CN113009196B - 一种芯片测试用探针和芯片测试装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试用探针和芯片测试装置，芯片测试用探针包括探针保持体，设置在插座壳体中，于所述探针保持体的一端开设有安装孔；第一弹簧，所述第一弹簧穿设在所述安装孔中，所述第一弹簧的一端与所述安装孔的底面抵接；探针针头，一端穿设在所述安装孔中，且与所述第一弹簧的另一端抵接，所述探针针头的另一端相对所述插座壳体上的探针孔伸出，所述探针针头能够沿所述安装孔的轴向往复移动；第二弹簧，套设在所述探针保持体上，且一端能够与所述探针保持体抵接，另一端与所述插座壳体抵接。本发明够保证探针保持体与插座壳体稳定接触，从而满足测试要求。

Description

一种芯片测试用探针和芯片测试装置
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试用探针和芯片测试装置。
背景技术
随着芯片信号传递速度越来越快,对芯片测试插座的要求越来越高，高速信号要求接地的探针与高速信号之间不仅要有匹配的距离，且对地的回路要求越来越短。传统的探针结构采用的是普通双动或单动结构，采用上述结构的探针在实际工作过程中，探针保持体在测试插座壳体内是运动的，从而导致探针保持体与插座壳体之间的接触是随机性的。因此，会对高速信号的影响非常大，从而导致芯片在高速频率测试时，信号的传输能力损耗和波形失真比较大，满足不了测试要求。
因此，需要一种芯片测试用探针和芯片测试装置来解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片测试用探针和芯片测试装置，能够保证探针保持体与插座壳体稳定接触，从而满足测试要求。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种芯片测试用探针，包括：
探针保持体，设置在插座壳体中，于所述探针保持体的一端开设有安装孔；
第一弹簧，所述第一弹簧穿设在所述安装孔中，所述第一弹簧的一端与所述安装孔的底面抵接；
探针针头，一端穿设在所述安装孔中，且与所述第一弹簧的另一端抵接，所述探针针头的另一端相对所述插座壳体上的探针孔伸出，所述探针针头能够沿所述安装孔的轴向往复移动；
第二弹簧，套设在所述探针保持体上，且一端能够与所述探针保持体抵接，另一端与所述插座壳体抵接，所述第二弹簧在自身回复力的作用下能够使所述探针保持体与所述插座壳体抵接；
所述第二弹簧的下端设置有安装件，所述安装件与所述第二弹簧同轴设置，所述插座壳体上开设有定位槽，所述安装件位于所述定位槽中。
进一步地，所述探针保持体的外表面上环设有抵接法兰件，所述第二弹簧的一端与所述抵接法兰件抵接。
进一步地，所述抵接法兰件位于所述探针保持体开设有所述安装孔的一端，所述抵接法兰件与所述插座壳体抵接。
进一步地，所述探针保持体与所述抵接法兰件为一体化结构。
进一步地，所述安装件与所述第二弹簧为一体化结构。
进一步地，所述探针针头包括同轴线依次设置的抵接部、连接部和针头部，所述抵接部位于所述安装孔中，且与所述第一弹簧抵接，所述针头部相对所述探针孔伸出。
进一步地，所述连接部的直径小于所述抵接部的直径和所述针头部的直径，所述探针保持体上设置有限位件，所述限位件位于所述安装孔中，且位于所述针头部和所述抵接部之间。
进一步地，所述限位件沿所述安装孔的周向间隔设置多个，多个所述限位件位于同一个圆上。
一种芯片测试装置，其包括如上所述的芯片测试用探针。
本发明的有益效果：
本发明所提供的一种芯片测试用探针和芯片测试装置，将探针保持体设置在插座壳体中，在探针保持体的安装孔中设置第一弹簧，探针针头的一端与第一弹簧抵接，另一端相对探针孔伸出，用于对芯片进行接地测试，在探针保持体上套设有第二弹簧，第二弹簧的一端与插座壳体抵接，另一端与探针保持体抵接，使得探针保持体与插座壳体抵接，从而保证探针保持体与插座壳体稳定接触，满足测试要求，保证测试过程中对地信号的稳定性和一致性。
附图说明
图1是本发明一种芯片测试用探针的示意图；
图2是本发明一种芯片测试用探针的分解示意图。
图中：
1、探针保持体；11、抵接法兰件；12、限位件；13、安装孔；2、第一弹簧；3、探针针头；31、抵接部；32、连接部；33、针头部；4、第二弹簧；41、安装件。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
为了能够保证探针保持体与插座壳体稳定接触，从而在对芯片进行测试时满足接地测试要求，如图1-图2所示，本发明提供一种芯片测试用探针.本芯片测试用探针包括：探针保持体1、第一弹簧2、探针针头3和第二弹簧4。
其中，探针保持体1设置在插座壳体中，于探针保持体1的一端开设有安装孔13；第一弹簧2穿设在安装孔13中，第一弹簧2的一端与安装孔13的底面抵接；探针针头3一端穿设在安装孔13中，且与第一弹簧2的另一端抵接，探针针头3的另一端相对插座壳体上的探针孔伸出，探针针头3能够沿安装孔13的轴向往复移动；第二弹簧4套设在探针保持体1上，且一端能够与探针保持体1抵接，另一端与插座壳体抵接，第二弹簧4在自身回复力的作用下能够使探针保持体1与插座壳体抵接。
通过在探针保持体1上套设有第二弹簧4，第二弹簧4的一端与插座壳体抵接，另一端与探针保持体1抵接，使得探针保持体1与插座壳体抵接，从而保证探针保持体1与插座壳体稳定接触，满足测试要求，保证测试过程中对地信号的稳定性和一致性。
进一步地，探针保持体1的外表面上环设有抵接法兰件11，第二弹簧4的一端与抵接法兰件11抵接。通过设置抵接法兰件11便于第二弹簧4与探针保持体1连接，通过第二弹簧4的回复力作用在抵接法兰上，从而使得探针保持体1与插座壳体稳定抵接。
进一步地，在本实施例中，抵接法兰件11位于探针保持体1开设有安装孔13的一端，抵接法兰件11与插座壳体抵接。通过上述设置，增大探针保持体1与插座壳体抵接的接触面积，从而使得探针保持体1与插座壳体稳定抵接。
进一步地，探针保持体1与抵接法兰件11为一体化结构。通过将探针保持体1与抵接法兰件11作为一体化结构能够保证连接强度，而且便于制造，减少了加工的工序。
进一步地，第二弹簧4的下端设置有安装件41，安装件41与第二弹簧4同轴设置，插座壳体上开设有定位槽，安装件41位于定位槽中。通过设置安装件41便于第二弹簧4与插座壳体连接和定位。在本实施例中，定位槽的直径小于第二弹簧4的直径，保证在安装第二弹簧4时，定位槽对第二弹簧4形成限位。
进一步地，安装件41与第二弹簧4为一体化结构。通过上述设置，便于制造，而且能够保证安装件41与第二弹簧4连接的强度。
进一步地，探针针头3包括同轴线依次设置的抵接部31、连接部32和针头部33，抵接部31位于安装孔13中，且与第一弹簧2抵接，针头部33相对探针孔伸出。在针头部33的端部设置有尖状的凸起，便于对芯片的测试部位抵接
进一步地，连接部32的直径小于抵接部31的直径和针头部33的直径，探针保持体1上设置有限位件12，限位件12位于安装孔13中，且位于针头部33和抵接部31之间。具体地，在安装孔13中设置好探针针头3后，利用冲压工艺，在探针保持体1的壁面上冲压，使得对应部位内凹形成限位件12，限位件12位于针头部33和抵接部31之间，对探针针头3的运动距离进行限位，防止探针针头3从探针保持体1中滑脱。
进一步地，限位件12沿安装孔13的周向间隔设置多个，多个限位件12位于同一个圆上。通过设置多个限位件12，保证对探针针头3的限位的稳定性。
本实施例还提供了一种芯片测试装置，其包括如上的芯片测试用探针，能够保证探针保持体1与插座壳体稳定接触，从而满足对芯片进行接地测试的要求。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种芯片测试用探针，其特征在于，包括：
探针保持体(1)，设置在插座壳体中，于所述探针保持体(1)的一端开设有安装孔(13)；
第一弹簧(2)，所述第一弹簧(2)穿设在所述安装孔(13)中，所述第一弹簧(2)的一端与所述安装孔(13)的底面抵接；
探针针头(3)，一端穿设在所述安装孔(13)中，且与所述第一弹簧(2)的另一端抵接，所述探针针头(3)的另一端相对所述插座壳体上的探针孔伸出，所述探针针头(3)能够沿所述安装孔(13)的轴向往复移动；
第二弹簧(4)，套设在所述探针保持体(1)上，且一端能够与所述探针保持体(1)抵接，另一端与所述插座壳体抵接，所述第二弹簧(4)在自身回复力的作用下能够使所述探针保持体(1)与所述插座壳体抵接；
所述第二弹簧(4)的下端设置有安装件(41)，所述安装件(41)与所述第二弹簧(4)同轴设置，所述插座壳体上开设有定位槽，所述安装件(41)位于所述定位槽中；
所述探针针头(3)包括同轴线依次设置的抵接部(31)、连接部(32)和针头部(33)，所述抵接部(31)位于所述安装孔(13)中，且与所述第一弹簧(2)抵接，所述针头部(33)相对所述探针孔伸出；
所述连接部(32)的直径小于所述抵接部(31)的直径和所述针头部(33)的直径，所述探针保持体(1)上设置有限位件(12)，所述限位件(12)位于所述安装孔(13)中，且位于所述针头部(33)和所述抵接部(31)之间。
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用探针，其特征在于，所述探针保持体(1)的外表面上环设有抵接法兰件(11)，所述第二弹簧(4)的一端与所述抵接法兰件(11)抵接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片测试用探针，其特征在于，所述抵接法兰件(11)位于所述探针保持体(1)开设有所述安装孔(13)的一端，所述抵接法兰件(11)与所述插座壳体抵接。
4.根据权利要求2所述的一种芯片测试用探针，其特征在于，所述探针保持体(1)与所述抵接法兰件(11)为一体化结构。
5.根据权利要求4所述的一种芯片测试用探针，其特征在于，所述安装件(41)与所述第二弹簧(4)为一体化结构。
6.根据权利要求1所述的一种芯片测试用探针，其特征在于，所述限位件(12)沿所述安装孔(13)的周向间隔设置多个，多个所述限位件(12)位于同一个圆上。
7.一种芯片测试装置，其特征在于，其包括如权利要求1-6任一项所述的芯片测试用探针。
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