 V 1 / V 2の大きさ が小さくなるほど、 剥離点 Pが右側に移動するので、 不安定な挙動を示しながら も、 剥離角 3 8の大きさは大きくなる。 一方、 保持部 1 4保持面での回転周速度 V 1をフレーム 1 8の相対移動速度 V 2よりも大きくすると、 可撓性フイルム 4 に支持体 1 2より張力が付加される。 この V 1 V 2 > 1の状態では、 \/ 1ノ V

2 ©大きさが大きくなると可據性フィルム 4に作用する ^力が大きくな y、 さら に剥離点 Pが図 7で左側に移動するので、 剥離角 3 8は次第に小さくなる。 また 可撓性フィル厶 4のたるみがないので剥離点 Pの位置も安定化し、 その結果剥離 が安定化する。 したがって、 剥離が安定化する V 1 2 > 1の条件で、 V 1 / V 2の大きさを調整すすることで、 剥離角 3 8を所望の値にすることができる。 ただし、 V 1 V 2が大きくなりすぎると、 可撓性フイルム 4に加わる張力も 大きくなリすぎて、 可撓性フィルム 4が大きく変形し、 可撓性フィルム 4上に形 成される精密な回路パターンの寸法形状が変化したリ、 はなはだしい場合には回 路パターンが破損して不良となる不都合が生じる。

このような不都合を解消するために、 剥離時に可撓性フイルム 4に作用する張 力を問題の生じない大きさ以下に制限することが好ましい。剥離装置 1 5 0では、 電磁クラッチ 1 5 6への供給電圧を調整して、 支持体 1 2に加わるトルクが所定 の値以下になるようにトルク制御できる。 支持体 1 2の保持部 1 4では可撓性フ イルム 4が保持されるから、 支持体 1 2に加わるトルクは可撓性フィルムに作用 する張力に変換される。 したがって、 支持体 1 2に加わるトルクを制限すれば、 可撓性フィルム 4に作用する張力を制限することができる。 ただこの場合、 トル クが制限値に達していると、 支持体 1 2の軸 1 6の回転が回転モータ 1 6 0の回 転に対して滑る状態にあり、 回転モータ 1 6 0は保持部 1 4保持面での回転周速 度 V 1が所定の値になるよう動作していても、 実際の保持部 1 4係持面での回転 周速度 V 1は、 電磁クラツチ 1 5 6で滑らない状態の時よリも小さくなる。 そし て実際の保持部 1 4保持面での回転周速度 V 1 の大きさは、 トルク制限値に依存 して定まることになる。 この時にも V 1ノ V 2 > 1、 さらには所望の範囲の剥離 角 3 8を得られるよう、 トルクの制限値を選定することが望ましい。

以上剥離装置 1 5 0は、 保持部 1 4保持面での回転周速度 V 1 と相対移動速度 V 2を調整し、 V 1ノ V 2 > 1 として剥離を安定化させる一方、 支持体 1 2に加 わるトルクを調整することで可撓性フイルム 4に作用する張力を制限できるので, 可撓性フィルム 4を変形させることなく、 さらには可撓性 イルム 4上の回路パ ターンを損なラことなく、 安定して剥離を行わせることができる。

剥離装置 1 5 0では、 V 1 Z \ 2 > 1 とし、 さらに可撓性フィルムへの作用張 力を制限する制御を、 劍御籙置 2 1 2によ y 上記の電磁クラッチ 2 0 6を用い たトルク制御で行.ラことの他、 保持部 1 4保持面での回転周速度 V 1 とフレーム 1 8の相対移動速度 V 2の速度制御で行うこともできる。 ここでいラ遼度制御と は、 まず電磁クラッチ 1 5 6への供給電圧を大きくして制限トルクを大きくする ことで支持体 1 2の回転が回転モータ 1 6 0の回転に対して滑らない状態にし、 さらに V 1 / V 2が 1以上の適切な値になるように、 回転モータ 1 6 0の回転速 度とリニアモータ 1 58によるフレーム 1 8の相対移動速度 V 2を制御するもの である。 V 1 ZV 2が大きくなれば可撓性フィルム 4への作用張力は大きくなる ので、 制限される張力の大きさになるよう V 1 ZV 2を定める。

以上の速度制御、トルク制御のいずれを用いてもよいが、トルク制御の場合は、 長時間の剥離の進行で可撓性フィルム 4の伸びが累積してたるみが生じ、 剥離角 38が増加するのを防止でき、 常に回!^パターンが形成された可撓性フィルムを 低応力で剥離できるという特徴がある。

なお、 電磁クラッチ 1 56を用いたトルク制御は、 スリップリング等の他の機 械式トルク制御方式でもよいし、 トルクセンサ一とサーポモーターの組み合わせ 等で実現する電子式トルク制御方式であってもよい。 また機械式と電子式トルク 制御方式の両者の組み合わせも可能である。 保持部 1 4の保持面での回転周速度 V 1 とフレーム 1 8の相対移動速度 V 2の比率 V 1 /V 2は 1. 01以上とする ことが好ましい。 支持体 1 2へのトルクや可撓性フィルム 4に作用する張力の制 限値は、剝離の進行に伴い剥離角が増加するのを防止するのに十分であ y、かつ、 金属からなる回路パターンや可撓性フイルムが塑性変形を起こさない範囲に設定 することが必要で、 可撓性フイルムの材質や幅、 厚さにより、 適宜選択される。 可撓性フイルム 4に作用させる単位断面積当たりの張力としては、 2. X 1 0 ⁷ NZm²以下、 より好ましくは 1. 2 X 1 0⁷ N m²、最も好ましくは 8 X 1 0 ⁶NZm²以下である。

剥離装置 1 50を用いた可撓性フイルム 4の剥離方法は、 制御装置 1 62によ リ、 1 ) 剥離角 38が所望の値になるよう V 1 /V 2を > 1以上の適切な値を選 定する、 2) 回転モータ 1 60を所定の保持部 1 4保持面での回転周速度 V 1に なるよう速度 j御する、 3) リニアモータ 1 58を駆動してフレーム 1 8の相封 移動連度 V 2を所定の値になるよう ¾度制御する、 4) 電磁クラッチ 1 56への 供給電圧を調整して、 支持体 1 2に加わるトルクを M限して、 剥離時の可撓性フ イルム 4への張力を制限する、 ことを行って剥離を進行させることの他、 剥離装 置 1による可撓性フィルム 4の剥離方法と全く同じである。

なお剥離装置 1で、 剥離ユニット 1 0は、 図 8に示す剥離ユニッ ト 40や、 図 9に示す剥離ュニッ ト 45に置き換えることも可能である。剥離ュニッ 卜 40は、 可撓性フイルム 4を剥離可能な有機物層 3を介してガラス基板である補強板 2に 接着した可撓性フイルム基板 6の補強板 2を保持する載置合 4 1 と、 可撓性フィ ルム 4を保持し、 矢印で示した剥離角 3 8の延長線方向へ引っ張ることにより剥 離可能な有機物層 3から可撓性フィルム 4を剥離する引き剥がし部材 4 2より構 成されている。

引き剥がし部材 4 2は図示しない駆動源により可撓性フィルム 4の端部を保持 し、 剥離 4 0を 0。 を越え 8 0 ° 以下の範囲に保ちつつ可撓性フィルム⁴を弓 I つ張ることができるが、 剥離角 3 8をより安定して制御するには、 以下説明する 剥離ユニット 4 5を用いるのが好ましい。 ，

図 9を見ると剥離ユニッ ト 4 5は、 可撓性フイルム 4を剥離可能な有機物層 3 を介してガラス基板である補強板 2に接着した可撓性フィルム基板 6の補強板 2 を保持する載置台 4 6と、 可撓性フイルム 4の端部を保持し、 矢印で示した剥離 角 3 8の延長線方向へ引っ張ることにより剥離可能な有機物層 3から可撓性フィ ルム 4 ,を剥離する引き剥がし部材 4 7、 剥離の際に可撓性フイルム 4を支持する ために、 フレーム 5 0に取り付けられたの支持ロール 4 9よリ構成される。

載置台 4 6とフレーム 5 0は剥離装置 1の基台に取り付けられており、 図示し ない駆動源とガイドにより各自独立に水平方向へ移動することができる。 支持口 —ル 4 9は図示しない駆動源により回転させることも、 駆動源から切リ離すこと で自由ロールとすることも、 回転しないように固定することもできる。

引き剥がし部材 4 7は図示しない駆動源によリ可撓性フィルム 4の端部を保持 し、 載置台 4 6を移動させるのと連動して、 可撓性フイルム 4を矢印で示した剥 離角 3 8の延長線方向へ引っ張ることにより、 剥離角 3 8を 0 ° を越え 8 0 ° 以 下の ¾國に傺ちつつ剥離することができる。 剥離が行われる時に支持ロール 4 9 が取 付けられているフレーム 5 0は停止していてもよいし、 矢印の方向、 すな わち載置台 4 6の移動方向とは逆方向に移動してもよい。

あるいはまた、 別の実施態様として、 引き剥がし部材 4 7を図示しない駆動源 により可撓性フィルム 4の端部を保持し、 フレーム 5 0を矢印の方向、 すなわち 図 9の左方向に移動させるのと連動して、 可撓性フィルム 4を引っ張ることによ リ、 剥離角 3 8を 0 ° 以上 8 0 ° 以下の範囲に保ちつつ剥離することもできる。 剥離が行われるときに、 載置台 4 6は停止していてもよいし、 フレーム 5 0とは 逆方向に移動していてもよい。

剥離ュニッ ト 4 5を用いて剥離を行う時は、 可撓性フイルム 4は必ず支持ロー ル 4 9の表面に支持されていることが好ましい。 それによつて可撓性フィルムが 支持ロールによって案内されることになるので、 剥離が安定して行われる。 また 剥離を行う時に支持ロール 4 9は、 可撓性フィルム 4との接触面での周速度が可 撓性フィルムの移動速度と略同一になるように駆動するか、 回転フリーであるこ とが好ましい。 これによつて支持ロール 4 9と可撓性フィルム 4の間にすベリが なくなり、 可撓性フイルム 4に傷をつける等の不具合を防止することができる。 剥離を行う時に支持ロール 4 9は回転固定であってもよいが、 可撓性フィルム 4 表面へのダメージが無視されラる時に用いられることが好ましい。

なお剥離ュニッ ト 4 0、 4 5は剥離装置 1 5 0の剥離ュニッ ト 1 7 0に置きか えて使用してもよい。

本発明の剥離方法の別の実施態様について図 8に記載した剥離装置 4 0に基づ いて説明する。 図 8に記載された剥離装置 4 0は下記の搆成を主とする。 可撓性 フイルム 4を剥離可能な有機物層 3を介してガラス基板である補強板 2に接着し た可撓性フィルム基板 6、 補強板 2を保持する載置台 4 1 と、 可撓性フィルム 4 を保持し、 矢印で示した剥離角 3 8の延長線方向へ引っ張ることにより剥離可能 な有機物層 3から可撓性フィルム 4を剥離する引き剥がし部材 4 2より構成され ている。

引き剥がし部材 4 2は図示しない駆動源により可撓性フイルム 4の端部を保持 し、 剥離角 3 8を 0 ° 以上、 好ましくは 1 ° 以上 8 0 ° 以下の範囲に保ちつつ可 撓性フイルム 4を引っ張りつつ剥離することができる。

本 ¾明の剥離装置の別の II施態様である國 9に記載した剥離装置 4 5について 説明する。 図 9に記載された剥離装置 4 5は下記の構成を主とする。 可撓性フィ ルム 4を剥離可能な有機 ^層 3を介してガラス基板である補強板 2に接着した可 撓性フィルム基板 6、 補強板 2を保持する載置台 4 6と、 可撓性フィルム 4を保 持し、 矢印で示した剥離角 3 8の延長線方向へ引つ張ることにより剥離可能な有 機物層 3から可撓性フィル厶 4を剥離する引き剥がし部材 4 7、 剥離の際に可撓 性フィルム 4を支持するための支持ロール 4 9より構成される。 支持ロール 4 8 はフレーム 5 0に取り付けられている。

載置台 4 6とフレーム 5 0は基台 4 8に取リ付けられておリ、 図示しない駆動 源により各自独立に水平方向へ移動することができる。 支持ロール 4 9は図示し ない駆動源により回転させることも、 駆動源から切り離すことでフリーロールと することも、 回転しないように固定することもできる。

引き剥がし部材 4 7は図示しない駆動源によリ可撓性フイルム 4の端部を保持 し、 載置台 4 6を移動させるのと連動して、 可撓性フィルム 4を矢印で示した剥 離角 3 8の延長線方向へ引っ張ることにより、 剥離角 3 8を 0 ° 以上 8 0 ° 以下 の範囲に保ちつつ可撓性フィルムを剥離することができる。

あるいは、 別の実施態様として、 引き剥がし部材 4 7を図示しない駆動源によ 可撓性フィルム 4の端部を保持し、 フレーム 5 0を図面左方向に移動させるの と違動して、 可撓性フィルム 4を引っ張ることにより、 剥離角 3 8を 0 ° 以上 8 0 ° 以下の範囲に保ちつつ剥離することができる。

本発明の別の実施態様は、 少なくとも铺強板の一部を湾曲させた状態で、 辅強 板と可撓性フィルムとを剥離することを特徴とする可撓性フィルムの剥離方法で ある。 より具体的には、 補強板を湾曲させその状態を維持したまま補強板と可撓 性フィルムを剥離する方法や湾曲を進行させながら補強板と可撓性フィルムとを 剥離する方法が好ましく用いられる。

本剥離方法および装置の好ましい例について、 図面を参照しながら説明する。 図 1 0は本発明の剥離装置 6 0の概略正面図、 図 1 1は剥離装置 6 0を用いた 別の荬施態様を示す概略正面図、 図 1 2 ( a ) は本発明の別の剥離装置 8 0の概 略正面図、 1 2 ( b ) は剥離装置 8 0を用いたときの剥離状況を示す概略正面 B . 図 1 3は載置台 8 1の別の ¾施態様を示す概略正面図である。

まず、図 1 0に記载した剥離装置 6 0について説明する。図 1 0を参照すると、 可撓性フィル厶 2を粘着剤等剥離可能な有機物層 3を介してガラス基板である辅 強板 4に接着した可撓性フィルム基板 6を、 剥離する剥離装置 6 0がある。 剥離 装置 6 0は、 可撓性フイルム基板 6の非貼り付け面を保持する載置合 6 1 と、 補 強板 4を可撓性フイルム 2から実際に剥離する剥離ュニッ ト 6 2、 剥離した補強 板 4を載置する載置台 6 3より構成されている。

載置台 6 1 と載置台 6 3は、 基台 6 4にそれぞれ昇降自由に取り付けられてお リ、 図示しない駆動源により各々独立に自在に昇降できる。 また、 載置台 6 1.と 載置台 6 3の上面には各々吸引孔が配置されていて、 図示していない真空源によ リ、 表面に載置されたものを各々独立に吸着保持することができる。

次に剥離ュニッ ト 6 2は、 補強板 4の変形量を規定する保持部 6 5を先端に有 する回転体 6 6と、 回転体 6 6を軸 6 7を介して片持ちで回転自在に保持するフ レーム 6 8と、 フレーム 6 8を基台 6 4上で水平方向に自在に案内するレー 6 9 よリ搆成される。 保持部 6 5はゴム等の弾性体で構成されており、 表面には吸引 孔が配置されている。 そして図示しない真空源により、 補強板 4と接触する部分 を吸着することができる。 保持部 6 5に設けられた吸着孔は俘持部 6 5と補強板 4とが接触した部分が順次吸引される構成になっている。 また保持部 6 5は補強 板 4を湾曲して保持できるように、その補強板 4との保持面は曲面となっている。 その曲面には、 辅強板 4に許容される変形量と剥離性を勘案した曲率半径が与 えられる。 曲率半径の大きさとしては、 好ましくは 2 0 1^1以上1 0 0 O m m以 下、 より好ましくは 5 O m m以上 8 0 O m m以下である。 特に補強板がガラスで ある場合は、 曲率半径が、 4 0 O m m以上 1 0 0 O m m以下であることが好まし く、 より好ましくは、 5 0 0 m m以上 8 0 0 m m以下である。 曲率半径が小さす ぎると、 補強板の弾性変形領域を逸脱し、 補強板が破損して補強板の剥離が進行 できなくなったり、 補強板が変形して剥離後の補強板の再利用ができなくなる。 曲率半径が大きすぎると、 補強板を引きはがす力が不足して、 保持部 6 5の進行 に同期した剥離ができなくなる。

さらに、 回転体 6 6の回転とフレーム 6 8の水平移動は、 図示されていない顧 動モータにより、 备々独立に行われ、 保持部 6 5と铺強板 4との接触部が水平方 向 （図中の水平矢印方向） に逐次移動するように同期制御が行われる。 載置台 6 1は昇降自在であるので、 補強板 4と可撓性フィルム 2の剥離時には、 補強板 4 と保持部 6 5が一定の圧力で接触する位置まで昇降させて停止させる。 一方、 載 置台 6 3は、 剥離ュニッ ト 6 2の保持部 6 5に吸着した補強板 4を載置するため に設けられたものである。 すなわち、 剥離ュニッ 卜 6 2は剥離完了後、 補強板 4 を吸着した状態で図 1 0の破線のように、 載置台 6 3の所まで移動する。 載置台 6 3を昇降させて保持部 6 5と載置台 6 3の間の距離を好ましくは 0 . 1 ~ 3 m m、 よリ好ましくは 0 . 1 ~ 1 m mにして、 吸着を解除して、 輔強板 4を保持部 6 5から開放し、 載置台 6 3に載せ替える。

次に、 図 1 0に示す剥離装置 6 0を用いた可撓性フィルム 2の剥離方法につい て説明する。

載置台 6 1 を最下点まで下降させた後に、 図示しない移載手段により、 可撓性 フィルム基板 6を可撓性フイルム 2を下側 （補強板 4を上側） にして、 載置台 6 1に載置する。 続いて、 図示しない真空源を稼働させて、 可撓性フィルム基板 6 を載置台 6 1上に吸着保持する。 次に、 剥離ュニッ 卜 6 2の保持部 6 5の開始点 Sが補強板 4 ,の図中右端の真上に位置決めされるように、 フレーム 6 8の移動と 回転体 6 6の回転移動を行わせる。 保持部 6 5の位置決めが完了したら、 載置台 6 1を上昇させて、 補強板 4の右端と保持部 6 5の開始点 Sを所定の圧力で接触 させる。圧力は好ましくは 0 . 0 0 1 ~ 1 M P a、より好ましくは 0 . 0 1 ~ 0 . 2 M P aである。

ついでその状態で、 図示しない真空源を稼働させて、 保持部 6 5の補強板 4へ の吸着を行う。 その後、 フレーム 6 8の左方向への移動と吸着回転体 6 6の左回 転を同期して行って、 保持部 6 5の曲面を補強板 4の上面に右側から順次接触さ せる。 これによつて補強板 4は、 右側から順次湾曲されるために、 可撓性フィル 厶 2から離れていき、 その結果両者の剥離が右側から順次行われることになる。 保持部 6 5の最終点 Eが補強板 4の左端まできて接触し、 それを通りすぎたら剥 離は完了する。 剥離が完了したら、 フレーム 6 8の移動と回転体 6 5の回転を停 止し、 載置台 6 1を下降させて、 補強板 4と可撓性フィル厶 2を完全に分離した 状態にする。

その後、 傺持部 6 5に吸着された補強板 4の中 ¾部が真下になるまで、 回転体 6 6を右回転させる。 それからフレーム 6 8を右方向に移.動させて、 保持部 6 5 に保持されている補強板 4が戴置台 6 3の真上になるように位置決めする。 続い て、 載置台 6 3を上昇させて、 載置台 6 3の上面と補強板 4の中央部の最下点部 のすきまが 0 . 1 〜 1 m mになるようにする。 すきまが設定できたら、 保持部 6 5の吸着を解除して、 補強板 4を載置台 6 3に移し替える。 移し替えが完了した ら、 載置台での吸着を解除し、 ついで図示しない移載装置により、 分離された補 強板 4と可撓性フイルム 2を各々次の工程に移載する。 続いて、 剥離ュニッ ト 6 2をもとの位置に戻して、 以降同じ動作を繰り返して、 次の可撓性フィルム基板 6の剥離を行う。

図 1 1に示す剥離装置は、 図 1 0の剥離装置 6 0の回転体 6 6の一端に、 補強 板 4の端部をかぎ型に保持する保持部材 7 0を固定したものである。 保持部材 7 0の材質は特に限定されず、 例えば、 金属、 樹脂、 セラミックス等を使用するこ とができるが、 本体を金属にして補強板 4との接触部をゴムや樹脂等の柔らかい ものにした複合構造等が好ましく使用される。

図 1 1に示す剥離装置を使用した剥離方法は次の適リである。

載置台 6 1 を.最下点まで下降させ、 ついで保持部 6 5が載置台 6 1の真上にこ ないようにフレーム 6 8を右側に移動させる。 この状態で図示しない移載手段に より、 可撓性フイルム基板 6を可撓性フイルム 2を下側 （補強板 4を上側） にし て、 載置台 6 1に載置する。 続いて、 図示しない真空源を稼働させて、 可撓性フ イルム基板 6を載置^ 6 1上に吸着保持する。

次に、 保持部材 7 0のかぎ型になっている部分が、 補強板 4の右端部とはまり こめる位置にくるよう、 載置台 6 1 を上昇させる。 そして、 フレーム 6 8を左側 に移動させて、 図 1 1に示すように、 保持部材 7 0のかぎ型部に補強板 4の右端 部をはまりこませて、保持部材 7 0で補強板 4の右端部が保持できるようにする。 この時の保持部材 7 0のかぎ型部と铺強板 4右端部の厚さ方向のすきまは好まし くは 0 . 1 〜 5 m m、 より好ましくは 0 . 5〜 1 . 5 m mである。

ついでその状態で、 図示しない真空源を稼働させ、 フレーム 6 8の左方向への 移動と回転体 6 6 ©左回転を同期して行って 保持部 6 5の曲面を補強板 4の上 面に右側から順次接触させる。 これによつて補強板 4が湾曲しながらその右端部 が順次上に持ち上げられ、 吸着保持されている可撓性フィルム 2から引き離され ることになるので、 両者の剥離が右側から順次行われる。 保持部 6 5の最終点 E が補強板 4の左端まできて接触し、 それを通りすぎたら剥離は完了する。 剥離が 完了したら、 フレ一厶 6 8の移動と回転体 6 6の回転を停止し、 載置台 6 1を下 降させて、 補強板 4と可撓性フイルム 2を完全に分離した状態にする。

その後、 保持部 6 5に吸着された補強板 4の中央部が真下になるまで、 回転体 6 6を右回転させる。 それからフレーム 6 8を右方向に移動させて、 保持部 6 5 に保持されている補強板 4が載置台 6 3の真上になるように位置決めする。 つづ いて、 載置台 6 3.を上昇させて、 載置台 6 3の上面と補強板 4の中央部の最下点 部のすきまが 0 . 1 〜 1 m mになるようにする。 隙間が設定できたら、 保持部 6 5の吸着を解除して、 補強板 4の一部が載置台 6 3に載るようにする。

ついで、 フレーム 6 8をさらに右側に移動させて、 保持部材 7 0のかぎ型部か ら補強板 4の右端部が外れるようにし、 補強板 4を載置台 6 3に完全に移し替え る。 移し替えが完了したら、 載置台 6 3を最下点まで下降させるとともに、 載置 台 6 3での吸着を解除し、 ついで図示しない移載装置によ y、 分離された補強板

4と可撓性フィルム 2を各々次の工程に移戴する。 続いて、 剥離ュニッ ト 6 2を もとの位置に戻して、 以降同じ動作を籙リ返して、 次の可撓性フイルム基板 6の 剥離を行う。

次に図 1 2 ( a ) , ( b ) の剥離装置 8 0について説明する。

剥離装置 8 0は、 可撓性フィルム基板 6の可撓性フィル厶 2側を直接保持する 載置合 8 1、 可撓性フィルム基板 6の補強板 4を可撓性フィルム 2から剥離する 剥離ュニッ ト 8.2よリ構成されている。 載置台 8 1は基台 8 3上に設置されたガ ィ ド 8 4に案内されて、 図示されていない駆動源によリ、 水平方向に自在に往復 動可能である。 また載置台 8 1の表面には吸引孔が設けられており、 図示しない 真空源と接続することによリ、 吸引孔からの吸着作用により、 可撓性フィルム基 板 6の可撓性フィルム 2を吸着保持することができる。

剥離ュニッ ト 8 2は、 輔強板 4を挾み込む押さえロール 8 5と引き上げロール 8 6、 可撓性フイルム 2を剥離した後の補強板 4を傺持するローラ群 8 7より構 成されている。 押さえロール 8 5と引き上げロール 8 6は回転台 8 8に片持ち ft 造で回転自由に取リ付けられている。 押さえロール 8 5はゴムロールであること が望ましい。 また回転台 8 8は、 押さえロール 8 5の回転中心と同芯の回転軸に て回転自在に昇降台 8 9に取リ付けられている。 さらにこの昇降台 8 9はベース フレーム 9 0に、 昇降自在に取り付けられている。 昇降台 8 9の作用により、 回 転台 8 8は上下方向に自在に往復動可能である。また、ベ一スフレ一厶 9 0には、 のローラ群 8 7も回転自在に保持されている。

次に、 剥離装置 8 0を用いた剥離方法について、 図 1 2 ( a ) , ( b ) を用いて 説明する。

まず載置台 8 1を、 押さえロール 8 5と引き上げロール 8 6に干渉しないよう に、 左端まで移動させる。 この状態で図示しない移載手段により、 可撓性フィル ム基板 6を可撓性フィルム 2を下側 （補強板 4を上側） にして、 載置台 8 1に載 置する。 続いて図示しない真空源を稼働させて、 可撓性フィルム基板 6を載置台 8 1上に吸着保持する。

次に、 この状態で載置台 8 1を右側に移動させる前に、 図 1 2 ( a ) に示すよ うに、 押さえロール 8 5と引き上げロール 8 6の間を補強板 4が通過できるよう に、回転台 8 8の上下位置と回転角度を調整しておく。この準備ができた段階で、 実際に载置台 8 1を右方向に移動させ、 載置台 8 1上に吸着保持している可撓性 フィルム基板 6の補強板 4の右端の下面が、 引き上げロール 7 6の真上にくる位 置で停止させる。

ついで、 回転台 7 8を下降させ、 所定の圧力で押さえロール 8 5で補強板 4を 押す位置で停止させる。 この時の圧力は好ましくは 0 . 0 0 1 ~ 1 M P a、 より 好ましくは 0 . 0 1 〜 0 . 2 M P aである。

次に、 押さえロール 8 5の中心を回転軸として、 回転合 8 8をゆつく リ左回転 させ、 図 1 2 ( b ) に示すように、 引き上げロール 8 6で補強板 4の右端を引き 上げて、 可撓性フィルム 2から引き離して剥離を開始する。 補強板 4のお端が所 定量持ち上がったら、 回転台 8 8の左回転を停止させ、 ついで載置合 8 1 を右方 向に一定逡度で移動させる。 載置台 8 1の右移動にともなって、 補強板 4と可撓 性フィルム 2の引き離し点が左側に進行し、 それにしたがって剥離が進行する。 そして補強板 4の左端が押さえロール 8 5を通過すると、 あとは慣性によって、 剥離された補強板 4がローラ群 8 7の上にのリラつる。 そして載置台 8 1での吸 着を解除した後に、 図示しない移載装置により、 分離された補強板 4と可撓性フ イルム 2を各々次の工程に移載する。

続いて、 載置台 8 1を左端に復帰させ、 以降同じ動作を繰 y返して、 次の可撓 性フイルム基板 6の剥離を行う。

なお、 可撓性フイルム 2上に回路パターン （図示せず） やさらに回路パターン 上に I Cチップ等の電子部品 5が搭載されている場合は、 載置台 5 1、 載置台 5 3、 載置台 8 1には、 図 1 3に示すように、 電子部品 5が干渉しないように、 凹 部 9 0が設けられることが好ましい。 凹部 9 0のサイズ変更は、 アダプターを設 けることで行ってもよい。 I Cチップに対応する凹部のサイズの例としては、 深 さ 0 . 5〜 2 m m、 縦横 1 ~ 2 0 m mである。 さらに、 凹部 9 0の底面 9 1にも 吸引孔を設け、 かつ底面 9 1 と電子部品が接触して、 電子部品 5も載置台に吸着 固定できるようにしてもよい。 さらに、 載置台を真空吸着できるマイクロポアを 持つ柔軟な素材で作製し、 電子部品 5を該秦材中に埋め込んで吸着固定すること も可能である。

ί Cチップ等の電子部品が可撓性フィルムからなる回路基板に搭載されると、 電子部品搭載部分を剥離するための力が大きくなるとともに電子部品端部に力が 集中し、 回路基板が変形するなどして信頼性を損なう恐れがあるので、 本発明が 特に有効である。 I Cチップなどの電子部品に樹脂封止が施されていると剥離時 に電子部品の端部に加わる応力が緩和されるとともに回路基板の信頼性が向上す るので好ましい。

載置台 5 1、載置台 8 1による可撓性フィルム 2の保持方法は特に限定されず、 上記の実施態様で示した真空吸着の他、 静電気吸着であってもよい。 静電吸着が 行えるようにするには、 載置台は導電性でかつ、 静電気の付与の方法に応じて接 地電位や任意の電圧が印加できる構造にすることが望ましい。また、載置台には、 有機物層の剥離力を低下させるために、 内部または上部に加熱装置が付与されて いることが好ましい。 同じ目的で、 剥離ュニッ ト 5 2の保持部 5 5に加熱装置が 付与されていることが好ましい。

本発明に使用する補強板 4は、 湾曲させるため、 ある? 度の可撓性があること が好ましい。 具体的には、 本発明に使用される補強板には、 1 0 0 O m m以下の 曲率半径が得られることが好ましく、 さらに好ましくは曲率半径は 8 0 O m m以 下である。 本発明の剥離方法の別の実施態様について、 図 1 4 ( a )、 （b ) ,に記載した剥 離装置 1 0 0に基づいて説明する。 すなわち、 補強板の一面に貼着された可撓性 フィルムの貼着面とは反対側の面に回路パターンを形成してなる回路基板用部材 の補強板と可撓性フィルムとの間にくさび形の剥離部材を揷通し、 補強板から可 撓性フィルムを剥離することを特徴とする回路基板の製造方法である。

図 1 4 ( a )、 （b ) に記載された剥離装置 1 0 0は下記の構成を主とする。 装置 1 0 0は、 上面にレール 1 0 1が敷設された基台 1 0 2を有する。 レール 1 0 1上には、 載置台 1 0 3が載せられている。 この載置台 1 0 3は、 図示しな い、 サーポモータで駆動されるボールねじに連結されておリ、 サ一ポモータが駆 動されることでレール 1 0 1上を図面左右方向に往復動することができる。

基台 1 0 2には、 また、 フレーム 1 0 4が装着されてお 、 このフレーム 1 0 4には、 複数個のフリーロール 1 0 5、 1 0 5、 · ■ ■が図面左右方向に一定の高 さで並べて装着されている。

レール 1 0 1の上方には、昇降自在に設けた剥離手段 1 0 6が設置されている。 この剥離手段 1 0 6は、 調整ねじ機構等からなる高さ調整機構 1 0 6 aと、 この 高さ調整機構 1 0 6 aに連結されたクレードル 1 0 6 bと、 このクレードル 1 0 6 bに装着されたくさび 1 0 6 cとを有している。 高さ調整手段 1 0 6 aは、 く さび 1 0 6 cの刃先の高さを調整するもので、 これにより、 剥離手段 1 0 6が下 降したときに、 刃先 1 0 6 cを、 後述する可撓性フィルム基板 6の剥離可能な有 機物層 3と可撓性フィルム 4との界面に正しく整合させることができるようにな る。 また、 剥離手段 1 0 6は、 図 1 5に示すように、 両持搆造として構成されて ぉリ、 後述するように、 補強板から剥離される可撓性フィルムがクレードル 1 0 6 b、 1 0 6 b間を通り抜けることができるようになつている。

さて、 この骸態の装置においては、 まず、 図 1 4 ( a ) に示すように、 可撓性 フィルム基梳 6を載置台 1 0 3上に載置し、 固定する。 この可撓性フィルム基板 6は、 補強板 2と、 この補強板 2に剥離可能な有機物層 3を介して貼着された、 補強板 2への貼着面とは反対側の面に回路パターンを形成してなる可撓性フィル ム 4とを含んでいる。

次に、 剥離手段 1 0 6を下降させるとともに、 載置台 1 0 3をレール 1 0 1上 を矢印方向 （図面右方向） に向かって一定の速度で移動させる。 載置台 1 0 3が 移動すると、 その移動に伴って、 図 1 4 ( b ) に示すように、 剥離手段 1 0 6の くさび 1 0 6 cが可橈性フイルム基板 6の剥離可能な有機物層 3と可撓性フィル 厶 4との界面に揷通され、 可撓性フィルム 4が剥離可能な有機物層 3から剥離せ しめられる。 すなわち、 可撓性フィルム 4が補強板 2から剥離、 離脱せしめられ る。

剥離せしめられる可撓性フィルム 4は、 載置台 1 0 3のさらなる移動に伴い、 図 1 5に示した、剥離部材 1 0 6のクレードル 1 0 6 b、 1 0 6 b間を通り抜け、 図 1 4 ( b ) に 2点鎖線で示すように、 フリーロール 1 0 5、 1 0 5、 · - ·上に 载せられ、 図示しない移載手段等によって次の工程に運ばれる。

次に、 剥離手段 1 0 6を下降前の位置に上昇させるとともに、 載置台 1 0 3を 図面左方に向かって復動させる。 載置台 1 0 3が元の位置まで復動すると、 図示 しない移載手段が、 載置台 1 0 3上の、 可撓性フィルム 4が剥離、 離脱せしめら れた後の可撓性フィルム基板を取リ除き、 新しい可撓性フイルム基板を載置台 1 0 3上に載せる。 以後、 同様の操作を繰り返すことによって回路基板を次々に製 造する。

上記において、 載置台の移動速度は、 可撓性フィルム基板の剥離可能な有機物 層を形成している接着剤や粘着剤の種類等、 すなわち接合力や、 < さびの刃先角 度等にもよるが、 速すぎると剥離面が不均一になったリ剥離される可撓性フィル ムに皺等ができることがあり、 また、 遅すぎると製造効率が悪くなるので、 5 0

〜 1 , 0 0 0 m mZ分程度とするのがよい。

剥離に際して、 可撓性フィルム基板を加熱すると、 铺強板と可撓性フィルムと の貼着力が下が 、 より低い応力で剥離を行うことができるようになる。 なお、 铺強镞からの可撓性フィルムの剥離は 電子部品、 たとえば I Gチップや抵抗秦 子、 容量秦子を可撓性フィルム上に形成された回路パターンに接合する前に行う こともできるが、 可撓性フイルムが補強板で支えられている間のほうが取リ扱い やすく、 また、 高精度な接合ができる。

本剥離装置は、 可撓性フィルム基板の加熱手段を備えていることが好ましい。 加熱手段は、 載置台に内蔵されてもよく、 載置台に対向して、 たとえば赤外線ラ ンプゃ熱風送風機等を設けることであってもよい。

剥離手段は、剥離部材の位置決め機構を備えているのが好ましい。これにより、 くさび形の剥離部材を可撓'性フィルム基板の所定の部位に正しく整合させること ができるようになり、 可撓性フィルムの剥離をよリ高精度で行うことができるよ うになる。 そのような位置決め機構は、 たとえば、 上述のように調整ねじ機構と して構成することができる。

くさび形の剥離部材は、 切削性に優れる工具鋼等からなる。 片刃のくさびであ るのが好ましい。 両刃のくさびであってもよいが、 両刃のくさびは可撓性フィル ムを剥離するときの剥離角が片刃のものにく らベて大きくなるので、 その分、 可 撓性フィルムに歪みを与えやすい。 刃先角は、 大きすぎると剥離角が大きくなリ 可撓性フィルムがカールしたり、著しい場合には折れた yするようになり、また、 小さすぎると機械的強度を保てなくなるので、 5〜 3 0 ° 、好ましくは 5〜 2 0 ° の範囲内とするのがよい。なお、くさびは、見掛上の刃先角を小さくするために、 刃先が揷通面に向かうようにやや傾斜させて用いるのが好ましい。

回路基板用部材を保持する保持手段と剥離手段とを相対的に移動させる移動手 段は、 剥離手段を移動させることによることもできるが、 通常は、 剥離手段を固 定とし、 保持手段を移動させるように構成する。 たとえば、 基台と、 この基台上 に敷設したレールとを有するものとして構成することができる。 レール上には、 上述の載置台が載せられる。 載置台は、 たとえばサーボモータによるポールねじ 機構によってレール上を往動し、 また、 復動せしめられる。

本発明の回路基板の製造方法の好ましい一例を以下に説明するが、 本発明は、 これに限定されるものではない。

厚さ 1 . 1 m mのアルミノホウケィ酸ガラスを補強板として、 この一面に剥離 可能な有機物層を塗布し形成する。 塗布方法には上記記載の方法があり、 間欠的 に送られてくる枚葉基板に均一に塗布するためには、 ダイコーターの使用が好ま しい。 剥離可能な有機物層塗布後、 加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、 厚み が 2 mの剥離可能な有機物層を得る。 剥離可能な有機物層上に、 ポリエステル フィル厶上にシリコーン樹脂層を設けた離型フィルムからなる水蒸気遮断用フィ ルムを貼り付けて 1週間室温で放置する。 の期間は、 熟成と呼ばれ、 剥離可能 な有機物層の架橋が進行して、徐々に粘着力が低下する。放置期間や保管温度は、 所望の粘着力が得られるように選択される。 空気遮断用フイルムを貼り合わせる 代わりに、 窒素雰囲気中や真空中で保管することもできる。 弱剥離可能な有機物 を長尺フィルム基体に塗布、 乾燥後、 補強板に転写することも可能である。

次に厚さ 2 5 / mのポリイミ ドフィルムを準備する。 剥離可能な有機物層上の 水蒸気遮断用フィルムを剥がして、 ポリイミ ドフィルムをガラス基板に貼り付け る。 前述のように、 ポリイミ ドフィルムの片面または両面に金属層 （回路パター ンであってもよい) があらかじめ形成されていても良い。 ポリイミ ドフィルムの 貼り付け面側に金属層を設けておいた場合は、 電磁波遮蔽のためのグラウンド層 などとして利用することができる。 ポリイミ ドフイルムはあらかじめ所定の大き さのカツ トシ一卜にしておいて貼り付けても良いし、 長尺ロールから巻きだしな がら、 貼り付けと切断をしてもよい。 このような貼り付け作業には、 国際公開第 0 3 / 0 0 9 6 5 7号パンフレツ 卜で本発明者等が提案した可撓面状体の面にポ リイミ ドフィルムを保持してから、 ガラス基板に押圧することで、 低応力、 高精 度にポリイミ ドフイルムをガラス基板側にラミネートする方法が好適に採用でき 可撓面状体の面にポリイミ ドフイルムを保持してから、 ガラス基板に押圧するこ とでラミネ一卜する方法および装置の一例について、 図面を參照しながら説明す る。

図 1 7は、 ラミネート装置 1の中央部の概略正面断面図 （断面部は塗りつぶし と斜線で表示） である。

ラミネ一ト装置 2 0 0は、 補強板 2を保持する載置台 2 0 1、 補強板 2の真上 に配置されている可撓性フィルム 4を保持する可撓面状体 2 0 2、 可撓面状体 2 0 2と可撓性フィルム 4を同時に補強板 2に圧力を加えて挿しつけるスキージ 2 0 3、 可撓性フイルム 4に可撓面状体 2 0 2への静電吸着力を与える静電気帯電 装置 2 0 4より橋.成される。 載置台 2 0 1の上面には吸着孔が配置されていて、 図示されない真空源の作用により補強板 2を吸着保持できる。 また、 基台 2 0 5 上に配置されているレール 2 0 6とそれに係合するガイ ド 2 0 7の案内作用によ リ、 載置台 2 0 1は図 1 7の左お方向に水平移動可能となる。 載置台 2 0 1の下 部にはナツ ト 2 0 8も取り付けられており、 このナツ ト 2 0 8と、 ブラケッ 卜 2 0 9、 2 1 0に回転自在に保持されているポールねじ 2 1 1が係合し、 さらにポ ールねじ 2 1は、 基台 2 0 5の側面にブラケッ ト 2 1 0を介して取り付けられ ているモータ 2 1 2と直結されているので、 モータ 2 1 2の回転により、 載置台 2 0 1は任意の速度で、 往復動自在となっている。

可撓面状体 2 0 2は、 可撓性の織物もしくは、 薄い膜状物を枠体 2 1 3に固定 したものである。 枠体 2 1 3は図示されない昇降自在なリニアシリンダーの動作 によって上下往復動が可能であり、 可撓面状体 2 0 2に保持する可撓性フィルム 4と補強板 2を略平行に対面させて、 両者の間隔を任意に設定することが可能で あるようにしている。

スキージ保持体 2 1 4は、 図示されないレールおょぴガイ ドなどの機構によつ て図 1 7の左右方向に水平移動可能となる。 また、 スキージ保持体 2 1 4は、 図 示されないロータリーシリンダ一に直結しておリ、 ロータリーシリンダ一を中心 に回転自在となっている。 したがって、 スキージ保持体 2 1 4に取り付けられた スキージ 2 0 3も回転自在であり、 スキージ保持体 2 1 4に締結されているスキ ージ 2 0 3を、 図中の矢印方向の回転動作により、 可撓面状体 2 0 2に押しつけ たり、 逆に押しつけを解除することができる。 なお、 スキージ保持体 2 1 4は、 枠体 2 1 3が締結された図示されない昇降自在なリニアシリンダ一に支持されて いるので、 可撓面状体 2 0 2と同時に上下方向に昇降できるようになっている。 静電気帯電装置 2 0 3は、 載置台 2 0 1の幅方向にわたって、 載置台 2 0 1の 幅方向長さより長い範囲にわたって伸びており、 基台 2 0 5上の支柱 2 1 5に保 持されている。 支柱 2 1 5は、 図示されない上下動機構により、 図 1 7の左右に 移動する枠体 2 1 3やスキージ保持体 2 1 4と静電気帯電装置 2 0 3が干渉しな いように働く。 静電気帯雹装置 2 0 4は、 正または負に帯電したイオン風を直下 にあるものに載置台 2 0 1の幅にわたって吹き付けるもので、 載置台 2 0 1上に 吸着した可撓性フイルム 4を静電気帯電装置 2 0 4の真下を fi過させることで、 可撓性フィルム 4に静電気帯電による付着力を付与できる。 また、 同様に静電気 帯電装置 2 0 4を可撓性面状体 2 0 2上を通過させることで、 可撓性面状体 2 0 2に静電気帯電による付着力を付与することも可能である。 なお補強板 2の上面 には、 剥離可能な有機物層 3があらかじめ塗布されている。 次にラミネー卜装置 1を用いたラミネート方法について、 図 1 8を用いて説明 する。 図 1 8は、 本発明になるラミネート方法の手順を示す概略正面図である。 まず、 載置台 2 0 1を図 1 8の破線で示す左端の位置に移動させて停止させ、 搬送装置 （図示していない） により、 可撓性フイルム 4を載置台 2 0 1上に載置 し、 吸着固定する （図 1 8 ( a ) )。 ついで載置台 2 0 1 を右方向に向かって一定 速度にて移動させつつ、 正に帯電したイオン風を下向きに吹き付ける静電気帯電 装置 2 0 4の下を可撓性フィルム 4を通過させて、 可撓性フイルム 4を正に帯電 させる。 載置台 2 0 1が可撓面状体 2 0 2のちようど真下にきたら載置台 2 0 1 を停止させ、 可撓性フィルム 4の吸着を解除する。 それから図示されないリニア シリンダーを下降するように駆動して、 可撓面状体 2 0 2を載置台 2 0 1上の可 撓性フィルム 4に近接させ、所定の隙間となるところで停止させる（図 1 8 ( b ) )。 可撓性フィルム 4と可撓面状体 2 0 2との隙間は 1 0画以下が好ましいが、可撓 性フィルム 4と可撓性面状体 2 0 2を面接触させることも可能である。 続いてス キージ 2 0 3を可撓面状体 2 0 2の上側（可撓性フイルム 4の保持面とは逆の側） から押しあてて、 可撓面状体 2 0 2と載置台 2 0 1の上面でフイルム 4を挟むよ うな状態にしてから、 スキージ 2 0 3を可撓性フイルム 4の左端の位置から右端 の位置まで移動させて、 ステージ 2 0 3上の可撓性フィルム 4を、 静電気力によ リ、 可撓面状体 2 0 2に移し替える （図 1 8 ( c ) )。

可撓面状体 2 0 2に可撓性フィルム 4を保持できたら、 スキージ 2 0 3を可撓 面状体 2 0 2より引き離すとともに、 可撓面状体 2 0 2を上方に移動させて待機 させる。 このときにスキージ 2 0 3を左端の位置に移動させるとともに、 モータ - 2 1 2を駆動して載置台 2 0 1を再び左端に移動させて停止させ、搬送装置（図 示していない） によリ、 上部に剥離可能な有機物層 3があらかじぬ付与されてい る铺強板 2を、 載置台 2 0 1上に載置して、 吸着固定する （図 1 8 ( d ) )。 吸着 固定後、 載置台 2 0 1 を右方向に移動させて、 補強板 2を可撓面状体 2' 0 2に傺 持された可撓性フイルム 4の真下に来るところで停止させる （図 1 8 ( _θ ) )。 こ の時の載置台 2 0 1の停止位置は、 可撓性フィルム 4が補強板 2のあらかじめ定 められた位置にラミネートできるように定める。

そして、可撓面状体 2 0 2を下降させ、載置台 2 0 1上の補強板 2に近接させ、 可撓性フイルム 4と補強根 2とが所定の隙間となるところで停止させる。 可撓性 フィルム 4と補強板 2との隙間は 1 O mm以下が好ましい。続いてスキージ 2 0 3 を可撓面状体 2 0 2の上側から押しあてて、 可撓面状体 2 0 2に保持されている 可撓性フィルム 4を載置台 2 0 1の補強板 2に押し当る。 そして、 スキージ 2 0 3を可撓性フイルム 4の左端の位置から右端の位置まで移動させ、 可撓面状体 2 0 2に保持されている可撓性フィルム 4を、 載置台 2 0 1上の補強板 2に移し替 える （図 1 8 ( f ) )。 この動作によリ、 可撓性フィルム 4は補強板 2にラミネ一 卜され、 剥離可能な有機物層 3の粘着力によリ、 しっかり接着される。 スキージ 2 0 3が可撓性フイルム右端を超して停止したら、 図示されないロータリシリン ダーを回転して、 スキージ 2 0 3を可撓面状体 2 0 2より遠ざける。 続いて可撓 面状体 2 0 2を上昇させ、 載置台 2 0 1の吸着を解除後、 搬出装置 （図示してい ない） により、 載置台 2 0 1上の可撓性フィルム 4がラミネートされた補強板 2 を次の工程に搬出する。 以下、 同じ動作を繰り返して、 次の可撓性フィルム 4、 補強板 2に対してラミネートを行ラ。

本 明になるラミネート方法は、 次の理由により、 低応力で高精度のラミネー 卜が可能となる。 まず、 可撓面状体 2 0 2に載置台 2 0 1上の可撓性フィルムを 保持させるとき、可撓性フイルム 4をそのままの状態でほとんど寸法変化なしに、 移し替えられる。 これは、 1 ) 面内の弾性変形が可能な可撓面状体 2 0 2を使用 しているので、 載置台 2 0 1や可撓性フイルム 4の凹凸に対して、 可撓面状体が 追従して、 均一に可撓性フイルム 4を面保持できる、 2 ) 可撓面状体 2 0 2と可 撓性フィルム 4を対面して近接させたときの間隙を 1 0瞧 以下と小さく してい るために、 スキージ 2 0 3を押圧して移動させる時に、 可撓性面状体が載電台 2 0 1に対する角度 0 (図 1 8 ( c ) 参照） が 5 ° 以下と小さくなる。 これによ.つ て、 可撓面状体 2 0 2を可撓性フィルム 4に略平行に接近させて移し替えた時と 同様に、 可撓性フィルム 4が載置台 2 0 1にある時と可撓面状体 2 0 2にある時 の相対位置関係をかえないで、 可撓性フイルム 4を載置台 2 0 1から可撓面状体 2 0 2に移し替えることができるので、 可撓性フィルム 4に歪みが生じず、 寸法 変化がない。 3 ) スキージ 2 0 3の押圧部が線状になっているので、 押圧による 変形が可撓面状体 2 0 2と可撓性フィルム 4に生じないとともに、 ラミネ一ト時 のエアー排除を効率的に行える、 ことによる。

可撓面状体 2 0 2に寸法変化なしに保持した可撓性フィルム 4を、 剥離可能な 有機物層 3を塗布した補強板 2に移し替える （ラミネートする） 時も、 同様に、 可撓面状体 2 0 2で保持したそのままの状態で、 可撓性フイルム 4を補強板 2に 移し替えられる。 これも同様に、 1 ) 面内の弾性変形が可能な可撓面状体を使用 しているので、 補強板 2の表面の凹凸に対して、 可撓面状体 2 0 2が追従して、 可撓性フィルム 4を補強板 2に均一に接触させられる、 2 ) 可撓面状体 2 0 2と 補強板 2との間隙が 1 O mm以下と小さいために、スキージ 2 0 3押圧時の可撓性 面状体 2 0 2が補強板 2に対する角度 0 (図 1 8 ( f ) 参照） が 5 ° 以下と小さ くなる。 これによつて、 可撓性フイルム 4を補強板 に略平行に接近させて可撓 性フィル厶 4を補強板 2に移し替えた時と同様に、 可撓性フイルム 4が可撓面状 体 2 0 2にある時と補強板 2にある時の相対位置闋係をかえないで、 可撓性フィ ルム 4を可撓面状体 2 0 2から補強板 2に移し替えることができるので、 可撓性 フィルム 4にひずみが生じず、 寸法変化がない。 3〉 スキージ 2 0 3の押圧部が 線状になっているので、押圧による変形が可撓性フィルム 4に生じないとともに、 ラミネート時のエアー排除を効率的に行える、 ことによる。

スキージ 2 0 3としては、 線状に押圧できるように、 押圧部となる先端部はの ようにエツジ形状であるものが好ましいが、 アール形状にしてアール 5匪以下に してもよい。 先端部材質は、 金属、 セラミック、 合成樹脂等の硬質のものであつ てもよいが、 均等に加圧するために、 ショァ硬度 5 0〜 9 0のゴムを使用しても よい。 また、 スキージ 2 0 3を可撓性面状体 2 0 2に押圧して移動させるときの 滑りを良く し、発麈を抑制するために、スキージ 2 0 3、可撓性面状体 2 0 2に、 フッ素系樹脂などをコーティングすることも好ましい。 さらに、 をよ 抑剠 するたぬに、 スキージ 2 0 3は回転自由な加圧ロールであってもよい。 加圧する ロールとしては、 金属ロール、 ゴム被覆ロールいずれであってもよいが、 なるベ く線状に押圧することと、 気泡発生を避けるために、 直径 3 O m m以下の小径の ロールを採用することが好ましい。 なおスキージによる押圧の大きさとしては、 好ましくは 5〜 5 0 0 N Z m、 より好ましくは 1 0 ~ 1 0 0 N Z mである。 ラミ ネート時のスキージの移動速度は好ましくは 0 . 1 ~ 5 O m Z分、 より好ましく は 5〜 1 5 m 分である。

可撓面状体 2 0 2としては、 面内で弾性変形できるものが必要で、 可撓性の織 物、 厚みの薄い膜状物であること好ましい。 また、 可撓面状体を支える枠体 2 1 3は、 十分な強度と平坦性を持つことが望ましく、 金属、 合成樹脂、 繊維強化樹 脂等を用いることが好ましい。

上記の可撓性の織物としては、 ポリエス亍ル、 ポリプロピレン、 液晶ポリマー またはステンレス繊維をメッシュ状に織ったものが好適に採用できる。 また、 織 物に感光性塗膜等を使用して開口部と閉口部を形成することは適宜許される。 本 発明の膜状物としては、 ポリエステル、 ポリイミ ド、 ポリフエ二レンサルフアイ ドなどのプラスチックフイルムを挙げることができる。 また、 これらのプラスチ ックフィルムをカツ亍イングして、 開口部を形成することは適宜許される。 さら に硬質のゴムを採用することも可能である。

可撓面状体 2 0 2に可撓性フィルム 4を保持させる手段としては、 上記の静電 気吸着の他に、 液体の表面張力、 有機物の粘着力もしくは真空吸着等が挙げられ るが、 液体の表面張力、 静電気吸着もしくは有機物の粘着力を利用することが、 保持力と剥離力のバランスが取りやすく、 また、 装置が大がかりにならない点で 好ましい。 液体の表面張力、 静電気吸着を利用する方法は、 有機物の粘着力を利 用する方法に比べて、 耐久性や繰り返し再現性の点で優れておリ好ましい。

静電気吸着を利用する方法としては、 可撓面状体 2 0 2と可撓性フィルム 4の —方を帯電させるか、 互いに逆極性に帯電させることができれば特に限定されな い。 具体的に可撓面状体 2 0 2または可撓性フィルム 4を帯電させる方法として は、 上述した正または負のイオン風を当てる方 ¾の他、 可撓面状体 2 0 2が導電 性である «合は、 高電圧を印加することで可撓性フィルム 4を貼り合わせること ができる。 さらに、 可撓性フィルム 4の ¾面に金属膜が形成されている ¾合は、 該金属膜に高電圧を印加して可撓面状体 2 0 2と可撓性フイルム 4とを貼り合わ せて保持することができる。

^体の表面張力を利用する方法の例としては、 保持に先立って可撓性フィルム 4の表面や可撓面状体 2 0 2に塗布や噴霧、 あるいは結露によって液体を付着さ せ、 次いで、 両者を重ね合わせて、 両者間に液体の薄層を形成する方法が挙げら れる。 可撓性面状体 2 0 2と可撓性フイルム 4の接触面にあらかじめ液体を散布 し、 両者を重ね合わせた後、 両者の接触面とは反対側でスキージを移動させてし ごくことによリ、 可撓性面状体 2 0 2と可撓性フィルム 4間の液体層を薄層化す ることも有効である。 また、 可撓性の織物等開口部を有する可撓面状体 2 0 2と 可撓性フィルム 4をドライ状態で接触させた後に、 両者の接触部とは反対側の可 撓面状体 2 0 2側から液体を散布し、 スキージによって可撓面状体の開口部を介 して、 液体を可撓面状体 2 0 2と可撓性フィルム 4の間に供給することも可能で あり、 液体の供給とスキージとが同時に行われるためタク トタイム短縮ができ好 ましい。 以上の接着力を付与する液体としては、 比較的表面張力が大きい点や後 工程に対して不純物になりにくい点で、 水が好適に採用できる。 また、 表面張力 を調整するために、 水にアルコールなどを添加することは適宜許される。

有機極の粘着力を利用する方法の例としては、 可撓面状体 2 0 2と可撓性フィ ルム 4の貼り合わせ面に粘着性の粘着層を設けることがある。 この時、 弱粘着性 から強粘着性の粘着剤をドッ ト状、 ストライプ状などに形成して、 粘着力を小さ く して、 可撓面状体 2 0 2から可撓性フィルム 4を剥離しやすくする方法が、 粘 着力と剥離力のバランスがを取りやすく、 また繰リ返し耐久性を改善することが でき好ましい。 ドッ トは、 直径が 0 . 1 〜 2 m mで、 1 ~ 1 O m m間隔で配置さ れていることが、 粘着力と剥離のバランスが取れ、 また、 可撓性フィルムの保持 力が充分確保できる点で好ましい。

ポリイミ ドフィル厶の貼リ合わせ面とは反対側の面に、 前述したフルアディテ イブ法ゃセミアディティブ法で回路パターンを形成する。 また、 ポリイミ ドフィ ル厶の貼 合わせ面とは反対側の面に厚さ 5〜 1 0 mのべた金属層を形成して からサブトラクティプ法で回路パターンを形成することも可能である。 ベた金属 層は、 ポリイミ ドフィルムをガラス基板にラミネートした後設けることもできる し、ラミネ一ト前に設けることもできる。こうして得られた回路パターンの全面、 または一部に、 酸化防止や電子部品との接続のために、 金、 ニッケル、 錫などを めっきする。

また、 これら金属層 （回路パターン） 形成において、 ポリイミ ドフィルムに接 続孔を設けることができる。 すなわち、 枚葉基板との貼り合わせ面側に設けた金 属層との電気的接続を取るビアホールを設けたり、 ボールグリツドアレイのポー ル設置用の孔を設けたりすることができる。 接続孔の設け方としては、 炭酸ガス レーザ一、 Y A Gレーザー、 エキシマレーザーなどのレーザ一孔開けやケミカル エッチングを採 することができる。 レーザーエッチングを採用する場合は、 ェ ツチングストッパ層として、 ポリイミ ドフィルムの補強板貼り付け面側に金属層 があることが好ましい。 ポリイミ ドフイルムのケミカルエッチング液としては、 ヒドラジン、 水酸化力リウ厶水溶液などを採用することができる。 また、 ケミカ ルエッチング用マスクとしては、 パターニングされたフォ トレジストゃ金属層が 採用できる。 電気的接続を取る場合は、 接続孔形成後、 前述の金属層パターン形 成と同時にめつき法で孔内面を導体化することが好ましい。 電気的接続をとるた めの接続孔は、直径が 1 5 β mから 2 0 0 j« mが好ましい。ボール設置用の孔は、 直径が 5 0 U mから 8 0 0〃 m /j《好ましく、 S O jW mから 8 0 0 mがよリ好ま しい。

必要に応じて、 回路パターン上にソルダーレジスト層を形成する。 本発明の一 態様では、 ソルダーレジス卜は剥離補助層として機能し、 回路パターンが形成さ れたポリイミ ドフイルムを折れやカールを発生させることなく、 ガラス基板から 剥離することに効果がある。 ソルダーレジストとしては、 感光性のソルダ一レジ ストや熱硬化性のソルダーレジストが採用できる。 その中でも、 微細回路パター ンに対しては感光性のソルダーレジス卜の採用がより好ましい。スビンコ一ター、 ブレードコーター、 ロールコーター、 バーコ一ター、 ダイコーター、 スクリーン 印刷機などで回路パターン上にソルダーレジス卜を塗布し、 乾燥させた後、 感光 性ソルダーレジストの場合は、 所定のフォ トマスクを介して紫外線露光をし、 現 像して、 ソルダーレジストパターンを得る。 1 0 0 °Cから 2 0 0 °Cで所定時間キ ユアしてソルダーレジスト形成が完了する。

回路パターンが形成されたポリイミ ドフィルムを補強板から剥離してから、 電 子部品を回路パターンに接合することもできるが、 ガラス基板に回路パターンが 形成されたポリイミ ドフイルムを貼り付けた状態で、 電子部品を接合すると、 回 路基板製造後、電子デバイス実装までの調温調湿操作や防湿包装は不要に： きる。 可撓性フィルムは、 吸湿で不可逆な寸法変化をすることが多く、 ガラス基板に回 路パターンが形成されたポリイミ ドフイルムを貼り付けた状態で、 電子部品を接 合すると、 回路パターンと電子部品接続の精度を確保する上で効果が大きい。 本発明で使用できる電子部品搭載装置は、 光学的位置検出機能と可動ステージ などの位置合わせ機能を有し、 搭載精度を確保できるものであれば、 特に限定さ れない。 本発明は、 特に接続ピッチが小さく、 かつピン数が大きい大規模 L S I の実装精度確保に効果が大きい。 L S Iのパッケージ形態は特に限定されず、 ベ ァチップ、 リードフレームタイプ、 ボールグリッ ドアレイタイプのいずれにも適 用することができるが、 微細ピッチでピン数が多くできるベアチップへの適用が 好ましい。 ，

また、 本発明で使用できる電子部品と回路基板との接続方法は特に限定されな いが、 多数の接続部を一括で接合する接続方法を用いるのが、 位置精度確傺ゃ生 産性の点で好ましい。多数の接続部を一括で接合する接続方法としては、例えば、 回路基板の接続部に形成された錫、 金、 はんだなどの金属層と電子部品の接続部 に形成された金やはんだなどの金属層とを加熱圧着し金属接合させる方法、 回路 基板の接続部の錫、 金、 はんだなどの金属層と電子部品の接続部に形成された金 やはんだなどの金属層とを圧着しつつ回路基板と電子部品間に配置した異方導電 性接着剤または非導電性接着剤を硬化させ、機械的に接合させる方法、あるいは、 接続部分へパターン印刷されたはんだペースト上に電子部品を仮固定した後、 一 括リフローで接続する方法などが挙げられる。

本発明の一態様では、 剥離補助層を回路パターンおよび電子部品の搭載された 可撓性フイルム上に形成し、 剥離補助層と可撓性フィルムとを一緒に補強板から 剥離する。 剥離方法は、 上述した方法が好ましく採用される。 剥離後、 必要に応 じて、 可撓性フイルムから剥離補助層を除去しフイルム回路基板を得る。

®常の回路パターンには、 配線方向に偏 yがあリ、 配纖の畏手方向が特定の方 向にそろう分布となることが多い。 このような場合には、 配線の長手方向が多く 並んだ方向とは直行する方向に剥離することが、 フィルムの変形を低減すること ができ好ましい。 さらに、 剥離時に剥離可能な有機物層を加熱し、 該有機物層を 軟化させ剥離力を低減させると、 フイルムの変形をより抑えることができ好まし い。 ポリイミ ドフィルムのガラス基板からの剥離に先立ち、 レーザ一、 高圧水ジェ ッ トゃカッターなどを用いて、 個片または個片の集合体に回路パターン付きポリ イミ ドフィルムを切り分けてから、 ポリイミ ドフィルムをガラス基板から剥離す ることが、 剥離後の取り扱いが容易になる点で好ましい。 また、 電子部品接合装 置のワークサイズに合わせて、 ガラス基板およびポリイミ ドフィルムを個片また は個片の集合体に切り分けることも可能である。 以下、 実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、 本発明はこれらに 限定されるものではない。 実施例 1

可撓性フィルムとして、 厚さ 2 5 jLi m、 3 0 0 mm X 3 0 2 mmのポリイミ ド フイルム （" カプトン'' 1 00 E N 東レデュポン （株） 製） を準備した。

補強板として準備した厚さ 1 . 1 mm, 3 0 O mm角の片面研磨ソーダライム ガラスにダイコーターで、 紫外線硬化型粘着剤" S Kダイン" SW- 2 2 (綜研 化学 （株） 製〉 と硬化剤し 4 5 (綜研化学 （株〉 製〉 を 1 0 0 ： 3 (重量比） で 混合したものを塗布し、 8 0°Cで 2分間乾燥した。 乾燥後の剥離可能な有機物層 厚みを 2 jU mとした。 次いで該有機物層に、 水蒸気遮断用フィルム （ポリエステ ルフィルム上に,離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフィルム） を貼り合わせて 1週間保管した。

上記ポリエステルフイルムとシリコーン樹脂層からなる水蒸気遮断用フィルム を剥がしつつ、 剝離可能な有機物層が形成されているガラスに! 11 6に示したラ ミネ一ト装置でポリイミ ドフィルムを貼り付けた。 このとき、 ガラスとポリイミ ドフィルムは三辺で眉縁部が一致しており、 一辺でガラスからポリイミ ドフィル ムが 2 mmはみ出すようにした。 その後、 ガラス基板側から紫外線を 1 O O Om J c m 2照射し、 再剥離剤層を硬化した。

次いで、 スパッタにて厚さ 6 n mのクロム： ニッケル- 2 0 : 8 0 (重量比） の合金膜と厚さ 2 00 n mの銅膜をこの順にポリィミ ドフィルム上に積層した。 銅膜上にポジ型フォ トレジストをスピンコーターで塗布して 8 0。Cで 1 0分間乾 燥した。 フォ トレジストをフォ トマスクを介して露光、 現像して、 めっき膜が不 要な部分に厚さ 1 0 n mのフォトレジスト層を形成した。

テスト用フォ 卜マスクパターンは以下に示す形状とした。

一辺の長さが 3. 5 mmの正方形の辺上に一辺あたり 6 0個の揆続パッ ド （幅 2 5〃 m、 長さ 8 0 m、 ピッチ 5 0 m) で 2 40個並べた。 6 0個の接続パ ッ ド列の中心と 3. 5 mmの辺の中心とを一致させた。 それぞれの接続パッ ドの 幅 2 5 mの中心から 2 0 m幅で長さ 5 m mの配線引き出し部を接続パッ ドの 長辺方向に平行に配置した。 一辺の長さが 3. 5 mmの正方形と中心を同じく し て一辺の長さが 3 0 mmの正方形の辺上に一辺あたり 6 0個のパッド （幅 5 0 m、 長さ 1 0 0 m、 ピッチ 5 00〃m) を 2 4 0個並べた。 一辺の長さが 3. 5 mmの正方形上の接続パッドから伸びた配線引き出し部の終端と、 ，辺の長さ が 3 O mmの正方形上のパッドを一対一で幅 2 0 mの配線で結んだものを 1ュ ニッ 卜とした。 該ュニッ トを 3 0 O mm角の基板上に 4 O mmピッチで 7行 7列 に均等配置したものとした。 合わせて、 測長用に基板の中心から対角方向に約 1 4 1 mm離して配置した 4点 （辺に平行方向には互いに 2 0 0 mmずつ離して配 置） のマーカーをフォ トマスクパターンに設けた。

次いで、 上記銅膜を電極として厚さ 5 jli mの銅層を硫酸銅めつき液中での電解 めっきで形成した。 フォ トレジス卜をフォ トレジスト剥離液で剥離し、 続いて、 過酸化水素一硫酸系水溶液によるソフ卜エッチングにてレジスト層の下にあった 銅膜およびクロム一ニッケル合金膜を除去した。 引き続き、 銅めつき膜上に、 無 電解めつきで厚さ 0. 4 jW mの錫層を形成し、 回路パターンを得た。

測長樓.31¥1 〖 0— 8 0 0 (ソキア （株） 製） にて、 上述した測長用に設けた対 角方向に本来約 2 8 3 mm離れた 2点 （x方向に 2 0 0 mm、 y方向に 2 0 0m m離れた点） の距離を測定したところ、 フォトマスクパターンに封して ± 2 ^ m 以内にあり、 位置糈度は非常に良好に保持されていた。

次いで、 剥離補助層として回路パターン上にポリピニルアルコールの 2 0 w t %水溶液を塗布し、 9 0°Cで 2 0分間乾燥した。 乾燥後のポリビニルアルコ一 ル層の厚みは 2 0 mであった。

図 2 ( a ) に示した剥離装置を使用し、 ガラス基板から回路パターン付きポリ ィミ ドフィルムを剥離した。 保持部 1 4の曲面の曲率半径は 60 Ommで、 保持 部 1 4には硬度 7 0° のポリウレタンゴムを使用した。 載置台 30にガラス基板 が接するようにサンプルを置き、 1 00 h P aで真空吸着した。 保持部 1 4の可 撓性フィルムへの押しつけ.圧力は 0. 0 1 M P aとした。 フレーム 1 8の剥離時 の右側移動速度 V 2は 0. 3 mZ分とじた。 軸 1 6と保持部 1 4はスリップリン グで結合し、 保持部の回転周速度 V 1 を 0. 3 1 mZ分とした。 また、 ポリイミ ドフィルムに加わる単位断面積当たりの張力が 6. 4 X 1 0⁶NZm²を越えたと きにスリップリングが稼働するように設定した。 剥離中の補強板と可撓性フィル ムとの剥離角は最大 20 ° であった。

剥離後の回路パターン付きポリイミ ドフイルムには、 折れ、 クラック、 カール は見られず、 良好であった。

次いで、 回路基板上に形成したポリビニルアルコール層を水洗除去し、 乾燥し てフイルム回路基板を得た。 測長機311 1 じー800 (ソキア （株） 製） にて、 得られたフィル厶回路基板上の、 上述した測長用に設けた対角方向に本来約 28 3 mm離れた 2点 （x方向に 200mm、 y方向に 200 mm離れた点） の距離 を測定し、 剥離前と比較したところ、 距離の変化は ± 20 m以内にあり、 歪み は非常に小さく良好であった。 実施例 2

実施例 1 と同様にして、 回路パターンを得た。 次に、 50〃 mピッチで 60個 の金めつきバンプを一列として正方形に 4列を配置した 4mm X 4 mmのモデル I Gチップを フリツプチップボンダ一 F C- 7 0 (東レエンジニア I ング （橡） 製） にて ί Cチップ側から 3 8 5 に加熱しつつ、 回路パターンの接籙パッ ドと 金属接合した。 モデル！ Gチップのバンプと回路パターンの接籙パッドの位置合 わせは良好であった。

次いで、 剥離補助層として回路パターン上にポリ ビニルアルコールの 2 0 w t %水溶液を塗布し、 90°Cで 20分間乾燥した。 乾燥後のポリビニルアルコ一 ル層の厚みは 20 mであった。

実施例 1 と同様にして、 図 2 (a ) に示した剥離装置を使用し、 ガラス基板か ら I cチップを接続した回路パターン付きポリイミ ドフィルムを剥離した。 ただ し、図 3に示した保持^ 1 4には、 I Cチップに対応した凹部 36 ( 5 X 5 mm、 深さ 1 mm) を設けておいた。 剥離中の補強板と可撓性フィルムとの剥離角は最 大 20° であった。 剥離後の回路パターン付きポリイミ ドフィルムには、 折れ、 クラック、 カールは見られず、 良好であった。

次いで、 回路基板上に形成したポリビニルアルコール層を水洗除去し、 乾燥し てフィルム回路基板を得た。 測長機 S M I C— 800 (ソキア （株） 製） にて、 得られたフィルム回路基板上の、 上述した測長用に設けた対角方向に本来約 28 3 mm離れた 2点 （x方向に 2 00mm、 y方向に 200 m m離れた点） の距離 を測定し、 剥離前と比較したところ、 距離の変化は ± 20 m以内にあり、 歪み は非常に小さく良好であった。 実施例 3

実施例 1と同様にして回路パターンを得た。

次に、 回路パターンを形成したポリイミ ドフィルム上にスクリーン印刷機を用 いて、 接続パッド以外の回路パターン上にソルダーレジスト S N— 9000 (日 立化成 (株)製） をパターン印刷し、 90°Cで 30分間乾燥した。 さらに 1 50。C で 90分蘭熱硬化し、 ソルダーレジスト層を形成した。 熱硬化後のソルダーレジ スト層厚みは 20 mであった。

次に、 実施例 2と同様にして I Cチップを回路パターンの接続パッ ドと金属接 合した。 モデル〖 Cチップのバンプと回路パターンの接続パッ ドの位置合わせは 良好であった。

実施例 2と同様にして 翻 2 (a ) に示した剥離装置を使用し、 ガラス基板か ら Ϊ Gチ^プを接続した回路パターン付きポリィミ ドフィルムを剥離した。 剥離 中の補強板と可撓性フィルムとの剥離角は最大 2 0° であった。 剥離後の回路パ ターン付きポリイミ ドフィルムには、 折れ、 クラック、 カールは見られず、 良好 であった。

得られたフィルム回路基板上の、 上述した測長用に設けた対角方向に本来約 2 8 3 mm離れた 2点 （ 方向に200 (71、 y方向に 200 m m離れた点） の距 離を測定し、 剥離前と比較したところ、 距離の変化は ±20 ;«m以内にあり、 歪 みは非常に小さく良好であった。 なお、 剥離補助層として用いたソルダーレジス ト層は、 フィルム剥離後はソルダーレジストとして用いることができ、 除去する 必要はない。 実施例 4

実施例 1と同様にして回路パターンを得た。

次に、 回路パターンを形成したポリィミ ドフィルム上にスクリーン印刷機を用 いて、 接続パッ ド以外の回路パターン上にソルダ一レジスト" F L E X P HO T O I MA G E MA S K" N P R- 90 (日本ポリテック （株） 製） をパタ —ン印刷し、 70¾で 30分間熱硬化した。 その後、 ソルダーレジス卜層に紫外 線を 50 Om J Z c m 2照射し、さらに 1 50°Cで 3 0分間熱硬化した。最後に、 紫外線を 1 500 m J c m 2照射してポスト露光し、 ソルダ一レジスト層を形 成した。 熱硬化後のソルダ一レジスト層厚みは 24 u mであった。

次に、 実施例 2と同様にして I Cチップを回路パターンの接続パッ ドと金属接 合した。 モデル I Cチップのバンプと回路パターンの接続パッ ドの位置合わせは 良好であった。

実施例 2と同様にして、 図 2 (a ) に示した剥離装置を使用し、 ガラス基板か ら I Cチップを接続した回路パターン付きポリイミ ドフィルムを剥離した。 剥離 中の補強板と可撓性フィルムとの剥離角は最大 20° であった。 剥離後の回路パ ターン付きポリイミ ドフイルムには、 折れ、 クラック、 カールは見られず、 良好 であった。 '

得られたフィル厶回路基板上の 上述した測長用に設けた対角方向に本来約 2 8 3 mm離れた 2点 （x方向に 200mm、 y方向に 200 m m離れた点） の距 離を測定し、 剥離前と比較したところ、 距離の变化は ±2 0 m以内にあり、 歪 みは 常に小さく良好であった。 なお、 剥離補助層として用いたソルダ一レジス ト層は、 フィルム剥離後はソルダーレジストとして用いることができ、 除去する 必要はない。 実施例 5

実施例 1 と同様にして回路パターンを得た。

実施例 2と同様にして I Cチップを回路パターンの接続パッドと金属接合した。 モデル I Cチップのバンプと回路パターンの接続パッ ドの位置合わせは良好であ つた。

剥離補助層を設けなかったこと以外は、 実施例 2と同様にして、 図 2 ( a ) に 示した剥離装置を使用し、 ガラス基板から I Cチップを接続した回路パターン付 きポリイミ ドフィルムを剥離した。 剥離中の補強板と可撓性フィルムとの剥離角 は最大 4 0 ° であった。 剥離後の回路パターン付きポリイミ ドフィルムには、 折 れゃクラックは見られず良好であった。 接続パッドからの配線引き出し部に若干 のカールが発生したが、 許容範囲であった。

得られたフィルム回路基板上の、 上述した測長用に設けた対角方向に本来約 2 8 3 m m離れた 2点 （ 方向に2 0 0 |^ 111、 y方向に 2 0 0 m m離れた点） の距 離を測定し、 剥離前と比較したところ、 距離の変化は ± 2 0 U m以内にあり、 歪 みは非常に小さく良好であつ

た。 実施例 6

剥離可能な有機物層として、 弱粘着性再剥離剤" オリバイン" E X K 0 1 — 2 5 7 (東洋インキ （株） 製） と硬化剤 B X X 5 1 3 4 (東洋インキ （株） 製） を 7 ： 1で混合したものを塗布し、 1 0 0 °Cで 3 0秒乾燥し、 乾燥後の再剥離剤厚 みを 5 mとしたこと以外は、 ¾施侧 1 と同様にして、 回路パターンを得た。 次 に卖施例 2と同様にして〖 Cチップを回路パターンの接続パッ ドと金属接合した _£ モデル I Cチップのバンプと回路パターンの接続パッ ドの位置合わせは良好であ つた。

剥離補助層を設けなかったこと以外は、 実施例 2と同様にして、 図 2 ( a ) に 示した剥離装置を使用し、 ガラス基板から I Cチップを接続した回路パターン付 ぎポリイミ ドフィルムを剥離した。 剥離中の補強板と可撓性フィルムとの剥離角 は最大 4 0 ° であった。 剥離後の回路パターン付きポリイミ ドフィルムには、 折 れゃクラックは見られず良好であった。 接続パッドからの配線引き出し部に若干 のカールが発生したが、 許容範囲であった。

得られたフィルム回路基板上の、 上述した測長用に設けた対角方向に本来約 2 8 3 mm離れた 2点 （ズ方向に200|^ ^1、 y方向に 200 m m離れた点） の距 離を測定し、 剥離前と比較したところ、 距離の変化は ±2 0 / m以内にあり、 歪 みは非常に小さく良好であった。 実施例 7

可撓性フィルムを厚さ 2 5〃m、 3 0 0 X 3 0 2 mmのポリイミ ドフィルム（" ユーピレックス'' 25 S 宇部興産 （株） 製） としたこと以外は、 実施例 5と同 様にして ί Cチップを接続した回路パターン付きポリィミ ドフイルムを得た。 剥 離中の補強板と可撓性フィルムとの剥離角は最大 40° であった。 剥離後の回路 パターン付きポリィミ ドフィルムには、折れやクラックは見られず良好であった。 接続パッ ドからの配線引き出し部に若干のカールが発生したが、 許容範囲であつ た。

剥離したポリイミ ドフィルム上に測長用に設けた対角方向に本来約 2 8 3 mm 離れた 2点 （>^方向に200|^ 1^、 y方向に 20 Omm離れた点〉 の距離を測定 したところ、フォ トマスクパターンに対して距離の変化は ±20〃m以下にあり、 歪みは非常に小さく良好であった。 実施例 8 '

補強板を厚さ 1 mm、 30 Omm角のアルミナとしたこと以外は、 II施侧 5と 同様にして！ Gチップを接続した回路パターン付きポリイミ ドフィルムを得た。 ， 剥離中の铺強板と可撓性フィルムとの剥離角は最大 40° であった。剥離後の 回路パターン付きポリイミ ドフィルムには、 折れやクラックは見られず良好であ つた。 接続パッ ドからの配線引き出し部に若干のカールが発生したが、 許容範囲 であった。

剥離したポリイミ ドフィルム上に測長用に設けた対角方向に本来約 2 8 3 m m離れた 2'点 （ 方向に200(71 (^、 y方向に 20 Omm離れた点） の距離を測 定したところ、 フォ トマスクパターンに対して、 距離の変化は、 ± 2 0 jt m以下 にあり、 歪みは非常に小さく良好であった。 実施例 9

保持部 1 4の曲面の曲率半径を 7 O m mとしたこと以外は実施例 5と同様にし て I Cチップを接続した回路パターン付きポリイミ ドフィルムを得た。 剥離中の 補強板と可撓性フイルムとの剥離角は最大 7 0 ° であった。

剥離によって折れやクラックは見られず、 良好であった。 ポリイミ ドフィルム 上の回路パターンの配線引き出し部が若干カールしたが許容範囲であった。

剥離したポリイミ ドフィルム上に測長用に設けた対角方向に本来約 2 8 3 m m 離れた 2点 （ 方向に2 0 0 1^、 y方向に 2 0 0 m m離れた点） の距離を測定 したところ、フォトマスクパターンに対して距離の変化は ± 2 0 jW m以下にあり、 歪みは非常に小さく良好であった。 実施例 1 0

保持部 1 4の曲面の曲率半径を 1 2 0 O m mとしたこと以外は実施例 5と同様 にして I Cチップを接続した回路パターン付きポリィミ ドフイルムを得た。 剥離 中の補強板と可撓性フィルムとの剥離角は最大 1 0 ° であった。 剥離によってポ リイミ ドフイルム上の回路パターンにカールや折れなどの変形は見られず、 良好 であった。 ただし、 剥離したポリイミ ドフィルム上に測長用に設けた対角方向に 本来約 2 8 3 m m離れた 2点 （ 方向に2 0 0 、 y方向に 2 0 0 m m離れた 点） の距離を測定したところ、 フォトマスクパターンに対して最大 2 6 m ぴ たものがあった。 実施例 1 1

保持部 1 4にシリコーン樹脂を用いたこと以外は宾施例 5と同様にして I C チップを接続した回路パターン付きポリイミ ドフィルムを得た。 剥離中の補強板 と可撓性フイルムとの剥離角は最大 3 0 ° であった。 また、 シリコーン樹脂から なる保持部 1 4からポリイミ ドフィルムを剥離するとき 1 8 0 ° 方向のピール強 度は 0. 98 N mであった。

剥離によってポリイミ ドフイルム上の回路パターンの配線引き出し部にカール や折れ、 クラックは見られず、 良好であった。 剥離したポリイミ ドフイルム上に 測長用に設けた対角方向に本来約 2 8 3 mm離れた 2点 （x方向に 20 Omm、 y方向に 20 Omm離れた点） の距離を測定したところ、 フォ トマスクパターン に対して距離の変化は ± 20 β m以下にあり、歪みは非常に小さく良好であった。 実施例 1 2

実施例 1と同様にして回路パターンを得た。

実施例 2と同様にして I Cチップを回路パターンの接続パッドと金属接合した _c モデル ί Cチップのバンプと回路パターンの接続パッ ドの位置合わせは良好であ つた。

図 1 6 (a) ( b) に示した剥離装置 1 50を使用し、 ガラス基板から ί Cチッ プを接続した回路パターン付きポリイミ ドフィルムを剥離した。 保持部 1 4の曲 面の曲率半径は 6 00 mm、 保持部 1 4での可撓性フィルム吸着のための真空度 は 1 00 h P a、 保持部 1 4には硬度 7 0° のポリゥレタンゴ厶を使用した。 ま た保持部 1 4の可撓性フィルムへの押しつけ圧力は 0. 0 1 M P a、 フレーム 1 8の剥離時の右側相対移動速度 V 2は 0. 3 m/分とした。 保持部 1 4には、 〖 Cチップに対応した凹部 3 6 ( 5 X 5 mm、 深さ 1 mm) を設けた。 載置台 30 に I Cチップを接続した回路パターン付きポリイミ ドフィルム側を置き、 1 00 h P aで真空吸着した。 剥離中の補強板と可撓性フィルムとの剥離角は最大 4 0° であった。 また保持部 1 4保持面での回転周速度 V 1 を 0. 3 1 mZ分とな るよう回転モータ 1 60を a度制御した。 さらにまた、 電磁クラッチ 1 5 6への 供給電圧を調整して、ポリイ'ミ ドフィルムに加わる単位断面 '当た の張力が 6. 4 X 1 0⁶ NZm²以下となるようにして剥離した。剥離中の補強板と可撓性フィ ルムとの剥離角は最大 40° であった。 剥離によってポリイミ ドフィルム上の回 路パターンの配線 き出し部が若干カールしたが、 折れやクラックは見られず、 良好であった。 剥離したポリイミ ドフィルム上に測長用に設けた対角方向に本来 約 2 83 mm離れた 2点 （ 方向に200|71111、 y方向に 200 m m離れた点） の距離を測定したところ、 フォ トマスクパターンに対して距離の変化は ± 2 0 fl m以下にあり、 非常に良好であった。 参考例 1

実施例 1 と同様にして回路パターンを得た。

実施例 2と同様にして I Cチップを回路パターンの接続パッ ドと金属接合し た。 モデル I Cチップのバンプと回路パターンの接続パッドの位置合わせは良好 であった。

保持部 1 4保持面での回転周速度 V 1 を 0 . 3 m Z分となるように回転モータ 1 6 0を制御し、 フレーム 1 8の剥離時の右側相対移動速度 V 2をそれと同じに したこと以外は、 実施例 1 0と同様にして剥離した。 このとき可撓性フィルムの 剥離終了点近くで補強板と可撓性フィル厶との剥離角 4 0が 8 0 ° を超えること があ 、 回路パターンを形成した可撓性フィルムが剥離終了点付近で強くカール した。 剥離したポリイミ ドフィルム上に測長用に設けた対角方向に本来約 2 8 3 m m離れた 2点 （ 方向に2 0 0 1^ 1^、 y方向に 2 0 0 m m離れ 点） の距離を 測定したところ、 フォ 卜マスクパターンに対して最大 3 0 m伸びたものがあつ た 比較例 1

実施例 4と同様にして回路パターンを得、 モデル I Cチップを金属接合した。 真空吸着機構付き載置台 3 0にガラス基板側を吸着させ、 ポリイミ ドフイルムが ガラスからはみ出している部分を手で把持して、 ポリイミ ドフイルムをガラス基 板に封して 9 0 ° の方向に引っ張り上げて徐々にガラス基板と剥離した。

モデル Ϊ Gチップが搭載されている部分では、 基板からのポリイミ ドフィルム の剥離力が大きくなリ、 剥離後のポリイミ ドフィルム上の回路パターンの一部に 折れが見られ、 製品として用いることができなかった。 また、 モデル〖 Cチップ が搭載されていない部分では、 剥離後のポリイミ ドフィルム上の回路パターンに 大きなカールが発生し、 平坦性が損なわれた。 実施例 1 3

可撓性フィルムとして、 厚さ 25〃 m、 3 0 0 mm X 2 9 8 mmのポリイミ ド フィルムを準備したことと、 ガラスとポリイミ ドフイルムが三辺で周縁部が一致 しておリ、 一辺でガラス周縁からポリィミ ドフイルム周縁が 2 mm内側にあるよ うにしたこと、 ガラスの厚さが 0. 5 5 mmとしたこと以外は、 実施例 2と同様 にして、 回路パターンを得、 次いで、 モデル I Cチップを金属接合した。

図 1 1に示した剥離装置を使用し、 ガラス基板と回路パターン付きポリイミ ド フィルムを剥離した。 保持部 6 5の曲面の曲率半径は 600 mmで、 保持部 65 には硬度 70° のポリゥレタンゴムを使用した。 載置台 6 1に I Cが接合された ポリイミ ドフイルムが接するようにサンプルを置き、 1 00 h P aで真空吸着し た。 保持部 6 5の可撓性フィルムへの押しつけ圧力は 0. 0 1 MP a、 フレーム 6 6の剥離時の右側移動速度は 0. 3 m/分とした。 載置台 6 1には、 図 1 3に 示すように ί Gチップに対応した凹部 90 ( 5 X 5 mm、 深さ 1 mm) を設けて おいた。 剥離後の回路パターン付きポリイミ ドフィルムには、 折れ、 クラック、 カールは見られず、 良好であった。

剥離したポリイミ ドフイルム上に測長用に設けた対角方向に本来約 2 8 3mm 離れた 2点 ( X方向に 20 Omm, y方向に 20 Omm離れた点) の距離を測定 したところ、 フォ トマスクパターンに対して ±20 jU m以下にあり、 歪みは非常 に小さく良好であった。 実施例 1 4

卖施例 1 3と同様にして、 回路パターンを得た。 次いで、 倮持部 65の曲面の 曲率半径を 1 20 Ommとしたこと以外は、 舆施例 1 3と同様にして、 Ϊ Gチッ プを接鏡した回路パターン付きポリイミ ドフイルムからガラス基板を剥離したが . 保持部 6 5の進行に対して、 剥離進行が遅れることがあった。 さらに、 剥離がポ リイミ ドフィルム終端に達しないことがあった。

剥離が完了したの回路バタ ン付きポリイミ ドフィルムには、折れ、クラック、 カールは見られず、 良好であった。

剥離したポリィミ ドフイルム上に測長用に設けた対角方向に本来約 2 8 3 mm 離れた 2点 （x方向に 20 Omm、 y方向に 200 mm離れた点） の距離を測定 したところ、 フォ トマスクパターン 対して ±20 ju m以下にあり、 歪みは非常 に小さく良好であった。 実施例 1 5

可撓性フィルムとして、 厚さ 25〃m、 300mmX 2 9 8 mmのポリイミ ド フィルムを準備したことと、 ガラスとポリィミ ドフィルムが三辺で周緣部が一致 しておリ、 一辺でガラス周縁からポリイミ ドフィルム周縁が 2 mm内側にあるよ うにしたこと以外は、 実施例 2と同様にして、 回路パターンを得、 次いで、 モデ ル！ Cチップを金属接合した。

次に、 図 1 4 ( a )、 （ b )、 図 1 5に示した装置を用い、 ポリイミ ドフイルムと 剥離可能な有機物層との間に片刃のくさぴを揷通し、 ガラス板からポリイミ ドシ 一トを徐々に剥離した。 なお、 片刃のくさびの刃先角は 1 0° であり、 載置テー ブルの移動速度は 0. 3 mZ分とした。 剥離中の補強板と可撓性フイルムとの剥 離角は最大 40° であった。剥離後の回路パターン.付きポリイミ ドフィルムには、 折れやクラックは見られず良好であった。 接続パッドからの配線引き出し部に若 干のカールが発生したが、 許容範囲であった。 ' 得られたフィルム回路基板上の、 上述した測長用に設けた対角方向に本来約 2 8 3 mm離れた 2点 （ 方向に200 、 y方向に 200 m m離れた点） の距 離を測定し、 剥離前と比較したところ、 距離の変化は ±20 m以内にあり、 歪 みは非常に小さく良好であった。 篛施侧 1 6

卖施例 1 5において、 剥離に先立って、 載置台 1 0 3上の可撓性フィルム基板 6を、 赤舛線ランプを用いて 1 50¾に加熱した。 剥離時の抵抗は II施例 7に比 ベて小さくなリ、 また、 ポリイミ ドシ一卜の剥離面に粘着剤の残存は認められな かった。 剥離中の補強板と可撓性フイルムとの剥離角は最大 30° であった。 剥 離後の回路パターン付きポリイミ ドフィルムには、 折れ、 クラックやカールは見 られず良好であった。 得られたフィルム回路基板上の、 上述した測長用に設けた対角方向に本来約 2 8 3 m m離れた 2点 （乂方向に2 0 0 171、 y方向に 2 0 0 m m離れた点） の距 離を測定し、 剥離前と比較したところ、 距離の変化は ± 2 0 / m以内にあり、 歪 みは非常に小さく良好であった。 産業上の利用可能性

本発明の回路基板は、電子機器の配線板、 I Cパッケージ用インターポーザー、 ウェハレベルバーンインソケッ ト用配線板などに好ましく使用することができる

実施例

1 2 3 4 5 6 7 8 9 可撓性フィルム 100EN 25S

剥離可能な有機物層 SW-22 (2 jU m) EX01-257 (2 i m)

補強板

ソーダカフス 1.1 mm アルミナ 1 mm 剥離補助層 PVA SN-9000 NPR-90

ICチップ実装 なし

剥離装置

図 2(a)

保持部 600mm /Omm 口-ル曲率半径

補強板

楔型剥離部材刃先角度

速度差 0.31/0.3

ICの段差吸収 凹 タック性を有する層 なし

最大剥離角 20。 40° 70° 回路部材加熱

剥離後精度 ≤20jt m 力一ル、折れ なし '若干力—ルぁリ

^:ί) 剥離進行遅れ。剥 ¾しきれないこともぁリ 表 1 (続き） 参考例 比較例 , 実施例

10 11 12 1 1 13 14 15 16

100EN

ソー^刀ラス 1.1mm ソ—ダカラス 0.55mm リーダがラス 1.1mm なし 図 14(a)(b) 図 16(a)(b) なし 図 11

図 15

1200mm 600mm

600mm 1200mm

10。

0.3/0.3 0.3/0.3

凹

あり なし なし

90。 になる

10。 30。 40° 〉80° 40° 30°

よう手剥離

なし 150°C 取大 取大 ZOflrn

の伸び ≤20 m の伸びあり し ≤20 im

剥離終了点 カールや折れ

なし 若干力—ルぁリ なし なし 若干カール《»リ し で強くカール 発生

Claims

請 求 の 範 囲

1. 補強板、 剥離可能な有機物層、 片面あるいは両面に回路パターンを備えた 可撓性フィルム、 剥離補助層がこの順に積層された回路基板用部材。

2. 可撓性フイルムの回路パターン上に電子部品が接合された請求項 1記載の 回路基板用部材。

3. 剥離補助層がソルダーレジストである請求項 1記載の回路基板用部材。

4. 補強板に剥離可能な有機物層を介して貼リ合わされた可撓性フィルムの貼 リ合わせ面とは反対面に回路パターンを形成した回路基板用部材から、 可撓性フ イルムを剥離する回路基板の製造方法であって、 剥離角を 0 ° を越え 8 0。 以下 の範囲に保ちつつ補強板と可撓性フイルムとを剥離することを特徴とする回路基 板の製造方法。

5. 可撓性フイルム上に剥離補助層を形成した回路基板用部材において、 可撓 性フィルムを補強板から剥離する請求項 4記載の回路基板の製造方法。

6. 剥離補助層がソルダーレジストである請求項 5記載の回路基板の製造方法。

7。 可撓性フイルムを湾曲した支持体に沿わせてまたは補強板を湾曲させた状 態で補強板と可撓性フィルムとを剥離する請求项 4記載の回路基板の製造方法。

8. 湾曲した支持体または湾曲させた状態の補強板の曲率半径が 2 O m m〜 1 0 0 O m mの範囲である請求項 7記載の回路基板の製造方法。

9. 可撓性フイルムまたは補強板の湾曲を進行させながら、 補強板と可撓性フ イルムとを剥離する請求項 7記載の回路基板の製造方法。

10. 湾曲した支持体を回転させながら、 補強板に対して相対移動させることに よって、 可撓性フイルムを湾曲した支持体に沿わせて補強板よリ可撓性フィルム を剥離し、 さらに支持体の可撓性フィルム支持面での回転周速度 V 1 を支持体の 補強板に対する相対移動速度 V 2よりも大きく し、 かつ、 可撓性フィルム剥離時 に可撓性フィルムに作用する単位断面積当たりの張力が 2 . 4 x l 0 ⁷ N Z m ²以 下に制御する請求項 7記載の回路基板の製造方法。

11. 補強板と可撓性フイルムとの間にくさび形の剥離部材を揷通し、 補強板と 可撓性フイルムとを剥離する請求項 4記戴の回路基板の製造方法。

12. 剥離に際して、 回路パターンに電子部品が接合されている請求頊4に記載 の回路基板の製造方法。

13. 剥離に際して、 回路基板用部材を加熱することを特徴とする請求項 4記載 の回路基板の製造方法。

14. 回路パターンが形成された可撓性フィル厶が補強板に貼 y付けられた可撓 性フィルム基板から可撓性フィルムを剥離する回路基板の製造装置であって、 次 の i ) ~ i i i ) のいずれかの手段を有することを特徴とする回路基板の製造装置。 i) 可撓性フィルムを湾曲した支持体と接触した状態で補強板から離す手段 ii) 補強板を湾曲させた状態で可撓性フィルムの支持体から離す手殿

iii) 回路基板用部材の支持体と、 くさび形の剥離部材を有する可撓性フィルムの 剥離手段と、 これらの支持体と剥離手段とを相対的に移動させる移動手段

15. 手段が手段 i)であって、 支持体を回転させる回転駆動装置と、 支持体を铺 強板保持手段に対して相対的に移動させる相対移動駆動装置を備え、 さらに回転 速度と、 相 移動速度を各々独立に制御する速度制御機搆を備えた請求項 1 4記 載の回路基板の製造装置。

16. 回転周速度 V 1が、 相対移動速度 V 2よりも、 高くなるように制御できる 速度比制御装置と、 剥離時に可撓性フィルムに作用する張力を所定の大きさ以下 に制御できる張力制御装置を備えた請求項 1 5に記載の回路基板の製造装置。

17. 手段が手段 i)または手段 ii)であり、手段 i)の湾曲した支持体または手段 ii) の可撓性フイルムの支持体上に、 クッション層及びノまたは電子部品の位置に対 応した凹部を有する請求項 1 4記載の回路基板の製造装置。

18.. 手段が手段 i)または手段 ii)であり、湾曲した支持体または可撓性フィルム の支持体上に、 タック性を有する層を設ける請求項 1 4記載の回路基板の製造装

19. 剥離手段がくさび形の剥離部材の位置決め機構を備えている請求項 1 4に 記載の回路基板の製造装置。

20. 補強板と可撓性フィルムとを加熱する手段を含んでいることを特徴とする 請求項 1 4に記載の回路基板の製造装置。

21. 請求項 4に記載の方法または請求項 1 4に記載の装置によって製造された 回路基板。