WO2003042758A1

WO2003042758A1 - Composition de resine photosensible et applications correspondantes

Info

Publication number: WO2003042758A1
Application number: PCT/JP2002/011744
Authority: WO
Inventors: Toru Mori; Teruhiko Adachi
Original assignee: Asahi Kasei Emd Corporation
Priority date: 2001-11-12
Filing date: 2002-11-11
Publication date: 2003-05-22
Also published as: JP3916605B2; CN1273867C; CN1596386A; JPWO2003042758A1

Description

明細書感光性樹脂組成物及びその用途技術分野

本発明は、感光性樹脂組成物、これを用いた感光性樹脂積層体、更に当該感光性樹脂積層体を用いたプリント配線板、リ一ドフレーム又は半導体パッケージの製造方法に関する。

背景: 技術

プリント配線板等の製造には感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂層積層体が用いられている。感光性樹脂積層体は、例えば、まず、光透過性のポリエステル等の支持体上に感光性樹脂組成物を塗布して乾燥し、この乾燥された感光性樹脂積層体上にポリエチレン等の保護フィルムをラミネートして製造する。回路の形成には、まず保護フィルムを剥離した後、この感光性樹脂組成物層を所望のパターンを形成しょうとする基板表面に熱圧着し、フォトマスクを介して、活性光線を照射して感光性樹脂組成物層を露光し、次いでアル力リ水溶液又は有機溶剤を嘖霧して未露光部分を溶解除去し、水洗、乾燥することによりレジストパターンの画像を形成する方法が一般的に用いられる。

現像後回路を形成するプロセスとしては、大きく二つの方法に分かれる。第一の方法は、硬化レジストによって覆われていない銅面をエッチング除去した後、レジストを更に除去するものであり、エッチング法と呼ばれる。第二の方法は、同上の銅面に銅等のめっき処理を行った後、レジストの除去、更に現れた銅面をエッチングするものであり、めっき法と呼ばれる。

上記エッチング法やめつき法では、強酸性又は高濃度の薬品を用いて処理を行うため、硬ィ匕レジストは、十分な耐薬液性が必要となる。このような目的で特公平 1一 5 6 9 1号公報には、ビスフエノール A骨格の光重合性モノマーを用いる硬化レジスト技術が開示されているが、硬化レジストの剥離時間が長く、生産性が劣っていた。また、特開 2 0 0 1— 1 5 4 3 4 9号公報では、ビスフエノール

A骨格の光重合性モノマーとフエノール型モノ（メタ）アタリレートモノマーを用いる硬化レジスト技術が開示されているが、密着性が不十分だった。

また、近年露光時間の短縮による生産性向上の要求が高まっているが、従来の感光性樹脂組成物では十分な感度が得られなかった。

更に、感度を高めると現像後の感光性樹脂組成物が銅張り積層板上に非常に薄い皮膜として残り、結果として、銅表面が赤色に変色すると共に、その後のめつき処理でめつきもぐりを発生させる等の不具合が起こつた。

一方で、感光性樹脂積層体は、リードフレームや半導体パッケージの製造にも使用されている。

リードフレームとは、半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属のことで、外部の配線との橋渡しの役目を果たしている部材である。金型による打ち抜き法以外に、近年高精細化が進み、エッチング法による製造が行われており、エッチング法の場合、感光性樹脂積層体が使用されている。

半導体の内部配線を外部の配線に引き出す方法は、リ一ドフレームによる方法以外に、半導体ゥヱハ上に直接バンプを形成させる方法も利用されている。この場合にも、感光性樹脂積層体が使用されている。

上記、リ一ドフレームや半導体パッケージの製造に使われる感光性樹脂積層体にも、プリント配線板の課題と同じような、耐薬品性、剥離性、密着性、感度等に関して改良が求められている。

発明の開示

本発明は、プリント配線板、リードフレーム、半導体パッケージ等の製造に使用される感光性樹脂組成物として、高度な耐薬品性、剥離性、密着性、感度、及ぴ正常な現像性を有する感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性樹脂積層体とその用途を提供することを目的とする。

本発明者は、前記課題を解決するため鋭意検討を行い、' ビスフエノール型のジ (メタ）ァクリレートモノマーと、フエノール型モノ (メタ）アタリレートモノマー及び Z又はウレタン型ジ（メタ）アタリレートモノマーと、ダイアモンドグリーン (商品名) 等のカラーインデックスべィシックグリーン 1 ( C . I . B a s i c G r e e n 1 ) の 3成分を同時に含むことにより、上記課題を解決する感光性樹脂組成物を見出し、本発明をなすに至った。すなわち、本発明は（a) 酸当量が 2 0 0〜5 0 0であり、重量平均分子量が 3万〜 4 0万である熱可塑性高分子結合剤、

(b) 分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーとして、

(b 1 ) 下記一般式（1) で示される光重合性モノマーと

(b 2 ) 下記一般式（2) で示される光重合性モノマー及び/又は一般式 ( 3 ) で示される光重合性モノマーとを含む上記光重合性モノマー、

(c) 光重合開始剤、ならびに

(d) カラーインデックスべィシックグリーン 1 (C. I . B a s i c G r e e n 1) を含有する感光性樹脂組成物を提供する。

(ここで、及び R₂は各々 H又は CH₃であり、これらは同一であっても相違してもよい；また、 A及び Bは各々一 CH (CH₃) CH₂—又は

— CH ₂ CH₂—であり、これらは相異なる； Aがー CH₂CH₂—の場合、 + m₂は 6〜40、 n + 112は 0〜8であり、 Bがー CH₂ CH₂—の場合、 n^ +m は 0〜8、 n i + n ₂は 6〜4 0である； _mi, m₂，及び n ₂は各々 0以上の整数である）、

(2)

(ここで、 1 ₃は11又はじ11₃、 R₄は炭素数 1〜4のアルキル基、 R₅は炭素数 4〜 14のアルキル基、 Xは 0〜4の整数、 yは 6〜10の整数、 zは：！〜 3 の整数である；— CH₂CH₂〇一及び一 CH₂ C (R₄) HO—の繰り返し単位の配列は、ランダムでもプロックでも構わない）、

(ここで、 1 ₆及び1 ₇は各々15又は〇11₃でぁり、これらは同一であっても相違してもよい；また、 Eは、炭素数が 4〜10のアルキレン鎖又はフエ二レン鎖であり、 F及び Gは各々— CH (CH₃) CH₂—又は一 CH₂CH₂—であり、これらは同一であっても相違してもよい； p及ぴ qは各々 1〜 12の整数である）。

また、本発明は、前記成分（a) 、成分（b) 、成分（c) 及び成分（d) の配合量が、成分（a) 及び成分（b) の総量 100質量部に対して、成分（a) が 10〜90質量部、成分（b) が 10〜90質量部、成分（c) が 0. 01〜 1 5質量部、成分（d) が 0. 01〜0. 08質量部であり、成分（b) 中の (b 1) / (b 2) の質量比が、 0. 5〜10である前記感光性樹脂組成物を提供する。更に、本発明は、成分（e) として、ベンゾトリアゾールを含むことを特徴とする前記感光性樹脂組成物を提供する。

また、本発明は、前記成分（a) 、成分（b) 、成分（c) 、成分（d) 及び成分（e) の配合量が、成分（a) 及び成分（b) の総量 1 00質量部に対して、成分（a) が 1 0〜90質量部、成分（b) が 1 0〜90質量部、成分（c) が 0. 0 1-1 5質量部、成分（ d ) が 0. 0 1〜 0. 08質量部、成分（ e ) が 0. 0 1-0. 2質量部であり、成分（b) 中の（b l) / (b 2) の質量比が、 0. 5〜 1 0である前記感光性樹脂組成物を提供する。

更に、本発明は、前記感光性樹脂組成物を支持体上に積層してなる感光性樹脂積層体も提供する。

加えて、本発明は、前記感光性樹脂積層体を、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去して硬化レジストパターンを形成させ、その後エッチング又はめつきする工程を含むプリント配線板の製造方法を提供する。本発明は、前記感光性樹脂積層体を、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去して硬化レジストパターンを形成させ、その後エッチングする工程を含むリードフレームの製造方法も提供する。

本発明は、前記感光性樹脂積層体を、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬ィヒさせ、未露光部を現像により除去して硬化レジストパターンを形成させ、その後エッチング又はめつきする工程を含む半導体パッケージの製造方法も提供する。

発明を実施するための最良の形態

本発明について、以下具体的に説明する。

成分（ a ) の熱可塑性高分子結合剤としては、酸当量が 200〜 500であり、好ましくは 200〜400である。ここで酸当量とは、その中に 1当量のカルボン酸を有するポリマーの重量をいう。酸当量の測定は、 0. 1N水酸ィヒナトリゥムを用いる電位差滴定法により行われる。酸当量が 200未満では、塗工溶媒又はモノマーとの相溶性が低下し、酸当量が 5 00を超えると、剥離性の改善が見られない。

熱可塑性高分子結合剤（a ) の重量平均分子量は、 3万〜 4 0万であり、好ましくは 4万〜 4 0万である。分子量の測定はゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー（G P C) により標準ポリスチレンの検量線を用いて行われる。重量平均分子量が 3万未満では、感光性樹脂積層体に用いた場合に感光性樹脂層の厚みを均一に維持することが困難になる。また、 4 0万を超える場合には、現像性が低下する。

熱可塑性高分子結合剤 ( a ) は、第 1の単量体として分子中に炭素一炭素二重結合等の重合性不飽和基を 1個有するカルボン酸の単位を含む。第 1の単量体の例としては、（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケィ皮酸、クロトン酸、ィタコン酸、マレイン酸半エステル等が挙げられる。

熱可塑性高分子結合剤（a ) は、第 2の単量体として分子中に炭素一炭素二重結合等の重合性不飽和基を有する非酸性単量体の単位を含む。第 2の単量体は、感光性樹脂層の現像性、エッチング及びめつき工程での耐性、硬化膜の可とう性等の種々の特性が保持されるように選ばれる。第 2の単量体の例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ェチル、（メタ）アクリル酸プロピノレ、（メタ）アクリル酸プチル、（メタ）アクリル酸 2—ェチルへキシル、（メタ）アクリル酸 2—ヒドロキシェチル等の（メタ）ァクリル酸アルキル類、 (メタ）アクリル酸ベンジル、酢酸ビュル等のビニルアルコールのエステノレ類、スチレン又は重合可能なスチレン誘導体、（メタ）アクリロニトリル等が挙げられる。最も適しているのは、メタクリル酸メチル又はスチレンである。

熱可塑性高分子結合剤 ( a ) の添加量は、成分（a ) 及ぴ成分（b ) の総量 1 0 0質量部に対して、 1 0〜9 0質量部の範囲であることが好ましく、より好ましくは 3 0〜7 0質量部である。耐コールドフロー性の観点から 1 0質量部以上であることが好ましく、感光性樹脂層の延性の観点から 9 0質量部以下であることが好ましい。

熱可塑性高分子結合剤 ( a ) は、上記第 1及び第 2の単量体の混合物を、ァセトン、メチルェチルケトン、ィソプロパノール、エタノーノレ、酢酸ェチル、トルェン等の溶剤で希釈した溶液に、過酸化べンゾィル、ァゾビスイソプチロニトリル等のラジカル重合開始剤を適量添カ卩し、カロ熱撹拌することにより合成することが好ましい。上記混合物の一部を反応液に滴下しながら合成を行う場合もある。また、反応終了後、更に溶剤を加えて、溶液を所望の濃度に調整する場合もある。熱可塑性高分子結合剤 (a) は、溶液重合以外にも、塊状重合、懸濁重合及ぴ乳化重合でも合成可能である。

熱可塑·生高分子結合剤 (a) は、 1種又は 2種以上の混合物であることも可能である。

成分（b) である、分子内に少なくとも 1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーの量は、成分（a) 及ぴ成分（b) の総量 1 00質量部に対して、好ましくは 1 0〜 90質量部であり、より好ましくは 30〜 70質量部である。感度の観点から 1 0質量部以上であることが好ましく、耐コールドフ口一性の観点から 90質量部以下であることが好ましい。

光重合性モノマー（b) としては、（b l) 成分と（b 2) 成分との 2種の光重合性モノマーを必須成分として含む。

成分（ b 1 ) は、下記一般式（ 1 ) で示されるビスフエノール型の光重合性モノマーである：

(ここで、及ぴ R₂は各々 H又は CH₃であり、これらは同一であっても相違してもよい；また、 A及び Bは各々一 CH (CH₃) CH₂—又は

一 CH₂CH₂—であり、これらは相異なる； Aがー CH₂CH₂—の場合、 + m₂は 6〜40、 n丄+ η ₂は 0〜8であり、 Bがー CH ₂ C H ₂—の場合、

各々 0以上の整数である）。

一般式 (1) 中、 ~ A— O 及ぴ +B— 0 は各々エチレンォキシ鎖又はプロピレンォキシ鎖を構成することになる。

+ A— O ^"及ぴ十 B— O ~の鎖がエチレンォキシ鎖のみである具体例としては、 2， 2—ビス { (4一（メタ）ァクリ口キシポリエトキシ) フエニル. } プロノンの、ポリエトキシがトリエトキシ、テトラエトキシ、ペンタエトキシ、へキサエトキシ、ヘプタエトキシ、オタタエトキシ、ノナェトキシ、デカェトキシ、ゥンデ力エトキシ、ドデカエトキシ、トリデカエトキシ、テトラデカエトキシ、ペンタデカェトキシ、へキサデ力エトキシ、ヘプタデカェトキシ、ォクタデカェトキシ、ノナデ力エトキシ、又はエイコサエトキシである光重合性モノマーが挙げられる。

分子の各末端において A— O鎖及び B— O鎖が一緒にペンタエトキシ鎖を形成し、これがメタクリ口ィル基と結合してジメタクリレートとなっている化合物は、 2， 2—ビス { (4一メタクリロキシペンタエトキシ) フエ二ル} プロパンであり、 BPE— 500 (製品名、新中村ィ匕学工業（株）製）として市販されている。また、ペンタデカェトキシのジメタクリレートは、 2, 2—ビス { (4ーメタクリロキシペンタデカエトキシ）フエ二ル} プロノンであり、 BPE— 1300 (製品名、新中村工業（株）製）として市販されている。

+ A— 0 > "及ぴ + B— O の鎖がエチレンォキシ鎖及ぴプロピレンォキシ鎖の両方からなる具体例としては、一般式（1) で及ぴ R₂がいずれも CH₃であり、 Aがー CH (CH₃) CH₂—、 Bが一 CH ₂ CH ₂—であり、 n^+msが 4、 n i + n ₂が 12である光重合性モノマー B P— 412 (商品名、東邦化学製）、一般式（1) で及び R₂がいずれも CH₃であり、 Aが一 CH₂CH₂—、 Bがー CH (CH₃) CH₂—であり、 n^+msが 30、 n i + nsが 4である光重合性モノマー B— 3004 EP (商品名、新中村化学製）、一般式（1) で R]L及ぴ R₂がいずれも CH₃であり、 Aが

一 CH (CH₃) CH₂—、 Bがー CH₂CH₂—であり、 n^+msが 4、 n！ + n ₂が 30である光重合性モノマー、一般式（1) で及ぴ R₂がいずれも CH₃であり、 Aが一 CH (CH₃) CH₂—、 Bがー CH ₂ C H ₂—であり、 n^+msが 8、 n i + n ₂が 8である光重合性モノマー等が挙げられる。

成分（b l) の +1112 + !^ + n ₂が 6より小さいと耐めっき性に対する効果が十分でなく、また 48を超えると十分な解像度が得られなくなる。

成分（ b 2 ) は、下記一般式 (2) で示されるフエノール型の光重合十生モノマ一及び/又は下記一般式（3) で示されるウレタン型の光重合性モノマーからなる。

H₂C=

(2)

(ここで、 R ₃は水素又はメチル基、 R₄は炭素数 1〜4のアルキル基、 R₅は炭素数 4〜： I 4のアルキル基、 Xは 0〜4の整数、 yは 6〜： L 0の整数、 zは 1

〜3の整数である；一CH₂CH₂0—及び—CH₂C (R₄) HO—の繰り返し単位の配列は、ランダムでもプロックでも構わない）、

0 0 R₆

H N—— C—— O— j- F—— O — C—— C =CH₂

ノ p

(3)

HN C—— O ~ G—— O -C C ： CH 2

q

o 〇 R 7 (ここで、 1 ₆及ぴ1 ₇は各々11又は〇1^₃でぁり、これらは同一であっても相違してもよい；また、 Eは、炭素数が 4〜10のアルキレン鎖又はフエ二レン鎖であり、 F及び Gは各々一CH (CH₃) CH₂—又は一 CH₂CH₂—であり、これらは同一であっても相違してもよい； p及ぴ qは各々 1〜1 2の整数である）。

フエノール型の光重合性モノマーで Xが 0である具体例としては、ォクチルフエノキシへキサエチレンォキシ (メタ）アタリレート、ォクチルフエノキシヘプタエチレンォキシ（メタ）アタリレート、ォクチルフノキシォクタエチレンォキシ（メタ）アタリレート、オタチノレフエノキシノナエチレンォキシ（メタ）ァタリレート、ォクチルフエノキシデ力エチレンォキシ（メタ）アタリレート、ノニノレフエノキシへキサエチレンォキシ（メタ）アタリレート、ノ二/レフエノキシヘプタエチレンォキシ（メタ）アタリレート、ノニルフエノキシォクタエチレンォキシ（メタ）アタリレート、ノニルフエノキシノナエチレンォキシ (メタ）ァタリレート、ノニルフエノキシデカエチレンォキシ（メタ）アタリレート等が挙げられる。ノニルフエノキシォクタエチレンォキシァクリレートは、 M— 1 14 (製品名、東亞合成（株）製）として市販されている。

フエノール型の光重合性モノマーで Xが 1〜3である具体例として、ノニルフエノキシ基 1モルにェチレングリコール単位 7モルとプロピレングリコール単位 2モルがランダムに結合したアルコール末端にァクリ口ィル基がエステル結合した光重合性モノマーである LS— 1 0 OA (製品名、日本油脂（株）製）や、ノエルフエノキシ基 1モルにエチレングリコール単位 7モルが結合し、続いてプロピレングリコール単位 2モルが結合したプロック構造のアルコール末端にァクリ口ィル基がエステル結合した光重合性モノマ一等が挙げられる。

ウレタン型の光重合性モノマーで式（3) の Eがアルキレン鎖である具体例として、へキサメチレンジィソシァネート 1モノレとペンタプロピレングリコーノレモノメタクリレート 2モルを反応させて得られるウレタン化合物 (式 (3) で、 E が炭素数 6のアルキレン鎖、 F及び Gがいずれも— CH (CH₃) CH₂—、 p 及び qがいずれも 5、 R ₆及び R ₇がいずれもメチル基である化合物に相当） M G-3 (商品名、根上工業製）や、へキサメチレンジイソシァネート 1モルとノナプロピレンダリコールモノメタタリレー 1、 2モルを反応させて得られるウレタン化合物（式（3) で、 Eが炭素数 6のアルキレン鎖、 F及び Gがいずれも一 CH (CH₃) CH₂—、 p及ぴ qがいずれも 9、 R₆及ぴ R₇がいずれもメチル基である化合物に相当）や、へキサメチレンジイソシァネート 1モルとプロピレンダリコールモノメタタリレート 1モルとペンタプロピレングリコールモノメタクリレート 1モルとを反応させて得られるウレタン化合物 (式（3) で、 E が炭素数 6のアルキレン鎖、 F及び Gがいずれも一 CH (CH₃) CH₂—、 p = 1、 q = 5、 R₆及ぴ尺₇がいずれもメチル基である化合物に相当）等が挙げられる。

ウレタン型の光重合性モノマーで式（3) の Eがフエ二レン鎖である具体例として、トリレンジィソシァネート 1モルとヘプタプロピレンダリコールモノメタクリレート 2モルを反応させて得られるウレタン化合物 (式 (3) で、 Eが炭素数 7のフエ二レン鎖、 F及び Gがいずれも— CH (CH₃) CH₂—、 p及ぴ q がいずれも 7、 R₆及び R₇がいずれもメチル基である化合物に相当）や、メタフエ二レンジィソシァネート 1モルとペンタプロピレンダリコールモノメタタリレート 2モルを反応させて得られるウレタン化合物（式（3) で、 Eが炭素数 6 のフエ二レン鎖、 F及び Gがいずれも一 CH (CH₃) CH₂—、 p及び qがいずれも 5、 R 6及ぴ1 ₇がいずれもメチル基である化合物に相当）等が挙げられる。

成分（b) 中における成分（b l) と成分（b 2) との比率は、質量比で（b 1) / (b 2) が 0. 5〜10の範囲内であることが好ましい。耐薬品性の観点から 0. 5以上であることが好ましく、剥離性の観点からは 10以下であることが好ましい。

更に、成分（b) 中には、第 3成分として、少なくとも 1個の不飽和二重結合を有する光重合性モノマーを加えることができ、これは、一種類でもよく、また二種類以上を併用することもできる。この第 3成分を使用する場合は、成分 (b) 中 0〜 50質量％、好ましくは 0〜 40質量⁰ /。、より好ましくは 20〜 4 0質量％となるようにする。

第 3成分としての光重合性モノマーの例としては、 1， 6—へキサンジオールジ (メタ) アタリレー卜、 1， 4—シクロへキサンジオールジ (メタ）アタリレート；ポリプロピレングリコールジ（メタ）アタリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アタリレート、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコールジ (メタ) アタリレート、ビス (トリエチレンォキシ (メタ）アタリレート）ドデカプロピレングリコール等のポリオキシアルキレングリコールジ（メタ）アタリレート； 2—ジ（p—ヒドロキシフエ二ノレ）プロパンジ（メタ）ァクリレート、グリセロールトリ（メタ）アタリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリ (メタ）アタリレート、ポリオキシェチルトリメチロールプロパントリ（メタ）ァクリレート、グリセロールトリ（メタ）アタリレート、ジペンタエリスリトールぺンタ（メタ）アタリレート、ジペンタエリスリトーノレへキサ（メタ）アタリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ (メタ）アタリレート、ビスフエノー/レ Aジグリシジルエーテルジ（メタ）アタリレート、イソシァヌノレ酸のエチレンォキシ変性トリ（メタ）アタリレート、イソシァヌル酸のエチレンォキシ変性ジ（メタ）アタリレート、ウレタン基を含有する多官能（メタ）ァクリレート、 ]3—ヒドロキシプロピル一 jS，一（アタリロイルォキシ）プロピルフタレート、フエノキシポリエチレングリコールァクリレート等が挙げられる。成分（c ) の光重合開始剤としては、一般的に知られている光重合開始剤を用いることができる。光重合開始剤（c ) は、成分（a ) 及び成分 ( b ) の総量 1 0 0質量部に対して、 0 . 0 1〜1 5質量部含まれることが好ましく、より好ましくは 0 . 0 5〜1 0質量部である。感光性榭脂層が十分な感度を発揮するためには、 0 . 0 1部以上であることが好ましく、感光性樹脂糸且成物の活性吸収率を適度な範囲に保つ観点から、 1 5質量部以下であることが好ましい。

光重合開始剤（c ) としては、 p—ァミノフエ二ルケトン及び口フィン二量体を組み合わせたものが最も有効な性能を発揮する。この場合、 p—ァミノフエ二ルケトン 0 . 0 1〜1質量部、及び口フィン二量体 0 . 1〜6質量部が配合されていることが、密着性、耐薬品性の観点から好ましい。

p—ァミノフエ二ルケトンの例としては、 4， 4 ' 一ビス（ジメチルァミノ）ベンゾフエノン（別名ミヒラーズケトン）、 4， 4，一ビス（ジェチルァミノ）ベンゾフエノンなどの芳香族ケトン類が用いられる。

口フィン二量体としては、 2— （o—クロ口フエニル）一4, 5—ジフエ二ノレイミダゾリル二量体、 2— （o—クロ口フエニル）一4, 5—ビス（p—メトキシフエニル）ィミダゾリル二量体、 2— （p—メトキシフエニル） _4， 5—ジフエ二ルイミダゾリルニ量体等のビィミダゾール化合物が用いられる。

ーァミノフエ二ルケトン及ぴロフィン二量体以外の光重合開始剤としては、 2—ェチルアントラキノン、オタタエチルアントラキノン、 1， 2—ベンズアントラキノン、 2， 3—べンズアントラキノン、 2， 3—ジフエ二ルアントラキノン、 1一クロ口アントラキノン、 2_クロ口アントラキノン、 2—メチノレアントラキノン、 1， 4—ナフトキノン、 9， 1 0—フエナントラキノン、 2—メチノレ一 1， 4—ナフトキノン、 2， 3—ジメチルアントラキノン、 3—クロロー 2— メチノレアントラキノン等のキノン類、ベンゾフエノン、ベンゾイン、ベンゾインェチノレエーテノレ、ベンゾインフエニノレエ一テル、メチノレべンゾィン、ェチノレベンゾィン等のベンゾィンエーテル類、 ₉ _フエ二ルァクリジン等のァクリジン類； N—フエニルグリシン等の N—ァリール一一アミノ酸類；チォキサントン類とァミノ安息香酸の組み合わせ、例えばェチルチオキサントンとジメチルァミノ安息香酸ェチル、 2—クロ口チォキサントンとジメチルァミノ安息香酸ェチル、ィソプロピルチオキサントンとジメチルァミノ安息香酸ェチルとの組み合わせ； p ージメチルァミノ安息香酸ェチル等のアルキル安息香酸類； 1一フエ二ルー 1， 2—プロパンジオン一 2 _ o—べンゾインォキシム、 1一フエ二ルー 1， 2—プ口パンジオン一 2 - o—ェトキシカノレポニルォキシム等がある。

本発明の感光性樹脂組成物には、成分（d) として、カラーインデックス

(C I， Co l o r I n d e ) 分類でべィシックグリーン 1 (B a s i c G r e e n 1) と呼ばれる化合物が必須である。正式な化学名は、ビス（p 一ジェチルァミノフエニル) フエ二ルメチリウムスルフェートである。

ダイアモンドグリーン（商品名）はべィシックグリーン 1の一種であり、下記の構造式（4) を有する。 (¾H₅

N、

、C₂H₅

(4)

㊀

HS0₄ これは、アイゼンダイアモンドグリーン GH (製品名、保土谷化学工業 (株) 製）として市販されている。力ラーィンデッスべィシックグリーン 1

(d) の添加量は、成分（a) 及ぴ成分（b) の総量 1 00質量部に対して、 0. 0 1〜0. 08質量部が好ましく、 0. 03〜0. 07質量部がより好ましい。感光性樹脂層に十分な着色を与えるために、力ラーインデッタスべィシックダリーン 1の添加量は、 0. 01質量部以上であることが好ましく、解像度の観点から 0. 08質量部以下であることが好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物においては、（b l) 、（b 2) 及び（d) の 3成分をいっしょに含むことによって高感度な感光性樹脂を得ることができる。

本発明の感光性樹脂組成物には、成分（ e ) としてべンゾトリァゾールを加えることが好ましく、この成分の添加により現像時間の異常な遅延が抑制される。ラミネート後の感光性樹脂積層体の保存安定性の観点から、ベンゾトリアゾール

(e) の添加量は、成分（a) 及び成分 (b) の総量 1 00質量部に対して、 0. 0 1質量部以上であることが好ましく、また、密着性の観点から、 0. 2質量部以下であることが好ましい。

また、本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、熱安定性や保存安定性を向上させるために、ラジカル重合禁止剤、可塑剤、発色系染料等の添加剤を添加することができる。

上記ラジカル重合禁止剤としては、例えば、 p—メトキシフエノール、ヒドロキノン、ピロガロールナフチルァミン塩ィヒ第一銅、ペンタエリスリチルテトラキス [3— （3, 5—ジー tーブチルー 4ーヒドロキシフエニル）プロピオネート] (日本チバガイギー社製 I R GAN O X (登録商標） 1 0 1 0 ) 、トリエチレングリコーノレ一ビス [ 3— （ 3— t—ブチノレー 5ーメチル一 4ーヒドロキシフエニル）プロピオネート] (日本チバガイギ一社製 I R G AN O X (登録商標） 2 4 5 ) 、ォクタデシルー 3— （3， 5—ジー t—プチルー 4ーヒドロキシフエニル）プロピオネート（日本チパガイギ一社製 I R G AN O X (登録商標） 1 0 7 6 ) などが挙げられる。可塑剤としては、例えば、ジェチルフタレート、ジフエニルフタレート等のフタル酸エステル系化合物、 p—トノレエンスノレホンアミド等のスルホンアミド系化合物、石油樹脂、ロジン、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコール一プロピレングリコールブロック共重合体などが挙げられる。該発色系染料としては、例えば、トリス ( 4—ジメチルァミノフエニル) メタン（別名ロイコクリスタルバイオレット）、トリス（4ージェチルァミノ一 2—メチルフエニル）メタン（別名ロイコマラカイトグリーン）などが挙げられる。

本努明の感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂積層体を作製する方法は、従来知られている方法を使用することができる。例えば、本発明の感光性樹脂組成物を溶剤と混ぜ合わせて均一な溶液にしておき、支持体上にパーコーターや口ールコーターを用いて塗布して乾燥することにより、支持体上に感光性樹脂層を積層した、本発明の感光性榭脂積層体を作製することができる。

本発明における感光性樹脂積層体で用いられる支持体は、活性光を透過する透明なものが望ましい。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリェチレンナフタレート、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビエル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩ィヒビ二リデン共重合体フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリスチレンフィノレム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、セルロース誘導体フィルム等が挙げられる。

支持体の厚みは好ましくは 1 0〜3 0 / mであり、より好ましくは 1 2〜2 0 μ πιである。取り扱い性の観点から、支持体の厚みは 1 0 m以上が好ましく、解像度の点から、 3 0 /z m以下であることが好ましい。

本発明の感光性樹脂積層体に用いられる感光性樹脂層の厚みは好ましくは 1〜 1 5 0 μ mであり、より好ましくは 3〜5 0 mである。製膜塗工性の観点から、感光性樹脂層の厚みは 1 μ πι以上が好ましく、解像度及び密着性の観点から、感光性樹脂層の厚みは 1 5 0 μ m以下が好ましい。

また、本発明の感光性樹脂積層体の感光性樹脂層上に、保護層をラミネートして、 3層構造の感光性樹脂積層体を作製することもできる。この場合の保護層の厚みは 3 0〜5 0 が好ましく、より好ましくは 3 5〜4 5 πιである。最終製品の歩留まりを確保するために、 3 0 / m以上であることが好ましく、製造コストの観点からは 5 0 Ai m以下であることが好ましい。

保護層に用いられるフィルムとしては、ポリエチレンフィルムやポリプロピレンフイノレム等のポリオレフインフィルムやポリエステルフィルム又はシリコーン処理若しくはアルキッド処理により剥離性を向上させたポリエステルフィルム等が拳げられる。特にポリエチレンフイノレムが好ましい。

次に、本発明の感光性樹脂積層体を用いてプリント配線板を製造する方法の一例を説明する。

( 1 ) ラミネート工程：感光性樹脂積層体の感光性樹脂層側を、銅張り積層板やフレキシブル基板等の基板上にホット口ールラミネーターを用いて熱圧着させる。

( 2 ) 露光工程：所望の配線パターンを有するフォトマスクを支持体上に密着させ紫外線光源を用いて露光する。あるいは、投影レンズを用いてフォトマスク像を投影させて露光する。フォトマスク像を投影させる場合、支持体を剥離して露光してもよいし、支持体が付いたまま露光してもよい。

( 3 ) 現像工程：支持体が残っている場合は支持体を剥離した後、アルカリ現像液を用いて感光†生樹脂層の未露光部分を溶解又は分散除去して、硬化レジストパターンを基板上に形成する。

( 4 ) 回路形成工程：形成された硬化レジストパターン上から、エッチング液を用いてレジストパターンに覆われていない銅面をエッチングする、あるいはレジストパターンによって覆われていない銅面に銅、はんだ、ニッケル及ぴ錫等のめつき処理を行う。

( 5 ) 剥離工程：レジストパターンをアルカリ剥離液を用いて基板から除去する。上記の露光工程において用いられる紫外線光源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、紫外線蛍光灯、カーボンアーク灯、キセノンランプなどが挙げられる。より微細なレジストパターンを得るためには平行光光源を用レ、るのが好ましい。現像工程で用いられるアルカリ水溶液としては、炭酸ナトリウム、炭酸力リウム、水酸ィ匕ナトリウム、水酸ィ匕カリウム等の水溶液が用いられる。最も一般的には 0. 2〜2 w t %の炭酸ナトリウム水溶液が用いられる。

剥離工程では、現像で用いたアル力リ水溶液よりも更に強いアル力リ性の水溶液を用いる。例えば、 1〜 5 w t %の水酸化ナトリゥム又は水酸化力リゥムの水溶液が用いられる。

また、本発明の感光性樹脂積層体を用いてリードフレームを製造する場合、前記の銅張り積層板やフレキシブル基板等の代わりに、銅、銅合金、鉄系合金等の金属板の両面に感光性樹脂層をラミネートし、露光、現像を行った後、エツチングする。最終的に硬ィヒレジストの剥離を行い、所望のリードフレームを得る。さらに、半導体パッケージを製造する場合、 L S Iとしての回路形成が終了したウェハに感光性樹脂層をラミネートし、露光、現像を行った後、開口部に銅、はんだ等の柱状のめっきを施す。次に硬化レジストの剥離を行い、柱状めつき以外の部分の薄い金属層をエッチングにより除去することにより、所望の半導体パッケージを得る。

以下、実施例により本発明の実施の形態を更に詳しく説明する。

1) 基板の作製

(感光性樹脂積層体の作製）

表 1に示す成分を混合して感光性樹脂組成物の溶液を調製し、支持体であるポリエチレンテレフタレートフィルム AT301 (製品名、帝人デュポンフィルム社製、 16 μπι厚み、ヘイズ 0. 2%) に均一に塗布し、 90°Cの乾燥機中で 5分間乾燥して、厚み 38 imの感光性樹脂層を形成し、感光性樹脂積層体を得た。なお、表 1中の成分組成は質量部で示されている。

次に、感光†生樹脂層の上に保護層としてポリエチレンフィルム Tl— A74 2 A (製品名、タマポリ社製、 35 μ厚み、 Ra (表面粗さ） =0. 065 ^m) を張り合わせて、 3層構造の感光性樹脂積層体を得た。

(基材整面）銅箔厚みが 35 mである銅張り積層板（板厚： 1. 6 mm) を、サクランダム R# 220の砥粒（日本カーリット社製）を用いて、ジェットスクラブ研磨した（スプレー圧力： 0. 2MP a) 。

(ラミネート）

整面した銅張り積層板に、前記 3層構造の感光性樹脂積層体を、保護層であるポリエチレンフィルムを剥しながら、感光性樹脂層側が鲖張り積層板に当たるようにホットロールラミネーター（旭化成（株）製、 AL—700, ラミネータ）を使用して、ロール温度 105。C、ロール圧 0. 35MP a、ラミネート速度 1 mZ分で積層した。

(露光）

超高圧水銀ランプを有する露光機（HMW— 201 KB ：オーク製作所製）を用い、フォトマスクフィルムを支持体であるポリエチレンテレフタレートフィルム上に置き、フォトマスクフィルムを介して 6 Om jZcm²露光した。

(現像）

支持体であるポリエチレンテレフタレートフィルムを除去し、 lwt%炭酸ナトリウム水溶液を 30°Cで、スプレー圧を 0. 15MP aとして 5◦秒間スプレ一することにより、未露光部を除去した。

上記 5つの工程を経ることで、基板を作成し、以下の評価に用いた。

2) 感度

フォトマスクとして、透明から黒色に 27段階に明度が変化している 27段ステツプタブレット（旭化成（株）製：光学濃度 D=0. 50〜1. 80、 ΔΌ = 0. 05) を用いて、現像後に積層板の銅部分が露出した時に対応する段数を調ベ 7こ。

感度が 1 2段以上あると、実用上有効な範囲であり、 1 1段以下であると感度不足から露光量を更に増やす必要があり、生産性が低下する。

3) 剥離時間

3 cmX 5 cmのエリア状に 60 m J Z c m ²の露光量で露光、現像した基板を、 50°Cに保った 3 w t %N a OH水溶液に浸漬し、硬化した感光性樹脂層が基材からはがれる時間を剥離時間とした。 60秒以下であることが望ましく、それよりも剥離時間が長いと実用上使用が困難である。

4) 密着性

1) 基板の作製のラミネート工程まで終わった基板に対して、ライン/スぺースが 10ノ 300 /im〜l 00Z300 /m ( 5 μ m刻み) となるフォトマスクフィルムを、感光性樹脂積層体の、支持体であるポリエチレンテレフタレートフイルム側に置き、フォトマスクフィルムを介して 6 Om Jノ cm の露光量で露光した後、ボリエチレンテレフタレートフィルムを除去し、 1 w t %炭酸ソーダ水溶液を 30°Cで、スプレー圧を 0. 1 5MP aとして 80秒間スプレーすることにより、未露光部を現像し、基材と密着した最小ライン幅を感光性樹脂層の密着性の評価パラメータとした。

密着性の数値は、小さいほど優れた密着性を示す。

5) 耐めっき性

1) 基板の作製の露光工程で、回路パターン状のフォトマスクを用いて 60 m jZcin²の露光量で露光、現像した基板に、下記の工程を経てから、めっき前処理を施した。

ィ） 40°Cの酸性クリーナー FR (製品名、アトテック社製）の 10%、硫酸 20 %の水溶液に 4分浸漬。

口）室温で 200 g / Lの過硫酸ァンモユウム水溶液に 1分浸漬。

ノヽ）室温で 10 %の硫酸水溶液に 2分浸漬。

めっき前処理後、メルテックス社製「硫酸銅コンク」を 19wt%硫酸で 3. 6 倍に希釈しためっき液中で 2. 5 A/⁷ d m の電流密度で室温下 30分間銅めつきを行った。更に、マクダーミッド社製のはんだめつき液（錫ノ鉛 =6Z4質量比）を用いて 2. OA/ dm²の電流密度で室温下 1 0分間はんだめつきを行つた。

この基板に、 J I S K 56◦ 0—5— 6法に準拠して、セロテープを貼りつけ、引き剥がした後の硬化した感光性樹脂層の状態により、耐めっき性を次のようにランク付けした。

ランク 1 ：剥離が全くなかった。ランク 2 ：剥離は、幅 100 μ m未満であり、かつ長さ 1 mm未満であった。ランク 3 ：幅 Ι Ο Ομπι以上、若しくは長さ lmm以上の剥離が生じた。ランク 4 ：ほぼ全部のレジストが剥離した。

耐めっき性としては、ランク 1が〇（使用可能レベル）、ランク 2は△、ランク 3〜4が Xの判定となる。

6) ラミネート後安定性

1 ) 基板の作製のラミネート工程まで終了した基板を、 25°C、 70 RH%の条件下で 72時間保存した。この基板を、 30 °C、 1 w t %N a ₂C0₃水溶液の現像液を用い、 50秒の現像時間をかけて現像した。現像後の銅表面状態を観察し、次のような判定を行った。

〇：ラミネート前の銅表面と同様だった。

△：銅表面にわずかに赤い着色があった。

X ：銅表面が全面的に赤く着色していた。

表 1の各成分は以下の通りである。

B— 1 ：メタクリル酸メチル Zスチレン/メタクリル酸 = 50ノ 25/25の質量比組成を有し、重量平均分子量が 5万、酸当量が 344の熱可塑性高分子結合剤（43 %固形分濃度のメチルェチルケトン Zエタノール = 90 Z 10溶液） B— 2 ：メタタリル酸メチル Zァクリル酸ブチル/メタクリル酸 = 65/10/ 25の質量比組成を有し、重量平均分子量が 12万、酸当量が 344の熱可塑性高分子結合剤 ( 30 %固形分濃度のメチルェチルケトン溶液）

M- 1 ： 2, 2—ビス {4— (メタクリロキシポリエトキシ）フエ二ル} プロパンであって、エチレングリコール反復単位数が 5であるもの（新中村ィ匕学社製 B P E- 500)

M— 2 ：―般式（2) で R₃が水素、 R₄が CH₃、 R₅が p—ノニルであり、 X力 2、 yが 7である光重合性モノマー（日本油脂製、 L S— 100 A)

M— 3 ：ノニルフエノキシォクタエチレンォキシアタリレート M—114 (製品名、東亞合成（株）製）

M-4 ：一般式（1) で及び R₂がいずれも CH₃であり、 Aが

-CH (CH₃) CH₂—、 Bが _CH₂ CH₂—であり、 ιη, +π^が 4、 η _τ + n ₂が 1 2である光重合性モノマー BP— 412 (商品名、東邦化学製） M— 5 ：―般式（1) で及び R₂がいずれも CH₃であり、 Aが

— CH₂CH₂_、 Bがー CH (CH₃) CH₂—であり、 η^+π^が 30、 n i + n sが 4である光重合性モノマー B— 3004EP (商品名、新中村化学製）

M— 6 ：トリエトキシメチロールプロパン卜リアクリレー卜 (新中村化学社製、 NKエステル A— TMPT— 3EO)

M— 7 ：へキサメチレンジイソシァネート 1モルとペンタプロピレングリコーノレモノメタタリレート 2モルを反応させて得られたウレタン化合物 (Eが炭素数 6 のアルキレン鎖であり、 F及び Gがいずれも一 CH (CH₃) CH₂—であり、 P及ぴ qがいずれも 5、 R₆及び R₇がいずれもメチル基である） MG— 3 (商品名、根上工業製）ノメタタリレート 2モルを反応させて得られたウレタン化合物 (Eが炭素数 6のアルキレン鎖であり、 F及ぴ Gがいずれも一CH (CH₃) CH₂—であり、 p 及び qがいずれも 9、 R₆及び R₇がいずれもメチル基である）

1—1 : 2, 4， 5—トリァリ一ルイミダゾールニ量体（黒金化成製）

I一 2 ： N, N—テトラエチノレー 4， 4—ジァミノべンゾフエノン (保土ケ谷化学製）

D— 1 ：ダイアモンドグリーン（保土ケ谷化学製）

D- 2 ：マラカイトグリーン (保土ケ谷化学製)

D— 3 ：ロイコクリスタルバイ才レツト

X— 1 ：ベンゾトリアゾール

実施例 1〜 7及ぴ比較例：！〜 5 - 表 1の感光性樹脂組成物を用いて、上記 1) 基板の作製の欄に記載の通りの方法で、感光性樹脂積層体を作製した。表 1で、 B— 1, 2の量は、溶媒を除いた熱可塑性高分子結合剤の固形分重量で表記した。この感光性樹脂積層体に関して、 2 ) 感度〜 6 ) ラミネート後安定性の評価を行なった結果を表 1に示す。実施例 1 実施例 2 実施例 3 実施例 4 実施例 5 実施例 6 実施例 7 比較例 1 比較例 2 比較例 3 比較例 4 比較例 5

B- 1 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25

B-2 25 . 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25

M - 1 25 25 30 25 15 25 25 40 20

M-2 10 10 10 10 10 40 20

M-3 10 10

M -4 5 30 5 5

M -5 5

-6 20 20

M-7 15

M- 8 15

1- 1 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3

I— 2 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14

D- 1 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05

D-2 0.05

D— 3 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2

X- 1 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05

13 . 14 13 13 13 14 13 9 14 8 13 10 剥離時間 57 ' 50 57 55 55 57 52 57 75 30 80 55 密着性 20 15 20 20 20 20 20 30 20 100< 20 30 耐めっき性ランク 1 ランク 1 ランク 1 ランク 1 ランク 1 ランク 1 ランク 1 ランク 1 ランク 1 ランク 4 ランク 3 ランク 4 (判定）〇〇〇〇 0 〇〇〇〇 X X X ラミネート後安定性〇〇〇〇厶〇〇 X X X X X

産業上の利用の可能性

本発明による感光性樹脂組成物は、高度な耐薬品性、良好な剥離性、密着性、感度、ラミネート後の保存における正常な現像性を有し、プリント配線板、リドフレーム又は半導体パッケージの製造に極めて有効である。

Claims

請求の範囲

1. ( a ) 酸当量が 200〜 500であり、重量平均分子量が 3万〜 40万である熱可塑性高分子結合剤、

( 1) 下記一般式 (1) で示される光重合性モノマーと

. (b 2) 下記一般式 (2) で示される光重合性モノマー及び/又は下記一般式 (3) で示される光重合性モノマーとを含む上記光重合性モノマー、

(c) 光重合開始剤、ならびに

(d) カラーインデックスべィシックグリーン 1 (C. I . Ba s i c G r e e n 1 ) を含有する感光性樹脂組成物。：

(ここで、及ぴ R₂は各々 H又は CH₃であり、これらは同一であっても相違してもよい；また、 A及び Bは各々 _CH (CH₃) CH₂—又は

— CH₂CH₂—であり、これらは相異なる； Aがー CH₂CH₂—の場合、 mェ + m₂は 6〜40、 n + n ₂は 0〜8であり、 Bが一 C H ₂ CH ₂—の場合、！！！ェ十！!^は 0〜8、 n + nsは 6〜40である； rn^, m₂, ュ及ぴ！！ま各々 0以上の整数である）、

(2) (ここで、 R₃はH又はCH₃、 R₄は炭素数 1〜4のアルキル基、 R₅は炭素数 4〜 14のアルキル基、 Xは 0〜4の整数、 yは 6〜： L 0の整数、 zは;！〜 3 の整数である；—CH₂CH₂0—及ぴー CH₂C (R₄) HO—の繰り返し単位の配列は、ランダムでもブロックでも構わない）、

ノ q

O O R₇

(ここで、 R₆及びR₇は各々H又はCH₃でぁり、これらは同一であっても相違してもよい；また、 Eは、炭素数が 4〜10のアルキレン鎖又はフエ二レン鎖であり、 F及び Gは各々一 CH (CH₃) CH ₂—又は一 CH ₂ CH ₂—であり、これらは同一であっても相違してもよい； P及び qは各々 1〜12の整数である）。

2. 前記成分（a) 、成分（b) 、成分（c) 及ぴ成分（d) の配合量が、成分（a) 及ぴ成分（b) の総量 100質量部に対して、成分（_a) が 10〜9 0質量部、成分（b) が 1 0〜90質量部、成分（c) が 0. 01〜1 5質量部、成分（d) が 0. 0 1〜0. 08質量部であり、成分（b) 中の（b 1) / (b 2) の質量比が、 0. 5〜10である請求項 1に記載の感光性樹脂組成物。

3 - 更に成分（ e ) として、ベンゾトリアゾールを含む請求項 1又は 2に記載の感光性樹脂組成物。

4. 前記成分 (a) 、成分 (b) 、成分 (c) 、成分 (d) 及び成分 (e) の配合量が、成分（a) 及び成分（b) の総量 1 00質量部に対して、

成分（a) が 1 0〜90質量部、成分（b) が 1 0〜90質量部、成分（c) が 0. 01〜： 1 5質量部、成分（d) が 0. 01〜0. 08質量部、成分（e) が 0. 01〜0. 2質量部であり、成分（b) 中の（b l) / (b 2) の質量比が、 0. 5〜 1 0である請求項 3に記載の感光性樹脂組成物。

5. 請求項 1、 2、 3又は 4に記載の感光性樹脂組成物を支持体上に積層してなる感光性樹脂積層体。

6 - 請求項 5に記載の感光性樹脂積層体を、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬ィ匕させ、未露光部を現像により除去して硬化レジストパターンを形成させ、その後エッチング又はめつきする工程を含むプリント配線板の製造方法。

7. 請求項 5に記載の感光性樹脂積層体を、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去して硬化レジストパターンを形成させ、その後エツチングする工程を含むリードフレームの製造方法。

8. 請求項 5に記載の感光性樹脂積層体を、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬ィ匕させ、未露光部を現像により除去して硬化レジストパターンを形成させ、その後ェツチング又はめつきする工程を含む半導体パッケージの製造方法。