WO2001036539A1

WO2001036539A1 - Composition a base de resine thermoplastique contenant un polymere thermoplastique a groupes alicycliques; objet moule

Info

Publication number: WO2001036539A1
Application number: PCT/JP2000/008087
Authority: WO
Inventors: Michio Yamaura; Nobuaki Kido; Shunichi Matsumura; Kaoru Iwata; Kiyonari Hashidzume; Kazuteru Kohno
Original assignee: Teijin Limited; Bayer Ag
Priority date: 1999-11-18
Filing date: 2000-11-16
Publication date: 2001-05-25
Also published as: AU1414001A; WO2001036539A8; EP1266937A4; EP1266937A1

Description

明細書脂環式基を含む熱可塑性重合体を含有する熱可塑性樹脂組成物および成形物技術分野

本発明は脂環式基を含む熱可塑性重合体を含有する熱可塑性樹脂組成物およびそれからの成形物に関する。さらに詳しくは高温度で成形しても分子量低下の少なくまた高温 ·高湿下で使用する際にクレーズ（c r a z e ) 斑点の発生が抑制された成形物を与えることのできる熱可塑性樹脂組成物およびそれからの上記特性を備えた成形物に関する。従来の技術

主鎖または側鎖に嵩高い脂環式基を含む熱可塑性重合体は、透明性、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、耐湿性、耐誘電特性および種々の機械的性質に優れた合成樹脂であり、様々な分野で広く用いられている。これらは、嵩高い脂環式基を主鎖や側鎖に含むため非晶性であり、透明性が高く光学材料として重用されている。かかる環状ォレフィン系重合体は、主鎖に脂環式基を含むものと、側鎖に脂環式基を含むものとに大別され、前者はさらに、付加重合体と水素化開環重合体に細分される。一方、後者の代表例としては、水素化スチレン系重合体（ポリビニルシクロへキサン系重合体）が知られている。

上記の付加重合体は、一般にノルポルネンゃテトラシクロドデセン等の環状ォレフインとエチレンや α—才レフインとを付加重合して得られる。一方、水素化開環重合体は、一般にノルボルネンゃテトラシクロドデセン等の環状ォレフィンをメ夕セシス触媒の存在下で重合して C = C二重結合を含む前駆体に誘導し、ひき続き該 C = C二重結合を水素化することにより得られる。これらはいずれも主鎖に歪みのかかった脂環式基を含み、環には熱開裂を起こしやすい三級水素を含む。そのために、この重合体は熱化学安定性に欠ける、言い換えれば熱分解を起こしゃすい、という問題がある。一方、水素化スチレン系重合体（ポリビニルシクロへキサン系重合体）は、一般にはスチレン系重合体の側鎖の芳香族基を水素化することにより得られる。この重合体の側鎖のシク口へキシル基はそれ自体は歪みの小さい環であるが、ポリマー鎖に組み込まれている隣接するシクロへキシル基同士の立体障害のために主鎖に大きな歪みがかかる。それに加えて熱開裂を起こしやすい三級水素が主鎖およびシクロへキサン基にそれぞれ一個ずつ含まれるために、それが引き金になつて熱分解を起こしやすい。

これらの環状ォレフィン系重合体は、多くの場合、溶融成形法により成形（賦形）される。一般に、溶融成形には高い樹脂流動性が必要であるために、高い樹脂温度で成形する必要がある。特に主用途である光ディスクのように微細なピットに対して高い転写性を要求される分野では、さらに高温で成形することを余儀なくされる。

このような厳しい条件での成形において、重合体の熱分解による分子量低下があると、成形物の力学強度の低下を招くことになる。特に、成形に適する樹脂温度と熱分解温度とが近接している水素化スチレン系重合体（ポリビニルシクロへキサン系重合体）においては、このような熱分解は避けがたく、その解決が求められている。

近年、光磁気記録ディスク（MO) の大容量化あるいはディジタル多用途ディスク（D V D) の開発、ブルーレーザ一の開発等に代表される記録の高密度化に伴い、高温での成形性は益々重要になってきている。したがって、このような分野を主用途とする環状ォレフィン系重合体にあっては熱分解低減技術に対する要望が益々高まっている。

特開平 5 _ 2 4 2 5 2 2号公報には、ヒンダードフエノール系熱安定剤、リン系安定剤および長鎖飽和脂肪酸金属塩とを配合したポリビニルシク口へキサン系樹脂からなる光ディスク基板が開示されている。上記ヒンダードフエノール系熱安定剤およびリン系安定剤はいずれも熱重量計で測定した 5 %重量減少温度が 2 9 5 T:以上であることが条件となっている。

W0 9 9 / 1 3 0 7号公報には、水素化芳香族重合体、ベ：びヒンダードフエノール系化合物を含有する組成物が開示されている。

上記のごとき安定剤によりある程度の分子量低下は抑制できるが、その効果は十分とは言い難い。

例えば、その特性を生かして光学材料として使用される水素化スチレン系重合体の成形物を高温 ·高湿の雰囲気で使用すると、成形物内に一面に該重合体の分解物および Zまたはかかる安定剤の分解物に起因すると思われる数 m〜十数 m程度の斑点（ここではその斑点の実体から「クレーズ斑点」と呼ぶ）が生じる。そのために、この成形物は高温 ·高湿の雰囲気中で光学材料として用いることが困難である。特に、光ディスク基板として使用する場合は、基板内に極ぐ僅かでもこのような欠陥が生じると、光ディスクの S /N比を著しく低下させ、その商品価値を著しく下げることになる。

また、特開昭 5 9— 7 1 3 4 1号公報には、下記式

ここで、は炭素数 1〜4のアルキル基である、

で表されるフエノール系化合物およびこの化合物が合成樹脂安定剤として使用できることが開示されている。同公報には対象となる合成樹脂として、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン、 A B S、ポリアセタール、ポリアミドおよびポリウレタンだけが開示されている。この安定剤は熱および酸化安定性かつ耐熱変色性を持つことも開示されている。

発明の開示

本発明の目的は、主鎖または側鎖に脂環式基を含む熱可塑性重合体の溶融成形時の分子量低下を抑制した新規な成形材料を提供することにある。

本発明の他の目的は、水素化スチレン重合体のごとき上記熱可塑性樹脂を溶融成形する際の分子量低下に伴う力学的脆さを抑えると共に、高温 ·高湿の雰囲気で使用してもクレーズ斑点を生じないような熱可塑性樹脂組成物 (成形材料）を提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、このような成形材料を溶融成形してなる成形体特に光学記録媒体の基板を提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、高温 ·高湿で使用しても S ZN比の低下が殆どない光学記録媒体の基板を提供することにある。

本発明のさらに他の目的および利点は、以下の説明から明らかとなろう。本発明によれば、本発明の上記目的および利点は、第 1に、

(A) 脂環式基を含む熱可塑性重合体および

( B ) この熱可塑性重合体が開裂して生成するラジカルに付加反応することが可能な付加型安定剤

上記熱可塑性重合体に対して 0. 0 1〜5重量％を含有してなる熱可塑性樹脂組成物によつて達成される。

本発明によれば、本発明の上記目的および利点は、第 2に、本発明の上記熱可塑性樹脂組成物からの溶融成形による成形物例えば光学用成形物によって達成される。

本発明によれば、本発明の上記目的および利点は、第 3に、温度 8 0で、相対湿度 8 5 %の雰囲気に 5 0 0時間暴露したとき、基板の表面に 1 c m²当り 1 0 個以下のクレーズしか観察されずそして

脂環式基を含む熱可塑性樹脂から主としてなる、光ディスク基板によつて達成される。

図面の簡単な説明

図 1は、参考例 1で得られたポリマーのシクロへキサン溶液を分離して得た試料 # 1〜# 3の赤外吸収スペクトル図である。

図 2は、比較例 1で得られたディスク基板を温度 8 0で、相対湿度 8 5 %の雰囲気で 5 0 0時間促進劣化を行った後、顕微鏡観測により観測したクレーズ斑点の顕微ラマンスぺクトル図である。図 3は、参考例 2で比較のために用いたラマンスぺクトル図である。

図 4は、参考例 3で得られた試料 Xおよび試料 Yの UV— V I Sスぺクトル図である。

発明の好ましい実施態様

(A) 脂環式基を含む熱可塑性重合体

本発明で使用される、脂環式基を含む熱可塑性重合体は、主鎖に脂環式基を含む熱可塑性重合体と、側鎖に脂環式基を含む熱可塑性重合体に大別される。そして前者は、さらに、付加型重合体と水素化開環重合体とに細分される。

付加型重合体は、環状ォレフィンとエチレンおよび/または α—ォレフィンとを共重合して得られる。これらは、特開昭 60 - 168708号公報、特開昭 6 1 - 1 15916号公報、特開昭 61— 221206号公報、特開昭 61— 29 2601号公報に開示されている。環状ォレフィンとしては例えば、ノルボルネン、 5—フエニルノルボルネン、テトラシクロ [4. 4. 0. I ²' ⁵. I ⁷' ¹ ⁰] — 3—ドデセン、 8—フエ二ルテトラシクロ [4. 4. 0. I ²' ⁵. I ⁷' ¹ °] — 3—ドデセンのごとき環状モノォレフィン；シクロペン夕ジェン、ジシク口ペン夕ジェン、ノルボルナジェン、 5—ェチリデンノルボルネン、ノルボルナジェン、 8—ェチリデンテトラシクロ [4. 4. 0. I ²' ⁵. I ⁷' ¹⁰] — 3— ドデセン、 8—イソプロピリデンテトラシクロ [4. 4. 0. I ²' ⁵. 1⁷' ¹ °] 一 3—ドデセンのごとき環状ジェンが好適に用いられる。中でも原料の入手性およびポリマーの耐熱性を勘案すると、ノルポルネン、テトラシクロ [4. 4. 0. I ²' ⁵. 1⁷' ^1Q] — 3—ドデセン、ジシクロペン夕ジェンが特に好適である。その内、環状ジェンを用いた場合は、生成重合体が C==C二重結合を含むために、後述する水素化開環重合体の製造法と同様に付加重合体はさらに水素化することが好ましい。

また、 α—ォレフィンとしては、例えばプロピレン、 1—ブテン、 1—ペンテン、 1—へキセン、 4—メチルー 1—ペンテン、 1—ヘプテン、 1—ドデセンのごとき炭素数 3〜20の α—ォレフィンが用いられる。環状ォレフィンゃ環状ジォレフィンと共重合する単量体としては反応性の上からエチレンが最も好ましいが、その他プロピレンも好適に用いられる。これらは単独で使用しても 2種類以上組合せてもよい。かかる付加重合体は、一般にチ一ダラー触媒やメタ口セン触媒の存在下において容易に合成することができる。

また、水素化開環重合体は、前駆体である開環重合体の水素化により得られるものである。開環重合体は、環状ォレフィンや環状ジォレフインをメ夕セシス触煤の存在下で重合することにより得られる。これらは、特開昭 60— 26024 号公報、特開昭 63 - 218726号公報、特開平 2— 133413号公報、特開平 3— 109418号公報に開示されている。用いられる単量体として、ノルボルネン、 5—フエニルノルボルネン、テトラシクロ [4. 4. 0. I²' ⁵. 1 ⁷' ¹⁰] —3—ドデセン、 8—フエ二ルテトラシクロ [4. 4. 0. I ²' ⁵. 1⁷' ¹⁰] — 3—ドデセンのごとき環状モノォレフィン：ジシクロペン夕ジェン、ノルポルナジェン、 5—ェチリデンノルボルネン、 5—イソプロピリデンノルボルネン、 8—ェチリデンテ卜ラシクロ [4. 4. 0. I ²' ⁵. I ⁷' ¹⁰] — 3—ドデセン、 8—イソプロピリデンテ卜ラシクロ [4. 4. 0. I²' ⁵. I⁷' ¹⁰] —3—ドデセンのごとき環状ジェンが好適に用いられる。付加型重合体と異なり、開環重合体には不可避的に c = C二重結合が含まれる。このように C = C二重結合を含む重合体は熱化学安定性に乏しく、実用に耐えない。そのために、開環重合体は水素化触媒の存在下で、さらに水素化される。かかる水素化触媒としては、例えばニッケル、パラジウム、白金、コバルト、ルテニウム、ロジウムのごとき貴金属またはその酸化物、塩、錯体等の化合物をカーボン、アルミナ、シリカ、シリカ ·アルミナ、珪藻土のごとき多孔性担体に担持した固体触媒あるいはバナジゥム、クロム、マンガン、鉄、ルテニウム、コバルト、ロジウム、ニッケル、パラジウムのごとき遷移金属のハロゲン化物、ァセチルァセトネート錯体、カルボキシレート錯体、ナフテート錯体、トリフルォロアセテート錯体、ステアレート錯体等の均一触媒が挙げられる。

本発明において用いられる脂環式基を含む熱可塑性重合体のもう一方の群としては、側鎖にシクロへキシル基を含む水素化スチレン重合体が挙げられる。

本発明において用いられる水素化スチレン重合体は、対応するスチレン重合体の芳香族基および共重合体の場合はスチレン成分の他にさらに共重合体成分に含まれる C = C二重結合も水素化されたものである。例えば特公平 7— 1 1 4 0 3 0号公報等に記載されたポリビニルシクロへキサンもこれに該当する。このスチレン重合体を構成するスチレン単量体単位としては、例えばスチレン、ひーメチルスチレン、 P—メチルスチレン、ビニルナフ夕レン等が挙げられる。このうち、入手性およびポリマー物性の上からスチレンが最も好適に用いられる。これらの単量体は単独でも 2種以上組合せても用いることができる。

また、スチレン単量体と共重合可能な他の単量体も物性改良の上から好適に用いられる。かかる単量体としては一般に共役ジェンが用いられる。このような共役ジェンとしては、 1， 3 _ブタジエン、イソプレン、 2， 3—ジメチル一 1， 3—ブタジエン、 1 , 3—ペン夕ジェン、 1 , 3—へキサジェン等が挙げられる。これらの中でも重合活性、経済性の面から 1， 3—ブタジエン、イソプレンが好ましい。これらは単独で用いてもよいし、 2種類以上併用してもよい。これらの共重合成分を導入することにより、目的とする水素化スチレン重合体の透明性を損なうことなく力学物性を著しく向上させることができる。好ましい導入率 (共重合比率）は、全単量体の 1〜3 0重量％、特に好ましくは 3〜 2 0重量％である。耐衝撃性等の力学特性を向上させる観点からは共役ジェン成分ができるだけ多い方がよいが、あまり多すぎると透明性の低下や耐熱性（ガラス転移温度、熱変形温度）の低下を来すため好ましくない。また、共役ジェン成分が 1重量％ょりも少ないと、靱性改良効果が小さいために好ましくない。

これらのスチレン重合体の製造法は、特に限定されず、一般のラジカル重合法、ァニオン重合法、カチオン重合法等が用いられる。また、スチレン重合体に共重合成分を導入したスチレン共重合体の結合様式としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体、ラジアルブロック共重合体が挙げられる。これらのうち、耐熱性を重視する場合はブロック共重合体が、また成形時の流動性を重視する場合はラジアルプロック共重合体（星型プロック共重合体すなわち中心コァから 3本以上のブロック鎖が伸びている重合体）が特に好ましい。これらは、用途に応じて適宜選定すればよい。本発明においてスチレン重合体の水素化方法も、特に限定されず、重合体中の芳香族基ならびに c = C二重結合を効率よく水素化できれる方法であれば如何なる方法でもよい。一般には、水素化触媒の存在下で、不活性溶媒中、水素加圧下、高温で水素化反応を行う。この際用いる水素化触媒としては、例えばニッケル、パラジウム、白金、コバルト、ルテニウム、ロジウム等の貴金属またはその酸化物、塩、錯体等の化合物を、例えばカーボン、アルミナ、シリカ、シリカ 'アルミナ、珪藻土等の多孔性担体に担持した固体触媒が用いられる。これらの中でも、ニッケル、パラジウム、ロジウム、白金をアルミナ、シリカ、シリカ ·アルミナ、珪藻土に担持したものが活性が高いので好ましく用いられる。かかる水素添加触媒は、その触媒活性にもよるが、スチレン重合体に対して 0 . 5〜4 0重量％の範囲で用いること力好ましい。

水素化反応で用いられる不活性溶媒としては、炭化水素系溶媒が好ましく用いられる。その具体例としては、ペンタン、へキサン、ヘプタン、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素；シクロペンタン、シクロへキサン、メチルシクロへキサン、シクロオクタン、デカリン等の脂環族炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレン、テトラリン等の芳香族炭化水素を挙げることができる。かかる炭化水素系溶媒の中でも、水素化触媒に対して不活性であり、溶解性、反応性、経済性の点で有利なシクロへキサンあるいはメチルシク口へキサンが好ましく使用される。上記炭化水素系溶媒に加えて、水素化反応の制御、水素化反応時の分解抑制の観点から、極性溶媒を併用してもよい。かかる極性溶媒としては、テトラヒドロフラン、ジォキサン、ジエチレングリコール、ジメチルエーテル、ジェチルエーテル、メチルー t e r t —ブチルエーテル等の鎖状、枝分かれ、環状エーテル類が好ましく用いられる。これらの炭化水素溶媒や極性溶媒は単独で用いてもよいし 2種以上混合してもよい。

上記スチレン系重合体を含む反応溶液の濃度は、好ましくは 5〜4 0重量％、より好ましくは 1 0〜3 0重量％である。濃度がそれ未満では生産性が落ち、それを超えると水素化反応制御が困難となるために好ましくない。

水素化反応条件は、通常水素圧 3 0〜2 5 0 k g f / c m² (約 2 . 9〜2 4 . 5P a)、反応温度 70〜250での範囲が採用される。反応温度が低すぎると反応が進行しにくく、反応温度が高すぎると分子鎖の切断による分子量の低下が起こりやすくなる。分子鎖の切断による分子量低下を防ぎかつ円滑に反応を進行させるには、用いる触媒の種類および濃度、スチレン重合体の溶液濃度、分子量等により適宜決定される適切な温度、水素圧により水素化反応を行うことが好ましい。

かくして得られる水素化スチレン重合体の精製法は、特に限定はなく、通常の方法を採用することができる。通常は、水素化反応工程において得られた水素化スチレン重合体溶液から遠心分離や濾過により触媒を除き、得られた濾液から溶媒を留去して得ることができる。光学材料用途に好適な本発明の組成物 (成形材料）においては、該組成物内の残留金属成分は出来るだけ少なくする必要があり、かかる残留触媒金属量が 10 ppm以下が好ましく、より好ましくは 5 ppm以下、さらに好ましくは 2 ppm以下である。

本発明において用いられる水素化スチレン重合体の分子量は、成形物の機械強度ならびに成形加工性を勘案すると、 GPC (ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー）により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量（Mw) で、 30, 000〜1， 000, 000の範囲のものが好ましく、より好ましくは 50， 0 00〜500， 000の範囲、さらに好ましくは 80, 000〜 400， 000 の範囲のものである。重量平均分子量（Mw) がそれ以下では機械的強度が不足し、それより高いと溶融粘度が高すぎて流動性が不足し、成形が困難になり好ましくない。また、分子量の一つの尺度である還元粘度で表示すると、濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液中、 3 で測定した還元粘度 (v s p/C) が 0. 1 〜10 dL、好ましくは 0. 2〜3 dLノ g、さらに好ましくは 0. 3〜1. 0 dLZgの範囲である。

(B) 付加型安定剤

本発明において用いられる付加型安定剤は熱可塑性重合体 (A) が開裂して生成するラジカルに付加反応することが可能なものである。

一般に、熱可塑性重合体 (A) の熱分解は、分子鎖内の弱い C—H結合が均等開裂して、主鎖内に遊離基（フリーラジカルまたはラジカル）が生じることから開始するといわれている。その遊離基を含む c _ c結合はさらに開裂して分子鎖の切断が起こる。その結果生じた開裂鎖（フラグメント）は末端に遊離炭素原子

(末端 C一ラジカル）を含む。この末端 C一ラジカルは非常に活性であり、近傍の弱い C一 H結合から水素原子を遊離水素原子（H—ラジカル）として奪ってそれ自体は安定化する。しかしながら、同時に新たに主鎖内に遊離基が生成して、再び C一 C開裂が起こる。これらの一連の素反応が繰返されて、連鎖的に開裂が進行する。

代表的な安定剤として用いられているヒンダードフエノールは、水素ラジカルを放出して、主鎖内あるいは開裂鎖末端に生じた C一ラジカルを安定化し、従つて、ヒンダ一ドフエノ一ル系安定剤を添加することにより熱分解を抑制することができ、それ以上の分子量低下を抑制することができるといわれている。しかし、安定化に寄与したヒンダードフエノール分解物はその量が増えると共に凝集 ·分離して微小粒子となって成形物内に析出する。そのため、微小粒子の量はヒンダ —ドフエノールを添加しない場合より遥かに多くなる。一般に言われているように、ヒンダードフエノール系安定剤は熱分解によって生じる重合体中の遊離基にフエノール性水酸基の水素原子を遊離基として放出して重合体中の遊離基と反応せしめて安定化し、ひき続き起こる連鎖的分解反応を抑制する。しかしながら、それと同時に、他方のヒンダードフエノール遊離基はヒンダードフエノール分解物として成形物内に残留する。

ヒンダードフエノールを含む熱可塑性重合体（A) の成形物を高温 ·高湿雰囲気に長時間曝すと、斑点を生じ、この斑点の発生は、核を中心として生じたクレーズであり、その核は重合体中に僅かに含まれる未水素化物由来分解物とヒンダードフエノール分解物の存在によることが明らかとされた。このクレーズ斑点は核よりはるかに大きいために、極く僅かでも微小粒子が存在すると拡大される。また、上記のごとく、ヒンダードフエノールの添加では、連鎖的開裂に伴う分子量低下は免れ得ない。

本発明において用いられる付加型安定剤（B ) は、ヒンダードフエノールのごとく、ヒンダードフエノール分解物を生成せず、しかも多官能性であるものは、重合体の複数個の開裂末端と反応して、連鎖的開裂に伴う分子量低下さえも抑制することが明らかにされた。

本発明において用いられる付加型安定剤（B) としては、（メタ）ァクリレート基を有するフエノール化合物が好ましく用いられる。

かかる付加型安定剤としては、例えば下記式（1 )

ここで、 R R ²および R ³はそれぞれ独立に水素原子または炭素数 1〜1 0 のアルキル基でありそして Pは 0〜1 3の数である、但し複数の R ¹ , 複数の R ²および複数の R ³のそれぞれは同一であっても異なっていてもよい、で表される鎖状フエノール—アルデヒド縮合体の水酸基の 3 5〜6 5モル％が (メタ）ァクリロイルォキシ基に変換された化合物、

下記式（2 )

ここで、 R ⁴および R ⁵は同一もしくは異なり、水素原子または炭素数 1〜1 0のアルキル基でありそして Qは 4〜1 5の数である、

で表される環状フエノール—アルデヒド縮合体の水酸基の 3 5〜6 5モル％が (メタ）ァクリロイルォキシ基に変換された化合物および下記式（3 )

ここで、 R ⁶および R ⁷は同一もしくは異なり水素原子または炭素数 1〜1 0 のアルキル基でありそして rは 4〜 1 5の数である、

で表される環状フエノールーアルデヒド縮合体の水酸基の 3 5〜6 5モル％が (メタ）ァクリロイルォキシ基に変換された化合物を挙げることができる。

本発明では、付加型安定剤として、上記のごとき化合物を単独であるいは 2種以上一緒に用いることができる。

上記式（1 )、 ( 2 ) および（3 ) で表されるフエノール—アルデヒド縮合体は、フエノール類とアルデヒド類が該フエノール類の水酸基に対してオルト位で縮合し、かつ一分子中の平均フエノール残基数が 2〜1 5 ( p = 0〜1 3 ) の縮合体である。このフエノールーアルデヒド縮合体は、大きく式（1 ) の鎖状フエノールーアルデヒド縮合体と式（2 ) および（3 ) の環状フエノール—アルデヒド縮合体に分けられる。

フエノール類としては、フエノール—アルデヒド縮合体の末端フエノール残基のためのフエノールを除いて、水酸基に対して二個所のオルト位（O—位および o ' —位と呼ぶ）が置換されていないフエノール類が用いられる。その理由の一つは、フエノール類への親電子置換反応は、 O -位、 O ' —位およびパラ位（P 一位）が活性が高い点にあり、もう一つの理由は、本発明における（メタ）ァクリル化フエノールの該（メタ）アクリル基と隣接するフエノール残基がアルデヒド類との縮合反応により生成するアルデヒド由来の橋かけ基（以下単に橋かけ基とよぶ）を介して空間的に有利な位置にくるためである。従って、このような構造がラジカルの大きな安定化効果を発揮するためである。

かかるフエノール類としては、非置換または p—位が置換されたフエノール類が好適に用いられる。具体的には、非置換フエノールおよび P—メチルフエノール、 p—ェチルフエノール、 p—イソプロピルフエノール、 p— n—ブチルフエノール、 p— s e c—ブチルフエノール、 p— t e r t—ブチルフエノール、 p — 1， 1—ジメチルプロピルフエノール、 p—ォクチルフエノール、 p—デシルフエノール等の炭素数 1〜 1 0のアルキル基を有する p—置換フェノールが挙げられる。その内、また原料の入手しやすさを考慮すると、 P—クレゾール（P— メチルフエノール）、 p— t e r t—ブチルフエノール、および p— 1， 1ージメチルプロピルフエノ一ルが特に好ましく用いられる。

一方、鎖状フエノールーアルデヒド縮合体の両末端に位置するフエノール類としては、一方のオルト位が非置換であればよい。むしろラジカルの安定化機構から考えると、一方のオルト位が立体障害性の置換基により置換されているほうが好ましい。かかる点を考慮すると、上記のフエノール類のほかに、より好ましいフエノール類として 2—メチルフエノール（o—クレゾ一ル)、 2， 4一ジメチルフエノール、 2— t e r t—ブチル— 4—メチルフエノール、 2， 4ージー t e r t—ブチルフエノール、 2 — ( 1 , 1—ジメチルプロピル） —4—メチルフェノール、 2， 4—ジ（1 , 1—ジメチルプロピル）フエノール等の o—位が置換されたフエノールが挙げられる。中でも、 2— t e r t—ブチル— 4—メチルフエノール、 2， 4—ジ— t e r t—ブチルフエノール、 2— ( 1 , 1—ジメチルプロピル） —4—メチルフエノールおよび 2， 4ー（1 , 1—ジメチルプロピル）フエノールが特に好適に用いられる。

本発明において用いられるもう一つのタイプのフエノール類として、レゾルシン（レゾルシノール）型二官能のフエノール類を挙げることができる。レゾルシンのニ個の水酸基のそれぞれに対する異なる 2つのオルト位は、親電子置換反応に活性であり、（メタ）アクリル化後の（メタ）アクリル化フエノールーアルデヒド縮合体において該（メタ）アクリル基と水酸基とが橋かけ基を介して有利な空間配置がとれるために好ましい。かかる、レゾルシン型二官能フエノール類としてレゾルシン、 5—メチルレゾルシン等が挙げられる。この場合は 5 _位に立体障害性の高い基を導入したものは、縮合反応の妨げになるために好ましくない。本発明において用いられるアルデヒド類としては、炭素数 1〜1 1の脂肪族ァルデヒドが用いられる。アルデヒド類は、反応性、入手性ならびに（メタ）ァクリル基と橋かけ基を介して存在する水酸基の空間配置を勘案して選択される。具体的には、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ァセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ブタナール、イソブ夕ナ一ル、ピバロアルデヒド、ォク夕ナール等が好適に用いられる。中でも、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ァセトアルデヒド、ブ夕ナ一ル、ピバロアルデヒドが好適に用いられる。

本発明におけるフエノ一ルーアルデヒド縮合体一分子中の平均フエノール残基数

は 2〜1 5、好ましくは 2〜1 2、さらに好ましくは 2〜1 0である。これを (メタ）アクリル化した（メタ）アクリルィ匕フエノール一アルデヒド縮合体は、フエノール残基とそれに隣接した（メタ）アクリル化フエノール残基が対として存在するときに最も効果的に、多官能性付加型安定剤としての機能を発揮する。多官能付加型安定剤としては、フエノールーアルデヒド縮合体一分子中の平均フェノール残基類は、好ましくは 4〜1 5、より好ましくは 4〜1 2、特に好ましくは 4〜1 0である。 4未満ではその対の数が平均でも 2未満になり多官能性付加型安定剤としての機能が低下するので好ましくない。言い換えれば、鎖伸長性が低下するので好ましくない。また 1 5を超えると、一分子内に上記対を形成する確率は高くならず、力 ^っ分子量が高くなるために樹脂に対して最も効果を発揮する添加量が多くなり好ましくない。

上記式（1 ) において、 R ¹としては、 t e r t _ブチル基、 1， 1一ジメチルプロピル基が特に好ましく用いられる。また、 R ²としては、メチル基、 t e r t一ブチル基、 1， 1—ジメチルプロピル基が特に好適に用いられる。また、 R ³としては、水素原子、メチル基、プロピル基および t e r t—ブチル基が特に好適に用いられる。 Pの平均値は 0〜13、好ましくは 0〜10、より好ましくは 0〜 8である。多官能性付加型安定剤の場合は、 pの平均値は好ましくは 2 〜13、より好ましくは 2〜10、さらに好ましくは 2〜8である。

上記式（2) において、特に好適な R⁴および R⁵は、それぞれ前記式（1) における R²、 R³と同じである。また、 qは 4〜15、好ましくは 4〜12、さらに好ましくは 4〜10である。

また、上記式 (3) において、特に好適な R⁷は前記式（1) における R³と同じである。式中 R ⁶は水素原子または炭素数 1〜10のアルキル基であるが、特に好ましいのは水素原子とメチル基である。 rは 4〜15、好ましくは 4〜1 2、さらに好ましくは 4〜； L 0である。

本発明においてはフエノールーアルデヒド縮合体は、その水酸基の 35〜65 モル％、好ましくは 40〜60モル％、さらに好ましくは 45〜55モル％の範囲で（メタ）アクリル化される。前述のごとく、（メタ）アクリル化することにより付加型熱安定剤としての機能を発揮する。また部分的にフエノール性水酸基を残す理由は、遊離基が（メタ）アクリル基と反応すると α—位に遊離ラジカルが新たに生成する。そのラジカル基は活性が高く、飽和環状化合物から水素ラジカルを引き抜く能力がある。しかしながら、近傍にフエノール性水酸基が存在すると、その水酸基から水素原子を遊離ラジカルとして奪って安定化する。その結果生成した Ο—ラジカルは、活性が低いためにそれ以上連鎖反応を誘発する能力がない。従って、（メタ）アクリル基と水酸基はバランスがとれていることが好ましい。かかる観点から、（メタ）アクリル化率が 35%未満では水酸基に対して（メタ）アクリル基が不足し、また 65%を超えると水酸基に対して（メタ）ァクリル基が過剰になり、いずれも効果が下がる。

上記式（1) において、 ρ = 0である場合の鎖状フエノール—アルデヒド縮合体に基づく付加型安定剤（Β) は、好ましくは下記式（ )

ここで、 R R ²および R ³の定義は上記式（1) に同じでありそして R⁴は水素原子またはメチル基である、

で表される。

上記式（1') で表される付加型安定剤は、分解物を生じることなく、重合体の開裂鎖末端に生じ C一ラジカルを安定化する。

上記式（ ) において、 R¹ !^ ³で示されるアルキル基の具体例としては、メチル基、ェチル基、 n—プロピル基、イソプロピル基、 n—ブチル基、 s e c —プチル基、イソブチル基、 t e r t—ブチル基、 1， 1ージメチルプロピル基が挙げられる。 R¹としては、イソプロピル基、 s e c—ブチル基、 t e r t— ブチル基、 1， 1—ジメチルプロピル基のような立体障害になる嵩高いアルキル基が効果ならびに製造の容易さの上でも好ましい。中でも、 t e r t—ブチル基、 1， 1ージメチルプロピル基が好ましい。 R²としては、製造の容易さの観点からはメチル基、 t e r t—ブチル基、 1， 1—ジメチルプロピル基が好適に用いられる力メチル基は水素引き抜きを伴う副反応を起こしやすく、その意味でさらに好ましいのは t e r t—ブチル基、 1， 1—ジメチルプロピル基である。 R ³としては、メチル基、ェチル基、プロピル基、 n—ブチル基のような立体障害になりにくいアルキル基が、製造の観点から好ましい。 R⁴は水素原子またはメチル基である。

上記式（Γ) で示される化合物は、市販品、例えば、住友化学工業（株）製の商品名「スミライザ一（Smi 1 i z e r) GM」、「スミライザ一（Smi 1 i z e r) GS」として入手することができる。これらの付加型安定剤は、単独で用いてもよいし、 2種以上併用してもよい。また、必要に応じて、商品名「ィルガノックス（I r ganox) 1010」「ィルガノックス（I r ganox) 1076」（チバ ·スぺシャリティ 'ケミカルズ（株）製）等のヒンダードフエノール系安定剤、商品名「ィルガフォス (I r ga f o s) 168」（チバ 'スぺシャリティ 'ケミカルズ (株)製）等の酸化防止剤を併用してもよい。

本発明における付加型安定剤のためのフエノールーアルデヒド縮合体は、それ自体公知の方法で合成することが出来る。

一般に、鎖状フエノール—アルデヒド縮合体はフエノール類とアルデヒド類とを好ましくは溶媒中、酸性あるいは塩基性条件で加熱反応することにより得られる。溶媒としては、フエノール類およびアルデヒド類の種類にもよるが、例えば水、へキサン、ヘプタン、シクロペンタン、シクロへキサン、メチルシクロへキサン等の鎖状、環状飽和炭化水素類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール類；ェチルエーテル、メチルー t e r t—ブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、 1, 3—ジォキソラン、ジォキサン等の鎖状、環状エーテル類；酢酸ェチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等のエステル類；塩化メチレン、クロ口ホルム等のハロゲン化炭化水素類；ァセトニトリル、ニトロメタン等の含窒素溶媒等が好んで用いられる。また、反応を促進させるためには、例えば塩化水素、塩酸、硫酸、硝酸、燐酸等の無機強酸；酢酸、ジクロロ酢酸、メタンスルホン酸、 P—トルエンスルホン酸等の有機酸が好んで用いられる。また、水酸化ナトリウム、水酸化力リウム、アンモニア、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等の塩基性ィヒ合物も好んで用いられる。反応温度は、一般に 30〜200 ：、好ましくは 50〜150 の範囲が用いられる。また、反応時間は 1〜50時間、好ましくは 2〜25時間の範囲が用いられる。

一方、環状フエノール—アルデヒド縮合体は、例えば J o u r n a 1 o f Or gan i c Chemi s t ry, Vo l. 54, p 1305 (1989)、 Or g an i c Syn t h e s i s, Vo l. 68, p 234 (1999) 等に記載の方法で容易に合成することが出来る。なお、本発明において得られるフエノールーアルデヒド縮合体は、そのまま精製して使用してもよいが、必要に応じて分画して使用してもよい。単一化合物が必要な場合は、液体クロマトグラフィ一に基づく分画技術が好ましく用いられる。

本発明において、得られたフエノール—アルデヒド縮合体を（メタ）アクリル化し、（メタ）アクリル化フエノール一アルデヒド縮合体を得るには、フエノールーアルデヒド縮合体と（メタ）アクリル酸あるいはその活性誘導体との縮合反応が用いられる。一般には、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アルリル酸ク口リド、（メ夕）アクリル酸無水物等の活性誘導体、特に好ましくは（メタ）ァクリル酸クロリドが用いられる。反応は、不活性溶媒中で冷却下、常温あるいは加熱下で行われる。不活性溶媒としては、へキサン、ヘプタン、シクロペンタン、シクロへキサン、メチルシクロへキサン等の鎖状、環状飽和炭化水素類；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；ェチルエーテル、メチルー t e r t一ブチルエーテル、エチレングリコールジェチルエーテル、ジエチレングリコールジェチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジォキサン、 1, 3—ジォキソラン、ァニソール等の鎖状、環状、芳香族エーテル類；酢酸メチル、酢酸ェチル、酢酸イソブチル等のエステル類；アセトン、メチルエヂルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロへキサノン等の鎖状、環状ケトン類；ジメチルホルムアミド、ジメチルァセトアミド、 N—メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド等の高沸点極性溶媒；ピリジン、キノリン等のピリジン類；塩化メチレン、クロ口ホルム等のハロゲン化炭化水素類；ァセトニトリル、ニトロメタン等の含窒素溶媒類等が挙げられる。また、（メタ）アクリル酸クロリド、（メタ）アクリル酸無水物を用いる場合は、トリメチルァミン、トリェチルァミン、トリ— n—プチルァミン、ピリジン等の三級アミン等の酸受容剤を併用することが好ましい。反応は、使用する活性誘導体の種類、溶媒に大きく依存するが、一般に、 0〜150 ：、好ましくは 10〜 100 :の範囲で行われる。反応時間は、 1時間〜 50時間、好ましくは 2時間〜 25時間の範囲が用いられる。また、本発明においては、（メタ）アクリル化フエノール—アルデヒド縮合体は、フエノールと（メタ）アクリル化フエノールとをアルデヒド類と加熱反応することにより得ることもできる。（メタ）アクリル化フエノールはフエノールを先に説明した（メタ）アクリル化する方法にて合成でき、（メタ）アクリル化フエノールーアルデヒド縮合体は、先に説明したフエノール—アルデヒド縮合体の合成条件方法と同様の方法で合成することができる。

上記から明らかなとおり、本発明において用いられる付加型安定剤は多官能性であるときすなわち分子内に（メタ）ァクリロイル基を少なくとも 2個持つとき、重合体の開裂末端を安定化する作用とともに、重合体の複数の開裂末端同士を結合して安定化する鎖伸長剤としての役割も有している。それ故、本発明において用いられる付加型安定剤は、もっぱら重合体の開裂末端を安定化する作用を持つ、上記式（1 ) において p = 0である場合の（メタ）アクリル化化合物と、鎖伸長剤としての作用も持つ上記式（1 ) において pが 1〜1 5である場合の（メタ）ァクリル化化合物とを併用して、それぞれの作用を効果的に発揮させることができる。

すなわち、本発明では、付加型安定剤（B ) として上記式（1 ) において pが 0である場合の化合物と上記式（1 ) において pが 1〜 1 3である場合の化合物との組合せが有利に用いられる。

本発明において付加型安定剤（B) は、熱可塑性重合体（A) に対して、 0 . 0 1〜5重量％、好ましくは 0 . 0 5〜3重量％、さらに好ましくは 0 . 1〜2 重量％の範囲で用いられる。添加 ·配合量がそれ未満では効果が不十分であり、それを超えると、効果が飽和に達するばかりでなく、熱分解安定化に寄与しなかつた該付加型安定剤自体の熱分解物の凝集が起こり、好ましくない。

本発明では、鎖伸長剤として脂肪族もしくは脂環族ポリオールの多官能（メ夕）ァクリレート化合物および多官能（メタ）ァリル化合物をさらに用いることができる。これらの鎖伸長剤は 1種または 2種以上一緒に用いられる。

かかる多官能（メタ）ァクリレート化合物は、好ましくは 1分子中に（メタ）ァクリロイルォキシ基を 2〜 1 0個含んでいる。具体的には、 1， 2—エチレングリコ一ルジ（メタ）ァクリレート、 1， 6—へキサンジオールジ（メタ）ァクリレート、ネオペンチレングリコールジ（メタ）ァクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）ァクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルジ（メタ）ァクリレート、ビスフエノールー Aエチレンォキシド付加体のジ（メタ）ァクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）ァクリレート等の脂肪族または脂環族の 2官能（メタ）ァクリレート化合物；グリセリントリ（メタ）ァクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）ァクリレート、ペン夕エリスリトールテトラ（メタ）ァクリレート、ジペン夕エリスリトール一ペン夕 ·へキサ（メタ）ァクリレート等の 3官能以上の（メタ）ァクリレート化合物が挙げられる。一般的に官能基数が大きくなると開裂鎖との付加反応の機会が増え、それと共に付加体の分子量は高くなる。言い換えれば、分子量低下抑制効果が増す。しかし、多官能（メタ）ァクリレート化合物自体の分子量も高くなるために、添加量も増やさないと効果が薄れる。また、アルコール成分の炭素数の割合が増えると疎水性が増す。言い換えれば、熱可塑性重合体（A) との相溶性が高くなるので好ましい。これらの多官能（メタ）ァクリレート化合物は分子量低下抑制効果、蒸気圧、環状重合体との相溶性を勘案して適宜選択すればよい。これらの多官能（メタ）ァクリレート化合物は単独で用いてもよいし、 2種以上併用してもよい。

また、多官能（メタ）ァリル化合としては、分子内に複数のァリルエステル基、ァリルエーテル基あるいはァリルカーボネート基を含む化合物が好適に用いられる。具体的には、ジァリルフタレート、ジァリルイソフタレート、ジァリルテレフ夕レート、トリァリルトリメリテート、テトラァリルピロメリテート、ジァリルフタレート— i3—ポリマー、ジェチレングリコ一ルジァリルカ一ボネート、シァヌル酸トリアリルエステル等が挙げられる。

本発明において鎖伸長剤として用いられる上記多官能（メタ）ァクリレート化合物および Zまたは多官能（メタ）ァリル化合物は、熱可塑性重合体 (A) 1 0 0重量部に対して 0 . 0 5〜5重量部、好ましくは 0 . 1〜3重量部、さらに好ましくは 0 . 2〜 2重量部の範囲で用いられる。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、脂環式基を含む熱可塑性重合体（A)、付加型安定剤（B) および場合により多官能（メタ）ァクリレート化合物および Zまたは多官能（メタ）ァリル化合物を混合することにより製造される。

重合体（A) に対する付加型安定剤（B) 等の添加時期は特には限定はないが、重合触媒あるいは水素化触媒除去後に得られた熱可塑性重合体（B) 溶液中に加えるのが作業性の上でも効果の上でも好ましい。この過程で加えると、重合体との均一混合が容易であり、かつその後の溶媒留去工程（フラッシング工程）、ぺレツト作製工程、成形工程等の高温工程における熱分解を抑制出来て好ましい。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、クレ一ズの発生が少ない特長を有する。

本発明においては、熱可塑性重合体中の異物の含有量が少ないことが好ましく、粒径 0. 5ミクロン以上の異物の含有量が 20， 000個以下、より好ましくは 10， 000個 8以下、さらに好ましくは 5, 000個 8以下でぁる。ここで、異物とは、例えば原料に含まれる不純物、製造工程で混入した不純物、重合体のゲル化物、重合触媒、水添触媒の残留物などが挙げられる。粒径 0. 5 ミクロン以上の異物の含有量が 20， 000個 gより多いと、該重合体を用いて高密度記録対応の光ディスク基板を成形した場合、ビットエラ一レートが大きくなりディスクの記録再生特性が低下してしまい好ましくない。

これらの異物は、各製造工程におけるフィルターによる濾過、チップ化工程をクリーンルーム内で行うなどの方法にて取り除くことができる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、例えば金型を用いて、樹脂温度 330で、金型温度 120でで直径 12 cm、厚さ 1. 2 mmの基板に射出圧縮成形し、この基板を温度 80で、相対湿度 85%の雰囲気に 500時間暴露したとき、該基板の表面に 1 cm²当り 10個以下のクレーズ（c r a z e) しか観察されない。かくして得られた熱可塑性樹脂組成物からなる成形材料は、射出成形、押出成形等の溶融成形法、あるいは、溶液流延、湿式製膜等の溶液成形法等、公知の成形法により種々の成形体例えば繊維、板体等に成形できる。特に射出成形は光デイスク基板の製造に好適に用いることができる。かかる光ディスク基板の成形では、樹脂温度 270〜 370° (：、好ましくは 280〜 35 Ot:の範囲が用いられる。樹脂温度がそれを超えると過大の熱分解が起こり好ましくない。またそれ未満では、溶融流動性が低くなり好ましくない。また、金型温度としては、 6 0〜 1 4 0 °C、好ましくは 7 0〜 1 3 0 の範囲が用いられる。金型温度がそれを超えると、成形物の変形が生じて好ましくない。またそれ未満では、転写性が悪くなり好ましくない。

かくして、本発明によれば、温度 8 0 ：、相対湿度 8 5 %の雰囲気に 5 0 0時間暴露したとき、基板の表面に 1 c m²当り 1 0個以下のクレーズしか観察されずそして脂環式基を含む熱可塑性樹脂から主としてなる光ディスク基板、例えば本発明の熱可塑性樹脂組成物からなる光ディスク基板が提供される。

通常、光ディスクは、基板上に反射層、記録層等をスパッ夕等の方法により順次形成した後、紫外線硬化樹脂を用いて保護層を形成して使用される。さらに、

D VD等に使用される 0 , 6 mm厚の光ディスクは、さらに紫外線硬化樹脂により 2枚を貼り合せて使用される。硬化の際に紫外線の照射が行われるが、基板に使用した安定剤によっては、この紫外線照射により着色して光ディスク基板としての特性を損なう恐れのあるものがある。特に近年開発の進んでいる 4 0 0 n m 近傍の短波長レーザーを用いて情報の書き込み、読み出しを行う場合には特に問題になるものと考えられる。

本発明の樹脂組成物からなる光ディスク基板は、こうした紫外線硬化樹脂の硬化時に照射される紫外線に対しても着色が少ないため、 4 0 0 n m近傍の短波長のレーザーを使用する光ディスク基板としても好ましく使用することができる。本発明によれば、上記のとおり、溶融成形等の加熱時に分子量低下が抑制された脂環式基を有する重合体の成形材料が得られる。その結果、透明性、耐熱性に優れ、紫外線照射による着色が少なくかつ高温 ·高湿下での耐性 ·信頼性に優れた成形物が得られる。

したがつて、本発明の成形材料は高温で良好に溶融成形することが可能であり、高温での成形が必須である C D、 C D - R OM, L D、 MO、 MD、 D VD等の光ディスクで代表される光記録媒体の基板として有効に用いることができる。

実施例以下に、実施例および比較例により本発明を詳述する。但し、本発明はこれらによって何ら限定されるものではない。

実施例、比較例および参考例における各種物性測定は以下の方法で行った。

1) ガラス転移温度（Tg) ： TA I n s t r ume n t社製 2920型 DS Cを使用し、昇温速度 2 O^Zmi nで測定した。

2) 水素化率： ¹ H— NMRにより定量した。 JEOL JNM— A— 400型核磁気共鳴吸収装置を用いた。

3) 分子量：ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー（昭和電工（株）製 GP C、 Shod e x Sy s t em- 11) により、 THFを溶媒として測定し、ポリスチレン換算の分子量を求めた。

4) 質量分析（FD— MASS)：日立製 M— 80B型質量分析器を用いた。

5) 還元粘度：濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液の、 30でにおける還元粘度 7? s p/c (dL/g) を測定した。

6) 熱分解 GC— MS ：熱分解生成物の分析は、熱分解 GC— MSにより行った。熱分解は、 JHS— 100型スペースガスサンプラーを用いて 30 O x 10 分、窒素雰囲気で行った。分解ガスは— 40でに冷却して Te n axに吸収させ、しかる後脱着させて、横河電機タイプ GCD 1800 OA型ガスクロマトグラフを用いて分離した。カラムには DB— 1701を用いた。得られたフラクションを G CD横河電機 180 OA型質量分析器を用いて帰属した。

7) 樹脂の熱安定性評価：高化式フローテス夕一を用いた。 340 に保温した高化式フローテスターのノズルに、樹脂を入れて 5分間保ち、しかる後樹脂を押出して得た溶融樹脂の還元粘度 7? S PZCを測定した。そして、元の樹脂の還元粘度と比較した。

8) 安定剤の揮発性評価：理学電機、 R i g aku p l u s TG8120を用いて、昇温時間に対する重量減少曲線を求めた。測定は昇温速度 8 Ot:/mi n、窒素気流下で行った。そして、急激な重量減少が起こる前の曲線に対して引いた接線と最大勾配領域の曲線に対して引いた接線の交点に対応する温度を蒸発開始温度と定義した。 9) 重合体中の残留金属濃度： I CP発光分光法により定量した。

10) 全光線透過率：（株）島津製作所紫外可視分光器（UV_240) を使用した。

1 1) ヘイズ値：日本電色工業（株）製自動デジタルヘイズメーター UDH— 2 0Dを使用した。

12) 吸水率： ASTM D— 570に従い測定を行った。

13) 複屈折率：オーク製作所製 ADR 200 Bを用いてリタ一デーシヨンを測定した。

14) 赤外吸収スぺクトル： B I O— RAD社製の FTS— 65 A型 FT— I R ZS PECTRA— TECH社製 I R— P LAN顕微装置を用いた。

15) 顕微ラマンスぺクトル： J〇B I N— YVON社製 T— 64000顕微 R AMAN装置を用い、光源にはアルゴンイオンレーザー（514. 5 nm) を用いた。

16) UV照射： FUS I ON SYSTEMS製 P 150型紫外線硬化コー夕一を使用して 6 OmWZ cm²にて 5秒間照射を行った。 400 nmでの透過率は日立 U— 3200 S PECTRO PHOTOMETERを使用して測定した。

実施例 1

攪拌翼付き容量 10Lのステンレス製オートクレープの内部を十分に乾燥し、かつ、窒素置換した後、ポリスチレン 750 g ( w=2. 8X 10⁵)、 N i ノシリカ 'アルミナ触媒 118 g、シクロへキサン 2， 200 gおよびメチルー t e r t—プチルェ一テル 1， 500 gを仕込んだ。続いて、該反応容器を十分に水素置換した後、 l O O kg fZcm² (約 9. 8 P a) の水素圧をかけて、攪拌しながら 18 Ot:で 6時間水素化反応を行った。反応終了後、得られた懸濁液（スラリー）を孔径 0. 1 //mのメンブランフィルター（住友電工（株）製「フルォロポア」）を用いて加圧濾過を行ったところ、無色透明な溶液が得られた。この濾液に「スミライザ一 GS」（住友化学工業（株）製） [式（ ) にぉぃて1^ = 1 ²=1， 1ージメチルプロピル基、 R ³ =メチル基、 R⁴ =水素原子] 3. 1 (水素化スチレン重合体に対して 0. 4重量％) を添加し、ひき続き、溶媒を留去して水素化スチレン重合体を得た。

この重合体の¹ H— NMRにより定量した水素化率は、 99. 3%であった。また、濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液を用いて、 30でで求めた還元粘度 (rj s pZC) は 0. 47 dLZgであった。さらに、 I CP発光分析により樹脂中の残留金属は、 11が0. 18 ppm、八 1が0. 28 ppm、 3 1が0.

23 p pmといずれも 1 p pm以下であることがわかった。また、 DSCにより測定したガラス転移温度 (Tg) は 149t:であった。

次に、該水素化スチレン重合体を粉砕して成形用粒状物を作製した。そして、得られた粒状物を 5バッチ分集めて、 DVD用のスタンパーを用いて、樹脂温度

330で、金型温度 120 の条件で、無色透明なディスク基板（直径 12 cm、厚さ 0. 6mm) を射出成形した。このディスク基板の吸水率は 0. 01重量％以下で吸水率は極めて低く、全透過率は 91%、ヘイズ値は 1. 2%であり、極めて高い透明性を示した。そして、得られたディスク基板内周部の複屈折率は 5 nmであり、極めて低い複屈折率、言い換えれば高い光学等方性を示した。

該ディスク基板の 400 nmでの透過率は、 90%であった。このディスク基板に対して、 6 OmWZ cm²にて 2秒間紫外線照射を行った後、 400 nmでの透過率を再度測定したところ、 85%であった。

紫外線照射前の該ディスク基板を温度 8 O :, 相対湿度 85%の雰囲気で 50 0時間促進劣化を実施した後、顕微鏡観測によりクレーズ斑点数を数えた。その結果、基板内のクレーズ斑点の数は 1 cm²内に 1個であった。

比較例 1

実施例 1で得られた濾過後の無色透明溶液に代表的なヒンダ一ドフエノールである「ィルガノックス（I r ganox) 1010」（チバ ·スぺシャリティ ·ケミカルズ（株）製）および代表的な酸化防止剤である「ィルガフォス（I r ga f o s) 168」（チバ 'スぺシャリティ ·ケミカルズ (株)製）をそれぞれ、 3. l gおよび 3. 1 g (水素化スチレン重合体に対して 0. 4重量％) 添加し、ひき続き、溶媒を留去して水素化スチレン重合体を得た。 — NMRにより定量した水素化率は、 99. 3%であった。濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液を用いて、 30°Cで求めた還元粘度（7) s pZC) は 0. 47 dL/gであつた。

該水素化スチレン重合体を粉砕して成形用粒状物を作製した。そして、得られた粒状物を 3バッチ分集めて、 DVD用のスタンパーを用いて、樹脂温度 33 0 、金型温度 120 にて、無色透明なディスク基板（直径 12 cm、厚さ 0. 6mm) を射出成形した。

該ディスク基板を温度 8 O , 相対湿度 85%の雰囲気で 500時間促進劣化を実施した後、顕微鏡観測によりクレーズ斑点数を数えた。その結果、クレーズ斑点の数は 1 cm²内に 100個以上であった。

参考例 1

比較例 1で得た水素化スチレン樹脂をシクロへキサンに溶解して 20 %溶液を調製した。この溶液は僅かに白濁していた。この溶液を孔径 0. 45 xmのメンブランフィルターを用いて濾過し、沈殿物（P 1) と濾液（F 1) とに分離した。沈殿物（P 1) を該フィル夕一上でクロ口ホルムにより抽出 '洗浄して、濾液 (F 2) および未溶解物（P2) に分離した。そして、濾液（F 2) をプレパラート上に滴下して溶媒を蒸発乾固留去し、得られた微量の固体を試料 # 1とした。また、未溶解物（P 2) をメタノール洗浄して得られた微量の固体を試料 #2とした。一方、濾液（F 1) から溶媒を留去して大量の試料 #3を得た。得られた試料 # 1、 #2および #3の赤外吸収スペクトルを測定した。その結果を図 1に示す。図 1中の△印はポリスチレン由来のピークを、〇印はカルボニル基に基づくピークを示す。

図 1から明らかなように、試料 # 3は水素化ポリスチレンの典型的スぺクトルを与えた。それに対して、試料 # 2には水素化ポリスチレンのピークに加えて、ポリスチレン由来のピークが認められた。すなわち、 #2には、未水添のスチレン成分力含まれていることを示している。一方、試料 # 1には、水素化ポリスチレンおよび未水添のスチレン成分に基づくピークに加えてカルボニル基に基づく強い吸収が 1， 734 cm— ¹に認められた。これは「ィルガノックス 101 0」分解物に由来すると考えられる。「ィルガノックス 1010」そのものではなくその分解物であることは、前者はシクロへキサンに溶解することからも明らかである。

以上の結果から、上記の白濁物質は未水添スチレン成分を含む重合体の分解物と「ィルガノックス 1010」の分解物からなると帰結できる。

参考例 2

比較例 1で得た光ディスク基板を温度 8 Ο λ 相対湿度 85%の雰囲気で、 5 00時間促進劣化を実施した後、顕微鏡観測を行った。その結果、 1 /m大の核を中心にサーベル状のクレーズが走っていることがわかった。その大きさは、数 mから数十 imにわたつた。この試料について顕微ラマンスペクトル測定を行つた。測定は、核を含む部分（領域 C)、核を避けたクレーズ部分（領域 B) および核もクレーズも避けた部分（領域 A) の三つの部分について行った。得られたスペクトルを図 2に示す。図 2中の Cは核を含む直径数 mの領域（領域 C) のスペクトル、 Bは核を避けたクレーズ部分（領域 B) のスペクトル、 Aは核もクレーズも避けた部分（領域 A) のスペクトルである。また、 Dは Cと Aとの差スぺクトルである。図中の〇印は芳香族環に基づく吸収を示す。

図 2から明らかなように、領域 Aは典型的な水素化スチレンのスぺクトルを示した。それ以外に 1， 600 cm— ¹に非常に弱い芳香族由来のピークが認められた。領域 Bは領域 Aとほぼ同じスペクトルを示した。それに対して、領域 Cにおいては 1， 600 cm— ¹に領域 Bおよび領域 Aに認められた芳香族由来のかなり強いピークが認められた。これは、芳香族由来物質が領域 Cに濃縮されていることを示す。このピークをさらに明確にするために、領域 Cと領域 Aとの差スベクトル（D) を求めた。このスペクトルと「ィルガノックス 1010 (E)」、「ィルガフォス 168 (F)」、「ィルガフォス 168」の加水分解物である 2, 4—ジ— t e r t—ブチルフエノール（G) およびポリスチレンの標準スぺクトル（図 3) とを比較した。図 3中の Eは「ィルガノックス（I r ganox) 1 010」、 Fは「ィルガフォス（ I r g a f o s) 168」、 Gは 2， 4—ジ一 t e r t一ブチルフエノール、 Hはポリスチレンのラマンスペクトルである。 △印は図 2に示した差スペクトル（D) には認められない強い吸収を示す。 1， 60 0 cm— ¹のピークは「ィルガノックス 1010」、「ィルガフォス 168」および 2, 4—ジ— t e r t—ブチルフエノールのいずれにも認められたが、「ィルガノックス 1010」に認められる 600 cm— ¹近傍の強いピーク、「ィルガフォス 168」に認められる 650 cm— ¹近傍の強いピークおよび 2， 4—ジ— t e r t—ブチルフエノールに認められる 650 cm— ¹近傍の強いピークが認められない。したがって、差スペクトルは「ィルガノックス 10 10」そのものに基づくものでもないし、また「ィルガフォス 168」およびその分解物に基づくものでもないと帰結できる。また、ポリスチレンにも 1, 6 00 cm— ¹近傍に二本のピークが認められるが、そのピーク形状と差スぺクトルの形状が異なる点、および差スぺクトルにはポリスチレンスぺクトルに認められる 1， 000 cm一¹より僅かに低波数の強いピークが認められない点から、ポリスチレンそのものではないと判断される。

このような結果を勘案すると、差スぺクトルは未水素化スチレン単位を含む水素化ポリスチレンの分解物、「ィルガノックス 1010」および Zまたは「ィルガフォス 168」由来の分解物に対応すると帰結できる。

比較例 2

実施例 1で得られた濾過後の無色透明溶液に安定剤を加えずに、ひき続き溶媒を留去して水素化スチレン重合体を得た。 — NMRにより定量した水素化率は、 99. 3%以上であった。濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液を用いて、 3 0 で求めた還元粘度（ s pZC) は 0. 44dLZgであった。

該水素化スチレン重合体を粉砕して成形用粒状物を作製し、得られた粒状物を 3バッチ分集めて、 CD用のスタンパ一を用いてディスク基板成形を行った。樹脂温度 330 、金型温度 12 O :を用いて射出成形を行ったが、ディスク基板の歪みが大きく、殆どにおいて割れが生じた。

比較例 3

実施例 1で得られた濾過後の無色透明溶液に「アデカスタブ AO 330」（旭電化 (株)製）を 3. 1 g (水素化スチレン重合体に対して 0. 4重量％) 添加し、ひき続き溶媒を留去して水素化スチレン重合体を得た。 — NMRにより定量した水素化率は、 99. 3%であった。濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液を用いて、 30^で求めた還元粘度（7? s pZC) は 0. A S dL gであった。該水素化スチレン重合体を粉砕して成形用粒状物を作製し、得られた粒状物を 3バッチ分集めて、 CD用のスタンパーを用いてディスク基板成形を行った。榭脂温度 330 ：、金型温度 12 Ot:を用いて、無色透明なディスク基板を射出成形した。該ディスク基板を温度 80 、相対湿度 85%の雰囲気で 500時間促進劣化を実施した後、顕微鏡観測によりクレーズ斑点数を数えた。その結果、クレーズ斑点の数は 1 cm²内に 43個であった。

参考例 3

実施例 1で得られた濾過後の無色透明溶液を二つサンプリングした。その一つはそのまま 260 以下の温度を保ち、 4時間かけて減圧条件でフラッシングした（試料 X)。もう一つには、「アデカスタブ AO 330」（旭電化 (株)製）をポリマーに対して 0. 4%加え試料 Xと同様の条件でフラッシングした（試料 Y)。. 得られた試料 Xと試料 Υの 20%シクロへキサン溶液を作製した。試料 Xは僅かに白濁が認められた。それに対して試料 Υは著しく白濁していた。定量のためにそれらの UV— V I Sスペクトルを測定した。その結果を図 4に示す。図 4から明らかなように、試料 Υの可視域での透過率は試料 Xのそれより遥かに低い。すなわち、長時間、高温でフラッシングを行うと白濁が生じ、その白濁の程度は「アデカスタブ AO 330」（旭電化 (株)製）を加えた方が著しいことがわかつた。

実施例 2

実施例 1で得られた濾過後の無色透明溶液に「スミライザ一 GM」（住友化学工業 (株)製） [上記式（1 ') において、 R¹- t e r t—ブチル基、 R² =メチル基、 R³ = R⁴=水素原子] 3. 1 g (水素化スチレン重合体に対して 0. 4 重量％) を添加し、ひき続き溶媒を留去して水素化スチレン重合体を得た。この重合体の¹ H— NMRにより定量した水素化率は 99. 3%であった。また、濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液を用いて、 30 で求めた還元粘度（7? s pZ C) は 0. 46 dLZgであった。

該水素化スチレン重合体を粉砕して成形用粒状物を作製し、得られた粒状物を 5バッチ分集めて、 CD用のスタンパーを用いて、樹脂温度 330 ：、金型温度 120 にて、無色透明なディスク基板を射出成形した。このディスク基板の吸水率は 0. 01%以下で吸水率は極めて低く、全透過率は 91%、ヘイズ値は 1. 3%であり、極めて高い透明性を示した。また、得られたディスク基板内周部の複屈折率は 8 nmであり、極めて低い複屈折率、言い換えれば高い光学等方性を示した。

該ディスク基板を、温度 80 、相対湿度 85%の雰囲気で 500時間促進劣化を実施した後、顕微鏡観測によりクレーズ斑点数を数えた。その結果、基板内のクレーズ斑点の数は 1 cm²内に 4個であった。

実施例 3

攪拌翼付き容量 10 Lのステンレス製オートクレープの内部を十分に乾燥し、窒素置換した後、シクロへキサン 3， 360 g、スチレン 288 gを仕込んだ。続いて s e c—ブチルリチウム 4. Ommo 1に相当する量を濃度 1. 0Mのシクロへキサン溶液の形で加えて重合を開始させた。温度 45°Cで 2時間攪拌してスチレンを完全に反応させた後、イソプレン 65 gを加えてさらに 50 で 2時間反応させた。次いで、スチレン 280 gを添加し、温度 50 で 2時間反応を続けた。この共重合体溶液 1, 950 gに、 N i シリカ 'アルミナ触媒（N i 担持率 65重量％) 50 gおよびメチル— t e r t—ブチルエーテル 530 g、シクロへキサン 1， 500 gを加え、水素圧 100 kg/cm²、温度 180でで 6時間水素化反応を行った。常温に戻して窒素置換を十分行った後、溶液をォ —トクレーブより取り出して孔径 0. 1 Atmのメンブランフィルター（住友電工 (株）製「フルォロポア」）を用いて加圧濾過を行ったところ、無色透明な溶液が得られた。

この溶液に安定剤として「スミライザ一 GS」（住友化学工業 (株)製） 1. 2 g (水素化スチレン一イソプレン共重合体に対して 0. 4重量％) を添加してから、減圧濃縮、フラッシングを行い溶媒を留去して塊状の無色透明な線状水素化スチレン一イソプレン—スチレン三元共重合体を得た。かかる三元共重合体の濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液中、 30でで測定した還元粘度（77 s p/C) は 0. 47 dLZgであった。また、 — NMR測定で水素化率を調べたところ 99. 3%であった。また、 I CP発光分析により樹脂中の残留金属は、 N i が 0. 25 ppm、 A 1が 0. 15 ppm、 5 1カ 0. 13 ppmといずれも 1 p pm以下であることがわかった。 DSCにより測定したガラス転移温度 (T g) は 147Tであった。

かくして得られた粒状物を 5バッチ分集め、 CD用のスタンパーを用いて、樹脂温度 300で、金型温度 100での条件で、無色透明なディスク基板を射出成形した。このディスク基板の吸水率は 0. 01 %以下で吸水率は極めて低く、全透過率は 91%、ヘイズ値は 1. 3%であり極めて高い透明性を示した。また、得られたディスク基板内周部の複屈折率は 8 nmであり、極めて低い複屈折率、言い換えれば高い光学等方性を示した。

該ディスク基板を温度 80t：、相対湿度 85%の雰囲気で 500時間促進劣化を実施した後、顕微鏡観測によりクレーズ斑点数を数えた。その結果、基板内のクレーズ斑点の数は 1 cm²内に 2個であった。

実施例 4

攪拌翼付き容量 10 Lのステンレス製ォ一トクレーブの内部を十分に乾燥し、窒素置換した後、シクロへキサン 2， 400 g、メチルー t e r t—ブチルエーテル 1， 600 g、スチレン 720 gを仕込んだ。続いて n—ブチルリチウム 1 6. 2 mm o 1に相当する量を濃度 1. 57 Mのシクロへキサン溶液の形で加えて重合を開始させた。温度 30^で 1. 5時間攪拌してスチレンを完全に反応させた後、イソプレン 80 gを加えてさらに 30 で 1. 5時間反応させた。次いで、テトラメトキシシラン 0. 54 gに相当する量を濃度 3. 0重量％のシクロへキサン溶液の形で添加し、温度を 60でに昇温してカップリング反応を実施した。カップリング反応を開始してから 3時間後にエタノール 1 OmLを加えた。この共重合体溶液に、 N iZシリカ ·アルミナ触媒（N i担持率 65重量％) 1 40 gを加え、水素圧 100 k gZcm²、温度 180 で 6時間水素化反応を行った。常温に戻し窒素置換を十分行った後、溶液をォ一トクレーブより取り出して孔径 0. 1ミクロンのメンブランフィルター（住友電工 (株)製「フルォロポァ」）を用いて加圧濾過を行ったところ、無色透明な溶液が得られた。この溶液に安定剤として「スミライザ一 GS」（住友化学工業 (株)製） 3. 0 g (水素化スチレン一イソプレン共重合体に対して 0. 4重量％) を添加してから、減圧濃縮、フラッシングを行い溶媒を留去して塊状の無色透明な水素化スチレンーイソプレン共重合体を得た。

かかる重合体の濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液中、 3 O :で測定した還元粘度（T? S PZC) は 0. 48dL/gであった。また、 GPC測定を行ったところ、 4分岐鎖に相当する分が 83 %、 1本鎖即ちカップリングされていない分岐鎖 1本に相当する数平均分子量 48， 000の成分が 17%の混合物であることがわかった。ェ1^一 NMR測定で水素化率を調べたところ 99. 3%であった。さらに I CP発光分析により樹脂中の残留金属は、 ^ 1が0. 23 ppm、 A 1 が 0. 22 ppm、 5 1が0. 15 p pmといずれも 1 p pm以下であることがわかった。温度 300でで測定した溶融粘度は、シェア一レート 102s—¹で 2 400ボイズ、 10³ s— ¹で 850ボイズであった。 DSCにより測定したガラス転移温度（Tg) は 148でであった。

かくして得られた粒状物を 5バッチ分集めて、 CD用のスタンパーを用いて、樹脂温度 300°C、金型温度 100 の条件で、無色透明なディスク基板を射出成形した。このディスク基板の吸水率は 0. 01重量％以下で吸水率は極めて低く、全透過率は 91%であり、ヘイズ値は 1. 6%であり極めて高い透明性を示した。また、得られたディスク基板内周部の複屈折率は 4 nmであり、極めて低ぃ複屈折率、言い換えれば高い光学等方性を示した。

該ディスク基板を温度 80°C：、相対湿度 85%の雰囲気で 500時間促進劣化を実施した後、顕微鏡観測によりクレーズ斑点数を数えた。その結果、基板内のクレーズ斑点の数は 1 cm²内に 0個であった。

比較例 4

実施例 1において、「スミライザ一 GS」 3. l gの代わりに、 I RGANO X HP2225FF (HP 136 15%、 I RGANOX 1010 42. 5%、 I RGAFOS 168 42. 5%) 3. 1 gを使用した以外は、実施例 1と同様にして DVDディスク基板の成形を行った。

このディスク基板の 400 nmでの透過率は 90%であった。このディスク基板に対して、 6 OmWZ cm²にて 2秒間紫外線照射を行った後、 400 nmでの透過率を再度測定したところ、 73%であり、着色が顕著であった。

実施例 5

攪拌翼付き容量 10Lのステンレス製オートクレープの内部を十分に乾燥し、かつ窒素置換した後、ポリスチレン 750 g (Mw=2. 8X 10⁵)、 N i / シリカ 'アルミナ触媒 118 g、シクロへキサン 2, 200 gおよびメチル— t e r t一ブチルエーテル 1， 500 gを仕込んだ。続いて、該反応容器を十分に水素置換した後、 l O Okg fZcm² (9. 8 MP a) の水素圧をかけて、攪拌しながら 180t：、 6時間水素化反応を行った。反応終了後、得られた懸濁液 (スラリー）を孔径 0. 1 xmのメンブランフィルタ一（住友電工（株）製「フルォロポア」）を用いて加圧濾過を行ったところ、無色透明な水素化スチレン重合体溶液が得られた。

この濾液に安定剤として「スミライザ一 GS」を水素化スチレン重合体に対して 0. 4重量％および鎖伸長剤としてトリメチロールプロパントリァクリレートを水素化スチレン重合体に対して 0. 5重量％添加し、ひき続き、溶媒を 20 0 以下で減圧留去（フラッシング）して水素化スチレン重合体組成物（樹脂）を得た。

この重合体の¹ H— NMRにより定量した水素化率は 99. 3%であった。濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液を用いて、 30 で求めた還元粘度 7? s pZC は 0. 48dL/gであった。また、 I CP発光分析により、樹脂中の残留金属は、 N iが 0. 18 1)111、八 1が0. 2813 111、 3 1が0. 23 p pmといずれも 1 ppm以下であることがわかった。 DSCにより測定したガラス転移温度は 149 であった。

得られた水素化スチレン重合体組成物 (樹脂）につレて高化式フローテスターによる熱安定性評価を行った。 340 で 5分間保った樹脂の溶融粘度は 430 ボイズであった。また、押出された樹脂の還元粘度は、 0. 39dLZgであり、粘度低下は小さかった。

該水素化スチレン重合体組成物 (樹脂）を粉砕して成形用粒状物を作製した。得られた粒状物を、 CD用のスタンパーを用い、樹脂温度 330で、金型温度 1 20°Cで、無色透明なディスク基板を射出成形した。得られたディスク基板の、濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液を用いて 30 で求めた還元粘度 7? s p/C は 0. 43dLZgであり、粘度低下は小さかった。また、ガラス転移温度は 1 49でであり、分子量低下に伴うガラス転移温度の低下は認められなかった。このディスク基板の吸水率は 0. 01%以下であり、吸水率は極めて低く、全透過率は 91%、ヘイズ値は 1. 1%であり、極めて高い透明性を示した。また、得られたディスク基板内周部の複屈折率は 5 nmであり、極めて低い複屈折率、言い換えれば高い光学等方性を示した。

該ディスク基板を温度 8 O , 相対湿度 85%の雰囲気で 500時間促進劣化を実施した後、顕微鏡観測によりクレーズ斑点数を数えた。その結果、基板内のクレーズ斑点の数は 1 cm²内に 1個であった。

比較例 5

実施例 5で得られた濾過後の無色透明溶液に安定剤を加えずに、ひき続き溶媒を 200 以下で減圧留去して水素化スチレン重合体を得た。濃度 0. SgZd Lのトルエン溶液を用いて 3 Ot:で求めた還元粘度 7? s pZCは 0. 46dLZ gであった。実施例 5における対応する水素化スチレン重合体の還元粘度 0. 4 8 dL/gに比べ還元粘度が低い理由は、フラッシング工程における分子量低下に基づくものと考えられる。

該水素化スチレン重合体について高化式フローテスターによる熱安定性評価を行った。 340 で 5分間保った榭脂の溶融粘度は 180ボイズであり極めて低かった。また、押出された樹脂の還元粘度は、 0. 22 dLZgであり極めて低かった。すなわち、熱安定性評価中に熱分解による大きな分子量低下が認められた。該水素^スチレン重合体を粉砕して成形用粒状物を作製した。得られた粒状物を、 CD用のスタンパーを用いてディスク基板に成形した。実施例 5と同様の樹脂温度 330で、金型温度 120でで射出成形を行ったが、ディスク基板の歪みが大きく、ほとんどにおいて内周部に割れが生じた。得られたディスク基板成形物の 30°Cで求めた還元粘度 7? s pZCは 0. 29 dLZgであった。すなわち、ディスク基板の歪みおよび割れは、成形過程で大きな分子量低下が起こったためと考えられる。

比較例 6

実施例 5で得られた濾過後の無色透明溶液に、代表的なヒンダードフエノ一ルである「ィルガノックス 1010」を水素化スチレン重合体に対して 0. 4重量％添加し、ひき続き溶媒を 200 以下で減圧留去して水素化スチレン重合体を得た。濃度 0. 5 gノ dLのトルエン溶液を用いて、 30でで求めた還元粘度 TJ S PZC^ O. 46 dL/gであった。

該水素化スチレン重合体組成物 (樹脂）について高化式フ口一テス夕一による熱安定性評価を行つた。 340 で 5分間保つた樹脂の溶融粘度は 200ボイズであり、極めて低かった。また、押出された樹脂の還元粘度は、 0. 25 dLZ gであり、極めて低かった。すなわち、熱安定性評価中に熱分解による大きな分子量低下が認められた。

該水素化スチレン重合体組成物 (樹脂）を粉砕して成形用粒状物を作製した。得られた粒状物を CD用のスタンパーを用い樹脂温度 330 、金型温度 12 0 で無色透明なディスク基板を射出成形したが、ディスク基板の歪みが大きく、殆どにおいて内周部に割れが生じた。樹脂温度 330 、金型温度 120でを用いて、無色透明なディスク基板を成形した。得られたディスク基板成形物の 3 0でで求めた還元粘度 7? s pZCは 0. 30 dLZgであった。すなわち、ディスク基板の歪みおよび割れは、成形過程で大きな分子量低下が起こったためと考えられる。

比較例 Ί

実施例 5で得られた濾過後の無色透明溶液に安定剤として「スミライザ一 G S」を水素化スチレン重合体に対して 0. 4重量％添加し、ひき続き 200°C以下で溶媒を減圧留去して水素化スチレン重合体組成物を得た。濃度 0. 5gZd Lのトルエン溶液を用いて、 30°Cで求めた重合体の還元粘度 ?7 s p/Cは 0. 47 dLZgであった。

該水素化スチレン重合体組成物 (樹脂）について高化式フローテスタ一による熱安定性評価を行つた。 340 で 5分間保つた樹脂の溶融粘度は 380ボイズであった。また、押出された樹脂の還元粘度は、 0. 35dL/gであった。

比較例 8

実施例 5で得られた濾過後の無色透明溶液に「ィルガノックス HP 2225 F F」を水素化スチレン重合体に対して 0. 4重量％添加し、ひき続き 200T:以下で溶媒を減圧留去して水素化スチレン重合体を得た。濃度 0. 5gZdLの卜ルェン溶液を用いて、 30 で求めた還元粘度 77 s pZCは 0. 47dL/gでめった。

該水素化スチレン重合体組成物 (樹脂）について高化式フローテスタ一による熱安定性評価を行つた。 340 で 5分間保つた樹脂の溶融粘度は 360ボイズであった。また、押出された樹脂の還元粘度は、 0. 35 dLZgであった。

実施例 6

実施例 5で得られた濾過後の無色透明溶液に安定剤として「スミライザ一 G S」を水素化スチレン重合体に対して 0. 4重量％および鎖伸長剤としてトリメチロールプロパントリァクリレートを水素化スチレン重合体に対して 3重量％添加し、ひき続き、溶媒を 200で以下で減圧留去（フラッシング）して水素化スチレン重合体組成物 (樹脂）を得た。濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液を用いて、 30 で求めた重合体の還元粘度 s pZCは 0. 48 dLZgであった。 DSCにより測定したガラス転移温度は 149 :であった。

得られた樹脂について高化式フローテス夕一による熱安定性評価を行った。 3 40でで 5分間保った樹脂の溶融粘度は 520ボイズであった。また、押出された樹脂の還元粘度は、 0. 41 dLZgであり、粘度低下は小さかった。

該水素化スチレン重合体組成物 (樹脂）を粉砕して成形用粒状物を作製した。得られた粒状物を、 CD用のスタンパーを用いてディスク基板の射出成形を行つた。樹脂温度 330で、金型温度 12 を用いて、無色透明なディスク基板を成形した。得られたディスク基板の濃度 0. 5 g/dLのトルエン溶液を用いて、 30 で求めた還元粘度 7? s pZCは 0. 44dL/gであり、粘度低下は小さかった。また、ガラス転移温度は 149 であり、分子量低下に伴うガラス転移温度の低下は認められなかった。このディスク基板の吸水率は 0. 01%以下であり、吸水率は極めて低く、全透過率は 91%、ヘイズ値は 1. 3%であり、極めて高い透明性を示した。また、得られたディスク基板内周部の複屈折率は 8 n mであり、極めて低い複屈折率、言い換えれば高い光学等方性を示した。

該ディスク基板を温度 8 O 、相対湿度 85%の雰囲気で 500時間促進劣化を実施した後、顕微鏡観測によりクレーズ斑点数を数えた。その結果、基板内のクレーズ斑点の数は 1 cm²内に 2個であった。

実施例 7

実施例 5で得られた濾過後の無色透明溶液に安定剤として「スミライザ一 G S」を水素化スチレン重合体に対して 0. 4重量％および鎖伸長剤としてジペン夕エリスリトールへキサァクリレートを水素化スチレン重合体に対して 0. 4重量％添加し、ひき続き、溶媒を 200 以下で減圧留去（フラッシング）して水素化スチレン重合体組成物 (樹脂）を得た。濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液を用いて、 30 で求めた重合体の還元粘度 7； s pZCは 0. 48dL/gであつた。

得られた樹脂を高化式フローテスターによる熱安定性評価を行った。 34 O で 5分間保った樹脂の溶融粘度は 520ボイズであった。また、押出された樹脂の還元粘度は、 0. 40 dLZgであり、粘度低下は小さかった。

実施例 8

攪拌翼付き容量 10Lのステンレススチール製ォ一トクレーブの内部を十分に乾燥し、窒素置換した後、シクロへキサン 3, 360 g、スチレン 288 gを仕込んだ。続いて s e c—ブチルリチウム 4. Ommo 1に相当する量を濃度 1. 0Mのシクロへキサン溶液の形で加えて重合を開始させた。温度 45 で 2時間攪拌してスチレンを完全に反応させた後、イソプレン 65 gを加えてさらに 5 0°Cで 2時間反応させた。次いでスチレン 280 gを添加し、温度 501:で 2時間反応を続けた。

この共重合体溶液 1， 950 gに、 N iZシリカ 'アルミナ触媒（N i担持率 65重量％) 50 gおよびメチル— t e r t—ブチルエーテル 530 g加え、水素圧 l O O kgZcm² (9. 8MP a) 温度 180でで 6時間水素化反応を行った。常温に戻して窒素置換を十分行った後、溶液をオートクレープより取り出して孔径 0. 1 のメンブランフィルター（住友電工 (株）製「フルォロポァ」）を用いて加圧濾過を行ったところ、無色透明な溶液が得られた。

この溶液に、安定剤として「スミライザ一 GS」を水素化スチレン—イソプレン共重合体に対して 0. 4重量％、そして、鎖伸長剤としてビスフエノール A およびエチレンォキシドの 1 ： 2付加体のジメ夕ァクリレート（SR— 348) を水素化スチレン重合体に対して 1. 0重量％添加し、減圧濃縮、フラッシングを行い溶媒を留去して塊状の無色透明な線状水素化スチレンーイソプレンースチレン三元共重合体組成物（樹脂）を得た。

該共重合体の濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液中、 30 で測定した還元粘度 7? s pZCは 0. 47 dLZgであった。 ¹H_NMR測定で水素化率を調べたところ 99. 3%であった。また、 I CP発光分析により、樹脂中の残留金属は、 N iが0. 25 ppm、八 1が0. 15 p pm、 S i ^ 0. 13 ppmといずれも 1 p pm以下であることがわかった。 DSCにより測定したガラス転移温度は 147 であった。

さらに、得られた線状水素化スチレン一イソプレン—スチレン三元共重合体組成物（樹脂）について高化式フローテスターによる熱安定性評価を行った。 34 0 で 5分間保って押出した樹脂の還元粘度は 0. 44dLZgであり、粘度低下は極めて小さかった。

かくして得られた線状水素化スチレン—イソプレンースチレン三元共重合体組成物（樹脂）を粉砕して得た粒状物を用いて、射出成形試験を行った。成形は、樹脂温度 300で、金型温度 100でで行った。得られた試験片は、丈夫で透明であった。この試験片の濃度 0. 5 g/dLのトルエン溶液中、 30でで測定した還元粘度 77 s pZCは 0. 47dL/gであった。この成形物の吸水率は 0. 01 %以下で吸水率は極めて低く、全透過率は 91 %、ヘイズ値は 1. 1 %であり極めて高い透明性を示した。

実施例 9

攪拌翼付き容量 10 Lのステンレススチール製ォ一トクレーブの内部を十分に乾燥し、窒素置換した後、シクロへキサン 3， 380 gおよびスチレン 553 g を仕込んだ。続いて s e c—ブチルリチウム 9. 8mmo 1をシクロへキサン溶液の形で加えて重合を開始させた。温度 45でで 2時間攪拌してスチレンを重合させた後、イソプレン 61 gを加えてさらに 45 °Cで 2時間反応させた。次いで 1， 2—ビス（トリメトキシシリル）ェ夕ン 0. 65 gに相当する 16重量％シクロへキサン溶液を添加し、温度を 55でに昇温してカップリング反応を実施した。カップリング反応を開始してから 2時間後にエタノール 1 OmLを加えた。得られた重合溶液から少量の溶液を抜き取り、大量のエタノールに投入し、析出した白色フレーク状固体を乾燥したスチレン—イソプレンラジアル共重合体を得た。

得られた共重合体のイソプレン含有率は 9. 0重量％であり、濃度 0. 5gZ dLのトルエン溶液中、 30でで測定した還元粘度 7? s pZCは 0. 73dLZ gであった。

上記スチレン—イソプレンラジアル共重合体溶液 4, 000 gに N iZシリ力 ·アルミナ触媒（1^1担持率65重量％) 50gを加え、実施例 5に準じて水素圧 l OOkgZcm² (9. 8MPa)、温度 180"Cで 4時間水素化反応を行った。常温に戻し窒素置換を十分行った後、溶液をオートクレープより取り出して孔径 0. 1 zmのメンブランフィルター（住友電工（株）製フルォロポア）を用いて加圧濾過を行ったところ、無色透明な溶液が得られた。

この溶液に安定剤として「スミライザ一 GM」を水素化スチレン重合体に対して 0. 4重量％、さらに鎖伸長剤としてビスフエノール Aおよびエチレンォキシドの 1 ： 2付加体のジメ夕ァクリレート（SR— 348) を水素化スチレン重合体に対して 0. 4重量％添加してから、 200°C以下の温度で減圧濃縮（フラッシング）を行い、塊状の無色の水素化スチレン—イソプレンラジアル共重合体組成物（樹脂）を得た。得られた共重合体の濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液中、 3 で測定した還元粘度 7? s pZCは 0. 44dLZgであった。また、 I C P発光分析によって、樹脂中の残留金属は、 N iが 0. 25 p pm、 A 1が 0. 12 p pm, 51カ 0. 20 p pmといずれも 1 p pm以下であることがわかった。 DSCにより測定したガラス転移温度は 147°Cであった。

かくして得られた樹脂について高化式フローテス夕一による熱安定性評価を行つた。 340 で 5分間保った樹脂の溶融粘度は 750ボイズであった。また、押出された樹脂の還元粘度は 0. 42dLZgであり、粘度低下は極めて小さかつた。

得られた樹脂を粉砕した粒状物を用いて、射出成形試験を行った。成形は、樹脂温度 30 O ：、金型温度 100でで行った。得られた試験片は、丈夫で透明であった。この試験片の濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液中、 30 で測定した還元粘度 ? s pZCは 0. 42dL/gであった。この成形物の吸水率は 0. 0 1 %以下で吸水率は極めて低く、全透過率は 91 %、ヘイズ値は 1. 4 %であり極めて高い透明性を示した。

比較例 9

実施例 9で得られた濾過後の無色透明溶液に安定剤を加えずに、ひき続き溶媒を 200で以下で減圧留去して水素化スチレン重合体を得た。濃度 0. 5gZd Lのトルエン溶液を用いて、 30でで求めた還元粘度 7? s pZCは 0. 40dL Zgであった。

該水素化スチレン一イソプレンラジアル共重合体について高化式フ口一テス夕 —による熱安定性評価を行った。 340 で 5分間保った樹脂の溶融粘度は 18 0ボイズであり極めて低かった。また、押出された樹脂の還元粘度は、 0. 22 dLZgであり極めて低かった。すなわち、熱安定テスト中に熱分解による大きな分子量低下が認められた。

実施例 10 3 Lのステンレススチール製反応容器ジシクロペン夕ジェン 343 g、トルェン 1， 300 g、およびトリイソブチルアルミニウム 35 gを加えた。オートクレーブを 1. 5kg fZcm² (0. 147MP a) のエチレンで加圧し、イソプロピリデン— （9—フルォレニル）（シクロペン夕ジェニル）ジルコニウムジクロリド 124mgおよびトリイソブチルアルミニウム 3 gを含んだトルエン溶液、さらにトリチルーテトラキス（ペン夕フルオロフェニル）ボレート 250m gのトルエン溶液を加え、 30でで重合を行った。重合中、 1. 5kg fZcm ² (0. 147MP a) のエチレンを常時供給し、エチレンが 2. 3 mo 1消費されたところでエチレンの供給を止め、重合体溶液を得た。ここで得られたェチレン—ジシクロペン夕ジェン共重合体の Tgは 154で、還元粘度は 0. 78d LZgであり、ジシクロペン夕ジェンの共重合体中のモル分率は 45%であった。該共重合体溶液を 5 Lのオートクレーブに移し、トリス（ァセチルァセトナート）コバルト 3. 0 gとトリイソブチルアルミニウム 4. 8 gを含んだトルエン溶液を加えた。オートクレーブを 40 k gZcm² (3. 92MP a) の水素で加圧し、 110でで 3時間水素化反応を行い、水素化工チレン—ジシクロペン夕ジェン共重合体を得た。ここで得られた水素化共重合体の Tgは 153^、還元粘度は 0. 47 dLZg、水素化率は 99. 9%以上であった。

該水素化共重合体溶液に乳酸 21 gおよび水 2. 7 gを添加し、 95 で 2時間反応を行い、重合触媒および水素化触媒を析出させた。その溶液混合物をセライトを用いて濾過し、触媒残査を実質的に含有しない水素化工チレン—ジシクロペン夕ジェン共重合体溶液を得た。

得られた共重合体溶液に安定剤として「スミライザ一 GS」を水素化工チレン—ジシクロペン夕ジェンに対して 0. 4重量％、そして鎖伸長剤として 0. 4 ビスフエノール Aおよびエチレンォキシドの 1 ： 2付加体のジメ夕ァクリレート (SR- 348) を水素化工チレンージシクロペンタジェン共重合体に対して 1. 0重量％添加してから、減圧濃縮、フラッシングを行い溶媒を留去して塊状の無色の樹脂を得た。

得られた水素化工チレンージシクロペン夕ジェン共重合体組成物（樹脂）について高化式フローテスタ一による熱安定性評価を行ったところ、 340 で 5分間保った樹脂の還元粘度は、 0. 46 dL/gであり粘度低下は殆ど見られなかつた。

次いで、得られた樹脂を、樹脂温度 300 、金型温度 10 O :で射出成形した。得られた試験片は、丈夫で透明であった。この試験片の濃度 0. S gZdL のトルエン溶液中、 3 O :で測定した還元粘度 7? s p/Cは 0. 47 dL/gであり、分子量低下は認められなかった。この成形物の吸水率は 0. 01%以下で吸水率は極めて低く、全透過率は 91%、ヘイズ値は 1. 5%であり極めて高い透明性を示した。

実施例 11

3 Lのステンレススチール製反応容器に 8—ェチリデンテトラシクロ [4. 4. 0. 12. 5. 17. 10] — ₃—ドデセン ₂8₅ g、トルエン 1， 100 g, 1— へキセン 4. 2 g トリェチルァミン 7. 5 g、トリイソブチルアルミニウム 1 5 gを加え、さらに四塩化チタン 2. 8 gを添加し、 — 10 で 2時間重合を行い、開環重合体を得た。得られた溶液を少量分取して、常法により精製して得た重合体の 0. 5 gZdLのトルエン溶液中、 30でで測定した還元粘度 7? s p/ Cは 0. 65dLZgであり、 DS Cを用いて測定した Tgは 186 であった。得られた反応溶液に 100でで乳酸 7. 8 gおよび水 1. 0 gを攪拌しながら添加し、同温度で 2時間反応させた。反応液は黒褐色から黒色の濁ったスラリーに変色した。該スラリーをひき続き濾過処理にかけた。得られた濾液を塩基性ァルミナを用いて吸着処理をして無色の処理液を得た。かくして得た溶液を大量のエタノールに添加して、析出した沈殿を濾別乾燥して無色のフレーク状重合体を得た。

得られたフレーク状重合体をオートクレープ中に導入した 1， 100 gのトルェンに溶解した。該溶液を入れたオートクレープ中の空気を十分に窒素ガスで置換した。該溶液にトリス（ァセチルァセトナート）コバルト 3. 0 gおよびトリイソブチルアルミニウム 4. 8 gを添加し、水素圧 45 kg/ cm² (4. 41 MP a) で 120分間水素化反応を行い、反応液を得た。該反応液を少量分取して常法により精製して得たポリマーの水素化率は¹ H— NMRスぺクトルから 9 9. 9%以上であった。また、 0. 5 gZdLトルエン溶液を用いて 30でで測定した還元粘度 7? s p/Cは 0. 54dLZgであり、 DSCを用いて測定した Tgは 140 であった。

得られた反応液に 100でで乳酸 17. 6 gおよび水 1. 8gを含む乳酸水溶液を攪拌しながら添加し、同温度で 2時間反応させた。反応液は黒褐色からピンク色の濁ったスラリーに変化した。該スラリーをひき続き濾過処理にかけた。得られた濾液を塩基性アルミナを用いて吸着処理をして無色の処理液を得た。得られた溶液に安定剤として「スミライザ一 GS」を水素化開環重合体に対して 0. 4重量％、さらに架橋剤としてトリァリルトリメリテートを水素化開環重合体に対して 0. 4重量％添加してから、減圧濃縮、フラッシングを行い溶媒を留去して塊状の無色透明な樹脂を得た。この樹脂の、濃度 0. 5gZdLのトルエン溶液中、 301：で測定した還元粘度 7] s pZCは 0. 54dLZgであった。

該水素化開環重合体組成物（樹脂）について高化式フローテスターによる熱安定性評価を行った。 340 で 5分間保った樹脂の還元粘度は、 0. 54dL/ gであり粘度低下は認められなかった。

得られた樹脂を樹脂温度 340 、金型温度 100 で射出成形した。得られた試験片は丈夫で透明であった。この試験片の濃度 0. 5gZdLのトルエン溶液中、 30 で測定した還元粘度 7? s p_/Cは 0. 54dLZgであり、分子量低下は認められなかった。この成形物の吸水率は 0. 01%以下で吸水率は極めて低く、全透過率は 90%、ヘイズ値は 1. 5%であり極めて高い透明性を示した。

実施例 12

(1) 攪拌翼付き 10Lのステンレススチール製オートクレープの内部を充分に乾燥し、かつ窒素置換した後、ポリスチレン 750 g (数平均分子量 Mn = 2. 8X 10⁵)、 N i /シリカ 'アルミナ触媒 118 g、シクロへキサン 2， 20 0 gおよびメチルー t e r t—ブチルエーテル 1， 500 gを仕込んだ。続いて、該反応容器を充分に水素置換した後、 9. 8MP aの水素圧をかけて、攪拌しながら 180 、 6時間水素化反応を行った。反応終了後、得られた懸濁液（スラリー）を孔径 0. 1ミクロンのメンブランフィル夕一（住友電工（株）製フルォ口ポア）を用いて加圧濾過を行ったところ、無色透明な溶液が得られた。該溶液を一部分取してイソプロパノール中に投入して析出した固体を濾別、洗浄、乾燥して水素化ポリスチレンを得た。

iH— NMRより定量した水素化率は、 99. 5%であった。濃度 0. 5 g/ dLのトルエン溶液を用いて、 30でで求めた還元粘度 ?7 s pZcは 0. 49 d LZgであった。また、 I CP発光分析により、樹脂中の残留金属は、 ^[ 1が0. 21 ppm、 A lが 0. 25 p pmおよび S iが 0. 25 ppmといずれも l p pm以下であることがわかった。 DS Cにより測定したガラス転移温度は 14 9 X：であった。

(2) レゾルシン 15g、 95%エタノール 7 OmL、濃塩酸 34mLを三つ口フラスコに入れた。この溶液に、 15 以下でァセトアルデヒド 7. 6mLを滴下した。得られた溶液を 50でで 1時間加熱攪拌した。その後、該溶液を室温まで冷却すると、白色固体が沈殿した。この沈殿を濾別水洗して、さらにェタノ —ルー水から再結晶した。得られた固体の重水素化アセトン中で測定した¹ H— NMRスペクトルは、 δ 8. 7 p pmに水酸基プロトン、 8 Ί . 6 ppmおよび 6. 2 p pmに芳香族プロトン、 δ 4. 5 p pmに橋かけ基メチンプロトンおよび δ 1. 7 pmに橋かけ基メチルプロトン由来のピークが認められ、上記式 (3) において、 R ⁶が水素原子、 R ⁷がメチル基であり、 r = 4である環状フェノール—アルデヒド縮合体が確認された。また、芳香族プロトンおよび橋かけ基由来のピーク強度比から平均フエノール残基数は 8であることがわかった。上記の環状フエノール—アルデヒド縮合体を 3. 0g、トリェチルァミン 2. 2 g、ァセトニトリル 4 OmLを三つ口フラスコに入れ、 20分混合した。該溶液を Ot:に冷却して、テトラヒドロフラン 2 OmLにアクリル酸クロリド 2. 0 gを溶かした溶液を 0. 5時間かけて滴下した。滴下後反応溶液を一夜常温で攪拌した。得られた混合物からトリェチルァミン塩酸塩を濾別し、濾液から溶媒を留去して白色固体を得た。この固体の重クロ口ホルム中での¹ H— NMRスぺクトルには、 05. 30〜5. 60 ρ pmに水酸基のプロトン、（56. 82〜7. 10 p pmに芳香族プロトン、 δ 4. 00〜4. 80 p pmに橋かけ基メチンプ口トンおよび δ ΐ. 49 p pmに橋かけ基メチルプロトン、 δ 5. 75〜6. 8 0 p pmにアクリル基由来のプロトンのピークが観測され、アクリル化フエノールーアルデヒド縮合体の生成が確認された。そして、アクリル基由来のピークと芳香族プロトン由来のピーク強度比からアクリル化率が 50%であることがわかつた。また、 FD— MSスペクトルからフエノール残基数 4およびアクリル化率 50 %に対応する mZz = 760のピークが観測された。該アクリル化フエノールーアルデヒド縮合体の蒸発開始温度は 376でであり該縮合体は揮発しにくいものであることがわかった。

(3) 上記（1) で得られた水素化スチレンの無色透明溶液に上記（2) で得られた多官能付加型安定剤を水素化スチレン重合体 100重量部に対して 0. 4 重量部添加し、ひき続き溶媒を留去して水素化スチレン重合体の多官能付加型安定剤組成物を得た。該組成物を粉砕して成形用粒状物を作製した。得られた粒状物について、 CD用のスタンパ一を用いてディスク基板成形（射出 ·圧縮成形）を行った。樹脂温度 33 OX, 金型温度 120でを用いて、無色透明のディスク基板を成形した。得られたディスク基板の濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液を用いて、 30^で求めた還元粘度 7? s pZcは、 0. 46 dLZgであり、粘度低下は小さかった。また、ガラス転移温度 (Tg) は 149でであり、分子量低下に伴うガラス転移温度の低下は認められなかった。このディスク基板の吸水率は 0. 0 1%以下であり、吸水率は極めて低く、全光線透過率は 91%、ヘイズ値は 1. 4%であり、極めて高い透明性を示した。得られたディスク基板内周部の複屈折率は 6 nmであり、極めて低い複屈折率、言い換えれば極めて高い光学等方性を示した。該ディスク基板を温度 80で、相対湿度 85%の雰囲気で 50 0時間促進劣化を実施した後、 .顕微鏡観測によりクレーズ斑点数を数えた。その結果、基板内のクレーズ斑点の数は 1 cm²内に 3個であった。

また、該組成物を、高化式フローテスターによる安定性評価にかけた。 34 0°Cに保温されたノズルに該樹脂を入れて圧縮し、 5分間保温した後、ノズルから押出して得た樹脂の還元粘度（7? S PZC) を測定した。その結果、 71 S pZ cは 0. 44dLZgであり、粘度低下は小さかった。

比較例 10

実施例 12の（1) で得られた水素化スチレンの無色透明溶液に多官能付加型安定剤を加えずに、溶媒を留去して水素化スチレン重合体を得た。該重合体を粉砕して成形物用粒状物を作製した。得られた粒状物を実施例 12と同様の条件で、成形を行った。その結果、ディスク基板の歪みが大きく、多くの場合割れが生じることがわかった。得られたディスク基板の 7? s pZcは 0. 39 dLZgであつた。すなわち、成形過程で大きな分子量低下が起こったと考えられる。また、実施例 12に示した高化式フローテスターによる安定性評価を行った。その結果 rj s pZcは、 0. 27 dLZgであり非常に大きな粘度低下が認められた。また、該樹脂を熱分解 GC— MSにかけて分解物の構造を帰属した。熱分解は 300 で 10分間、窒素雰囲気下で行った。その結果、保持時間 3. 83分に / z = 84 , 14. 92分に111/2 = 136、 22. 15分に111 2 = 208、 23. 05分に111 2 = 222、 24. 33分に111 2 = 326、 25. 15分に mZz S 34および 36. 60分に mZz = 332のピークが認められた。これらは、シクロへキサンおよびビニルシク口へキサンが 1〜 3単位結合した分解物であることが明らかになつた。

比較例 1 1

実施例 12の（1) で得られた水素化スチレンの無色透明溶液に代表的なヒンダードフエノール系安定剤である、ィルガノックス 1010を該水素化スチレン重合体 100重量部に対して 0. 4重量部加えて、溶媒を留去して水素化スチレン重合体を得た。該重合体の耐熱性を実施例 12に示した高化式フローテスターによる安定性評価法により評価した。その結果 7? s pZcは、 0. 30 dL/g であり非常に大きな粘度低下が認められた。

比較例 12

実施例 12の（ 1 ) で得られた水素化スチレンの無色透明溶液に代表的なヒンダードフエノール系安定剤であるィルガノックス 10 10、および代表的な含燐系安定剤であるィルガフォス 168の 1 ： 1混合物を該水素化スチレン重合体 1 00重量部に対して 0. 4重量部加えて、溶媒を留去して水素化スチレン重合体を得た。該重合体の耐熱性を実施例 12に示した高化式フローテスターによる安定性評価法により評価した。その結果 7? s pZcは、 0. 37dL//gであり非常に大きな粘度低下が認められた。

実施例 13

実施例 12の水素化スチレンに対する多官能付加型安定剤の添加量を 0. 2 % にして、実施例 12と同様の高化式フローテスターによる安定性評価にかけた。 340でで 5分間保温後の樹脂の 77 s pZcは 0. 42dLZgであり、粘度低下は小さかった。

実施例 14

実施例 12の水素化スチレン重合体 100重量部に対する多官能付加型安定剤の添加量を 1. 0重量部にして、実施例 12と同様の高化式フローテス夕一による安定性評価にかけた。 340でで5分間保温後の樹脂の7] 3 じは0. 45 dLZgであり、粘度低下は小さかった。

実施例 15

(1) 攪拌翼付き容量 10Lのステンレススチール製オートクレープの内部を充分に乾燥し、窒素置換した後、シクロへキサン 3， 360 g、スチレン 288 gを仕込んだ。続いて s e c一ブチルリチウム 4. Ommo 1に相当する量を濃度 1. 0Mのシクロへキサン溶液の形で加えて重合を開始させた。温度 45でで 2時間攪拌してスチレンを完全に反応させた後、イソプレン 65 gを加えてさらに 50°Cで 2時間反応させさらにスチレン 280 gを加えて 5 Ot:で 2時間反応させた後、イソプロパノールを添加して重合を停止させた。この共重合体溶液 1， 950 gに、 N i/シリカ ·アルミナ触媒 (N i担持率 65重量％) 50 gおよびメチルー t e r t _ブチルエーテル 530 gを加え、水素圧 9. 8MPa、温度 180 で 6時間水素化反応を行った。常温に戻して窒素置換を充分に行った後、溶液をオートクレーブより取り出して孔径 0. 1ミクロンのメンブランフィルター（住友（株）製フルォロポア）を用いて加圧濾過を行ったところ、無色透明なスチレン一イソプレンースチレン三元共重合体水素化物の溶液が得られた。この溶液を一部分取して、大量のイソプロパノール中に投入し、析出固体を濾別、洗浄、乾燥して該水素化物のフレーク状固体を得た。

該固体の濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液を用いて、 30°Cで求めた還元粘度 7? s p/cは 0. 47 dL//gであった。 — NMR測定で水素化率を求めたところ、 99. 5%であった。また、 I CP発光分析により、樹脂中の残留金属は N iが 0. 28 01!1、八 1が0. 15 p pmおよび S iが 0. 22 ppm といずれも 1 ppm以下であることがわかった。 DSCにより測定したガラス転移温度（Tg) は 147 であった。

(2) 上記（1) で得られた水素化スチレン一イソプレン—スチレン三元共重合体の無色溶液に実施例 12の（2) で得られた多官能付加型安定剤を該三元共重合体 100重量部に対して 0. 4重量部添加し、ひき続き溶媒を留去して水素化スチレン重合体の多官能付加型安定剤組成物を得た。該組成物を粉砕して成形物用粒状物を作製した。得られた粒状物について、 CD用のスタンパーを用いてディスク基板成形を行った。樹脂温度 33 O ：、金型温度 120でを用いて、無色透明のディスク基板を成形した。得られたディスク基板の濃度 0. S gZdL のトルエン溶液を用いて、 30でで求めた還元粘度 s pZcは、 0. 45dL Zgであり、粘度低下は小さかった。また、ガラス転移温度（Tg) は 147でであり、分子量低下に伴うガラス転移温度の低下は認められなかった。このディスク基板の吸水率は 0. 01%以下であり、吸水率は極めて低く、全光線透過率は 91. 5 %> ヘイズ値は 1. 2%であり、極めて高い透明性を示した。得られたディスク基板内周部の複屈折率は 8 nmであり、極めて低い複屈折率、言い換えれば極めて高い光学等方性を示した。該ディスク基板を温度 80で、相対湿度 85 %の雰囲気で 500時間促進劣化を実施した後、顕微鏡観測によりクレーズ斑点数を数えた。その結果、基板内のクレーズ斑点の数は 1 cm²内に 2個であつた。

また、該組成物を、実施例 12記載の高化式フローテスターによる安定性評価にかけた。 340 °Cに 5分保温された樹脂の還元粘度（7? s pZc) は 0. 44 dLZgであり、粘度低下は小さかった。

実施例 16

(1) 攪拌翼付き容量 10 Lのステンレススチール製ォ一トクレーブの内部を十分に乾燥し、窒素置換した後、シクロへキサン 2， 400 g、メチルー t e r t—ブチルエーテル 1， 600 g、スチレン 720 gを仕込んだ。続いて、 n— ブチルリチウム 16. 2mmo 1に相当する量を 1. 57 Mの n—へキサンの溶液の形で加えて重合を開始させた。温度 30でで 1. 5時間攪拌してスチレンを完全に反応させた後、イソプレン 80 gを加えて、さらに 30でで 1. 5時間反応させた。ついでテトラメトキシシラン 0. 54 gに相当する量を濃度 3. 0重量％のシクロへキサン溶液の形で添加し、温度を 6 O :に昇温してカップリング反応を実施した。カップリング反応を開始してから 3時間後にエタノール 10m Lを加えた。この共重合体溶液に N iZシリカ ·アルミナ触媒（N i担持率 65 重量％) 140 gを加え、水素圧 9. 8 MP a、温度 180 で 6時間水素添加反応を行った。常温に戻して窒素置換を充分に行った後、溶液をオートクレープより取り出して、孔径 0. 1ミクロンのメンブランフィルタ一（住友電工（株）製フルォロポア）を用いて加圧濾過を行ったところ、水素化スチレン—イソプレンラジアル共重合体の無色透明溶液が得られた。この溶液を一部分取して、大量のイソプロパノールに投入し、析出した沈殿を濾別、洗浄、乾燥してラジアルポリスチレン共重合体の水素化物の固体を得た。

該固体を、濃度 0. 5 gZdLのトルエン溶液中、 30 で測定した還元粘度 T? S

49 dLZgであった。また、 GP C測定を行ったところ、 4 分岐鎖に相当する分が 83%、一本鎖すなわちカップリングされていない分岐鎖 1本に相当する数平均分子量（Mn) 48， 000の成分が 17%の混合物であることがわかった。 — NMR測定で水素化率を調べたところ 99. 3%であつた。また、 I CP発光分析により、樹脂中の残留金属は、 N iが0. 24pp 111、八 1が0. 32 p pmおよび S iが 0. 26 p pmといずれも 1 p pm以下であることがわかった。

(2) p— t e r t—ブチルフエノール 20 g、濃塩酸 5. O g、エタノール 15mLおよびホルムアルデヒド（37 %水溶液） 5. 0gを 500mLの三つ口フラスコに入れて、 70〜80°Cで 3時間加熱還流した。その後溶媒を留去して、十分水洗した。得られた白色固体の重クロ口ホルム中での¹ H— NMRスぺクトルには、（58. 58 111ぉょび(59. 49 p pmに水酸基プロトン、 06. 92 p pmに芳香族プロトン、 δ 3. 81〜3. 86 p pmに橋かけメチレンプ口トンおよび 31. 09〜1. 17 p pmに t e r t—ブチルプロトンに基づくピークが認められ、上記式（1) において、 R¹ R³が水素原子、 R²が t e r t—プチル基であり、 p= 7である鎖状フエノール—アルデヒド縮合体の生成が確認された。

得られた鎖状フエノールーアルデヒド縮合体 2. 0 gにトリエチルァミン 0. 80 gを加えて均一溶液を調製した。この溶液を 0 に冷却して、アクリル酸クロリド 0. 71 gを含むテトラヒドロフラン溶液 20mlを該溶液に 30分間かけて滴下した。そして、常温で一夜攪拌した。得られた混合物から卜リエチルァミン塩酸塩を濾別して、濾液を濃縮乾固して白色固体を得た。この固体の重クロ口ホルム中での¹ H— NMRスペクトルには、（51. 12〜1. 28 p pmに t e r t—ブチルプロトン、 δ 3. 75 p pmに橋かけメチレンプロトン、（55. 81 pm, 6. 15 ppmおよび 6. 41 p pmにアクリルプロトン、 66. 80〜7. 22 p pmに芳香族プロトンが認められ、アクリル化フエノール—ァルデヒド縮合体の生成が確認された。そして、アクリル基由来のピークと t e r t一ブチル基由来のピークとの強度比から、アクリル化率が 40 %であることが確認された。また、橋かけ基由来のピークと t e r t—ブチル基由来のピーク強度比から平均フエノール残基数は 5であった。得られたアクリル化フエノール— アルデヒド縮合体の蒸発開始温度は 410 であり極めて揮発しにくいことがわかった。

(3) 上記（1) で得られた水素化スチレン—イソプレンラジアル共重合体の無色溶液に上記（2) で得られた多官能付加型安定剤を該共重合体 100重量部に対して 0. 4重量部添加し、ひき続き溶媒を留去して水素化スチレン重合体の多官能付加型安定剤組成物を得た。該組成物を、実施例 12記載の高化式フローテスターによる安定性評価にかけた。 340でに 5分保温された樹脂の還元粘度 (τ? s p/c) は 0. 47 dLZgであり、粘度低下は小さかった。

実施例 17

(1) 3 Lのステンレススチール製反応容器にジシクロペン夕ジェン 343 g (2. 6mo l)、トルエン 1, 300 g、およびトリイソブチルアルミニウム 35 gを加えた。ォ一トクレーブを 0. 15 MP aのエチレンで加圧し、イソプ口ピリデン一（9—フルォレニル）（シクロペン夕ジェニル）ジルコニウムジクロリド 124mg (0. 29mmo 1 ) のトルエン溶液を加え、 30でで重合を行った。重合中、 0. 15MP aのエチレンを常時供給し、エチレンが 2. 3m o 1消費されたところでエチレンの供給を止め、重合体溶液を得た。ここで得られたエチレンージシクロペン夕ジェン共重合体のガラス転移温度 (Tg) は 15 3 ：、還元粘度 7? s pZcは 0. 76dLZgであり、ジシクロペンタジェン単位の共重合体中のモル分率は 44 %であった。

該共重合体を 5 Lのオートクレーブに移し、卜リス（ァセチルァセトナート）コバルト 3. 0 g (8. 4mmo 1 ) とトリイソブチルアルミニウム 4. 8 gを含んだトルエン溶液を加えた。オートクレープを 3. 9 MP aの水素ガスで加圧して、 1 10でで 3時間水素添加反応を行い、水素化工チレンージシクロペン夕ジェン共重合体を得た。ここで得られた水素化共重合体のガラス転移温度（T g) は 152 、還元粘度 7? s pZcは 0. 47 dL/g、水素化率は 99. 9 %以上であった。

該水素化共重合体に乳酸 21 gおよび水 2. 7 gを添加し、 95でで 2時間反応を行い、重合触媒および水素化触媒を析出させた。その溶液混合物をセライトを用いて濾過し、触媒を実質的に含有しない水素化工チレン—ジシクロペン夕ジェン共重合体溶液を得た。

(2) p— t e r t—ブチルフエノール 20 g、 37 %ホルムアルデヒド水溶液 15. 5 mLおよび水酸化ナトリウム 0. 35 gを 50 OmLの三つ口フラスコに入れた。得られた溶液を 1 10〜120 で 2時間、加熱 ·攪拌した。反応しながら水を留去した。その過程で淡黄色の固体が析出した。この混合物に 20 OmLのジフエニルエーテルを加えて該固体を溶解した。この溶液に窒素ガスをバブルして水を留去し、最終的には 250 で 2時間還流した。反応溶液を室温まで冷却して、 40 OmLの酢酸ェチルを加えると固体が析出した。この固体を濾別し、酢酸ェチルおよびひき続き水で洗浄した後乾燥した。得られた固体の重クロ口ホルム中での¹ H— NMRスペクトルには、（510. 40ppmに水酸基のプロトンピーク、 07. 08 p pmに芳香族プロトンピーク、 δ4. 30 ρ ρ mおよび 3. 55 p pmに橋かけ基メチレンプロトンピーク、および 1. 26 ppmに t e r t _ブチルプロトンピークが認められ、上記式（2) において、 R⁴が t e r t—ブチル基、 R⁵が水素原子がであり、 Q = 4である環状フエノ —ルーアルデヒド縮合体の生成が確認された。また、 t e r t—ブチル基由来のピークと橋かけ基由来のピーク強度から平均フェノ一ル残基数が 4であることが確認された。

得られたフエノール一アルデヒド縮合体 1. 56 g, テトラヒドロフランとジメチルホルムアミドの重量比 4： 1の溶液 2 OmLおよびトリェチルァミン 0. 48 gを三つ口フラスコに入れて混合した。反応溶液を 0でに冷却して、ァクリル酸クロリド 0. 43gをテトラヒドロフラン 20mLに溶解した溶液を 30分かけて滴下した。滴下後、反応混合物を 6時間攪拌した。析出したトリェチルァミン塩酸塩を濾別し、濾液を部分濃縮した。得られた混合物を水に投入して、析出した白色固体を濾別、水洗、乾燥した。得られた固体の重クロ口ホルム中で測定した¹ H— NMRスペクトルには、 δ . 02ppmおよび 06. 98 p pm に芳香族プロトンピーク、（55. 90-6. 50 01ぉょび<53. 70 p pm にアクリルプロトンピーク、 δ 3. 60 p pmに橋かけメチレンプロトンピーク、および δ ΐ. 25ppmおよび (51. 10 p pmに t e r t—ブチルプロトンピークが観測され、ァクリル化フエノールーアルデヒド縮合体の生成が確認された。そして、 δ ΐ. 25ppmおよび (51. 10 p pmのピーク強度比からアクリル化率が 56%であることが確認された。また、 FD— MSから、フエノール残基数が 2でありアクリル化率が 56%に対応する mZz = 756のピークが確認さ. れた。得られたフエノール—アクリル化フエノール縮合体の蒸発開始温度は、 4 39°Cであり、極めて揮発しにくいことがわかった。

(3) 上記（1) で得た水素化工チレン—ジシクロペン夕ジェン共重合体溶液に上記（2) で得た多官能付加型安定剤を該共重合体 100重量部に対して 0. 4重量部添加してから、減圧濃縮を行い溶媒を留去して塊状の無色透明な樹脂を得た。得られた樹脂を 30 O :, 金型温度 100 Gで射出成形した。得られた試験片は透明で丈夫であった。この試験片の濃度 0. 5gZdLの透明溶液中、 3 0 で測定した還元粘度 77 s pZcは 0. 46dLZgであり、成形による分子量低下はほとんど認められなかった。この成形物の吸水率は 0. 01%以下であり、吸水率は極めて低く、全透過率は 91. 2 %、ヘイズ値は 2. 1 %であり、極めて高い透明性を示した。

実施例 18

(1) 3 Lのステンレススチール製反応容器に 8—ェチリデンテトラシクロ [4. 4. 0. I²' ⁵. I⁷' ¹⁰] — 3—ドデセン 285 g、トルエン 1， 10 0 g, 1—へキセン 4. 2 g, トリェチルァミン 7. 5g、トリイソブチルアルミニゥム 15 gを加え、さらに四塩化チタン 2. 8 gを添加し、一 10でで 2時間重合を行い、開環重合体を得た。得られた溶液を少量分取して、常法により精製した重合体について、 0. 5 gZdLのトルエン溶液中、 30でで測定した還元粘度 ? s pZcは 0. 65dLZgであり、 DSCを用いて測定したガラス転移温度（Tg) は 188 であった。得られた反応溶液に 100でで乳酸 7. 8 gおよび水 1. 0 gを攪拌しながら添加して、同温で 2時間反応させた。反応液は黒褐色から黒色の濁ったスラリ一に変色した。該スラリーをひき続き濾過処理にかけた。得られた濾液を塩基性アルミナを用いて吸着処理をして無色の処理液を得た。かくして得られた溶液を大量のエタノールに添加して、析出した沈殿を濾別、乾燥して無色のフレークを得た。

得られたフレーク状固体をオートクレープ中に導入した 1， 100gのトルェンに溶解した。該溶液を入れたオートクレープ中の空気を充分に窒素ガスで置換した。該溶液にトリス（ァセチルァセトナート）コバルト 3. 0gおよびトリィソブチルアルミニウム 4. 8gを添加し、水素圧 4. 4MPaで 120分間水素化反応を行い、反応液を得た。該反応溶液を少量分取して、常法により精製したポリマーの水素化率は、 — NMRスペクトルから 99. 9%以上であった。また、 0. 5 gZdLのトルエン溶液を用いて 30°Cで測定した還元粘度 rj s p Zcは 0. 55dL/gであり、 DSCを用いて測定したガラス転移温度（T g) は 142でであった。

得られた反応液に 100でで乳酸 17. 6 gおよび 1. 8 gを含む乳酸水溶液を攪拌しながら添加し、同温度で 2時間反応させた。反応液は黒褐色からピンク色の濁ったスラリーに変色した。該スラリーをひき続き濾過にかけた。得られた濾液を塩基性アルミナを用いて吸着処理をして、無色透明の水素化開環重合体の溶液を得た。

(2) パラホルムアルデヒド 18 g、 P- t e r t—プチルフエノール 55. 6 g, 10 N-KOH0. 8mL、キシレン 30 OmLを 50 OmLの三つ口フラスコに入れて、窒素気流下、 140〜150でで 4時間加熱還流した。冷却後、析出固体を濾別し、トルエン、エーテル、アセトンおよび水で順次洗浄した。そして、この固体をクロ口ホルムから再結晶して、精製物を得た。重クロ口ホルム中で測定したこの物質の¹ H— NMRスペクトルには、 <59. 6 ppmに水酸基プロトンピーク、 δ Ί . 08 p pmに芳香族プロトンピーク、（54. 38 p pm および δ 3. 5 p pmに橋かけメチレンプロトンピークおよび δ 1. 25 p pm に t e r t—ブチルプロトンピークが観測され、上記式（2) において、 R⁴が t e r t—ブチル基、 R⁵が水素原子がであり、 q = 8である環状フエノールーアルデヒド縮合体の生成が確認された。また、 t e r t—プチルプロトンピークおよび橋かけメチレンプロトンピークの強度比から平均フエノール残基数が 8であることがわかった。

得られたフエノ一ルーアルデヒド縮合体は、実施例 3で示したフエノールーァルデヒド縮合体と同様な方法でアクリル化し、白色固体として得られた。この固体の重クロ口ホルム中での¹ H— NMRスペクトルには、 δ 6. 50-7. 20 p pmに芳香族プロトンピーク、 55. 41〜6. 43 p pmにアクリルプロトンピーク、 03. 22〜3. 92 p pmに橋かけメチレンプロトンピーク、および δ θ. 81〜1. 32 p pmに t e r t—ブチルプロトンピークが観測され、アクリル化フエノール—アルデヒド縮合体の生成が確認された。そして、 t e r t—プチルプロトンピークおよび橋かけメチレンプロトンピークの強度比からァクリル化率が 42 %、平均フエノール残基数が 5であることが確認された。

上記（1) で得た水素化開環重合体の透明溶液に上記（2) で得た多官能付加型安定剤を該共重合体 100重量部に対して 0. 4重量部添加してから、減圧濃縮を行い溶媒を留去して塊状の無色透明な樹脂を得た。得られた樹脂を 300 、金型温度 10 ot:で射出成形した。得られた試験片は透明で丈夫であった。この試験片の濃度 0. 5gZdLの透明溶液中、 3 で測定した還元粘度 7? s pZ cは 0. 54dLZgであり、成形による分子量低下はほとんど認められなかつた。この成形物の吸水率は 0. 01%以下であり、吸水率は極めて低く、全透過率は 91. 0%、ヘイズ値は 2. 5%であり、極めて高い透明性を示した。

Claims

請求の範囲

1. (A) 脂環式基を含む熱可塑性重合体および

(B) この熱可塑性重合体が開裂して生成するラジカルに付加反応することが可能な付加型安定剤

上記熱可塑性重合体に対して 0. 01〜5重量％を含有してなる熱可塑性樹脂組成物。

2. 熱可塑性重合体（A) が水素化スチレン重合体である請求項 1に記載の熱可塑性樹脂組成物。

3. 熱可塑性重合体（A) が主鎖に環状ォレフィンに由来する重合単位を含む飽和環状重合体である請求項 1に記載の熱可塑性樹脂組成物。

4. 付加型安定剤（B) が（メタ）ァクリレート基を有するフエノ一ル化合物である請求項 1に記載の熱可塑性樹脂組成物。

5. 付加型安定剤（B) が下記式（1)

ここで、 R¹, R ²および R ³はそれぞれ独立に水素原子または炭素数 1〜10 のアルキル基でありそして Pは 0〜13の数である、但し複数の R¹, 複数の R ²および複数の R ³のそれぞれは同一であっても異なっていてもよい、で表される鎖状フエノールーアルデヒド縮合体の水酸基の 35〜65モル％が (メタ）ァクリロイルォキシ基に変換された化合物である請求項 1に記載の熱可塑性樹脂組成物。

6. 付加型安定剤（B) が下記式（1 ')

で表される化合物である請求項 1に記載の熱可塑性樹脂組成物。

7. 付加型安定剤（A) 力下記式（2)

ここで、 R⁴および R⁵は同一もしくは異なり、水素原子または炭素数 1〜1 0のアルキル基でありそして qは 4〜 15の数である、

で表される環状フエノールーアルデヒド縮合体の水酸基の 35〜65モル％が

(メタ）ァクリロイルォキシ基に変換された化合物である請求項 1に記載の熱可塑性樹脂組成物。

8. 付加型安定剤（A) が下記式（3)

ここで、 R ⁶および R ⁷は同一もしくは異なり水素原子または炭素数 1〜10 のアルキル基でありそして rは 4〜15の数である、

で表される環状フエノール—アルデヒド縮合体の水酸基の 35〜65モル％が

9. 付加型安定剤（B) が上記式（1) において pが 0である場合の化合物と上記式（1) において pが 1〜13である場合の化合物との組合せである請求項 5 に記載の熱可塑性樹脂組成物。

10. 脂肪族もしくは脂環族ポリオールの多官能（メタ）ァクリレート化合物および多官能（メタ）ァリル化合物よりなる群から選ばれる少なくとも 1種の鎖伸長剤を、熱可塑性重合体（A) に対し 0. 05〜 5重量％でさらに含有する請求項 1に記載の熱可塑性樹脂組成物。

1 1. 金型を用いて、樹脂温度 330 ：、金型温度 120でで直径 12 cm、厚さ 1. 2 mmの基板に射出圧縮成形し、この基板を温度 80T：、相対湿度 85% の雰囲気に 500時間暴露したとき、該基板の表面に 1 cm²当り 10個以下のクレーズ（c r a z e) しか観察されない請求項 1または 6に記載の熱可塑性樹脂組成物。

12. 請求項 1に記載の熱可塑性樹脂組成物からの溶融成形による成形物。

13. 光学用である請求項 12に記載の成形物。

14. 温度 80^、相対湿度 85%の雰囲気に 500時間暴露したとき、基板の表面に 1 cm²当り 10個以下のクレーズしか観察されずそして

脂環式基を含む熱可塑性樹脂から主としてなる、光ディスク基板。

15. 請求項 1に記載の熱可塑性樹脂組成物からなる請求項 14に記載の光ディスク 2¾板。

16. 下記式（1 '')

ここで、 R R ²および R ³はそれぞれ独立に水素原子または炭素数 1〜10 のアルキル基でありそして pは 2〜 13の数である、但し複数の R 複数の R ²および複数の R ³のそれぞれは同一であっても異なっていてもよい、で表される鎖状フエノール—アルデヒド縮合体の水酸基の 35〜65モル％が (メタ）ァクリロイルォキシ基に変換された化合物。

7. 下記式（2)

で表される環状フエノール—アルデヒド縮合体の水酸基の 35〜65モル％が (メタ）ァクリロイルォキシ基に変換された化合物。

8. 下記式（3)

ここで、 R⁶および R⁷は同一もしくは異なり水素原子または炭素数 1〜10 のアルキル基でありそして rは 4〜 15の数である、