WO2001037381A1 - Ic socket and ic tester - Google Patents

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WO2001037381A1
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tube
socket
plunger
stopper
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Fumio Watanabe
Satoshi Takeshita
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Advantest Corporation
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    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes

Definitions

  • the present invention relates to an IC test apparatus, and more particularly, to a structure having excellent contact stability of an IC socket to which a device to be measured (IC to be measured) is mounted and connected.
  • Fig. 5 shows an outline of the appearance of a conventional IC socket of this type
  • Fig. 6 shows details of its structure.
  • the IC socket 11 has a large number of probe pins 12 held in a resin housing 13.
  • the IC socket 11 is a CSP (ch ipsizea cka) such as a BGA (ball gridarray).
  • the probe pins 12 of several 10 pins are arranged in a grid pattern.
  • these probe pins 12 are simplified and their arrangement positions are shown.
  • the probe pin 12 is disposed at the other end side with the metal tube 14 and the fixed plunger 15 fixedly integrated at one end thereof, and is pressed by the coil panel 16.
  • One end of a tube structure 18 composed of a tube 14 and a fixed plunger 15 is housed in a through hole 19 formed in the housing 13, and the other end is It is housed in a through hole 22 formed in the bushing 21 and is held by the housing 13 and the backside bushing 21.
  • the back cover 21 is made of resin, and is screwed and fixed to the housing 13 although not shown in FIG.
  • FIG. 7 shows the movement of the probe pins 12 during mounting
  • FIG. 7A shows a state before mounting
  • FIG. 7B shows a state mounted on the socket board 23
  • FIG. FIG. C shows a state in which the device under test 24 is mounted.
  • FIG. 7C shows the device under test 24 as a BGA having solder balls 24a as terminals.
  • the fixed plunger 1 is fixed by the solder balls 24a. 5 is pressed, whereby the tube structure 18 moves downward, and the coil panel 16 is further compressed from the state shown in FIG. 7B, and the restoring force of the coil spring 16 causes the solder ball 24 a and the fixed plunger 1 to move. 5 and are in pressure contact.
  • the tube structure 18 moves up and down as the device under test 24 is attached and detached.
  • the tube structure 18 does not return even though the device under measurement 24 has been removed, that is, the tube structure 1 A situation often occurs in which the device 8 remains pressed and a good contact condition cannot be obtained when the next device under test 24 is mounted.
  • a test failure occurs.For example, if a retest is performed to determine whether the device under test 24 itself is defective or the IC socket 11 is defective, the test is performed again. However, this would lead to a significant increase in man-hours, and even if re-testing would not be able to completely isolate these defects, which would lead to a reduction in yield. The occurrence of poor return has become a major problem.
  • Such poor return of the tube structure 18 is caused by the deterioration of the slidability of the tube 14. Occur. That is, the tube 14 is provided with the stopper 14a on its outer peripheral surface as described above, and the stopper 14a is a portion where a small tube formed by drawing is formed. It is formed by cutting off the outer peripheral surface other than by cutting. Therefore, the sliding surface of the tube 14 is a machined surface and the surface roughness cannot be said to be good.
  • the sliding surface of the tube 14 causes the sliding surface of the mating housing 13 or the back cover 21 to slide. This causes wear powder to be generated and accumulates in the gap between the tube 14 and the through holes 19 and 22, thereby deteriorating the slidability.
  • the tube 14 is positioned in both the through hole 19 of the housing 13 and the through hole 22 of the rear bushing 21 and has a structure in which the tube 14 slides therewith. If there is misalignment in assembling with the rear bushing 21 and the opposing through holes 19 and 22 are misaligned, a radial force is applied to the tube 14 and the slidability is impaired. Abrasion powder is further generated due to the increase in sliding resistance due to the force, and the situation becomes more dull.
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the conventional IC socket and to provide an IC socket having excellent contact stability without deteriorating slidability.
  • Another object of the present invention is to provide an IC testing apparatus provided with such an IC socket having excellent contact stability. Disclosure of the invention
  • the present invention provides an IC socket in which a housing in which through holes are respectively formed and a back cover are integrated with the through holes facing each other, and probe pins are respectively housed and held in the facing through holes.
  • a movable plunger comprising a base portion which is prevented from falling off at one end and a projection projecting from the one end and pressed against a terminal of the device to be measured, and a movable plunger housed in a tube and projecting from the one end.
  • the stopper is pressed by the elastic member of No. 2 and abuts against the inner surface of the rear bushing, and in this state, the tip of the fixed plunger projects from the outer surface of the rear bushing.
  • the movable plunger moves up and down due to the attachment and detachment of the device under test, and the movable plunger slides on the inner peripheral surface of the tube with good surface roughness, maintaining good slidability and excellent contact stability. It becomes an IC socket with the characteristic.
  • FIG. 1 is a diagram showing a cross section of a main part of a preferred embodiment of an IC socket according to the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing the movement of the probe pins of the IC socket shown in FIG. 1.c
  • FIG. 3 is a diagram showing the movement of the probe pins in another embodiment of the IC socket according to the present invention. is there.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing a configuration of an IC test apparatus according to the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing the appearance of a conventional IC socket.
  • FIG. 6 is a diagram showing a cross section of a main part of the IC socket shown in FIG.
  • FIG. 7 is a view showing the movement of the probe pins of the IC socket shown in FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing details of a main part of a preferred IC socket according to the present invention.
  • the housing 3 1 and the back plate 3 2 are formed in an array corresponding to the terminals of the device under test, with the through holes 3 3, 3 4 facing each other.
  • the housing 31 and the rear bush 32 are integrated.
  • the appearance of the housing 31 is the same as the housing 13 shown in FIG. ''
  • the back plate 32 is fixed to the housing 31 with the probe pin 35 housed and held in the through holes 3 3 facing each other. Fixed.
  • the housing 31 and the back plate 32 are made of resin.
  • the through-hole 33 of the housing 31 and the through-hole 34 of the back plate 32 are both stepped, and the inner surface side of the stepped portions 33a and 34a are both large-diameter portions 33b, 3b. 4b, and the outer surface sides are both small diameter portions 33c and 34c.
  • the probe pin 35 includes a tube structure 36, a movable plunger 37, and an elastic member.
  • the tube structure 36 is composed of a tube 38 and a fixed plunger 39.
  • the tube 38 is formed by cutting the outer surface of a microtube formed by drawing to form a flange on the outer surface of the middle part.
  • a stud 38a is formed, and one end 38b of the stud 38a is formed in a narrowed shape.
  • the fixed plunger 39 is fitted and fixed to the other end of the tube 38, and the tip is formed in a conical shape.
  • 38 c indicates a punch trace where the fixed plunger 39 is swaged.
  • the movable plunger 37 is housed in the tube 38 and is prevented from falling off by the one end 38 b of the tube 38, and a protruding portion protruding from the one end 38 b and pressed against the terminal of the device under test.
  • the tip of the protruding part 37 b is shown in a simplified form in the figure, but has four projections arranged on the circumference so as to make good contact with the BGA solder balls. It is assumed.
  • the elastic member housed in the tube 38 and pressing the movable plunger 37 in a direction protruding from one end 38b is a coil spring 41 in this example.
  • the bottom of the base 37 a of the movable plunger 37 abutting on one end of the coil panel 41 is formed as an inclined surface, whereby the coil spring 41 is in a curved state, and a part thereof is formed in the tube 38. It is in contact with the inner peripheral surface.
  • the tube 38, the fixed plunger 39, and the movable plunger 37 are all formed of a copper alloy material such as beryllium copper.
  • the probe pin 35 is positioned so that both ends of the tube structure 36 are accommodated in the small-diameter portions 33 c and 34 c of the through holes 33 and 34, and in this state, the inner surface of the housing 31 is in contact with the probe pin 35.
  • the elastic member, ° 38a is pressed by the elastic member interposed between the stopper 38a and the inner surface of the rear bushing 32.
  • the elastic member for pressing the stopper 38a is a coil spring 42 in this example, and is accommodated in both large-diameter portions 33b and 34b, and one end of which is a step of the housing 31 in this example. The other end is in contact with the stopper 38a.
  • FIG. Fig. 2A shows the state before mounting IC socket 43 on socket board 23
  • Fig. 2B shows the state after mounting
  • Fig. 2C shows the device under test 24 mounted. Indicates the status.
  • the fixed plunger 39 of the probe pin 35 is moved by the electrode pad 25 of the socket board 23 as shown in FIG. 2B.
  • the entire probe pin 35 moves upward, and the coil spring 42 is compressed. Therefore, the fixed plunger 39 and the electrode pad 25 are brought into pressure contact with each other by the restoring force of the coil spring 42.
  • the movable plunger 37 is pressed by the solder ball 24a, and the movable plunger 37 moves downward to compress the coil spring 41. Therefore, the restoring force of the coil spring 41 brings the solder ball 24 a into contact with the movable plunger 37.
  • the tube structure 36 moves upward when the IC socket 43 is mounted on the socket board 23, so that the tube 38 is connected to the small-diameter portions 33c of the through holes 33, 34. Although it slides with 3 4 c, it slides only once when it is mounted on this socket board 23.Therefore, even if the surface roughness of the sliding surface of the tube 38 is poor, it will not slide. No matter what happens when such wear powder accumulates, no problem occurs even if the opposed small diameter portions 33c and 34c are misaligned.
  • the movable plunger 37 which moves up and down with the attachment and detachment of the device under test 24 has its base 37a repeatedly sliding with the inner peripheral surface of the tube 38, but the inner peripheral surface of the tube 38 Since the surface is as drawn with good surface roughness, defects such as scratching and generation of abrasion powder are unlikely to occur, and the misalignment in assembling the housing 31 and the back cover 32 is the same. Stable sliding because it does not affect slidability at all Repeatedly, excellent contact stability can be obtained.
  • a coil spring is used as the elastic member that presses the stopper 38a.
  • an elastic material such as silicon rubber can be used as appropriate.
  • FIG. 3 shows a structure in which the coil socket 42 is not provided in the IC socket 43 described above, and a portion corresponding to the IC socket 43 shown in FIG. 1 and FIG. The same reference numerals are given.
  • FIG. 4 schematically shows the configuration of an IC test apparatus provided with an IC socket 43.
  • the IC tester consists of a mainframe 51, a test head 52, and a device interface 53, and the mainframe 51 has a timing generator, a pattern generator, a format controller, etc. Have been.
  • the test head 52 constitutes a driver section and a comparator section.
  • the device interface section 53 includes a performance board 54 connected to the test head 52 and a connector, a socket board 23 on which the IC socket 43 is mounted, and their performance boards 54. And a plurality of IC sockets 43 and socket boards 23 corresponding to the type of the device under test 24 according to the type of the device under test 24. It is something to do.

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Description

明 細 書
I Cソケッ ト及び I C試験装置 技術分野
この発明は I C試験装置に関し、 特に被測定デバイス （被測定 I C) が搭載接 続される I Cソケッ トの接触安定性に優れた構造に関する。 背景技術
第 5図は従来のこの種の I Cソケッ トの外観の概略を示したものであり、 第 6 図はその構造詳細を示したものである。 I Cソケッ ト 1 1は多数のプローブピン 1 2が樹脂製のハウジング 1 3に保持されてなるもので、 この例では I Cソケッ ト 1 1は BGA (b a l l gr i d a r r ay) 等の CSP (ch i p s i z e a cka e) に対応するものとされ、 数 1 0ピンのプローブピン 1 2が格子状に配列されたものとなっている。 なお、 第 5図においては、 これらプ ローブピン 1 2を簡略化し、 その配列位置を示したものとなっている。
プローブピン 1 2は第 6図に示したように金属製のチューブ 1 4とその一端に 固定一体化された固定プランジャ 1 5と他端側に配設されて、 コイルパネ 1 6に よって押圧されている可動プランジャ 1 7とによって構成されており、 チューブ 1 4と固定プランジャ 1 5とよりなるチューブ構造体 1 8の一端側がハウジング 1 3に形成された貫通孔 1 9に収容され、 他端側が裏ブ夕 21に形成された貫通 孔 22に収容されて、 これらハウジング 1 3と裏ブ夕 2 1とによって保持された ものとなっている。 裏ブ夕 2 1は樹脂製とされ、 第 6図には示していないがハウ ジング 1 3にネジ止めされて固定されている。
1 Cソケッ ト 1 1はソケッ トボード上に実装されて使用され、 その状態で被測 定デバイスが順次実装されて試験が行われる。 第 7図はこれら実装時におけるプ ローブピン 1 2の動きを示したものであり、 第 7図 Aは実装前の状態、 第 7図 B はソケッ トボ一ド 23上に実装された状態、 第 7図 Cは被測定デバイス 24が実 装された状態をそれぞれ示す。 I Cソケッ ト 1 1がソケッ トボ一ド 2 3上に実装されることにより、 第 7図 B に示したようにソケッ トボード 2 3の電極パッ ド 2 5によってプローブピン 1 2 の可動ブランジャ 1 7は押圧され、 これによりプローブピン 1 2全体がまず上方 に動いてチューブ 1 4の外周面に形成されているストッパ 1 4 aがハウジング 1 3の内面 1 3 aに突き当たる。 そして、 さらに押圧されることにより、 可動ブラ ンジャ 1 7が押し込まれてコイルバネ 1 6が圧縮され、 コイルバネ 1 6の復元力 により可動プランジャ 1 7と電極パッ ド 2 5とが圧接した状態となる。
第 7図 Cは被測定デバイス 2 4を、 端子として半田ボール 2 4 aを有する B G Aとして示したものであり、 被測定デバイス 2 4が搭載されることにより、 半田 ボール 2 4 aによって固定プランジャ 1 5が押圧され、 これによりチューブ構造 体 1 8が下方に動くと共に、 コイルパネ 1 6が第 7図 Bの状態からさらに圧縮さ れ、 コイルバネ 1 6の復元力によって半田ボール 2 4 aと固定プランジャ 1 5と が圧接した状態となる。
試験が終了したら被測定デバイス 2 4は取り外され、 チューブ構造体 1 8が上 方へ動いて第 7図 Bの状態に復帰する。
上述したように、 従来の I Cソケッ ト 1 1においては被測定デバイス 2 4の脱 着に伴い、 チューブ構造体 1 8が上下動するものとなっている。
しかるに、 このような構造とされた I Cソケッ ト 1 1においては被測定デバイ ス 2 4が取り外されたにもかかわらず、 チューブ構造体 1 8が復帰しないという 状況が発生し、 つまりチューブ構造体 1 8が押し込まれたままの状態となって次 の被測定デバイス 2 4の搭載時に良好な接触状態が得られないという状況がしば しば発生する。
そして、 このような接触不良が発生すると、 試験不良となり、 例えば被測定デ バイス 2 4自体が不良なのか、 あるいは I Cソケッ ト 1 1の接触不良なのかを区 別するために再試験を行うと、 工数の大幅な増大を招くことになり、 またたとえ 再試験を行ったとしてもこれら不良を完全に切り分けることはできないため、 歩 留りの悪化につながるものとなることから、 チューブ構造体 1 8の戻り不良の発 生は大きな問題となっている。
このようなチューブ構造体 1 8の戻り不良はチューブ 1 4の摺動性の悪化によ つて発生する。 即ち、 チューブ 1 4は上述したようにその外周面にストッパ 1 4 aを具備するものとなっており、 このストッパ 1 4 aは引抜き加工によって形成 された微小なチューブの、 ストツバ 1 4 a形成部以外の外周面を切削加工によつ て削り落すことによって形成されている。 従って、 チューブ 1 4の摺動面は切削 加工面であつて面粗度は良好とは言えず、 この面が摺動することによつて相手方 のハウジング 1 3や裏ブタ 2 1の摺動面を傷付け、 摩耗粉が発生してこれがチュ ーブ 1 4と貫通孔 1 9 , 2 2との隙間に蓄積することにより摺動性が悪化するの でめる。
また、 チューブ 1 4はハウジング 1 3の貫通孔 1 9と裏ブ夕 2 1の貫通孔 2 2 の双方に位置決めされて、 それらと摺動する構造となっているため、 例えばハウ ジング 1 3と裏ブ夕 2 1 との組立においてズレがあり、 対向する貫通孔 1 9と 2 2とがズレていると、 チューブ 1 4に径方向の力が加わって摺動性が阻害され、 そのような力による摺動抵抗の増大によってさらに摩耗粉が発生しゃすい状況と なる。
この発明はこのような従来の I Cソケッ トの欠点を解消し、 摺動性の悪化が生 じることなく、 優れた接触安定性を有する I Cソケッ トを提供することを目的と する。
また、 この発明はこのような接触安定性に優れた I Cソケッ トを具備した I C 試験装置を提供することを目的とする。 発明の開示
この発明は、 貫通孔がそれぞれ配列形成されたハウジングと裏ブタとが互いの 貫通孔が対向されて一体化され、 それら対向された貫通孔にプローブピンがそれ ぞれ収容保持されてなる I Cソケッ 卜において、 プローブピンが一端がすぼめら れ、 中間部外周面にフランジ状をなすストツバが形成されたチューブの他端に固 定プランジャが嵌め込まれてなるチューブ構造体と、 チューブ内に収容されて上 記一端により抜け止めされた基部と上記一端から突出されて被測定デバィスの端 子と圧接される突出部とよりなる可動プランジャと、 チューブ内に収容されて可 動プランジャを上記一端から突出する方向に押圧する第 1の弾性部材とによって 構成されて、 チューブ構造体の両端部が上記対向する貫通孔に収容位置決めされ- ハウジングの内面と上記ストツバとの間に第 2の弾性部材が介在されて、 その第
2の弾性部材によってストツバが押圧されて裏ブ夕の内面に突き当てられ、 その 突き当てられた状態で固定プランジャの先端が裏ブ夕の外面より突出するように している。
従って、 被測定デバイスの脱着により、 可動プランジャが上下動し、 可動ブラ ンジャは面粗度の良いチューブの内周面と摺動するため、 良好な摺動性が維持さ れ、 優れた接触安定性を有する I Cソケッ トになる。 図面の簡単な説明
第 1図は、 この発明による I Cソケッ 卜の好ましい形態の要部断面を示す図で ある。
第 2図は、 第 1図に示した I Cソケッ 卜のプローブピンの動きを示す図である c 第 3図は、 この発明による I Cソケッ トの他の形態においてプローブピンの動 きを示す図である。
第 4図は、 この発明による I C試験装置の構成を模式的に示す図である。
第 5図は、 従来の I Cソケッ トの外観の概略を示す図である。
第 6図は、 第 5図に示した I Cソケッ トの要部断面を示す図である。
第 7図は、 第 5図に示した I Cソケッ トのプローブピンの動きを示す図である。 発明を実施するための最良の形態
この発明をより詳細に説述するために、 添付の図面に従ってこれを説明する。 第 1図はこの発明による好ましい I Cソケッ 卜の要部詳細を断面図で示したも のである。 ハウジング 3 1 と裏ブ夕 3 2にはそれぞれ貫通孔 3 3 , 3 4力 被測 定デバイスの端子に対応して配列形成されており、 互いの貫通孔 3 3 , 3 4が対 向されてハウジング 3 1 と裏ブ夕 3 2とは一体化されている。 なお、 ハウジング 3 1の外観は第 5図に示したハウジング 1 3と同様である。 ' 裏ブ夕 3 2のハウジング 3 1への固定は対向する貫通孔 3 3 , 3 にプローブ ピン 3 5を収容保持した状態で行われ、 第 1図には示していないが例えばネジ止 めにより固定されている。 これらハウジング 3 1及び裏ブ夕 3 2は樹脂製とされ る。 なお、 ハウジング 3 1の貫通孔 3 3及び裏ブ夕 3 2の貫通孔 3 4は共に段付 きとされ、 段部 3 3 a及び 3 4 aより内面側が共に大径部 3 3 b， 3 4 bとされ、 外面側が共に小径部 3 3 c , 3 4 cとされている。
プローブピン 3 5はチューブ構造体 3 6と可動プランジャ 3 7と弾性部材とに よって構成されている。
チューブ構造体 3 6はチューブ 3 8と固定プランジャ 3 9とによって構成され、 チューブ 3 8は引抜き加工によって形成された微小チューブの外周面に切削加工 を施すことにより、 その中間部外周面にフランジ状をなすストツバ 3 8 aが形成 されたものとされ、 さらにその一端 3 8 bがすぼめられた形状とされている。 固 定プランジャ 3 9はチューブ 3 8の他端に嵌め込まれて固定され、 その先端は円 錐状とされている。 なお、 第 1図中、 3 8 cは固定プランジャ 3 9をかしめ止め したポンチ跡を示す。
可動プランジャ 3 7はチューブ 3 8内に収容されてチューブ 3 8の一端 3 8 b により抜け止めされた基部 3 7 aと、 一端 3 8 bから突出して被測定デバイスの 端子と圧接される突出部 3 7 bとよりなり、 突出部 3 7 bの先端は図では簡略化 して示しているが、 B G Aの半田ボールと良好に接触するよう円周上に等角配列 された 4つの突起を有するものとされている。
チューブ 3 8内に収容されて可動プランジャ 3 7を一端 3 8 bから突出する方 向に押圧する弾性部材はこの例ではコイルバネ 4 1 とされている。 なお、 コイル パネ 4 1の一端と当接する可動プランジャ 3 7の基部 3 7 aの底面は傾斜面とさ れ、 これによりコイルバネ 4 1は湾曲した状態となって、 その一部がチューブ 3 8の内周面と接触した状態となっている。
チューブ 3 8、 固定プランジャ 3 9及び可動プランジャ 3 7は共に例えばベリ リウ厶銅等の銅系合金材によって形成されている。
プローブピン 3 5はチューブ構造体 3 6の両端部が両貫通孔 3 3 , 3 4の小径 部 3 3 c , 3 4 cに収容されて位置決めされており、 この状態でハウジング 3 1 の内面とストッパ 3 8 aとの間に介在された弾性部材によってストッノ、° 3 8 aは 押圧されて裏ブ夕 3 2の内面に突き当てられている。 このストッパ 3 8 a押圧用の弾性部材はこの例ではコイルバネ 4 2とされてお り、 両大径部 3 3 b， 3 4 bに収容されて、 その一端がこの例ではハウジング 3 1の段部 3 3 aに当接され、 他端がストッパ 3 8 aに当接されている。 なお、 ス トッノ、° 3 8 aは裏ブ夕 3 2の段部 3 4 aに突き当てられており、 この状態で固定 プランジャ 3 9の先端は裏ブ夕 3 2の外面より突出した状態となっている。 次に、 上記のような構造を有する I Cソケッ ト 4 3のプローブピン 3 5の動き を第 2図を参照して説明する。 第 2図 Aは I Cソケッ ト 4 3のソケッ トボード 2 3への実装前の状態を示し、 第 2図 Bはその実装後の状態、 第 2図 Cはさらに被 測定デバイス 2 4が実装された状態を示す。
I Cソケッ ト 4 3がソケッ トボード 2 3上に実装されることにより、 第 2図 B に示したようにソケッ トボ一ド 2 3の電極パッ ド 2 5によってプローブピン 3 5 の固定プランジャ 3 9は押圧され、 これによりプローブピン 3 5全体が上方に動 いてコイルバネ 4 2が圧縮される。 従って、 このコイルバネ 4 2の復元力によつ て固定プランジャ 3 9と電極パッ ド 2 5とが圧接した状態となる。
被測定デバイス （B G A) 2 4が搭載されることにより、 半田ボール 2 4 aに よって可動プランジャ 3 7が押圧され、 可動プランジャ 3 7が下方に動いてコィ ルバネ 4 1が圧縮される。 従って、 このコイルバネ 4 1の復元力により半田ボー ル 2 4 aと可動プランジャ 3 7が圧接した状態となる。
つまり、 この I Cソケッ ト 4 3においてはソケッ トボ一ド 2 3への実装時にチ ユーブ構造体 3 6が上方へ動き、 チューブ 3 8が両貫通孔 3 3 , 3 4の小径部 3 3 c , 3 4 cと摺動するものの、 摺動はこのソケッ トボ一ド 2 3への実装時の 1 回のみであり、 従ってチューブ 3 8の摺動面の面粗度がたとえ悪くても摺動によ る摩耗粉が堆積するといつたことは発生せず、 また対向する小径部 3 3 cと 3 4 cとにたとえズレがあっても問題は発生しない。
一方、 被測定デバイス 2 4の脱着に伴い、 上下動する可動プランジャ 3 7はそ の基部 3 7 aがチューブ 3 8の内周面と摺動を繰り返すものの、 このチューブ 3 8の内周面は引抜き加工されたままの面粗度の良好な面であるため、 傷付きや摩 耗粉の発生といった不具合は発生しにく く、 かつハウジング 3 1 と裏ブタ 3 2と の組立におけるズレはその摺動性に何ら影響を及ぼさないため、 安定して摺動を 繰り返し、 優れた接触安定性を得ることができる。 なお、 ストツバ 3 8 aを押圧 する弾性部材として、 この例ではコイルバネを用いているが、 これに限らず、 例 えばシリコンゴム等の弾性材を適宜使用することも可能である。
第 3図は上述した I Cソケッ ト 4 3においてコイルパネ 4 2を具備しない構造 としたものを示したものであり、 第 1図及び第 2図に示した I Cソケッ ト 4 3と 対応する部分には同一符号を付してある。
この I Cソケッ ト 4 4ではソケッ トボ一ド 2 3上に実装された第 3図 Bの状態 では固定プランジャ 3 9の先端はソケッ トボード 2 3の電極パッ ド 2 5 と接触し ているものの、 圧接力はゼロに等しく、 つまり良好な接続導通状態は得られてい ないが、 被測定デバイス 2 4が搭載された第 3図 Cの状態では可動プランジャ 3 7によって圧縮されたコイルパネ 4 1 によって固定プランジャ 3 9が押圧される ため、 この第 3図 Cの状態で固定ブランジャ 3 9と電極パッ ド 2 5とが圧接状態 となる。
第 4図は I Cソケッ ト 4 3を具備する I C試験装置の構成を模式的に示したも のである。 I C試験装置はメインフレーム 5 1 とテストへッ ド 5 2とデバイスィ ン夕フェース部 5 3とによって構成されており、 メインフレーム 5 1にはタイミ ングジヱネレー夕、 パターンジヱネレ一夕、 フォーマッ トコントローラ等が搭載 されている。 テストヘッ ド 5 2はドライバ部及びコンパレータ部を構成するもの である。
デバイスインタフヱース部 5 3はテストヘッ ド 5 2とコネクタ接続されるパフ オーマンスボード 5 4と、 I Cソケッ ト 4 3が実装されたソケッ トボ一ド 2 3と、 それらパフォーマンスボ一ド 5 4 とソケッ トボード 2 3とを接続する同軸ケープ ノレ 5 5とによって構成され、 被測定デバイス 2 4の種類に応じ、 それらに対応し た複数の I Cソケッ ト 4 3及びソケッ トボ一ド 2 3を具備するものとなっている。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 貫通孔がそれぞれ配列形成されたハウジングと裏ブ夕とが互いの貫通孔が 対向されて一体化され、 それら対向された貫通孔にプローブピンがそれぞれ収容 保持されてなる I Cソケッ トであって、
上記プローブピンは一端がすぼめられ、 中間部外周面にフランジ状をなすスト ツバが形成されたチューブの他端に固定プランジャが嵌め込まれてなるチューブ 構造体と、 上記チューブ内に収容されて上記一端により抜け止めされた基部と上 記一端から突出されて被測定デバイスの端子と圧接される突出部とよりなる可動 ブランジャと、 上記チューブ内に収容されて可動プランジャを上記一端から突出 する方向に押圧する第 1の弾性部材とによって構成されて、 上記チューブ構造体 の両端部が上記対向する貫通孔に収容位置決めされ、
上記ハウジングの内面と上記ストツバとの間に第 2の弾性部材が介在されて、 その第 2の弾性部材によって上記ストツバが押圧されて上記裏ブ夕の内面に突き 当てられ、
その突き当てられた状態で上記固定プランジャの先端が上記裏ブ夕の外面より 突出していることを特徴とする I Cソケッ ト。
2 . 貫通孔がそれぞれ配列形成されたハウジングと裏ブ夕とが互いの貫通孔が 対向されて一体化され、 それら対向された貫通孔にプローブピンがそれぞれ収容 保持されてなる I Cソケッ トであって、
上記プローブピンは一端がすぼめられ、 中間部外周面にフランジ状をなすスト ツバが形成されたチューブの他端に固定プランジャが嵌め込まれてなるチューブ 構造体と、 上記チューブ内に収容されて上記一端により抜け止めされた基部と上 記一端から突出されて被測定デバイスの端子と圧接される突出部とよりなる可動 プランジャと、 上記基部と固定プランジャとの間に介在されて上記可動ブランジ ャを上記一端から突出する方向に押圧する弾性部材とによって構成されて、 その 中心軸方向に移動可能とされて上記チューブ構造体の両端部が上記対向する貫通 孔に収容位置決めされると共に、 上記ストツバによって抜け止めされており、 上記ストツバが上記裏ブ夕の内面に当接した状態で上記固定プランジャの先端 が上記裏ブ夕の外面より突出する構造とされていることを特徴とする I Cソケッ
3 . メインフレームとテストへッ ドとデバイスィン夕フェース部とを具備し、 上記デバイスインタフヱース部のソケッ トボードに実装された I Cソケッ 卜に被 測定デバイスが接続搭載される I C試験装置において、
上記 I Cソケッ トは貫通孔がそれぞれ配列形成されたハウジングと裏ブ夕とが 互いの貫通孔が対向されて一体化され、 それら対向された貫通孔にプローブピン がそれぞれ収容保持されてなり、
上記プローブピンは一端がすぼめられ、 中間部外周面にフランジ状をなすスト ッパが形成されたチューブの他端に固定ブランジャが嵌め込まれてなるチューブ 構造体と、 上記チューブ内に収容されて上記一端により抜け止めされた基部と上 記一端から突出されて上記被測定デバイスの端子と圧接される突出部とよりなる 可動プランジャと、 上記チューブ内に収容されて上記可動プランジャを上記一端 から突出する方向に押圧する第 1の弾性部材とによって構成されて、 上記チュー ブ構造体の両端部が上記対向する貫通孔に収容位置決めされており、
上記ハウジングの内面と上記ストツバとの間に介在された第 2の弾性部材によ つて上記ストツバが押圧されて、 上記固定プランジャの先端が上記ソケッ トボー ドの対応する電極パッ ドと圧接していることを特徴とする I C試験装置。
4 . メインフレームとテストへッ ドとデバイスインタフェース部とを具備し、 上記デバイスィンタフヱース部のソケッ トポードに実装された I Cソケッ トに被 測定デバイスが接続搭載される I C試験装置において、
上記 I Cソケッ トは貫通孔がそれぞれ配列形成されたハウジングと裏ブ夕とが 互いの貫通孔が対向されて一体化され、 それら対向された貫通孔にプローブピン がそれぞれ収容保持されてなり、
上記プローブピンは一端がすぼめられ、 中間部外周面にフランジ状をなすスト ツバが形成されたチューブの他端に固定プランジャが嵌め込まれてなるチューブ 構造体と、 上記チューブ内に収容されて上記一端により抜け止めされた基部と上 記一端から突出されて上記被測定デバイスの端子と圧接される突出部とよりなる 可動プランジャと、 上記基部と固定プランジャとの間に介在されて上記可動ブラ ンジャを上記一端から突出する方向に押圧する弾性部材とによって構成されて、 その中心軸方向に移動可能とされて上記チューブ構造体の両端部が上記対向する 貫通孔に収容位置決めされると共に、 上記ストツバによって抜け止めされており、 上記固定プランジャの先端は上記ソケッ トボードの対応する電極パッ ドと接触 していることを特徴とする I C試験装置。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001096883A2 (en) * 2000-06-16 2001-12-20 Nhk Spring Co., Ltd. Microcontactor probe and electric probe unit
EP1385011A1 (en) * 2002-07-18 2004-01-28 Aries Electronics, Inc Integrated circuit test probe
JP2007033438A (ja) * 2005-06-23 2007-02-08 Toto Ltd プローブカード用ガイド部材およびプローブカード
US7635269B2 (en) 2005-04-06 2009-12-22 Enplas Corporation Socket for electrical parts
CN103378432A (zh) * 2012-04-17 2013-10-30 珠海格力电器股份有限公司 连接器及滑动门板结构及空调
TWI420120B (zh) * 2009-08-27 2013-12-21 Leeno Ind Inc 半導體晶片測試插座
US8663693B2 (en) 2001-08-09 2014-03-04 Jagotec Ag Nanoparticulate formulations of fenofibrate
WO2019131438A1 (ja) * 2017-12-26 2019-07-04 株式会社エンプラス プローブピン及びソケット
JP7337183B2 (ja) 2019-02-27 2023-09-01 深▲セン▼市泰科▲漢▼▲澤▼精密▲電▼子有限公司 スプリングプローブ

Families Citing this family (101)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002010675A1 (en) * 2000-07-31 2002-02-07 Lecroy Corporation Electrical test probe flexible spring tip
US20030176113A1 (en) * 2000-09-22 2003-09-18 Yuichiro Sasaki Spring element, press-clamped connector, and holder with probe for electro-acoustic component
KR100562602B1 (ko) * 2000-10-26 2006-03-17 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 압접 협지형 커넥터 및 그 접속 구조
JP3443687B2 (ja) * 2001-02-19 2003-09-08 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP3767810B2 (ja) * 2001-04-27 2006-04-19 株式会社ヨコオ スプリングコネクタ
US6565395B1 (en) * 2001-12-21 2003-05-20 Northrop Grumman Corporation Electrical connection to a coil spring through a local interference fit for connection to a vibratory rotation sensor and method of forming the same
US6685492B2 (en) * 2001-12-27 2004-02-03 Rika Electronics International, Inc. Sockets for testing electronic packages having contact probes with contact tips easily maintainable in optimum operational condition
CN1327575C (zh) * 2001-12-28 2007-07-18 日本发条株式会社 测试用插座
JP3899075B2 (ja) * 2002-03-05 2007-03-28 リカ デンシ アメリカ， インコーポレイテッド 電子パッケージと試験機器をインターフェースするための装置
DE10211798A1 (de) * 2002-03-16 2004-05-19 Festo Ag & Co. Kontaktierungseinrichtung für Ventilantriebe und damit ausgestattete Ventilanordnung
US6966783B2 (en) * 2002-07-09 2005-11-22 Enplas Corporation Contact pin and socket for electrical parts provided with contact pin
US6902410B2 (en) * 2002-07-15 2005-06-07 Enplas Corporation Contact unit and socket for electrical parts
US6720511B2 (en) * 2002-09-05 2004-04-13 Litton Systems, Inc. One-piece semi-rigid electrical contact
KR100898068B1 (ko) * 2002-09-06 2009-05-18 삼성에스디아이 주식회사 이차전지 테스트용 프로브
US20040077225A1 (en) * 2002-10-21 2004-04-22 L & K Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector with movable pin
US6894565B1 (en) * 2002-12-03 2005-05-17 Silicon Laboratories, Inc. Fast settling power amplifier regulator
US6846184B2 (en) * 2003-01-24 2005-01-25 High Connection Density Inc. Low inductance electrical contacts and LGA connector system
US6758682B1 (en) * 2003-02-13 2004-07-06 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Pogo contact
US6897730B2 (en) * 2003-03-04 2005-05-24 Silicon Laboratories Inc. Method and apparatus for controlling the output power of a power amplifier
US20060121754A1 (en) * 2003-06-13 2006-06-08 Milos Krejcik Conforming Lid Socket for Leaded Surface Mount Packages
US6866519B2 (en) * 2003-07-10 2005-03-15 Wei-Fang Fan Adaptable resilient pin assembly for BGA based IC encapsulation
JP2005050738A (ja) * 2003-07-31 2005-02-24 Jst Mfg Co Ltd 電気コネクタ
US6776668B1 (en) * 2003-08-01 2004-08-17 Tyco Electronics Corporation Low profile coaxial board-to-board connector
KR100546361B1 (ko) * 2003-08-08 2006-01-26 삼성전자주식회사 반도체 소자 검사장치의 포고 핀 및 그 운용방법
CN2682639Y (zh) * 2003-11-20 2005-03-02 上海莫仕连接器有限公司 压接式导电端子
CN2682641Y (zh) * 2003-11-20 2005-03-02 上海莫仕连接器有限公司 压接式导电端子
US6783405B1 (en) * 2003-11-28 2004-08-31 Chuan Yi Precision Industry Co., Ltd. Terminal for electric connector for communication apparatus
US7315176B2 (en) * 2004-06-16 2008-01-01 Rika Denshi America, Inc. Electrical test probes, methods of making, and methods of using
US7114996B2 (en) * 2004-09-08 2006-10-03 Advanced Interconnections Corporation Double-pogo converter socket terminal
US7690925B2 (en) * 2005-02-24 2010-04-06 Advanced Interconnections Corp. Terminal assembly with pin-retaining socket
JP4471941B2 (ja) * 2005-03-10 2010-06-02 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
US7790987B2 (en) * 2005-04-27 2010-09-07 Sony Computer Entertainment Inc. Methods and apparatus for interconnecting a ball grid array to a printed circuit board
US20060245150A1 (en) * 2005-04-29 2006-11-02 Tingbao Chen Interconnect Cartridge
KR100773250B1 (ko) 2005-06-09 2007-11-05 주식회사 유니테스트 반도체 테스트 인터페이스 및 이를 이용한 반도체 테스트장치
US7108535B1 (en) 2005-07-12 2006-09-19 Spansion, Llc Integrated circuit test socket
JP4487261B2 (ja) * 2005-09-09 2010-06-23 エルピーダメモリ株式会社 Ｉｃソケット
TWM289241U (en) * 2005-10-07 2006-04-01 Lotes Co Ltd Electric connector
US7671613B1 (en) 2006-01-06 2010-03-02 Lecroy Corporation Probing blade conductive connector for use with an electrical test probe
US9404940B1 (en) 2006-01-06 2016-08-02 Teledyne Lecroy, Inc. Compensating probing tip optimized adapters for use with specific electrical test probes
US9140724B1 (en) 2006-01-06 2015-09-22 Lecroy Corporation Compensating resistance probing tip optimized adapters for use with specific electrical test probes
US7297004B1 (en) * 2006-02-06 2007-11-20 Antares Advanced Test Technologies, Inc. Crimped tube electrical test socket pin
TWM307751U (en) * 2006-06-05 2007-03-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Pogo pin
US20080009148A1 (en) * 2006-07-07 2008-01-10 Glenn Goodman Guided pin and plunger
US7425142B1 (en) * 2007-03-16 2008-09-16 Ad-Tech Medical Instrument Corp. Electrical connector for an in-body multi-contact medical electrode device
US7602201B2 (en) * 2007-06-22 2009-10-13 Qualitau, Inc. High temperature ceramic socket configured to test packaged semiconductor devices
JP2009036679A (ja) * 2007-08-02 2009-02-19 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用ソケット
JP4495200B2 (ja) * 2007-09-28 2010-06-30 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
KR100944259B1 (ko) * 2007-11-23 2010-02-24 리노공업주식회사 반도체 칩 테스트용 검사 소켓
CN102126488A (zh) * 2007-12-04 2011-07-20 株式会社万都 压力传感器
MY151561A (en) * 2007-12-06 2014-06-13 Test Tooling Solutions M Sdn Bhd Eco contactor
JP5083327B2 (ja) * 2007-12-27 2012-11-28 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
TWI367330B (en) * 2008-05-22 2012-07-01 King Yuan Electronics Co Ltd Probe socket, and probe card
JP4427598B1 (ja) * 2008-10-30 2010-03-10 株式会社東芝 スタッキングコネクタ、電子機器
JP2010118275A (ja) * 2008-11-13 2010-05-27 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用ソケット
US8324919B2 (en) * 2009-03-27 2012-12-04 Delaware Capital Formation, Inc. Scrub inducing compliant electrical contact
JP4998838B2 (ja) * 2010-04-09 2012-08-15 山一電機株式会社 プローブピン及びそれを備えるｉｃソケット
CN102263338A (zh) * 2010-05-25 2011-11-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 中央处理器插座
DE102011105036B4 (de) * 2010-06-21 2015-06-18 Caetec Gmbh Steckverbinder für mobiles Messtechnik-Modulsystem
WO2011162362A1 (ja) 2010-06-25 2011-12-29 日本発條株式会社 コンタクトプローブおよびプローブユニット
JP5530312B2 (ja) * 2010-09-03 2014-06-25 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
KR101105655B1 (ko) 2010-11-09 2012-01-25 (주)마이크로컨텍솔루션 컨텍
US8808010B2 (en) * 2011-06-06 2014-08-19 Interconnect Devices, Inc. Insulated metal socket
KR101249858B1 (ko) * 2011-08-30 2013-04-05 주식회사 엘지실트론 상정반 가압 유닛 및 이를 포함한 양면 연마 장치
JP5708430B2 (ja) * 2011-10-14 2015-04-30 オムロン株式会社 接触子
JP5842528B2 (ja) * 2011-10-14 2016-01-13 オムロン株式会社 接触子
JP5822735B2 (ja) 2012-01-16 2015-11-24 株式会社ヨコオ 防水機能付きスプリングコネクタ
US9153890B2 (en) * 2012-04-18 2015-10-06 R+DCircuits, Inc. Singulated elastomer electrical contactor for high performance interconnect systems and method for the same
US10359447B2 (en) * 2012-10-31 2019-07-23 Formfactor, Inc. Probes with spring mechanisms for impeding unwanted movement in guide holes
JP2015004614A (ja) * 2013-06-21 2015-01-08 株式会社ミタカ コンタクトプローブ
US9702680B2 (en) 2013-07-18 2017-07-11 Dynaenergetics Gmbh & Co. Kg Perforation gun components and system
CN103487616A (zh) * 2013-09-27 2014-01-01 昆山迈致治具科技有限公司 一种用于移动终端天线检测的探针
CN203631800U (zh) * 2013-11-26 2014-06-04 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN203942062U (zh) * 2014-02-27 2014-11-12 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
JP6361174B2 (ja) * 2014-03-06 2018-07-25 オムロン株式会社 プローブピン、および、これを用いた電子デバイス
JP6231690B2 (ja) * 2014-08-08 2017-11-15 日本発條株式会社 接続端子
CN104485536B (zh) * 2014-12-05 2017-01-11 苏州慧捷自动化科技有限公司 一种参数测试头
JP6443081B2 (ja) * 2015-01-28 2018-12-26 住友電装株式会社 コネクタ装置
US11293736B2 (en) 2015-03-18 2022-04-05 DynaEnergetics Europe GmbH Electrical connector
US9784549B2 (en) 2015-03-18 2017-10-10 Dynaenergetics Gmbh & Co. Kg Bulkhead assembly having a pivotable electric contact component and integrated ground apparatus
US9887478B2 (en) * 2015-04-21 2018-02-06 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Thermally insulating electrical contact probe
GB2539964A (en) 2015-07-03 2017-01-04 Sevcon Ltd Electronics assembly
JP6553472B2 (ja) * 2015-09-30 2019-07-31 株式会社ヨコオ コンタクタ
US9748686B1 (en) * 2016-02-15 2017-08-29 Texas Instruments Incorporated BGA spring probe pin design
JP6515877B2 (ja) * 2016-06-17 2019-05-22 オムロン株式会社 プローブピン
TWI598594B (zh) * 2016-09-20 2017-09-11 中華精測科技股份有限公司 插銷式探針
JP2018084438A (ja) * 2016-11-21 2018-05-31 株式会社エンプラス 電気接触子及び電気部品用ソケット
HUP1700051A2 (hu) 2017-02-02 2018-08-28 Equip Test Kft Kontaktáló eszköz, fejegység ahhoz, valamint eljárások kontaktáló eszköz és fejegység elõállítására
SG11202002099QA (en) * 2017-09-08 2020-04-29 Enplas Corp Electric connection socket
US10367279B2 (en) * 2017-10-26 2019-07-30 Xilinx, Inc. Pusher pin having a non-electrically conductive portion
CN108649361A (zh) * 2018-05-03 2018-10-12 京东方科技集团股份有限公司 一种辅助连接器
US11339614B2 (en) 2020-03-31 2022-05-24 DynaEnergetics Europe GmbH Alignment sub and orienting sub adapter
US10950966B2 (en) * 2018-10-26 2021-03-16 American Mine Research, Inc. Safety stab technology
CN110190430A (zh) * 2019-05-30 2019-08-30 深圳市力为电气有限公司 一种免焊连接器
US11158966B2 (en) * 2020-03-26 2021-10-26 TE Connectivity Services Gmbh Collapsable alignment member
US11539167B2 (en) 2020-09-17 2022-12-27 Carlisle Interconnect Technologies, Inc. Adjustable push on connector/adaptor
US11502440B2 (en) * 2020-10-23 2022-11-15 Carlisle Interconnect Technologies, Inc. Multiport connector interface system
US11777244B2 (en) * 2021-02-22 2023-10-03 Te Connectivity Solutions Gmbh Socket connector having array of socket contacts
CN113009196B (zh) * 2021-03-02 2022-03-18 上海捷策创电子科技有限公司 一种芯片测试用探针和芯片测试装置
US11713625B2 (en) 2021-03-03 2023-08-01 DynaEnergetics Europe GmbH Bulkhead
KR102642002B1 (ko) * 2021-07-20 2024-02-27 김철군 더블 포고핀 및 이를 이용하는 테스트 소켓
CN114295873A (zh) * 2021-12-23 2022-04-08 苏州斯丹德电子科技有限公司 一种电路系统用具有压力调节机构的探针测试装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08213088A (ja) * 1995-02-08 1996-08-20 Yamaichi Electron Co Ltd 表面接触形接続器
JPH10214649A (ja) * 1997-01-30 1998-08-11 Yokowo Co Ltd スプリングコネクタおよび該スプリングコネクタを用いた装置
JPH10261447A (ja) * 1997-02-04 1998-09-29 Durtal Sa ばねを備えた接触ピース
JPH11176547A (ja) * 1997-12-12 1999-07-02 Yokowo Co Ltd ボールグリッドアレイ用ソケット
JPH11273819A (ja) * 1997-12-26 1999-10-08 Unitechno Kk 電子部品用接触子

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1126112A (ja) * 1997-07-04 1999-01-29 Tokyo Eletec Kk プリント基板用ターミナル及びｉｃソケット
JP2002501289A (ja) * 1998-01-05 2002-01-15 ライカ エレクトロニクス インターナショナル、 インコーポレイテッド 同軸接点組立体装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08213088A (ja) * 1995-02-08 1996-08-20 Yamaichi Electron Co Ltd 表面接触形接続器
JPH10214649A (ja) * 1997-01-30 1998-08-11 Yokowo Co Ltd スプリングコネクタおよび該スプリングコネクタを用いた装置
JPH10261447A (ja) * 1997-02-04 1998-09-29 Durtal Sa ばねを備えた接触ピース
JPH11176547A (ja) * 1997-12-12 1999-07-02 Yokowo Co Ltd ボールグリッドアレイ用ソケット
JPH11273819A (ja) * 1997-12-26 1999-10-08 Unitechno Kk 電子部品用接触子

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100745104B1 (ko) * 2000-06-16 2007-08-01 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 컨택터 프로브, 전기 프로브 유닛, 컨택터 프로브를 위한 프로브 어셈블리와 절연체의 조합체 및 컨택터 프로브를 위한 탄성의 도전성 프로브 어셈블리
WO2001096883A3 (en) * 2000-06-16 2002-06-27 Nhk Spring Co Ltd Microcontactor probe and electric probe unit
US7459922B2 (en) 2000-06-16 2008-12-02 Nhk Spring Co. Ltd. Microcontactor probe assembly having a plunger and electric probe unit using the same
WO2001096883A2 (en) * 2000-06-16 2001-12-20 Nhk Spring Co., Ltd. Microcontactor probe and electric probe unit
US7057403B2 (en) 2000-06-16 2006-06-06 Nhk Spring Co., Ltd Microcontactor probe having a contact needle
EP1795905A1 (en) * 2000-06-16 2007-06-13 Nhk Spring Co.Ltd. Microcontactor probe and electric probe unit
EP1795906A1 (en) * 2000-06-16 2007-06-13 Nhk Spring Co.Ltd. Microcontactor probe and electric probe unit
US8663693B2 (en) 2001-08-09 2014-03-04 Jagotec Ag Nanoparticulate formulations of fenofibrate
EP1385011A1 (en) * 2002-07-18 2004-01-28 Aries Electronics, Inc Integrated circuit test probe
US6844749B2 (en) 2002-07-18 2005-01-18 Aries Electronics, Inc. Integrated circuit test probe
US7635269B2 (en) 2005-04-06 2009-12-22 Enplas Corporation Socket for electrical parts
JP2007033438A (ja) * 2005-06-23 2007-02-08 Toto Ltd プローブカード用ガイド部材およびプローブカード
TWI420120B (zh) * 2009-08-27 2013-12-21 Leeno Ind Inc 半導體晶片測試插座
CN103378432A (zh) * 2012-04-17 2013-10-30 珠海格力电器股份有限公司 连接器及滑动门板结构及空调
WO2019131438A1 (ja) * 2017-12-26 2019-07-04 株式会社エンプラス プローブピン及びソケット
JP2019117058A (ja) * 2017-12-26 2019-07-18 株式会社エンプラス プローブピン及びソケット
JP7063609B2 (ja) 2017-12-26 2022-05-09 株式会社エンプラス プローブピン及びソケット
JP7337183B2 (ja) 2019-02-27 2023-09-01 深▲セン▼市泰科▲漢▼▲澤▼精密▲電▼子有限公司 スプリングプローブ

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